KR20170005421A - 프레스 콘택에 용접된 전기 부품을 구비한 특히 기어 메커니즘 제어용 전자 제어 모듈 - Google Patents

프레스 콘택에 용접된 전기 부품을 구비한 특히 기어 메커니즘 제어용 전자 제어 모듈 Download PDF

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우베 리스코브
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로베르트 보쉬 게엠베하
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Abstract

본 발명은 특히 자동차 내 기어 메커니즘 컨트롤러로서 사용될 수 있는 전자 제어 모듈(1)에 관한 것이다. 제어 모듈(1)은 장착 면(17) 및 도체 트랙(16)들을 구비한 인쇄 회로 기판(5), 및 적어도 하나의 전기 전도성 접속 섹션(19)을 구비한 적어도 하나의 전기 부품(3)을 포함한다. 또한, 제어 모듈은 적어도 하나의 프레스 콘택(39)을 포함하고, 상기 프레스 콘택(39)은, 인쇄 회로 기판(5)에 기계적으로 고정되며, 프레스 콘택(39)의 전기 전도성 대응 접속 섹션(20)에 의해 인쇄 회로 기판(5)의 도체 트랙과의 전기 접촉을 형성하도록, 인쇄 회로 기판(5)의 개구(21) 내로 압입된다. 전기 부품(3)의 접속 섹션(19)은 용접 결합부(43)를 통해 프레스 콘택(39)의 대응 접속 섹션(20)에 접속된다. 새로운 결합 기술에 의해 납땜 결합이 생략될 수 있고, 그 대신 프레스 콘택(39)의 냉간 프레싱 및 예를 들면 구리/구리 레이저 용접 공정을 이용한 후속 용접으로 대체된다. 제조 비용이 줄어들 수 있고 전기 접속의 신뢰성이 향상될 수 있다.

Description

프레스 콘택에 용접된 전기 부품을 구비한 특히 기어 메커니즘 제어용 전자 제어 모듈{ELECTRONIC CONTROL MODULE, IN PARTICULAR FOR GEAR MECHANISM CONTROL, WITH ELECTRICAL COMPONENTS WHICH ARE WELDED TO PRESS CONTACTS}
본 발명은 자동차 내에서 특히 기어 메커니즘 제어를 위해 사용될 수 있는 전자 제어 모듈. 및 전자 제어 모듈의 제조 방법에 관한 것이다.
자동차에서 전자 제어 모듈은 특히 기어 메커니즘의 제어를 위해 사용된다. 이 경우, 제어 모듈은 예컨대 침식성 기어 오일과 같은 기어액과 접촉하도록 기어 메커니즘에, 예컨대 기어 메커니즘 하우징 내부에 배치되는 것이 바람직할 수 있다.
제어 모듈은 예컨대 플러그, 센서, 액추에이터, 적어도 하나의 캡슐화된 제어 장치(TCU, Transmission Control Unit) 및 경우에 따라 다른 컴포넌트들과 같은 전기 부품들을 포함할 수 있다. 전기 부품들은 인쇄 회로 기판상에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판은 표면상에 또는 내부에 도체 트랙들이 형성될 수 있는 종래의 보드일 수 있고, 상기 도체 트랙에 의해, 인쇄 회로 기판의 장착 면 상에 배치된 전기 부품들이 서로 전기 접속될 수 있다. 전기 부품들의 각각은 이를 위해 예컨대 부품으로부터 안내된 와이어 형태의 전기 전도성 접속 섹션을 포함할 수 있고, 상기 접속 섹션에 의해 상기 부품이 인쇄 회로 기판에 제공된 도체 트랙과 전기 접촉될 수 있다.
기어액 내에 제어 모듈의 배치는 전자 제어 모듈의 인쇄 회로 기판상에 컴포넌트의 구성 및 접속 기술에 대한 큰 도전일 수 있는데, 그 이유는 전기 접속부들이 예컨대 높은 온도 변동 부하에 노출되며, 침식성 기어액 및 경우에 따라 그 안에 포함된 금속 칩을 견딜 수 있어야 하기 때문이다.
종래에는 전기 부품들의 접속 섹션들이 대부분 인쇄 회로 기판의 도체 트랙들에 납땝되었다. US 2009/0176402 A1 및 US 2008/0144260 A1은 예컨대 플러그 부품들을 제시하고, 상기 플러그 부품들의 접속 소자들은 인쇄 회로 기판의 관통 연결부 내에 납땜된다.
그러나 납땜 연결부들이 항상 예컨대 차량 제조에 필요한 신뢰성을 장기간 보장할 수 없기 때문에, 기어 메커니즘 제어를 위한 전자 제어 모듈에서 오동작 또는 고장이 나타날 수 있는 것이 관찰되었다.
본 발명의 과제는 간단하며 신뢰성 있게 그리고 경제적으로 제조되는 전자 제어 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 과제는 독립 청구항들의 특징들을 포함하는 전자 제어 모듈 및 그 제조 방법에 의해 달성된다.
