KR20170041182A - 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 일 방향으로 적층되어 칩 원판을 구성하는 전도층; 상기 전도층과 교호로 적층되어 상기 전도층을 전기적으로 분리시키는 절연층; 상기 칩 원판의 상면에서 상기 절연층을 포함하는 영역에 대하여 소정 깊이에 이르는 렌즈삽입부;를 포함하되, 상기 렌즈삽입부는 렌즈 삽입시 렌즈와 접촉하는 면에 상기 렌즈 삽입수의 둘레를 따라 소정의 깊이에 이르는 홈이 마련되어 렌즈 접합시 사용하는 접합제가 상기 홈에 주입되도록 하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 렌즈 접합시 사용하는 접합제가 접합부위 내외로 오버플로우 될 수 있으므로, 이를 예방할 수 있다.
Description
본 발명은 칩 원판 및 이를 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판에 관한 것이다.
종래에는 칩 원판에 대하여 칩을 실장하기 위한 공간으로 칩 원판의 상부면에 기계적인 가공이나 화학적인 식각으로 형성하였다. 즉, 가공되지 않은 사각판 모양의 금속원판의 상부를 에칭하여 실장공간을 형성하는 과정을 통해 제조하는 방법이 대한민국 등록특허공보에 등록번호 10-0986211호로 공고된 바 있다.
나아가, 이러한 칩 원판에 UV나 LED와 같은 광소자 칩이 실장되는 경우에는 광반사 성능을 높이기 위해 상광하협(上廣下陜) 형상의 공간을 형성하였다. 이러한 공간을 형성한 후 칩을 실장하고 실장 공간을 봉지하는 데 있어, 렌즈를 성형하여 광효율을 높였다.
이때 렌즈를 성형함에 있어 칩 원판의 상면에서 보았을 때 실장을 위해 형성된 공간이 원형으로 형성되어 렌즈의 형상도 이에 대응되도록 원형으로 형성하였다.
다만, 렌즈를 원형으로 정밀하게 가공하기 위해서는 사각형이나 삼각형의 직선으로 형성된 렌즈를 가공하는 것에 비하여 제조공정 상 어려움이 있었다.
본 발명은 상기 종래 기술의 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 렌즈가 삽입되는 공간을 직선을 포함하는 형상으로 형성한 칩 원판 구조를 제안하는 것을 목적으로 한다.
보다 상세하게는, 칩이 실장되는 공간과 렌즈가 삽입되는 공간을 분리하여 렌즈가 삽입되는 공간은 직선을 포함하는 형상으로 형성하고, 렌즈 삽입되는 공간의 내측으로 칩이 실장되는 공간을 더 형성하는 칩 원판 구조를 제안하는 것을 목적으로 한다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 실시예에 따른 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판은, 일 방향으로 적층되어 칩 원판을 구성하는 전도층; 상기 전도층과 교호로 적층되어 상기 전도층을 전기적으로 분리시키는 절연층; 상기 칩 원판의 상면에서 상기 절연층을 포함하는 영역에 대하여 소정 깊이에 이르는 렌즈삽입부;를 포함하되, 상기 렌즈삽입부는 렌즈 삽입시 렌즈와 접촉하는 면에 상기 렌즈 삽입수의 둘레를 따라 소정의 깊이에 이르는 홈이 마련되어 렌즈 접합시 사용하는 접합제가 상기 홈에 주입되도록 하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면 렌즈 접합시 사용하는 접합제가 접합부위 내외로 오버플로우 될 수 있으므로, 이를 예방할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판의 상면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판의 상면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판의 상면도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판의 상면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판의 상면도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판의 단면도이다.
이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와같이 특별히 열거된 실시예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.
상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.
또한, 발명을 설명함에 있어서 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 이하에는 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하는데, 편의상 칩으로서 LED를 예로 들어 설명한다.
본 실시예에서 칩 원판을 제조하기 위하여 소정의 두께를 갖는 복수의 전기 전도성 물질을 포함하는 전도층을 절연물질로 구성되는 절연층을 사이에 두고 접합하여 교호로 적층한다.
