KR20170130345A - Dicing sheet, method for producing dicing sheet, and method for producing molded chip - Google Patents
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Abstract
기재와, 기재의 적어도 일방의 면에 적층된 점착제층을 구비한 다이싱 시트로서, 점착제층은, 에너지선 중합성기 및 반응성 관능기를 갖는 아크릴계 중합체 (A), 및 반응성 관능기와 가교 반응이 가능한 이소시아네이트계 가교제 (B) 를 함유하는 점착제 조성물로부터 형성된 것이고, 점착제층의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률은, 에너지선이 조사되기 전의 상태에 있어서 50 ㎪ 이상 80 ㎪ 이하, 또한 에너지선이 조사된 후의 상태에 있어서 5.0 ㎫ 이상이고, 점착제층의 두께는 20 ㎛ 미만이고, 점착제층의 면은, 에너지선이 조사되기 전의 상태에 있어서, JIS Z 0237 : 1991 에 기재된 방법에 있어서 박리 속도를 1 ㎜/분으로 변경한 조건에 의해 프로브 택을 사용하여 측정한 에너지량이, 0.1 mJ/5 ㎜φ 이상 0.8 mJ/5 ㎜φ 이하인 다이싱 시트. 이러한 다이싱 시트에 의하면, 다이싱 공정, 익스팬드 공정 및 픽업 공정의 어느 공정에 대해서도 문제가 발생할 가능성이 저감된다. 또한, 이러한 다이싱 시트를 사용함으로써, 품질이 우수하고 비용적으로도 유리한 몰드 칩을 제조할 수 있다.A dicing sheet comprising a substrate and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on at least one surface of the substrate, wherein the pressure-sensitive adhesive layer comprises an acrylic polymer (A) having an energy-ray polymerizable group and a reactive functional group, and an isocyanate capable of crosslinking with a reactive functional group , And the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer at 23 캜 is from 50 to 80 ㎪ in a state before the energy ray is irradiated, and a state after the energy ray is irradiated , The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is less than 20 m, and the surface of the pressure-sensitive adhesive layer has a peeling speed of 1 mm / minute in the method described in JIS Z 0237: 1991 before the energy ray is irradiated Wherein the energy amount measured using the probe tack is 0.1 mJ / 5 mmφ or more and 0.8 mJ / 5 mm or less. With such a dicing sheet, the possibility of causing problems in any of the dicing step, the expanding step and the pick-up step is reduced. Further, by using such a dicing sheet, it is possible to produce a mold chip having excellent quality and favorable cost.
Description
본 발명은, 반도체 칩 등의 칩상 부품의 복수가 수지 봉지되어 이루어지는 반도체 패키지 등의 몰드 패키지를 다이싱할 때에 사용되는 다이싱 시트에 관한 것이다. 또한, 본 발명은, 상기의 다이싱 시트의 제조 방법, 및 상기의 다이싱 시트를 사용하는 몰드 칩의 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dicing sheet used for dicing a mold package such as a semiconductor package in which a plurality of chip components such as semiconductor chips are resin-sealed. The present invention also relates to a method for producing the dicing sheet and a method for producing a mold chip using the dicing sheet.
반도체 칩 등의 칩상 부품이 수지 봉지된 부품 (본 명세서에 있어서 「몰드 칩」 이라고 한다) 은, 봉지되는 칩상 부품이 반도체 칩인 경우를 예로 하면, 통상적으로 다음과 같이 하여 제작된다.In the case where a chip-like part such as a semiconductor chip is resin-sealed (referred to as " mold chip " in this specification), the chip-like part to be encapsulated is a semiconductor chip.
먼저, TAB 테이프와 같은 복수의 기대가 연접하여 이루어지는 집합체의 각 기대 상에 반도체 칩을 탑재하고, 이들 반도체 칩을 일괄하여 수지 봉지하여 전자 부품 집합체 (본 명세서에 있어서 「반도체 패키지」 라고 한다) 를 얻는다.First, a semiconductor chip is mounted on each base of an aggregate in which a plurality of bases such as a TAB tape are joined together, and these semiconductor chips are collectively encapsulated to form an electronic component assembly (referred to as " semiconductor package " .
다음으로, 반도체 패키지의 일방의 면에, 기재와 점착제층을 구비한 점착 시트 (본 명세서에 있어서 「다이싱 시트」 라고 한다) 를 첩부하는 것에 의해 반도체 패키지를 다이싱 시트에 대하여 고정시킨다. 이 다이싱 시트에 대하여 고정된 반도체 패키지를 절단 분리 (다이싱) 하여 개편화하고, 다이싱 시트 상에 복수의 몰드 칩이 근접 배치된 부재를 제작한다 (다이싱 공정).Next, a pressure sensitive adhesive sheet (referred to as " dicing sheet " in the present specification) having a substrate and a pressure sensitive adhesive layer is attached to one surface of the semiconductor package to fix the semiconductor package to the dicing sheet. The semiconductor package fixed to the dicing sheet is cut and separated (diced) into individual pieces, and a member having a plurality of mold chips arranged close to each other is formed on the dicing sheet (dicing step).
통상적으로 다이싱 시트의 점착제층은, 특정한 자극에 의해 피착면에 대한 점착제층의 점착성이 저하하도록 설계되어 있고, 특정한 자극으로는 예를 들어 에너지선 조사가 채용된다. 그리고, 이하의 공정이 실시되기 전에 다이싱 시트에 에너지선을 조사하고, 피착면에 대한 점착제층의 점착성을 저하시키는 공정이 포함된다.Normally, the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet is designed so that the tackiness of the pressure-sensitive adhesive layer to the adherend surface is lowered by a specific stimulus, and energy radiation is employed as a specific stimulus. It also includes a step of irradiating the dicing sheet with an energy ray to lower the tackiness of the pressure-sensitive adhesive layer to the adherend surface before the following steps are performed.
계속해서, 필요에 따라, 이 부재에 있어서의 다이싱 시트를 익스팬드 (주면 내 방향으로 신장) 하여, 다이싱 시트 상에 배치된 몰드 칩의 간격을 확대한다 (익스팬드 공정).Subsequently, if necessary, the dicing sheet in this member is expanded (extending in the direction of the main surface) to enlarge the interval of the mold chips disposed on the dicing sheet (expanding step).
이렇게 하여 다이싱 시트 상에서 서로 이간된 상태가 된 몰드 칩을, 개별적으로 픽업하여 다이싱 시트로부터 분리시키고 (픽업 공정), 다음 공정에 이송한다. 이 때, 몰드 칩의 면에 대한 상기의 점착제층의 점착성을 저하시키는 공정을 포함함으로써, 픽업을 실시하는 것이 용이화된다.The mold chips thus separated from each other on the dicing sheet are individually picked up and separated from the dicing sheet (pick-up process) and transferred to the next process. At this time, by including the step of lowering the tackiness of the pressure-sensitive adhesive layer to the surface of the mold chip, it is easy to perform the pickup.
이 일련의 공정 중, 다이싱 공정에서는, 반도체 패키지 및 이것이 다이싱되어 이루어지는 몰드 칩은, 다이싱 시트 상에 고정된 상태를 유지하는 것이 요구된다. 이 목적을 달성하는 관점에서는, 다이싱 시트의 점착제층은, 그 반도체 패키지의 면 및 몰드 칩의 면에 대한 에너지선 조사 전의 점착성이 높은 것이 바람직하다.In this series of processes, in the dicing step, it is required that the semiconductor package and the mold chip in which the semiconductor package is diced are kept fixed on the dicing sheet. From the viewpoint of achieving this object, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet has high adhesiveness to the surface of the semiconductor package and the surface of the mold chip before the energy ray irradiation.
여기서, 다이싱 시트의 피착체가 반도체 패키지인 경우에는, 피착면은 통상적으로 봉지 수지의 면이 되고, 반도체 웨이퍼를 피착체로 하는 경우에 비하여, 피착면의 요철이 커지는 경향이 있다. 이 때문에, 반도체 웨이퍼를 피착체로 하는 다이싱 시트를 반도체 패키지에 대한 상기 공정에 사용되는 다이싱 시트로서 전용하면, 피착면에 대한 상기의 점착성이 불충분해져, 다이싱 공정에 있어서, 반도체 패키지를 절단 중에, 반도체 패키지가 개편화되어 이루어지는 몰드 칩이 다이싱 시트로부터 박리되어 비산하는 문제가 발생한다. 이하, 다이싱 공정에 있어서 발생하는 이 문제를 「칩 비산」 이라고 한다.Here, when the adherend of the dicing sheet is a semiconductor package, the adherend surface usually becomes the surface of the encapsulating resin, and the unevenness of the adherend surface tends to be larger than when the semiconductor wafer is adhered. Therefore, if the dicing sheet having the semiconductor wafer as the adherend is diverted as the dicing sheet used for the above process for the semiconductor package, the above-mentioned stickiness to the adhered surface becomes insufficient, There arises a problem that the mold chip formed by disengaging the semiconductor package from the dicing sheet is peeled off and scattered. Hereinafter, this problem occurring in the dicing process will be referred to as " chip scattering. &Quot;
이 칩 비산의 발생 가능성을 저감시키는 것을 목적으로 하여, 예를 들어 인용 문헌 1 에 기재된 바와 같이, 다이싱 시트의 점착제층에 대하여, 에너지선 조사 전의 상태에 있어서의 피착면에 대한 점착성을 향상시키기 위한 수지 재료 (본 명세서에 있어서, 「점착 부여 수지」 라고 한다) 를 함유시키는 것이 실시되고 있다.For the purpose of reducing the possibility of chip scattering, for example, as described in Reference Document 1, the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet may be provided with a pressure- (Referred to as " tackifier resin " in the present specification) is contained in the resin.
점착 부여 수지로서 일반적인 로진계 재료는, 점착제층의 피착면에 대한 점착성을 향상시키는 관점에서는 바람직한 재료이다. 그러나, 본 발명자들이 상세하게 검토한 결과, 점착제층이 점착 부여 수지와 같은 비교적 분자량이 낮은 재료를 함유하는 경우에는, 픽업 공정을 적절히 실시할 수 없게 되는 경우가 있는 것이 밝혀졌다. 구체적으로는, 픽업 공정에 있어서, 몰드 칩을 픽업할 수 없는 문제가 발생하는 경우가 있었다. 이하, 픽업 공정에 있어서 발생하는 문제를 총칭하여 「픽업 불량」 이라고 한다.A general rosin-based material as a tackifier resin is a preferable material from the viewpoint of improving the tackiness to the adhered surface of the pressure-sensitive adhesive layer. However, the inventors of the present invention have studied in detail, and as a result, it has been found that when the pressure-sensitive adhesive layer contains a material having a relatively low molecular weight such as a tackifier resin, the pickup process may not be suitably performed. Specifically, there is a case where the mold chip can not be picked up in the pickup process. Hereinafter, problems occurring in the pick-up process are collectively referred to as " pickup failure ".
또한, 다이싱 공정에서는, 몰드 패키지가 개편화되어 이루어지는 몰드 칩에, 다이싱 시트의 점착제층 등으로 이루어지는 물질이 부착하는, 이른바 「점착제 잔여물」 이 발생할 가능성을 저감시키는 것이 요구되는 경우가 있다. 점착제 잔여물이 발생하면, 다이싱 공정 및 그 후의 공정에 있어서, 몰드 칩의 취급성이 저하하는 경우가 있다. 본 명세서에서는, 점착제 잔여물은 다이싱 공정에 있어서의 문제의 하나로서 위치를 부여하는 것으로 한다.In addition, in the dicing step, there is a case where it is required to reduce the possibility of occurrence of so-called " adhesive residue " in which a material composed of a pressure-sensitive adhesive layer or the like of a dicing sheet adheres to a mold chip in which a mold package is made individual . If the adhesive residue is generated, the handling property of the mold chip may be lowered in the dicing step and the subsequent steps. In the present specification, it is assumed that the adhesive remnant gives a position as one of the problems in the dicing process.
본 발명은, 다이싱 공정 및 픽업 공정의 어느 공정에 대해서도 문제 (구체적으로는, 칩 비산, 점착제 잔여물 및 픽업 불량이 예시된다) 가 발생할 가능성이 저감된 다이싱 시트 및 그 제조 방법을 제공하는 것, 그리고 그 다이싱 시트를 사용하는 몰드 칩의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention provides a dicing sheet in which the possibility of occurrence of a problem (concretely, chip scattering, adhesive residue and pickup failure are exemplified) in any of the dicing step and the picking step is reduced and a method of manufacturing the dicing sheet is provided And a method for producing a mold chip using the dicing sheet.
상기 목적을 달성하기 위해서 제공되는 본 발명은 다음과 같다.In order to achieve the above object, the present invention is as follows.
(1) 기재와, 상기 기재의 적어도 일방의 면에 적층된 점착제층을 구비한 다이싱 시트로서, 상기 점착제층은, 에너지선 중합성기 및 반응성 관능기를 갖는 아크릴계 중합체 (A), 및 상기 반응성 관능기와 가교 반응이 가능한 이소시아네이트계 가교제 (B) 를 함유하는 점착제 조성물로부터 형성된 것이고, 상기 아크릴계 중합체 (A) 는, 상기 반응성 관능기를 갖는 아크릴계 중합체 (A1) 과, 상기 에너지선 중합성기를 갖는 이소시아네이트계 화합물 (A2) 가, 티탄 및 지르코늄의 적어도 일방을 함유하는 유기 금속 촉매 (C) 의 존재하 반응함으로써 얻어진 것이고, 상기 점착제층의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률은, 에너지선이 조사되기 전의 상태에 있어서 50 ㎪ 이상 80 ㎪ 이하, 또한 에너지선이 조사된 후의 상태에 있어서 5.0 ㎫ 이상이고, 상기 점착제층의 두께는 20 ㎛ 미만이고, 상기 점착제층의 면은, 에너지선이 조사되기 전의 상태에 있어서, JIS Z 0237 : 1991 에 기재된 방법에 있어서 박리 속도를 1 ㎜/분으로 변경한 조건에 의해 프로브 택을 사용하여 측정한 에너지량이, 0.1 mJ/5 ㎜φ 이상 0.8 mJ/5 ㎜φ 이하인 것을 특징으로 하는 다이싱 시트.(1) A dicing sheet comprising a base material and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on at least one surface of the base material, wherein the pressure-sensitive adhesive layer comprises an acrylic polymer (A) having an energy ray polymerizable group and a reactive functional group, Wherein the acrylic polymer (A) is formed from an acrylic polymer (A1) having the reactive functional group and an isocyanate-based crosslinking agent (B) having an energy ray-polymerizable group, (C) containing at least one of titanium and zirconium, and the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer at 23 캜 is in a state before the energy ray is irradiated 50 ㎪ or more and 80 ㎪ or less, and 5.0 MPa or more in the state after the energy ray is irradiated, and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer And the surface of the pressure-sensitive adhesive layer was measured by a method described in JIS Z 0237: 1991 in a state before the energy ray was irradiated using the probe tack under the condition of changing the peeling rate to 1 mm / Wherein the measured energy amount is 0.1 mJ / 5 mmφ or more and 0.8 mJ / 5 mm or less.
(2) 상기 점착제층의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률은, 에너지선이 조사된 후의 상태에 있어서 500 ㎫ 이하인, 상기 (1) 에 기재된 다이싱 시트.(2) The dicing sheet as described in (1) above, wherein the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer at 23 캜 is 500 MPa or less in the state after the energy ray is irradiated.
(3) 상기 아크릴계 중합체 (A1) 에 있어서의 상기 반응성 관능기를 갖는 구성 단위를 부여하는 단량체 (m1) 의, 상기 아크릴계 중합체 (A1) 을 부여하는 단량체 전체에 대한 질량 비율이, 5 질량％ 이상 30 질량％ 이하이고, 상기 아크릴계 중합체 (A) 를 형성하기 위한 반응에 있어서, 상기 화합물 (A2) 의 사용량은, 상기 단량체 (m1) 에 대하여 0.4 당량 이상 0.9 당량 이하인, 상기 (1) 또는 (2) 에 기재된 다이싱 시트.(3) The mass ratio of the monomer (m1) giving the structural unit having a reactive functional group in the acrylic polymer (A1) to the total monomer giving the acrylic polymer (A1) is not less than 5% by mass and not more than 30% (1) or (2), wherein the amount of the compound (A2) to be used in the reaction for forming the acrylic polymer (A) is 0.4 equivalents or more and 0.9 equivalents or less based on the monomer (m1) And the dicing sheet.
(4) 상기 유기 금속 촉매 (C) 는 지르코늄 함유 킬레이트 화합물을 포함하는, 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 다이싱 시트.(4) The dicing sheet according to any one of (1) to (3), wherein the organometallic catalyst (C) comprises a zirconium-containing chelate compound.
(5) 사용에 있어서, 상기 점착제층의 상기 기재측과 반대측의 면에는, 반도체 칩을 수지 봉지한 반도체 패키지의 수지 봉지면이 첩부되는, 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 다이싱 시트.(5) The dicing method according to any one of (1) to (4) above, wherein a resin encapsulation surface of a semiconductor package resin-encapsulated with a semiconductor chip is attached to a surface of the pressure- Sheet.
(6) 기재와, 상기 기재의 적어도 일방의 면에 적층된 점착제층을 구비한 다이싱 시트의 제조 방법으로서, 에너지선 중합성기 및 반응성 관능기를 갖는 아크릴계 중합체 (A), 및 상기 반응성 관능기와 가교 반응이 가능한 이소시아네이트계 가교제 (B) 를 함유하는 점착제 조성물을, 상기 기재의 일방의 면에 도포하고, 얻어진 도막으로부터 상기 점착제층을 형성하여, 상기 다이싱 시트를 얻는 공정, 및 상기 점착제 조성물을 박리 시트의 박리면에 도포하고, 얻어진 도막으로부터 상기 점착제층을 형성하고, 상기 박리 시트 상의 상기 점착제층에 있어서의 상기 박리 시트에 대향하는 측과 반대측의 면을 상기 기재의 일방의 면에 첩부하여, 상기 다이싱 시트를, 상기 점착제층측의 면에 상기 박리 시트가 첩부된 상태로 얻는 공정의 적어도 일방을 구비하고, 상기 아크릴계 중합체 (A) 는, 상기 반응성 관능기를 갖는 아크릴계 중합체 (A1) 과, 상기 에너지선 중합성기를 갖는 이소시아네이트계 화합물 (A2) 가, 티탄 및 지르코늄의 적어도 일방을 함유하는 유기 금속 촉매 (C) 의 존재하 반응함으로써 얻어진 것이고, 상기 아크릴계 중합체 (A1) 에 있어서의 상기 반응성 관능기를 갖는 구성 단위를 부여하는 단량체 (m1) 의, 상기 아크릴계 중합체 (A1) 을 부여하는 단량체 전체에 대한 질량 비율은, 5 질량％ 이상 30 질량％ 이하이고, 상기 아크릴계 중합체 (A) 를 형성하기 위한 반응에 있어서, 상기 화합물 (A2) 의 사용량은, 상기 단량체 (m1) 에 대하여 0.4 당량 이상 0.9 당량 이하이고, 상기 점착제층은 두께가 20 ㎛ 미만이고, 상기 점착제층의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률은, 에너지선이 조사되기 전의 상태에 있어서 50 ㎪ 이상 80 ㎪ 이하, 또한 에너지선이 조사된 후의 상태에 있어서 5.0 ㎫ 이상이고, 상기 점착제층의 면은, 에너지선이 조사되기 전의 상태에 있어서, JIS Z 0237 : 1991 에 기재된 방법에 있어서 박리 속도를 1 ㎜/분으로 변경한 조건에 의해 프로브 택을 사용하여 측정한 에너지량이, 0.1 mJ/5 ㎜φ 이상 0.8 mJ/5 ㎜φ 이하인 것을 특징으로 하는 다이싱 시트의 제조 방법.(6) A method for producing a dicing sheet comprising a base material and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on at least one surface of the base material, wherein the acrylic polymer (A) having an energy ray polymerizable group and a reactive functional group, A step of applying a pressure-sensitive adhesive composition containing a reactive isocyanate-based crosslinking agent (B) to one side of the substrate and forming the pressure-sensitive adhesive layer from the obtained coating film to obtain the dicing sheet; A pressure sensitive adhesive layer is formed from the obtained coating film and a surface of the pressure sensitive adhesive layer on the release sheet opposite to the side opposite to the release sheet is attached to one surface of the substrate, And a step of obtaining the dicing sheet in a state in which the release sheet is attached to the side of the pressure-sensitive adhesive layer side, Wherein the acrylic polymer (A1) and the isocyanate compound (A2) having an energy ray-polymerizable group are bonded to each other by an organometallic catalyst (C) containing at least one of titanium and zirconium, , And the mass ratio of the monomer (m1) which gives the structural unit having a reactive functional group in the acrylic polymer (A1) to the whole monomer giving the acrylic polymer (A1) (A2) is not less than 0.4 equivalent but not more than 0.9 equivalent based on the amount of the monomer (m1) in the reaction for forming the acrylic polymer (A) Layer has a thickness of less than 20 占 퐉 and the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer at 23 占 폚 is 50 占 퐉 Or more and not more than 80 ㎪ in the state after irradiation of the energy ray and not less than 5.0 MPa in the state after the energy ray is irradiated and the surface of the pressure-sensitive adhesive layer has a peeling speed in the method described in JIS Z 0237: Wherein the amount of energy measured by using the probe tack under the condition of changing to 1 mm / min is 0.1 mJ / 5 mmφ or more and 0.8 mJ / 5 mm or less.
(7) 상기 (1) 내지 (5) 의 어느 하나에 기재되는 다이싱 시트의 상기 점착제층측의 면을, 몰드 패키지의 수지 봉지면에 첩부하고, 상기 다이싱 시트 상의 상기 몰드 패키지를 절단하여 개편화하여, 복수의 몰드 칩을 얻는, 몰드 칩의 제조 방법.(7) The dicing sheet according to any one of (1) to (5) above, wherein the side of the pressure-sensitive adhesive layer side is attached to the resin sealing surface of the mold package, Thereby obtaining a plurality of mold chips.
본 발명에 의하면, 다이싱 공정, 익스팬드 공정 및 픽업 공정의 어느 공정에 대해서도 문제가 발생할 가능성이 저감된 다이싱 시트 및 그 제조 방법이 제공된다. 또한, 이러한 다이싱 시트를 사용함으로써, 품질이 우수하고 비용적으로도 유리한 몰드 칩을 제조할 수 있다.According to the present invention, there is provided a dicing sheet in which the possibility of occurrence of problems in any of the dicing step, the expanding step, and the pick-up step is reduced, and a manufacturing method thereof. Further, by using such a dicing sheet, it is possible to produce a mold chip having excellent quality and favorable cost.
이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described.
1. 다이싱 시트1. Dicing sheet
본 발명의 일 실시형태에 관련된 다이싱 시트는, 기재 및 점착제층을 구비한다.A dicing sheet according to an embodiment of the present invention comprises a substrate and a pressure-sensitive adhesive layer.
(1) 기재(1)
본 실시형태에 관련된 다이싱 시트의 기재는, 픽업 공정 등에 있어서 파단하지 않는 한, 그 구성 재료는, 특별히 한정은 되지 않고, 통상적으로는 수지계의 재료를 주재로 하는 필름으로 구성된다. 그 필름의 구체예로서, 저밀도 폴리에틸렌 (LDPE) 필름, 직사슬 저밀도 폴리에틸렌 (LLDPE) 필름, 고밀도 폴리에틸렌 (HDPE) 필름 등의 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 에틸렌-노르보르넨 공중합체 필름, 노르보르넨 수지 필름 등의 폴리올레핀계 필름 ; 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름 등의 폴리염화비닐계 필름 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르계 필름 ; 폴리우레탄 필름 ; 폴리이미드 필름 ; 아이오노머 수지 필름 ; 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체 필름 등의 에틸렌계 공중합 필름 ; 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름 ; 불소 수지 필름 ; 그리고 이들 수지의 수 첨가물 및 변성물을 주재로 하는 필름 등을 들 수 있다. 또한 이들의 가교 필름, 공중합체 필름도 사용된다. 상기의 기재는 1 종 단독이어도 되고, 또한 이들을 2 종류 이상 조합한 적층 필름이어도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서의 「(메트)아크릴산」 은, 아크릴산 및 메타크릴산의 양방을 의미한다. 다른 유사 용어에 대해서도 동일하다.The base material of the dicing sheet according to the present embodiment is not particularly limited as long as it does not break in a pick-up process or the like, and is usually composed of a film based on a resin-based material. Specific examples of the film include a polyethylene film such as a low density polyethylene (LDPE) film, a linear low density polyethylene (LLDPE) film and a high density polyethylene (HDPE) film, a polypropylene film, a polybutene film, a polybutadiene film, , An ethylene-norbornene copolymer film, a norbornene resin film, and other polyolefin-based films; Polyvinyl chloride films such as polyvinyl chloride films and vinyl chloride copolymer films; Polyester films such as polyethylene terephthalate film and polybutylene terephthalate film; Polyurethane film; Polyimide films; Ionomer resin films; Ethylenic copolymer films such as ethylene-vinyl acetate copolymer film, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer film and ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer film; Polystyrene film, polycarbonate film; Fluororesin film; And films based on water additives and modified products of these resins. These crosslinked films and copolymer films are also used. The above-mentioned substrate may be a single kind or a laminated film in which two or more kinds of these are combined. In the present specification, "(meth) acrylic acid" means both of acrylic acid and methacrylic acid. The same is true for other similar terms.
기재는, 상기의 수지계 재료를 주재로 하는 필름 내에, 착색제, 난연제, 가소제, 대전 방지제, 활제, 필러 등의 각종 첨가제가 포함되어 있어도 된다. 착색제로는, 예를 들어, 이산화티탄, 카본 블랙 등의 안료나, 다양한 염료 등을 들 수 있다. 또한, 필러로서, 멜라민 수지와 같은 유기계 재료, 퓸드 실리카와 같은 무기계 재료 및 니켈 입자와 같은 금속계 재료가 예시된다. 이러한 첨가제의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 기재가 원하는 기능을 발휘하고, 원하는 평활성이나 유연성을 잃지 않는 범위로 제한해야 한다.The base material may contain various additives such as a colorant, a flame retardant, a plasticizer, an antistatic agent, a lubricant, and a filler in a film based on the above resin-based material. Examples of the colorant include pigments such as titanium dioxide and carbon black, and various dyes. As the filler, organic materials such as melamine resin, inorganic materials such as fumed silica, and metal materials such as nickel particles are exemplified. The content of such an additive is not particularly limited, but it should be limited to such a range that the substrate exhibits a desired function and does not lose the desired smoothness or flexibility.
점착제층을 경화시키기 위해서 조사하는 에너지선으로서 자외선을 사용하는 경우에는, 기재는 자외선에 대하여 투과성을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 에너지선으로서 전자선을 사용하는 경우에는 기재는 전자선의 투과성을 가지고 있는 것이 바람직하다.When ultraviolet rays are used as an energy ray to be irradiated for curing the pressure-sensitive adhesive layer, it is preferable that the substrate has transparency to ultraviolet rays. When an electron beam is used as the energy beam, the base material preferably has an electron beam permeability.
기재의 두께는 다이싱 시트가 전술한 각 공정에 있어서 적절히 기능할 수 있는 한, 한정되지 않는다. 바람직하게는 20 ∼ 450 ㎛, 보다 바람직하게는 25 ∼ 200 ㎛, 특히 바람직하게는 50 ∼ 150 ㎛ 의 범위에 있다.The thickness of the base material is not limited as long as the dicing sheet can properly function in each step described above. Preferably 20 to 450 mu m, more preferably 25 to 200 mu m, particularly preferably 50 to 150 mu m.
본 실시형태에 있어서의 기재의 파단 신도는, 23 ℃, 상대 습도 50 ％ 일 때에 측정한 값으로서 100 ％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 200 ％ 이상 1000 ％ 이하인 것이 바람직하다. 상기의 파단 신도가 100 ％ 이상인 기재는, 익스팬드 공정이 실시된 경우에도 잘 파단되지 않고, 몰드 패키지를 절단하여 형성한 몰드 칩을 이간하기 쉬운 것이 된다. 또한, 파단 신도는 JIS K 7161 : 1994 에 준거한 인장 시험에 있어서의, 시험편 파괴시의 시험편의 길이의 원래 길이에 대한 신장률이다.The breaking elongation of the substrate in the present embodiment is preferably 100% or more, more preferably 200% or more and 1000% or less as measured values at 23 캜 and 50% relative humidity. The substrate having the elongation at break of 100% or more is not easily broken even when the expanding process is performed, and the mold chip formed by cutting the mold package is easily separated. The elongation at break is an elongation to an original length of a length of a test piece at the time of fracture of the test piece in a tensile test according to JIS K 7161: 1994.
또한, 본 실시형태에 있어서의 기재의 JIS K 7161 : 1994 에 준거한 시험에 의해 측정되는 25 ％ 변형시 인장 응력은 5 N/10 ㎜ 이상 15 N/10 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 최대 인장 응력은 15 ㎫ 이상 50 ㎫ 이하인 것이 바람직하다. 25 ％ 변형시 인장 응력이 5 N/10 ㎜ 미만이거나, 최대 인장 응력이 15 ㎫ 미만이면, 다이싱 시트에 몰드 패키지를 첩착한 후, 링 프레임에 고정시켰을 때, 기재가 유연하기 때문에 느슨함이 발생하여, 반송 에러의 원인이 되는 경우가 있다. 한편, 25 ％ 변형시 인장 응력이 15 N/10 ㎜ 를 초과하거나, 최대 인장 응력이 50 ㎫ 를 초과하면, 익스팬드 공정이 실시된 경우에 다이싱 시트에 가해지는 하중이 커지기 때문에, 링 프레임으로부터 다이싱 시트 자체가 박리되는 등의 문제가 발생할 우려가 있다. 본 발명에 있어서의 파단 신도, 25 ％ 변형시 인장 응력, 최대 인장 응력은 기재의 장척 방향에 대하여 측정한 값을 가리킨다.The tensile stress at 25% strain measured by a test according to JIS K 7161: 1994 in the present embodiment is preferably 5 N / 10 mm or more and 15 N / 10 mm or less, and the maximum tensile stress And is preferably 15 MPa or more and 50 MPa or less. If the tensile stress at 25% deformation is less than 5 N / 10 mm or the maximum tensile stress is less than 15 MPa, then when the mold package is attached to the dicing sheet and fixed to the ring frame, Resulting in a conveying error. On the other hand, when the tensile stress at 25% strain exceeds 15 N / 10 mm or the maximum tensile stress exceeds 50 MPa, the load applied to the dicing sheet becomes large when the expanding process is performed, The dicing sheet itself may peel off. In the present invention, the elongation at break, the tensile stress at 25% strain, and the maximum tensile stress are values measured with respect to the longitudinal direction of the substrate.
(2) 점착제층(2) Pressure-sensitive adhesive layer
본 실시형태에 관련된 다이싱 시트가 구비하는 점착제층은, 다음에 설명하는 바와 같이, 두께가 20 ㎛ 미만이고, 저장 탄성률 등 소정의 특성을 구비하고, 에너지선 중합성기 및 반응성 관능기를 갖는 아크릴계 중합체 (A), 및 반응성 관능기와 가교 반응이 가능한 이소시아네이트계 가교제 (B) 를 함유하는 점착제 조성물로부터 형성된 것이다.As described below, the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet according to the present embodiment is a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of less than 20 占 퐉, a predetermined property such as a storage modulus of elasticity, (A), and an isocyanate-based crosslinking agent (B) capable of crosslinking reaction with a reactive functional group.
(2-1) 두께(2-1) Thickness
본 실시형태에 관련된 다이싱 시트가 구비하는 점착제층의 두께는 20 ㎛ 미만이다. 점착제층의 두께가 20 ㎛ 미만임으로써, 점착제 잔여물이 잘 발생하지 않게 되어, 다이싱 공정에 있어서 문제가 발생할 가능성이 저감된다. 또한, 픽업 공정에 있어서 문제가 발생할 가능성이 저감되는 경우도 있다. 특히, 다이싱 공정을 실시하여 몰드 패키지를 개편화하여 몰드 칩으로 한 후, 에너지선의 조사가 실시될 때까지의 기간이 긴 (예를 들어 30 일간) 경우에는, 점착제층의 두께가 20 ㎛ 이상이면, 몰드 칩의 면에 대한 점착제층의 점착성이 과도하게 높아져, 에너지선을 조사해도 상기의 점착성이 적절히 저감되지 않아, 픽업 불량이 발생할 가능성이 높아지는 경우가 있다. 본 실시형태에 관련된 다이싱 시트는, 점착제층의 두께가 20 ㎛ 미만이기 때문에, 이와 같은 픽업 공정에 있어서의 문제가 발생할 가능성이 안정적으로 저감된다. 본 실시형태에 관련된 다이싱 시트가 구비하는 점착제층의 두께는, 17 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하고, 13 ㎛ 이하로 하는 것이 보다 바람직하고, 10 ㎛ 이하로 하는 것이 특히 바람직하다. 점착제층이 피착면에 대하여 적절한 점착성을 갖는 것을 안정적으로 실현하는 관점에서, 점착제층의 두께는 2 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 4 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 5 ㎛ 이상으로 하는 것이 특히 바람직하다. 따라서, 점착제층의 가장 바람직한 두께는, 5 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하이다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet according to the present embodiment is less than 20 占 퐉. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is less than 20 占 퐉, the pressure-sensitive adhesive residue is not generated well, and the possibility of causing a problem in the dicing step is reduced. In addition, there is a case where the possibility of causing a problem in the pickup process is reduced. Particularly, when the dicing step is carried out to mold the mold package into a mold chip, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 20 占 퐉 or more (for example, 30 占 퐉 or more) , The tackiness of the pressure-sensitive adhesive layer to the surface of the mold chip becomes excessively high, so that even if the energy ray is irradiated, the tackiness is not appropriately reduced and there is a high possibility that the pickup failure occurs. In the dicing sheet according to the present embodiment, since the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is less than 20 mu m, the possibility of occurrence of such a problem in the pick-up process is stably reduced. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer included in the dicing sheet according to the present embodiment is preferably 17 占 퐉 or less, more preferably 13 占 퐉 or less, and particularly preferably 10 占 퐉 or less. From the viewpoint of stably realizing that the pressure-sensitive adhesive layer has appropriate adhesiveness to the adherend surface, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 2 占 퐉 or more, more preferably 4 占 퐉 or more, and particularly preferably 5 占 퐉 or more. Therefore, the most preferable thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 5 占 퐉 or more and 10 占 퐉 or less.
(2-2) 저장 탄성률(2-2) Storage modulus
본 실시형태에 관련된 다이싱 시트가 구비하는 점착제층에 대하여 에너지선을 조사하기 전의 당해 점착제층의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (본 명세서에 있어서 「조사 전 탄성률」 이라고도 한다) 은, 50 ㎪ 이상 80 ㎪ 이하이다.The storage elastic modulus (also referred to as " elastic modulus before irradiation " in the present specification) at 23 deg. C of the pressure-sensitive adhesive layer before irradiating the energy ray with respect to the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet according to the present embodiment is 50 [ It is 80 ㎪ or less.
조사 전 탄성률이 상기의 범위에 있음으로써, 점착제층의 피착면인 몰드 패키지의 봉지 수지의 면의 오목부 내에, 에너지선 조사 전의 점착제층을 구성하는 재료가 잘 들어가지 않게 되어, 픽업 불량이 잘 발생하지 않게 된다. 또한, 조사 전 탄성률이 상기의 범위에 있음으로써, 점착제층의 피착면에 대한 점착성이 적절해져, 칩 비산이 잘 발생하지 않게 된다. 픽업 불량 및 칩 비산이 발생할 가능성을 보다 안정적으로 저감시키는 관점에서, 조사 전 탄성률은, 50 ㎪ 이상 75 ㎪ 이하인 것이 바람직하고, 50 ㎪ 이상 70 ㎪ 이하인 것이 보다 바람직하다.When the elastic modulus before irradiation is in the above range, the material constituting the pressure-sensitive adhesive layer before the energy ray irradiation does not enter well in the concave portion of the surface of the encapsulating resin of the mold package, which is the adherend surface of the pressure- . In addition, when the elastic modulus before irradiation is in the above range, adhesiveness to the adhered surface of the pressure-sensitive adhesive layer becomes appropriate, and chip scattering does not occur well. From the viewpoint of more stably reducing the possibility of pick-up failure and chip scattering, the elastic modulus before irradiation is preferably 50 ㎪ or more and 75 ㎪ or less, more preferably 50 ㎪ or more and 70 ㎪ or less.
본 실시형태에 관련된 다이싱 시트가 구비하는 점착제층에 대하여 에너지선을 조사한 후의 당해 점착제층의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (본 명세서에 있어서 「조사 후 탄성률」 이라고도 한다) 은, 5.0 ㎫ 이상이다.The storage elastic modulus (hereinafter also referred to as " elastic modulus after irradiation " in the present specification) at 23 deg. C of the pressure-sensitive adhesive layer after irradiating the energy ray with respect to the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet according to the present embodiment is 5.0 MPa or more .
조사 후 탄성률이 5.0 ㎫ 이상임으로써, 점착제층의 피착면인 몰드 패키지의 봉지 수지의 면의 오목부 내에, 에너지선 조사 후의 점착제층을 구성하는 재료가 잘 들어가지 않게 되어, 픽업 불량이 잘 발생하지 않게 된다. 픽업 불량이 발생할 가능성을 보다 안정적으로 저감시키는 관점에서, 조사 후 탄성률은, 10 ㎫ 이상인 것이 바람직하고, 15 ㎫ 이상인 것이 보다 바람직하고, 20 ㎫ 이상인 것이 특히 바람직하다.The material constituting the pressure-sensitive adhesive layer after the irradiation of the energy ray does not enter well in the concave portion of the surface of the sealing resin of the mold package which is the adherend surface of the pressure-sensitive adhesive layer due to the elastic modulus after irradiation of 5.0 MPa or more, . From the viewpoint of more stably reducing the possibility of pick-up failure, the elastic modulus after irradiation is preferably 10 MPa or more, more preferably 15 MPa or more, and particularly preferably 20 MPa or more.
점착제층의 피착면인 몰드 패키지의 봉지 수지의 면의 오목부 내에 들어간 점착제층을 구성하는 재료가, 픽업 공정에 있어서, 상기의 오목부로부터 적절히 이간되는 것, 상기의 오목부 내에서 파단되는 경우가 있어도 픽업의 방해가 되기 어려운 것 등을 안정적으로 실현하는 관점에서, 조사 후 탄성률은, 800 ㎫ 이하인 것이 바람직하고, 700 ㎫ 이하인 것이 보다 바람직하고, 500 ㎫ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 200 ㎫ 이하인 것이 특히 바람직하다.The material constituting the pressure-sensitive adhesive layer contained in the concave portion of the surface of the sealing resin of the mold package which is the surface to be adhered to the pressure-sensitive adhesive layer is appropriately separated from the concave portion in the pickup process, The elastic modulus after irradiation is preferably 800 MPa or less, more preferably 700 MPa or less, more preferably 500 MPa or less, and more preferably 200 MPa or less from the viewpoint of stably realizing the problem of difficulty in disturbing pickup Particularly preferred.
(2-3) 택값(2-3)
본 실시형태에 관련된 다이싱 시트의 점착제층의 면은, 에너지선이 조사되기 전의 상태에 있어서, JIS Z 0237 : 1991 에 기재된 방법에 있어서 박리 속도를 1 ㎜/분으로 변경한 조건에 의해 프로브 택을 사용하여 측정한 에너지량 (본 명세서에 있어서 「택값」 이라고도 한다) 이, 0.1 mJ/5 ㎜φ 이상 0.8 mJ/5 ㎜φ 이하이다. 이 택값은, 측정 개시부터 프로브가 박리할 때까지 측정된 피크의 적산치로서 구해진다. 택값이 상기의 범위임으로써, 칩 비산의 발생을 억제할 수 있다. 칩 비산이 발생할 가능성을 보다 안정적으로 저감시키는 관점에서, 택값은, 0.13 mJ/5 ㎜φ 이상 0.75 mJ/5 ㎜φ 이하인 것이 바람직하고, 0.15 mJ/5 ㎜φ 이상 0.7 mJ/5 ㎜φ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.18 mJ/5 ㎜φ 이상 0.65 mJ/5 ㎜φ 이하인 것이 특히 바람직하다.The surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet according to the present embodiment was measured by the method described in JIS Z 0237: 1991 in a state before the energy ray was irradiated by changing the peeling speed to 1 mm / (Also referred to as " tack value " in the present specification) measured using the above-described method is 0.1 mJ / 5 mmφ or more and 0.8 mJ / 5 mmΦ or less. This tack value is obtained as the integrated value of the peaks measured from the start of measurement until the probe peels off. When the tack value is in the range described above, occurrence of chip scattering can be suppressed. From the viewpoint of more stably reducing the possibility of chip scattering, the tack value is preferably 0.13 mJ / 5 mmφ or more and 0.75 mJ / 5 mmφ or less, more preferably 0.15 mJ / 5 mmφ or more and 0.7 mJ / And more preferably 0.18 mJ / 5 mmφ or more and 0.65 mJ / 5 mmφ or less.
(2-4) 아크릴계 중합체 (A) (2-4) Acrylic polymer (A)
본 실시형태에 관련된 다이싱 시트가 구비하는 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물은, 에너지선 중합성기 및 반응성 관능기를 갖는 아크릴계 중합체 (A) 를 함유한다. 아크릴계 중합체 (A) 는, 에너지선 중합성기 및 반응성 관능기를 갖는 아크릴계 화합물에 기초하는 구성 단위를 그 골격을 구성하는 단위로서 포함하는 아크릴계 중합체이다. 아크릴계 중합체 (A) 는, 1 종류의 단량체가 중합하여 이루어지는 단독 중합체여도 되고, 복수 종류의 단량체가 중합하여 이루어지는 공중합체여도 된다. 중합체의 물리적 특성이나 화학적 특성을 제어하기 쉬운 관점에서, 아크릴계 중합체 (A) 는 공중합체인 것이 바람직하다.The pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet according to the present embodiment contains an acrylic polymer (A) having an energy ray polymerizable group and a reactive functional group. The acrylic polymer (A) is an acrylic polymer containing a constituent unit based on an acrylic compound having an energy ray polymerizable group and a reactive functional group as a unit constituting the skeleton thereof. The acrylic polymer (A) may be a homopolymer obtained by polymerization of one type of monomer, or may be a copolymer obtained by polymerizing a plurality of types of monomers. From the viewpoint of easily controlling the physical and chemical properties of the polymer, the acrylic polymer (A) is preferably a copolymer.
아크릴계 중합체 (A) 의 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 1 만 ∼ 200 만인 것이 바람직하다. 이러한 아크릴계 중합체 (A) 는, 점착제 주제의 일반적인 기능인 점착제층의 응집성을 유지하는 효과를 발생시키는 것이고, 이와 같은 효과는 분자량이 높을수록, 더욱 발휘된다. 한편으로, 아크릴계 중합체 (A) 의 분자량이 과도하게 큰 경우에는, 점착제층을 제조하는 데에 있어서 박층화하는 것이 곤란해지는 경우가 있다. 따라서, 아크릴계 중합체 (A) 의 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 10 만 ∼ 150 만인 것이 보다 바람직하다. 또한, 아크릴계 중합체 (A) 의 유리 전이 온도 Tg 는, 바람직하게는 -70 ∼ 30 ℃, 더욱 바람직하게는 -60 ∼ 20 ℃ 의 범위에 있다. 또한, 본 명세서에 있어서의 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 법에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 값이다.The polystyrene reduced weight average molecular weight (Mw) of the acrylic polymer (A) is preferably 10,000 to 2,000,000. Such an acrylic polymer (A) produces an effect of maintaining the cohesiveness of a pressure-sensitive adhesive layer, which is a general function of the subject of the pressure-sensitive adhesive, and the effect is more exerted as the molecular weight is higher. On the other hand, when the molecular weight of the acrylic polymer (A) is excessively large, it may be difficult to form a thin layer in the production of the pressure-sensitive adhesive layer. Therefore, the weight average molecular weight (Mw) of the acrylic polymer (A) in terms of polystyrene is more preferably 100,000 to 1,500,000. The glass transition temperature Tg of the acrylic polymer (A) is preferably in the range of -70 to 30 占 폚, and more preferably -60 to 20 占 폚. In the present specification, the polystyrene reduced weight average molecular weight is a polystyrene reduced value measured by a gel permeation chromatography (GPC) method.
아크릴계 중합체 (A) 가 갖는 반응성 관능기는, 후술하는 이소시아네이트계 가교제 (B) 와 가교 반응이 가능한 관능기이고, 수산기, 카르복실기, 아미노기 등이 예시된다. 이들 중에서도, 이소시아네이트계 가교제 (B) 에 관련된 이소시아네이트기와의 반응성이 높은 수산기가, 아크릴계 중합체 (A) 가 갖는 반응성 관능기로서 바람직하다.The reactive functional group possessed by the acrylic polymer (A) is a functional group capable of a crosslinking reaction with an isocyanate crosslinking agent (B) described later, and examples thereof include a hydroxyl group, a carboxyl group and an amino group. Among them, a hydroxyl group having high reactivity with an isocyanate group related to the isocyanate crosslinking agent (B) is preferable as a reactive functional group possessed by the acrylic polymer (A).
아크릴계 중합체 (A) 가 갖는 에너지선 중합성기의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 그 구체예로서, 비닐기, (메트)아크릴로일기 등의 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 관능기 등을 들 수 있다. 중합 반응성이 우수한 관점에서, 에너지선 중합성기는 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 관능기인 것이 바람직하고, 그 중에서도 에너지선이 조사되었을 때의 반응성의 높이의 관점에서 (메트)아크릴로일기가 보다 바람직하다.The kind of the energy ray polymerizable group of the acrylic polymer (A) is not particularly limited. Specific examples thereof include functional groups having an ethylenic unsaturated bond such as vinyl group and (meth) acryloyl group. From the viewpoint of excellent polymerization reactivity, the energy ray polymerizable group is preferably a functional group having an ethylenically unsaturated bond, and among these, a (meth) acryloyl group is more preferable from the viewpoint of the height of reactivity when an energy ray is irradiated.
에너지선 중합성기를 반응시키기 위한 에너지선으로는, 전리 방사선, 즉, X 선, 자외선, 전자선 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 비교적 조사 설비의 도입이 용이한 자외선이 바람직하다.Examples of the energy ray for reacting the energy ray polymerizable group include ionizing radiation, that is, X-ray, ultraviolet ray, electron beam, and the like. Of these, ultraviolet rays which are relatively easy to introduce irradiation equipment are preferable.
전리 방사선으로서 자외선을 사용하는 경우에는, 취급의 용이함으로부터 파장 200 ∼ 380 ㎚ 정도의 자외선을 포함하는 근자외선을 이용하면 된다. 자외선량으로는, 아크릴계 중합체 (A) 가 갖는 에너지선 중합성기의 종류나 점착제층의 두께에 따라 적절히 설정하면 되고, 통상적으로 50 ∼ 500 mJ/㎠ 정도이고, 100 ∼ 450 mJ/㎠ 가 바람직하고, 150 ∼ 400 mJ/㎠ 가 보다 바람직하다. 또한, 자외선 조도는, 통상적으로 50 ∼ 500 ㎽/㎠ 정도이고, 100 ∼ 450 ㎽/㎠ 가 바람직하고, 150 ∼ 400 ㎽/㎠ 가 보다 바람직하다. 자외선원으로는 특별히 제한은 없고, 예를 들어 고압 수은 램프, 메탈 할라이드 램프 등이 사용된다.When ultraviolet rays are used as the ionizing radiation, near-ultraviolet rays including ultraviolet rays having a wavelength of about 200 to 380 nm may be used for ease of handling. The amount of ultraviolet ray is appropriately set according to the type of the energy ray polymerizable group of the acrylic polymer (A) and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer, and is usually about 50 to 500 mJ / cm 2, preferably 100 to 450 mJ / , And more preferably from 150 to 400 mJ / cm 2. The ultraviolet illuminance is usually about 50 to 500 mW / cm 2, preferably 100 to 450 mW / cm 2, and more preferably 150 to 400 mW / cm 2. The ultraviolet ray source is not particularly limited, and for example, a high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, or the like is used.
전리 방사선으로서 전자선을 사용하는 경우에는, 그 가속 전압에 대해서는, 아크릴계 중합체 (A) 가 갖는 에너지선 중합성기의 종류나 점착제층의 두께에 따라 적절히 설정하면 되고, 통상적으로 가속 전압 10 ∼ 1000 kV 정도인 것이 바람직하다. 또한, 조사선량은, 아크릴계 중합체 (A) 가 갖는 에너지선 중합성기의 반응이 적절히 진행되는 범위로 설정하면 되고, 통상적으로 10 ∼ 1000 krad 의 범위로 선정된다. 전자선원으로는, 특별히 제한은 없고, 예를 들어 코크로프트 월턴형, 반데그라프형, 공진 변압기형, 절연 코어 변압기형, 혹은 직선형, 다이나미트론형, 고주파형 등의 각종 전자선 가속기를 사용할 수 있다.When an electron beam is used as the ionizing radiation, the acceleration voltage is appropriately set in accordance with the type of the energy ray polymerizable group possessed by the acrylic polymer (A) and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer, and is usually about 10 to 1000 kV . The irradiation dose may be set in a range in which the reaction of the energy ray polymerizable group of the acrylic polymer (A) proceeds appropriately, and is usually selected in the range of 10 to 1000 krad. The electron beam source is not particularly limited and various electron beam accelerators such as, for example, a Cocross Walton type, a Bandegraph type, a resonant transformer type, an insulating core transformer type, a linear type, a dynamictron type and a high frequency type can be used .
아크릴계 중합체 (A) 는, 반응성 관능기를 갖는 아크릴계 중합체 (A1) 과, 에너지선 중합성기를 갖는 이소시아네이트계 화합물 (A2) 가, 티탄 및 지르코늄의 적어도 일방을 함유하는 유기 금속 촉매 (C) 의 존재하 반응함으로써 얻어진 것이다. 이와 같은 유기 금속 촉매 (C) 의 존재하에서 반응함으로써, 얻어진 아크릴계 중합체 (A) 를 함유하는 점착제 조성물은, 적절한 조사 전 탄성률 및 적절한 택값을 갖는 점착제층을 형성하는 것이 가능해진다.The acrylic polymer (A) is obtained by reacting an acrylic polymer (A1) having a reactive functional group and an isocyanate compound (A2) having an energy ray-polymerizable group in the presence of an organometallic catalyst (C) containing at least one of titanium and zirconium Lt; / RTI > By reacting in the presence of such an organometallic catalyst (C), the pressure-sensitive adhesive composition containing the obtained acrylic polymer (A) can form a pressure-sensitive adhesive layer having a suitable elastic modulus before irradiation and an appropriate tack value.
(2-4-1) 아크릴계 중합체 (A1)(2-4-1) Acryl-based polymer (A1)
아크릴계 중합체 (A1) 은, 전술한 반응성 관능기를 갖는 아크릴계 중합체이다. 아크릴계 중합체 (A1) 에 있어서의 반응성 관능기를 갖는 구성 단위를 부여하는 단량체 (m1) 의, 아크릴계 중합체 (A1) 을 부여하는 단량체 전체에 대한 질량 비율은, 5 질량％ 이상 30 질량％ 이하인 것이 바람직하다. 상기의 질량 비율에 관한 규정을 만족함으로써, 아크릴계 중합체 (A1) 로부터 얻어진 아크릴계 중합체 (A) 를 함유하는 점착제 조성물은, 적절한 조사 전 탄성률 및 적절한 택값을 갖는 점착제층을 형성하는 것이 가능해진다. 상기의 질량 비율은, 7 질량％ 이상 25 질량％ 이하인 것이 바람직하고, 10 질량％ 이상 20 질량％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 12 질량％ 이상 17 질량％ 이하인 것이 특히 바람직하다.The acrylic polymer (A1) is an acrylic polymer having the above-mentioned reactive functional groups. The mass ratio of the monomer (m1) which gives the structural unit having a reactive functional group in the acrylic polymer (A1) to the whole monomer giving the acrylic polymer (A1) is preferably 5% by mass or more and 30% by mass or less . The pressure-sensitive adhesive composition containing the acrylic polymer (A) obtained from the acrylic polymer (A1) can form a pressure-sensitive adhesive layer having an appropriate pre-irradiation elastic modulus and an appropriate tack value by satisfying the above-mentioned rule on the mass ratio. The mass ratio is preferably 7 mass% or more and 25 mass% or less, more preferably 10 mass% or more and 20 mass% or less, particularly preferably 12 mass% or more and 17 mass% or less.
아크릴계 중합체 (A1) 이 반응성 관능기로서 수산기를 갖는 경우를 구체예로 하여, 아크릴계 중합체 (A1) 을 형성하기 위한 단량체에 대하여 설명한다.The monomer for forming the acrylic polymer (A1) will be described as a specific example in which the acrylic polymer (A1) has a hydroxyl group as a reactive functional group.
상기와 같은 수산기를 갖는 아크릴계 중합체 (A1) 을 형성하기 위한 원료가 될 수 있는 단량체 (본 명세서에 있어서 「원료 단량체」 라고도 한다) 로서, 수산기를 갖는 아크릴계 단량체 (본 명세서에 있어서 「하이드록시아크릴계 단량체」 라고 한다), 수산기를 갖는 비아크릴계 단량체, 수산기를 가지지 않는 아크릴계 단량체 및 수산기를 가지지 않는 비아크릴계 단량체를 들 수 있다. 수산기를 갖는 아크릴계 중합체 (A1) 은, 상기의 원료 단량체 중, 당해 중합체가 아크릴계의 중합체가 되도록, 하이드록시아크릴계 단량체 및 수산기를 가지지 않는 아크릴계 단량체의 적어도 1 종에서 유래하는 구성 단위를 포함함과 함께, 당해 중합체 (A1) 이 수산기를 갖도록, 하이드록시아크릴계 단량체 및 수산기를 갖는 비아크릴계 단량체의 적어도 1 종에서 유래하는 구성 단위를 포함한다.As the monomer (also referred to as " raw material monomer " in the present specification) which can be a raw material for forming the acrylic polymer (A1) having a hydroxyl group as described above, an acrylic monomer having a hydroxyl group (in the present specification, " hydroxyacrylic monomer Quot;), a non-acrylic monomer having a hydroxyl group, an acrylic monomer having no hydroxyl group, and a non-acrylic monomer having no hydroxyl group. The acrylic polymer (A1) having a hydroxyl group includes a constitutional unit derived from at least one of a hydroxyacrylic monomer and an acrylic monomer having no hydroxyl group so that the polymer becomes an acrylic polymer , And a structural unit derived from at least one non-acrylic monomer having a hydroxyacrylic monomer and a hydroxyl group so that the polymer (A1) has a hydroxyl group.
하이드록시아크릴계 단량체의 구체예로서, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, N-메틸올아크릴아미드 등의 수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 수산기를 갖는 비아크릴계 단량체의 구체예로서, 하이드록시아세트산비닐 등을 들 수 있다. 취급성을 높이는 관점이나 점착제층의 물성의 조정을 용이하게 하는 관점에서, 수산기를 갖는 아크릴계 중합체는, 하이드록시아크릴계 단량체에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 것이 바람직하다. 이들 수산기를 갖는 단량체는, 아크릴계 중합체 (A) 에 있어서의 에너지선 중합성기의 존재량을 제어하는 것이 용이해지는 점에서, 수산기를 단 1 개 갖는 단량체가 바람직하다.Specific examples of the hydroxyacrylic monomer include (meth) acrylates having a hydroxyl group such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate and N-methylol acrylamide . Specific examples of the non-acrylic monomer having a hydroxyl group include vinyl hydroxyacetate. From the standpoint of improving handling properties and from the viewpoint of facilitating the adjustment of the physical properties of the pressure-sensitive adhesive layer, the acrylic polymer having a hydroxyl group preferably contains a structural unit derived from a hydroxyacrylic monomer. The monomer having a hydroxyl group is preferably a monomer having only one hydroxyl group since the amount of the energy ray polymerizable group present in the acrylic polymer (A) can be easily controlled.
상기의 원료 단량체 중, 수산기를 가지지 않는 아크릴계 단량체의 구체예로서, (메트)아크릴산, (메트)아크릴산에스테르, 그 유도체 (아크릴로니트릴 등) 를 구체예로서 들 수 있다. (메트)아크릴산에스테르에 대하여 추가로 구체예를 나타내면, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트 등의 사슬형 골격을 갖는 (메트)아크릴레이트 ; 시클로알킬(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 이미드아크릴레이트 등의 고리형 골격을 갖는 (메트)아크릴레이트 ; 글리시딜(메트)아크릴레이트, N-메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트 등의 수산기 이외의 반응성 관능기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 또한, 수산기를 가지지 않는 아크릴계 단량체가 알킬(메트)아크릴레이트인 경우에는, 그 알킬기의 탄소수는 1 내지 18 의 범위인 것이 바람직하다. 또한, 수산기를 가지지 않는 비아크릴계 단량체로는, 에틸렌, 노르보르넨 등의 올레핀, 아세트산비닐, 스티렌 등이 예시된다.Specific examples of the acrylic monomers having no hydroxyl group among the raw monomers include (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid esters and derivatives thereof (acrylonitrile and the like). Specific examples of the (meth) acrylic esters include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) (Meth) acrylate having a skeletal skeleton such as a (meth) acrylate; (Meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (Meth) acrylate having a cyclic skeleton such as tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate or imide acrylate; (Meth) acrylates having reactive functional groups other than hydroxyl groups such as glycidyl (meth) acrylate and N-methylaminoethyl (meth) acrylate. When the acrylic monomer having no hydroxyl group is alkyl (meth) acrylate, the number of carbon atoms of the alkyl group is preferably in the range of 1 to 18. Examples of the non-acrylic monomer having no hydroxyl group include olefins such as ethylene and norbornene, vinyl acetate and styrene.
(2-4-2) 이소시아네이트계 화합물 (A2)(2-4-2) Isocyanate compound (A2)
이소시아네이트계 화합물 (A2) 는, 에너지선 중합성기를 가짐과 함께, 아크릴계 중합체 (A1) 이 갖는 반응성 관능기와의 반응에 있어서 이소시아네이트기를 가질 수 있는 화합물이다. 이러한 이소시아네이트계 화합물로서, 이소시아네이트기를 갖는 화합물, 블록 이소시아네이트기를 갖는 화합물, 이소시아네이트기를 갖는 화합물의 뷰렛체나 이소시아누레이트체, 이소시아네이트기를 갖는 화합물과, 에틸렌글리콜, 트리메틸올프로판, 피마자유 등의 비방향족성 저분자 활성 수소 함유 화합물의 반응물인 어덕트체 등의 변성체 등이 예시된다.The isocyanate compound (A2) is a compound having an energy ray-polymerizable group and having an isocyanate group in the reaction with the reactive functional group of the acrylic polymer (A1). As such an isocyanate compound, a compound having an isocyanate group, a compound having a block isocyanate group, a bisurecene isocyanurate compound having an isocyanate group, a compound having an isocyanate group, and a nonaromatic compound such as ethylene glycol, trimethylolpropane, And a modified product such as an adduct which is a reaction product of a low molecular active hydrogen-containing compound.
이소시아네이트계 화합물 (A2) 의 구체예로서, (메트)아크릴로일옥시에틸이소시아네이트를 들 수 있다. 이 외에, 적어도 1 개의 수산기가 잔류한 (메트)아크릴레이트와, 폴리이소시아네이트 화합물의 반응 생성물도 이소시아네이트계 화합물 (A2) 의 구체예로서 들 수 있다. 이들 중에서도, 아크릴계 중합체 (A) 에 있어서의 에너지선 중합성기의 존재량을 제어하는 것이 용이해지는 점에서, 에너지선 중합성기를 단 1 개 갖는 이소시아네이트 화합물이 바람직하고, (메트)아크릴로일옥시에틸이소시아네이트가 보다 바람직하다.Specific examples of the isocyanate compound (A2) include (meth) acryloyloxyethyl isocyanate. In addition, the reaction product of the (meth) acrylate and the polyisocyanate compound in which at least one hydroxyl group remains may also be mentioned as specific examples of the isocyanate compound (A2). Among these, an isocyanate compound having only one energy ray polymerizable group is preferable in that the amount of the energy ray polymerizable group present in the acrylic polymer (A) can be easily controlled, and (meth) acryloyloxyethyl Isocyanate is more preferable.
아크릴계 중합체 (A) 를 형성하기 위한 반응에 있어서, 화합물 (A2) 의 사용량은, 아크릴계 중합체 (A) 에 관련된 단량체 (m1) 에 대하여 0.4 당량 이상 0.9 당량 이하인 것이 바람직하다. 상기의 화합물 (A2) 의 사용량에 관한 규정을 만족함으로써, 아크릴계 중합체 (A1) 및 화합물 (A2) 로부터 얻어진 아크릴계 중합체 (A) 를 함유하는 점착제 조성물은, 이에 의해 얻어지는 점착제층이, 에너지선 조사 후에 과도하게 경화하거나, 에너지선 조사에 의해 피착면에 대한 점착성을 저하시키는 것이 불충분해지는 것을 회피할 수 있다. 그 결과, 다이싱 시트로부터의 칩의 픽업을 용이하게 하는 것이 가능해진다. 상기의 단량체 (m1) 에 대한 화합물 (A2) 의 사용량은, 0.4 당량 이상 0.8 당량 이하인 것이 바람직하고, 0.45 당량 이상 0.75 당량 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.5 당량 이상 0.7 당량 이하인 것이 특히 바람직하다.In the reaction for forming the acrylic polymer (A), the amount of the compound (A2) to be used is preferably 0.4 equivalents or more and 0.9 equivalents or less based on the amount of the monomer (m1) related to the acrylic polymer (A). The pressure-sensitive adhesive composition containing the acrylic polymer (A) obtained from the acrylic polymer (A1) and the compound (A2) satisfies the requirement concerning the amount of the compound (A2) It is possible to avoid over-curing, or insufficient reduction of the adhesiveness to the adherend surface by energy ray irradiation. As a result, the chip can be easily picked up from the dicing sheet. The amount of the compound (A2) to be used with respect to the monomer (m1) is preferably 0.4 equivalents or more and 0.8 equivalents or less, more preferably 0.45 equivalents or more and 0.75 equivalents or less, and particularly preferably 0.5 equivalents or more and 0.7 equivalents or less.
(2-5) 이소시아네이트계 가교제 (B)(2-5) Isocyanate Crosslinking Agent (B)
본 명세서에 있어서 「이소시아네이트계 가교제」 란, 폴리이소시아네이트 화합물로서, 가교성을 갖는 것의 총칭을 의미한다. 그 구체예로서, 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트 ; 디시클로헥실메탄-4,4'-디이소시아네이트, 비시클로헵탄트리이소시아네이트, 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 메틸시클로헥실렌디이소시아네이트, 수첨 (水添) 자일릴렌디이소시아네이트 등의 지환식 이소시아네이트 화합물 ; 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트 등의 비고리형 지방족 이소시아네이트 및 그 뷰렛체나 이소시아누레이트체, 이소시아네이트기를 갖는 화합물과, 에틸렌글리콜, 트리메틸올프로판, 피마자유 등의 비방향족성 저분자 활성 수소 함유 화합물의 반응물인 어덕트체 등의 변성체 등 폴리이소시아네이트 화합물에 기초하는 화합물을 들 수 있다. 점착제 조성물에 있어서 이소시아네이트계 가교제 (B) 로서 기능하는 화합물은, 1 종류여도 되고, 복수 종류여도 된다.In the present specification, " isocyanate crosslinking agent " means a polyisocyanate compound having a crosslinking property. Specific examples thereof include aromatic polyisocyanates such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate and xylylene diisocyanate; Cyclohexylene diisocyanate, methylcyclohexylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, and other alicyclic diisocyanates such as dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate, bicycloheptane triisocyanate, cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, Isocyanate compounds; Non-aromatic aliphatic isocyanates such as hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate and lysine diisocyanate, and their bifunctional isocyanurate compounds and compounds having isocyanate groups, and nonaromatic compounds such as ethylene glycol, trimethylolpropane and castor oil And compounds based on polyisocyanate compounds such as modified substances such as adducts, which are reactants of low-molecular active hydrogen-containing compounds. In the pressure-sensitive adhesive composition, a compound functioning as an isocyanate-based crosslinking agent (B) may be one type or a plurality of types.
점착제 조성물에 있어서의 이소시아네이트계 가교제 (B) 의 함유량은 한정되지 않는다. 이소시아네이트계 가교제 (B) 의 종류에 따라 적절히 설정된다. 한정되지 않는 예시로서, 점착제 조성물 전체에 대하여, 0.01 질량％ 이상 10 질량％ 이하가 바람직하고, 0.05 질량％ 이상 7 질량％ 이하가 보다 바람직하고, 0.1 질량％ 이상 3 질량％ 이하가 특히 바람직하다.The content of the isocyanate crosslinking agent (B) in the pressure-sensitive adhesive composition is not limited. Is appropriately set according to the kind of the isocyanate crosslinking agent (B). As a non-limiting example, the content is preferably 0.01% by mass or more and 10% by mass or less, more preferably 0.05% by mass or more and 7% by mass or less, and particularly preferably 0.1% by mass or more and 3% by mass or less,
(2-6) 유기 금속 촉매 (C)(2-6) Organometallic catalyst (C)
유기 금속 촉매 (C) 는, 티탄 및 지르코늄의 적어도 일방을 함유한다. 구체적으로는, 티탄 및 지르코늄의 적어도 일방을 함유하는 유기 금속 화합물로 이루어진다. 이러한 유기 금속 화합물로서, 이들 금속 원소의 알콕시드, 킬레이트, 아실레이트 등이 예시되고, 구체예로서, 티탄알콕시드, 티탄킬레이트, 지르코늄알콕시드, 지르코늄킬레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 유기 금속 화합물이 함유하는 금속 원소가 지르코늄을 포함하는 것이 바람직하고, 이러한 금속 원소가 지르코늄인 것이 바람직하다. 또한, 유기 금속 화합물은 킬레이트 화합물인 것이 바람직하다. 따라서, 유기 금속 촉매 (C) 는, 지르코늄 함유 킬레이트 화합물을 포함하는 것이 바람직하고, 지르코늄 함유 킬레이트 화합물로 이루어지는 것이 보다 바람직하다.The organometallic catalyst (C) contains at least one of titanium and zirconium. Specifically, it is made of an organometallic compound containing at least one of titanium and zirconium. Examples of such an organic metal compound include alkoxides, chelates, and acylates of these metal elements, and specific examples thereof include titanium alkoxide, titanium chelate, zirconium alkoxide, and zirconium chelate. Among these, the metal element contained in the organometallic compound preferably contains zirconium, and it is preferable that such a metal element is zirconium. Further, the organometallic compound is preferably a chelate compound. Therefore, the organometallic catalyst (C) preferably contains a zirconium-containing chelate compound, more preferably a zirconium-containing chelate compound.
유기 금속 촉매 (C) 는 주석 함유 유기 금속 화합물을 함유하지 않는 것이 바람직하다. 이유는 명확하지 않지만, 점착제 조성물이 유기 금속 촉매 (C) 가 주석 함유 유기 금속 화합물을 함유하지 않는 경우에는, 적절한 조사 전 탄성률 및 적절한 택값을 갖는 점착제층을 형성하기 쉬워진다.The organometallic catalyst (C) preferably contains no tin-containing organometallic compound. When the organometallic catalyst (C) contains no tin-containing organometallic compound, the pressure-sensitive adhesive composition easily forms a pressure-sensitive adhesive layer having a proper pre-irradiation elastic modulus and an appropriate tack value, although the reason is not clear.
아크릴계 중합체 (A) 를 얻기 위한 반응에 있어서 사용되는 유기 금속 촉매 (C) 의 사용량은 한정되지 않는다. 당해 사용량은, 아크릴계 중합체 (A1) 의 고형분 100 질량부에 대하여, 0.01 질량부 이상 0.5 질량부 이하가 바람직하고, 0.01 질량부 이상 0.3 질량부 이하가 보다 바람직하고, 0.01 질량부 이상 0.25 질량부 이하가 특히 바람직하다.The amount of the organometallic catalyst (C) used in the reaction for obtaining the acrylic polymer (A) is not limited. The amount to be used is preferably 0.01 parts by mass or more and 0.5 parts by mass or less, more preferably 0.01 parts by mass or more and 0.3 parts by mass or less, and even more preferably 0.01 parts by mass or more and 0.25 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the solid content of the acrylic polymer (A1) Is particularly preferable.
(2-7) 그 밖의 성분(2-7) Other components
본 실시형태에 관련된 다이싱 시트가 구비하는 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물은, 상기의 성분에 더하여, 광 중합 개시제 (D), 점착 부여 수지, 염료나 안료 등의 착색 재료, 난연제, 필러, 대전 방지제 등의 각종 첨가제를 함유해도 된다.The pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet according to the present embodiment may contain, in addition to the above components, a photo-polymerization initiator (D), a tackifier resin, a coloring material such as a dye or a pigment, An antistatic agent, and the like.
여기서, 광 중합 개시제 (D) 에 대하여 약간 상세하게 설명한다. 광 중합 개시제 (D) 로는, 벤조인 화합물, 아세토페논 화합물, 아실포스핀옥사이드 화합물, 티타노센 화합물, 티오크산톤 화합물, 퍼옥사이드 화합물 등의 광 개시제, 아민이나 퀴논 등의 광 증감제 등을 들 수 있고, 구체적으로는, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤질디페닐설파이드, 테트라메틸티우람모노설파이드, 아조비스이소부틸로니트릴, 디벤질, 디아세틸, β-클로르안트라퀴논, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드 등을 예시할 수 있다. 에너지선으로서 자외선을 사용하는 경우에는, 광 중합 개시제 (D) 를 배합함으로써 조사 시간, 조사량을 적게 할 수 있다.Here, the photopolymerization initiator (D) will be described in some detail. Examples of the photopolymerization initiator (D) include photoinitiators such as benzoin compounds, acetophenone compounds, acylphosphine oxide compounds, titanocene compounds, thioxanthone compounds and peroxide compounds, and photosensitizers such as amines and quinones Specific examples thereof include 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyl diphenyl sulfide, tetramethyl thiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile Butyl nitrile, dibenzyl, diacetyl,? -Chlorantraquinone, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, and the like. When ultraviolet rays are used as an energy ray, the irradiation time and amount of irradiation can be reduced by blending the photopolymerization initiator (D).
(2-8) 점착제 조성물의 제조 방법(2-8) Production method of pressure-sensitive adhesive composition
점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물의 제조 방법은 한정되지 않는다. 다음에 설명하는 방법에 의해 제조하는 것이 바람직하다.The production method of the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer is not limited. It is preferable to produce it by the following method.
먼저, 제 1 공정으로서, 아크릴계 중합체 (A1) 과 이소시아네이트계 화합물 (A2) 를, 유기 금속 촉매 (C) 의 존재하 반응시켜, 아크릴계 중합체 (A) 및 유기 금속 촉매 (C) 에 기초하는 성분을 포함하는 생성물을 얻는다. 상기의 반응에 있어서 적절한 용매를 사용해도 된다. 제 1 공정에 관련된 반응의 반응 조건은, 반응 원료인 아크릴계 중합체 (A1), 이소시아네이트계 화합물 (A2) 및 유기 금속 촉매 (C) 의 종류 및 함유량에 따라 적절히 설정된다. 이러한 반응에 의해 아크릴계 중합체 (A) 및 유기 금속 촉매 (C) 에 기초하는 성분을 포함하는 생성물을 얻을 수 있다. 유기 금속 촉매 (C) 에 기초하는 성분은, 촉매 활성을 유지하고 있는 것이 바람직하다. 촉매 활성을 유지하고 있음으로써, 점착제 조성물로부터 점착제층을 형성할 때에 발생하는 아크릴계 중합체 (A) 와 이소시아네이트계 가교제 (B) 의 반응의 촉매로서, 유기 금속 촉매 (C) 에 기초하는 성분을 기능시킬 수 있다.First, as a first step, the acrylic polymer (A1) and the isocyanate compound (A2) are reacted in the presence of the organometallic catalyst (C) to prepare a component based on the acrylic polymer (A) To obtain the product containing. A suitable solvent may be used in the above reaction. The reaction conditions of the reaction related to the first step are suitably set according to the kind and content of the acrylic polymer (A1), the isocyanate compound (A2) and the organometallic catalyst (C) which are the raw materials of the reaction. By such a reaction, a product containing components based on the acrylic polymer (A) and the organometallic catalyst (C) can be obtained. The component based on the organometallic catalyst (C) preferably maintains the catalytic activity. (C) as a catalyst for the reaction between the acrylic polymer (A) and the isocyanate crosslinking agent (B), which is generated when the pressure-sensitive adhesive layer is formed from the pressure-sensitive adhesive composition, .
제 1 공정 다음에 실시되는 제 2 공정에서는, 제 1 공정의 생성물, 이소시아네이트계 가교제 (B), 및 필요에 따라 광 중합 개시제 (D) 등을 포함하는 혼합체를 점착제 조성물로서 얻는다. 제 1 공정의 생성물은, 아크릴계 중합체 (A) 를 포함하는 한, 용매 제거 등의 프로세스를 거친 것이어도 된다. 혼합 방법은 한정되지 않고, 혼합체의 균일성이 높아지도록 적절히 설정하면 된다.In the second step carried out after the first step, a mixture containing the product of the first step, the isocyanate-based crosslinking agent (B) and, if necessary, the photopolymerization initiator (D) and the like is obtained as a pressure-sensitive adhesive composition. The product of the first step may be subjected to a process such as solvent removal as long as it contains the acrylic polymer (A). The mixing method is not limited, and may be suitably set so as to increase the uniformity of the mixture.
(3) 박리 시트(3) Peeling sheet
본 실시형태에 관련된 다이싱 시트는, 그 점착제층을 피착체인 몰드 패키지 (반도체 패키지를 구체예로서 들 수 있다) 에 첩부할 때까지의 사이에 있어서 점착제층을 보호할 목적으로, 점착제층의 기재에 대향하는 측과 반대측의 면에, 박리 시트의 박리면이 첩합되어 있어도 된다. 박리 시트의 구성은 임의이고, 플라스틱 필름에 박리제를 도포한 것이 예시된다. 플라스틱 필름의 구체예로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 및 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 필름을 들 수 있다. 박리제로는, 실리콘계, 불소계, 장사슬 알킬계 등을 사용할 수 있지만, 이들 중에서, 저렴하고 안정적인 성능이 얻어지는 실리콘계가 바람직하다. 상기의 박리 시트의 플라스틱 필름 대신에, 글라신지, 코트지, 상질지 등의 종이 기재 또는 종이 기재에 폴리에틸렌 등의 열 가소성 수지를 라미네이트한 라미네이트지를 사용해도 된다. 그 박리 시트의 두께에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 통상적으로 20 ㎛ 이상 250 ㎛ 이하 정도이다.For the purpose of protecting the pressure-sensitive adhesive layer during the time when the pressure-sensitive adhesive layer according to the present embodiment is pasted to the mold package (the semiconductor package is an example of concrete) to which the pressure-sensitive adhesive layer is adhered, The release surface of the release sheet may be bonded to the surface opposite to the side opposite to the release surface. The constitution of the release sheet is optional, and a plastic film is coated with a release agent. Specific examples of the plastic film include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate, and polyolefin films such as polypropylene and polyethylene. As the releasing agent, a silicone type, a fluorine type, a long chain alkyl type or the like can be used, and among these, a silicone type which can obtain an inexpensive and stable performance is preferable. Instead of the plastic film of the release sheet described above, a paper substrate such as a gloss paper, a coat paper, a top paper, or a laminate paper in which a thermoplastic resin such as polyethylene is laminated on a paper substrate may be used. The thickness of the release sheet is not particularly limited, but is usually about 20 占 퐉 to 250 占 퐉.
2. 다이싱 시트의 제조 방법2. Manufacturing method of dicing sheet
다이싱 시트의 제조 방법은, 전술한 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층을 기재의 하나의 면에 적층할 수 있으면, 상세한 방법은 특별히 한정되지 않는다. 일례를 들면, 전술한 점착제 조성물, 및 원하는 바에 따라 추가로 용매를 함유하는 도공액을 조제하고, 기재의 하나의 면 상에, 다이 코터, 커튼 코터, 스프레이 코터, 슬릿 코터, 나이프 코터 등에 의해 그 도공액을 도포하고, 당해 하나의 면 상의 도막을 건조시킴으로써, 점착제층을 형성할 수 있다. 도공액은, 도포를 실시하는 것이 가능하면 그 성상은 특별히 한정되지 않고, 점착제층을 형성하기 위한 성분을 용질로서 함유하는 경우도 있고, 분산질로서 함유하는 경우도 있다.The method for producing the dicing sheet is not particularly limited as long as the pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition described above can be laminated on one surface of the substrate. For example, a pressure-sensitive adhesive composition as described above and a coating solution containing a solvent according to a desired amount may be prepared and coated on one side of the substrate by a die coater, a curtain coater, a spray coater, a slit coater, The pressure-sensitive adhesive layer can be formed by applying the coating solution and drying the coating film on the one surface. The coating liquid is not particularly limited as far as it can be applied, and the component for forming the pressure-sensitive adhesive layer may be contained as a solute or may be contained as a dispersion.
상기의 건조 조건 (온도, 시간 등) 을 조정함으로써, 또는 별도 가교를 위한 가열 처리를 형성함으로써, 도막 내의 아크릴계 중합체 (A) 와 이소시아네이트계 가교제 (B) 의 가교 반응을 진행시켜, 점착제층 내에 원하는 존재 밀도로 가교 구조를 형성시키면 된다. 이 가교 반응을 충분히 진행시키기 위해서, 상기의 방법 등에 의해 기재에 점착제층을 적층시킨 후, 얻어진 다이싱 시트를, 예를 들어 23 ℃, 상대 습도 50 ％ 의 환경에 수일간 정치한다는 양생이 통상적으로 실시된다.The crosslinking reaction between the acrylic polymer (A) and the isocyanate crosslinking agent (B) in the coating film is promoted by adjusting the above drying conditions (temperature, time, etc.) or by heat treatment for separate crosslinking, The cross-linking structure may be formed at an existing density. In order to sufficiently accelerate the crosslinking reaction, the curing that the pressure sensitive adhesive layer is laminated on the substrate by the above method or the like and then the resulting dicing sheet is allowed to stand for several days in an environment of, for example, 23 DEG C and a relative humidity of 50% .
혹은, 상기의 박리 시트의 박리면 상에 도공액을 도포하여 도막을 형성하고, 이것을 건조시켜 점착제층과 박리 시트로 이루어지는 적층체를 형성하고, 이 적층체의 점착제층에 있어서의 박리 시트에 대향하는 측과 반대측의 면을, 기재의 하나의 면에 첩부하여, 다이싱 시트와 박리 시트의 적층체를 얻어도 된다. 이 적층체에 있어서의 박리 시트는 공정 재료로서 박리해도 되고, 몰드 패키지에 첩부할 때까지 박리하지 않고, 점착제층을 보호하고 있어도 된다.Alternatively, a coating liquid is applied on the peeling surface of the peeling sheet to form a coating film, and this is dried to form a laminate composed of a pressure-sensitive adhesive layer and a peeling sheet, and the peeling sheet in the pressure- A side opposite to the side on which the dicing sheet is peeled off is attached to one side of the base material to obtain a laminate of the dicing sheet and the release sheet. The release sheet in the laminate may be peeled off as a process material, or may be protected without peeling off until it is attached to the mold package.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 제조 방법은, 다음 공정의 어느 것을 구비한다 : As described above, the manufacturing method according to one embodiment of the present invention includes any of the following steps:
아크릴계 중합체 (A) 및 이소시아네이트계 가교제 (B) 를 함유하는 점착제 조성물을, 기재의 일방의 면에 도포하고, 얻어진 도막으로부터 점착제층을 형성하여, 상기 다이싱 시트를 얻는 공정 ; 및A step of applying a pressure-sensitive adhesive composition containing an acrylic polymer (A) and an isocyanate-based crosslinking agent (B) to one surface of a substrate and forming a pressure-sensitive adhesive layer from the obtained coating film to obtain the dicing sheet; And
점착제 조성물을 박리 시트의 박리면에 도포하고, 얻어진 도막으로부터 점착제층을 형성하고, 박리 시트 상의 점착제층에 있어서의 박리 시트에 대향하는 측과 반대측의 면을 기재의 일방의 면에 첩부하여, 다이싱 시트를, 점착제층측의 면에 박리 시트가 첩부된 상태로 얻는 공정.A pressure-sensitive adhesive layer is formed from the obtained coating film, and a face opposite to the side opposite to the release sheet in the pressure-sensitive adhesive layer on the release sheet is attached to one face of the substrate, A step of obtaining a single sheet in a state in which a release sheet is attached to the side of the pressure-sensitive adhesive layer side.
여기서, 전술한 바와 같이, 아크릴계 중합체 (A) 는, 아크릴계 중합체 (A1) 과 이소시아네이트계 화합물 (A2) 가 유기 금속 촉매 (C) 의 존재하 반응함으로써 얻어진 것이고, 아크릴계 중합체 (A1) 에 있어서의 단량체 (m1) 의 아크릴계 중합체 (A1) 을 부여하는 단량체 전체에 대한 질량 비율은 5 질량％ 이상 30 질량％ 이하인 것이 바람직하고, 아크릴계 중합체 (A) 를 형성하기 위한 반응에 있어서, 화합물 (A2) 의 사용량은, 단량체 (m1) 에 대하여 0.4 당량 이상 0.9 당량 이하인 것이 바람직하다.As described above, the acrylic polymer (A) is obtained by reacting the acrylic polymer (A1) and the isocyanate compound (A2) in the presence of the organometallic catalyst (C) (A2) in the reaction for forming the acrylic polymer (A) is preferably from 5 mass% to 30 mass% with respect to the whole monomer giving the acrylic polymer (A1) Is preferably 0.4 equivalents or more and 0.9 equivalents or less with respect to the monomer (m1).
3. 몰드 칩의 제조 방법3. Manufacturing Method of Mold Chip
본 실시형태에 관련된 다이싱 시트를 사용하여 몰드 패키지로부터 몰드 칩을 제조하는 방법을, 몰드 패키지가 반도체 패키지로 이루어지는 경우를 구체예로 하여 이하에 설명한다.A method of manufacturing a mold chip from a mold package using the dicing sheet according to the present embodiment will be described below as a specific example in which the mold package is formed of a semiconductor package.
반도체 패키지는 상기 서술한 바와 같이 기대의 집합체의 각 기대 상에 반도체 칩을 탑재하고, 이들 반도체 칩을 일괄하여 수지 봉지한 전자 부품 집합체인데, 통상적으로 기판면과 수지 봉지면을 갖고, 그 두께는 200 ∼ 2000 ㎛ 정도이다. 수지 봉지면은 표면의 산술 평균 거칠기 Ra 가 0.5 ∼ 10 ㎛ 정도로 거칠고, 또한, 봉지 장치의 형으로부터의 취출을 용이하게 하기 위해서, 봉지 재료가 이형 성분을 함유하고 있는 경우가 있다. 이 때문에, 수지 봉지면에 점착 시트를 첩부한 경우, 충분한 고정 성능이 발휘되지 않는 경향이 있다.As described above, the semiconductor package is an aggregate of electronic components on which the semiconductor chips are mounted on the respective expectation of the aggregate of the base and the semiconductor chips are collectively encapsulated with a resin. Usually, the semiconductor package has a substrate surface and a resin sealing surface. To about 2,000 mu m. The resin sealing surface has an arithmetic mean roughness Ra of the surface of roughly 0.5 to 10 mu m or so and the sealing material may contain a releasing component in order to facilitate the removal from the mold of the sealing device. For this reason, when the adhesive sheet is attached to the resin sealing surface, sufficient fixing performance tends not to be exerted.
본 실시형태에 관련된 다이싱 시트는, 사용에 있어서, 점착제층측의 면 (즉, 점착제층의 기재측과 반대측의 면) 을 반도체 패키지의 수지 봉지면에 첩부한다. 또한, 다이싱 시트의 점착제층측의 면에 박리 시트가 첩부되어 있는 경우에는, 그 박리 시트를 박리하여 점착제층측의 면을 표출시키고, 반도체 패키지의 수지 봉지면에 그 면을 첩부하면 된다. 다이싱 시트의 외주부는, 통상적으로 그 부분에 형성된 점착제층에 의해, 링 프레임이라고 불리는 반송이나 장치에 대한 고정을 위한 환상의 지그에 첩부된다. 점착제층은 적절한 점착제 조성물로부터 형성되어 있기 때문에, 택값이 적절하다. 그러므로, 다이싱 시트에 첩부된 반도체 패키지를 다이싱 공정에 제공해도, 반도체 패키지가 개편화되어 이루어지는 몰드 칩이 가공 중에 비산할 가능성은 저감되어 있다.In use, the dicing sheet according to the embodiment of the present invention sticks the surface of the pressure-sensitive adhesive layer side (that is, the surface opposite to the substrate side of the pressure-sensitive adhesive layer) to the resin sealing surface of the semiconductor package. When the release sheet is pasted on the side of the pressure sensitive adhesive layer side of the dicing sheet, the release sheet may be peeled off to expose the side of the pressure sensitive adhesive layer, and the surface may be attached to the resin encapsulation surface of the semiconductor package. The outer circumferential portion of the dicing sheet is usually affixed to an annular jig called a ring frame for fixation to a device or to a device by a pressure-sensitive adhesive layer formed on that portion. Since the pressure-sensitive adhesive layer is formed from a suitable pressure-sensitive adhesive composition, the tack value is appropriate. Therefore, even if the semiconductor package pasted on the dicing sheet is provided to the dicing process, the possibility that the mold chip formed by disengaging the semiconductor package is scattered during processing is reduced.
또한, 다이싱 공정에 의해 형성되는 몰드 칩의 사이즈는 통상적으로 5 ㎜ × 5 ㎜ 이하이고, 최근에는 1 ㎜ × 1 ㎜ 정도가 되는 경우도 있는데, 본 실시형태에 관련된 다이싱 시트의 점착제층은 택값이 적절하기 때문에, 그러한 파인 피치의 다이싱에도 충분히 대응할 수 있다.The size of the mold chip formed by the dicing process is usually 5 mm x 5 mm or less and may be about 1 mm x 1 mm in recent years. The pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet according to the present embodiment Since the tack values are appropriate, it is possible to sufficiently cope with dicing of such a fine pitch.
이상의 다이싱 공정을 실시함으로써 반도체 패키지로부터 복수의 몰드 칩을 얻을 수 있다. 다이싱 공정 종료 후, 다이싱 시트 상에 근접 배치된 복수의 몰드 칩을 픽업하기 쉽도록, 통상적으로는, 다이싱 시트를 주면 내 방향으로 신장하는 익스팬드 공정이 실시되는 경우도 있다. 이 신장의 정도는, 인접하는 몰드 칩이 가져야 하는 간격, 기재의 인장 강도 등을 고려하여 적절히 설정하면 된다.By performing the above-described dicing step, a plurality of mold chips can be obtained from the semiconductor package. After the completion of the dicing process, the expanding process of stretching the dicing sheet inward in the main surface is usually carried out so that a plurality of mold chips arranged close to the dicing sheet can be easily picked up. The degree of elongation can be appropriately set in consideration of the interval that the adjacent mold chip should have, the tensile strength of the substrate, and the like.
필요에 따라 실시된 익스팬드 공정을 실시한 후, 흡인 콜릿 등의 범용 수단에 의해, 점착제층 상의 몰드 칩의 픽업을 실시한다. 픽업된 몰드 칩은, 반송 공정 등 다음 공정으로 제공된다.After the expanding process is carried out as required, the mold chip on the pressure-sensitive adhesive layer is picked up by a general means such as a suction collet. The picked-up mold chip is supplied to the next process such as a transport process.
다이싱 공정의 종료 후, 픽업 공정 개시까지, 본 실시형태에 관련된 다이싱 시트의 기재측으로부터 에너지선 조사를 실시하면, 다이싱 시트가 구비하는 점착제층 내부에 있어서, 이것에 함유되는 에너지선 중합성기의 반응이 진행되어, 몰드 칩의 면에 대한 점착제층의 점착성을 저하시킬 수 있다. 게다가, 본 실시형태에 관련된 다이싱 시트가 구비하는 점착제층은, 적절한 점착제 조성물로부터 형성되어 있기 때문에, 피착체인 반도체 패키지의 수지 봉지면의 오목부 내에, 점착제층을 구성하는 재료가 잘 들어가지 않는다. 이 때문에, 픽업시에, 상기의 오목부 내에 들어간 재료를 오목부로부터 이간시키기 위해서 필요한 힘이나, 당해 재료를 파단에 의해 점착제층으로부터 분리하기 위해서 필요한 힘이 잘 높아지지 않는다. 그러므로, 본 실시형태에 관련된 다이싱 시트는, 픽업 불량이 특히 잘 발생하지 않는다.When the energy ray irradiation is performed from the substrate side of the dicing sheet related to the present embodiment after the completion of the dicing step to the start of the picking up process, energy radiation polymerization The reaction of the genital group proceeds, and the stickiness of the pressure-sensitive adhesive layer to the surface of the mold chip can be lowered. In addition, since the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet according to the present embodiment is formed from a suitable pressure-sensitive adhesive composition, the material constituting the pressure-sensitive adhesive layer does not easily penetrate into the concave portion of the resin sealing surface of the semiconductor package. Therefore, at the time of pick-up, the force required for separating the material contained in the concave portion from the concave portion and the force necessary for separating the material from the pressure-sensitive adhesive layer by fracture do not become high. Therefore, the dicing sheet according to the present embodiment does not particularly suffer from poor pickup.
상기와 같이, 본 실시형태에 관련된 몰드 칩의 제조 방법은 칩 비산이 잘 발생하지 않고, 그 후 공정에 있어서도, 픽업 불량이 잘 발생하지 않는다. 이 때문에, 반도체 패키지 등의 몰드 패키지를 복수의 몰드 칩으로 분할하는 다이싱 공정 및 픽업 공정을 거쳐 다음 공정에 이를 때까지의 일련의 공정에서, 수율이 잘 저하하지 않는다. 그러므로, 본 실시형태에 관련된 다이싱 시트를 사용하는 본 실시형태에 관련된 제조 방법에 의해 얻어진 몰드 칩은, 비용적으로 유리한 것이 되기 쉽다. 또한, 칩 비산이나 픽업 불량은, 이들 문제에 직접적으로 관련하는 몰드 칩 이외에, 칩의 충돌 등에 의해, 동(同) 로트에서 제조된 몰드 칩에 결손 등의 문제를 발생시키는 경우가 있다. 따라서, 본 실시형태에 관련된 몰드 칩의 제조 방법에 의해 제조된 몰드 칩은, 그러한 문제를 가질 가능성이 저감되어, 품질이 우수하다.As described above, in the method of manufacturing a mold chip according to the present embodiment, chip scattering does not occur well, and the pickup failure does not occur well in the subsequent steps. Therefore, the yield does not decrease in a series of steps through the dicing step for dividing the mold package of the semiconductor package or the like into a plurality of mold chips, and the picking step to the next step. Therefore, the mold chip obtained by the manufacturing method according to the present embodiment using the dicing sheet according to the present embodiment tends to be cost-effective. In addition, chip scattering and pick-up defects may cause problems such as defects in mold chips manufactured in the same lot due to chip collision or the like in addition to the mold chips directly related to these problems. Therefore, the mold chip manufactured by the mold chip manufacturing method according to the present embodiment is less likely to have such a problem, and is excellent in quality.
이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해서 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.The embodiments described above are provided for the purpose of facilitating understanding of the present invention and are not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design modifications and equivalents falling within the technical scope of the present invention.
실시예Example
이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예 등에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and the like, but the scope of the present invention is not limited to these Examples and the like.
〔실시예 1〕[Example 1]
(1) 도공액의 조제(1) Preparation of coating liquid
다음의 조성을 갖는 도공액을 조제하였다.A coating solution having the following composition was prepared.
75 질량부의 2-에틸헥실아크릴레이트와 10 질량부의 메틸메타크릴레이트와 15 질량부의 2-하이드록시에틸아크릴레이트 (HEA) 를 공중합하여, 공중합체 (폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량 70 만) 를, 아크릴계 중합체 (A1) 로서 얻었다.75 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate, 10 parts by mass of methyl methacrylate and 15 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate (HEA) were copolymerized to obtain a copolymer (weight average molecular weight in terms of polystyrene: 700,000) (A1).
화합물 (A2) 로서의 메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 (MOI) 와, 상기의 아크릴계 중합체 (A1) 을, 유기 금속 촉매 (C) 로서의 지르코늄킬레이트 촉매 (마츠모토 파인 케미컬사 제조 「ZC-700」) 의 존재하, 반응시켰다. 화합물 (A2) 의 사용량은, 아크릴계 중합체 (A1) 에 있어서의 반응성 관능기인 수산기를 갖는 구성 단위를 부여하는 단량체 (m1) 로서 위치가 부여되는 HEA 에 대하여 0.6 당량이었다. 유기 금속 촉매 (C) 의 첨가량은, 아크릴계 중합체 (A1) 의 고형분 100 질량부에 대하여 0.1 질량부였다. 상기의 반응에 의해, 아크릴계 중합체 (A) 및 유기 금속 촉매 (C) 에 기초하는 성분을 포함하는 생성물을 얻었다.The presence of the zirconium chelate catalyst ("ZC-700" manufactured by Matsumoto Fine Chemicals Co., Ltd.) as the organometallic catalyst (C) was obtained by reacting methacryloyloxyethyl isocyanate (MOI) Lt; / RTI > The amount of the compound (A2) used was 0.6 equivalent based on the amount of the monomer (m1) giving the structural unit having a hydroxyl group as the reactive functional group in the acrylic polymer (A1). The addition amount of the organometallic catalyst (C) was 0.1 part by mass based on 100 parts by mass of the solid content of the acrylic polymer (A1). By the above reaction, a product containing components based on the acrylic polymer (A) and the organometallic catalyst (C) was obtained.
상기의 생성물과, 생성물 중의 아크릴계 중합체 (A) 100 질량부에 대하여, 0.3 질량부의 이소시아네이트계 가교제 (B) (토요켐사 제조 「BHS-8515」) 및 3.0 질량부의 광 중합 개시제 (D) (BASF 사 제조 「이르가큐어 (등록상표) 184」) 를 배합 (모두 고형분 환산에 의한 배합비) 하여, 점착제 조성물을 얻었다.0.3 parts by mass of an isocyanate-based crosslinking agent (B) ("BHS-8515" manufactured by Toyochem Co., Ltd.) and 3.0 parts by mass of a photopolymerization initiator (D) (produced by BASF Corporation) were added to 100 parts by mass of the product and the acrylic polymer IRGACURE (registered trademark) 184 ") was blended (all were blended in terms of solid content) to obtain a pressure-sensitive adhesive composition.
(2) 다이싱 시트의 제작(2) Production of dicing sheet
두께 38 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트제 기재 필름의 일방의 면 상에 실리콘계의 박리제층이 형성되어 이루어지는 박리면을 구비하는 박리 시트 (린텍사 제조 「SP-PET381031」) 를 준비하였다. 이 박리 시트의 박리면 상에, 전술한 도공액을 나이프 코터로 도포하였다. 얻어진 도막을 박리 시트째로 100 ℃ 의 환경하에서 1 분간 경과시킴으로써 도막을 건조시킴과 함께 가교 반응을 진행시켜, 박리 시트와 점착제층 (두께 10 ㎛) 으로 이루어지는 적층체를 얻었다.(SP-PET381031 " manufactured by Lin Tec Co., Ltd.) having a release surface on which a silicon-based release agent layer was formed on one side of a polyethylene terephthalate base film having a thickness of 38 탆 was prepared. On the release face of the release sheet, the above-mentioned coating liquid was coated with a knife coater. The coating film thus obtained was allowed to stand for 1 minute under the environment of 100 占 폚 for the release sheet, thereby drying the coating film and proceeding the crosslinking reaction to obtain a laminate comprising a release sheet and a pressure-sensitive adhesive layer (thickness: 10 占 퐉).
두께 140 ㎛ 의 에틸렌-메타크릴산 공중합체 (EMAA) 필름으로 이루어지는 기재의 일방의 면 (코로나 처리 완료, 표면 장력 : 54 mN/m) 에, 상기의 적층체의 점착제층측의 면을 첩부하여, 기재와 점착제층으로 이루어지는 다이싱 시트를, 점착제층측의 면에 박리 시트가 추가로 적층된 상태로 얻었다.The surface of the above-mentioned laminate on the side of the pressure-sensitive adhesive layer was pasted on one side (corona treated side, surface tension: 54 mN / m) of a substrate made of an ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA) film having a thickness of 140 占 퐉, A dicing sheet comprising a substrate and a pressure-sensitive adhesive layer was obtained in the state that a release sheet was further laminated on the pressure-sensitive adhesive layer side.
〔실시예 2〕[Example 2]
아크릴계 중합체 (A) 를 얻기 위해서 사용한 유기 금속 촉매 (C) 를, 지르코늄킬레이트 촉매 대신에, 티탄킬레이트 촉매 (마츠모토 파인 케미컬사 제조 「TC-750」) 로 하고, 그 사용량을, 아크릴계 중합체 (A1) 의 고형분 100 질량부에 대하여 0.03 질량부로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 다이싱 시트를, 점착제층측의 면에 박리 시트가 적층된 상태로 얻었다.The organic metal catalyst (C) used to obtain the acrylic polymer (A) was changed to a titanium chelate catalyst (TC-750, manufactured by Matsumoto Fine Chemicals Co., Ltd.) instead of the zirconium chelate catalyst, Was prepared in the same manner as in Example 1 except that the amount of the release sheet was 0.03 parts by mass based on 100 parts by mass of the solid content of the pressure-sensitive adhesive layer.
〔비교예 1〕[Comparative Example 1]
아크릴계 중합체 (A) 를 얻기 위해서 사용한 유기 금속 촉매 (C) 를, 지르코늄킬레이트 촉매 대신에, 주석 촉매 (토요켐사 제조 「BXX-3778」) 로 하고, 그 사용량을, 아크릴계 중합체 (A1) 의 고형분 100 질량부에 대하여 0.03 질량부로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 다이싱 시트를, 점착제층측의 면에 박리 시트가 적층된 상태로 얻었다.The organometallic catalyst (C) used for obtaining the acrylic polymer (A) was replaced by a tin catalyst ("BXX-3778" manufactured by TOYOTA CHEMICAL CO., LTD.) In place of the zirconium chelate catalyst, The dicing sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the release sheet was laminated on the pressure-sensitive adhesive layer side.
〔실시예 3〕[Example 3]
아크릴계 중합체 (A) 를 얻기 위해서 사용한 화합물 (A2) 로서의 MOI 의 사용량을, HEA 에 대하여 0.7 당량으로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 다이싱 시트를, 점착제층측의 면에 박리 시트가 적층된 상태로 얻었다.A dicing sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of MOI as the compound (A2) used to obtain the acrylic polymer (A) was changed to 0.7 equivalent based on the HEA, Were obtained in a laminated state.
〔실시예 4〕[Example 4]
아크릴계 중합체 (A) 를 얻기 위해서 사용한 화합물 (A2) 로서의 MOI 의 사용량을, HEA 에 대하여 0.9 당량으로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 다이싱 시트를, 점착제층측의 면에 박리 시트가 적층된 상태로 얻었다.A dicing sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of MOI as the compound (A2) used to obtain the acrylic polymer (A) was changed to 0.9 equivalent to HEA, Were obtained in a laminated state.
〔비교예 2〕[Comparative Example 2]
아크릴계 중합체 (A) 를 얻기 위해서 사용한 화합물 (A2) 로서의 MOI 의 사용량을, HEA 에 대하여 0.3 당량으로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 다이싱 시트를, 점착제층측의 면에 박리 시트가 적층된 상태로 얻었다.A dicing sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the amount of MOI as the compound (A2) used to obtain the acrylic polymer (A) was changed to 0.3 equivalent based on the HEA, Were obtained in a laminated state.
〔비교예 3〕[Comparative Example 3]
점착제층의 두께를 30 ㎛ 로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 다이싱 시트를, 점착제층측의 면에 박리 시트가 적층된 상태로 얻었다.A dicing sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was 30 占 퐉, and a release sheet was laminated on the pressure-sensitive adhesive layer side.
〔비교예 4〕[Comparative Example 4]
85 질량부의 2-에틸헥실아크릴레이트와 15 질량부의 2-하이드록시에틸아크릴레이트를 공중합하여 공중합체 (폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량 70 만) 를 얻었다. 아크릴계 중합체 (A1) 대신에 이 공중합체를 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 다이싱 시트를, 점착제층측의 면에 박리 시트가 적층된 상태로 얻었다.85 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate and 15 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate were copolymerized to obtain a copolymer (weight average molecular weight in terms of polystyrene: 700,000). A dicing sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that this copolymer was used in place of the acrylic polymer (A1), in the state that a release sheet was laminated on the side of the pressure-sensitive adhesive layer side.
〔비교예 5〕[Comparative Example 5]
점착제 조성물을, 다음에 설명하는 방법에 의해 조제한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 다이싱 시트를, 점착제층측의 면에 박리 시트가 적층된 상태로 얻었다.A dicing sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive composition was prepared by the following method, in the state that a release sheet was laminated on the pressure-sensitive adhesive layer side.
공중합체 100 질량부에 대하여, 가교제를 10 질량부, 에너지선 경화성 화합물을 40 질량부 (배합량은 모두 고형분량) 첨가하여, 유기 용매의 용액으로서의 점착제 도공용 조성물을 얻었다.10 parts by mass of a cross-linking agent and 40 parts by mass of an energy ray curable compound were added to 100 parts by mass of the copolymer to obtain a composition for coating a pressure-sensitive adhesive as a solution of an organic solvent.
상기의 공중합체, 가교제 및 에너지선 경화성 화합물의 상세한 것은 다음과 같았다.Details of the above copolymer, crosslinking agent and energy ray-curable compound were as follows.
공중합체 : 2-에틸헥실아크릴레이트/메틸아크릴레이트/아크릴산 = 50/40/10 의 조성비, 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량 : 80 만Copolymer: composition ratio of 2-ethylhexyl acrylate / methyl acrylate / acrylic acid = 50/40/10, polystyrene reduced weight average molecular weight: 800,000
가교제 : 트리메틸올프로판톨릴렌디이소시아네이트 (TDI-TMP), 토요켐사 제조 「BHS 8515」Crosslinking agent: trimethylolpropane tolylene diisocyanate (TDI-TMP), "BHS 8515" manufactured by Toyochem Co.
에너지선 경화성 화합물 : 10 관능 우레탄아크릴레이트, 분자량 : 1700, 닛폰 합성 화학 공업사 제조 「UV-1700B」Energy radiation curable compound: 10-functional urethane acrylate, molecular weight: 1700, "UV-1700B" manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co.,
〔시험예 1〕＜칩 비산의 평가 및 점착제 잔여물의 평가＞[Test Example 1] < Evaluation of chip scattering and evaluation of adhesive residue &
반도체 패키지용 수지 (스미토모 베이크라이트사 제조 「G700」) 를 사용하여, 50 ㎜ × 50 ㎜, 두께 600 ㎛ 이고, 봉지 수지면의 산술 평균 거칠기 Ra 가 1 ㎛ 인 모의 반도체 패키지를 제작하였다. 상기의 실시예 및 비교예에 의해 제조한 다이싱 시트의 점착제층측의 면을, 테이프 마운터 (린텍사 제조 「Adwill RAD2500」) 를 사용하여, 상기 서술한 제작한 모의 반도체 패키지의 봉지 수지면에 첩부하였다. 이렇게 하여 얻어진 다이싱 시트와 모의 반도체 패키지의 적층체를 다이싱용 링 프레임 (디스코사 제조 「2-6-1」) 에 장착하고, 다이싱 장치 (디스코사 제조 「DFD-651」) 를 사용하여, 모의 반도체 패키지측으로부터 절단하는 다이싱 공정을 실시하여, 1 ㎜ × 1 ㎜ 의 크기의 몰드 칩으로 분할하였다. 또한, 다이싱 조건은 하기와 같았다.A simulated semiconductor package having a size of 50 mm x 50 mm and a thickness of 600 mu m and an arithmetic average roughness Ra of a sealing resin surface of 1 mu m was produced by using a resin for a semiconductor package ("G700" manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.). The side of the dicing sheet prepared by the above examples and comparative examples on the side of the pressure-sensitive adhesive layer was stuck to the encapsulating resin surface of the above-described simulated semiconductor package using a tape mounter ("Adwill RAD2500" manufactured by Lintec Corp.) . The laminate of the dicing sheet and the simulated semiconductor package thus obtained was mounted on a dicing ring frame (" 2-6-1 ", manufactured by DISCO Corporation), and a dicing apparatus (DFD- , And a dicing step of cutting from the simulated semiconductor package side was carried out to divide into mold chips having a size of 1 mm x 1 mm. The dicing conditions were as follows.
다이싱 블레이드 : 디스코사 제조 「ZBT-5074 (Z1110LS3)」Dicing blade: "ZBT-5074 (Z1110LS3)" manufactured by DISCO Corporation
블레이드 두께 : 0.17 ㎜Blade thickness: 0.17 mm
날 꺼냄량 : 3.3 ㎜Removal amount: 3.3 mm
블레이드 회전수 : 30000 rpmNumber of revolutions of blade: 30000 rpm
절단 속도 : 100 ㎜/분Cutting speed: 100 mm / min
기재로의 절입 깊이 : 50 ㎛Infeed depth into substrate: 50 탆
절삭수량 : 1.0 ℓ/minCutting rate: 1.0 l / min
절삭수 온도 : 20 ℃Cutting temperature: 20 ℃
다이싱 공정에 의해 얻어진, 다이싱 시트의 점착제층측의 면에 몰드 칩이 부착하여 이루어지는 부재를 육안으로 관찰하여, 다이싱 공정 중에 다이싱 시트로부터 탈락해 있는 몰드 칩의 개수를 세어, 그 개수를 다이싱 공정에 있어서의 분할수로 나누어, 칩 비산률 (단위 : ％) 을 구하였다. 칩 비산률이 10 ％ 미만인 경우를 양호라고 판단하고, 10 ％ 이상인 경우를 불량이라고 판단하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다. 표 1 중, 「A」 는 양호라고 판단된 것을 의미하고, 「B」 는 불량이라고 판단된 것을 의미한다.A member obtained by adhering a mold chip to the side of the pressure sensitive adhesive layer side of the dicing sheet obtained by the dicing process was visually observed to count the number of mold chips dropped from the dicing sheet during the dicing process, Divided by the number of divisions in the dicing step, and the chip scattering rate (unit:%) was obtained. It was judged that the chip scattering rate was less than 10% and the case of 10% or more was judged to be defective. The results are shown in Table 1. In Table 1, " A " means that it is determined to be good, and " B "
또한, 상기의 다이싱 시트 상에서 개편화한 칩 군으로부터 무작위로 세로 5 열, 가로 5 열을 선택함으로써 250 개의 몰드 칩을 선출하고, 그들 중에서 추가로 150 개의 몰드 칩을 선택하여, 측정 대상 칩으로 하였다. 이들 측정 대상 칩의 측면을 현미경에 의해 관찰하고, 10 ㎛ 이상의 점착제 응집물이 몰드 칩의 측면에 부착되어 있는지 여부에 의해, 점착제 잔여물이 발생했는지 여부를 판단하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다. 표 1 중, 「A」 는 양호 (점착제 잔여물은 발생하지 않았다) 라고 판단된 것을 의미하고, 「B」 는 불량 (점착제 잔여물이 발생하였다) 이라고 판단된 것을 의미한다.Further, 250 mold chips were selected by randomly selecting 5 rows and 5 columns from the chip groups separated on the dicing sheet, and further 150 mold chips were selected from them, Respectively. The side faces of these chips to be measured were observed by a microscope and it was judged whether or not adhesive residue was generated depending on whether or not the adhesive aggregate of 10 占 퐉 or more adhered to the side surface of the mold chip. The results are shown in Table 1. In Table 1, " A " means that it is judged to be good (no adhesive residue has occurred), and " B " means that it is judged to be defective (adhesive residue has occurred).
〔시험예 2〕＜단기 및 장기의 픽업성의 평가＞[Test Example 2] < Evaluation of short-term and long-term pick-
반도체 패키지용 수지 (스미토모 베이크라이트사 제조 「G700」) 를 사용하여, 50 ㎜ × 50 ㎜, 두께 600 ㎛ 이고, 봉지 수지면의 산술 평균 거칠기 Ra 가 1 ㎛ 인 모의 반도체 패키지를 제작하였다. 상기의 실시예 및 비교예에 의해 제조한 다이싱 시트의 점착제층측의 면을, 테이프 마운터 (린텍사 제조 「Adwill RAD2500」) 를 사용하여, 상기 서술한 제작한 모의 반도체 패키지의 봉지 수지면에 첩부하였다. 이렇게 하여 얻어진 다이싱 시트와 모의 반도체 패키지의 적층체를 다이싱용 링 프레임 (디스코사 제조 「2-6-1」) 에 장착하고, 다이싱 장치 (디스코사 제조 「DFD-651」) 를 사용하여, 모의 반도체 패키지측으로부터 절단하는 다이싱 공정을 실시하여, 10 ㎜ × 10 ㎜ 의 크기의 몰드 칩으로 분할하였다. 또한, 다이싱 조건은 하기와 같았다.A simulated semiconductor package having a size of 50 mm x 50 mm and a thickness of 600 mu m and an arithmetic average roughness Ra of a sealing resin surface of 1 mu m was produced by using a resin for a semiconductor package ("G700" manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.). The side of the dicing sheet prepared by the above examples and comparative examples on the side of the pressure-sensitive adhesive layer was stuck to the encapsulating resin surface of the above-described simulated semiconductor package using a tape mounter ("Adwill RAD2500" manufactured by Lintec Corp.) . The laminate of the dicing sheet and the simulated semiconductor package thus obtained was mounted on a dicing ring frame (" 2-6-1 ", manufactured by DISCO Corporation), and a dicing apparatus (DFD- , And a dicing step for cutting from the simulated semiconductor package side was carried out to divide into mold chips having a size of 10 mm x 10 mm. The dicing conditions were as follows.
다이싱 블레이드 : 디스코사 제조 「ZBT-5074 (Z1110LS3)」Dicing blade: "ZBT-5074 (Z1110LS3)" manufactured by DISCO Corporation
블레이드 두께 : 0.17 ㎜Blade thickness: 0.17 mm
날 꺼냄량 : 3.3 ㎜Removal amount: 3.3 mm
블레이드 회전수 : 30000 rpmNumber of revolutions of blade: 30000 rpm
절단 속도 : 100 ㎜/분Cutting speed: 100 mm / min
기재로의 절입 깊이 : 50 ㎛Infeed depth into substrate: 50 탆
절삭수량 : 1.0 ℓ/minCutting rate: 1.0 l / min
절삭수 온도 : 20 ℃Cutting temperature: 20 ℃
상기의 다이싱 공정의 완료 후, 지체 없이, 자외선 조사 장치 (린텍사 제조 RAD-2000m/12) 를 이용하여, 다이싱 공정 후의 다이싱 시트의 기재측으로부터, 질소 분위기하에서 자외선 조사 (조도 230 ㎽/㎠, 광량 190 mJ/㎠) 를 실시하였다.After completion of the above dicing step, the substrate side of the dicing sheet after the dicing step was irradiated with ultraviolet light (illuminance of 230 mW / cm 2) in a nitrogen atmosphere using an ultraviolet ray irradiation apparatus (RAD-2000m / / Cm < 2 > and a light amount of 190 mJ / cm < 2 >
자외선 조사 후, 다이싱 시트의 점착제층측의 면에 몰드 칩이 부착하여 이루어지는 부재에 있어서의 다이싱 시트를, 익스팬드 장치 (제이씨엠사 제조 「ME-300B 타입」) 를 사용하여, 속도 1 ㎜/초로 당해 시트의 주면 내방향으로 20 ㎜ 신장시키는 익스팬드 공정을 실시하였다.After irradiating with ultraviolet light, the dicing sheet in the member in which the mold chip was adhered to the side of the pressure-sensitive adhesive layer side of the dicing sheet was cut at a speed of 1 mm / minute using an expanding apparatus (ME-300B type, An expanding step of stretching the sheet in the direction of the main surface of the sheet by 20 mm was carried out.
계속해서, 다이싱 시트 상에 위치하는 100 개의 몰드 칩에 대하여 픽업 시험을 실시하여 픽업성 (단기) 을 평가하였다. 즉, 다이싱 시트에 있어서의 픽업 대상으로 하는 몰드 칩에 접하는 부분을, 기재측으로부터 니들로 1.5 ㎜ 밀어 올리고, 돌출된 몰드 칩의 다이싱 시트에 대향하는 측과 반대측의 면에 진공 콜릿을 부착시켜, 진공 콜릿에 부착한 몰드 칩을 들어 올렸다. 픽업성 (단기) 은 다음의 기준으로 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.Subsequently, a pick-up test was conducted on 100 mold chips located on the dicing sheet to evaluate the pick-up property (short-term). That is, a portion of the dicing sheet, which is to be picked up, which is in contact with the mold chip is pushed up to 1.5 mm from the substrate side by a needle and a vacuum collet is attached to the surface of the protruded mold chip opposite to the side opposite to the dicing sheet And the mold chip attached to the vacuum collet was lifted. The pickupability (short-term) was evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 1.
A : 픽업은 성공하고, 픽업된 몰드 칩의 점착제층에 대향하고 있던 면에는, 점착제를 구성하는 물질은 부착되어 있지 않았다.A: The pickup succeeded, and the material constituting the pressure-sensitive adhesive was not adhered to the surface opposite to the pressure-sensitive adhesive layer of the picked-up mold chip.
B : 픽업은 성공하고, 픽업된 몰드 칩에는, 점착제층에 대향하고 있던 면에 점착제를 구성하는 물질이 부착되어 있는 것이 존재했지만, 대부분의 몰드 칩에는 상기 물질의 부착은 확인되지 않았다.B: The pick-up was successful, and the picked-up mold chip had a substance adhering to the pressure-sensitive adhesive layer on the face opposite to the pressure-sensitive adhesive layer, but adhesion of the substance was not confirmed in most mold chips.
C : 픽업은 성공하고, 픽업된 몰드 칩에는, 점착제층에 대향하고 있던 면에 점착제를 구성하는 물질이 부착되어 있는 것이 다수 존재하였다.C: The pick-up was successful. In the picked-up mold chip, there were many cases where the material constituting the pressure-sensitive adhesive was adhered to the surface opposite to the pressure-sensitive adhesive layer.
D : 픽업할 수 없었다.D: I could not pick it up.
다이싱 공정의 완료 후, 자외선 조사를 실시할 때까지의 기간을 30 일로 한 것 이외에는, 상기의 픽업성 (단기) 의 평가와 동일한 작업을 실시하여, 상기의 A 내지 D 의 기준으로 픽업성 (장기) 의 평가를 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.(Short-term) evaluation was carried out, except that the period from the completion of the dicing step to the ultraviolet ray irradiation was 30 days, and the pick-up property Long term). The results are shown in Table 1.
〔시험예 3〕＜택값의 측정＞[Test Example 3] < Measurement of tack value >
실시예 및 비교예에 있어서 제조한 다이싱 시트가 구비하는 점착제층에 있어서의 에너지선이 조사되기 전의 상태의 면에 대하여, 직경 5 ㎜ (5 ㎜φ) 의 프로브를 사용하여, 프로브 택 시험기 (레스카사 제조 「RPT-100」) 에 의해 측정하였다. 측정 방법은, JIS Z 0237 : 1991 에 기재된 방법에 있어서, 박리 속도를 1 ㎜/분으로 변경하는 한편, 하중은 100 gf/㎠, 접촉 시간은 1 초간으로, 상기의 JIS 규정의 기재된 바와 같이 하였다. 측정한 에너지량 (피크 적산치) 을 구하여, 택값 (단위 : mJ/5 ㎜φ) 으로 하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.Using a probe having a diameter of 5 mm (5 mmφ), the surface of the pressure sensitive adhesive layer of the dicing sheet prepared in the examples and the comparative example before the energy ray was irradiated was measured with a probe tester Quot; RPT-100 " manufactured by Lescas). The measuring method was as described in the above JIS specification, while changing the peeling speed to 1 mm / min in the method described in JIS Z 0237: 1991, and the load was 100 gf / cm 2 and the contact time was 1 second . The measured energy amount (peak integrated value) was obtained, and the measured value (unit: mJ / 5 mmφ) was obtained. The results are shown in Table 1.
〔시험예 4〕＜점착제층의 두께의 측정＞Test Example 4 < Measurement of thickness of pressure-sensitive adhesive layer >
실시예 및 비교예에 있어서 사용한 점착제 조성물을, 두께 38 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트제 필름의 일방의 면 상에, 실시예 및 비교예와 동일 조건으로 도포·건조시켜, 필름과 점착제층으로 이루어지는 적층체를 얻었다. 이 적층체의 두께를, 정압 두께 측정기 (테크로크사 제조 「PG-02J」) 를 사용하여 측정하고, 얻어진 측정치로부터 필름의 두께를 빼서, 점착제층의 두께 (단위 : ㎛) 를 구하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.The pressure-sensitive adhesive compositions used in Examples and Comparative Examples were coated and dried on one side of a film made of polyethylene terephthalate having a thickness of 38 탆 under the same conditions as in Examples and Comparative Examples to obtain a laminate comprising a film and a pressure- . The thickness of this laminate was measured using a static pressure gauge ("PG-02J" manufactured by Tecrock Co., Ltd.), and the thickness of the film was subtracted from the obtained measurement value to determine the thickness (unit: μm) of the pressure sensitive adhesive layer. The results are shown in Table 1.
〔시험예 5〕＜조사 전 탄성률 및 조사 후 탄성률의 측정＞[Test Example 5] <Measurement of elastic modulus before irradiation and elastic modulus after irradiation>
실시예 및 비교예에 있어서 사용한 점착제 조성물을, 두께 38 ㎛ 의 박리 필름 (린텍사 제조 「SP-PET381031」) 의 박리면 상에 건조 후의 두께가 40 ㎛ 가 되도록 도포하고, 얻어진 도막 및 박리 필름으로 이루어지는 적층체를 100 ℃ 에서 1 분간 유지함으로써, 도막의 건조를 실시하였다. 이 순서에 의해 얻어지는 박리 필름 상의 점착제층을 복수 준비하여, 두께 800 ㎛ 가 될 때까지 첩합한 적층체를 제작하고, 직경 10 ㎜ 의 원형으로 타발하여 측정을 위한 시료로 하였다. 점탄성 측정 장치 (TA 인스트루먼트사 제조 「ARES」) 에 의해, 시료에 주파수 1 ㎐ 의 변형을 가하여, -50 ∼ 150 ℃ 의 저장 탄성률을 측정하여, 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률의 값을 조사 전 탄성률 (단위 : ㎪) 로서 얻었다. 결과를 표 1 에 나타낸다.The pressure-sensitive adhesive compositions used in Examples and Comparative Examples were applied on a release face of a release film having a thickness of 38 占 퐉 ("SP-PET381031" manufactured by Lintec Corp.) so that the thickness after drying was 40 占 퐉, The laminate thus formed was kept at 100 占 폚 for 1 minute to dry the coating film. A plurality of pressure-sensitive adhesive layers on the release film obtained in this procedure were prepared and laminated to a thickness of 800 쨉 m to prepare a laminate, which was used as a sample for measurement by tapping in a circle having a diameter of 10 mm. The storage elastic modulus at -50 to 150 ° C was measured by applying a deformation of a frequency of 1 Hz to the sample by means of a viscoelasticity measuring device ("ARES" manufactured by TA Instrument), and the value of the storage elastic modulus at 23 ° C was measured. (Unit: ㎪). The results are shown in Table 1.
상기와 동일하게 하여, 실시예 및 비교예에 있어서 사용한 점착제 조성물로부터 형성된 점착제층이 박리 필름 상에 적층된 부재를 얻었다. 당해 부재에 대하여, 자외선 조사 장치 (린텍사 제조 RAD-2000m/12) 를 이용하여, 상기 부재의 박리 필름측으로부터, 질소 분위기하에서 자외선 조사 (조도 230 ㎽/㎠, 광량 190 mJ/㎠) 를 실시하였다. 자외선 조사 후의 부재에 대하여, 상기의 조사 전 탄성률의 측정의 경우와 동일한 작업을 실시하여, 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률의 값을 조사 후 탄성률 (단위 : ㎫) 로서 얻었다. 결과를 표 1 에 나타낸다.In the same manner as described above, a member in which a pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition used in Examples and Comparative Examples were laminated on a release film was obtained. The member was irradiated with ultraviolet rays (illumination: 230 mW / cm 2, light quantity: 190 mJ / cm 2) in a nitrogen atmosphere from the release film side of the member using an ultraviolet irradiation apparatus (RAD-2000m / 12 manufactured by Lintec Corp.) Respectively. The member after irradiation with ultraviolet rays was subjected to the same operation as that for the measurement of the elastic modulus before irradiation, and the value of the storage elastic modulus at 23 캜 was obtained as the elastic modulus (unit: MPa) after irradiation. The results are shown in Table 1.
표 1 로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 조건을 만족하는 실시예의 다이싱 시트는, 다이싱 공정 및 픽업 공정 중 어느 것에 있어서도 문제가 잘 발생하지 않는다고 할 수 있는 것이었다. 특히, 실시예 1 내지 3 에 있어서 제조한 다이싱 시트는, 단기의 픽업성뿐만 아니라, 장기의 픽업성도 우수하여, 다이싱 공정 후 자외선 조사될 때까지의 기간이 30 일간이어도, 픽업 시험에 제공된 모든 몰드 칩을 픽업할 수 있었다.As can be seen from Table 1, the dicing sheet of the example satisfying the conditions of the present invention could be said to have no problem in both the dicing step and the pick-up step. Particularly, the dicing sheet produced in Examples 1 to 3 is excellent in pickupability of not only short-term pick-up properties but also long-term pick-up properties, and even if the period until ultraviolet irradiation after the dicing process is 30 days, I was able to pick up all the mold chips.
산업상 이용가능성Industrial availability
본 발명에 관련된 다이싱 시트는, 피착면의 요철이 큰 몰드 패키지의 다이싱 시트로서 바람직하게 사용된다.The dicing sheet according to the present invention is preferably used as a dicing sheet of a mold package having large irregularities on the adherend surface.
Claims (7)
상기 점착제층은, 에너지선 중합성기 및 반응성 관능기를 갖는 아크릴계 중합체 (A), 및 상기 반응성 관능기와 가교 반응이 가능한 이소시아네이트계 가교제 (B) 를 함유하는 점착제 조성물로부터 형성된 것이고,
상기 아크릴계 중합체 (A) 는, 상기 반응성 관능기를 갖는 아크릴계 중합체 (A1) 과, 상기 에너지선 중합성기를 갖는 이소시아네이트계 화합물 (A2) 가, 티탄 및 지르코늄의 적어도 일방을 함유하는 유기 금속 촉매 (C) 의 존재하 반응함으로써 얻어진 것이고,
상기 점착제층의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률은, 에너지선이 조사되기 전의 상태에 있어서 50 ㎪ 이상 80 ㎪ 이하, 또한 에너지선이 조사된 후의 상태에 있어서 5.0 ㎫ 이상이고,
상기 점착제층의 두께는 20 ㎛ 미만이고,
상기 점착제층의 면은, 에너지선이 조사되기 전의 상태에 있어서, JIS Z 0237 : 1991 에 기재된 방법에 있어서 박리 속도를 1 ㎜/분으로 변경한 조건에 의해 프로브 택을 사용하여 측정한 에너지량이, 0.1 mJ/5 ㎜φ 이상 0.8 mJ/5 ㎜φ 이하인 것을 특징으로 하는 다이싱 시트.A dicing sheet comprising a base material and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on at least one surface of the base material,
The pressure-sensitive adhesive layer is formed from a pressure-sensitive adhesive composition containing an acrylic polymer (A) having an energy ray-polymerizable group and a reactive functional group, and an isocyanate-based crosslinking agent (B) capable of crosslinking with the reactive functional group,
Wherein the acrylic polymer (A1) and the isocyanate compound (A2) having an energy ray-polymerizable group are bonded to each other by an organometallic catalyst (C) containing at least one of titanium and zirconium, In the presence of a catalyst,
The storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer at 23 캜 is not less than 50 80 and not more than 80 에 in the state before the energy ray is irradiated and not less than 5.0 MPa in the state after the energy ray is irradiated,
The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is less than 20 占 퐉,
The surface of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably such that the amount of energy measured by using the probe tack under the condition of changing the peeling speed to 1 mm / min in the method described in JIS Z 0237: 0.1 mJ / 5 mm or more and 0.8 mJ / 5 mm or less.
상기 점착제층의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률은, 에너지선이 조사된 후의 상태에 있어서 500 ㎫ 이하인, 다이싱 시트.The method according to claim 1,
Wherein the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer at 23 占 폚 is 500 MPa or less in a state after the energy ray is irradiated.
상기 아크릴계 중합체 (A1) 에 있어서의 상기 반응성 관능기를 갖는 구성 단위를 부여하는 단량체 (m1) 의, 상기 아크릴계 중합체 (A1) 을 부여하는 단량체 전체에 대한 질량 비율이, 5 질량％ 이상 30 질량％ 이하이고,
상기 아크릴계 중합체 (A) 를 형성하기 위한 반응에 있어서, 상기 화합물 (A2) 의 사용량은, 상기 단량체 (m1) 에 대하여 0.4 당량 이상 0.9 당량 이하인, 다이싱 시트.3. The method according to claim 1 or 2,
The mass ratio of the monomer (m1) which gives the structural unit having a reactive functional group in the acrylic polymer (A1) to the whole monomer giving the acrylic polymer (A1) is 5% by mass or more and 30% by mass or less ego,
The amount of the compound (A2) to be used in the reaction for forming the acrylic polymer (A) is 0.4 equivalents or more and 0.9 equivalents or less based on the monomer (m1).
상기 유기 금속 촉매 (C) 는 지르코늄 함유 킬레이트 화합물을 포함하는, 다이싱 시트.The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the organometallic catalyst (C) comprises a zirconium-containing chelate compound.
사용에 있어서, 상기 점착제층의 상기 기재측과 반대측의 면에는, 반도체 칩을 수지 봉지한 반도체 패키지의 수지 봉지면이 첩부되는, 다이싱 시트.The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein a resin sealing surface of a semiconductor package resin-encapsulated with a semiconductor chip is attached to a surface of the pressure-sensitive adhesive layer opposite to the substrate side in use.
에너지선 중합성기 및 반응성 관능기를 갖는 아크릴계 중합체 (A), 및 상기 반응성 관능기와 가교 반응이 가능한 이소시아네이트계 가교제 (B) 를 함유하는 점착제 조성물을, 상기 기재의 일방의 면에 도포하고, 얻어진 도막으로부터 상기 점착제층을 형성하여, 상기 다이싱 시트를 얻는 공정, 및
상기 점착제 조성물을 박리 시트의 박리면에 도포하고, 얻어진 도막으로부터 상기 점착제층을 형성하고, 상기 박리 시트 상의 상기 점착제층에 있어서의 상기 박리 시트에 대향하는 측과 반대측의 면을 상기 기재의 일방의 면에 첩부하여, 상기 다이싱 시트를, 상기 점착제층측의 면에 상기 박리 시트가 첩부된 상태로 얻는 공정의 적어도 일방을 구비하고,
상기 아크릴계 중합체 (A) 는, 상기 반응성 관능기를 갖는 아크릴계 중합체 (A1) 과, 상기 에너지선 중합성기를 갖는 이소시아네이트계 화합물 (A2) 가, 티탄 및 지르코늄의 적어도 일방을 함유하는 유기 금속 촉매 (C) 의 존재하 반응함으로써 얻어진 것이고,
상기 아크릴계 중합체 (A1) 에 있어서의 상기 반응성 관능기를 갖는 구성 단위를 부여하는 단량체 (m1) 의, 상기 아크릴계 중합체 (A1) 을 부여하는 단량체 전체에 대한 질량 비율은, 5 질량％ 이상 30 질량％ 이하이고,
상기 아크릴계 중합체 (A) 를 형성하기 위한 반응에 있어서, 상기 화합물 (A2) 의 사용량은, 상기 단량체 (m1) 에 대하여 0.4 당량 이상 0.9 당량 이하이고,
상기 점착제층은 두께가 20 ㎛ 미만이고,
상기 점착제층의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률은, 에너지선이 조사되기 전의 상태에 있어서 50 ㎪ 이상 80 ㎪ 이하, 또한 에너지선이 조사된 후의 상태에 있어서 5.0 ㎫ 이상이고,
상기 점착제층의 면은, 에너지선이 조사되기 전의 상태에 있어서, JIS Z 0237 : 1991 에 기재된 방법에 있어서 박리 속도를 1 ㎜/분으로 변경한 조건에 의해 프로브 택을 사용하여 측정한 에너지량이, 0.1 mJ/5 ㎜φ 이상 0.8 mJ/5 ㎜φ 이하인 것을 특징으로 하는 다이싱 시트의 제조 방법.A method for producing a dicing sheet comprising a base material and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on at least one side of the base material,
Sensitive adhesive composition containing an acrylic polymer (A) having an energy ray-polymerizable group and a reactive functional group and an isocyanate-based crosslinking agent (B) capable of crosslinking with the reactive functional group is applied to one surface of the substrate, A step of forming the pressure-sensitive adhesive layer to obtain the dicing sheet, and
The pressure-sensitive adhesive composition is applied to the release surface of the release sheet, the pressure-sensitive adhesive layer is formed from the obtained coating film, and a surface of the pressure-sensitive adhesive layer on the release sheet opposite to the side opposite to the release sheet, And a step of attaching the dicing sheet to the pressure sensitive adhesive layer side and a step of obtaining the dicing sheet in a state in which the release sheet is attached to the side of the pressure sensitive adhesive layer side,
Wherein the acrylic polymer (A1) and the isocyanate compound (A2) having an energy ray-polymerizable group are bonded to each other by an organometallic catalyst (C) containing at least one of titanium and zirconium, In the presence of a catalyst,
The mass ratio of the monomer (m1) which gives the structural unit having a reactive functional group in the acrylic polymer (A1) to the whole monomer giving the acrylic polymer (A1) is 5% by mass or more and 30% by mass or less ego,
In the reaction for forming the acrylic polymer (A), the amount of the compound (A2) to be used is 0.4 equivalents or more and 0.9 equivalents or less based on the monomer (m1)
The pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of less than 20 占 퐉,
The storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer at 23 캜 is not less than 50 80 and not more than 80 에 in the state before the energy ray is irradiated and not less than 5.0 MPa in the state after the energy ray is irradiated,
The surface of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably such that the amount of energy measured by using the probe tack under the condition of changing the peeling speed to 1 mm / min in the method described in JIS Z 0237: 0.1 mJ / 5 mm or more and 0.8 mJ / 5 mm or less.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |