KR20160132745A - 전자 모듈과 그 제조 방법 및 이를 구비하는 카메라 모듈 - Google Patents

전자 모듈과 그 제조 방법 및 이를 구비하는 카메라 모듈 Download PDF

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KR20160132745A
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Abstract

본 발명은 전자 모듈과 그 제조 방법 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것으로, 본 발명의 실시예에 따른 전자 모듈은, 일면에 유효 화소 영역이 형성된 이미지 센서, 상기 유효 화소 영역 상부에 배치되는 커버, 상기 커버의 하부면에 형성되어 상기 이미지 센서와 상기 커버의 이격 거리를 규정하는 스페이서, 및 상기 스페이서와 상기 이미지 센서를 상호 접착하는 접착부를 포함할 수 있다.

Description

전자 모듈과 그 제조 방법 및 이를 구비하는 카메라 모듈{ELECTRONIC MODULE, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND CAMERA MODULE HAVING THE SAME}
본 발명은 적어도 2개의 부품이 적층되는 전자 모듈과 그 제조 방법 및 이를 구비하는 카메라 모듈에 관한 것이다.
여러 전자 모듈 중 하나인 이미지 센서는 피사체에 대한 이미지(Image) 정보 또는 거리(Distance, Depth) 정보를 포함하는 광신호를 전기적인 신호로 변환하는 장치이다.
종래의 이미지 센서 조립체는 이미지 센서와, 이미지 센서를 밀봉하는 하우징, 그리고 하우징에 결합되어 이미지 센서로 유입되는 입사광의 특정성분을 필터링하는 필터(예컨대 적외선 필터)를 포함한다.
하지만, 이러한 종래의 이미지 센서 패키지는 필터가 하우징에 결합되기 때문에 필터와 이미지 센서 사이의 간격을 최소화하는 데에 한계가 있으며, 이로 인해 이미지 센서 조립체의 전체적인 두께도 증가한다는 문제가 있다.
한국특허공개공보 제2013-0076287호
본 발명의 목적은 제조가 용이한 전자 모듈 제조 방법을 제공하는 데에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 필터와 이미지 센서 사이의 간격을 최소화할 수 있는 전자 모듈과 이를 구비하는 카메라 모듈을 제공하는 데에 있다.
본 발명의 실시예에 따른 전자 모듈은, 일면에 유효 화소 영역이 형성된 이미지 센서, 상기 유효 화소 영역 상부에 배치되는 커버, 상기 커버의 하부면에 형성되어 상기 이미지 센서와 상기 커버의 이격 거리를 규정하는 스페이서, 및 상기 스페이서와 상기 이미지 센서를 상호 접착하는 접착부를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 전자 모듈 제조 방법은, 제2 부품의 하단면에 디핑 방식으로 상기 접착 용액을 도포하는 단계, 상기 제2 부품을 제1 부품 상에 안착시키는 단계, 및 상기 접착 용액을 경화시켜 상기 제1 부품과 상기 제2 부품을 상호 접합하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은, 상기한 전자 모듈이 실장된 기판, 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈부, 상기 렌즈부와 상기 전자 모듈을 내부에 수용하는 하우징을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 전자 모듈은 이미지 센서에 형성되는 유효 화소 영역과 전극 사이의 거리를 최소화할 수 있으므로, 이미지 센서나 이미지 센서 조립체의 크기도 최소화할 수 있다.
또한 커버를 종래와 같이 하우징에 결합하지 않고 이미지 센서 상에 직접 접착하므로, 커버와 이미지 센서 사이의 거리를 최소화할 수 있으며, 이에 이미지 센서 조립체의 높이(또는 두께)를 줄일 수 있다.
또한 접착부가 스페이서의 내, 외측면에도 형성되며 커버에도 접착되므로 커버와 이미지 센서 간의 접착 신뢰성을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 모듈을 개략적으로 도시한 사시도.
도 2는 도 1의 A-A에 따른 단면도.
도 3은 도 2의 B-B에 따른 단면에서의 평면도.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 조립체의 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 단면도.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이미지 센서 조립체를 개략적으로 도시한 평면도.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이미지 센서 조립체를 개략적으로 도시한 단면도.
도 10a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이미지 센서 조립체를 개략적으로 도시한 사시도.
도 10b는 도 10a의 C-C에 따른 단면을 도시한 단면도.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이미지 센서 조립체를 개략적으로 도시한 단면도.
도 12a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이미지 센서 조립체를 개략적으로 도시한 사시도.
도 12b는 도 12a의 D-D에 따른 단면을 도시한 단면도.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 모듈을 개략적으로 도시한 단면도.
본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.
본 실시예에 따른 전자 모듈은 제1 부품 상에 제2 부품이 적층되어 접합된다. 여기서, 제1 부품과 제2 부품은 전자 소자나 기판, 광학 필터 등 전자 모듈 내에 구비되는 모든 부품을 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 모듈을 개략적으로 도시한 사시도이다. 또한 도 2는 도 1의 A-A에 따른 단면도이고, 도 3은 도 2의 B-B에 따른 단면에서의 평면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 모듈은 이미지 센서 조립체(100)로, 이미지 센서(110)와 커버(120)를 포함할 수 있다.
제1 부품인 이미지 센서(110)는 직사각 형상의 칩(CHIP)으로 형성될 수 있으며, 예를 들어 이미지 센서(110)는 반도체 웨이퍼를 절단하여 획득한 베어 칩(BARE CHIP)이 이용될 수 있다.
이미지 센서(110)의 상면에는 촬상 광학계인 렌즈부(도 7의 30)에 의해서 결상한 피사체의 광상을 전기신호로 변환하는 유효 화소 영역(115)과, 유효 화소 영역(115)으로부터 얻어진 신호를 외부로 전송하기 위한 전극(117)이 형성된다.
여기서, 도 3에 도시된 바와 같이, 전극(117)은 유효 화소 영역(115)의 둘레를 따라 유효 화소 영역(115)의 외측에 배치된다.
제2 부품인 커버(120)는 이미지 센서(110)의 유효 화소 영역(115) 위에 배치되어, 이미지 센서(110)로 유입되는 입사광의 특정성분을 필터링 할 수 있다. 여기서, 유효 화소 영역(115) 위에 배치된다는 것은 유효 화소 영역(115)으로부터 이격 배치되되, 유효 화소 영역(115)로부터 가능한 한 인접한 위치에 배치된다는 것을 의미한다.
커버(120)는 스페이서(130)를 매개로 하여 이미지 센서(110)의 상면에 직접 접착된다. 따라서 커버(120)와 이미지 센서(110) 사이의 이격 거리는 스페이서(130)의 높이에 의해 규정될 수 있다.
커버(120)는 이미지를 형성하기 위한 광을 이미지 센서(110)로 유입시킬 수 있는 투명한 재질로 형성되며, 가시광선 이외의 자외선(UV)이나 적외선 광이 이미지 센서(110)로 통과 하는 것을 방지하는 차단 필터(예컨대, IRCF; IR cut-off filter)가 이용될 수 있다. 예를 들어, 본 실시예에 따른 커버(120)로는 적외선 필터용 블루 글라스(blue glass, 또는 블루 필터) 또는 필름 필터(film filter)가 이용될 수 있다.
그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 이미지 형성을 위한 광이 이미지 센서(110)의 유효 화소 영역(115)에 입사 하는 것을 허용하면서 유효 화소 영역(115)을 밀봉할 수 있다면 다양한 재료가 커버로 이용될 수 있다.
커버(120)의 하부면에는 스페이서(130)가 형성된다.
스페이서(130)는 유효 화소 영역(115)의 윤곽을 따라 연속적인 고리(ring) 형태로 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 유효 화소 영역(115)이 사각 형상으로 형성되므로, 스페이서(130)도 사각 형상의 고리 형태로 형성된다. 따라서, 유효 화소 영역(115)이 다른 형상으로 형성되는 경우, 스페이서(130)도 이에 대응하는 다른 형상으로 형성될 수 있다.
스페이서(130)는 이미지 센서(110)의 유효 화소 영역(115)과 전극(117) 사이에 접착된다. 따라서 본 실시예에 따른 이미지 센서 조립체(100)는, 커버(120)와 스페이서(130)에 의해 유효 화소 영역(115)이 배치된 내부 공간과 전극(117)이 배치된 외부 공간으로 구획된다.
스페이서(130)는 유효 화소 영역(115)와 일정 거리(예컨대 50㎛) 이격되고, 전극(117)과도 일정 거리 이격될 수 있는 크기로 형성된다. 이는 후술되는 접착부(140)의 접착면이 유효 화소 영역(115)이나 전극(117)까지 확장되는 것을 방지하기 위한 구성이다. 따라서, 상기한 접착면의 확장을 최소화할 수 있다면 상기한 이격 거리도 최소화할 수 있다.
스페이서(130)는 외부 윤곽이 커버(120)의 외부 윤곽보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 또한 커버(120)의 외부 윤곽으로부터 일정거리(D2, 예컨대 25㎛) 이격되도록 배치된다.
스페이서(130)는 감광성 필름(DFR; Dry Film Photoresist)이나, 포토 레지스트(PR; photo resist)를 이용하여 커버(120)에 형성할 수 있다. 따라서 스페이서(130)는 상부면 또는 하부면에 대해, 양측면이 수직을 이루거나, 대략 수직을 이루는 경사면으로 형성된다.
또한 스페이서(130)의 재질로는 에폭시나 폴리이미드 계열의 수지가 이용될 수 있다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 실시예에 따른 스페이서(130)는 필러(filler)를 포함하지 않는 재질로 형성된다. 여기서 필러는 직경 1㎛ 이상의 크기를 갖는 입자들을 의미하며, 예를 들어, silica, Talc, Ba2SO4 등이 필러로 이용될 수 있다.
1㎛ 이상의 필러가 스페이서(130)에 함유된 경우, 상기 필러는 이물로 작용할 수 있으며, 이에 제품의 불량을 유발할 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따른 스페이서(130)는 1㎛ 미만의 입자들로 구성될 수 있다.
스페이서(130)의 상면은 커버(120)의 하부면에 접착되고, 스페이서(130)의 하면은 이미지 센서(110)의 상면에 접착된다. 이때, 스페이서(130)와 이미지 센서(110)는 접착부(140)를 매개로 하여 상호 접착된다.
스페이서(130)의 내부 공간은 공동(空洞)으로 형성된다. 또한 스페이서(130)의 내부 공간은 밀폐된 공간으로 형성될 수 있다. 이 경우, 유효 화소 영역(115)이 주변 환경으로부터 보호되므로, 이미지 센서 조립체(100)를 제조하는 과정에서 물을 이용하여 이미지 센서 조립체(100)를 세정하더라도 물이 유효 화소 영역(115)으로 침투하지 못한다. 따라서 세정 공정을 용이하게 수행할 수 있다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시예에 따른 접착부(140)는 열경화성 접착제 또는 감광성 접착제가 이용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 본 실시예에 따른 접착부(140)는 도 2에 도시된 바와 같이, 스페이서(130)의 하부면 뿐만 아니라 측면에도 형성된다.
보다 구체적으로, 접착부(140)는 스페이서(130)의 하부면에 배치되는 하부 접착부(140c), 그리고, 스페이서(130)의 내측면에 배치되는 내측 접착부(140b), 및 스페이서(130)의 외측면에 배치되는 외측 접착부(140a)를 포함할 수 있다.
그리고 내측 접착부(140b)와 외측 접착부(140a)는 커버(120)의 하부면에도 접착될 수 있다.
따라서, 접착부(140)는 스페이서(130)의 노출면 전체에 형성될 수 있으며, 스페이서(130)의 표면을 따라 확장되어 스페이서(130) 뿐만 아니라 커버(120)의 하부면까지 접하도록 확장된다.
여기서, 스페이서(130)의 내측면은 커버(120)의 하부면에서 이미지 센서(110) 측으로 연장되는 스페이서(130)의 양 측면들 중 유효 화소 영역(115) 측에 배치되는 측면을 의미한다. 또한 스페이서(130)의 외측면은 상기한 내측면의 반대 측면으로, 이미지 센서(110)의 전극(117) 측에 배치되는 측면을 의미한다.
외측 접착부(140a)는 스페이서(130)의 외측면에 접착되는 부분으로, 동시에 커버(120)의 하부면에도 접착된다. 예를 들어, 외측 접착부(140a)는 하단이 하부 접착부(140c)와 연결되고 상단이 이미지 센서(110)의 하부면에 접착될 수 있다.
외측 접착부(140a)와 커버(120)와의 접착면은 스페이서(130)와 커버(120)의 측면(또는 하부 모서리) 사이의 하부면 전체로 형성될 수 있다. 따라서, 스페이서(130)의 외측에 배치된 커버(120)의 하부면 전체가 외측 접착부(140a)와 커버(120)의 접착면으로 이용될 수 있다.
반면에 외측 접착부(140a)와 이미지 센서(110)의 접착 부분은 커버(120)와 접착면에 비해 매우 작거나, 접착면 없이 하부 접착부(140c)로 연결될 수 있다.
따라서 외측 접착부(140a)는 커버(120) 측에서 가장 두껍고 이미지 센서(110) 측으로 갈수록 두께가 얇아지는 형태로 형성될 수 있다.
내측 접착부(140b)는 스페이서(130)의 내측면에 접착되는 부분으로, 동시에 커버(120)의 하부면에도 접착된다.
내측 접착부(140b)는 외측 접착부(140a)에 비해 전체적으로 얇은 두께로 형성되며, 이에 커버(120)와 접착되는 접착면도 상대적으로 작은 면적으로 형성된다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 경우에 따라 외측 접착부(140a)보다 두껍게 형성될 수도 있다.
본 실시예에 따른 커버(120)는 스페이서(130)의 외측면에 인접하게 커버(120)의 하부면 모서리가 배치되므로, 제조 과정에서 접착부(140)를 형성하기 위한 접착 용액(도 5의 5)을 스페이서(130)에 도포할 때, 접착 용액이 커버(120)의 하부면 모서리까지 확장 도포될 수 있다. 그리고 표면 장력에 의해 접착 용액이 경화될 때까지 그 형상이 유지됨에 따라 상기한 외측 접착부(140a)의 구성이 도출될 수 있다.
또는, 상기한 접착 용액이 스페이서(130)에만 도포된 후, 접착 용액에 열을 가하는 과정에서 열에 의해 점도가 낮아진 접착 용액이 스페이서(130)와 커버(120)의 표면을 따라 확산되어 상기한 외측 접착부(140a)와 내측 접착부(140b)의 구성이 도출될 수 있다.
하부 접착부(140a)는 스페이서(130)의 하부면에 형성되며, 구체적으로 얇은 막 형태로 스페이서(130)의 하부면과 이미지 센서(110)의 상부면 사이에 개재되어 스페이서(130)와 이미지 센서(110)를 상호 접착한다.
하부 접착부(140c)의 면적은 도 2에 도시된 바와 같이 스페이서(130)의 하부면과 유사하게 형성된다. 따라서 하부 접착부(140c)와 이미지 센서(110)와의 접착면도 스페이서(130)의 하부면과 유사한 면적으로 형성된다.
여기서 유사한 면적이란 도 2에 도시된 바와 같이 스페이서(130)의 하부면 면적과 동일하거나, 약간의 편차가 있는 면적을 의미한다. 예를 들어, 상기한 접착면의 면적은 스페이서(130) 하부면의 면적에 하부 접착부(140c)의 두께만큼 더 확장되거나 축소된 정도의 면적일 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.
이처럼, 하부 접착부(140c)의 접착면이 스페이서(130)의 하부면과 유사한 면적으로 형성되는 구성은 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서(110) 조립체(100)의 제조 방법을 통해 구현될 수 있다.
또한, 하부 접착부(140c)의 접착면이 스페이서(130)의 하부면과 유사한 면적으로 형성됨에 따라, 접착부(140)와 이미지 센서(110)의 유효 화소 영역(115)과 전극(117) 간의 거리를 최소화할 수 있다. 이를 설명하면 다음과 같다.
제조 시 불량을 최소화하기 위해 접착부(140)와 이미지 센서(110)의 유효 화소 영역(115) 또는 전극(117)은 일정 거리(예컨대 도 2의 D1) 이격되어야 한다. 이는 접착부(140)를 형성하는 접착 용액이 유효 화소 영역(115)이나 전극으로 유입되거나 튀는 것을 최소화하기 위해 도출된 구성이다.
따라서 하부 접착부(140c)의 접착면 폭이 커질수록 유효 화소 영역(115)과 전극(117) 간의 거리도 확장되어야 한다.
그러나 본 실시예에 따른 접착부(140)는 상기한 접착면이 스페이서(130)로부터 크게 확장되지 않고 스페이서(130)의 하부면 면적에 대응하는 크기로 형성된다. 따라서 접착면의 폭을 최소화할 수 있으며, 이에 이미지 센서(110)의 유효 화소 영역(115)과 전극(117) 간의 거리도 최소화할 수 있다.
따라서 본 실시예에 따른 접착부(140)는, 이미지 센서(110)와의 접착면이 하부 접착부(140c)에 의해 형성되며, 커버(120)와의 접착면은 대부분 외측 접착부(140a)에 의해 형성된다.
이러한 접착부(140c)의 구조는 후술되는 제조 방법을 통해 구현될 수 있다.
한편, 제조 과정에서 접착부(140)를 형성하는 접착 용액이 스페이서(130)에 도포되는 양에 따라 내측 접착부(140b)와 외측 접착부(140a)는 스페이서(130)의 측면 전체가 아닌, 측면에 부분적으로 형성될 수 있다. 이 경우, 외측 접착부(140a)나 내측 접착부(140b)는 커버(120)에 접착되지 않을 수 있다.
또한 경우에 따라, 스페이서(130)의 내측면에 형성되는 내측 접착부(140b)는매우 작은 크기로 형성되거나, 형성되지 않을 수 있다. 예를 들어 접착부(140)는 스페이서(130)의 하부면에 배치되는 하부 접착부(140c)와 스페이서(130)의 외측면에 배치되는 외측 접착부(140a)만으로 구성될 수 있다.
이러한 구조는 이미지 센서 조립체(100)를 제조하는 과정에서 접착 용액을 경화시키기 위해 열을 가할 때, 이미지 센서 조립체(100)의 내부 공동(空洞)에 위치한 공기가 팽창하면서 스페이서(130)의 내측면에 도포된 접착 용액을 외부로 밀어냄에 따라 형성될 수 있다.
또한 본 실시예에 따른 스페이서(130)는 도 3에 도시된 바와 같이 사각 형상의 각 꼭지 부분에 수용 홈(135)이 형성될 수 있다. 수용 홈(135)은 스페이서(130)의 내측면에서 스페이서(130)의 폭을 축소하는 형태로 형성될 수 있다.
본 실시예에서는 네 개의 꼭지 부분에 모두 수용 홈(135)이 형성되는 경우를 예로 들고 있으나, 이에 한정되지 않으며 필요에 따라 한 곳 또는 여러 곳에 선택적으로 형성될 수 있다. 또한 본 실시예에서는 모서리 부분에만 수용 홈(135)이 형성된 경우를 예로 들고 있으나, 이에 한정되지 않으며, 필요에 따라 모서리 외에 선형으로 형성되는 부분에도 적어도 하나의 수용 홈(135)을 형성할 수 있다.
수용 홈(135)은 이미지 센서 조립체(100) 제조 과정에서 상기한 접착 용액의 잉여분이 스페이서(130)의 모서리 부분에 몰려 접착 용액이 유효 화소 영역(115)으로 흘러 드는 것을 방지하기 위한 구성이다.
스페이서(130)에 수용 홈(135)이 형성됨에 따라, 제조 과정에서 접착 용액의 잉여분은 스페이서(130)의 수용 홈(135) 내부로 유입되어 경화된다. 따라서 모서리 부분에서 스페이서(130)의 외부로 접착 용액이 확산되어 하부 접착부(140c)의 접착면이 불필요하게 증가하는 것을 최소화할 수 있다.
이상과 같이 구성되는 본 실시예에 따른 이미지 센서 조립체(100)는 접착부(140)와 이미지 센서(110)와의 접착면이 스페이서(130)의 하부면에 배치되는 하부 접착부(140c)에 의해 형성되며, 스페이서(130)의 하부면과 유사한 면적으로 형성된다.
따라서 접착부(140)가 스페이서(130)의 하부면에서 외부로 크게 확장되지 않으므로, 이미지 센서(110)에 형성되는 유효 화소 영역(115)과 전극(117) 사이의 거리를 최소화할 수 있으며, 이에 이미지 센서(110)나 이미지 센서 조립체(100)의 크기도 최소화할 수 있다.
또한 커버(120)를 종래와 같이 하우징에 결합하지 않고 이미지 센서(110) 상에 직접 접착하므로, 커버(120)와 이미지 센서(110) 사이의 거리를 최소화할 수 있으며, 이에 이미지 센서 조립체(100)의 높이(또는 두께)를 줄일 수 있다.
또한 접착부(140)가 스페이서(130)의 내, 외측면에도 형성되며 커버(120)에도 접착되므로 접착 신뢰성을 높일 수 있다.
더하여, 커버(120)와 스페이서(130), 그리고 접착부(140)에 의해 유효 화소 영역(115) 주변 공간이 밀폐되므로, 커버(120)를 부착한 후 이물 제거 위한 물세척 공정을 적용할 수 있어 생산 수율 높일 수 있다.
이어서, 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 조립체의 제조 방법을 설명한다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 조립체의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이를 함께 참조하면, 먼저 도 4에 도시된 바와 같이 커버(120)를 준비한 후, 커버(120)상에 스페이서(130)를 형성한다. 스페이서(130)는 프린팅(printing)이나 디스펜싱(dispensing) 또는 포토 리소그래피(photolithography) 등의 방법을 통해 형성할 수 있다. 예를 들어, 스페이서(130)는 감광성 필름(DFR; Dry Film Photoresist)을 커버(120)의 일면에 형성한 후, 포토 리소그래피를 통해 감광성 필름을 부분적으로 제거하여 형성할 수 있다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.
여기서 스페이서(130)의 폭이나 두께는 커버(120)의 크기에 대응하여 규정될 수 있다. 본 실시예의 경우, 도 2에 도시된 바와 같이 210㎛ 이하의 두께(T1)를 갖는 커버(120)에 대해, 스페이서(130)는 폭(W1) 135㎛, 높이(T2) 50㎛의 단면을 갖도록 형성하고, 커버(120)의 하부면 모서리로부터의 이격되는 거리(D2)를 25㎛로 형성하였다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 다양한 변형이 가능하다.
이어서, 도 5에 도시된 바와 같이 스페이서(130)에 접착 용액(5)을 도포한다.
여기서, 접착 용액(5)의 도포는 디핑(dipping) 방식을 이용한다. 보다 구체적으로, 디핑 용기(3) 내에 접착 용액(5)을 채운 후, 이송 부재(7)를 이용하여 스페이서(130)의 일부를 접착 용액(5)에 담가 접착 용액(5)을 스페이서(130)의 끝단에 도포한다.
접착 용액(5)이 수용된 디핑 용기(3)의 내부 깊이(D3)는 스페이서(130)의 두께(T2)보다 작게 형성된다. 따라서 스페이서(130)의 끝단(즉 하부면)이 디핑 용기(3)의 바닥면에 접촉하더라도 접착 용액(5)은 스페이서(130)에만 도포되고 커버(120)에는 도포되지 않는다.
한편, 접착 용액(5)의 점도가 낮은 경우(예컨대 1,000cps 이하), 스페이서(130)가 접착 용액(5) 내부로 투입되는 과정에서 접착 용액(5)이 커버(120)로 튀어 불량이 유발될 수 있다. 또한 접착 용액(5)의 점도가 너무 높은 경우(예컨대 100,000cps 이상), 접착 용액(5)이 스페이서(130)에 과도포되어 접착면이 불필요하게 확장되거나 스페이서(130) 표면에 고르게 도포되지 않을 수 있다.
따라서 본 실시예에 따른 접착 용액(5)은 1,000cps 내지 100,000cps 범위의 점도의 용액이 이용될 수 있다.
본 실시예에서는 스페이서(130)의 높이(T2, 50㎛)에 대응하여, 디핑 용기(3)의 깊이(D3)는 30㎛로 형성하였으며, 50,000cps의 점도를 갖는 접착 용액(5)을 이용하는 경우를 예로 들고 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
이어서 도 6에 도시된 바와 같이, 접착 용액(5)이 도포된 커버(120)와 스페이서(130)를 이미지 센서(110)에 접착한다. 본 단계는 이미지 센서(110) 상에 접착 용액(5)이 도포된 스페이서(130)를 안착시킨 후, 접착 용액(5)을 경화시키는 과정을 포함할 수 있다.
이미지 센서(110) 상에 접착 용액(5)이 도포된 스페이서(130)가 안착되는 과정에서, 스페이서(130)에 도포된 여분의 접착 용액(5)이 스페이서(130)의 모서리 부분으로 모일 수 있다. 이러한 접착 용액은 스페이서(130)에 형성된 수용 홈(도 3의 135) 내부로 유입되어 저장된다. 따라서 여분의 접착 용액(5)이 이미지 센서(110)의 상면을 따라 유효 화소 영역(115)으로 흘러 들어가는 것을 억제할 수 있다.
접착 용액(5)을 경화시키는 과정은 접착 용액(5)의 종류에 따라 다양한 방법이 이용될 수 있다. 예를 들어 접착 용액(5)이 열경화형인 경우 열을 가하여 경화시킬 수 있으며, UV(Ultraviolet) 경화형인 경우 UV를 조사하여 경화시킬 수 있다. 또한 접착 용액(5)으로는 유기 용제와 같은 휘발성 성분을 포함하지 않는 재료가 사용될 수 있다.
접착 용액(5)이 경화됨에 따라, 도 1에 도시된 이미지 센서 조립체(100)가 완성된다.
한편, 스페이서(130)와 이미지 센서(110)를 접착하기 위해, 디핑 방식이 아닌 디스펜싱(dispensing) 방식으로 접착 용액을 이미지 센서(110) 상부면에 도포한 후, 스페이서(130)를 접착 용액 상에 안착하여 접착하는 방법도 고려해 볼 수 있다.
그러나 이 경우, 접착 용액이 스페이서(130)의 측면이나 커버(120)의 하부면까지 도포되기 어렵다. 또한 접착 용액이 이미지 센서(110) 상에 직접 도포되므로, 접착 용액이 이미지 센서(110)의 표면을 따라 확산되어 접착부(140)와 이미지 센서(110)의 접착면이 확장되는 문제가 있다.
또한, 접착 용액이 선형으로 반듯하게 도포되지 않고 구불구불하게 도포되며, 코너 부분에서는 라운드지게 도포되므로, 접착 용액은 스페이서(130)의 하부면과 이미지 센서(110) 사이에 정확하게 위치하지 않고, 스페이서(130)의 외부로 많이 노출된다.
더하여, 디스펜싱 방법을 이용하는 경우, 접착 용액이 도포된 위치와, 스페이서의 위치 사이에 공차가 발생하게 되므로, 스페이서(130)와 이미지 센서(110) 간의 접착력 확보를 위해 접착 용액의 도포 폭을 넓게 형성할 수 밖에 없다.
이로 인해 디스펜싱 방법에서는 접착면이나 접착부(140)의 크기가 다르게 형성될 수 있다. 그리고 이미지 센서(110)와 접착부(140)의 접착면이 과도하게 확장되므로 디스펜싱 방식을 이용하는 경우 스페이서(130)와 유효 화소 영역(115) 간의 이격 거리(D1)는 상대적으로 크게 형성되어야 한다.
그러나 본 실시예와 같이 디핑 방식을 이용하는 경우, 접착 용액은 이미지 센서(110)가 아닌, 스페이서(130)의 표면에 도포되므로, 접착 용액이 이미지 센서(110)의 표면을 따라 흐르는 것을 최소화할 수 있다. 또한, 도포된 접착 용액(5)과 스페이서(130) 간의 얼라인(align) 공차가 존재하지 않으며, 접착부(140)의 접착 면적도 스페이서(130)의 하부면과 유사한 크기로 형성된다.
따라서 스페이서(130)와 유효 화소 영역(115)의 이격 거리(D1)를 최소화할 수 있다.
도 2에 도시된 본 실시예의 경우, 스페이서(130)와 유효 화소 영역(115) 사이의 수평 이격 거리(D1)를 50㎛로 형성한 경우를 예로 들고 있으나, 필요에 따라 그 이상 또는 그 이하로 형성하는 것도 가능하다.
이상에서 설명한 본 실시예에 따른 이미지 센서 조립체 제조 방법은 접착 용액(5)을 이용하여 접착부(140)를 형성함으로써, 센서(110) 표면의 요철에 관계 없이 강한 접착력을 얻을 수 있다.
또한 디핑(dipping) 방식으로 스페이서(130)에 접착 용액(5)을 도포하므로, 접착 용액(5)의 도포가 매우 신속하게 이루어져 생산성을 높일 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 전술한 이미지 센서 조립체(100), 기판(40), 하우징(20), 및 하우징(20)에 결합되는 렌즈부(30)를 포함한다.
기판(40)은 배선이 형성된 기판(40)으로, 상부면에 이미지 센서(110)가 안착된다.
기판(40)에는 이미지 센서(110)와 전기적으로 연결되는 도전성 패드나 핀과 같은 외부 접속 단자들(미도시)이 형성된다. 본 실시예에서는 본딩 와이어(50)에 의해 기판(40)과 이미지 센서(110)가 전기적으로 연결되는 경우를 예로 들고 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 플립칩 본딩 방식으로 연결하는 등 다양한 변형이 가능하다.
이러한 본 실시예에 따른 기판(40)은 인쇄회로기판, 연성 기판, 세라믹기판, 유리 기판 등 배선이 형성된 기판이라면 다양한 형태의 기판이 이용될 수 있다.
렌즈부(30)는 하나 이상의 렌즈를 포함할 수 있으며, 하우징(20)에 결합된다. 여기서 렌즈부(30)는 광학계의 초점을 맞추기 위하여 렌즈 또는 렌즈부(30) 전체가 이동 가능하도록 하우징(20)에 결합될 수 있다.
하우징(20)은 렌즈부(30)가 내부에 수용되도록 내부 공간을 구비하며 렌즈부(30)를 지지한다. 또한 하우징(20)의 하단 측에는 기판(40)이 결합된다. 이때, 기판(40)은 이미지 센서 조립체(100)가 하우징(20)의 내부에 수용되도록 하우징(20)에 결합된다.
이와 같이 구성되는 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 커버가 하우징이 아닌 이미지 센서 상에 부착된다. 따라서 하우징에 결합되는 종래에 비해 카메라 모듈의 두께(또는 높이)를 줄일 수 있어 박형의 휴대 단말기에 용이하게 탑재될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이미지 센서 조립체를 개략적으로 도시한 평면도로, 도 2의 B-B에 따른 단면에 대응하는 평면을 도시하고 있다.
도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 이미지 센서 조립체(100a)는 스페이서(130)에 적어도 하나의 벤트 홀(137)이 형성된다.
벤트 홀(137)은 스페이서(130)의 내측 공간과 외측 공간을 연결하는 통로로 형성된다. 따라서, 스페이서(130)의 내측 공간에 위치하는 가스(gas)는 벤트 홀(137)을 통해 외부로 배출될 수 있다.
이러한 구성은 이미지 센서 조립체(100)를 제조하는 과정에서 접착 용액을 경화시키기 위해 열을 가할 때, 이미지 센서 조립체(100)의 내측 공간에 위치한 가스나 공기가 과도하게 팽창하는 것을 방지하기 위해 도출된 구성이다. 본 실시예에서는 스페이서(130)가 형성하는 사각 형상의 모서리 부분에 각각 벤트 홀(137)이 형성된다. 그러나 본 발명에 따른 벤트 홀(137)은 스페이서(130)의 내측 공간에 위치한 가스가 외부로 배출될 수만 있다면 그 형상이나 개수, 위치에 한정되지 않는다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이미지 센서 조립체를 개략적으로 도시한 단면도로, 도 1의 A-A에 따른 단면에 대응하는 단면을 도시하고 있다.
도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 이미지 센서 조립체(100b)는 스페이서(130)가 다층으로 적층되어 형성된다.
본 실시예에 따른 스페이서(130)는 수지 층이 2층 이상으로 적층되어 형성될 수 있으며, 각각의 층(140a, 140b)은 서로 다른 폭으로 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 하부에 배치되는 제1층(130a)이 상부에 배치된 제2층(130b)보다 좁은 폭으로 형성되는 경우를 예로 들고 있으나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다
예를 들어, 하부에 배치되는 제1층(130a)을 상부에 배치된 제2층(130b)보다 넓은 폭으로 형성하거나, 서로 동일한 폭으로 형성하는 것도 가능하다.
또한 본 실시예에 따른 스페이서(130)는 제1층(130a)과 제2층(130b)이 동일한 재질로 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며 서로 다른 재질로 형성하는 것도 가능하다.
또한 본 실시예에서는 스페이서(130)가 2층으로 형성되는 경우를 예로 들고 있으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며 필요에 따라 2층 이상으로 형성하는 것도 가능하다.
이와 같이 구성되는 본 실시예에 따른 스페이서(130)는 전술한 바와 같이 감광성필름(DFR; Dry Film Photoresist)을 이용하여 제조할 수 있다. 예를 들어, 커버(120)에 감광성필름을 부착한 후 노광하여 제2층(130b)을 먼저 형성하고, 그 위에 다시 감광성필름을 부착한 후 노광하여 제1층(130a)을 형성할 수 있다.
이 경우 제1층(130a)과 제2층(130b)은 동일한 폭으로 형성되거나 서로 다른 폭으로 형성될 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 스페이서(130) 제조 방법은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 커버(120)에 감광성필름 2장이 적층되도록 부착한 후, 노광하여 제1층(130a)과 제2층(130b)을 동시에 형성하는 것도 가능하다. 이 경우 제1층(130a)과 제2층(130b)은 동일한 폭 형성될 수 있다.
이와 같이 구성되는 본 실시예에 따른 이미지 센서 조립체는 스페이서의 높이를 필요한 높이로 형성할 수 있다. 예를 들어 하나의 층만으로 원하는 스페이서의 높이를 구현하지 못하는 경우, 본 실시예와 같이 다층으로 스페이서를 형성하여 원하는 높이의 스페이서를 얻을 수 있다.
또한 스페이서를 구성하는 여러 수지 층 중, 하부에 배치되는 층의 폭을 상대적으로 좁게 형성하여, 접착부의 접착면을 최소화하는 것도 가능하다.
도 10a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이미지 센서 조립체를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 10b는 도 10a의 C-C에 따른 단면을 도시한 단면도이다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 본 실시예에 따른 이미지 센서 조립체(100c)는 커버(120)의 상부면에 적어도 하나의 정렬 표식(150a)이 형성된다. 또한 이미지 센서의 상부면에도 적어도 하나의 정렬 표식(150b)이 형성된다.
정렬 표식(150a, 150b)은 커버(120)와 이미지 센서(110) 상에 잉크를 도포하여 형성할 수 있다. 여기서, 잉크의 색상은 검은색이 이용될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 금속이나 수지 재질로 형성하는 것도 가능하며, 후술되는 측정 장치가 식별할 수만 있다면 다양한 색상이 이용될 수 있다.
또한 정렬 표식(150a, 150b)은 식별이 가능한 모든 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 정렬 표식(150a, 150b)은 십자(+) 형상이나 도트(dot) 형상, 'ㄱ' 형상 등 하나 또는 다수의 다양한 문자나 문양으로 형성될 수 있다.
정렬 표식(150a, 150b)이 없는 경우, 접착부(140)의 두께 차로 인해 커버(120)의 상부면이 기울어진 상태로 이미지 센서(110)에 부착되더라도, 투명 재질인 커버(120)의 상부면 위치를 정확하게 파악하기 어렵다. 이에 커버(120)의 평탄도를 측정하기 어렵다.
반면에 본 실시예와 같이 정렬 표식(150a, 150b)이 형성된 경우, 정렬 표식(150a, 150b)을 이용하여 커버(120)의 평탄도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서 조립체(100) 상부의 어느 한 평면에서 각 커버 정렬 표식(150a, 150b)과의 수직 거리, 그리고 각 이미지 센서 정렬 표식(150a, 150b)과의 수직 거리를 측정하고, 측정된 거리를 비교하여 커버(120)의 평탄도를 판단할 수 있다
여기서, 상기한 평면에서 정렬 표식(150a, 150b)까지의 거리 측정은 레이저 거리 측정 장치가 이용될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이미지 센서 조립체를 개략적으로 도시한 단면도로, 도 1의 A-A에 따른 단면에 대응하는 단면을 도시하고 있다.
도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 이미지 센서 조립체(100d)는 스페이서(130)와 커버(120) 사이에 금속층(160)이 개재된다.
금속층(160)은 커버(120)와의 접착력을 높이기 위해 구비되며, 구리(Cu) 박막이나 크롬(Cr) 박막으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시예에서 스페이서(130)는 DFR이나 PR에 의해 형성된다. 그리고 금속층(160)은 상기한 재질의 스페이서(130)와 커버(120)의 접합력을 높이기 위해 구비된다.
금속층(160)을 크롬(Cr) 박막으로 형성하는 경우, 표면 조도가 0.744nm로 형성되어 커버(120)의 표면 조도 0.310nm보다 증가한다. 따라서, 금속층(160)과 스페이서(130)의 접촉면에서 앵커 효과(anchor effect)가 증가하게 되므로, 결합력도 증가된다.
또한 금속층(160)의 Cr3 +와 스페이서(130)의 COO- 간 배위 결합(coordinate covalent bonding)에 의해서도 결합력이 증가된다.
본 출원인이 커버(120)에 접착된 스페이서(130)의 전단력(Shear Force)을 측정한 결과, 금속층(160)이 형성된 경우의 전단력이 금속층(160)이 없는 경우에 비해 대략 4배의 크기를 갖는 것으로 측정되었다. 따라서, 금속층(160)을 구비하는 경우, 스페이서(130)와 커버(120)의 접합력이 매우 향상됨을 알 수 있다.
도 12a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이미지 센서 조립체를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 12b는 도 12a의 D-D에 따른 단면을 도시한 단면도이다.
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 본 실시예에 따른 이미지 센서 조립체(100e)는 커버의 상부면에 마스킹부(170)가 형성될 수 있다.
마스킹부(170)는 이미지 센서(110)의 유효 화소 영역(115) 주변에서 플레어(flare)가 발생되는 것을 방지하기 위해 구비된다.
따라서 마스킹부(170)는 커버(120)의 상부면에서 유효 화소 영역(115)의 둘레를 따라 형성된다. 보다 구체적으로, 마스킹부(170)는 유효 화소 영역(115)을 커버(120)에 투영했을 때, 투영된 유효 화소 영역의 외측에 형성된다.
그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 광의 입사각을 고려하여 투영된 유효 화소 영역의 테두리 부분을 일부 포함하도록 마스킹부(170)를 형성할 수도 있다.
또한, 마스킹부(170)는 투영된 유효 화소 영역의 외측 전체에 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않으며, 부분적으로 형성될 수도 있다.
마스킹부(170)는 커버(120)의 상부면에 잉크를 도포하여 형성할 수 있다. 여기서, 잉크의 색상은 검은색이 이용될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 금속이나 수지 재질로 형성하는 것도 가능하며, 불필요한 광이 커버(120) 내부로 유입되는 것을 차단할 수만 있다면 다양한 색상이 이용될 수 있다.
본 실시예에 따른 이미지 센서 조립체(100e)는 커버(120)와 이미지 센서 사이의 간격이 매우 작으므로, 커버(120) 상에 마스킹부(170)를 형성하는 경우 마스킹부(170)와 이미지 센서(110) 사이의 거리도 최소화된다.
따라서 마스킹부(170)와 이미지 센서(110) 사이로 불필요한 광이 유입되는 것을 차단할 수 있으므로, 플레어가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 모듈을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 13을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 모듈은 마이크로폰 패키지로, 패키지 기판(310), 음향 소자(360), 전자 소자(320), 및 커버(330)을 포함할 수 있다. 또한 본 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(300)는 음향 소자(360)의 작동에 필요한 기타 소자들을 더 포함할 수 있다.
이와 같이 구성된 마이크로폰 패키지(300)는 휴대용 전자기기에 탑재되어 음성을 포함한 음향을 감지하고, 감지된 음향을 전기신호로 변환시킬 수 있다.
제1 부품인 패키지 기판(310)은 당 기술분야에서 잘 알려진 다양한 종류의 기판(예를 들어, 세라믹 기판, 인쇄 회로 기판, 유연성 기판 등)이 이용될 수 있다. 또한 패키지 기판(310)의 적어도 어느 한 면에는 음향 소자(360)이나 전자 소자(320)를 실장하기 위한 실장용 전극이나 실장용 전극들 상호간을 전기적으로 연결하는 배선 패턴이 형성될 수 있다.
본 실시예에 따른 패키지 기판(310)은 복수의 층으로 형성된 다층 기판일 수 있으며, 각 층 사이에는 전기적 연결을 형성하기 위한 회로 패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며 단층 기판으로 형성하는 것도 가능하다.
패키지 기판(310)은 하면에는 외부 단자(미도시)가 접합될 수 있다. 또한 패키지 기판(310) 상에는 하나 이상의 전자 부품이 실장되거나 내장될 수 있다. 여기서 전자 부품은 수동 소자와 능동 소자를 모두 포함할 수 있다.
제2 부품인 음향 소자(360)는 실리콘 콘덴서 마이크로폰 소자일 수 있으며, MEMS(마이크로 전자 기계 시스템)을 통해 제조될 수 있다.
음향 소자(360)는 소리에 의해 진동하는 진동판의 움직임에 따라 변하는 정전용량을 이용하여 소리를 전기적 신호로 변환시킬 수 있다. 이를 위해, 음향 소자(360)는 다이아프램(diaphragm)과 백플레이트(back plate)를 포함할 수 있으며, 하부면에는 내부(또는 상부)를 향한 홈(362)이 형성될 수 있다.
여기서 홈(362)은 음향 소자(360)가 자체적으로 구비하는 백 캐비티일 수 있다.
전자 소자(320)는 주문형 전자 소자(ASIC, application-specific integrated circuit)일 수 있다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 일반적인 전자 소자, 반도체 소자들을 포함할 수 있다.
음향 소자(360)과 전자 소자(320)는 패키지 기판(310)의 배선 패턴이나 본딩 와이어 등을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
커버(330)는 금속 재질로 이루어질 수 있다. 그러나 커버(330)가 반드시 금속재질로 이루어지는 것은 아니며, 필요에 따라 금속 분말을 포함하는 수지 혼합물로 이루어질 수 있다.
커버(330)는 음향 소자(360)과 전자 소자(320)를 덮는 형태로 형성될 수 있으며, 이를 통해 불필요한 전자기파로부터 음향 소자(360)과 전자 소자(320)를 보호할 수 있다.
또한 커버(330)에는 적어도 하나의 음향 구멍(332)이 형성될 수 있다. 음향 구멍(332)은 음향 유입이 이루어지는 통로로 이용될 수 있다.
이와 같이 구성되는 본 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(300)는, 음향 소자(360)나 커버(330)가 접착부(340)를 매개로 하여 패키지 기판(310)에 접합된다. 여기서 접착부(340)는 전술한 실시예의 접착부(도 2의 140)와 동일한 재질로 형성될 수 있다.
또한 음향 소자(360)나 커버(330)는 전술한 실시예에서 설명한 디핑 방식을 통해 패키지 기판(310)에 접합될 수 있다. 예를 들어, 음향 소자(360)나 커버(330)의 하단을 도 5에 도시된 디핑 용기(3) 내에 담가 하단면에 접착 용액(5)을 도포하고, 이를 패키지 기판(310) 상에 안착시킨 후, 접착 용액(5)을 경화시켜 음향 소자(360)나 커버(330)와 패키지 기판(310)을 상호 접착시킬 수 있다.
이 경우, 전술한 실시예와 유사하게 접착부(340)와 패키지 기판(310)과의 접착면이 불필요하게 확장되는 것을 방지할 수 있다. 또한 제조가 매우 용이하다는 이점이 있다.
한편, 본 실시예에서는 전자 모듈이 마이크로폰 패키지로 구성되는 경우를 예로 들고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 전자 모듈은 제2 부품으로 압력 센서와 같은 MEMS 소자가 패키지 기판 상에 접착되는 다양한 MEMS 패키지 또는 센서 패키지를 포함할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
10: 카메라 모듈
20: 하우징
30: 렌즈부
40: 기판
50: 본딩 와이어
100, 100a ~ 100d: 이미지 센서 조립체
110: 이미지 센서
115: 유효 화소 영역
117: 전극
120: 커버
130: 스페이서
135: 수용 홈
137: 벤트 홀
140, 340: 접착부
140a: 외측 접착부
140b: 내측 접착부
140c: 하부 접착부
150a, 150b: 정렬 표식
160: 금속층
170: 마스킹부
300: 마이크로폰 패키지

Claims (16)

  1. 일면에 유효 화소 영역이 형성된 이미지 센서;
    상기 유효 화소 영역의 상부에 배치되는 커버;
    상기 커버의 하부면에 배치되어 상기 이미지 센서와 상기 커버의 이격 거리를 규정하는 스페이서; 및
    상기 스페이서와 상기 이미지 센서를 상호 접착하는 접착부;
    를 포함하는 전자 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 접착부는,
    상기 스페이서와 상기 이미지 센서 사이에 개재되는 하부 접착부와 상기 스페이서의 외측면에 형성되는 외측 접착부를 포함하는 전자 모듈.
  3. 제2항에 있어서, 상기 외측 접착부는,
    하단이 상기 하부 접착부와 연결되고, 상단은 상기 커버의 접착면에 접착되는 전자 모듈.
  4. 제1항에 있어서, 상기 스페이서는,
    사각의 고리(ring) 형상으로 형성되며, 적어도 하나의 모서리에는 수용 홈이 형성되는 전자 모듈.
  5. 제1항에 있어서, 상기 스페이서는,
    내측 공간의 공기가 배출되는 적어도 하나의 벤트 홀을 구비하는 전자 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 이미지 센서는 상기 유효 화소 영역의 둘레를 따라 배치되는 다수의 전극을 포함하고,
    상기 스페이서는, 상기 유효 화소 영역과 상기 전극 사이에 배치되는 전자 모듈.
  7. 제1항에 있어서, 상기 스페이서는,
    다수의 수지 층이 적층되어 형성되는 전자 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 스페이서와 상기 커버 사이에 개재되어 상호간의 결합력을 증가시키는 금속층을 더 포함하는 전자 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 커버의 일면에 형성되어 상기 커버의 평단도 측정에 이용되는 정렬 표식을 더 포함하는 전자 모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 커버의 일면에 형성되어 불필요한 광이 상기 이미지 센서의 상기 유효 화소 영역으로 유입되는 것을 차단하는 마스킹부를 더 포함하는 전자 모듈.
  11. 내부 공간을 갖는 제2 부품의 하단면에 디핑 방식으로 상기 접착 용액을 도포하는 단계;
    상기 제2 부품을 제1 부품 상에 안착시키는 단계; 및
    상기 접착 용액을 경화시켜 상기 제1 부품과 상기 제2 부품을 상호 접합하는 단계;
    를 포함하는 전자 모듈 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 부품은 이미지 센서이고, 상기 제2 부품은 하부면에 스페이서가 부착된 투명 커버로 구성되는 전자 모듈 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 접착 용액을 경화시키는 단계는,
    상기 접착 용액에 열을 가하거나, UV를 조사하는 단계를 포함하는 전자 모듈 제조 방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 제1 부품은 패키지 기판이고, 상기 제2 부품은 MEMS(마이크로 전자 기계 시스템)을 통해 제제된 MEMS 소자로 구성되는 전자 모듈 제조 방법.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 패키지 기판 상에 디핑 방식을 통해 커버를 접착하는 단계를 더 포함하는 전자 모듈 제조 방법.
  16. 제1항에 기재된 전자 모듈이 실장된 기판;
    적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈부;
    상기 렌즈부와 상기 전자 모듈을 내부에 수용하는 하우징;
    을 포함하는 카메라 모듈.
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