적층한 상태에서 가열 및 가압함으로써, 내부에 복수의 절연층이 간격을 두고 배열되어 있는 전도물질괴(塊)가 제조된다. 다음으로 이렇게 제조된 전도물질 괴를 절연층이 포함되도록 수직으로 절단함으로써, 복수의 수직 절연층이 간격을 두고 평행하게 배열된 칩 원판의 제조가 완료된다. 즉 본 실시예에서 일방향은 수직방향으로서, 전도물질괴를 적층방향에 따라 수직으로 절단하여 칩 원판을 제조한다.
상술한 방법에 따라 절단하여 제조된 칩 원판에 대하여 렌즈 삽입부 및 캐비티를 형성하여 본 실시예에 따른 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판을 제조한다.
본 실시예에서 칩 원판은 도 5와 같은 형태로서, 칩 원판의 상면에 복수의 렌즈 삽입부 및 캐비티가 형성될 수 있다. 다만 보다 상세한 설명을 위하여 하나의 렌즈삽입부 또는 캐비티를 포함하는 칩 원판을 예를 들어 설명한다. 즉, 도 1 내지 3에 따른 칩 원판은 하나의 단위 칩 원판으로서 도 5에 따른 칩 원판을 렌즈 삽입부를 단위로 절단하여 제조될 수 있다.
이하 도 1을 참조하여, 본 실시예에 따른 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 렌즈 삽입부(140)를 구비하는 칩 원판(100)의 상면도이다. 도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 렌즈 삽입부(140)를 구비하는 칩 원판(100)은 전도층(110), 절연층(120), 렌즈 삽입부(140) 및 캐비티(130)를 포함한다. 즉 본 실시예에 따른 칩 원판(100)을 위에서 보면 사각형의 칩 원판(100)에 대하여 내측으로 렌즈 삽입부(140)가 형성되며, 렌즈 삽입부(140)의 내측으로 캐비티(130)가 형성된다. 이때 렌즈 삽입부(140)와 캐비티(130)는 절연층(120)을 포함하여 형성된다.
본 실시예에서 전도층(110)은 일 방향으로 적층되어 칩 원판(100)을 구성하는 것으로서, 후공정에 의해 실장되는 칩에 전극을 인가하는 전극으로서 기능하게 된다. 여기서, 일방향이란 상술한 바와 같이 적층단계에서 절연층(120)과 교호적으로 적층되는 전도층(110)의 적층방향에 따라 형성되는 것이며, 도 1에 따르면 수평방향으로 적층되어 형성 된다.
절연층(120)은 전도층(110)과 교호로 적층되어 전도층(110)을 전기적으로 분리시킨다. 즉 절연층(120)을 사이에 두고 절연되어 있는 칩기판은 각각 (+) 전극 단자, (-) 전극 단자로 기능할 수 있다.
본 실시예에서 절연층(120)은 두개의 전도층(110) 사이에 하나 존재하는 것을 예로 들어 설명하나, 3개의 전도층(110) 사이에 두개의 절연층(120)이 형성되어 칩 원판(100)을 구성하는 것도 가능하며, 그 용도에 따라서 더욱 많은 절연층(120)이 형성되는 것도 가능하다.
렌즈 삽입부(140)는 칩 원판(100)의 상면에서 상기 절연층(120)을 포함하는 영역에 대하여 소정 깊이에 이르는 홈으로 이루어지되, 상기 렌즈 상면 상에서 미리 결정된 수의 변을 갖고 상기 변과 변이 만나는 영역에서는 호를 형성한다.
즉, 도 1에 따르면 수평방향으로 전도층(110)과 절연층(120) 그리고 전도층(110) 순으로 적층되어 형성된 칩 원판(100)의 상면에 대하여, 절연층(120)을 포함하는 영역에 걸쳐 홈으로 형성된다. 구체적으로 본 실시예에서 렌즈 삽입부(140)의 형상은 4개의 변을 갖고 각 변이 만나는 4개의 모서리에는 호가 형성된다. 즉 도 1에 따른 칩 원판(100)의 각 변과는 평행한 변을 가진 홈이 형성된다.
