JP6411127B2 - Acrylic adhesive and adhesive sheet for electronic devices - Google Patents
Acrylic adhesive and adhesive sheet for electronic devices Download PDFInfo
- Publication number
- JP6411127B2 JP6411127B2 JP2014163779A JP2014163779A JP6411127B2 JP 6411127 B2 JP6411127 B2 JP 6411127B2 JP 2014163779 A JP2014163779 A JP 2014163779A JP 2014163779 A JP2014163779 A JP 2014163779A JP 6411127 B2 JP6411127 B2 JP 6411127B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensitive adhesive
- pressure
- resin
- acrylic
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
本発明は、難接着な被着体に対して優れた密着性、及び、耐衝撃性を有するアクリル粘着剤に関する。また、本発明は、該アクリル粘着剤からなる粘着剤層を有する電子機器用粘着シートに関する。 The present invention relates to an acrylic pressure-sensitive adhesive having excellent adhesiveness and impact resistance to a hardly adherent adherend. Moreover, this invention relates to the adhesive sheet for electronic devices which has an adhesive layer which consists of this acrylic adhesive.
画像表示装置又は入力装置を搭載した電子機器(例えば、携帯電話、携帯情報端末等)においては、組み立てのために粘着シートが用いられている。具体的には、例えば、電子機器の表面を保護するためのカバーパネルをタッチパネルモジュール又はディスプレイパネルモジュールに接着したり、タッチパネルモジュールとディスプレイパネルモジュールとを接着したりするために粘着シートが用いられている。このような粘着シートには、接着性をはじめとする様々な性能が求められており、例えば、外部から衝撃を受けても被着体から剥離しない耐衝撃性も必要とされている。 In an electronic device (for example, a mobile phone, a portable information terminal, etc.) equipped with an image display device or an input device, an adhesive sheet is used for assembly. Specifically, for example, an adhesive sheet is used to bond a cover panel for protecting the surface of an electronic device to a touch panel module or a display panel module, or to bond a touch panel module and a display panel module. Yes. Such a pressure-sensitive adhesive sheet is required to have various performances including adhesiveness. For example, it is required to have an impact resistance that does not peel off the adherend even when subjected to an impact from the outside.
特許文献1には、アクリル粘着剤層を有する両面粘着シートにより構成部材が固定されている携帯電子機器が、落下により衝撃を受けても、上記構成部材の割れや破損を抑制できることが記載されている。 Patent Document 1 describes that even when a portable electronic device in which a component member is fixed by a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet having an acrylic pressure-sensitive adhesive layer is subjected to an impact by dropping, the component member can be prevented from being broken or damaged. Yes.
近年、防汚性の向上及びデザイン性重視のために、撥油性又は撥水性のコーティングされた塗装面等の既存の粘着剤では接着が困難な材料が電子機器に使用されつつある。
しかしながら、特許文献1では、そのような難接着な被着体を用いた場合における耐衝撃性については、検討がされていなかった。
In recent years, materials that are difficult to bond with existing adhesives such as oil-repellent or water-repellent coated surfaces have been used for electronic devices in order to improve antifouling properties and emphasize design.
However, in Patent Document 1, no consideration has been given to impact resistance when such an adherend that is difficult to adhere is used.
また、特許文献2には、高い接着性を発現させるために、金属キレート剤を配合したアクリル粘着剤層を有する粘着シートが記載されているが、粘着剤層に金属キレート剤を配合すると、保持力が低下するといった問題があった。
本発明は、難接着な被着体に対して優れた密着性、及び、耐衝撃性を有するアクリル粘着剤を提供することを目的とする。また、本発明は、該アクリル粘着剤からなる粘着剤層を有する電子機器用粘着シートを提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the acrylic adhesive which has the outstanding adhesiveness with respect to the to-be-adhered adherend, and impact resistance. Moreover, an object of this invention is to provide the adhesive sheet for electronic devices which has an adhesive layer which consists of this acrylic adhesive.
本発明は、分子量分布(Mw/Mn)が8〜23であるアクリル共重合体100重量部と、軟化点が140℃以下である粘着付与樹脂15〜25重量部とを含有するアクリル粘着剤である。
以下に本発明を詳述する。
The present invention is an acrylic pressure-sensitive adhesive containing 100 parts by weight of an acrylic copolymer having a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 8 to 23 and 15 to 25 parts by weight of a tackifying resin having a softening point of 140 ° C. or less. is there.
The present invention is described in detail below.
本発明者らは、分子量分布(Mw/Mn)を特定の比較的大きい範囲にしたアクリル共重合体を含有し、粘着付与樹脂を特定量含有するアクリル粘着剤は、低分子量のアクリル共重合体成分が多く流動及び変形しやすいために、難接着な被着体に対しても密着性が向上するとともに衝撃を受けたときの応力が分散し、緩和されやすくなることにより、耐衝撃性が向上することを見出し、本発明を完成させるに至った。 The present inventors include an acrylic copolymer having a molecular weight distribution (Mw / Mn) in a specific relatively large range, and an acrylic pressure-sensitive adhesive containing a specific amount of tackifying resin is a low molecular weight acrylic copolymer. Because it contains many components and is easy to flow and deform, it improves adhesion even to difficult-to-adhere adherends and disperses stress when subjected to impact, making it easier to relax and improving impact resistance. As a result, the present invention has been completed.
本発明のアクリル粘着剤は、分子量分布(Mw/Mn)が8〜23であるアクリル共重合体100重量部と、軟化点が140℃以下である粘着付与樹脂15〜25重量部とを含有する。
このような組成とすることで、アクリル粘着剤は、難接着な被着体に対しても優れた密着性、及び、耐衝撃性を発揮できる。
The acrylic pressure-sensitive adhesive of the present invention contains 100 parts by weight of an acrylic copolymer having a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 8 to 23, and 15 to 25 parts by weight of a tackifier resin having a softening point of 140 ° C. or lower. .
By setting it as such a composition, the acrylic adhesive can exhibit the outstanding adhesiveness and impact resistance with respect to the to-be-adhered adherend.
