KR20160101575A - 스캐닝 마이크로미러 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전면, 후면 및 측면을 포함하는 본체, 상기 전면에 장착되고, 화면정보를 출력하는 디스플레이부, 상기 디스플레이부와 겹쳐진 중첩영역을 형성하면서, 상기 디스플레이부 상에서 일 방향을 따라 왕복 이동가능 하도록 상기 본체에 장착되는 스피커 모듈 및 상기 화면정보의 출력상태정보에 근거하여 상기 스피커 모듈을 이동시키는 제어부를 구비한다.

Description

스캐닝 마이크로미러{SCANNING MICROMIRROR}

본 발명은 더미코일을 포함하는 스캐닝 마이크로미러에 관한 것이다.

광 소자 기술의 발전과 더불어 각종 정보의 입출력단 및 정보 전달의 매개체로 광을 사용하는 다양한 기술들이 대두되고 있다. 이러한 기술들로는 바코드 스캐너 또는 기초적인 수준의 스캐닝 레이저 디스플레이 등과 같이 광원에서 나오는 빔을 주사하여 사용하는 기술이 있다.

특히, 최근에는 높은 공간 분해능(High Spatial Resolution)의 빔 스캐닝을 이용한 시스템이 개발되고 있으며, 이러한 시스템으로는 레이저 스캐닝을 이용한 고해상도의 원색 재현력이 뛰어난 투사 방식 디스플레이 시스템이나 HMD(Head Mounted Display), 레이저 프린터 등이 있다.

이러한 빔 스캐닝 기술은 적용 사례에 따라 다양한 주사 속도(scanning speed)와 주사 범위(scanning range), 즉 다양한 각변위(angular displacement, tilting angle)를 가지는 스캐닝 마이크로미러가 요구된다. 기존의 빔 스캐닝은 갈바닉 미러(galvanic mirror)나 회전형 폴리곤 미러(rotating polygon mirror)를 이용하여 구동되며, 미러의 반사면과 입사광이 이루는 입사 각도를 조절하는 것에 의하여 구현된다.

이와 같은 스캐닝 마이크로 미러는 디스플레이 및 거리 센서(range finder/Lidar)에 주로 이용되는 MEMS 소자이다. 상기 스캐닝 마이크로 미러는 광 경로를 공간적으로 모듈레이션 할 수 있는 구동 소자로, 다양한 방식을 통하여 구동력을 얻을 수 있다.

구동력을 얻을 수 있는 방식으로 정전기력(electrostatic force), 전자기력(electromagnetic force)과 압전(piezoelectric)을 사용하는 방식이 있다. 일반적으로 전자기력을 사용하는 스캐닝 마이크로 미러는 영구자석이 만들어내는 자기장 내에 위치한 소자 위에 형성된 코일에 전류를 흘려 줄 때 발생하는 로렌츠 힘을 이용하여 구동력을 얻는다.

이와 같은 스캐닝 마이크로 미러의 구동축은 X축과 Y축으로 구성되어 있으며, X축의 회전은 수직방향으로 저속 스캔에 해당되며 일반적으로 디스플레이의 프레임 수를 결정한다. Y축 회전은 수평 방향으로 고속 스캔에 해당하며 일반적으로 디스플레이 해상도를 결정한다. X축 회전은 약 60Hz의 속도로 강제 구동하게 되며, Y축 회전은 해상도에 따라 약 19kHz 내지 44kHz 범위에서 공진구동을 하게 된다. 스캐닝 마이크로 미러 소자의 물리적인 구조에 의해 다양한 움직임 공진 모드가 형성된다. 약 18kHz 이전에는 대략 6개, 약 28k 이전에는 대략 9개의 공진모드가 형성될 수 있다.

이러한 모드들이 미러 구동 중에 발생하면 다양한 형태의 화질 저하가 발생하게 된다. 구동 주파수가 높아질수록 중간에 더 많은 모드들이 존재하고 동작할 가능성이 높아지게 된다. 이러한 비정상적인 동작은 소자 제조공정 공차를 더 높은 정밀도로 유지함으로써 줄일 수 있으나, 높은 정밀도는 낮은 수율을 의미하고 높은 제조 단가를 수반한다.

