KR102350491B1 - 전자 장치 및 그의 동작 방법 - Google Patents
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Abstract
다양한 실시예들에 따른 전자 장치와 그의 동작 방법은, 제 1 안테나와 제 1 자기장 모듈 간 연결을 해제하고, 제 1 안테나에 연결된 제 2 자기장 모듈이 제 1 안테나를 통해 무선으로 전력을 수신하고, 제 1 안테나와 제 1 자기장 모듈을 연결하고, 제 1 자기장 모듈이 제 1 안테나를 통해 제 1 근거리 통신을 수행할 수 있다.
Description
다양한 실시예들은 전자 장치 및 그의 동작 방법에 관한 것이다.
기술이 발전함에 따라, 전자 장치에 다양한 기능들이 부가되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 무선으로 전력을 수신할 수 있다. 이 때 전자 장치는 자기장을 이용하여 전력을 수신할 수 있다. 그리고 전자 장치는 근거리 통신을 수행할 수 있다. 이 때 전자 장치는 자기장을 이용하여 근거리 통신을 수행할 수 있다. 이를 위해, 전자 장치는 다수개의 모듈들과 다수개의 코일들을 포함할 수 있다. 여기서, 각각의 모듈이 각각의 코일에 대응할 수 있다.
그런데, 상기와 같은 전자 장치에서 코일들을 실장하기 위한 공간이 요구된다. 이 때 전자 장치에서, 코일들의 개수가 많을수록, 코일들을 실장하기 위한 공간이 확대될 수 있다. 그리고 상기와 같은 전자 장치에서 코일들을 실장하기 위한 재료 비용이 요구된다. 이 때 전자 장치에서, 코일들의 개수가 많을수록, 코일들을 실장하기 위한 재료 비용이 증대될 수 있다. 또한 상기와 같은 전자 장치에서 코일들을 통해 모듈들 간에 간섭이 발생할 수 있다. 이로 인하여, 전자 장치에서 모듈들의 성능이 열화 될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제 1 안테나, 상기 제 1 안테나에 연결되고, 상기 제 1 안테나를 통해 제 1 근거리 통신을 수행하도록 구성된 제 1 자기장 모듈 및 상기 제 1 안테나에 연결되고, 상기 제 1 안테나를 통해 무선으로 전력을 수신하도록 구성된 제 2 자기장 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 제 1 안테나와 제 1 자기장 모듈 간 연결을 해제하는 동작, 상기 제 1 안테나에 연결된 제 2 자기장 모듈이 상기 제 1 안테나를 통해 무선으로 전력을 수신하는 동작, 상기 제 1 안테나와 상기 제 1 자기장 모듈을 연결하는 동작 및 상기 제 1 자기장 모듈이 상기 제 1 안테나를 통해 제 1 근거리 통신을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에서 하나의 코일이 다수개의 자기장 통신 및 충전 방식들에 공용으로 이용될 수 있다. 이로 인하여, 전자 장치에서 코일을 실장하기 위한 공간이 축소될 수 있기 때문에, 전자 장치의 소형화를 구현할 수 있다. 아울러, 전자 장치에서 코일을 실장하기 위한 재료 비용이 절감될 수 있다. 또는 전자 장치에서 코일을 실장하기 위한 공간이 확보되어 코일에서 권선의 넓이를 증가시켜 설계할 수 있기 때문에, 전자 장치에서 코일의 저항 성분이 감소될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치에서 코일의 성능이 향상될 수 있다. 그리고 전자 장치가 모듈들 간 연결을 제어함으로써, 모듈들 간 간섭을 방지할 수 있다. 즉 전자 장치에서 모듈들이 상호로부터 격리될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치에서 모듈들의 성능이 향상될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 시스템의 블록도를 도시한다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 도시한다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 5a 및 도 5b는 도 4에서 통신부의 블록도를 도시한다.
도 6은 도 4에서 통신부의 회로도를 도시한다.
도 7, 도 8 및 도 9는 도 6에서 제 2 자기장 모듈의 회로도들을 도시한다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 사시도들을 도시한다.
도 11은 도 10에서 전자 장치의 분해도를 도시한다.
도 12는 도 10에서 안테나 모듈의 A-A’을 따라 절단된 단면도를 도시한다.
도 13은 도 10에서 안테나 모듈의 일 예의 평면도들을 도시한다.
도 14는 도 10에서 안테나 모듈의 다른 예의 평면도들을 도시한다.
도 15는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작 방법의 순서도를 도시한다.
도 16, 도 17, 도 18 및 도 19는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 회로도들이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 도시한다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
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도 7, 도 8 및 도 9는 도 6에서 제 2 자기장 모듈의 회로도들을 도시한다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 사시도들을 도시한다.
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도 12는 도 10에서 안테나 모듈의 A-A’을 따라 절단된 단면도를 도시한다.
도 13은 도 10에서 안테나 모듈의 일 예의 평면도들을 도시한다.
도 14는 도 10에서 안테나 모듈의 다른 예의 평면도들을 도시한다.
도 15는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작 방법의 순서도를 도시한다.
도 16, 도 17, 도 18 및 도 19는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 회로도들이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예들에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 자기장 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
자기장 모듈(220)은, 예를 들면, 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 자기장 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예들에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 프로그램 모듈(310)은 커널(320)(예: 커널(141)), 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143)), (API(360)(예: API(145)), 및/또는 어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(320)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(341), 윈도우 매니저(342), 멀티미디어 매니저(343), 리소스 매니저(344), 파워 매니저(345), 데이터베이스 매니저(346), 패키지 매니저(347), 커넥티비티 매니저(348), 노티피케이션 매니저(349), 로케이션 매니저(350), 그래픽 매니저(351), 또는 시큐리티 매니저(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(345)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 파워 매니저(345)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.
커넥티비티 매니저(348)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(349)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(350)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 시큐리티 매니저(352)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. API(360)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 와치(384), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(210)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)의 블록도를 도시한다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)는 입력부(410), 표시부(420), 센서부(430), 통신부(440), 충전부(450), 저장부(460) 및 제어부(470)를 포함할 수 있다.
입력부(410)는 전자 장치(400)에서 입력 데이터를 발생시킬 수 있다. 이 때 입력부(410)는 전자 장치(400)의 사용자 입력에 대응하여, 입력 데이터를 발생시킬 수 있다. 그리고 입력부(410)는 적어도 하나의 입력 수단을 포함할 수 있다. 이러한 입력부(410)는 키 패드(key pad), 돔 스위치(dome switch), 물리 버튼, 터치 패널(touch panel) 및 조그 셔틀(jog & shuttle)를 포함할 수 있다.
표시부(420)는 전자 장치(400)에서 표시 데이터를 출력할 수 있다. 이 때 표시부(420)는 입력부(410)와 결합되어, 터치 스크린(touch screen)으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 이러한 표시부(420)는 액정 디스플레이(LCD; liquid crystal display), 발광 다이오드(LED; light emitting diode) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED; organic light emitting diode) 디스플레이, 능동형 유기 발광 다이오드(AMOLED; active matrix light emitting diode) 디스플레이, 마이크로 전자기계 시스템(MEMS; micro electro mechanical systems) 및 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다.
센서부(430)는 전자 장치(400)의 상태 또는 전자 장치(400)의 주변 상태 중 적어도 어느 하나를 검출할 수 있다. 센서부(430)는 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 센서부(430)는 전자 장치(400)의 사용자 지문을 검출하는 지문 센서(finger print sensor)를 포함할 수 있다. 이 때 지문 센서는 전자 장치(400)의 입력부(410)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 지문 센서(141)는 전자 장치(400)의 사용자 지문을 이미지로 캡쳐하는 광학식 지문 센서, 초음파 지문 센서, 정전 용량 지문 센서, 전기 전도율을 감지하는 반도체 방식 지문 센서 및 열 감지 지문 센서(Heart Rate Sensor)를 포함할 수 있다.
통신부(440)는 전자 장치(400)에서 통신을 수행할 수 있다. 이 때 통신부(440)는 다양한 통신 방식들로, 외부 장치(도시되지 않음)와 통신할 수 있다. 여기서, 통신부(440)는 유선 또는 무선으로 통신을 수행할 수 있다. 그리고 외부 장치는, 예컨대 전자 장치, 기지국, 서버 및 위성을 포함할 수 있다.
예를 들면, 통신 방식들은 셀룰러 통신 방식, 근거리 통신 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 셀룰러 통신 방식은, 예컨대 LTE(long term evolution) 방식, WCDMA(wideband code division multiple access) 방식 및 GSM(global system for mobile communications) 방식을 포함할 수 있다. 근거리 통신 방식은, 예컨대 WiFi(wireless fidelity) 방식, 무선랜(wireless LNA; wireless Local area network) 방식, 블루투스(bluetooth) 방식, NFC(near field communications) 방식 및 MST(magnetic secure transmission) 방식을 포함할 수 있다. 무선 충전 방식은, 예컨대 자기 공명(magnetic resonance) 방식, 전자기 유도(electromagnetic induction) 방식 및 전파(RF/micro wave radiation) 방식을 포함할 수 있다.
충전부(450)는 전자 장치(400)에서 전력을 저장할 수 있다. 그리고 충전부(450)는 전자 장치(400)의 구동을 위해 전력을 공급할 수 있다. 이를 위해, 충전부(450)는 반복적으로 충전 및 방전될 수 있다.
저장부(460)는 전자 장치(400)의 동작 프로그램들을 저장할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 저장부(460)는 다양한 통신 방식들로 통신을 수행하기 위한 프로그램들을 저장할 수 있다. 그리고 저장부(460)는 프로그램들을 수행하는 중에 발생되는 데이터를 저장할 수 있다.
제어부(470)는 전자 장치(400)에서 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 이 때 제어부(470)는 다양한 기능들을 수행할 수 있다. 이를 위해, 제어부(470)는 전자 장치(400)의 구성요소들을 제어할 수 있다. 그리고 제어부(470)는 전자 장치(400)의 구성요소들로부터 명령 또는 데이터를 수신하여, 처리할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)에서 통신부(440)의 자기장 통신 및 충전부의 블록도를 도시한다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)에서, 통신부(440)의 자기장 통신 및 충전부는 제 1 안테나(510), 제 2 안테나(520) 및 제 3 안테나(530), 제 1 자기장 모듈(540), 제 2 자기장 모듈(550), 제 1 연결부(570) 및 제 2 연결부(580)를 포함할 수 있다.
