KR20180092752A - Substrate-less transfer tape - Google Patents

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Abstract

Provided is an inorganic material transfer tape which comprises: a release liner including a heavy stripping surface and a light stripping surface; and a transfer film layer provided on the heavy stripping layer. Since the transfer film layer of the inorganic material transfer tape according to the present invention has excellent wettability, the transfer film layer also has excellent adhesion to an object to adhere having high surface roughness.

Description

무기재 전사 테이프{SUBSTRATE-LESS TRANSFER TAPE}SUBSTRATE-LESS TRANSFER TAPE

본 발명은 무기재 전사 테이프에 관한 것이다. The present invention relates to an inorganic material transfer tape.

전자 기기에는 다양한 부재들이 점착제에 의하여 부착된다. 예를들면, 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD)에는 편광판, 위상차판, 광학보상필름, 반사시트, 보호필름 및 휘도향상필름 등과 같은 다양한 광학 부재가 점착제에 의하여 부착될 수 있다. 최근, 전자 기기의 두께가 얇아짐에 따라, 전자 기기 내의 부재들을 부착하기 위한 점착층의 두께를 낮추면서도 우수한 내구성을 구현하기 위한 시도가 계속되고 있다. Various members are attached to the electronic apparatus by the adhesive. For example, various optical members such as a polarizing plate, a retardation plate, an optical compensation film, a reflection sheet, a protective film, and a brightness enhancement film can be attached to a liquid crystal display (LCD) by an adhesive. In recent years, attempts have been made to realize excellent durability while reducing the thickness of the adhesive layer for attaching members in electronic devices as the thickness of electronic devices is reduced.

점착층의 두께를 낮추기 위하여 기재를 사용하지 않는 경우, 타발 공정을 통한 치수 제어 및 피착체와 점착층의 들뜸 현상을 제어하기 곤란하여 연속 공정에 어려움이 있다.In the case where a substrate is not used for lowering the thickness of the adhesive layer, it is difficult to control the dimensional control through the punching process and the lifting phenomenon of the adherend and the adhesive layer, which is difficult in the continuous process.

나아가, 내열성을 가지면서 자동화 연속 공정에서의 빠른 부착력을 확보하기 위해, 피착체에 대한 박리력 및 젖음성이 일정 이상으로 구현될 수 있는 무기재 전사 테이프용 점착층의 개발도 필요하다.Further, in order to secure fast adhesion in an automated continuous process while having heat resistance, it is also necessary to develop an adhesive layer for an inorganic material transfer tape in which peelability and wettability to an adherend can be realized to a certain level or more.

한국 공개공보: KR 10-2011-0006789 AKorean public publication: KR 10-2011-0006789 A

본 명세서는 상기 문제를 개선할 수 있는 무기재 전사 테이프를 제공하고자 한다.The present specification intends to provide an inorganic re-transfer tape capable of improving the above problems.

본 발명의 일 실시상태는, 중박면 및 경박면을 포함하는 이형 라이너; 및 상기 중박면 상에 구비된 전사 필름 층을 포함하고,One embodiment of the present invention is a release liner comprising a heavyweight and a sloped surface; And a transfer film layer provided on the heavy layer,

상기 전사 필름층은 (메트)아크릴레이트 모노머; 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머; 헤테로 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머; 및 극성 관능기 함유 아크릴레이트를 포함하는 수지 조성물의 경화물을 포함하며, The transfer film layer may comprise (meth) acrylate monomers; Cycloalkyl group-containing acrylate monomers; Acrylate monomers containing heterocycloalkyl groups; And a cured product of a resin composition comprising a polar functional group-containing acrylate,

상기 수지 조성물의 중량 평균 분자량은 750,000 g/mol 이상 3,000,000 g/mol 이하이고, The weight average molecular weight of the resin composition is 750,000 g / mol to 3,000,000 g / mol,

상기 수지 조성물의 분산도는 5 이상 15 이하인 것인 것인 무기재 전사 테이프를 제공한다. Wherein the dispersion degree of the resin composition is 5 or more and 15 or less.

본 발명에 따른 무기재 전사 테이프의 전사 필름층은 우수한 젖음성을 가지므로, 표면 조도가 높은 피착체에도 부착력이 우수하다. Since the transfer film layer of the inorganic material transfer tape according to the present invention has excellent wettability, adhesion to an adherend having a high surface roughness is excellent.

본 발명에 따른 무기재 전사 테이프의 전사 필름층은 피착체에 대한 젖음성이 우수하여, 연속 공정을 통하여 상기 전사 필름층을 피착체에 부착 후 이형 라이너를 제거하여도 들뜸 현상 등을 방지할 수 있는 장점이 있다. The transfer film layer of the inorganic material transfer tape according to the present invention is excellent in wettability with respect to the adherend and can be prevented from being lifted even after removing the release liner after attaching the transfer film layer to the adherend through a continuous process There are advantages.

본 발명에 따른 무기재 전사 테이프의 전사 필름층은 우수한 내열성을 가지므로, 고 내열성을 요구하는 제품에의 적용도 가능하다. Since the transfer film layer of the inorganic material transfer tape according to the present invention has excellent heat resistance, it can be applied to products requiring high heat resistance.

본 발명에 따른 무기재 전사 테이프의 전사 필름층은 수지 조성물의 중량 평균 분자량 및 분산도를 조절하여 피착체에 대한 부착력, 젖음성 및 내열성이 우수한 장점이 있다.The transfer film layer of the inorganic material transfer tape according to the present invention is advantageous in that it has excellent adhesion to the adherend, wettability and heat resistance by controlling the weight average molecular weight and the degree of dispersion of the resin composition.

본 발명에 따른 무기재 전사 테이프는 별도의 타발 공정 없이 연속 공정을 통한 작업이 가능한 장점이 있다. The inorganic material transfer tape according to the present invention is advantageous in that it can be operated through a continuous process without a separate punching process.

본 발명에 따른 무기재 전사 테이프는 최소한의 두께로 전자 기기의 부재들을 부착할 수 있는 장점이 있다. The inorganic material transfer tape according to the present invention has an advantage that the members of the electronic apparatus can be attached with a minimum thickness.

본 발명에 따른 무기재 전사 테이프는 전사 필름층의 파단 거리가 짧으므로, 별도의 타발 공정 없이 인장을 통한 전사 필름층의 파단을 유도하여, 별도의 타발 공정 없이 연속 공정을 수행할 수 있는 장점이 있다.The inorganic material transfer tape according to the present invention is advantageous in that the breakage distance of the transfer film layer is short so that the breakage of the transfer film layer through tensile is induced without a separate punching process and the continuous process can be performed without a separate punching process have.

본 발명에 따른 무기재 전사 테이프는 초기 이형 저항력이 낮으므로, 연속 공정시 피착체에 들뜸 현상 없이 부착될 수 있는 장점이 있다. The inorganic material transfer tape according to the present invention has an advantage of being capable of being adhered without adhering to the adherend during the continuous process since the initial release resistance is low.

도 1은 본 발명의 일 실시상태에 따른 무기재 전사 테이프을 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시상태에 따른 무기재 전사 테이프의 전단 유지 온도를 측정하는 방법을 도시한 것이다.
도 3은 전사 필름층과 이형 라이너의 중박면의 초기 이형 저항력의 측정 방법을 도시한 것이다.1 shows an inorganic material transfer tape according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 shows a method of measuring the shear holding temperature of the inorganic material transfer tape according to an embodiment of the present invention.
Fig. 3 shows a method of measuring the initial release resistance of the intermediate layer of the transfer film layer and the release liner.

본 명세서에서 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.When a member is referred to herein as being "on " another member, it includes not only a member in contact with another member but also another member between the two members.

본 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Whenever a component is referred to as "comprising ", it is understood that it may include other components as well, without departing from the other components unless specifically stated otherwise.

이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

본 발명의 일 실시상태는, 중박면 및 경박면을 포함하는 이형 라이너; 및 상기 중박면 상에 구비된 전사 필름 층을 포함하고,One embodiment of the present invention is a release liner comprising a heavyweight and a sloped surface; And a transfer film layer provided on the heavy layer,

상기 전사 필름층은 (메트)아크릴레이트 모노머; 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머; 헤테로 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머; 및 극성 관능기 함유 아크릴레이트를 포함하는 수지 조성물의 경화물을 포함하며, The transfer film layer may comprise (meth) acrylate monomers; Cycloalkyl group-containing acrylate monomers; Acrylate monomers containing heterocycloalkyl groups; And a cured product of a resin composition comprising a polar functional group-containing acrylate,

상기 수지 조성물의 중량 평균 분자량은 750,000 g/mol 이상 3,000,000 g/mol 이하이고, The weight average molecular weight of the resin composition is 750,000 g / mol to 3,000,000 g / mol,

상기 수지 조성물의 분산도는 5 이상 15 이하인 것인 것인 무기재 전사 테이프를 제공한다. Wherein the dispersion degree of the resin composition is 5 or more and 15 or less.

상기 전사 필름층은 피착체에 전사되고, 이형 라이너가 제거되면, 무기재의 양면 점착층이 될 수 있다. 상기 전사 필름층은 별도의 기재가 없으므로, 최소한의 두께로 전자 기기의 부재들을 부착할 수 있는 장점이 있다.The transfer film layer is transferred to an adherend, and when the release liner is removed, it can be a double-sided adhesive layer of an inorganic material. Since the transfer film layer has no other substrate, there is an advantage that the members of the electronic device can be attached with a minimum thickness.

도 1은 본 발명의 일 실시상태에 따른 무기재 전사 테이프을 도시한 것이다. 구체적으로, 도 1은 경박면(101) 및 중박면(102)을 포함하는 이형 라이너(100) 상에 전사 필름층(200)이 구비된 것을 도시한 것이다. 본 발명의 일 실시상태에 따른 무기재 전사 테이프가 권취 형태로 제공되는 경우, 전사 필름층(200)의 상면은 이형 라이너(100)의 경박면(101)에 접하며 권취될 수 있다. 다만, 본 발명에 따른 무기재 전사 테이프는 도 1에 한정되는 것이 아니며, 추가의 부재가 구비될 수 있다.1 shows an inorganic material transfer tape according to an embodiment of the present invention. 1 shows the transfer film layer 200 provided on a release liner 100 including a warp surface 101 and a heavy warp surface 102. In this embodiment, When the inorganic material transfer tape according to one embodiment of the present invention is provided in a wound form, the upper surface of the transfer film layer 200 can be wound around the warp surface 101 of the release liner 100 and wound. However, the inorganic material transfer tape according to the present invention is not limited to FIG. 1, but may be provided with additional members.

본 명세서에서, 중박면은 전사 테이프를 권출하였을 때, 전사 필름층에 접하는 이형 라이너의 면을 의미할 수 있다. 또한, 상기 경박면은 전사 테이프를 권출하였을 때, 전사 필름층에 접하는 이형 라이너의 면의 반대측 면을 의미할 수 있다.In the present specification, the heavy surface may mean the surface of the release liner in contact with the transfer film layer when the transfer tape is drawn. The warp surface may mean the opposite side of the surface of the release liner in contact with the transfer film layer when the transfer tape is wound.

전사 필름층의 주 재료인 수지 조성물의 젖음성을 높이기 위해서는 중량 평균 분자량을 낮추는 것이 필요하다. 다만, 수지 조성물의 중량 평균 분자량이 낮아지면 전사 필름층의 내열성이 떨어지게 되어, 고온에서의 전단력이 약해지므로 피착체의 지지력이 낮아지게 되는 문제점이 있다. 즉, 표면 조도가 높은 피착체에 부착력을 향상시키기 위하여 높은 젖음성을 유지하면서도 고온에서의 내구성을 확보하기 위한 수지 조성물의 중량 평균 분자량 및 분산도의 범위를 조절하는 것은 매우 중요하다. In order to improve the wettability of the resin composition which is the main material of the transfer film layer, it is necessary to lower the weight average molecular weight. However, if the weight average molecular weight of the resin composition is lowered, the heat resistance of the transfer film layer is lowered, and the shear force at high temperature is weakened, so that the supporting force of the adherend is lowered. That is, it is very important to control the weight average molecular weight and the degree of dispersion of the resin composition in order to ensure durability at high temperature while maintaining high wettability in order to improve adhesion to an adherend having a high surface roughness.

본 발명의 일 실시상태에 따른 무기재 전사 테이프는 피착체에 대한 젖음성이 우수하여, 연속 공정을 통하여 상기 전사 필름층을 피착체에 부착 후 이형 라이너를 제거하여도 들뜸 현상 등을 방지할 수 있는 장점이 있다. 특히, 상기 무기재 전사테이프의 전사 필름층은 표면 조도가 높은 다공성 피착체 등에 대한 부착력이 우수하므로, 연속 공정을 이용하여 전사 필름층을 피착체에 부착 후 이형 라이너를 제거하여도 들뜸 현상 등 문제가 발생하지 않을 수 있다. The inorganic material transfer tape according to an embodiment of the present invention is excellent in wettability with respect to an adherend and can prevent lifting phenomenon even if the release liner is removed after attaching the transfer film layer to an adherend through a continuous process There are advantages. Particularly, since the transfer film layer of the inorganic material transfer tape is excellent in adhesion to a porous adherend having a high surface roughness, even if the release liner is removed after attaching the transfer film layer to the adherend using a continuous process, May not occur.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 수지 조성물의 중량 평균 분자량(Mw: Weight average molecular weight)은 750,000 g/mol 이상 3,000,000 g/mol 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 수지 조성물의 중량 평균 분자량은 750,000 g/mol 이상 1,750,000 g/mol 이하일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 수지 조성물의 중량 평균 분자량은 850,000 g/mol 이상 1,600,000 g/mol 이하일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the weight average molecular weight (Mw) of the resin composition may be 750,000 g / mol or more and 3,000,000 g / mol or less. Specifically, the weight average molecular weight of the resin composition may be 750,000 g / mol or more and 1,750,000 g / mol or less. More specifically, the weight average molecular weight of the resin composition may be 850,000 g / mol to 1,600,000 g / mol.

본 명세서에서 중량 평균 분자량은, GPC(gel permeation chromatography)에 의해 측정되는 폴리스티렌에 대한 환산 수치일 수 있다. In the present specification, the weight average molecular weight may be a value converted to polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC).

상기 수지 조성물의 중량 평균 분자량을 범위로 조절하는 경우, 상기 전사 필름을 피착체에 전사한 후, 가공 시 발생할 수 있는 박리 현상을 방지할 수 있다. 또한 상기 전사 필름층의 저온 시공성을 향상시킬 수 있으며, 경화 수축에 의해 발생하는 유리 패널 등의 피착체와의 접착 불량을 방지할 수 있고, 온도 또는 습도 등에 의해 시공면이 수축 또는 변형하는 경우 등에도 우수한 내구성을 구현할 수 있다. 상기 범위 내에서, 상기 전사 필름층은 높은 젖음성을 구현하여, 표면 조도가 높은 피착체에 대한 부착력을 우수하게 유지할 수 있다. 나아가, 상기 범위 내의 중량 평균 분자량으로 조절된 수지 조성물의 경우, 고온 안정성이 우수하고, 점착 필름층의 파단 거리를 짧게 구현할 수 있다.When the weight average molecular weight of the resin composition is controlled within the range, it is possible to prevent peeling, which may occur during processing, after the transfer film is transferred to an adherend. In addition, it is possible to improve the low-temperature workability of the transfer film layer, to prevent the adhesion failure with the adherend such as the glass panel caused by the hardening shrinkage, It is possible to realize excellent durability. Within the above range, the transfer film layer realizes high wettability, so that the adhesion to an adherend having a high surface roughness can be maintained excellent. Further, in the case of the resin composition adjusted to the weight average molecular weight within the above range, the high temperature stability is excellent, and the breaking distance of the adhesive film layer can be shortened.

본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 수지 조성물의 분산도는 5 이상 15 이하일 수 있다. 구체적으로, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 수지 조성물의 분산도는 5 이상 12 이하, 또는 7 이상 12 이하일 수 있다. 보다 구체적으로, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 수지 조성물의 분산도는 10 이상 12 이하, 또는 11 이상 12 이하일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the degree of dispersion of the resin composition may be 5 or more and 15 or less. Specifically, according to one embodiment of the present invention, the degree of dispersion of the resin composition may be 5 or more and 12 or less, or 7 or more and 12 or less. More specifically, according to one embodiment of the present invention, the degree of dispersion of the resin composition may be 10 or more and 12 or less, or 11 or more and 12 or less.

본 명세서에서, 분산도 값은 수지 조성물의 중량 평균 분자량(Mw)을 수 평균 분자량(Mn)으로 나누어준 값을 의미한다. In the present specification, the degree of dispersion means a value obtained by dividing the weight average molecular weight (Mw) of the resin composition by the number average molecular weight (Mn).

상기 수지 조성물의 분산도가 상기 범위 내인 경우, 우수한 젖음성이 확보되어 전사 필름층의 피착제와의 부착력을 우수하게 구현할 수 있으며, 전사 필름층의 파단거리를 짧게할 수 있으므로 연속 공정에 적합한 물성을 확보할 수 있다. 나아가, 상기 수지 조성물의 분산도가 상기 범위 내인 경우 높은 내열성을 확보할 수 있으며, 수지 조성물의 점도가 낮아져 첨가제와의 배합 및 코팅성을 향상시킬 수 있다.When the degree of dispersion of the resin composition is within the above range, excellent wettability is ensured, the adhesion of the transfer film layer to the adherend can be excellently realized, and the breaking distance of the transfer film layer can be shortened. . Furthermore, when the degree of dispersion of the resin composition is within the above range, high heat resistance can be ensured, and the viscosity of the resin composition is low, so that the compounding with the additive and the coating property can be improved.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전사 필름층의 폴리우레탄 폼에 대한 박리력은 300 g/in 이상일 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전사 필름층의 폴리우레탄 폼에 대한 박리력은 320 g/in 이상, 350 g/in 이상, 390 g/in 이상, 또는 500 g/in 이상일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the peel force of the transfer film layer on the polyurethane foam may be 300 g / in or more. Specifically, according to one embodiment of the present invention, the peel force of the transfer film layer on the polyurethane foam may be 320 g / in, 350 g / in, 390 g / in, or 500 g / in have.

본 명세서에서, 상기 전사 필름층의 폴리우레탄 폼에 대한 박리력은, 1 in × 10 ㎝ 크기로 시편화한 전사 필름층을 2 Kg 롤러를 이용하여 300 ㎜/min의 속도로 5회 왕복하여 두께 2.3 ㎜ 및 밀도 0.3 g/㎤의 폴리우레탄 폼 패드 상에 부착하고, 상온에서 30분간 방치한 후 물성분석기(TA XPlus)를 이용하여 300 ㎜/min의 속도로 상기 전사 필름층을 박리시 필요한 힘일 수 있다. In the present specification, the peel force of the transfer film layer against the polyurethane foam was obtained by reciprocating the transfer film layer specimen 1 in x 10 cm in size by 5 times at a speed of 300 mm / min using a 2 Kg roller, 2.3 mm and a density of 0.3 g / cm < 3 >, left standing at room temperature for 30 minutes, and then subjected to a force necessary for peeling the transfer film layer at a speed of 300 mm / min using a physical property analyzer (TA XPlus) .

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전사 필름층의 전단 유지 온도(SAFT; Shear Adhesion Failure Temperature)는 160 ℃ 이상일 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전사 필름층의 전단 유지 온도는 180 ℃ 이상, 200 ℃ 이상, 230 ℃ 이상 또는 250 ℃ 이상일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the shear adhesion failure temperature (SAFT) of the transfer film layer may be 160 ° C or higher. Specifically, according to an embodiment of the present invention, the temperature at which the transfer film layer is held at the front end may be 180 ° C or higher, 200 ° C or higher, 230 ° C or 250 ° C or higher.

본 명세서에서, 상기 전단 유지 온도는, 1 in × 10 in 크기로 시편화한 전사 필름층을 두개의 SUS304 사이에 구비하고 6 kg의 추로 30초간 가압하여 두개의 SUS304를 결합하고 상온에서 1시간동안 방치한 후, 6℃/min 로 승온하는 분위기에서 어느 하나의 SUS304에 1 kg의 추의 무게를 가하여 결합된 SUS304가 서로 분리되는 온도를 의미할 수 있다. In the present specification, the shear holding temperature was set to be 1 in x 10 in, and the transfer film layer was placed between two SUS 304. The SUS 304 was pressurized with a weight of 6 kg for 30 seconds to bond the two SUS 304, It may mean the temperature at which a weight of 1 kg is added to any one SUS304 in an atmosphere where the temperature is raised at 6 DEG C / min, and SUS304 bonded to each other is separated from each other.

도 2는 본 발명의 일 실시상태에 따른 무기재 전사 테이프의 전단 유지 온도를 측정하는 방법을 도시한 것이다. 구체적으로, 상기 방법과 같이 전단 유지 온도를 측정할 때, 도 2와 같이 SUS304를 전사 필름층으로 부착한 후, 온도를 상승시키며 전단 유지 온도를 측정할 수 있다. Fig. 2 shows a method of measuring the shear holding temperature of the inorganic material transfer tape according to an embodiment of the present invention. Specifically, when the shear holding temperature is measured as in the above method, SUS304 may be attached to the transfer film layer as shown in FIG. 2, and the temperature may be increased to measure the shear holding temperature.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전사 필름층을 0.029 kg/㎠로 20초간 가압하여 폴리카보네이트 시트에 부착하고 6시간동안 지면에 수직 방향으로 거치한 후의 상기 전사 필름층과 상기 폴리카보네이트 시트의 부착 면적은 70 % 이상일 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 부착 면적은 80 % 이상, 또는 90 % 이상일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the transfer film layer is pressed against the polycarbonate sheet for 20 seconds at 0.029 kg / cm < 2 >, and the transfer film layer and the polycarbonate sheet The attachment area may be 70% or more. Specifically, according to one embodiment of the present invention, the attachment area may be 80% or more, or 90% or more.

본 명세서에서, 상기 전사 필름층과 폴리카보네이트 시트의 부착 면적은 상기 전사 필름층을 140 ㎜ × 80 ㎜ × 0.5T의 유리에 전면 부착한 후, 이소프로필알콜로 3회 및 헵탄 3회로 세척한 170 ㎜× 110 ㎜ × 2T의 폴리카보네이트 시트(Bayer社)를 상기 전사 필름층에 올린 후 3.3 kg의 추를 폴리카보네이트 시트의 가운데에 20초간 올려둔 후, 추를 제거하고 6시간동안 지면에 수직 방향으로 거치한 후의 상기 전사 필름층과 상기 폴리카보네이트 시트의 부착 면적 비율을 의미할 수 있다. 나아가, 상기 부착 면적 비율은 컴퓨터를 이용하여 상기 부착 대상 면적을 촬영한 이미지의 전체 면적에서 전사 필름층이 확산된 면적의 비율을 계산하는 것일 수 있다. In the present specification, the adhesion area between the transfer film layer and the polycarbonate sheet was determined by attaching the transfer film layer to a glass plate having a size of 140 mm x 80 mm x 0.5 T, followed by washing three times with isopropyl alcohol and three times with heptane After a polycarbonate sheet (Bayer) of mm x 110 mm x 2T was placed on the transfer film layer, a weight of 3.3 kg was placed in the middle of the polycarbonate sheet for 20 seconds, and the weight was removed. And the adhesion area ratio of the transfer film layer and the polycarbonate sheet after the transfer. Further, the area ratio of the attachment area may be calculated by using a computer to calculate the ratio of the area of the transfer film layer diffused in the entire area of the image of the area of the attachment area.

본 명세서에서 상기 (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 의미한다. In the present specification, the (meth) acrylate means acrylate or methacrylate.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 시클로알킬기는 관능기 내에 불포화 결합이 존재하지 않는 탄소 고리 구조를 포함할 수 있으며, 탄소수 2 내지 20의 단일고리(monocyclic ring) 또는 다중고리(polycyclic ring)를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the cycloalkyl group may include a carbon ring structure having no unsaturated bond in the functional group, and may include a monocyclic ring or polycyclic ring having 2 to 20 carbon atoms can do.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 헤테로 시클로알킬기는 관능기 내에 불포화 결합이 존재하지 않고 탄소 외의 이종 원소가 포함된 고리 구조를 포함할 수 있으며, 탄소수 2 내지 20의 단일고리(monocyclic ring) 또는 다중고리(polycyclic ring)를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the heterocycloalkyl group may include a cyclic structure in which a heteroatom other than carbon is not present in the functional group, and may be a monocyclic ring having 2 to 20 carbon atoms, And may include a polycyclic ring.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 (메트)아크릴레이트 모노머는 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트일 수 있다. 구체적으로, 상기 (메트)아크릴레이트 모노머는 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-프로필(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, sec-부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸부틸(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 및 이소옥틸(메트)아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the (meth) acrylate monomer may be a (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms. Specifically, the (meth) acrylate monomer may be at least one selected from the group consisting of methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) (meth) acrylate, 2-ethylbutyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (Meth) acrylate, and isooctyl (meth) acrylate.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머는 시클로헥실아크릴레이트(CHA), 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA), 이소보닐아크릴레이트(IBOA), 이소보닐메타크릴레이트(IBOMA) 및 3,3,5-트리메틸시클로헥실아크릴레이트(TMCHA, 3,3,5-trimethylcyclohexylacrylate)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the cycloalkyl group-containing acrylate monomer is selected from the group consisting of cyclohexyl acrylate (CHA), cyclohexyl methacrylate (CHMA), isobornyl acrylate (IBOA), isobornyl methacrylate (IBOMA) And 3,3,5-trimethylcyclohexylacrylate (TMCHA, 3,3,5-trimethylcyclohexylacrylate).

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트 모노머 100 중량부에 대하여 10 중량부 이상 40 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트 모노머 100 중량부에 대하여 10 중량부 이상 30 중량부 이하일 수 있다. 또한, 상기 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트 모노머 100 중량부에 대하여 10 중량부 이상 25 중량부 이하, 또는 15 중량부 이상 20 중량부 이하일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the content of the cycloalkyl group-containing acrylate monomer may be 10 parts by weight or more and 40 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate monomer. Specifically, according to one embodiment of the present invention, the content of the cycloalkyl group-containing acrylate monomer may be 10 parts by weight or more and 30 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate monomer. The content of the cycloalkyl group-containing acrylate monomer may be 10 to 25 parts by weight, or 15 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate monomer.

상기 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머의 함량 범위 내인 경우, 낮은 표면 에너지를 갖는 피착체에 대하여 상기 전사 필름층의 부착력을 확보할 수 있다. When the content of the cycloalkyl group-containing acrylate monomer is within the range, adhesion of the transfer film layer to an adherend having a low surface energy can be ensured.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 헤테로 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머는 테트라하이드로퍼퓨릴아크릴레이트(THFA), 테트라하이드로피라닐 아크릴레이트(THPA), 아크릴로일모르폴린, 및 시클릭트리메틸올프로판포말아크릴레이트(CTFA, cyclictrimethylol-propaneformalacrylate)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the heterocycloalkyl group-containing acrylate monomer is selected from the group consisting of tetrahydrofurfuryl acrylate (THFA), tetrahydropyranyl acrylate (THPA), acryloylmorpholine, and cyclic trimethylolpropane And at least one selected from the group consisting of CTFA (cyclic trimethylol-propaneformalacrylate).

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 헤테로 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트 모노머 100 중량부에 대하여 1 중량부 이상 15 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 헤테로 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트 모노머 100 중량부에 대하여 5 중량부 이상 15 중량부 이하일 수 있다. 또한, 상기 헤테로 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트 모노머 100 중량부에 대하여 5 중량부 이상 10 중량부 이하일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the content of the heterocycloalkyl group-containing acrylate monomer may be 1 part by weight or more and 15 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate monomer. Specifically, according to one embodiment of the present invention, the content of the heterocycloalkyl group-containing acrylate monomer may be 5 parts by weight or more and 15 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate monomer. The content of the heterocycloalkyl group-containing acrylate monomer may be 5 parts by weight or more and 10 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate monomer.

상기 헤테로 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머의 함량 범위 내인 경우, 상기 전사 필름층의 유리전이온도(Tg)를 낮추어 우수한 점착력을 유지시킬 수 있고, 상기 전사 필름층의 젖음성을 향상시킬 수 있다. When the content of the heterocycloalkyl group-containing acrylate monomer is within the above range, the glass transition temperature (Tg) of the transfer film layer can be lowered to maintain excellent adhesion, and the wettability of the transfer film layer can be improved.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 극성 관능기 함유 모노머는 히드록시기 함유 모노머, 카르복시기 함유 모노머 및 질소 함유 모노머로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the polar functional group-containing monomer may include at least one member selected from the group consisting of a hydroxyl group-containing monomer, a carboxyl group-containing monomer and a nitrogen-containing monomer.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 히드록시기 함유 모노머는 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 및 2-히드록시프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the hydroxyl group-containing monomer is at least one monomer selected from the group consisting of 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (Meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyleneglycol (meth) acrylate, Or more.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 카르복시기 함유 모노머는 아크릴산, 메타크릴산, 2-(메트)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메트)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메트)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산 및 말레산으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the monomer containing a carboxyl group is at least one selected from the group consisting of acrylic acid, methacrylic acid, 2- (meth) acryloyloxyacetic acid, 3- (meth) acryloyloxypropyl acid, 4- Acrylic acid diester, itaconic acid, and maleic acid.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 질소 함유 모노머는 2-이소시아네이토에틸(메트)아크릴레이트, 3-이소시아네이토프로필(메트)아크릴레이트, 4-이소시아네이토부틸(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈 및 N-비닐 카프로락탐으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the nitrogen-containing monomer is selected from the group consisting of 2-isocyanatoethyl (meth) acrylate, 3-isocyanatopropyl (meth) Acrylate, (meth) acrylamide, N-vinylpyrrolidone and N-vinylcaprolactam.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 극성 관능기 함유 아크릴레이트의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트 모노머 100 중량부에 대하여 1 중량부 이상 10 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 극성 관능기 함유 아크릴레이트의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트 모노머 100 중량부에 대하여 5 중량부 이상 10 중량부 이하일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the content of the polar functional group-containing acrylate may be 1 part by weight or more and 10 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate monomer. Specifically, according to one embodiment of the present invention, the content of the polar functional group-containing acrylate may be 5 parts by weight or more and 10 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate monomer.

상기 극성 관능기 함유 모노머의 함량이 상기 범위 내인 경우, 전사 필름층의 응집력을 지나치게 높이지 않는 범위로 조절할 수 있으며, 상기 전사 필름층이 쉽게 파단되어 연속 공정에 적용이 가능하다. 또한, 상기 극성 관능기 함유 모노머의 함량이 상기 범위 내인 경우, 내열성을 확보할 수 있는 장점도 있다. 구체적으로, 상기 범위 미만으로 상기 극성 관능기를 함유하는 경우, 고온 내구성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. When the content of the polar functional group-containing monomer is within the above range, the cohesive force of the transfer film layer can be controlled within a range not excessively high, and the transfer film layer can be easily broken to be applicable to the continuous process. When the content of the polar functional group-containing monomer is within the above range, heat resistance can be secured. Specifically, when the polar functional group is contained in the range below the above range, the problem of low temperature durability may occur.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 수지 조성물은 아크릴레이트계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아지리딘계 가교제 및 금속 킬레이트 가교제로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 가교제를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 수지 조성물은 아지리딘계 가교제를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the resin composition may further comprise at least one crosslinking agent selected from the group consisting of an acrylate crosslinking agent, an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent and a metal chelate crosslinking agent. Specifically, the resin composition may further include an aziridine crosslinking agent.

상기 가교제는 상기 전사 필름층 내부에 가교 네트워크를 생성시켜 상기 전사 필름층의 응집력을 확보하고 내열성을 부여할 수 있다. The crosslinking agent can generate a crosslinking network in the transfer film layer to secure cohesion of the transfer film layer and to impart heat resistance.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 아크릴레이트계 가교제는 부탄디올디아크릴레이트, 펜탄디올디아크릴레이트, 헥산디올디아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디아크릴레이트, 프로필렌글리콜디아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디아크릴레이트 및 트리프로필렌디아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the acrylate crosslinking agent is selected from the group consisting of butanediol diacrylate, pentanediol diacrylate, hexanediol diacrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacryl Acrylate, propylene glycol diacrylate, dipropylene glycol diacrylate, and tripropylene diacrylate, in addition to the above-mentioned components.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이소시아네이트계 가교제는 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소보론 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 및 나프탈렌 디이소시아네이트 중 적어도 1종의 디이소시아네이트와 폴리올을 반응하여 제조된 가교제로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the isocyanate crosslinking agent is at least one of toluylene diisocyanate, xylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isoboron diisocyanate, tetramethylxylene diisocyanate, and naphthalene diisocyanate A cross-linking agent prepared by reacting one diisocyanate with a polyol, and the like.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 에폭시계 가교제는 에틸렌글리콜 디글리시딜 에테르, 트리글리시딜 에테르, 트리메틸롤프로판 트리글리시딜에테르, N,N,N',N'-테트라글리시딜 에틸렌디아민 및 글리세린 디글리시딜 에테르로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the epoxy cross-linking agent is at least one selected from the group consisting of ethylene glycol diglycidyl ether, triglycidyl ether, trimethylol propane triglycidyl ether, N, N ', N'-tetraglycidyl ethylene Diamine, and glycerin diglycidyl ether.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 아지리딘계 가교제는, N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사미드), N,N’-디페닐메탄-4,4’-비스(1- 아지리딘카르복사미드), 트리에틸렌 멜라민, 비스이소프로탈로일-1-(2-메틸아지리딘), 트리-1-아지리디닐포스핀옥시드 및 N, N'-비스메틸렌 이미노이소프탈아미드로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present invention, the aziridine crosslinking agent is selected from the group consisting of N, N'-toluene-2,4-bis (1-aziridine carboxamide), N, N'- -Bis (1-aziridine carboxamide), triethylene melamine, bisisopropanoyl-1- (2-methyl aziridine), tri-1-aziridinylphosphine oxide and N, And imino isophthalamide, but is not limited thereto.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 금속 킬레이트 가교제는 알루미늄, 철, 아연, 주석, 티탄, 안티몬, 마그네슘 또는 바나듐과 같은 다가 금속의 일종 또는 이종 이상이 배위되어 있는 아세틸 아세톤 또는 아세토아세트산 에틸 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present invention, the metal chelate crosslinking agent may be acetylacetone or ethyl acetoacetate having one or more kinds of polyvalent metals such as aluminum, iron, zinc, tin, titanium, antimony, magnesium, But are not limited thereto.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 수지 조성물은 상기 가교제를 상기 (메트)아크릴레이트 모노머 100 중량부에 대하여, 0.01 중량부 이상 5 중량부 이하, 구체적으로 0.03 중량부 이상 5 중량부 이하, 보다 구체적으로 0.1 중량부 이상 5 중량부 이하로 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the resin composition contains 0.01 to 5 parts by weight, specifically 0.03 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate monomer, Specifically 0.1 part by weight or more and 5 parts by weight or less.

상기 가교제의 함량이 상기 범위 내인 경우, 상기 전사 필름층 내의 가교 밀도가 적절하게 조절되어, 응집력 및 내열성을 적절한 수준으로 구현시킬 수 있으며, 상기 전사 필름층의 점착력도 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 상기 가교제의 함량이 0.01 중량부 미만이면 상기 전사 필름층의 가교 밀도가 지나치게 낮아져 응집력 및 내열성이 저하되는 문제가 발생할 수 있으며, 5 중량부를 초과하면 상기 전사 필름층의 가교 밀도가 지나치게 높아져서 피착체에 대한 밀착성 및 젖음성이 저하되어 점착력이 낮아지는 문제가 발생할 수 있다. When the content of the cross-linking agent is within the above range, the cross-linking density in the transfer film layer can be appropriately controlled to realize an appropriate level of cohesive force and heat resistance, and the adhesive strength of the transfer film layer can also be improved. If the content of the crosslinking agent is less than 0.01 parts by weight, the crosslinking density of the transfer film layer may be too low to cause deterioration of cohesive force and heat resistance. If the content of the crosslinking agent exceeds 5 parts by weight, the crosslinking density of the transfer film layer becomes excessively high The adhesiveness and wettability to an adherend may be deteriorated and the adhesive strength may be lowered.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 수지 조성물은 수지 조성물 내의 모노머들을 용액 중합한 것일 수 있다. 구체적으로, 상기 수지 조성물은 열중합을 통하여 모노머들을 중합할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the resin composition may be a solution polymerization of monomers in the resin composition. Specifically, the resin composition can polymerize the monomers through thermal polymerization.

나아가, 상기 용액 중합된 수지 조성물에 상기 가교제를 첨가한 후, 열경화를 통하여 99% 이상의 전환률로 중합된 전사 필름층을 형성할 수 있다. Furthermore, after the cross-linking agent is added to the solution-polymerized resin composition, a transfer film layer polymerized at a conversion ratio of 99% or more can be formed through thermal curing.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 중박면과 상기 전사 필름층의 이형력은 상기 전사 필름층을 3 m/min 속도로 박리시 10 g/in 이상 70 g/in 이하일 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 중박면과 상기 전사 필름층의 이형력은 상기 전사 필름층을 3 m/min 속도로 박리시 65 g/in 이하, 50 g/in 이하, 또는 48 g/in 이하일 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 중박면과 상기 전사 필름층의 이형력은 상기 전사 필름층을 3 m/min 속도로 박리시 20 g/in 이상, 30 g/in 이상, 또는 40 g/in 이상일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the releasing force between the heavy layer and the transfer film layer may be 10 g / in to 70 g / in when peeling the transfer film layer at a rate of 3 m / min. Specifically, according to one embodiment of the present invention, the releasing force of the intermediate layer and the transfer film layer is 65 g / in or less, 50 g / in or less when peeling the transfer film layer at a rate of 3 m / min, or It can be less than 48 g / in. According to an embodiment of the present invention, the releasing force between the heavy layer and the transfer film layer is 20 g / in to 30 g / in or 40 to 40 g / in when the transfer film layer is peeled at a rate of 3 m / g / in. < / RTI >

상기 무기재 전사 테이프는 상기 중박면과 상기 전사 필름층의 이형력을 상기 범위로 조절하여, 상기 전사 필름층을 피착체에 부착한 후 이형 라이너의 제거시 상기 전사 필름층과 상기 피착체와의 들뜸 현상을 최소화할 수 있는 장점이 있다. 구체적으로, 상기 무기재 전사 테이프는 상기 전사 필름층과 상기 이형 라이너의 중박면과의 이형력을 상기 범위와 같이 매우 낮게 조절하여, 피착체에 상기 전사 필름층을 부착한 후 상기 이형 라이너의 제거시 상기 전사 필름층의 들뜸 현상을 최소화 할 수 있다. Wherein the inorganic material transfer tape adjusts the releasing force between the heavy layer and the transfer film layer to the above range to adhere the transfer film layer to an adherend, and then, when removing the release liner, There is an advantage that the lifting phenomenon can be minimized. Specifically, the inorganic material transfer tape has a releasing force between the transfer film layer and the center-of-gravity surface of the release liner so as to be extremely low as in the above-mentioned range to adhere the transfer film layer to the adherend, The lifting phenomenon of the transfer film layer can be minimized.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전사 필름층과 상기 중박면의 초기 이형 저항력은 200 g/in 이상 600 g/in 이하일 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전사 필름층과 상기 중박면의 초기 이형 저항력은 200 g/in 이상 550 g/in 이하, 250 g/in 이상 550 g/in 이하일 수 있다. 보다 구체적으로, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전사 필름층과 상기 중박면의 초기 이형 저항력은 280 g/in 이상 520 g/in 이하, 또는 290 g/in 이상 500 g/in 이하일 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the initial release resistance of the transfer film layer and the heavy layer may be 200 g / in to 600 g / in. Specifically, according to one embodiment of the present invention, the initial release resistance of the transfer film layer and the heavy layer may be 200 g / in to 550 g / in and 250 g / to 550 g / in. More specifically, according to one embodiment of the present invention, the initial release resistive force of the transfer film layer and the heavy layer may be 280 g / in to 520 g / in or less, or 290 g / in to 500 g / in or less .

상기 초기 이형 저항력은 무기재 전사 테이프의 전사 필름층을 피착체에 부착한 후 이형 라이너의 제거시, 이형 라이너의 중박면과 전사 필름층이 분리되기 시작할 때의 힘을 의미할 수 있다. 또한, 상기 초기 이형 저항력은 상기 전사 필름층을 파단시키기 위하여 인장력을 가하였을 때, 중박면로부터 전사 필름층이 연신이 시작될 때의 힘을 의미할 수 있다. The initial release resistance force may refer to a force at which the middle layer of the release liner and the transfer film layer start to separate when the release liner is removed after attaching the transfer film layer of the inorganic material transfer tape to the adherend. In addition, the initial release resistance force may refer to a force at the time when the transfer film layer starts to be stretched from the heavy surface when a tensile force is applied to break the transfer film layer.

상기 전사 필름층과 상기 중박면의 초기 이형 저항력이 상기 범위 내로 조절되는 경우, 연속 공정을 통하여 피착제에 전사 필름층을 부착할 수 있다. 구체적으로, 상기 전사 필름층과 상기 중박면의 초기 이형 저항력이 상기 범위 내인 경우, 상기 전사 필름층을 피착체에 부착한 후 이형 라이너를 제거할 때 상기 전사 필름층이 상기 피착체에서 들뜨는 형상을 방지할 수 있다. 또한, 상기 전사 필름층의 초기 이형 저항력이 상기 범위 내로 조절되는 경우, 피착체에 상기 전사 필름층을 부착한 후 인장력을 가하여 상기 전사 필름층을 파단시킬 때 피착체에 부착된 전사 필름층이 들뜨는 현상을 최소화할 수 있는 장점이 있다. 나아가, 이와 같은 장점을 이용하여, 상기 무기재 전사 테이프는 연속 공정에 적용시킬 수 있으며, 연속적으로 다수의 피착체에 상기 전사 필름층을 부착할 수 있다. If the initial release resistance of the transfer film layer and the intermediate layer is controlled within the above range, the transfer film layer can be attached to the adherend through a continuous process. Specifically, when the initial releasability of the transfer film layer and the heavy layer is within the above range, when the release liner is removed after the transfer film layer is adhered to the adherend, the shape of the transfer film layer, . When the initial release resistance of the transfer film layer is controlled within the above range, when the transfer film layer is adhered to the adherend and then the transfer film layer is broken by applying a tensile force to the adherend, There is an advantage that the phenomenon can be minimized. Further, by utilizing these advantages, the inorganic material transfer tape can be applied to a continuous process, and the transfer film layer can be continuously attached to a plurality of adherends.

본 명세서의 전사 필름층과 이형 라이너의 중박면의 이형력 및 초기 이형 저항력은 다음과 같이 측정하였다. 구체적으로, 이형 라이너의 중박면 상에 전사 필름층을 코팅하여 샘플을 제조한 것을 폭 60 ㎜ × 길이 150 ㎜로 준비하였다. 그리고, 전사 필름층이 SUS면에 100 ㎜ 길이만 닿도록 한 후 2 kg 하중의 롤러를 이용하여 10 ㎜/sec의 속도로 2회 왕복하여 부착시켰다. 나아가, TA XT Plus 장비(제조사: Stable micro systems)를 이용하여 피착면에 대하여 90도의 각도 및 2.4 m/min의 속도로 전사 필름층을 인장하였을 때, 한쪽 끝의 이형 라이너가 전사 필름층과 분리되기 시작할 때의 힘을 측정하여 초기 이형 저항력을 측정하였다. 또한, 한쪽 끝의 이형 라이너를 절반정도 벗겨내어 인장기 지그에 물린 후, TA XT Plus 장비(제조사: Stable micro systems)를 이용하여 피착면에 대하여 180도의 각도 및 300 ㎜/min의 속도로 박리시켜 이형지가 박리될 때의 힘을 측정하여 전사 필름층과 이형 라이너의 중박면의 이형력을 측정하였다. The release force and initial release resistance of the intermediate layer of the transfer film layer and the release liner of the present specification were measured as follows. Specifically, a sample having a width of 60 mm and a length of 150 mm was prepared by coating a transfer film layer on a heavy-weight surface of a release liner. Then, the transfer film layer was allowed to contact only the SUS surface with a length of 100 mm, and then the transfer film layer was adhered twice at a speed of 10 mm / sec using a roller having a load of 2 kg. Furthermore, when the transfer film layer was stretched at an angle of 90 degrees and a speed of 2.4 m / min to the adherend surface using TA XT Plus equipment (manufacturer: Stable micro systems), the release liner at one end was separated from the transfer film layer And the initial release resistance was measured. In addition, the release liner at one end was peeled off about half, and the plate was peeled off at an angle of 180 degrees and a speed of 300 mm / min to the adherend surface using a TA XT Plus machine (manufacturer: Stable micro systems) The release force of the release film was measured to measure the releasing force of the middle layer of the transfer film layer and the release liner.

도 3은 전사 필름층과 이형 라이너의 중박면의 초기 이형 저항력의 측정 방법을 도시한 것이다. 또한, 도 3은 본 발명의 무기재 전사 테이프의 연속 공정시의 과정을 나타내는 것일 수 있다. 구체적으로, 도 3은 피착체(300)에 전사 필름층(200)이 접하도록 무기재 전사 테이프를 부착(a)한 후, 힘을 가하여 이형 라이너(100)와 전사 필름층(200)을 박리시킬 때의 힘을 측정(b)하여 초기 이형 저항력을 측정하는 것을 도시한 것이다. 나아가, 무기재 전사 테이프에 인장하는 힘을 계속 가하는 경우 피착체(300)에 부착되지 않은 전사 필름층(200)은 늘어나게 되고(c), 이후 전사 필름층은 절단되어(d), 무기재 전사 테이프는 다음 피착체에 대한 연속 공정을 수행할 수 있다. Fig. 3 shows a method of measuring the initial release resistance of the intermediate layer of the transfer film layer and the release liner. Fig. 3 shows the process of the continuous process of the inorganic material transfer tape of the present invention. 3, after the inorganic material transfer tape is attached (a) so that the transfer film layer 200 is brought into contact with the adherend 300, the release liner 100 and the transfer film layer 200 are peeled off by applying a force (B) to measure the initial release resistive force. Further, when the force for pulling the inorganic material transfer tape is continuously applied, the transfer film layer 200 not attached to the adherend 300 is stretched (c), and then the transfer film layer is cut (d) The tape may be subjected to a continuous process for the next adherend.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형 라이너의 중박면의 이형력은 기준 테이프인 tesa 7475를 3 m/min 속도로 박리시 20 g/in 이상 50 g/in 이하일 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형 라이너의 중박면의 이형력은 기준 테이프인 tesa 7475를 3 m/min 속도로 박리시 20 g/in 이상 40 g/in 이하, 또는 25 g/in 이상 35 g/in 이하일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the releasing force of the heavy-weight surface of the release liner may be 20 g / in to 50 g / in when the reference tape tesa 7475 is peeled off at a rate of 3 m / min. Specifically, according to one embodiment of the present invention, the releasing force of the middle layer of the release liner is 20 g / in to 40 g / in or less when the reference tape tesa 7475 is peeled at a rate of 3 m / min, or 25 g / in and not more than 35 g / in.

본 명세서의 이형 라이너의 중박면의 이형력은 다음과 같이 측정하였다. 구체적으로, 폭 25.4 ㎜ × 길이 150 ㎜인 기준 테이프(Tesa 7475)를 2 kg 하중의 롤러를 이용하여 10 ㎜/sec의 속도로 2회 왕복하여 이형 라이너의 중박면에 부착시켰다. 그리고, 이형 라이너의 중박면과 기준 테이프의 충분한 부착을 위해 24시간 에이징한 후, AR-1000(제조사: Cheminstrument) 장비를 이용하여 3.0 m/min의 속도로 180도의 박리강도를 측정하였다.The release force of the heavy-weight surface of the release liner of this specification was measured as follows. Specifically, a reference tape (Tesa 7475) having a width of 25.4 mm and a length of 150 mm was reciprocated twice at a speed of 10 mm / sec using a roller having a load of 2 kg and adhered to the heavy surface of the release liner. After aging for 24 hours to sufficiently adhere the center-weighted surface of the release liner and the reference tape, the peel strength of 180 degrees was measured at a rate of 3.0 m / min using an AR-1000 (manufactured by Cheminstrument).

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형 라이너의 중박면은 실리콘계 이형제를 이용하여 상기 경박면의 일 면 상에 코팅되어 형성되는 이형층일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 당업계에서 통상적으로 사용되는 이형제를 이용하여 형성된 것일 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the heavy-weight surface of the release liner may be a release layer coated on one side of the sloping surface using a silicone-based release agent. However, the present invention is not limited thereto and may be formed using a mold release agent commonly used in the art.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형 라이너의 경박면은 종이, 섬유 시트(직물 또는 부직물) 또는 고분자 필름일 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형 라이너의 경박면은 종이일 수 있다. 상기 경박면은 중박면이 구비되는 반대 면에 이형 코팅이 된 것일 수 있다. 상기 경박면을 종이로 하는 경우, 고분자 필름을 사용하는 경우에 비하여 비용을 절감할 수 있다. According to one embodiment of the invention, the greasy face of the release liner can be paper, a fibrous sheet (woven or nonwoven) or a polymeric film. Specifically, according to one embodiment of the present invention, the obverse surface of the release liner may be paper. The sloping surface may be a release coating on the opposite surface where the heavy surface is provided. When the oblique surface is made of paper, the cost can be reduced as compared with the case of using a polymer film.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 무기재 전사 테이프는 권취된 형태일 수 있다. 구체적으로, 상기 무기재 전사 테이프는 권취돤 롤형태로 제공될 수 있으며, 이를 언와인더가 구비된 연속 장치를 통하여 연속 공정을 수행할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the inorganic material transfer tape may be in a wound form. Specifically, the inorganic material transfer tape may be provided in the form of a wound roll, which can be continuously processed through a continuous apparatus equipped with an unwinder.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 경박면과 상기 전사 필름층의 이형력은 상기 전사 필름층을 3 m/min 속도로 박리시 10 g/in 이상 25 g/in 이하일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the releasing force of the sloping surface and the transfer film layer may be 10 g / in to 25 g / in when peeling the transfer film layer at a rate of 3 m / min.

본 명세서에서, 상기 경박면과 상기 전사 필름층의 이형력은, 전술한 전사 필름층과 이형 라이너의 중박면의 이형력의 측정방법과 동일한 과정으로 측정될 수 있다. In this specification, the releasing force of the warp surface and the transfer film layer can be measured in the same manner as the method of measuring the releasing force of the intermediate layer of the transfer film layer and the release liner.

상기 무기재 전사 테이프가 권취된 형태인 경우, 상기 중박면에 접하는 상기 전사 필름층 면의 반대측 면은 상기 이형 라이너의 경박면과 접하게 된다. 상기 경박면과 상기 전사 필름층의 이형력이 상기 범위 내인 경우, 권취된 형태의 상기 무기재 전사 테이프가 언와인더 등을 통하여 연속 공정에 적용될 때 전사 필름층의 손상이 없을 수 있다. 상기 경박면과 상기 전사 필름층의 이형력이 25 g/in 를 초과하게 되면 중박면과의 이형력 밸런스가 맞지 않아 점착제가 경박면에서 매끈하게 떨어지지 않고 경박면 쪽에 남는 역박리 현상이 발생하여, 점착제의 손상을 나타내고 연속 공정에 적용될 시 기계에 오염을 야기할 수 있다.In the case where the inorganic material transfer tape is wound, the opposite side surface of the transfer film layer surface in contact with the heavy surface contacts the light surface of the release liner. When the releasing force of the warp surface and the transfer film layer is within the above range, there may be no damage to the transfer film layer when the wound inorganic resist tape is applied to a continuous process through an unwinder or the like. If the releasing force of the sloping surface and the transfer film layer exceeds 25 g / in, the releasing force balance with the heavy surface is not matched, so that the pressure-sensitive adhesive does not smoothly fall off from the sloping surface, This may indicate damage to the adhesive and may cause contamination of the machine when applied to a continuous process.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 수지 조성물은 점착 성능의 조절 관점에서, 점착성 부여 수지를 추가로 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the resin composition may further include a tackifying resin in view of controlling the tacking performance.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착성 부여 수지는 히드로카본계 수지 또는 그 수소 첨가물; 로진 수지 또는 그 수소 첨가물; 로진 에스테르 수지 또는 그 수소 첨가물; 터펜 수지 또는 그 수소 첨가물; 터펜 페놀 수지 또는 그 수소 첨가물; 및 중합 로진 수지 또는 중합 로진 에스테르 수지;로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 당업계에서 일반적으로 사용되는 것이라면 제한없이 사용될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the tackifier resin is a hydrocarbon resin or a hydrogenated product thereof; Rosin resin or hydrogenated product thereof; Rosin ester resins or hydrogenated products thereof; Terpene resin or hydrogenated product thereof; A terpene phenol resin or a hydrogenated product thereof; And a polymerized rosin resin or a polymerized rosin ester resin. However, the present invention is not limited thereto and can be used without limitation as long as it is commonly used in the art.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착성 부여 수지의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트 모노머 100 중량부에 대하여, 1 중량부 이상 100 중량부 이하일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the content of the tackifier resin may be 1 part by weight or more and 100 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate monomer.

상기 점착성 부여 수지의 함량이 상기 범위 내인 경우, 상기 전사 필름층의 상용성 및 응집력 향상을 최대화 할 수 있다. 구체적으로, 상기 점착성 부여 수지의 중량 비율이 1 중량부 미만이면 첨가로 인한 효과가 미미할 수 있고, 100 중량부를 초과하면 상용성 또는 응집력 향상 효과가 저하될 우려가 있다.When the content of the tackifier resin is within the above range, it is possible to maximize the compatibility and the cohesion of the transfer film layer. Specifically, if the weight ratio of the tackifier resin is less than 1 part by weight, the effect of addition may be insignificant. If the amount is more than 100 parts by weight, there is a fear that the compatibility or the cohesive force improving effect is lowered.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 수지 조성물은 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 아크릴계 저분자량체, 에폭시수지, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면활성제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the resin composition may contain an acrylic low molecular weight material, an epoxy resin, an ultraviolet stabilizer, an antioxidant, a colorant, a reinforcing agent, a filler, a defoamer, a surfactant and a plasticizer One or more additives selected from the group consisting of

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전사 필름층의 두께는 5 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하일 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전사 필름층의 두께는 20 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하, 또는 20 ㎛ 이상 70 ㎛ 이하, 또는 30 ㎛ 이상 70 ㎛ 이하일 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the thickness of the transfer film layer may be 5 占 퐉 or more and 80 占 퐉 or less. Specifically, according to one embodiment of the present invention, the thickness of the transfer film layer may be 20 占 퐉 or more and 80 占 퐉 or less, 20 占 퐉 or more and 70 占 퐉 or less, or 30 占 퐉 or more and 70 占 퐉 or less.

상기 전사 필름층의 두께를 상기 범위로 조절함으로써, 연속공정시 자연스러운 파단과 이형 안정성을 구현할 수 있다.By controlling the thickness of the transfer film layer within the above range, it is possible to realize natural breakage and mold release stability in a continuous process.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형 라이너의 두께는 50 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하일 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형 라이너는 70 g 중량의 CP(chemical pulp)지를 이용하여 120 ㎛ 이상 130 ㎛ 이하 두께로 제조될 수 있다. 상기 두께 범위 내에서, 상기 이형 라이너는 원가 부담을 최소화하며, 박리시 찢어는 것을 방지할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the thickness of the release liner may be 50 μm or more and 200 μm or less. Specifically, according to one embodiment of the present invention, the release liner can be manufactured to have a thickness of 120 μm or more and 130 μm or less using CP (chemical pulp) paper of 70 g in weight. Within this thickness range, the release liner minimizes the cost burden and can be prevented from tearing upon peeling.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전사 필름층의 제조방법은 상기 수지 조성물을 경화시켜 형성될 수 있으며, 이의 방법은 특별히 제한되지 않는다. According to one embodiment of the present invention, the method for producing the transfer film layer can be formed by curing the resin composition, and the method thereof is not particularly limited.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전사 필름층은 상기 수지 조성물 또는 이를 사용하여 제조한 코팅액을 바코터 등의 통상의 수단으로 적절한 공정 기재에 도포하고, 경화시키는 방법으로 전사 필름층을 제조할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the transfer film layer is prepared by applying the resin composition or the coating solution prepared using the resin composition onto a suitable processing substrate by a usual means such as a bar coater and curing the transfer film layer .

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 경화 과정은 상기 수지 조성물 또는 상기 코팅액 내부에 포함된 휘발 성분 또는 반응 잔류물과 같은 기포 유발 성분을 충분히 제거한 후 수행될 수 있다. 이에 따라, 점착제의 가교 밀도 또는 분자량 등이 지나치게 낮아 탄성률이 떨어지고, 고온 상태에서 점착 계면에 존재하는 기포들이 커져 내부에서 산란체를 형성하는 문제점 등을 방지할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the curing process may be performed after sufficiently removing the bubble-inducing component such as volatile components or reaction residues contained in the resin composition or the coating solution. As a result, the crosslinking density or the molecular weight of the pressure-sensitive adhesive is too low to lower the elastic modulus, and bubbles existing in the pressure-sensitive adhesive interface at high temperature become large to form scattering bodies therein.

또한, 상기 수지 조성물 또는 상기 코팅액을 경화시키는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 코팅층에 가열, 건조 또는 숙성(aging) 공정 등을 적절히 거쳐 경화시킬 수 있다.The method of curing the resin composition or the coating liquid is not particularly limited and, for example, the coating layer may be cured by appropriately heating, drying or aging.

이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 기술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 본 명세서의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples. However, the embodiments according to the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not construed as being limited to the embodiments described below. Embodiments of the present disclosure are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention.

[[ 실시예Example 1]  One]

2-에틸 헥실 아크릴레이트 100 중량부에 대해 이소보닐 아크릴레이트 16.8 중량부, 테트라히드로퍼퓨릴아크릴레이트 8.3 중량부, 아크릴산 8.3 중량부를 1리터의 유리 반응기에서 용액 중합시켜 중량 평균 분자량이 113만, 분산도 7.3 및 고형분의 함량이 25 중량%인 수지 조성물을 제조하였다. 제조된 수지 조성물 100 중량부에 대해 아지리딘계 가교제 0.02 중량부를 넣고 충분히 교반한 후, 100 ㎛ 두께의 실리콘 이형 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름에 코팅을 한 후, 100 ℃ 오븐에 3분간 건조시켜 50 ㎛ 두께의 전사 필름층을 제조하였다.16.8 parts by weight of isobornyl acrylate, 8.3 parts by weight of tetrahydrofurfuryl acrylate and 8.3 parts by weight of acrylic acid were solution-polymerized in a 1-liter glass reactor with respect to 100 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate to give a weight average molecular weight of 1,130,000, 7.3 and a resin composition having a solid content of 25% by weight. 0.02 part by weight of an aziridine crosslinking agent was added to 100 parts by weight of the resin composition, and the mixture was thoroughly stirred. Then, the resultant was coated on a 100 μm thick siliconized polyethylene terephthalate (PET) film and dried in an oven at 100 ° C. for 3 minutes, Thick transfer film layer.

나아가, 실리콘 이형 코팅된 종이라이너와 합지한 후 실리콘 이형 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름을 박리시키고 권취하였다. 그리고 50 ℃ 오븐에서 48시간 동안 에이징(Aging)을 실시하여 권취된 무기재 전사 테이프를 제조하였다. Further, after laminating with a paper liner coated with a silicone release coating, a silicone release type polyethylene terephthalate (PET) film was peeled and wound. Then, aging was performed in an oven at 50 DEG C for 48 hours to prepare a wound inorganic transfer tape.

[[ 실시예Example 2] 2]

2-에틸 헥실 아크릴레이트 100 중량부에 대해 이소보닐 아크릴레이트 16.8 중량부, 테트라히드로퍼퓨릴아크릴레이트 11.6 중량부, 아크릴산 5 중량부를 1리터의 유리 반응기에서 용액 중합시켜 중량 평균 분자량이 84만, 분산도 7.0인 수지 조성물을 이용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 권취된 무기재 전사 테이프를 제조하였다.16.8 parts by weight of isobornyl acrylate, 11.6 parts by weight of tetrahydrofurfuryl acrylate and 5 parts by weight of acrylic acid were solution-polymerized in a 1-liter glass reactor to 100 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate to give a weight average molecular weight of 840,000, An inorganic material transfer tape wound in the same manner as in Example 1 was produced, except that the resin composition as shown in Fig.

[[ 실시예Example 3] 3]

수지 조성물의 중량 평균 분자량을 120만, 분산도를 11.2로 조절한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 권취된 무기재 전사 테이프를 제조하였다.An inorganic material transfer tape wound in the same manner as in Example 1 was prepared, except that the resin composition had a weight average molecular weight of 1.2 million and a dispersion degree of 11.2.

[[ 실시예Example 4] 4]

수지 조성물의 중량 평균 분자량을 85만, 분산도를 11.0으로 조절한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 권취된 무기재 전사 테이프를 제조하였다.An inorganic material transfer tape wound in the same manner as in Example 1 was prepared, except that the resin composition had a weight average molecular weight of 8,500 and a dispersion degree of 11.0.

[[ 비교예Comparative Example 1] One]

2-에틸 헥실 아크릴레이트 100 중량부에 대해 이소보닐 아크릴레이트 21.6 중량부, 아크릴산 11.7 중량부를 1리터의 유리 반응기에서 용액 중합시켜 중량 평균 분자량이 148만, 분산도 7.3인 수지 조성물을 이용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 권취된 무기재 전사 테이프를 제조하였다.21.6 parts by weight of isobornyl acrylate and 11.7 parts by weight of acrylic acid were solution-polymerized with 100 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate in a 1 liter glass reactor to prepare a resin composition having a weight average molecular weight of 148,000 and a dispersion degree of 7.3 , An inorganic material transfer tape wound in the same manner as in Example 1 was produced.

실시예 1 내지 4 및 비교예 1에 따라 제조된 무기재 전사 테이프의 전사 필름층의 폴리우레탄 폼에 대한 박리력, 전단 유지 온도 및 부착 면적의 결과는 하기 표 1과 같다.The results of peeling force, shear holding temperature and adhesion area on the polyurethane foam of the transfer film layer of the inorganic material transfer tape produced according to Examples 1 to 4 and Comparative Example 1 are shown in Table 1 below.

상기 전사 필름층의 폴리우레탄 폼에 대한 박리력, 전단 유지 온도 및 부착 면적은 전술한 바와 같이 측정하였다. The peel force, shear holding temperature and adhesion area of the transfer film layer on the polyurethane foam were measured as described above.

폴리우레탄 폼에 대한 박리력
(g/in)Peel force on polyurethane foam
(g / in) 부착 면적
(%)Area of attachment
(%) 전단 유지 온도
(℃)Shear holding temperature
(° C) 실시예 1Example 1 354354 7272 238238 실시예 2Example 2 328328 9090 186186 실시예 3Example 3 573573 8484 250 초과Greater than 250 실시예 4Example 4 392392 9292 211211 비교예 1Comparative Example 1 4242 5555 250 초과Greater than 250

상기 표 1에 따르면, 실시예에 따른 무기재 전사 테이프의 전사 필름층은 비교예에 따른 무기재 전사 테이프의 전사 필름층에 비하여 우수한 부착 면적을 나타내며, 나아가 폴리우레탄 폼에 대한 박리력 또한 매우 우수한 것을 알 수 있다. 나아가, 실시예 1 내지 4에 따른 무기재 전사 테이프는 상기 물성이 모두 우수하여 연속 공정에 적용이 가능하며, 실시예 3의 경우 폴리우레탄 폼에 대한 박리력, 전단 유지 온도 및 부착 면적이 모두 적절한 결과를 나타내어 실시예 중 가장 적절한 것으로 평가될 수 있다. 즉, 실시예에 따른 수지 조성물은 헤테로 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머를 포함하고, 중량 평균 분자량 및 분산도를 적절히 조절하여 공정에 적합한 최적의 물성을 구현할 수 있다. According to the above Table 1, the transfer film layer of the inorganic material transfer tape according to the Example shows an excellent adhesion area as compared with the transfer film layer of the inorganic material transfer tape according to the comparative example, and furthermore, the peeling force to the polyurethane foam is also excellent . Further, the inorganic material transfer tapes according to Examples 1 to 4 have excellent physical properties and can be applied to a continuous process. In the case of Example 3, the peeling force, shearing temperature and adhesion area for the polyurethane foam are all appropriate And can be evaluated as the most appropriate among the examples. That is, the resin composition according to the embodiments includes an acrylate monomer having a heterocycloalkyl group, and can appropriately control the weight-average molecular weight and the degree of dispersion to realize optimum properties suitable for the process.

100: 이형 라이너
101: 경박면
102: 중박면
200: 전사 필름층
300: 피착체100: release liner
101: Slippery cotton
102: heavyweight cotton
200: Transfer film layer
300: adherend

Claims (13)

중박면 및 경박면을 포함하는 이형 라이너; 및 상기 중박면 상에 구비된 전사 필름 층을 포함하고,
상기 전사 필름층은 (메트)아크릴레이트 모노머; 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머; 헤테로 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머; 및 극성 관능기 함유 아크릴레이트를 포함하는 수지 조성물의 경화물을 포함하며,
상기 수지 조성물의 중량 평균 분자량은 750,000 g/mol 이상 3,000,000 g/mol 이하이고,
상기 수지 조성물의 분산도는 5 이상 15 이하인 것인 것인 무기재 전사 테이프.
A release liner comprising a heavyweight face and an obtuse face; And a transfer film layer provided on the heavy layer,
The transfer film layer may comprise (meth) acrylate monomers; Cycloalkyl group-containing acrylate monomers; Acrylate monomers containing heterocycloalkyl groups; And a cured product of a resin composition comprising a polar functional group-containing acrylate,
The weight average molecular weight of the resin composition is 750,000 g / mol to 3,000,000 g / mol,
Wherein the dispersion degree of the resin composition is 5 or more and 15 or less.
청구항 1에 있어서,
상기 전사 필름층의 폴리우레탄 폼에 대한 박리력은 300 g/in 이상인 것인 무기재 전사 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the transfer film layer has a peel force of 300 g / in or more with respect to the polyurethane foam.
청구항 1에 있어서,
상기 전사 필름층의 전단 유지 온도는 160 ℃ 이상인 것인 무기재 전사 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the transfer film layer has a shear holding temperature of 160 ° C or higher.
청구항 1에 있어서,
상기 전사 필름층을 0.029 kg/㎠로 20초간 가압하여 폴리카보네이트 시트에 부착하고 6시간동안 지면에 수직 방향으로 거치한 후의 상기 전사 필름층과 상기 폴리카보네이트 시트의 부착면적은 70 % 이상인 것인 무기재 전사 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the transfer film layer is attached to the polycarbonate sheet at 0.029 kg / cm 2 for 20 seconds and the adhesion area of the transfer film layer and the polycarbonate sheet after being vertically mounted on the sheet for 6 hours is 70% Re-transfer tape.
청구항 1에 있어서,
상기 중박면과 상기 전사 필름층의 이형력은 상기 전사 필름층을 3 m/min 속도로 박리시 10 g/in 이상 70 g/in 이하인 것인 무기재 전사 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the releasing force between the heavy layer and the transfer film layer is 10 g / in to 70 g / in when peeled off at a rate of 3 m / min.
청구항 1에 있어서,
상기 전사 필름층과 상기 중박면의 초기 이형 저항력은 200 g/in 이상 600 g/in 이하인 것인 무기재 전사 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the initial release resistivity of the transfer film layer and the heavy layer is 200 g / in to 600 g / in.
청구항 1에 있어서,
상기 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트 모노머 100 중량부에 대하여 10 중량부 이상 40 중량부 이하인 것인 무기재 전사 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the content of the cycloalkyl group-containing acrylate monomer is 10 parts by weight or more and 40 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate monomer.
청구항 1에 있어서,
상기 헤테로 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트 모노머 100 중량부에 대하여 1 중량부 이상 15 중량부 이하인 것인 무기재 전사 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the content of the heterocycloalkyl group-containing acrylate monomer is 1 part by weight or more and 15 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate monomer.
청구항 1에 있어서,
상기 극성 관능기 함유 아크릴레이트의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트 모노머 100 중량부에 대하여 1 중량부 이상 10 중량부 이하인 것인 무기재 전사 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the content of the polar functional group-containing acrylate is 1 part by weight or more and 10 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate monomer.
청구항 1에 있어서,
상기 수지 조성물은 아크릴레이트계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아지리딘계 가교제 및 금속 킬레이트 가교제로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 가교제를 더 포함하는 것인 무기재 전사 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the resin composition further comprises at least one crosslinking agent selected from the group consisting of an acrylate crosslinking agent, an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent and a metal chelate crosslinking agent.
청구항 1에 있어서,
상기 전사 필름층의 두께는 5 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하인 것인 무기재 전사 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the transfer film layer is 5 占 퐉 or more and 80 占 퐉 or less.
청구항 1에 있어서,
상기 무기재 전사 테이프는 권취된 형태인 것인 무기재 전사 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the inorganic material transfer tape is wound.
청구항 12에 있어서,
상기 경박면과 상기 전사 필름층의 이형력은 상기 전사 필름층을 3 m/min 속도로 박리시 10 g/in 이상 25 g/in 이하인 것인 무기재 전사 테이프.The method of claim 12,
Wherein the releasing force of the sloping surface and the transfer film layer is not less than 10 g / in and not more than 25 g / in when peeling the transfer film layer at a rate of 3 m / min.
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