본 발명의 실시예들은 특히 기어 메커니즘 컨트롤러로서 사용시 발생하는, 전기 부품들과 인쇄 회로 기판의 도체 트랙들 사이의 장기간 안정한 전기 접속에 대한 높은 요구에 종래의 제어 모듈보다 더 양호하게 부합될 수 있는 전자 제어 모듈을 가능하게 한다. 특히, 본 발명에 따른 제어 모듈의 실시예들은 간단하며 신뢰성 있게 및/또는 경제적으로 제조될 수 있다.
본 발명의 제 1 양상에 따라, 인쇄 회로 기판 및 적어도 하나의 전기 부품을 포함하는, 특히 기어 메커니즘 제어를 위한 전자 제어 모듈이 제공된다. 인쇄 회로 기판은 도체 트랙들을 구비하고, 장착 면을 갖는다. 전기 부품은 적어도 하나의 전기 전도성 접속 섹션을 포함한다. 제어 모듈은 또한 적어도 하나의 프레스 콘택을 포함하고, 상기 프레스 콘택은, 인쇄 회로 기판에 기계적으로 고정되며, 인쇄 회로 기판 내로 압입된 프레스 콘택의 전기 전도성 대응 접속 섹션의 부분 영역을 통해 인쇄 회로 기판의 도체 트랙과 기계적인 접촉 및 전기적인 접촉을 형성하도록, 인쇄 회로 기판 내 개구 내로 압입된다. 또한, 전기 부품의 접속 섹션과 프레스 콘택의 대응 접속 섹션 사이에 용접 결합부가 제공된다.
본 발명의 제 2 양상에 따라, 전자 제어 모듈, 특히 본 발명의 상기 제 1 양상에 따른 제어 모듈의 제조 방법이 제공된다. 상기 방법에서는, 장착 면과 도체 트랙들을 구비한 인쇄 회로 기판, 및 적어도 하나의 전기 전도성 접속 섹션을 구비한 전기 부품이 제공된다. 상기 방법은, 프레스 콘택이 인쇄 회로 기판에 기계적으로 고정되며, 인쇄 회로 기판 내로 압입된, 프레스 콘택의 전기 전도성 대응 접속 섹션의 부분 영역을 통해 인쇄 회로 기판의 도체 트랙과 기계적인 및 전기적인 접촉을 형성하도록, 프레스 콘택이 도체 트랙들 내의 개구 내로 압입되고, 전기 부품의 접속 섹션은 프레스 콘택의 대응 접속 섹션에 용접되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예들은 특히 하기에 설명되는 사상에 기초하는 것으로 볼 수 있다:
도입부에서 설명된 바와 같이, 종래의 전자 제어 모듈에서 전기 부품들은 일반적으로 인쇄 회로 기판의 도체 트랙들에 납땜되었다. 이를 위해 예컨대 전기 부품의 접속 섹션들이 인쇄 회로 기판 내 관통구들 내에 배치된 다음, 마주 놓인 면으로부터 납땜욕 내로 액침됨으로써, 땜납이 접속 섹션들을 도체 트랙들에 전기 전도 방식으로 연결할 수 있다.
그러나 상기 방식으로 제조된 납땜 연결부가 예컨대 2 ppm의 범위에서 고장 확률을 가질 수 있고, 그로 인해 전자 모듈의 작동 중에 에러가 발생할 수 있는 것이 관찰되었다. 이러한 문제점은 최근에 부분적으로 첨예화될 수 있는데, 그 이유는 새로운 방침에 따라 일반적으로 납 함유 땜납이 더 이상 사용될 수 없기 때문이다. 따라서, 납땜 결합이 복잡하게 개발되어 테스트 되어야 하고 납 없는 땜납의 열역학적 특성에 맞춰져야 한다.
따라서, 전자 제어 모듈에서 종래의 납땜 결합들을, 땜납이 필요 없는, 인쇄 회로 기판에 대한 전기 부품들의 새로운 방식의 전기 접속으로 대체할 것이 제안된다. 이런 접속의 경우, 먼저 하나 또는 다수의 프레스 콘택들이 인쇄 회로 기판 내의 개구 내로 압입된다.
여기서 프레스 콘택은 전기 전도성 재료, 예컨대 금속으로 완전히 이루어지거나 또는 적어도 부분적으로, 예컨대 그 표면에서 전기 전도성 재료를 포함하는 작은 소자를 의미할 수 있다. 프레스 콘택은 압력 하에서 인쇄 회로 기판 내에 제공된 개구 내로 압입될 수 있도록 치수 설계된 적어도 하나의 돌출부를 포함한다. 상기 돌출부의 구조 또는 치수는 적어도, 인쇄 회로 기판 내로 압입된, 프레스 콘택의 전기 전도성 대응 접속 섹션의 부분 영역에서, 프레스 콘택의 전도성 재료가 개구의 영역 내 인쇄 회로 기판의 도체 트랙의 전도성 재료에 압착됨으로써 전기 접속이 형성되도록 설계된다. 또한, 프레스 콘택의 돌출부는 개구 내로 압입 후에 프레스 콘택이 기계적으로 안정하게 인쇄 회로 기판에 지지되도록 치수 설계된다. 프레스 콘택의 압입이 일반적으로 결합될 컴포넌트들의 국부적 가열을 요구하지 않기 때문에, 이를 콜드 콘택팅이라고도 한다.