제 1 안테나(510)는 고주파 대역(f1)에 대응하여 구동할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 안테나(510)는 다수개의 자기장 방식들에 따라 공용으로 이용될 수 있다. 이를 위해, 고주파 대역(f1)은 제 1 근거리 통신 방식 및 제 1 충전 방식을 지원할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 1 근거리 통신 방식은 NFC 방식이고, 제 1 충전 방식은 자기 공명 방식일 수 있다. 이를 위해, 고주파 대역(f1)은 자기 공명 방식을 위한 제 1 고주파 대역(f11) 및 NFC를 위한 제 2 고주파 대역(f12)을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 고주파 대역(f11)의 적어도 일부와 제 2 고주파 대역(f12)의 적어도 일부가 주파수 영역(frequency domain)에서 상호에 중첩될 수 있으며, 제 1 고주파 대역(f11)과 제 2 고주파 대역(f12)은 주파수 영역에서 상호로부터 이격될 수 있다. 제 2 고주파 대역(f12)은, 예컨대 제 1 고주파 대역(f11)의 체배(n×f11)에 해당할 수 있다.
제 2 안테나(520)는 독립적으로 구동할 수 있다. 이 때 제 2 안테나(520)는 제 1 저주파 대역(f21)에 대응하여 구동할 수 있다. 그리고 제 2 안테나(520)와 제 3 안테나(530)는 연결되어, 함께 구동할 수 있다. 이 때 제 2 안테나(520)와 제 3 안테나(530)는 제 2 저주파 대역(f22)에 대응하여 구동할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 안테나(520)는 다수개의 자기장 통신 및 충전 방식들에 따라 공용으로 이용될 수 있다. 이를 위해, 제 1 저주파 대역(f21)은 제 2 충전 방식을 지원하고, 제 2 저주파 대역(f22)은 제 2 근거리 통신 방식을 지원할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 2 충전 방식은 전자기 유도 방식이고, 제 2 근거리 통신 방식은 MST 방식일 수 있다. 여기서, 제 1 저주파 대역(f21)의 적어도 일부와 제 2 저주파 대역(f22)의 적어도 일부가 주파수 영역에서 상호에 중첩될 수 있으며, 제 1 저주파 대역(f21)과 제 2 저주파 대역(f22)은 주파수 영역에서 상호로부터 이격될 수 있다.
제 1 자기장 모듈(540)은 제 1 안테나(510)를 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 자기장 모듈(540)은 제 1 근거리 통신 방식에 따라 제 1 안테나(510)를 이용할 수 있다. 이를 통해, 제 1 자기장 모듈(540)은 제 1 안테나(510)를 통해 제 1 근거리 통신을 수행할 수 있다. 이 때 제 1 자기장 모듈(540)은 고주파 대역(f1)을 통해 제 1 근거리 통신을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 1 근거리 통신 방식은 NFC 방식일 수 있다. 예를 들면, 제 1 자기장 모듈(540)은 제 2 고주파 대역(f12)을 통해 NFC를 수행할 수 있다.
제 2 자기장 모듈(550)은 제 1 안테나(510), 제 2 안테나(520) 또는 제 3 안테나(530) 중 적어도 어느 하나를 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 자기장 모듈(550)은 제 1 안테나(510) 또는 제 2 안테나(520) 중 어느 하나를 이용하여, 무선으로 전력을 수신할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 자기장 모듈(550)은 제 3 안테나(530)를 이용하여, 제 2 근거리 통신을 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 자기장 모듈(550)은 제 1 충전 방식에 따라 제 1 안테나(510)를 이용하고, 제 2 충전 방식에 따라 제 2 안테나(520)를 이용할 수 있다. 이를 통해, 제 2 자기장 모듈(550)은 제 1 안테나(510)를 통해 제 1 충전 방식으로 전력을 수신하고, 제 2 안테나(520)를 통해 제 2 충전 방식으로 전력을 수신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 1 충전 방식은 자기 공명 방식이고, 제 2 충전 방식은 전자기 유도 방식일 수 있다. 예를 들면, 제 2 자기장 모듈(550)은 제 1 고주파 대역(f11)을 통해 자기 공명 방식으로 전력을 수신하고, 제 1 저주파 대역(f21)을 통해 전자기 유도 방식으로 전력을 수신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 자기장 모듈(550)은 제 2 근거리 통신 방식에 따라 제 2 안테나(520) 및 제 3 안테나(530)를 이용할 수 있다. 이를 통해, 제 2 자기장 모듈(550)은 제 2 안테나(520) 및 제 3 안테나(530)를 통해 제 2 근거리 통신을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 2 근거리 통신 방식은 MST 방식일 수 있다. 예를 들면, 제 2 자기장 모듈(550)은 제 2 저주파 대역(f22)을 통해 MST(magnetic secure transmission)를 수행할 수 있다. MST 기술은 자기장을 이용한 오프라인 결제를 위한 통신 기술로서, POS(point of sale) 기기와 통신을 수행하는 데 이용될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 2 자기장 모듈(550)은 제 1 회로부(551) 및 제 2 회로부(553)를 포함할 수 있다. 제 1 회로부(551)가 제 1 안테나(510)를 통해 제 1 충전 방식으로 전력을 수신하고, 제 2 안테나(520)를 통해 제 2 충전 방식으로 전력을 수신할 수 있다. 제 2 회로부(553)가 제 2 안테나(520) 및 제 3 안테나(530)를 통해 제 2 근거리 통신을 수행할 수 있다.
제 1 연결부(570)는 제 1 안테나(510)와 제 1 자기장 모듈(540) 간 연결을 제어할 수 있다. 이를 위해, 제 1 연결부(570)는 제 1 안테나(510)와 제 1 자기장 모듈(540) 사이에 배치될 수 있다. 이 때 제 1 연결부(570)는 제어부(470)의 제어 하에, 동작할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 연결부(570)는 제 1 자기장 모듈(540)의 구동에 기반하여, 동작할 수 있다. 예를 들면, 제 1 자기장 모듈(540)이 미구동 시, 제 1 연결부(570)는 제 1 안테나(510)와 제 1 자기장 모듈(540) 간 연결을 해제할 수 있다. 한편, 제 1 자기장 모듈(540)이 구동 시, 제 1 연결부(570)는 제 1 안테나(510)와 제 1 자기장 모듈(540)을 연결할 수 있다. 이를 통해, 제 1 자기장 모듈(540)이 미구동 시, 제 1 연결부(570)는 제 1 자기장 모듈(540)을 격리하여, 보호할 수 있다.
제 2 연결부(580)는 제 2 안테나(520) 및 제 3 안테나(530)와 제 2 자기장 모듈(550) 간 연결을 제어할 수 있다. 이를 위해, 제 2 연결부(580)는 제 2 안테나(520)와 제 2 자기장 모듈(550) 사이 및 제 3 안테나(530)와 제 2 자기장 모듈(550) 사이에 배치될 수 있다. 이 때 제 2 연결부(580)는 제어부(470)의 제어 하에, 동작할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 연결부(580)는 제 2 자기장 모듈(550)의 구동에 기반하여, 동작할 수 있다. 예를 들면, 제 2 자기장 모듈(550)이 미구동 시, 제 2 연결부(580)는 제 3 안테나(530)와 제 2 자기장 모듈(550) 간 연결을 해제할 수 있다. 한편, 제 2 자기장 모듈(550)이 구동 시, 제 2 연결부(580)는 제 3 안테나(530)와 제 2 자기장 모듈(550)을 연결할 수 있다. 이를 통해, 제 2 자기장 모듈(550)이 미구동 시, 제 2 연결부(580)는 제 2 자기장 모듈(550)을 격리하여, 보호할 수 있다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)에서 통신부(440)의 자기장 통신 및 충전부의 회로도를 도시한다. 그리고 도 7, 도 8 및 도 9는 도 6에서 제 2 자기장 모듈(550)의 회로도들을 도시한다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)에서, 통신부(440)의 자기장 통신 및 충전부는 제 1 안테나(510), 제 2 안테나(520) 및 제 3 안테나(530), 제 1 자기장 모듈(540), 제 2 자기장 모듈(550), 제 1 연결부(570) 및 제 2 연결부(580)를 포함할 수 있다.
제 1 안테나(510)는 제 1 자기장 모듈(540) 및 제 2 자기장 모듈(550)에 연결될 수 있다. 이를 위해, 제 1 안테나(510)는 제 1 단자(511)와 제 2 단자(513)를 포함할 수 있다. 즉 제 1 단자(511)와 제 2 단자(513)는 제 1 안테나(510)에서 양 단부에 배치될 수 있다. 그리고 제 1 단자(511)는 제 1 자기장 모듈(540) 및 제 2 자기장 모듈(550)에 연결되고, 제 2 단자(513)는 제 1 자기장 모듈(540) 및 제 2 자기장 모듈(550)에 연결될 수 있다. 여기서, 제 1 단자(511)와 제 2 단자(513)는 직접적으로 제 1 자기장 모듈(540)에 연결되지 않고, 제 1 연결부(570)를 통해 제 1 자기장 모듈(540)에 연결될 수 있다. 다시 말해, 제 1 단자(511)와 제 2 단자(513)는 제 1 연결부(570)와 제 2 자기장 모듈(550)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 안테나(510)는 제 1 인덕터(L1)로 나타낼 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 1 안테나(510)는 제 1 인덕터(L1)와 함께, 제 1 커패시터(C1)로 나타낼 수 있다. 예를 들면, 제 1 커패시터(C1)는 제 1 안테나(510)와 제 2 자기장 모듈(550) 사이에서, 제 1 인덕터(L1)에 병렬로 연결될 수 있다. 제 1 커패시터(C1)는 제 1 안테나(510)와 제 2 자기장 모듈(550) 간 주파수 매칭을 위해 제공될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커패시터(C1)의 커패시턴스는, 하기 [수학식 1]과 같이 제 1 인덕터(L1)의 인덕턴스와 제 1 고주파 대역(f11)에 따라 결정될 수 있다.
제 2 안테나(520)는 제 2 자기장 모듈(550)에 연결될 수 있다. 이를 위해, 제 2 안테나(520)는 제 1 단자(521)와 제 2 단자(523)를 포함할 수 있다. 즉 제 1 단자(521)와 제 2 단자(523)는 제 2 안테나(520)의 양 단부에 배치될 수 있다. 그리고 제 1 단자(521) 와 제 2 단자(523)는 제 2 자기장 모듈(550)에 연결될 수 있다. 또한 제 2 안테나(520)는 제 1 안테나(510)에 병렬로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 안테나(520)는 제 2 인덕터(L2)로 나타낼 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 2 안테나(520)는 제 2 인덕터(L2)와 함께, 제 2 커패시터(C2)로 나타낼 수 있다. 예를 들면, 제 2 커패시터(C2)는 제 2 안테나(520)와 제 2 자기장 모듈(550) 사이에서, 제 2 인덕터(L2)에 직렬로 연결될 수 있다. 제 2 커패시터(C2)는 제 2 안테나(520)와 제 2 자기장 모듈(550) 간 주파수 매칭을 위해 제공될 수 있다. 예를 들면, 제 2 커패시터(C2)의 커패시턴스는, 하기 [수학식 2]와 같이 제 2 인덕터(L2)의 인덕턴스와 제 1 저주파 대역(f21)에 따라 결정될 수 있다.