上記アクリル共重合体は、分子量分布(Mw/Mn)が8〜23である。
上記アクリル共重合体の分子量分布(Mw/Mn)が8未満であると、アクリル粘着剤の難接着な被着体に対する密着性が低下し、該アクリル粘着剤を用いた電子機器用粘着シートの難接着な被着体に対する密着性、及び、耐衝撃性も低下する。上記分子量分布(Mw/Mn)が23を超えると、アクリル粘着剤の粘着力及び凝集力が低下するばかりでなく、耐衝撃性も低下する。
上記アクリル共重合体は、分子量分布(Mw/Mn)の好ましい下限は10、好ましい上限は20であり、より好ましい下限は12、より好ましい上限は18である。
なお、分子量分布(Mw/Mn)は、重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比であり、重量平均分子量(Mw)及び数平均分子量(Mn)は、GPC(Gel Permeation Chromatography:ゲルパーミエーションクロマトグラフィ)法によりポリスチレン換算分子量として測定される。具体的には、重量平均分子量(Mw)及び数平均分子量(Mn)は、アクリル共重合体をテトラヒドロフラン(THF)によって50倍希釈して得られた希釈液をフィルターで濾過し、得られた濾液を用いてGPC法によりポリスチレン換算分子量として測定される。GPC法では、例えば、2690 Separations Model(Water社製)等を使用できる。
The acrylic copolymer has a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 8 to 23.
When the molecular weight distribution (Mw / Mn) of the acrylic copolymer is less than 8, the adhesion of the acrylic pressure-sensitive adhesive to a difficult-to-adhere adherend decreases, and the pressure-sensitive adhesive sheet for electronic equipment using the acrylic pressure-sensitive adhesive Adhesion to a difficult-to-adhere adherend and impact resistance are also reduced. When the molecular weight distribution (Mw / Mn) exceeds 23, not only the adhesive force and cohesive force of the acrylic pressure-sensitive adhesive are reduced, but also the impact resistance is reduced.
The acrylic copolymer has a molecular weight distribution (Mw / Mn) with a preferred lower limit of 10, a preferred upper limit of 20, a more preferred lower limit of 12, and a more preferred upper limit of 18.
The molecular weight distribution (Mw / Mn) is a ratio between the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn). The weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) are GPC (Gel Permeation Chromatography). : Gel permeation chromatography) Measured as polystyrene equivalent molecular weight. Specifically, the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) were obtained by filtering a diluted solution obtained by diluting an acrylic copolymer with tetrahydrofuran (THF) 50 times with a filter, and obtaining the filtrate. Is measured as a polystyrene-equivalent molecular weight by the GPC method. In the GPC method, for example, 2690 Separations Model (manufactured by Water) can be used.
上記アクリル共重合体としては、(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリル酸、ビニル化合物等のモノマー成分を共重合して得られるアクリル共重合体が好ましい。
上記(メタ)アクリル酸エステルは特に限定されず、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、tert−ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、イソミリスチル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸アルキルエステルや、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート等の水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステルや、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、2−ブトキシエチル(メタ)アクリレート、2−フェノキシエチル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらの(メタ)アクリル酸エステルは、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
As said acrylic copolymer, the acrylic copolymer obtained by copolymerizing monomer components, such as (meth) acrylic acid ester, (meth) acrylic acid, a vinyl compound, is preferable.
The (meth) acrylic acid ester is not particularly limited, and methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (Meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, isomyristyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate and other (meth) acrylic acid alkyl esters, 4- (Meth) acrylic acid ester having a hydroxyl group such as hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, benzyl (meth) Acrylate, 2-butoxyethyl (meth) acrylate, 2-phenoxyethyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate. These (meth) acrylic acid esters may be used alone or in combination of two or more.
上記ビニル化合物は特に限定されず、例えば、N,N−ジメチルアクリルアミド、N,N−ジエチルアクリルアミド、N−イソプロピルアクリルアミド、N−ヒドロキシエチルアクリルアミド、アクリルアミド等の(メタ)アクリルアミド化合物、N−ビニルピロリドン、N−ビニルカプロラクタム、N−ビニルアセトアミド、N−アクリロイルモルフォリン、アクリロニトリル、スチレン、酢酸ビニル等が挙げられる。これらのビニル化合物は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 The vinyl compound is not particularly limited, and examples thereof include (meth) acrylamide compounds such as N, N-dimethylacrylamide, N, N-diethylacrylamide, N-isopropylacrylamide, N-hydroxyethylacrylamide, and acrylamide, N-vinylpyrrolidone, N-vinylcaprolactam, N-vinylacetamide, N-acryloylmorpholine, acrylonitrile, styrene, vinyl acetate and the like can be mentioned. These vinyl compounds may be used alone or in combination of two or more.
上記モノマー成分を共重合して、上記範囲の分子量分布(Mw/Mn)を充足するアクリル共重合体を得るには、上記モノマー成分を、重合開始剤の存在下にてラジカル反応させればよい。上記モノマー成分をラジカル反応させる方法、即ち、重合方法としては、例えば、溶液重合(沸点重合又は定温重合)、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等が挙げられる。なかでも、重合開始剤や重合温度等を調整することにより、分子量分布(Mw/Mn)を制御できることから、溶液重合が好ましい。
上記重合開始剤は特に限定されず、例えば、有機過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。
上記有機過酸化物として、例えば、ラウロイルパーオキシド、1,1−ビス(t−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、t−ヘキシルパーオキシピバレート、t−ブチルパーオキシピバレート、2,5−ジメチル−2,5−ビス(2−エチルヘキサノイルパーオキシ)ヘキサン、t−ヘキシルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシイソブチレート、t−ブチルパーオキシ−3,5,5−トリメチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシラウレート等が挙げられる。上記アゾ化合物として、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル等が挙げられる。これらの重合開始剤は単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
In order to obtain an acrylic copolymer that satisfies the above molecular weight distribution (Mw / Mn) by copolymerizing the monomer component, the monomer component may be radically reacted in the presence of a polymerization initiator. . Examples of the method of radical reaction of the monomer component, that is, the polymerization method include solution polymerization (boiling point polymerization or constant temperature polymerization), emulsion polymerization, suspension polymerization, bulk polymerization and the like. Among these, solution polymerization is preferable because the molecular weight distribution (Mw / Mn) can be controlled by adjusting the polymerization initiator, the polymerization temperature, and the like.
The said polymerization initiator is not specifically limited, For example, an organic peroxide, an azo compound, etc. are mentioned.
Examples of the organic peroxide include lauroyl peroxide, 1,1-bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, t-hexylperoxypivalate, and t-butylperoxypivalate. 2,5-dimethyl-2,5-bis (2-ethylhexanoylperoxy) hexane, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t -Butylperoxyisobutyrate, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoate, t-butylperoxylaurate and the like. Examples of the azo compound include azobisisobutyronitrile and azobiscyclohexanecarbonitrile. These polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
重合方法として溶液重合を用いる場合、反応溶剤として、例えば、酢酸エチル、トルエン、メチルエチルケトン、メチルスルホキシド、エタノール、アセトン、ジエチルエーテル等が挙げられる。これらの反応溶剤は単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
重合方法として溶液重合を用いる場合、重合温度としては、40〜90℃程度が好ましい。
When solution polymerization is used as the polymerization method, examples of the reaction solvent include ethyl acetate, toluene, methyl ethyl ketone, methyl sulfoxide, ethanol, acetone, diethyl ether and the like. These reaction solvents may be used alone or in combination of two or more.