이러한, 스캐닝 마이크로 미러의 수평 공진 주파수를 높이기 위해서 관성 모멘트의 감소가 필요하다. 해상도가 높아지려면 미러의 크기가 커져야 하기 때문에 관성 모멘트를 줄이기 위해서는 소자의 두께를 줄이는 것이 바람직하다. 이에 스캐닝 마이크로 미러는 동작축에 대하여 대칭적으로 형성되는 실리콘 구조와, 실리콘 구조 상에 비대칭적으로 형성되며 도금 금속으로 이루어지는 권선부를 포함한다. 실리콘 구조가 점차적으로 얇아짐에 따라, 스캐닝 마이크로 미러의 회전시 비대칭성으로 형성되는 권선부의 영향력이 커진다.

상기 권선부의 비대칭적 구조에 의하여 기 설정된 구동축에서 벗어난 방향으로 구동력이 발생되어, 더 많은 모드들을 동작시키게 되는 문제가 있다.

이에 본 발명은 비대칭적 회전을 방지하여 수율이 향상된 스캐닝 마이크로 미러를 제공하는 것에 있다.

이와 같은 본 발명의 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 스캐닝 마이크로 미러는 외측 김블과 내측 김블의 일 면 상에 형성되며 전자계를 형성하여 구동력을 발생시키는 권선 및 자석을 포함하고 상기 권선이 배치되지 아니하는 영역에 형성되는 더미권선부를 포함한다. 더미권선부와 상기 권선은 상기 스캐닝 마이크미러의 회전축을 기준으로 대칭이 되도록 형성된다.

대칭적 회전을 구현하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 내지 제4 영역 중 일부 영역에 형성되는 제2 권선부와 상기 제1 내지 제4 영역 중 나머지 영역에 형성되는 더미권선부를 포함하고, 더미권선부의 질량은 상기 일부 영역에 형성되는 제2 권선부의 질량과 실질적으로 동일하게 형성되고 그 형상이 동일하게 형성될 수 있다.

더미권선부로의 전류 이동에 따른 구동오류를 방지하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 권선은 외측 김블의 일면에 형성되고 상기 더미권선부의 적어도 일부가 상기 외측 김블의 타면에 형성될 수 있다.

본 발명에 따르면, 권선부가 형성되지 아니하는 상기 외측 김블의 일 영역에 적어도 하나의 더미권선부를 형성하여, 상기 스캐닝 마이크로미러의 균형을 도모할 수 있다.

일 영역에 형성되는 더미권선부의 질량이 상기 일 영역과 대응되는 나머지 영역에 형성되는 권선부의 질량과 실질적으로 동일하게 형성되고, 더미권선부와 권선부 일 영역은 실질적으로 동일한 형상으로 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 스캐닝 마이크로미러가 X축 및 Y축으로 회전하는 경우 회전축이 변경되는 비대칭성의 문제점을 해결할 수 있다.

또한, 권선부는 김블의 일면에 형성되고 더미권선부의 적어도 일부가 김블의 타면에 형성되고, 타면에 형성되는 더미권선부의 일부가 제2 탄성체와 일면에 형성되는 더미권선부의 일부보다 더 인접하게 배치된다. 따라서 권선부와 더미권선부의 접촉이 차단되므로, 더미권선부에 전류가 흐르는 문제를 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스캐닝 마이크로미러를 일 방향에서 바라본 도면.
도 2a 및 도 2b는 일 실시예에 따른 권선부의 배치구조를 설명하기 위한 개념도.
도 3a 및 도 3b는 도 2b를 제1 축방향으로 절단한 단면을 일 방향에서 바라본 사시도.
도 3c는 또 다른 실시예에 따른 더미권선부의 배치구조를 설명하기 위한 개념도.
도 4는 또 다른 실시예에 따른 권선부의 배치를 도시하는 평면도.
도 5a 및 도 5b는 다른 실시예에 따른 권선부의 배치를 도시하는 평면도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨을 유의해야 한다.