제 3 안테나(530)는 제 2 자기장 모듈(550)에 연결될 수 있다. 그리고 제 3 안테나(530)는 제 2 안테나(520)에 연결될 수 있다. 이를 위해, 제 3 안테나(530)는 연결 단자(531)와 제 3 단자(533)를 포함할 수 있다. 즉 연결 단자(531)와 제 3 단자(533)는 제 3 안테나(530)의 양 단부에 배치될 수 있다. 그리고 연결 단자(531)는 제 2 안테나(520)에 연결되고, 제 3 단자(533)는 제 2 자기장 모듈(550)에 연결될 수 있다. 여기서, 제 3 단자(533)는 직접적으로 제 2 자기장 모듈(550)에 연결되지 않고, 제 2 연결부(580)를 통해 제 2 자기장 모듈(550)에 연결될 수 있다. 또한 제 3 안테나(530)는 제 1 안테나(510)에 병렬로 연결되고, 제 2 안테나(520)에 직렬로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 3 안테나(530)는 제 3 인덕터(L3)로 나타낼 수 있다.
제 1 자기장 모듈(540)은 제 1 안테나(510)에 연결될 수 있다. 이 때 제 1 자기장 모듈(540)은 제 1 안테나(510)의 제 1 단자(511)와 제 2 단자(513)에 연결될 수 있다. 여기서, 제 1 자기장 모듈(540)은 직접적으로 제 1 단자(511)와 제 2 단자(513)에 연결되지 않고, 제 1 연결부(570)를 통해 제 1 단자(511)와 제 2 단자(513)에 연결될 수 있다. 이를 통해, 제 1 자기장 모듈(540)은 제 1 인덕터(L1)의 인덕턴스에 따라, 제 2 고주파 대역(f12)을 통해 NFC를 수행할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 1 자기장 모듈(540)은 매칭 회로부(541)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 매칭 회로부(541)는 제 1 자기장 모듈(540)의 내부에 배치되어, 제 1 자기장 모듈(540)과 매칭 회로부(541)가 일체로 형성될 수 있다. 또는 매칭 회로부(541)가 제 1 자기장 모듈(540)의 외부에 배치되어, 제 1 자기장 모듈(540)과 매칭 회로부(541)가 상호에 독립적으로 형성될 수도 있다. 매칭 회로부(541)는 제 1 안테나(510)와 제 1 자기장 모듈(540) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 매칭 회로부(541)는 제 1 연결부(570)와 제 1 자기장 모듈(540) 사이에 배치될 수 있다. 매칭 회로부(541)는 제 1 안테나(510)와 제 1 자기장 모듈(540) 간 주파수 매칭을 위해 제공될 수 있다. 예를 들면, 매칭 회로부(541)의 커패시턴스는 제 1 인덕터(L1)의 인덕턴스 및 제 1 커패시터(C1)의 커패시턴스에 따라 결정될 수 있다.
제 2 자기장 모듈(550)은 제 1 안테나(510), 제 2 안테나(520) 및 제 3 안테나(530)에 연결될 수 있다. 이 때 제 2 자기장 모듈(550)은 제 1 안테나(510)의 제 1 단자(511)와 제 2 단자(513)에 연결될 수 있다. 이를 통해, 제 2 자기장 모듈(550)은 제 1 인덕터(L1)의 인덕턴스와 제 1 커패시터(C1)의 커패시턴스의 조합에 따라, 제 1 고주파 대역(f11)을 통해 자기 공명 방식으로 전력을 수신할 수 있다. 그리고 제 2 자기장 모듈(550)은 제 2 안테나(520)의 제 1 단자(521)와 제 2 단자(523)에 연결될 수 있다. 이를 통해, 제 2 자기장 모듈(550)은 제 2 인덕터(L2)의 인덕턴스와 제 2 커패시터(C2)의 커패시턴스의 조합에 따라, 제 1 저주파 대역(f21)을 통해 전자기 유도 방식으로 전력을 수신할 수 있다. 또한 제 2 자기장 모듈(550)은 제 2 안테나(520)의 제 2 단자(523)와 제 3 안테나(530)의 제 3 단자(533)에 연결될 수 있다. 이를 통해, 제 2 자기장 모듈(550)은 제 2 인덕터(L2)의 인덕턴스 및 제 3 인덕터(L3)의 인덕턴스의 조합에 따라, 제 2 저주파 대역(f22)을 통해 MST를 수행할 수 있다.
제 1 연결부(570)는 제 1 안테나(510)와 제 1 자기장 모듈(540)에 연결될 수 있다. 이 때 제 1 연결부(570)는 적어도 하나의 스위치(571, 573), 예컨대 입력 스위치(571)와 출력 스위치(573)를 포함할 수 있다. 입력 스위치(571)는 제 1 안테나(510)의 제 1 단자(511)와 제 1 자기장 모듈(540) 사이에 배치될 수 있다. 출력 스위치(573)는 제 1 안테나(510)의 제 2 단자(513)와 제 1 자기장 모듈(540) 사이에 배치될 수 있다. 이를 통해, 제 1 연결부(570)에 의해 제 1 안테나(510)와 제 1 자기장 모듈(540)이 연결되면, 제 1 자기장 모듈(540), 입력 스위치(571), 제 1 안테나(510)의 제 1 단자(511), 제 1 안테나(510), 제 1 안테나(510)의 제 2 단자(513), 출력 스위치(573) 및 제 1 자기장 모듈(540)을 따라 연결되는 제 1 전류 경로가 형성될 수 있다. 한편, 제 1 연결부(570)에 의해 제 1 안테나(510)와 제 1 자기장 모듈(540)의 연결이 해제되면, 제 2 자기장 모듈(550), 제 1 안테나(510)의 제 1 단자(511), 제 1 안테나(510), 제 1 안테나(510)의 제 2 단자(513) 및 제 2 자기장 모듈(550)을 따라 연결되는 제 2 전류 경로가 형성될 수 있다.
제 2 연결부(580)는 제 3 안테나(530)와 제 2 자기장 모듈(550)에 연결될 수 있다. 이 때 제 2 연결부(580)는 적어도 하나의 스위치(581, 583), 예컨대 제 1 연결 스위치(581)와 제 2 연결 스위치(583)를 포함할 수 있다. 제 1 연결 스위치(581)는 제 2 안테나(520)의 제 1 단자(521)와 제 2 자기장 모듈(550) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 연결 스위치(583)는 제 3 안테나(530)와 제 2 자기장 모듈(550) 사이에 배치될 수 있다. 이를 통해, 제 2 연결부(580)에 의해 제 3 안테나(530)와 제 2 자기장 모듈(550)이 연결되면, 제 2 자기장 모듈(550), 제 2 안테나(520)의 제 2 단자(523), 제 2 안테나(520), 제 3 안테나(530)의 연결 단자(531), 제 3 안테나(530), 제 3 안테나(530)의 제 3 단자(533) 및 제 2 자기장 모듈(550)을 연결하는 제 3 전류 경로가 형성될 수 있다. 한편, 제 2 연결부(580)에 의해 제 3 안테나(530)와 제 2 자기장 모듈(550)의 연결이 해제되면, 제 2 자기장 모듈(550), 제 2 안테나(520)의 제 1 단자(521), 제 2 안테나(520), 제 2 안테나(520)의 제 2 단자(523) 및 제 2 자기장 모듈(550)을 연결하는 제 4 전류 경로가 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 통신부(440)는 노이즈 저감 필터(590)를 더 포함할 수 있다. 노이즈 저감 필터(590)는 제 1 자기장 모듈(540)과 제 2 자기장 모듈(550) 사이에 배치될 수 있다. 노이즈 저감 필터(590)는 제 1 자기장 모듈(540)의 구동에 대응하여, 제 1 자기장 모듈(540)로부터 제 2 자기장 모듈(550)로 노이즈 유입을 억제할 수 있다. 그리고 노이즈 저감 필터(590)는 제 2 자기장 모듈(550)의 구동에 대응하여, 제 2 자기장 모듈(550)로부터 제 1 자기장 모듈(540)로 노이즈 유입을 억제할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 2 자기장 모듈(550)은, 도 7에 도시된 바와 같이 제 1 회로부(710) 및 제 2 회로부(720)를 포함할 수 있다.
제 1 회로부(710)는 제 1 안테나(510) 및 제 2 안테나(520)에 연결될 수 있다. 이 때 제 1 회로부(710)는 제 1 안테나(510)의 제 1 단자(511)와 제 2 단자(513) 및 제 2 안테나(520)의 제 1 단자(521)와 제 2 단자(523)에 연결될 수 있다. 이를 통해, 제 1 회로부(710)가 제 1 인덕터(L1)의 인덕턴스와 제 1 커패시터(C1)의 커패시턴스의 조합에 따라, 제 1 고주파 대역(f11)을 통해 자기 공명 방식으로 전력을 수신할 수 있다. 그리고 제 1 회로부(710)가 제 2 인덕터(L2)의 인덕턴스와 제 2 커패시터(C2)의 커패시턴스의 조합에 따라, 제 1 저주파 대역(f21)을 통해 전자기 유도 방식으로 전력을 수신할 수 있다.
예를 들면, 제 1 회로부(710)는 인터버를 포함할 수 있다. 제 1 회로부(710)는 브리지 형태로 배열되는 제 1 스위치(711), 제 2 스위치(713), 제 3 스위치(715) 및 제 4 스위치(717)와 상태 스위치(719)를 포함할 수 있다. 제 1 스위치(711)와 제 3 스위치(715)는 공통으로 접지될 수 있다. 제 2 스위치(713)와 제 4 스위치(717)는 상태 스위치(719)에 연결될 수 있다. 제 1 스위치(711)와 제 2 스위치(713)가 직렬로 연결되고, 제 3 스위치(715)와 제 4 스위치(717)가 직렬로 연결될 수 있다. 제 1 스위치(711)와 제 2 스위치(713) 및 제 3 스위치(715)와 제 4 스위치(717)는 상호에 병렬로 연결될 수 있다.