When solution polymerization is used as the polymerization method, the polymerization temperature is preferably about 40 to 90 ° C.
上記アクリル共重合体は、重量平均分子量(Mw)の好ましい下限は40万、好ましい上限は100万である。
上記アクリル共重合体の重量平均分子量(Mw)が40万未満であると、アクリル粘着剤のベタツキが高くなりすぎて、打ち抜き加工性が低下することがある。上記アクリル共重合体の重量平均分子量(Mw)が100万を超えると、アクリル粘着剤の粘着力が低下し、耐衝撃性も低下することがある。
The said acrylic copolymer has a preferable minimum of a weight average molecular weight (Mw) of 400,000, and a preferable upper limit is 1 million.
When the weight average molecular weight (Mw) of the acrylic copolymer is less than 400,000, the stickiness of the acrylic pressure-sensitive adhesive becomes too high, and the punching processability may be lowered. When the weight average molecular weight (Mw) of the acrylic copolymer exceeds 1,000,000, the adhesive strength of the acrylic pressure-sensitive adhesive may be reduced, and the impact resistance may be reduced.
本発明のアクリル粘着剤は、軟化点が140℃以下である粘着付与樹脂を15〜25重量部含有する。
上記粘着付与樹脂の含有量が15重量部未満であると、接着面に強い衝撃が加わった場合にアクリル粘着剤が被着体から剥がれやすくなる。上記粘着付与樹脂の含有量が25重量部を超えると、アクリル粘着剤の粘着力が強くなりすぎるため、難接着な被着体に対する密着性が低下するばかりでなく、ポリオレフィン発泡体等を基材とする粘着シートに用いた場合に貼り直しが難しくなる等、取扱い性が低下する。上記粘着付与樹脂の含有量の好ましい下限は18重量部、より好ましい下限は20重量部、好ましい上限は24重量部である。
The acrylic pressure-sensitive adhesive of the present invention contains 15 to 25 parts by weight of a tackifier resin having a softening point of 140 ° C. or lower.
When the content of the tackifying resin is less than 15 parts by weight, the acrylic pressure-sensitive adhesive easily peels off from the adherend when a strong impact is applied to the bonding surface. When the content of the tackifying resin exceeds 25 parts by weight, the adhesive strength of the acrylic pressure-sensitive adhesive becomes too strong, so that not only the adhesion to difficult-to-adhere adherends is lowered, but also a polyolefin foam or the like is used as a base material. When it is used for the PSA sheet, it becomes difficult to re-paste, and the handleability is lowered. A preferable lower limit of the content of the tackifier resin is 18 parts by weight, a more preferable lower limit is 20 parts by weight, and a preferable upper limit is 24 parts by weight.
上記粘着付与樹脂の軟化点は、140℃以下である。
上記粘着付与樹脂の軟化点が140℃を超えると、アクリル粘着剤が硬くなりすぎて、難接着な被着体に対する密着性が低下し、耐衝撃性も低下する。
上記粘着付与樹脂の軟化点の好ましい上限は135℃であり、より好ましい上限は130℃である。
上記粘着付与樹脂の軟化点の下限は特に限定されないが、好ましい下限は75℃である。
また、本発明の機能を損なわない範囲において、軟化点が140℃以上の粘着付与樹脂が含有されていても構わない。
なお、軟化点とは、JIS K2207環球法により測定した軟化点である。
The softening point of the tackifying resin is 140 ° C. or lower.
When the softening point of the tackifying resin exceeds 140 ° C., the acrylic pressure-sensitive adhesive becomes too hard, the adhesion to a difficult-to-adhere adherend decreases, and the impact resistance also decreases.
A preferable upper limit of the softening point of the tackifying resin is 135 ° C, and a more preferable upper limit is 130 ° C.
Although the minimum of the softening point of the said tackifying resin is not specifically limited, A preferable minimum is 75 degreeC.
Moreover, in the range which does not impair the function of this invention, the softening point may contain tackifying resin 140 degreeC or more.
The softening point is a softening point measured by the JIS K2207 ring and ball method.
上記粘着付与樹脂として、例えば、重合ロジン系樹脂、ロジンエステル系樹脂、水添ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、クマロンインデン系樹脂、脂環族飽和炭化水素系樹脂、C5系石油樹脂、C9系石油樹脂、C5−C9共重合系石油樹脂等が挙げられる。これらの粘着付与樹脂は単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
なかでも、上記粘着付与樹脂は、重合ロジン系樹脂と、ロジンエステル系樹脂とを含む2種類の粘着付与樹脂の混合物や、重合ロジン系樹脂と、テルペンフェノール系樹脂と、ロジンエステル系樹脂とを含む3種類の粘着付与樹脂の混合物であることが好ましい。
Examples of the tackifying resin include a polymerized rosin resin, a rosin ester resin, a hydrogenated rosin resin, a terpene resin, a terpene phenol resin, a coumarone indene resin, an alicyclic saturated hydrocarbon resin, and a C5 resin. Petroleum resin, C9 petroleum resin, C5-C9 copolymer petroleum resin and the like can be mentioned. These tackifying resins may be used alone or in combination of two or more.
Among these, the tackifying resin is a mixture of two types of tackifying resins including a polymerized rosin resin and a rosin ester resin, a polymerized rosin resin, a terpene phenol resin, and a rosin ester resin. It is preferable that it is a mixture of 3 types of tackifying resin to contain.
ポリオレフィン発泡体である基材の少なくとも片面に粘着剤層を有する電子機器用粘着シートであって、上記粘着剤層が、本発明のアクリル粘着剤からなる電子機器用粘着シートもまた、本発明の1つである。
なお、本発明の電子機器用粘着シートは、基材の一方の面のみに粘着剤層を有する片面粘着シートであってもよいし、基材の両面に粘着剤層を有する両面粘着シートであってもよい。
An electronic device pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer on at least one surface of a base material that is a polyolefin foam, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is made of the acrylic pressure-sensitive adhesive of the present invention. One.
The pressure-sensitive adhesive sheet for electronic equipment of the present invention may be a single-sided pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer on only one surface of the substrate, or a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet having pressure-sensitive adhesive layers on both sides of the substrate. May be.
