KR20170087053A - 전극조립체 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 음극의 부반응의 발생을 방지하고 저항의 증가를 억제할 수 있으며, 생산성을 향상시키기 위한 것으로, 일단에 음극 탭을 구비하는 음극 집전체, 상기 음극 집전체의 적어도 일면에 형성된 음극 활물질층을 포함하는 음극; 일단에 양극 탭을 구비하는 양극 집전체, 상기 양극 집전체의 적어도 일면에 형성된 양극 활물질층을 포함하는 양극; 및 상기 양극과 음극 사이에 개재되는 분리막;을 포함하는 전극조립체에 있어서, 상기 음극 활물질층의 상면에 도전재 및 고분자 바인더를 포함하는 도전재 코팅층을 더 구비하고, 상기 도전재 코팅층은 음극 탭이 형성되는 상단과 하단으로부터 각각 소정의 거리만큼 이격되어 형성된 것을 특징으로 하는 전극조립체 및 이의 제조방법을 제공한다.

Description

전극조립체 및 이의 제조방법{Electrode assembly and method for manufacturing thereof}
본 발명은 전극조립체 및 이의 제조방법 관한 것이다.
최근 에너지 저장 기술에 대한 관심이 갈수록 높아지고 있다. 휴대폰, 캠코더 및 노트북 PC, 나아가서는 전기 자동차의 에너지까지 적용분야가 확대되면서 전기화학소자의 연구와 개발에 대한 노력이 점점 구체화되고 있다. 전기화학소자는 이러한 측면에서 가장 주목받고 있는 분야이고 그 중에서도 충방전이 가능한 이차전지의 개발은 관심의 초점이 되고 있다.
현재 적용되고 있는 이차전지 중에서 1990년대 초에 개발된 리튬 이차전지는 수용액 전해액을 사용하는 Ni-MH, Ni-Cd, 황산-납 전지 등의 재래식 전지에 비해서 작동 전압이 높고 에너지 밀도가 월등히 크다는 장점으로 각광을 받고 있다.
또한, 이러한 리튬 이차전지는 고용량화, 고밀도화를 위해, 대면적으로 제조되고 있으며, 전기 전도성을 개선하기 위해, 전극 활물질층에 도전재를 첨가하고 있다. 그러나, 도전재가 고르게 분산되지 않거나, 전지를 반복 사용함에 따라 부반응이 발생하는 문제가 있었으며, 이러한 문제를 해결하기 위해, 부반응의 발생이 주로 일어나는 음극의 적어도 일면에 도전재 코팅층을 형성하여, 부반응의 발생을 억제하는 기술이 제안되었다. 그러나, 도전재 코팅층으로 인해 전극조립체의 두께가 증가하여 저항이 증가하는 문제가 있었다.
이러한 도전재 코팅층을 형성하기 위해, 음극 집전체의 일면에 음극 활물질을 포함하는 슬러리를 도포 및 건조 공정을 수행한 후, 다시 도전재 코팅층 형성용 슬러리(이하, 도전재 슬러리 라고 함)를 도포하는 방법과 음극 활물질을 포함하는 슬러리를 도포하고, 음극 활물질 슬러리 위에 도전재 슬러리를 도포하여, 동시에 건조 공정을 수행하는 방법이 주로 사용되었다.