제 1 스위치(711)와 제 2 스위치(713)의 사이에, 제 1 안테나(510)의 제 1 단자(511)가 연결되며, 제 2 커패시터(C2)를 통해 제 2 안테나(520)의 제 1 단자(521)가 연결될 수 있다. 제 3 스위치(715)와 제 4 스위치(717)의 사이에, 제 1 안테나(510)의 제 2 단자(513)가 연결되며, 제 2 안테나(520)의 제 2 단자(523)가 연결될 수 있다. 상태 스위치(719)는 제 4 스위치(717)와 충전부(450)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 제 1 단자(511), 제 1 안테나(510), 제 2 단자(513), 제 4 스위치(717) 및 상태 스위치(719)를 따라 연결되는 제 2 전류 경로가 형성될 수 있다. 한편, 제 1 단자(521), 제 2 안테나(520), 제 2 단자(523), 제 4 스위치(717) 및 상태 스위치(719)를 따라 연결되는 제 4 전류 경로가 형성될 수 있다.
제 2 회로부(720)는 제 2 연결부(580)를 통해 제 2 안테나(520) 및 제 3 안테나(530)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 회로부(720)는 제 1 연결 스위치(581)를 통해 제 2 안테나(520)의 제 1 단자(521)에 연결되고, 제 2 연결 스위치(583)를 통해 제 3 안테나(530)의 제 3 단자(533)에 연결될 수 있다. 이를 통해, 제 2 회로부(720)은 제 2 인덕터(L2)의 인덕턴스 및 제 3 인덕터(L3)의 인덕턴스의 조합에 따라, 제 2 저주파 대역(f22)을 통해 MST를 수행할 수 있다.
예를 들면, 제 2 회로부(720)는 인버터를 포함할 수 있다. 제 2 회로부(720)는 브리지 형태로 배열되는 제 1 스위치(721), 제 2 스위치(723), 제 3 스위치(725) 및 제 4 스위치(727)를 포함할 수 있다. 제 1 스위치(721)와 제 3 스위치(725)는 충전부(450) 또는 제어부(470)에 연결될 수 있다. 제 2 스위치(723)의 소스와 제 4 스위치(727)의 소스가 공통으로 접지될 수 있다. 제 1 스위치(721)와 제 2 스위치(723)이 직렬로 연결되고, 제 3 스위치(725)와 제 4 스위치(727)가 직렬로 연결될 수 있다. 제 1 스위치(721)와 제 2 스위치(723) 및 제 3 스위치(725)와 제 4 스위치(727)가 상호에 병렬로 연결될 수 있다.
제 1 스위치(721)와 제 2 스위치(723)의 사이에, 제 2 연결부(580)의 제 1 연결 스위치(581)를 통해 제 2 안테나(520)의 제 1 단자(521)가 연결될 수 있다. 제 3 스위치(725)와 제 4 스위치(727)의 사이에, 제 2 연결부(580)의 제 2 연결 스위치(583)를 통해 제 3 안테나(530)의 제 3 단자(533)가 연결될 수 있다. 이에 따라, 충전부(450) 또는 제어부(470), 제 1 스위치(721), 제 1 연결 스위치(581), 제 2 단자(523), 제 2 안테나(510), 연결 단자(531), 제 3 안테나(530), 제 3 단자(533), 제 2 연결 스위치(583) 및 제 4 스위치(717)를 따라 연결되는 제 3 전류 경로가 형성될 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 제 2 자기장 모듈(550)은, 도 8에 도시된 바와 같이 통합 회로부(810)를 포함할 수 있다.
통합 회로부(810)는 제 1 안테나(510) 및 제 2 안테나(520)에 연결될 수 있다. 이 때 통합 회로부(810)는 제 1 안테나(510)의 제 1 단자(511)와 제 2 단자(513) 및 제 2 안테나(520)의 제 1 단자(521)와 제 2 단자(523)에 연결될 수 있다. 이를 통해, 통합 회로부(810)가 제 1 인덕터(L1)의 인덕턴스와 제 1 커패시터(C1)의 커패시턴스의 조합에 따라, 제 1 고주파 대역(f11)을 통해 자기 공명 방식으로 전력을 수신할 수 있다. 그리고 통합 회로부(810)가 제 2 인덕터(L2)의 인덕턴스와 제 2 커패시터(C2)의 커패시턴스의 조합에 따라, 제 1 저주파 대역(f21)을 통해 전자기 유도 방식으로 전력을 수신할 수 있다.
그리고 통합 회로부(810)는 제 2 연결부(580)를 통해 제 3 안테나(530)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 통합 회로부(810)는 제 1 연결 스위치(581)를 통해 제 3 안테나(530)의 제 3 단자(533)에 연결될 수 있다. 이를 통해, 통합 회로부(810)는 제 2 인덕터(L2)의 인덕턴스 및 제 3 인덕터(L3)의 인덕턴스의 조합에 따라, 제 2 저주파 대역(f22)을 통해 MST를 수행할 수 있다.
예를 들면, 통합 회로부(810)는 인터버를 포함할 수 있다. 통합 회로부(810)는 브리지 형태로 배열되는 제 1 스위치(811), 제 2 스위치(813), 제 3 스위치(815) 및 제 4 스위치(817)와 상태 스위치(819)를 포함할 수 있다. 제 1 스위치(811)와 제 3 스위치(815)는 공통으로 접지될 수 있다. 제 1 스위치(811)와 제 2 스위치(813)가 직렬로 연결되고, 제 3 스위치(815)와 제 4 스위치(817)가 직렬로 연결될 수 있다. 제 1 스위치(811)와 제 2 스위치(813) 및 제 3 스위치(815)와 제 4 스위치(817)는 상호에 병렬로 연결될 수 있다.
제 1 스위치(811)와 제 2 스위치(813)의 사이에, 제 1 안테나(510)의 제 1 단자(511)가 연결되며, 제 2 커패시터(C2)를 통해 제 2 안테나(520)의 제 1 단자(521)가 연결될 수 있다. 제 3 스위치(815)와 제 4 스위치(817)의 사이에, 제 1 안테나(510)의 제 2 단자(513)가 연결되며, 제 2 안테나(520)의 제 2 단자(523)가 연결될 수 있다. 제 2 스위치(813)와 제 4 스위치(817)는 상태 스위치(819)에 연결될 수 있다. 상태 스위치(819)는 제 2 스위치(813) 및 제 4 스위치(817)와 충전부(450)의 사이에 연결될 수 있다. 이에 따라, 제 1 단자(511), 제 1 안테나(510), 제 2 단자(513), 제 4 스위치(817) 및 상태 스위치(819)를 따라 연결되는 제 2 전류 경로가 형성될 수 있다. 한편, 제 1 단자(521), 제 2 안테나(520), 제 2 단자(523), 제 4 스위치(817) 및 상태 스위치(819)를 따라 연결되는 제 4 전류 경로가 형성될 수 있다.
제 1 스위치(811)와 제 2 스위치(813)의 사이에, 제 2 연결부(580)의 제 1 연결 스위치(581)를 통해 제 3 안테나(530)의 제 3 단자(533)가 연결될 수 있다. 제 3 스위치(815)와 제 4 스위치(817)의 사이에, 제 2 안테나(520)의 제 2 단자(523)가 연결될 수 있다. 제 2 스위치(813)와 제 4 스위치(817)는 제 2 연결부(580)의 제 2 연결 스위치(583)를 통해 충전부(450) 또는 제어부(470)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 충전부(450) 또는 제어부(470), 제 2 연결 스위치(583), 제 2 스위치(823), 제 1 연결 스위치(581), 제 3 단자(533), 제 3 안테나(530), 연결 단자(531), 제 2 안테나(510), 제 2 단자(523), 및 제 3 스위치(815)를 따라 연결되는 제 3 전류 경로가 형성될 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 제 2 자기장 모듈(550)은, 도 9에 도시된 바와 같이 제 2 연결부(580) 및 통합 회로부(910)를 포함할 수 있다. 즉 제 2 자기장 모듈(550)에, 제 2 연결부(580)가 내장되어, 제 2 자기장 모듈(550)과 제 2 연결부(580)가 일체로 형성될 수 있다. 이 때 제 2 연결부(580)는 제 1 연결 스위치(581) 및 제 2 연결 스위치(583)를 포함할 수 있다.
통합 회로부(910)는 제 1 안테나(510) 및 제 2 안테나(520)에 연결될 수 있다. 이 때 통합 회로부(910)는 제 1 안테나(510)의 제 1 단자(511)와 제 2 단자(513) 및 제 2 안테나(520)의 제 1 단자(521)와 제 2 단자(523)에 연결될 수 있다. 이를 통해, 통합 회로부(910)가 제 1 인덕터(L1)의 인덕턴스와 제 1 커패시터(C1)의 커패시턴스의 조합에 따라, 제 1 고주파 대역(f11)을 통해 자기 공명 방식으로 전력을 수신할 수 있다. 그리고 통합 회로부(910)가 제 2 인덕터(L2)의 인덕턴스와 제 2 커패시터(C2)의 커패시턴스의 조합에 따라, 제 1 저주파 대역(f21)을 통해 전자기 유도 방식으로 전력을 수신할 수 있다.
그리고 통합 회로부(910)는 제 2 연결부(580)를 통해 제 3 안테나(530)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 통합 회로부(910)는 제 1 연결 스위치(581)를 통해 제 3 안테나(530)의 제 3 단자(533)에 연결될 수 있다. 이를 통해, 통합 회로부(910)는 제 2 인덕터(L2)의 인덕턴스 및 제 3 인덕터(L3)의 인덕턴스의 조합에 따라, 제 2 저주파 대역(f22)을 통해 MST를 수행할 수 있다.
예를 들면, 통합 회로부(910)는 인터버를 포함할 수 있다. 통합 회로부(910)는 브리지 형태로 배열되는 제 1 스위치(911), 제 2 스위치(913), 제 3 스위치(915) 및 제 4 스위치(917)와 상태 스위치(919)를 포함할 수 있다. 제 1 스위치(911)와 제 3 스위치(915)는 공통으로 접지될 수 있다. 제 1 스위치(911)와 제 2 스위치(913)가 직렬로 연결되고, 제 3 스위치(915)와 제 4 스위치(917)가 직렬로 연결될 수 있다. 제 1 스위치(911)와 제 2 스위치(913) 및 제 3 스위치(915)와 제 4 스위치(917)는 상호에 병렬로 연결될 수 있다.