上記粘着剤層は、架橋剤が添加されることにより上記粘着剤層を構成する樹脂(上記アクリル共重合体及び/又は上記粘着付与樹脂)の主鎖間に架橋構造が形成されていることが好ましい。
上記架橋剤は特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤等が挙げられる。なかでも、イソシアネート系架橋剤が好ましい。上記粘着剤層にイソシアネート系架橋剤が添加されることで、イソシアネート系架橋剤のイソシアネート基と上記粘着剤層を構成する樹脂中のアルコール性水酸基とが反応して、上記粘着剤層の架橋が緩くなる。従って、上記粘着剤層は、断続的に加わる剥離応力を分散させることができ、強い衝撃が加わった場合に被着体の変形に伴って生じる剥離応力に対し、被着体からの剥離耐性がより向上する。
上記架橋剤の添加量は、上記アクリル共重合体100重量部に対して0.01〜10重量部が好ましく、0.1〜3重量部がより好ましい。
In the pressure-sensitive adhesive layer, a crosslinking structure may be formed between main chains of the resin (the acrylic copolymer and / or the tackifying resin) constituting the pressure-sensitive adhesive layer by adding a crosslinking agent. preferable.
The said crosslinking agent is not specifically limited, For example, an isocyanate type crosslinking agent, an aziridine type crosslinking agent, an epoxy-type crosslinking agent etc. are mentioned. Of these, isocyanate-based crosslinking agents are preferred. By adding an isocyanate-based crosslinking agent to the pressure-sensitive adhesive layer, the isocyanate group of the isocyanate-based crosslinking agent reacts with the alcoholic hydroxyl group in the resin constituting the pressure-sensitive adhesive layer, thereby cross-linking the pressure-sensitive adhesive layer. It becomes loose. Therefore, the pressure-sensitive adhesive layer can disperse the peeling stress applied intermittently, and has a resistance to peeling from the adherend against the peeling stress caused by the deformation of the adherend when a strong impact is applied. More improved.
The addition amount of the crosslinking agent is preferably 0.01 to 10 parts by weight and more preferably 0.1 to 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic copolymer.
上記粘着剤層の架橋度(ゲル分率)は、高すぎても低すぎても、上記粘着剤層が被着体の変形に伴って生じる剥離応力によって被着体から剥離しやすくなることがあるので、5〜50重量%が好ましく、10〜40重量%がより好ましく、15〜35重量%が更に好ましい。
なお、粘着剤層の架橋度(ゲル分率)は、粘着剤層をW1(g)採取し、この粘着剤層を酢酸エチル中に23℃にて24時間浸漬して不溶解分を200メッシュの金網で濾過し、金網上の残渣を真空乾燥して乾燥残渣の重量W2(g)を測定し、下記式(1)により算出する。
架橋度(ゲル分率)(重量%)=100×W2/W1 (1)
Even if the degree of cross-linking (gel fraction) of the pressure-sensitive adhesive layer is too high or too low, the pressure-sensitive adhesive layer can be easily peeled off from the adherend due to the peeling stress caused by the deformation of the adherend. Therefore, 5 to 50% by weight is preferable, 10 to 40% by weight is more preferable, and 15 to 35% by weight is still more preferable.
The degree of cross-linking (gel fraction) of the pressure-sensitive adhesive layer was determined by collecting W1 (g) of the pressure-sensitive adhesive layer and immersing this pressure-sensitive adhesive layer in ethyl acetate at 23 ° C. for 24 hours to give an insoluble content of 200 mesh. The residue on the wire mesh is vacuum-dried, and the weight W2 (g) of the dry residue is measured and calculated by the following formula (1).
Cross-linking degree (gel fraction) (% by weight) = 100 × W2 / W1 (1)
上記粘着剤層の厚みは特に限定されないが、粘着剤層の厚み(片面の粘着剤層の厚み)が1〜150μmであることが好ましい。厚みが1μm未満であると、上記粘着剤層は、耐衝撃性が低下することがある。厚みが150μmを超えると、上記粘着剤層は、リワーク性又は再剥離性が損なわれることがある。上記粘着剤層の厚みのより好ましい下限は10μm、より好ましい上限は100μm、更に好ましい上限は50μmである。 Although the thickness of the said adhesive layer is not specifically limited, It is preferable that the thickness (thickness of the adhesive layer of one side) of an adhesive layer is 1-150 micrometers. When the thickness is less than 1 μm, the pressure-sensitive adhesive layer may have a reduced impact resistance. When the thickness exceeds 150 μm, the pressure-sensitive adhesive layer may have impaired reworkability or removability. The more preferable lower limit of the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 10 μm, the more preferable upper limit is 100 μm, and the still more preferable upper limit is 50 μm.
上記ポリオレフィン発泡体は緩衝性を有するため、電子機器用粘着シートの耐衝撃性を高めることができる。 Since the polyolefin foam has buffering properties, the impact resistance of the pressure-sensitive adhesive sheet for electronic devices can be enhanced.
上記ポリオレフィン発泡体は、ポリオレフィン系樹脂を含む発泡体であれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン系発泡体、ポリプロピレン系発泡体、エチレン−プロピレン系発泡体等が挙げられるが、耐衝撃性が向上することから、重合触媒として四価の遷移金属を含むメタロセン化合物を用いて得られたポリオレフィン系樹脂を含む発泡体(本明細書において「メタロセン系ポリオレフィン発泡体」ともいう)が好ましい。なかでも、メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂を含む発泡体(本明細書において「メタロセン系ポリエチレン発泡体」ともいう)がより好ましい。
上記メタロセン化合物として、例えば、カミンスキー触媒等が挙げられる。
The polyolefin foam is not particularly limited as long as it is a foam containing a polyolefin resin, and examples thereof include a polyethylene foam, a polypropylene foam, an ethylene-propylene foam, and the impact resistance is improved. Therefore, a foam containing a polyolefin resin obtained by using a metallocene compound containing a tetravalent transition metal as a polymerization catalyst (also referred to as “metallocene polyolefin foam” in the present specification) is preferable. Among these, a foam containing a polyethylene resin obtained by using a metallocene compound (also referred to as “metallocene polyethylene foam” in the present specification) is more preferable.
Examples of the metallocene compounds include Kaminsky catalysts.
上記メタロセン系ポリエチレン発泡体に含まれる上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂として、例えば、上記メタロセン化合物を用いて、エチレンと、必要に応じて配合される他のα−オレフィンとを共重合することにより得られたポリエチレン系樹脂等が挙げられる。上記他のα−オレフィンとして、例えば、プロペン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン等が挙げられる。 As a polyethylene resin obtained using the metallocene compound contained in the metallocene polyethylene foam, for example, using the metallocene compound, ethylene and another α-olefin blended as necessary may be used. Examples thereof include polyethylene-based resins obtained by polymerization. Examples of the other α-olefin include propene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene and the like.
