KR20180020477A - 전자장치, 이를 이용한 그립 여부 확인 방법 - Google Patents

전자장치, 이를 이용한 그립 여부 확인 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예는 전자장치 및 전자장치의 그립 여부를 확인하는 방법에 관한 것으로, 커플러를 사용하여 안테나를 통해 송신되는 제 1 신호를 검출하고, 상기 커플러를 사용하여 안테나를 통해 수신되는 제 2 신호를 검출하고, 상기 제 1 신호와 제 2 신호를 기반으로 상기 안테나의 반사계수를 계산하고, 상기 계산된 반사계수에 대응하는 신호크기와 위상을 결정하고, 상기 결정된 신호크기와 위상을 기반으로 전자장치의 그립 여부를 판단할 수 있다. 또한, 다른 실시 예가 가능하다.

Description

전자장치, 이를 이용한 그립 여부 확인 방법 {ELECTRONIC DEVICE AND A METHOD OF IDENTIFYING WHETHER ELECTRONIC DEVICE IS GRIPPED}
본 발명의 다양한 실시 예는 전자장치를 활용하여, 전자장치에 대한 그립 여부를 확인하는 방법 및 전자장치에 관한 발명이다.
휴대용 전자장치를 사용하는 빈도 수가 증가함에 따라, 휴대용 전자장치의 안테나에서 발생하는 전자파에 대한 규제가 강화되고 있다.
휴대용 전자장치는 안테나에서 발생하는 전자파를 감소시키기 위해 다수의 부품을 내장하고 있다. 특히, 휴대용 전자장치는 그립(grip) 센서가 구비되어 있으며, 상기 그립 센서를 활용하여 사용자의 손에 휴대용 전자장치가 위치했는지 여부를 감지할 수 있다. 사용자의 손에 휴대용 전자장치가 위치했다고 판단하는 경우 휴대용 전자장치는 휴대용 전자장치를 통해 발생하는 전자파를 감소시키는 기능을 수행할 수 있다.
일반적으로 휴대용 전자장치는 그립 센서가 내장되어 있고, 상기 그립 센서는 사용자의 그립 여부를 판단하기 위한 수단으로 사용될 수 있다.
또한, 휴대용 전자장치는 근접 센서가 내장되어 있고, 상기 근접 센서를 사용하여 사용자의 근접 여부를 감지할 수 있다. 휴대용 전자장치는 근접 센서를 사용하여 사용자가 근접한 것을 감지하는 경우 전자파를 감소시키는 기능을 수행할 수 있다.
휴대용 전자장치는 전자파 감소 기능을 수행하기 위해 그립 센서가 내장되어 있으며, 상기 그립 센서는 다수의 부품으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 휴대용 전자장치는 다수 개의 커패시터(capacitor)를 활용하여 그립 센서로 사용할 수 있다. 휴대용 전자장치는 그립 센서를 구성하고 있는 다수 개의 커패시터 값을 측정하고, 상기 커패시터 값의 변화량을 기반으로 사용자의 그립 여부를 판단할 수 있다. 휴대용 전자장치는 그립 센서로 활용하기 위한 다수 개의 커패시터가 구비되어 있으므로, 안테나의 성능이 저하될 수 있다. 즉, 다수 개의 커패시터로 인해 휴대용 전자장치에 구비된 안테나의 성능이 저하될 수 있다. 또한, 휴대용 전자장치는 그립 센서로 활용하기 위해 다수 개의 커패시터를 구비해야 하므로, 휴대용 전자장치의 재료비는 상승할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는 안테나의 반사 계수를 측정하고, 상기 측정된 반사 계수를 기반으로 전자장치의 그립 여부를 확인하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는 안테나의 반사 계수를 활용하여 그립 센서의 기능을 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 안테나; 커플러를 구비한 무선통신부; 메모리; 및 상기 무선통신부와 상기 메모리에 전기적으로 연결된 프로세서;를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 커플러를 사용하여 상기 안테나를 통해 송신되는 제 1 신호를 검출하고, 상기 커플러를 사용하여 상기 안테나를 통해 수신되는 제 2 신호를 검출하고, 상기 제 1 신호와 상기 제 2 신호를 기반으로 상기 안테나의 반사 계수를 계산하고, 상기 계산된 반사 계수에 대응하는 신호크기(magnitude)와 위상(phase)을 결정하고, 상기 결정된 신호크기와 위상을 기반으로 상기 전자장치의 그립 여부를 판단하는 인스트럭션을 저장하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 방법은, 커플러를 사용하여 안테나를 통해 송신되는 제 1 신호를 검출하고, 상기 커플러를 사용하여 상기 안테나를 통해 수신되는 제 2 신호를 검출하고, 상기 제 1 신호와 상기 제 2 신호를 기반으로 상기 안테나의 반사계수를 계산하고, 상기 계산된 반사계수에 대응하는 신호크기와 위상을 결정하고, 상기 결정된 신호크기와 위상을 기반으로 전자장치의 그립 여부를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 그립 센서를 사용하지 않고, 안테나의 반사 계수를 활용하여 전자장치의 그립 여부를 확인할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예는 안테나의 반사계수를 사용하여 전자장치의 그립 여부를 확인할 수 있으므로, 그립 센서에 해당하는 다수의 커패시터들을 전자장치 구성에서 제외할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예는 상기 다수의 커패시터가 전자장치의 구성부에서 제외됨으로써, 전자장치의 재료비를 줄일 수 있다. 또한, 상기 다수의 커패시터들이 배치되어 있던 전자장치 내부의 실장 공간을 확보할 수 있다. 그리고 본 발명의 다양한 실시예는 다수의 커패시터로 인해 발생하는 안테나 성능이 저하되는 현상을 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자장치를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 블록도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 그립 센서를 구현한 회로도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나의 반사 계수를 사용하여 전자장치의 그립 여부를 확인하는 전자장치의 블록도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나의 반사 계수를 사용하여 전자장치의 그립 여부를 확인하는 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 7a 내지 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 양방향 커플러(Bi-Directional Coupler)를 구비하여 안테나의 반사 계수를 계산하기 위한 회로도를 도시한다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 반사 계수에 대응하는 신호 크기(magnitude) 및 위상값(phase)을 도시한 테이블이다.
