KR20170000716U - high frequency signal FFC film - Google Patents

high frequency signal FFC film Download PDF

Info

Publication number
KR20170000716U
KR20170000716U KR2020160002943U KR20160002943U KR20170000716U KR 20170000716 U KR20170000716 U KR 20170000716U KR 2020160002943 U KR2020160002943 U KR 2020160002943U KR 20160002943 U KR20160002943 U KR 20160002943U KR 20170000716 U KR20170000716 U KR 20170000716U
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
frequency signal
film
ffc
high frequency
Prior art date
Application number
KR2020160002943U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
유원홍
Original Assignee
센젠 원신 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 센젠 원신 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 filed Critical 센젠 원신 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드
Publication of KR20170000716U publication Critical patent/KR20170000716U/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/04—Flexible cables, conductors, or cords, e.g. trailing cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/08—Flat or ribbon cables
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2367/00—Polyesters, e.g. PET, i.e. polyethylene terephthalate

Landscapes

  • Electrotherapy Devices (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본 고안의 일실시예에 따른 고주파 신호 FFC 필름은 바닥층을 포함하며, 상기 바닥층 위의 상부 표층에 적층되고, 상기 바닥층과 상부 표층 사이에 중간층이 설치되고, 상기 중간층과 상기 바닥층 사이에 유전체층이 설치되며, 상기 중간층과 상부 표층 사이에 인슐레이션층이 설치된다. 그리고 상기 바닥층, 유전체층, 중간층, 인슐레이션층 및 상부 표층을 통해 차례대로 도포기를 통해 적층 형성된 고주파 신호 FFC 필름이기 때문에 이 적층 공정 중 인공적으로 적층에 참여할 필요가 없으며, 모든 공정은 도포기가 한번에 적층하여 형성된다. 상기 고주파 신호 FFC 필름은 FFC의 한 면 필름으로 사용될 수 있으며, 또한 일회성으로 고주파 신호 FFC에 적층한 후 다른 보조 재료를 적층할 필요가 없다.A high frequency signal FFC film according to an embodiment of the present invention includes a bottom layer, and is stacked on an upper surface layer on the bottom layer, an intermediate layer is provided between the bottom layer and the upper surface layer, and a dielectric layer is provided between the middle layer and the bottom layer And an insulation layer is provided between the intermediate layer and the upper surface layer. Since the FFC film is a high-frequency signal FFC film formed by sequentially stacking the bottom layer, the dielectric layer, the intermediate layer, the insulation layer and the upper surface layer through an applicator, it is not necessary to participate in the lamination artificially during the laminating process. do. The high-frequency signal FFC film can be used as a single-side film of an FFC, and it is not necessary to stack other auxiliary materials after stacking the high-frequency signal FFC in a one-time manner.

Description

고주파 신호 FFC 필름{high frequency signal FFC film}A high frequency signal FFC film

본 고안은 전자 소모품 분야에 사용되는 고주파 신호 FFC 필름에 관한 것이다. The present invention relates to a high frequency signal FFC film used in the field of electronic consumables.

일반적으로 시중에 있는 기존의 고주파 신호 FFC 리본 케이블의 대부분은 상하 2층 FFC와 도체에 의해 합선기를 통해 FFC 리본 케이블로 합성된 후, 상기 리본 케이블의 표면에 인공적으로 1층의 복합 자재를 적층하는 것을 통해 형성된다. Generally, most of the existing high-frequency signal FFC ribbon cables are synthesized by FFC ribbon cables through short-circuiting by the upper and lower two-layer FFCs and conductors, and then a composite material of one layer is artificially laminated on the surface of the ribbon cable Lt; / RTI >

그리고 이와 같은 가공 과정 중, 상기 복합 자재와 FFC가 1회성 합성될 수 없기 때문에 적층 과정 중 대량의 인력을 낭비하게 되기 쉬우며, 복합 자재의 원가가 비교적 비싼 문제점을 지니고 있다.In addition, since the composite material and the FFC can not be synthesized one time during such processing, a large amount of manpower is liable to be wasted during the lamination process, and the cost of the composite material is relatively high.