그러나, 이러한 방법은, 2회의 공정으로 진행하는 경우, 코팅공정이 2회 진행되어 생산성이 저하되고, 미리 코팅된 음극 활물질이 도전재 코팅 공정을 위한 이동과정에서 탈리되는 문제가 있었으며, 도전재 슬러리를 동시에 도포하는 경우, 음극 활물질 슬러리와 도전재 슬러리가 섞여, 도전재 코팅층을 제어할 수 없는 문제가 있었다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 전극조립체의 두께증가를 최소화하며, 전극의 부반응을 억제할 수 있는 전극 조립체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 음극활물질의 탈리가 일어나지 않으며, 도전재 코팅층의 제어가 용이하며, 생산성이 향상된 전극조립체의 제조방법을 제공하는 것에 목적이 있다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 전극 조립체 및 이의 제조 방법을 제공한다. 본 발명의 제1 측면은 상기 전극 조립체에 대한 것으로서, 상기 전극 조립체는 일단에 음극 탭을 구비하는 음극 집전체, 상기 음극 집전체의 적어도 일면에 형성된 음극 활물질층을 포함하는 음극; 일단에 양극 탭을 구비하는 양극 집전체, 상기 양극 집전체의 적어도 일면에 형성된 양극 활물질층을 포함하는 양극; 및 상기 양극과 음극 사이에 개재되는 분리막;을 포함하는 전극조립체에 있어서, 상기 음극 활물질층의 상면에 도전재 및 고분자 바인더를 포함하는 도전재 코팅층을 더 구비하고, 상기 도전재 코팅층은 음극 탭이 형성되는 상단과 하단으로부터 각각 소정의 거리만큼 이격된 것이다.
본 발명의 제2 측면은, 상기 제1 측면에 있어서 상기 도전재 코팅층은 양측의 끝단으로부터 소정의 거리만큼 이격되어 형성된 것이다.
본 발명의 제3 측면은, 상기 제1 및 제2 측면 중 어느 한 측면에 있어서 상기 소정의 거리가 음극 집전체의 폭의 5 내지 10%인 것이다.
본 발명의 제4 측면은, 상기 제1 내지 제3 측면 중 어느 하나에 있어서, 상기 도전재 코팅층의 두께가 1㎛ 내지 5㎛인 것이다.
본 발명의 제5 측면은, 상기 제1 내지 제4 측면 중 어느 하나에 있어서 상기 도전재 코팅층이 분산제를 더 포함하는 것이다.
또한, 본 발명은 전술한 특징을 갖는 전극 조립체를 제조하는 방법을 제공한다. 본 발명의 제6 측면은 상기 방법에 대한 것으로서, (S100) 음극, 양극 및 분리막을 준비하는 단계; (S200) 상기 음극의 표면에 도전재 슬러리를 도포하는 단계; (S300) 상기 양극, 음극 및 및 분리막을 상기 음극과 양극 사이에 분리막이 개재되도록 적층하여 적층 구조체를 준비하는 단계; 및 (S400) 상기 적층 구조체를 라미네이션 하여 전극조립체를 제조하는 단계를 포함한다.
본 발명의 제7 측면은, 상기 제6 측면에 있어서 상기 도전재 슬러리는 상기 음극 집전체의 상단과 하단으로부터 각각 소정의 거리만큼 이격되어 도포되는 것이다.
본 발명의 제8 측면은, 상기 제6 측면 또는 제7 측면에 있어서, 상기 라미네이션은 50℃ 내지 150 ℃의 온도 및 1 내지 10 kgf/cm2의 압력 조건 하에서 수행되는 것이다.
본 발명의 전극조립체는 두께의 증가를 최소화하면서, 도전재 코팅층을 구비하여 전극의 부반응을 억제할 수 있다.
또한, 본 발명의 제조방법에 따르면, 도전재 코팅층을 구비하는 음극을 포함하는 전극조립체의 제조 시, 음극활물질의 탈리가 일어나지 않으며, 도전재 코팅층을 용이하게 제어할 수 있으며, 간소화된 공정으로 전극조립체의 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다. 한편, 본 명세서에 수록된 도면에서의 요소의 형상, 크기, 축척 또는 비율 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장될 수 있다.