개구 내로 압입된 돌출부에 추가해서, 프레스 콘택은 전기 전도성 대응 접속 섹션을 포함한다. 상기 대응 접속 섹션은 프레스 콘택의 돌출부 상의 전기 전도성 재료와 전기 전도 방식으로 연결되므로, 압입 후에 전체적으로 대응 접속 섹션과 인쇄 회로 기판의 도체 트랙 사이의 전기 접속이 주어진다.
프레스 콘택 또는 프레스 콘택들이 인쇄 회로 기판 상에 배치된 후에, 전기 부품들은 인쇄 회로 기판의 장착 면 상에 배치될 수 있고, 그리고 나서 그 접속 섹션들이 프레스 콘택의 대응 접속 섹션들에 적합하게 용접될 수 있다.
전술한 제조 방법 또는 상응하게 제조된 전자 제어 모듈에서는 전기 부품의 납땜이 생략될 수 있고, 프레스 콘택들의 압입과 접속 섹션 및 대응 접속 섹션의 후속하는 용접으로 대체될 수 있다. 이로 인해, 종래의 납땜에 비해, 테스트 및 개발 비용이 현저히 감소할 수 있다. 예컨대 납땜 점들은 일반적으로 용접 점들보다 4배 더 오래 테스트 되어야 한다. 또한, 용접 결합에서 고장 확률이 납땜 결합에서보다 훨씬 더 낮은 것이 전제될 수 있다. 특히, 용접 결합들이 실제로 작동 중에 결함을 갖지 않는 반면, 납땜 결합에서는 2 ppm의 고장 확률이 관찰될 수 있다는 것이 전제된다. 추가로, 용접 결합은 납땜 결합에 비해 훨씬 더 높은 기계적 부하 능력 및 온도 안정성을 갖는다.
하기에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 상기 제조 방법에서는 또한 전자 제어 모듈 내부에서 열로 인한 기계적 변형이 현저히 감소할 수 있는데, 그 이유는 예컨대 접속 섹션 및 대응 접속 섹션의 국부적인 신속한 용접의 경우 종래의 납땜 과정에서보다 훨씬 더 적은 열 도입이 나타나기 때문이다.
일 실시예에 따라, 전기 부품의 접속 섹션 및 프레스 콘택의 대응 접속 섹션은 구리를 포함하여 형성될 수 있다. 즉, 구리 함유 재료로 이루어지거나 또는 완전히 구리로 이루어진다. 구리는 탁월한 전기 전도성을 가질 뿐만 아니라 비교적 낮은 용점을 갖기 때문에, 작은 열 출력에서도 이미 용접이 이루어질 수 있다.
전기 부품의 접속 섹션을 레이저에 의해 프레스 콘택의 대응 접속 섹션에 용접하는 것은 특히 바람직할 수 있다. 레이저 용접은 산업적으로 양호하게 사용될 수 있고, 예컨대 용접의 높은 포지셔닝 정확도, 접촉 없는, 그에 따라 오염 없는 용접, 에너지 효율 등과 같은 많은 장점을 제공할 수 있다.
특히, 예컨대 접속 섹션 및 대응 접속 섹션 내에 포함된 구리의 레이저 용접을 위해 녹색 레이저 광이 사용될 수 있다. 구리/구리 용접을 위해, 예컨대 다른 목적을 위해 종래에 종종 사용된 NiFe-Cu-레이저 용접에서 공지된 것보다 훨씬 더 작은 그리고 더 경제적인 설비가 사용될 수 있다. Cu/Cu 용접을 위해 사용될 수 있는 레이저는 예컨대 용접을 위해 사용된 종래의 레이저의 경우보다 훨씬 더 작은 레이저 출력을 가질 수 있다.
