KR20160097107A - 커버를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 휴대용 전자 장치(portable terminal)는, 상기 전자 장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버와, 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 (back) 유리 커버와, 상기 정면 유리 커버 및 상기 후면 유리 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸는 금속 베젤 및 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 유리 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 정면 유리 커버 또는 후면 유리 커버 중 적어도 하나의 유리 커버는, 제 1 엣지와, 상기 제 1 엣지의 반대편에 연장된(extending) 제 2 엣지와, 상기 제 1 엣지의 일단부 및 상기 제 2 엣지의 일단부를 연결하는 제 3 엣지, 및 상기 제 1 엣지의 타단부 및 상기 제 2 엣지의 타단부를 연결하는 제 4 엣지를 포함하는 표면을 포함할 수 있다. 그리고, 단면(cross-section)에서 볼 때 (when viewed from cross-section), 상기 적어도 하나의 유리 커버는, 상기 제 1 엣지로 향하는 방향으로 제 1 경사도로 두께가 감소하며, 상기 제 1 엣지에 인접한 제 1영역과, 상기 제 2 엣지로 향하는 방향으로 상기 제 1 경사도로 두께가 감소하며, 상기 제 2 엣지에 인접한 제 2영역과, 상기 제 3 엣지로 향하는 방향으로, 상기 제 1 경사도와 다른 제 2 경사도로 두께가 감소하며, 상기 제 3 엣지에 인접한 제 3 영역, 및 상기 제 4 엣지로 향하는 방향으로, 상기 제 2 경사도로 두께가 감소하며, 상기 제 4 엣지에 인접한 제 4영역을 포함할 수 있다. 다양한 다른 실시 예들이 가능하다.
Description
본 발명의 다양한 실시 예들은 외관을 형성하는 커버를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
현재 전자 통신 산업의 발달로 말미암아 사용자 기기(예: 셀룰러 폰, 전자수첩, 개인 복합 전자 장치, 랩 탑 컴퓨터 등의 전자 장치)는 현대사회의 필수품이 되어가면서, 빠르게 변화하는 정보 전달의 중요한 수단이 되고 있다.
사용자 기기는 다양한 기능을 제공하기 위해서, 다양한 전자 부품들을 탑재하고 있다. 예를 들면, 사용자 기기는 디스플레이 모듈을 탑재하고 GUI(Graphical User Interface) 환경을 제공하고 있다. 또는, 사용자 기기는 스테레오 스피커 모듈을 탑재하고 스테레오(stereo) 음향을 이용한 음악 감상 기능을 제공하고 있다. 또는, 사용자 기기는 카메라 모듈을 탑재하고 사진 촬영 기능을 제공하고 있다. 또는, 사용자 기기는 통신 모듈을 탑재하고 네트워크를 통한 다른 전자 기기와의 통신 기능을 제공하고 있다.
일반적으로 사용자 기기는 외관을 형성하는 커버(cover)를 포함하고, 상술한 전자 부품들은 이 커버에 의해 보호된다.
최근 사용자 기기의 미려한 외관이 선호되고 있고, 이에 따라 커버의 다양한 소재에 대한 연구가 진행되고 있다. 하지만, 커버의 기계적 강도, 커버와 타 요소들 간의 결합력 등의 문제로 인하여 커버의 소재를 선택함에 어려움이 있다.
상술한 문제점을 해결하고자, 본 발명의 다양한 실시 예들은 사용자 기기의 외관을 미려하게 하고 내구성을 개선하기 위한 커버를 포함하는 전자 장치를 제공하는데 있다.
상술한 과제를 해결하기 위하여, 휴대용 전자 장치(portable terminal)는, 상기 전자 장치의 정면을 형성하는 정면(front) 유리 커버와, 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면(back) 유리 커버와, 상기 정면 유리 커버 및 상기 후면 유리 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸는 금속 베젤 및 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 유리 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 정면 유리 커버 또는 후면 유리 커버 중 적어도 하나의 유리 커버는, 제 1 엣지와, 상기 제 1 엣지의 반대편에 연장된(extending) 제 2 엣지와, 상기 제 1 엣지의 일단부 및 상기 제 2 엣지의 일단부를 연결하는 제 3 엣지, 및 상기 제 1 엣지의 타단부 및 상기 제 2 엣지의 타단부를 연결하는 제 4 엣지를 포함하는 표면을 포함할 수 있다. 그리고, 단면(cross-section)에서 볼 때 (when viewed from cross-section), 상기 적어도 하나의 유리 커버는, 상기 제 1 엣지로 향하는 방향으로 제 1 경사도로 두께가 감소하며, 상기 제 1 엣지에 인접한 제 1 영역과, 상기 제 2 엣지로 향하는 방향으로 상기 제 1 경사도로 두께가 감소하며, 상기 제 2 엣지에 인접한 제 2 영역과, 상기 제 3 엣지로 향하는 방향으로, 상기 제 1 경사도와 다른 제 2 경사도로 두께가 감소하며, 상기 제 3 엣지에 인접한 제 3 영역, 및 상기 제 4 엣지로 향하는 방향으로, 상기 제 2 경사도로 두께가 감소하며, 상기 제 4 엣지에 인접한 제 4 영역을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 커버를 포함하는 전자 장치는 미적 만족도를 향상시킬 수 있으며, 올바른 기계적 상태를 유지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 다양한 방향에서 바라본 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 4 및 5는 서로 다른 방향에서 바라본 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 정면 커버 및 디스플레이 장치를 도시한다.
도 6b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 접착용 부재를 도시한다.
도 6c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 브래킷을 도시한다.
도 6d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 배터리를 도시한다.
도 6e는 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 보드를 도시한다.
도 6f는 본 발명의 일 실시 예에 따른 베젤을 도시한다.
도 6g는 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나 장치를 도시한다.
도 6h는 본 발명의 일 실시 예에 따른 볼트를 도시한다.
도 6i는 본 발명의 일 실시 예에 따른 접착용 부재를 도시한다.
도 6j는 본 발명의 일 실시 예에 따른 후면 커버를 도시한다.
도 7 및 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나 장치, 베젤, 배터리 및 회로 보드 사이의 결합을 보여주는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 정면 커버를 도시한다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 곡면 형성을 개략적으로 나타내는 예시 도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 정면 커버와 베젤 사이의 결합을 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 광학 관련 부품과 정면 커버 사이의 배치 관계를 나타내는 예시 도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 정면 커버와 베젤 사이의 결합을 나내는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 정면 커버와 베젤 사이의 결합을 나타내는 단면도이다.
도 15a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 전자 장치를 상측에서 바라본 모습을 도시한다.
도 15b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 하측에서 바라본 모습을 도시한다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 후면 커버와 베젤 사이의 결합을 나타내는 단면도이다.
도 17a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 전자 장치를 상측에서 바라본 모습을 도시한다.
도 17b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 하측에서 바라본 모습을 도시한다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 정면 커버와 정면 서브 베젤 사이의 결합을 나타내는 단면도이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 후면 커버와 후면 서브 베젤 사이의 결합을 나타내는 단면도이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 베젤을 도시한다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 후면 커버와 베젤 사이의 결합을 도시한다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 브래킷을 도시한다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 브래킷을 도시한다.
도 24는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 브래킷과 베젤 사이의 결합을 도시한다.
도 25a 및 도 25b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 키 버튼의 구성도이다.
도 26은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 어셈블리의 분리 사시도이다.
도 27a 내지 도 27e는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 키 버튼 및 FPCB 어셈블리를 전자 장치의 하우징에 설치하는 과정을 도시한 도면이다.
도 28a 내지 도 28d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 FPCB 어셈블리가 전자 장치의 하우징에 설치된 상태를 도시한 요부 구성도이다.
도 29는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 FPCB 어셈블리의 분리 사시도이다.
도 30a 내지 도 30e는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 키 버튼 및 FPCB 어셈블리를 전자 장치의 하우징에 설치하는 과정을 도시한 도면이다.
도 31a 내지 도 31d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 FPCB 어셈블리가 전자 장치의 하우징에 설치된 상태를 도시한 요부 구성도이다.
도 32a 및 도 32c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 키 버튼 및 FPCB 어셈블리가 설치된 상태를 도시한 전자 장치의 요부 구성도이다.
도 33a 및 도 33b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 키 버튼의 구성도이다.
도 34a 내지 도 34d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 키 버튼 및 FPCB 어셈블리를 전자 장치의 하우징에 설치하는 과정을 도시한 도면이다.
도 35a 내지 도 35d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 홈 키 버튼의 구성을 도시한 구성도이다.
도 36a 및 도 36b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 홈 키 버튼의 설치 및 작동 관계를 도시한 구성도이다.
도 37은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 홈 키 버튼에 구비되는 FPCB의 고정 관계를 도시한 도면이다.
도 38a 및 도 38b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 홈 키 버튼의 구성도이다.
도 39a 내지 도 39c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치에 설치되는 홈 키 버튼의 구성도이다.
도 40은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징에 적용되는 금속 부재 및 비 금속 부재의 구성을 도시한 구성도이다.
도 41a 및 도 41b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징의 제조 과정을 도시한 도면이다.
도 42a 및 도 42b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 비 금속 부재의 인서트 사출에 따른 금속 필러의 구성을 도시한 도면이다.
도 43a 및 도 43b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 금속 필러 3611이 안테나 장치의 전기적 연결 부재로 사용되는 상태를 도시한 도면이다.
도 44는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 금속 부재에 비 금속 부재가 인서트 사출되는 상태를 도시한 요부 구성도이다.
도 45a 내지 도 45c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 금속 부재에 비 금속 부재가 인서트 사출되는 상태를 도시한 구성도이다.
도 46a 및 도 46b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 금속 부재에 비 금속 부재가 사출될 때, 그 일부가 절연 부재로 사용되는 상태를 도시한 구성도이다.
도 47은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 다양한 방향에서 바라본 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 4 및 5는 서로 다른 방향에서 바라본 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 정면 커버 및 디스플레이 장치를 도시한다.
도 6b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 접착용 부재를 도시한다.
도 6c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 브래킷을 도시한다.
도 6d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 배터리를 도시한다.
도 6e는 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 보드를 도시한다.
도 6f는 본 발명의 일 실시 예에 따른 베젤을 도시한다.
도 6g는 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나 장치를 도시한다.
도 6h는 본 발명의 일 실시 예에 따른 볼트를 도시한다.
도 6i는 본 발명의 일 실시 예에 따른 접착용 부재를 도시한다.
도 6j는 본 발명의 일 실시 예에 따른 후면 커버를 도시한다.
도 7 및 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나 장치, 베젤, 배터리 및 회로 보드 사이의 결합을 보여주는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 정면 커버를 도시한다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 곡면 형성을 개략적으로 나타내는 예시 도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 정면 커버와 베젤 사이의 결합을 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 광학 관련 부품과 정면 커버 사이의 배치 관계를 나타내는 예시 도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 정면 커버와 베젤 사이의 결합을 나내는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 정면 커버와 베젤 사이의 결합을 나타내는 단면도이다.
도 15a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 전자 장치를 상측에서 바라본 모습을 도시한다.
도 15b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 하측에서 바라본 모습을 도시한다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 후면 커버와 베젤 사이의 결합을 나타내는 단면도이다.
도 17a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 전자 장치를 상측에서 바라본 모습을 도시한다.
도 17b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 하측에서 바라본 모습을 도시한다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 정면 커버와 정면 서브 베젤 사이의 결합을 나타내는 단면도이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 후면 커버와 후면 서브 베젤 사이의 결합을 나타내는 단면도이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 베젤을 도시한다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 후면 커버와 베젤 사이의 결합을 도시한다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 브래킷을 도시한다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 브래킷을 도시한다.
도 24는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 브래킷과 베젤 사이의 결합을 도시한다.
도 25a 및 도 25b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 키 버튼의 구성도이다.
도 26은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 어셈블리의 분리 사시도이다.
도 27a 내지 도 27e는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 키 버튼 및 FPCB 어셈블리를 전자 장치의 하우징에 설치하는 과정을 도시한 도면이다.
도 28a 내지 도 28d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 FPCB 어셈블리가 전자 장치의 하우징에 설치된 상태를 도시한 요부 구성도이다.
도 29는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 FPCB 어셈블리의 분리 사시도이다.
도 30a 내지 도 30e는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 키 버튼 및 FPCB 어셈블리를 전자 장치의 하우징에 설치하는 과정을 도시한 도면이다.
도 31a 내지 도 31d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 FPCB 어셈블리가 전자 장치의 하우징에 설치된 상태를 도시한 요부 구성도이다.
도 32a 및 도 32c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 키 버튼 및 FPCB 어셈블리가 설치된 상태를 도시한 전자 장치의 요부 구성도이다.
도 33a 및 도 33b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 키 버튼의 구성도이다.
도 34a 내지 도 34d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 키 버튼 및 FPCB 어셈블리를 전자 장치의 하우징에 설치하는 과정을 도시한 도면이다.
도 35a 내지 도 35d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 홈 키 버튼의 구성을 도시한 구성도이다.
도 36a 및 도 36b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 홈 키 버튼의 설치 및 작동 관계를 도시한 구성도이다.
도 37은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 홈 키 버튼에 구비되는 FPCB의 고정 관계를 도시한 도면이다.
도 38a 및 도 38b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 홈 키 버튼의 구성도이다.
도 39a 내지 도 39c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치에 설치되는 홈 키 버튼의 구성도이다.
도 40은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징에 적용되는 금속 부재 및 비 금속 부재의 구성을 도시한 구성도이다.
도 41a 및 도 41b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징의 제조 과정을 도시한 도면이다.
도 42a 및 도 42b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 비 금속 부재의 인서트 사출에 따른 금속 필러의 구성을 도시한 도면이다.
도 43a 및 도 43b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 금속 필러 3611이 안테나 장치의 전기적 연결 부재로 사용되는 상태를 도시한 도면이다.
도 44는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 금속 부재에 비 금속 부재가 인서트 사출되는 상태를 도시한 요부 구성도이다.
도 45a 내지 도 45c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 금속 부재에 비 금속 부재가 인서트 사출되는 상태를 도시한 구성도이다.
도 46a 및 도 46b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 금속 부재에 비 금속 부재가 사출될 때, 그 일부가 절연 부재로 사용되는 상태를 도시한 구성도이다.
도 47은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
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본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 그리고 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 다양한 방향에서 바라본 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 대체적으로 사각 장방형이고, 전자 장치(100)의 정면(F)을 형성하는 정면 커버(1) 및 전자 장치(100)의 후면(B)을 형성하는 후면 커버(2)를 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(100)는 정면 커버(1)와 후면 커버(2) 사이의 공간을 둘러싸는 베젤(bezel)(3)을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(100)는 정면 커버(1)와 후면 커버(2)에 의해 형성된 공간 내에 내장되는 디스플레이 장치를 포함할 수 있다. 여기서, 디스플레이 장치의 화면 영역은 정면 커버(1)를 통하여 외부로 비칠 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 정면 커버(1) 및/또는 후면 커버(2)는 유리로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 비금속 또는 금속을 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 정면(F)은 제 1 엣지(edge)(1E1), 제 2 엣지(1E2), 제 3 엣지(1E3) 및 제 4 엣지(1E4)를 포함할 수 있다. 제 1 엣지(1E1) 및 제 2 엣지(1E2)는 서로 반대편에 배치되고, 제 3 엣지(1E3) 및 제 4 엣지(1E4)는 서로 반대편에 배치될 수 있다. 제 3 엣지(1E3)는 제 1 엣지(1E1)의 일단부 및 제 2 엣지(1E2)의 일단부를 연결할 수 있다. 제 4 엣지(1E4)는 1 엣지(1E1)의 타단부 및 제 2 엣지(1E2)의 타단부를 연결할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 엣지(1E1), 제 2 엣지(1E2), 제 3 엣지(1E3) 또는 제 4 엣지(1E4)는, 도시된 바와 같이, 직선형태이거나 또는 이에 국한되지 않고 곡선형태일 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 정면 커버(1)는 제 1 엣지(1E1)에 인접한 제 1 영역(1A1)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(1A1)은 제 1 엣지(1E1)로 향하는 방향으로 제 1 경사도로 두께가 감소할 수 있다. 그리고, 정면 커버(1)는 제 2 엣지(1E2)에 인접한 제 2 영역(1A2)을 포함할 수 있다. 제 2 영역(1A2)은 제 2 엣지(1E2)로 향하는 방향으로 제 2 경사도로 두께가 감소할 수 있다. 제 1 영역(1A1)과 제 2 영역(1A2)은 서로 대칭적일 수 있다. 그리고, 제 1 경사도와 제 2 경사도는 서로 같거나 또는 다를 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 정면 커버(1)는 제 3 엣지(1E3)에 인접한 제 3 영역(1A3)을 포함할 수 있다. 제 3 영역(1A3)은 제 3 엣지(1E3)로 향하는 제 3 경사도로 두께가 감소할 수 있다. 그리고, 정면 커버(1)는 제 4 엣지(1E4)에 인접한 제 4 영역(1A4)을 포함할 수 있다. 제 4 영역(1A4)은 제 4 엣지(1E4)로 향하는 제 4 경사도로 두께가 감소할 수 있다. 제 3 영역(1A3)과 제 4 영역(1A4)은 서로 대칭적일 수 있다. 그리고, 제 3 경사도 및 제 4 경사도는 서로 같거나 또는 다를 수 있다. 또한, 제 1 경사도 및/또는 제 2 경사도는 제 3 경사도 및/또는 제 4 경사도와 서로 같거나 또는 다를 수 있다. 예를 들어, 제 1 경사도 및/또는 제 2 경사도는 제 3 경사도 및/또는 제 4 경사도보다 작을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 영역(1A1), 제 2 영역(1A2), 제 3 영역(1A3) 및 제 4 영역(1A4) 중 적어도 하나는 곡면을 포함할 수 있다. 또는, 제 1 영역(1A1), 제 2 영역(1A2), 제 3 영역(1A3) 및 제 4 영역(1A4) 중 적어도 하나는 일정한 경사도를 가지는 평면일 수도 있다. 또는, 제 1 영역(1A1), 제 2 영역(1A2), 제 3 영역(1A3) 및 제 4 영역(1A4) 중 적어도 하나는 서로 다른 경사도를 가지는 평면들의 조합일 수도 있다. 또는, 제 1 영역(1A1), 제 2 영역(1A2), 제 3 영역(1A3) 및 제 4 영역(1A4) 중 적어도 하나는 평면과 곡면의 조합일 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 정면(F)은 제 1 영역(1A1), 제 2 영역(1A2), 제 3 영역(1A3) 및 제 4 영역(1A4)에 둘러싸인 중앙 영역(1A)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 중앙 영역(1A)은, 도시된 바와 같이, (직)사각형일 수 있으나 이에 국한되지 않는다. 그리고, 중앙 영역(1A)은 평면 및/또는 곡면을 포함할 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치의 화면 영역은 정면(F)의 중앙 영역(1A)에 중첩되고, 제 1 영역(1A1), 제 2 영역(1A2), 제 3 영역(1A3) 및 제 4 영역(1A4)에 중첩되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 제 1 엣지(1E1) 및 제 3 엣지(1E3)가 연결된 근처의 제 1 코너부(1C1)를 포함할 수 있다. 