본 고안은 대량의 인력과 복합 자재를 절약할 수 있는 고주파 신호 FFC 필름을 제공하기 위한 것이다. The present invention is intended to provide a high frequency signal FFC film that can save a large amount of manpower and complex materials.

본 고안의 일실시예에 따른 고주파 신호 FFC 필름은 바닥층을 포함하며, 상기 바닥층 위의 상부 표층에 적층되고, 상기 바닥층과 상부 표층 사이에 중간층이 설치되고, 상기 중간층과 상기 바닥층 사이에 유전체층이 설치되며, 상기 중간층과 상부 표층 사이에 인슐레이션층이 설치된다. A high frequency signal FFC film according to an embodiment of the present invention includes a bottom layer, and is stacked on an upper surface layer on the bottom layer, an intermediate layer is provided between the bottom layer and the upper surface layer, and a dielectric layer is provided between the middle layer and the bottom layer And an insulation layer is provided between the intermediate layer and the upper surface layer.

또한, 상기 고주파 신호 FFC 필름에 있어서 상기 바닥층과 상기 인슐레이션층이 각각 PET 자재로 제작된다.In the high frequency signal FFC film, the bottom layer and the insulation layer are made of PET material.

또한, 상기 고주파 신호 FFC 필름에 있어서 상부 표층은 열접착 자재로 제작된다. Further, in the high frequency signal FFC film, the upper surface layer is made of a thermal adhesive material.

또한, 상기 고주파 신호 FFC 필름에 있어서 상기 중간층은 복합 접착제 자재로 제작된다. In the high-frequency signal FFC film, the intermediate layer is made of a composite adhesive material.

본 고안에 따르면 대량의 인력과 복합 자재를 절약할 수 있는 고주파 신호 FFC 필름을 얻을 수 있고, 바닥층, 유전체층, 중간층, 인슐레이션층 및 상부 표층을 통해 차례대로 도포기를 통해 적층 형성되는 고주파 신호 FFC 필름이기 때문에 이 적층 공정 중 인공적으로 적층에 참여할 필요가 없으며, 전체 공정은 모두 도포기가 1회성 적층으로 형성하고, 이 고주파 신호 FFC 필름은 FFC의 한 면 필름으로 사용될 수 있으며, 또한 일회성으로 고주파 신호 FFC에 적층한 후 다른 보조 재료를 적층할 필요가 없는 고주파 신호 FFC 필름을 얻을 수 있다.According to the present invention, it is possible to obtain a high-frequency signal FFC film capable of saving a large amount of manpower and composite materials, and a high-frequency signal FFC film laminated through a bottom layer, a dielectric layer, an intermediate layer, an insulation layer, Therefore, it is not necessary to participate in the lamination artificially during the lamination process. In the entire process, the applicator is formed as a one-time lamination. The high frequency signal FFC film can be used as a single face film of the FFC, It is possible to obtain a high frequency signal FFC film which does not need to laminate other auxiliary materials after lamination.

도 1은 본 고안의 일실시예에 따른 고주파 신호 FFC 필름의 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram of a high-frequency signal FFC film according to an embodiment of the present invention.

본 고안의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과함께 상세하게 후술되는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and how to accomplish them, will become apparent with reference to the embodiments described below in detail with reference to the accompanying drawings.

그러나 본 고안은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다.However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be embodied in various forms.

본 명세서에서, 본 실시예는 본 고안의 개시가 완전하도록 하며, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 고안의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 그리고 본 고안은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.In the present specification, the present embodiment is provided so that the disclosure of the present invention is complete, and that those skilled in the art will fully understand the scope of the present invention. And this invention is only defined by the scope of the claims.

따라서 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 구성 요소, 잘 알려진 동작 및 잘 알려진 기술들은 본 고안이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.Thus, in some embodiments, well known components, well known operations, and well-known techniques are not specifically described to avoid an undesirable interpretation of the present invention.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 그리고 본명세서에서 사용된(언급된) 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 고안을 제한하고자 하는 것은 아니다.Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. It is to be understood that the terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention.

본 명세서에서, 단수형은 문어구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified.

또한, '포함(또는, 구비)한다'로 언급된 구성 요소 및 동작(작용)은 하나 이상의 다른 구성요소 및 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.Also, components and acts referred to as " comprising (or comprising) " do not exclude the presence or addition of one or more other components and operations.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense that is commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs.

또한 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 정의되어 있지 않은한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless they are defined.

본 고안은 고주파 신호 FFC 필름을 사용하였으며, 이 FFC 필름은 바닥층을 포함하며, 바닥층 위의 상부 표층에 적층된다. 앞서 언급한 바닥층과 상부 표층 사이에 중간층을 설치하고, 이 중간층과 바닥층 사이에 유전체층을 설치하며, 이 중간층과 상부 표층 사이에 인슐레이션층을 설치한다.The present invention uses a high frequency signal FFC film, which includes a bottom layer and is stacked on an upper surface layer above the bottom layer. An intermediate layer is provided between the above-mentioned bottom layer and the upper surface layer, a dielectric layer is provided between the middle layer and the bottom layer, and an insulation layer is provided between the intermediate layer and the upper surface layer.

또한, 상기 바닥층과 인슐레이션층은 각각 PET 자재로 제작된다.In addition, the bottom layer and the insulation layer are each made of a PET material.

또한, 상기 상부 표층은 열접착 자재로 제작된다.In addition, the upper surface layer is made of a thermally adhesive material.

또한, 상기 중간층은 복합 접착 자재로 제작된다.Further, the intermediate layer is made of a composite adhesive material.

또한, 상기 유전체층은 알루미늄, 탄소, 구리 및 은의 분말을 바닥층 표면 위에 도포하여 형성되거나 알루미늄, 탄소, 구리, 은의 슬러리를 그물 모양으로 바닥층 포면 위에 인쇄하여 형성되거나 알루미늄, 탄소, 구리, 은을 바닥층 표면 위에 전기 도금하여 형성된다.The dielectric layer may be formed by applying aluminum, carbon, copper, or silver powder on the surface of the bottom layer, or by printing a slurry of aluminum, carbon, copper, or silver on the bottom layer in a net shape, or by printing aluminum, carbon, copper, As shown in FIG.

그리고 본 고안은 바닥층, 유전체층, 중간층, 인슐레이션층 및 상부 표층을 통해 차례대로 도포기를 통해 적층 형성되는 고주파 신호 FFC 필름이기 때문에 이 적층 공정 중 인공적으로 적층에 참여할 필요가 없으며, 전체 공정은 모두 도포기가 1회성 적층으로 형성하고, 상기 고주파 신호 FFC 필름은 FFC의 한 면 필름으로 사용될 수 있으며, 또한 일회성으로 고주파 신호 FFC에 적층한 후 다른 보조 재료를 적층할 필요가 없다.In addition, since the present invention is a high-frequency signal FFC film laminated on a substrate, a dielectric layer, an intermediate layer, an insulation layer, and an upper surface layer through a coater in this order, there is no need to participate in lamination artificially during the laminating process. The high frequency signal FFC film can be used as a single side film of an FFC, and it is not necessary to stack other auxiliary materials after laminating the high frequency signal FFC on a one-time basis.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예에 대하여 도면을 참조하여 보다 자세히 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 고안의 일실시예에 따른 고주파 신호 FFC 필름의 개략적인 구성도이다. 도시한 바와 같이, 상기 고주파 신호 FFC 필름은 바닥층(1), 유전체층(2), 중간층(3), 인슐레이션층(4) 및 상부 표층(5)을 포함한다.1 is a schematic diagram of a high-frequency signal FFC film according to an embodiment of the present invention. As shown in the figure, the high frequency signal FFC film includes a bottom layer 1, a dielectric layer 2, an intermediate layer 3, an insulation layer 4 and an upper surface layer 5.

또한, 상기 바닥층(1)과 인슐레이션층(4)는 각각 PET 자재로 제작된다. 또한 상부 표층(5)은 열접착 자재로 제작된다. The bottom layer 1 and the insulation layer 4 are made of PET material. The upper surface layer 5 is made of a heat-bonding material.

또한, 상기 중간층(3)은 복합 접착 자재로 제작된다. 그리고 상기 유전체층(2)는 알루미늄, 탄소, 구리 및 은의 분말을 바닥층 표면에 도포하여 형성되거나 알루미늄, 탄소, 구리, 은의 슬러리를 그물 모양으로 바닥층 표면 위에 인쇄하여 형성되거나 알루미늄, 탄소, 구리, 은을 바닥층 표면 위에 전기 도금하여 형성된다. 유전체층(2)은 바닥층(1)의 상부 표면에 적층되고, 상기 중간층(3)은 유전체층(2)의 상부 표층에 적층되며, 상기 인슐레이션층(4)은 중간층(3)의 상부에 적층되고, 상기 상부 표층(5)은 상기 인슐레이션층(4)의 상부에 적층된다.Further, the intermediate layer 3 is made of a composite adhesive material. The dielectric layer 2 may be formed by applying aluminum, carbon, copper or silver powder to the surface of the bottom layer, or may be formed by printing a slurry of aluminum, carbon, copper or silver on the surface of the bottom layer, And is formed by electroplating on the surface of the bottom layer. The dielectric layer 2 is laminated on the upper surface of the bottom layer 1 and the intermediate layer 3 is laminated on the upper surface layer of the dielectric layer 2 and the insulation layer 4 is laminated on top of the intermediate layer 3, The upper surface layer 5 is laminated on top of the insulation layer 4.

또한, 폴리에틸렌 테레프타레이트 화학식 -OCH2-CH2OCOC6H4CO-, 영문명 : polyethylene terephthalate, 약칭 PET. FFC는 플렉시블 플랫 케이블의 약칭이다.Also, polyethylene terephthalate represented by the formula -OCH2-CH2OCOC6H4CO-, English name: polyethylene terephthalate, abbreviated as PET. FFC is an abbreviation of flexible flat cable.

상술한 내용을 종합하면, 본 기술 방안은 바닥층(2), 유전체층(2), 중간층(3), 인슐레이션층(4) 및 상부 표층(5)을 통해 차례대로 도포기를 통해 적층 형성되는 고주파 신호 FFC 필름은 상기 적층 공정 중 인공적으로 적층에 참여할 필요가 없으며, 전체 공정은 모두 도포기가 1회성 적층으로 형성하고, 이 고주파 신호 FFC 필름은 FFC의 한 면 필름으로 사용될 수 있다.The present invention provides a high frequency signal FFC which is stacked in layers through an applicator through a bottom layer 2, a dielectric layer 2, an intermediate layer 3, an insulation layer 4 and an upper surface layer 5, The film does not need to participate in the lamination process artificially during the laminating process. In the entire process, the applicator is formed by one-time lamination, and this high frequency signal FFC film can be used as a single side film of the FFC.

또한 일회성으로 고주파 신호 FFC에 적층된 후 다른 보조 재료를 적층할 필요가 없다. 또한 일회성으로 고주파 신호 FFC에 적층한 후 다른 보조 재료를 적층할 필요가 없다.It is not necessary to stack other auxiliary materials after being laminated on the high frequency signal FFC in a one-time manner. Further, it is not necessary to stack other auxiliary materials after stacking them on the high-frequency signal FFC in a one-time manner.

이와 같이 본 고안은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 고안의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 고안의 청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.

1: 바닥층 2: 유전체층
2: 중간층 4: 인슐레이션층
5: 상부 표층1: bottom layer 2: dielectric layer
2: intermediate layer 4: insulation layer
5: upper surface layer

Claims (4)

바닥층을 포함하며,
상기 바닥층 위의 상부 표층에 적층되고, 상기 바닥층과 상부 표층 사이에 중간층이 설치되고, 상기 중간층과 상기 바닥층 사이에 유전체층이 설치되며, 상기 중간층과 상부 표층 사이에 인슐레이션층이 설치된 고주파 신호 FFC 필름.
Comprising a bottom layer,
A high frequency signal FFC film laminated on an upper surface layer on the bottom layer, an intermediate layer provided between the bottom layer and the upper surface layer, a dielectric layer provided between the middle layer and the bottom layer, and an insulation layer provided between the intermediate layer and the upper surface layer.
청구항 1에 있어서,
상기 바닥층과 상기 인슐레이션층이 각각 PET 자재로 제작된 고주파 신호 FFC 필름.
The method according to claim 1,
Wherein the bottom layer and the insulation layer are made of a PET material.
청구항 1에 있어서,
상부 표층은 열접착 자재로 제작된 고주파 신호 FFC 필름.
The method according to claim 1,
The upper surface layer is a high frequency signal FFC film made of heat adhesive material.
청구항 1에 있어서,
상기 중간층은 복합 접착제 자재로 제작된 고주파 신호 FFC 필름.The method according to claim 1,
Wherein the intermediate layer is a composite adhesive material.
KR2020160002943U 2015-08-17 2016-05-30 high frequency signal FFC film KR20170000716U (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520618660.6U CN204857229U (en) 2015-08-17 2015-08-17 High frequency signal FFC glued membrane
CNZL201520618660.6 2015-08-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20170000716U true KR20170000716U (en) 2017-02-27

Family

ID=54747756

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020160002943U KR20170000716U (en) 2015-08-17 2016-05-30 high frequency signal FFC film

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20170000716U (en)
CN (1) CN204857229U (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105161179A (en) * 2015-08-17 2015-12-16 深圳闻信电子有限公司 High-frequency signal FFC adhesive film and technological process for processing adhesive film

Also Published As

Publication number Publication date
CN204857229U (en) 2015-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9277640B2 (en) Flexible printed circuit board and method for manufacturing same
US20160324012A1 (en) Rigid-flexible circuit board having flying-tail structure and method for manufacturing same
CN103687346A (en) Rigid-flexible combined printed circuit board preparation method
CN104394643B (en) Non-layered rigid-flex board and preparation method thereof
US9743511B1 (en) Rigid flex circuit board
US20120247811A1 (en) Composite circuit board with fracturable structure
CN102595789A (en) Production method of cavity PCB plate
CN105451428A (en) Laminated circuit board processing method and laminated circuit board
CN102209438B (en) High-density flexible circuit board and manufacturing method thereof
CN106341944B (en) A kind of rigid-flex combined board and preparation method thereof for protecting internal layer pad
US20150014849A1 (en) Coreless package structure and method for manufacturing same
KR20170000716U (en) high frequency signal FFC film
CN104735923B (en) A kind of preparation method of rigid-flex combined board
JP2006128360A (en) Printed wiring board and its manufacturing method
CN104681532B (en) Semiconductor package and fabrication method thereof
KR101718855B1 (en) Method of composite sheet for shielding electromagnetic wave and dissipating heat
KR101606714B1 (en) Method of multilayer graphite film
CN103458607A (en) Extinction stiffening plate used for printed circuit board
CN107155265B (en) A kind of rigid-flex combined board production method, rigid-flex combined board and mobile terminal
CN104754869B (en) Local heavy copper circuit board and preparation method thereof
CN113423199B (en) PCB laminating structure and PCB processing method
CN104955277B (en) A kind of heavy copper circuit board preparation method
CN104378932B (en) The preparation method and multi-layer PCB board of multi-layer PCB board
CN206884314U (en) A kind of multilayer copper-clad plate
CN202652692U (en) Dulling and reinforcing plate used for printed circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application