본 명세서에 개시된 기술은 소정의 전류를 인가하여 입력광을 반사시키는 마이크로미러를 가동시킴으로써 반사광의 경로를 변조하는 광 스캐닝 소자(optical scanning device)에 관한 것이다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시예들에 따른 스캐닝 마이크로미러는 광원으로부터 출사된 빔을 1차원(선) 또는 2차원(면)의 소정의 영역에 주사(scan)하여 화상 등의 정보를 결상하도록 구성된다. 이에 따라 본 발명의 스캐닝 마이크로미러는 위치, 화상 등의 데이터를 읽어 들이는 레이저 프린터, 공초점 현미경(confocal microscope), 바코드 스캐너, 스캐닝 디스플레이 및 각종 센서 등에 적용 가능하다. 또한 스캐닝 외에도 반사광의 경로를 임의로 조절하는 광 스위치(optical switch) 소자 등에도 적용이 가능하다.

그러나 본 명세서에 개시된 기술은 이에 한정되지 않고, 상기 기술의 기술적 사상이 적용될 수 있는 모든 광 스캐닝 소자, 장치 및 광 스캐닝 방법등 모든 응용분야에 적용될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스캐닝 마이크로미러의 사시도이다.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 스캐닝 마이크로미러는 빛을 반사시키는 미러판(51), 제3 탄성체(52), 제4 탄성체(54), 제5 탄성체(56), 내측 김블(53), 외측 김블(55), 권선부(미도시), 자성체(미도시), 제어부(미도시)를 포함한다.

상기 미러판(51)은 빛을 반사시키도록 형성되고, 상기 제3 탄성체(52)는 상기 미러판(51) 주위에 구비되고, 상기 내측 김블(53)과 연결된다. 상기 외측 김블(55)은 상기 내측 김블(53)을 감싸도록 형성되며, 상기 제4 탄성체(54)는 상기 외측 김블(55)과 상기 내측 김블(53)를 탄성적으로 연결한다. 상기 외측 김블(55)은 상기 지지부(57)와 연결된다. 상기 제5 탄성체(56)는 상기 외측 김블(55)과 상기 지지부(57)를 연결한다. 상기 지지부(57)는 상기 제5 탄성체(56)을 축으로 상기 외측 김블(55)이 비틀리는 경우 상기 외측 김블(55)을 지지한다. 즉 상기 지지부(57)는 상기 외측 김블(55)이 회전하는 동안 상기 외측 김블(55)을 지지한다.

상기 스캐닝 마이크로미러(50)는 상기 내측 김블(53)과 상기 외측 김블(55)에 구비되어 전류가 흐르는 권선부(미도시)와 상기 권선부(미도시) 주변에 자기장을 형성하는 자성체(미도시)를 더 포함한다. 상기 권선부는 Ti, Cr, Cu, Au, Ag, Ni, Al 등의 금속 또는 ITO(Indume Tin Oxide), 도전성 폴리머 및 이들의 조합으로 구성될 수 있다.

상기 권선부(미도시)는 상기 미러판(51)에도 형성될 수 있다.

상기 스캐닝 마이크로미러(50)는 상기 미러판(51)과 상기 내측 김블(53)이 상기 제3 탄성체(52)를 축으로 서로 역위상으로 회전하도록, 상기 권선부(미도시)에 흐르는 전류를 제어한다. 또한, 상기 스캐닝 마이크로미러(50)는 상기 외측 김블(55)이 상기 제5 탄성체(56)를 축으로 회전하도록 제어한다. 상기 제어부는 상기 권선부에 흐르는 전류의 주파수, 방향, 크기 등을 제어하여, 상기 자기장의 상호작용을 외력으로 작용 받아 상기 미러판(51) 및 상기 내측 및 외측 김블(53, 55)이 제3, 제 4 및 제 5 탄성체(52, 54, 56)를 기준으로 회전하도록 구동시킨다.

본 실시예에 따른 스캐닝 마이크로미러(50)의 일 영역은 서로 수직하는 X축 및 Y축 중 적어도 일부를 기준으로 회전한다.

도 2a 및 도 2b는 일 실시예에 따른 권선부의 배치구조를 설명하기 위한 개념도이다. 상기 스캐닝 마이크로미러(50)는 방사상으로 자기장을 형성하는 제1 및 제2 자석(611, 613), 제1 권선부(64), 제1 및 제2 더미권선부(71, 72)를 포함한다.