上記メタロセン系ポリエチレン発泡体は、上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂に加えて、更に、他のオレフィン系樹脂を含んでいてもよい。上記他のオレフィン系樹脂として、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体等が挙げられる。
なお、この場合、上記メタロセン系ポリエチレン発泡体における上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂の含有量は、40重量%以上が好ましい。上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂の含有量が40重量%以上であると、上記メタロセン系ポリエチレン発泡体の厚みが薄くても高い圧縮強度を得ることができる。
The metallocene polyethylene foam may further contain another olefin resin in addition to the polyethylene resin obtained using the metallocene compound. Examples of the other olefin-based resin include polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, and the like.
In this case, the content of the polyethylene resin obtained by using the metallocene compound in the metallocene polyethylene foam is preferably 40% by weight or more. When the content of the polyethylene resin obtained by using the metallocene compound is 40% by weight or more, high compressive strength can be obtained even if the metallocene polyethylene foam is thin.
上記ポリオレフィン発泡体は、架橋されていることが好ましい。上記ポリオレフィン発泡体を架橋することで、耐衝撃性を向上させることができる。
上記ポリオレフィン発泡体を架橋する方法は特に限定されず、例えば、上記ポリオレフィン発泡体に電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線を照射する方法、上記ポリオレフィン発泡体に予め配合しておいた有機過酸化物を加熱により分解させる方法等が挙げられる。
The polyolefin foam is preferably cross-linked. By cross-linking the polyolefin foam, impact resistance can be improved.
The method for crosslinking the polyolefin foam is not particularly limited. For example, a method of irradiating the polyolefin foam with ionizing radiation such as electron beam, α ray, β ray, γ ray, Examples include a method of decomposing the organic peroxide by heating.
上記ポリオレフィン発泡体の製造方法は特に限定されないが、ポリオレフィン系樹脂と発泡剤とを含有する発泡性樹脂組成物を調製し、この発泡性樹脂組成物を押出機を用いてシート状に押出加工する際に発泡剤を発泡させ、得られたポリオレフィン発泡体を必要に応じて架橋する方法が好ましい。 The method for producing the polyolefin foam is not particularly limited, but a foamable resin composition containing a polyolefin resin and a foaming agent is prepared, and the foamable resin composition is extruded into a sheet using an extruder. In this case, it is preferable to foam the foaming agent and crosslink the obtained polyolefin foam as necessary.
上記基材の厚みは特に限定されないが、50〜300μmが好ましい。上記基材の厚みが50μm未満であると、電子機器用粘着シートの打ち抜き加工性又は機械的強度が低下することがある。上記基材の厚みが300μmを超えると、電子機器用粘着シートの腰が強くなりすぎて、被着体の形状に沿って密着させて貼り合わせることが困難になることがある。上記基材の厚みのより好ましい下限は100μm、より好ましい上限は250μm、更に好ましい下限は120μm、更に好ましい上限は200μm、特に好ましい上限は150μmである。 Although the thickness of the said base material is not specifically limited, 50-300 micrometers is preferable. When the thickness of the base material is less than 50 μm, the punching workability or mechanical strength of the pressure-sensitive adhesive sheet for electronic equipment may be lowered. If the thickness of the substrate exceeds 300 μm, the pressure-sensitive adhesive sheet for electronic equipment becomes too strong, and it may be difficult to adhere and adhere together along the shape of the adherend. The more preferable lower limit of the thickness of the substrate is 100 μm, the more preferable upper limit is 250 μm, the still more preferable lower limit is 120 μm, the still more preferable upper limit is 200 μm, and the particularly preferable upper limit is 150 μm.
本発明の電子機器用粘着シートの製造方法は特に限定されず、例えば、上記アクリル共重合体と、上記粘着付与樹脂とを、必要に応じて上記架橋剤等のその他の配合成分と共に混合し、攪拌して粘着剤溶液を調製し、続いて、この粘着剤溶液を離型処理したPETフィルムに塗工し、乾燥させて粘着剤層を形成し、この粘着剤層を基材に転着させる方法等が挙げられる。更に、基材の反対の面にも同様にして粘着剤層を転着させてもよい。 The method for producing the pressure-sensitive adhesive sheet for electronic equipment of the present invention is not particularly limited. For example, the acrylic copolymer and the tackifier resin are mixed together with other compounding components such as the crosslinking agent as necessary, Stir to prepare a pressure-sensitive adhesive solution, and subsequently apply this pressure-sensitive adhesive solution to a release-treated PET film, dry it to form a pressure-sensitive adhesive layer, and transfer this pressure-sensitive adhesive layer to a substrate. Methods and the like. Further, the pressure-sensitive adhesive layer may be transferred onto the opposite surface of the substrate in the same manner.
本発明のアクリル粘着剤及び電子機器用粘着シートの用途は特に限定されないが、画像表示装置又は入力装置を搭載した電子機器(例えば、携帯電話、携帯情報端末等)の組み立てのために用いられることが好ましい。具体的には、例えば、電子機器の表面を保護するためのカバーパネルをタッチパネルモジュール又はディスプレイパネルモジュールに接着したり、タッチパネルモジュールとディスプレイパネルモジュールとを接着したりするために用いられることが好ましい。特に、本発明のアクリル粘着剤及び電子機器用粘着シートは、難接着な被着体を接着するために好適に用いることができる。
なお、「難接着な被着体」とは、材質が非極性樹脂である被着体や表面に非極性の表面処理が施された被着体を言い、具体的には、例えば、撥油性又は撥水性のためにフッ素コーティング等がされた材料、又は、ポリエチレン、ポリプロピレン等が挙げられる。
また、これらの用途における本発明の電子機器用粘着シートの形状は特に限定されず、長方形等であってもよいが、額縁状が好ましい。
Applications of the acrylic pressure-sensitive adhesive and the pressure-sensitive adhesive sheet for electronic devices of the present invention are not particularly limited, but the acrylic pressure-sensitive adhesive and the pressure-sensitive adhesive sheet for electronic devices are used for assembling electronic devices (for example, mobile phones, portable information terminals, etc.) equipped with image display devices or input devices. Is preferred. Specifically, for example, it is preferably used for bonding a cover panel for protecting the surface of the electronic device to the touch panel module or the display panel module, or bonding the touch panel module and the display panel module. In particular, the acrylic pressure-sensitive adhesive and electronic device pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be suitably used for bonding hardly adherends.
The “hardly adherent adherend” refers to an adherend whose material is a nonpolar resin or an adherend whose surface has been subjected to a nonpolar surface treatment. Or the material by which fluorine coating etc. were carried out for water repellency, or polyethylene, a polypropylene, etc. are mentioned.
Moreover, the shape of the adhesive sheet for electronic devices of the present invention in these applications is not particularly limited and may be a rectangle or the like, but a frame shape is preferable.