제 1 스위치(911)와 제 2 스위치(913)의 사이에, 제 1 안테나(510)의 제 1 단자(511)가 연결되며, 제 2 커패시터(C2)를 통해 제 2 안테나(520)의 제 1 단자(521)가 연결될 수 있다. 제 3 스위치(915)와 제 4 스위치(917)의 사이에, 제 1 안테나(510)의 제 2 단자(513)가 연결되며, 제 2 안테나(520)의 제 2 단자(523)가 연결될 수 있다. 제 2 스위치(913)와 제 4 스위치(917)는 상태 스위치(919)에 연결될 수 있다. 상태 스위치(919)는 제 2 스위치(913) 및 제 4 스위치(917)와 충전부(450)의 사이에 연결될 수 있다. 이에 따라, 제 1 단자(511), 제 1 안테나(510), 제 2 단자(513), 제 4 스위치(917) 및 상태 스위치(919)를 따라 연결되는 제 2 전류 경로가 형성될 수 있다. 한편, 제 1 단자(521), 제 2 안테나(520), 제 2 단자(523), 제 4 스위치(917) 및 상태 스위치(919)를 따라 연결되는 제 4 전류 경로가 형성될 수 있다.
제 1 스위치(911)와 제 2 스위치(913)의 사이에, 제 2 연결부(580)의 제 1 연결 스위치(581)를 통해 제 3 안테나(530)의 제 3 단자(533)가 연결될 수 있다. 제 3 스위치(915)와 제 4 스위치(917)의 사이에, 제 2 안테나(520)의 제 2 단자(523)가 연결될 수 있다. 제 2 스위치(913)와 제 4 스위치(917)는 제 2 연결부(580)의 제 2 연결 스위치(583)를 통해 충전부(450) 또는 제어부(470)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 충전부(450) 또는 제어부(470), 제 2 연결 스위치(583), 제 2 스위치(923), 제 1 연결 스위치(581), 제 3 단자(533), 제 3 안테나(530), 연결 단자(531), 제 2 안테나(510), 제 2 단자(523) 및 제 3 스위치(915)를 따라 연결되는 제 3 전류 경로가 형성될 수 있다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(1000)의 사시도들을 도시한다. 도 11은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(1000)의 분해도를 도시한다. 이 때 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(1000)는, 도 4에 도시된 전자 장치(400)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(1000)는 하우징(1010), 전면 커버(1020) 및 배면 커버(1030)를 포함할 수 있다. 전자 장치(1000)는, 하우징(1010), 전면 커버(1020) 및 배면 커버(1030)가 체결된 구조로, 제공될 수 있다. 즉 전면 커버(1020)가 하우징(1010)의 상측에 체결되고, 배면 커버(1030)가 하우징(1010)의 하측에 체결될 수 있다. 그리고 하우징(1010)과 전면 커버(1020) 사이 및 하우징(1010)과 배면 커버(1030) 사이에 공간이 형성될 수 있다. 전면 커버(1020)와 배면 커버(1030)는 각각의 가장자리 영역에서 상호에 체결될 수 있으며, 하우징(1010)의 둘레 영역에 체결될 수도 있다. 이 때 하우징(1010)의 내부 영역에 수용 홈(1011)이 형성되어 있을 수 있다. 또한 전면 커버(1020)는 투명 재질로 형성될 수 있다.
그리고 전자 장치(1000)는 인터페이스 모듈(1110), 지지 부재(1120), 구동 기판(1130), 배터리팩(1140) 및 안테나 모듈(1150)을 포함할 수 있다. 인터페이스 모듈(1110), 구동 기판(1130), 배터리팩(1140) 및 안테나 모듈(1150)은 전기적으로 연결될 수 있다. 즉 구동 기판(1130)은 인터페이스 모듈(1110), 배터리팩(1140) 및 안테나 모듈(1150)에 각각 연결될 수 있다.
인터페이스 모듈(1110), 지지 부재(1120), 구동 기판(1130) 및 배터리팩(1140)은 하우징(1010)과 전면 커버(1020) 사이에 장착될 수 있다. 인터페이스 모듈(1110)은 전면 커버(1010)에 대향하여 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인터페이스 모듈(1110)은, 도 4에 도시된 표시부(420)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 인터페이스 모듈(1110)은, 도 4에 도시된 입력부(410)와 표시부(420)를 포함할 수 있다. 그리고 인터페이스 모듈(1110)은 지지 부재(1120)의 상측에 장착될 수 있다. 지지 부재(1120)는 인터페이스 모듈(1110)을 고정시켜 지지할 수 있다. 구동 기판(1130)은 지지 부재(1120)의 하측에 장착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 구동 기판(1130)은, 도 4에 도시된 통신부(440)의 일부, 저장부(460) 및 제어부(470)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 구동 기판(1130)은, 도 5에 도시된 제 1 자기장 모듈(540), 제 2 자기장 모듈(550), 제 1 연결부(570) 및 제 2 연결부(580)를 포함할 수 있다. 배터리팩(1140)은 구동 기판(1130)과 동일한 평면에서, 구동 기판(1130)의 일측에 나란하게 배치될 수 있다. 또는 배터리팩(1140)은 구동 기판(1130)의 하측에 배치될 수 있다. 배터리팩(1140)의 적어도 일부가 하우징(1010)의 수용홈(1011)에 삽입될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리팩(1140)은, 도 4에 도시된 충전부(450)를 포함할 수 있다.
안테나 모듈(1150)은 하우징(1010)과 배면 커버(1030) 사이에 장착될 수 있다. 예를 들면, 안테나 모듈(1150)은 배면 커버(1030)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1150)은, 도 4에 도시된 통신부(440)의 일부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 안테나 모듈(1150)은, 도 5에 도시된 제 1 안테나(510), 제 2 안테나(520) 및 제 3 안테나(530)를 포함할 수 있다.
도 12는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 안테나 모듈의 A-A’을 따라 절단된 단면도를 도시한다. 그리고 도 13은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 안테나 모듈의 일 예의 평면도들을 도시한다. 또한 도 14는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 안테나 모듈의 다른 예의 평면도들을 도시한다.
도 12를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(1000)에서, 안테나 모듈(1150)은 제 1 코일(1210), 제 2 코일(1220), 제 3 코일(1230), 실장 부재(1240) 및 차폐 부재(1250)를 포함할 수 있다.
제 1 코일(1210)은 고주파 대역(f1)에 대응하여 구동할 수 있다. 제 1 코일(1210)은 구동 기판(1130)에 연결될 수 있다. 이를 위해, 제 1 코일(1210)은 제 1 단자(1211)와 제 2 단자(1213)를 포함할 수 있다. 즉 제 1 단자(1211)와 제 2 단자(1213)는 제 1 코일(1210)에서 양 단부에 배치될 수 있다. 그리고 제 1 단자(1211)와 제 2 단자(1213)는 구동 기판(1130)에 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 코일(1210)은, 도 5 및 도 6에 도시된 제 1 안테나(510)에 대응될 수 있다. 이 때 제 1 코일(1210)의 제 1 단자(1211)와 제 2 단자(1213)는 제 1 안테나(510)의 제 1 단자(511)와 제 2 단자(513)에 대응될 수 있다. 이를 통해, 제 1 코일(1210)의 제 1 단자(1211)와 제 2 단자(1213)는 구동 기판(1130)의 제 1 자기장 모듈(540) 및 제 2 자기장 모듈(550)에 연결될 수 있다.
이를 통해, 제 1 코일(1210)은 다수개의 자기장 통신 및 충전 방식들에 따라 공용으로 이용될 수 있다. 이를 위해, 고주파 대역(f1)은 제 1 근거리 통신 방식 및 제 1 충전 방식을 지원할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 1 근거리 통신 방식은 NFC 방식이고, 제 1 충전 방식은 자기 공명 방식일 수 있다. 이를 위해, 고주파 대역(f1)은 자기 공명 방식을 위한 제 1 고주파 대역(f11) 및 NFC를 위한 제 2 고주파 대역(f12)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 고주파 대역(f11)은 대략 6.78 MHz에 해당하고, 제 2 고주파 대역(f12)은 제 1 고주파 대역(f11)의 체배, 예컨대 대략 13.56 MHz에 해당할 수 있다.
이를 위해, 제 1 코일(1210)은, 하기 [표 1]과 같이 고주파 대역(f1)에 대응하여, 설계될 수 있다. 즉 제 1 코일(1210)은, 도 6에 도시된 제 1 인덕터(L1)의 인덕턴스와 제 1 커패시터(C1)의 커패시턴스에 따라, 설계될 수 있다. 예를 들면, 제 1 인덕터(L1)의 인덕턴스는 대략 1.30 μH 내지 1.65 μH에 해당할 수 있다. 이 때 제 1 인덕터(L1)의 인덕턴스는 제 1 코일(1210)의 사이즈, 즉 전기적 길이 및 두께에 따라 결정될 수 있다. 한편, 제 1 커패시터(C1)의 커패시턴스는 제 1 인덕터(L1)의 인덕턴스와 제 1 고주파 대역(f11)에 따라 계산될 수 있다. 이 때 제 1 커패시터(C1)의 커패시턴스는 제 1 코일(1210)에서 부분적 간격에 따라 결정될 수 있다.
제 2 코일(1220)은 독립적으로 구동할 수 있다. 이 때 제 2 코일(1220)은 제 1 저주파 대역(f21)에 대응하여 구동할 수 있다. 그리고 제 2 코일(1220)과 제 3 코일(1230)은 연결되어, 함께 구동할 수 있다. 이 때 제 2 코일(1220)과 제 3 코일(1230)은 제 2 저주파 대역(f22)에 대응하여 구동할 수 있다. 제 2 코일(1220)과 제 3 코일(1230)은 구동 기판(1130)에 연결될 수 있다.
제 2 코일(1220)은 제 1 단자(1221)와 제 2 단자(1223)를 포함할 수 있다. 즉 제 1 단자(1221)와 제 2 단자(1223)는 제 2 코일(1220)에서 양 단부에 배치될 수 있다. 그리고 제 1 단자(1221)와 제 2 단자(1223)는 구동 기판(1130)에 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 코일(1220)은, 도 5 및 도 6에 도시된 제 2 안테나(520)에 대응될 수 있다. 이 때 제 2 코일(1220)의 제 1 단자(1221)와 제 2 단자(1223)는 제 2 안테나(520)의 제 1 단자(521)와 제 2 단자(523)에 대응될 수 있다. 이를 통해, 제 2 코일(1220)의 제 1 단자(1221)와 제 2 단자(1223)는 구동 기판(1130)의 제 2 자기장 모듈(550)에 연결될 수 있다.