예컨대, 레이저는 연속 작동 모드에서 500 W 미만의, 바람직하게는 200 W 미만의 레이저 광 출력을 가질 수 있다. Cu/Cu 용접을 위해, 연속 작동 모드에서 녹색 파장 범위의 레이저 광을 방출하며 200 W의 최대 레이저 출력을 갖고 1.15 미만의 회절율로 인해 매우 높은 빔 품질을 가질 수 있는 디스크 레이저가 사용될 수 있다. 예컨대 515 nm의 방출 파장을 달성하기 위해, 레이저 공진기의 내부에서 디스크 레이저 방사선의 주파수 2배화가 실시된다. 이런 방식으로 생성된 녹색 레이저 광은 구리 재료에 의해 적외선 파장 범위의 레이저 방사선보다 훨씬 더 양호하게 흡수된다. 또한, 녹색의, 비교적 낮은 출력의 레이저 광에 의한 레이저 용접시 실질적으로 용접 스패터가 나타나지 않기 때문에, 용접 과정이 현저히 간단해질 수 있는 것이 관찰되었다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 전기 부품의 접속 섹션 및 프레스 콘택의 대응 접속 섹션은 인쇄 회로 기판의 장착 면에 대해 평행하게 배치될 수 있다. 이로 인해, 2개의 섹션이 간단히 달성될 수 있으며 상부로부터 레이저에 의해 서로 용접될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 전기 부품의 접속 섹션과 프레스 콘택의 대응 접속 섹션 사이의 용접 결합부가 전기 절연 재료로 커버될 수 있다. 예컨대, 2개의 접속 섹션 및 대응 접속 섹션의 전체 노출 영역은 전기 절연 재료로 커버될 수 있기 때문에, 오염, 습기 또는 부식으로부터 보호될 수 있다. 전기 절연 재료는 예컨대 바니시(varnish) 또는 포팅 화합물, 예컨대 글로브-탑(Globe-Top) 또는 에폭시의 형태로 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따라 전자 제어 모듈은 또한 인쇄 회로 기판의 장착 면 반대편에 놓인 표면상에 배치된 캐리어 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 캐리어 플레이트는 플라스틱으로 이루어진다. 종래의 제어 모듈에서, 인쇄 회로 기판에는 대부분 금속으로 이루어진 캐리어 플레이트가 제공되었다. 순순한 플라스틱 캐리어 플레이트는 종래의 납땜의 경우, 예컨대 특히 예열 구역에서 열에 의해 크게 손상되기 때문에, 금속 플레이트들이 캐리어 플레이트로서 사용된다. 여기에 제시된 컨셉에서는 콜드 콘택팅이 이루어지기 때문에, 플라스틱으로 이루어진 캐리어 플레이트도 사용될 수 있다. 또한, 플라스틱 캐리어 플레이트가 하부에서 폐쇄될 수 있기 때문에 경우에 따라 하부를 향해 돌출한 핀과 관련한 절연 보호를 제공한다. 냉각 면으로서 손실 열을 기어 메커니즘 내로 방출하기 위해, 전자 장치 하부에는 국부적으로 대개 금속 인서트가 필요하다.
캐리어 플레이트는 캐리어 플레이트를 지나 돌출한 프레스 콘택의 영역에 인접하게 상기 영역을 수용하는 블라인드 홀을 포함할 수 있다. 달리 표현하면, 캐리어 플레이트는 인쇄 회로 기판의 장착 면 반대편에 놓인 표면상에 부착될 수 있고, 상기 표면에서 인쇄 회로 기판 내 관통 홀의 영역에 그 안에 삽입된 프레스 콘택의 부분들이 돌출할 수 있기 때문에, 상응하게 치수 설계된 리세스들을 포함할 수 있다. 상기 리세스들은 블라인드 홀로서 형성될 수 있으므로, 즉 연속하는 것이 아니라 한 면에서 폐쇄되므로, 프레스 콘택의 돌출 영역들이 캐리어 플레이트의 리세스 내에 수용될 수 있고, 외부에 대해 오염 및 부식으로부터 보호된다.
금속 대신 플라스틱으로 이루어진 캐리어 플레이트의 사용에 의해, 제어 모듈에 대한 큰 중량 감소가 달성될 수 있다. 또한, 제어 모듈의 하부면 상의 칩 보호 커버가 생략될 수 있다. 인쇄 회로 기판의 표면상의 칩 보호 커버는 전술한 바와 같이 예컨대 바니시 또는 포팅 화합물 형태의 전기 절연 재료의 제공으로 대체될 수 있다.
전체적으로 제시된 제조 방법에 의해 또는 상응하게 제조된 전자 제어 모듈의 경우, 전자 장치의 고정 스프링 및 성형 하우징이 생략될 수 있다.
또한, 모듈 내에서 큰 열 응력이 나타나지 않는데, 그 이유는 모든 부품이 인쇄 회로 기판에 연결되고, 캐리어 플레이트는, 예컨대 통합된 플러그 형태의 기능과 같은 추가의 요구가 주어지지 않는다면, 전기 절연 및 운반 보호만을 제공하기 때문이다.
본 발명의 실시예들의 특징들 및 장점들은 여기서 부분적으로 전자 제어 모듈과 관련해서 그리고 부분적으로 전자 제어 모듈의 제조 방법과 관련해서 설명된다. 당업자는 본 발명의 다른 실시예들에 도달하기 위해 특징들이 적합하게 조합되거나, 조정되거나 교환될 수 있는 것을 알 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예들이 첨부한 도면들을 참고로 설명되지만, 설명 및 도면은 본 발명을 제한하는 것으로 이해되서는 안된다.