本発明によれば、難接着な被着体に対して優れた密着性、及び、耐衝撃性を有するアクリル粘着剤を提供することができる。また、本発明によれば、該アクリル粘着剤からなる粘着剤層を有する電子機器用粘着シートを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the acrylic adhesive which has the outstanding adhesiveness with respect to the to-be-adhered to-be-adhered body, and impact resistance can be provided. Moreover, according to this invention, the adhesive sheet for electronic devices which has an adhesive layer which consists of this acrylic adhesive can be provided.
以下に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。 EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to examples below, but the present invention is not limited to these examples.
(比較例9)
(1)粘着剤溶液の調製
温度計、攪拌機及び冷却管を備えた反応器内に、表1に示すモノマーと、反応溶剤として酢酸エチルを加え、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、反応器内に、重合開始剤としてラウロイルパーオキシドを0.1重量部添加後、70℃、5時間還流させて重合反応を行い、アクリル共重合体溶液を得た。得られたアクリル共重合体をテトラヒドロフラン(THF)によって50倍希釈して得られた希釈液をフィルター(材質:ポリテトラフルオロエチレン、ポア径:0.2μm)で濾過し、測定サンプルを調製した。この測定サンプルをゲルパーミエーションクロマトグラフ(Water社製、2690 Separations Model)に供給して、サンプル流量1ミリリットル/min、カラム温度40℃の条件でGPC測定を行い、アクリル共重合体のポリスチレン換算分子量を測定して、重量平均分子量、及び、分子量分布(Mw/Mn)を求めた。カラムとしてはGPC LF−804(昭和電工社製)を用い、検出器としては示差屈折計を用いた。
( Comparative Example 9 )
(1) Preparation of pressure-sensitive adhesive solution In a reactor equipped with a thermometer, a stirrer and a condenser, the monomers shown in Table 1 and ethyl acetate as a reaction solvent were added, and the reactor was heated to start refluxing. Subsequently, 0.1 parts by weight of lauroyl peroxide as a polymerization initiator was added to the reactor, and then refluxed at 70 ° C. for 5 hours to conduct a polymerization reaction, thereby obtaining an acrylic copolymer solution. A diluted sample obtained by diluting the obtained acrylic copolymer 50 times with tetrahydrofuran (THF) was filtered through a filter (material: polytetrafluoroethylene, pore diameter: 0.2 μm) to prepare a measurement sample. This measurement sample is supplied to a gel permeation chromatograph (manufactured by Water, 2690 Separations Model), GPC measurement is performed under the conditions of a sample flow rate of 1 ml / min and a column temperature of 40 ° C., and the polystyrene equivalent molecular weight of the acrylic copolymer is measured. Were measured to determine the weight average molecular weight and the molecular weight distribution (Mw / Mn). GPC LF-804 (manufactured by Showa Denko) was used as the column, and a differential refractometer was used as the detector.
得られたアクリル共重合体溶液に、その不揮発分100重量部に対して表に示す所定量の重合ロジン樹脂、テルペンフェノール樹脂及びロジンエステル樹脂を添加し、酢酸エチルを加えて攪拌し、更に、イソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン工業社製、コロネートL45)を表に示す所定量添加して攪拌し、不揮発分30重量%の粘着剤溶液を得た。表中、架橋剤の量は、架橋剤の不揮発分の重量部を示す。使用した重合ロジン樹脂、テルペンフェノール樹脂及びロジンエステル樹脂を下記に示す。
・重合ロジン樹脂 軟化点:160℃(荒川化学工業社製、ペンセルD−160)
・重合ロジン樹脂 軟化点:135℃(荒川化学工業社製、ペンセルD−135)
・テルペンフェノール樹脂 軟化点:160℃(ヤスハラケミカル社製、YSポリスター T−160)
・テルペンフェノール樹脂 軟化点:130℃(ヤスハラケミカル社製、YSポリスター T−130)
・テルペンフェノール樹脂 軟化点:100℃(ヤスハラケミカル社製、YSポリスター T−100)
・ロジンエステル樹脂 軟化点:75℃(荒川化学工業社製、スーパーエステルA−75)
・ロジンエステル樹脂 軟化点:100℃(荒川化学工業社製、スーパーエステルA−100)
・ロジンエステル樹脂 軟化点:125℃(荒川化学工業社製、スーパーエステルA−125)
To the obtained acrylic copolymer solution, a predetermined amount of polymerized rosin resin, terpene phenol resin and rosin ester resin shown in the table with respect to 100 parts by weight of the nonvolatile content are added, and ethyl acetate is added and stirred. A predetermined amount of an isocyanate-based cross-linking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., Coronate L45) was added and stirred to obtain a pressure-sensitive adhesive solution having a nonvolatile content of 30% by weight. In the table, the amount of the crosslinking agent indicates the weight part of the non-volatile content of the crosslinking agent. The polymerized rosin resin, terpene phenol resin and rosin ester resin used are shown below.
Polymerized rosin resin Softening point: 160 ° C. (Arakawa Chemical Industries, Pencel D-160)
Polymerized rosin resin Softening point: 135 ° C. (Arakawa Chemical Industries, Pencel D-135)
Terpene phenol resin Softening point: 160 ° C. (Yasuhara Chemical Co., Ltd., YS Polyster T-160)
-Terpene phenol resin Softening point: 130 ° C. (Yasuhara Chemical Co., Ltd., YS Polyster T-130)
-Terpene phenol resin Softening point: 100 ° C. (YShara Chemical Co., Ltd., YS Polyster T-100)
・ Rosin ester resin Softening point: 75 ° C. (Arakawa Chemical Industries, Super Ester A-75)
・ Rosin ester resin Softening point: 100 ° C. (Arakawa Chemical Industries, Super Ester A-100)
・ Rosin ester resin Softening point: 125 ° C. (Arakawa Chemical Industries, Super Ester A-125)
(2)粘着シートの製造
厚み140μmの架橋メタロセン系ポリエチレン発泡体の表面に、得られた粘着剤溶液を塗布し、100℃で5分間乾燥させることにより、厚み30μmの粘着剤層を形成した。形成された粘着剤層の表面に対して離型処理が施された厚み50μmのPETフィルムを貼り合わせた。
次いで、別の離型処理が施された厚み50μmのPETフィルムを用意し、このPETフィルムの離型処理面に粘着剤溶液を塗布し、100℃で5分間乾燥させることにより、厚み30μmの粘着剤層を形成した。この粘着剤層を架橋メタロセン系ポリエチレン発泡体の表面と貼り合わせた。これにより、離型処理が施された厚み50μmのPETフィルムで覆われた両面粘着シートを得た。
なお、形成された粘着剤層をW1(g)採取し、この粘着剤層を酢酸エチル中に23℃にて24時間浸漬して不溶解分を200メッシュの金網で濾過し、金網上の残渣を真空乾燥して乾燥残渣の重量W2(g)を測定し、下記式(1)により粘着剤層の架橋度(ゲル分率)を算出した。
架橋度(ゲル分率)(重量%)=100×W2/W1 (1)
(2) Production of pressure-sensitive adhesive sheet The obtained pressure-sensitive adhesive solution was applied to the surface of a crosslinked metallocene polyethylene foam having a thickness of 140 μm and dried at 100 ° C. for 5 minutes to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 30 μm. A PET film having a thickness of 50 μm subjected to a release treatment was bonded to the surface of the formed pressure-sensitive adhesive layer.
