KR20180046270A - 코일 전자 부품 - Google Patents
코일 전자 부품 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20180046270A KR20180046270A KR1020160141313A KR20160141313A KR20180046270A KR 20180046270 A KR20180046270 A KR 20180046270A KR 1020160141313 A KR1020160141313 A KR 1020160141313A KR 20160141313 A KR20160141313 A KR 20160141313A KR 20180046270 A KR20180046270 A KR 20180046270A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- coil
- connection
- pattern
- electrode
- patterns
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 53
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 6
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 98
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 102000004528 Mannose-Binding Protein-Associated Serine Proteases Human genes 0.000 description 1
- 108010042484 Mannose-Binding Protein-Associated Serine Proteases Proteins 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/003—Printed circuit coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0033—Printed inductances with the coil helically wound around a magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/323—Insulation between winding turns, between winding layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/04—Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/06—Insulation of windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/004—Printed inductances with the coil helically wound around an axis without a core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/10—Connecting leads to windings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 전자 부품은 코일 패턴 및 상기 코일 패턴의 외곽에 배치되어 외부로 노출된 연결 패턴을 포함하는 복수의 코일층과, 서로 다른 레벨에 형성된 상기 연결 패턴들을 연결하는 연결 전극 및 상기 연결 전극을 커버하면서 이와 접속된 외부 전극을 포함한다.
Description
본 발명은 코일 전자 부품에 관한 것이다.
코일 전자 부품 또는 인덕터는 저항(resistor), 컨덴서(condenser)와 더불어 전자 회로를 이루는 부품중의 하나로, 페라이트 코어(core)에 코일(coil)을 감거나 인쇄를 하고 양단에 전극을 형성한 것으로, 노이즈(noise) 제거나 LC 공진 회로를 이루는 부품 등으로 사용된다. 인덕터는 코일의 형태에 따라서 적층형, 권선형, 박막형 등 다양한 형태로 분류할 수 있다.
일반적으로 인덕터는 절연 물질로 이루어진 바디 내에 코일이 내장된 형태이며 최근 소자의 소형화와 기능의 다양화 요구에 따라 전기적 특성이 우수한 고효율 제품을 얻기 위한 시도가 계속되어 있다. 그러나 종래의 인덕터에서는 금속의 산화와 용융을 방지하기 위하여 저온에서 외부 전극을 형성할 필요가 있었으며, 이를 위해 수지와 Ag 등을 함유한 수지 전극을 경화하는 방식이 이용되었다. 이러한 수지 전극을 사용할 경우 전기 저항이 높아 인덕터의 전기적 특성이 저하될 수 있다.
본 발명의 목적 중 하나는 코일 전자 부품의 직류 저항(Rdc)과 같은 전기적 특성을 향상시키는 것이다. 나아가, 본 발명의 다른 목적은 상술한 구조를 갖는 코일 전자 부품을 효과적으로 제조할 수 있는 방법을 제공하는 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위한 방법으로, 본 발명은 일 형태를 통하여 코일 전자 부품의 신규한 구조를 제안하고자 하며, 구체적으로, 코일 패턴 및 상기 코일 패턴의 외곽에 배치되어 외부로 노출된 연결 패턴을 포함하는 복수의 코일층과, 서로 다른 레벨에 형성된 상기 연결 패턴들을 연결하는 연결 전극 및 상기 연결 전극을 커버하면서 이와 접속된 외부 전극을 포함하는 형태이다.
