KR20180117623A - 테이프를 분할하기 위한 공정 및 장치 - Google Patents
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Abstract
단축 배향 재료의 테이프를 분할하기 위한 공정 및 분할기. 테이프는 공정 방향으로 연장되는 절삭날을 갖는 평행한 치형부들의 열을 갖는 분할 프로파일 위로 공정 방향으로 통과된다. 테이프는 소섬유들에 의해 상호 연결된 복수의 평행 스트립을 포함하는 테이프를 형성하도록 분할된다. 분할 테이프는 예를 들어, 고인장 로프의 제조에 사용될 수 있다.
Description
본 발명은 예를 들어, 단축 배향 테이프 재료로 제조된 하나 이상의 스트랜드를 포함하는 로프, 특히 고인장 로프를 제조하기 위한, 테이프, 특히 단축 배향된 열가소성 재료를 분할하기 위한 공정 및 장치에 관한 것이다. 이러한 로프는 정박, 예인(towing), 리프팅, 해양 구조물, 낚싯줄 또는 그물 또는 화물 그물과 같은 고인장 부하에 사용된다. 이러한 테이프는 또한 적층물에서 하나 이상의 층을 형성하는데 사용될 수 있다.
WO 2013/092622는 초고분자량 폴리에틸렌(UHMWPE)의 단축 배향 테이프의 스트랜드를 꼬면서 동시에 소섬유화(fibrillate)하여 제조된 로프를 개시한다. 이러한 로프 제조 공정의 결점은 결과적 로프가 그 길이에 걸쳐 균일하지 않다는 것이다. 다른 로프는 Teijin의 Endumax® 2mm 테이프와 같이 작은 폭, 예를 들어, 2mm 이하의 테이프를 사용하여 제조된다. 이러한 테이프는 예를 들어, 큰 폭의 테이프를 원하는 작은 폭을 갖는 다수의 테이프로 절단함으로써 제조될 수 있다. 넓은 테이프로부터 좁은 테이프를 절단하는 것은 소섬유가 절단되어 좁은 테이프의 전체 접합 인장 강도가 원래의 넓은 테이프의 인장 강도보다 작다는 단점이 있다. 넓은 테이프는 롤 형태로 공급되며 좁은 테이프로 절단되어, 나중에 별도로 권취된다. 다음 단계에서, 권취된 좁은 테이프는 코드 또는 로프를 형성하기 위하여 권취해제되어 꼬여진다.
본 발명의 목적은 전술한 문제를 극복하는 테이프 재료를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 단축 배향 재료의 테이프가 공정 방향으로 볼 때 삼각형인 평행한 치형부 열을 갖는 분할 프로파일 위로 공정 방향으로 통과되는 공정에 의해 달성된다.
이러한 방법으로, 테이프는 여전히 소섬유로 상호 연결되어 있는 원하는 수의 스트립으로 분할된다. 이러한 소섬유는 절단되거나 손상되지 않는다. 소섬유로 인하여, 개별 스트립은 로프를 꼬기 위해 사용되기 전에 다시 권취될 필요가 없다. 로프는 분할 테이프로 직접 만들 수 있다. 이는 전체 공정을 단순화한다. 이것은 또한 최종 생성물의 인장 강도를 실질적으로 증가시키는 것으로 밝혀졌다.
분할 프로파일이 정적인 경우, 예를 들어, 공정 방향으로 볼 때 지그재그 패턴을 나타내는 예를 들어, 삼각형 치형부를 갖는 도끼 형상부(ax)인 경우, 특히 양호한 결과가 얻어진다.
특정 실시예에서, 각각의 치형부들은 원 또는 원형 세그먼트를 형성하는 절삭날을 포함할 수 있고, 상기 치형부들은 동축으로 배열된다. 절삭날의 반경은 예를 들어, 최대 25 mm, 예를 들어, 최대 20 mm일 수 있다. 더 큰 반경도 사용할 수 있다. 절삭 치형부들 사이의 간격은 예를 들어, 약 0.5 내지 8mm, 예를 들어, 약 1.5 내지 2.5mm, 예를 들어, 약 1.8 내지 2.2mm일 수 있다. 절삭날의 높이는 예를 들어, 0.5 내지 12 mm의 범위, 예를 들어, 약 1 내지 5mm, 예를 들어, 약 2 내지 3mm일 수 있다.