이때, 본 실시예에서 모서리는 둥글게 호로 형성되는 것이 바람직하다. 제조 공정상 렌즈 삽입부(140)를 형성하기 위해 칩 원판(100)에 홈을 내는데 있어 밀링 머신과 같은 회전 운동을 하는 절단기를 이용하는 경우에는 직각의 모서리를 단면으로 갖는 홈을 형성하는 것이 어려우므로, 설계시 직선운동을 통해 변을 형성하고 다음 변을 형성하는 데 있어서 소정의 곡률에 따른 호를 통해 절단기가 다음으로 형성해야 하는 변의 위치로 이동하게 함으로써 연속된 공정으로 더욱 용이하게 홈을 형성 할 수 있다.
나아가 도 1에 도시된 바와 같이 본 실시예에서 호는 변과 변의 연장선이 형성하는 영역의 외부로 돌출되어 형성되는 것이 바람직하다. 렌즈 삽입부(140)의 형상은 렌즈의 삽입 된 공간을 확보하고, 삽입된 렌즈의 고정을 위한 것으로서 본 실시예에서는 종래 원형의 렌즈 제조의 제조 공정상의 어려움을 해결하기 위한 것이므로, 본 실시예에서 호는 직각을 이루는 렌즈의 모서리 보다 외부에 형성되는 것이 바람직하다.
즉, 변과 변의 연장선 내부로 호가 형성되는 경우 삽입되는 렌즈의 모서리를 호의 곡률에 대응되도록 가공하여야 하나, 본 실시예에 따른 바와 같이 호를 변과 변이 이루는 모서리보다 바깥으로 형성하게 되면 모서리가 직각인 렌즈를 삽입하더라도 용이하게 수용이 가능하며 각 변을 통해 렌즈를 고정할 수 있게 된다. 나아가 렌즈 삽입 후 호와 렌즈의 공극은 후처리를 통해 봉지하여 렌즈의 삽입을 마무리할 수 있다.
본 실시예에서는 사각형의 렌즈를 수용하기 위하여 네개의 변을 갖는 렌즈 삽입부(140)를 설명하였으나, 용도 및 렌즈의 형상에 따라서 그 변의 개수를 달리할 수 있으며, 호를 모든 변과 변이 만나는 영역이 아니라 일부에만 형성하고 일부에는 변과 변이 만나는 모서리로 형성되도록 할 수 있다.
본 실시예에 따른 칩 원판(100)은 이상의 설명에 따라 형성된 렌즈 삽입부(140)의 내측에서, 절연층(120)을 포함하는 영역에 대하여 형성된 캐비티(130)를 더 포함할 수 있다.
따라서 도 2를 참조하면, 칩 원판(100)의 소정의 깊이 만큼 홈이 형성됨으로 내측 방향으로 렌즈 삽입부(140)가 형성되고, 이에 대하여 렌즈삽입부(140)의 깊이보다 더욱 깊은 영역에 대하여 캐비티(130)가 형성된다.
본 실시예에서 아래쪽으로 갈수록 폭이 좁은, 상광하협 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다. 캐비티(130)는 실장되는 칩의 광반사 성능을 높이기 위해 상광하협의 형상으로 형성되므로, 도 2에 따른 단면에서 대각선으로 기울어진 외벽이 형성되게 된다.
또한, 도 1 및 도 2의 경우는 하나의 렌즈삽입부(140) 내에 캐비티(130)가 하나로 구성되는 것을 예로 들었으나, 칩 원판(100)의 용도에 따라서 복수의 캐비티(130)를 형성하는 것도 가능하며, 이는 도 4와 같은 구성에 따라, 네개의 캐비티(130)를 형성하고, 절연층(120)을 두개로 형성하는 것도 가능하다.
나아가 본 실시예에 따른 렌즈 삽입부(140)를 구비하는 칩 원판(100)은 전극 표시부를 더 포함할 수 있다.
도 1을 참조하면, 상술한 바와 같이 본 실시예에서 칩 원판(100)은 두개의 전도층(110) 사이에 절연층(120)이 형성되며, 따라서 절연층(120)으로 분리된 전도층(110)은 각각의 다른 전극이 인가될 수 있다. 따라서 하나의 전도층(110)의 표면에만 마킹(150)을 하여 마킹된 부분의 전도층(110)이 예를 들어 (+)극이 인가된 것으로 미리 약속하여 보다 용이하게 전도층(110)의 전극을 판단할 수 있다.