도 1a 및 1b는 본 발명의 일 측면에 따른 도전재 코팅층을 구비하는 음극을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1c는 본 발명의 일 측면에 따른 도전재 코팅층을 구비하는 음극의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 측면에 따른 전극조립체의 제조공정을 개략적으로 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어 또는 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예에 기재된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
종래의 리튬 이차전지는 리튬 이온이 전해액을 통해 음극 표면으로 이동하여, 확산을 통해 전극 내부 및 음극 활물질의 내부로 이동하게 되며, 반응성이 높은 리튬 이온이 과잉되는 경우 인접한 전해액을 환원분해반응을 일으켜 부산물이 발생하게 되는 부반응이 발생한다. 이러한 음극의 부반응을 억제하고, 도전성을 부여하기 위해 음극의 일면에 도전재 코팅층을 구비하는 기술이 제안되었다. 그러나 도전재 코팅층이 존재함으로써, 전극조립체의 전체 두께가 증가하게 되며, 도전재 코팅층이 저항 역할을 하여 전지의 전체 저항이 증가하는 문제가 있었다.
본 발명은 음극의 중앙부에서 상대적으로 전류 밀도가 높고, 가스 트랩이 발생할 수 있어, 부반응이 주로 발생하는 현상에 착안하여, 음극의 중앙부에만 도전재 코팅층을 형성함으로써, 전극조립체의 두께 증가를 최소화할 수 있으며, 음극에서 발생하는 부반응을 억제할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 전극조립체는 음극, 양극 및 상기 음극과 양극의 사이에 개재되는 분리막을 포함한다. 여기에서 상기 음극은 음극 집전체 및 상기 음극 집전체의 적어도 일면에 형성된 음극 활물질층을 포함한다. 또한, 상기 양극은 양극 집전체 및 상기 양극 집전체의 적어도 일면에 형성된 양극 활물질층을 포함한다. 본 발명에 있어서, 상기 음극 집전체 및 양극 집전체는 각 집전체의 일단부에 각각 음극 탭 및 양극 탭이 구비된다. 본 발명에 있어서, 상기 음극은 음극의 표면, 즉 음극 활물질층의 표면에 도전재 및 고분자 바인더를 포함하는 도전재 코팅층을 더 구비한다. 여기에서 상기 도전재 코팅층은 음극 평면 상에서 관찰했을 때,음극 탭과 소정의 거리만큼 이격되어 서로 중첩되지 않도록 형성된다. 본 발명의 음극은 부반응이 주로 발생하는 중앙부에 도전재 코팅층을 구비함으로써, 도전재 코팅층에 의한 저항의 증가를 최소화할 수 있다.
도 1a 및 1b는 본 발명의 일 측면에 따른 도전재 코팅층을 구비하는 음극을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 1a를 참조하면, 도전재 코팅층(11)은 음극(10)의 상단과 하단으로부터 소정의 거리만큼 이격되어 형성될 수 있다. 본 발명에 있어서, 상기 상단은 상기 음극에서 탭이 형성된 집전체의 말단 부분을 의미하며 상기 하단은 상기 상단과 마주보는 모서리 부분을 의미한다. 또한, 도1b 를 참조하면 도전재 코팅층(11)은 음극(10)의 테두리로부터 소정의 거리만큼 이격될 수 있다. 이는 도전재 슬러리를 단속적으로 도포함으로써, 음극 평면의 중앙부에만 도전재 코팅층(11)이 형성되도록 할 수 있다. 본 발명의 구체적인 일 실시양태에 있어서, 상기 이격 거리는 집전체 폭의 5 내지 10%인 것이다. 예를 들어, 상기 이격 거리는 0.5mm 내지 50mm, 또는 1mm 내지 50mm, 또는 5mm 내지 50 mm인 것이다.
도 1c는 도 1a 의 선 A-A'에 따른 음극의 단면을 도시한 것이다. 이를 참조하면, 도전재 코팅층의 단부와 탭의 단부가 서로 중첩되지 않고 서로 이격되어 배치되어 있는 것을 확인할 수 있다. 상기 도 1c에 따르면, 도전재 코팅층에서 탭과 가장 가까운 일측 모서리로부터 음극 평면에 수직으로 내린 선분 (B-B')은 집전체의 탭을 지나지 않는다.
본 발명의 일 실시양태에 있어서, 상기 도전재 코팅층은 1 내지 50 ㎛의 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시양태에 있어서, 상기 도전재로서는 전기화학소자에서 화학변화를 일으키지 않는 전자 전도성 물질이면 특별한 제한이 없다. 일반적으로 카본블랙(carbon black), 흑연, 탄소섬유, 카본 나노튜브, 금속분말, 도전성 금속산화물, 유기 도전재 등을 사용할 수 있고, 현재 도전재로 시판되고 있는 상품으로는 아세틸렌 블랙계열 (쉐브론 케미컬 컴퍼니(Chevron Chemical Company) 또는 걸프 오일 컴퍼니 (Gulf Oil Company) 제품 등), 케트젠 블랙 (Ketjen Black) EC 계열(아르막 컴퍼니 (Armak Company) 제품), 불칸 (Vulcan) XC-72(캐보트 컴퍼니(Cabot Company) 제품) 및 수퍼 P (엠엠엠(MMM)사 제품)등이 있다. 예를 들면 아세틸렌블랙, 카본블랙, 흑연 등을 들 수 있다.
본 발명의 구체적인 일 실시양태에 있어서, 상기 고분자 바인더는 폴리비닐리덴 풀루오라이드(polyvinylidene fluoride, PVDF), 헥사풀루오로프로필렌(hexafluoro propylene, HFP), 폴리비닐리덴 풀루오라이드-헥사풀루오로 프로필렌(polyvinylidene fluoride-co-hexafluoro propylene), 폴리비닐리덴 풀루오라이드-트리클로로 에틸렌(polyvinylidene fluorideco-trichloro ethylene), 폴리메틸 메타크릴레이트(polymethyl methacrylate), 폴리부틸아크릴레이트(polybutylacrylate), 폴리아크릴로니트릴(polyacrylonitrile), 폴리비닐피롤리돈(polyvinylpyrrolidone), 폴리비닐아세테이트(polyvinylacetate), 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체 (polyethylene-co-vinyl acetate), 폴리에틸렌 옥사이드(polyethylene oxide), 폴리아릴레이트(polyarylate), 셀룰로오스 아세테이트(celluloseacetate), 셀룰로오스 아세테이트 부틸레이트(cellulose acetate butyrate), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate), 시아노에틸 풀루란(cyanoethylpullulan), 시아노에틸폴리비닐알콜(cyanoethylpolyvinylalcohol), 시아노에틸 셀룰로오스(cyanoethylcellulose), 시아노에틸 수크로오스(cyanoethylsucrose), 풀루란(pullulan), 카르복실 메틸 셀룰로오스(carboxyl methyl cellulose), 아크리로니 트릴-스티렌-부타디엔 공중합체(acrylonitrile-styrene-butadiene copolymer) 및 폴리이미드(polyimide)로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 이들 중 2종 이상의 혼합물일 수 있다.
본 발명의 구체적인 일 실시양태에 있어서, 상기 도전재 코팅층은 도전재가 고르게 분산되어 도전성 네트워크를 잘 형성할 수 있도록, 분산제를 더 포함할 수 있다.
상기 양극 집전체는, 전지에 화학적 변화를 유발하지 않으면서 높은 도전성을 가지는 것이라면 특별히 제한되는 것은 아니며, 예를 들어, 스테인레스 스틸, 알루미늄, 니켈, 티탄, 소성 탄소, 또는 알루미늄이나 스테리인레스 스틸의 표면에 카본, 니켈, 티탄, 은 등으로 표면처리한 것 등이 사용될 수 있다.