도 2a에는 내측 김블(53) 및 외측 김블(55)이 도시되지 아니하였으나, 상기 제1 권선부(64)는 상기 외측 김블(55) 및 상기 내측 김블(53) 중 적어도 일 영역에 형성될 수 있다.

도 1, 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 상기 제1 권선부(64)는 상기 지지부(57)의 일 측으로부터 시작되어 상기 제5 탄성체(56)를 거쳐, 상기 외측 김블(55) 상에서 사분원을 형성한다. 이어서, 상기 제1 권선부(64)는 상기 제4 탄성체(54)를 거쳐, 상기 내측 김블(53)과 연결되는 지점에서 두 개의 권선부로 분기된다. 분기된 두 개의 권선부는 상기 내측 김블(53) 상에서 두 개의 반원을 형성하고 다시 제4 탄성체(54)를 지나 상기 외측 김블(55) 상에서 다른 사분원을 형성하며, 상기 제5 탄성체(56)를 거쳐 지지부(57)의 타측까지 연장된다.

즉, 상기 제1 권선부(64) 는 상기 내측 김블(53)의 4개의 사분면에 형성되어 원형을 이루는 제1 권선과, 상기 제1 내지 제4 사분면 중 일 영역에 형성되는 제2 권선으로 이루어질 수 있다.

도면 상에서 상기 제1 내지 제4 사분면 중, 상기 제2 권선은 상기 제2 및 제4 사분면 상에 형성되는 것으로 도시하였으나, 상기 제2 권선이 형성되는 영역은 이에 한정되지 않으며, 설계상 변경될 수 있다.

도 2b는 도 2a의 제1 권선부(64)가 형성된 스캐닝 마이크로미러의 평면도이다.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 상기 지지부(57)의 일측에 전류 2I를 인가하는 경우, 상기 외측 김블(55) 상에 형성된 사분원에는 전류 2I가 흐른다. 상기 제4 탄성체(54)를 거쳐 두 개의 권선부로 분기되므로 상기 내측 김블(53)에 형성된 각 권선부에는 전류 I가 흐르게 된다.

상기 외측 김블(55)의 제2 사분면에는 2I의 전류가 시계방향으로 흐르고, 상기 내측 김블(53)의 제2 사분면에는 I전류가 반시계방향으로 흐르므로, 상기 제2 사분면은 I전류가 시계방향으로 흐르는 것과 동일한 전자기력을 받는다. 본 실시예와 같이, 하나의 권선부를 구비하는 스캐닝 마이크로미러는 구동 전류의 주파수를 다르게 하여 2축 구동을 구현할 수 있다.

본 발명에 따른 스캐닝 마이크로미러(50)의 내측 김블(53)과 외측 김블(55)은 절연성의 실리콘 재질로 이루어질 수 있다. 상기 절연성의 실리콘 재질의 일면에 상기 권선부가 형성될 수 있다. 또한, 상기 권선부의 하부에는 절연층(미도시)이 형성되어 상기 권선부의 형상이 다른 구성요소와 전기적으로 절연될 수 있다.

상기 스캐닝 마이클미러(50)의 관성 모멘트를 축소하기 위하여 스캐닝 마이크로미러(50)의 구동각과 미러의 직경에 의하여 형성되는 해상도의 향상을 위하여, 미러의 크기를 키우는 것이 바람직하고, 미러의 직경 증가에 의하여 커진 관성 모멘트를 감소시키기 위해 상기 실리콘 재질의 내측 김블(53) 및 외측 김블(55)의 두께를 축소시키는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 스캐닝 마이크로 미러(50)는 상기 실리콘 재질의 외측 김블(55) 상에 상기 제1 및 제2 더미권선부(71, 72)가 형성된다. 상기 제1 및 제2 더미권선부(71, 72)는 상기 제1 내지 제4 사분면에 대응되는 상기 외측 김블(55)의 제1 내지 제4 영역 중 상기 제1 권선부(64)가 형성되지 아니하는 영역에 형성된다.

상기 제1 더미권선부(71)는 상기 제1 권선부(64)가 형성되지 아니하는 상기 외측 김블(55)의 상기 제1 사분면 영역에 형성된다. 또한, 상기 제2 더미권선부(72)는 상기 외측 김블(55)의 제3 사분면 영역에 형성된다. 즉, 상기 제1 및 제2 더미권선부(71, 72)는 상기 제1 권선부(64)가 형성되지 아니하는 상기 외부 김블(55) 상에 형성된다. 상기 제1 및 제2 더미권선부(71, 72)는 상기 제1 권선부(64)와 실질적으로 동일한 재질로 이루어지고, 상기 제1 권선부(64)와 함께 형성될 수 있다.

또한, 상기 제1 및 제2 더미권선부(71, 72) 각각은 상기 제2 및 제4 사분면 상에 배치되는 상기 제1 권선부(64)의 일 영역의 형태와 실질적으로 동일하게 형성된다. 즉, 상기 제1 및 제2 더미권선부(71, 72)의 질량의 합은 상기 제2 및 제4 사분면 상의 제1 권선부(64)의 일부 질량의 합과 실질적으로 동일하다.

도 2b를 참조하면, 상기 제1 및 제2 더미권선부(71, 72)는 상기 제1 권선부(64)가 접하지 않도록 이격거리(d)를 형성한다. 특히, 상기 제1 더미권선부(71)는 상기 제5 탄성체(56) 상에 형성되는 상기 제1 권선부(64)와 이격되도록 형성된다. 이에 따라 전류는 상기 제1 및 제2 더미권선부(71, 72)로의 이동이 차단된다.

예를 들어, 상기 스캐닝 마이크로 미러(50)의 실리콘 재질로 형성되는 구조 상에 마스킹(masking)을 하고, 상기 금속재질의 상기 제1 권선부(64)와 상기 제1 및 제2 더미권선부(71, 72)를 함께 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 마스킹(masking) 공정에서 상기 이격거리에 금속재질이 형성되지 않도록, 상기 실리콘 재질의 구조의 일 영역을 커버한다.

본 발명에 따르면, 상기 내측 김블과 외측 김블 중 일 영역에 형성되는 하나의 권선부가 형성되지 아니하는 영역에 적어도 하나의 더미권선부를 형성하여, 상기 스캐닝 마이크로미러의 균형을 도모할 수 있다.

도 3a 및 도 3b는 도 2b를 제1 축방향으로 절단한 단면을 일 방향에서 바라본 사시도이다. 도 3a를 참조하면, 상기 제1 더미권선부(71)와 상기 제1 권선부(64)는 상기 실리콘 재질의 구조의 실질적으로 동일한 면 상에 형성된다.

한편, 도 3b를 참조하면, 상기 제1 권선부(64)가 상기 실리콘 재질의 구조의 제1 면에 형성되는 경우, 상기 제1 더미권선부(71)는 상기 실리콘 재질의 구조의 제1 면과 마주보는 제2 면 상에 형성된다. 즉, 상기 제1 권선부(64)와 상기 제 1 및 제2 더미권선부(71, 72)는 상기 구조의 서로 다른 면에 형성된다.

본 실시예에 따르면, 상기 제1 및 제2 더미권선부(71, 72)는 상기 제1 권선부(64)와의 접촉이 차단되므로, 더미권선부에 전류가 흐르는 불량을 방지할 수 있다.

도 3c는 또 다른 실시예에 따른 더미권선부의 배치구조를 설명하기 위한 개념도이다. 본 실시예에 따른 스캐닝 마이크로미러의 상기 제1 더미권선부(71)는 제1 및 제2 금속 부재(71a, 71b)로 이루어지고, 상기 제2 더미권선부(72)는 제3 및 제4 금속부재(72a, 72b)로 이루어진다. 상기 제1 및 제2 금속부재(71a, 71b)는 도 3a의 상기 제1 더미권선부(71)를 절단한 형상에 해당될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 스캐닝 마이크로 미러의 전면에는 상기 제1 권선부(64)가 형성되고, 상기 제1 금속부재(71a)와 상기 제3 금속부재(72a)가 형성된다. 상기 제1 및 제3 금속부재(71a. 72a)는 상기 제4 탄성체(54)와 인접한 외측 김블(55) 상에 형성된다.

상기 제2 및 제4 금속부재(71b, 72b)는 상기 후면에 형성된다. 상기 제2 및 제4 금속부재(71b, 72b)는 상기 제5 탄성체(56)와 인접한 영역에 형성된다. 상기 제1 및 제2 금속부재(71a, 71b)는 서로 중첩되지 않도록 서로 구별되는 영역에 형성되고, 상기 제3 및 제4 금속부재(72a, 72b)는 서로 중첩되지 않도록 형성된다. 상기 스캐닝 마이크로미러 상에 상기 제1 내지 제4 금속부재(71a, 71b, 72a, 72b)는 상기 외측 김블(55) 상에서 균일하게 배치된다.

본 실시예에 따르면, 상기 제5 탄성체(56) 상의 권선부와 상기 더미권선부와의 접촉을 차단할 수 있어, 불량률을 최소화할 수 있다.

도 4는 또 다른 실시예에 따른 권선부의 배치를 도시하는 평면도이다. 하나의 권선부가 두 개의 권선부로 분기되어 다시 하나로 합쳐진 도 2b의 권선부와 달리 도4의 권선부는 제2 및 제3 권선부(65, 66)로 구성된다.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제2 및 제3 권선부(65, 66)는 상기 지지부(57)의 일 측에서 시작되어, 상기 5 탄성체(56)를 거쳐, 상기 외부 김블(55) 상에서 사분원을 형성한다. 이와 연장되어 상기 제4 탄성체(54)를 거쳐, 상기 제2 권선부(65)은 내측 김블(53) 상의 하나의 반원을 형성하고 상기 제3 권선부(66)는 상기 내측 김블(53) 상의 다른 하나의 반원을 형성한다.

상기 제2 및 제3 권선부(65, 66)는 다시 제4 탄성체(54)를 거쳐 외측 김블(55) 상에서 다른 사분원을 형성하고, 상기 제5 탄성체(56)를 거쳐 상기 지지부(57)의 타측에서 종료된다.

즉, 상기 제2 및 제3 권선부(65, 66)는 상기 외측 김블(55)의 상기 제2 및 제4 사분면 상에 형성된다. 본 실시예에 따른 스캐닝 마이크로미러(50)는 상기 외측 김블(55)의 상기 제1 및 제3 사분면에 배치되는 제3 내지 제6 더미권선부(73, 74, 75, 76)를 포함한다. 상기 제3 및 제4 더미권선부(73, 74)는 상기 제 1 사분면에 배치되고, 상기 제5 및 제6 더미권선부(75, 76)는 상기 제3 사분면에 형성된다.

상기 제 3 내지 제6 더미권선부(73, 74, 75, 76)는 상기 제2 및 제3 권선부(65. 66)와 접하지 않도록 이격공간이 형성된다. 상기 제 3 내지 제6 더미권선부(73, 74, 75, 76)는 상기 제2 및 제3 권선부(65, 66)와 실질적으로 동일한 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 제3 및 제5 더미권선부(73, 75)는 상기 제3 권선부(66)의 상기 제2 및 제4 사분면 영역과 실질적으로 동일하고, 상기 제4 및 제6 더미권선부(74, 76)는 상기 제3 권선부(66)의 상기 제2 및 제4 사분면 영역과 실질적으로 동일하다.

또한, 상기 제 3 내지 제6 더미권선부(73, 74, 75, 76) 중 적어도 일부는 상기 제2 및 제3 권선부(65, 66)와 동일한 공정에 의하여 함께 형성될 수 있으며, 상기 제3 내지 제6 더미권선부(73, 74, 75, 76)와 상기 제2 및 제3 권선부(65, 66)는 실질적으로 동일한 재질로 이루어진다. 이에 따라, 상기 스캐닝 마이크로미러의 균형을 도모할 수 있다.

도 5a 및 도 5b는 다른 실시예에 따른 권선부의 배치를 도시하는 평면도이다. 도 5a 및 도 5b의 구성요소는 더미권선부의 배치구조를 제외하고, 도 4의 구성요소와 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일 및 유사한 구성요소에 대하여 동일한 도면부호를 부여하고 중복되는 설명은 생략한다.

도 5a의 실시예에 따른 스캐닝 마이크로미러의 제3 및 제 5 더미권선부(73, 75)는 상기 전면에 형성되고, 상기 제4 및 제 6 더미권선부(74, 76)는 상기 후면에 형성된다. 상기 제3 내지 제6 더미권선부(73, 74, 75, 76)의 형상은 도 4의 더미권선부들과 실질적으로 동일하다.

본 실시예에 따르면 더미권선부가 상기 제2 및 제3 권선부에 접촉이 감소할 수 있으므로 불량률을 최소화할 수 있다.

도 5b에 따른 스캐닝 마이크로미러는 외측 김블(55)의 상기 제1 및 제3 사분면에 형성되는 제7 및 제8 더미권선부(77, 78)를 포함한다. 상기 제7 및 제8 더미권선부(77, 78)는 상기 제2 및 제3 권선부(55, 56)와 다른 형태로 이루어지며 상기 제2 및 제3 권선부(65, 66)보다 넓게 형성될 수 있다.

다만, 상기 제2 및 제3 권선부(65, 66)의 상기 제2 및 제4 사분면 영역의 질량과 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다.

상기와 같이 설명된 스캐닝 마이크로 미러는 상기 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.

Claims (10)

1. 제1 탄성체를 제1 회전축으로 하여 구동되는 미러판;
   상기 미러판 주위를 감싸는 원형으로 형성되고, 제2 탄성체를 제2 회전축으로 하여 구동되는 내측 김블;
   상기 내측 김블을 감싸도록 형성되고, 상기 제1 및 제2 회전축에 의하여 제1, 제2, 제3 및 제4 영역으로 구획되는 외측 김블;
   원형을 이루며 상기 내측 김블의 일 면 상에 형성되는 제1 권선부 및 상기 제1 영역으로부터 연장되어 상기 제1 내지 제4 영역 중 일부 영역에 형성되는 제2 권선부로 이루어지며, 전자계를 형성하여 구동력을 발생시키는 권선;
   상기 권선부와 함께 상기 전자계를 형성하는 자석; 및
   상기 제1 내지 제4 영역 중 나머지 영역에 형성되며, 상기 일부 영역에 형성되는 더미권선부를 포함하는 스캐님 마이크로 미러.
2. 제1항에 있어서,
   상기 더미권선부와 상기 권선은 동일한 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 스캐닝 마이크로 미러.
3. 제2항에 있어서,
   상기 일부 영역에 형성되는 상기 제2 권선부의 질량과 상기 나머지 영역에 형성되는 더미권선부의 질량이 동일한 것을 특징으로 하는 마이크로 미러.
4. 제3항에 있어서,
   상기 제2 권선이 상기 외측 김블의 일 면 상에 형성되는 경우,
   상기 더미권선부는 상기 외측 김블의 일 면 상에 형성되는 제1 분할권선 및 상기 외측 김블의 타면 상에 형성되는 제2 분할 권선을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 미러.
5. 제3항에 있어서,
   상기 제2 분할권선은 상기 제1 분할권선보다 상기 제2 탄성체와 인접하게 배치되는 것을 특징으로 하는 스캐닝 마이크로 미러.
6. 제3항에 있어서,
   상기 제1 및 제2 분할권선은 중첩되지 않도록 상기 나머지 영역의 구분되는 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 스캐닝 마이크로 미러.
7. 제1항에 있어서,
   상기 권선부는 상기 내측 김블 및 상기 외측 김블 상에 나란히 배치되는 한 쌍의 권선으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 미러.
8. 제7항에 있어서,
   상기 더미권선부는, 상기 외측 김블에 형성되는 한 쌍의 권선에 대응되는 한 쌍의 더미 권선으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 미러.
9. 제7항에 있어서,
   상기 더미권선부는 상기 외측 김블에 형성되는 한 쌍의 권선에 대응되는 제1 및 제2 더미 권선으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 미러.
10. 제7항에 있어서,
    상기 더미권선는 상기 외측 김블의 상기 일 영역에 형성되는 상기 한 쌍의 권선의 질량과 동일하게 형성되는 권선으로 형성되는 것을 특징으로 하는 스캐닝 마이크로 미러.

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