Next, a PET film having a thickness of 50 μm, which has been subjected to another release treatment, is prepared, an adhesive solution is applied to the release treatment surface of this PET film, and dried at 100 ° C. for 5 minutes. An agent layer was formed. This pressure-sensitive adhesive layer was bonded to the surface of a crosslinked metallocene polyethylene foam. This obtained the double-sided adhesive sheet covered with the 50-micrometer-thick PET film by which the mold release process was performed.
In addition, W1 (g) was collected for the formed pressure-sensitive adhesive layer, this pressure-sensitive adhesive layer was immersed in ethyl acetate at 23 ° C. for 24 hours, and the insoluble matter was filtered through a 200-mesh wire mesh. Was dried in vacuo, the weight W2 (g) of the dry residue was measured, and the degree of crosslinking (gel fraction) of the pressure-sensitive adhesive layer was calculated from the following formula (1).
Cross-linking degree (gel fraction) (% by weight) = 100 × W2 / W1 (1)
(実施例3、4、比較例1〜8、10、11)
表1に記載されたとおり単量体及び粘着付与樹脂の種類及び量を変更したこと以外は比較例9と同様にして、両面粘着シートを得た。比較例8では、金属キレートとして、金属キレート系硬化剤(川研ファインケミカル社製、アルミキレートA)を固形分換算で0.35重量部使用した。
( Examples 3 and 4, Comparative Examples 1 to 8, 10, and 11 )
A double-sided PSA sheet was obtained in the same manner as Comparative Example 9 except that the types and amounts of the monomer and tackifying resin were changed as described in Table 1. In Comparative Example 8, 0.35 parts by weight of a metal chelate curing agent (manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd., aluminum chelate A) was used as the metal chelate in terms of solid content.
(評価)
実施例、及び、比較例で得られた両面粘着シートに対して下記の評価を行った。評価結果を表1に示した。
(Evaluation)
The following evaluation was performed with respect to the double-sided pressure-sensitive adhesive sheets obtained in Examples and Comparative Examples. The evaluation results are shown in Table 1.
(1)保持試験
<試験方法>
得られた両面粘着シートを25mm幅の短冊状に裁断して試験片を作製し、一方の離型フィルムを剥離除去して粘着剤層を露出させた。この試験片をポリカーボネート樹脂板に、その粘着剤層がポリカーボネート樹脂板に対向した状態となるように載せた後、23℃の条件下で、試験片上に300mm/分の速度で2kgのゴムローラーを一往復させることにより、試験片とポリカーボネート樹脂板とを貼り合わせて試験サンプルを作製した。このとき、図1に示すように試験片1とポリカーボネート樹脂板2とが重なる領域を25mm×25mmとして、その後、図1に示すように、試験片1の上面のPETフィルムに対して水平方向に1kgの荷重3を加え、85℃の条件下で3時間放置し、試験片がずれた距離を測定した。
(1) Retention test <Test method>
The obtained double-sided pressure-sensitive adhesive sheet was cut into a strip having a width of 25 mm to prepare a test piece, and one release film was peeled and removed to expose the pressure-sensitive adhesive layer. After placing the test piece on the polycarbonate resin plate so that the pressure-sensitive adhesive layer faces the polycarbonate resin plate, a 2 kg rubber roller was placed on the test piece at a speed of 300 mm / min under the condition of 23 ° C. By reciprocating once, the test piece and the polycarbonate resin plate were bonded together to produce a test sample. At this time, as shown in FIG. 1, the area where the test piece 1 and the
<試験の判定>
○:試験片がずれた距離が1mm以下。
×:試験片がずれた距離が1mmを超える。
<Test judgment>
A: The distance by which the test piece is displaced is 1 mm or less.
X: The distance which the test piece shifted | deviated exceeds 1 mm.
(2)耐衝撃性試験
<試験方法>
得られた両面粘着シートをトムソン刃により外寸46×61mm、幅1mmの額縁状に打ち抜き、試験片を作製し、一方の離型フィルムを剥離除去し、外寸55×65mm、厚み1mmのポリエチレン板(タマポリ社製、以下PE板)にローラーを用いて貼り合わせた。続いて、もう一方の離型フィルムを剥離除去し、中央部に38×50mmの開口部を設けた外寸80×115mm、厚み2mmのPE板に、PE板の開口部の中心と試験片の中心とがほぼ一致するように静かに載せ、上部から5kgの重りを10秒間載せて2つのPE板を貼り合わせ、その後、23℃で24時間静置して接着養生を行って試験サンプルを作製した。この試験サンプルを、開口部を設けたPE板が上面となるように固定治具にセットし、5cmの落下高さから、300gの重りを開口部を通して下面のPE板に落下させて衝撃を加えた。剥がれが認められない場合は落下高さを5cm刻みで上昇させて再度衝撃を加え、剥がれが認められる落下高さの測定を行った。測定は23℃にて行った。
(2) Impact resistance test <Test method>
The obtained double-sided pressure-sensitive adhesive sheet was punched out into a frame shape with an outer dimension of 46 × 61 mm and a width of 1 mm with a Thomson blade, a test piece was prepared, one release film was peeled and removed, and an outer dimension of 55 × 65 mm and a thickness of 1 mm of polyethylene It bonded together to the board (The Tamapoly company make, PE board below) using the roller. Subsequently, the other release film was peeled and removed, and a PE plate having an outer dimension of 80 × 115 mm and a thickness of 2 mm provided with an opening of 38 × 50 mm in the central portion, the center of the opening of the PE plate and the test piece Gently place it so that it almost coincides with the center, put a 5 kg weight from the top for 10 seconds, paste the two PE plates together, and then let it stand at 23 ° C for 24 hours to perform adhesion curing and prepare a test sample did. Set this test sample on the fixing jig so that the PE plate with the opening becomes the upper surface, and drop a 300g weight through the opening to the PE plate on the lower surface from the drop height of 5cm, and apply an impact. It was. When peeling was not recognized, the drop height was raised in steps of 5 cm, impact was applied again, and the drop height at which peeling was recognized was measured. The measurement was performed at 23 ° C.
<試験の判定>
◎:落下高さが85cm以上であった。
○:落下高さが70cm以上であった。
×:落下高さが70cm未満であった。
<Test judgment>
A: The drop height was 85 cm or more.
○: The fall height was 70 cm or more.
X: The fall height was less than 70 cm.
本発明によれば、難接着な被着体に対して優れた密着性、及び、耐衝撃性を有するアクリル粘着剤を提供することができる。また、本発明によれば、該アクリル粘着剤からなる粘着剤層を有する電子機器用粘着シートを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the acrylic adhesive which has the outstanding adhesiveness with respect to the to-be-adhered to-be-adhered body, and impact resistance can be provided. Moreover, according to this invention, the adhesive sheet for electronic devices which has an adhesive layer which consists of this acrylic adhesive can be provided.
1 試験片
2 ポリカーボネート樹脂板(PC板)
3 重り(1kg)
1
3 Weight (1kg)
Claims (8)
前記アクリル共重合体は、メチルアクリレートを含むモノマー成分を共重合したアクリル共重合体であり、
前記軟化点が75℃以上、140℃以下である粘着付与樹脂は、少なくとも重合ロジン系樹脂とロジンエステル系樹脂とを含む
ことを特徴とするアクリル粘着剤。 100 parts by weight of an acrylic copolymer having a weight average molecular weight (Mw) of 730,000 or more and a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 8 to 23, and a tackifying resin having a softening point of 75 ° C or higher and 140 ° C or lower An acrylic pressure-sensitive adhesive containing 24 parts by weight and containing no metal chelate,
The acrylic copolymer is an acrylic copolymer obtained by copolymerizing a monomer component containing methyl acrylate ,
The acrylic pressure-sensitive adhesive characterized in that the tackifying resin having a softening point of 75 ° C. or higher and 140 ° C. or lower contains at least a polymerized rosin resin and a rosin ester resin.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014163779A JP6411127B2 (en) | 2014-08-11 | 2014-08-11 | Acrylic adhesive and adhesive sheet for electronic devices |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014163779A JP6411127B2 (en) | 2014-08-11 | 2014-08-11 | Acrylic adhesive and adhesive sheet for electronic devices |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018158135A Division JP6578422B2 (en) | 2018-08-27 | 2018-08-27 | Acrylic adhesive and adhesive sheet for electronic devices |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016037592A JP2016037592A (en) | 2016-03-22 |
JP6411127B2 true JP6411127B2 (en) | 2018-10-24 |
Family
ID=55528951
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014163779A Active JP6411127B2 (en) | 2014-08-11 | 2014-08-11 | Acrylic adhesive and adhesive sheet for electronic devices |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6411127B2 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7063690B2 (en) * | 2017-10-06 | 2022-05-09 | 日東電工株式会社 | Adhesive sheet |
JP7175622B2 (en) * | 2017-10-06 | 2022-11-21 | 日東電工株式会社 | Acrylic pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive sheet |
JP7063689B2 (en) * | 2017-10-06 | 2022-05-09 | 日東電工株式会社 | Acrylic adhesive composition and adhesive sheet |
JP7348811B2 (en) * | 2018-10-30 | 2023-09-21 | 積水化学工業株式会社 | Adhesive tape |
KR20230092862A (en) * | 2020-10-28 | 2023-06-26 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | adhesive tape |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10121000A (en) * | 1996-10-21 | 1998-05-12 | Diatex Co Ltd | Adhesive tape |
JPH10158619A (en) * | 1996-11-27 | 1998-06-16 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | Self-adhesive composition |
JP4707816B2 (en) * | 2000-10-23 | 2011-06-22 | 日本合成化学工業株式会社 | Adhesive composition and adhesive tape for recycled parts |
JP2010215906A (en) * | 2009-02-20 | 2010-09-30 | Sekisui Chem Co Ltd | Adhesive sheet for use in electronic device |
JP5534854B2 (en) * | 2010-02-19 | 2014-07-02 | 積水化学工業株式会社 | Adhesive sheet for electronic equipment |
US20130017389A1 (en) * | 2011-07-15 | 2013-01-17 | Nitto Denko Corporation | Double-sided pressure-sensitive adhesive sheet |
JP6065486B2 (en) * | 2011-12-27 | 2017-01-25 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | Foam adhesive |
JP6018465B2 (en) * | 2012-09-19 | 2016-11-02 | 日本カーバイド工業株式会社 | Retroreflective sheet |
JP6043240B2 (en) * | 2013-05-13 | 2016-12-14 | 積水化学工業株式会社 | Adhesive sheet for electronic equipment |
-
2014
- 2014-08-11 JP JP2014163779A patent/JP6411127B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016037592A (en) | 2016-03-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5703425B1 (en) | Adhesive sheet for electronic equipment | |
JP6411127B2 (en) | Acrylic adhesive and adhesive sheet for electronic devices | |
JP6424034B2 (en) | Adhesive sheet for electronic equipment | |
JP6557470B2 (en) | Double-sided adhesive tape for portable electronic devices | |
JP6499586B2 (en) | Double-sided adhesive tape for portable electronic devices | |
JP6426887B2 (en) | Acrylic adhesive for portable electronic devices and double-sided adhesive tape for portable electronic devices | |
JP6412453B2 (en) | Adhesive composition and adhesive tape | |
JP6523725B2 (en) | Double-sided adhesive tape | |
JP2016183274A (en) | Double-sided adhesive tape for shock resistance | |
JP6043240B2 (en) | Adhesive sheet for electronic equipment | |
JP6505518B2 (en) | Double-sided adhesive tape | |
JP2019214739A (en) | Acryl adhesive and adhesive sheet for electronic apparatus | |
JP6578422B2 (en) | Acrylic adhesive and adhesive sheet for electronic devices | |
JP6557501B2 (en) | Adhesive tape | |
JP6511314B2 (en) | Adhesive tape | |
JP2019007027A (en) | Pressure sensitive adhesive sheet for electronic apparatus | |
JP6523125B2 (en) | Double-sided adhesive tape, double-sided adhesive tape for fixing electronic device parts and double-sided adhesive tape for fixing automotive parts | |
JP2016069611A (en) | Double-sided adhesive tape | |
JP6204845B2 (en) | Adhesive sheet for electronic equipment | |
JP7410645B2 (en) | Adhesive tape | |
JP7265379B2 (en) | Laminates and adhesive tapes | |
JP2016125044A (en) | Double-sided adhesive tape | |
CN113260689A (en) | Adhesive composition and adhesive tape | |
JP2019094512A (en) | Double-sided adhesive tape | |
JP6460788B2 (en) | Adhesive sheet |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170419 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180220 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180419 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180626 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180827 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180905 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180926 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6411127 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |