KR20180001691A - 하드 코팅용 수지 조성물 및 이의 경화물을 코팅층으로 포함하는 하드코팅 필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 지환식 에폭시기를 포함하는 알콕시 실란, 실란의 T 구조를 갖는 알콕시 실란 및 알콕시 금속을 포함하는 화합물들에 의해 화학 결합된 실록산 수지를 포함하는 하드 코팅용 수지 조성물 및 이의 경화물을 코팅층으로 포함하는 하드코팅 필름에 관한 것이다.

Description

하드 코팅용 수지 조성물 및 이의 경화물을 코팅층으로 포함하는 하드코팅 필름{Composition For Hard Coating and Hard Coating Film Including Cured Product Of The Same As The Coating Layer}
본 발명은 하드 코팅용 수지 조성물 및 이의 경화물을 코팅층으로 포함하는 하드코팅 필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 우수한 고경도 특성과 유연성을 나타내는 하드 코팅용 수지 조성물 및 이의 경화물을 코팅층으로 포함하는 하드코팅 필름에 관한 것이다.
투명 고분자 필름은 광학, 투명, 플렉서블 디스플레이 산업의 핵심소재로 많은 활용이 되고 있으며, 특히 그 경량성 및 가공용이성, 유연성으로 인해 디스플레이 산업에서 유리를 대체하여 적용되고 있다. 하지만 유리에 비해 낮은 표면 경도를 가지고 있어 내마모성을 단점으로 가지고 있다. 이를 위해 고분자 필름의 표면 경도를 향상시키기 위한 고경도 코팅, 즉 하드 코팅 기술이 중요한 이슈가 되고 있다.
하드 코팅에 사용되는 재료는 크게 유기, 무기, 유무기 복합재료로 나뉘는데, 유기재료는 유기물의 특성으로 유연성, 성형성을 장점을 가지고 있지만 표면경도가 낮다는 단점을 가지고 있고, 무기재료는 높은 표면경도와 투명성의 장점을 가지고 있지만, 유연성 및 성형성이 저조하다는 단점을 가지고 있다. 이에 따라 두 재료의 장점을 모두 가진 유무기 복합재료는 현재 많은 각광을 받고 있고, 많은 연구가 진행되고 있지만, 아직 두 가지 재료의 장점을 모두 구현하기는 미흡한 실정이다.
이 가운데, 광경화형 코팅제는 짧은 공정 시간과 상온 경화가 가능한 장점으로 인해 플라스틱 제품들의 표면 보호 코팅제로 주로 사용되고 있다. 광학용 제품에 적용한 광경화형 코팅제 관련 종래 기술의 일예로, 대한민국 공개특허 2010-0041992호에는 자외선 경화성 폴리우레탄 아크릴레이트계 올리고머를 포함하는 고경도 하드코팅 필름 조성물을 제공하고 있다. 다만, 하드 코팅제는 우수한 경도와 기재 필름과의 부착력 확보는 물론 컬(Curl)현상이 적은 것이 요구되나, 상기 특허는 컬 현상을 최소화하고 광간섭에 의한 레인보우 현상을 방지한 반면, 하드코팅 필름으로서 낮은 표면경도의 한계를 극복하지는 못하였다.
또한, 대한민국 공개특허 2011-001391에는 금속 촉매가 포함된 비닐 올리고 실록산 하이브리드 조성물이 제안되어 있다. 상기 종래 기술은 무기 망목구조의 조성물로 무기물 비율이 높아 수축률이 적고, 뛰어난 광학특성 및 내열성을 가지는 것으로 보고되어 있으나, 높은 무기물 비율에 의해 내충격성에 단점을 보일 수 있으며, 유연성의 한계가 존재하는 것으로 나타났다.
이외, 국제 공개특허공보 WO2013-187699호에는 지환식 에폭시기를 포함하는 고경도 실록산 수지 조성물과 그의 제조방법 및 상기 경화물을 포함하는 광학필름이 제안되어 있다. 상기 종래 기술은 9 H의 높은 경도를 달성하였으나, 단일 단량체의 사용과 양이온 개시제의 사용으로 인한 내후성이 문제가 될 수 있으며, 컬 현상 발생이 한계점으로 남아 있다.
이렇듯, 유기재료의 장점을 부각하면 경도 및 투과성에 약점을 가지게 되고 무기재료의 장점을 부각하면 유연성 등의 약점을 가지게 된다. 또한, 유기재료로 분자간 치밀한 네트워크를 형성하여 하드 코팅층의 표면경도를 향상시키면, 수축성이 증가하여 컬 및 크랙이 발생하게 되고 이로 인해 접착성이 감소하여 코팅층의 박리가 발생할 수 있다.
특히, 컬 현상은 대량생산의 Roll to Roll 공정 진행에 큰 단점이 될 수 있으며, 만약 제품화되어 제공될 경우 시간이 흐름에 따라 내구성에 문제를 발생시킬 수 있으므로 이를 억제하는 기술이 무엇보다도 중요하게 여겨지고 있다. 따라서 컬 현상을 억제시키며, 가공 용이성과 함께 경도 및 유연성을 가지는 코팅 재료의 개발은 고분자 필름의 보다 광범위한 활용을 위해 앞으로도 계속 요구될 것이다.
이에 본 발명을 통해 지환식 에폭시를 함유하고 있는 실란 모노머와 실란의 T구조를 포함하는 알콕시 실란, 그리고 결합 구조 내 공간 확보가 가능한 금속 분자를 포함하는 알콕시 금속을 화학 결합시킴으로써, 표면경도를 유지하면서도 유연성을 나타내는 하드 코팅용 수지 조성물을 제공하고자 한다.
즉, 지환식 에폭시에 의한 경도 및 컬 방지 특성 확보, 실란의 T 구조에 의한 추가적인 경도 확보와 내마모성 향상, 그리고 분자내 공간이 확보될 수 있는 유기-무기 복합 결합 구조를 통한 컬 현상 방지를 동시에 달성하고자 한다.
또한, 상기 수지 조성물을 사용하여 코팅처리되며 컬 현상이 없고 높은 표면경도를 가지는 하드코팅 필름을 제공하고자 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 바람직한 제 1 구현예는 하기 화학식 1로 표시되는 알콕시 실란, 하기 화학식 2로 표시되는 알콕시 실란 및 하기 화학식 3으로 표시되는 알콕시 금속을 포함하는 화합물에 의해 화학 결합된 실록산 수지를 포함하는 하드 코팅용 수지 조성물이다.
<화학식 1> R1 nSi(OR2)4 -n
<화학식 2> R3Si(OR4)3
<화학식 3> M(OR5)m
상기 화학식 1 내지 3에서 R1은 지환식 에폭시기를 포함하는 C1 내지 C3의 알킬기이고, R2 내지 R5는 선형 또는 분지형 C1 내지 C4의 알킬기이며, M은 알루미늄, 티타늄 및 아연으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 금속원소이고, n은 1 내지 3의 정수 및 m은 1 내지 5의 정수이다.
상기 제 1 구현예에서, 화학식 2로 표시되는 알콕시 실란은 실록산 수지 총 몰에 대해 5몰% 내지 40몰%로 포함되고, 화학식 3으로 표시되는 알콕시 금속은 상기 실록산 수지 총 몰에 대해 0.5몰% 내지 2.0몰%로 포함될 수 있다.
이때, 상기 실록산 수지는 중량평균 분자량이 5,000 내지 22,000이고, 다분산 지수(PDI)는 1.5 내지 3.5인 것일 수 있다.
또한, 상기 화학식 1로 표시되는 알콕시 실란은 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리에톡시실란 및 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리프로폭시실란 중 선택된 적어도 하나일 수 있다.
아울러 상기 제 1 구현예에 따른 실록산 수지는 화학식 1로 표시되는 알콕시 실란, 화학식 2로 표시되는 알콕시 실란 및 화학식 3으로 표시되는 알콕시 금속 이외, 하기 화학식 4로 표시되는 알콕시 실란을 더 포함하는 화합물에 의해 화학 결합된 것일 수 있다.
<화학식 4> Si(OR6)4
상기 화학식 4에서 R6는 C1 내지 C4의 선형 또는 분지형 알킬기이다.
여기서 상기 화학식 4로 표시되는 알콕시 실란은 실록산 수지 총 몰 대비 5 내지 20몰% 포함되는 것이 바람직할 수 있다.
나아가, 상기 제 1 구현예에 따른 하드 코팅용 수지 조성물은 유기용매, 광개시제, 열개시제, 산화방지제, 레벨링제 및 코팅조제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 첨가물을 더 포함할 수 있다.
한편, 본 발명은 기재필름 및 상기 기재필름의 적어도 일면에 상기 제 1 구현예에 따른 하드 코팅용 수지 조성물을 경화하여 형성한 하드 코팅층을 포함하는 하드코팅 필름을 바람직한 제 2 구현예로 하는 것이다.
본 발명에 따르면 우수한 표면경도를 유지하면서도 유연한 하드 코팅용 수지 조성물을 제공할 수 있으며, 상기 수지 조성물을 사용하여 유연하며 높은 표면 경도를 갖는 코팅층을 포함한 하드코팅 필름을 제공할 수 있다.
보다 구체적으로, 본 발명의 하드 코팅용 수지 조성물은 지환식 에폭시를 기반으로 분자내에 실란의 중합 작용기를 포함하지 않는 T 구조를 이루고 있어 분자간 공간이 확보되므로, Q 구조만 포함하는 조성물보다 우수한 유연성 및 컬 특성을 확보할 수 있고, 수지내 실란 비율의 증가로 경도 상승에 도움을 줄 수 있으며, 나아가 금속 원소의 존재로 분자간 간격을 확보하여 컬 현상이 보다 억제될 수 있다.
본 발명은 에폭시기를 포함하는 알콕시 실란, 실란의 T 구조를 갖는 알콕시 실란 및 알콕시 금속을 포함하는 화합물들에 의해 화학 결합된 실록산 수지를 포함하는 하드 코팅용 수지 조성물을 제공한다.
보다 구체적으로 본 발명의 상기 알콕시 실란은 하기 화학식 1로 표시될 수 있으며, 바람직한 양태에 따르면, 하기 화학식 1로서 표시되는 알콕시 실란은 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리에톡시실란 및 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리프로폭시실란 중 선택된 적어도 하나인 것일 수 있다.
<화학식 1> R1 nSi(OR2)4 -n
상기 화학식 1에서 R1은 지환식 에폭시기를 포함하는 선형의 C1 내지 C3의 알킬기이고, R2는 선형 또는 분지형 C1 내지 C4의 알킬기이며, n은 1 내지 3의 정수이다. 이때, 상기 지환식 에폭시기는 C3 내지 C8의 지환형 알킬기에 의해 이루어진 지환구조를 갖는 것이 바람직하되, C3 내지 C5 지환형일 경우 분자간 간격 감소로 컬 현상이 발생할 수 있고, C7 내지 C8의 지환형일 경우 에폭시 경화 반응이 늦게 진행될 수 있어, 경화 속도나 컬 특성 개선 측면에서 C6의 지환형인 것이 좀 더 바람직하나 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명에서 상기 화학식 1이 만약 아크릴계 모노머라면, 빠른 경화속도의 장점을 가지고 있지만 수축율이 높아 컬 발생확율이 높을 수 있고, 만약 화학식 1이 이소시아네이트계 모노머인 경우 탄성율이 높아 유연성이 뛰어나며 컬 발생 확률이 적으나 표면경도 확보에는 한계가 있을 수 밖에 없다. 이에 반해, 에폭시계 모노머는 이소시아네이트계 모노머 대비 표면경도가 높으며, 아크릴계 모노머 보다 낮은 경화 수축율을 가지고 있어 컬 발생을 억제하면서도 우수한 표면경도를 확보할 수 있다. 특히, 지환식 에폭시계 모노머의 경우 선형 에폭시계 모노머보다 경화시 분자간 공간 확보가 유리하여, 본 발명의 하드 코팅용 수지 조성물은 경화수축이 억제되어 컬 발생을 보다 효과적으로 방지할 수 있는 것이다.
다만, 에폭시계 모노머가 아크릴계 모노머나 이소시아네이트계 모노머에 비해 컬 특성이 우수하다 할지라도 경화수축에 의한 컬 발생은 필연적인 현상이므로, 본 발명은 상기 화학식 1로 표시되는 알콕시 실란과 더불어 하기 화학식 2로 표시되는 알콕시 실란 및 화학식 3으로 표시되는 알콕시 금속을 동시에 포함하는 화합물에 의해 화학 결합된 실록산 수지를 하드 코팅 조성물의 주 성분으로 한다.
<화학식 2> R3Si(OR4)3
상기 화학식 2에서 R3 및 R4는 선형 또는 분지형 C1 내지 C4의 알킬기이다.
<화학식 3> M(OR5)m
상기 화학식 3에서 R5는 선형 또는 분지형의 C1 내지 C8의 알킬기이고, M은 알루미늄, 티타늄 및 아연으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 금속원소이며, m은 1 내지 5의 정수이다.
즉, 분자 구조내에 에폭시를 포함하는 알콕시 실란과 실란의 T 구조를 포함하는 알콕시 실란, 금속이 결합된 구조가 존재함으로써, 알킬기 및 금속에 의해 분자간 공간이 더욱 확보될 수 있으며, 그에 따른 유연성 및 가공성을 확보할 수 있고, 실란 비율 상승으로 인한 경도 상승 효과까지 나타낼 수 있는 것이다.
본 발명에서 상기 화학식 2로 표시되는 알콕시 실란은 하기 구조식 1과 같은 실란의 T 구조를 갖는 것으로서, 실란의 중합 작용기를 포함하지 않는 구조를 이루고 있어 분자간 공간이 확보되어 Q 구조에 비해 보다 우수한 유연성 및 컬 특성을 구현할 수 있다.
<구조식 1>
Figure pat00001
본 발명에서 상기 화학식 2의 알콕시 실란은 실록산 수지 총 몰에 대해 5몰% 내지 40몰%, 보다 바람직하게는 10몰% 내지 40몰% 포함되는 것이 가공 용이성을 확보할 수 있고, 경도 및 유연성 확보 측면에서 유리할 수 있다. 실록산 수지 총 몰에 대해 5몰% 미만으로 포함할 경우, 경도 상승 효과가 미미해질 수 있고, 40몰%을 초과하여 포함할 경우 겔화가 급속히 진행됨에 따라 수지의 점도가 빠른 속도로 상승할 가능성이 높아지고, 강한 내용제성으로 가공성이 현저히 떨어질 수 있며, 충분히 반응시킬 수 없어 최종적으로 표면경도 개선의 폭이 크지 못할 수 있을 뿐 아니라 유연성이 현저히 떨어질 수 있다.
또한 상기 화학식 3으로 표시되는 알콕시 금속 화합물은 실록산 수지 총 몰에 대해 0.5 몰% 내지 2.0몰% 로 포함되는 것이 가공 용이성을 확보할 수 있고, 컬 발생을 효과적으로 억제할 수 있는 측면에서 바람직할 수 있다. 알콕시 금속 화합물의 함량이 실록산 수지 총 몰에 대해 0.5몰%미만 첨가될 경우, 컬 발생 억제 효과가 미미해 질 수 있고, 2.0몰% 초과하여 포함될 경우, 겔화가 급속히 진행됨에 따라 수지의 점도가 빠른 속도로 상승하며 강한 내용제성으로 가공성이 현저히 떨어질 수 있다.
한편, 본 발명은 유리의 분자 구조에서 찾아 볼 수 있는 Q구조를 분자 구조내에 포함시켜 보다 우수한 경도를 구현할 수 있도록, 화학식 1로 표시되는 알콕시 실란, 화학식 2로 표시되는 알콕시 실란 및 화학식 3으로 표시되는 알콕시 금속 이외, 하기 화학식 4로 표시되는 알콕시 실란을 더 포함할 수 있다.
<화학식 4> Si(OR6)4
상기 화학식 4에서 R6는 C1 내지 C4의 선형 또는 분지형 알킬기이다.
상기 화학식 4로 표시되는 알콕시 실란은 분자 구조내에 실란 Q 구조 즉, Si에 알콕시 관능기가 없는 하기 <구조식 2>와 같은 화학 결합 구조를 포함함으로써, 우수한 경도를 확보할 수 있다.
<구조식 2>
Figure pat00002
이때, 상기 화학식 4로 표시되는 알콕시 실란은 실록산 수지 총 몰 대비 5 내지 20몰% 포함되는 것이 고경도를 확보하면서 중합 시 Gelation을 방지하는데 용이하다. 만약, 화학식 4로 표시되는 알콕시 실란을 더 포함하는 경우, 상기 화학식 2로 표시되는 알콕시 실란과 화학식 4로 표시되는 알콕시 실란의 총 함량은 실록산 수지 총 몰 대비 10 내지 40몰%인 것이 좋다. 화학식 4로 표시되는 알콕시 실란의 함량이 상기 범위를 만족하지 못하는 경우, 경도 향상에 영향이 미미하거나 중합시 Gelation 발생 우려가 있어 중합 컨트롤이 곤란하게 된다.
본 발명에서 상기 실록산 수지 형성 반응은 상온에서 진행될 수 있으나, 반응을 촉진하기 위해서 50℃ 내지 120℃에서 1시간에서 120시간 동안 교반할 수 도 있다. 또한, 상기 반응시 가수분해와 축합반응을 진행하기 위한 촉매로서, 염산, 아세트산, 불화수소, 질산, 황산 요오드산 등의 산 촉매, 암모니아, 수산화칼륨, 수산화나트륨, 수산화바륨, 이미다졸 등의 염기 촉매 및 Amberite 등 이온교환수지가 사용 될 수 있으며, 이들 촉매는 단독으로 사용될 수도 있으나 이들을 조합하여 사용하는 것도 가능하다. 촉매의 양은 특별히 제한 되지 않으나, 실록산 수지 100 중량부 기준 0.0001 내지 약 10 중량부를 첨가할 수 있다.
상기 가수분해와 축합반응이 진행되면, 부산물인 알코올이 생성되는데 이를 제거함으로써 역반응을 줄여 정반응을 보다 빠르게 진행할 수 있으며 이를 통한 반응속도 조절이 가능하다. 또한 반응 종료 후 상기 부산물은 감압하며 열을 가함으로써 효과적으로 제거할 수 있다.
이와 같이 축합반응에 의해 합성된 상기 실록산 수지는 반응시 첨가되는 모노머들에 의해 점도와 경화 속도를 조절할 수 있으며, 이를 통해 용도에 맞는 최적의 수지 조성물을 제공할 수 있다. 또한, 상기와 같은 반응을 통해 얻어진 실록산 수지는 가교시 분자간 공간이 확보되므로 경화 수축에 의한 컬 현상을 방지할 수 있으며, 가교 및 실란 함량 증가에 의한 높은 표면 경도 구현이 가능하게 된다.
이에 따른, 본 발명의 상기 실록산 수지는 중량평균 분자량이 5,000 내지 22,000이고, 다분산 지수(PDI)는 1.5 내지 3.5 일 수 있다. 본 발명의 분자량 및 분자량 분포도(PDI, Mw/Mn)는 겔 투과 크로마토그래피(GPC)(Waters사 제품, 모델명 e2695)에 의해 측정된 폴리스티렌 환산 중량평균분자량(Mw) 및 수평균분자량(Mn)로부터 도출된 값이다. 보다 구체적으로는 중합체를 1%의 농도가 되도록 테트라히드로푸란에 용해시켜 GPC에 1.0mL/분의 유속으로 20㎕ 주입한 후, 30℃에서 분석한 값일 수 있다. 이때, 컬럼은 Waters사 Styragel HR3 2개 또는 Mixed 2개를 직렬로 연결한 것일 수 있고, 검출기로는 RI 검출기(Waters사 제품, 2414)를 이용할 수 있다.
한편, 본 발명의 바람직한 양태에 따르면, 상기 하드 코팅용 수지 조성물은 상기 실록산 수지의 중합을 위해 개시제를 추가적으로 포함할 수 있으며, 예를 들어 유기금속염 등 광중합개시제와 아민, 이미다졸 등 열중합 개시제를 사용할 수 있다. 이때, 개시제의 첨가량은 특별히 제한되지 않으나, 실록산 수지 약 100중량부에 대해 약 0.01 내지 10 중량부를 첨가할 수 있다.
또한, 본 발명의 상기 하드 코팅용 수지 조성물은 상기 실록산 수지의 점도를 제어하여 가공성을 더욱 용이하게 함과 동시에 코팅막의 두께를 조절하기 위해 유기용매를 더 첨가할 수 있다. 유기용매의 첨가량은, 특별히 제한되지 않으나, 사용 가능한 유기용매로는, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸부틸케톤, 사이클로헥사논 등 케톤류, 또는 메틸셀로솔브, 부틸셀로솔브 등의 셀로솔브류, 또는 에틸에테르, 디옥산 등의 에테르류, 이소부틸알코올, 이소프로필알코올, 부탄올, 메탄올 등 알코올류, 또는 디클로로메탄, 클로로포름, 트리클로로에틸렌 등의 할로겐화 탄화수소류, 또는 노르말 헥산, 벤젠, 톨루엔 등의 탄화수소류 등으로 이루어진 용매로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 실록산 수지는 중합반응으로부터 기인하는 산화반응을 억제하기 위해 산화방지제를 추가적으로 포함할 수 있으며, 레벨링제 또는 코팅조제를 더 포함할 수도 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 상기 하드 코팅용 수지 조성물은 코팅, 캐스팅, 몰딩 등 성형 후 광중합, 열중합에 의해 고경도 코팅 경화물로 제조될 수 있다. 광중합의 경우 광조사전 열처리를 통해 균일한 표면을 얻을 수 있으며, 이는 40℃ 이상 약 300℃ 이하의 온도에서 수행될 수 있고, 조사 광량의 경우 50mJ/cm2 이상 20,000mJ/cm2 이하의 조건에서 수행될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 또한, 열중합의 경우 40℃ 이상 약 300℃ 이하의 온도에서 수행될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
이로써, 본 발명은 기재필름; 및 상기 기재필름의 적어도 일면에 적층되며, 상기 하드 코팅용 수지 조성물을 경화하여 형성한 하드 코팅층을 포함하는 하드코팅 필름을 제공할 수 있다. 상기 하드 코팅층은 30um 이하로 형성하는 것이 적절하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 하드 코팅층을 포함함에 따라 본 발명의 하드코팅 필름은 코팅층이 형성된 방향으로 ASTM D3363 측정 기준, 4H 내지 9H의 표면 경도를 나타낼 수 있다.
반드시 이에 한정되는 것은 아니나, 본 발명에서 상기 기재필름은 폴리에틸렌설포네이트(PES) 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리카보네이트(PC) 필름, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 필름, 설린(Surlyn, 미국의 BFGoodrich사 제조) 및 폴리이미드(PI) 필름 등을 포함하는 유기 합성 수지 필름을 단독 또는 2 이상 적층한 것일 수 있다.
또한, 본 발명의 하드 코팅용 수지 조성물은 목적에 따라서는 유리, 수정, 글래스 웨이퍼 및 실리콘 웨이퍼 등과 같은 무기 기재에도 도포되어 하드코팅층을 형성할 수도 있다.
실시예
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로서, 이에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
실시예 1. 광경화 코팅 경화물 제조 ( TEMS 10mol% + Metal 0.5mol% )
하기 구조식 3의 KBM-303(Shinetsu社), 하기 구조식 4의 TEMS(Sigma-Aldrich社), Ti(i-PrO)4(Sigma-Aldrich社), H2O를 8.95:1:0.05:15의 몰 비율로 혼합하여 1000mL 플라스크에 넣은 후, 수산화나트륨 0.01mol%을 촉매로 첨가하여 60℃에서 24시간 동안 교반하였다. 이 후, 0.45um 테프론 필터를 사용해 여과하여 실록산 수지를 얻었다. 상기 수지의 분자량은 GPC를 이용하여 측정하였으며, 5133의 수평균분자량과 7854 의 중량평균분자량, 그리고 1.53의 다분산지수(PDI, Mw/Mn)값을 가짐을 확인하였다.
<구조식 3>
Figure pat00003
<구조식 4>
Figure pat00004
다음으로, 광개시제로 IRGACURE 250(BASF社)를 상기 수지 100 중량부 대비 3 중량부 첨가한 후, 무색 폴리이미드 표면위에 10, 20, 30um으로 두께를 달리하여 코팅하고, 315nm 파장의 자외선 램프에 30초간 노출하여 광경화하여, 고경도 코팅 경화물을 제작하였다.
실시예 2. 광경화 코팅 경화물 제조 ( TEMS 10mol% + Metal 1mol% )
KBM-303(Shinetsu社), TEMS(Sigma-Aldrich社), Ti(i-PrO)4(Sigma-Aldrich社), H2O를 8.9:1:0.1:15의 몰 비율로 혼합하여 1000mL 플라스크에 넣은 후, 수산화나트륨 0.01mol%을 촉매로 첨가하여 60℃에서 24시간 동안 교반하였다. 이 후, 0.45um 테프론 필터를 사용해 여과하여 실록산 수지를 얻었다. 상기 수지의 분자량은 GPC를 이용하여 측정하였으며, 5028의 수평균분자량과 10477 의 중량평균분자량, 그리고 2.08의 다분산지수(PDI, Mw/Mn)값을 가짐을 확인하였다.
다음으로, 광개시제로 IRGACURE 250(BASF社)를 상기 수지 100 중량부 대비 3 중량부 첨가한 후, 무색 폴리이미드 표면위에 10, 20, 30um으로 두께를 달리하여 코팅하고, 315nm 파장의 자외선 램프에 30초간 노출하여 광경화하여, 고경도 코팅 경화물을 제작하였다.
실시예 3. 광경화 코팅 경화물 제조 ( TEMS 10mol% + Metal 2mol% )
KBM-303(Shinetsu社), TEMS(Sigma-Aldrich社), Ti(i-PrO)4(Sigma-Aldrich社), H2O를 8.8:1:0.2:15의 몰 비율로 혼합하여 1000mL 플라스크에 넣은 후, 수산화나트륨 0.01mol%을 촉매로 첨가하여 60℃에서 24시간 동안 교반하였다. 이 후, 0.45um 테프론 필터를 사용해 여과하여 실록산 수지를 얻었다. 상기 수지의 분자량은 GPC를 이용하여 측정하였으며, 7238의 수평균분자량과 17427 의 중량평균분자량, 그리고 2.41의 다분산지수(PDI, Mw/Mn)값을 가짐을 확인하였다.
다음으로, 광개시제로 IRGACURE 250(BASF社)를 상기 수지 100 중량부 대비 3 중량부 첨가한 후, 무색 폴리이미드 표면위에 10, 20, 30um으로 두께를 달리하여 코팅하고, 315nm 파장의 자외선 램프에 30초간 노출하여 광경화하여, 고경도 코팅 경화물을 제작하였다.
실시예 4. 광경화 코팅 경화물 제조 ( TEMS 40mol% + Metal 0.5mol% )
KBM-303(Shinetsu社), TEMS(Sigma-Aldrich), Ti(i-PrO)4(Sigma-Aldrich社), H2O를 5.95:4:0.05:15의 몰 비율로 혼합하여 500mL 플라스크에 넣은 후, 수산화나트륨 0.01mol%을 촉매로 첨가하여 60℃에서 24시간 동안 교반하였다. 이 후, 0.45um 테프론 필터를 사용해 여과하여 실록산 수지를 얻었다. 상기 수지의 분자량은 GPC를 이용하여 측정하였으며, 7264의 수평균분자량과 20432 의 중량평균분자량, 그리고 2.81의 다분산지수(PDI, Mw/Mn)값을 가짐을 확인하였다.
다음으로, 광개시제로 IRGACURE 250(BASF社)를 상기 수지 100 중량부 대비 3 중량부 첨가한 후, 무색 폴리이미드 표면위에 10, 20, 30um으로 두께를 달리하여 코팅하고, 315nm 파장의 자외선 램프에 30초간 노출하여 광경화하여, 고경도 코팅 경화물을 제작하였다.
실시예 5. 광경화 코팅 경화물 제조 ( TEMS 40mol% + Metal 2mol% )
KBM-303(Shinetsu社), TEMS(Sigma-Aldrich), Ti(i-PrO)4(Sigma-Aldrich社), H2O를 5.8:4:0.2:15의 몰 비율로 혼합하여 500mL 플라스크에 넣은 후, 수산화나트륨 0.01mol%을 촉매로 첨가하여 60℃에서 24시간 동안 교반하였다. 이 후, 0.45um 테프론 필터를 사용해 여과하여 실록산 수지를 얻었다. 상기 수지의 분자량은 GPC를 이용하여 측정하였으며, 9085의 수평균분자량과 32356 의 중량평균분자량, 그리고 3.56의 다분산지수(PDI, Mw/Mn)값을 가짐을 확인하였다.
다음으로, 광개시제로 IRGACURE 250(BASF社)를 상기 수지 100 중량부 대비 3 중량부 첨가한 후, 무색 폴리이미드 표면위에 10, 20, 30um으로 두께를 달리하여 코팅하고, 315nm 파장의 자외선 램프에 30초간 노출하여 광경화하여, 고경도 코팅 경화물을 제작하였다.
실시예 6. 광경화 코팅 경화물 제조 ( TEMS 5mol% + TEOS 5mol% + Metal 0.5mol%)
KBM-303(Shinetsu社), TEMS(Sigma-Aldrich), TEOS(Sigma-Aldrich), Ti(i-PrO)4(Sigma-Aldrich社), H2O를 8.95:0.5:0.5:0.05:15의 몰 비율로 혼합하여 500mL 플라스크에 넣은 후, 수산화나트륨 0.01mol%을 촉매로 첨가하여 60℃에서 24시간 동안 교반하였다. 이 후, 0.45um 테프론 필터를 사용해 여과하여 실록산 수지를 얻었다. 상기 수지의 분자량은 GPC를 이용하여 측정하였으며, 5148의 수평균분자량과 14560 의 중량평균분자량, 그리고 2.82의 다분산지수(PDI, Mw/Mn)값을 가짐을 확인하였다.
다음으로, 광개시제로 IRGACURE 250(BASF社)를 상기 수지 100 중량부 대비 3 중량부 첨가한 후, 무색 폴리이미드 표면위에 10, 20, 30um으로 두께를 달리하여 코팅하고, 315nm 파장의 자외선 램프에 30초간 노출하여 광경화하여, 고경도 코팅 경화물을 제작하였다.
실시예 7. 광경화 코팅 경화물 제조 ( TEMS 20mol% + TEOS 20mol% + Metal 0.5mol%)
KBM-303(Shinetsu社), TEMS(Sigma-Aldrich), TEOS(Sigma-Aldrich), Ti(i-PrO)4(Sigma-Aldrich社), H2O를 5.95:2:2:0.05:15의 몰 비율로 혼합하여 500mL 플라스크에 넣은 후, 수산화나트륨 0.01mol%을 촉매로 첨가하여 60℃에서 24시간 동안 교반하였다. 이 후, 0.45um 테프론 필터를 사용해 여과하여 실록산 수지를 얻었다. 상기 수지의 분자량은 GPC를 이용하여 측정하였으며, 21845의 수평균분자량과 59319 의 중량평균분자량, 그리고 2.72의 다분산지수(PDI, Mw/Mn)값을 가짐을 확인하였다.
다음으로, 광개시제로 IRGACURE 250(BASF社)를 상기 수지 100 중량부 대비 3 중량부 첨가한 후, 무색 폴리이미드 표면위에 10, 20, 30um으로 두께를 달리하여 코팅하고, 315nm 파장의 자외선 램프에 30초간 노출하여 광경화하여, 고경도 코팅 경화물을 제작하였다.
실시예 8. 광경화 코팅 경화물 제조 ( TEMS 20mol% + TEOS 20mol% + Metal 2mol%)
KBM-303(Shinetsu社), TEMS(Sigma-Aldrich), TEOS(Sigma-Aldrich), Ti(i-PrO)4(Sigma-Aldrich社), H2O를 5.8:2:2:0.2:15의 몰 비율로 혼합하여 500mL 플라스크에 넣은 후, 수산화나트륨 0.01mol%을 촉매로 첨가하여 60℃에서 24시간 동안 교반하였다. 이 후, 0.45um 테프론 필터를 사용해 여과하여 실록산 수지를 얻었다. 상기 수지의 분자량은 GPC를 이용하여 측정하였으며, 19689의 수평균분자량과 68756 의 중량평균분자량, 그리고 3.49의 다분산지수(PDI, Mw/Mn)값을 가짐을 확인하였다.
다음으로, 광개시제로 IRGACURE 250(BASF社)를 상기 수지 100 중량부 대비 3 중량부 첨가한 후, 무색 폴리이미드 표면위에 10, 20, 30um으로 두께를 달리하여 코팅하고, 315nm 파장의 자외선 램프에 30초간 노출하여 광경화하여, 고경도 코팅 경화물을 제작하였다.
비교예 1. 광경화 코팅 경화물 제조 (Metal 미포함)
KBM-303(Shinetsu社), TEMS(Sigma-Aldrich社), H2O를 9:1:15의 몰 비율로 혼합하여 1000mL 플라스크에 넣은 후, 수산화나트륨 0.01mol%을 촉매로 첨가하여 60℃에서 24시간 동안 교반하였다. 이 후, 0.45um 테프론 필터를 사용해 여과하여 실록산 수지를 얻었다. 상기 수지의 분자량은 GPC를 이용하여 측정하였으며, 8046의 수평균분자량과 21317의 중량평균분자량, 그리고 2.65의 다분산지수(PDI, Mw/Mn)값을 가짐을 확인하였다.
다음으로, 광개시제로 IRGACURE 250(BASF社)를 상기 수지 100 중량부 대비 3 중량부 첨가한 후, 무색 폴리이미드 표면위에 10, 20, 30um으로 두께를 달리하여 코팅하고, 315nm 파장의 자외선 램프에 30초간 노출하여 광경화하여, 고경도 코팅 경화물을 제작하였다.
비교예 2. 광경화 코팅 경화물 제조 (TEMS 미포함)
KBM-303(Shinetsu社), Ti(i-PrO)4(Sigma-Aldrich社), H2O를 9.95:0.05:15의 몰 비율로 혼합하여 1000mL 플라스크에 넣은 후, 수산화나트륨 0.01mol%을 촉매로 첨가하여 60℃에서 24시간 동안 교반하였다. 이 후, 0.45um 테프론 필터를 사용해 여과하여 실록산 수지를 얻었다. 상기 수지의 분자량은 GPC를 이용하여 측정하였으며, 6753의 수평균분자량과 20369 의 중량평균분자량, 그리고 3.02의 다분산지수(PDI, Mw/Mn)값을 가짐을 확인하였다.
다음으로, 광개시제로 IRGACURE 250(BASF社)를 상기 수지 100 중량부 대비 3 중량부 첨가한 후, 무색 폴리이미드 표면위에 10, 20, 30um으로 두께를 달리하여 코팅하고, 315nm 파장의 자외선 램프에 30초간 노출하여 광경화하여, 고경도 코팅 경화물을 제작하였다.
비교예 3. 광경화 코팅 경화물 제조 (지환식 단독)
KBM-303(Shinetsu社), H2O를 10:15의 몰 비율로 혼합하여 1000mL 플라스크에 넣은 후, 수산화나트륨 0.01mol%을 촉매로 첨가하여 60℃에서 24시간 동안 교반하였다. 이 후, 0.45um 테프론 필터를 사용해 여과하여 실록산 수지를 얻었다. 상기 수지의 분자량은 GPC를 이용하여 측정하였으며, 6090의 수평균분자량과 9456 의 중량평균분자량, 그리고 1.55의 다분산지수(PDI, Mw/Mn)값을 가짐을 확인하였다.
다음으로, 광개시제로 IRGACURE 250(BASF社)를 상기 수지 100 중량부 대비 3 중량부 첨가한 후, 무색 폴리이미드 표면위에 10, 20, 30um으로 두께를 달리하여 코팅하고, 315nm 파장의 자외선 램프에 30초간 노출하여 광경화하여, 고경도 코팅 경화물을 제작하였다.
비교예 4. 광경화 코팅 경화물 제조 (Metal 미포함)
KBM-303(Shinetsu社), TEMS(Sigma-Aldrich), H2O를 6:4:15의 몰 비율로 혼합하여 500mL 플라스크에 넣은 후, 수산화나트륨 0.01mol%을 촉매로 첨가하여 60℃에서 24시간 동안 교반하였다. 이 후, 0.45um 테프론 필터를 사용해 여과하여 실록산 수지를 얻었다. 상기 수지의 분자량은 GPC를 이용하여 측정하였으며, 9867의 수평균분자량과 24365의 중량평균분자량, 그리고 2.47의 다분산지수(PDI, Mw/Mn)값을 가짐을 확인하였다.
다음으로, 광개시제로 IRGACURE 250(BASF社)를 상기 수지 100 중량부 대비 3 중량부 첨가한 후, 무색 폴리이미드 표면위에 10, 20, 30um으로 두께를 달리하여 코팅하고, 315nm 파장의 자외선 램프에 30초간 노출하여 광경화하여, 고경도 코팅 경화물을 제작하였다.
비교예 5. 광경화 코팅 경화물 제조 (TEMS 함량 미달)
KBM-303(Shinetsu社), TEMS(Sigma-Aldrich), H2O를 9.5:0.5:15의 몰 비율로 혼합하여 500mL 플라스크에 넣은 후, 수산화나트륨 0.01mol%을 촉매로 첨가하여 60℃에서 24시간 동안 교반하였다. 이 후, 0.45um 테프론 필터를 사용해 여과하여 실록산 수지를 얻었다. 상기 수지의 분자량은 GPC를 이용하여 측정하였으며, 8424의 수평균분자량과 19356의 중량평균분자량, 그리고 2.30의 다분산지수(PDI, Mw/Mn)값을 가짐을 확인하였다.
다음으로, 광개시제로 IRGACURE 250(BASF社)를 상기 수지 100 중량부 대비 3 중량부 첨가한 후, 무색 폴리이미드 표면위에 10, 20, 30um으로 두께를 달리하여 코팅하고, 315nm 파장의 자외선 램프에 30초간 노출하여 광경화하여, 고경도 코팅 경화물을 제작하였다.
비교예 6. 광경화 코팅 경화물 제조 (TEMS 함량 증가)
KBM-303(Shinetsu社), TEMS(Sigma-Aldrich), H2O를 5:5:15의 몰 비율로 혼합하여 500mL 플라스크에 넣은 후, 수산화나트륨 0.01mol%을 촉매로 첨가하여 60℃에서 24시간 동안 교반하였다. 이 후, 0.45um 테프론 필터를 사용해 여과하여 실록산 수지를 얻었다. 상기 수지의 분자량은 GPC를 이용하여 측정하였으며, 6381의 수평균분자량과 15634 의 중량평균분자량, 그리고 2.45의 다분산지수(PDI, Mw/Mn)값을 가짐을 확인하였다.
다음으로, 광개시제로 IRGACURE 250(BASF社)를 상기 수지 100 중량부 대비 3 중량부 첨가한 후, 무색 폴리이미드 표면위에 10, 20, 30um으로 두께를 달리하여 코팅하고, 315nm 파장의 자외선 램프에 30초간 노출하여 광경화하여, 고경도 코팅 경화물을 제작하였다.
비교예 7. 광경화 코팅 경화물 제조 (TEOS 10mol%)
KBM-303(Shinetsu社), TEOS(Sigma-Aldrich), H2O를 9:1:15의 몰 비율로 혼합하여 500mL 플라스크에 넣은 후, 수산화나트륨 0.01mol%을 촉매로 첨가하여 60℃에서 24시간 동안 교반하였다. 이 후, 0.45um 테프론 필터를 사용해 여과하여 실록산 수지를 얻었다. 상기 수지의 분자량은 GPC를 이용하여 측정하였으며, 10325 의 수평균분자량과 34562 의 중량평균분자량, 그리고 3.35의 다분산지수(PDI, Mw/Mn)값을 가짐을 확인하였다.
다음으로, 광개시제로 IRGACURE 250(BASF社)를 상기 수지 100 중량부 대비 3 중량부 첨가한 후, 무색 폴리이미드 표면위에 10, 20, 30um으로 두께를 달리하여 코팅하고, 315nm 파장의 자외선 램프에 30초간 노출하여 광경화하여, 고경도 코팅 경화물을 제작하였다.
비교예 8. 광경화 코팅 경화물 제조 (TEOS 40mol%)
KBM-303(Shinetsu社), TEOS(Sigma-Aldrich), H2O를 6:4:15의 몰 비율로 혼합하여 500mL 플라스크에 넣은 후, 수산화나트륨 0.01mol%을 촉매로 첨가하여 60℃에서 24시간 동안 교반하였다. 이 후, 0.45um 테프론 필터를 사용해 여과하여 실록산 수지를 얻었다. 상기 수지의 분자량은 GPC를 이용하여 측정하였으며, 13211의 수평균분자량과 31546 의 중량평균분자량, 그리고 2.39의 다분산지수(PDI, Mw/Mn)값을 가짐을 확인하였다.
다음으로, 광개시제로 IRGACURE 250(BASF社)를 상기 수지 100 중량부 대비 3 중량부 첨가한 후, 무색 폴리이미드 표면위에 10, 20, 30um으로 두께를 달리하여 코팅하고, 315nm 파장의 자외선 램프에 30초간 노출하여 광경화하여, 고경도 코팅 경화물을 제작하였다.
< 측정예 >
이어서, 상기 실시예 1 내지 8과 비교예 1 내지 8에 대해 바인더 조성별 코팅 두께에 따른 표면 경도, 컬 발생, 유연성을 파악하였다. 표면 경도는 일본 IMOTO사의 연필경도 측정기를 사용하여 ASTM D3363에 따라 180mm/min의 속도로 하중을 750gf로 연필경도를 측정하였다. 또한, 컬 발생은 코팅된 필름을 300mm X 210mm로 잘라 평면에 위치 시켰을 때 각 모서리의 일변이 평면으로부터 이격되는 거리의 최대값으로 측정하였으며, 유연성 판단을 위하여 Bending Tester를 이용하여, 20mm X 100mm Slitting 한 후, 코팅면 반대로 구부려 Crack이 나는 지점을 찾아 거리를 측정하였다.
지환식 알콕시 실란
(몰%) 		TEMS
(몰%)		 TEOS
(몰%)		 Ti(i-PrO)4 (몰%) 표면 경도 컬(mm) Crack Point(mm)
10um 20um 30um 10um 20um 30um 10um 20um 30um
실시예1 89.5 10 - 0.5 5H 6H 7H 7 15 22 4 12 30
실시예2 89.0 10 - 1.0 5H 6H 7H 2 7 15 4 14 34
실시예3 88.0 10 - 2.0 5H 6H 7H 2 8 17 4 12 34
실시예4 59.5 40 0.5 6H 7H 8H 6 14 21 6 16 38
실시예5 58.0 40 2.0 6H 7H 8H 5 11 19 6 18 38
실시예6 89.5 5 5 0.5 5H 6H 7H 7 18 22 5 14 32
실시예7 59.5 20 20 0.5 6H 7H 8H 8 16 24 8 20 42
실시예8 58.0 20 20 2.0 6H 7H 8H 7 18 23 8 22 44
비교예1 90.0 10 - - 4H 5H 6H 25 45 64 8 20 44
비교예2 99.5 - - 0.5 3H 4H 5H 7 16 20 4 12 30
비교예3 100.0 - - - 3H 4H 5H 48 62 82 6 16 42
비교예4 60.0 40 - - 6H 7H 8H 44 58 79 12 36 60
비교예5 95.0 5 - - 4H 5H 6H 40 56 74 8 20 42
비교예6 50.0 50 - - 6H 7H 8H 52 68 89 16 42 64
비교예7 90.0 - 10.0 - 4H 5H 6H 30 50 68 12 24 48
비교예8 60.0 - 40.0 - 6H 7H 8H 48 62 85 16 44 70
상기 표 1의 측정 결과에 따르면, 지환식 알콕시 실란과 함께 TEMS 및 알콕시 금속을 첨가한 실시예의 표면경도와 컬, 유연성의 특성은 비교예에 비해 현저히 개선됨을 확인할 수 있었다. 이에 반해, 지환식 알콕시 실란과 TEMS만 포함하는 비교예 1의 경우 표면 경도는 물론 컬특성이 저하되는 것으로 나타났고, 지환식 알콕시 실란과 알콕시 금속만 포함하는 비교예 2는 특히 경도가 현저히 하락되는 것으로 나타났으며, 비교예 3과 같이 지환식 알콕시 실란만 포함하는 경우 그 현상이 더욱 심각한 것으로 확인되었다.
한편, 실시예 1 내지 3 대비 실시예 4, 5의 컬 특성을 대비해 봄으로써, 금속화합물 존재하에서, T 구조의 알콕시 실란의 함량이 더 증가할 경우, 경도 특성이 좀 더 개선될 수 있는 것을 확인할 수 있었던 반면, 알콕시 금속을 포함하지 않는 비교예 4 또는 T 구조의 알콕시 실란의 함량만 50몰%이상 첨가되는 비교예 6에서는 실시예 4, 5 대비 경도 상승 없이 유연성이 떨어지는 것을 확인할 수 있었고, T 구조의 알콕시 실란만 5mol% 첨가한 비교예 5 역시 경도 하락을 확인할 수 있었다.
또한, Q 구조의 알콕시 실란을 추가로 도입한 실시예 6 내지 8의 결과에 따르면, 우수한 경도가 나타나고 컬 및 유연성이 향상되는 반면, 지환식 알콕시 실란과 Q 구조만의 조합인 비교예 7 및 8은 경도 상승만 확인되고, 컬 특성 및 유연성은 하락하는 것으로 확인되었다.

Claims (8)

  1. 하기 화학식 1로 표시되는 알콕시 실란, 하기 화학식 2로 표시되는 알콕시 실란 및 하기 화학식 3으로 표시되는 알콕시 금속을 포함하는 화합물에 의해 화학 결합된 실록산 수지를 포함하는 하드 코팅용 수지 조성물:
    <화학식 1> R1 nSi(OR2)4 -n
    <화학식 2> R3Si(OR4)3
    <화학식 3> M(OR5)m
    상기 화학식 1 내지 3에서 R1은 지환식 에폭시기를 포함하는 C1 내지 C3의 알킬기이고, R2 내지 R5는 선형 또는 분지형 C1 내지 C4의 알킬기이며, M은 알루미늄, 티타늄 및 아연으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 금속원소이고, n은 1 내지 3의 정수 및 m은 1 내지 5의 정수이다.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 화학식 2로 표시되는 알콕시 실란은 실록산 수지 총 몰에 대해 5몰% 내지 40몰%로 포함되고, 상기 화학식 3으로 표시되는 알콕시 금속은 상기 실록산 수지 총 몰에 대해 0.5몰% 내지 2.0몰%로 포함되는 것인 것임을 특징으로 하는 하드 코팅용 수지 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 실록산 수지는 중량평균 분자량이 5,000 내지 22,000 이고, 다분산 지수(PDI)는 1.5 내지 3.5인 것임을 특징으로 하는 하드 코팅용 수지 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 화학식 1로 표시되는 알콕시 실란은 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리에톡시실란 및 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리프로폭시실란 중 선택된 적어도 하나인 것임을 특징으로 하는 하드 코팅용 수지 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 실록산 수지는 화학식 1로 표시되는 알콕시 실란, 화학식 2로 표시되는 알콕시 실란 및 화학식 3으로 표시되는 알콕시 금속 이외, 하기 화학식 4로 표시되는 알콕시 실란을 더 포함하는 화합물에 의해 화학 결합된 것인 하드 코팅용 수지 조성물.
    <화학식 4> Si(OR6)4
    상기 화학식 4에서 R6는 C1 내지 C4의 선형 또는 분지형 알킬기이다.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 화학식 4로 표시되는 알콕시 실란은 실록산 수지 총 몰 대비 5 내지 20몰% 포함되는 것인 하드 코팅용 수지 조성물.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 하드 코팅용 수지 조성물은 유기용매, 광개시제, 열개시제, 산화방지제, 레벨링제 및 코팅조제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 첨가물을 더 포함하는 것임을 특징으로 하는 하드 코팅용 수지 조성물.
  8. 기재필름 및 상기 기재필름의 적어도 일면에 상기 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항의 하드 코팅용 수지 조성물을 경화하여 형성한 하드 코팅층을 포함하는 하드코팅 필름.
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