도 8b와 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 반사 계수의 신호 크기 및 위상값에 대응하는 감마 차트(gamma chart)를 도시한 예시도이다.
도 9a와 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치를 그립하는 예를 도시한 예시도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자장치를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(101, 102 또는 104) 또는 서버(106)는 네트워크(162) 또는 근거리 통신(164)를 통하여 서로 연결될 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(220)(예: 도 1의 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 도 1의 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(150)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 프로그램 모듈(310)은 커널(320)(예: 커널(141)), 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143)), (API(360)(예: API(145)), 및/또는 어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(320)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330) 는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(341), 윈도우 매니저(342), 멀티미디어 매니저(343), 리소스 매니저(344), 파워 매니저(345), 데이터베이스 매니저(346), 패키지 매니저(347), 커넥티비티 매니저(348), 노티피케이션 매니저(349), 로케이션 매니저(350), 그래픽 매니저(351), 또는 시큐리티 매니저(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(345)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 파워 매니저(345)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.
커넥티비티 매니저(348)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(349)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(350)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. API(360)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 와치(384), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(210)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 그립 센서를 구현한 회로도이다.
도 4를 참조하면, 일반적으로 전자장치는 그립 센서(410)를 구비할 수 있다. 그립 센서(410)는 커패시터(capacitor), 저항(resistance), 인덕터(inductor)와 같은 다수 개의 소자들로 구성될 수 있다. 특히, 그립 센서(410)는 그립 테스트 라인(grip-test line)(420)에 연결된 신호 라인에 대응하여, L1087, C1148, C1773(430)(예, 그립 센서로서의 기능을 수행하기 위해 내장된 커패시터)과 같은 커패시터(예, shunt cap (단락 커패시터))를 포함할 수 있다. 일반적인 전자장치의 그립 테스트 라인(420)은 대략 100~150nH 수준의 인덕터(inductor)를 포함할 수 있다. 일반적인 전자장치는 그립 센서에 대응하는 커패시터(430)의 변화를 감지하고, 상기 커패시터의 변화량을 기반으로 전자장치의 그립 여부를 판단할 수 있다. 전자장치는 그립 센서를 구현하기 위하여 다수 개의 소자들을 구비할 수 있다.
한편, 그립 센서를 구현하기 위해 다수 개의 커패시터를 구비한 전자장치는 다수 개의 커패시터로 인하여 안테나 성능이 저하될 수 있다. 전자장치는 안테나를 활용함에 있어서, 커패시터의 개수가 많을수록 안테나 성능이 저하될 수 있다. 또한, 전자장치는 다수 개의 커패시터를 구비하기 위해 전자장치의 재료비가 상승할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 안테나의 반사 계수를 사용하여 그립 센서의 기능을 수행할 수 있다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예는 전술된 다수 개의 커패시터를 전자장치에서 삭제할 수 있으므로, 전자장치의 재료비를 줄일 수 있으며, 전자장치의 내부 공간을 확보할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나의 반사 계수를 사용하여 전자장치의 그립 여부를 확인하는 전자장치의 블록도이다.
