KR20170103749A - Resin film-forming sheet, resin film-forming composite sheet, and silicon wafer regeneration method - Google Patents
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Abstract
실리콘 웨이퍼에 부착되어, 당해 실리콘 웨이퍼 위에 수지막을 형성하기 위한 시트이며, 하기 요건 (I) 내지 (III)을 만족시키는, 리워크성 및 단부 밀착성이 우수한 수지막 형성용 시트를 제공한다. 요건 (I): 실리콘 웨이퍼와 부착되는 측의 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)가 50㎚ 이하이다. 요건 (II): 실리콘 웨이퍼에 대한 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 점착력 (α1)이 1.0 내지 7.0N/25㎜이다. 요건 (III): 특정한 점착제로 형성된 두께 10 내지 50㎛의 점착제층을 갖는 점착 시트의 당해 점착제층에 대한, 실리콘 웨이퍼와 부착되는 측과는 반대측의 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (β)의 점착력 (β1)이 4.0N/25㎜ 이상이다.Provided is a sheet for forming a resin film on a silicon wafer which is attached to a silicon wafer and satisfies the following requirements (I) to (III), and which is excellent in reworkability and end adhesion. Requirement (I): The surface roughness (Ra) of the surface (?) Of the resin film-forming sheet on the side where the silicon wafer is adhered is 50 nm or less. Requirement (II): The adhesion (? 1) of the surface (?) Of the resin film-forming sheet to the silicon wafer is 1.0 to 7.0 N / 25 mm. Requirement (III): The pressure-sensitive adhesive layer of a pressure-sensitive adhesive sheet having a thickness of 10 to 50 탆 formed from a specific pressure-sensitive adhesive has a pressure-sensitive adhesive layer on the surface (β) of the sheet for resin- The adhesive force? 1 is 4.0 N / 25 mm or more.
Description
본 발명은 수지막 형성용 시트, 및 지지 시트 위에 당해 수지막 형성용 시트가 적층한 구성을 갖는 수지막 형성용 복합 시트, 그리고 실리콘 웨이퍼의 재생 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a resin film-forming composite sheet having a resin film-forming sheet and a resin sheet-forming sheet laminated on a support sheet, and a method for regenerating a silicon wafer.
근년, 소위 페이스 다운 방식이라고 불리는 실장법을 사용한 반도체 장치의 제조가 행해지고 있다. 페이스 다운 방식에 있어서는, 기판의 회로면 위에 범프 등의 전극을 갖는 반도체 칩(이하, 간단히 「칩」이라고도 함)이 탑재되고, 칩의 전극이 기판과 접합된다. 이로 인해, 기판과 접합된 측과는 반대측의 칩의 표면(이하, 「칩의 이면」이라고도 함)은 노출이 되는 경우가 있다.BACKGROUND ART In recent years, a semiconductor device using a mounting method called so-called face-down method has been manufactured. In the face-down method, a semiconductor chip (hereinafter simply referred to as a " chip ") having an electrode such as a bump is mounted on a circuit surface of a substrate, and an electrode of the chip is bonded to the substrate. As a result, the surface of the chip (hereinafter also referred to as " the back surface of the chip ") opposite to the side bonded to the substrate may be exposed.
이 노출이 된 칩의 이면에는 유기 재료를 포함하는 수지막이 형성되어, 수지막 부착 칩으로서 반도체 장치에 도입되는 경우가 있다. 당해 수지막은, 다이싱 공정이나 패키징 후에 크랙의 발생을 방지하기 위한 보호막으로서의 기능이나, 얻어진 칩을, 다이 패드부나 별도의 반도체 칩 등의 다른 부재 위에 접착하기 위한 접착막으로서의 기능을 담당할 수 있다.A resin film containing an organic material is formed on the back surface of the exposed chip and may be introduced into a semiconductor device as a chip with a resin film. The resin film may function as a protective film for preventing the occurrence of cracks after the dicing step or packaging, and may serve as an adhesive film for adhering the obtained chips to another member such as a die pad portion or another semiconductor chip .
일반적으로, 이 수지막 부착 칩은, 수지를 포함하는 조성물의 용액을 스핀 코트법 등에 의해, 웨이퍼의 이면에 도포하여 도막을 형성한 후, 당해 도막을 건조 및 경화시켜, 수지막을 형성하여, 얻어진 수지막 부착 웨이퍼를 다이싱 함으로써 제조된다.Generally, this resin film-attached chip is obtained by applying a solution of a composition containing a resin to the back surface of a wafer by a spin coating method or the like to form a coating film, and then drying and curing the coating film to form a resin film, And dicing the wafer with a resin film.
또한, 경화성의 수지막 형성용 시트를 웨이퍼의 이면에 부착하고, 웨이퍼의 다이싱의 전후에, 에너지선의 조사나 가열에 의해 당해 수지막 형성용 시트를 경화시켜 수지막으로 함으로써, 수지막 부착 웨이퍼 또는 수지막 부착 칩을 제조할 수도 있다.In addition, a curable resin film-forming sheet is attached to the back surface of the wafer, and the resin film-forming sheet is cured by irradiation of energy rays or heating before and after dicing of the wafer to form a resin film, Alternatively, a chip with a resin film may be produced.
이와 같은 칩의 이면이나 웨이퍼의 이면 위에, 보호막이나 접착막으로서의 기능도 담당하는 수지막을 형성하는 재료로서, 다양한 수지막 형성용 시트가 제안되어 있다.Various sheets for forming a resin film have been proposed as a material for forming a resin film serving as a protective film or an adhesive film on the back surface of such a chip or on the back surface of a wafer.
예를 들어, 특허문헌 1에는 아크릴계 공중합체를 포함하는 중합체 성분, 에너지선 경화성 성분, 염료 또는 안료, 무기 필러 및 광중합 개시제를 포함하는 에너지선 경화형 보호막 형성층이 2매의 박리 시트에 협지된 구성을 갖는 칩 보호용 필름이 개시되어 있다.For example, Patent Document 1 discloses a structure in which an energy ray-curable protective film forming layer comprising a polymer component containing an acrylic copolymer, an energy ray-curable component, a dye or pigment, an inorganic filler and a photopolymerization initiator is sandwiched between two release sheets And the like.
특허문헌 1의 기재에 의하면, 당해 칩 보호용 필름은 에너지선의 조사에 의해, 레이저 마킹 인식성, 경도 및 웨이퍼와의 밀착성이 양호한 보호막을 형성하는 것이 가능하고, 종래의 칩 보호용 필름에 비해, 공정의 간략화가 가능하다고 되어 있다.According to the description of Patent Document 1, it is possible to form a protective film with good laser marking recognition, hardness and adhesion to a wafer by irradiation with energy rays, and compared with the conventional chip protective film, It is said that simplification is possible.
또한, 특허문헌 2에는 기재 및 점착제층을 갖는 다이싱 테이프와, 당해 다이싱 테이프의 점착제층 위에, 착색되고, 또한 소정의 탄성률을 갖는 웨이퍼 이면 보호 필름을 갖는, 다이싱 테이프 일체형 웨이퍼 이면 보호 필름이 개시되어 있다.Patent Document 2 discloses a dicing tape-integrated wafer backside protection film having a base material and a pressure-sensitive adhesive layer and a wafer back-side protective film colored on the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing tape and having a predetermined elastic modulus .
특허문헌 2의 기재에 의하면, 당해 웨이퍼 이면 보호 필름은 반도체 웨이퍼의 다이싱 공정에 있어서, 반도체 웨이퍼와의 유지력이 양호하게 되어 있다.According to the description of Patent Document 2, the wafer backside protective film has a good holding force with the semiconductor wafer in the dicing step of the semiconductor wafer.
그런데, 특허문헌 1 및 2에 기재된 보호 필름을 웨이퍼 위에 부착하는 공정에 있어서, 웨이퍼 위에 부착하는 보호 필름의 위치의 어긋남이 발생하거나, 웨이퍼 위에 이물이 부착된 상태에서, 당해 웨이퍼 위에 이물도 포함되게 보호 필름을 부착해 버리는 일이 일어날 수 있다. 이와 같은 경우, 웨이퍼 위에 한번 부착한 보호 필름을, 웨이퍼로부터 리워크(재박리)하는 것은 어렵다.However, in the process of attaching the protective film described in Patent Documents 1 and 2 on the wafer, the protective film adhered on the wafer may be displaced, or foreign matter may be deposited on the wafer It may happen that the protective film is attached. In such a case, it is difficult to reheat (peel off) the protective film once attached to the wafer from the wafer.
특히, 특허문헌 1 및 2에 개시된 보호 필름은 부착 시의 웨이퍼와의 밀착성이나, 부착 후의 웨이퍼와의 유지력의 향상을 목적으로 한 것이므로, 웨이퍼 위에 한번 부착하면, 웨이퍼와의 밀착성이 높기 때문에, 리워크하는 것은 매우 곤란하다.Particularly, since the protective films disclosed in Patent Documents 1 and 2 are intended to improve adhesion to a wafer at the time of adhering and enhancement of holding force with the wafer after adherence, adhesion once with the wafer is high, Walking is very difficult.
즉, 웨이퍼에 부착한 보호 필름을 억지로 박리하려고 힘을 가했을 때에 웨이퍼가 파손되거나, 웨이퍼를 파손시키지 않고 보호 필름을 박리할 수 있었다고 해도, 웨이퍼 위에 보호 필름의 일부가 잔존해 버리는 경우가 있다.That is, even if the wafer is damaged when force is applied to peel off the protective film attached to the wafer or if the protective film can be peeled without damaging the wafer, a part of the protective film may remain on the wafer.
특허문헌 1 및 2에서는 기재된 보호 필름에 대해, 부착 시의 웨이퍼와의 밀착성이나, 부착 후의 웨이퍼와의 유지력의 관점에서의 검토는 이루어져 있지만, 한번 웨이퍼에 부착된 보호 필름의 리워크성에 대한 검토는 일절 이루어져 있지 않다.Although the protective films described in Patent Documents 1 and 2 are examined from the viewpoint of adhesion to a wafer at the time of adhering and holding power with the wafer after adhering, examination of the reworkability of the protective film attached to the wafer once It is not done at all.
또한, 보호 필름의 재부착의 필요성을 인식하는 것은, 보호 필름과 웨이퍼를 부착한 직후뿐만 아니라, 부착 후에, 웨이퍼 위에 보호 필름이 부착된 적층체의 상태에서, 24시간 정도 정치된 후에 인식하는 경우가 많다.The necessity of reattaching the protective film is recognized not only immediately after the protective film and the wafer are adhered but also after they have been fixed for about 24 hours in the state of the laminate having the protective film adhered on the wafer There are many.
웨이퍼에 보호 필름을 부착 후, 시간이 경과할수록, 웨이퍼와 보호 필름의 밀착성은 향상되므로, 보호 필름을 리워크하기 어려운 것이 일반적이다.It is generally difficult to reheat the protective film because adhesion between the wafer and the protective film is improved with time after the protective film is attached to the wafer.
또한, 실리콘 웨이퍼에 부착 후의 리워크성을 중시하여, 웨이퍼와 부착하는 측의 표면을 거칠게 설계한 보호 필름을 사용하는 것도 생각할 수 있지만, 이와 같은 보호 필름은 웨이퍼와 부착 후, 단부에 들뜸이나 박리가 발생하기 쉬워, 단부 밀착성이 떨어진다는 문제가 발생한다.It is also conceivable to use a protective film which is roughly designed on the surface of the wafer on which the wafer is adhered by emphasizing reworkability after the wafer is attached to the silicon wafer. However, such a protective film may be peeled off or peeled And there is a problem that the end adherence is deteriorated.
본 발명은 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것이며, 리워크성 및 단부 밀착성이 우수한 수지막 형성용 시트, 및 지지 시트 위에 당해 수지막 형성용 시트가 적층한 구성을 갖는 수지막 형성용 복합 시트, 그리고 실리콘 웨이퍼의 재생 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a resin film-forming sheet excellent in reworkability and end adherence, a composite sheet for resin film formation having a structure in which a sheet for resin film formation is laminated on a support sheet, And a method of regenerating a wafer.
본 발명자들은 실리콘 웨이퍼와 부착되는 측의 표면에 있어서의, 표면 조도 및 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력, 그리고 당해 표면과는 반대측의 다른 쪽 표면에 있어서의, 일반적인 점착 시트의 점착제층에 대한 점착력을 조정한 수지막 형성용 시트가, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성시켰다.The inventors of the present invention have found that the surface roughness and the adhesive force to the silicon wafer on the surface to be attached to the silicon wafer and the adhesive force to the pressure sensitive adhesive layer of the general adhesive sheet on the other surface opposite to the surface are adjusted It has been found that the resin film-forming sheet can solve the above problems, and the present invention has been accomplished.
즉, 본 발명은 하기 〔1〕 내지 〔10〕을 제공하는 것이다.That is, the present invention provides the following [1] to [10].
〔1〕 실리콘 웨이퍼에 부착되어, 당해 실리콘 웨이퍼 위에 수지막을 형성하기 위한 시트이며, 하기 요건 (I) 내지 (III)을 만족시키는, 수지막 형성용 시트.[1] A sheet for forming a resin film, which is attached to a silicon wafer to form a resin film on the silicon wafer, and satisfies the following requirements (I) to (III).
요건 (I): 실리콘 웨이퍼와 부착되는 측의 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)가 50㎚ 이하이다.Requirement (I): The surface roughness (Ra) of the surface (?) Of the resin film-forming sheet on the side where the silicon wafer is adhered is 50 nm or less.
요건 (II): 실리콘 웨이퍼에 대한 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 점착력 (α1)이 1.0 내지 7.0N/25㎜이다.Requirement (II): The adhesion (? 1) of the surface (?) Of the resin film-forming sheet to the silicon wafer is 1.0 to 7.0 N / 25 mm.
요건 (III): 부틸아크릴레이트 및 아크릴산에서 유래하는 구성 단위를 갖고, 질량 평균 분자량이 60만 내지 100만인 아크릴계 수지 100질량부와, 가교제 0.01 내지 10질량부를 포함하는 점착제로 형성된, 두께 10 내지 50㎛의 점착제층을 갖는 점착 시트의 당해 점착제층에 대한, 실리콘 웨이퍼와 부착되는 측과는 반대측의 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (β)의 점착력 (β1)이 4.0N/25㎜ 이상이다.Requirement (III): A pressure-sensitive adhesive composition comprising a pressure-sensitive adhesive comprising 100 parts by weight of an acrylic resin having a structural unit derived from butyl acrylate and acrylic acid and having a weight average molecular weight of 600,000 to 1,000,000 and 0.01 to 10 parts by weight of a cross- (? 1) of the surface (?) Of the sheet for resin-film formation opposite to the side to which the silicon wafer adheres to the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet having the pressure-sensitive adhesive layer having the pressure-sensitive adhesive layer having the pressure-
〔2〕 23℃에서의 저장 탄성률이 0.10 내지 20㎬인, 상기 〔1〕에 기재된 수지막 형성용 시트.[2] A resin film-forming sheet according to the above [1], wherein the storage elastic modulus at 23 ° C is 0.10 to 20 kPa.
〔3〕 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (β)에 있어서의 물에 대한 접촉각이 70 내지 110°인, 상기 〔1〕또는 〔2〕에 기재된 수지막 형성용 시트.[3] A resin film-forming sheet according to the above [1] or [2], wherein the surface of the resin film-forming sheet has a contact angle with water of 70 to 110 °.
〔4〕 중합체 성분 (A) 및 경화성 성분 (B)를 포함하는, 상기 〔1〕 내지 〔3〕 중 어느 한 항에 기재된 수지막 형성용 시트.[4] A resin film-forming sheet according to any one of [1] to [3], which comprises a polymer component (A) and a curing component (B).
〔5〕 중합체 성분 (A)가 아크릴계 중합체 (A1)을 포함하는, 상기 〔4〕에 기재된 수지막 형성용 시트.[5] The resin film-forming sheet according to the above [4], wherein the polymer component (A) comprises the acrylic polymer (A1).
〔6〕 아크릴계 중합체 (A1)이, 알킬(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위 (a1) 및 니트릴계 단량체에서 유래하는 구성 단위 (a2)를 갖는 아크릴계 공중합체인, 상기 〔5〕에 기재된 수지막 형성용 시트.[6] The resin composition according to the above [5], wherein the acrylic polymer (A1) is an acrylic copolymer having a structural unit (a1) derived from an alkyl (meth) acrylate and a structural unit (a2) derived from a nitrile monomer. Forming sheet.
〔7〕 실리콘 웨이퍼 위에 보호막을 형성하기 위한 보호막 형성용 시트인, 상기 〔1〕 내지 〔6〕 중 어느 한 항에 기재된 수지막 형성용 시트.[7] A resin film-forming sheet according to any one of [1] to [6], which is a protective film-forming sheet for forming a protective film on a silicon wafer.
〔8〕 지지 시트 위에, 상기 〔1〕 내지 〔7〕 중 어느 한 항에 기재된 수지막 형성용 시트가 적층한 구성을 갖는, 수지막 형성용 복합 시트.[8] A resin film-forming composite sheet having a structure in which a resin film-forming sheet described in any one of [1] to [7] above is laminated on a support sheet.
〔9〕 상기 수지막 형성용 시트가 2개의 지지 시트에 협지된 구성을 갖는, 상기 〔8〕에 기재된 수지막 형성용 복합 시트.[9] The resin sheet for forming a composite sheet according to [8], wherein the resin film-forming sheet is sandwiched between two support sheets.
〔10〕 실리콘 웨이퍼 위에, 상기 〔1〕 내지 〔7〕 중 어느 한 항에 기재된 수지막 형성용 시트의 표면 (α)가 직접 부착된 적층체로부터, 당해 수지막 형성용 시트를 리워크하여 실리콘 웨이퍼를 재생하는 방법이며,(10) A method for producing a resin film, comprising the steps of: (a) applying a resin sheet for forming a resin film on a silicon wafer by rewiring the sheet for resin film formation according to any one of [1] to [ A method for regenerating a wafer,
하기 공정 (1) 내지 (2)를 갖는, 실리콘 웨이퍼의 재생 방법.A method of regenerating a silicon wafer, comprising the following steps (1) to (2).
공정 (1): 기재 및 점착제층을 갖는 점착 시트의 당해 점착제층을, 상기 적층체의 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (β) 위에 부착하는 공정.Step (1): A step of adhering the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet having the base material and the pressure-sensitive adhesive layer on the surface (β) of the sheet for resin-film formation of the layered product.
공정 (2): 공정 (1)에서 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (β) 위에 부착한 상기 점착 시트를 인장하여, 상기 실리콘 웨이퍼 위에 부착된 상기 수지막 형성용 시트를 리워크하는 공정.Step (2): A step of rewiring the adhesive sheet adhered on the surface (β) of the resin film-forming sheet in the step (1) and rewiring the resin film-forming sheet adhered on the silicon wafer.
본 발명의 수지막 형성용 시트는 리워크성 및 단부 밀착성이 우수하다.The resin film-forming sheet of the present invention is excellent in reworkability and end adherence.
그로 인해, 본 발명의 수지막 형성용 시트를 한번 실리콘 웨이퍼에 부착한 후에, 재부착의 필요성이 발생한 경우에는, 실리콘 웨이퍼를 파손시키지 않고, 또한 부착한 수지막 형성용 시트의 일부가 실리콘 웨이퍼 위에 부착되어 잔존하는 것을 억제하면서, 당해 수지막 형성용 시트를 실리콘 웨이퍼로부터 리워크할 수 있다. 그 결과, 당해 수지막 형성용 시트를, 리워크 후의 실리콘 웨이퍼에 대해서는, 재이용할 수 있다.Therefore, when the necessity for reattachment occurs after attaching the resin film-forming sheet of the present invention to the silicon wafer once, the silicon wafer is not damaged and a part of the attached resin film- The sheet for resin film formation can be reworked from a silicon wafer while suppressing adhesion and remaining. As a result, the resin film-forming sheet can be reused for a silicon wafer after rewiring.
또한, 본 명세서에 있어서, 「수지막 형성용 시트를 리워크한다」란, 실리콘 웨이퍼 위에 한번 부착된 수지막 형성용 시트를 재박리하는 것을 가리킨다.In this specification, " rewound a resin film forming sheet " refers to re-peeling a resin film forming sheet once attached to a silicon wafer.
또한, 「수지막 형성용 시트의 리워크성」이란, 실리콘 웨이퍼에 부착한 후에 리워크할 때에, 실리콘 웨이퍼를 파손시키지 않고, 또한 실리콘 웨이퍼 위에 수지막 형성용 시트의 일부를 잔존시키지 않고, 재박리할 수 있는 성질을 가리킨다.The term " reworkability of a resin film forming sheet " means that, when rewound after being attached to a silicon wafer, the silicon wafer is not damaged and a part of the resin film forming sheet is not left on the silicon wafer, It refers to properties that can be peeled off.
도 1은 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 복합 시트의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a composite sheet for resin film formation according to one embodiment of the present invention.
본 명세서의 기재에 있어서, 각 성분의 질량 평균 분자량 (Mw) 및 수 평균 분자량 (Mn)의 값은 겔 침투 크로마토그래피(GPC)법으로 측정되는 표준 폴리스티렌 환산의 값이고, 구체적으로는 실시예에 기재된 방법에 기초하여 측정한 값이다.In the description of the present invention, the values of the mass average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) of each component are values in terms of standard polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC), and specifically, And is a value measured based on the described method.
또한, 본 명세서에 있어서, 예를 들어 「(메트)아크릴레이트」란, 「아크릴레이트」 및 「메타크릴레이트」의 양쪽을 나타내는 용어로서 사용하고 있고, 다른 유사 용어에 대해서도 마찬가지이다.In the present specification, for example, "(meth) acrylate" is used as a term indicating both "acrylate" and "methacrylate", and the same applies to other similar terms.
또한, 본 명세서에 있어서, 「에너지선」이란, 예를 들어 자외선이나 전자선 등을 가리키고, 자외선이 바람직하다.In the present specification, the term " energy ray " refers to, for example, ultraviolet rays or electron rays, and ultraviolet rays are preferred.
〔수지막 형성용 시트〕[Sheet for forming a resin film]
본 발명의 수지막 형성용 시트는 실리콘 웨이퍼에 부착되어, 당해 실리콘 웨이퍼 위에 수지막을 형성하기 위한 시트이며, 하기 요건 (I) 내지 (III)을 만족시키는 것이다.The resin film-forming sheet of the present invention is a sheet for adhering to a silicon wafer and forming a resin film on the silicon wafer, which satisfies the following requirements (I) to (III).
요건 (I): 실리콘 웨이퍼와 부착되는 측의 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)(이하, 간단히 「표면 (α)의 표면 조도 (Ra)」라고도 함)가 50㎚ 이하이다.Requirement (I): The surface roughness Ra of the surface (?) Of the sheet for forming a resin film (hereinafter simply referred to as " surface roughness Ra of surface? Nm.
요건 (II): 실리콘 웨이퍼에 대한 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 점착력 (α1)(이하, 간단히 「표면 (α)의 점착력 (α1)」이라고도 함)이 1.0 내지 7.0N/25㎜이다.Requirement (II): The adhesion (? 1) of the surface (?) Of the sheet for forming a resin film to the silicon wafer (hereinafter simply referred to as "adhesion (? 1) Mm.
요건 (III): 부틸아크릴레이트 및 아크릴산에서 유래하는 구성 단위를 갖고, 질량 평균 분자량이 60만 내지 100만인 아크릴계 수지 100질량부와, 가교제 0.01 내지 10질량부를 포함하는 점착제로 형성된, 두께 10 내지 50㎛의 점착제층을 갖는 점착 시트의 당해 점착제층에 대한, 실리콘 웨이퍼와 부착되는 측과는 반대측의 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (β)의 점착력 (β1)(이하, 간단히 「표면 (β)의 점착력 (β1)」이라고도 함)이 4.0N/25㎜ 이상이다.Requirement (III): A pressure-sensitive adhesive composition comprising a pressure-sensitive adhesive comprising 100 parts by weight of an acrylic resin having a structural unit derived from butyl acrylate and acrylic acid and having a weight average molecular weight of 600,000 to 1,000,000 and 0.01 to 10 parts by weight of a cross- (Hereinafter simply referred to as " surface (beta) ") of the surface (beta) of the sheet for resin film formation opposite to the side to which the adhesive layer is adhered to the pressure sensitive adhesive layer of the pressure sensitive adhesive sheet having the pressure sensitive adhesive layer, 1) ") is 4.0 N / 25 mm or more.
본 발명의 수지막 형성용 시트의 표면 (α)는 실리콘 웨이퍼와 부착되는 측의 면이고, 표면 (β)는, 실리콘 웨이퍼와 부착 후에, 실리콘 웨이퍼로부터 당해 수지막 형성용 시트를 리워크하기 위해 부착되는 범용의 점착 시트의 점착제층과의 부착면이다.The surface (?) Of the sheet for forming a resin film of the present invention is a surface to which the silicon wafer is attached, and the surface (?) Is a surface And is the adhesion surface of the general-purpose adhesive sheet to be adhered to the pressure-sensitive adhesive layer.
또한, 본 발명의 수지막 형성용 시트의 형태는 특별히 제한은 없고, 예를 들어 긴 테이프 형상, 단엽의 라벨 등의 형태여도 된다.The form of the resin film-forming sheet of the present invention is not particularly limited, and may be, for example, in the form of a long tape form or a monocular label.
또한, 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트는 1종의 조성물로 형성된 1층으로 이루어지는 단층체여도 되고, 2종 이상의 조성물로 형성된 2층 이상으로 이루어지는 복층체여도 된다.The sheet for resin film formation according to one embodiment of the present invention may be a single layer formed of a single composition or a multi-layered body composed of two or more compositions.
또한, 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트가 2층 이상으로 이루어지는 복층체인 경우, 표면 (α)측의 층의 형성 재료인 조성물 (α')과, 표면 (β)측의 층의 형성 재료인 조성물 (β')에 대해서서는, 상기 요건 (I) 내지 (III)을 만족시키도록, 각각 포함되는 성분의 종류나 배합량을 조정하는 것이 바람직하다. 그로 인해, 조성물 (α')과 조성물 (β')은 서로 다른 것인 것이 바람직하다.In the case where the resin film forming sheet according to one embodiment of the present invention is a multilayer having two or more layers, the composition (? ') Which is the material for forming the layer on the surface? Side and the layer As to the composition (β ') as the material, it is preferable to adjust the kinds and blending amounts of the respective components so as to satisfy the above requirements (I) to (III). Therefore, the composition (? ') And the composition (?') Are preferably different from each other.
<요건 (I)>≪ Requirement (I) >
본 발명의 수지막 형성용 시트는 상기 요건 (I)을 만족시킴으로써, 웨이퍼와 부착 후, 웨이퍼의 단부에 들뜸이나 박리의 발생을 억제하여, 단부 밀착성이 우수한 것이 된다.By satisfying the above-mentioned requirement (I), the resin film-forming sheet of the present invention can suppress the occurrence of lifting or peeling at the end portion of the wafer after adhering to the wafer, so that the end portion adhesion is excellent.
즉, 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)가 50㎚를 초과하면, 얻어지는 수지막 형성용 시트를 실리콘 웨이퍼에 부착했을 때에, 실리콘 웨이퍼와의 밀착성이 불충분하여, 특히 실리콘 웨이퍼의 단부에 들뜸이나 박리가 발생하기 쉬워져, 단부 밀착성이 떨어진다. 이와 같은 밀착성의 저하, 특히 단부 밀착성의 저하가 발생하면, 당해 수지막 형성용 시트와 실리콘 웨이퍼와의 계면에 다이싱 시에 사용하는 세정수가 침입하여 실리콘 웨이퍼의 표면을 오염시키거나, 다이싱 시의 칩핑의 발생을 야기하는 원인이 된다.That is, when the surface roughness Ra of the surface? Exceeds 50 nm, adhesion of the obtained resin film-forming sheet to the silicon wafer is insufficient with respect to the silicon wafer, and in particular, Peeling is liable to occur, and end adherence deteriorates. If such a deterioration of the adhesion, particularly the deterioration of the edge adhesion, occurs, the cleaning water used for dicing may enter the interface between the resin film forming sheet and the silicon wafer to contaminate the surface of the silicon wafer, Causing the occurrence of chipping.
상기 관점에서, 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)로서는, 바람직하게는 40㎚ 이하, 보다 바람직하게는 35㎚ 이하, 더욱 바람직하게는 30㎚ 이하, 보다 더욱 바람직하게는 25㎚ 이하이다.In view of the above, the surface roughness (Ra) of the surface (?) Of the resin film-forming sheet according to one embodiment of the present invention is preferably 40 nm or less, more preferably 35 nm or less, , Still more preferably not more than 25 nm.
또한, 리워크성을 보다 향상시킨 수지막 형성용 시트로 하는 관점에서, 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)는 바람직하게는 5㎚ 이상, 보다 바람직하게는 10㎚ 이상, 더욱 바람직하게는 15㎚ 이상이다.The surface roughness (Ra) of the surface (?) Is preferably 5 nm or more, more preferably 10 nm or more, still more preferably 15 Nm.
또한, 본 명세서에 있어서, 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)는 JIS B0601:2001에 준거하여 측정된 값이며, 보다 구체적으로는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정된 값을 의미한다.In the present specification, the surface roughness (Ra) of the surface (?) Is a value measured in accordance with JIS B0601: 2001, and more specifically, a value measured by the method described in the embodiment.
또한, 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)는, 예를 들어 수지막 형성용 시트 중에 포함될 수 있는 무기 충전재나 착색제 등의 미립자 성분의 종류, 평균 입경 및 함유량 등을 적절히 설정함으로써 조정 가능하다. 또한, 수지막 형성용 시트의 표면 (α) 위에, 표면이 거친 요철면을 갖는 박리 필름의 요철면을 접합하여, 요철 형상을 전사하는 방법에 의해서도 조정할 수 있다.The surface roughness Ra of the surface? Can be adjusted by appropriately setting, for example, the kind, average particle diameter, and content of the particulate components such as inorganic filler and coloring agent that can be contained in the resin film- The uneven surface of the release film having a rough uneven surface may be bonded to the surface (alpha) of the resin film forming sheet, and the uneven shape may be transferred.
<요건 (II)>≪ Requirement (II) >
본 발명의 수지막 형성용 시트는 요건 (II)를 만족시킴으로써, 실리콘 웨이퍼와의 부착 후의 밀착성, 특히 단부 밀착성을 양호하게 유지하면서도, 24시간 정도 경과해도 리워크 가능한 것이 된다.By satisfying the requirement (II), the resin film-forming sheet of the present invention can be reworked even after about 24 hours, while keeping good adhesion after adhesion with the silicon wafer, particularly good end adhesion.
예를 들어, 특허문헌 1 및 2에 개시된 바와 같은, 종래의 수지막 형성용 시트는 실리콘 웨이퍼와의 밀착성 및 유지성의 향상을 목적으로 하는 경우가 많아, 요건 (II)에서 규정하는 표면 (α)의 점착력의 값을 높게 하기 위한 재료 설계가 이루어져 있다.For example, the conventional sheet for forming a resin film as disclosed in Patent Documents 1 and 2 is often intended to improve the adhesion with a silicon wafer and maintainability, and the surface (α) specified in the requirement (II) A material design has been made in order to increase the value of the adhesive force.
그러나, 표면 (α)의 점착력 (α1)이 7.0N/25㎜를 초과하면, 얻어지는 수지막 형성용 시트를 실리콘 웨이퍼에 부착 후의 리워크가 곤란해지는 경향이 있다. 특히, 실리콘 웨이퍼에 부착하고 나서의 시간이 경과할수록, 실리콘 웨이퍼와 수지막 형성용 시트의 밀착성이 향상되므로, 수지막 형성용 시트를 실리콘 웨이퍼로부터 억지로 리워크하려고 하면, 그 리워크하려고 하는 힘에 의해, 실리콘 웨이퍼를 파손시켜 버리는 경우가 있다.However, when the adhesive force? 1 of the surface? Exceeds 7.0 N / 25 mm, there is a tendency that the rework after adhesion of the obtained resin film-forming sheet to the silicon wafer becomes difficult. Particularly, since the adhesion between the silicon wafer and the resin film-forming sheet is improved as time elapses from the attachment to the silicon wafer, if the resin film-forming sheet is forced to rework from the silicon wafer, The silicon wafer may be damaged.
한편, 표면 (α)의 점착력 (α1)이 1.0N/25㎜ 미만이면, 실리콘 웨이퍼와의 밀착성이 불충분하여, 특히 얻어지는 수지막 형성용 시트를 실리콘 웨이퍼에 부착했을 때, 실리콘 웨이퍼의 단부에 들뜸이나 박리가 발생하기 쉬워, 단부 밀착성이 떨어진다.On the other hand, if the adhesive force? 1 of the surface? Is less than 1.0 N / 25 mm, the adhesion to the silicon wafer is insufficient, and particularly when the obtained sheet for resin film is adhered to the silicon wafer, Or peeling is likely to occur, and the end adherence deteriorates.
따라서, 본 발명의 수지막 형성용 시트에서는 표면 (α)의 점착력 (α1)을, 요건 (II)에서 규정하는 범위로 조정하고 있다.Therefore, in the resin film-forming sheet of the present invention, the adhesive force? 1 of the surface? Is adjusted to the range specified in the requirement (II).
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 점착력 (α1)은 실리콘 웨이퍼와의 밀착성, 특히 실리콘 웨이퍼와의 부착 후의 단부 밀착성을 향상시킨 수지막 형성용 시트로 하는 관점에서, 바람직하게는 1.3N/25㎜ 이상, 보다 바람직하게는 1.5N/25㎜ 이상, 더욱 바람직하게는 1.8N/25㎜ 이상, 보다 더욱 바람직하게는 2.0N/25㎜ 이상이고, 리워크성을 향상시킨 수지막 형성용 시트로 하는 관점에서, 바람직하게는 6.8N/25㎜ 이하, 보다 바람직하게는 6.5N/25㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 6.0N/25㎜ 이하, 보다 더욱 바람직하게는 5.5N/25㎜ 이하이다.From the viewpoint of the sheet for forming a resin film in which the adhesion (? 1) of the surface (?) Of the sheet for resin film formation according to one embodiment of the present invention is improved in adhesion to silicon wafers, Preferably not less than 1.3 N / 25 mm, more preferably not less than 1.5 N / 25 mm, more preferably not less than 1.8 N / 25 mm, still more preferably not less than 2.0 N / 25 mm, Is preferably 6.8 N / 25 mm or less, more preferably 6.5 N / 25 mm or less, still more preferably 6.0 N / 25 mm or less, even more preferably 5.5 N / 25 mm or less.
또한, 본 명세서에 있어서, 표면 (α)의 점착력 (α1)은 실시예에 기재된 방법에 의해 측정된 값을 의미한다.In the present specification, the adhesive force? 1 of the surface? Means a value measured by the method described in the embodiment.
또한, 표면 (α)의 점착력 (α1)은, 수지막 형성용 시트의 표면 (α)측의 층의 형성 재료인 조성물에 포함되는 중합체 성분, 경화성 성분, 무기 충전재 및 첨가제 등의 종류나 함유량을 적절히 선택하여, 상기 범위가 되도록 조정할 수 있다. 구체적으로는, 수지막 형성용 시트 중에 포함되는 각 성분의 항목에 있어서의 사항을 적절히 조합하여 고려하면, 용이하게 조정할 수 있다.The adhesion (? 1) of the surface (?) Is determined by the type and content of the polymer component, the curing component, the inorganic filler, and the additive contained in the composition which is the material for forming the layer on the surface (?) Side of the resin film- May be appropriately selected and adjusted to the above range. Concretely, it can be easily adjusted by taking into account the items in the respective components included in the resin film forming sheet in an appropriate combination.
<요건 (III)><Requirement (III)>
본 발명의 수지막 형성용 시트는 요건 (III)을 만족시킴으로써, 24시간 정도 경과해도 리워크 가능한 것이 된다.By satisfying the requirement (III), the resin film-forming sheet of the present invention can be reworked even after about 24 hours.
본 발명의 수지막 형성용 시트를 실리콘 웨이퍼에 부착 후에, 당해 수지막 형성용 시트를 재박리할 필요가 발생한 경우에는, 당해 수지막 형성용 시트의 표면 (β)에 범용의 점착 시트의 점착제층을 부착하고, 당해 점착 시트를 인장함으로써, 당해 수지막 형성용 시트를 실리콘 웨이퍼로부터 리워크할 수 있다.When it is necessary to re-peel the resin film forming sheet after attaching the resin film forming sheet of the present invention to the silicon wafer, the pressure sensitive adhesive layer of the general purpose adhesive sheet And the sheet for forming a resin film can be reworked from a silicon wafer by pulling the adhesive sheet.
이때에, 표면 (β)의 점착력 (β1)이 4.0N/25㎜ 미만이면, 당해 점착 시트의 점착제층을 표면 (β)에 부착하고, 당해 점착 시트와 함께 당해 수지막 형성용 시트를 박리하려고 해도, 실리콘 웨이퍼 위에 당해 수지막 형성용 시트의 일부가 잔존해 버리는 경향이 높아, 리워크 후의 실리콘 웨이퍼는 재이용할 수 없다.At this time, if the adhesive force? 1 of the surface? Is less than 4.0 N / 25 mm, the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet is adhered to the surface?, And the pressure- A portion of the sheet for forming a resin film tends to remain on the silicon wafer, and the silicon wafer after the rewiring can not be reused.
상기 관점에서, 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트의 표면 (β)의 점착력 (β1)은, 바람직하게는 4.5N/25㎜ 이상, 보다 바람직하게는 5.0N/25㎜ 이상이다.From the above viewpoint, the adhesive force? 1 of the surface (?) Of the resin film-forming sheet according to one embodiment of the present invention is preferably 4.5 N / 25 mm or more, and more preferably 5.0 N / 25 mm or more.
또한, 표면 (β)의 점착력의 상한값으로서는, 특별히 제한은 없지만, 표면 (β)의 점착력 (β1)은 통상 20N/25㎜ 이하이다.The upper limit value of the adhesive force of the surface (?) Is not particularly limited, but the adhesive force (? 1) of the surface (?) Is usually 20 N / 25 mm or less.
요건 (III)에서 규정하는 수지막 형성용 시트의 표면 (β)의 점착력 (β1)은, 부틸아크릴레이트 및 아크릴산에서 유래하는 구성 단위를 갖고, 질량 평균 분자량이 60만 내지 100만인 아크릴계 수지 100질량부와, 가교제 0.01 내지 10질량부를 포함하는 점착제로 형성된, 두께 10 내지 50㎛의 점착제층을 갖는 점착 시트의 당해 점착제층에 대한 점착력이다.The adhesive force (? 1) of the surface (?) Of the resin film forming sheet specified in the requirement (III) is preferably 100 parts by mass of an acrylic resin having structural units derived from butyl acrylate and acrylic acid and having a mass average molecular weight of 600,000 to 1,000,000 , And 0.01 to 10 parts by mass of a cross-linking agent, with respect to the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 to 50 탆.
이 점착제의 조성은 시판되어 있는 일반적인 아크릴계 점착제를 규정한 것이고, 요건 (III)은 일반적인 아크릴계 점착제로 형성된 점착제층에 대한 표면 (β)의 점착력을 규정한 것이다.The composition of this pressure sensitive adhesive prescribes a commercially available general acrylic pressure sensitive adhesive, and Requirement (III) specifies the adhesive force of the surface (?) To the pressure sensitive adhesive layer formed of a general acrylic pressure sensitive adhesive.
또한, 요건 (III)을 만족시키는 점착제는 시장에 널리 유통되고 있는 극히 일반적인 아크릴계 점착제이다.In addition, the pressure sensitive adhesive satisfying the requirement (III) is an extremely common acrylic pressure sensitive adhesive widely distributed on the market.
그로 인해, 본 발명의 수지막 형성용 시트를 실리콘 웨이퍼로부터 리워크할 때에 사용하는 점착 시트의 선택성은 매우 넓어, 일반적인 아크릴계 점착제를 포함하는 점착제층을 갖는 점착 시트를 사용하여, 리워크하는 것이 가능하다.As a result, the selectivity of the pressure-sensitive adhesive sheet used when reworking the resin film-forming sheet of the present invention from a silicon wafer is very wide, and it is possible to perform rework using an adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer containing a general acrylic pressure- Do.
또한, 표면 (β)의 점착력 (β1)은 보다 구체적으로는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정된 값을 의미한다.In addition, the adhesive force? 1 of the surface? Means more specifically the value measured by the method described in the embodiment.
또한, 표면 (β)의 점착력 (β1)은, 수지막 형성용 시트의 표면 (β)측의 층의 형성 재료인 조성물에 포함되는 중합체 성분, 경화성 성분, 무기 충전재 및 첨가제 등의 종류나 함유량을 적절히 선택하여, 상기 범위가 되도록 조정할 수 있다. 구체적으로는, 수지막 형성용 시트 중에 포함되는 각 성분의 항목에 있어서의 사항을 적절히 조합하여 고려하면, 용이하게 조정할 수 있다.The adhesive force (? 1) of the surface (?) Is preferably set so that the kind or content of the polymer component, the curing component, the inorganic filler, and the additive contained in the composition which is the material for forming the layer on the surface (?) Side of the sheet May be appropriately selected and adjusted to the above range. Concretely, it can be easily adjusted by taking into account the items in the respective components included in the resin film forming sheet in an appropriate combination.
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트에 있어서, 리워크성을 더욱 향상시킨 수지막 형성용 시트로 하는 관점에서, 표면 (β)의 점착력 (β1)은 표면 (α)의 점착력 (α1)의 점착력보다도 높은 값인 것이 바람직하다.The adhesive force (? 1) of the surface (?) Of the resin film forming sheet according to one embodiment of the present invention is preferably in the range of from 0.1 to 10 parts by weight, Is preferably higher than the adhesive force of the adhesive layer.
상기 관점에서, 점착력 (β1)과 점착력 (α1)의 차 〔(β1)-(α1)〕로서는, 바람직하게는 0 내지 8.0N/25㎜, 보다 바람직하게는 0.1 내지 7.0N/25㎜, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 6.0N/25㎜, 보다 더욱 바람직하게는 1.5 내지 5.5N/25㎜이다.In view of the above, the difference [? 1 -? 1] between the adhesive force? 1 and the adhesive force? 1 is preferably 0 to 8.0 N / 25 mm, more preferably 0.1 to 7.0 N / 25 mm, Preferably 0.5 to 6.0 N / 25 mm, and even more preferably 1.5 to 5.5 N / 25 mm.
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트의 23℃에서의 저장 탄성률은 바람직하게는 0.10 내지 20㎬, 보다 바람직하게는 0.15 내지 15㎬, 더욱 바람직하게는 0.20 내지 10㎬, 보다 더욱 바람직하게는 0.30 내지 5.0㎬이다.The storage modulus at 23 캜 of the resin film-forming sheet according to one embodiment of the present invention is preferably from 0.10 to 20 ㎬, more preferably from 0.15 to 15 ㎬, more preferably from 0.20 to 10 ㎬, Lt; / RTI >
당해 저장 탄성률이 0.10㎬ 이상이면, 수지막 형성용 시트를 실리콘 웨이퍼에 부착 후에, 다시 박리할 때에, 당해 수지막 형성용 시트가 실을 당기는 것처럼 변화되는 현상을 억제하여, 실리콘 웨이퍼 위에 수지막 형성용 시트의 일부를 잔존시키는 일 없이, 수지막 형성용 시트를 박리할 수 있다.When the storage elastic modulus is 0.10 kPa or more, the phenomenon that the resin film forming sheet is changed as if pulling the yarn is suppressed when the resin film forming sheet is attached to the silicon wafer and then peeled again, The sheet for forming a resin film can be peeled off without leaving a part of the sheet for use.
한편, 당해 저장 탄성률이 20㎬ 이하이면, 실리콘 웨이퍼에 대한 밀착성을 양호하게 할 수 있다.On the other hand, if the storage elastic modulus is 20 kPa or less, the adhesion to the silicon wafer can be improved.
또한, 본 명세서에 있어서, 수지막 형성용 시트의 저장 탄성률은 실시예에 기재된 방법에 의해 측정된 값을 의미한다.In the present specification, the storage modulus of the resin film-forming sheet means a value measured by the method described in the examples.
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트의 표면 (β)에 있어서의 물에 대한 접촉각은 리워크성을 더욱 향상시킨 수지막 형성용 시트로 하는 관점에서, 바람직하게는 70 내지 110°, 보다 바람직하게는 75 내지 100°, 더욱 바람직하게는 80 내지 95°, 보다 더욱 바람직하게는 83 내지 93°이다.The angle of contact with water on the surface (?) Of the resin film-forming sheet according to one embodiment of the present invention is preferably 70 to 110 °, more preferably 70 to 110 °, in view of the sheet for resin film formation, Preferably 75 to 100 DEG, more preferably 80 to 95 DEG, still more preferably 83 to 93 DEG.