도 1은 종래의 기어 메커니즘 제어 모듈의 횡단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기어 메커니즘 제어를 위한 제어 모듈의 횡단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제어 모듈의 인쇄 회로 기판에 전기 부품의 전기 접속을 확대 도시한 횡단면도.
도면들은 개략적이며 척도에 맞지 않는다. 도면들에서 동일한 도면 부호들은 동일한 또는 동일하게 작용하는 특징들을 나타낸다.
도 1에는 다수의 전기 부품(3)이 인쇄 회로 기판(5)에 납땜된 종래의 기어 메커니즘 제어 모듈(1)이 도시되어 있다.
부분적으로 보드 또는 PCB(Printed Circuit Board)라고도 하는 인쇄 회로 기판(5)은 그 표면상에 또는 그 내부에 다수의 도체 트랙을 포함한다(도 1에는 별도로 도시되지 않음). 전기 부품(3)은 예컨대 고전류 어셈블리(7), 회전 속도, 위치 또는 거리 센서(9), 전자 회로(11), 압력 센서(13) 및/또는 플러그(15)로서 인쇄 회로 기판(5)의 장착 면(17) 상에 배치될 수 있다. 각각의 부품(3)은 관련 전기 전도성 접속 섹션(19)을 통해 인쇄 회로 기판(5)의 도체 트랙에 전기 접속되므로, 개별 부품들(3)은 도체 트랙들을 통해 서로 전기 접속될 수 있다. 이를 위해, 접속 섹션(19)은 인쇄 회로 기판(5) 내의 관통 홀들(21)을 통해 삽입되고, 예컨대 하부로부터 납땜욕 내로 액침에 의해 인쇄 회로 기판(5)의 도체 트랙들에 납땜된다.
접속 섹션(19)을 예컨대 주변 기어 오일 내에 포함되어 있을 수 있는 금속 칩으로부터 보호하기 위해, 칩 보호 커버(23)가 제공된다. 인쇄 회로 기판(5)의 장착 면(17) 맞은 편에 금속으로 이루어진 캐리어 플레이트(25)가 제공된다. 상기 캐리어 플레이트(25)는 한편으로는 인쇄 회로 기판(5)을 안정화시킬 수 있고, 다른 한편으로는 전기 부품으로부터 기어 메커니즘 부품(27)으로의, 예컨대 기어 메커니즘 제어 모듈(1)이 고정된 유압 플레이트로의 양호한 열 전달을 제공한다. 인쇄 회로 기판(5)의 하부면 상에는 또한 플러그를 구비한 압력 조절기(29)가 제공되고, 상기 압력 조절기(29)는 콘택 블록 또는 대응 플러그(31)를 통해 인쇄 회로 기판(5)에 연결된다.
도 2에는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 모듈(1)이 도시되어 있다.
종래의 기어 메커니즘 제어 모듈(1)에서와 같이, 여러 전기 부품들(3)이 상이한 컴포넌트(7, 9, 11, 13, 15)의 형태로 인쇄 회로 기판(5)의 장착 면(17) 상에 배치된다. 그러나 상기 부품들(3)의 접속 섹션들(19)은 인쇄 회로 기판(5)의 도체 트랙들에 납땜 되지 않는다. 그 대신, 인쇄 회로 기판의 개구(21) 내에 프레스 콘택(39)이 압입되므로, 프레스 콘택들은 한편으로는 기계적으로 단단히 고정되고, 다른 한편으로는 인쇄 회로 기판(5)의 도체 트랙들과의 전기 접촉을 형성한다. 프레스 콘택(39)의 대응 접속 섹션(20)에는 전기 부품(3)의 접속 섹션(19)이 국부적으로 용접된다.
도 3에는 부품(3)과 인쇄 회로 기판(5)의 배치 및 전기 접속이 확대되어 도시되어 있다. 프레스 콘택(39)은 압력 하에서 인쇄 회로 기판(5) 내 개구들(21) 중 하나 내로 압입될 수 있도록 형성되고 치수 설계된다. 두꺼워진 부분(45)을 갖는 프레스 콘택(39)은, 기계적으로 안정한 고정이 주어지며 한편으로는 프레스 콘택(39)의 대응 접속 섹션(20)과 다른 한편으로는 인쇄 회로 기판(5) 내에 제공된 도체 트랙들(16) 사이에 전기 접촉이 형성되도록, 인쇄 회로 기판(5) 내에 지지될 수 있다. 도체 트랙들(16)은 인쇄 회로 기판(5)의 내부에 연장할 수 있고, 개구(20)의 내부에 대응 접속 섹션(20)의 부분 영역을 접촉시킨다. 예컨대, 개구의 내부에 금속 층이 제공될 수 있다.
프레스 콘택(39)은 예컨대 완전히 금속으로 이루어질 수 있고, 특히 예컨대 완전히 구리로 또는 구리 합금으로 이루어질 수 있다. 경우에 따라 프레스 콘택(39)은 예컨대 금, 주석으로 이루어진 표면 코팅을 구비할 수 있다. 프레스 콘택은 일체형일 수 있다. 프레스 콘택은 실질적으로 직각으로 구현될 수 있으므로, 하부 레그(47)는 인쇄 회로 기판(5)의 평면에 대해 수직으로 인쇄 회로 기판의 개구(21) 내로 삽입될 수 있고, 상부 레그(49)는 하부 레그(47)에 대해 수직으로 배치되므로, 인쇄 회로 기판(5)의 장착 면(17)에 대해 실질적으로 평행하게 연장할 수 있다. 프레스 콘택(39)은 인쇄 회로 기판(5) 내로 압입된 상태에서 그 상부 레그(49)가 장착 면(17) 상에 접촉한다.
마찬가지로 프레스 콘택(39) 상에 제공된 플라스틱 프레임(35)은 특히 금속 칩에 의한 오염으로부터 프레스 콘택(39)의 부분 영역 및 개구(21)를 보호할 수 있다.
장착 면(17)에 배치된, 예컨대 센서(9) 형태의 전기 부품(3)은 접속 섹션(19)을 포함하고, 상기 접속 섹션(19)은 프레스 콘택(39)의 대응 접속 섹션(20)과 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치된다. 따라서, 2개의 섹션(19, 20)은 장착 면(17)에 대해 평행하게 연장하므로, 상부로부터 장착 면(17)에 대해 수직으로 입사되는 레이저(화살표 41로 표시)로 용접부(43)를 통해 간단히 서로 결합될 수 있다.
용접부(43)의 영역에서 그리고 접속 및 대응 접속 섹션(19, 20)의 인접 부분 영역에서, 전기 절연 재료(37), 예컨대 글로브-탑(Globe-Top)으로 이루어진 추후에 제공된 층이 오염으로부터 보호를 제공할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 기판(5)은 플라스틱으로 이루어진 캐리어 플레이트(26)를 통해 기어 메커니즘 부품(27)에 연결될 수 있다. 캐리어 플레이트(26) 내에, 예컨대 작동 중에 많은 열을 발생시키는 전자 회로(11)의 영역 내에 국부적으로 금속 플레이트(24)가 통합됨으로써, 열이 더 양호하게 기어 메커니즘 부품(27)으로 방출될 수 있다.
인쇄 회로 기판(5)을 지나 하부로 돌출하는 프레스 콘택(39)의 영역에 인접하게, 캐리어 플레이트(26) 내에 각각 충분히 큰 치수의 브라인드 홀(33)이 형성될 수 있어서, 인쇄 회로 기판(5)을 지나 돌출한 프레스 콘택(39)의 영역은 한편으로는 그 내에 수용될 수 있고, 다른 한편으로는 블라인드 홀(33)이 하부에 대해 폐쇄되기 때문에 예컨대 오염으로부터 보호된다.
끝으로, 전자 제어 모듈의 제조의 범위에서 조립 과정이 설명된다.
먼저, 프레스 콘택들(39)이 인쇄 회로 기판(5)의 개구들(21) 내로 끼워진다. 결합 면들(51)은 경우에 따라 세정된다. 전자 회로(11)는 접착되고 결합되며, 밀봉 방식 커버(23)로 예컨대 접착제 또는 밀봉 링을 이용해서 폐쇄된다. 그리고 나서, 인쇄 회로 기판(5)에 남은 모든 부품들(3)이 장착된다. 센서들(9) 및 플러그(15)와 같은 어셈블리는 접착되거나 또는 홀을 통해 인쇄 회로 기판(5) 내로 맞물리거나 또는 리벳 고정된다. 후속해서, 플라스틱 캐리어 플레이트(26)가 경우에 따라 전자 회로(11)의 냉각을 위한 삽입된 또는 인서트 몰딩된 금속 플레이트(24)와 함께 제공된다. 장착된 인쇄 회로 기판(5)은 지금 또는 나중 시점에 캐리어 플레이트(26) 상에 놓이고 몇몇 지점에서 예컨대 접착, 리벳팅 또는 맞물림에 의해 고정된다.
예컨대 센서들(9, 13)과 같은 전기 부품들(3)은 접속 섹션들(19)을 포함하고, 상기 접속 섹션들(19)은 조립 후에 약간의 수직 예비 응력으로 프레스 콘택(39)의 대응 접속 섹션(20) 상의 용접 접촉 면 상에 접촉한다. 모든 개별 부품은 그때까지 그들의 위치와 관련해서 보상될 수 있다. 조립 동안 비틀림 및 변형은 부품(3)과 인쇄 회로 기판(5)의 전기 접속에 실질적으로 영향을 주지 않는다. 이제, 예컨대 구리로 이루어진 프레스 콘택(39)의 낮은 용융 온도 및 매우 작은 면(용접점) 상에 최소의 열 도입으로 인해, 거의 열에 의한 변형 없이, 접속 섹션(19)과 대응 접속 섹션(20)의 용접이 이루어진다. 레이저 빔(41)으로서, 구리/구리 용접을 위해 특별히 개발된 녹색 레이저 광이 사용된다. 그리고 나서, 접속 섹션 및 대응 접속 섹션(19, 20)의 영역 내에 형성된 전기 접속부가 전기 절연 재료, 예컨대 글로브-탑(Globe-Top)으로 이루어진 커버 또는 바니시 또는 포팅 화합물로 커버될 수 있다.