도 5를 참조하면, 전자장치(예, 도 2의 전자장치(201))(500)는 프로세서(예, 도 2의 프로세서(210))(510), 메모리(예, 도 2의 메모리(230))(520) 및 무선통신부(예, 도 2의 통신 모듈(220))(530)로 구성될 수 있다. 프로세서(510)는 메모리(520)와 무선 통신부(530)에 전기적으로 연결되어 상호 간에 신호를 송수신할 수 있다. 특히, 프로세서(510)는 메모리(520)와 무선 통신부(530)를 제어하기 위한 신호를 전송할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치(500)의 프로세서(510)는 반사 계수 측정 모듈(511)을 포함할 수 있다. 반사 계수 측정 모듈(511)은 전자장치(500)에 구비된 안테나(531)에 대응하는 반사 계수를 측정할 수 있다. 예를 들어, 전자장치(500)의 프로세서(510)는 안테나(531)를 통해 송신하는 Tx(transmission) 신호(signal)를 검출하고, 상기 안테나(531)를 통해 수신하는 Rx(reception) 신호(signal)를 검출할 수 있다. 즉, 프로세서(510)는 상기 Tx 신호에 대응하는 신호값(예, 전압값)을 측정하고, 상기 Rx 신호에 대응하는 신호값(예, 전압값)을 측정할 수 있다. 그리고 반사 계수 측정 모듈(511)은 상기 검출된 Tx 신호와 Rx 신호를 기반으로 반사 계수를 계산할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예는 검출된 Tx 신호를 포워드 커플링 신호(forward coupling signal)로 결정하고, 검출된 Rx 신호를 리버스 커플링 신호(reverse coupling signal)로 결정할 수 있다. 그리고 반사 계수 측정 모듈(511)은 상기 검출된 포워드 커플링 신호와 리버스 커플링 신호를 기반으로 안테나(531)에 대응하는 반사 계수(예, reflection coefficient, Γin, gamma 계수)를 계산할 수 있다. 반사 계수 측정 모듈(511)은 상기 계산된 반사 계수에 대응하는 신호 크기와 위상을 결정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치(500)의 메모리(520)는 전자장치의 그립 여부를 판단하기 위한 테이블(예, NV LUT(Look Up Table))과 감마 차트(gamma chart)를 저장할 수 있다. 여기서 테이블과 감마 차트는 안테나의 신호 크기와 위상을 기반으로 전자장치가 그립 상태인지 여부를 판단하기 위해, 개발자에 의해 미리 설정된 테이블과 차트일 수 있다. 또한, 메모리(520)는 상기 반사 계수를 계산하기 위한 수학식을 저장할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치(500)는 무선 통신부(530)를 통해 다른 전자장치와 신호를 송수신할 수 있다. 무선 통신부(530)는 전자장치(500)가 다른 전자장치와 신호를 송수신할 수 있는 기능을 지원한다. 본 발명의 전자장치(500)는 안테나(531)를 구비할 수 있고, 상기 무선 통신부(530)는 안테나(531)를 사용하여 신호를 송수신할 수 있다. 무선 통신부(530)는 무선 통신을 위한 회로도를 포함할 수 있으며, 상기 회로도는 안테나(531)의 반사 계수를 측정하기 위한 커플러(coupler)(535)를 포함하여 구성될 수 있다. 여기서 커플러(535)는 양방향 커플러(Bi-directional coupler)일 수 있다. 본 발명의 전자장치(500)는 커플러(535)를 사용하여, 안테나(531)를 통해 송신되는 포워드 커플링 신호(forward coupling signal)와 안테나(531)를 통해 수신되는 리버스 커플링 신호(reverse coupling signal)를 검출할 수 있다. 본 발명의 전자장치(500)는 커플러(535)를 사용하여, 포워드 커플링 신호와 리버스 커플링 신호를 검출하고, 반사계수 측정 모듈(511)에서 상기 포워드 커플링 신호와 리버스 커플링 신호를 기반으로 안테나(531)의 반사계수를 계산하도록 제어할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는 안테나의 반사계수를 활용하여 전자장치에 구비된 그립 센서의 기능을 수행할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는 안테나 스위칭을 통해 다이버시티(diversity) 안테나를 활용하는 경우, 상기 다이버시티 안테나의 반사계수를 기반으로 전자장치에 구비된 근접 센서(proximity sensor)의 기능을 수행할 수도 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는 안테나의 반사계수와 다이버시티 안테나의 반사계수를 활용하여 전자장치에 대한 그립 여부를 확인할 수도 있고, 사람의 근접 여부를 확인할 수도 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는 안테나의 반사계수를 활용하여 전자장치가 그립된 상태, 주머니에 들어 있는 상태(예, 상의 주머니, 하의 주머니), 통화중인 상태 등, 전자장치의 다양한 상태를 확인할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는 보다 섬세하게 전자장치의 상단부에서 그립이 되었는지, 전자장치의 하단부에서 그립이 되었는지 여부도 판단할 수 있다. 전자장치 상단부에 대한 그립 여부를 판단하는 과정에 있어서, 전자장치는 전자장치의 상단부에 배치된 근접센서를 활용하여 상기 그립 여부를 판단할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 안테나; 커플러를 구비한 무선통신부; 메모리; 및 상기 무선통신부와 상기 메모리에 전기적으로 연결된 프로세서;를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 커플러를 사용하여 상기 안테나를 통해 송신되는 제 1 신호를 검출하고, 상기 커플러를 사용하여 상기 안테나를 통해 수신되는 제 2 신호를 검출하고, 상기 제 1 신호와 상기 제 2 신호를 기반으로 상기 안테나의 반사 계수를 계산하고, 상기 계산된 반사 계수에 대응하는 신호크기(magnitude)와 위상(phase)을 결정하고, 상기 결정된 신호크기와 위상을 기반으로 상기 전자장치의 그립 여부를 판단하는 인스트럭션을 저장할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 상기 제 1 신호를 생성하여 송신하는 송수신기를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 송수신기로부터 생성된 상기 제 1 신호가 상기 커플러를 통과하여 안테나로 전송되는 경우 상기 커플러를 기반으로 상기 제 1 신호를 검출할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 상기 안테나를 통해 수신된 상기 제 2 신호가 상기 커플러를 통과하여 상기 송수신기로 전송되는 경우 상기 커플러를 기반으로 상기 제 2 신호를 검출할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 양방향 커플러(bi-directional coupler)인 커플러를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 양방향 커플러를 사용하여 상기 제 1 신호와 상기 제 2 신호를 개별적으로 검출할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 메모리에 저장된, 미리 설정된 수학식을 기반으로, 상기 제 1 신호와 상기 제 2 신호를 입력하여 상기 안테나의 반사계수를 계산할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 메모리에 상기 계산된 반사계수에 대응하는 신호크기와 위상을 결정하기 위한 테이블 및 감마 차트(gamma chart)를 저장할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 다이버시티(diversity) 안테나를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 안테나에서 상기 다이버시티 안테나로 스위칭하는 경우 상기 다이버시티 안테나에 대응하는 제1신호와 제2신호를 검출하고, 상기 제1신호와 상기 제2신호를 기반으로 상기 다이버시티 안테나의 반사계수를 계산할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 상기 다이버시티 안테나의 반사계수를 계산하고, 상기 반사계수에 대응하는 신호크기와 위상을 결정하고, 상기 결정된 신호크기와 위상을 기반으로 상기 전자장치에 대한 근접 여부를 판단할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 상기 다이버시티 안테나의 반사계수를 계산하고, 상기 안테나의 반사계수와 상기 다이버시티 안테나의 반사계수를 기반으로 상기 전자장치의 상태를 판단할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 상기 전자장치가 그립된 경우 상기 전자장치에서 발생하는 전자파를 줄이기 위한 전자파 방지 기능을 수행할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나의 반사 계수를 사용하여 전자장치의 그립 여부를 확인하는 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 6을 참조하면, 동작 601에서 전자장치의 프로세서(도 5의 프로세서(510))는 커플러를 사용하여, 안테나를 통해 송신되는 Tx 신호(transmission signal)에 대한 포워드 커플링 신호(forward coupling signal)를 검출할 수 있다. 예를 들어, Tx 신호는 전자장치에 구비된 송수신기(transceiver)에서 발생하여 다수 개의 구성부(예, PA(Power Amplifier) 등)를 통과한 후, 안테나를 통해 송신되는 신호일 수 있다. 커플러는 양방향 커플러일 수 있으며, 프로세서(510)는 커플러를 사용하여 Tx 신호에 대한 포워드 커플링 신호를 검출할 수 있다. 즉, 프로세서(510)는 Tx 신호에 대한 포워드 커플링 신호에 대응하는 신호값(예, 전압값)을 측정할 수 있다.
동작 603에서 프로세서(510)는 커플러를 사용하여, 안테나를 통해 수신되는 Rx 신호(reception signal)에 대한 리버스 커플링 신호(reverse coupling signal)를 검출할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는 양방향 커플러를 사용함으로써, Tx 신호에 대한 포워드 커플링 신호와 Rx 신호에 대한 리버스 커플링 신호를 각각 검출할 수 있다. 프로세서(510)는 Rx 신호에 대한 리버스 커플링 신호에 대응하는 신호값(예, 전압값)을 측정할 수 있다.
동작 605에서 프로세서(510)는 포워드 커플링 신호, 리버스 커플링 신호를 기반으로 반사 계수를 계산할 수 있다. 반사 계수를 계산하는 수학식은 도 7c에 도시하였으며, 도 7c에 대한 상세한 설명에서 설명한다. 상기 수학식은 개발자에 의해 결정될 수 있으며, 메모리(도 5의 메모리(520))에 저장될 수 있다.
동작 607에서 프로세서(510)는 상기 계산된 반사 계수에 대응하는 신호크기(magnitude)와 위상(phase)을 결정할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로세서(510)는 반사 계수 측정 모듈(511)을 통해 상기 반사 계수에 대응하는 신호크기와 위상을 결정할 수 있다.
동작 609에서 프로세서(510)는 상기 결정된 신호 크기와 위상을 기반으로 전자장치의 그립 여부를 확인할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예는 전자장치의 그립 여부를 판단하기 위한 테이블(예, NV LUT(Look Up Table))과 감마 차트(gamma chart)가 메모리(520)에 저장된 상태일 수 있다. 상기 테이블과 감마 차트는 안테나의 신호 크기와 위상을 기반으로 전자장치가 그립 상태인지 여부를 판단하기 위해, 개발자에 의해 미리 설정된 테이블과 차트일 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로세서(510)는 상기 결정된 신호크기와 위상을 상기 테이블에 기록된 수치값과 비교하여 전자장치의 그립 여부를 확인할 수 있다.
전술된 설명에서, 본 발명의 다양한 실시예는 전자장치의 그립 여부를 확인할 수 있다고 하였으나, 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 다양한 실시예는 안테나를 다이버시티(diversity) 안테나로 스위칭하는 경우 전자장치에 내장된 근접 센서의 기능을 대체할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예는 다이버시티 안테나에 대한 반사계수를 계산할 수 있으며, 상기 계산된 다이버시티 안테나에 대한 반사계수를 기반으로 전자장치에 사용자가 근접했는지 여부를 확인할 수도 있다. 본 발명의 다양한 실시예는 안테나의 반사계수에 대응하는 테이블 및 감마 차트, 그리고 diversity 안테나의 반사계수에 대응하는 테이블 및 감마 차트를 세분화하여 메모리에 저장하는 경우 전자장치에 대한 상태(예, 그립 여부 판단, 주머니에 들어 있는지 여부 판단, 사용자가 근접했는지 여부 판단 등)를 보다 섬세하게 확인할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 안테나의 반사계수 및 다이버시티 안테나의 반사계수를 사용하여, 그립 센서 및 근접 센서의 기능을 수행할 수 있다. 즉, 본 발명의 다양한 실시예는 그립 센서를 구현한 구성부(예, 커패시터 등)와 근접 센서를 전자장치에서 삭제할 수 있으며, 이로 인해 재료비를 줄일 수 있다. 또한, 상기 그립 센서를 구현한 구성부와 근접 센서가 삭제됨으로써, 전자장치의 내부 공간을 확보할 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 다양한 실시예는 그립 센서 및 근접 센서에 대응하는 구성부들을 삭제함에 따라, 재료비를 줄일 수 있고, 안테나의 성능을 향상(예, 0.1~0.5dB)시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예는 삭제된 구성부에 따른 실장공간을 확보할 수도 있다.
도 7a 내지 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 양방향 커플러(Bi-Directional Coupler)를 구비하여 안테나의 반사 계수를 계산하기 위한 회로도를 도시한다.
도 7a를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는 송수신부(transceiver)(710)를 통해 신호를 송신하거나, 수신할 수 있다. 예를 들어, 송수신부(710)를 통해 발생한 송신 신호(Tx)는 파워 증폭기(PA, Power Amplifier)(720)를 통과하여 증폭될 수 있다. 그리고 송신 신호(Tx)는 FEMID(730)를 통과하여 커플러(coupler)(740)로 전송될 수 있다. FEMID(730)는 안테나(750)를 통해 송수신되는 고주파 신호를 각 통신 대역 별로 송신 신호와 수신 신호로 구분하여 전송할 수 있는 구성부이다. 커플러(740)를 통과한 송신 신호(Tx)는 안테나(750)를 통해 다른 전자장치에게 전송될 수 있다. 여기서 커플러(740)는 양방향 커플러이며, 다양한 실시예에 따른 전자장치는 커플러(740)를 사용하여 송신 신호(Tx)를 개별적으로 검출할 수 있다. 즉, 커플러(740)를 사용하여 검출된 송신 신호(Tx)는 포워드 커플링 신호(forward coupling signal)(711)일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는 안테나(750)를 통해 수신 신호(Rx)를 수신할 수 있다. 상기 수신 신호(Rx)는 커플러(740)를 통과하여 FEMID(730)로 전송될 수 있다. FEMID(730)로 전송된 수신 신호(Rx)는 송수신부(710)로 전송될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자장치는 커플러(740)를 사용하여 수신 신호(Rx)를 개별적으로 검출할 수 있다. 즉, 커플러(740)를 사용하여 검출된 수신 신호(Rx)는 리버스 커플링 신호(reverse coupling signal)(713)일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는 커플러(예, 양방향 커플러)를 사용하여, 송신 신호(Tx)에 대한 포워드 커플링 신호(711)와, 수신 신호(Rx)에 대한 리버스 커플링 신호(713)를 각각 검출할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예는 상기 검출된 포워드 커플링 신호(711)와 상기 검출된 리버스 커플링 신호(713)를 기반으로 안테나(750)의 반사계수를 계산할 수 있다. 그리고 본 발명의 다양한 실시예는 상기 계산된 반사계수를 활용하여 전자장치에 대한 그립 여부를 확인할 수 있다. 즉, 전자장치는 안테나(750)의 반사계수를 활용하여 그립 센서의 기능을 수행할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는 안테나(750)를 스위칭하여 다이버시티 안테나로 변경할 수 있다. 그리고 전자장치는 커플러를 사용하여, 다이버시티 안테나 기반의 포워드 커플링 신호와 리버스 커플링 신호를 각각 검출할 수 있다. 전자장치는 상기 포워드 커플링 신호와 리버스 커플링 신호를 기반으로 다이버시티 안테나의 반사계수를 계산할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예는 다이버시티 안테나의 반사계수를 활용하여 사용자의 근접 여부를 확인할 수 있다. 즉, 전자장치는 다이버시티 안테나의 반사계수를 활용하여 근접 센서의 기능을 수행할 수 있다.
도 7b는 커플러의 내부 구조를 구체화하여 도식화한 예시도이다.
도 7b를 참조하면, 커플러(740)의 내부 구조를 보다 상세하게 도시한다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커플러(740)는 양방향 커플러(Bi-directional coupler)이며, 상기 커플러(740)를 통과하여 외부로 송신되는 Tx 신호와 상기 안테나(750)로부터 수신되는 Rx 신호를 각각 검출하는데 사용될 수 있다.
송수신기로부터 발생된 Tx 신호(a1, a2)는 커플러를 통과하여 안테나(750)를 통해 외부로 송신될 수 있다. 도 7b를 참조하면, Tx 신호(a1)는 port1으로 들어와서 port2를 지나 안테나(750)로 전송될 수 있다. 전자장치는 커플러(740)를 사용하여 Tx 신호(a1)가 port3로 이동하도록 할 수 있으며, port3을 통과한 포워드 커플링 신호(b3(fwd), 이하에서 b3으로 기재)를 검출할 수 있다.
그리고 안테나(750)를 통해 수신되는 Rx 신호(b1, b2)는 커플러를 통과하여 전자장치로 이동할 수 있다. 도 7b를 참조하면, Rx 신호(b2)는 port2로 들어와서 port1을 지나 전자장치로 이동할 수 있다. 전자장치는 커플러(740)를 사용하여 Rx 신호(b2)가 port4로 이동하도록 할 수 있으며, port4를 통과한 리버스 커플링 신호(b4(rev), 이하에서 b4로 기재)를 검출할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는 커플러(양방향 커플러)를 사용하여 Tx 신호의 포워드 커플링 신호와 Rx 신호의 리버스 커플링 신호를 개별적으로 각각 검출할 수 있다. 상기 전자장치는 상기 포워드 커플링 신호와 상기 리버스 커플링 신호를 기반으로 전자장치의 그립 여부를 확인할 수 있다.
아래에 포워드 커플링 신호(b3)와 리버스 커플링 신호(b4)를 기반으로, 반사 계수(Γin)를 계산하기 위한 수학식을 도시한다.
Figure pat00001
위의 수학식을 참조하면, S값(S21, S22, S31, S32, S41, S42)은 개발자에 의해 결정된 특정값(상수)일 수 있다. 즉, 위의 수학식을 참조하면, 반사 계수(Γin)는 리버스 커플링 신호(b4)를 포워드 커플링 신호(b3)로 나눈 수치값에 대응된다. 수학식은 개발자에 의해 미리 정해지며, 메모리에 저장될 수 있다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 반사 계수에 대응하는 신호 크기(magnitude) 및 위상값(phase)을 도시한 테이블(예, NV LUT(Look Up Table))(800)이다. 도 8a의 테이블(800)은 계산된 반사계수에 대응하는 신호 크기 및 위상값을 구체화하여 구성한 테이블이다. 상기 테이블(800)은 개발자에 의해 미리 설정되어 메모리에 저장될 수 있다. 상기 테이블(800)은 안테나의 반사계수를 기반으로 설정된 테이블일 수 있다.
도 8a를 참조하면, 안테나의 반사계수에 대응하는 신호크기(magnitude, mag)가 0.0이고, 위상값(phase)이 0.0인 경우 전자장치는 사용자가 그립하지 않은 상태일 수 있다.(801) 테이블(800)에 기록된 각각의 신호크기와 위상값은 각각의 신호크기와 위상값에 대응되는 전자장치의 상태가 미리 설정된 상태일 수 있다. 예를 들어, 신호크기가 0.80이고, 위상값이 315.0인 경우 전자장치는 사용자에 의해 그립되어 사용자의 귀에 인접한 상태일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로세서는 안테나의 반사 계수에 대응하는 신호크기 및 위상값을 결정할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예는 상기 안테나에 대응하는 테이블을 기반으로 전자장치의 그립 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예는 전자장치가 그립 상태인 경우 상기 그립 상태에 대응하는 안테나의 반사계수를 계산하고, 상기 계산된 안테나의 반사계수에 대응하는 신호크기 및 위상값을 상기 테이블에 미리 저장할 수 있다. 그리고 본 발명의 다양한 실시예는 상기 안테나에 대응하는 테이블을 기반으로 전자장치의 그립 여부를 확인할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로세서는 안테나가 다이버시티 안테나로 스위칭되는 경우 다이버시티 안테나에 대응하는 신호크기 및 위상값을 결정할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예는 상기 다이버시티 안테나에 대응하는 테이블을 기반으로 전자장치에 대한 사용자의 근접 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예는 사용자가 전자장치에 근접한 경우 상기 근접에 대응하는 다이버시티 안테나의 반사계수를 계산하고, 상기 계산된 다이버시티 안테나의 반사계수에 대응하는 신호크기 및 위상값을 다이버시티 안테나에 대응하는 테이블에 미리 저장할 수 있다. 그리고 본 발명의 다양한 실시예는 상기 다이버시티 안테나에 대응하는 테이블을 기반으로 전자장치에 대한 사용자의 근접 여부를 확인할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 전술된 안테나에 대응하는 테이블과 다이버시티 안테나에 대응하는 테이블을 각각 세분화하여 메모리에 저장하는 경우 전자장치의 상태(예, 전자장치의 그립 여부, 전자장치가 주머니에 들어가 있는지 여부 등)를 보다 섬세하게 확인할 수 있다.
도 8b와 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 반사 계수의 신호 크기 및 위상값에 대응하는 감마 차트(gamma chart)를 도시한 예시도이다. 감마 차트는 개발자에 의해 미리 설정되어 메모리에 저장될 수 있다. 감마 차트는 상기 반사 계수에 대응하는 신호 크기 및 위상값을 기반으로 다수 개의 포인트를 도시한다. 각각의 포인트들은 전자장치의 상태에 대응하는 포인트일 수 있다. 예를 들어, 상기 포인트 중 적어도 하나는 전자장치가 그립된 경우에 해당하는 포인트를 포함할 수 있다. 또한, 상기 포인트 중 적어도 다른 하나는 전자장치가 바지 주머니에 들어간 경우에 해당하는 포인트를 포함할 수 있다.
도 8b를 참조하면, 안테나의 load 임피던스(impedance)가 50ohm에 정합되어 있는 경우 상기 안테나의 반사 계수에 대응하는 신호 크기는 0.0이고, 위상값은 0도(0˚) 일 수 있다. 신호 크기가 0.0이라는 것은 감마 차트에 도시된 원의 지름이 0이라는 의미이다. 또한, 위상값이 0도라는 것은 상기 안테나의 반사 계수에 대응하는 포인트의 위치가 0도라는 의미이다. 따라서, 안테나의 load 임피던스가 50ohm에 정합된 경우 감마 차트의 정중앙 포인트(510)에 해당한다.
도 8c를 참조하면, 안테나의 반사 계수에 대응하는 신호 크기가 0.4이고, 위상값이 225도에 해당하는 제 1 포인트(520)를 도시한다. 그리고 안테나의 반사 계수에 대응하는 신호 크기가 0.8이고, 위상값이 315도에 해당하는 제 2 포인트(530)를 도시한다. 예를 들어, 제 1 포인트(520)는 사용자가 전자장치를 그립하고 상기 전자장치의 화면을 바라보는 상태에 대응되는 포인트이고, 제 2 포인트(530)는 전자장치가 사용자의 바지 뒷 주머니에 위치한 상태에 대응되는 포인트일 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예는 안테나의 반사 계수에 대응하는 신호 크기와 위상값을 기반으로 전자장치의 상태를 확인할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 안테나를 다이버시티 안테나로 스위칭하는 경우 다이버시티 안테나 기반의 테이블을 미리 설정하고, 상기 다이버시티 안테나 기반의 테이블을 메모리에 저장할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 안테나 기반의 테이블과 다이버시티 안테나 기반의 테이블을 보다 세분화함으로써, 더욱 섬세하게 전자장치의 상태를 구분하고, 상기 전자장치의 상태를 확인할 수 있다.
도 9a와 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치를 그립하는 예를 도시한 예시도이다.
도 9a는 사용자가 전자장치를 그립한 상태에서 전자장치의 화면을 응시하고 있는 상황을 도시한다. 도 9b는 사용자가 전자장치를 그립한 상태에서 전자장치를 귀에 인접시킨 후 통화를 하고 있는 상황을 도시한다.
본 발명의 다양한 실시예는 도 9a와 도 9b에 대응하는 안테나의 반사계수를 미리 측정하고, 상기 측정된 안테나의 반사계수에 대응하는 신호크기와 위상값을 기반으로 테이블(NV look up table)을 미리 설정할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예는 상기 미리 설정된 테이블이 메모리에 저장될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는 안테나의 반사계수를 계산하고, 상기 계산된 반사계수의 신호크기와 위상값을 상기 설정된 테이블에 기록된 수치값과 비교할 수 있다. 전자장치는 상기 비교 결과를 기반으로 전자장치의 상태를 확인할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 방법은, 커플러를 사용하여 안테나를 통해 송신되는 제 1 신호를 검출하고, 상기 커플러를 사용하여 상기 안테나를 통해 수신되는 제 2 신호를 검출하고, 상기 제 1 신호와 상기 제 2 신호를 기반으로 상기 안테나의 반사계수를 계산하고, 상기 계산된 반사계수에 대응하는 신호크기와 위상을 결정하고, 상기 결정된 신호크기와 위상을 기반으로 전자장치의 그립 여부를 판단할 수 있다.
상기 제 1 신호를 검출하는 동작은, 상기 전자장치에 내장된 송수신기에서 상기 제 1 신호를 생성하고, 상기 제 1 신호가 상기 커플러를 통과하여 상기 안테나로 전송되는 경우 상기 커플러를 기반으로 상기 제 1 신호를 검출하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 제 2 신호를 검출하는 동작은, 상기 안테나를 통해 상기 제 2 신호를 수신하고, 상기 수신된 제 2 신호가 상기 커플러를 통과하여 상기 전자장치에 내장된 송수신기로 전송되는 경우 상기 커플러를 기반으로 제 2 신호를 검출하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 커플러는 양방향 커플러(bi-directional coupler)를 포함하고, 상기 양방향 커플러는 상기 제 1 신호와 상기 제 2 신호를 개별적으로 검출하는 동작을 수행할 수 있다.
상기 안테나의 반사계수를 계산하는 동작은, 메모리에 저장된 수학식을 사용하여 상기 제 1 신호와 제 2 신호를 기반으로 상기 안테나의 반사계수를 계산하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 계산된 반사계수에 대응하는 신호크기와 위상을 결정하는 동작은, 상기 신호크기와 위상을 결정하기 위한 테이블 및 감마 차트가 메모리에 저장되고, 상기 테이블 및 감마 차트를 기반으로 상기 신호크기와 위상을 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 방법은, 상기 안테나를 다이버시티 안테나로 스위칭하고, 상기 스위칭된 다이버시티 안테나를 기반으로 상기 다이버시티 안테나를 통해 송신되는 제 1 신호를 검출하고, 상기 스위칭된 다이버시티 안테나를 기반으로 상기 다이버시티 안테나를 통해 수신되는 제 2 신호를 검출하고, 상기 제 1 신호와 상기 제 2 신호를 기반으로 상기 다이버시티 안테나의 반사계수를 계산하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 방법은, 상기 계산된 반사계수에 대응하는 신호크기와 위상을 결정하고, 상기 결정된 신호크기와 위상을 기반으로 상기 전자장치에 대한 근접 여부를 판단하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 방법은, 상기 안테나의 반사계수와 상기 다이버시티 안테나의 반사계수를 기반으로 상기 전자장치의 상태를 판단하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 방법은, 상기 전자장치가 그립된 경우 상기 전자장치에서 발생하는 전자파를 줄이기 위한 전자파 방지 기능을 수행하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(330))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(320))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
500 : 전자장치 510 : 프로세서
511 : 반사계수 측정 모듈 520 : 메모리
530 : 무선통신부 531 : 안테나
535 : 커플링

Claims (20)

  1. 전자장치에 있어서,
    안테나;
    커플러를 구비한 무선통신부;
    메모리; 및
    상기 무선통신부와 상기 메모리에 전기적으로 연결된 프로세서;를 포함하고,
    상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가,
    상기 커플러를 사용하여 상기 안테나를 통해 송신되는 제 1 신호를 검출하고, 상기 커플러를 사용하여 상기 안테나를 통해 수신되는 제 2 신호를 검출하고, 상기 제 1 신호와 상기 제 2 신호를 기반으로 상기 안테나의 반사 계수를 계산하고, 상기 계산된 반사 계수에 대응하는 신호크기(magnitude)와 위상(phase)을 결정하고, 상기 결정된 신호크기와 위상을 기반으로 상기 전자장치의 그립 여부를 판단하는 인스트럭션을 저장하는 전자장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1신호를 생성하여 송신하는 송수신기를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 송수신기로부터 생성된 상기 제1신호가 상기 커플러를 통과하여 안테나로 전송되는 경우 상기 커플러를 기반으로 상기 제1신호를 검출하는 전자장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 안테나를 통해 수신된 상기 제2신호가 상기 커플러를 통과하여 상기 송수신기로 전송되는 경우 상기 커플러를 기반으로 상기 제2신호를 검출하는 전자장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 커플러는 양방향 커플러(bi-directional coupler)를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 양방향 커플러를 사용하여 상기 제1신호와 상기 제2신호를 개별적으로 검출하는 전자장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 메모리는 미리 설정된 수학식을 저장하고,
    상기 프로세서는,
    상기 수학식에 상기 제1신호와 상기 제2신호를 입력하여 상기 안테나의 반사계수를 계산하는 전자장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 메모리는,
    상기 계산된 반사계수에 대응하는 신호크기와 위상을 결정하기 위한 테이블 및 감마 차트(gamma chart)를 저장하는 전자장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    다이버시티(diversity) 안테나를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 안테나에서 상기 다이버시티 안테나로 스위칭하는 경우 상기 다이버시티 안테나에 대응하는 제1신호와 제2신호를 검출하고, 상기 제1신호와 상기 제2신호를 기반으로 상기 다이버시티 안테나의 반사계수를 계산하는 전자장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 계산된 반사계수에 대응하는 신호크기와 위상을 결정하고, 상기 결정된 신호크기와 위상을 기반으로 상기 전자장치에 대한 근접 여부를 판단하는 전자장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 안테나의 반사계수와 상기 다이버시티 안테나의 반사계수를 기반으로 상기 전자장치의 상태를 판단하는 전자장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전자장치가 그립된 경우 상기 전자장치에서 발생하는 전자파를 줄이기 위한 전자파 방지 기능을 수행하는 전자장치.
  11. 커플러를 사용하여 안테나를 통해 송신되는 제 1 신호를 검출하는 동작;
    상기 커플러를 사용하여 상기 안테나를 통해 수신되는 제 2 신호를 검출하는 동작;
    상기 제 1 신호와 상기 제 2 신호를 기반으로 상기 안테나의 반사계수를 계산하는 동작;
    상기 계산된 반사계수에 대응하는 신호크기와 위상을 결정하는 동작;
    상기 결정된 신호크기와 위상을 기반으로 전자장치의 그립 여부를 판단하는 동작; 을 포함하는 방법
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 신호를 검출하는 동작은,
    상기 전자장치에 내장된 송수신기에서 상기 제 1 신호를 생성하는 동작;
    상기 제 1 신호가 상기 커플러를 통과하여 상기 안테나로 전송되는 경우 상기 커플러를 기반으로 상기 제 1 신호를 검출하는 동작; 을 포함하는 방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 2 신호를 검출하는 동작은,
    상기 안테나를 통해 상기 제 2 신호를 수신하는 동작;
    상기 수신된 제 2 신호가 상기 커플러를 통과하여 상기 전자장치에 내장된 송수신기로 전송되는 경우 상기 커플러를 기반으로 제 2 신호를 검출하는 동작; 을 포함하는 방법.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 커플러는 양방향 커플러(bi-directional coupler)를 포함하고,
    상기 양방향 커플러는 상기 제 1 신호와 상기 제 2 신호를 개별적으로 검출하는 동작을 수행하는 방법.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 안테나의 반사계수를 계산하는 동작은,
    메모리에 저장된 수학식을 사용하여 상기 제 1 신호와 제 2 신호를 기반으로 상기 안테나의 반사계수를 계산하는 동작; 을 포함하는 방법.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 계산된 반사계수에 대응하는 신호크기와 위상을 결정하는 동작은,
    상기 신호크기와 위상을 결정하기 위한 테이블 및 감마 차트가 메모리에 저장되고, 상기 테이블 및 감마 차트를 기반으로 상기 신호크기와 위상을 결정하는 동작; 을 포함하는 방법.
  17. 제 11 항에 있어서,
    상기 안테나를 다이버시티 안테나로 스위칭하는 동작;
    상기 스위칭된 다이버시티 안테나를 기반으로 상기 다이버시티 안테나를 통해 송신되는 제 1 신호를 검출하는 동작;
    상기 스위칭된 다이버시티 안테나를 기반으로 상기 다이버시티 안테나를 통해 수신되는 제 2 신호를 검출하는 동작;
    상기 제 1 신호와 상기 제 2 신호를 기반으로 상기 다이버시티 안테나의 반사계수를 계산하는 동작; 을 더 포함하는 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 계산된 반사계수에 대응하는 신호크기와 위상을 결정하는 동작;
    상기 결정된 신호크기와 위상을 기반으로 상기 전자장치에 대한 근접 여부를 판단하는 동작; 을 더 포함하는 방법.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 안테나의 반사계수와 상기 다이버시티 안테나의 반사계수를 기반으로 상기 전자장치의 상태를 판단하는 동작; 을 더 포함하는 방법.
  20. 제 11 항에 있어서,
    상기 전자장치가 그립된 경우 상기 전자장치에서 발생하는 전자파를 줄이기 위한 전자파 방지 기능을 수행하는 동작; 을 더 포함하는 방법.

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