일 실시 예에서, 상기 복수의 코일층은 각각 한 쌍의 상기 연결 패턴을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수의 코일층 중 최상부 및 최하부에 배치된 것들은 상기 코일 패턴이 상기 한 쌍의 연결 패턴 중 하나와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 외부 전극은 서로 다른 극성의 제1 및 제2 외부 전극을 포함하며, 상기 복수의 코일층 중 최상부에 배치된 것의 연결 패턴은 상기 제1 외부 전극과 연결되고, 최하부에 배치된 것의 연결 패턴은 상기 제2 외부 전극과 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 코일층은 3개 이상 구비되며, 최상부 및 최하부의 사이에 배치된 것은 상기 코일 패턴이 상기 연결 패턴과 연결되지 않는 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수의 코일층은 이에 포함된 상기 한 쌍의 연결 패턴 중 하나는 상기 제1 외부 전극과 연결되고, 나머지 하나는 상기 제2 외부 전극과 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 한 쌍의 연결 패턴은 서로 대향하는 위치에 마주보도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 연결 전극은 상기 연결 패턴의 측면을 커버하는 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 연결 전극은 선도금 패턴일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 연결 전극은 상기 서로 다른 레벨에 형성된 상기 연결 패턴들 사이에 형성된 도전성 비아 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 외부 전극은 상기 연결 패턴과 직접 컨택할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 연결 전극의 상부와 하부에 형성되어 상기 외부 전극에 의하여 커버되는 연성 전극을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 연성 전극은 절연성 수지 및 도전성 입자를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 코일 패턴 및 연결 패턴을 커버하는 절연층을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 절연층을 관통하는 홀을 채우는 형태이며, 자성 물질을 포함하는 코어부를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 코어부는 상기 복수의 코일층의 상부와 하부를 커버하는 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, 서로 다른 레벨에 형성된 상기 코일 패턴들을 연결하는 도전성 비아를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 외부 전극은 다층 구조를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 외부 전극은 복수의 도금층을 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 측면은, 코일 패턴 및 상기 코일 패턴의 외곽에 배치되어 외부로 노출된 연결 패턴을 포함하는 단위 적층체를 복수 개 형성하는 단계와, 상기 복수의 단위 적층체를 정합 적층하는 단계와, 서로 다른 레벨에 형성된 상기 연결 패턴들을 연결하는 연결 전극을 형성하는 단계 및 상기 연결 전극을 커버하면서 이와 접속된 외부 전극을 형성하는 단계를 포함하는 코일 전자 부품의 제조방법을 제공한다.
일 실시 예에서, 상기 단위 적층체를 형성하는 단계는 캐리어층의 표면에 상기 코일 패턴 및 연결 패턴을 형성하는 단계 및 상기 코일 패턴 및 연결 패턴을 덮도록 절연층을 형성하는 단계를 포함한다.
일 실시 예에서, 상기 단위 적층체를 형성하는 단계는 상기 절연층을 관통하여 상기 코일 패턴과 연결된 도전성 비아를 형성하는 단계를 더 포함한다.
일 실시 예에서, 상기 단위 적층체를 형성하는 단계는 상기 단위 적층체로부터 상기 캐리어층을 분리하는 단계를 더 포함한다.
일 실시 예에서, 상기 연결 전극을 형성하는 단계는 상기 연결 패턴의 측면을 커버하는 선도금 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.
일 실시 예에서, 상기 연결 전극은 상기 서로 다른 레벨에 형성된 상기 연결 패턴들을 사이에 형성된 도전성 비아 형태이며, 상기 연결 패턴 및 상기 연결 전극을 노출시키는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시 형태에서 제안하는 코일 전자 부품을 사용할 경우, 직류 저항(Rdc)과 같은 전기적 특성이 향상될 수 있으며, 나아가, 이러한 코일 전자 부품은 일괄 적층 공법 등을 통하여 효과적으로 제조될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 전자 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 실시 형태에 따른 코일 전자 부품의 단면도로서, 코일 패턴, 연결 패턴 및 도전성 비아가 드러나도록 절단한 것이다.
도 3 내지 5는 도 1의 코일 전자 부품에서 채용될 수 있는 코일층을 위치 별로 나타낸 평면도이다.
도 6 내지 11은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 전자 부품의 제조방법을 나타낸다.
도 12 내지 15는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 코일 전자 부품의 제조방법 및 이에 따라 얻어진 코일 전자 부품을 나타낸다.
도 2는 도 1의 실시 형태에 따른 코일 전자 부품의 단면도로서, 코일 패턴, 연결 패턴 및 도전성 비아가 드러나도록 절단한 것이다.
도 3 내지 5는 도 1의 코일 전자 부품에서 채용될 수 있는 코일층을 위치 별로 나타낸 평면도이다.
도 6 내지 11은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 전자 부품의 제조방법을 나타낸다.
도 12 내지 15는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 코일 전자 부품의 제조방법 및 이에 따라 얻어진 코일 전자 부품을 나타낸다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다. 나아가, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 전자 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 2는 도 1의 실시 형태에 따른 코일 전자 부품의 단면도로서, 코일 패턴, 연결 패턴 및 도전성 비아가 드러나도록 절단한 것이다. 도 3 내지 5는 도 1의 코일 전자 부품에서 채용될 수 있는 코일층을 위치 별로 나타낸 평면도이다.
우선, 도 1 및 도 2를 함께 참조하면, 코일 전자 부품(100)은 복수의 코일층(120), 연결 전극(131, 132) 및 외부 전극(133, 143)을 포함하는 구조이다. 이하, 코일 전자 부품(100)을 구성하는 각 요소를 설명한다.