나아가, 도 4를 참조하면 본 실시예에 따른 렌즈 삽입부(140)를 구비하는 칩 원판(100)의 렌즈 삽입부(140)는 칩 원판(100)의 상면 상에서 상기 변의 외측으로 돌출되어 형성된 호(142)를 더 포함할 수 있다. 즉, 도 1과 비교하여 모서리 외에 마주보는 두 변에 대하여 돌출된 호(142)를 형성함으로 써 사각형의 렌즈를 이동 및 결합함에 있어 흡착방법이 아닌 지그(jig) 또는 로봇을 이용할 경우, 기판에 지그 홈을 마련하여 접합공정을 원활하게 진행, 또는 정밀하게 접합하는데 도움을 줄 수 있다.
또한 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 렌즈 삽입부(140)는 렌즈 삽입시 렌즈와 접촉되는 면에 소정의 깊이에 이르는 홈(144)을 더 포함할 수 있다. 즉 본 실시예에서는 렌즈 삽입부(140)의 둘레를 따라, 접촉 면에서 소정의 홈(144)으로 이루어지는 공간에 접합제를 주입하고 렌즈를 접합한다. 따라서, 렌즈 접합시 사용하는 접합제가 접합부위 내외로 오버플로우 될 수 있으므로, 이를 예방하고 접합제의 정량 사용을 위하여 렌즈와의 접합면에 별도의 홈(144)이 마련될 수 있다.
이상의 실시예에 따른 칩 원판은 상술한 바와 같이 설명의 편의를 위하여 하나의 렌즈삽입부가 형성된 도 3과 같은 단위 칩 원판(100)을 예로 들어 설명하였으나, 본 실시예에서 칩 원판은 상면에 도 5와 같이 복수의 렌즈삽입부가 형성될 수 있으며, 칩 원판의 상면에 표시된 절단 안내선(160)에 따라 절단하여 도 3과 같은 각각의 단위 칩 원판을 제조할 수 있다.
이상의 칩 원판은 종래의 원형의 칩 실장 공간에 따라 렌즈의 형상 역시 원으로 형성해야 함에 따른 제조 공정상의 어려움을 해결하기 위하여 고안된 것으로서, 본 실시예에서는 칩이 실장되는 원형의 캐비티를 형성함에 앞서 직선을 포함하는 렌즈 삽입부를 형성하여 렌즈는 사각형과 같은 직선을 갖는 형상으로 형성되게 함으로 써 공정을 보다 용이하게 할 수 있다.
나아가, 렌즈 삽입부의 변과 변이 만나는 부분에는 호를 형성하여 렌즈 삽입부의 홈을 내는데 있어서 보다 용이하게 절단기가 변과 변을 이동할 수 있으며, 변에는 별도의 지그 홈을 형성하여 렌즈 접합 공정을 보다 용이하게 할 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
Claims (1)
- 일 방향으로 적층되어 칩 원판을 구성하는 전도층;
상기 전도층과 교호로 적층되어 상기 전도층을 전기적으로 분리시키는 절연층;
상기 칩 원판의 상면에서 상기 절연층을 포함하는 영역에 대하여 소정 깊이에 이르는 렌즈삽입부;를 포함하되,
상기 렌즈삽입부는 렌즈 삽입시 렌즈와 접촉하는 면에 상기 렌즈 삽입수의 둘레를 따라 소정의 깊이에 이르는 홈이 마련되어 렌즈 접합시 사용하는 접합제가 상기 홈에 주입되도록 하는 것을 특징으로 하는 렌즈삽입부를 구비하는 칩원판.
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KR20090075354A (ko) * | 2008-01-04 | 2009-07-08 | 주식회사 이츠웰 | 금속기판과 금속기판의 제조방법 및 그 기판을 이용한표면실장형 엘이디 패키지 |
KR20110030257A (ko) * | 2009-09-17 | 2011-03-23 | (주)포인트엔지니어링 | 광소자 기판, 광소자 디바이스 및 그 제조 방법 |
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KR20090075354A (ko) * | 2008-01-04 | 2009-07-08 | 주식회사 이츠웰 | 금속기판과 금속기판의 제조방법 및 그 기판을 이용한표면실장형 엘이디 패키지 |
KR20110030257A (ko) * | 2009-09-17 | 2011-03-23 | (주)포인트엔지니어링 | 광소자 기판, 광소자 디바이스 및 그 제조 방법 |
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