상기 양극 활물질은 리튬 함유 산화물일 수 있으며, 리튬 함유 전이금속 산화물이 바람직하게 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 리튬 함유 전이금속 산화물은, LixCoO2(0.5<x<1.3), LixNiO2(0.5<x<1.3), LixMnO2(0.5<x<1.3), LixMn2O4(0.5<x<1.3), Lix(NiaCobMnc)O2(0.5<x<1.3, 0<a<1, 0<b<1, 0<c<1, a+b+c=1), LixNi1-yCoyO2(0.5<x<1.3, 0<y<1), LixCo1 - yMnyO2(0.5<x<1.3, 0≤≤y<1), LixNi1 -yMnyO2(0.5<x<1.3, O≤≤y<1), Lix(NiaCobMnc)O4(0.5<x<1.3, 0<a<2, 0<b<2, 0<c<2, a+b+c=2), LixMn2 - zNizO4(0.5<x<1.3, 0<z<2), LixMn2 - zCozO4(0.5<x<1.3, 0<z<2), LixCoPO4(0.5<x<1.3) 및 LixFePO4(0.5<x<1.3)로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 이들 중 2종 이상의 혼합물일 수 있으며, 상기 리튬 함유 전이금속 산화물은 알루미늄(Al) 등의 금속이나 금속산화물로 코팅될수 도 있다. 또한, 상기 리튬 함유 전이금속 산화물 외에 황화물(sulfide), 셀렌화물(selenide) 및 할로겐화물(halide) 등도 사용될 수 있다.
상기 양극 활물질층은 양극 집전체의 일면에 양극 활물질을 포함하는 슬러리를 도포하고, 건조 및 압연하여 형성될 수 있다.
상기 음극은 음극 집전체 및 음극 집전체의 적어도 일면에 형성된 음극 활물질층을 포함한다.
상기 음극 집전체는 전지에 화학적 변화를 유발하지 않으면서 도전성을 가진 것이라면 특별히 제한되는 것은 아니며, 예를 들어, 구리, 스테인레스 스틸, 알루미늄, 니켈, 티탄, 소성 탄소, 구리나 스테인레스 스틸의 표면에 카본, 니켈, 티탄, 은 등으로 표면 처리한 것, 알루미늄-카드뮴 합금 등이 사용될 수 있다.
상기 음극 활물질은 통상적으로 리튬 이온이 흡장 및 방출될 수 있는 리튬 금속, 탄소재, 금속 화합물 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다.
구체적으로는 상기 탄소재로는 저결정성 탄소 및 고결정성 탄소 등이 모두 사용될 수 있다. 저결정성 탄소로는 연화탄소(soft carbon) 및 경화탄소(hard carbon)가 대표적이며, 고결정성 탄소로는 천연 흑연, 키시흑연(Kish graphite), 열분해 탄소(pyrolytic carbon), 액정 피치계 탄소섬유(mesophase pitch based carbon fiber), 탄소 미소구체(meso-carbon microbeads), 액정피치(Mesophase pitches) 및 석유와 석탄계 코크스(petroleum or coal tar pitch derived cokes) 등의 고온 소성탄소가 대표적이다.
여기서 상기 금속 화합물로는 Si, Ge, Sn, Pb, P, Sb, Bi, Al, Ga, In, Ti, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ag, Mg, Sr, 및 Ba 등의 금속 원소를 1종 이상 함유하는 화합물을 들 수 있다. 이들 금속 화합물은 단체, 합금, 산화물(TiO2, SnO2 등), 질화물, 황화물, 붕화물, 리튬과의 합금 등, 어떤 형태로도 사용할 수 있지만, 단체, 합금, 산화물, 리튬과의 합금은 고용량화될 수 있다. 그 중에서도, Si, Ge 및 Sn으로부터 선택되는 1종 이상의 원소를 함유할 수 있고, Si 및 Sn으로부터 선택되는 1종 이상의 원소를 포함하는 것이 전지를 더 고용량화 할 수 있다.
상기 음극 활물질층은 상기 음극 집전체의 일면에 음극 활물질을 포함하는 슬러리를 도포하고, 건조 및 압연하여 형성될 수 있다.
상기 분리막은 고분자 재료를 포함하는 다공성 필름 및/또는 부직포를 포함할 수 있다. 또한, 상기 고분자 재료는 폴리올레핀계 고분자 수지 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에스테르, 폴리아세탈, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르설폰, 폴리페닐렌옥사이드, 폴리페닐렌설파이트 및 폴리에틸렌나프탈렌으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 또는 이들 중 2종 이상의 혼합물을 포함할 수 있다.
또한, 상기 분리막의 기공 직경은 일반적으로 0.01 ~ 10 ㎛이고, 두께는 일반적으로 5 ~ 300 ㎛일 수 있다.
또한, 본 발명은 전술한 특징을 갖는 전극 조립체를 제조하는 방법을 제공한다. 상기 방법은 하기 (S100) 단계 내지 (S400) 단계를 포함한다:
(S100) 음극, 양극 및 분리막을 준비하는 단계;
(S200) 상기 음극의 표면에 도전재 슬러리를 도포하는 단계;
(S300) 상기 양극, 음극 및 및 분리막을 상기 음극과 양극 사이에 분리막이 개재되도록 적층하여 적층 구조체를 준비하는 단계; 및
(S400) 상기 적층 구조체를 라미네이션 하여 전극 조립체를 제조하는 단계.
본 발명의 구체적인 일 실시양태에 있어서, 상기 도전재 슬러리는 분산매 중 도전재 및 고분자 바인더가 분산되어 있는 액상의 슬러리인 것이다.
한편, 본 발명의 구체적인 일 실시양태에 있어서, 상기 음극 및/또는 양극은 하기 단계를 포함하는 방법에 의해 준비될 수 있다:
(S110) 전극 활물질층 슬러리를 준비하는 단계;
(S120) 상기 슬러리를 전극 집전체의 적어도 일측 표면에 도포하는 단계;
(S130) 상기 도포된 슬러리를 건조하여 단계; 및
(S140) 상기 (S130)에서 건조된 전극 활물질층을 압연하는 단계.
상기 (S140) 단계는 상온 압연, 열간 압연 및 냉간 압연 중 선택된 하나, 또는 둘 이상의 압연 방법을 조합하여 수행될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 라미네이션 공정은, 음극과 양극 사이에 분리막을 개재시켜 적층 구조체를 형성한 상태에서 수행되며 상기 적층 구조체가 라미네이션 되어 전극 조립체가 제조된다. 본 발명의 구체적인 일 실시양태에 있어서, 상기 적층 구조체는 분리막/음극/분리막/양극 구조로 배치될 수 있다. 라미네이션은 공정은 전극을 분리막과 접착시키는 공정으로, 전극 및 분리막이 너무 과도하게 접착이 되는 경우 전극 및 분리막의 젖음성이 저하, 분리막의 통기도의 감소를 유발하며, 전극 및 분리막이 너무 약하게 접착되는 경우 이차전지의 저항 증가 및 공정성 저하의 우려가 있다. 따라서, 적절한 온도 및 압력에서 접착력을 유지하며, 전극 및 분리막 사이의 계면 특성을 향상시키는 것이 바람직하다. 이러한 점에서 상기 라미네이션은 50℃ 내지 150℃의 온도에서 진행되는 것이 바람직하며, 압력은 1 kgf/cm2 내지 10 kgf/cm2에서 진행되는 것이 바람직하다.
전술한 바와 같이, 상기 라미네이션 공정의 압력과 열에 의해 도전재 슬러리에 포함되는 고분자 바인더가 접착제 역할을 함으로써, 별도의 접착층을 구비하지 않거나, 음극 활물질층의 고분자 바인더의 함량을 줄일 수 있다.
본 발명의 구체적인 일 실시양태에 있어서, 상기 전극 조립체 제조 방법은 음극, 양극 및 분리막의 제공과 전극 조립체의 라미네이션 공정이 연속 공정에 의해 수행될 수 있다. 상기 연속 공정은 음극 집전체의 양면에 음극 활물질층을 구비하는 음극이 와인딩된 음극 롤을 언와인딩 하는 단계(S210); 상기 음극의 표면에 도전재 슬러리를 도포하는 단계(S220); 양극 집전체의 양면에 양극 활물질층을 구비하는 양극이 와인딩된 양극 롤 및 분리막 원단이 와인딩된 분리막 롤을 언와인딩하는 단계(S230); 분리막이 음극과 양극 사이에 개재되도록 적층하여 음극, 양극 및 분리막이 적층된 적층 구조체를 준비하는 단계(240); 상기 적층 구조체를 라미네이션 장치로 인입시키는 단계(S250); 및 상기 적층 구조체를 라미네이션하여 전극조립체를 제조하는 단계(S260);를 포함하는 방법에 따라 수행될 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명에서는 전극과 분리막을 적층하여 압착하는 라미네이션 공정을 수행하기 직전에 음극 활물질층에 도전재 슬러리를 도포하는 방법을 적용함으로써 종래 기술에 비해 우수한 효과를 도모할 수 있다.
종래에는 음극 집전체의 일면에 음극 활물질을 포함하는 슬러리를 도포하고 건조 및 압연하여 전극을 제조한 후 상기 전극의 표면에 도전재 코팅층 형성용 슬러리를 도포하고 재건조하는 방법으로 도전재 코팅층을 구비한 전극을 제조하였다. 이렇게 제조된 전극은 전극 조립체를 형성하기 위해 라미네이션 공정에 투입된다. 이러한 경우에는 도전재 코팅층을 형성하기 위한 코팅 공정이 두 번에 걸쳐 진행된다. 이러한 방법으로 전극 조립체를 제조하는 경우, 전극과 분리막이 각각의 언와인딩 장치에서 공급되는 단계, 이들이 적층되어 적층 구조체를 형성하는 단계 및 상기 적층 구조체가 라미네이션 공정에 투입되는 단계가 연속적으로 진행된다. 이러한 연속 공정에서 도전재 코팅층을 형성하는 경우, 라미네이션 공정 전 전극이 도전재 슬러리를 전극 표면에 도포 및 건조하기 위한 추가 공정에 투입되어야 하는데, 이때 전극의 주행 거리가 연장되어 공정이 지연되어 생산 효율이 저하되고, 공정 지연에 따라 전극층으로부터 활물질의 탈리가 발생될 가능성이 높다.
한편, 전극 제조 공정을 단축하기 위해 전극 슬러리 도포 후 바로 도전재 슬러리를 도포한 후 전극 활물질층과 도전재 코팅층을 동시 건조하는 방법을 고려할 수 있으나, 이 경우 전극층과 도전재 코팅층이 고화되기 전 전극 슬러리와 도전재 슬러리가 혼합될 수 있어 전극층 표면에 도전재 코팅층이 균일하게 배치되기 어렵다.
본 발명에 따른 도전재 코팅층 형성 방법은 전극 형성 후 라미네이션 공정을 수행하기 전에 도전재 슬러리가 전극 표면에 도포되므로 도전재 코팅층과 전극 활물질층의 혼합이 방지된다. 또한, 라미네이션 공정에서 도전재 코팅층의 건조가 이루어져 공정에 소요되는 시간이 단축되며, 도전재 슬러리를 도포하는 설비만 추가하면 되고 별도의 도전재 코팅층 형성용 슬러리 건조 장치를 구비할 필요는 없다. 또한, 이미 프레스된 전극 표면에 도전재 슬러리를 도포하므로 도전재 코팅층 중 도전재의 함량을 조절하는 것이 용이하다. 아울러 프레스된 전극 표면은 거칠기가 매우 작아서 분리막과의 접착력이 낮은데, 본 발명에서와 같이, 라미네이션 공정에서 도전재 슬러리가 도포되는 경우 상기 슬러리에 의한 앵커 효과(anchor effect)를 기대할 수 있으며, 별도의 접착층을 형성하지 않더라도 도전재 슬리리 중 포함된 바인더에 의한 접착력 향상 효과를 기대할 수 있다.
본 발명은 전극 활물질층이 구비하는 전극이 권취된 전극롤과 분리막 롤을 언와인딩하고, 라미네이션 장치로 인입하여, 라미네이션 공정을 진행하기 전에, 음극의 일면에 도전재 슬러리를 도포함으로써, 별도의 코팅공정을 필요로 하지 않아, 이동과정에 의한 음극 활물질의 탈리가 일어나지 않고, 생산성을 향상시킬 수 있으며, 도전재 코팅층을 용이하게 제어할 수 있다. 또한, 도전재 슬러리에 포함되는 고분자 바인더가 라미네이션 공정에서 접착제 역할을 함으로써, 별도의 접착층을 구비하지 않거나, 음극 활물질층의 고분자 바인더의 함량을 줄일 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 측면에 따른 전극 조립체의 제조공정을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 2를 참조하면, 음극 롤(100)이 언와인딩된 음극의 양면에 도전재 코팅장치(400)를 이용하여 도전재 슬러리(410)가 도포되며, 양극 롤(200)과 분리막 롤(300)로부터 언와인딩된 양극(210)과 분리막(310)이 분리막/음극/분리막/양극 구조로 배치되어 라미네이션 장치(500)로 인입되어, 전극조립체로 제조된다.
상기 도전재 슬러리는 상기 음극 집전체의 상단과 하단으로부터 각각 소정의 거리만큼 이격되어 도포되거나, 단속적으로 도포함으로써, 음극의 중앙부에 도전재 코팅층이 형성되도록 할 수 있다.
상기 도전재 슬러리는 스프레이 코팅법, 프린팅법 등을 사용할 수 있으며, 이에 제한되지 않는다. 또한, 도전재 슬러리의 도포방법은 노즐을 이용하여 얇게 도포가 가능한 방법을 사용하는 것이 바람직하다.
이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
10: 음극, 11: 도전재 코팅층, 12: 음극 활물질층, 13: 집전체
13t: 전극 탭, 100: 음극 롤, 110: 음극, 200: 양극 롤, 210: 양극
300: 분리막 롤, 310: 분리막, 400: 도전재 코팅장치,
410: 도전재 코팅층 형성용 슬러리
500: 라미네이션 장치

Claims (8)

  1. 음극, 양극 및 상기 음극과 양극 사이에 개재된 분리막을 포함하며,
    여기에서, 상기 음극은 일단부에 음극 탭이 구비된 음극 집전체 및 상기 음극 집전체의 적어도 일면에 형성된 음극 활물질층을 포함하고, 상기 음극 활물질층의 표면에 도전재 및 고분자 바인더를 포함하는 도전재 코팅층이 구비되며, 상기 도전재 코팅층은 상기 음극 탭과 소정의 거리만큼 이격되어 서로 중첩되지 않도록 형성되는 것인, 전극조립체.
  2. 제1항에 있어서,상기 도전재 코팅층은 전극 활물질층에서 마주보는 양 말단으로부터 소정의 거리만큼 이격되어 형성된 것을 특징으로 하는 전극조립체.
  3. 제1항에 있어서,상기 도전재 코팅층과 상기 음극 탭의 이격 거리는 음극 집전체의 폭의 5 내지 10%인 것을 특징으로 하는 전극조립체.
  4. 제1항에 있어서,상기 도전재 코팅층은 1 내지 5㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 전극조립체.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 도전재 코팅층은 분산제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전극조립체.
  6. 전극 조립체를 제조하는 방법이며, 상기 방법은
    (S100) 음극, 양극 및 분리막을 준비하는 단계;
    (S200) 상기 음극의 표면에 도전재 슬러리를 도포하는 단계;
    (S300) 상기 양극, 음극 및 및 분리막을 상기 음극과 양극 사이에 분리막이 개재되도록 적층하여 적층 구조체를 준비하는 단계; 및
    (S400) 상기 적층 구조체를 라미네이션 하여 전극 조립체를 제조하는 단계를 포함하는 것인, 전극 조립체의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 도전재 슬러리는 상기 음극 집전체의 말단 모서리로부터 각각 소정의 거리만큼 이격되어 도포되는 것을 특징으로 하는 전극조립체의 제조방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 (S400)의 라미네이션 단계는 50 내지 150 ℃의 온도와 1 내지 10 kgf/cm2의 압력에서 수행되는 것을 특징으로 하는 전극조립체의 제조방법.
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