분할될 테이프는 예를 들어, 적어도 약 1 m/min 이하, 예를 들어, 적어도 약 2 m/min, 예를 들어, 최대 약 200 m/min 또는 그보다 큰 가공 속도로 분할 프로파일을 통과할 수 있다.
테이프가 수평에 대해 0도 내지 90 도의 입사각으로 분할 프로파일에 공급되면, 양호한 결과가 얻어진다.
테이프는 예를 들어, 수평에 대해 0 내지 90 도의 출사각으로 분할 프로파일을 빠져 나갈 수 있다.
분할 공정 동안, 웹 장력은 예를 들어, 약 0 내지 3 N/mm일 수 있다.
본 발명은 또한 소섬유들에 의해 상호 연결된 복수의 평행한 스트립을 포함하는 단축 배향 재료의 테이프에 관한 것이다. 각 스트립은 그 길이 방향 측면 중 하나 또는 둘 모두에서 인접한 평행 스트립에 연결된다. 단축 배향 재료는 테이프가 한 방향으로의 중합체 사슬의 배향을 나타내는 것을 의미한다. 이러한 재료는 이방성 기계적 성질을 나타낸다.
단축 배향 재료는 예를 들어, 폴리에틸렌, 예를 들어, UHMWPE일 수 있거나 포함할 수 있다. UHMWPE는 선형 또는 분지형일 수 있다. 선형 폴리에틸렌은 100 탄소 원자 당 1 측쇄(side chain) 미만, 예를 들어, 300 탄소 원자 당 1 측쇄 미만, 일반적으로 적어도 10 탄소 원자를 함유하는 측쇄 또는 분지를 갖는다. 측쇄는 2 mm 두께의 압축 성형 필름에서 FTIR로 측정될 수 있다. 선형 폴리에틸렌은 하나 이상의 다른 공중합 가능한 알켄, 예를 들어, 프로펜, 부텐, 펜텐, 4-메틸펜텐 및/또는 옥텐을 5 몰 %까지 더 함유할 수 있다. 선형 폴리에틸렌은 적어도 4 dl/g; 예를 들어, 적어도 8 dl/g, 예를 들어, 적어도 10 dl/g의 고유 점도(135℃ 데칼린 용액에서 측정시 IV)를 갖는 고 분자량일 수 있다.
초고 분자량 폴리에틸렌은 예를 들어, 500,000 g/mol, 특히 1 * 106 g/mol 내지 1 * 108 g/mol의 중량 평균 분자량(Mw)을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 폴리에틸렌은 적어도 2.0 * 105 g/mol의 수 평균 분자량(Mn)을 갖는다. Mn은 적어도 5.0 * 105 g/mol, 보다 특히 적어도 8.0 * 105 g/mol, 또는 심지어 적어도 1,000,000 g/mol, 또는 심지어 적어도 1,200,000 g/mol일 수 있다. 비교적 높은 Mw를 갖는 중합체의 사용은 비교적 높은 강도의 장점을 갖는다; 비교적 높은 Mn을 갖는 중합체의 사용은 비교적 적은 양의 저 분자량 폴리에틸렌을 함유하고, 고 분자량 분자로부터 얻어진 테이프의 특성이 저 분자량 폴리에틸렌을 제공할 때 더 우수한 특성을 갖는 테이프로 유도되는 장점을 가진다. 비교적 높은 Mn과 조합하여 비교적 높은 Mw를 갖는 중합체의 사용이 특히 바람직할 수 있다. Mn 및 Mw는 WO 2010/079172에 기재된 바와 같이 결정될 수 있다. 또한, S. Talebi 등의 2010년 거대분자(Macromolecules)의 볼륨 43, 페이지 2780-2788를 참조할 수 있다. 일 실시예에서, 테이프는 예를 들어, WO 2009/007045 및 WO 2010/079172에 기술된 바와 같이 풀림(disentangled) PE에 기초한다.