프레스 콘택들은 예컨대 THT-납땜점(Through-Hole-Technique)보다 더 경제적이고 더 큰 신뢰성을 갖는다. 글로브-탑은 주변 매체, 예컨대 침식성 기어 오일의 부식 작용으로부터 인쇄 회로 기판 개구(21) 내의 프레스 접촉도 보호할 수 있다. 인쇄 회로 기판(5)의 모든 장착은 매우 컴팩트한 설비 상에서 전자동화된 조립에 의해 이루어질 수 있다. 대형의 선택적 또는 연속로 납땜 설비가 필요 없고, 예열 및 냉각 구역이 필요 없다. 프레스 콘택들(39)은 조절되어 압입되며 레이저 용접될 수 있다. 이로 인해, 테스트 과정, 예컨대 납땜시 통상적인 X-레이가 생략될 수 있다.
전술한 실시예에 포함된, 열 전도 플레이트로서 사용될 수 있는 삽입된 금속판(24)은, 인쇄 회로 기판(5)이 예컨대 전자 장치의 영역에서 냉각 오일로 유입되거나 기어 메커니즘 부품(27)으로서 작용하는 유압 플레이트의 플래토 형태의 상승부가 캐리어 플레이트(26)를 통해 인쇄 회로 기판(5)과 직접 접촉하면, 생략될 수 있다. 인쇄 회로 기판(5)은 또한 전자 장치 하부에 열 비아(Via)를 포함하므로, 더 양호한 냉각이 이루어질 수 있다.
1 전자 제어 모듈
3 전기 부품
5 인쇄 회로 기판
16 도체 트랙
17 장착 면
19 접속 섹션
20 대응 접속 섹션
21 개구
26 캐리어 플레이트
33 블라인드 홀
37 전기 절연 재료
39 프레스 콘택
41 레이저
43 용접 결합부

Claims (11)

  1. 특히 기어 메커니즘 제어용 전자 제어 모듈(1)로서,
    장착 면(17)과 도체 트랙들(16)을 구비한 인쇄 회로 기판(5);
    적어도 하나의 전기 전도성 접속 섹션(19)을 구비한 적어도 하나의 전기 부품(3)을 포함하는 상기 전자 제어 모듈에 있어서, 상기 전자 제어 모듈은
    상기 인쇄 회로 기판(5)에 기계적으로 고정되고, 상기 인쇄 회로 기판 내로 압입된, 프레스 콘택(39)의 전기 전도성 대응 접속 섹션(20)의 부분 영역을 통해 상기 인쇄 회로 기판(5)의 도체 트랙(16)과의 기계적 및 전기적 접촉을 형성하도록, 상기 인쇄 회로 기판(5) 내 개구(21) 내로 압입된 적어도 하나의 프레스 콘택(39);
    상기 전기 부품(3)의 상기 접속 섹션(19)과 상기 프레스 콘택(39)의 상기 대응 접속 섹션(20) 사이의 용접 결합부(43)를 더 포함하는, 전자 제어 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 전기 부품(3)의 상기 접속 섹션(19)과 상기 프레스 콘택(39)의 상기 대응 접속 섹션(20)은 구리를 포함하여 형성되는, 전자 제어 모듈.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 전기 부품(3)의 상기 접속 섹션(19)과 상기 프레스 콘택(39)의 상기 대응 접속 섹션(20)은 상기 인쇄 회로 기판(5)의 상기 장착 면(17)에 대해 평행하게 배치되는, 전자 제어 모듈.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전기 부품(3)의 상기 접속 섹션(19)과 상기 프레스 콘택(39)의 상기 대응 접속 섹션(20) 사이의 용접 결합부(43)는 전기 절연 재료(37)로 커버되는, 전자 제어 모듈.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자 제어 모듈은 또한 플라스틱으로 이루어진 캐리어 플레이트(26)를 포함하고, 상기 캐리어 플레이트는 상기 인쇄 회로 기판(5)의 상기 장착 면(17) 반대편에 놓인 표면상에 배치되는, 전자 제어 모듈.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 캐리어 플레이트(26)는 상기 인쇄 회로 기판(5)을 지나 돌출한 프레스 콘택(39)의 영역에 인접하게, 상기 영역을 수용하는 블라인드 홀(33)을 포함하는, 전자 제어 모듈.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판(5)의 상기 도체 트랙(16)은 상기 개구(21)의 내부 영역에서 상기 프레스 콘택(39)에 인접하고, 상기 프레스 콘택(39)의 상기 대응 접속 섹션(20)에 대한 전기 접촉을 형성하는, 전자 제어 모듈.
  8. 특히 기어 메커니즘 제어용 전자 제어 모듈(1)의 제조 방법으로서,
    장착 면(17)과 도체 트랙들(16)을 구비한 인쇄 회로 기판(5)을 제공하는 단계;
    적어도 하나의 전기 전도성 접속 섹션(19)을 구비한 적어도 하나의 전기 부품(3)을 제공하는 단계를 포함하는 상기 전자 제어 모듈의 제조 방법에 있어서, 상기 방법은
    프레스 콘택(39)이 상기 인쇄 회로 기판(5)에 기계적으로 고정되며, 상기 인쇄 회로 기판 내로 압입된, 상기 프레스 콘택(39)의 전기 전도성 대응 접속 섹션(20)의 부분 영역을 통해 상기 인쇄 회로 기판(5)의 도체 트랙(16)과 기계적인 및 전기적인 접촉을 형성하도록, 상기 인쇄 회로 기판(5) 내 개구(21) 내로 상기 프레스 콘택(39)을 압입하는 단계;
    상기 프레스 콘택(39)의 상기 대응 접속 섹션(20)에 상기 전기 부품(3)의 상기 접속 섹션(19)을 용접하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 모듈의 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 전기 부품(3)의 상기 접속 섹션(19)은 레이저(41)에 의해 상기 프레스 콘택(39)의 상기 대응 접속 섹션(20)에 용접되는, 전자 제어 모듈의 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 레이저(41)는 용접을 위해 녹색 레이저 광을 방출하는, 전자 제어 모듈의 제조 방법.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 레이저(41)는 연속 작동 모드에서 500W 미만의, 바람직하게는 200W 미만의 레이저 광 출력을 갖는, 전자 제어 모듈의 제조 방법.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017119235B3 (de) * 2017-08-23 2018-12-13 Trw Automotive Electronics & Components Gmbh Kraftfahrzeugbedienvorrichtung sowie Verfahren zur Herstellung einer zumindest teilweise elektrisch leitfähigen Bedieneinheit für eine Kraftfahrzeugbedienvorrichtung
DE102019103668A1 (de) * 2019-02-13 2020-08-13 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zum Fügen von Kupfer-Hairpins und Stator
DE102020124171A1 (de) * 2020-09-16 2022-03-17 Danfoss Silicon Power Gmbh Elektronisches Modul und Verfahren zum Verbinden von mehreren Leitern mit einem Substrat

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5909011A (en) * 1996-08-01 1999-06-01 International Business Machines Corporation Method and apparatus for modifying circuit having ball grid array interconnections
WO2005004563A1 (ja) * 2003-07-03 2005-01-13 Hitachi, Ltd. モジュール装置及びその製造方法
US20050034890A1 (en) 2003-08-15 2005-02-17 Ted Ju Electronic conducting element
JP4289207B2 (ja) * 2004-04-27 2009-07-01 株式会社デンソー 電子制御装置
US7344388B2 (en) * 2005-11-24 2008-03-18 Hirschmann Automotive Gmbh Press-in contact with crimp arms for a circuit board
US7677905B2 (en) 2006-12-13 2010-03-16 Denso Corporation Electronic device and manufacturing method of the same
DE102007014356A1 (de) * 2007-03-26 2008-10-02 Robert Bosch Gmbh Pin zum Einsetzen in eine Aufnahmeöffnung einer Leiterplatte und Verfahren zum Einsetzen eines Pin in eine Aufnahmeöffnung einer Leiterplatte
DE102007057444A1 (de) 2007-11-29 2009-06-04 Robert Bosch Gmbh Verbindungsmittel zur flexiblen elektrischen Verbindung von Leiterplatten
JP4591510B2 (ja) 2008-01-07 2010-12-01 株式会社デンソー コネクタ及び電子制御装置
US20100294349A1 (en) * 2009-05-20 2010-11-25 Uma Srinivasan Back contact solar cells with effective and efficient designs and corresponding patterning processes
US8560771B2 (en) * 2011-07-22 2013-10-15 International Business Machines Corporation Efficient track destage in secondary storage
DE102011083576A1 (de) 2011-09-28 2013-03-28 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung zur Außenkontaktierung eines Schaltungsmoduls, korrespondierendes Schaltungsmodul, Schaltungsanordnung und zugehöriges Verfahren zur Herstellung einer Schaltungsanordnung
DE102011085170A1 (de) * 2011-10-25 2013-04-25 Robert Bosch Gmbh Steuermodul mit verklebter Trägerplatte
DE102011086896A1 (de) 2011-11-22 2013-05-23 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Bauelement
DE102011089474A1 (de) 2011-12-21 2013-06-27 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul für ein Fahrzeug

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