제 3 코일(1230)은 연결 단자(1231)와 제 3 단자(1233)를 포함할 수 있다. 즉 연결 단자(1231)와 제 3 단자(1233)는 제 3 코일(1230)에서 양 단부에 배치될 수 있다. 그리고 연결 단자(1231)와 제 3 단자(1233)는 구동 기판(1130)에 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 3 코일(1230)은, 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이 제 3 안테나(530)에 대응될 수 있다. 이 때 제 3 코일(1230)의 연결 단자(1231)와 제 3 단자(1233)는 제 3 안테나(530)의 제 1 단자(531)와 제 3 단자(533)에 대응될 수 있다. 이를 통해, 제 3 코일(1230)의 연결 단자(1231)는 제 2 코일(1220)에 연결되고, 제 3 코일(1230)의 제 3 단자(533)는 구동 기판(1130)의 제 2 자기장 모듈(550)에 연결될 수 있다.
이를 통해, 제 2 코일(1220)는 다수개의 자기장 통신 및 충전 방식들에 따라 공용으로 이용될 수 있다. 이를 위해, 제 1 저주파 대역(f21)은 제 2 충전 방식을 지원하고, 제 2 저주파 대역(f22)은 제 2 근거리 통신 방식을 지원할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 2 충전 방식은 전자기 유도 방식이고, 제 2 근거리 통신 방식은 MST 방식일 수 있다. 예를 들면, 제 1 저주파 대역(f21)은 대략 100 kHz 내지 200 kHz에 해당하고, 제 2 저주파 대역은 대략 10 kHz 이하에 해당할 수 있다.
이를 위해, 제 2 코일(1220)은, 하기 [표 1]과 같이 제 1 저주파 대역(f21)에 대응하여, 설계될 수 있다. 즉 제 2 코일(1220)은, 도 6에 도시된 제 2 인덕터(L2)의 인덕턴스와 제 2 커패시터(C2)의 커패시턴스에 따라, 설계될 수 있다. 예를 들면, 제 2 인덕터(L2)의 인덕턴스는 대략 8.40 μH 내지 9.20 μH 에 해당할 수 있다. 이 때 제 2 인덕터(L2)의 인덕턴스는 제 2 코일(1220)의 사이즈, 즉 전기적 길이 및 두께에 따라 결정될 수 있다. 한편, 제 2 커패시터(C2)의 커패시턴스는 제 2 인덕터(L2)의 인덕턴스와 제 1 저주파 대역(f21)에 따라 계산될 수 있다. 이 때 제 2 커패시터(C2)의 커패시턴스는 제 2 코일(1220)에서 부분적 간격에 따라 결정될 수 있다.
한편, 제 3 코일(1230)은, 하기 [표 1]과 같이 제 2 코일(1220)과 함께, 제 2 저주파 대역(f22)에 대응하여, 설계될 수 있다. 즉 제 3 코일(1230)은, 도 6에 도시된 제 3 인덕터(L3)의 인덕턴스에 따라, 설계될 수 있다. 예를 들면, 제 2 인덕터(L2)의 인덕턴스와 제 3 인덕터(L3)의 인덕턴스의 합(L1+L2)은 대략 15.70 μH 내지 18.00 μH 에 해당할 수 있다. 이 때 제 3 인덕터(L3)의 인덕턴스는 제 3 코일(1230)의 사이즈, 즉 전기적 길이 및 두께에 따라 결정될 수 있다.
실장 부재(1240)는 제 1 코일(1210), 제 2 코일(1220) 및 제 3 코일(1230)을 지지할 수 있다. 이 때 실장 부재(1240)는 단층 구조로 형성될 수 있으며, 다층 구조로 형성될 수도 있다. 예를 들면, 실장 부재(1240)는 PCB(Printed Circuit Board), FPCB(Flexible PCB) 및 필름(film)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 실장 부재(1240)는 제 1 코일(1210)에 대응하는 외측 영역(1241) 및 제 2 코일(1220)과 제 3 코일(1230)의 적어도 일부에 대응하는 내측 영역(1245)으로 구분될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 코일(1210), 제 2 코일(1220) 및 제 3 코일(1230)은 배면 커버(1030)에 대향하여, 실장 부재(1240)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이, 제 1 코일(1210), 제 3 코일(1230) 및 제 2 코일(1220)이 실장 부재(1240)의 외측으로부터 내측으로 배치될 수 있다. 즉 제 1 코일(1210)이 실장 부재(1240)의 최외측에 배치되고, 제 3 코일(1230)이 제 1 코일(1210)의 내측에 배치되고, 제 2 코일(1220)이 제 3 코일(1230)의 내측에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 1 코일(1210), 제 2 코일(1220) 및 제 3 코일(1230)이 실장 부재(1240)의 일 면에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 도 13 및 도 14에 도시된 점선과 같이, 제 1 코일(1210), 제 2 코일(1220) 또는 제 3 코일(1230) 중 적어도 어느 하나가 실장 부재(1240)를 관통하여, 실장 부재(1240)의 타 면으로 연장될 수 있다.
차폐 부재(1250)는 제 1 코일(1210), 제 2 코일(1220) 및 제 3 코일(1230)을 격리시킬 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 차폐 부재(1250)는 구동 기판(1130) 및 배터리팩(1140)에 대향하여, 배치될 수 있다. 이를 통해, 차폐 부재(1250)는 제 1 코일(1210), 제 2 코일(1220) 및 제 3 코일(1230)을 전자 장치(1000)의 다른 구성들로부터 격리시킬 수 있다. 그리고 도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이, 차폐 부재(1250)는 제 1 코일(1210)의 제 1 단자(1211)와 제 2 단자(1213), 제 2 코일(1220)의 제 1 단자(1221)와 제 2 단자(1223) 및 제 3 코일(1230)의 제 3 단자(1233)를 노출시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 부재(1250)는 제 1 차폐 부재(1251)와 제 2 차폐 부재(1255)를 포함할 수 있다.
제 1 차폐 부재(1251)는 제 1 코일(1210)을 격리시킬 수 있다. 이를 위해, 제 1 차폐 부재(1251) 상에, 제 1 코일(1210)이 배치될 수 있다. 그리고 제 1 차폐 부재(1251)는 고주파 대역(f1)을 차폐시킬 수 있다. 즉 제 1 코일(1210) 동작 시, 제 1 차폐 부재(1251)가 제 1 코일(1210)의 자기장을 차단시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 1 차폐 부재(1251)는 실장 부재(1240)의 외측 영역(1241)에 대응할 수 있다. 이를 위해, 제 1 차폐 부재(1251)에, 수용 공간(1252)이 형성되어 있을 수 있다. 수용 공간(1252)은 제 1 차폐 부재(1251)를 관통할 수 있다. 이를 통해, 제 1 차폐 부재(1251)가 제 2 차폐 부재(1255)를 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 도 13에 도시된 바와 같이, 제 1 차폐 부재(1251)에, 노출 공간(1253)이 더 형성되어 있을 수 있다. 노출 공간(1253)은 제 1 차폐 부재(1251)를 관통할 수 있다. 이를 통해, 제 1 차폐 부재(1251)가 노출 공간(1253)을 통해, 제 1 코일(1210)의 제 1 단자(1211)와 제 2 단자(1213), 제 2 코일(1220)의 제 1 단자(1221)와 제 2 단자(1223) 및 제 3 코일(1230)의 제 3 단자(1233)를 노출시킬 수 있다.
제 2 차폐 부재(1255)는 제 2 코일(1220) 및 제 3 코일(1230)을 격리시킬 수 있다. 이를 위해, 제 2 차폐 부재(1255) 상에, 제 2 코일(1220) 및 제 3 코일(1230) 중 적어도 일부가 배치될 수 있다. 그리고 제 2 차폐 부재(1255)는 제 1 저주파 대역(f21) 및 제 저주파 대역(f22)을 차폐시킬 수 있다. 즉 제 2 코일(1220) 또는 제 2 코일(1220)과 제 3 코일(1230) 동작 시, 제 2 차폐 부재(1255)가 제 2 코일(1220) 또는 제 2 코일(1220)과 제 3 코일(1230)의 자기장을 차단시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 2 차폐 부재(1255)는 실장 부재(1240)의 내측 영역(1245)에 대응할 수 있다. 이를 위해, 제 2 차폐 부재(1255)는 제 1 차폐 부재(1251)의 수용 공간(1252)에 삽입될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 차폐 부재(1251)와 제 2 차폐 부재(1255)는 서로 다른 물질적 특성을 가질 수 있다. 여기서, 제 1 차폐 부재(1251)와 제 2 차폐 부재(1255)는 서로 다른 투자율(permeability; μ)을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 차폐 부재(1251)의 투자율은 150, 230 또는 250일 수 있고, 제 2 차폐 부재1255)의 투자율은 700일 수 있다. 그리고 제 1 차폐 부재(1251)의 투자율이 고주파 대역(f1)에서, 유지될 수 있다. 이를 통해, 고주파 대역(f1)에서, 제 1 차폐 부재(1251)의 손실율이 억제될 수 있다. 또한 제 2 차폐 부재(1255)의 투자율이 제 1 저주파 대역(f21) 및 제 저주파 대역(f22)에서, 유지될 수 있다. 이를 통해, 제 1 저주파 대역(f21) 및 제 저주파 대역(f22)에서, 제 2 차폐 부재(1255)의 손실율이 억제될 수 있다.
이러한 제 1 차폐 부재(1251)과 제 2 차폐 부재(1255)는 다양한 차폐 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 차폐 물질은, 폴리머(polymer), 어모퍼스(amorphous) 또는 페라이트(ferrite) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 즉 제 1 차폐 부재(1251)과 제 2 차폐 부재(1255)는 금속 분말들과 수지 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 금속 분말들은 연자성계 금속 분말들, 예컨대 알루미늄(Al), 메탈 실리콘(metal silicon) 및 산화철(FeO; Fe3O4; Fe2O3) 등을 포함할 수 있다. 그리고 수지 물질은 열가소성 수지, 예컨대 폴리올레핀 엘라스토머(Polyolefin Elastomer)를 포함할 수 있다. 이 때 제 1 차폐 부재(1251)의 금속 분말들과 제 2 차폐 부재(1255)의 금속 분말들은 서로 다른 종류로 이루어질 수 있다. 또는 제 1 차폐 부재(1251)의 금속 분말들과 제 2 차폐 부재(1255)의 금속 분말들은 동일한 종류로 이루어질 수 있다. 다만, 제 1 차폐 부재(1251)에서 금속 분말들의 중량비와 제 2 차폐 부재(1255)에서 금속 분말들의 중량비가 다를 수 있다. 또는 제 1 차폐 부재(1251)에서 금속 분말들의 혼합비와 제 2 차폐 부재(1255)에서 금속 분말들의 혼합비가 다를 수도 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400, 1000)는, 제 1 안테나(510), 제 1 안테나(510)에 연결되고, 제 1 안테나(510)를 통해 제 1 근거리 통신을 수행하도록 구성된 제 1 자기장 모듈(540) 및 제 1 안테나(510)에 연결되고, 제 1 안테나(510)를 통해 무선으로 전력을 수신하도록 구성된 제 2 자기장 모듈(550)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400, 1000)는, 제 1 자기장 모듈(540)의 구동에 기반하여, 제 1 안테나(510)와 제 1 자기장 모듈(540) 간 연결을 제어하도록 구성된 제 1 연결부(570)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 1 안테나(510)와 제 1 자기장 모듈(540)이 연결되면, 제 1 안테나(510)와 제 1 자기장 모듈(540)을 연결하는 제 1 전류 경로가 형성되고, 제 1 안테나(510)와 제 1 자기장 모듈(540)의 연결이 해제되면, 제 1 안테나(510)와 제 2 자기장 모듈(540)을 연결하는 제 2 전류 경로가 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400, 1000)는, 제 2 자기장 모듈(550)에 연결된 제 2 안테나(520)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 자기장 모듈(550)은, 제 1 안테나(510)를 통해 제 1 충전 방식으로 전력을 수신하고, 제 2 안테나(520)를 통해 제 2 충전 방식으로 전력을 수신하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400, 1000)는, 제 2 안테나(520)로부터 연장되는 제 3 안테나(530)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 자기장 모듈(550)은, 제 3 안테나(530)에 연결되고, 제 2 안테나(520) 및 제 3 안테나(530)를 통해 제 2 근거리 통신을 수행하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400, 1000)는, 제 2 자기장 모듈(550)의 구동에 기반하여, 제 3 안테나(530)와 제 2 자기장 모듈(550) 간 연결을 제어하도록 구성된 제 2 연결부(580)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 안테나(520)와 제 3 안테나(530)는 제 1 안테나(510)에 병렬로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 3 안테나(530)와 제 2 자기장 모듈(550)이 연결되면, 제 2 자기장 모듈(550), 제 2 안테나(520) 및 제 3 안테나(530)를 연결하는 제 3 전류 경로가 형성되고, 제 3 안테나(530)와 제 2 자기장 모듈(550)의 연결이 해제되면, 2 자기장 모듈(550)과 제 2 안테나(520)를 연결하는 제 4 전류 경로가 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 자기장 모듈(550)은, 제 1 안테나(510) 및 제 2 안테나(520)에 연결되고, 전력을 수신하도록 구성된 제 1 회로부(710) 및 제 2 안테나(520) 및 제 3 안테나(530)에 연결되고, 제 2 근거리 통신을 수행하도록 구성된 제 2 회로부(720)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 자기장 모듈(550)은, 제 3 안테나(530)와 제 2 자기장 모듈(550) 간 연결을 제어하도록 구성된 제 2 연결부(580)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 근거리 통신은 NFC이고, 제 2 근거리 통신은 MST일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 충전 방식은 자기 공명 방식이고, 제 2 충전 방식은 전자기 유도 방식일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 안테나(510)는 제 1 자기장 모듈(540) 및 제 2 자기장 모듈(550)에 연결되는 제 1 단자(511, 1211)와 제 2 단자(513, 1213)를 포함하는 제 1 코일(1210)이고, 제 2 안테나(520)는 제 2 자기장 모듈(550)에 연결되는 제 1 단자(521, 1221)와 제 2 단자(523, 1223)를 포함하는 제 2 코일(1220)이고, 제 3 안테나(530)는 제 2 안테나(520)에 연결되는 연결 단자(531, 1231)와 제 2 자기장 모듈(550)에 연결되는 제 3 단자(533, 1233)를 포함하는 제 3 코일(1230)일 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400, 1000)는, 제 1 안테나(510), 제 2 안테나(520) 및 제 3 안테나(530)가 동작하는 주파수 대역을 차폐시키기 위한 차폐 부재(1250) 및 차폐 부재(1250)에 적층되며, 제 1 안테나(510), 제 2 안테나(520) 및 제 3 안테나(530)가 실장되는 실장 부재(540)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 차폐 부재(1250)는, 제 1 안테나(510)에 대응하며, 수용 공간(1252)이 형성된 제 1 차폐 부재(1251) 및 제 2 안테나(520)에 대응하며, 수용 공간(1252)에 수용되는 제 2 차폐 부재(1255)를 포함할 수 있다.
도 15는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작 방법의 순서도를 도시한다. 그리고 도 16, 도 17, 도 18 및 도 19는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 회로도들이다.
도 15를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)의 동작 방법은, 1511 동작에서 제 1 연결부(570)가 오프되고, 제 2 연결부(580)가 오프되는 것으로부터 출발할 수 있다. 제 1 연결부(570)가 오프되면, 제 1 안테나(510)와 제 1 자기장 모듈(540) 간 연결이 해제될 수 있다. 제 2 연결부(580)가 오프되면, 제 3 안테나(530)와 제 2 자기장 모듈(550) 간 연결이 해제될 수 있다.
다음으로, 무선으로 전력이 수신되면, 제 2 자기장 모듈(550)이 1513 동작에서 이를 감지할 수 있다. 그리고 제 2 자기장 모듈(550)은 1515 동작에서 무선으로 전력을 충전할 수 있다. 무선으로 전력이 감지되면, 제 2 자기장 모듈(550)이 활성화될 수 있다. 이 때 제 2 자기장 모듈(550)은 제 1 안테나(510) 또는 제 2 안테나(520)를 통해 전력을 수신할 수 있다. 이를 통해, 제 2 자기장 모듈(550)이 충전부(450)에 무선으로 전력을 저장할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 2 자기장 모듈(550)은 제 1 안테나(510)를 통해 제 1 충전 방식으로 전력을 수신할 수 있다. 이 때 도 16에 도시된 바와 같이, 제 1 안테나(510)와 제 2 자기장 모듈(550)을 연결하는 제 2 전류 경로가 형성될 수 있다. 이를 통해, 제 2 자기장 모듈(550)이 제 2 전류 경로를 따라 전력을 수신할 수 있다. 예를 들면, 제 1 충전 방식은 자기 공명 방식이고, 제 2 자기장 모듈(550)은 제 1 고주파 대역(f11)을 통해 자기 공명 방식으로 전력을 수신할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 제 2 자기장 모듈(550)은 제 2 안테나(520)를 통해 제 2 충전 방식으로 전력을 수신할 수 있다. 이 때 도 17에 도시된 바와 같이, 제 2 안테나(520)와 제 2 자기장 모듈(550)을 연결하는 제 4 전류 경로가 형성될 수 있다. 이를 통해, 제 2 자기장 모듈(550)이 제 4 전류 경로를 따라 전력을 수신할 수 있다. 예를 들면, 제 2 충전 방식은 전자기 유도 방식이고, 제 2 자기장 모듈(550)은 제 1 저주파 대역(f21)을 통해 전자기 유도 방식으로 전력을 수신할 수 있다.
한편, 1513 동작에서 무선으로 전력이 수신되지 않고, 제 1 근거리 통신이 실행되면, 제어부(470)는 1517 동작에서 이를 감지할 수 있다. 그리고 제어부(470)는 1519 동작에서 제 1 연결부(570)를 온시킬 수 있다. 제 1 연결부(570)가 온되면, 제 1 안테나(510)와 제 1 자기장 모듈(540)가 연결될 수 있다. 이 때 제어부(470)는 제 2 연결부(580)의 오프를 유지할 수 있다. 제 1 근거리 통신이 실행되면, 제 1 자기장 모듈(540)이 활성화될 수 있다. 이를 통해, 제 1 자기장 모듈(540)이 제 1 근거리 통신을 수행할 수 있다. 이 때 제 1 자기장 모듈(540)이 제 1 안테나(510)를 통해 제 1 근거리 통신을 수행할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 1 자기장 모듈(540)은 제 1 안테나(510)를 통해 제 1 근거리 통신을 수행할 수 있다. 이 때 도 18에 도시된 바와 같이, 제 1 안테나(510)와 제 1 자기장 모듈(540)을 연결하는 제 1 전류 경로가 형성될 수 있다. 이를 통해, 제 1 자기장 모듈(540)이 제 1 전류 경로를 따라 제 1 근거리 통신을 수행할 수 있다. 예를 들면, 제 1 근거리 통신은 NFC이고, 제 1 자기장 모듈(540)은 제 2 고주파 대역(f12)을 통해 NFC를 수행할 수 있다.
다음으로, 제 1 근거리 통신이 종료되면, 제어부(470)는 1521 동작에서 이를 감지할 수 있다. 그리고 제어부(470)는 1523 동작에서 제 1 연결부(570)를 오프시킬 수 있다. 제 1 근거리 통신이 종료되면, 제 1 자기장 모듈(540)이 비활성화될 수 있다. 이를 통해, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)의 동작 방법이 종료될 수 있다.
한편, 1517 동작에서 제 1 근거리 통신이 실행되지 않고, 제 2 근거리 통신이 실행되면, 제어부(470)는 1527 동작에서 이를 감지할 수 있다. 그리고 제어부(470)는 1529 동작에서 제 2 연결부(580)를 온시킬 수 있다. 제 2 연결부(580)가 온되면, 제 3 안테나(530)와 제 2 자기장 모듈(550)가 연결될 수 있다. 이 때 제어부(470)는 제 1 연결부(570)의 오프를 유지할 수 있다. 제 2 근거리 통신이 실행되면, 제 2 자기장 모듈(550)이 활성화될 수 있다. 이를 통해, 제 2 자기장 모듈(550)이 제 2 근거리 통신을 수행할 수 있다. 이 때 제 2 자기장 모듈(550)이 제 2 안테나(520)와 제 3 안테나(530)를 통해 제 2 근거리 통신을 수행할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 2 자기장 모듈(550)은 제 2 안테나(520)와 제 3 안테나(530)를 통해 제 2 근거리 통신을 수행할 수 있다. 이 때 도 19에 도시된 바와 같이, 제 2 안테나(520), 제 3 안테나(530) 및 제 2 자기장 모듈(550)을 연결하는 제 3 전류 경로가 형성될 수 있다. 이를 통해, 제 2 자기장 모듈(550)이 제 3 전류 경로를 따라 제 2 근거리 통신을 수행할 수 있다. 예를 들면, 제 2 근거리 통신은 MST이고, 제 2 자기장 모듈(550)은 제 2 저주파 대역(f22)을 통해 MST를 수행할 수 있다.
다음으로, 제 2 근거리 통신이 종료되면, 제어부(470)는 1531 동작에서 이를 감지할 수 있다. 그리고 제어부(470)는 1533 동작에서 제 2 연결부(580)를 오프시킬 수 있다. 제 2 근거리 통신이 종료되면, 제 2 자기장 모듈(550)이 비활성화될 수 있다. 이를 통해, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)의 동작 방법이 종료될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400, 1000)의 동작 방법은, 제 1 안테나(510)와 제 1 자기장 모듈(540) 간 연결을 해제하는 동작, 제 1 안테나(510)에 연결된 제 2 자기장 모듈(550)이 제 1 안테나(510)를 통해 무선으로 전력을 수신하는 동작, 제 1 안테나(510)와 제 1 자기장 모듈(540)을 연결하는 동작 및 제 1 자기장 모듈(540)이 제 1 안테나(510)를 통해 제 1 근거리 통신을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400, 1000)의 동작 방법은, 제 2 자기장 모듈(540)은 제 2 안테나(520)에 연결되어 있고, 제 2 안테나(520)로부터 연장되는 제 3 안테나(530)와 제 3 자기장 모듈(560) 간 연결을 해제하는 동작, 제 2 자기장 모듈(550)이 제 2 안테나(520)를 통해 무선으로 전력을 수신하는 동작, 제 3 안테나(530)와 제 2 자기장 모듈(550)을 연결하는 동작 및 제 2 자기장 모듈(550)이 제 2 안테나(520)와 제 3 안테나(530)를 통해 제 2 근거리 통신을 수행하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 자기장 모듈(550)은, 제 1 안테나(510)를 통해 제 1 충전 방식으로 전력을 수신하고, 제 2 안테나(520)를 통해 제 2 충전 방식으로 전력을 수신하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 자기장 모듈(540) 연결 동작은, 제 3 안테나(530)와 제 2 자기장 모듈(550) 간 연결 해제를 유지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 자기장 모듈(550) 연결 동작은, 제 1 안테나(510)와 제 1 자기장 모듈(540) 간 연결 해제를 유지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 근거리 통신은 NFC이고, 제 2 근거리 통신은 MST일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 충전 방식은 자기 공명 방식이고, 제 2 충전 방식은 전자기 유도 방식일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(400, 1000)에서 제 1 안테나(510)가 제 1 근거리 통신 방식 및 제 1 충전 방식에 공용으로 이용되고, 제 2 안테나(520)가 제 2 근거리 통신 방식 및 제 2 충전 방식에 공용으로 이용될 수 있다.
이로 인하여, 전자 장치(400, 1000)에서 많은 수의 자기장 방식들을 지원하더라도, 전자 장치(400, 1000)에서 안테나(510, 520, 530)들을 실장하기 위한 공간이 축소될 수 있기 때문에, 전자 장치(400, 1000)의 소형화를 구현할 수 있다. 아울러, 전자 장치(400, 1000)에서 많은 수의 자기장 방식들을 지원함에도 불구하고, 전자 장치(400, 1000)에서 안테나(510, 520, 530)들을 실장하기 위한 재료 비용이 절감될 수 있다. 또는 전자 장치(400, 1000)에서 안테나(510, 520, 530)들을 실장하기 위한 공간이 확보되어 안테나(510, 520, 530)들에서 패턴, 예컨대 코일(1210, 1220, 1230)들에서 권선의 두께를 증가시켜 설계할 수 있기 때문에, 전자 장치(400, 1000)에서 안테나(510, 520, 530)들의 저항 성분이 감소될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(400, 1000)에서 안테나(510, 520, 530)들의 성능이 향상될 수 있다. 그리고 전자 장치(400, 1000)가 자기장 모듈(540, 550)들 간 연결을 제어함으로써, 자기장 모듈(540, 550)들 간 간섭을 방지할 수 있다. 즉 전자 장치(400, 1000)에서 자기장 모듈(540, 550)들이 상호로부터 격리될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(400, 1000)에서 자기장 모듈(540, 550)들의 성능이 향상될 수 있다.
Claims (20)
- 제 1 안테나;
제 2 안테나;
상기 제 2 안테나로부터 연장된 제 3 안테나
상기 제 1 안테나에 연결되고, 상기 제 1 안테나를 통해 제 1 근거리 통신을 수행하도록 구성된 제 1 자기장 모듈; 및
상기 제 1 안테나, 상기 제 2 안테나 및 상기 제 3 안테나에 연결되고, 제 1 충전 방식을 이용하여 상기 제 1 안테나를 통해 무선으로 전력을 수신하고, 제 2 충전 방식을 이용하여 상기 제 2 안테나를 통해서 전력을 수신하고, 상기 제 2 안테나 및 상기 제 3 안테나를 통해서 제 2 근거리 통신을 수행하도록 구성된 제 2 자기장 모듈을 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 자기장 모듈의 구동에 기반하여, 상기 제 1 안테나와 제 1 자기장 모듈 간 연결을 제어하도록 구성된 제 1 연결부를 더 포함하는 전자 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 1 안테나와 제 1 자기장 모듈이 연결되면, 상기 제 1 안테나와 제 1 자기장 모듈을 연결하는 제 1 전류 경로가 형성되고,
상기 제 1 안테나와 제 1 자기장 모듈의 연결이 해제되면, 상기 제 1 안테나와 제 2 자기장 모듈을 연결하는 제 2 전류 경로가 형성되는 전자 장치. - 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 자기장 모듈이 구동하지 않을 경우, 상기 제 1 연결부는 상기 제 1 안테나 및 상기 제 1 자기장 모듈 사이의 연결을 해제하도록 구성된 전자 장치.
- 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 자기장 모듈이 구동할 경우, 상기 제 1 연결부는 상기 제 1 안테나 및 상기 제 1 자기장 모듈을 연결하도록 구성된 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 자기장 모듈의 구동에 기반하여, 상기 제 3 안테나와 제 2 자기장 모듈 간 연결을 제어하도록 구성된 제 2 연결부를 더 포함하는 전자 장치. - 제 6 항에 있어서,
상기 제 2 근거리 통신을 수행하기 위해 상기 제 2 자기장 모듈이 구동할 경우, 상기 제 2 연결부는 상기 제 3 안테나와 상기 제 2 자기장 모듈을 연결하도록 구성되고,
상기 제 2 자기장 모듈이 구동하지 않을 경우 상기 제 2 연결부는 상기 제 3 안테나와 상기 제 2 자기장 모듈 사이의 연결을 해제하도록 구성된 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 3 안테나와 제 2 자기장 모듈이 연결되면, 상기 제 2 자기장 모듈, 제 2 안테나 및 제 3 안테나를 연결하는 제 3 전류 경로가 형성되고,
상기 제 3 안테나와 제 2 자기장 모듈의 연결이 해제되면, 상기 2 자기장 모듈과 제 2 안테나를 연결하는 제 4 전류 경로가 형성되는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 자기장 모듈은,
상기 제 1 안테나 및 제 2 안테나에 연결되고, 상기 전력을 수신하도록 구성된 제 1 회로부; 및
상기 제 2 안테나 및 제 3 안테나에 연결되고, 상기 제 2 근거리 통신을 수행하도록 구성된 제 2 회로부를 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 자기장 모듈은,
상기 제 3 안테나와 제 2 자기장 모듈 간 연결을 제어하도록 구성된 제 2 연결부를 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 근거리 통신은 NFC(Near Field Communication)이고,
상기 제 2 근거리 통신은 MST(Magnetic Secure Transmission)인 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 충전 방식은 자기 공명 방식이고,
상기 제 2 충전 방식은 전자기 유도 방식인 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 안테나는 상기 제 1 자기장 모듈 및 제 2 자기장 모듈에 연결되는 제 1 단자와 제 2 단자를 포함하는 제 1 코일이고,
상기 제 2 안테나는 상기 제 2 자기장 모듈에 연결되는 제 1 단자와 제 2 단자를 포함하는 제 2 코일이고,
상기 제 3 안테나는 상기 제 2 안테나에 연결되는 연결 단자와 상기 제 2 자기장 모듈에 연결되는 제 3 단자를 포함하는 제 3 코일인 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 안테나, 제 2 안테나 및 제 3 안테나가 동작하는 주파수 대역을 차폐시키기 위한 차폐 부재; 및
상기 차폐 부재에 적층되며, 상기 제 1 안테나, 제 2 안테나 및 제 3 안테나가 실장되는 실장 부재를 더 포함하는 전자 장치. - 제 14 항에 있어서, 상기 차폐 부재는,
상기 제 1 안테나에 대응하며, 수용 공간이 형성된 제 1 차폐 부재; 및
상기 제 2 안테나에 대응하며, 상기 수용 공간에 수용되는 제 2 차폐 부재를 포함하는 전자 장치. - 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
제 1 안테나와 제 1 자기장 모듈 간 연결을 해제하는 동작;
상기 제 1 안테나에 연결된 제 2 자기장 모듈이 상기 제 1 안테나를 통해 무선으로 전력을 수신하는 동작;
상기 제 1 안테나와 상기 제 1 자기장 모듈을 연결하는 동작; 및
상기 제 1 자기장 모듈이 상기 제 1 안테나를 통해 제 1 근거리 통신을 수행하는 동작;
상기 제 2 자기장 모듈은 제 2 안테나에 연결되어 있고, 상기 제 2 안테나로부터 연장되는 제 3 안테나와 제 2 자기장 모듈 간 연결을 해제하는 동작;
상기 제 2 자기장 모듈이 상기 제 2 안테나를 통해 무선으로 전력을 수신하는 동작;
상기 제 3 안테나와 제 2 자기장 모듈을 연결하는 동작; 및
상기 제 2 자기장 모듈이 상기 제 2 안테나와 제 3 안테나를 통해 제 2 근거리 통신을 수행하는 동작을 포함하는 방법. - 삭제
- 제 16 항에 있어서, 상기 제 2 자기장 모듈은,
상기 제 1 안테나를 통해 제 1 충전 방식으로 전력을 수신하고,
상기 제 2 안테나를 통해 제 2 충전 방식으로 전력을 수신하도록 구성된 방법. - 제 16 항에 있어서, 상기 제 1 자기장 모듈을 연결하는 동작은,
상기 제 3 안테나와 제 3 자기장 모듈 간 연결 해제를 유지하는 방법. - 제 16 항에 있어서, 상기 제 2 자기장 모듈을 연결하는 동작은,
상기 제 1 안테나와 제 1 자기장 모듈 간 연결 해제를 유지하는 방법.
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