복수의 코일층(120)은 코일 패턴(121)과 이들의 외곽에 배치되어 외부로 노출된 연결 패턴(122)을 포함하며, 코일 패턴(121) 및 연결 패턴(122)을 커버하는 절연층(111)이 형성될 수 있다. 절연층(111)은 인덕터의 바디를 형성하는 일 요소로 사용될 수 있는 물질 중 적절한 것을 선택할 수 있으며, 예컨대, 수지, 세라믹, 페라이트 등을 예로 들 수 있다. 본 실시 형태의 경우, 절연층(111)은 감광성 절연재를 이용할 수 있으며, 이에 의하여 포토 리소그래피 공정을 통한 미세 패턴의 구현이 가능할 수 있다. 즉, 감광성 절연재로 절연층(111)을 형성함으로써 도전성 비아(123), 코일 패턴(121), 연결 패턴(122) 등을 미세하게 형성하여 부품(100)의 소형화 및 기능 향상에 기여할 수 있다. 이를 위하여 절연층(111)에는 예컨대 감광성 유기물이나 감광성 수지가 포함될 수 있다. 이 외에 절연층(111)에는 필러(Filler) 성분으로서 SiO2/Al2O3 /BaSO4/Talc 등의 무기 성분이 더 포함될 수 있다.
코일 패턴(121)은 도 3 내지 5에서 볼 수 있듯이 코일층(120)의 적층 방향을 따라 코일 형태를 형성한다. 이 경우, 도 2에 도시된 형태와 같이 서로 다른 레벨에 형성된 코일 패턴들(121)은 도전성 비아(123)에 의하여 연결될 수 있다. 본 실시 형태에서는 4층의 코일층(120)을 포함하는 예를 나타내고 있지만 코일층(120)은 4개보다 작게 혹은 5개보다 많게 구비될 수도 있다.
연결 패턴(122)은 코일 패턴(121)과 외부 전극(133, 143) 사이에 배치되어 안정적인 전기 연결이 확보될 수 있도록 하며, 각 코일층(120)에 구비되어 서로 다른 레벨에 형성된 연결 패턴들(122)은 연결 전극(131, 141)에 의하여 연결될 수 있다.
코일 패턴(121)과 연결 패턴(122)은 고 전도성 금속을 패터닝하여 얻어질 수 있으며, 예컨대, 동박 에칭(Cu foil etching)을 이용하는 텐팅(Tenting)법, 동도금을 이용하는 SAP(Semi Additive Process), MASP(Modified Semi Additive Process)등을 예로 들 수 있다. 코일 패턴(121) 및 연결 패턴(122)을 형성하기 위한 금속 물질의 경우, 구리(Cu), 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au) 또는 백금(Pt) 등의 단독 또는 혼합 물질이 있다. 이러한 패터닝 방식 외에도 코일 패턴(121)과 연결 패턴(122)은 도금이나 스퍼터링 등의 공정으로 형성될 수도 있다.
도전성 비아(123)는 서로 다른 층에 위치한 코일 패턴(121)을 연결하기 위한 것이다. 도전성 비아(123)는 다층의 도금층으로 형성될 수 있으며, 예컨대, Cu층 및 Sn층의 적층 구조를 포함할 수 있다. 이 경우, 도전성 비아(123)와 코일 패턴(121)의 계면에는 금속간 화합물이 형성될 수 있다. 통상적인 빌드-업(Build-up) 방식의 PCB(Printed Circuit Board) 기술을 이용할 경우, 도전성 비아는 회로 패턴과 동일한 재질의 금속재료로 형성되기 때문에 금속간 화합물은 나타나지 않지만, 후술할 바와 같이 일괄 적층 공법을 사용할 경우 코일 패턴(121)을 이루는 물질과 도전성 비아(123)를 이루는 물질, 예컨대, Sn이 확산 결합하여 전기적 접속이 효과적으로 이루어질 수 있다. 다만, 도전성 비아(123)는 본 실시 형태와 같은 다층 구조로만 이루어지는 것은 아니며 단층 구조로 이루어질 수도 있을 것이다.
도 3 내지 5를 참조하여 코일층(120)의 형태를 보다 상세히 설명한다. 외부 전극(133, 143)과 접속하기 위하여 각각의 코일층(120)은 연결 패턴(122)을 한 쌍 포함할 수 있으며, 이 경우, 한 쌍의 연결 패턴(122)은 서로 대향하는 위치에 마주보도록 배치될 수 있다.
복수의 코일층(120) 중 최상부 및 최하부에 배치된 것들은 코일 패턴(121)이 한 쌍의 연결 패턴(122) 중 하나와 연결될 수 있다. 도 3은 최상부에 배치된 코일층을, 도 5는 최하부에 배치된 코일층을 나타낸다. 외부 전극(133, 143)은 서로 다른 극성의 제1 외부 전극(133)과 제2 외부 전극(143)을 포함할 수 있는데, 이 경우, 복수의 코일층(120) 중 최상부에 배치된 것의 연결 패턴(도 3의 좌측 122)은 제1 외부 전극(133)과 연결되고, 최하부에 배치된 것의 연결 패턴(도 5의 우측 122)은 제2 외부 전극(143)과 연결될 수 있다. 이러한 형태에 의하여, 제1 및 제2 외부 전극(133, 143) 사이에는 복수의 코일층(120)에 의한 코일 구조가 형성될 수 있다.
한편, 코일층(120)이 3개 이상 구비되는 경우, 최상부 및 최하부의 사이에 배치된 것, 즉, 중간 레벨의 코일층(120)은 도 4에 도시된 형태와 같이 코일 패턴(121)이 연결 패턴(122)과 연결되지 않을 수 있다. 중간 레벨의 코일층(120)에서 연결 패턴(122)이 코일 패턴(121)과 연결되지 않더라도 도 2에 도시된 형태와 같이, 한 쌍의 연결 패턴(122) 중 하나는 제1 외부 전극(133)과, 나머지 하나는 제2 외부 전극(143)과 연결될 수 있다. 다시 말해, 복수의 코일층(120) 각각에 구비된 한 쌍의 연결 패턴(122) 중 하나는 제1 외부 전극(133)과, 나머지 하나는 제2 외부 전극(143)과 연결될 수 있으며, 이러한 구조에 의하여 코일 패턴(121)과 외부 전극(133, 143) 사이의 직류 저항 특성이 향상될 수 있다.
상술한 바와 같이, 연결 전극(131, 141)은 서로 다른 레벨에 형성된 연결 패턴들(122)을 연결하며, 제1 외부 전극(133)과 접속되는 것을 제1 연결 전극(131), 제2 외부 전극(143)과 접속되는 것을 제2 연결 전극(141)으로 칭할 수 있을 것이다. 도 2에 도시된 형태와 같이, 연결 전극(131, 141)은 연결 패턴(122)의 측면을 커버하는 형태일 수 있으며, 이 경우, 연결 전극(131, 141)은 선도금 패턴일 수 있다. 선도금 패턴 형태로 연결 전극(131, 141)을 형성함으로써 서로 다른 레벨의 연결 패턴들(122)을 효과적으로 연결하면서 수지 전극 등을 사용할 경우보다 직류 저항 특성이 향상될 수 있다.
상술한 바와 같이, 외부 전극(133, 143)은 한 쌍으로 구성될 수 있으며, 서로 대향하는 위치에 배치될 수 있다. 도 2에 도시된 형태와 같이, 외부 전극(133, 143)은 다층 구조를 가질 수 있으며, 더욱 구체적으로 복수의 도금층(144, 145)을 포함할 수 있다. 예컨대 복수의 도금층 중 제1층(144)은 니켈(Ni) 도금층이며, 제2층(145)은 주석(Sn) 도금층을 포함할 수 있다.
연결 전극(131, 141)의 상부와 하부에는 연성 전극(132, 142)이 형성될 수 있으며, 이 경우, 연성 전극(132, 142)은 외부 전극(133, 143)에 의하여 커버될 수 있다. 연성 전극(131, 141)은 부품(100)에 작용하는 충격 등을 완화할 수 있으며, 이를 위하여 예컨대, 절연성 수지 및 도전성 입자를 포함하는 구조를 가질 수 있다. 본 실시 형태에서는 연결 패턴(122)과 접속되는 영역을 연결 전극(131, 132)으로 형성하여 전기 저항이 상대적으로 높은 연성 전극(131, 141)의 사용을 최소화하였으며, 이에 따라 전기적 특성이 향상될 수 있다.
한편, 본 실시 형태에 따른 코일 전자 부품(100)은 코어부(110)를 더 포함할 수 있다. 코어부(100)는 도 2에 도시된 형태와 같이, 절연층(111)을 관통하는 홀을 자성 물질 등이 채우는 형태이며, 이러한 코어부(100)에 의하여 코일 전자 부품(100)의 자기적 특성이 향상될 수 있다. 이 경우, 코어부(100)는 도 2에 도시된 형태와 같이, 상하부로 연장되어 복수의 코일층(120)의 상부와 하부를 커버하는 형태일 수 있다.
이하, 도 6 내지 11을 참조하여 상술한 구조를 갖는 코일 전자 부품의 제조방법의 일 예를 설명한다.
상술한 바와 같이 상술한 코일 전자 부품은 복수의 단위 적층체를 일괄하여 정합 적층하는 방법으로 제조될 수 있으며, 그 예로서, 도 6 내지 8에 도시된 형태와 같이 절연층(111), 코일 패턴(121), 연결 패턴(122), 도전성 비아(123) 등을 포함하는 단위 적층체를 제작한다.
우선, 도 6에 도시된 형태와 같이, 캐리어층(201)을 마련하여 그 표면에 코일 패턴(121)과 연결 패턴(122)을 포함하는 코일층(120)을 형성한다. 이 경우, 코일 패턴(121)의 형성 과정에서 연결 패턴(122)도 함께 형성될 수 있다. 캐리어층(201)은 열 경화성 수지의 재질로 이루어질 수 있으며, 표면에는 동박층(202, 203)이 형성되어 있을 수 있다. 이에 따라, 캐리어층(201)은 동박 적층판(Copper Clad Laminate)의 형태로 제공될 수 있다. 동박층(202, 203)은 코일 패턴(121) 및 연결 패턴(122)의 형성을 위한 시드나 후속 공정에서 캐리어층(201)을 용이하기 분리하는 기능 등을 수행하며, 실시 형태에 따라서는 제외될 수도 있을 것이다.
코일 패턴(121)과 연결 패턴(122)은 동박층(203) 상에 마스크층을 적층 및 패터닝한 후 Cu 등을 도금하여 얻어질 수 있으며, 이후 상기 마스크층은 제거된다. 그리고, 도 6에 도시된 형태와 같이 코일 패턴(121)과 연결 패턴(122)은 캐리어층(201)의 상면 및 하면에 모두 형성될 수 있으며, 이에 의하여 단일 공정으로 2개의 단위적층체를 얻을 수 있다.
다음으로, 도 7에 도시된 형태와 같이, 코일 패턴(121) 및 연결 패턴(122)을 덮도록 절연층(111)을 형성하며, 또한, 코일 패턴(121)과 접속되는 도전성 비아(123)를 형성한다. 우선, 절연층(111)은 캐리어층(201) 상면 및 하면 모두에 적용될 수 있다. 상술한 바와 같이, 절연층(111)은 감광성 절연재를 사용하며, 예컨대 진공 라미네이터를 이용하여 도포될 수 있다. 이 경우, 절연층(111)은 약 10-80um의 두께를 가질 수 있으며, 필요한 목적에 따라 금속이나 세라믹 필러를 함유할 수 있다. 또한, 절연층(111)에 포함되는 감광성 물질의 양에 의하여 절연층(111)의 경화도가 조절될 수 있으며, 열 경화성 물질과 감광성 물질을 2종 이상 혼합할 수도 있다.
다음으로, 코일 패턴(121)과 연결되도록 도전성 비아(123)를 형성한다. 이를 위하여, 감광성 절연재인 절연층(111)을 UV 등으로 노광 및 현상하여 관통 홀을 형성한 후 이를 채우도록 도전성 비아(123)를 형성하기 위한 물질, 예컨대, Cu층과 Sn층을 도금하여 다층 구조로 형성할 수 있다.
다음으로, 앞선 공정에서 얻어진 절연층(111), 코일층(120) 및 도전성 비아(123)를 포함하는 단위 적층체로부터 캐리어층(201)을 분리하며, 도 8은 4개의 단위 적층체를 정합하여 적층하는 형태를 나타낸다. 이 경우, 절연층(111)과 코일층(120) 등에 동박층(202, 203)이 잔존하는 경우, 당 기술 분야에서 알려진 에칭 공정을 적절히 적용하여 제거될 수 있다. 상술한 바와 같이, 복수의 단위 적층체들은 도 8에 도시된 형태와 같이, 일괄적으로 적층되며, 이 경우 열과 압력을 가하여 적층 구조물을 얻을 수 있다. 이렇게 얻어진 적층 구조는 따로 소성 공정을 거치지 않고도 안정적으로 층간 결합이 구현될 수 있다.