로프를 형성하기 위해, 테이프는 예를 들어, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리비닐 알콜, 폴리아크릴로니트릴, 폴리아미드, 액정 중합체 및 사다리형 중합체(ladder-like polymer), 예를 들어, 폴리벤지이미다졸 또는 폴리벤족사졸을 포함할 수 있는 추가의 테이프, 스트립, 얀 및/또는 필라멘트와 조합될 수 있다.
단축 배향 UHMWPE의 테이프는 필름을 인출하여 제조될 수 있다. 필름은 융점 미만의 온도에서 UHMWPE 분말을 압축하고 생성된 중합체를 압연 및 신장함으로써 제조될 수 있다. 이러한 공정의 예는 미국 특허 제 5,578,373 호에 개시되어있다.
대안으로, UHMWPE 분말을 압출기에 공급하여 융점 위의 온도에서 필름을 압출할 수 있다. 중합체를 압출기에 공급하기 전에, 중합체는 예를 들어, 겔을 형성하기 위해 적합한 액체 유기 화합물과 혼합될 수 있다.
UHMWPE 필름은 그 다음 원하는 단축 배향 테이프를 얻기 위해 하나 이상의 연속 단계로 인출 또는 신장될 수 있다.
테이프의 폭은 예를 들어, 3mm 초과, 예를 들어, 8mm 초과, 예를 들어, 15mm 초과, 예를 들어, 100mm 초과일 수 있다. 테이프의 두께는 예를 들어, 적어도 약 30 ㎛, 예를 들어, 최대 약 200 ㎛일 수 있다.
테이프의 면적 밀도는 예를 들어, 2 내지 200 g/㎡, 예를 들어, 10 내지 170 g/㎡, 예를 들어, 10 내지 100 g/㎡, 예를 들어, 20 내지 60 g/㎡일 수 있다.
선형 밀도는 재료 10m 당 mg 단위로 중량을 결정하여 측정되며 dtex(g/10km) 또는 데니어(den, g/9km)로 표현하면 편리하다. 테이프의 선형 밀도는 테이프의 면적 밀도, 테이프의 폭 및 테이프의 꼬임 레벨에 의존할 수 있다. 테이프의 선형 밀도는 예를 들어, 400 dtex(360 den) 내지 200,000 dtex(180,000 den)의 범위, 예를 들어, 1000 dtex(900 den) 내지 100,000 dtex(90,000 den) 범위, 예를 들어, 2000 dtex(1800 den) 내지 50,000 dtex(45,000 den) 범위일 수 있다.
분할 이전의 테이프의 인장 강도는 UHMWPE의 사용된 유형과 그 신장율에 의존한다. 테이프의 인장 강도는 예를 들어, 적어도 0.9 GPa, 예를 들어, 적어도 1.5 GPa, 예를 들어, 적어도 2.1 GPa, 예를 들어, 적어도 3 GPa일 수 있다.
일 실시예에서, 테이프는 적어도 3의 200/110 단일 평면 배향 파라미터(uniplanar orientation parameter) Φ를 가질 수 있다. 200/110 단일 평면 배향 파라미터 Φ는 반사 형상으로 결정된 바와 같이 테이프 샘플의 X 선 회절(XRD) 패턴에서 200 및 110 피크 영역 사이의 비율로서 규정된다. 200/110 단일 평면 배향 파라미터는 테이프 표면에 대한 200 및 110 결정 평면의 배향 정도에 대한 정보를 제공한다. 높은 200/110 단일 평면 배향을 갖는 테이프 샘플에 대해서, 200 개의 결정면이 테이프 표면에 매우 평행하게 배향된다. 높은 단일 평면 배향은 일반적으로 파괴를 위해 고인장 강도 및 고인장 에너지를 동반하는 것으로 밝혀졌다. 200/110 단일 평면 배향 파라미터 Φ는 적어도 4, 보다 특히 적어도 5, 또는 적어도 7인 것이 바람직할 수 있다. 적어도 10 또는 심지어 적어도 15의 값과 같은 더 높은 값이 특히 바람직할 수 있다 . 피크 영역(110)이 0인 경우, 이 파라미터에 대한 이론상 최대 값은 무한하다. 200/110 단면 배향 파라미터의 값이 높으면, 종종 파괴를 위해 강도와 에너지에 대해서 높은 값이 수반된다. 200/110 단일 평면 배향 파라미터 φ는 WO 2010/007062, 9 페이지, 19 행 내지 11 페이지, 17 행에 기술된 바와 같이 결정될 수 있다.
테이프는 소섬유들에 의해 상호 연결된 복수의 스트립들로 분할된다. cm 스트립 당 소섬유의 수는 예를 들어, 최대 약 100, 예를 들어, 최대 약 60, 예를 들어, 최대 약 40일 수 있다. 소섬유는 예를 들어, 약 100 nm 내지 약 1 mm 이상의 폭을 가질 수 있다.
테이프가 소섬유들에 의해 상호 연결된 복수의 스트립들로 분리된 후, 로프는 상호 연결된 스트립을 포함하는 하나 이상의 스트랜드를 꼬아서 조립될 수 있다. 이러한 스트랜드는 또한 하나 초과의 부-스트랜드 또는 이차 스트랜드를 포함할 수 있다. 각각의 스트랜드 또는 이차 스트랜드는 적어도 하나의 분할 테이프를 포함할 수 있다.
꼬인 스트랜드 및/또는 꼬인 스트랜드를 포함하는 로프는 이어서 신장될 수 있다. 이러한 차후 신장 단계는 예를 들어, 고온이지만 스트랜드 내의 가장 낮은 용융 테이프의 융점 미만에서 수행될 수 있다(가열-신장). UHMWPE를 포함하는 테이프를 수용하는 로프의 경우, 온도는 예를 들어, 100 내지 150℃ 범위일 수 있다.
로프는 예를 들어, 실질적으로 원형 단면 또는 평평한, 타원형 또는 직사각형 단면과 같은 장방형 단면을 가질 수 있다. 이러한 장방형 단면은 예를 들어, 1 : 1.2 내지 1 : 4 범위의 폭 대 높이 비를 가질 수 있다.
로프는 예를 들어, 임의의 적절한 수의 스트랜드를 갖는, 코어의 유무에 관계없이 평평하게 꼬고, 편조되고, 엮은 것일 수 있다. 평행한 로프는 적어도 단일 스트랜드로 구성될 수 있다. 더욱 복잡한 로프 내의 스트랜드의 수는 양호한 성능과 용이한 제조의 조합에 도달하기 위해, 예를 들어, 적어도 3, 예를 들어, 최대 50, 예를 들어, 최대 25일 수 있다.
편조(Braiding)는 사용 중에 일관성을 유지하는 견고하고 토크 균형의 로프를 제공한다. 적합한 편조 구조는 합사 브레이드(soutache braid), 관형 또는 원형 브레이드 및 평탄한 브레이드를 포함한다. 관형 또는 원형의 브레이드는 일반적으로 가능한 서로 다른 패턴으로 엮어있는 2 세트의 스트랜드를 포함한다. 관형 브레이드의 스트랜드 수는 다양할 수 있다. 특히, 스트랜드 수가 많고 및/또는 스트랜드가 비교적 얇은 경우, 튜브형 브레이드는 중공 코어를 가질 수 있으며; 브레이드는 장방형 모양으로 붕괴될 수 있다. 편조 로프의 스트랜드 수는 예를 들어, 4 내지 48 범위일 수 있다.
대안적으로, 로프는 레이 길이(lay length)를 갖는 레이드 구조(laid construction)일 수 있으며, 여기서 레이 길이는 즉 레이드 구조의 또는 편조 기간을 갖는 편조 구조의 스트랜드의 1 턴의 길이, 즉 로프 직경의 4 배 내지 20 배 범위의 편조 로프의 피치 길이이다. 큰 레이 길이 또는 편조 기간은 결과적으로 큰 강도 효율을 갖는 로프를 얻게 할 수 있다. 레이 길이 또는 편조 기간은 예를 들어, 로프 직경의 약 5 내지 15 배, 예를 들어, 로프 직경의 약 6 내지 10 배일 수 있다.
선택적으로, 로프 및/또는 로프 내의 테이프는 예를 들어, 내마모성 또는 굴곡 피로 또는 다른 기계적 또는 물리적 특성을 개선시키기 위해 코팅으로 코팅될 수 있다. 이러한 코팅은 로프를 제작하기 전에 테이프에 도포하거나 로프를 제작한 후에 도포할 수 있다. 예는 실리콘 오일, 역청, 폴리우레탄 또는 이들의 혼합물을 포함하는 코팅을 포함한다. 로프의 코팅부는 예를 들어, 로프의 총 중량의 약 2.5 내지 35 중량 %일 수 있다.
테이프는 또한 적층물, 예를 들어, 크로스-플라이(cross-ply) 적층물에서 층을 형성하는데 사용될 수 있다. 적층물은 예를 들어, 본 개시의 적어도 하나의 테이프에 의해 형성된 포일 층 및 층을 포함할 수 있다. 테이프는 적층 전에 펼쳐질 수 있다.
본 발명은 또한 분할기 프로파일(splitter profile), 공정 방향으로 테이프를 분할기에 공급하는 테이프 공급기를 포함하는 단축 배향 재료의 테이프를 분할하기 위한 장치에 관한 것으로서, 상기 분할기 프로파일은 공정 방향으로 볼 때 삼각형인 평행한 치형부의 열을 갖는다.
분할기가 카운터프로파일, 분할기 프로파일을 포함하고 카운터프로파일이 테이프의 통과를 위한 닙을 형성하고, 카운터프로파일이 분할기 프로파일의 치형부들과 맞물리는 치형부를 갖는 경우, 특히 양호한 결과가 얻어진다.
본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 추가로 설명된다.
도 1은 분리 유닛의 예시적인 실시예를 정면도로 도시한다.
도 2는 분할 공정 동안 도 1의 분할 유닛을 평면도로 도시한다.
도 3은 처리된 테이프 재료를 포함하는 적층물을 평면도로 도시한다.
도 4는 적층물을 측면도로 도시한다.
도 2는 분할 공정 동안 도 1의 분할 유닛을 평면도로 도시한다.
도 3은 처리된 테이프 재료를 포함하는 적층물을 평면도로 도시한다.
도 4는 적층물을 측면도로 도시한다.
도 1은 고인장 로프를 꼬기 위한 스트립을 형성하기 위해 UHMWPE 테이프 또는 유사한 고인장 재료의 테이프를 분할하기 위한 분할기(1)를 도시한다. 분할기(1)는 프로파일(3) 및 카운터프로파일(5)을 포함한다. 프로파일(3) 및 카운터프로파일(5)은 평행하고 절삭날(7)을 갖는 치형부(6)를 갖는다. 치형부(6)는 프로파일(3)의 길이방향 축(X)에 수직인 방향으로 볼 때 삼각형이다. 카운터프로파일(5)의 절삭날(7)은 테이프의 통과를 위한 지그재그 닙(10)을 형성하도록 프로파일(3)의 절삭날과 맞물린다. 테이프는 도 1의 도면의 평면에 수직인 공정 방향(A)으로 닙(10)을 통과한다(도 2 참조).
도시된 실시예에서, 프로파일(3) 및 카운터프로파일(5)은 2개의 평행하게 주로 원통형인 몸체이다. 그러나, 프로파일 및 카운터프로파일은 상호 맞물린 삼각형 절삭날들 사이에서 지그재그 닙을 형성하는 한, 임의의 다른 적합한 형상을 가질 수 있다.
도 2는 테이프(12)가 분할기(1)를 통해 어떻게 안내되는지를 평면도로 도시한다. 프로파일(3) 및 카운터프로파일(5)의 절단 치형부(6)는 테이프(12)를 복수의 스트립(13)으로 분할한다. 이들 스트립(13)은 완전히 분리되지 않고 도 3에 도시된 바와 같이 개별 소섬유(14)에 의해 상호 연결된다.
테이프(12)는 예를 들어, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 적층물(15)에서 사용될 수 있다. 적층물(15)은 테이프(12)에 의해 형성된 포일 층(16) 및 층(17)을 포함한다. 테이프(12)는 테이프(12)의 개별 스트립들(13) 사이의 간격을 증가시키도록 펼쳐진다. 포일 캐리어는 예를 들어, LDPE 또는 HDPE 층일 수 있다. 테이프는 포일 캐리어의 용융 온도보다 약간 높지만 테이프 재료의 용융 온도보다 낮은 온도에서 적층될 수 있다. 적층물은 예를 들어, 강화 층과 포일 사이 및/또는 포일의 상부 및/또는 테이프 보강층의 상부에서 하나 이상의 테이프에 의해 형성된 더 많은 층을 가질 수 있다. 이러한 적층물은 내 충격성이 높다.
예 1
5 개의 코드는 UHMWPE(Endumax® TA23, 네덜란드의 Teijin에서 구매 가능)의 테이프로 제조되었다. 테이프 폭은 133 mm이고 선형 밀도는 62000 dtex였다. 테이프는 본 발명에 따라 2 ㎜의 피치로 분할되었다. 파괴력은 ASTM D7269에 따른 시험 방법을 사용하여 게이지 길이 500mm 및 시험 속도 150mm/min을 사용하여 측정되었다. 사용된 클램프 유형은 Musschel 100 kN이었다. 평균 파괴력은 BF = 10.44 kN이었다.
분할되지 않은 동일한 테이프의 코드를 사용하여 동일한 조건에서 시험을 반복했다. 이들 코드는 본 발명에 따른 코드의 강도보다 작은 16 % 초과의 8.98 kN의 파단 강도를 가진다.
예 2
코드는 꼬임 인자 30을 갖는 UHMWPE(Endumax® TA23)의 20 mm 테이프로 제조되었다. 제 1 그룹에서 20 mm 테이프는 본 발명에 따라 2 mm 피치를 사용하여 분할되었다. 제 2 그룹에서, 20 mm 테이프는 2.5 mm 피치를 사용하여 본 발명에 따라 분할되었다. 제 3 그룹에서, 코드는 10 개의 비분할 2 mm 테이프로 제조되었다. 제 3 그룹의 이들 테이프는 본 발명에 따르지 않았고 소섬유들에 의해 상호 연결되지 않았다.
파단 강도 및 파괴 인성은 ASTM D7269에 따라 시험되었다.
표 1은 시험 코드의 파괴 강도 및 파괴 인성을 나타낸다.
분할 테이프의 코드 (2 mm) | 분할 테이프의 코드 (2,5 mm) | 비분할 테이프의 코드 (Greige) | |
선형 밀도 | 9760 dtex | 9730 dtex | 9018 dtex |
파괴 강도 | 1680 N | 1720 N | 1470 N |
파괴 인성 | 1720 mN/tex | 1770 mN/tex | 1630 mN/tex |
예 3
코드는 꼬임 인자 45를 갖는 UHMWPE(Endumax® TA23)의 20 mm 테이프로 제조되었다. 제 1 그룹에서 20 mm 테이프는 본 발명에 따라 2 mm 피치를 사용하여 분할되었다. 제 2 그룹에서, 20 mm 테이프는 본 발명에 따라 2.5 mm 피치를 사용하여 분할되었다. 제 3 그룹에서, 코드는 10 개의 비분할 2 mm 테이프로 제조되었다.
이들 테이프는 본 발명에 따르지 않았고 소섬유들에 의해 상호 연결되지 않았다.
파단 강도 및 파괴 인성은 ASTM D7269에 따라 시험되었다.
표 2는 시험 코드의 파괴 강도 및 파괴 인성을 나타낸다.
분할 테이프의 코드 (2 mm) | 분할 테이프의 코드 (2,5 mm) | 비분할 테이프의 코드 (Greige) | |
선형 밀도 | 9850 dtex | 9820 dtex | 9056 dtex |
파괴 강도 | 1610 N | 1640 N | 1350 N |
파괴 인성 | 1640 mN/tex | 1680 mN/tex | 1500 mN/tex |
예 4
코드는 꼬임 인자 60을 갖는 UHMWPE(Endumax® TA23)의 20 mm 테이프로 제조되었다. 제 1 그룹에서, 20 mm 테이프는 본 발명에 따라 2 mm 피치를 사용하여 분할되었다. 제 2 그룹에서, 20 mm 테이프는 본 발명에 따라 2.5 mm 피치를 사용하여 분할되었다. 제 3 그룹에서, 코드는 10 개의 비분할 2 mm 테이프로 제조되었다. 이러한 좁은 테이프는 본 발명에 따른 것이 아니며 소섬유들에 의해 상호 연결되지 않았다.
파단 강도 및 파괴 인성은 ASTM D7269에 따라 시험되었다.
표 3은 시험 코드의 파괴 강도 및 파괴 인성을 나타낸다.
분할 테이프의 코드 (2 mm) | 분할 테이프의 코드 (2,5mm) | 비분할 테이프의 코드 (Greige) | |
선형 밀도 | 9940 dtex | 9920 dtex | 9154 dtex |
파괴 강도 | 1410 N | 1330 N | 1070 N |
파괴 인성 | 1420 mN/tex | 1340 mN/tex | 1170 mN/tex |
Claims (16)
- 단축 배향 재료의 테이프를 소섬유들(fibrils)에 의해 상호 연결된 복수의 스트립들로 분할하는 공정에 있어서,
상기 테이프는 공정 방향으로 연장되는 절삭날을 갖는 평행한 치형부들의 열을 갖는 분할 프로파일 위로 상기 공정 방향으로 통과되는, 분할 공정. - 제 1 항에 있어서, 상기 치형부들은 상기 공정 방향에 수직인 단면이 삼각형인, 분할 공정.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 분할 프로파일은 정적인, 분할 공정.
- 제 3 항에 있어서, 상기 치형부들의 각각의 절삭날들은 원 또는 원형 세그먼트를 형성하고, 상기 치형부들은 동축으로 배치되는, 분할 공정.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절삭 치형부들 사이의 간격은 0.5 내지 5 mm, 예를 들어, 1.5 내지 2.5 mm, 예를 들어, 1.8 내지 2.2 mm인, 분할 공정.
- 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 테이프는 적어도 1m/min, 예를 들어, 최대 약 200m/min의 처리 속도로 상기 분할 프로파일을 통과하는, 분할 공정.
- 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 테이프는 수평에 대해 0 °내지 90 °의 입사각으로 상기 분할 프로파일에 공급되는, 분할 공정.
- 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 테이프는 수평에 대해 0 °내지 90 °의 출사각으로 상기 분할 프로파일에 공급되는, 분할 공정.
- 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 단축 배향 재료는 폴리에틸렌, 예를 들어, UHMWPE인, 분할 공정.
- 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스트립들은 로프를 형성하도록 연속적으로 꼬여지는, 분할 공정.
- 선택적으로, 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 따라 로프를 제조하기 위한 공정에 있어서,
단축 배향 재료의 테이프가 소섬유들에 의해 상호 연결되는 복수의 스트립들로 분할되고, 상기 스트립들은 로프를 형성하도록 연속적으로 꼬여지는, 로프를 제조하기 위한 공정. - 소섬유들에 의해 상호 연결된 복수의 평행한 스트립들을 포함하는 단축 배향 재료의 테이프.
- 포일 층 및 상기 포일 층의 적어도 일 측면의 층을 포함하는 적층물에 있어서,
상기 층은 제 12 항에 따른 적어도 하나의 테이프를 적층함으로써 형성되는 적층물. - 제 12 항에 따른 하나 이상의 꼬인 테이프를 포함하는 로프.
- 단축 배향 재료의 테이프들을 분할하기 위한 분할기에 있어서,
상기 분할기는 분할기 프로파일, 테이프를 공정 방향으로 상기 분할기 프로파일에 공급하는 테이프 공급기를 포함하고, 상기 분할기 프로파일은 상기 공정 방향에서 볼 때 삼각형인 평행 치형부들의 열을 갖는, 분할기. - 제 15 항에 있어서, 카운터프로파일을 포함하고, 상기 분할기 프로파일 및 상기 카운터프로파일은 상기 테이프들의 통과를 위한 닙(nip)을 형성하고, 상기 카운터프로파일은 상기 분할기 프로파일의 치형부들과 맞물리는 절삭 치형부들을 갖는, 분할기.
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