또한, 본 명세서에 있어서, 수지막 형성용 시트의 표면 (β)에 있어서의 물에 대한 접촉각은 실시예에 기재된 방법에 의해 측정된 값을 의미한다.In the present specification, the contact angle with respect to water on the surface (?) Of the resin film-forming sheet means the value measured by the method described in the embodiment.
<수지막 형성용 시트의 구성 성분>≪ Component constituting the resin film forming sheet >
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트는 요건 (I) 내지 (III)을 만족시키는 표면 (α) 및 표면 (β)를 갖는 것이라면 특별히 제한은 되지 않지만, 중합체 성분 (A) 및 경화성 성분 (B)를 포함하는 것이 바람직하다.The sheet for forming a resin film according to one embodiment of the present invention is not particularly limited as long as it has a surface? And a surface? Satisfying the requirements (I) to (III), but the polymer component (A) and the curing component B).
또한, 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트는 요건 (I) 내지 (III)을 만족시키는 표면 (α) 및 표면 (β)를 형성하는 관점에서, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 상기 성분 (A) 및 (B)와 함께, 무기 충전재 (C), 착색제 (D), 커플링제 (E), 레벨링제 (F) 및 범용 첨가제 (G)로부터 선택되는 1종 이상을 포함하고 있어도 된다.The sheet for forming a resin film according to one embodiment of the present invention can be used in a range in which the effect of the present invention is not impaired from the viewpoint of forming the surface (?) And the surface (?) Satisfying the requirements (I) to (D), a coupling agent (E), a leveling agent (F) and a general-purpose additive (G) together with the components (A) and (B) .
이하, 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트의 구성 성분이 될 수 있는, 상기 성분 (A) 내지 (G)에 대해 설명한다.Hereinafter, the components (A) to (G), which can be constituent components of the resin film-forming sheet of one form of the present invention, will be described.
[중합체 성분 (A)][Polymer component (A)]
본 명세서에 있어서, 「중합체 성분」이란, 질량 평균 분자량 (Mw)가 2만 이상이고, 적어도 1종의 반복 단위를 갖는 화합물을 의미한다.In the present specification, the term "polymer component" means a compound having a mass average molecular weight (Mw) of 20,000 or more and having at least one repeating unit.
본 발명의 일 형태에서 사용하는 수지막 형성용 시트는 중합체 성분 (A)를 함유함으로써, 가요성 및 조막성을 부여하고, 시트상의 형상 유지성을 양호하게 할 수 있다. 그 결과, 수지막 형성용 시트의 23℃에서의 저장 탄성률을 상술한 범위로 조정할 수 있다.The sheet for forming a resin film used in one embodiment of the present invention contains the polymer component (A), thereby imparting flexibility and film-forming property and improving sheet-shape shape retention. As a result, the storage elastic modulus at 23 캜 of the resin film-forming sheet can be adjusted to the above-mentioned range.
중합체 성분 (A)의 질량 평균 분자량 (Mw)로서는, 얻어지는 수지막 형성용 시트의 23℃에서의 저장 탄성률을 상술한 범위로 조정하는 관점에서, 바람직하게는 2만 이상, 보다 바람직하게는 2만 내지 300만, 보다 바람직하게는 5만 내지 200만, 더욱 바람직하게는 10만 내지 150만이다.The mass average molecular weight (Mw) of the polymer component (A) is preferably 20,000 or more, more preferably 20,000 or more, in view of adjusting the storage elastic modulus at 23 캜 of the resin film- To 3,000,000, more preferably from 50,000 to 2,000,000, and still more preferably from 100,000 to 1,500,000.
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트 중의 중합체 성분 (A)의 함유량은 수지막 형성용 시트의 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 5 내지 50질량%, 보다 바람직하게는 8 내지 40질량%, 더욱 바람직하게는 10 내지 35질량%, 보다 더욱 바람직하게는 15 내지 30질량%이다.The content of the polymer component (A) in the resin film-forming sheet according to one embodiment of the present invention is preferably 5 to 50 mass%, more preferably 8 to 20 mass% with respect to the total amount (100 mass% 40 mass%, more preferably 10 mass% to 35 mass%, still more preferably 15 mass% to 30 mass%.
또한, 본 명세서에 있어서, 「수지막 형성용 시트의 전량에 대한 성분 (A)의 함유량」은 「수지막 형성용 시트의 형성 재료인 조성물 중의 유효 성분의 전량에 대한 성분 (A)의 함유량」과 동의이고, 이하에 설명하는 다른 성분의 함유량에 대해서도 마찬가지이다.In the present specification, the "content of the component (A) relative to the total amount of the resin film forming sheet" is the "content of the component (A) relative to the total amount of the active component in the composition which is the material for forming the resin film- , And the same applies to the contents of other components described below.
즉, 각 성분의 함유량 규정에 있어서의 「수지막 형성용 시트의 전량(100질량%)에 대해」라는 용어는 「수지막 형성용 시트의 형성 재료인 조성물의 유효 성분의 전량(100질량%)에 대해」라는 용어로 치환해도, 함유량의 규정은 동의이다.That is, the term " with respect to the total amount (100 mass%) of the resin film forming sheet " in the content specification of each component means the total amount (100 mass%) of the effective component of the composition, Quot ;, the definition of the content is synonymous.
또한, 상기의 「유효 성분」이란, 조성물 중의 용매 등의 직접적 및 간접적으로 반응이나 형성되는 시트의 물성에 영향을 미치지 않는 물질을 제외한 성분을 의미하고, 구체적으로는 물 및 유기 용매 등의 용매 이외의 성분을 의미한다.The above-mentioned " active ingredient " means a component other than a substance that does not affect the physical properties of a sheet to be reacted or formed directly or indirectly, such as a solvent in the composition, and specifically includes a solvent other than water and an organic solvent ≪ / RTI >
중합체 성분 (A)로서는, 아크릴계 중합체 (A1)을 포함하는 것이 바람직하지만, 아크릴계 중합체 (A1) 이외의, 폴리에스테르, 페녹시 수지, 폴리카르보네이트, 폴리에테르, 폴리우레탄, 폴리실록산, 고무계 중합체 등의 비아크릴계 중합체 (A2)가 포함되어 있어도 된다.As the polymer component (A), it is preferable to include the acrylic polymer (A1), but it is preferable that the polymer component (A) includes a polyester, a phenoxy resin, a polycarbonate, a polyether, a polyurethane, a polysiloxane, Of the non-acrylic polymer (A2).
이들 중합체 성분은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.These polymer components may be used alone or in combination of two or more.
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트 중에 포함되는 중합체 성분 (A)의 전량(100질량%)에 대한, 아크릴계 중합체 (A1)의 함유량으로서는, 바람직하게는 50 내지 100질량%, 보다 바람직하게는 60 내지 100질량%, 더욱 바람직하게는 70 내지 100질량%, 보다 더욱 바람직하게는 80 내지 100질량%이다.The content of the acrylic polymer (A1) relative to the whole amount (100 mass%) of the polymer component (A) contained in the resin film forming sheet of one embodiment of the present invention is preferably 50 to 100 mass% Is 60 to 100 mass%, more preferably 70 to 100 mass%, still more preferably 80 to 100 mass%.
(아크릴계 중합체 (A1))(Acrylic polymer (A1))
아크릴계 중합체 (A1)의 질량 평균 분자량 (Mw)는 수지막 형성용 시트에 가요성 및 조막성을 부여하고, 수지막 형성용 시트의 23℃에서의 저장 탄성률을 상술한 범위로 조정하는 관점에서, 바람직하게는 2만 내지 300만, 보다 바람직하게는 10만 내지 150만, 더욱 바람직하게는 15만 내지 120만, 보다 더욱 바람직하게는 25만 내지 100만이다.From the viewpoint that the mass average molecular weight (Mw) of the acrylic polymer (A1) imparts flexibility and film-forming property to the resin film-forming sheet and adjusts the storage elastic modulus at 23 deg. C of the resin film- Preferably from 20,000 to 3,000,000, more preferably from 100,000 to 1,500,000, even more preferably from 150,000 to 1,200,000, still more preferably from 250,000 to 1,000,000.
아크릴계 중합체 (A1)로서는, 수지막 형성용 시트의 점착력 (α1) 및 (β1)을 상기 범위로 조정하는 관점에서, 알킬(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위 (a1)을 갖는 아크릴계 중합체가 바람직하고, 특히 수지막 형성용 시트의 점착력 (α1)을 상기 범위로 조정하는 관점에서, 당해 구성 단위 (a1) 및 니트릴계 단량체에서 유래하는 구성 단위 (a2)를 갖는 아크릴계 공중합체인 것이 보다 바람직하다.As the acrylic polymer (A1), an acrylic polymer having a structural unit (a1) derived from an alkyl (meth) acrylate is preferable from the viewpoint of adjusting the adhesive strength (α1) and (β1) of the resin film- And more preferably an acrylic copolymer having the structural unit (a1) and the structural unit (a2) derived from the nitrile monomer, from the viewpoint of adjusting the adhesive force (alpha 1) of the resin film formation sheet to the above range.
또한, 본 발명의 일 형태에서 사용하는 아크릴계 중합체 (A1)은 구성 단위 (a1) 및 (a2) 이외에, 알킬(메트)아크릴레이트 및 니트릴계 단량체에는 해당하지 않는 다른 단량체에서 유래하는 구성 단위 (a3)을 더 갖고 있어도 된다.The acrylic polymer (A1) used in an embodiment of the present invention may contain, in addition to the constituent units (a1) and (a2), a constituent unit derived from another monomer not corresponding to alkyl (meth) acrylate and nitrile monomer ).
또한, 아크릴계 중합체 (A1)은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.The acrylic polymer (A1) may be used alone or in combination of two or more.
또한, 아크릴계 중합체 (A1)이 공중합체인 경우, 당해 공중합체의 형태는 블록 공중합체, 랜덤 공중합체, 교호 공중합체, 그래프트 공중합체 중 어느 것이어도 된다.When the acrylic polymer (A1) is a copolymer, the form of the copolymer may be any of a block copolymer, a random copolymer, an alternate copolymer and a graft copolymer.
(구성 단위 (a1))(Constituent unit (a1))
구성 단위 (a1)을 구성하는 알킬(메트)아크릴레이트의 알킬기의 탄소수로서는, 수지막 형성용 시트에 가요성 및 조막성을 부여하는 관점에서, 바람직하게는 1 내지 18이고, 보다 바람직하게는 1 내지 12, 더욱 바람직하게는 1 내지 8이다.The number of carbon atoms of the alkyl group of the alkyl (meth) acrylate constituting the constituent unit (a1) is preferably 1 to 18, more preferably 1 to 20, from the viewpoint of imparting flexibility and film forming property to the resin film- To 12, more preferably from 1 to 8.
알킬(메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the alkyl (meth) acrylate include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, pentyl (Meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, n-nonyl Acrylate, stearyl (meth) acrylate, and stearyl (meth) acrylate.
또한, 이들 알킬(메트)아크릴레이트는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.These alkyl (meth) acrylates may be used alone or in combination of two or more.
이들 중에서도, 탄소수 1 내지 3의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트가 바람직하고, 메틸(메트)아크릴레이트가 보다 바람직하다.Among them, alkyl (meth) acrylates having an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms are preferable, and methyl (meth) acrylate is more preferable.
아크릴계 중합체 (A1) 중의 탄소수 1 내지 3의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위 (a1-1)의 함유량은 아크릴계 중합체 (A1)의 전체 구성 단위(100질량%)에 대해, 바람직하게는 5 내지 99질량%, 보다 바람직하게는 10 내지 98질량%, 더욱 바람직하게는 20 내지 97질량%, 보다 더욱 바람직하게는 25 내지 97질량%이다.The content of the structural unit (a1-1) derived from an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms in the acrylic polymer (A1) Is preferably from 5 to 99 mass%, more preferably from 10 to 98 mass%, still more preferably from 20 to 97 mass%, still more preferably from 25 to 97 mass%.
아크릴계 중합체 (A1) 중의 구성 단위 (a1)의 함유량은 아크릴계 중합체 (A1)의 전체 구성 단위(100질량%)에 대해, 바람직하게는 50질량% 이상, 보다 바람직하게는 50 내지 99질량%, 더욱 바람직하게는 55 내지 98질량%, 보다 더욱 바람직하게는 60 내지 97질량%이다.The content of the structural unit (a1) in the acrylic polymer (A1) is preferably 50% by mass or more, more preferably 50% by mass to 99% by mass, Preferably 55 to 98% by mass, still more preferably 60 to 97% by mass.
(구성 단위 (a2))(The constituent unit (a2))
구성 단위 (a2)를 구성하는 니트릴계 단량체로서는, 예를 들어 (메트)아크릴로니트릴, α-클로로(메트)아크릴로니트릴, α-에톡시(메트)아크릴로니트릴, 푸마로니트릴 등을 들 수 있다.Examples of the nitrile monomer constituting the structural unit (a2) include (meth) acrylonitrile, alpha -chloro (meth) acrylonitrile, alpha-ethoxy (meth) acrylonitrile, .
또한, 이들 니트릴계 단량체는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.These nitrile monomers may be used singly or in combination of two or more kinds.
이들 중에서도, (메트)아크릴로니트릴이 바람직하다.Among them, (meth) acrylonitrile is preferable.
아크릴계 중합체 (A1) 중의 니트릴계 단량체에서 유래하는 구성 단위 (a2)의 함유량은 아크릴계 중합체 (A1)의 전체 구성 단위(100질량%)에 대해, 바람직하게는 1 내지 50질량%, 보다 바람직하게는 5 내지 45질량%, 보다 바람직하게는 10 내지 42질량%, 더욱 바람직하게는 15 내지 40질량%, 보다 더욱 바람직하게는 20 내지 35질량%이다.The content of the structural unit (a2) derived from the nitrile monomer in the acrylic polymer (A1) is preferably from 1 to 50 mass%, more preferably from 1 to 50 mass%, based on the total structural units (100 mass%) of the acrylic polymer Preferably 5 to 45 mass%, more preferably 10 to 42 mass%, still more preferably 15 to 40 mass%, still more preferably 20 to 35 mass%.
구성 단위 (a2)의 함유량이 1질량% 이상이면, 얻어지는 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 점착력 (α1)을 상기 범위로 조정하기 쉽다. 한편, 구성 단위 (a2)의 함유량이 50질량% 이하이면, 당해 수지막 형성용 시트의 표면 (β)의 점착력 (β1)을 상기 범위로 조정하기 쉽다.When the content of the constituent unit (a2) is 1% by mass or more, it is easy to adjust the adhesive force (? 1) of the surface (?) Of the resulting resin film-forming sheet to the above range. On the other hand, when the content of the constituent unit (a2) is 50 mass% or less, it is easy to adjust the adhesive force (? 1) of the surface (?) Of the resin film forming sheet to the above range.
(구성 단위 (a3))(The constituent unit (a3))
아크릴계 중합체 (A1)은 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 상기의 구성 단위 (a1) 및 (a2) 이외에, 알킬(메트)아크릴레이트 및 니트릴계 단량체에는 해당하지 않는 다른 단량체에서 유래하는 구성 단위 (a3)을 갖고 있어도 된다.The acrylic polymer (A1) may contain, in addition to the above-mentioned structural units (a1) and (a2), a composition derived from other monomers not corresponding to alkyl (meth) acrylate and nitrile monomers, And may have a unit (a3).
구성 단위 (a3)을 구성하는 다른 단량체로서는, 예를 들어 히드록시기 함유 단량체, 카르복시기 함유 단량체, 에폭시기 함유 단량체 등의 관능기를 갖는 관능기 함유 단량체; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류 단량체; 에틸렌, 프로필렌, 이소부틸렌 등의 올레핀류 단량체; 스티렌, 메틸스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 단량체: 부타디엔, 이소프렌 등의 디엔계 단량체; 등을 들 수 있다.Examples of the other monomer constituting the constituent unit (a3) include functional group-containing monomers having a functional group such as a hydroxyl group-containing monomer, a carboxyl group-containing monomer and an epoxy group-containing monomer; Vinyl ester monomers such as vinyl acetate and vinyl propionate; Olefin monomers such as ethylene, propylene and isobutylene; Aromatic vinyl monomers such as styrene, methyl styrene and vinyl toluene; diene monomers such as butadiene and isoprene; And the like.
수지막 형성용 시트의 점착력 (α1) 및 (β1)을 상기 범위로 조정하는 관점에서, 본 발명의 일 형태에서 사용하는 아크릴계 중합체 (A1)은 히드록시기 함유 단량체에서 유래하는 구성 단위 (a3-1)을 포함하는 것이 바람직하다.The acrylic polymer (A1) used in one form of the present invention is preferably a structural unit (a3-1) derived from a hydroxyl group-containing monomer, from the viewpoint of adjusting the adhesion (? 1) and (? .
히드록시 함유 단량체로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 3-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트 등의 히드록시알킬(메트)아크릴레이트류; 비닐알코올, 알릴알코올 등의 불포화 알코올류 등을 들 수 있다.Examples of the hydroxy-containing monomer include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2- Hydroxyalkyl (meth) acrylates such as acrylate, 3-hydroxybutyl (meth) acrylate and 4-hydroxybutyl (meth) acrylate; And unsaturated alcohols such as vinyl alcohol and allyl alcohol.
이들 중에서도, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트가 바람직하다.Among them, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate is preferable.
아크릴계 중합체 (A1) 중의 히드록시기 함유 단량체에서 유래하는 구성 단위 (a3-1)의 함유량은 수지막 형성용 시트의 점착력 (α1) 및 (β1)을 상기 범위로 조정하는 관점에서, 아크릴계 중합체 (A1)의 전체 구성 단위(100질량%)에 대해, 바람직하게는 0.5 내지 30질량%, 보다 바람직하게는 1 내지 25질량%, 더욱 바람직하게는 2 내지 20질량%, 보다 더욱 바람직하게는 3 내지 15질량%, 특히 바람직하게는 3.5 내지 12질량%이다.The content of the structural unit (a3-1) derived from the hydroxyl group-containing monomer in the acrylic polymer (A1) is preferably from 0.1 to 5 parts by weight, more preferably from 1 to 20 parts by weight, Is preferably 0.5 to 30 mass%, more preferably 1 to 25 mass%, still more preferably 2 to 20 mass%, still more preferably 3 to 15 mass%, relative to the entire constituent unit (100 mass% %, Particularly preferably 3.5 to 12 mass%.
또한, 아크릴계 중합체 (A1) 중의 에폭시기 함유 단량체에서 유래하는 구성 단위의 함유량이 증가하면, 얻어지는 수지막 형성용 시트와 실리콘 웨이퍼의 밀착성이 향상되어, 점착력 (α1)의 값이 상승하는 경향이 있다. 그로 인해, 아크릴계 중합체 (A1) 중의 에폭시기 함유 단량체에서 유래하는 구성 단위의 함유량은 적을수록 바람직하다.When the content of the structural unit derived from the epoxy group-containing monomer in the acrylic polymer (A1) is increased, the adhesion between the resultant resin film-forming sheet and the silicon wafer is improved, and the value of the adhesive force? 1 tends to increase. Therefore, the content of the structural unit derived from the epoxy group-containing monomer in the acrylic polymer (A1) is preferably as small as possible.
본 발명의 일 형태에서 사용하는 아크릴계 중합체 (A1) 중의 에폭시기 함유 단량체에서 유래하는 구성 단위 (a3-2)의 함유량으로서는, 상기 관점에서, 아크릴계 중합체 (A1)의 전체 구성 단위(100질량%)에 대해, 바람직하게는 0 내지 15질량%, 보다 바람직하게는 0 내지 10질량%, 더욱 바람직하게는 0 내지 5질량%, 보다 더욱 바람직하게는 0 내지 3.5질량%이다.The content of the constituent unit (a3-2) derived from the epoxy group-containing monomer in the acrylic polymer (A1) used in one embodiment of the present invention is preferably such that the total constituent unit (100% by mass) of the acrylic polymer , Preferably 0 to 15 mass%, more preferably 0 to 10 mass%, still more preferably 0 to 5 mass%, still more preferably 0 to 3.5 mass%.
에폭시기 함유 단량체로서는, 예를 들어 글리시딜(메트)아크릴레이트, β-메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, (3,4-에폭시시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트, 3-에폭시시클로-2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트 등 에폭시기 함유 (메트)아크릴산에스테르; 글리시딜크로토네이트, 알릴글리시딜에테르 등의 비아크릴계 에폭시기 함유 단량체; 등을 들 수 있다.Examples of the epoxy group-containing monomer include glycidyl (meth) acrylate,? -Methyl glycidyl (meth) acrylate, (3,4-epoxycyclohexyl) methyl (meth) (Meth) acrylic acid esters containing an epoxy group such as 2-hydroxypropyl (meth) acrylate; Non-acrylic epoxy group-containing monomers such as glycidyl crotonate and allyl glycidyl ether; And the like.
후술하는 경화성 성분 (B)로서, 에폭시계 열경화성 성분을 사용하는 경우에는 카르복실기와 에폭시계 열경화성 성분 중의 에폭시기가 반응해 버리므로, 아크릴계 중합체 (A1) 중의 카르복실기 함유 단량체에서 유래하는 구성 단위의 함유량은 적을수록 바람직하다.When an epoxy thermosetting component is used as the curing component (B) to be described later, the epoxy group in the epoxy-based thermosetting component reacts with the carboxyl group, so that the content of the constituent unit derived from the carboxyl group-containing monomer in the acrylic polymer (A1) .
경화성 성분 (B)로서 에폭시계 열경화성 성분을 사용하는 경우, 본 발명의 일 형태에서 사용하는 카르복시기 함유 단량체에서 유래하는 구성 단위 (a3-3)의 함유량은 아크릴계 중합체 (A1)의 전체 구성 단위(100질량%)에 대해, 바람직하게는 0 내지 10질량%, 보다 바람직하게는 0 내지 5질량%, 더욱 바람직하게는 0 내지 2질량%, 보다 더욱 바람직하게는 0질량%(구성 단위 (a3-3)을 포함하지 않음)이다.When the epoxy-based thermosetting component is used as the curing component (B), the content of the constituent unit (a3-3) derived from the carboxyl group-containing monomer used in one embodiment of the present invention is preferably 100% , Preferably 0 to 10 mass%, more preferably 0 to 5 mass%, still more preferably 0 to 2 mass%, still more preferably 0 mass% (constituent unit (a3-3 ).
또한, 본 명세서에 있어서, 에폭시기 함유 단량체에서 유래하는 구성 단위를 갖는, 질량 평균 분자량이 2만 이상인 아크릴계 중합체는 열경화성을 갖고 있지만, 경화성 성분 (B)가 아니라, 중합체 성분 (A)의 개념에 포함되는 것으로 한다.In the present specification, an acrylic polymer having a structural unit derived from an epoxy group-containing monomer and having a mass average molecular weight of 20,000 or more has thermosetting property but is not included in the curing component (B) but included in the concept of the polymer component (A) .
카르복시기 함유 단량체로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등을 들 수 있다.Examples of the carboxyl group-containing monomer include (meth) acrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, and the like.
본 발명의 일 형태에서 사용하는 아크릴계 중합체 (A1) 중의 구성 단위 (a3)의 함유량은 아크릴계 중합체 (A1)의 전체 구성 단위(100질량%)에 대해, 바람직하게는 0 내지 30질량%, 보다 바람직하게는 1 내지 20질량%, 더욱 바람직하게는 2 내지 10질량%이다.The content of the structural unit (a3) in the acrylic polymer (A1) used in one embodiment of the present invention is preferably 0 to 30% by mass, more preferably 0 to 30% by mass, relative to the total structural units (100% By mass to 20% by mass, and more preferably 2% by mass to 10% by mass.
(비아크릴계 수지(A2))(Non-acrylic resin (A2))
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트는 필요에 따라, 상술한 아크릴계 중합체 (A1) 이외의 중합체 성분으로서, 비아크릴계 중합체 (A2)를 함유해도 된다.The sheet for resin film formation according to one embodiment of the present invention may contain, as necessary, a non-acrylic polymer (A2) as a polymer component other than the above-mentioned acrylic polymer (A1).
비아크릴계 중합체 (A2)로서는, 예를 들어 폴리에스테르, 페녹시 수지, 폴리카르보네이트, 폴리에테르, 폴리우레탄, 폴리실록산, 고무계 중합체 등을 들 수 있다.Examples of the non-acrylic polymer (A2) include a polyester, a phenoxy resin, a polycarbonate, a polyether, a polyurethane, a polysiloxane, and a rubber-based polymer.
이들 비아크릴계 중합체 (A2)는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.These non-acrylic polymers (A2) may be used alone or in combination of two or more.
비아크릴계 중합체 (A2)의 질량 평균 분자량 (Mw)로서는, 바람직하게는 2만 이상, 보다 바람직하게는 2만 내지 10만, 더욱 바람직하게는 2만 내지 8만이다.The mass average molecular weight (Mw) of the non-acrylic polymer (A2) is preferably 20,000 or more, more preferably 20,000 to 100,000, and even more preferably 20,000 to 80,000.
[경화성 성분 (B)][Curable component (B)]
경화성 성분 (B)는 수지막 형성용 시트를 경화시켜, 경질의 수지막을 형성하는 역할을 담당하는 것이고, 질량 평균 분자량 (Mw)가 2만 미만인 화합물이다.The curable component (B) is a compound having a mass average molecular weight (Mw) of less than 20,000 in order to cure the resin film forming sheet to form a hard resin film.
본 발명에서 사용하는 수지막 형성용 시트는 경화성 성분 (B)로서, 열경화성 성분 (B1) 및 에너지선 경화성 성분 (B2) 중 적어도 한쪽을 포함하는 것이 바람직하고, 수지막 형성용 시트로 형성되는 수지막의 착색을 억제하는 관점, 경화 반응을 충분히 진행시키는 관점, 그리고 비용 저감의 관점에서, 열경화성 성분 (B1)을 포함하는 것이 보다 바람직하다.The resin-film forming sheet used in the present invention preferably contains at least one of the thermosetting component (B1) and the energy ray-curable component (B2) as the curing component (B) From the viewpoints of inhibiting the coloring of the film, sufficiently accelerating the curing reaction, and reducing the cost, it is more preferable to include the thermosetting component (B1).
열경화성 성분 (B1)로서는, 적어도 가열에 의해 반응하는 관능기를 갖는 화합물을 함유하는 것이 바람직하고, 에폭시기를 갖는 화합물 (B11)을 함유하는 것이 보다 바람직하다.The thermosetting component (B1) preferably contains a compound having a functional group which reacts at least by heating, and more preferably contains a compound (B11) having an epoxy group.
또한, 에너지선 경화성 성분 (B2)는 에너지선 조사에 의해 반응하는 관능기를 갖는 화합물 (B21)을 함유하는 것이 바람직하다.The energy ray curable component (B2) preferably contains a compound (B21) having a functional group which reacts by energy ray irradiation.
이들 경화성 성분이 갖는 관능기끼리가 반응하여, 삼차원 그물눈 구조가 형성됨으로써 경화가 실현된다.The functional groups of these curable components react with each other to form a three-dimensional network structure, whereby curing is realized.
경화성 성분 (B)의 질량 평균 분자량 (Mw)는, 성분 (A)와 조합하여 사용함으로써 수지막 형성용 시트의 형성 재료인 조성물의 점도를 억제하여, 취급성을 향상시키는 등의 관점에서, 바람직하게는 20,000 미만, 보다 바람직하게는 10,000 이하, 더욱 바람직하게는 100 내지 10,000이다.The mass average molecular weight (Mw) of the curable component (B) is preferably used in combination with the component (A), from the viewpoint of suppressing the viscosity of the composition as a material for forming a resin film- Is preferably less than 20,000, more preferably 10,000 or less, and still more preferably 100 to 10,000.
(열경화성 성분 (B1))(Thermosetting component (B1))
열경화성 성분 (B1)로서는, 에폭시계 열경화성 성분이 바람직하다.As the thermosetting component (B1), an epoxy thermosetting component is preferable.
에폭시계 열경화성 성분은, 에폭시기를 갖는 화합물 (B11)과 함께, 열경화제 (B12)를 조합한 것을 사용하는 것이 바람직하다. As the epoxy thermosetting component, it is preferable to use a combination of the compound (B11) having an epoxy group and the heat curing agent (B12).
에폭시기를 갖는 화합물 (B11)(이하, 「에폭시 화합물 (B11)」이라고도 함)로서는, 예를 들어 다관능계 에폭시 수지, 비스페놀 A 디글리시딜에테르 및 그의 수소 첨가물, 크레졸 노볼락 에폭시 수지 등의 노볼락형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페닐렌 골격형 에폭시 수지 등의 분자 중에 2관능 이상 갖는 에폭시 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the compound (B11) having an epoxy group (hereinafter also referred to as "epoxy compound (B11)") include polyfunctional epoxy resins, bisphenol A diglycidyl ether and hydrogenated products thereof, and cresol novolac epoxy resins Epoxy compounds having two or more functional groups in the molecule such as novolak type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin and phenylene skeleton type epoxy resin .
이들 에폭시 화합물 (B11)은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.These epoxy compounds (B11) may be used alone or in combination of two or more.
이들 중에서도, 수지막 형성용 시트의 점착력 (α1) 및 (β1)을 상기 범위로 조정하는 관점에서, 노볼락형 에폭시 수지 및 비페닐형 에폭시 수지에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것이 바람직하고, 특히 수지막 형성용 시트의 점착력 (α1)을 상기 범위로 조정하는 관점에서, 비페닐형 에폭시 수지를 포함하는 것이 보다 바람직하고, 비페닐아르알킬형 에폭시 수지를 포함하는 것이 더욱 바람직하다.Among these, from the viewpoint of adjusting the adhesive strength (? 1) and (? 1) of the resin film-forming sheet to the above-mentioned range, it is preferable to include at least one selected from novolak type epoxy resins and biphenyl type epoxy resins, In particular, from the viewpoint of adjusting the adhesive force (alpha 1) of the resin film-forming sheet to the above range, it is more preferable to include a biphenyl type epoxy resin and more preferably a biphenyl aralkyl type epoxy resin.
노볼락형 에폭시 수지 및 비페닐형 에폭시 수지에서 선택되는 1종 이상의 합계 함유량은 에폭시 화합물 (B11)의 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 70 내지 100질량%, 보다 바람직하게는 80 내지 100질량%, 더욱 바람직하게는 90 내지 100질량%, 보다 더욱 바람직하게는 95 내지 100질량%이다.The content of at least one selected from the novolac-type epoxy resin and the biphenyl-type epoxy resin is preferably 70 to 100% by mass, more preferably 80 to 100% by mass with respect to the total amount (100% by mass) of the epoxy compound (B11) 100% by mass, more preferably 90% by mass to 100% by mass, still more preferably 95% by mass to 100% by mass.
또한, 수지막 형성용 시트의 점착력 (α1)을 상기 범위로 조정하는 관점에서, 비페닐형 에폭시 수지의 함유량은 에폭시 화합물 (B11)의 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 70 내지 100질량%, 보다 바람직하게는 80 내지 100질량%, 더욱 바람직하게는 90 내지 100질량%, 보다 더욱 바람직하게는 95 내지 100질량%이다.The content of the biphenyl type epoxy resin is preferably 70 to 100 parts by mass with respect to the total amount (100 mass%) of the epoxy compound (B11) from the viewpoint of adjusting the adhesive force (? 1) More preferably 80 to 100% by mass, still more preferably 90 to 100% by mass, still more preferably 95 to 100% by mass.
에폭시 화합물 (B11)의 함유량은 성분 (A) 100질량부에 대해, 바람직하게는 1 내지 500질량부, 보다 바람직하게는 3 내지 300질량부, 더욱 바람직하게는 5 내지 150질량부, 보다 더욱 바람직하게는 10 내지 100질량부이다.The content of the epoxy compound (B11) relative to 100 parts by mass of the component (A) is preferably 1 to 500 parts by mass, more preferably 3 to 300 parts by mass, still more preferably 5 to 150 parts by mass, Is 10 to 100 parts by mass.
(열경화제 (B12))(Heat curing agent (B12))
열경화제 (B12)는 에폭시 화합물 (B11)에 대한 경화제로서 기능한다.The thermosetting agent (B12) functions as a curing agent for the epoxy compound (B11).
열경화제로서는, 1분자 중에 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기를 2개 이상 갖는 화합물이 바람직하다.As the thermosetting agent, a compound having two or more functional groups capable of reacting with an epoxy group in one molecule is preferable.
당해 관능기로서는 페놀성 수산기, 알코올성 수산기, 아미노기, 카르복실기 및 산 무수물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 페놀성 수산기, 아미노기 또는 산 무수물이 바람직하고, 페놀성 수산기 및 아미노기가 보다 바람직하고, 아미노기가 더욱 바람직하다.Examples of the functional group include a phenolic hydroxyl group, an alcoholic hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, and an acid anhydride. Among them, a phenolic hydroxyl group, an amino group or an acid anhydride is preferable, a phenolic hydroxyl group and an amino group are more preferable, and an amino group is more preferable.
페놀기를 갖는 페놀계 열경화제로서는, 예를 들어 다관능계 페놀 수지, 비페놀, 노볼락형 페놀 수지, 디시클로펜타디엔형 페놀 수지, 자일록형 페놀 수지, 아르알킬형 페놀 수지 등을 들 수 있다.Examples of the phenolic thermosetting agent having a phenol group include polyfunctional phenol resin, biphenol, novolac phenol resin, dicyclopentadiene phenolic resin, xylocophenol resin, aralkyl phenol resin and the like .
아미노기를 갖는 아민계 열경화제로서는, 예를 들어 디시안디아미드(DICY) 등을 들 수 있다.Examples of the amine-based thermosetting agent having an amino group include dicyandiamide (DICY) and the like.
이들 열경화제 (B12)는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.These heat curing agents (B12) may be used alone or in combination of two or more.
이들 중에서도, 수지막 형성용 시트의 점착력 (α1) 및 (β1)을 상기 범위로 조정하는 관점에서, 페놀계 열경화제를 포함하는 것이 바람직하다.Among these, from the viewpoint of adjusting the adhesive strength (? 1) and (? 1) of the resin film-forming sheet to the above range, it is preferable to include a phenolic thermosetting agent.
페놀계 열경화제의 함유량은 열경화제 (B12)의 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 50 내지 100질량%, 보다 바람직하게는 70 내지 100질량%, 더욱 바람직하게는 80 내지 100질량%, 보다 더욱 바람직하게는 90 내지 100질량%이다.The content of the phenolic thermosetting agent is preferably 50 to 100% by mass, more preferably 70 to 100% by mass, further preferably 80 to 100% by mass, relative to the entire amount of the thermosetting agent B12 (100% , Still more preferably from 90 to 100 mass%.
열경화제 (B12)의 함유량은 에폭시 화합물 (B11) 100질량부에 대해, 바람직하게는 0.1 내지 500질량부, 보다 바람직하게는 1 내지 200질량부이다.The content of the thermosetting agent (B12) is preferably 0.1 to 500 parts by mass, more preferably 1 to 200 parts by mass based on 100 parts by mass of the epoxy compound (B11).
또한, 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트에 있어서, 수지막 형성용 시트의 점착력 (α1) 및 (β1)을 상기 범위로 조정하는 관점에서, 에폭시 화합물 (B1)로서 비페닐형 에폭시 수지를 포함하고, 또한 열경화제 (B12)로서 페놀계 열경화제를 포함하고, 양 성분을 병용하는 것이 바람직하다.From the viewpoint of adjusting the adhesive strength (? 1) and (? 1) of the resin film-forming sheet to the above range in the resin film-forming sheet according to one embodiment of the present invention, the biphenyl type epoxy resin And a phenol-based thermosetting agent as the thermosetting agent (B12), and both components are preferably used in combination.
또한, 이 경우, 중합체 성분 (A)로서, 니트릴계 단량체에서 유래하는 구성 단위 (a2-1)을 갖는 아크릴계 중합체 (A1)을 포함하는 것이 보다 바람직하다.Further, in this case, as the polymer component (A), it is more preferable to include the acrylic polymer (A1) having the structural unit (a2-1) derived from a nitrile monomer.
(경화 촉진제 (B13))(Curing accelerator (B13))
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트는 당해 시트의 가열에 의한 경화 속도를 조정하는 관점에서, 경화 촉진제 (B13)을 함유해도 된다.The sheet for resin film formation according to one embodiment of the present invention may contain a curing accelerator (B13) from the viewpoint of adjusting the curing rate by heating the sheet.
경화 촉진제 (B13)은, 열경화성 성분 (B1)로서 에폭시 화합물 (B11)과 병용하는 것이 바람직하다.The curing accelerator (B13) is preferably used in combination with the epoxy compound (B11) as the thermosetting component (B1).
경화 촉진제 (B13)으로서는, 예를 들어 트리에틸렌디아민, 벤질디메틸아민, 트리에탄올아민, 디메틸아미노에탄올, 트리스(디메틸아미노메틸)페놀 등의 3급 아민류; 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸 등의 이미다졸류; 트리부틸포스핀, 디페닐포스핀, 트리페닐포스핀 등의 유기 포스핀류; 테트라페닐포스포늄테트라페닐보레이트, 트리페닐포스핀테트라페닐보레이트 등의 테트라페닐붕소염 등을 들 수 있다.Examples of the curing accelerator (B13) include tertiary amines such as triethylenediamine, benzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylaminoethanol and tris (dimethylaminomethyl) phenol; 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl- Imidazoles such as hydroxymethylimidazole; Organic phosphines such as tributylphosphine, diphenylphosphine and triphenylphosphine; And tetraphenylboron salts such as tetraphenylphosphonium tetraphenylborate and triphenylphosphine tetraphenylborate.
이들 경화 촉진제 (B13)은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.These curing accelerators (B13) may be used alone or in combination of two or more.
경화 촉진제 (B13)의 함유량은 수지막 형성용 시트로 형성되는 수지막의 접착성의 향상의 관점에서, 에폭시 화합물 (B11) 및 열경화제 (B12)의 합계량 100질량부에 대해, 바람직하게는 0.01 내지 10질량부, 보다 바람직하게는 0.1 내지 6질량부, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 4질량부이다.The content of the curing accelerator (B13) relative to 100 parts by mass of the total amount of the epoxy compound (B11) and the thermosetting agent (B12) is preferably from 0.01 to 10 parts by mass from the viewpoint of the improvement in the adhesiveness of the resin film formed from the resin film- More preferably 0.1 to 6 parts by mass, still more preferably 0.3 to 4 parts by mass.
(에너지선 경화성 성분 (B2))(Energy ray curable component (B2))
에너지선 경화성 성분 (B2)로서는, 에너지선 조사에 의해 반응하는 관능기를 갖는 화합물 (B21)을 단독으로 사용해도 되지만, 화합물 (B21)과 함께, 광중합 개시제 (B22)를 조합하여 사용하는 것이 바람직하다.As the energy ray curable component (B2), a compound (B21) having a functional group which reacts by energy ray irradiation may be used alone, but it is preferable to use a photopolymerization initiator (B22) in combination with the compound (B21) .
(에너지선 조사에 의해 반응하는 관능기를 갖는 화합물 (B21))(Compound (B21) having a functional group reacting by energy ray irradiation)
에너지선 조사에 의해 반응하는 관능기를 갖는 화합물 (B21)(이하, 「에너지선 반응성 화합물 (B21)」이라고도 함)로서는, 예를 들어 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨모노히드록시펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 올리고에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트계 올리고머, 에폭시아크릴레이트, 폴리에테르아크릴레이트, 이타콘산 올리고머 등을 들 수 있다.Examples of the compound (B21) having a functional group which reacts by energy ray irradiation (hereinafter also referred to as "energy ray-reactive compound (B21)") include trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, Dipentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, oligoester acrylate, Urethane acrylate oligomer, epoxy acrylate, polyether acrylate, itaconic acid oligomer and the like.
이들 에너지선 반응성 화합물 (B21)은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.These energy ray-reactive compounds (B21) may be used alone or in combination of two or more.
또한, 에너지선 반응성 화합물 (B21)의 질량 평균 분자량 (Mw)는 바람직하게는 100 내지 30,000, 보다 바람직하게는 300 내지 10,000이다.The mass average molecular weight (Mw) of the energy ray-reactive compound (B21) is preferably 100 to 30,000, more preferably 300 to 10,000.
에너지선 반응성 화합물 (B21)의 함유량은 성분 (A) 100질량부에 대해, 바람직하게는 1 내지 1500질량부 포함되고, 보다 바람직하게는 3 내지 1200질량부이다.The content of the energy ray-reactive compound (B21) is preferably 1 to 1500 parts by mass, more preferably 3 to 1200 parts by mass, per 100 parts by mass of the component (A).
(광중합 개시제 (B22))(Photopolymerization initiator (B22))
상술한 에너지선 반응성 화합물 (B21)과 함께, 광중합 개시제 (B22)와 병용함으로써, 중합 경화 시간을 짧게 하고, 광선 조사량을 적게 해도, 수지막 형성용 시트의 경화를 진행시킬 수 있다.The curing of the resin film-forming sheet can be promoted by using the photopolymerization initiator (B22) together with the above-described energy ray-reactive compound (B21) to shorten the polymerization curing time and reduce the irradiation dose.
광중합 개시제 (B22)로서는, 예를 들어 벤조인 화합물, 아세토페논 화합물, 아실포스핀옥사이드 화합물, 티타노센 화합물, 티오크산톤 화합물, 퍼옥사이드 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the photopolymerization initiator (B22) include benzoin compounds, acetophenone compounds, acylphosphine oxide compounds, titanocene compounds, thioxanthone compounds, and peroxide compounds.
보다 구체적인 광중합 개시제로서는, 예를 들어 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤질디페닐설파이드, 테트라메틸티우람모노설파이드, 아조비스이소부티로니트릴, 디벤질, 디아세틸, β-클로로안트라퀴논, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드 등을 들 수 있다.Specific examples of the photopolymerization initiator include 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyl diphenyl sulfide, tetramethyl thiuram monosulfide, azo Bis-isobutylonitrile, dibenzyl, diacetyl,? -Chloroanthraquinone, and 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide.
이들 광중합 개시제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.These photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
광중합 개시제 (B22)의 함유량은 수지막 형성용 시트의 경화 반응을 충분히 진행시킴과 함께, 잔류물의 생성을 억제하는 관점에서, 에너지선 반응성 화합물 (B21) 100질량부에 대해, 바람직하게는 0.1 내지 10질량부, 보다 바람직하게는 1 내지 5질량부이다.The content of the photopolymerization initiator (B22) is preferably 0.1 to 10 parts by mass based on 100 parts by mass of the energy ray-reactive compound (B21) from the viewpoint of sufficiently accelerating the curing reaction of the resin film- 10 parts by mass, and more preferably from 1 to 5 parts by mass.
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트 중의 경화성 성분 (B)의 함유량은 수지막 형성용 시트의 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 5 내지 50질량%, 보다 바람직하게는 8 내지 40질량%, 더욱 바람직하게는 10 내지 30질량%, 보다 더욱 바람직하게는 12 내지 25질량%이다.The content of the curing component (B) in the resin film forming sheet according to one embodiment of the present invention is preferably 5 to 50 mass%, more preferably 8 to 20 mass% with respect to the entire amount of the resin film forming sheet (100 mass% 40 mass%, more preferably 10 mass% to 30 mass%, still more preferably 12 mass% to 25 mass%.
또한, 상기의 「경화성 성분 (B)의 함유량」은 상술한 에폭시 화합물 (B11), 열경화제 (B12) 및 경화 촉진제 (B13)을 포함하는 열경화성 성분 (B1), 그리고 에너지선 반응성 화합물 (B21) 및 광중합 개시제 (B22)를 포함하는 에너지선 경화성 성분 (B2)의 합계 함유량을 가리킨다.The "content of the curing component (B)" is the same as that of the thermosetting component (B1) including the epoxy compound (B11), the thermosetting agent (B12) and the curing accelerator (B13), and the energy ray- And an energy ray-curable component (B2) comprising a photopolymerization initiator (B22).
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트 중의 중합체 성분 (A) 및 경화성 성분 (B)의 합계 함유량으로서는, 수지막 형성용 시트의 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 40질량% 이상, 보다 바람직하게는 50질량% 이상, 더욱 바람직하게는 60질량% 이상, 보다 더욱 바람직하게는 70질량% 이상이다.The total content of the polymer component (A) and the curing component (B) in the sheet for resin film formation of one embodiment of the present invention is preferably 40% by mass or more More preferably 50% by mass or more, still more preferably 60% by mass or more, still more preferably 70% by mass or more.
[무기 충전재 (C)][Inorganic filler (C)]
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트는 무기 충전재 (C)를 더 포함하고 있어도 된다.The sheet for resin film formation according to one embodiment of the present invention may further comprise an inorganic filler (C).
무기 충전재 (C)를 포함함으로써, 수지막 형성용 시트로 형성되는 수지막의 열팽창 계수를 적당한 범위로 조정하는 것이 가능해지고, 수지막 부착 칩의 열팽창 계수를 최적화함으로써, 당해 칩이 조립된 반도체 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 수지막 형성용 시트로 형성되는 수지막의 흡습률을 저감시키는 것도 가능해진다.By including the inorganic filler (C), it becomes possible to adjust the thermal expansion coefficient of the resin film formed of the resin film forming sheet to an appropriate range, and by optimizing the thermal expansion coefficient of the chip with a resin film, Reliability can be improved. It is also possible to reduce the moisture absorption rate of the resin film formed of the resin film-forming sheet.
무기 충전재 (C)로서는, 예를 들어 실리카, 알루미나, 탈크, 탄산칼슘, 산화티타늄, 산화철, 탄화규소, 질화붕소 등의 분말, 이들을 구형화한 비즈, 단결정 섬유 및 유리 섬유 등을 들 수 있다.Examples of the inorganic filler (C) include powders of silica, alumina, talc, calcium carbonate, titanium oxide, iron oxide, silicon carbide and boron nitride, beads made of these, and single crystal fibers and glass fibers.
이들 무기 충전재 (C)는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.These inorganic fillers (C) may be used singly or in combination of two or more kinds.
이들 중에서도, 실리카 및 알루미나가 바람직하다.Of these, silica and alumina are preferable.
무기 충전재 (C)의 평균 입경으로서는, 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)를 상기 범위로 조정하는 관점에서, 바람직하게는 400㎚ 이하, 보다 바람직하게는 300㎚ 이하, 더욱 바람직하게는 200㎚ 이하, 보다 더욱 바람직하게는 100㎚ 이하이고, 한편, 수지막 형성용 시트를 사용하여 제조되는 수지막 부착 칩의 신뢰성을 양호하게 하는 관점에서, 바람직하게는 10㎚ 이상, 보다 바람직하게는 20㎚ 이상이다.The average particle diameter of the inorganic filler (C) is preferably 400 nm or less, more preferably 300 nm or less, still more preferably 300 nm or less, from the viewpoint of adjusting the surface roughness (Ra) of the surface (?) Of the resin film- More preferably not more than 200 nm, still more preferably not more than 100 nm. On the other hand, from the viewpoint of improving the reliability of a chip with a resin film formed using the resin film forming sheet, More preferably, it is 20 nm or more.
또한, 본 명세서에 있어서, 무기 충전재 (C)의 평균 입경은 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정 장치를 사용하여 측정한 값이고, 부피 중위 입경 (D50)을 의미한다.In the present specification, the average particle size of the inorganic filler (C) is a value measured using a laser diffraction scattering type particle size distribution analyzer and means a volume median particle diameter (D 50 ).
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트 중의 무기 충전재 (C)의 함유량은 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)를 상기 범위로 조정하는 관점에서, 수지막 형성용 시트의 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 0 내지 50질량%, 보다 바람직하게는 0 내지 45질량%, 더욱 바람직하게는 0 내지 40질량%, 보다 더욱 바람직하게는 0 내지 30질량%이다.The content of the inorganic filler (C) in the resin film-forming sheet according to one embodiment of the present invention is preferably such that the surface roughness Ra of the surface (?) Of the resin film- Is preferably 0 to 50 mass%, more preferably 0 to 45 mass%, still more preferably 0 to 40 mass%, still more preferably 0 to 30 mass% with respect to the whole amount (100 mass% .
또한, 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트를 2종 이상의 조성물로 형성된 2층 이상으로 이루어지는 복층체로 하는 경우, 당해 수지막 형성용 시트의 표면 (α)측의 층의 형성 재료인 조성물 중에 포함되는 무기 충전재 (C)는 평균 입경을 작게 하고, 함유량을 적게 하여, 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)를 조정하는 것이 바람직하다.When the sheet for resin film formation according to one embodiment of the present invention is formed into a double-layered body composed of two or more layers of a composition, the composition for forming the layer on the surface (?) Side of the resin film- It is preferable to adjust the surface roughness Ra of the surface? By reducing the average particle size and the content of the inorganic filler (C) contained therein.
한편, 표면 (β)측의 층의 형성 재료인 조성물에는 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)에 영향을 미치지 않는 범위에서, 평균 입경이 0.01㎛ 이상인 무기 충전재 (C')를 배합해도 된다.On the other hand, an inorganic filler (C ') having an average particle diameter of not less than 0.01 탆 may be added to the composition as a material for forming the layer on the surface (?) Side within a range not affecting the surface roughness (Ra)
무기 충전재 (C')의 평균 입경으로서는, 통상 0.01 내지 5㎛, 바람직하게는 0.02 내지 3㎛이다.The average particle diameter of the inorganic filler (C ') is usually 0.01 to 5 占 퐉, preferably 0.02 to 3 占 퐉.
[착색제 (D)][Colorant (D)]
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트는 착색제 (D)를 더 포함하고 있어도 된다.The sheet for resin film formation according to one embodiment of the present invention may further comprise a colorant (D).
수지막 형성용 시트에 착색제 (D)를 함유함으로써, 수지막 형성용 시트로 형성되는 수지막을 갖는 반도체 칩을 기기에 조립했을 때, 주위의 장치로부터 발생하는 적외선 등을 차폐하여, 반도체 칩의 오작동을 방지할 수 있다.The coloring agent (D) is contained in the resin film-forming sheet to shield infrared rays or the like generated from the surrounding devices when the semiconductor chip having the resin film formed by the resin film- Can be prevented.
착색제 (D)로서는, 유기 또는 무기의 안료 및 염료를 사용할 수 있다.As the colorant (D), organic or inorganic pigments and dyes can be used.
염료로서는, 예를 들어 산성 염료, 반응 염료, 직접 염료, 분산 염료, 양이온 염료 등의 어떤 염료라도 사용하는 것이 가능하다.As the dye, it is possible to use, for example, any dye such as an acid dye, a reactive dye, a direct dye, a disperse dye, and a cation dye.
또한, 안료로서는, 특별히 제한되지 않고, 공지의 안료로부터 적절히 선택하여 사용할 수 있다.The pigment is not particularly limited and may be appropriately selected from known pigments.
이들 중에서도, 전자파나 적외선의 차폐성이 양호하고, 또한 레이저 마킹법에 의한 식별성을 보다 향상시키는 관점에서, 흑색 안료가 바람직하다.Of these, black pigments are preferable from the viewpoints of shielding electromagnetic waves and infrared rays and further improving discrimination by the laser marking method.
흑색 안료로서는, 예를 들어 카본 블랙, 산화철, 이산화망간, 아닐린 블랙, 활성탄 등을 들 수 있지만, 반도체 칩의 신뢰성을 높이는 관점에서, 카본 블랙이 바람직하다.Examples of the black pigment include carbon black, iron oxide, manganese dioxide, aniline black, and activated carbon. From the viewpoint of enhancing the reliability of the semiconductor chip, carbon black is preferable.
또한, 이들 착색제 (D)는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.These colorants (D) may be used alone or in combination of two or more.
착색제 (D)의 평균 입경으로서는, 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)를 상기 범위로 조정하는 관점에서, 바람직하게는 400㎚ 이하, 보다 바람직하게는 300㎚ 이하, 더욱 바람직하게는 200㎚ 이하, 보다 더욱 바람직하게는 100㎚ 이하이고, 또한 바람직하게는 10㎚ 이상, 보다 바람직하게는 20㎚ 이상이다.The average particle diameter of the colorant (D) is preferably not more than 400 nm, more preferably not more than 300 nm, more preferably not more than 300 nm, more preferably not more than 100 nm, Preferably 200 nm or less, more preferably 100 nm or less, and further preferably 10 nm or more, and more preferably 20 nm or more.
또한, 본 명세서에 있어서, 착색제 (D)의 평균 입경은 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정 장치를 사용하여 측정한 값이고, 부피 중위 입경 (D50)을 의미한다.In the present specification, the average particle diameter of the colorant (D) is a value measured using a laser diffraction scattering particle size distribution measurement apparatus, and means a volume median particle diameter (D 50 ).
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트 중의 착색제 (D)의 함유량은 수지막 형성용 시트의 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 0.01 내지 30질량%, 보다 바람직하게는 0.05 내지 25질량%, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 15질량%, 보다 더욱 바람직하게는 0.15 내지 5질량%이다.The content of the colorant (D) in the sheet for resin film formation of one embodiment of the present invention is preferably 0.01 to 30% by mass, more preferably 0.05 to 25% by mass with respect to the total amount (100% By mass, more preferably from 0.1 to 15% by mass, still more preferably from 0.15 to 5% by mass.
[커플링제 (E)][Coupling agent (E)]
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트는 커플링제 (E)를 더 포함하고 있어도 된다.The sheet for resin film formation according to one embodiment of the present invention may further comprise a coupling agent (E).
커플링제 (E)를 포함함으로써, 얻어지는 수지막 형성용 시트로 형성되는 수지막의 내열성을 손상시키는 일 없이, 내수성을 향상시킬 수도 있다. 또한, 실리콘 웨이퍼와의 부착 후의 단부 밀착성의 향상에도 기여한다.By including the coupling agent (E), the water resistance can be improved without impairing the heat resistance of the resin film formed from the resulting resin film-forming sheet. It also contributes to an improvement in end adhesion after adhesion with a silicon wafer.
커플링제 (E)로서는, 성분 (A)나 성분 (B)가 갖는 관능기와 반응하는 화합물이 바람직하고, 실란 커플링제가 보다 바람직하다.As the coupling agent (E), a compound which reacts with the functional group of the component (A) or the component (B) is preferable, and the silane coupling agent is more preferable.
실란 커플링제로서는, 예를 들어 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, γ-(메타크릴옥시프로필)트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-6-(아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-6-(아미노에틸)-γ-아미노프로필메틸디에톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-우레이도프로필트리에톡시실란, γ-머캅토프로필트리메톡시실란, γ-머캅토프로필메틸디메톡시실란, 비스(3-트리에톡시실릴프로필)테트라술판, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리아세톡시실란, 이미다졸실란 등을 들 수 있다.Examples of the silane coupling agent include γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ- Aminopropyl) -aminopropyltrimethoxysilane, N-6- (aminoethyl) -? - aminopropyltrimethoxysilane, N-6- Methyldiethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-ureidopropyltriethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, bis 3-triethoxysilylpropyl) tetrasulfane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, imidazolylsilane and the like.
이들 커플링제 (E)는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.These coupling agents (E) may be used alone or in combination of two or more.
커플링제 (E)로서는, 올리고머 타입의 커플링제가 바람직하다.As the coupling agent (E), an oligomer type coupling agent is preferred.
올리고머 타입의 커플링제도 포함한 커플링제 (E)의 분자량으로서는, 바람직하게는 100 내지 15000, 보다 바람직하게는 150 내지 10000, 보다 바람직하게는 200 내지 5000, 더욱 바람직하게는 250 내지 3000, 보다 더욱 바람직하게는 350 내지 2000이다.The molecular weight of the coupling agent (E) including the oligomer type coupling system is preferably 100 to 15000, more preferably 150 to 10000, more preferably 200 to 5000, still more preferably 250 to 3000, still more preferably Lt; / RTI >
또한, 커플링제 (E)를 포함함으로써, 피착체인 실리콘 웨이퍼나, 수지막 형성용 시트 중에 무기 충전재 (C)가 포함되는 경우에 무기 충전재 (C)의 표면을 결합하여, 접착성이나 응집성이 향상되고, 수지막 형성용 시트의 점착력 (α1)도 상승하는 것이 생각된다.Further, by including the coupling agent (E), the surface of the inorganic filler (C) is bonded when the inorganic filler (C) is contained in the silicon wafer or the resin film- , And the adhesive force? 1 of the resin film-forming sheet is also increased.
그로 인해, 리워크성이 우수한 수지막 형성용 시트를 얻는다는 관점에서, 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트 중의 커플링제 (E)의 함유량은 적을수록 바람직하다.Therefore, the content of the coupling agent (E) in the resin film-forming sheet of one embodiment of the present invention is preferably as small as possible from the viewpoint of obtaining a resin film-forming sheet excellent in reworkability.
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트 중의 커플링제 (E)의 함유량은 수지막 형성용 시트의 전량(100질량%)에 대해, 상기 관점에서 바람직하게는 3.0질량% 이하, 보다 바람직하게는 1.5질량% 이하, 더욱 바람직하게는 0.8질량% 이하, 보다 더욱 바람직하게는 0.3질량% 이하이고, 한편, 당해 수지막 형성용 시트의 실리콘 웨이퍼와의 부착 후의 단부 밀착성을 양호하게 하는 관점, 그리고 수지막 형성용 시트의 표면 (β)의 점착력 (β1)을 상기 범위로 조정하는 관점에서, 바람직하게는 0.01질량% 이상, 보다 바람직하게는 0.05질량% 이상, 더욱 바람직하게는 0.10질량% 이상이다.The content of the coupling agent (E) in the resin film-forming sheet according to one embodiment of the present invention is preferably 3.0% by mass or less, more preferably 3.0% by mass or less with respect to the total amount (100% Is preferably 1.5 mass% or less, more preferably 0.8 mass% or less, still more preferably 0.3 mass% or less. On the other hand, from the viewpoint of improving the end adhesion after adhesion of the resin film- Is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.05% by mass or more, and even more preferably 0.10% by mass or more from the viewpoint of adjusting the adhesive force (? 1) of the surface (?) Of the film-forming sheet to the above range.
[레벨링제 (F)][Leveling agent (F)]
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트는 레벨링제 (F)를 더 포함하고 있어도 된다.The sheet for forming a resin film of one embodiment of the present invention may further include a leveling agent (F).
레벨링제 (F)를 포함함으로써, 얻어지는 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 점착력 (α1)을 상기 범위로 용이하게 조정할 수 있다.By including the leveling agent (F), the adhesion (? 1) of the surface (?) Of the resulting sheet for resin film formation can be easily adjusted to the above range.
레벨링제 (F)로서는, 예를 들어 실리콘계 레벨링제, 불소계 레벨링제, 아크릴계 레벨링제, 비닐계 레벨링제, 및 불소계와 아크릴계가 복합화된 레벨링제 등을 들 수 있다.Examples of the leveling agent (F) include a silicon leveling agent, a fluorine leveling agent, an acrylic leveling agent, a vinyl leveling agent, and a leveling agent having a combination of a fluorine system and an acrylic system.
이들 레벨링제 (F)는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.These leveling agents (F) may be used alone or in combination of two or more.
이들 중에서도, 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 점착력 (α1)을 상기 범위로 용이하게 조정할 수 있다는 관점에서, 실리콘계 레벨링제를 포함하는 것이 바람직하다.Among them, it is preferable to include a silicone leveling agent from the viewpoint that the adhesion (? 1) of the surface (?) Of the resin film forming sheet can be easily adjusted within the above range.
또한, 수지막 형성용 시트 중에 레벨링제 (F)가 포함되면, 표면 (α)의 점착력 (α1)을 상기 범위로 조정하는 것이 용이해지지만, 표면 (β)의 점착력 (β1)이 저하되고, 수지막 형성용 시트의 리워크성이 저하될 우려가 있다. 그로 인해, 수지막 형성용 시트의 표면 (β)측에는 레벨링제의 함유량이 적을수록 바람직하다.When the leveling agent (F) is contained in the resin film-forming sheet, it is easy to adjust the adhesion (? 1) of the surface (?) To the above range, but the adhesive force? There is a possibility that the reworkability of the resin film-forming sheet is lowered. Therefore, it is preferable that the content of the leveling agent is smaller on the surface (beta) side of the resin film forming sheet.
얻어지는 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 점착력 (α1)을 상기 범위로 조정하는 관점에서, 레벨링제 (F)의 함유량은 수지막 형성용 시트의 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 0.010질량% 이상, 보다 바람직하게는 0.050질량% 이상, 더욱 바람직하게는 0.100질량% 이상이다.The content of the leveling agent (F) relative to the total amount (100% by mass) of the resin film-forming sheet is preferably from 1% by mass to 100% by mass from the viewpoint of adjusting the adhesive force Is 0.010 mass% or more, more preferably 0.050 mass% or more, and further preferably 0.100 mass% or more.
또한, 당해 수지막 형성용 시트의 표면 (β)의 점착력 (β1)을 상기 범위로 조정하는 관점에서, 레벨링제 (F)의 함유량은 수지막 형성용 시트의 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 0.500질량% 이하, 보다 바람직하게는 0.300질량% 이상, 더욱 바람직하게는 0.200질량% 이상이다.From the viewpoint of adjusting the adhesive force? 1 of the surface? Of the resin film forming sheet to the above range, the content of the leveling agent (F) Preferably 0.500 mass% or less, more preferably 0.300 mass% or more, and further preferably 0.200 mass% or more.
또한, 수지막 형성용 시트의 점착력 (α1) 및 (β1)을 밸런스 좋게 조정하는 관점에서, 본 발명의 수지막 형성용 시트가 레벨링제를 포함하는 시트인 경우, 당해 수지막 형성용 시트의 일 형태로서는, 레벨링제를 포함하는 조성물 (α')으로 형성된 층과, 레벨링제를 실질적으로 포함하지 않는 조성물 (β')으로 형성된 층을 갖는 복층체인 것이 바람직하다.When the sheet for forming a resin film of the present invention is a sheet containing a leveling agent from the viewpoint of adjusting the adhesive strengths (alpha 1) and (beta 1) of the resin film forming sheet in a well balanced manner, As the form, it is preferable that the layer is a multilayer having a layer formed of a composition (α ') containing a leveling agent and a layer formed of a composition (β') substantially not containing a leveling agent.
조성물 (α')은 수지막 형성용 시트의 표면 (α)측의 층의 형성 재료가 되고, 조성물 (β')은 수지막 형성용 시트의 표면 (β)측의 층의 형성 재료가 된다.The composition (? ') Becomes the material for forming the layer on the surface (?) Side of the resin film forming sheet, and the composition (?') Becomes the material for forming the layer on the surface (?) Side of the resin film forming sheet.
조성물 (α') 중의 레벨링제 (F)의 함유량은 표면 (α)의 점착력 (α1)을 상기 범위로 조정하는 관점에서, 조성물 (α')에 포함되는 유효 성분의 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 0.010 내지 10질량%, 보다 바람직하게는 0.050 내지 7질량%, 더욱 바람직하게는 0.100 내지 5질량%, 보다 더욱 바람직하게는 0.150 내지 2질량%이다.The content of the leveling agent (F) in the composition (? ') Is preferably within the range of 100% by mass to the total amount of the active ingredient contained in the composition (?') From the viewpoint of adjusting the adhesive force , Preferably 0.010 to 10 mass%, more preferably 0.050 to 7 mass%, still more preferably 0.100 to 5 mass%, still more preferably 0.150 to 2 mass%.
한편, 조성물 (β') 중의 레벨링제 (F)의 함유량은 표면 (β)의 점착력 (β1)을 상기 범위로 조정하는 관점에서, 조성물 (β')에 포함되는 유효 성분의 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 0 내지 0.500질량%, 보다 바람직하게는 0 내지 0.100질량%, 더욱 바람직하게는 0 내지 0.010질량%, 보다 더욱 바람직하게는 0 내지 0.001질량%이다.On the other hand, the content of the leveling agent (F) in the composition (β ') is preferably such that the total amount (100% by mass) of the active ingredient contained in the composition (β' , Preferably 0 to 0.500 mass%, more preferably 0 to 0.100 mass%, still more preferably 0 to 0.010 mass%, still more preferably 0 to 0.001 mass% with respect to the total amount
[범용 첨가제 (G)][General purpose additive (G)]
본 발명의 일 형태에서 사용하는 수지막 형성용 시트에는 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 상기의 성분 외에, 필요에 따라 범용 첨가제 (G)를 함유해도 된다.The sheet for forming a resin film to be used in an embodiment of the present invention may contain a general-purpose additive (G), if necessary, in addition to the above-mentioned components, so long as the effect of the present invention is not impaired.
범용 첨가제 (G)로서는, 예를 들어 가교제, 가소제, 대전 방지제, 산화 방지제, 이온 포착제, 게터링제, 연쇄 이동제 등을 들 수 있다.Examples of the general-purpose additive (G) include a cross-linking agent, a plasticizer, an antistatic agent, an antioxidant, an ion scavenger, a gettering agent, and a chain transfer agent.
이들 중에서도, 가교제를 함유하는 것이 바람직하다.Among them, it is preferable to contain a crosslinking agent.
가교제로서는, 예를 들어 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아지리딘계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 아민계 가교제, 아미노 수지계 가교제 등을 들 수 있다. 이들 가교제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Examples of the crosslinking agent include an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent, a metal chelating crosslinking agent, an amine crosslinking agent and an amino resin crosslinking agent. These crosslinking agents may be used alone or in combination of two or more.
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트 중의 이들 범용 첨가제 (G)의 각각의 함유량은 수지막 형성용 시트의 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 0 내지 10질량%, 보다 바람직하게는 0 내지 5질량%, 더욱 바람직하게는 0 내지 2질량%이다.The content of each of these general-purpose additives (G) in the resin film-forming sheet according to one embodiment of the present invention is preferably 0 to 10% by mass, more preferably 0 to 10% by mass, Is 0 to 5% by mass, more preferably 0 to 2% by mass.
<수지막 형성용 시트의 제조 방법>≪ Method for producing resin film-forming sheet >
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트의 제조 방법으로서는, 특별히 제한은 없고, 공지의 방법에 의해 제조할 수 있다.The method for producing a sheet for resin film formation according to one embodiment of the present invention is not particularly limited and can be produced by a known method.
예를 들어, 수지막 형성용 시트의 형성 재료가 되는, 상술한 각 성분을 포함하는 수지막 형성용 조성물을 제조한 후, 적절히 유기 용매를 가하여 희석하여, 수지막 형성용 조성물의 용액을 얻는다. 그리고, 당해 수지막 형성용 조성물의 용액을, 지지 시트 위에 공지의 도포 방법에 의해 도포하여 도막을 형성하고, 해당 도막을 건조시킴으로써, 수지막 형성용 시트를 제조할 수 있다.For example, a composition for forming a resin film containing each of the above-described components, which is a material for forming a resin film-forming sheet, is prepared and then diluted with an appropriate organic solvent to obtain a solution of the composition for forming a resin film. A resin film-forming sheet can be produced by applying a solution of the composition for forming a resin film on a support sheet by a known coating method to form a coating film and drying the coating film.
또한, 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트가 2층 이상의 복층체인 경우, 당해 수지막 형성용 시트의 제조 방법으로서는, 예를 들어 2개 이상의 지지 시트 위에, 각각 수지막 형성용 조성물의 용액을 도포하여 도막을 형성하고, 당해 도막을 접합하여 도막을 적막(積膜)하고 나서, 건조시켜 제조하는 방법 등을 들 수 있다.When the sheet for resin film formation according to one embodiment of the present invention is a multilayer of two or more layers, as a production method of the sheet for resin film formation, for example, a solution of a composition for forming a resin film To form a coating film, and then the coating film is bonded to form a coating film, followed by drying, and the like.
수지막 형성용 조성물의 용액의 제조에 사용하는 유기 용매로서는, 예를 들어 톨루엔, 아세트산에틸, 메틸에틸케톤 등을 들 수 있다.Examples of the organic solvent used for preparing the solution of the composition for forming a resin film include toluene, ethyl acetate, methyl ethyl ketone and the like.
유기 용매를 배합한 경우의 수지막 형성용 조성물의 용액의 고형분 농도는 바람직하게는 10 내지 80질량%, 보다 바람직하게는 20 내지 70질량%, 더욱 바람직하게는 30 내지 65질량%이다.The solid content concentration of the solution of the composition for forming a resin film when an organic solvent is blended is preferably 10 to 80 mass%, more preferably 20 to 70 mass%, and still more preferably 30 to 65 mass%.
도포 방법으로서는, 예를 들어, 스핀 코트법, 스프레이 코트법, 바 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 롤 나이프 코트법, 블레이드 코트법, 다이 코트법, 그라비아 코트법 등을 들 수 있다.Examples of the application method include spin coating, spray coating, bar coating, knife coating, roll coating, roll knife coating, blade coating, die coating and gravure coating.
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트의 두께는 용도에 따라 적절히 설정되지만, 바람직하게는 3 내지 300㎛, 보다 바람직하게는 5 내지 250㎛, 더욱 바람직하게는 7 내지 200㎛이다.The thickness of the resin film-forming sheet according to one embodiment of the present invention is appropriately set depending on the application, but is preferably 3 to 300 탆, more preferably 5 to 250 탆, and still more preferably 7 to 200 탆.
또한, 수지막 형성용 시트가 2층 이상으로 구성된 복층체인 경우도, 당해 복층체의 총 두께가 상기 범위인 것이 바람직하다.Also in the case where the resin film-forming sheet is a multilayer composed of two or more layers, it is preferable that the total thickness of the multilayer body is in the above range.
<수지막 형성용 시트의 용도>≪ Uses of resin film forming sheet >
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트는 페이스 다운 방식의 칩용 반도체 웨이퍼나 반도체 칩 등의 실리콘 웨이퍼 등의 워크의 이면에 부착되어, 워크 위에 수지막을 형성할 수 있다. 이 수지막은, 반도체 웨이퍼나 반도체 칩 등의 워크의 이면을 보호하는 보호막으로서의 기능을 갖는다. 예를 들어, 반도체 웨이퍼에 부착한 경우에는, 수지막이 웨이퍼를 보강하는 기능을 가지므로 웨이퍼의 파손 등을 방지할 수 있다.A sheet for resin film formation according to one embodiment of the present invention can be attached to the back surface of a work such as a semiconductor wafer for a facedown chip or a silicon wafer such as a semiconductor chip to form a resin film on the work. This resin film has a function as a protective film for protecting the back surface of a work such as a semiconductor wafer or a semiconductor chip. For example, when the semiconductor wafer is adhered to a semiconductor wafer, the resin film has a function of reinforcing the wafer, so that damage to the wafer can be prevented.
즉, 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트는, 실리콘 웨이퍼 위에 보호막을 형성하기 위한 보호막 형성용 시트인 것이 바람직하다.That is, the sheet for resin film formation according to one embodiment of the present invention is preferably a sheet for forming a protective film for forming a protective film on a silicon wafer.
또한, 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트로 형성되는 수지막은 접착 필름으로서의 기능도 부여할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트를 사용하여 형성한 수지막이 접착막으로서의 기능을 갖는 경우, 당해 수지막을 갖는 칩은 다이 패드부 또는 별도의 반도체 칩 등의 다른 부재 위(칩 탑재부 위)에 접착할 수 있고, 반도체 장치의 제조를 하기 위한 생산성의 향상에 기여할 수 있다.In addition, the resin film formed from the resin film-forming sheet of one embodiment of the present invention can also function as an adhesive film. That is, in the case where the resin film formed by using the resin film forming sheet according to one embodiment of the present invention has a function as an adhesive film, the chip having the resin film is formed on another member such as a die pad portion or another semiconductor chip And can contribute to improvement of productivity for manufacturing a semiconductor device.
즉, 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트는 실리콘 웨이퍼 위에 접착막을 형성하기 위한 접착막 형성용 시트로 할 수도 있다.That is, the sheet for resin film formation according to one embodiment of the present invention may be a sheet for forming an adhesive film for forming an adhesive film on a silicon wafer.
〔수지막 형성용 복합 시트의 구성〕[Composition of resin sheet-forming composite sheet]
본 발명의 수지막 형성용 복합 시트(이하, 간단히 「복합 시트」라고도 함)는, 지지 시트 위에, 상술한 수지막을 형성할 수 있는 본 발명의 수지막 형성용 시트가 적층된 구성을 갖는 것이다.The composite sheet for resin film formation of the present invention (hereinafter, simply referred to as a " composite sheet ") has a structure in which a resin sheet for forming a resin film of the present invention capable of forming the resin film described above is laminated on a support sheet.
또한, 본 발명의 일 형태의 복합 시트의 형태에 대해서는, 특별히 제한은 없고, 예를 들어 긴 테이프 형상, 단엽의 라벨 등의 형태여도 된다.The shape of the composite sheet according to one embodiment of the present invention is not particularly limited and may be, for example, a long tape shape or a mono-leaf label.
도 1은 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 복합 시트의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a composite sheet for resin film formation according to one embodiment of the present invention.
본 발명의 일 형태의 복합 시트로서는, 도 1의 (a)에 도시한 바와 같은 지지 시트(11) 위에 수지막 형성용 시트(10)가 직접 적층한 구성을 갖는 복합 시트(1a)를 들 수 있다.As a composite sheet according to an embodiment of the present invention, a
본 발명의 일 형태의 복합 시트의 수지막 형성용 시트(10)의 형상으로서는, 피착체인 실리콘 웨이퍼와 대략 동일 형상 혹은 실리콘 웨이퍼의 형상을 포함할 수 있는 형상이면 된다.The shape of the resin film-forming
또한, 도 1의 (a)의 복합 시트(1a)는 지지 시트(11)와 수지막 형성용 시트(10)가 대략 동일한 형상이지만, 도 1의 (b)에 도시한 바와 같이 수지막 형성용 시트(10)의 형상이, 지지 시트(11)의 형상보다도 작은 복합 시트(1b)여도 된다.1 (a), the
또한, 본 발명의 일 형태의 복합 시트로서는, 도 1의 (c)에 도시한 바와 같이, 링 형상의 지그 접착층(12)을 갖는 복합 시트(1c)를 들 수 있다.1 (c), a
링 형상의 지그 접착층(12)은 링 프레임 등의 지그와 접착할 때에, 당해 지그에 대한 접착력을 향상시킬 목적으로 설치되는 것이고, 기재(코어재)를 갖는 양면 점착 시트나, 점착제로 형성할 수 있다.The ring-shaped jig
또한, 도 1의 (c)에 나타난 복합 시트(1c)에서는 도 1의 (a)의 복합 시트(1a)에 대해, 지그 접착층(12)을 더 설치한 구성을 나타내고 있지만, 본 발명의 일 형태의 복합 시트로서는, 도 1의 (b)의 복합 시트(1b)의 지지 시트(11)의 면 위에, 지그 접착층(12)을 설치한 구성의 복합 시트도 들 수 있다.The
본 발명의 일 형태의 복합 시트로서는, 도 1의 (d)에 도시한 바와 같이 수지막 형성용 시트(10)가 2개의 지지 시트(11, 11')에 협지된 구성을 갖는 복합 시트(1d)로 해도 된다.As shown in Fig. 1 (d), the composite sheet according to an embodiment of the present invention includes a
또한, 복합 시트(1d)의 구성과 마찬가지로, 도 1의 (b)의 복합 시트(1b)의 표출하고 있는 수지막 형성용 시트(10)의 면 위에, 지지 시트(11)와는 별도의 지지 시트를 설치해도 된다.In the same manner as in the case of the
또한, 마찬가지로, 도 1의 (c)에 나타내는 복합 시트(1c)의 수지막 형성용 시트(10)의 면 위 및 지그 접착층(12)의 면 위에, 지지 시트(11)와는 별도의 지지 시트를 설치해도 된다.Similarly, a support sheet separate from the
<지지 시트><Support Sheet>
본 발명의 일 형태의 복합 시트가 갖는 지지 시트는, 수지막 형성용 시트의 표면에 먼지 등의 부착을 방지하는 박리 시트, 혹은 다이싱 공정 등에서 수지막 형성용 시트의 표면을 보호하기 위한 다이싱 시트 등의 역할을 하는 것이다.The support sheet of the composite sheet according to one embodiment of the present invention may be a release sheet for preventing adhesion of dust or the like to the surface of the resin film formation sheet or a dicing sheet for protecting the surface of the resin film formation sheet in a dicing step, Sheet and the like.
본 발명에서 사용하는 지지 시트는 수지 필름을 갖는 구성인 것이 바람직하다.The support sheet used in the present invention is preferably a structure having a resin film.
당해 수지 필름으로서는, 예를 들어 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 필름이나 직쇄 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 필름 등의 폴리에틸렌 필름, 에틸렌ㆍ프로필렌 공중합체 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체 필름, 아이오노머 수지 필름, 에틸렌ㆍ(메트)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌ㆍ(메트)아크릴산에스테르 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카르보네이트 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름 등을 들 수 있다.Examples of the resin film include a polyethylene film such as a low density polyethylene (LDPE) film and a linear low density polyethylene (LLDPE) film, an ethylene / propylene copolymer film, a polypropylene film, a polybutene film, a polybutadiene film, , Polyvinyl chloride film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, polyethylene terephthalate film, polyethylene naphthalate film, polybutylene terephthalate film, polyurethane film, ethylene-vinyl acetate copolymer film, ionomer resin film, ethylene ) Acrylic acid copolymer film, an ethylene (meth) acrylate copolymer film, a polystyrene film, a polycarbonate film, a polyimide film, and a fluororesin film.
본 발명의 일 형태에서 사용하는 지지 시트로서는, 1종류의 수지 필름으로 이루어지는 단층 필름이어도 되고, 2종 이상의 수지 필름을 적층한 적층 필름이어도 된다.The support sheet used in an embodiment of the present invention may be a single layer film made of one kind of resin film or a laminated film in which two or more kinds of resin films are laminated.
또한, 상기의 수지 필름은 가교 필름이어도 된다.The resin film may be a crosslinked film.
또한, 이들 수지 필름을 착색한 것, 또는 인쇄를 실시한 것 등도 사용할 수 있다.Further, these resin films may be colored or printed.
또한, 수지 필름은, 열가소성 수지를 압출 형성에 의해 시트화한 것이어도 되고, 연신된 것이어도 되고, 경화성 수지를 소정 수단에 의해 박막화 및 경화하여 시트화한 것이 사용되어도 된다.The resin film may be a sheet obtained by extrusion forming a thermoplastic resin, a sheet obtained by stretching a thermoplastic resin, or a sheet obtained by thinning and curing a curable resin by a predetermined means.
이들 수지 필름 중에서도, 내열성이 우수하고, 또한 적당한 유연성을 가지므로 익스팬드 적성을 갖고, 픽업 적성도 유지되기 쉽다는 관점에서, 폴리프로필렌 필름을 포함하는 수지 필름이 바람직하다.Among these resin films, a resin film comprising a polypropylene film is preferable from the viewpoints of excellent heat resistance and suitable flexibility, and therefore has an expedient suitability and can easily maintain the pick-up suitability.
또한, 폴리프로필렌 필름을 포함하는 수지 필름을 갖는 지지 시트의 구성으로서는, 폴리프로필렌 필름만을 포함하는 단층 구조여도 되고, 폴리프로필렌 필름과 다른 수지 필름을 포함하는 복층 구조여도 된다.Further, the structure of the support sheet having the resin film including the polypropylene film may be a single layer structure including only a polypropylene film or a multi-layer structure including a polypropylene film and another resin film.
수지막 형성용 시트가 열경화성인 경우, 지지 시트를 구성하는 수지 필름이 내열성을 가짐으로써, 지지 시트의 열에 의한 손상을 억제하여, 반도체 장치의 제조 프로세스에 있어서의 문제의 발생을 억제할 수 있다.When the resin film-forming sheet is thermosetting, the resin film constituting the support sheet has heat resistance, so that the damage of the support sheet due to heat can be suppressed and the occurrence of problems in the semiconductor device manufacturing process can be suppressed.
지지 시트를 수지막 형성용 시트의 표면에 먼지 등의 부착을 방지하는 박리 시트로서 사용하는 경우, 당해 지지 시트로서는, 실리콘 웨이퍼와의 부착 시나 다이싱 공정 시에 용이하게 수지막 형성용 시트로부터 박리할 수 있는 수지 필름이 바람직하다.When the support sheet is used as a release sheet for preventing the adhesion of dust or the like to the surface of the resin film formation sheet, the support sheet can be easily peeled off from the resin film formation sheet during adhering to the silicon wafer or during the dicing step Is preferable.
또한, 당해 지지 시트로서는, 상술한 수지 필름의 표면에, 박리 처리를 실시한 수지 필름을 사용해도 된다.As the support sheet, a resin film subjected to the peeling treatment may be used on the surface of the resin film described above.
당해 박리 처리의 방법으로서는, 상술한 수지 필름의 표면 위에, 박리제로 형성한 박리막을 설치하는 방법이 바람직하다.As a method of the peeling treatment, a method of providing a peeling film formed of a peeling agent on the surface of the resin film is preferable.
당해 박리제로서는, 예를 들어 아크릴계 수지, 알키드계 수지, 실리콘계 수지, 불소계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 폴리올레핀계 수지, 왁스계 수지 등에서 선택되는 수지를 포함하는 박리제 등을 들 수 있다.Examples of the releasing agent include a releasing agent containing a resin selected from an acrylic resin, an alkyd resin, a silicone resin, a fluorine resin, an unsaturated polyester resin, a polyolefin resin, a wax resin and the like.
지지 시트를 다이싱 공정 등에서 수지막 형성용 시트의 표면을 보호하기 위한 다이싱 시트로서 사용하는 경우, 당해 지지 시트로서는, 상술한 수지 필름 위에 점착제로 형성된 점착제층을 갖는 점착 시트가 바람직하다.When the support sheet is used as a dicing sheet for protecting the surface of the resin film forming sheet in a dicing step or the like, it is preferable that the support sheet is an adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer formed of a pressure-sensitive adhesive on the resin film.
당해 점착제에 포함되는 점착성 수지로서는, 점착성 수지의 구조에 착안한 경우, 예를 들어 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 고무계 수지, 실리콘계 수지, 비닐에테르계 수지 등을 들 수 있고, 기능에 착안한 경우, 예를 들어 에너지선 경화형 수지 등을 들 수 있다.Examples of the adhesive resin included in the pressure-sensitive adhesive include acrylic resin, urethane resin, rubber resin, silicone resin, and vinyl ether resin when attention is paid to the structure of the pressure-sensitive adhesive resin. And an energy radiation curable resin.
본 발명의 일 형태에 있어서, 픽업성을 양호하게 하는 관점에서, 에너지선 경화형 수지를 포함하는 점착제가 바람직하다.In one aspect of the present invention, a pressure-sensitive adhesive containing an energy ray-curable resin is preferable from the viewpoint of improving the pick-up property.
또한, 에너지선 경화형 수지를 포함하는 점착제로 형성된 점착제층을 수지 필름 위에 설치하는 경우, 당해 점착제층은 에너지선을 조사하여 경화한 점착제층이어도 되고, 에너지선을 조사하기 전의 미경화의 점착제층이어도 된다. 또한, 에너지선을 조사하기 전의 미경화의 점착제층을 갖는 지지 시트를 사용하는 경우, 픽업 공정 전에, 에너지선을 조사하여 당해 점착제층을 경화시켜도 된다.When a pressure-sensitive adhesive layer formed of a pressure-sensitive adhesive containing an energy ray-curable resin is provided on a resin film, the pressure-sensitive adhesive layer may be a pressure-sensitive adhesive layer which is cured by irradiating with an energy ray, do. When a support sheet having a non-cured pressure-sensitive adhesive layer before irradiation with energy rays is used, the pressure-sensitive adhesive layer may be cured by irradiating with an energy ray before the pickup process.
지지 시트의 두께로서는, 용도에 따라 적절히 선택되지만, 바람직하게는 10 내지 500㎛, 보다 바람직하게는 20 내지 350㎛, 더욱 바람직하게는 30 내지 200㎛이다.The thickness of the support sheet is appropriately selected depending on the application, but is preferably 10 to 500 占 퐉, more preferably 20 to 350 占 퐉, and still more preferably 30 to 200 占 퐉.
또한, 상기의 지지 시트의 두께에는, 지지 시트를 구성하는 수지 필름의 두께뿐만 아니라, 점착제층 또는 박리막을 갖는 경우에는, 당해 점착제층 또는 박리막의 두께도 포함된다.The thickness of the support sheet includes not only the thickness of the resin film constituting the support sheet but also the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer or the release film when the pressure-sensitive adhesive layer or the release film is provided.
<지그 접착층><Jig Adhesive Layer>
지그 접착층은, 기재(코어재)를 갖는 양면 점착 시트나, 점착제를 포함하는 점착제 조성물로 형성할 수 있다.The jig adhesive layer can be formed of a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet having a base material (core material) or a pressure-sensitive adhesive composition containing a pressure-sensitive adhesive.
당해 기재(코어재)로서는, 상술한 지지 시트로서 사용할 수 있는 수지 필름을 들 수 있고, 폴리프로필렌 필름이 바람직하다.As the base material (core material), a resin film usable as the above-mentioned support sheet can be mentioned, and a polypropylene film is preferable.
또한, 상기 점착제로서는, 예를 들어 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 고무계 수지, 실리콘계 수지, 비닐에테르계 수지 등을 들 수 있다.Examples of the pressure-sensitive adhesive include an acrylic resin, a urethane resin, a rubber resin, a silicone resin, and a vinyl ether resin.
지그 접착층의 두께는 바람직하게는 1 내지 80㎛, 보다 바람직하게는 5 내지 60㎛, 더욱 바람직하게는 10 내지 40㎛이다.The thickness of the jig adhesive layer is preferably 1 to 80 占 퐉, more preferably 5 to 60 占 퐉, and still more preferably 10 to 40 占 퐉.
〔실리콘 웨이퍼의 재생 방법〕[Regeneration method of silicon wafer]
본 발명은, 실리콘 웨이퍼 위에 본 발명의 수지막 형성용 시트의 표면 (α)가 직접 부착된 적층체로부터, 당해 수지막 형성용 시트를 리워크하여 실리콘 웨이퍼를 재생하는 방법도 제공한다.The present invention also provides a method for recycling a silicon wafer by rewiring the resin film forming sheet from a laminate on which a surface (?) Of the resin film forming sheet of the present invention is directly adhered onto a silicon wafer.
본 발명의 실리콘 웨이퍼의 재생 방법은 하기 공정 (1) 내지 (2)를 갖는다.The method for regenerating a silicon wafer of the present invention has the following steps (1) to (2).
공정 (1): 기재 및 점착제층을 갖는 점착 시트의 당해 점착제층을, 상기 적층체의 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (β) 위에 부착하는 공정Step (1): A step of adhering the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet having the base material and the pressure-sensitive adhesive layer on the surface (beta) of the sheet for resin-
공정 (2): 공정 (1)에서 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (β) 위에 부착한 상기 점착 시트를 인장하여, 상기 실리콘 웨이퍼 위에 부착된 상기 수지막 형성용 시트를 리워크하는 공정Step (2): In the step (1), the pressure sensitive adhesive sheet adhered on the surface (β) of the resin film forming sheet is stretched to rework the resin film forming sheet adhered on the silicon wafer
본 발명의 실리콘 웨이퍼의 재생 방법은, 실리콘 웨이퍼 위에 본 발명의 수지막 형성용 시트를 부착한 후에, 리워크할 필요가 발생한 경우에, 실리콘 웨이퍼를 파손시키지 않고, 또한 부착된 수지막 형성용 시트의 일부가 실리콘 웨이퍼 위에 부착되어 잔존하는 것을 억제하면서, 리워크할 수 있다는, 본 발명의 수지막 형성용 시트의 성질을 이용한 것이다.The method for regenerating a silicon wafer of the present invention is a method for regenerating a silicon wafer in which after the sheet for forming a resin film of the present invention is adhered onto a silicon wafer, Of the present invention can be rewound while restraining a part of the silicon wafer from adhering to and remaining on the silicon wafer.
또한, 본 발명의 일 형태의 실리콘 웨이퍼의 재생 방법은, 실리콘 웨이퍼 위에 본 발명의 수지막 형성용 시트의 표면 (α)가 직접 부착한 직후의 적층체뿐만 아니라, 부착하고 나서 24시간 정도 경과하여, 실리콘 웨이퍼와 수지막 형성용 시트의 밀착성이 향상된 상태의 적층체에 대해서도 적용할 수 있다.Further, a method of reclaiming a silicon wafer according to one embodiment of the present invention is a method of recovering not only a laminate immediately after the surface (?) Of the sheet for resin film formation of the present invention is directly adhered onto a silicon wafer, , And a laminate in which the adhesion between the silicon wafer and the resin film-forming sheet is improved.
이하, 본 발명의 실리콘 웨이퍼의 재생 방법의 공정 (1) 및 (2)에 대해 설명한다.Hereinafter, the steps (1) and (2) of the method for regenerating the silicon wafer of the present invention will be described.
<공정 (1)>≪ Process (1) >
공정 (1)에서는 기재 및 점착제층을 갖는 점착 시트의 당해 점착제층을, 상기 적층체의 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (β) 위에 부착하는 공정이다.Step (1) is a step of adhering the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet having the base material and the pressure-sensitive adhesive layer on the surface (beta) of the sheet for resin-film formation of the layered product.
본 공정에서 사용하는 점착 시트로서는, 기재 및 점착제층을 갖는 것이다.The pressure-sensitive adhesive sheet used in this step has a substrate and a pressure-sensitive adhesive layer.
당해 기재로서는, 수지 필름이 바람직하고, 상술한 지지 시트의 항목에서 예시한 수지 필름을 들 수 있다.As the base material, a resin film is preferable, and the resin film exemplified in the item of the above-mentioned support sheet can be mentioned.
당해 점착제층으로서는, 요건 (III)에서 규정하는, 부틸아크릴레이트 및 아크릴산에서 유래하는 구성 단위를 갖고, 질량 평균 분자량이 60만 내지 100만인 아크릴계 수지 100질량부와, 가교제 0.01 내지 10질량부를 포함하는 점착제로 형성된 두께 10 내지 50㎛의 점착제층이 바람직하다.As the pressure-sensitive adhesive layer, 100 parts by mass of an acrylic resin having structural units derived from butylacrylate and acrylic acid and having a mass-average molecular weight of 600,000 to 1,000,000 and 0.01 to 10 parts by mass of a crosslinking agent specified in Requirement (III) A pressure-sensitive adhesive layer formed of a pressure-sensitive adhesive and having a thickness of 10 to 50 m is preferable.
단, 본 발명의 일 형태에 있어서는, 상기의 점착제 이외에도, 표면 (β)의 점착력 (β1)이 상술한 범위가 되는 점착제층을 형성할 수 있는 점착제라면 사용할 수 있다.However, in an embodiment of the present invention, a pressure-sensitive adhesive capable of forming a pressure-sensitive adhesive layer having an adhesive force (? 1) of the surface (?) Within the above-mentioned range can be used in addition to the pressure-
당해 점착 시트의 형상으로서는, 특별히 한정은 없지만, 다음의 공정 (2)에서의 조작성의 관점에서, 수지막 형성용 시트와 동일한 형상, 혹은 수지막 형성용 시트보다도 큰 형상의 점착 시트가 바람직하다.The shape of the adhesive sheet is not particularly limited, but from the viewpoint of operability in the next step (2), an adhesive sheet having the same shape as the resin film forming sheet or larger than the resin film forming sheet is preferable.
본 공정에서의, 표면 (β)와 점착 시트의 점착제층과의 부착 방법으로서는, 기계를 사용하여 부착해도 되고, 수작업으로 행해도 된다.As a method of adhering the surface (beta) to the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet in the present step, it may be adhered using a machine or manually.
또한, 상술한 본 발명의 일 형태의 복합 시트가 갖는 수지막 형성용 시트의 표면 (α)를 실리콘 웨이퍼에 부착하고, 표면 (β)측에, 지지 시트로서 다이싱 시트가 이미 적층되어 있는 경우에는, 당해 다이싱 시트를 본 공정의 점착 시트로서 이용할 수도 있다.When the surface (?) Of the resin film-forming sheet of the composite sheet according to one embodiment of the present invention described above is attached to a silicon wafer and a dicing sheet as a support sheet is already laminated on the surface (?) Side , The dicing sheet may be used as an adhesive sheet in the present step.
<공정 (2)>≪ Process (2) >
공정 (2)에서는 공정 (1)에서 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (β) 위에 부착한 상기 점착 시트를 인장하여, 상기 실리콘 웨이퍼 위에 부착된 상기 수지막 형성용 시트를 리워크하는 공정이다.In step (2), the adhesive sheet adhered on the surface (beta) of the resin film forming sheet in step (1) is stretched to rework the resin film forming sheet adhered on the silicon wafer.
본 공정에 있어서는, 본 발명의 수지막 형성용 시트를 사용하고 있고, 당해 수지막 형성용 시트의 점착력 (α1) 및 (β1)이 상술한 범위이므로, 공정 (1)에서 표면 (β)에 부착한 점착 시트를 인장함으로써, 수지막 형성용 시트도 함께 끌어서, 상기 수지막 형성용 시트를 실리콘 웨이퍼로부터 리워크할 수 있다.In this step, the resin film-forming sheet of the present invention is used, and since the adhesive strengths (α1) and (β1) of the resin film-forming sheet are in the ranges described above, By stretching one pressure sensitive adhesive sheet, the resin film forming sheet can also be rewound from the silicon wafer by dragging the resin film forming sheet together.
점착 시트를 인장할 때의 속도 및 각도로서는, 특별히 제한은 없고, 적절히 설정할 수 있다.The speed and angle at which the adhesive sheet is stretched are not particularly limited and can be suitably set.
또한, 본 공정에 있어서, 기계를 사용하여 점착 시트를 인장해도 되지만, 조작성의 관점에서, 수작업으로 점착 시트를 인장하여, 상기 수지막 형성용 시트를 실리콘 웨이퍼로부터 리워크하는 것이 바람직하다.In this step, the pressure sensitive adhesive sheet may be stretched using a machine, but from the viewpoint of operability, it is preferable to manually stretch the pressure sensitive adhesive sheet and reheat the resin film forming sheet from the silicon wafer.
또한, 본 공정에 있어서, 수지막 형성용 시트를 제거 후, 필요에 따라, 에탄올 등의 유기 용매로 실리콘 웨이퍼의 표면을 세정해도 된다.Further, in this step, after removing the resin film forming sheet, the surface of the silicon wafer may be cleaned with an organic solvent such as ethanol, if necessary.
이상의 공정을 거침으로써, 한번 수지막 형성용 시트가 부착된 실리콘 웨이퍼를 재생할 수 있다.By performing the above process, a silicon wafer with a resin film-forming sheet once can be regenerated.
실시예Example
제조예 1 내지 8에서 사용한 각 성분의 질량 평균 분자량 (Mw) 또는 수 평균 분자량 (Mn)의 측정법은 이하와 같다.The mass-average molecular weight (Mw) or the number-average molecular weight (Mn) of each component used in Production Examples 1 to 8 was measured as follows.
<질량 평균 분자량 (Mw), 수 평균 분자량 (Mn)>≪ Weight average molecular weight (Mw), number average molecular weight (Mn) >
겔 침투 크로마토그래프 장치(도소 가부시키가이샤제, 제품명 「HLC-8220GPC」)를 사용하여, 하기의 조건 하에서 측정하고, 표준 폴리스티렌 환산으로 측정한 값을 사용했다.The value measured in terms of standard polystyrene was measured using a gel permeation chromatograph (manufactured by Tosoh Corporation, product name " HLC-8220GPC ") under the following conditions.
(측정 조건) (Measuring conditions)
ㆍ 칼럼: 「TSK guard column HXL-H」 「TSK gel GMHXL(×2)」「TSK gel G2000HXL」(모두 도소 가부시키가이샤제)Column: "TSK guard column HXL-H" "TSK gel GMHXL (× 2)" "TSK gel G2000HXL" (all manufactured by TOSOH CORPORATION)
ㆍ 칼럼 온도: 40℃ㆍ Column temperature: 40 ℃
ㆍ 전개 용매: 테트라히드로푸란ㆍ Developing solvent: tetrahydrofuran
ㆍ 유속: 1.0mL/minㆍ Flow rate: 1.0 mL / min
제조예 1 내지 8Production Examples 1 to 8
(수지막 형성용 조성물의 용액의 제조)(Preparation of solution of composition for resin film formation)
표 1에 나타내는 종류 및 배합량의 각 성분을 배합하여 수지막 형성용 조성물 (1) 내지 (8)(표 1 중에서는 「조성물 (1) 내지 (8)」이라고 약기함)을 각각 제조한 후, 또한 메틸에틸케톤으로 희석하여, 고형분 농도 61질량%의 조성물의 용액을 제조했다.(1) to (8) (abbreviated as " Compositions (1) to (8) " in Table 1) were prepared by blending each component of the kind and compounding amount shown in Table 1, And further diluted with methyl ethyl ketone to prepare a solution of the composition having a solid content concentration of 61 mass%.
또한, 표 1 중의 각 성분의 배합량은 각 조성물의 전량(성분 (A) 내지 (G)의 합계 배합량) 100질량%에 대한 비율(단위: 질량%(유효 성분비))이다. 또한, 표 1에 기재된 각 성분의 상세는 이하와 같다.The blending amount of each component in Table 1 is a ratio (unit: mass% (effective component ratio)) to 100 mass% of the total amount of each composition (the total amount of components (A) to (G)). Details of each component shown in Table 1 are as follows.
<중합체 성분 (A)>≪ Polymer component (A) >
ㆍ (A-1): 메틸아크릴레이트(MA) 및 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA)를 공중합하여 얻어지는 아크릴 공중합체(구성 비율: MA/HEA=95/5(질량%), Mw=80만).(A-1): An acrylic copolymer obtained by copolymerizing methyl acrylate (MA) and 2-hydroxyethyl acrylate (HEA) (composition ratio: MA / HEA = 95/5 (mass%), Mw = 80 just).
ㆍ (A-2): n-부틸아크릴레이트(BA), 에틸아크릴레이트(EA), 아크릴로니트릴(AN) 및 글리시딜메타크릴레이트(GMA)를 공중합하여 얻어지는 아크릴 공중합체(구성 비율: BA/EA/AN/GMA=39/29/29/3(질량%), Mw=80만).(A-2): an acrylic copolymer obtained by copolymerizing n-butyl acrylate (BA), ethyl acrylate (EA), acrylonitrile (AN) and glycidyl methacrylate (GMA) BA / EA / AN / GMA = 39/29/29/3 (mass%), Mw = 80,000).
ㆍ (A-3): n-부틸아크릴레이트(BA), 메틸아크릴레이트(MA), 글리시딜메타크릴레이트(GMA) 및 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA)를 공중합하여 얻어지는 아크릴 공중합체(구성 비율: BA/MA/GMA/HEA=55/10/20/15(질량%), Mw=80만).Acrylic copolymer obtained by copolymerizing n-butyl acrylate (BA), methyl acrylate (MA), glycidyl methacrylate (GMA) and 2-hydroxyethyl acrylate (HEA) (Composition ratio: BA / MA / GMA / HEA = 55/10/20/15 (mass%), Mw = 800,000).
ㆍ (A-4): n-부틸아크릴레이트(BA), 에틸아크릴레이트(EA) 및 글리시딜메타크릴레이트(GMA)를 공중합하여 얻어지는 아크릴 공중합체(구성 비율: BA/EA/GMA=53/44/3(질량%), Mw=80만).Acrylic copolymer (composition ratio: BA / EA / GMA = 53) obtained by copolymerizing n-butyl acrylate (BA), ethyl acrylate (EA) and glycidyl methacrylate (GMA) / 44/3 (mass%), Mw = 80,000).
<경화성 성분 (B)>≪ Curing Component (B) >
ㆍ (B-1): 아크릴로일기 부가 크레졸 노볼락형 에폭시 수지(닛폰 가야쿠 가부시키가이샤제, 상품명 「CNA-147」, 상기 성분 (B11)에 해당하는 에폭시 화합물).(B-1): an epoxy compound having an acryloyl group addition cresol novolak type epoxy resin (trade name "CNA-147" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., component (B11)).
ㆍ (B-2): 비페닐아르알킬형 에폭시 수지(닛폰 가야쿠 가부시키가이샤제, 상품명 「NC-3000H」, 상기 성분 (B11)에 해당하는 에폭시 화합물).(B-2): biphenylaralkyl type epoxy resin (trade name "NC-3000H", manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., epoxy compound corresponding to component (B11)).
ㆍ (B-3): 비스페놀 A형 에폭시 수지(미츠비시 가가쿠 가부시키가이샤제, 상품명 「jER828」, 상기 성분 (B11)에 해당하는 에폭시 화합물).(B-3): Bisphenol A type epoxy resin (trade name "jER828", manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy compound corresponding to the component (B11)).
ㆍ (B-4): 비스페놀 A형 에폭시 수지(미츠비시 가가쿠 가부시키가이샤제, 상품명 「jER1055」, 상기 성분 (B11)에 해당하는 에폭시 화합물).(B-4): bisphenol A type epoxy resin (trade name "jER1055" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy compound corresponding to the component (B11)).
ㆍ (B-5): 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지(DIC 가부시키가이샤제, 상품명 「에피클론HP-7200HH」, 상기 성분 (B11)에 해당하는 에폭시 화합물).(B-5): dicyclopentadiene type epoxy resin (Epiclon HP-7200HH, manufactured by DIC Corporation, epoxy compound corresponding to component (B11)).
ㆍ (B-6): 비페닐렌아르알킬형 페놀 수지(메이와 가세이 가부시키가이샤제, 상품명 「MEH-7851-H」, 상기 성분 (B12)에 해당하는 열경화제).(B-6): a biphenylene aralkyl type phenol resin (trade name "MEH-7851-H" manufactured by Meiwa Kasei Kogyo Co., Ltd., thermal curing agent corresponding to the above component (B12)).
ㆍ (B-7): 디시안디아미드(가부시키가이샤 ADEKA제, 상품명 「아데카 하드너 3636AS」, 상기 성분 (B12)에 해당하는 열경화제).(B-7): Dicyandiamide (trade name "ADEKA HARDNER 3636AS" manufactured by ADEKA CORPORATION, heat curing agent corresponding to component (B12)).
ㆍ (B-8): 이미다졸계 경화 촉진제(시코쿠 가세이 고교 가부시키가이샤제, 상품명 「큐어졸2PHZ」, 상기 성분 (B13)에 해당하는 경화 촉진제).(B-8): An imidazole-based curing accelerator (Curing Sol 2PHZ, a curing accelerator corresponding to the above component (B13), manufactured by Shikoku Chemical Industry Co., Ltd.).
<무기 충전재 (C)>≪ Inorganic filler (C) >
ㆍ (C-1): 실리카 필러(평균 입경=50㎚).(C-1): silica filler (average particle diameter = 50 nm).
ㆍ (C-2): 실리카 필러(평균 입경=500㎚).(C-2): silica filler (average particle diameter = 500 nm).
<착색제 (D)> ≪ Colorant (D) >
ㆍ (D-1): 카본 블랙(평균 입경=28㎚).(D-1): carbon black (average particle diameter = 28 nm).
<실란 커플링제 (E)>≪ Silane coupling agent (E) >
ㆍ (E-1): 실란 커플링제(신에쓰 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명 「KBM-403」).(E-1): Silane coupling agent (trade name: KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).
<레벨링제 (F)>≪ Leveling agent (F) >
ㆍ (F-1): 실리콘계 레벨링제(모멘티브ㆍ퍼포먼스ㆍ머티리얼즈ㆍ재팬사제, 상품명 「XF42-334」).(F-1): Silicon leveling agent (Mentivative Performance Materials, Japan, trade name "XF42-334").
<범용 첨가제 (G)>≪ General purpose additive (G) >
ㆍ (G-1): 이소시아네이트계 가교제(도요켐 가부시키가이샤제, 상품명 「BHS8515」).(G-1): Isocyanate-based crosslinking agent (trade name "BHS8515", manufactured by TOYO CHEMICAL CORPORATION).
실시예 1 Example 1
박리 처리가 실시된 수지 필름으로 구성된 제1 지지 시트(린텍사제, 상품명 「SP-PET3811」, 두께: 38㎛)의 박리 처리면 위에, 제조예 2에서 제조한 수지막 형성용 조성물 (2)의 용액을 도포하고, 건조시켜 도막 (α')을 형성했다.(2) of the resin film forming composition (2) prepared in Production Example 2 was applied on a release treatment surface of a first support sheet (trade name: SP-PET3811, thickness: Solution was applied and dried to form a coating film (a ').
또한, 제1 지지 시트와 동일한 것인 제2 지지 시트의 박리 처리면 위에, 제조예 1에서 제조한 수지막 형성용 조성물 (1)의 용액을 도포하고, 건조시켜 도막(β')을 형성했다.Further, a solution of the resin film forming composition (1) prepared in Production Example 1 was coated on the release treatment surface of the second support sheet which was the same as the first support sheet and dried to form a coat (? ') .
그리고, 이 2개의 지지 시트 위에 형성한 도막 (α')과 (β')을 접합하고, 120℃에서 2분간의 건조 처리를 행하여, 2층의 합계의 두께가 25㎛인 수지막 형성용 시트를 형성하여, 제1 지지 시트/수지막 형성용 시트/제2 지지 시트로 구성된 수지막 형성용 복합 시트를 제작했다.The coated films (α ') and (β') formed on the two support sheets were joined together and dried at 120 ° C. for 2 minutes to obtain a resin film forming sheet having a total thickness of 25 μm To prepare a composite sheet for resin film formation constituted of the first support sheet / resin film-forming sheet / second support sheet.
또한, 당해 복합 시트에 있어서, 제1 지지 시트를 제거했을 때에 표출되는 당해 수지막 형성용 시트의 표면이 실리콘 웨이퍼와 부착되는 측이 「표면 (α)」이고, 제2 지지 시트를 제거했을 때에 표출하는 당해 수지막 형성용 시트의 표면이 「표면 (β)」이다.Further, in the composite sheet, when the surface of the resin film formation sheet exposed when the first support sheet is removed is the " surface (alpha) " on which the silicon wafer is adhered and the second support sheet is removed The surface of the exposed sheet for resin film formation is " surface (?) &Quot;.
실시예 2Example 2
실시예 1에 있어서, 「제조예 2에서 제조한 수지막 형성용 조성물 (2)의 용액」 대신에, 「제조예 3에서 제조한 수지막 형성용 조성물 (3)의 용액」을 사용한 것 이외는 마찬가지로 하여, 수지막 형성용 복합 시트를 제작했다.Except that the "solution of the resin film forming composition (3) prepared in Production Example 3" was used in place of the "solution of the resin film forming composition (2) prepared in Production Example 2" Similarly, a composite sheet for resin film formation was produced.
실시예 3Example 3
실시예 1에 있어서, 「제조예 2에서 제조한 수지막 형성용 조성물 (2)의 용액」 대신에, 「제조예 4에서 제조한 수지막 형성용 조성물(4)의 용액」을 사용한 것 이외는 마찬가지로 하여, 수지막 형성용 복합 시트를 제작했다.Except that the "solution of the resin film forming composition (4) prepared in Production Example 4" was used instead of the "solution of the resin film forming composition (2) prepared in Production Example 2" in Example 1 Similarly, a composite sheet for resin film formation was produced.
실시예 4Example 4
실시예 1에 있어서, 「제조예 2에서 제조한 수지막 형성용 조성물 (2)의 용액」 대신에, 「제조예 5에서 제조한 수지막 형성용 조성물 (5)의 용액」을 사용한 것 이외는 마찬가지로 하여, 수지막 형성용 복합 시트를 제작했다.Except that the "solution of the resin film forming composition (5) prepared in Production Example 5" was used in place of the "solution of the resin film forming composition (2) prepared in Production Example 2" Similarly, a composite sheet for resin film formation was produced.
실시예 5Example 5
박리 처리가 실시된 수지 필름으로 구성된 제1 지지 시트(린텍사제, 상품명 「SP-PET3811」, 두께: 38㎛)의 박리 처리면 위에, 제조예 6에서 제조한 수지막 형성용 조성물 (6)의 용액을 도포하여 도막을 형성하고, 120℃에서 2분간의 건조 처리를 행하여, 두께 25㎛의 수지막 형성용 시트를 형성했다.(6) of the resin film forming composition (6) prepared in Production Example 6 was applied onto a release treatment surface of a first support sheet (trade name: SP-PET3811, thickness: Solution was applied to form a coating film and dried at 120 캜 for 2 minutes to form a 25 탆 -thick resin film-forming sheet.
그리고, 형성한 수지막 형성용 시트의 표면과, 제1 지지 시트와 동일한 것인 제2 지지 시트의 박리 처리면을 접합하여, 제1 지지 시트/수지막 형성용 시트/제2 지지 시트로 구성된 수지막 형성용 복합 시트를 제작했다.Then, the surface of the formed resin film-forming sheet and the peeling treatment surface of the second support sheet, which is the same as the first support sheet, are bonded to each other to form a first support sheet / resin film formation sheet / second support sheet A composite sheet for resin film formation was produced.
비교예 1Comparative Example 1
실시예 5에 있어서, 「제조예 6에서 제조한 수지막 형성용 조성물 (6)의 용액」 대신에, 「제조예 3에서 제조한 수지막 형성용 조성물 (3)의 용액」을 사용한 것 이외는 마찬가지로 하여, 수지막 형성용 복합 시트를 제작했다.Except that the "solution of the resin film forming composition (3) prepared in Production Example 3" was used instead of the "solution of the resin film forming composition (6) prepared in Production Example 6" in Example 5 Similarly, a composite sheet for resin film formation was produced.
비교예 2Comparative Example 2
실시예 5에 있어서, 「제조예 6에서 제조한 수지막 형성용 조성물 (6)의 용액」 대신에, 「제조예 7에서 제조한 수지막 형성용 조성물(7)의 용액」을 사용한 것 이외는 마찬가지로 하여, 수지막 형성용 복합 시트를 제작했다.Except that the "solution of the resin film forming composition (7) prepared in Production Example 7" was used in place of the "solution of the resin film forming composition (6) prepared in Production Example 6" Similarly, a composite sheet for resin film formation was produced.
비교예 3Comparative Example 3
실시예 5에 있어서, 「제조예 6에서 제조한 수지막 형성용 조성물 (6)의 용액」 대신에, 「제조예 8에서 제조한 수지막 형성용 조성물 (8)의 용액」을 사용한 것 이외는 마찬가지로 하여, 수지막 형성용 복합 시트를 제작했다.Except that the "solution of the resin film forming composition (8) prepared in Production Example 8" was used instead of the "solution of the resin film forming composition (6) prepared in Production Example 6" in Example 5 Similarly, a composite sheet for resin film formation was produced.
실시예 및 비교예에서 제작한 복합 시트를 사용하여, 이하의 물성값의 측정, 그리고 평가를, 하기와 같이 행하였다. 이들의 결과를 표 2에 나타낸다.Using the composite sheet produced in the examples and comparative examples, the following physical property values were measured and evaluated as follows. The results are shown in Table 2.
<요건 (I): 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)의 측정>≪ Requirement (I): Measurement of surface roughness (Ra) of the surface (?) Of the resin film-
실시예 및 비교예에서 제작한 복합 시트가 갖는 제1 지지 시트를 제거하고, 표출된 수지막 형성용 시트의 표면 (α)에 대해, 접촉식 표면 조도계(미츠토요사제, 제품명 「SURFTEST SV-3000」)를 사용하여, 컷오프값 λc를 0.8㎜, 평가 길이 Ln을 4㎜로 하고, JIS B0601:2001에 준거하여 측정했다.The first support sheet of the composite sheet produced in the Examples and Comparative Examples was removed and a contact surface roughness meter (product name: "SURFTEST SV-3000" manufactured by Mitsutoyo Co., Ltd.) was applied to the surface (α) ) Was used to measure the cutoff value lambda c in 0.8 mm and the evaluation length Ln in 4 mm, according to JIS B0601: 2001.
<요건 (II): 실리콘 웨이퍼에 대한 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 점착력의 측정><Requirement (II): Measurement of Adhesion of Surface (?) Of Resin Film Forming Sheet to Silicon Wafer>
실시예 및 비교예에서 제작한 복합 시트가 갖는 제1 지지 시트를 제거하고, 표출된 수지막 형성용 시트의 표면 (α)와, #2000 연마한 실리콘 웨이퍼(직경: 200㎜, 두께: 600㎛)의 연마면을, 테이프 마운터(린텍(주)제, 제품명 「Adwill RAD-3600F/12」)를 사용하여, 70℃로 가열하면서 부착했다.The first supporting sheet of the composite sheet produced in the Examples and Comparative Examples was removed and the surface (α) of the sheet for resin film formation and the silicon wafer (diameter: 200 mm, thickness: 600 μm ) Was adhered while heating at 70 캜 using a tape mounter (trade name: Adwill RAD-3600F / 12, manufactured by Lintec Co., Ltd.).
계속해서, 복합 시트의 제2 지지 시트를 제거하고, 표출된 수지막 형성용 시트의 표면 (β)와, 배킹 테이프로서 사용하는 시판의 점착 시트(린텍(주)제, 상품명 「PET50(A) PAT1」, 폭: 25㎜)의 점착제층을, 70℃로 가열한 핫 플레이트 위에서 2㎏의 롤러를 사용하여 부착한 후, 23℃, 50% RH(상대 습도)의 환경 하에서, 24시간 정치했다.Subsequently, the second support sheet of the composite sheet was removed, and the surface (β) of the exposed resin film forming sheet and a commercially available pressure sensitive adhesive sheet (trade name: "PET50 (A)" manufactured by Lintec Co., PAT1 ", width: 25 mm) was adhered using a roller of 2 kg on a hot plate heated to 70 DEG C, and then allowed to stand under the environment of 23 DEG C and 50% RH (relative humidity) for 24 hours .
정치 후, 만능 시험기((주) 시마츠 세이사쿠쇼제, 제품명 「오토그래프AG-IS」)를 사용하여, 박리 각도 180°, 박리 속도 0.3m/min의 조건에서, 인장 시험을 행하고, 실리콘 웨이퍼의 표면으로부터 보호막 형성용 시트 및 배킹 테이프를 박리했을 때의 하중을 측정했다. 이 하중의 값을, 실리콘 웨이퍼에 대한 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 점착력으로 했다.A tensile test was carried out under the conditions of a peeling angle of 180 deg. And a peeling rate of 0.3 m / min using a universal testing machine (Shimadzu Seisakusho Co., Ltd., product name "Autograph AG-IS" And the load was measured when the sheet for forming a protective film and the backing tape were peeled from the surface. The value of this load was taken as the adhesion of the surface (?) Of the resin film-forming sheet to the silicon wafer.
또한, 배킹 테이프로서 사용하는 상기 시판의 점착 시트는 인장 시험을 행할 때에, 보호막 형성용 시트와 당해 점착 시트의 점착제층과의 계면에서 박리되지 않고, 당해 보호막 형성용 시트와 실리콘 웨이퍼와의 계면에서 안정적으로 박리할 수 있을 정도의 점착력을 갖는 것이다.The above-mentioned pressure sensitive adhesive sheet used as a backing tape is not peeled from the interface between the protective film forming sheet and the pressure sensitive adhesive layer of the pressure sensitive adhesive sheet during the tensile test, It has an adhesive force enough to stably peel off.
<요건 (III): 점착 시트의 점착제층에 대한 수지막 형성용 시트의 표면 (β)의 점착력의 측정><Requirement (III): Measurement of Adhesive Force of Surface (?) Of Resin Film Forming Sheet to Pressure-Sensitive Adhesive Layer of Pressure-Sensitive Adhesive Sheet>
실리콘 웨이퍼 위에, 수지막 형성용 시트의 고정용 양면 점착 테이프(린텍(주)제, 상품명 「TL-4100S-50」)를 실온(25℃)에서 고무 롤을 사용하여 부착했다. 또한, 당해 양면 점착 테이프는 인장 시험 시에, 보호막 형성용 시트를 충분히 고정할 수 있는 것을 선택하고 있다.(Trade name: "TL-4100S-50", manufactured by LINTEC CORPORATION) was attached to a silicon wafer using a rubber roll at room temperature (25 ° C). The double-faced pressure-sensitive adhesive tape is selected so that the sheet for forming a protective film can be sufficiently fixed at the time of the tensile test.
이어서, 이 양면 점착 테이프의 접착면과, 실시예 및 비교예에서 제작한 복합 시트가 갖는 제1 지지 시트를 제거하고, 표출된 수지막 형성용 시트의 표면 (α)를, 테이프 마운터(린텍(주)제, 제품명 「Adwill RAD-3600F/12」)를 사용하여, 실온에서 부착했다.Subsequently, the adhesive surface of the double-faced pressure-sensitive adhesive tape and the first support sheet of the composite sheet produced in Examples and Comparative Examples were removed, and the surface (α) of the sheet for resin film formation thus exposed was fixed on a tape mounter Adwill RAD-3600F / 12 " manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.) at room temperature.
그리고, 복합 시트가 갖는 제2 지지 시트를 제거하고, 표출된 수지막 형성용 시트의 표면 (β)와, 후술하는 점착 시트의 점착제층을, 23℃에서 2㎏의 롤러를 사용하여 부착하고, 23℃, 50% RH(상대 습도)의 환경 하에서 20분간 정치했다.Then, the second support sheet of the composite sheet was removed, and the surface (β) of the sheet for resin film formation and the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet described later were attached using a roller of 2 kg at 23 ° C., And allowed to stand for 20 minutes under an environment of 23 DEG C and 50% RH (relative humidity).
정치 후, 만능 시험기((주) 시마츠 세이사쿠쇼제, 제품명 「오토그래프AG-IS」)를 사용하여, 박리 각도 180°, 박리 속도 0.3m/min의 조건에서, 인장 시험을 행하고, 보호막 형성용 시트의 표면 (β)로부터 점착 시트를 박리했을 때의 하중을 측정했다. 이 하중의 값을, 점착 시트의 점착제층에 대한 수지막 형성용 시트의 표면 (β)의 점착력으로 했다.A tensile test was conducted under the conditions of a peeling angle of 180 deg. And a peeling rate of 0.3 m / min using a universal testing machine (Shimadzu Seisakusho Co., Ltd., product name "Autograph AG-IS" The load when the pressure-sensitive adhesive sheet was peeled off from the surface (beta) of the sheet for use was measured. The value of this load was taken as the adhesion of the surface (?) Of the sheet for resin film formation to the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet.
(표면 (β)에 부착하는 점착 시트의 상세)(Details of the adhesive sheet adhered to the surface (beta)) [
코로나 처리를 실시한 에틸렌-메틸메타크릴레이트 공중합체(구성 비율: 에틸렌/메틸메타크릴레이트=90/10(질량비))를 포함하는 수지 필름의 코로나 처리면 위에, 하기의 점착제 조성물로 형성된 두께 20㎛의 점착제층을 갖는 점착 시트를 사용했다.On the corona-treated surface of a resin film containing a corona-treated ethylene-methyl methacrylate copolymer (composition ratio: ethylene / methyl methacrylate = 90/10 (mass ratio)), Of the pressure-sensitive adhesive sheet was used.
ㆍ 점착제 조성물: 부틸아크릴레이트(BA) 및 아크릴산(AA)을 공중합하여 얻어지는 아크릴 공중합체(BA/AA=90/10(질량비), Mw=70만) 100질량부에 대해, 톨릴렌디이소시아네이트계 가교제(상품명 「코로네이트 L」, 닛폰 폴리우레탄 고교사제) 5질량부를 배합한 것이다.Adhesive composition: To 100 parts by mass of an acrylic copolymer (BA / AA = 90/10 (mass ratio), Mw = 700,000) obtained by copolymerizing butyl acrylate (BA) and acrylic acid (AA), tolylene diisocyanate crosslinking agent (Trade name: Coronate L, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.).
<수지막 형성용 시트의 23℃에서의 저장 탄성률의 측정>≪ Measurement of storage elastic modulus at 23 deg. C of the resin film forming sheet >
실시예 및 비교예에서 제작한 복합 시트가 갖는 2개의 지지 시트를 제거하여 이루어지는 수지막 형성용 시트를 복수 적층하여, 두께 0.18㎜, 폭 4.5㎜, 길이 20.0㎜의 시험 샘플을 제작했다.A plurality of sheets for resin film formation obtained by removing two support sheets of the composite sheet produced in Examples and Comparative Examples were laminated to prepare a test sample having a thickness of 0.18 mm, a width of 4.5 mm and a length of 20.0 mm.
당해 시험 샘플에 대해, 동적 점탄성 측정 장치(TA instruments사제, 제품명 「DMAQ800」을 사용하여, 인장 모드로, 주파수 11㎐, 23℃, 대기 분위기 하에서, 수지막 형성용 시트의 23℃에서의 저장 탄성률(단위: ㎬)을 측정했다.For this test sample, the storage elastic modulus at 23 占 폚 of the sheet for resin film formation in a tensile mode at a frequency of 11 Hz and at 23 占 폚 in an atmospheric environment was measured using a dynamic viscoelasticity measuring apparatus (product name "DMAQ800" (Unit: ㎬) was measured.
<수지막 형성용 시트의 표면 (β)에 있어서의 물에 대한 접촉각의 측정>≪ Measurement of the contact angle with respect to water on the surface (beta) of the resin film forming sheet >
실시예 및 비교예에서 제작한 복합 시트가 갖는 제2 지지 시트를 제거하고, 표출된 수지막 형성용 시트의 표면 (β)에 대해, 증류수를 10ml 적하하고, 10분간 정치했다.The second support sheet of the composite sheet produced in the Examples and Comparative Examples was removed, and 10 ml of distilled water was dropped onto the surface (β) of the exposed resin film-forming sheet and left for 10 minutes.
정치 후, 자동 접촉각계(KRUSS사제, 제품명 「DSA100S」)를 사용하여, 표면 (β)와 물방울이 이루는 각도를 측정하고, 당해 각도를 「표면 (β)에 있어서의 물에 대한 접촉각」으로 했다.The angle formed by the surface (beta) and the water droplet was measured using an automatic contact angle meter (manufactured by KRUSS, product name " DSA100S ") and the angle was defined as " .
<평가 (1): 수지막 형성용 시트의 리워크성>≪ Evaluation (1): Reheat property of the resin film forming sheet >
실시예 및 비교예에서 제작한 복합 시트가 갖는 제1 지지 시트를 제거하고, 표출된 수지막 형성용 시트의 표면 (α)와, #2000 연마한 실리콘 웨이퍼(직경: 200㎜, 두께: 600㎛)의 연마면을, 테이프 마운터(린텍(주)제, 제품명 「Adwill RAD-3600F/12」)를 사용하여, 70℃로 가열하면서 부착하고, 23℃, 50% RH(상대 습도)의 환경 하에서, 24시간 정치했다.The first supporting sheet of the composite sheet produced in the Examples and Comparative Examples was removed and the surface (α) of the sheet for resin film formation and the silicon wafer (diameter: 200 mm, thickness: 600 μm ) Was adhered while heating to 70 DEG C using a tape mounter (trade name: Adwill RAD-3600F / 12, manufactured by Lintec Co., Ltd.) , And was allowed to stand for 24 hours.
정치 후, 복합 시트가 갖는 제2 지지 시트를 제거하고, 표출된 수지막 형성용 시트의 표면 (β)와, 시판의 범용 다이싱 테이프(린텍(주)제, 상품명 「Adwill D-510T」, 상술한 요건 (III)에서 규정한 점착제로 형성된 점착제층을 갖는 점착 시트)의 점착층의 표면을, 실온(25℃)에서 부착하고, 20분간 정치했다.The second support sheet of the composite sheet was removed and the surface (β) of the exposed resin film formation sheet and a commercially available general-purpose dicing tape (trade name: Adwill D-510T, manufactured by Lintec Co., (The pressure-sensitive adhesive sheet having the pressure-sensitive adhesive layer formed of the pressure-sensitive adhesive specified in the above-mentioned requirement (III)) was attached at room temperature (25 캜) and left to stand for 20 minutes.
그 후, 수작업으로 범용 다이싱 테이프를 인장함으로써, 수지막 형성용 시트를 실리콘 웨이퍼로부터 리워크하려고 했을 때에, 리워크를 할 수 있는지 여부 및 리워크 후의 실리콘 웨이퍼의 표면 위의 잔존물의 부착의 유무를 관찰하여, 이하의 기준에 의해, 수지막 형성용 시트의 리워크성을 평가했다.Thereafter, the general purpose dicing tape is manually stretched to determine whether or not rework can be performed when the resin film forming sheet is to be reworked from the silicon wafer, and whether or not the remnant on the surface of the silicon wafer after reworking is attached , And the reworkability of the resin film-forming sheet was evaluated based on the following criteria.
A: 보호막 형성용 시트를 실리콘 웨이퍼로부터 완전히 박리할 수 있었다. 리워크 후의 실리콘 웨이퍼 위에는 육안으로 확인할 수 있는 보호막 형성용 시트의 잔존물은 보이지 않았다.A: The protective film forming sheet could be completely peeled off from the silicon wafer. On the silicon wafer after the re-work, no remnants of the protective film-forming sheet visible by the naked eye were seen.
B: 보호막 형성용 시트를 실리콘 웨이퍼로부터 박리할 수 있었다. 리워크 후의 실리콘 웨이퍼 위에는 약간의 보호막 형성용 시트의 잔존물이 보였지만, 에탄올로 닦아내면 완전히 제거할 수 있을 정도였다.B: The protective film forming sheet could be peeled from the silicon wafer. Although some remnants of the protective film-forming sheet were seen on the silicon wafer after the rewiring, it could be removed completely by wiping with ethanol.
C: 리워크 중에 실리콘 웨이퍼가 파손되어 버리거나, 혹은 실리콘 웨이퍼를 파손시키지 않고 리워크할 수 있었다고 해도, 리워크 후의 실리콘 웨이퍼 위에는 에탄올로 닦아내는 것이 어려울 정도의 보호막 형성용 시트의 잔존물이 확인되었다.C: The remnant of the protective sheet for forming the protective sheet was found on the silicon wafer after rewiring so that it was difficult to wipe off the silicon wafer, even if the silicon wafer was damaged during the rewinding or the rewound was made without damaging the silicon wafer.
<평가 (2): 수지막 형성용 시트의 단부 밀착성>≪ Evaluation (2): End portion adhesion of the resin film forming sheet >
실시예 및 비교예에서 제작한 복합 시트가 갖는 제1 지지 시트를 제거하고, 표출된 수지막 형성용 시트의 표면 (α)와, #2000 연마한 실리콘 웨이퍼(직경: 200㎜, 두께: 600㎛)의 연마면을, 테이프 마운터(린텍(주)제, 제품명 「Adwill RAD-3600F/12」)를 사용하여, 70℃로 가열하면서 부착하고, 그 후, 제2 지지 시트도 제거하고, 실리콘 웨이퍼와 수지막 형성용 시트를 부착했다.The first supporting sheet of the composite sheet produced in the Examples and Comparative Examples was removed and the surface (α) of the sheet for resin film formation and the silicon wafer (diameter: 200 mm, thickness: 600 μm ) Was adhered while heating at 70 DEG C using a tape mounter (product name: Adwill RAD-3600F / 12, manufactured by LINTEC CO., LTD.), Then the second support sheet was removed, And a sheet for resin film formation were attached.
그리고, 수지막 형성용 시트가 부착된 실리콘 웨이퍼의 단부를 육안으로 관찰하고, 0.5㎜ 이상의 버 또는 절결의 수에 따라, 이하의 기준에 의해, 수지막 형성용 시트의 단부 밀착성을 평가했다.Then, the end of the silicon wafer with the resin film-forming sheet adhered was visually observed, and the end portion adhesion of the resin film-forming sheet was evaluated according to the following criteria according to the number of burrs or cuts of 0.5 mm or more.
A: 0.5㎜ 이상의 버 또는 절결의 수가 0개소이다.A: The number of burrs or notches of 0.5 mm or more is zero.
B: 0.5㎜ 이상의 버 또는 절결의 수가 1 내지 4개소이다.B: The number of burrs or notches of 0.5 mm or more is 1 to 4.
C: 0.5㎜ 이상의 버 또는 절결의 수가 5개소 이상이다.C: The number of burrs or notches 0.5 mm or more is five or more.
표 2에 의해, 본 발명의 일 형태인 실시예 1 내지 5에서 제작한 수지막 형성용 시트는 리워크성 및 단부 밀착성의 양쪽 모두 우수한 결과가 되었다.Table 2 shows that the resin film-forming sheet produced in Examples 1 to 5, which is one embodiment of the present invention, exhibited excellent results in both the reworkability and the end adherence.
한편, 비교예 1의 수지막 형성용 시트는 표면 (β)의 점착력 (β1)의 값이 낮기 때문에, 점착 시트를 사용한 당해 수지막 형성용 시트의 리워크 작업 시에, 당해 수지막 형성용 시트의 일부가 실리콘 웨이퍼 위에 잔존해 버려, 리워크성이 떨어지는 결과가 되었다.On the other hand, since the value of the adhesive force (? 1) of the surface (?) Is low in the resin film forming sheet of Comparative Example 1, during reworking of the resin film forming sheet using the adhesive sheet, A part of the silicon wafer remains on the silicon wafer, resulting in poor reworkability.
또한, 비교예 3의 수지막 형성용 시트는 표면 (α)의 점착력 (α1)의 값이 높기 때문에, 점착 시트를 사용한 당해 수지막 형성용 시트의 리워크 작업의 도중에, 실리콘 웨이퍼가 파손되어 버려, 리워크성이 떨어지는 결과가 되었다.Further, since the resin film-forming sheet of Comparative Example 3 has a high value of the adhesion (? 1) of the surface (?), The silicon wafer is broken during the reworking work of the resin film forming sheet using the adhesive sheet , Resulting in poor reworkability.
또한, 비교예 2의 수지막 형성용 시트는 리워크성은 양호하지만, 실리콘 웨이퍼 부착 후의 단부 밀착성이 떨어지는 결과가 되었다.In addition, the resin film-forming sheet of Comparative Example 2 had good reworkability but had poor end adhesion after the silicon wafer was attached.
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트는 반도체 칩의 이면을 보호하는 보호막의 형성 재료로서, 혹은 다이 패드부 또는 다른 부위 위에 접착 가능한 접착막의 형성 재료로서 적합하다.The sheet for resin film formation according to one embodiment of the present invention is suitable as a material for forming a protective film for protecting the back surface of a semiconductor chip or as a material for forming an adhesive film capable of being adhered onto a die pad portion or another portion.
1a, 1b, 1c, 1d : 수지막 형성용 복합 시트
10 : 수지막 형성용 시트
11, 11' : 지지 시트
12 : 지그 접착층1a, 1b, 1c and 1d: a resin film-forming composite sheet
10: Sheet for forming a resin film
11, 11 ': Support sheet
12:
Claims (10)
요건 (I): 실리콘 웨이퍼와 부착되는 측의 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)가 50㎚ 이하이다.
요건 (II): 실리콘 웨이퍼에 대한 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 점착력 (α1)이 1.0 내지 7.0N/25㎜이다.
요건 (III): 부틸아크릴레이트 및 아크릴산에서 유래하는 구성 단위를 갖고, 질량 평균 분자량이 60만 내지 100만인 아크릴계 수지 100질량부와, 가교제 0.01 내지 10질량부를 포함하는 점착제로 형성된, 두께 10 내지 50㎛의 점착제층을 갖는 점착 시트의 당해 점착제층에 대한, 실리콘 웨이퍼와 부착되는 측과는 반대측의 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (β)의 점착력 (β1)이 4.0N/25㎜ 이상이다.A sheet for forming a resin film which is attached to a silicon wafer and which forms a resin film on the silicon wafer and satisfies the following requirements (I) to (III).
Requirement (I): The surface roughness (Ra) of the surface (?) Of the resin film-forming sheet on the side where the silicon wafer is adhered is 50 nm or less.
Requirement (II): The adhesion (? 1) of the surface (?) Of the resin film-forming sheet to the silicon wafer is 1.0 to 7.0 N / 25 mm.
Requirement (III): A pressure-sensitive adhesive composition comprising a pressure-sensitive adhesive comprising 100 parts by weight of an acrylic resin having a structural unit derived from butyl acrylate and acrylic acid and having a weight average molecular weight of 600,000 to 1,000,000 and 0.01 to 10 parts by weight of a cross- (? 1) of the surface (?) Of the sheet for resin-film formation opposite to the side to which the silicon wafer adheres to the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet having the pressure-sensitive adhesive layer having the pressure-sensitive adhesive layer having the pressure-sensitive adhesive layer having the pressure-
하기 공정 (1) 내지 (2)를 갖는, 실리콘 웨이퍼의 재생 방법.
공정 (1): 기재 및 점착제층을 갖는 점착 시트의 당해 점착제층을, 상기 적층체의 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (β) 위에 부착하는 공정.
공정 (2): 공정 (1)에서 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (β) 위에 부착한 상기 점착 시트를 인장하여, 상기 실리콘 웨이퍼 위에 부착된 상기 수지막 형성용 시트를 리워크하는 공정.A silicon wafer is rewound from a laminate on which the surface (a) of the resin film-forming sheet described in any one of claims 1 to 7 is directly adhered on the silicon wafer to recycle the silicon wafer / RTI >
A method of regenerating a silicon wafer, comprising the following steps (1) to (2).
Step (1): A step of adhering the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet having the base material and the pressure-sensitive adhesive layer on the surface (β) of the sheet for resin-film formation of the layered product.
Step (2): A step of rewiring the adhesive sheet adhered on the surface (β) of the resin film-forming sheet in the step (1) and rewiring the resin film-forming sheet adhered on the silicon wafer.
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