본 실시 형태와 같이, 미리 제작된 단위 적층체를 한번에 적층하여 바디를 형성함으로써 각 층을 순차적으로 적층하는 공법과 비교하여 전체 공정 수와 공정 시간을 줄일 수 있으며, 이는 공정 비용 감소로 이어진다. 또한, 본 실시 형태에 따른 제조 방법의 경우, 코일층(120)의 개수나 두께를 적절히 조절함으로써 코일 전자 부품(100)의 크기, 전기적 특성 등의 사양을 효과적으로 구현하는 데에도 유리하다. 다만, 본 실시 형태에서는 복수의 단위 적층체를 한번에 적층하였으나 단위 적층체의 개수에 따라 2회나 그 이상으로 나누어서 적층할 수도 있을 것이다.
다음으로, 도 9에 도시된 형태와 같이, 절연층(111)에 홀(H)을 형성한 후 이를 자성 물질 등으로 충진하여 코어부(110)를 형성한다. 코어부(110) 형성 공정은 본 발명에서 반드시 필요한 공정은 아니라 할 것이며, 실시 형태에 따라 생략될 수 있다.
다음으로, 도 10에 도시된 형태와 같이 코일층(120)의 연결 패턴들(122)과 연결되도록 연결 전극(131, 141)을 형성한다. 연결 전극(131, 141)은 연결 패턴들(122)의 측면을 커버하도록 구리(Cu) 등의 물질을 선도금하여 얻어질 수 있다.
다음으로, 도 11에 도시된 형태와 같이, 연결 전극(131, 141)의 상부와 하부에 연성 전극(132, 142)을 형성한다. 연성 전극(132, 142)은 예컨대, 도전성 입자가 분산된 절연성 수지를 절연층(111) 등에 도포한 후 경화하는 방식으로 형성될 수 있다. 도전성 입자연성 전극(132, 142) 형성 공정은 본 발명에서 반드시 필요한 공정은 아니라 할 것이며, 실시 형태에 따라 생략될 수 있다.
다음으로, 연결 전극(131, 141)을 커버하도록 외부 전극(133, 143)을 형성하여 도 2에 도시된 형태의 코일 전자 부품(100)을 구현할 수 있으며, 외부 전극(133, 143)은 도전성 페이스트를 도포하거나, 도금 공정 등을 이용하여 형성할 수 있을 것이다.
도 12 내지 15는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 코일 전자 부품의 제조방법 및 이에 따라 얻어진 코일 전자 부품을 나타낸다.
앞선 실시 형태와는 연결 전극의 형태에서 차이가 있으며, 앞서 설명한 공정을 이용하여 단위 적층체가 얻어진 도 12의 예부터 설명한다. 도 12를 참조하면, 단위 적층체는 절연층(211), 코일층(220), 도전성 비아(223)를 포함하며, 코일층(220)은 코일 패턴(221)과 연결 패턴(222)을 포함한다. 본 실시 형태의 경우, 연결 전극(231, 241)은 서로 다른 레벨에 형성된 연결 패턴들(222) 사이에 형성된 도전성 비아 형태로 제공된다. 도전성 비아 형태의 연결 패턴(222)은 코일 패턴(221)을 연결하는 도전성 비아(223)과 같은 물질, 같은 공정을 이용하여 형성될 수 있을 것이다.
다음으로, 도 13에 도시된 형태와 같이, 절연층(211)에 홀(H)을 형성한 후 이를 자성 물질 등으로 충진하여 코어부(210)를 형성한다. 이 경우, 코어부(210)는 홀(H) 외에도 절연층(211)의 상부, 하부, 측면까지 덮도록 형성될 수 있다. 다만, 코어부(210) 형성 공정은 본 발명에서 반드시 필요한 공정은 아니라 할 것이며, 실시 형태에 따라 생략될 수 있다.
다음으로, 도 14에 도시된 형태와 같이, 연결 패턴(222) 및 연결 전극(231, 241)을 노출시키며, 이를 위하여, 코어부(210), 절연층(211) 등을 제거할 수 있다. 이러한 코어부(210), 절연층(211) 등의 제거 공정은 당 기술 분야에서 사용되는 적절한 연마 공정으로 실행될 수 있을 것이다. 다만, 연결 패턴(222) 및 연결 전극(231, 241)이 노출된 상태로 형성되어 있다면 본 연마 공정은 생략될 수 있을 것이다.
다음으로, 도 15에 도시된 형태와 같이, 절연성 수지와 도전성 입자 등을 포함하는 연성 전극(232, 242)을 형성하며, 이후, 연결 전극(231, 241) 등을 커버하도록 외부 전극(233, 243)을 형성한다. 이 경우, 외부 전극(233, 243)은 연결 패턴(222), 연결 전극(231, 241)과 직접 컨택할 수 있다. 본 실시 형태의 경우, 도전성 비아 형태의 연결 전극(231, 241)을 노출시키는 방법을 사용하며, 연결 전극(231, 241)을 형성하기 위하여 도금 공정을 별도로 수행할 필요 없으므로 공정 효율성이 향상될 수 있다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 코일 전자 부품
110, 210: 코어부
111, 211: 절연층
120, 220: 코일층
121: 코일 패턴
122: 연결 패턴
123: 도전성 비아
131, 141, 231, 241: 연결 전극
132, 142, 232, 242: 연성 전극
133, 143, 233, 243: 외부 전극
201: 캐리어층
202, 203: 동박층
110, 210: 코어부
111, 211: 절연층
120, 220: 코일층
121: 코일 패턴
122: 연결 패턴
123: 도전성 비아
131, 141, 231, 241: 연결 전극
132, 142, 232, 242: 연성 전극
133, 143, 233, 243: 외부 전극
201: 캐리어층
202, 203: 동박층
Claims (19)
- 코일 패턴 및 상기 코일 패턴의 외곽에 배치되어 외부로 노출된 연결 패턴을 포함하는 복수의 코일층;
서로 다른 레벨에 형성된 상기 연결 패턴들을 연결하는 연결 전극; 및
상기 연결 전극을 커버하면서 이와 접속된 외부 전극;
을 포함하는 코일 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 복수의 코일층은 각각 한 쌍의 상기 연결 패턴을 포함하는 코일 전자 부품.
- 제2항에 있어서,
상기 복수의 코일층 중 최상부 및 최하부에 배치된 것들은 상기 코일 패턴이 상기 한 쌍의 연결 패턴 중 하나와 연결된 코일 전자 부품.
- 제3항에 있어서,
상기 외부 전극은 서로 다른 극성의 제1 및 제2 외부 전극을 포함하며, 상기 복수의 코일층 중 최상부에 배치된 것의 연결 패턴은 상기 제1 외부 전극과 연결되고, 최하부에 배치된 것의 연결 패턴은 상기 제2 외부 전극과 연결된 코일 전자 부품.
- 제4항에 있어서,
상기 코일층은 3개 이상 구비되며, 최상부 및 최하부의 사이에 배치된 것은 상기 코일 패턴이 상기 연결 패턴과 연결되지 않는 형태인 코일 전자 부품.
- 제2항에 있어서,
상기 복수의 코일층은 이에 포함된 상기 한 쌍의 연결 패턴 중 하나는 상기 제1 외부 전극과 연결되고, 나머지 하나는 상기 제2 외부 전극과 연결된 코일 전자 부품.
- 제2항에 있어서,
상기 한 쌍의 연결 패턴은 서로 대향하는 위치에 마주보도록 배치된 코일 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 연결 전극은 상기 연결 패턴의 측면을 커버하는 형태인 코일 전자 부품.
- 제8항에 있어서,
상기 연결 전극은 선도금 패턴인 코일 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 연결 전극은 상기 서로 다른 레벨에 형성된 상기 연결 패턴들 사이에 형성된 도전성 비아 형태인 코일 전자 부품.
- 제10항에 있어서,
상기 외부 전극은 상기 연결 패턴과 직접 컨택하는 코일 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 연결 전극의 상부와 하부에 형성되어 상기 외부 전극에 의하여 커버되는 연성 전극을 더 포함하는 코일 전자 부품.
- 제12항에 있어서,
상기 연성 전극은 절연성 수지 및 도전성 입자를 포함하는 코일 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 코일 패턴 및 연결 패턴을 커버하는 절연층을 더 포함하는 코일 전자 부품.
- 제14항에 있어서,
상기 절연층을 관통하는 홀을 채우는 형태이며, 자성 물질을 포함하는 코어부를 더 포함하는 코일 전자 부품.
- 제15항에 있어서,
상기 코어부는 상기 복수의 코일층의 상부와 하부를 커버하는 형태인 코일 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
서로 다른 레벨에 형성된 상기 코일 패턴들을 연결하는 도전성 비아를 더 포함하는 코일 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 외부 전극은 다층 구조를 갖는 코일 전자 부품.
- 제18항에 있어서,
상기 외부 전극은 복수의 도금층을 포함하는 코일 전자 부품.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160141313A KR102545035B1 (ko) | 2016-10-27 | 2016-10-27 | 코일 전자 부품 |
| US15/650,309 US11017936B2 (en) | 2016-10-27 | 2017-07-14 | Coil electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160141313A KR102545035B1 (ko) | 2016-10-27 | 2016-10-27 | 코일 전자 부품 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20180046270A true KR20180046270A (ko) | 2018-05-08 |
| KR102545035B1 KR102545035B1 (ko) | 2023-06-19 |
Family
ID=62022171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020160141313A KR102545035B1 (ko) | 2016-10-27 | 2016-10-27 | 코일 전자 부품 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11017936B2 (ko) |
| KR (1) | KR102545035B1 (ko) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6946721B2 (ja) * | 2017-05-03 | 2021-10-06 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
| JP7247675B2 (ja) * | 2019-03-15 | 2023-03-29 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
| KR102130678B1 (ko) | 2019-04-16 | 2020-07-06 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014197590A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
| KR101474168B1 (ko) | 2013-11-15 | 2014-12-17 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장기판 |
| JP2015015297A (ja) * | 2013-07-03 | 2015-01-22 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| KR20150015297A (ko) | 2013-07-31 | 2015-02-10 | 에스케이플래닛 주식회사 | 사용자 장치와 서비스 장치, 그를 포함하는 시스템 및 그의 제어 방법 |
| KR20160026940A (ko) | 2016-02-18 | 2016-03-09 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006332147A (ja) | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル導電体およびその製造方法並びにそれを用いたコイル部品の製造方法 |
| JP2011071457A (ja) * | 2008-12-22 | 2011-04-07 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
| JP5195876B2 (ja) * | 2010-11-10 | 2013-05-15 | Ｔｄｋ株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
| KR102025708B1 (ko) * | 2014-08-11 | 2019-09-26 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 실장기판 |
| KR102047564B1 (ko) * | 2014-09-18 | 2019-11-21 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
| JP6507027B2 (ja) * | 2015-05-19 | 2019-04-24 | 新光電気工業株式会社 | インダクタ及びその製造方法 |
| JP6931519B2 (ja) * | 2015-10-06 | 2021-09-08 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| KR102212641B1 (ko) * | 2015-11-26 | 2021-02-05 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 및 그 제조방법 |
| KR101792365B1 (ko) * | 2015-12-18 | 2017-11-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
-
2016
- 2016-10-27 KR KR1020160141313A patent/KR102545035B1/ko active IP Right Grant
-
2017
- 2017-07-14 US US15/650,309 patent/US11017936B2/en active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014197590A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
| JP2015015297A (ja) * | 2013-07-03 | 2015-01-22 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| KR20150015297A (ko) | 2013-07-31 | 2015-02-10 | 에스케이플래닛 주식회사 | 사용자 장치와 서비스 장치, 그를 포함하는 시스템 및 그의 제어 방법 |
| KR101474168B1 (ko) | 2013-11-15 | 2014-12-17 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장기판 |
| KR20160026940A (ko) | 2016-02-18 | 2016-03-09 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11017936B2 (en) | 2021-05-25 |
| KR102545035B1 (ko) | 2023-06-19 |
| US20180122548A1 (en) | 2018-05-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101659216B1 (ko) | 코일 전자부품 및 그 제조방법 | |
| KR101832589B1 (ko) | 코일 부품 및 그 제조 방법 | |
| US10902994B2 (en) | Coil electronic component | |
| KR101219006B1 (ko) | 칩형 코일 부품 | |
| KR101883046B1 (ko) | 코일 전자 부품 | |
| US20160351321A1 (en) | Inductor | |
| KR20140137306A (ko) | 코일 부품 및 그 제조방법 | |
| JP2011071457A (ja) | 電子部品及び電子部品の製造方法 | |
| JP7099788B2 (ja) | コイル部品及びその製造方法 | |
| KR20160111153A (ko) | 인덕터 및 인덕터의 제조 방법 | |
| KR102545033B1 (ko) | 코일 전자 부품 | |
| US10515755B2 (en) | Coil electronic component and method of manufacturing the same | |
| JP2016225611A (ja) | チップインダクター | |
| JP2018186241A (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| KR102064073B1 (ko) | 인덕터 | |
| JP2021027228A (ja) | インダクタ部品および電子部品 | |
| US11017936B2 (en) | Coil electronic component | |
| CN110797174A (zh) | 线圈部件、线圈部件的制造方法 | |
| US10468183B2 (en) | Inductor and manufacturing method of the same | |
| KR102618476B1 (ko) | 코일 장치 | |
| KR101659212B1 (ko) | 인덕터 부품의 제조방법 | |
| KR102574413B1 (ko) | 코일 전자 부품 | |
| JP2006041320A (ja) | 積層型インダクタ | |
| KR20130051250A (ko) | 칩 인덕터 및 그 제조 방법 | |
| JP2009117459A (ja) | 電子部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |