KR20160148515A - Metal-coated resin particles and electroconductive adhesive in which same are used - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 수지 입자와, 상기 수지 입자 중 적어도 일부를 피복하는 금속 피복층으로 이루어지는 금속 피복 수지 입자로서, 반복 압축 후의 신뢰성이 높은 전기 접속을 얻을 수 있는 금속 피복 수지 입자를 제공한다. 수지 입자는, 평균 입경이 1∼100㎛이고, 30% 압축 변형 후의 회복률이 90% 이상이며, 금속 피복층은, 비커스 경도가 100 이하인 금속으로 이루어지고, 평균 두께가 20∼150㎚인 금속 피복 수지 입자를 사용한다. The present invention provides a metal-coated resin particle comprising resin particles and a metal coating layer covering at least a part of the resin particles, wherein metal-coated resin particles capable of achieving highly reliable electrical connection after repeated compression are provided. The resin particle has an average particle diameter of 1 to 100 占 퐉, a recovery ratio after 30% compression deformation of 90% or more, and the metal coating layer is made of a metal having a Vickers hardness of 100 or less and having an average thickness of 20 to 150 nm Particles are used.

Description

금속 피복 수지 입자 및 이것을 사용한 도전성 접착제{METAL-COATED RESIN PARTICLES AND ELECTROCONDUCTIVE ADHESIVE IN WHICH SAME ARE USED}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a metal-coated resin particle and a conductive adhesive using the metal-coated resin particle. BACKGROUND OF THE INVENTION < RTI ID =

본 발명은, 금속 피복 수지 입자 및 이것을 사용한 도전성 접착제에 관한 것이다. The present invention relates to metal coated resin particles and conductive adhesives using the same.

프린트 배선 기판의 전극 접속 등에 사용되는 도전성 접착제에 배합되는 금속 피복 수지 입자로서, 아크릴계 수지로 이루어지는 수지 입자에 니켈층을 통하여 금 등의 귀금속으로 피복한 것이 많이 사용되고 있다. As metal coated resin particles mixed with a conductive adhesive used for electrode connection of a printed wiring board or the like, resin particles made of an acrylic resin are coated with a noble metal such as gold through a nickel layer.

예를 들면, 특허 문헌 1에서는, 적당한 압축 변형과 변형 회복성을 가지고, 접속 신뢰성이 우수한 도전성 미소 구체(microsphere)를 제공하는 것을 목적으로 하여, 10% 압축 변형에서의 K값이 50∼250 kgf/㎟, 회복률 15∼100%라는 높은 탄성률을 가지는 미소 구체의 표면에 니켈-금 도금으로 이루어지는 도전층을 형성한 도전성 미립자를 개시하고 있다. For example, in Patent Document 1, for the purpose of providing a conductive microsphere having appropriate compressive deformation and deformation recovery properties and having excellent connection reliability, a K value at 10% compression deformation is 50 to 250 kgf / Mm < 2 >, and a recovery rate of 15 to 100% on the surface of a microsphere having a high elastic modulus.

또한, 특허 문헌 2에는, 1∼30㎛의 구형(球形) 입자에 니켈 또는 니켈-금 도금이 행해진, 도전성 무전해 도금 분체가 개시되어 있다. Patent Document 2 discloses a conductive electroless plating powder in which nickel or nickel-gold plating is performed on spherical particles of 1 to 30 탆.

상기한 바와 같이 니켈층을 사용하는 것은, 수지 입자에 대한 금 등의 귀금속의 밀착성 향상을 위해서이다. 그러나, 니켈층은 매우 경질이며, 접착제를 프레스할 때 갈라짐이나 크랙이 생기기 쉽다. 또한, 아크릴계 수지 입자는, 프레스 등에 의해 변형되었을 때, 입자 형상이 회복되는 방향으로 생기는 응력이 강하고, 이것이 상기 니켈층의 존재와 더불어, 수지 입자와 금속층의 밀착력이 시간 경과적으로 저하되는 원인으로 된다. 따라서, 이 밀착력의 저하가 저항의 상승이나 단선의 원인으로 되고, 안정적으로 통전을 확보하는 것이 곤란하게 되어 있다. The use of the nickel layer as described above is for the purpose of improving adhesion of noble metal such as gold to resin particles. However, the nickel layer is very hard, and cracks and cracks tend to occur when the adhesive is pressed. The acrylic resin particles have a strong stress generated in the direction in which the particle shape is restored when deformed by a press or the like and this is caused by the presence of the nickel layer and the deterioration of the adhesion between the resin particle and the metal layer over time do. Therefore, the decrease in the adhesion causes rise in resistance and disconnection, and it is difficult to ensure stable energization.

이들 문제에 대하여, 니켈층을 사용하지 않고 금속과 수지의 밀착성을 확보하고, 신뢰성이 높은 전기 접속을 얻을 수 있는 금속 피복 수지 입자가 요구되고 있다. In order to solve these problems, there is a demand for a metal-coated resin particle capable of securing adhesion between a metal and a resin without using a nickel layer and obtaining a highly reliable electrical connection.

이 과제의 해결을 위하여, 한편으로는 금속층의 금속의 종류나 피복 방법이 모색되고 있고, 예를 들면, 특허 문헌 3에는, 금속과 수지가 고밀착된 도전성 미립자를 얻기 위하여, pH가 7 초과 8 미만인 저저항 금속 도금욕(Plating Bath)을 사용하여 피복하는 것을 제안하고 있고, 저저항 금속 이온으로서는 구리 이온 또는 은 이온이 바람직하다고 기재되어 있다. In order to solve this problem, on the other hand, a kind of metal of a metal layer and a coating method have been sought. For example, in Patent Document 3, in order to obtain conductive fine particles in which a metal and a resin are closely adhered, Resistance plating bath, and it is described that a copper ion or a silver ion is preferable as a low-resistance metal ion.

다른 편으로는, 수지 입자에 대한 어프로치도 행해지고, 아크릴계 수지 이외의 수지를 사용한 예로서, 특허 문헌 4에는, 아크릴산계 모노머와 카르복실계 모노머를 중첩시킨 공중합체로 이루어지는 합성 수지 미립자가 개시되고, 실시예에서는 이에 은 도금을 행한 것이나 스퍼터링에 의해 금을 도포한 것이 제시되어 있다. On the other hand, an approach to resin particles is also carried out. As an example of using a resin other than acrylic resin, Patent Document 4 discloses synthetic resin microparticles comprising a copolymer obtained by superposing an acrylic acid-based monomer and a carboxyl- In the embodiment, silver is plated, or gold is coated by sputtering.

또한, 특허 문헌 5에는, 소정의 유리 전이 온도를 가지는 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리아미드 수지, 에폭시 수지 등으로 이루어지는 폴리머 미립자가 은 등의 도전성 금속에 의해 피복된 도전성 미립자가 개시되어 있다. Patent Document 5 discloses conductive fine particles in which polymer fine particles made of polyurethane resin, polyester resin, polyamide resin, epoxy resin or the like having a predetermined glass transition temperature are coated with a conductive metal such as silver.

그러나, 이들 금속 피복 수지 입자에 있어서도, 압축 변형이 반복됨에 따라 수지 입자와 금속의 밀착성이 저하되어, 도전성 접착제에 사용한 경우에 신뢰성이 높은 전기 접속을 얻을 수 있는 데에는 이르지 않았다. However, also in these metal-coated resin particles, adhesion of resin particles and metal deteriorates as compression and deformation are repeated, and it has not been possible to obtain a highly reliable electrical connection when used for a conductive adhesive.

특허 문헌 1 : 일본특허 제3241276호 공보Patent Document 1: Japanese Patent No. 3241276 특허 문헌 2 : 일본공개특허 평8-311655호 공보Patent Document 2: JP-A-8-311655 특허 문헌 3 : 일본특허 제4347974호 공보Patent Document 3: Japanese Patent No. 4347974 특허 문헌 4 : 일본공개특허 평10-259253호 공보Patent Document 4: JP-A-10-259253 특허 문헌 5 : 일본공개특허 제2006-12709호 공보Patent Document 5: JP-A 2006-12709

본 발명은 상기를 감안하여 이루어진 것이며, 도전성 접착제 등에 배합한 경우에 높은 도전성을 나타내고, 반복 압축 변형에 대하여 보다 안정된 도전성을 가지고, 신뢰성이 보다 높은 전기 접속을 얻을 수 있는 금속 피복 수지 입자를 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances and provides a metal coated resin particle which exhibits high conductivity when mixed with a conductive adhesive or the like and has a more stable conductivity against repeated compressive deformation and can obtain an electrical connection with higher reliability .

본 발명의 금속 피복 수지 입자는, 수지 입자와, 이 수지 입자 중 적어도 일부를 피복하는 금속 피복층으로 이루어지는 금속 피복 수지 입자로서, 수지 입자는, 평균 입경이 1∼100㎛이고, 30% 압축 변형 후의 회복률이 90% 이상이며, 금속 피복층은, 비커스 경도(Vicker's hardness)가 100 이하인 금속으로 이루어지고, 평균 두께가 20∼150㎚인 것으로 한다. The metal-coated resin particle of the present invention is a metal-coated resin particle comprising resin particles and a metal coating layer covering at least a part of the resin particles, wherein the resin particles have an average particle diameter of 1 to 100 mu m and a 30% The recovery rate is 90% or more, and the metal coating layer is made of a metal having a Vicker's hardness of 100 or less and an average thickness is 20 to 150 nm.

또한, 본 발명의 금속 피복 수지 입자는, 30% 변위에 필요한 힘이 20mN 이하인 것이 바람직하다. In the metal-coated resin particle of the present invention, the force required for 30% displacement is preferably 20 mN or less.

상기 수지 입자는 우레탄계 수지로 이루어지는 것으로 할 수 있다. The resin particles may be made of a urethane-based resin.

상기 금속 피복층은, 금, 은, 팔라듐, 백금 및 구리로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상의 금속으로 이루어지는 것이 바람직하다. The metal coating layer is preferably composed of one or more metals selected from the group consisting of gold, silver, palladium, platinum and copper.

본 발명의 도전성 접착제는, 상기 본 발명의 금속 피복 수지 입자를 수지 성분 100 질량부에 대하여 1∼100 질량부의 비율로 배합함으로써 얻어진다. The conductive adhesive of the present invention is obtained by blending the metal-coated resin particles of the present invention at a ratio of 1 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component.

또한, 본 발명의 프린트 배선판은, 상기 도전성 접착제를 사용하여 전극을 접속한 것으로 한다. In the printed wiring board of the present invention, electrodes are connected using the conductive adhesive.

본 발명의 금속 피복 수지 입자는, 상기한 바와 같이, 니켈층을 사용하지 않고, 소정의 회복률을 가지는 수지 입자를 소정의 비커스 경도를 가지는 금속으로 피복한 것에 의해, 신뢰성이 높은 전기 접속이 보다 우수한 것으로 된다. As described above, since the metal-coated resin particles of the present invention are coated with a metal having a predetermined Vickers hardness with resin particles having a predetermined recovery ratio without using a nickel layer, .

따라서, 상기 금속 피복 입자를 예를 들면, 전극 접속용 이방(異方) 도전성 접착제에 사용한 경우, 접속에서의 신뢰성이 보다 향상된 프린트 배선 기판을 얻을 수 있다. Therefore, when the metal coated particles are used in, for example, anisotropic conductive adhesive for electrode connection, a printed wiring board having improved reliability in connection can be obtained.

도 1은, 미소 압축 시험기를 사용한 입자의 압축 시험 방법을 나타낸 모식도이다.
도 2는, 입자에 가해진 하중과 입자의 변위량의 관계를 나타낸 그래프이다.
도 3은, 금속 피복 수지 입자의 전기 저항값 측정 방법을 나타낸 모식도이다.
도 4는, 접속 저항의 측정 방법을 나타낸 평면도이다. 1 is a schematic view showing a compression test method of particles using a micro compression testing machine.
2 is a graph showing the relationship between the load applied to the particles and the amount of displacement of the particles.
3 is a schematic view showing a method of measuring the electrical resistance value of metal coated resin particles.
4 is a plan view showing a method of measuring the connection resistance.

이하, 본 발명의 실시 형태를, 보다 구체적으로 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described more specifically.

본 발명에서 사용하는 수지 입자는, 30% 압축 변형 후의 회복률이 90% 이상인 것이 바람직하고, 98% 이상인 것이 더욱 바람직하다. 이와 같은 회복률이 높은 수지 입자이면, 압축과 회복을 반복해도 회복률이 저하되지 않아, 신뢰성이 높은 전기 접속을 얻을 수 있다. The resin particles used in the present invention preferably have a recovery rate after 30% compression deformation of 90% or more, more preferably 98% or more. With such a resin particle having a high recovery rate, even if compression and recovery are repeated, the recovery rate is not lowered, and a highly reliable electrical connection can be obtained.

또한, 금속 피복 수지 입자를 이방 도전성 접착제에 사용했을 때, 작은 프레스 압력으로 통전을 얻을 수 있고, 신뢰성이 높은 전기 접속을 가지는 도전성 접착제를 얻을 수 있는 점에서, 본 발명에서 사용하는 금속 피복 수지 입자는, 30% 변위에 필요한 압력이 20mN 이하인 것이 바람직하고, 10 mN 이하가 더욱 바람직하다. In addition, when a metal-coated resin particle is used for an anisotropic conductive adhesive, electric conduction can be obtained at a small pressing pressure and a conductive adhesive having a highly reliable electrical connection can be obtained. The pressure required for 30% displacement is preferably 20 mN or less, more preferably 10 mN or less.

종래 사용되고 있는 아크릴계 수지는, 높은 탄성과 회복률을 갖지만, 변형에 필요한 응력이 크기 때문에, 통상 10% 이상의 압축 변형으로 소성(塑性) 변형이 생기고, 그것을 초과하여 압축하면 회복률은 현저하게 저하된다. 또한, 아크릴계 수지는 변형으로부터 회복할 때 변형 시와 동등한 응력이 피접착면인 전극에 걸리고, 이것이 원인이 되어 도전성 입자의 주위에서 접착제층과 전극의 박리가 일어나기 쉬워진다고 생각된다. 본 발명에서 사용하는 수지 입자는, 30% 압축 변형 후의 회복률이 높고, 변형에 필요한 응력이 작은 것에 의해, 상기 문제가 해결되고, 금속 피복 수지 입자의 신뢰성 향상에 기여한다고 생각된다. Conventionally used acrylic resins have a high elasticity and a high recovery rate. However, since the stress required for deformation is large, a plastic deformation usually occurs by compression deformation of 10% or more, and when the compression exceeds this, the recovery rate remarkably decreases. It is considered that when the acrylic resin is recovered from deformation, the stress equivalent to that at the time of deformation is applied to the electrode as the surface to be adhered, and as a result, the adhesive layer and the electrode are easily peeled off around the conductive particle. It is considered that the resin particles used in the present invention have a high recovery rate after 30% compressive deformation and have a small stress required for deformation, thereby solving the above problem and contributing to improvement of reliability of the metal coated resin particles.

상기와 같은 회복률을 가지는 수지 입자로서는, 특별히 한정되지 않지만, 우레탄계 수지로 이루어지는 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 상기 물성이 얻어지기 쉬운 점에서, 예를 들면, 일본공개특허 제2008-156610호 공보에 기재된 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리에테르 에스테르 폴리올, 및 폴리카보네이트 폴리올로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 고분자 폴리올(a)과 디이소시아네이트(b)를 필수 성분으로 이루어지고, 탄소-탄소 2중 결합을 가지는 우레탄 수지(A1)와, 우레탄 결합을 갖지 않고 수평균 분자량이 100∼1000이며 탄소-탄소 2중 결합을 2개 이상 가지는 화합물(B)의 가교 공중합체를 함유하는 것을 특징으로 하는 탄성 수지 입자, 디이소시아네이트 3량체(h)를 필수 성분으로 이루어지고, 탄소-탄소 2중 결합을 가지는 우레탄 수지(A2)와, 우레탄 결합을 갖지 않고 수평균 분자량이 100∼1000이며 탄소-탄소 2중 결합을 2개 이상 가지는 화합물(B)의 가교 공중합체를 함유하는 것을 특징으로 하는 탄성 수지 입자 등을 들 수 있다. 시판되고 있는 것으로는, 다이이치세이카 고교 가부시키가이샤(Dainichiseika Color & Chemicals Mfg.Co.,Ltd.）제조의 다이믹 비즈 CM(상품명)을 예로 들 수 있다. The resin particle having the above-mentioned recovery ratio is not particularly limited, but a resin composed of a urethane resin can be preferably used. More specifically, from the viewpoint of obtaining the physical properties described above, for example, a polyether polyol, a polyether ester polyol, and a polycarbonate polyol described in JP-A-2008-156610 (A1) having at least one kind of polymer polyol (a) and diisocyanate (b) selected as essential components and having a carbon-carbon double bond, and a urethane resin And a compound (B) having at least two carbon-carbon double bonds, and a diisocyanate trimer (h) as essential components, and the carbon-carbon 2 (A2) having a number average molecular weight of 100 to 1000 and having no urethane bond and having a number average molecular weight of 100 to 1000 and having two or more carbon- In that it contains a cross-linked copolymer of the water (B), and the like elastic resin particle according to claim. Commercially available examples include Dynamic Beads CM (trade name) manufactured by Dainichiseika Color & Chemicals Mfg. Co., Ltd.

상기 수지 입자의 형상은 한정되지 않지만, 이방 도전성 접착제 등에 사용하는 것을 고려하면 구형인 것이 바람직하다. 또한, 입자의 크기는, 동일하게 이방 도전성 접착제 용도를 고려하면, 평균 입경으로 1∼100㎛가 바람직하고, 10∼30㎛가 더욱 바람직하다. Although the shape of the resin particle is not limited, it is preferably spherical in consideration of the use thereof in an anisotropic conductive adhesive or the like. In consideration of the use of the anisotropic conductive adhesive, the average particle size is preferably 1 to 100 占 퐉, more preferably 10 to 30 占 퐉.

다음에, 본 발명에서 수지 입자의 피복에 사용하는 금속층은, 비커스 경도가 100 이하인 유연한 금속으로 이루어지는 것이 바람직하고, 비커스 경도는 50 이하가 보다 바람직하고, 30 이하가 더욱 바람직하다. Next, in the present invention, the metal layer used for covering the resin particles is preferably made of a flexible metal having a Vickers hardness of 100 or less, more preferably 50 or less, further preferably 30 or less.

이와 같은 비커스 경도를 가지는 금속의 구체예로서는, 금(Au)(비커스 경도 약 22), 은(Ag)(비커스 경도 약 26), 팔라듐(Pd)(비커스 경도 약 47), 백금(Pt)(비커스 경도 약 56), 구리(Cu)(비커스 경도 약 37)를 들 수 있고, 이들의 1종 또한 2종 이상의 금속을 사용하는 것이 바람직하다. 그리고, 2종 이상의 금속을 사용하는 경우, 이들 2종 이상의 금속은 합금이어도 되고, 단체(單體) 금속끼리 층 구조나 매트릭스 구조를 이루어 서로 섞여 있어도 되고, 이들의 조합이어도 된다. Specific examples of such a Vickers hardness metal include gold (Au) (Vickers hardness of about 22), silver (Ag) (Vickers hardness of about 26), palladium (Pd) (Vickers hardness of about 47), platinum Hardness of about 56), and copper (Cu) (Vickers hardness of about 37), and it is preferable to use one kind or two or more kinds of metals. When two or more kinds of metals are used, these two or more kinds of metals may be an alloy, or a single metal may have a layer structure or a matrix structure and may be mixed with each other or a combination thereof.

금속층의 두께는, 도전성과 접속 안정성 및 비용을 비교 고려하여, 평균 두께로 20∼150㎚가 바람직하고, 50∼100㎚가 보다 바람직하다. The average thickness of the metal layer is preferably 20 to 150 nm, more preferably 50 to 100 nm, in consideration of conductivity, connection stability and cost.

상기 금속층은 수지 입자의 표면 중 적어도 일부를 피복하고 있는 것으로 하지만, 이방 도전성 접착제 등에 사용하는 것을 고려하면, 수지 입자의 표면 전체가 피복되어 있는 것이 바람직하다. It is preferable that the metal layer covers at least a part of the surface of the resin particle. However, considering that the metal layer is used for an anisotropic conductive adhesive or the like, it is preferable that the entire surface of the resin particle is covered.

금속 피복의 방법은 특별히 한정되지 않고, 종래부터 사용되고 있는 방법을 넓게 사용할 수 있다. 예로서는, 무전해 도금에 의한 방법, 전기 도금에 의한 방법, 진공 증착, 이온 플레이팅, 이온 스퍼터링 등의 방법을 들 수 있지만, 성막이 균일한 점에서 그 중에서도 무전해 도금이 바람직하다. The method of metal coating is not particularly limited, and a conventionally used method can be widely used. Examples include electroless plating, electroplating, vacuum deposition, ion plating, and ion sputtering. Electroless plating is preferable in view of uniform film formation.

그리고, 무전해 도금의 바람직한 태양으로서는, 금속 피복층의 균일 형성과 수지 입자 표면의 밀착력 향상을 위하여, 수지 입자에 먼저 촉매층을 형성하고, 이어서, 금속층으로 피복한다. 촉매층은, 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 금(Au) 등에 의해 형성할 수 있다. 촉매층의 두께는 1∼100㎚가 바람직하다. As a preferred embodiment of the electroless plating, a catalyst layer is first formed on resin particles and then covered with a metal layer in order to uniformly form the metal coating layer and improve the adhesion of the surface of the resin particle. The catalyst layer can be formed of palladium (Pd), platinum (Pt), gold (Au), or the like. The thickness of the catalyst layer is preferably 1 to 100 nm.

상기한 바와 같이 회복률이 높은 수지 입자를 유연한 금속에 의해 적절한 두께로 피복하고, 니켈층과 같은 경질의 층을 갖지 않는 것으로 함으로써, 접착제의 수축·팽창에 대하여 자유롭게 추종하기 때문에, 입자를 압축 변형하여 회복시키는 것을 몇번이고 반복해도 금속의 박리가 발생하지 않는 금속 피복 수지 입자를 얻을 수 있다. 따라서, 증착이나 잉크젯에 의한 전극과 같이, 얇고 약한 소재의 전극에 대해서도 그것을 파괴하지 않고 사용할 수 있다. 또한, 이방성 도전막(ACF)과 같은 층간의 거리(접착제 두께)가 균일하게 제한되야 할 용도에 있어서, 수지 입자가 프레스에 대하여 자유롭게 변형되기 때문에, 입자 직경 분포를 엄밀하게 갖춘 것을 사용할 필요가 없다는 장점도 얻을 수 있다. As described above, since the resin particles having a high recovery rate are coated with a flexible metal with an appropriate thickness and no hard layer such as a nickel layer is provided, the resin particles can be freely followed for contraction and expansion of the adhesive, The metal-coated resin particles in which the peeling of the metal does not occur can be obtained even if repetition is repeated many times. Therefore, it is possible to use an electrode made of a thin and weak material, such as an electrode by vapor deposition or ink jet, without destroying it. Further, in applications where the distance between the layers (adhesive thickness) such as the anisotropic conductive film (ACF) should be uniformly restricted, since the resin particles are freely deformed with respect to the press, it is not necessary to use a material having a strict particle diameter distribution The advantage is also obtained.

본 발명의 금속 피복 수지 입자는, 종래 사용되어 온 도전성 입자 대신에, 각종 도전성 접착제 등의 각종 용도로 사용할 수 있다. 도전성 접착제를 구성하는 수지 성분은 접착 대상에 대하여 밀착성을 가지는 것이면 특별히 한정되지 않고, 동일한 용도로 사용되어 온 것을 넓게 사용할 수 있다. 예를 들면, 열경화성 수지로는, 에폭시 수지, 페놀 수지 및 멜라민 수지 등을 들 수 있고, 열가소성 수지로는, 폴리올레핀계 수지, 아크릴레이트계 수지, 폴리스티렌계 수지를 들 수 있다. 폴리올레핀계 수지로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 및 에틸렌-(메타)아크릴산에스테르 공중합체 등을 들 수 있다. 아크릴레이트계 수지로서는, 예를 들면, 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트 및 폴리부틸(메타)아크릴레이트를 들 수 있다. 폴리스티렌계 수지로서는, 예를 들면, 폴리스티렌, 스티렌-아크릴산에스테르 공중합체, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체 및 이들의 물 첨가물 등의 블록 폴리머 등을 들 수 있다. 또한, 글리시딜기를 가지는 모노머나 올리고머 및 이소시아네이트 등의 경화제와의 반응에 의해 얻어지는 경화성 수지 조성물 등의, 열이나 광에 의해 경화하는 조성물 등도 사용된다. 또한, 예를 들면, 일본공개특허 제2010-168510호(일본특허 제4580021호) 공보에 기재된, 폴리아미드 엘라스토머 10∼80 중량부, 폴리우레탄 엘라스토머 10∼80 중량부, 및 스티렌-이소부틸렌-스티렌 코폴리머 10∼80 중량부로 이루어지고, 폴리아미드 엘라스토머 중에 폴리우레탄 엘라스토머 및 스티렌-이소부틸렌-스티렌 코폴리머가 분산된 상분리(相分離) 구조를 가지는 수지 성분에도 바람직하게 사용된다. 또한, 소정의 유리 전이 온도를 가지는 페녹시 수지와 충전제를 필수 성분으로서 함유하는 금속 부품용 접착제에도 바람직하게 사용할 수 있다. The metal-coated resin particles of the present invention can be used in various applications such as various conductive adhesives instead of conventionally used conductive particles. The resin component constituting the conductive adhesive agent is not particularly limited as long as it has adhesion to an object to be bonded, and the resin component which has been used for the same purpose can be widely used. Examples of the thermosetting resin include an epoxy resin, a phenol resin, and a melamine resin. Examples of the thermoplastic resin include a polyolefin resin, an acrylate resin, and a polystyrene resin. Examples of the polyolefin-based resin include polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, and ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer. Examples of the acrylate resin include polymethyl (meth) acrylate, polyethyl (meth) acrylate and polybutyl (meth) acrylate. Examples of the polystyrene-based resin include block polymers such as polystyrene, styrene-acrylic acid ester copolymer, styrene-butadiene block copolymer, styrene-isoprene block copolymer and water additives thereof. Further, a composition which is cured by heat or light, such as a curable resin composition obtained by reacting with a monomer or oligomer having a glycidyl group and a curing agent such as isocyanate is also used. Further, for example, 10 to 80 parts by weight of a polyamide elastomer, 10 to 80 parts by weight of a polyurethane elastomer, 10 to 80 parts by weight of a styrene-isobutylene- And 10 to 80 parts by weight of a styrene copolymer, and is preferably used for a resin component having a phase separation structure in which a polyurethane elastomer and a styrene-isobutylene-styrene copolymer are dispersed in a polyamide elastomer. It is also preferably used for an adhesive for metal parts containing a phenoxy resin having a predetermined glass transition temperature and a filler as essential components.

상기 도전성 접착제에서의 금속 피복 수지 입자의 함유량은, 그 접착제의 용도 등에도 따르지만, 수지 성분 100 질량부에 대하여 1∼100 질량부의 비율이 바람직하고, 1∼50 질량부가 더욱 바람직하다. The content of the metal-coated resin particles in the conductive adhesive agent is preferably in a range of 1 to 100 parts by mass, more preferably 1 to 50 parts by mass, per 100 parts by mass of the resin component.

본 발명의 도전성 접착제에는, 발명의 목적에 반하지 않는 범위이면, 도전성 접착제에 사용되는 그 외의 첨가물을 더 배합할 수도 있다. 이와 같은 첨가물의 예로서는, 충전제, 산화 방지제, 소포제(消泡劑), 증점제(增粘劑), 점착 부여제 등을 들 수 있다. The conductive adhesive of the present invention may be further blended with other additives used in the conductive adhesive as far as it does not contradict the object of the present invention. Examples of such additives include a filler, an antioxidant, a defoaming agent, a thickening agent, and a tackifier.

상기 본 발명의 도전성 접착제의 용도는 특별히 한정되지 않지만, 프린트 배선판에서 투명 전극을 접속하는 것에 바람직하게 사용된다. 접착 방법도 특별히 한정되지 않지만, 구체예로서는, 먼저 기판 상에 도전성 접착제를 스크린 인쇄하고, 기판마다 가열하여 용제를 휘발시키고, 고화(固化)된 접착제 상에 투명 전극 등의 전자 부품을 탑재하여 열 프레스하는 방법을 들 수 있다. The use of the conductive adhesive of the present invention is not particularly limited, but is preferably used for connecting a transparent electrode in a printed wiring board. As a concrete example, a conductive adhesive is first screen printed on a substrate, the solvent is volatilized by heating the substrate, the electronic component such as a transparent electrode is mounted on the solidified adhesive, .

<실시예><Examples>

이하에 본 발명의 실시예를 나타내지만, 본 발명은 이하의 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 그리고, 이하에 있어서 배합 비율 등은, 특별히 단서가 없는 한 질량 기준으로 한다. Examples of the present invention will be described below, but the present invention is not limited to the following examples. In the following, the mixing ratio and the like are based on mass unless otherwise specified.

1. 금속 피복 수지 입자의 조정 및 평가1. Adjustment and evaluation of metal coated resin particles

표 1에 나타낸 수지 입자를 각각 사용하여 금속 피복 수지 입자를 형성하였다. 수지 입자의 30% 압축 변형 후의 회복률은, 미소 압축 시험기[(주) 시마즈 세이사쿠쇼(Shimadzu Corporation) 제조, MCT-510]를 사용하여, 이하의 요령으로 측정하였다. The resin particles shown in Table 1 were each used to form metal-coated resin particles. The recovery rate after 30% compressive deformation of the resin particles was measured by the following method using a micro compression tester (MCT-510, manufactured by Shimadzu Corporation, Shimadzu Corporation).

사용한 미소 압축 시험기는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 스테이지(2) 상의 입자(1)를 압자(壓子)(3)로 압축하고, 압축 하중을 전자력(電磁力)으로서 전기적으로 검출하고, 압축 변위를 작동 트랜스에 의한 변위로서 전기적으로 검출할 수 있도록 되어 있다. 스테이지(2)는 강판으로 이루어지고 상면이 평활한 테이블이며, 압자(3)는 스테인레스제이며, 아래쪽을 향해 수속(收束)되는 원뿔대 형상을 이루고 있고, 입자와 접하는 선단면은 원형으로 평활한 표면을 가진다. 도 1의 (a)는, 스테이지(2) 상의 입자를 압자(3)가 필요 최소한의 힘으로 가압하고 있는 압축 개시 전 상태를 나타내고, 도 1의 (b)는 이들의 압축 중의 상태를 나타내고, 입자(1')는 압축에 의해 변형되어 있다. 도 1의 (b)에 화살표로 나타낸 바와 같이, 압자(3)는 압축 중에는 스테이지(2)의 상면에 대하여 수직 방향으로 하강하여, 소정의 위치에서 정지 가능하게 되어 있다. 압자(3)가 도 1의 (a) 상태로부터 도 1의 (b) 상태까지 이동한 거리 X를 입자의 변위량으로 간주한다. 입자의 직경이 R㎛이고, 수직 방향으로 a㎛ 압축했을 때(X=a㎛)의 압축 비율은 다음 식으로 나타낸다. As shown in Fig. 1, the used micro compression tester compresses the particles 1 on the stage 2 with an indenter 3, electrically detects the compression load as an electromagnetic force, So that the displacement can be electrically detected as the displacement by the operating transformer. The stage 2 is made of a steel sheet and has a smooth upper surface. The indenter 3 is made of stainless steel and has a truncated cone shape converging downward. The front end surface in contact with the particles is circular and smooth Surface. Fig. 1 (a) shows a state before compression starts, in which particles on the stage 2 are pressed by the indenter 3 with a minimum necessary force, Fig. 1 (b) The particles 1 'are deformed by compression. As shown by the arrows in Fig. 1 (b), the indenter 3 descends in the direction perpendicular to the upper surface of the stage 2 during compression, and can be stopped at a predetermined position. The distance X from which the indenter 3 has moved from the state shown in Fig. 1 (a) to the state shown in Fig. 1 (b) is regarded as the displacement amount of the particles. The compression ratio at the time when the diameter of the particle is R 占 퐉 and when it is compressed by a 占 퐉 in the vertical direction (X = a 占 퐉) is expressed by the following formula.

압축 비율(%)=(a/R)×100Compression ratio (%) = (a / R) x 100

입자에 가해진 하중 P와 입자의 변위량 X의 관계를 그래프로 나타내면, 도 2와 같이 된다. 압자(3)를 내려 입자의 변위량 X가 커짐에 따라, 본 그래프의 실선에 의한 플롯(plot) a와 같이 입자에 걸리는 하중이 커진다. 입자를 반전 하중값(목적으로 하는 변위량이 30%이면, 30%에 도달했을 때의 하중값)까지 압축한 후, 압자(3)를 올려 입자의 변위량 X를 작게 하여 가면, 파선(破線)에 의한 플롯 b와 같은 그래프를 얻을 수 있다. The relationship between the load P applied to the particles and the displacement amount X of the particles is shown in a graph as shown in Fig. As the displaced amount X of the particles decreases as the indenter 3 is lowered, the load applied to the particles becomes larger as shown by plot a of the solid line in the graph. After the particles are compressed to the inverse load value (the load value when the target amount of displacement is 30%, the load value when the target amount of displacement reaches 30%), the indenter 3 is raised to reduce the displacement amount X of the particles, A graph such as the plot b by the above equation can be obtained.

하중이 작아져, 압자(3)가 자연스럽게 정지한 시점(이 시점에서의 하중값을 「원점 하중값」이라고 하고, 0.05g 이상임)에서 측정을 정지하고, 원점 하중값을 취하는 점으로부터 반전의 점까지의 변위량 L1과, 반전의 점으로부터 원점 하중값을 취하는 점까지의 변위량 L2의 비(L2/L1)를 %로 나타낸 값을 압축 변형 후의 회복률로 하였다. The measurement is stopped at the point when the load becomes small and the indenter 3 stops naturally (the load value at this point is referred to as the &quot; origin load value &quot;: 0.05 g or more), and from the point of taking the origin load value, (L2 / L1) of the displacement amount L1 from the point of inversion to the point of taking the origin load value as% is the recovery rate after compression deformation.

그리고, 구체적인 조작으로서는, 스테이지(2) 상에 수지 입자(1)를 산포하고, 그 중에서 선택한 1개의 수지 입자(1)를, 압자(3)의 직경 50㎛의 원형 선단면으로 압축하였다. 압축은 일정한 부하 속도로 행하고, 그 압축 속도는 우레탄에서는 0.15mN/sec, 아크릴에서는 10.4mN/sec로 하였다. 최대 응력은 50-1960mN, 측정 온도는 20℃로 하였다. As a specific operation, the resin particles 1 were dispersed on the stage 2, and one resin particle 1 selected from the resin particles 1 was compressed to a circular cross section having a diameter of 50 탆 of the indenter 3. The compression was performed at a constant load speed, and the compression speed was 0.15 mN / sec for urethane and 10.4 mN / sec for acryl. The maximum stress was 50-1960 mN and the measurement temperature was 20 ° C.

상기 수지 입자의 표면에 촉매로서의 팔라듐층(평균 두께: 5㎚)을, 이하의 방법에 의해 형성하였다. 그리고, 여기에 나타낸 것은, 평균 입자 직경 20㎛의 우레탄 입자(다이믹 CM) 1g에 대한 예이지만, 입자의 종류나 입자 직경이 상이해도 이에 준하여 행할 수 있다. A palladium layer (average thickness: 5 nm) as a catalyst was formed on the surface of the resin particles by the following method. Incidentally, this is an example for 1 g of urethane particles (average CM) having an average particle diameter of 20 탆, but it can be done in accordance with the type and particle diameter of the particles.

염화팔라듐(PdCl2) 20mM(몰) 및 염화나트륨(NaCl) 0.1M(몰)을 포함한 수용액 1L에 수크로오스 10g를 더하여, 교반하면서, 수소화붕소나트륨(NaBH4)을 적하함으로써, 평균 입자 직경 5㎚의 팔라듐 나노 콜로이드액을 얻었다. 사전에 수산화나트륨(NaOH)(1M) 수용액으로 세정한 수지 입자를, 트리메틸스테아릴암모늄 염화물 1% 수용액 중에 침지한 후, 상기 팔라듐 나노 콜로이드액 중에 침지한 후 건조함으로써, 입자 표면 전체에 걸쳐 두께가 거의 균일한 팔라듐층이 형성되었다. 10 g of sucrose was added to 1 L of an aqueous solution containing 20 mM (mol) of palladium chloride (PdCl 2 ) and 0.1 M (mol) of sodium chloride, and sodium borohydride (NaBH 4 ) Palladium nano-colloid solution was obtained. The resin particles previously washed with an aqueous solution of sodium hydroxide (NaOH) (1M) were immersed in a 1% aqueous solution of trimethylstearylammonium chloride and then immersed in the above-mentioned palladium nano-colloid solution and dried, A nearly uniform palladium layer was formed.

이어서, 상기 팔라듐층을 가지는 수지 입자에, 표 1에 나타낸 금속층을 무전해 도금에 의해 각각 형성하여, 금속 피복 수지 입자를 조제하였다. Subsequently, metal particles shown in Table 1 were formed on the resin particles having the palladium layer by electroless plating to prepare metal-coated resin particles.

표 1에 나타낸 바와 같이, 실시예 1∼3, 비교예 3∼5의 금속층은, Ag(비커스 경도 26)의 단층이며, 실시예 4의 금속층은 Au(비커스 경도 22)의 단층이다. 실시예 5는 Cu층(비커스 경도 37)의 위에 최외층으로서 Ag층을 형성한 2층 구조이며, 비교예 1은 Ni층의 위에 최외층으로서 Au층을 형성한 2층 구조이며, 비교예 2는 Ni층의 위에 최외층으로서 Ag층을 형성한 2층 구조이다. As shown in Table 1, the metal layers of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 3 to 5 are single layers of Ag (Vickers hardness of 26), and the metal layer of Example 4 is a single layer of Au (Vickers hardness of 22). Example 5 is a two-layer structure in which an Ag layer is formed as an outermost layer on a Cu layer (Vickers hardness 37), and Comparative Example 1 is a two-layer structure in which an Au layer is formed as an outermost layer on a Ni layer, Layer structure in which an Ag layer is formed as an outermost layer on the Ni layer.

상기 금속의 비커스 경도는, JIS Z 2244 : 2009에 준거하여 측정하였다. The Vickers hardness of the metal was measured in accordance with JIS Z 2244: 2009.

또한, 금속층의 평균 두께는, 수지 입자에 금속을 피복하기 전후의 중량 변화를 측정하여 그 차이를 금속층의 중량으로 하고, 그 중량을 피착체인 수지 입자의 평균 표면적으로 나눔으로써 구하였다. 실시예에서는 각 미립자의 크기를 일정하며, 또한 금속 피복 공정의 재료 손실은 없는 것으로 가정하여, 금속 피복 수지 입자의 전체 중량을 M으로 하고, 금속을 피복하기 전의 수지 입자의 전체 중량을 M0으로 하고, 수지 입자의 전체 표면적을 A로 하고, 피복 금속의 비중을 ρ로 하여, 하기의 식에 의해 금속층의 평균 두께 T를 산출하였다. The average thickness of the metal layer was obtained by measuring the change in weight before and after covering the metal particle with the resin particle and determining the difference as the weight of the metal layer and dividing the weight by the average surface area of the resin particle as the adhesion. It is assumed that the total weight of the metal-coated resin particles is M and the total weight of the resin particles before metal coating is M 0 , assuming that the size of each fine particle is constant and there is no material loss in the metal coating process , And the average thickness T of the metal layer was calculated by the following equation with the total surface area of the resin particles as A and the specific gravity of the covering metal as p.

T=(M-M0)/ρAT = (MM 0 ) / p A

그리고, 수지 입자의 전체 표면적의 값으로서는, 전체 수지 입자 중량을 수지 입자의 평균 입자 직경으로부터 구해지는 입자 1개의 중량으로 나눈 값에, 상기 평균 입자 직경으로부터 구해지는 입자 1개의 표면적을 곱한 값을 근사값으로서 사용하였다. As the value of the total surface area of the resin particles, a value obtained by dividing the total resin particle weight by the weight of one particle obtained from the average particle diameter of the resin particle is multiplied by the surface area of one particle obtained from the average particle diameter, .

얻어진 금속 피복 수지 입자에 대하여, 30% 변위에 필요한 힘의 측정, 및 반복 압축 시험(1, 5, 50, 100 사이클 압축 후의 전기 저항값의 측정)을 이하의 방법에 의해 행하였다. 결과를 표 1에 나타낸다. Measurement of the force required for 30% displacement and repetitive compression test (measurement of electric resistance value after 1, 5, 50, and 100-cycle compression) were performed on the obtained metal-coated resin particles by the following method. The results are shown in Table 1.

금속 피복 수지 입자의 30% 변위에 필요한 힘은, 전술한 미소 압축 시험기 및 조건을 이용하여 각 금속 피복 수지 입자의 변위량 X와 하중 P의 관계를 각각 조사하고, 상기 식으로 구해지는 압축률이 30%로 되는 변위량 X(a㎛)에서의 하중을 구하였다. The force required for 30% displacement of the metal-coated resin particles was determined by examining the relationship between the displacement X and the load P of each metal-coated resin particle using the aforementioned micro compression tester and conditions, The load at the displacement amount X (a 占 퐉) was obtained.

반복 압축 시험은, 상기와 동일한 미소 압축 시험기[(주) 시마즈 세이사쿠쇼 제조, MCT-510]를 사용하여 이하의 요령으로 행하였다. 즉, 각 시료에 대하여, 상기에 의해 구한 30% 압축 변형에 필요한 하중을 최대 하중으로 한 부하-제하(除荷) 사이클을 100 사이클까지 행하고, 1, 5, 50 및 100 사이클일 때의 금속 피복 수지 입자의 전기 저항 측정을 각각 측정 온도 20℃에서 행하였다. The cyclic compression test was carried out using the same micro-compression tester (MCT-510, manufactured by Shimadzu Seisakusho Co., Ltd.) as described below. That is, for each sample, a load-unloading cycle was carried out up to 100 cycles with the maximum load being the load required for 30% compression deformation obtained by the above, up to 100 cycles, and the metal sheath at 1, 5, The electrical resistance of the resin particles was measured at a measurement temperature of 20 캜.

그리고, 압축은 일정한 부하 속도로 행하고, 부하 행정(行程) 10초, 제하 행정 10초, 최대 하중 및 최소 하중(원점 하중)의 유지 시간을 1초로 설정하였다. 또한, 금속 피복 수지 입자의 전기 저항은, 도 3에 나타낸 바와 같이 강판으로 이루어지는 스테이지(2)와 스테인레스제의 압자의 단면(端面) 사이에서 전기 회로를 형성하여, 저항 측정기(4)[(주) 에이디씨(ADC CORPORATION) 제조, 7351E, 직류 방식]를 사용하여 측정하였다. The compression was performed at a constant load speed, and the load stroke (stroke) was set to 10 seconds, the descending stroke was set to 10 seconds, and the maximum load and the minimum load (origin load) retention time were set to 1 second. The electric resistance of the metal coated resin particles is measured by forming an electric circuit between the stage 2 made of a steel sheet and the end face of a stainless steel indenter as shown in Fig. Manufactured by ADC CORPORATION, 7351E, direct current method].

2. 도전성 접착제의 조정 및 평가2. Adjustment and evaluation of conductive adhesive

상기에 의해 얻어진 금속 피복 입자를, 열가소성 수지 성분에 배합하여 도전성 접착제를 조제하였다. 사용한 수지 성분의 상세는 다음과 같으며, 얻어진 도전성 접착제 중 1.5 질량%로 하였다. 얻어진 도전성 접착제에 대하여, 다음의 방법으로 도전성을 조사하였다. 결과를 표 1에 나타낸다. The metal coated particles thus obtained were compounded with a thermoplastic resin component to prepare a conductive adhesive. Details of the resin component used were as follows, and 1.5% by mass of the obtained conductive adhesive was used. The obtained conductive adhesive was examined for conductivity by the following method. The results are shown in Table 1.

수지: 열가소성 엘라스토머[다츠타 덴센 가부시키가이샤(TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD.) 제조 「CBP-700」의 수지 성분]Resin: a thermoplastic elastomer (resin component of &quot; CBP-700 &quot;, manufactured by TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD.

도전성(초기): 도 4에 나타낸 바와 같이, 플렉시블 프린트 기판(FPC)(11)과 유리 에폭시 기판(12)을 도전성 접착제로 접착한 FPC/PTF 시험용 샘플을 작성하고, 저저항계[히오키 덴키(주)(HIOKI E.E. CORPORATION) 제조, 직류 방식 3227 밀리옴 하이테스터]를 사용하여 플렉시블 프린트 기판(11)의 단말 단자간(a-b, b-c 및 c-d간)의 접속 저항을 각각 측정하고, 평균값을 구하였다. As shown in Fig. 4, a sample for FPC / PTF test in which a flexible printed circuit board (FPC) 11 and a glass epoxy substrate 12 were adhered with a conductive adhesive agent was prepared, and a low resistance meter (Hiokiden KK (Ab, bc, and cd) of the flexible printed circuit board 11 were measured by using a direct current type 3227 milli-ohm high tester manufactured by HIOKI EE CORPORATION and the average value was obtained .

[표 1][Table 1]

표 1에 나타낸 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시예의 금속 피복 수지 입자는 반복 압축 시험의 각 사이클에서의 측정값에 불균일이 없고 안정되어 있는 것에 대하여, 비교예의 입자는 불균일이 크고, 비교예 4 및 5와 같이 무한대로 되는 것도 있었다. As can be seen from the results shown in Table 1, the metal coated resin particles of the examples were stable without any variation in the measured values in each cycle of the repeated compression test, while the particles of the comparative example were large in unevenness, And 5, which are infinite.

또한, 본 발명에 관한 금속 피복 수지 입자를 사용한 실시예의 도전성 접착제의 초기 도전성은, 비교예와 비교하여 모두 동등 이상이며, 특히 실시예 2, 실시예 3, 실시예 5의 초기 도전성은 현저하게 우수했다. 실시예 1의 초기 도전성은, 비교예 1∼비교예 3, 비교예 5와 대략 동등하지만, 상기한 바와 같이 반복 압축 시험의 결과가 우수한 점에서, 장기간에 걸친 전기 접속의 신뢰성이 비교예보다 높은 것으로 추인(推認)된다. In addition, the initial conductivity of the conductive adhesive of the examples using the metal-coated resin particles of the present invention was equal to or higher than that of each of the comparative examples. In particular, the initial conductivities of Examples 2, 3, and 5 were remarkably excellent did. The initial conductivity of Example 1 was substantially equal to that of Comparative Examples 1 to 3 and Comparative Example 5, but the reliability of electrical connection over a long period of time was higher than that of Comparative Example .

1, 1' : 입자
2 : 스테이지
3 : 압자
4 : 저항 측정기
11 : 플렉시블 프린트 기판
12 : 유리 에폭시 기판1, 1 ': particle
2: stage
3: indenter
4: Resistance Meter
11: Flexible printed circuit board
12: Glass epoxy substrate

Claims (6)

수지 입자와, 상기 수지 입자 중 적어도 일부를 피복하는 금속 피복층으로 이루어지는 금속 피복 수지 입자로서,
상기 수지 입자는, 평균 입경이 1∼100㎛이고, 30% 압축 변형 후의 회복률이 90% 이상이며,
상기 금속 피복층은, 비커스 경도((Vicker's hardness)가 100 이하인 금속으로 이루어지고, 평균 두께가 20∼150㎚인,
금속 피복 수지 입자. 1. A metal-coated resin particle comprising resin particles and a metal coating layer covering at least a part of the resin particles,
The resin particles preferably have an average particle diameter of 1 to 100 占 퐉, a recovery ratio after 30% compression deformation of 90%
Wherein the metal coating layer is made of a metal having a Vicker's hardness of 100 or less and having an average thickness of 20 to 150 nm,
Metal coated resin particles. 제1항에 있어서,
30% 변위에 필요한 힘이 20mN 이하인, 금속 피복 수지 입자. The method according to claim 1,
And a force required for 30% displacement is 20 mN or less. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 수지 입자가 우레탄계 수지로 이루어지는, 금속 피복 수지 입자. 3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the resin particles are made of a urethane-based resin. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속 피복층이, 금, 은, 팔라듐, 백금, 및 구리로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상의 금속으로 이루어지는, 금속 피복 수지 입자. 4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the metal coating layer is composed of one or two or more metals selected from the group consisting of gold, silver, palladium, platinum, and copper. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 금속 피복 수지 입자를 수지 성분 100 질량부에 대하여 1∼100 질량부의 비율로 배합한, 도전성 접착제. A conductive adhesive composition comprising the metal coated resin particles according to any one of claims 1 to 4 in a ratio of 1 to 100 parts by mass based on 100 parts by mass of the resin component. 제5항에 기재된 도전성 접착제를 사용하여, 전극을 접속한 프린트 배선판. A printed wiring board to which an electrode is connected by using the conductive adhesive according to claim 5.
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