베젤(3)은 제 1 엣지(1E1) 및 제 4 엣지(1E4)가 연결된 근처의 제 2 코너부(1C2)를 포함할 수 있다. 그리고, 베젤(3)은 제 1 코너부(1C1) 및 제 2 코너부(1C2) 사이를 연결하는 제 1 연결부(1L1)를 포함할 수 있다. 제 1 코너부(1C1) 및/또는 제 2 코너부(1C2)는 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로 제 1 연결부(1L1)에 대하여 상대적으로 돌출될 수 있다. 예를 들면, 단면에서 볼 때 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로 제 1 코너부(1C1) 및/또는 제 2 코너부(1C2)의 적어도 일부는 제 1 연결부(1L1)보다 두꺼울 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 제 2 엣지(1E2) 및 제 3 엣지(1E3)가 연결된 근처의 제 3 코너부(1C3)를 포함할 수 있다. 베젤(3)은 제 2 엣지(1E2) 및 제 4 엣지(1E4)가 연결된 근처의 제 4 코너부(1C4)를 포함할 수 있다. 그리고, 베젤(3)은 제 3 코너부(1C3) 및 제 4 코너부(1C4) 사이를 연결하는 제 2 연결부(1L2)를 포함할 수 있다. 제 3 코너부(1C3) 및/또는 제 4 코너부(1C4)는 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로 제 2 연결부(1L2)에 대하여 상대적으로 돌출될 수 있다. 예를 들면, 단면에서 볼 때 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로 제 3 코너부(1C3) 및/또는 제 4 코너부(1C4)의 적어도 일부는 제 2 연결부(1L2)보다 두꺼울 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 제 1 코너부(1C1) 및 제 3 코너부(1C3) 사이를 연결하는 제 3 연결부(1L3)를 포함할 수 있다. 제 1 코너부(1C1) 및/또는 제 3 코너부(1C3)는 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로 제 3 연결부(1L3)에 대하여 상대적으로 돌출될 수 있다. 예를 들면, 단면에서 볼 때 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로 제 1 코너부(1C1) 및/또는 제 3 코너부(1C3)의 적어도 일부는 제 3 연결부(1L3)보다 두꺼울 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 제 2 코너부(1C2) 및 제 4 코너부(1C4) 사이를 연결하는 제 4 연결부(1L4)를 포함할 수 있다. 제 2 코너부(1C2) 및/또는 제 4 코너부(1C4)는 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로 제 4 연결부(1L4)에 대하여 상대적으로 돌출될 수 있다. 예를 들면, 단면에서 볼 때 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로 제 2 코너부(1C2) 및/또는 제 4 코너부(1C4)는 제 4 연결부(1L4)보다 두꺼울 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 코너부들(1C1, 1C2, 1C3, 1C4)은 연결부들(1L1, 1L2, 1L3, 1L4)에 매끄럽게 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 후면(B)은 제 1 엣지(2E1), 제 2 엣지(2E2), 제 3 엣지(2E3) 및 제 4 엣지(2E4)를 포함할 수 있다. 제 1 엣지(2E1) 및 제 2 엣지(2E2)는 서로 반대편에 배치되고, 제 3 엣지(2E3) 및 제 4 엣지(2E4)는 서로 반대편에 배치될 수 있다. 제 3 엣지(2E3)는 제 1 엣지(2E1)의 일단부 및 제 2 엣지(2E2)의 일단부를 연결할 수 있다. 제 4 엣지(2E4)는 1 엣지(2E1)의 타단부 및 제 2 엣지(2E2)의 타단부를 연결할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 엣지(2E1), 제 2 엣지(2E2), 제 3 엣지(2E3) 또는 제 4 엣지(2E4)는, 도시된 바와 같이, 직선형태이거나 또는 이에 국한되지 않고 곡선형태일 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 후면 커버(2)는 제 1 엣지(2E1)에 인접한 제 1 영역(2A1)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(2A1)은 제 1 엣지(2E1)로 향하는 방향으로 제 1 경사도로 두께가 감소할 수 있다. 그리고, 후면 커버(2)는 제 2 엣지(2E2)에 인접한 제 2 영역(2A2)을 포함할 수 있다. 제 2 영역(2A2)은 제 2 엣지(2E2)로 향하는 방향으로 제 2 경사도로 두께가 감소할 수 있다. 제 1 영역(2A1)과 제 2 영역(2A2)은 서로 대칭적일 수 있다. 그리고, 제 1 경사도와 제 2 경사도는 서로 같거나 또는 다를 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 후면 커버(2)는 제 3 엣지(2E3)에 인접한 제 3 영역(2A3)을 포함할 수 있다. 제 3 영역(2A3)은 제 3 엣지(2E3)로 향하는 제 3 경사도로 두께가 감소할 수 있다. 그리고, 후면 커버(2)는 제 4 엣지(2E4)에 인접한 제 4 영역(2A4)을 포함할 수 있다. 제 4 영역(2A4)은 제 4 엣지(2E4)로 향하는 제 4 경사도로 두께가 감소할 수 있다. 제 3 영역(2A3)과 제 4 영역(2A4)은 서로 대칭적일 수 있다. 제 3 영역(2A3) 및/또는 제 4 영역(2A4)은, 도시된 바와 같이, 사각 영역일 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 그리고, 제 3 경사도와 제 4 경사도는 서로 같거나 또는 다를 수 있다. 또한, 제 1 경사도 및/또는 제 2 경사도는 제 3 경사도 및/또는 제 4 경사도와 서로 같거나 또는 다를 수 있다. 예를 들어, 제 1 경사도 및/또는 제 2 경사도는 제 3 경사도 및/또는 제 4 경사도보다 작을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 영역(2A1), 제 2 영역(2A2), 제 3 영역(2A3) 및 제 4 영역(2A4) 중 적어도 하나는 곡면을 포함할 수 있다. 또는, 제 1 영역(2A1), 제 2 영역(2A2), 제 3 영역(2A3) 및 제 4 영역(2A4) 중 적어도 하나는 일정한 경사도를 가지는 평면일 수도 있다. 또는, 제 1 영역(2A1), 제 2 영역(2A2), 제 3 영역(2A3) 및 제 4 영역(2A4) 중 적어도 하나는 서로 다른 경사도를 가지는 평면들의 조합일 수도 있다. 또는, 제 1 영역(2A1), 제 2 영역(2A2), 제 3 영역(2A3) 및 제 4 영역(2A4) 중 적어도 하나는 평면과 곡면의 조합일 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 후면(B)은 제 1 영역(2A1), 제 2 영역(2A2), 제 3 영역(2A3) 및 제 4 영역(2A4)에 둘러싸인 중앙 영역(2A)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 중앙 영역(2A)은, 도시된 바와 같이, (직)사각형일 수 있으나 이에 국한되지 않는다. 그리고, 중앙 영역(2A)은 평면 및/또는 곡면을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치의 화면 영역은 후면(B)의 중앙 영역(2A)에 중첩되고, 제 1 영역(2A1), 제 2 영역(2A2), 제 3 영역(2A3) 및 제 4 영역(2A4)에 중첩되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 제 1 엣지(2E1) 및 제 3 엣지(2E3)가 연결된 근처의 제 1 코너부(2C1)를 포함할 수 있다. 베젤(3)은 제 1 엣지(2E1) 및 제 4 엣지(2E4)가 연결된 근처의 제 2 코너부(2C2)를 포함할 수 있다. 그리고, 베젤(3)은 제 1 코너부(2C1) 및 제 2 코너부(2C2) 사이를 연결하는 제 1 연결부(2L1)를 포함할 수 있다. 제 1 코너부(2C1) 및/또는 제 2 코너부(2C2)는 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로 제 1 연결부(2L1)에 대하여 상대적으로 돌출될 수 있다. 예를 들면, 단면에서 볼 때 전자 장치(100)의 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로 제 1 코너부(2C1) 및/또는 제 2 코너부(2C2)의 적어도 일부는 제 1 연결부(2L1)보다 두꺼울 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 제 2 엣지(2E2) 및 제 3 엣지(2E3)가 연결된 근처의 제 3 코너부(2C3)를 포함할 수 있다. 베젤(3)은 제 2 엣지(2E2) 및 제 4 엣지(2E4)가 연결된 근처의 제 4 코너부(2C4)를 포함할 수 있다. 그리고, 베젤(3)은 제 3 코너부(2C3) 및 제 4 코너부(2C4) 사이를 연결하는 제 2 연결부(2L2)를 포함할 수 있다. 제 3 코너부(2C3) 및/또는 제 4 코너부(2C4)는 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로 제 2 연결부(2L2)에 대하여 상대적으로 돌출될 수 있다. 예를 들면, 단면에서 볼 때 전자 장치(100)의 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로 제 3 코너부(2C3) 및/또는 제 4 코너부(2C4)의 적어도 일부는 제 2 연결부(2L2)보다 두꺼울 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 제 1 코너부(2C1) 및 제 3 코너부(2C3) 사이를 연결하는 제 3 연결부(2L3)를 포함할 수 있다. 제 1 코너부(2C1) 및/또는 제 3 코너부(2C3)는 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로 제 3 연결부(2L3)에 대하여 상대적으로 돌출될 수 있다. 예를 들면, 단면에서 볼 때 전자 장치(100)의 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로 제 1 코너부(2C1) 및/또는 제 3 코너부(2C3)의 적어도 일부는 제 3 연결부(2L3)보다 두꺼울 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 제 2 코너부(2C2) 및 제 4 코너부(2C4) 사이를 연결하는 제 4 연결부(2L4)를 포함할 수 있다. 제 2 코너부(2C2) 및/또는 제 4 코너부(2C4)는 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로 제 4 연결부(2L4)에 대하여 상대적으로 돌출될 수 있다. 예를 들면, 단면에서 볼 때 전자 장치(100)의 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로 제 2 코너부(2C2) 및/또는 제 4 코너부(2C4)는 제 4 연결부(2L4)보다 두꺼울 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 코너부들(2C1, 2C2, 2C3, 2C4)은 연결부들(2L1, 2L2, 2L3, 2L4)에 매끄럽게 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 정면 커버(1)는 전자 장치(100)에 탑재된 스피커 또는 리시버를 지원하기 위한 관통 홀(1H1)을 포함할 수 있다. 스피커 또는 리시버로부터의 소리는 관통 홀(1H1)을 통하여 외부로 배출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 정면 커버(1)는 전자 장치(100)에 탑재된 광학 관련 부품(예: 조도 센서, 이미지 센서 또는 근접 센서 등)을 지원하기 위한 적어도 하나의 투명 영역(1T1, 1T2)을 포함할 수 있다. 외부 광은 투명 영역(1T1, 1T2)을 통하여 광학 관련 부품으로 유입될 수 있다. 그리고, 광학 관련 부품으로부터의 광은 투명 영역(1T1, 1T2)을 통하여 외부로 투사될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 정면 커버(1)는 전자 장치(100)에 탑재된 버튼을 지원하기 위한 관통 홀(1H2)을 포함할 수 있다. 버튼은 관통 홀(1H2)을 통하여 외부로 노출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 후면 커버(2)는 전자 장치(100)에 탑재된 카메라를 위한 관통 홀(2H1)을 포함할 수 있다. 카메라는 관통 홀(2H1)을 통하여 외부로 노출될 수 있다. 그리고, 후면 커버(2)는 전자 장치(100)에 탑재된 플래시(flash)를 위한 관통 홀 또는 투명 영역(2H2)를 포함할 수 있다. 플래시로부터의 빛은 관통 홀 또는 투명 영역(2H2)를 통하여 외부로 방출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 전자 장치(100)에 탑재된 마이크로폰을 지원하기 위한 관통 홀(3H1)을 포함할 수 있다. 외부로부터의 소리는 관통 홀(3H1)을 통하여 마이크로폰으로 유입될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 전자 장치(100)에 탑재된 커넥터(예: USB 소켓, 충전 잭, 통신 잭 또는 이어 잭 등)를 지원하기 위한 관통 홀(3H2)을 포함할 수 있다. 외부 장치는 관통 홀(3H2)을 통하여 전자 장치(100)의 커넥터에 접속될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 에에 따르면, 베젤(3)은 전자 장치(100)에 탑재된 스피커를 지원하기 위한 관통 홀(3H3)을 포함할 수 있다. 스피커로부터의 소리는 관통 홀(3H3)을 통하여 외부로 배출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 전자 장치(100)에 탑재된 하나 이상의 버튼들을 지원하기 위한 하나 이상의 관통 홀들(3H3, 3H41)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 버튼들은 관통 홀들(3H3, 3H41)을 통하여 외부로 노출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 전자 장치(100)에 탑재된 카드 소켓(예: 메모리 카드 소켓 또는 심 카드 소켓)을 지원하기 위한 관통 홀(3H42)을 포함할 수 있다. 관통 홀(3H42)을 가리고 있는 커버를 열고 카드는 관통 홀(3H42)을 통하여 카드 소켓에 삽입되거나 또는 카드 소켓으로부터 분리될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 다수의 분절부들(3P1, 3P2, 3P3, 3P4)를 포함할 수 있다. 베젤(3)은 다수의 분절부들(3P1, 3P2, 3P3, 3P4)에 의해 구분되는 다수의 분절 구간들(3P12, 3P13, 3P24, 3P34)을 포함할 수 있다. 베젤(3)이 금속인 경우, 다수의 분절 구간들(3P12, 3P13, 3P24, 3P34)로 이루어진 구조는 전자 장치(100)의 내부에 탑재된 안테나의 성능의 열화를 막을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 분절 구간들(3P12, 3P13, 3P24, 3P34) 중 적어도 하나는 전류를 직접적으로 공급받아 전파를 방사하는 안테나 방사체로 사용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 분절 구간들(3P12, 3P13, 3P24, 3P34) 중 적어도 하나는 전류를 간접적으로 공급(예를 들어, 급전부로부터 전자기적으로 전류가 공급)받아 전파를 방사하는 안테나 방사체로 사용될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 단면에서 볼 때 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로 정면(F)은 평면의 중앙 영역(1A)과, 중앙 영역(1A)을 둘러싸는 경사진 영역들(1A1, 1A2, 1A3, 1A4)을 포함하는 3 차원 면일 수 있다. 또는, 단면에서 볼 때 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로 정면(F)은 평면 형태의 중앙 영역(2A)과, 중앙 영역(2A)을 둘러싸는 경사진 영역들(2A1, 2A2, 2A3, 2A4)을 포함하는 3 차원 면일 수 있다. 특히, 이러한 형태의 3 차원 면을 본원발명에서는 '2.5 차원 면'이라고 정의할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다. 여기서는, 전자 장치(100)의 일부분에 대한 구성이 제공되고, 이러한 구성이 전자 장치(100) 전체에 적용되지 않을 수 있다. 도 4 및 5는 서로 다른 방향에서 바라본 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 분리 사시도이다. 도 6a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 정면 커버 및 디스플레이 장치를 도시한다. 도 6b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 접착용 부재를 도시한다. 도 6c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 브래킷을 도시한다. 도 6d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 배터리를 도시한다. 도 6e는 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 보드를 도시한다. 도 6f는 본 발명의 일 실시 예에 따른 베젤을 도시한다. 도 6g는 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나 장치를 도시한다. 도 6h는 본 발명의 일 실시 예에 따른 볼트를 도시한다. 도 6i는 본 발명의 일 실시 예에 따른 접착용 부재를 도시한다. 도 6j는 본 발명의 일 실시 예에 따른 후면 커버를 도시한다.
도 3, 4, 5 및 6a를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 정면 커버(1)는 대체적으로 플레이트 형상이고, 디스플레이 장치(4) 위에 배치될 수 있다. 이러한 정면 커버(1)는 투명하고, 내 충격성을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 정면 커버(1)의 정면(F)은 제 1 영역(1A1), 제 2 영역(1A2), 제 3 영역(1A3) 및 제 4 영역(1A4)과, 이들 영역들(1A1, 1A2, 1A3, 1A4)에 둘러싸인 중앙 영역(1A)을 포함할 수 있다. 여기서, 중앙 영역(1A)은 대체적으로 평면일 수 있다. 또한, 제 1 영역(1A1), 제 2 영역(1A2), 제 3 영역(1A3) 및 제 4 영역(1A4)는 경사 면으로, 예를 들어 곡면일 수 있다. 그리고, 제 1 영역(1A1), 제 2 영역(1A2), 제 3 영역(1A3), 제 4 영역(1A4) 및 중앙 영역(1A)은 매끄럽게 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 정면 커버(1)는 전자 장치(100)의 내부에 배치되고, 정면(F)(즉, 외부로 노출된 외부 표면)의 반대편에 위치하는 내부 표면(F2)를 포함할 수 있다. 이러한 내부 표면(F2)은 실적적으로 평면일 수 있으나, 이에 국한되지 않는다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(4)는 정면 커버(1) 및 브래킷(5)에 의해 형성된 공간(G14)에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(4)는 정면 커버(1)의 내부 표면(F2)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 여기서, 디스플레이 장치(4)는 가요성을 가질 수 있고, 정면 커버(1)의 내부 표면(F2)에 대응하는 형상으로 변형된 상태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 정면 커버(1)의 내부 표면(F2)이 곡면인 경우, 디스플레이 장치(4)는 이에 대응하는 곡형으로 배치될 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(4)는 회로 보드(7)에 전기적으로 연결하기 위한 커넥터가 설치된 연장부(4E)(예: FPCB(Flexible Printed Circuit Board))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(4)는 LCD(liquid-crystal display) 또는 OLED(organic light-emitting diode)(특히, AM(actve-matrix)-OLED) 등을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(4)의 화면 영역(4S2)은 정면 커버(1)의 중앙 영역(1A)에 중첩되고, 제 1 영역(1A1), 제 2 영역(1A2), 제 3 영역(1A3) 및 제 4 영역(1A4)에 중첩되지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(4)는 터치 패널을 더 포함할 수 있다. 또는, 디스플레이 장치(4)는 디지타이저 패널을 더 포함할 수도 있다. 정면 커버(1)의 중앙 영역(1A)을 통하여 터치 패널 또는 디지타이저 패널에 대한 접촉 입력 또는 비 접촉 입력이 지원될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(4)는 접촉 입력 또는 비 접촉 입력을 수신하기 위한 디스플레이 일체형 터치 스크린일 수도 있다. 예를 들면, 디스플레이 장치(4)는 AM-OLED 일체형 터치 스크린(OCTA: On-Cell TSP AMOLED)일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 정면 커버(1)와 디스플레이 장치(4)는 서로 결합된 상태의 하나의 세트로서 전자 장치(100)의 제작 공정에 제공될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 앞서 도 1 및 2 관련 설명에서, 정면 커버(1)는 적어도 하나의 관통 홀(1H1, 1H2) 및 투명 영역(1T1, 1T2)을 포함한다 언급한바 있다.
도 3, 4, 5 및 6b를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 정면 커버(1)는 브래킷(5)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 정면 커버(1)의 일면(F2)과 브래킷(5) 사이에는 접착용 부재(6)가 배치될 수 있다. 여기서, 접착용 부재(6)는 정면 커버(1)의 제 1 영역(1A1), 제 2 영역(1A2), 제 3 영역(1A3) 및 제 4 영역(1A4)에 중첩되지만, 정면 커버(1)의 중앙 영역(1A)에 중첩되지 않을 수 있다. 이러한 접착용 부재(6)는 대체적으로 환형일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 접착용 부재(6)는 양면 테이프(예: PET 양면 테이프), 액체 형 접착제 등일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 접착용 부재(6)는 정면 커버(1)를 통하여 외부로 비칠 수 있고, 색상을 가질 수 있다. 예를 들어, 접착용 부재(6)는 베젤(3)과 유사한 색상을 가질 수 있다. 또는, 접착용 부재(6)는 금속 질감을 나타낼 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 접착용 부재(6)의 적어도 일부는 도전성 재질로 형성되고, 전자 장치(100)의 두 요소들 사이를 전기적으로 잇는 도선으로 이용될 수 있다.
본 발명의 다야안 실시 예에 따르면, 접착용 부재(6)의 적어도 일부는 절연성 재질로 형성되고, 전자 장치(100)의 두 요소들 사이를 절연하는 역할을 할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 접착용 부재(6)는 내 충격성 또는 내 진동성을 가질 수 있다. 따라서, 접착용 부재(6)는 전자 장치에 가해지는 충격을 완화하여 정면 커버(1)의 파손을 막을 수 있다.
도 3, 4, 5 및 6c를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 브래킷(5)은 디스플레이 장치(4) 및 회로 보드(7) 사이에 배치될 수 있다. 브래킷(5)은 전자 부품들을 설치할 수 있는 부분으로서, 서로 반대 편에 위치하는 일면(5S1) 및 다른 일면(5S2)을 지원할 수 있다. 브래킷(5)은 디스플레이 장치(4)와 회로 보드(7)에 인접하여 배치되는 구조체이고, 브래킷(5)의 일면(5S1)은 디스플레이 장치(4)를 설치할 수 있는 부분으로 지원되며, 브래킷(5)의 다른 일면(5S2)은 회로 보드(7)를 설치할 수 있는 부분으로 지원될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 브래킷(5)의 일면(5S1) 및 다른 일면(5S2)은 디스플레이 장치(4), 회로 보드(7) 및 여타 장치(예: 스피커, 리시버 또는 바이브레이터 등)를 안착시킬 수 있는 홈 형태의 형상을 가지고 있고, 디스플레이 장치(4), 회로 보드(7) 및 여타 장치는 브래킷(5)에 끼워 맞춰지는 방식으로 유격 없이 장착될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 브래킷(5)은 적어도 하나의 전자 부품이 삽입 배치되는 다수의 관통 홀들(5H1, 5H2, 5H3, 5H4, 5H5)을 포함할 수 있다. 다수의 관통 홀들(5H1, 5H2, 5H3, 5H4, 5H5) 중 하나 이상은 정면 커버(1)의 관통 홀(1H1, 1H2)에 대응하게 배치될 수 있다. 또는, 다수의 관통 홀들(5H1, 5H2, 5H3, 5H4, 5H5) 중 하나 이상(예: 5H3)은 디스플레이 장치(4)와 회로 보드(7) 사이를 전기적으로 연결하는 연장부(4E)가 배치되는 부분일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 브래킷(5)과 디스플레이 장치(4) 사이에는 탄성체(예: 스폰지, 고무 등)(미도시)가 추가로 배치될 수 있다. 이러한 탄성체는 레이어(layer), 시트(sheet) 또는 필름(film) 등(예: 단면 테이프, 양면 테이프 등)의 형태일 수 있다. 그리고 탄성체는 브래킷(5)과 디스플레이 세트(5) 사이의 결합력을 높이고, 디스플레이 장치(4)를 보호하는 역할을 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 브래킷(5)은 전자 장치(100)에 강성을 부여할 수 있다. 그리고 브래킷(5)은 전자파 차폐, 전기적 노이즈(noise)를 차단하거나 또는 전자 부품의 가열을 방지하는 방열 판으로 이용될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 브래킷(5)은 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 스테인레스(STS) 등의 금속으로 형성될 수 있다. 또는, 브래킷(5)은 비금속으로도 형성될 수도 있다. 예를 들어, 브래킷(5)은 유리 섬유(glass fiber)가 함유된 고강성 플라스틱으로 형성될 수 있다. 또는, 브래킷(5)은 금속과 비금속(플라스틱)을 모두 포함할 수도 있다. 추가적으로, 브래킷(5)에는 전자파 차폐를 위한 물질이 도포될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 브래킷(5)은 여유 공간을 추가적으로 제공할 수 있다. 여유 공간은 부품 실장에 사용될 수 있다. 또는, 여유 공간은 부품의 변형에 대응하기 위한 공간으로 이용될 수 있다. 예를 들어, 배터리(9)의 부풀어 오름(swelling)이 발생된 경우, 배터리(9)의 늘어난 체적은 이 여유 공간을 차지하게 되고, 배터리(9)의 변형이 다른 부분에 악영향을 미치는 것이 방지될 수 있다. 이러한 여유 공간은 홈 또는 관통부(5H7)에 의해 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 브래킷(5)은 금속 또는 복합 재료 등의 추가 부재를 더 포함할 수 있다. 이러한 추가 부재는 브래킷(5)의 강성을 개선할 수 있다. 이러한 추가 부재는 상술한 여유 공간에 설치될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 브래킷(5)은 열 특성, 안테나 특성 등을 개선하기 위한 보조 장치를 더 포함할 수도 있다.
도 3, 4, 5 및 6e를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 보드(7)는 일면(7S1) 및/또는 다른 일면(7S2)에 실장된 다수의 전자 부품들 및 이들을 연결하는 전기 회로를 구성할 수 있다. 회로 보드(7)는 전자 장치(100)의 실행 환경을 설정하고, 그 정보를 유지해 주며, 전자 장치(100) 내의 장치들의 데이터 입출력 교환을 지원할 수 있다. 회로 보드(7)는 브래킷(5)에 결합된 상태로 배치될 수 있다. 이러한 회로 보드(7)는 메인 보드(main board), 마더 보드(mother board) 또는 PBA(Printed Board Assembly)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 회로 보드(7)의 일면(7S1)은 브래킷(5)의 일면(5S2)과 마주할 수 있고, 브래킷(5)의 일면(5S2)은 회로 보드(7)의 일면(7S1)에 설치된 전자 부품들(미도시)을 수용할 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 회로 보드(7)의 다른 일면(7S2)과 베젤(3) 사이에는 공간이 마련되고, 회로 보드(7)의 다른 일면(7S2)에 설치된 전자 부품들은 이 공간에 수용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 회로 보드(7)는 브래킷(5)과 베젤(3) 사이에 배치되는 배터리(9)와 중첩되지 않는 빈 공간(7H7)을 포함할 수 있다. 이러한 회로 보드(7)는 대체적으로 'ㄱ' 형일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 회로 보드(7)는 적어도 하나의 전자 부품(예: 카메라, 스피커, 리시버)이 삽입 배치되는 적어도 하나의 관통 홀(7H1, 7H2, 7H6)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 회로 보드(7)는 일면(7S2)에 배치되는 커넥터(7E4)를 포함할 수 있다. 이 커넥터(7E4)는 디스플레이 장치(4)의 연장부(4E)의 커넥터에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 회로 보드(7)는 일면(7S2)에 배치되는 다수의 컨택들(7E9)을 포함하고, 이 다수의 컨택들(7E9)은 배터리(9)의 연장부(9E)에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 회로 보드(7)는 일면(7S2)에 배치되는 다수의 컨택들(7E12)을 포함하고, 이 다수의 컨택들(7E12)은 안테나 장치(12)의 연장부(12E12)에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 회로 보드(7)에 설치되지 않는 다수의 전자 부품들(예: 안테나 장치, 음향 장치, 전원 장치, 센서 장치 등)이 있을 수 있다. 이러한 다수의 전자 부품들은 브래킷(5) 또는 베젤(3)에 설치될 수 있다. 또는, 다수의 전자 부품들은 브래킷(5)과 베젤(3) 사이의 공간에 설치될 수 있다.
도 3, 4, 5 및 6f를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 베젤(3)은 대체적으로 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로 개방된 용기 형상으로, 브래킷(5)과 결합되어 전자 장치(100)의 전체적인 틀을 형성할 수 있다. 전자 부품들(예: 디스플레이 장치 4 및 회로 보드 7 등)은 베젤(3)과 브래킷(5)으로 이루어진 골격 구조에 장착되어 전자 장치(100) 내에 존재할 수 있다. 베젤(3)은 전자 장치(100)의 외부 표면(예: 측면)을 형성하는 제 1 파트(31)와, 제 1 파트(31)로부터 연장되고 브래킷(5)과 후면 커버(2) 사이에 배치되는 제 2 파트(32)를 포함할 수 있다. 제 1 파트(31)는 브래킷(5)과 형합 가능한 형상을 가지고 있어, 브래킷(5)은 베젤(3) 상에 유격 없이 장착될 수 있다. 제 2 파트(32)는 브래킷(5)의 일면(5S2)을 덮는 형상이고, 그 안쪽 면은 도시된 바와 같이 매끄러울 수 있으나, 이에 국한되지 않고 다양한 요철 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 2 파트(32)의 안쪽 면은 브래킷(5)으로 연장된 적어도 하나의 리브(rib)를 가지고 있고, 이 리브는 브래킷(5)을 지지하는 역할을 할 수 있다. 그리고, 제 2 파트(32)의 안쪽 면은 회로 보드(7)로 연장된 적어도 하나의 리브를 가지고 있고, 이 리브는 회로 보드(7)를 지지하는 역할을 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 베젤(3)의 제 2 파트(32)는 회로 보드(7)의 일면(7S2)에 설치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 카드 소켓, 카메라, 플래시 등)이 삽입될 수 있는 하나 이상의 관통 홀(3H1, 3H2)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 관통 홀(3H1, 3H2)은 후면 커버(2)의 관통 홀(2H1, 2H2)에 대응하게 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 여유 공간을 추가적으로 제공할 수 있다. 여유 공간은 부품 실장에 사용될 수 있다. 또는, 여유 공간은 부품의 변형에 대응하기 위한 공간으로 이용될 수 있다. 예를 들어, 배터리(9)의 부풀어 오름이 발생된 경우, 배터리(9)의 늘어난 체적은 이 여유 공간을 차지하게 되고, 배터리(9)의 변형이 다른 부분에 악영향을 미치는 것이 방지될 수 있다. 이러한 여유 공간은 홈 또는 관통부(3H7)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 도 1 및 2를 참조한 설명에서 베젤(3)은 안테나의 성능 열화를 막기 위하여 다수의 분절부들(3P1, 3P2, 3P3, 3P4)를 포함한다 언급한바 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 도전성 물질을 포함할 수 있고, 회로 보드(7)의 접지 면에 통전되는 구성도 가능하다. 예를 들면, 베젤(3)의 제 2 파트(32)의 안쪽 면에는 도전성 물질이 도포될 수 있다. 베젤(3)의 도전성 물질과 회로 보드(7)의 접지 면 사이의 통전은, 제 2 파트(32)의 상기 리브를 회로 보드(7)의 접지 면에 접촉시키는 것으로 유발될 수 있다. 여기서, 제 2 파트(32)의 리브는 회로 보드(5)의 접지 면에 탄성 접촉되게 하는 도전성 고무 가스켓을 포함할 수도 있다. 또는, 제 2 파트(32)의 리브와 회로 보드(5)의 접지면 사이에는 도전성 탄성 수단(예: 금속 스프링 단자)이 배치될 수 있고, 이러한 도전성 탄성 수단은, 제 2 파트(32)에 도포된 도전성 물질과 회로 보드(5)의 접지면 사이를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이러한 제 2 파트(32)의 도전성 물질은, 회로 보드(5)의 추가적인 그라운드 리턴 패스(ground return path)로 이용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 금속 또는 복합 재료 등의 추가 부재를 더 포함할 수 있다. 이러한 추가 부재는 베젤(3)의 강성을 개선할 수 있다. 이러한 추가 부재는 상술한 여유 공간에 설치될 수도 있다
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 열 특성, 안테나 특성 등을 개선하기 위한 보조 장치를 더 포함할 수 있다.
도 4, 5, 6c, 6e, 6f 및 6h를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 베젤(3), 회로 보드(7) 및 브래킷(5)은 함께 결합될 수 있다. 예를 들어, 베젤(3)은 볼트 체결을 위한 다수의 볼트 홀들(3H9)을 포함할 수 있다. 회로 보드(7)는 볼트 체결을 위한 다수의 볼트 홀들(7H9)을 포함할 수 있다. 그리고, 브래킷(5)은 볼트 체결을 위한 다수의 보스들(bosses)(5B9)을 포함할 수 있다. 다수의 볼트들(10)은 베젤(3)의 다수의 볼트 홀들(3H9)을 통하여 삽입된 후 회로 보드(7)의 다수의 볼트 홀들(7H9)을 관통 후 브래킷(5)의 다수의 보스들(5B9)에 고정될 수 있고, 이에 따라 베젤(3), 회로 보드(7) 및 브래킷(5)은 함께 결합될 수 있다.
도 3, 4, 5 및 6j를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 후면 커버(2)는 베젤(3)의 제 2 파트(32)에 결합 가능한 대체적으로 플레이트 형상이고, 전자 장치(100)의 후면(B)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 베젤(3)의 제 2 파트(32)는 후면 커버(2)를 안착시킬 수 있는 홈 형태의 형상을 가지고 있고, 후면 커버(2)는 베젤(3)의 제 2 파트(32)에 끼워 맞춰지는 방식으로 유격 없이 장착될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 후면 커버(2)의 후면(B)은 제 1 영역(2A1), 제 2 영역(2A2), 제 3 영역(2A3) 및 제 4 영역(2A4)과, 이들 영역들(2A1, 2A2, 2A3, 2A4)에 의해 둘러싸인 중앙 영역(2A)을 포함할 수 있다. 여기서, 중앙 영역(2A)은 대체적으로 평면일 수 있다. 그리고, 제 1 영역(2A1), 제 2 영역(2A2), 제 3 영역(2A3) 및 제 4 영역(2A4)는 경사 면으로, 예를 들어 곡면일 수 있다. 제 1 영역(2A1), 제 2 영역(2A2), 제 3 영역(2A3), 제 4 영역(2A4) 및 중앙 영역(2A)은 매끄럽게 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 후면 커버(2)는 전자 장치(100)의 내부에 배치되고 후면(B)(즉, 외부로 노출된 외부 표면)의 반대편에 위치하는 내부 표면(B2)을 포함할 수 있다. 이러한 내부 표면(B2)은 실질적으로 평면일 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예를 들어, 내부 표면(B2)은 베젤(3)의 제 2 파트(32)에 대응하는 형상을 가질 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 후면 커버(2)의 중앙 영역(2A)은 정면 커버(1)의 중앙 영역(1A)과 완전히 중첩되는 형상이거나 또는 정면 커버(1)의 중앙 영역 (1A)와는 다른 형상일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 후면 커버(2)는 투명 층을 포함할 수 있다. 투명 층은 내 충격성을 가지는 아크릴 등의 플라스틱 재질 또는 유리 재질로 성형될 수 있다. 예를 들어, 투명 층은 강화 유리로 성형될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 후면 커버(2)는 색상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상술한 투명 층은 착색되어 다양한 색상을 표현할 수 있다. 또는, 후면 커버(2)는 소정 색상을 발색시키는 염료, 안료, 색소, 형광 물질 또는 인광 물질을 포함하는 색상 층을 더 포함할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 후면 커버(2)는 플라스틱 필름을 더 포함할 수 있다. 플라스틱 필름은 열 안정성이 높고 기계적 강도가 높은 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플라스틱 필름은 PET(폴리에스테르) 필름, PC(폴리카보네이트) 필름, PE(폴리에틸렌) 필름 또는 PP(폴리프로필렌) 필름 등일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 후면 커버(2)는 패턴 층을 더 포함할 수 있다. 패턴 층은 추가적으로 부착되거나 또는 인쇄되는 방식으로 형성되는 다양한 패턴(예: 평면 패턴 또는 입력 패턴)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패턴 층은 UV(Ultraviolet) 몰딩을 통해 성형될 수 있다. 이러한 패턴 층은 외부 광에 의해 비춰지는 경우 금속 질감을 표현하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 패턴 층의 패턴은 헤어라인(hairline)을 표현할 수 있다. 특히, 패턴 층은 커버(7)의 내부에 배치되고, 투명 층의 두께로 인하여 패턴 층의 패턴은 투명 층을 통해 입체적으로 보일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 후면 커버(2)는 금속 층을 더 포함할 수 있다. 금속 층은 금속(예: Sn, Al, Si, Ti, TiC, TiN, TiCB 또는 Al203 등)을 증착(예: PVD(Physical Vapor Deposition, 물리적 증착) 또는 CVD(CVD(Chemical Vapor Deposition: 화학적 증착)) 또는 코팅하는 방식으로 형성될 수 있다. 금속 층은 외부 광에 의해 비춰지고 금속 질감을 표현할 수 있다. 그리고, 금속 층은 후면 커버(2)의 내부에 배치되고, 투명 층의 두께로 인하여 금속 층은 투명 층을 통해 입체적으로 보일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 후면 커버(2)는 빛을 차단하는 더 차광 층을 포함할 수 있다. 차광 층은 빛을 반사하지 않고 빛을 흡수하는 검정 성분을 포함할 수 있다. 차광 층은 검정으로 인쇄된 층일 수 있다. 또는 차광 층은 검정 성분을 포함하는 접착제일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 정면 커버(1)는 투명 층에 상술한 색상 층, 플라스틱 필름, 패턴 층, 금속 층 및 차광 층 중 적어도 하나를 추가한 것일 수 있다. 예를 들어, 정면 커버(1)의 영역들(1A1, 1A2)은 금속 층이 적용되어 금속 질감을 표현할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 후면 커버(2)를 이용하는 전자 부품을 추가적으로 제공할 수도 있다. 예를 들어, 디스플레이가 추가되고, 디스플레이 영상은 후면 커버(2)를 통하여 외부로 비칠 수 있다. 또는, 터치 패널이 추가되고, 후면 커버(2)의 후면(B)은 접촉 입력 또는 비 접촉 입력을 위한 면으로 적용될 수도 있다.
도 3, 4, 5 및 6i를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 후면 커버(2)의 내부 표면(B2)과 베젤(3) 사이에는 접착용 부재(8)가 배치될 수 있다. 여기서, 접착용 부재(8)는 후면 커버(2)의 제 1 영역(2A1), 제 2 영역(2A2), 제 3 영역(2A3) 및 제 4 영역(2A4)에 중첩되지만, 후면 커버(2)의 중앙 영역(2A)에 중첩되지 않을 수 있다. 이러한 접착용 부재(8)는 대체적으로 환형일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 접착용 부재(8)는 양면 테이프(예: PET 양면 테이프), 액체 형 접착제일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 접착용 부재(8)는 내 충격성 또는 내 진동성을 가질 수 있다. 이러한 접착용 부재(8)는 전자 장치에 가해지는 충격을 완화하여 후면 커버(2)의 파손을 막을 수 있다.
도 3, 4, 5 및 6g를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나 장치(12)는 후면 커버(2)와 베젤(3) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 안테나 장치(12)는 필름 형태(예: FPCB)이고, 베젤(3)의 일면에 결합될 수 있다. 특히, 안테나 장치(12)의 테두리의 적어도 일부는 베젤(3)의 관통부(3H7)의 테두리에 설치되고, 안테나 장치(12)는 베젤(3)의 관통부(3H7)의 적어도 일부를 막을 수 있다. 여기서, 안테나 장치(12)는 후면 커버(2)에 인접하게 배치될 수 있다. 안테나 장치(12)의 일단(12E)은 다수의 컨택들을 포함하고, 회로 보드(7)의 다수의 컨택들(7E12)에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 안테나 장치(12)는 테두리의 적어도 일부로부터 연장된 적어도 하나의 연장부(124)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 연장부(124)는 베젤(3)의 관통부(3H7)의 테두리의 적어도 일부에 형성된 홈 또는 안착부(3H74)에 결합될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 안테나 장치(12)는 다수의 안테나들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 장치(12)는 안테나 설치를 위한 두 개의 영역들(121, 122)을 포함할 수 있다. 제 1 안테나(1211)는 첫 번째 영역(121)에 설치될 수 있다. 그리고 제 2 안테나(1221) 및 제 3 안테나(1222)는 두 번째 영역(122)에 설치될 수 있다. 여기서, 제 1 안테나(1211), 제 2 안테나(1221) 및 제 3 안테나(1222)는 병렬로 배치되고, 이들 간의 상호 간섭은 줄어 들 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 첫 번째 영역(121)은 관통부(1217)를 포함하는 환형이고, 제 1 안테나(1211)의 전파 방사를 위한 안테나 방사체들은 환형으로 배치될 수 있다. 그리고 제 2 안테나(1221)의 전파 방사를 위한 안테나 방사체들은 환형으로 배치되고, 제 3 안테나(1211)의 전자 방사를 위한 안테나 방사체들은 제 2 안테나(1221)의 안쪽에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 안테나(1211), 제 2 안테나(1221) 및 제 3 안테나(1222)는 안테나 장치(12)의 동일 면(12S1)에 설치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 안테나 장치(12)는 관통부(1217) 안쪽으로 연장된 연장부(12E)를 포함하고, 이 연장부(12E)는 제 1 안테나(121), 제 2 안테나(122) 및 제 3 안테나(123)에 전기적으로 연결되는 다수의 컨택들(12E7)을 포함할 수 있다. 여기서, 다수의 컨택들(12E7)은 회로 보드(7)에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 안테나(1211), 제 2 안테나(1221) 및 제 3 안테나(1222)은 서로 다른 기능을 위하여 사용될 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나(1211)는 NFC(Near Field Communication)용으로 사용될 수 있다. 제 2 안테나(1221)는 마그네틱 보안전송(MST)용으로 사용될 수 있다. 그리고 제 3 안테나(1222)는 무선 충전 모듈용으로 사용될 수 있다.
도 3, 4, 5, 6c, 6d 및 6f를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 배터리(9)는 전자 장치(100)로 전원을 공급하는 것으로, 대체적으로 플레이트 형상이고 브래킷(5)과 베젤(3) 사이에 배치될 수 있다. 특히, 배터리(9)는 브래킷(5)의 관통부(5H7)과 베젤(3)의 관통부(3H7) 사이에 배치될 수 있다. 배터리(9)의 일면(9S1)은 브래킷(5)의 관통부(5H7)를 통하여 디스플레이 장치(4)와 마주하고, 배터리(9)의 다른 일면(9S2)은 베젤(3)의 관통부(3H7)을 통하여 안테나 장치(12)와 마주할 수 있다. 상술한 바와 같이, 브래킷(5)의 관통부(5H7)과 베젤(3)의 관통부(3H7)는 배터리(9)의 부풀어 오름으로 인한 주변의 변형 및 파손을 막는 역할을 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 배터리(9)의 일단(9E)은 컨택을 포함하고, 이 컨택은 회로 보드(7)의 컨택(7E9)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7 및 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나 장치, 베젤, 배터리 및 회로 보드 사이의 결합을 보여주는 도면이다.
도 7 및 8을 참조하면, 안테나 장치(12)의 연장부(124)는 베젤(3)의 관통부(3H7)의 테두리에 형성된 홈 또는 안착부(3H74)에 결합되고, 안테나 장치(12)는 베젤(3)의 관통부(3H7)의 적어도 일부를 막을 수 있다. 그리고, 배터리(9)는 필름 타입의 안테나 장치(12)에 의해 감싸인 형태로 베젤(3)의 관통부(3H7)에 끼워질 수 있다. 여기서, 안테나 장치(12)는 가요성을 가지고 있기 때문에 그 일부(12B)는 구부러진 상태로 있을 수 있다. 그리고, 안테나 장치(12)의 다수의 안테나들(도 6g의 1211, 1221, 1222)은 배터리(9)와 마주하는 일면(12S1)에 설치될 수 있다. 베젤(3)의 관통부(3H7)에 배터리(9)가 끼워지는 방식의 상술한 설치 구조는 전자 장치(100)의 두께를 줄이는 효과를 가질 수 있다. 그리고, 전자 장치(100)가 낙하되어 충격을 받는 경우, 배터리(9)에 의한 충격은 안테나 장치(12)에 의해 방해되어 후면 커버(2)로 전달될 수 없고, 후면 커버(2)의 손상은 방지될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 안테나(1211)는 카메라 및 플래시를 위한 베젤(3)의 관통 홀들(3H1, 3H2)를 우회하도록 배치될 수 있다. 여기서, 베젤(3)의 관통 홀들(3H1, 3H2)은 안테나 장치(12)의 관통부(1217)에 중첩될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 안테나 장치(12)의 연장부(12E)는 베젤(3)의 관통부(3H7)을 통하여 베젤(3)과 회로 보드(7) 사이에 배치되고, 회로 보드(7)의 컨택(7E12)에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 회로 보드(7)의 컨택(7E12)은 회로 보드(7)에 결합된 고정부(미도시)와, 고정부으로부터 연장되는 자유단부(미도시)를 포함할 수 있다. 자유단부는 고정부의 지지 하에 탄성 처짐 가능할 수 있다. 그리고, 안테나 장치(12)의 연장부(12E)는 컨택(도 6g의 12E7)을 포함할 수 있다. 안테나 장치(12)의 연장부(12E)가 베젤(3)의 관통부(3H7)을 통하여 베젤(3)과 회로 보드(7) 사이에 배치되는 경우, 안테나 장치(12)의 연장부(12E)의 컨택(12E7)은 회로 보드(7)의 컨택(7E12)의 자유단부에 접촉될 수 있다. 즉, 안테나 장치(12)의 연장부(12E)의 컨택(12E7)은 베젤(3)과 회로 보드(7)의 컨택(7E12) 사이에 배치될 수 있다. 회로 보드(7)의 컨택(7E12)의 자유단부는 안테나 장치(12)의 연장부(12E)의 컨택(12E7)을 탄성 가압하면서 회로 보드(7) 방향으로 처질 수 있다. 여기서, 회로 보드(7)의 컨택(7E12)의 자유단부는, 안테나 장치(12)의 연장부(12E)로 인하여 회로 보드(7)와 베젤(3)이 서로 마주하는 베젤(3)의 일면, 즉, 안테나 장치(12)의 연장부(12E)가 배치되는 베젤(3)의 일면을 직접적으로 가압하지 않을 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 정면 커버를 도시한다.
도 9를 참조하면, 정면 커버(1)는 대체적으로 사각 장방형일 수 있다. 정면 커버(1)는 4 개의 직선형 엣지들(1E1, 1E2, 1E3, 1E4)을 포함할 수 있다. 그리고, 정면 커버(1)는 제 1 엣지(1E1)로 향하는 방향으로 두께가 감소하고, 제 1 엣지(1E1)에 인접한 제 1 영역(1A1)을 포함할 수 있다. 정면 커버(1)는 제 2 엣지(1E2)로 향하는 방향으로 두께가 감소하고, 제 2 엣지(1E2)에 인접한 제 2 영역(1A2)을 포함할 수 있다. 정면 커버(1)는 제 3 엣지(1E3)로 향하는 방향으로 두께가 감소하고, 제 3 엣지(1E3)에 인접한 제 3 영역(1A3)을 포함할 수 있다. 그리고, 정면 커버(1)는 제 4 엣지(1E4)로 향하는 방향으로 두께가 감소하고, 제 4 엣지(1E4)에 인접한 제 4 영역(1A4)을 포함할 수 있다. 그리고, 정면 커버(1)는 제 1 영역(1A1), 제 2 영역(1A2), 제 3 영역(1A3) 및 제 4 영역(1A4)에 둘러싸인 중앙 영역(1A)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 중앙 영역(1A)은 디스플레이 장치(도 3의 4)의 화면 영역과 중첩되도록 형성되고, 디스플레이 장치(4)로부터의 영상이 외부로 비칠 수 있도록 투명할 수 있다. 그리고, 정면 커버(1)에서 중앙 영역(1A)을 제외한 영역은 불투명하게 구성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 정면 커버(1)는 적어도 하나의 관통 홀(1H1, 1H2)을 포함할 수 있다. 여기서, 적어도 하나의 관통 홀(1H1, 1H2)은 제 1 영역(1A1), 제 2 영역(1A2), 제 3 영역(1A3) 및 제 4 영역(1A4) 중 적어도 하나에 형성되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 정면 커버(1)는 적어도 하나의 투명(1H1, 1H2)을 포함할 수 있다. 여기서, 적어도 하나의 투명 영역(1H1, 1H2)은 제 1 영역(1A1), 제 2 영역(1A2), 제 3 영역(1A3) 및 제 4 영역(1A4) 중 적어도 하나에 형성되지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 영역(1A1), 제 2 영역(1A2), 제 3 영역(1A3) 및 제 4 영역(1A4)은 곡면일 수 있다. 곡면은 곡률이 0이 아닌 부분을 말하며, 곡률이 0이 아닌 위치에 따라 곡면의 형상은 다양해질 수 있다. 예를 들어, 곡률이 0이 아닌 위치가 바깥 쪽으로 위치할수록 중앙 영역(1A)(영역들 1A1, 1A2, 1A3, 1A4에 의해 둘러싸인 영역)을 형성할 수 있는 면적은 커지고, 정면 커버(1)에서 곡면을 형성하기 위한 가장자리 너비는 상대적으로 작아질 수 있다. 한편, 곡률이 0이 아닌 위치가 안쪽으로 위치할수록 중앙 영역(1A)을 형성할 수 있는 면적은 작아지고, 정면 커버(1)에서 곡면을 형성하기 위한 가장자리의 너비는 상대적으로 커질 수 있다. 여기서, 가장자리의 너비는, 곡률이 0 이 아닌 위치에서 곡면이 끝나는 위치 사이의 수평 거리(이하, '곡면 수평 너비' 또는 '곡률 너비'이라고 함)를 가리킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 곡면이 시작되는 위치와 곡면이 끝나는 위치 사이의 수직 거리(이하, '곡면 수직 폭' 또는 '곡률 깊이'이라고 함)에 따라 곡면의 형상은 다양해질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 곡면 수평 너비와 곡면 수직 폭이 동일한 조건에서도 곡면의 형상은 다양해질 수 있다. 예를 들어, 곡면의 각 위치의 곡률을 다르게 하는 경우, 예를 들어, 대체로 완만한 형상의 곡면, 완만하다가 급격하게 내려가는 형상의 곡면 등 다양하게 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 1 영역(1A1) 또는 제 2 영역(1A2)의 곡면 수평 너비(W1)는 제 3 영역(1A3) 또는 제 4 영역(1A4)의 곡면 수평 너비(W2)보다 상대적으로 작을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 1 영역(1A1) 또는 제 2 영역(1A2)의 곡면의 곡면 수직 폭(H1)은 제 3 영역(1A3) 또는 제 4 영역(1A4)의 곡면 수직 폭(H2)보다 상대적으로 작을 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 곡면 형성을 개략적으로 나타내는 예시 도이다.
도 10을 참조하면, 플레이트(1')의 가장자리 영역(1'AA)을 따라서 절삭 가공하여 상술한 곡면을 포함하는 영역들(1A1, 1A2, 1A3, 1A4)이 형성될 수 있다. 이러한 절삭 가공에 볼엔드밀(ball end mill)(900)이 이용될 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 정면 커버와 베젤 사이의 결합을 나타내는 단면도이다.
도 11을 참조하면, 베젤(3)은 정면 커버(1)(또는, 후면 커버 2)를 설치할 수 있는 홈 형태의 형상(1101)을 가지고 있고, 정면 커버(1)는 베젤(3)에 끼워 맞춰지는 방식으로 유격 없이 장착될 수 있다. 그리고, 베젤(3)은 정면 커버(1)의 중앙 영역(1A)에 평행인 면(311)을 포함할 수 있다. 이 평행 면(311)은 정면 커버(1)의 엣지(1E1, 1E2, 1E3, 1E4)의 바깥 쪽에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 정면 커버(1)의 중앙 영역(1A)은 베젤(3)의 평행 면(311)에 대하여 상대적으로 돌출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 정면 커버(1)의 중앙 영역(1A)은 베젤(3)의 평행 면(311)보다 수직으로(Z 축 방향) 낮은 위치에 있을 수 있다. 특히, 곡면 수평 너비(W) 및/또는 곡면 수직 폭(H)이 다른 곳보다 작은 곡면이 형성될 수 있다. 이에 관한 예는 후술하는 도 12를 참조하여 설명하겠다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 광학 관련 부품과 정면 커버 사이의 배치 관계를 나타내는 예시 도이다.
도 12를 참조하면, 전자 장치(100)의 내부에 탑재된 적어도 하나의 광학 관련 부품은 정면 커버(1)의 투명 영역(1T1 또는 1T2)(도 1 참조)을 통하여 유입되는 빛을 이용할 수 있다. 여기서, 투명 영역(1T1 또는 1T2) 상에 곡면(1AA)(예: 영역 1A1, 1A2, 1A3, 1A4)의 적어도 일부가 포함되는 경우, 외부로부터의 빛은 곡면(1AA)에 의해 굴절되어 광학 관련 부품으로 유입될 수 있고, 광학 관련 부품으로 올바른 인풋이 유입될 수 없다. 이를 막기 위하여, 투명 영역(1T1 또는 1T2)은 두께가 일정한 부분에 배치되는 것이 바람직할 수 있다. 즉, 투명 영역(1T1 또는 1T2) 상의 일면은 곡률이 0 인 것이 바람직할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 도 11을 참조한 설명에서 상술한 바와 같이 곡면 수평 너비(W) 및/또는 곡면 수직 폭(H)을 다른 곳보다 작게 하여 이러한 문제점을 해결할 수 있다. 이에 따라, 투명 영역(1T1 또는 1T2)과 곡면 사이는 분리될 수 있다. 그리고, 투명 영역(1T1 또는 1T2)와 곡면(1AA)이 분리되어 있더라도 곡면(1AA)에 의해 굴절된 빛이 광학 관련 부품으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 내부에 탑재된 카메라 모듈(1200)은 정면 커버(1)를 통하여 유입되는 빛을 이용할 수 있다. 카메라 모듈(1200)은 고유한 화각(angle of view)을 가질 수 있다. 여기서, 정면 커버(1)의 곡면(1AA)이 카메라 모듈(1200)의 화각을 방해하지 않도록 설계될 수 있다. 도 11를 참조한 설명에서 상술한 바와 같이 곡면 수평 너비(W) 및/또는 곡면 수직 폭(H)을 다른 곳보다 줄여 카메라 모듈(1200)의 화각이 정면 커버(1)에서 두께가 일정한 부분(예를 들어, 중앙 영역 1A)을 이용하도록 하여, 카메라 모듈(1200)은 왜곡되지 않은 이미지를 얻을 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 정면 커버와 베젤 사이의 결합을 나내는 단면도이다.
도 13을 참조하면, 베젤(3)은 정면 커버(1)(또는, 후면 커버 2) 를 설치할 수 있는 홈 형태의 형상(1301)을 가지고 있고, 정면 커버(1)는 베젤(3)에 끼워 맞춰지는 방식으로 유격 없이 장착될 수 있다. 그리고, 베젤(3)은 정면 커버(1)의 정면(F)의 바깥 쪽에 배치되는 면(3110)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 정면 커버(1)의 정면(F)과 베젤(3)의 면(3110)이 대체적으로 매끄럽게 연결되도록 곡면(1AA)이 형성될 수 있다. 특히, 이 곡면(1AA)은 다른 곳과 비교하여 큰 곡면 수평 너비(W) 및/또는 곡면 수직 폭(H)을 가질 수 있다. 여기서, 정면 커버(1)의 중앙 영역(1A)은 베젤(3)의 일면(3110)의 일부(3111)(정면 커버 1의 중앙 영역 1A에 평행인 면)보다 수직으로 높은 위치에 있을 수 있다. 이에 따라, 손으로 파지 시 정면 커버(1)와 베젤(3) 사이의 부자연스런 연결이 느껴지지 않게 하여 파지에 대한 만족감이 향상될 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 정면 커버와 베젤 사이의 결합을 나타내는 단면도이다. 도 15a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 전자 장치를 상측에서 바라본 모습을 도시한다. 그리고, 도 15b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 하측에서 바라본 모습을 도시한다.
도 14 내지 15b를 참조하면, 베젤(3)은 제 1 엣지(1E1) 및 제 3 엣지(1E3)가 연결된 근처의 제 1 코너부(1C1)를 포함할 수 있다. 또한, 베젤(3)은 제 1 엣지(1E1) 및 제 4 엣지(1E4)가 연결된 근처의 제 2 코너부(1C2)를 포함할 수 있다. 그리고, 베젤(3)은 제 1 코너부(1C1) 및 제 2 코너부(1C2) 사이의 제 1 연결부(1L1)를 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 1 코너부(1C1) 및 제 2 코너부(1C2)는 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로 정면 커버(1)보다 더 돌출될 수 있다. 그리고 단면에서 볼 때, 제 1 연결부(1L1)는 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로 정면 커버(1)보다 돌출되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 제 2 엣지(1E2) 및 제 3 엣지(1E3)가 연결된 근처의 제 3 코너부(1C3)를 포함할 수 있다. 또한, 베젤(3)은 제 2 엣지(1E2) 및 제 4 엣지(1E4)가 연결된 근처의 제 4 코너부(1C4)를 포함할 수 있다. 그리고, 베젤(3)은 제 3 코너부(1C3) 및 제 4 코너부(1C4) 사이의 제 2 연결부(1L2)를 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 3 코너부(1C3) 및 제 4 코너부(1C4)는 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로 정면 커버(1)보다 더 돌출될 수 있다. 그리고 단면에서 볼 때, 제 2 연결부(1L2)는 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로 정면 커버(1)보다 돌출되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 제 1 코너부(1C1) 및 제 3 코너부(1C3) 사이의 제 3 연결부(1L3)를 포함할 수 있다. 그리고 베젤(3)은 제 2 코너부(1C2) 및 제 4 코너부(1C4) 사이의 제 4 연결부(1L4)를 포함할 수 있다. 여기서, 제 3 연결부(1L3) 및 제 4 연결부(1L4)는 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로 정면 커버(1)보다 돌출되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)의 제 1 코너부(1C1)는 정면(F)의 중앙 영역(1A)과 평행인 면을 형성하는 제 1 코너면(1C1S)을 포함할 수 있다. 그리고, 베젤(3)의 제 2 코너부(1C2)는 정면(F)의 중앙 영역(1A)과 평행인 면을 형성하는 제 2 코너면(1C2S)을 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 1 코너면(1C1S) 및 제 2 코너면(1C2S)은 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로, 정면(F)의 중앙 영역(1A)보다 더 돌출될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)의 제 3 코너부(1C3)는 정면(F)과 평행인 면을 형성하는 제 3 코너면(1C3S)을 포함할 수 있다. 그리고, 베젤(3)의 제 4 코너부(1C4)는 정면(F)과 평행인 면을 형성하는 제 4 코너면(1C4S)을 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 3 코너면(1C3S) 및 제 4 코너면(1C4S)은 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로, 정면(F)의 중앙 영역(1A)보다 더 돌출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 베젤(3)의 제 1 코너부(1C1), 제 2 코너부(1C2), 제 3 코너부(1CS) 및 제 4 코너부(1CS)은 정면(F)보다 상대적으로 돌출되게 형성되고, 이들은 전자 장치(100)가 낙하되어 충격을 받는 경우 정면 커버(1)로의 충격을 막을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)의 제 1 연결부(1L1)는 정면(F)과 평행인 면을 형성하는 제 1 연결면(1L1S)을 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 1 연결면(1L1S)은 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로, 정면(F)의 중앙 영역(1A)보다 돌출되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)의 제 2 연결부(1L2)는 정면(F)과 평행인 면을 형성하는 제 2 연결면(1L2S)을 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 2 연결면(1L2S)은 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로, 정면(F)의 중앙 영역(1A)보다 돌출되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)의 제 3 연결부(1L3)는 정면(F)과 평행인 면을 형성하는 제 3 연결면(1L3S)을 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 3 연결면(1L3S)은 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로, 정면(F)의 중앙 영역(1A)보다 돌출되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)의 제 4 연결부(1L4)는 정면(F)과 평행인 면을 형성하는 제 4 연결면(1L4S)을 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 4 연결면(1L4S)은 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로, 정면(F)의 중앙 영역(1A)보다 돌출되지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상술한 구성에 따라 전자 장치(100)를 상측 또는 하측에서 바라보았을 때, 정면(F)의 가운데 부분은 보이는데 반해, 정면(F)의 양쪽 부분은 베젤(3)의 코너부들(1C1, 1C2, 1C3, 1C4)에 의해 보이지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 베젤(3)의 제 1 연결부(1L1), 제 2 연결부(1L2), 제 3 연결부(1L3) 및 제 4 연결부(1L4)는 정면(F)보다 돌출되지 않게 형성되고, 이들은 전자 장치(100)의 슬림한 느낌을 부여할 수 있다. 그리고, 이들은 전자 장치(100)를 손으로 파지시 베젤(3)과 정면 커버(1) 사이의 부자연스런 연결이 느껴지지 않게 하여 파지에 대한 만족감이 향상될 수 있다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 후면 커버와 베젤 사이의 결합을 나타내는 단면도이다. 도 17a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 전자 장치를 상측에서 바라본 모습을 도시한다. 그리고, 도 17b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 하측에서 바라본 모습을 도시한다.
도 16 내지 17b를 참조하면, 베젤(3)은 제 1 엣지(2E1) 및 제 3 엣지(2E3)가 연결된 근처의 제 1 코너부(2C1)를 포함할 수 있다. 또한, 베젤(3)은 제 1 엣지(2E1) 및 제 4 엣지(2E4)가 연결된 근처의 제 2 코너부(2C2)를 포함할 수 있다. 그리고, 베젤(3)은 제 1 코너부(2C1) 및 제 2 코너부(2C2) 사이의 제 1 연결부(2L1)를 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 1 코너부(2C1) 및 제 2 코너부(2C2)는 전자 장치(100)의 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로 후면 커버(2)보다 더 돌출될 수 있다. 그리고 단면에서 볼 때, 제 1 연결부(2L1)는 전자 장치(100)의 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로 후면 커버(2)보다 돌출되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 제 2 엣지(2E2) 및 제 3 엣지(2E3)가 연결된 근처의 제 3 코너부(2C3)를 포함할 수 있다. 또한, 베젤(3)은 제 2 엣지(2E2) 및 제 4 엣지(2E4)가 연결된 근처의 제 4 코너부(2C4)를 포함할 수 있다. 그리고, 베젤(3)은 제 3 코너부(2C3) 및 제 4 코너부(2C4) 사이의 제 2 연결부(2L2)를 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 3 코너부(2C3) 및 제 4 코너부(2C4)는 전자 장치(100)의 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로 후면 커버(2)보다 더 돌출될 수 있다. 그리고 단면에서 볼 때, 제 2 연결부(2L2)는 전자 장치(100)의 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로 후면 커버(2)보다 돌출되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 제 1 코너부(2C1) 및 제 3 코너부(2C3) 사이의 제 3 연결부(2L3)를 포함할 수 있다. 그리고 베젤(3)은 제 2 코너부(2C2) 및 제 4 코너부(2C4) 사이의 제 4 연결부(2L4)를 포함할 수 있다. 여기서, 제 3 연결부(2L3) 및 제 4 연결부(2L4)는 전자 장치(100)의 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로 후면 커버(2)보다 돌출되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)의 제 1 코너부(2C1)는 후면(B)의 중앙 영역(2A)과 평행인 면을 형성하는 제 1 코너면(2C1S)을 포함할 수 있다. 그리고, 베젤(3)의 제 2 코너부(2C2)는 후면(B)의 중앙 영역(2A)과 평행인 면을 형성하는 제 2 코너면(2C2S)을 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 1 코너면(2C1S) 및 제 2 코너면(2C2S)은 전자 장치(100)의 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로, 후면(B)의 중앙 영역(2A)보다 더 돌출될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)의 제 3 코너부(2C3)는 후면(B)과 평행인 면을 형성하는 제 3 코너면(2C3S)을 포함할 수 있다. 그리고, 베젤(3)의 제 4 코너부(2C4)는 후면(B)과 평행인 면을 형성하는 제 4 코너면(2C4S)을 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 3 코너면(2C3S) 및 제 4 코너면(2C4S)은 전자 장치(100)의 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로, 후면(B)의 중앙 영역(2A)보다 더 돌출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 베젤(3)의 제 1 코너부(2C1), 제 2 코너부(2C2), 제 3 코너부(2CS) 및 제 4 코너부(2CS)은 후면(B)보다 상대적으로 돌출되게 형성되고, 이들은 전자 장치(100)가 낙하되어 충격을 받는 경우 후면 커버(2)로의 충격을 막을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)의 제 1 연결부(2L1)는 후면(B)과 평행인 면을 형성하는 제 1 연결면(2L1S)을 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 1 연결면(2L1S)은 전자 장치(100)의 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로, 후면(B)의 중앙 영역(2A)보다 돌출되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)의 제 2 연결부(2L2)는 후면(B)과 평행인 면을 형성하는 제 2 연결면(2L2S)을 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 2 연결면(2L2S)은 전자 장치(100)의 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로, 후면(B)의 중앙 영역(2A)보다 돌출되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)의 제 3 연결부(2L3)는 후면(B)과 평행인 면을 형성하는 제 3 연결면(2L3S)을 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 3 연결면(2L3S)은 전자 장치(100)의 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로, 후면(B)의 중앙 영역(2A)보다 돌출되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)의 제 4 연결부(2L4)는 후면(B)과 평행인 면을 형성하는 제 4 연결면(2L4S)을 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 4 연결면(2L4S)은 전자 장치(100)의 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로, 후면(B)의 중앙 영역(2A)보다 돌출되지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상술한 구성에 따라 전자 장치(100)를 상측 또는 하측에서 바라보았을 때, 후면(B)의 가운데 부분은 보이는데 반해, 후면(B)의 양쪽 부분은 코너부들(2C1, 2C2, 2C3, 2C4)에 의해 보이지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 베젤(3)의 제 1 연결부(2L1), 제 2 연결부(2L2), 제 3 연결부(2L3) 및 제 4 연결부(2L4)는 후면(B)보다 돌출되지 않게 형성되고, 이들은 전자 장치(100)의 슬림한 느낌을 부여할 수 있다. 그리고, 이들은 전자 장치(100)를 손으로 파지시 베젤(3)과 후면 커버(2) 사이의 부자연스런 연결이 느껴지지 않게 하여 파지에 대한 만족감이 향상될 수 있다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 정면 커버와 정면 서브 베젤 사이의 결합을 나타내는 단면도이다.
도 18을 참조하면, 전자 장치(100)는 정면 커버(1)를 둘러싸는 환형의 부분을 제공하는 정면 서브 베젤(18)을 더 포함할 수 있다. 정면 서브 베젤(18)은 베젤(3)과 정면 커버(1) 사이에 배치될 수 있고, 심미용으로 추가될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 정면 서브 베젤(18)은 제 1 엣지(11E1) 및 제 3 엣지(11E3)가 연결된 근처의 제 1 코너부(11C1)를 포함할 수 있다. 또한, 정면 서브 베젤(18)은 제 1 엣지(11E1) 및 제 4 엣지(11E4)가 연결된 근처의 제 2 코너부(11C2)를 포함할 수 있다. 그리고, 정면 서브 베젤(18)은 제 1 코너부(11C1) 및 제 2 코너부(11C2) 사이의 제 1 연결부(11L1)를 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 1 코너부(11C1) 및 제 2 코너부(11C2)는 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로 정면 커버(1)보다 더 돌출될 수 있다. 그리고 단면에서 볼 때, 제 1 연결부(11L1)는 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로 정면 커버(1)보다 돌출되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 정면 서브 베젤(18)은 제 2 엣지(11E2) 및 제 3 엣지(11E3)가 연결된 근처의 제 3 코너부(11C3)를 포함할 수 있다. 또한, 서브 베젤(18)은 제 2 엣지(11E2) 및 제 4 엣지(11E4)가 연결된 근처의 제 4 코너부(11C4)를 포함할 수 있다. 그리고, 정면 서브 베젤(18)은 제 3 코너부(11C3) 및 제 4 코너부(11C4) 사이의 제 2 연결부(11L2)를 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 3 코너부(11C3) 및 제 4 코너부(11C4)는 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로 정면 커버(1)보다 더 돌출될 수 있다. 그리고 단면에서 볼 때, 제 2 연결부(11L2)는 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로 정면 커버(1)보다 돌출되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 정면 서브 베젤(18)은 제 1 코너부(11C1) 및 제 3 코너부(11C3) 사이의 제 3 연결부(11L3)를 포함할 수 있다. 그리고 정면 서브 베젤(18)은 제 2 코너부(11C2) 및 제 4 코너부(11C4) 사이의 제 4 연결부(11L4)를 포함할 수 있다. 여기서, 제 3 연결부(11L3) 및 제 4 연결부(11L4)는 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로 정면 커버(1)보다 돌출되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 정면 서브 베젤(18)의 제 1 코너부(11C1)는 정면(F)의 중앙 영역(1A)과 평행인 면을 형성하는 제 1 코너면(11C1S)을 포함할 수 있다. 그리고, 정면 서브 베젤(18)의 제 2 코너부(11C2)는 정면(F)의 중앙 영역(1A)과 평행인 면을 형성하는 제 2 코너면(11C2S)을 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 1 코너면(11C1S) 및 제 2 코너면(11C2S)은 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로, 정면(F)의 중앙 영역(1A)보다 더 돌출될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 정면 서브 베젤(18)의 제 3 코너부(11C3)는 정면(F)과 평행인 면을 형성하는 제 3 코너면(11C3S)을 포함할 수 있다. 그리고, 정면 서브 베젤(18)의 제 4 코너부(11C4)는 정면(F)과 평행인 면을 형성하는 제 4 코너면(11C4S)을 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 3 코너면(11C3S) 및 제 4 코너면(11C4S)은 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로, 정면(F)의 중앙 영역(1A)보다 더 돌출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 정면 서브 베젤(18)의 제 1 코너부(11C1), 제 2 코너부(11C2), 제 3 코너부(11CS) 및 제 4 코너부(11CS)은 정면(F)보다 상대적으로 돌출되게 형성되고, 이들은 전자 장치(100)가 낙하되어 충격을 받는 경우 정면 커버(1)로의 충격을 막을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 정면 서브 베젤(18)의 제 1 연결부(11L1)는 정면(F)과 평행인 면을 형성하는 제 1 연결면(11L1S)을 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 1 연결면(11L1S)은 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로, 정면(F)의 중앙 영역(1A)보다 돌출되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 정면 서브 베젤(18)의 제 2 연결부(11L2)는 정면(F)과 평행인 면을 형성하는 제 2 연결면(11L2S)을 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 2 연결면(11L2S)은 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로, 정면(F)의 중앙 영역(1A)보다 돌출되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 정면 서브 베젤(18)의 제 3 연결부(11L3)는 정면(F)과 평행인 면을 형성하는 제 3 연결면(11L3S)을 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 3 연결면(11L3S)은 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로, 정면(F)의 중앙 영역(1A)보다 돌출되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 정면 서브 베젤(18)의 제 4 연결부(11L4)는 정면(F)과 평행인 면을 형성하는 제 4 연결면(11L4S)을 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 4 연결면(11L4S)은 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로, 정면(F)의 중앙 영역(1A)보다 돌출되지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 정면 서브 베젤(18)의 제 1 연결부(11L1), 제 2 연결부(11L2), 제 3 연결부(11L3) 및 제 4 연결부(11L4)는 정면(F)보다 돌출되지 않게 형성되고, 이들은 전자 장치(100)의 슬림한 느낌을 부여할 수 있다. 그리고, 이들은 전자 장치(100)를 손으로 파지시 정면 서브 베젤(18)과 정면 커버(1) 사이의 부자연스런 연결이 느껴지지 않게 하여 파지에 대한 만족감이 향상될 수 있다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 후면 커버와 후면 서브 베젤 사이의 결합을 나타내는 단면도이다.
도 19를 참조하면, 전자 장치(100)는 후면 커버(2)를 둘러싸는 환형의 부분을 제공하는 후면 서브 베젤(19)을 더 포함할 수 있다. 후면 서브 베젤(19)은 베젤(3)과 후면 커버(2) 사이에 배치될 수 있고, 심미용으로 추가될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 후면 서브 베젤(19)은 제 1 엣지(12E1) 및 제 3 엣지(12E3)가 연결된 근처의 제 1 코너부(12C1)를 포함할 수 있다. 또한, 후면 서브 베젤(19)은 제 1 엣지(12E1) 및 제 4 엣지(12E4)가 연결된 근처의 제 2 코너부(12C2)를 포함할 수 있다. 그리고, 후면 서브 베젤(19)은 제 1 코너부(12C1) 및 제 2 코너부(12C2) 사이의 제 1 연결부(12L1)를 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 1 코너부(12C1) 및 제 2 코너부(12C2)는 전자 장치(100)의 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로 후면 커버(2)보다 더 돌출될 수 있다. 그리고 단면에서 볼 때, 제 1 연결부(12L1)는 전자 장치(100)의 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로 후면 커버(2)보다 돌출되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 후면 서브 베젤(19)은 제 2 엣지(12E2) 및 제 3 엣지(12E3)가 연결된 근처의 제 3 코너부(12C3)를 포함할 수 있다. 또한, 후면 서브 베젤(19)은 제 2 엣지(12E2) 및 제 4 엣지(12E4)가 연결된 근처의 제 4 코너부(12C4)를 포함할 수 있다. 그리고, 후면 서브 베젤(19)은 제 3 코너부(12C3) 및 제 4 코너부(12C4) 사이의 제 2 연결부(12L2)를 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 3 코너부(12C3) 및 제 4 코너부(12C4)는 전자 장치(100)의 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로 후면 커버(2)보다 더 돌출될 수 있다. 그리고 단면에서 볼 때, 제 2 연결부(12L2)는 전자 장치(100)의 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로 후면 커버(2)보다 돌출되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 후면 서브 베젤(19)은 제 1 코너부(12C1) 및 제 3 코너부(12C3) 사이의 제 3 연결부(12L3)를 포함할 수 있다. 그리고 후면 서브 베젤(19)은 제 2 코너부(12C2) 및 제 4 코너부(12C4) 사이의 제 4 연결부(12L4)를 포함할 수 있다. 여기서, 제 3 연결부(12L3) 및 제 4 연결부(12L4)는 전자 장치(100)의 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로 후면 커버(2)보다 돌출되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 후면 서브 베젤(19)의 제 1 코너부(12C1)는 후면(B)의 중앙 영역(2A)과 평행인 면을 형성하는 제 1 코너면(12C1S)을 포함할 수 있다. 그리고, 후면 서브 베젤(19)의 제 2 코너부(12C2)는 후면(B)의 중앙 영역(2A)과 평행인 면을 형성하는 제 2 코너면(12C2S)을 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 1 코너면(12C1S) 및 제 2 코너면(12C2S)은 전자 장치(100)의 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로, 후면(B)의 중앙 영역(2A)보다 더 돌출될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 후면 서브 베젤(19)의 제 3 코너부(12C3)는 후면(B)과 평행인 면을 형성하는 제 3 코너면(12C3S)을 포함할 수 있다. 그리고, 후면 서브 베젤(19)의 제 4 코너부(12C4)는 후면(B)과 평행인 면을 형성하는 제 4 코너면(12C4S)을 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 3 코너면(12C3S) 및 제 4 코너면(12C4S)은 전자 장치(100)의 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로, 후면(B)의 중앙 영역(2A)보다 더 돌출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 후면 서브 베젤(19)의 제 1 코너부(12C1), 제 2 코너부(12C2), 제 3 코너부(12CS) 및 제 4 코너부(12CS)은 후면(B)보다 상대적으로 돌출되게 형성되고, 이들은 전자 장치(100)가 낙하되어 충격을 받는 경우 후면 커버(2)로의 충격을 막을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 후면 서브 베젤(19)의 제 1 연결부(12L1)는 후면(B)과 평행인 면을 형성하는 제 1 연결면(12L1S)을 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 1 연결면(12L1S)은 전자 장치(100)의 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로, 후면(B)의 중앙 영역(2A)보다 돌출되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 후면 서브 베젤(19)의 제 2 연결부(12L2)는 후면(B)과 평행인 면을 형성하는 제 2 연결면(12L2S)을 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 2 연결면(12L2S)은 전자 장치(100)의 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로, 후면(B)의 중앙 영역(2A)보다 돌출되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 후면 서브 베젤(19)의 제 3 연결부(12L3)는 후면(B)과 평행인 면을 형성하는 제 3 연결면(12L3S)을 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 3 연결면(12L3S)은 전자 장치(100)의 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로, 후면(B)의 중앙 영역(2A)보다 돌출되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 후면 서브 베젤(19)의 제 4 연결부(12L4)는 후면(B)과 평행인 면을 형성하는 제 4 연결면(12L4S)을 포함할 수 있다. 여기서, 단면에서 볼 때, 제 4 연결면(12L4S)은 전자 장치(100)의 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로, 후면(B)의 중앙 영역(2A)보다 돌출되지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 후면 서브 베젤(19)의 제 1 연결부(12L1), 제 2 연결부(12L2), 제 3 연결부(12L3) 및 제 4 연결부(12L4)는 후면(B)보다 돌출되지 않게 형성되고, 이들은 전자 장치(100)의 슬림한 느낌을 부여할 수 있다. 그리고, 이들은 전자 장치(100)를 손으로 파지시 후면 서브 베젤(19)과 후면 커버(2) 사이의 부자연스런 연결이 느껴지지 않게 하여 파지에 대한 만족감이 향상될 수 있다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 20을 참조하면, 정면 커버(1)는 브래킷(5)에 결합될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 정면 커버(1)와 브래킷(5) 사이에는 접착용 부재(6)(예: 양면 테이프)가 배치될 수 있다. 특히, 접착용 부재(6)는 정면 커버(1)의 정면(F)의 곡면(1A1, 1A2, 1A3 또는 1A4)에 중첩될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 전자 장치(100)의 외부 표면을 형성하는 제 1 파트(31)를 포함할 수 있다. 그리고, 브래킷(5)은 베젤(3)의 제 1 파트(31)에 결합 가능한 결합부(51S)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 브래킷(5)의 결합부(51S)의 적어도 일부분은 베젤(3)의 제 1 파트(31)에 밀착되지 않게 배치될 수 있다. 특히, 브래킷(5)의 결합부(51S)와 베젤(3)의 제 1 파트(31) 사이의 적어도 일부분에는 빈 공간들(gaps)(G1)이 배치될 수 있다. 이러한 빈 공간들(G1)은 하나 이상의 수평 공간 및/또는 수직 공간을 포함할 수 있고, 도시된 바와 같이, 다수의 수직 공간들(G11, G12, G13, G14)이 중첩될 수 있다. 특히, 빈 공간들(G1)은 접착용 부재(6)가 배치된 부분에 중첩되도록 구성될 수 있다. 그리고, 빈 공간들(G1)은 정면 커버(1)의 곡면(예: 제 1 영역 1A1, 1A2, 1A3, 1A4)에 중첩될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)에 충격이 가해지는 경우(예: 낙하), 빈 공간들(G1)은 베젤(3)을 통하여 정면 커버(1)로 충격이 전달되는 것을 줄일 수 있어, 정면 커버(1)의 파손을 방지할 수 있다. 한편, 빈 공간(G1) 없이, 베젤(3)과 브래킷(5) 사이가 밀착 결합되는 경우를 가정하면, 정면 커버(1)에 충격이 직접 가해지는 경우 강성을 가지는 베젤(3) 또는 브래킷(5)은 충격을 흡수하기 보다는 정면 커버(1)로 충격을 다시 반사하기 때문에 정면 커버(1)의 파손의 위험이 있을 수 있다. 이에 반해, 빈 공간들(G1)이 구성된다면, 전자 장치(100)에 충격이 정면 커버(1)에 직접 가해지는 경우 상기 빈 공간(G1)은 충격을 어느 정도 완충하는 역할을 할 수 있고, 따라서 정면 커버(1)의 파손이 방지될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 앞서 도 14를 참조한 설명에서, 베젤(3)의 연결부들(1L1, 1L2, 1L3, 1L4)이 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로 정면 커버(1)의 중앙 영역(1A)보다 덜 돌출되게 형성될 수 있다고 언급한 바 있다. 전자 장치(100)가 낙하되어 충격을 받는 경우, 이러한 배치 구조는 정면 커버(1)에 충격이 직접 가해질 위험성이 높고, 이를 방지하기 위하여 상기 빈 공간(G1)이 필요할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 후면 커버(2)의 파손을 방지하기 위하여 상술한 빈 공간(G1)과 같은 유사 구성이 적용될 수 있다. 예를 들어, 후면 커버(2)와 베젤(3) 사이에는 접착용 부재(8)가 배치될 수 있고, 충격 완화를 위한 빈 공간(G2)은 이 접착용 부재(8)를 이용한 결합 부분을 제외한 여타 하나 이상의 결합 부분에 적용될 수 있다. 충격 완화용 빈 공간(G2)은 베젤(3)의 제 2 파트(32)와 후면 커버(2) 사이에 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 앞서 도 16을 참조한 설명에서, 베젤(3)의 연결부들(2L1, 2L2, 2L3, 2L4)이 전자 장치(100)의 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로 후면 커버(2)의 중앙 영역(2A)보다 덜 돌출되게 형성될 수 있다고 언급한 바 있다. 전자 장치(100)가 낙하되어 충격을 받는 경우, 이러한 배치 구조는 후면 커버(2)에 충격이 직접 가해질 위험성이 높고, 이를 방지하기 위하여 상기 빈 공간(G2)이 필요할 수 있다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 베젤을 도시한다.
도 21을 참조하면, 정면 커버(1)를 브래킷(5)에 접착용 부재(6)를 이용하여 결합하는 구조는, 외부 충격 시 순간적인 변형에 의해 정면 커버(1)가 직접적으로 결합되지 않는 베젤(3)로부터 이차적으로 충격을 받을 수도 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 정면 커버(1)를 직접적으로 떠받치는 적어도 하나의 부분(또는 살)을 베젤(3)에서 제거할 수 있다. 하지만, 낙하 충격에 취약한 부분, 예를 들어, 분절부(3P1, 3P2, 3P3, 3P4) 및/또는 곡선형의 코너부들(1C1, 1C2, 1C3, 1C4)에서는 살을 제거할 수 없기 때문에, 해당 부분의 살붙임 부분(34)을 제거하는 것은 바람직하지 않을 수 있다. 이러한 살붙임 부분(34)은 브래킥(5)에 근접하게 배치되고, 정면 커버(1) 쪽으로 연장되어 있기 때문에, 정면 커버(1)에 충격을 가할 가능성이 있다. 따라서, 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)의 살붙임 부분(34)은 브래킷(5)에 결합된 정면 커버(1)에 닿지 않도록 형성되고, 살붙임 부분(34)과 정면 커버(1) 사이에는 충격 완충을 위한 필요 간극(G3)이 형성될 수 있다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 후면 커버와 베젤 사이의 결합을 도시한다.
도 22를 참조하면, 후면 커버(2)는 접착용 부재(8)를 이용하여 베젤(3)의 제 2 파트(32)에 결합될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 접착용 부재(8)는 후면 커버(2)의 외곽을 따라 결합되는 환형일 수 있다. 또는, 접착용 부재(8)는 베젤(3)에 우선적으로 결합될 수도 있다. 이러한 환형의 접착용 부재(8)는 전자 장치(100)의 낙하로 인한 충격에 의하여 후면 커버(2)의 파손을 막을 수 있다. 예를 들어, 상술한 구조는 후면 커버(2)와 베젤(3) 사이의 갭(gap)을 확보하고, 후면 커버(2)와 베젤(3) 간의 접착으로 인한 충격 및 변형의 전달을 완충하는 역할을 하여 후면 커버(2)의 파손을 방지할 수 있다.
정면 커버(1)를 브래킷(5)에 결합하는 경우 사용하는 접착용 부재(6) 또한 환형으로 마련되어, 정면 커버(1)의 파손은 방지될 수 있다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 브래킷을 도시한다. 그리고 도 24는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 브래킷과 베젤 사이의 결합을 도시한다.
도 23 및 24를 참조하면, 브래킷(5)은 제 1 파트(51)와, 제 1 파트(51)를 둘러싸는 환형의 제 2 파트(52)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 브래킷(5)의 제 1 파트(51)와 제 2 파트(52)는 서로 다른 재질로 형성될 수 있다. 특히, 제 1 파트(51)는 금속 재질로 형성되고, 제 2 파트(52)는 비금속 재질로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 2 파트(52)는 제 1 파트(51)를 성형 후 인서트 사출을 통하여 제 1 파트(51) 상에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 2 파트(52)는 베젤(3)의 제 1 파트(31)에 근접하는 평면(52S1)을 포함할 수 있고, 정면 커버(도 3의 1)는 접착용 부재(도 3의 6)를 매개로 이 평면(52S1)에 결합될 수 있다. 이에 대한 구체적인 배치 형상은 도 14를 참조하여 설명한 바 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 제 2 파트(32)와, 제 2 파트(32)를 둘러싸는 제 1 파트(31)를 포함할 수 있다. 제 1 파트(31)는 전자 장치(100)의 외부 표면(3A)(측면)을 형성할 수 있다. 이러한 외부 표면(3SS)은 대체적으로 곡면일 수 있다. 그리고 제 1 파트(31)는 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향 및 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로 상대적으로 연장된 형상일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)의 제 1 파트(31)와 제 2 파트(32)는 서로 다른 재질로 형성될 수 있다. 특히, 제 1 파트(31)는 금속 재질로 형성되고, 제 2 파트(32)는 비금속 재질로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 2 파트(32)는 제 1 파트(31)를 성형 후 인서트 사출을 통하여 제 1 파트(31) 상에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 1 파트(31)와 제 2 파트(32)의 결합으로 형성된 면(3S2)을 포함할 수 있고, 후면 커버(도 3의 2)는 접착용 부재(도 3의 8)를 매개로 이 면(3S2)에 결합될 수 있다. 이에 대한 구체적인 배치 형상은 도 16을 참조하여 설명한 바 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 제 2 파트(32)로부터 연장되는 리브(33)를 포함할 수 있다. 리브(33)는 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 리브(33)는 베젤(3)과 브래킷(5)에 의해 형성된 공간(35G)에 배치되고, 브래킷(5)에 근접할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 브래킷(5)의 제 2 파트(52)는 베젤(3)의 제 1 파트(31)에 근접하거나 또는 맞닿을 수 있다. 여기서, 베젤(3)의 제 1 파트(31)는 금속인데 반해, 브래킷(5)의 제 2 파트(52)는 비금속이기 때문에 이 둘은 서로 통전될 수 없다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 브래킷(5)의 제 1 파트(51)는 정면(F)에서 후면(B)으로 향하는 방향으로 연장되고, 베젤(3)의 제 2 파트(32)에 맞닿을 수 있다. 여기서, 브래킷(5)의 제 1 파트(51)는 금속인데 반해, 베젤(3)의 제 2 파트(32)는 비금속이기 때문에 이 둘은 서로 통전될 수 없다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상술한 바와 같이, 베젤(3)과 브래킷(5) 사이는 통전될 수 없기 때문에, 외부로 노출되는 베젤(3)의 제 1 파트(31)를 통한 감전은 방지될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 휴대용 전자 장치는, 상기 전자 장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버와, 상기 단말의 후면을 형성하는 후면 (back) 유리 커버와, 상기 정면 유리 커버 및 상기 후면 유리 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸는 금속 베젤, 및 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 유리 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치를 포함할 수 있다. 또한, 상기 정면 유리 커버 또는 후면 유리 커버 중 적어도 하나의 유리 커버는, 제 1 엣지와, 상기 제 1 엣지의 반대편에 연장된(extending) 제 2 엣지와, 상기 제 1 엣지의 일단부 및 상기 제 2 엣지의 일단부를 연결하는 제 3 엣지, 및 상기 제 1 엣지의 타단부 및 상기 제 2 엣지의 타단부를 연결하는 제 4 엣지를 포함하는 표면을 포함할 수 있다. 그리고, 단면(cross-section)에서 볼 때 (when viewed from cross-section), 상기 적어도 하나의 유리 커버는, 상기 제 1 엣지로 향하는 방향으로 제 1 경사도로 두께가 감소하며, 상기 제 1 엣지에 인접한 제 1 영역과, 상기 제 2 엣지로 향하는 방향으로 상기 제 1 경사도로 두께가 감소하며, 상기 제 2 엣지에 인접한 제 2 영역과, 상기 제 3 엣지로 향하는 방향으로, 상기 제 1 경사도와 다른 제 2 경사도로 두께가 감소하며, 상기 제 3 엣지에 인접한 제 3 영역, 및 상기 제 4 엣지로 향하는 방향으로, 상기 제 2 경사도로 두께가 감소하며, 상기 제 4 엣지에 인접한 제 4영역을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 영역 내지 제 4 영역 중 적어도 하나는 곡면을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 유리 커버는, 외부로 노출된 외부표면 (external surface) 및 전자장치 내부로 향하는 내부 표면(internal surface)을 포함하며, 상기 내부 표면은 실질적으로 평면일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 서로 대칭(symmetrical)이고, 상기 제 3 영역 및 상기 제 4 영역은 서로 대칭(symmetrical)일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 화면 영역은, 상기 제 1 엣지에 인접한 제 1 단변 (short side), 상기 제 2 엣지에 인접한 제 2 단변, 상기 제 3 엣지에 인접한 제 1 장변(long side), 및 상기 제 4 엣지에 인접한 제 2 장변을 가지는 직사각형 형태를 가질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 경사도는, 상기 제 1 경사도보다 작을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 유리 커버는 상기 후면 유리 커버일 수 있다. 또한, 상기 금속 베젤은, 상기 제 1 엣지 및 상기 제 3 엣지가 연결된 근처의 제 1 코너부와, 상기 제 1 엣지 및 상기 제 4 엣지가 연결된 근처의 제 2 코너부, 및 상기 제 1 코너부 및 제 2 코너부 사이의 제 1 연결부를 포함할 수 있다. 그리고, 단면(cross-section)에서 볼 때(when viewed from cross-section), 상기 전자장치의 정면에서 후면으로 향하는 방향으로, 상기 제 1 코너부 및 제 2 코너부는 제 1 두께를 가지며, 상기 제 1 연결부는 상기 제 1 두께보다 작은 제 2 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 금속 베젤은, 상기 제 2 엣지 및 상기 제 3 엣지가 연결된 근처의 제 3 코너부와, 상기 제 2 엣지 및 상기 제 4 엣지가 연결된 근처의 제 4 코너부, 및 상기 제 3 코너부 및 제 4 코너부 사이의 제 2 연결부(connecting part)를 포함할 수 있다. 그리고, 단면(cross-section)에서 볼 때 (when viewed from cross-section), 상기 전자 장치의 정면에서 후면으로 향하는 방향으로, 상기 제 3 코너부 및 제 4 코너부는 상기 제 1 두께를 가지며, 상기 제 2 연결부는 상기 제 2 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 금속 베젤은, 상기 제 1 코너부 및 제 3 코너부 사이의 제 3 연결부(connecting part), 및 상기 제 2 코너부 및 제 4 코너부 사이의 제 4 연결부(connecting part)를 포함할 수 있다. 그리고, 단면(cross-section)에서 볼 때 (when viewed from cross-section), 상기 전자장치의 정면에서 후면으로 향하는 방향으로, 상기 제 3 연결부 및 제 4 연결부는 상기 제 1 두께보다 작은 제 3 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 후면 유리 커버는 상기 제 1 영역 내지 제 4 영역에 의하여 둘러싸인 중앙 영역을 포함하고, 상기 제 1 코너부는 상기 후면과 평행인 면을 형성하는 제 1 코너면을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 2 코너부는 상기 후면과 평행인 면을 형성하는 제 2 코너면을 포함하고, 상기 제 1 연결부는 상기 후면과 평행인 면을 형성하는 제 1 연결면을 포함할 수 있다. 그리고, 단면에서 볼 때, 상기 제 1 코너면 및 상기 제 2 코너면은 상기 전자장치의 정면으로부터 후면으로 향하는 방향으로 상기 중앙 영역보다 더 돌출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 단면에서 볼 때, 상기 제 1 연결면은 상기 전자 장치의 정면으로부터 후면으로 향하는 방향으로 상기 중앙 영역보다 덜 돌출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 3 연결부는 상기 후면과 평행인 면을 형성하는 제 3 연결면을 포함할 수 있다. 그리고 단면에서 볼 때, 상기 제3 연결면은 상기 전자 장치의 정면으로부터 후면으로 향하는 방향으로 상기 중앙 영역 및 제 3 영역보다 덜 돌출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 유리 커버는 상기 정면 유리 커버이며, 상기 제 1 영역 및 제 2 영역은 상기 화면 영역과 중첩하지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 유리 커버는 상기 정면 유리 커버일 수 있다. 또한, 상기 금속 베젤은 상기 제 1 엣지 및 상기 제 3 엣지가 연결된 근처의 제 1 코너부와, 상기 제 1 엣지 및 상기 제 4 엣지가 연결된 근처의 제 2 코너부, 및 상기 제 1 코너부 및 제 2 코너부 사이의 제 1 연결부를 포함할 수 있다. 그리고, 단면에서 볼 때, 상기 전자장치의 후면에서 정면으로 향하는 방향으로 상기 제 1 코너부 및 제 2 코너부는 제 1 두께를 가지며, 상기 제 1 연결부는 상기 제 1 두께보다 작은 제 2 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 금속 베젤은, 상기 제 2 엣지 및 상기 제 3 엣지가 연결된 근처의 제 3 코너부와, 상기 제 2 엣지 및 상기 제 4 엣지가 연결된 근처의 제 4 코너부, 및 상기 제 1 코너부 및 제 2 코너부 사이의 제 2 연결부를 포함할 수 있다. 그리고, 단면에서 볼 때, 상기 전자장치의 후면에서 정면으로 향하는 방향으로 상기 제 3 코너부 및 제 4 코너부는 상기 제 1 두께를 가지며, 상기 제 2 연결부는 상기 제 2 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 금속 베젤은, 상기 제 1 코너부 및 제 3 코너부 사이의 제 3 연결부 및 상기 제 2 코너부 및 제 4 코너부 사이의 제 4 연결부를 포함할 수 있다. 그리고, 단면에서 볼 때, 상기 전자 장치의 후면에서 정면으로 향하는 방향으로 상기 제 3 연결부 및 제 4 연결부는 상기 제 1 두께보다 작은 제 3 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 정면 유리 커버는 상기 제 1 영역 내지 제 4 영역에 의하여 둘러싸인 중앙 영역을 포함하고, 상기 제 1 코너부는 상기 정면과 평행인 면을 형성하는 제 1 코너면을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 2 코너부는 상기 정면과 평행인 면을 형성하는 제 2 코너면을 포함하고, 상기 제1 연결부는 상기 정면과 평행인 면을 형성하는 제 1 연결면을 포함할 수 있다. 그리고, 단면에서 볼 때, 상기 제 1 코너면 및 상기 제 2 코너면은 상기 전자장치의 후면으로부터 정면으로 향하는 방향으로 상기 중앙 영역보다 더 돌출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 단면에서 볼 때, 상기 제 1 연결면은 상기 전자장치의 후면으로부터 정면으로 향하는 방향으로 상기 중앙영역보다 덜 돌출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 3 연결부는, 상기 정면과 평행인 면을 형성하는 제 3 연결면을 포함할 수 있다. 그리고, 단면에서 볼 때, 상기 제3 연결면은 상기 전자장치의 후면으로부터 정면으로 향하는 방향으로 상기 중앙 영역 및 제 3 영역보다 덜 돌출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 정면 유리 커버 및 상기 후면 유리 커버에 의해 형성된 공간 내에 내장되고, 상기 정면 유리 커버를 통하여 외부 광을 유입 받는 카메라를 더 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제 1 영역 내지 제 4 영역은, 상기 카메라의 화각(angle of view) 범위에 포함되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 외부로 노출되는 적어도 하나의 키 버튼을 포함할 수 있다. 예를 들면, 키 버튼은 볼륨 업/다운 기능을 위한 키 버튼, 전원 온/오프 기능을 위한 키 버튼 또는 웨이크 업/슬립 기능을 위한 키 버튼 등을 포함할 수 있다.
종래의 키 버튼을 세트 또는 구조물에 조립하는 방법은 세트의 바깥 쪽에서 조립하는 방법과 세트의 안 쪽에서 조립하는 방법을 포함할 수 있다. 여기서, 세트는 키 버튼이 설치되는 틀로서, 상술한 베젤(3), 브래킷(5) 등을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 키 버튼을 세트의 바깥 쪽에서 조립하는 방법은 FPCB를 세트(예: 베젤 3 또는 브래킷 5)에 부착해 놓은 다음 키 버튼을 세트의 바깥 쪽에서 끼워 넣는 방식이다. 이러한 방식은 키 버튼과 FPCB가 하나의 세트에 조립이 가능하기 때문에, 전자 장치(100)를 조립하기 전에 키 버튼의 성능(예: 클릭감, 수명 등)을 테스트할 수 있다는 장점을 가질 수 있다. 그러나 키 버튼을 세트의 바깥 쪽에서 끼워 넣기 때문에 세트의 외관이 키 버튼에 의해 손상(예: 스크래치)될 수 있는 문제점이 있을 수 있다. 그리고 키 버튼을 세트의 바깥 쪽에서 끼워 넣는 경우, 키 버튼이 세트에 결합된 상태로 유지되기 어려운 문제점 또한 있을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 키 버튼을 세트의 안 쪽에서 조립하는 방법은, 키 버튼을 하나의 구조물(예: 베젤 3)에 조립하고, FPCB를 다른 구조물(예: 브래킷 5)에 조립한 다음, 두 구조물들(3, 5)은 결합될 수 있다. 즉, 키 버튼과 FPCB는 서로 다른 구조물들에 결합될 수 있다. 이 경우, 키 버튼의 성능 테스트는 두 구조물들이 결합된 상태에서 수행될 수 있다. 한편, 키 버튼의 손상 또는 불량이 있는 경우, 두 구조물들은 다시 분리되어야 하는 번거로움을 발생시킨다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상술한 문제점들을 해결하기 위한 키 버튼 어셈블리를 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따른 키 버튼 어셈블리는, 키 버튼을 세트 또는 구조물의 안 쪽에서 조립하는 방식을 이용하면서도, 키 버튼의 성능 테스트는 구조물들이 결합된 상태가 아니더라고 가능할 수 있다.
도 25a 및 도 25b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 키 버튼의 구성도이다.
도 25a 및 도 25b를 참조하면, 키 버튼(1800)은 키 탑(1810)과, 키 탑(1810)에 결합되는 키 베이스(1820)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 키 탑(1810)은 이동 가능하도록 전자 장치(100)의 외부 표면(예: 측면)으로 노출되도록 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 키 탑(1810)은 다양한 물질로 성형될 수 있는데, 예를 들어, 금속 재질 또는 비금속 재질(예: 합성 수지 등)로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 키 베이스(1820)는 키 탑(1810)의 일측에 고정될 수 있다. 여기서, 키 베이스(1820)은 키 탑(1810)보다 큰 너비를 가지고 있고, 세트의 관통 홀을 통하여 키 버튼(1800)이 바깥 쪽으로 이탈되는 것을 막는 걸림 부재 역할을 할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 키 베이스(1820)는 키 탑(1810)이 설치된 면의 반대 편에 배치되는 가압부(1821)를 포함할 수 있다. 가압부(1821)는 후술할 누름 스위치(예: 돔 스위치)를 가압하는 역할을 할 수 있고, 누름 스위치에 집중적으로 가압하기 위하여 주변보다 돌출된 형상일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 키 베이스(1820)는 키 탑(1810)이 설치된 면의 반대 편에 배치되는 한 쌍의 지지 편들(1822)을 포함할 수 있다. 가압부(1821)는 한 쌍의 지지 편들(1822) 사이에 배치될 수 있다. 이러한 한 쌍의 지지 편들(1822)은, 세트에 설치된 키 버튼(1800)이 전자 장치(100)의 내부로 과도하게 삽입되는 것을 막을 수 있다. 그리고, 가압부(1821)는 한 쌍의 지지 편들(1822)의 지지 하에 원활하게 누름 스위치를 가압할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 키 베이스(1820)는 탄성을 가질 수 있다. 예를 들어, 키 베이스(1820)는 러버(rubber), 실리콘 또는 우레탄 등으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 키 탑(1810)과 키 베이스(1820)는 서로 다른 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 키 탑(1810)은 금속 재질로 형성되고, 키 베이스(1820)는 비 금속 재질로 형성될 수 있다. 여기서, 금속의 키 탑(1810)이 형성된 다음, 비 금속의 키 베이스(1820)는 인서트 사출을 이용하여 키 탑(1810) 상에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 키 탑(1810)과 키 베이스(1820)는 하나의 재질을 이용하여 일체로 형성될 수도 있다.
도 26은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 어셈블리의 분리 사시도이다.
도 26을 참조하면, FPCB 어셈블리(1830)는 지지 플레이트(1840)와, 지지 플레이트(1840)에 의하여 지지되는 FPCB(1850)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, FPCB(1850)는 지지 플레이트(1840)에 부착되는 회로 바디(1851)와, 회로 바디(1851)에서 인출되어 전자 장치(100)의 회로 보드(도 6e의 7)에 전기적으로 연결되는 컨택(1853)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 돔 스위치(1852)는 회로 바디(1851)에 배치될 수 있다. 돔 스위치(1852)는 상술한 키 베이스(1810)의 가압부(1821)에 의해 가압될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 지지 플레이트(1840)는 FPCB(1850)의 회로 바디(1851)를 지지하기 위한 플레이트 바디(1841)와, 플레이트 바디(1841)의 양단에 일정 형상으로 구부려진 탄성 편(1842)을 포함할 수 있다. 탄성 편(1842)은 탄성 가질 수 있는 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 탄성 편(1842)은 'U'자 형성뿐만 아니라 'ㄷ'자형, 원형, 타원형, 'S'자 형 등의 다양한 형상일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 탄성 편(1842)이 후술될 베젤(3)의 탄성 편 설치 홈(도 27a의 2011)에 안착될 경우, 탄성 편(1842)은 탄성 편 설치 홈(2011)에 탄성을 이용하여 끼워 맞춰지게 되고, 이는 지지 플레이트(1840)가 베젤(3)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 추가적으로, 탄성 편(1842)은 일면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 고정 돌기(1843)을 더 포함할 수 있다. 고정 돌기(1843)는 탄성 편 설치 홈(2011)에 형성된 홈 또는 개구에 끼워 맞춰질 수 있고, 이는 탄성 편(1842)과 탄성 편 설치 홈(2011) 사이의 결합력을 개선할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 지지 플레이트(1840)의 플레이트 바디(1841)와 FPCB(1850)의 회로 바디(1851)는 접착용 부재(예: 양면 테이프, 접착제 등)를 매개로 서로 결합될 수 있다.
도 27a 내지 도 27e는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 키 버튼 및 FPCB 어셈블리를 전자 장치의 하우징에 설치하는 과정을 도시한 도면이다.
도 27a 및 27b를 참고하면, 전자 장치(100)의 하우징(2000)(예: 베젤 3)은 키 탑 관통 홀(2010)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 키 탑 관통 홀(2010)은 키 버튼(1800)의 키 탑(1810)이 관통될 수 있는 정도의 폭으로 형성될 수 있다. 그리고, 키 탑 관통 홀(2010)은 키 탑(1810)만이 관통될 수 있으며, 키 탑(1810)에 결합된 키 베이스(1820)은 관통시키지 않는 폭으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 키 버튼(1800)은 도 27a에 도시된 바와 같이, 하우징(2000)의 상측에서 화살표 방향으로 하강시킨 후 도 27b에 도시된 바와 같이, 키 탑 관통 홀(2010)의 방향으로 전진시킬 수 있다. 이러한 동작에 의해 키 버튼(1800)은 키 베이스(1820)에 의해 키 버튼(1800)이 하우징(2000)의 키 탑 관통 홀(2010)에서 완전히 이탈되지 않도록 단속될 수 있으며, 이와 동시에 키 탑(1810)이 키 탑 관통 홀(2010)을 통해 하우징(2000)의 외부로 일부가 노출되는 방식으로 배치될 수 있다.
도 27c를 참고하면, 키 버튼(1800)의 키 탑(1810)이 하우징(2000)의 키 탑 관통 홀(2010)에 일부가 관통된 상태를 유지한 채, 후방에서 화살표 방향으로 FPCB 어셈블리(1830)을 장착할 수 있다. 이러한 경우, FPCB 어셈블리(1830)의 지지 플레이트(1840)의 양단에 형성된 탄성 편(1842)은 하우징(2000)에 형성된 탄성 편 설치 홈(2011)에 타이트하게 안착될 수 있다. 이는 탄성 편(1842)이 바깥 쪽으로 벌어지려는 탄성력을 보유한 채, 탄성 편 설치 홈(2011)에 안착되는 것에 기인한다. 추가적으로, 탄성 편 설치 홈(2011)에는 미도시된 개구가 형성될 수 있으며, 탄성 편(1842)에 돌출 형성된 고정 돌기(1843)가 개구에 안착되는 방식으로 지지 플레이트(1840)는 하우징(2000)에 고정되는 것을 보조할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 지지 플레이트(1840)의 플레이트 바디(1841)에는 플레이트 바디(1841)와 직교하도록 연장 형성된 고정 편(1844)을 포함할 수 있다. 지지 플레이트(1840)가 하우징(2000)에 고정될 때, 상술한 고정 편(1844)은 하우징(2000)의 내면에 형성된 고정 편 설치 홈(2012)에 안착됨으로써, 하우징(2000)에 장착된 지지 플레이트(1840)가 좌우로 유동되는 것을 방지할 수 있다.
도 27d 및 도 27e를 참고하면, 하우징(2000)에 장착된 키 버튼(1800)은 키 탑(1810)이 하우징(2000)의 바깥 쪽으로 일부가 노출된 상태를 유지할 수 있으며, 그 후방에서 FPCB 어셈블리(1830)의 지지 플레이트(1840)에 의해 키 버튼(1800)을 지지할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 키 버튼(1800)의 키 베이스(1820)에 형성된 가압부(1821)는 FPCB 어셈블리(1830)의 플레이트 바디(1841)의 지지를 받는 회로 바디(1851)의 돔 스위치(1852)와 접촉된 상태를 유지할 수 있다. 이러한 경우, 지지 플레이트(1840)의 양단에 형성된 탄성 편(1842)은 하우징(2000)에 형성된 탄성 편 설치 홈(2011)에 고정되기 때문에 키 버튼(1800)을 가압하더라도 지지 플레이트(1840)는 후퇴하지 않으며, 키 베이스(1820)의 가압부(1821)의 가압에 의해 FPCB(1850)의 회로 바디(1851)에 배치된 돔 스위치(1852)만이 가압 받을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 키 버튼(1800)을 하우징(2000)의 안 쪽에서 조립한 상태에서 별도의 다른 구조물(예: 브래킷 5) 없이 FPCB 어셈블리(1830)의 지지 플레이트(1840)의 지지만으로 키 탑(1810)의 가압 동작이 구현되므로, 키 버튼(1800)의 성능 테스트를 용이하게 구현할 수 있다.
도 28a 내지 도 28d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 FPCB 어셈블리가 전자 장치의 하우징에 설치된 상태를 도시한 요부 구성도이다. 전술된 동일한 구성 요소들에 대해서는 그 설명을 생략한다.
도 28a 내지 도 28d를 참고하면, FPCB 어셈블리(1830)의 지지 플레이트(1840)는 양단이 탄성 편(1842)에 의해 견고히 고정될 수 있으나, 고정된 상태에서 좌우 방향으로 유동될 수 있다. 따라서, 지지 플레이트(1840)의 플레이트 바디(1841)에는 플레이트 바디(1841)와 직교하는 방향으로 고정 편(1844)이 절곡 형성될 수 있으며, 지지 플레이트(1840)가 하우징(2000)에 고정될 때, 고정 편(1844) 역시 하우징(2000)에 형성된 고정 편 설치 홈(2012)에 안착될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 고정 편 설치 홈(2012)은 하우징(2000)의 저면이 관통하는 개구(opening) 방식으로 형성될 수 있으며, 고정 편(1844)이 고정 편 설치 홈(2012)에 적용될 경우, 고정 편(1844)의 면과 하우징(2000)의 저면이 일치하는 방식으로 안착될 수 있다. 또한, 고정 편(1844)은 장방형으로 형성되었으나, 이에 국한되지 않으며, 다양한 각진 형상으로 형성됨으로써, 지지 플레이트(1840)의 좌우 유동을 방지할 수 있다. 그리고, 고정 편(1844)은 지지 플레이트(1840)의 플레이트 바디(1841)에 하나가 형성되어 있으나, 플레이트 바디(1841) 및 이에 대응하는 하우징(2000)의 공간이 허여될 경우, 복수 개로 형성되어도 무방하다.
도 29는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 FPCB 어셈블리의 분리 사시도이다. 전술한 FPCB 어셈블리(1830)는 하나의 키 버튼(1800)과 이에 적용되는 하나의 돔 스위치(1852)를 갖는 FPCB(1850) 및 이를 지지하기 위한 지지 플레이트(1840)를 도시하고 이에 대하여 기술하였다. 본 도면에서는 두 개의 개별적으로 적용되는 키 버튼(1800)을 동시에 지지하기 위한 두 개의 돔 스위치들(2252, 2253)을 갖는 하나의 FPCB 어셈블리(2230)에 대하여 도시하고 기술하고자 한다. 따라서, 두 개의 개별적으로 적용되는 키 버튼(1800)의 구성은 전술한 도 25a 및 25b의 구성과 동일하므로 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
도 29를 참고하면, FPCB 어셈블리(2230)는 지지 플레이트(2240)와, 지지 플레이트(2240)의 지지를 받는 FPCB(2250)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, FPCB(2250)는 지지 플레이트(2240)에 부착되는 회로 바디(2251) 및 회로 바디(2251)에서 인출되어 전자 장치의 PCB에 접속되는 컨택(2254)을 포함할 수 있다. 또한, 회로 바디(2251)에는 일정 간격으로 한 쌍의 돔 스위치들(2252, 2253)이 배치될 수 있다. 그리고, 한 쌍의 돔 스위치들(2252, 2253)은 각 개별 키 버튼(1800)의 키 베이스(1820)에 각각 형성된 가압부(1821)와 대응하는 위치에 배치될 수 있으며, 가압부(1821)의 가압에 의해 물리적으로 동작하여 전기적인 스위칭 역할을 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 지지 플레이트(2240)는 FPCB(2250)의 회로 바디(2251)를 지지하지 위한 플레이트 바디(2241)와, 플레이트 바디(2241)의 양단에 일정 형상으로 절곡된 탄성 편(2242)을 포함할 수 있다. 또한, 탄성 편(2242)은 'U'자형 형상을 가지고 있으며, 상호 바깥 쪽으로 벌어지려는 탄성을 포함할 수 있다. 따라서, 후술될 하우징(도 30a의 2300)의 탄성 편 설치 홈(도 30a의 2314)에 안착될 경우, 지지 플레이트(2240)가 하우징(2300)에서 이탈되려는 현상을 미연에 방지할 수 있다. 그리고, 탄성 편(2242)은 외면에 돌출되는 적어도 하나의 고정 돌기(2243)를 포함할 수 있으며, 고정 돌기(2243)가 탄성 편 설치 홈(2314)에 형성된 개구에 안착되는 방식으로 고정되어 지지 플레이트(2240)의 고정을 보조할 수 있다. 또한, 탄성 편(2242)의 절곡 형상은 'U'자 형성뿐만 아니라 'ㄷ'자형, 원형, 타원형, 'S'자 형 등 벤딩에 의해 탄성이 발생될 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 그리고, 지지 플레이트(2240)의 플레이트 바디(2241)와 FPCB(2250)의 회로 바디(2251)는 본딩, 양면 테이프 등의 방법으로 상호 부착될 수 있다.
도 30a 내지 도 30e는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 키 버튼 및 FPCB 어셈블리를 전자 장치의 하우징에 설치하는 과정을 도시한 도면이다.
도 30a 및 30b를 참고하면, 전자 장치의 하우징(2300)(예: 베젤 3)에는 한 쌍의 키 탑 관통 홀들(2311, 2312)이 일정 간격으로 각각 형성될 수 있다. 또한, 한 쌍의 키 탑 관통 홀들(2311, 2312)은 키 버튼(1800)의 키 탑(1810)이 관통될 수 있는 크기로 각각 형성될 수 있다. 그리고, 키 탑 관통 홀들(2311, 2312)은 키 탑(1810)만이 관통될 수 있으며, 키 탑(1810)에 고정된 키 베이스(1820)는 관통시키지 않는 크기로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 키 버튼(1800)은 도 30a에 도시된 바와 같이, 하우징(2300)의 상측에서 화살표 방향으로 하강시킨 후 도 27b에 도시된 바와 같이, 키 탑 관통 홀들(2311, 2312)의 방향으로 전진시킬 수 있다. 이러한 동작에 의해 각각의 키 버튼(1800)은 키 베이스(1820)에 의해 키 버튼(1800)이 하우징(2300)의 각각의 키 탑 관통 홀들(2311, 2312)에서 완전히 이탈되지 않도록 단속될 수 있으며, 이와 동시에 키 탑(1810)이 키 탑 관통 홀들(2311, 2312)을 통해 하우징(2300)의 외부로 일부가 노출되는 방식으로 배치될 수 있다.
도 30c를 참고하면, 한 쌍의 키 버튼들(1800)의 각각의 키 탑(1810)이 하우징(2300)의 각각의 키 탑 관통 홀들(2311, 2312)에 일부가 관통된 상태를 유지한 채, 후방에서 화살표 방향으로 FPCB 어셈블리(2230)를 장착할 수 있다. 이러한 경우, FPCB 어셈블리(2230)의 지지 플레이트(2240)의 양단에 형성된 탄성 편(2242)은 하우징(2300)에 형성된 탄성 편 설치 홈(2314)에 타이트하게 안착될 수 있다. 이는 탄성 편(2242)가 바깥 쪽으로 벌어지려는 탄성력을 보유한 채, 탄성 편 설치 홈(2314)에 안착되는 것에 기인한다. 또한, 탄성 편 설치 홈(2314)에는 미도시된 개구가 형성될 수 있으며, 탄성 편(2242)에 돌출 형성된 고정 돌기(2243)가 개구에 안착되는 방식으로 지지 플레이트(2240)가 하우징(2300)에 고정되는 것을 보조할 수 있다. 그리고, 하우징(2300)의 내면에는 플레이트 지지 편(2313)이 돌출 형성됨으로써 장착되는 지지 플레이트(2240)의 플레이트 바디(2241)의 후방을 지지할 수 있다. 또한, 플레이트 지지 편(2313)은 상대적으로 길이가 긴 지지 플레이트(2240)를 키 버튼(1800)이 가압하였을 경우, 지지 플레이트(2240) 자체가 탄성을 가지고 후방으로 후퇴하는 현상을 미연에 방지할 수 있다. 그리고, 플레이트 지지 편(2313)은 한 쌍의 키 탑 관통 홀들(2311, 2312) 사이에 배치되는 것이 바람직하며, 형성 공간이 허여된다면 다수 개가 형성되도록 무방하다.
도 30d 및 도 30e를 참고하면, 하우징(2300)에 장착된 한 쌍의 키 버튼들(1800)은 각각의 키 탑(1810)이 하우징(2300)의 바깥 쪽으로 일부가 노출된 상태를 유지할 수 있으며, 그 후방에서 FPCB 어셈블리(2230)의 지지 플레이트(2240)에 의해 키 버튼(1800)을 지지할 수 있다. 또한, 키 버튼(1800)의 키 베이스(1820)에 형성된 가압부(1821)는 FPCB 어셈블리(2230)의 플레이트 바디(2240)의 지지를 받는 회로 바디(2251)의 돔 스위치들(2252, 2253)과 접촉된 상태를 유지할 수 있다. 이러한 경우, 지지 플레이트(2240)의 양단에 형성된 탄성 편(2242)은 하우징(2300)에 형성된 탄성 편 설치 홈(2314)에 고정되기 때문에 키 버튼(1800)을 가압하더라도 지지 플레이트(2240)는 후퇴되지 않으며, 키 베이스(1820)의 가압부(1821)의 가압에 의해 FPCB(2250)의 회로 바디(2251)에 배치된 돔 스위치들(2252, 2253)만이 물리적으로 스위칭 가능하도록 가압 받을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 키 버튼(1800)을 하우징(2300)의 안 쪽에서 조립한 상태에서 별도의 다른 기구물(예: 브래킷 5) 없이 FPCB 어셈블리(2230)의 지지 플레이트(2240)의 지지만으로 키 탑(1810)의 가압 동작이 구현되므로, 키 버튼(1800)의 성능 테스트를 용이하게 구현할 수 있다.
도 31a 내지 도 31d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 FPCB 어셈블리가 전자 장치의 하우징에 설치된 상태를 도시한 요부 구성도이다. 전술된 동일한 구성 요소들에 대해서는 그 설명을 생략한다.
도 31a 내지 도 31d를 참고하면, FPCB 어셈블리(2230)의 지지 플레이트(2240)는 양단에 형성된 탄성 편(2242)에 의해 견고히 고정될 수 있으나, 두 개의 키 버튼들(1800)을 수용하기 때문에 키 버튼들(1800)의 가압 동작에 의해 후방으로 후퇴될 수 있다. 따라서, 지지 플레이트(2240)의 플레이트 바디(2241)에는 일정 간격으로 돌출단(2244)이 연장 형성될 수 있으며, 이러한 돌출단(2244)은 하우징(2300)의 저면에 형성된 돌출단 삽입홈(2314)에 삽입될 수 있다. 이러한 경우, 지지 플레이트(2240)의 돌출단(2244)은 관통되는 방식으로 형성된 돌출단 삽입 홈(2314)의 테두리인 접촉단(2315)의 지지를 받을 수 있다. 그리고, 지지 플레이트(2240)의 돌출단(2244)은 하우징(2300)의 돌출단 삽입 홈(2314)에 삽입된 후, 돌출단 삽입 홈(2314)에서 적어도 돌출되지 않는 방식으로 지지 받도록 배치될 수 있다.
도 32a 및 도 32c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 키 버튼 및 FPCB 어셈블리가 설치된 상태를 도시한 전자 장치의 요부 구성도이다.
도 32a 내지 도 32c를 참고하면, 전자 장치(100)의 하우징(2300)에 키 버튼(1800)의 일부가 돌출되도록 설치될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 키 버튼(1800)의 키 탑(1810)이 하우징(2300)의 외부로 노출된 상태에서 FPCB 어셈블리(2230)의 지지 플레이트(2240)는 키 버튼(1800)을 후방에서 지지하는 방식으로 배치될 수 있다. 이러한 상태에서 키 버튼(1800)의 키 베이스(1820)에 형성된 가압부(1821)는 FPCB 어셈블리(2230)의 FPCB(2250)에 배치된 돔 스위치(2252)와 접촉된 상태를 유지하고 있으며, FPCB(2250)의 컨택(2254)은 지지 플레이트(2240)의 후방으로 우회하여 전자 장치(100)의 회로 보드(2500)에 전기적으로 연결된 상태를 유지할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 키 버튼(1800)과 FPCB 어셈블리(2230)은 하나의 단품인 하우징(2300)에 함께 배치되어 별도의 구조체(예: 브래킷 5 등)의 결합 없이도 키 버튼(1800)을 하우징(2300)의 안 쪽에서 바깥 쪽 방향으로 조립할 수 있기 때문에, 키 버튼(1800)의 성능 테스트에 유리한 효과가 있다.
도 33a 및 도 33b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 키 버튼의 구성도이다.
도 33a 및 도 33b를 참고하면, 키 버튼(2600)은 일정 길이의 키 탑(2610)과 키 탑(2610)의 양단에 각각 키 베이스(2620)이 배치되는 구성을 가질 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 각각의 키 베이스(2620)은 도 29의 구성과 같은 한 쌍의 돔 스위치들(2252, 2253)이 실장되는 FPCB(2250)을 포함하는 FPCB 어셈블리(2230)와 대응 배치되며, 각각의 키 베이스(2620)에 형성되는 가압부(2622)는 FPCB 어셈블리(2230)의 돔 스위치들(2252, 2253)을 가압하는 구성을 가질 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 각각의 키 베이스(2620)는 바깥 쪽으로 키 플랜지(2621)가 연장 형성될 수 있다. 본 발명이 일 실시 예에 따르면, 키 플랜지(2621)는 키 탑(2610)이 하우징(도 34a의 2700)에 형성된 키 탑 관통홀(도 34a의 2701)에 관통될 경우, 키 베이스(2620)가 걸리도록 단속하는 역할을 수행할 수 있다.
도 34a 내지 도 34d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 키 버튼 및 FPCB 어셈블리를 전자 장치의 하우징에 설치하는 과정을 도시한 도면이다.
도 34a 및 34b를 참고하면, 전자 장치(100)의 하우징(2700)(예: 베젤 3)에는 키 탑 관통 홀(2701)이 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면또한, 키 탑 관통 홀(2701)은 키 버튼(2600)의 키 탑(2610)이 관통될 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 그리고, 키 탑 관통 홀(2701)은 키 탑(2610)만이 관통될 수 있으며, 키 베이스(2620)에 형성된 키 플랜지(2621)는 관통시키지 않는 크기로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 키 버튼(2600)는 도 347a에 도시된 바와 같이, 하우징(2700)의 상측에서 화살표 방향으로 하강시킨 후 도 34b에 도시된 바와 같이, 키 탑 관통 홀(2701)의 방향으로 전진시킬 수 있다. 이러한 동작에 의해 키 버튼(2600)은 키 플랜지(2621)에 의해 키 버튼(2600)이 하우징(2700)의 키 탑 관통 홀(2701)에서 완전히 이탈되지 않도록 단속될 수 있으며, 이와 동시에 키 탑(2610)이 키 탑 관통 홀(2701)을 통해 하우징(2700)의 외부로 일부가 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 본 발명의 일본 발명의 일 실시 예에 따르면, 키 버튼(2600)은 'ㄷ'자형 개방부(2601)가 중앙에 형성될 수 있으며, 하우징(2700)에는 키 버튼 수용편(2702)이 상방으로 돌출 형성될 수 있다. 따라서, 키 버튼(2600)이 하우징(2700)의 키 탑 관통 홀(2701)에 관통될 때, 개방부(2601)에 키 버튼 수용편(2703)이 수용됨으로써 키 버튼(2600)의 용이한 조립을 유도할 수 있다.
도 34c 및 도 34d를 참고하면, 키 버튼(2600)의 키 탑(2610)이 하우징(2700)의 키 탑 관통 홀(2701)에 일부가 관통된 상태를 유지한 채, 후방에서 화살표 방향으로 FPCB 어셈블리(2630)를 장착할 수 있다. 이러한 경우, FPCB 어셈블리(2630)의 지지 플레이트(2640)의 플레이트 바디(2641)의 양단에 형성된 탄성 편(2642)은 하우징(2700)에 형성된 탄성 편 설치 홈(2703)에 타이트하게 안착될 수 있다. 이는 탄성 편(2642)이 바깥 쪽으로 벌어지려는 탄성력을 보유한 채, 탄성 편 설치 홈(2703)에 안착되는 것에 기인한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 키 버튼(2600)을 하우징(2700)의 안 쪽에서 조립한 상태에서 별도의 다른 기구물(예: 브래킷 5) 없이 FPCB 어셈블리(2630)의 지지 플레이트(2640)의 지지만으로 키 탑(2610)의 가압 동작이 구현되므로, 키 버튼(2600)의 성능 테스트를 용이하게 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 정면(F)에 홈 키 버튼을 포함할 수 있다. 또한, 홈 키 버튼은 전자 장치의 웨이크 업 기능, 홈 화면으로의 복귀 기능 이외에도 홈 키 버튼의 외면에 지문 인식 센서를 탑재하여 지문 인식을 이용한 전자 장치의 효과적인 운영을 도모하고 있다.
일반적으로 홈 키 버튼에 지문 인식 센서가 탑재될 경우, 지문 인식 센서는 홈 키 버튼을 경유하는 FPCB에 실장되며, FPCB는 홈 키 버튼의 하측을 따라 전자 장치의 PCB와 전기적으로 연결되는 구성을 가질 수 있다. 이러한 경우, 종래에는 FPCB가 홈 키 버튼의 일측으로 편심되서 하측으로 우회되기 때문에 FPCB가 지나가는 홈 키 버튼의 부분을 가압하면 클릭감이 무거워지고 FPCB가 지나가지 않는 방향을 가압하게 되면 클릭감이 가벼워지는 문제점이 발생하게 되었다.
본 발명의 예시적인 실시 예는 상술한 문제점을 해결하기 위한 홈 키 버튼을 제공할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 본 발명의 예시적인 실시 예들은 홈 키 버튼의 어떠한 부분을 가압하여도 항상 일정한 클릭감을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버; 상기 전자장치 의 후면을 형성하는 후면 커버; 상기 정면 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸며, 오프닝을 포함하는 제 1 부분을 포함하는 베젤; 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 및 상기 공간 내에서 상기 정면 커버와 평행한 평면을 포함하는 판(plate)으로서, 상기 오프닝에 인접하여 배치되며 서로 이격된 제 1 돌출부(protrusion) 및 제 2 돌출부를 포함하는 판을 포함하며,
상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는, 상기 오프닝으로 이어지는 통로(pathway leading to the opening)를 제공하도록 배치되고,
상기 전자장치는,
상기 통로 및 상기 오프닝을 통하여 통과될 수 있는 크기와 모양을 가지는 키로서, 상기 통로 및 오프닝 내에 제 1 방향으로 이동 가능하게 삽입된 키; 상기 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성되어 상기 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 제 1 멤버(elongated member); 및 상기 공간 내에, 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 연장된 중앙부; 상기 중앙부의 일단부로부터 연장되고 상기 제 1 부분 및 상기 제 1 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 1 단부, 및 상기 중앙부의 타단부로부터 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 2 단부를 포함하는 착탈가능한 제 2 멤버를 더 포함하며,
상기 제 1 멤버는 상기 키 및 상기 중앙부 사이에 삽입된 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는, 상기 제 1 부분에 접촉하지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 단부 또는 제 2 단부 중 적어도 하나는 U-형상을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 멤버 및 상기 중앙부 사이에 삽입되고, 상기 키의 이동을 감지하는 전기 컴포넌트 (electric component) 및 상기 컴포넌트로부터 연장된 적어도 하나의 와이어를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 판(plate)은 상기 베젤과 일체로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 후면 커버 및 상기 측면부는 일체로 (integrally) 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 후면 커버 및 상기 측면부는 동일한 재질을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 재질은 금속일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자장치 의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버; 상기 전자장치 의 후면을 형성하는 후면 커버; 상기 정면 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸며, 서로 인접한 제 1 오프닝 및 제 2 오프닝을 포함하는 제 1 부분을 포함하는 베젤; 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 및 상기 공간 내에서 상기 정면 커버와 평행한 평면을 포함하는 판(plate)으로서, 상기 제 1 및 제 2 오프닝에 인접하여 배치되며 서로 이격된 제 1 돌출부(protrusion), 제 2 돌출부, 및 제 3 돌출부를 포함하며, 상기 제 2 돌출부는 상기 제 1 돌출부 및 제 3 돌출부 사이에 위치하는 판을 포함하며,
상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는, 상기 제 1 부분에 접촉하지 않으면서, 상기 제 1 오프닝으로 이어지는 제 1 통로(pathway leading to the opening)를 제공하도록 배치되고,
상기 제 2 돌출부 및 제 3 돌출부는, 상기 제 1 부분에 접촉하지 않으면서, 상기 제 2 오프닝으로 이어지는 제 2 통로(pathway leading to the opening)를 제공하도록 배치되고
상기 전자장치는,
상기 제 1통로 및 상기 제 1 오프닝을 통하여 통과될 수 있는 크기와 모양을 가지는 제 1 키로서, 상기 제 1 통로 및 제 1오프닝 내에 제 1 방향으로 이동 가능하게 삽입된 제 1 키; 상기 제 2통로 및 상기 제 2 오프닝을 통하여 통과될 수 있는 크기와 모양을 가지는 제 2 키로서, 상기 제 2 통로 및 제 2오프닝 내에 상기 제 1 방향으로 이동 가능하게 삽입된 제 2 키; 상기 제 1 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성되어 상기 제 1 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 제 1 키 멤버(elongated member); 상기 제 2 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성되어 상기 제 2 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 제 2 키 멤버(elongated member); 및 상기 공간 내에, 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 연장된 중앙부; 상기 중앙부의 일단부로부터 연장되고 상기 제 1 부분 및 상기 제 1 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 1 단부, 및 상기 중앙부의 타단부로부터 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 3 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 2 단부를 포함하는 착탈가능한 제 2 멤버를 더 포함하며,
상기 제 1 키멤버는 상기 제 1 키 및 상기 중앙부 사이에 삽입되고, 상기 제 2 키멤버는 상기 제 2 키 및 상기 중앙부 사이에 삽입된 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, A) 전자장치의 내장 공간을 측면으로 둘러싸는 베젤 및 상기 공간 내에 위치하고, 상기 베젤과 연결된 판(plate)를 제공하는 동작으로서, 상기 베젤은, 상기 베젤의 일부분을 관통하여 형성된 오프닝을 포함하는 제 1 부분을 포함하고, 상기 판은, 오프닝에 인접하여 배치되며, 서로 이격된 제 1 돌출부(protrusion) 및 제 2 돌출부를 포함하며 상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는, 상기 제 1 부분에 접촉하지 않으면서, 상기 오프닝으로 이어지는 통로(pathway leading to the opening)를 형성하도록 구성된 동작;
B) 상기 통로 및 상기 오프닝을 통하여 키를 삽입하여, 키의 적어도 일부분을 상기 전자장치의 외부로 노출시키는 동작;
C) 상기 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성된 기다란 제 1 멤버(elongated member)로서, 상기 제 1 부분의 길이 방향에 평행한 제 1 방향으로 연장된 일단부, 및 상기 제 1 방향으로 연장되고, 상기 일단부의 반대편에 형성된 타단부를 이용하여, 상기 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 동작; 및
D) 상기 공간 내에, 상기 제 1 방향으로 연장된 중앙부, 상기 제 1 방향으로 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 1 돌출부 사이에 배치되는 제 1 단부, 및 상기 제 1 방향으로 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 돌출부 사이에 배치되는 제 2 단부를 포함하는 제 2 멤버를 삽입하는 동작을 포함하는 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자장치 의 후면을 형성하는 후면 커버를 설치하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자장치 의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버를 설치하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 정면(도 1의 F)에 홈 키 버튼을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 홈 키 버튼은 전자 장치의 웨이크 업 기능, 홈 화면으로의 복귀 기능 이외에도 홈 키 버튼의 외면에 지문 인식 센서를 탑재하여 지문 인식을 이용한 전자 장치의 효과적인 운영을 도모하고 있다.
일반적으로 홈 키 버튼에 지문 인식 센서가 탑재될 경우, 지문 인식 센서는 홈 키 버튼을 경유하는 FPCB에 실장되며, FPCB는 홈 키 버튼의 하측을 따라 전자 장치의 PCB와 전기적으로 연결되는 구성을 가질 수 있다. 이러한 경우, 종래에는 FPCB가 홈 키 버튼의 일측으로 편심되서 하측으로 우회되기 때문에 FPCB가 지나가는 홈 키 버튼의 부분을 가압하면 클릭감이 무거워지고 FPCB가 지나가지 않는 방향을 가압하게 되면 클릭감이 가벼워지는 문제점이 발생하게 되었다.
본 발명의 예시적인 실시 예는 상술한 문제점을 해결하기 위한 홈 키 버튼을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 본 발명의 예시적인 실시 예들은 홈 키 버튼의 어떠한 부분을 가압하여도 항상 일정한 클릭감을 제공할 수 있다.
도 35a 내지 도 35d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 홈 키 버튼의 구성을 도시한 구성도이다.
도 35a를 참고하면, 홈 키 버튼(2800)은 FPCB(2810)와, FPCB(2810)의 상부에 배치되어 전기적으로 연결되는 지문 인식 센서(2820)와, FPCB(2810)의 저부에 배치되어 홈 키 버튼(2800)을 가압할 경우 그 저부에 위치되는 돔 스위치를 가압하기 위한 액추에이터(도 36a의 2831)를 포함하는 지지 플레이트(2830)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 홈 키 버튼(2800)은 FPCB(2810)가 배치된 지지 플레이트(2830)와 결합되는 장식 부재(2840)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 장식 부재(2840)는 중앙에 센서 노출구(2841)를 포함할 수 있으며, 지문 인식 센서(2820)가 노출되는 방식으로 지지 플레이트(2830)와 결합될 수 있다. 또한, 장식 부재(2840)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 그리고, 장식 부재(2840)는 합성 수지 재질에 크롬 도금되어 형성될 수도 있다. 또한, 장식 부재(2840)는 전자 장치(100)의 정면(도 1의 F)에 장착될 경우, 테두리의 적어도 일부 영역이 외부로 노출됨으로써 전자 장치(100)에서 홈 키 버튼(2800)을 부각시킬 뿐만 아니라 전자 장치(100)의 미려한 외관 구성에 일조할 수 있다. 그리고, 장식 부재(2840)는 전자 장치(100)의 하우징의 내면에 걸려 홈 키 버튼(2800)이 외부로 완전히 이탈되지 않도록 단속하는 역할을 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, FPCB(2810)은 지문 인식 센서(2820)를 수용하여 전기적으로 연결되는 센서 장착부(2811)와, 센서 장착부(2811)에서 연장 형성되며, 몰딩부를 우회하여 지지 플레이트(2830)의 저면에 부착되는 관통 홀(2814)을 포함하는 회절부(2812) 및 회절부(2812)에서 연장 형성되어 전자 장치의 디스플레이를 회피하여 PCB에 전기적으로 연결될 수 있는 연결부(2813)를 포함할 수 있다. 또한, 연결부(2813)에는 홈 키 버튼(2800)을 전자 장치(100)에 적용할 경우 전자 장치(100)의 하우징(예: 베젤 3)에 형성된 돌기가 삽입되어 위치를 고정할 수 있는 적어도 하나의 위치 고정 홀(2815)을 더 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 연결부(2813)의 단부는 회로 보드(예: 도 6e의 7)와 연결되기 위한 접속 단자가 더 포함될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 지지 플레이트(2830)는 금속 부재로 형성될 수 있다. 또한, 지지 플레이트(2830)는 STS, 알루미늄 등의 재질로 형성될 수 있다. 그리고, 지지 플레이트(2830)는 저면에 하측 방향으로 돌출되는 액추에이터(2831)를 포함할 수 있다. 또한, 액추에이터(2831)는 홈 키 버튼(2800)이 전자 장치(100)에 실장될 경우, 그 하측에 배치되는 돔 스위치를 물리적으로 가압하기 위한 가압부의 역할을 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 홈 키 버튼(2800)에 지문 인식 센서(2820)를 배치하고 이에 대하여 설명하고 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 지문 인식 센서(2820) 대신 다양한 센서 모듈(예: HRM 센서 등)이 대체되거나 병행 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 지문 인식 센서 대신 LED 인디케이터 장치 등 다양한 발광 부재가 적용될 수도 있다.
도 35b 및 도 35c를 참고하면, FPCB(2810)와 지문 인식 센서(2820)는 합성 수지에 의해 몰딩되는 방식으로 상호 고정되며, 전기적으로 연결될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, FPCB(2810)만이 합성 수지 재질의 부재에 의해 인서트 몰딩되는 방식으로 형성될 수 있으며, 그 상부에 지문 인식 센서(2820)가 부착되는 방식으로 배치될 수도 있다. 또한, 지문 인식 센서(2820)의 상부에는 장식 부재(2840)가 더 적층될 수 있다. 이러한 경우, 장식 부재(2840)는 FPCB(2810)를 포함하는 몰딩에 본딩, 양면 테이프 등의 방법으로 고정될 수 있다. 그리고, 장식 부재(2840)를 통해 노출되는 지문 인식 센서의 상면은 UV 몰딩 공정을 통해 형성될 수도 있다.
도 35d를 참고하면, 홈 키 버튼(2800)은 전자 장치(100)의 하우징(2850)에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 홈 키 버튼(2800)은 상부에 지문 인식 센서(2820)가 장식 부재(2840)의 개구(2841)를 통하여 노출되는 방식으로 배치될 수 있으며, 그 저부에는 FPCB(2810)의 회절부(2812)가 하측으로 절곡되는 방식으로 배치될 수 있다. 이는, FPCB(2810)를 직선으로 형성할 경우 디스플레이와 중첩될 수 있으며, 직선으로 고정시킬 경우 FPCB(2810) 중 하우징에 고정되는 부분의 길이가 짧아져서 클릭감이 저하되는 문제점을 해소하는데 기인한다. 또한, FPCB(2810)의 연결부(2813)에는 한 쌍의 위치 고정 홀들(2815, 2816)이 형성되어 하우징(2850)에 형성된 돌기에 삽입되는 방식으로 그 위치가 고정될 수 있다.
도 36a 및 도 36b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 홈 키 버튼의 설치 및 작동 관계를 도시한 구성도이다.
도 36a 및 36b를 참고하면, 홈 키 버튼(2800)은 전자 장치(100)의 하우징(2850)에 장식 부재(2840)의 걸림 편(2842)이 걸리는 방식으로 단속 받도록 설치될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 장식 부재(2840)의 상측으로 지문 인식 센서(2820)가 노출되는 방식으로 배치될 수 있으며, 그 하측으로 몰딩부에 인서트 몰딩된 FPCB(2810)의 센서 장착부(2811)가 배치될 수 있다. 또한, 몰딩부의 하측으로 지지 플레이트(2830)이 배치될 수 있다. 그리고, 몰딩부에서 인출된 FPCB(2810)의 회절부(2812)는 지지 플레이트(2830)의 저면 중앙을 가로지르는 방식으로 배치될 수 있다. 이러한 경우, FPCB(2810)의 회절부(2812)는 관통홀(2814)에 지지 플레이트(2830)의 액추에이터(2831)가 관통하는 방식으로 지지 플레이트(2830)의 저면과 타이트하게 부착될 수 있다. 또한, FPCB(2810)의 회절부(2812)는 지지 플레이트(2830)의 저면과 본딩, 양면 테이프 등에 의해 부착될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 홈 키 버튼(2800)은 장식 부재(2840)의 양단에 연장 형성된 걸림 편(2842)이 하우징(2850)에 걸리는 동작에 의해 전자 장치의 외부로 이탈되지 않고 단속 받을 수 있다. 이러한 경우, 걸림 편(2842)은 홈 키 버튼(2800)의 폭 방향으로의 길이가 길어질수록 홈 키 버튼(2800)의 상, 하 클릭감의 편차를 줄일 수 있다.
도 37은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 홈 키 버튼에 구비되는 FPCB의 고정 관계를 도시한 도면이다.
도 37을 참고하면, 홈 키 버튼(2800)은 전자 장치(100)의 하우징(2850)에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, FPCB(2810)은 지문 인식 센서(2820)의 저부에서 지지 플레이트(2830)의 중앙을 우회하는 회절부(2812)를 포함하며, 회절부(2812)에서 디스플레이 방향으로 연장된 후, 다시 절곡되는 연결부(2813)를 포함할 수 있다. 또한, 연결부(2813)는 디스플레이와 일정 간격으로 이격되어 LCD의 백점 현상을 방지하도록 배치될 수 있다. 그리고, 연결부(2813) 중 제 1 위치 고정 홀(2815)이 포함된 절곡 영역은 접착 공정을 배제시켜(양면 테이프 배제시켜) 홈 키 버튼(2800)의 클릭감 저하를 미연에 방지하고 있다. 또한, 연결부(2813) 중 절곡된 부분을 따라 제 1 위치 고정 홀(2815)과 일정 거리를 가지며 제 2 위치 고정 홀(2816)이 배치될 수 있다. 그리고, 제 1 위치 고정 홀(2815)과 제 2 위치 고정 홀(2816) 사이의 연결부(2813)의 영역에는 홈 키 버튼(2800)을 위한 H/W 부품이 실장될 수 있다.
도 38a 및 도 38b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 홈 키 버튼의 구성도이다.
도 38a 및 도 38b를 참고하면, 홈 키 버튼(3100)은 장식 부재(3140)의 상부에 지문 인식 센서(3120)가 노출되도록 배치되며, 그 하측에 FPCB(3110)이 적층될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, FPCB(3110)는 장식 부재(3140)에 함께 몰딩되어 장착되는 센서 장착부(3111)와 센서 장착부(3111)에서 인출되어 홈 키 버튼(3100)의 저부로 우회 연장되는 회절부(3112)를 포함할 수 있다. 또한, 회절부(3112)는 홈 키 버튼(3100)의 저부에 설치되는 지지 플레이트(3130)의 저면 중앙에 배치될 수 있다. 그리고, FPCB(3110)는 회절부(3112)에서 인출되어 디스플레이를 회피하기 위하여 다수 번 절곡된 연결부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, FPCB(3110)의 회절부(3112)의 중앙에는 스위칭용 돔(dome)(3114)이 설치될 수 있다. 또한, 스위칭용 돔(3114)은 메탈 돔일 수 있다. 따라서, 홈 키 버튼(3100)이 전자 장치에 설치된 후, 가압을 받게 되면 스위칭용 돔(3114)이 전자 장치(100)의 대응 기구물(예: 브래킷 5)(3150)의 지지를 받아 스위칭 동작을 수행할 수 있다.
도 39a 내지 도 39c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치에 설치되는 홈 키 버튼의 구성도이다.
도 39a 내지 도 39c를 참고하면, 본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 홈 키 버튼은 웨어러블(weable) 전자 장치에 적용될 수도 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 웨어러블 전자 장치는 사용자의 손목에 착용하기 위한 손목 착용형 전자 장치일 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 웨어러블 전자 장치에 적용되는 홈 키 버튼은 방수 구조로 구현될 수 있다.
도 39a를 참고하면, 웨어러블 전자 장치(3200)는 본체(3210)와 본체(3210)의 양단에 연장 설치되어 사용자의 손목에 착용하기 위한 한 쌍의 스트랩(strap)(3220)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 본체(3210)에는 디스플레이(3211)가 배치될 수 있으며, 디스플레이(3211)의 하측에 본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 홈 키 버튼(3230)이 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 스트랩(3220)에는 복수의 길이 조절용 개구(3221)가 일정 간격으로 형성되어 사용자의 손목에 맞게 본체를 착용하도록 유도할 수 있다.
도 39b 및 도 39c를 참고하면, 웨어러블 전자 장치(3200)에 적용되는 홈 키 버튼(3230)의 기본 구조는 상술한 바와 같이 FPCB(3240)가 홈 키 버튼(3230)의 저면 중앙을 통과하는 좌우 대칭 배치 구조를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 홈 키 버튼(3230)은 장식 부재의 상부에 지문 인식 센서가 노출되도록 배치되며, 그 하측에 FPCB(3240)가 적층될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, FPCB(3240)은 장식 부재에 함께 몰딩되어 장착되는 센서 장착부와 센서 장착부에서 인출되어 홈 키 버튼의 저부로 우회 연장되는 회절부를 포함할 수 있다. 또한, 회절부는 홈 키 버튼의 저부에 설치되는 지지 플레이트(3250)의 저면 중앙에 배치될 수 있다. 그리고, FPCB(3240)는 회절부(3242)에서 인출되어 디스플레이를 회피하기 위하여 다수 번 절곡된 연결부를 더 포함할 수 있다. 또한, 회절부(3242)는 지지 플레이트(3250)의 액추에이터(3251)가 관통되기 위한 관통구(3243)를 포함할 수 있다. 그리고, 회절부(3242)는 지지 플레이트(3250)의 저면에 테이프(3244)에 의해 부착되는 방식으로 고정될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 홈 키 버튼(3230)은 웨어러블 전자 장치(3200)의 디스플레이를 포함하는 본체(3210)의 정면(F)에 배치되기 때문에 윈도우와 함께 방수 구조를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 홈 키 버튼(3230)의 주변의 윈도우의 저부에는 인쇄 필름(3271), OCA(3272) 및 TSP(3273)이 순차적으로 적층되어 디스플레이의 일부로써 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 탄성 재질의 방수 부재(3280)가 홈 키 버튼의 저부에서 지지 플레이트(3250)를 완전히 감싸는 방식으로 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 방수 부재(3280)는 적어도 하나의 방수 테이프(3274, 3276) 및 PC 쉬트(3275)에 의해 윈도우(3270)의 저면에 부착될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 방수 부재(3280)는 우레탄, 실리콘, 러버 중 적어도 하나의 재질로 형성될 수 있다. 따라서, 홈 키 버튼(3230)이 가압되더라도 탄성을 갖는 방수 부재(3280)는 방수 기능을 유지하면서 지지 플레이트(3250)에 의해 하측으로 밀릴 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 하우징은 이종 재질을 이중 사출하여 제조할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 하우징은 금속 부재에 비금속 부재가 인서트 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 비 금속 부재는 합성 수지 재질일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 적어도 일부 영역에 금속 부재를 포함하는 하우징을 포함하는 전자 장치는 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 PCB와 대체적으로 전자 장치의 외면에 배치되는 안테나 방사체간의 전기적 연결 구조가 요구될 수 있다. 기존의 안테나 캐리어, LDS, FPCB 방식의 전기적 연결 구조는 플렉서블 안테나 방사체를 포함하므로 패턴면에 수직 연결이 가능하고, 하우징에 직접 인쇄하는 DPA(Direct Print Antenna)의 경우에는 방사 패턴의 수직 연결이 불가능하여 별도의 금속성 압입 핀을 활용하여 전기적 연결을 도모할 수 있다.
그러나 이러한 압입 핀을 사용하는 구조는 별도의 구조물을 적용하는 공정이 추가로 필요하게 되며, 조립에 따른 편차 및 오차가 발생하여 안테나의 방사 성능 저하를 유발시킬 수 있다. 더욱이 추가 부품에 의한 제조 원가가 상승하게 되고, 곡면 등의 복잡한 구조부에는 적용이 불가하며, 압입 과정에서 주변부가 긁히거나 변형이 발생되는 문제점이 있었다.
더욱이, 종래의 FPCB 및 안테나 캐리어 타입은 플렉서블하여 안테나 방사체의 방사면에서 PCB 컨택면으로의 패턴 이동이 가능하나, 패턴 이동을 위한 공간이 반드시 필요한 공간 확보 문제가 발생할 수 있다.
또한, 종래의 볼트 체결구조는 감전 문제가 존재할 수 있다. 예를 들어, 볼트를 통하여 내부 전류가 외부 금속 하우징까지 전달되어 감전에 노출될 수 있는 문제점이 있다. 이를 방지하기 위해서는 전기적 안전장치로 볼트 주변에 캐패시터를 배치하기도 하는데, 이 또한 단가 상승의 요인이 될 수 있으며, 추가적인 부품의 도입에 따른 별도의 실장공간이 필요한 문제점이 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은 금속 부재와 비 금속 부재를 이용하여 제조하는 공정만으로 상술한 문제점을 해결할 수 있는 하우징을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은 금속 부재에 비 금속 부재를 인서트 사출 및 가공하는 공정만으로 원하는 위치에서의 통전 및 절연 효과를 구현할 수 있다.
도 40은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징에 적용되는 금속 부재 및 비 금속 부재의 구성을 도시한 구성도이다.
도 40을 참고하면, 하우징은 금속 부재(3310) 및 금속 부재(3310)에 인서트 사출되는 비 금속 부재(3320)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 금속 부재(3310)는 상술한 하우징의 금속 베젤을 포함할 수 있다. 또한, 금속 부재(3310)는 금속 베젤에서 전자 장치의 정면 및/또는 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되는 금속 구조물을 포함할 수 있다. 그리고, 금속 부재(3310)는 금속 베젤와 별도의 공간에 독립적으로 형성되는 금속 필러(3311)를 포함할 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 비 금속 부재(3320)는 상측 부재(3321) 및 하측 부재(3322)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 비 금속 부재(3320)는 금속 부재(3310)에 적용되는 복수의 절연 부재(3323)를 포함할 수 있다. 또한, 절연 부재(3323)는 볼트를 통하여 하우징과 브라켓을 고정시키거나, PCB를 고정시킬 때, 금속 부재(3310)과 PCB간의 절연을 위하여 기여될 수도 있다.
도 41a 및 도 41b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징의 제조 과정을 도시한 도면이다. 도 42a 및 도 42b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 비 금속 부재의 인서트 사출에 따른 금속 필러의 구성을 도시한 도면이다.
도 41a를 참고하면, 플레이트 타입 금속 모재를 압출하여 1차 가공을 수행하고, 1차 가공된 금속 모재에 비 금속 부재를 인서트 사출할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 비 금속 부재가 금속 부재에 인서트 사출된 후 최종적으로 가공 공정이 수행될 수 있다.
도 41b를 참고하면, 플레이트 타입 금속 모재(3410)를 압출하여 1차 가공된 1차 가공 모재(3420)를 획득할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 1차 가공 모재(3420)는 돌출부(3423)와 돌출부(3423)보다 상대적으로 낮게 형성된 복수의 홈부(3421, 3422)를 포함할 수 있다. 또한, 1차 가공된 금속 모재(3420)의 복수의 홈부들(3421, 3422) 및 돌출부(3423)의 적어도 일부 영역까지 비금속 부재(3430)로 인서트 사출할 수 있다. 그리고, 인서트 사출된 모재 중 점선으로 표시된 부분을 가공하면, 돌출부(3423)는 1차 가공된 모재(3420)와 독립적으로 배치되는 금속 필러(3423)로써 기여될 수 있다.
도 42a 및 도 42b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 비 금속 부재의 인서트 사출에 따른 금속 필러의 구성을 도시한 도면이다.
도 42a는 금속 부재로 사용되는 금속 베젤(3510)에 비 금속 부재가 사출되기 전의 상태를 도시한 도면이고, 도 42b는 금속 베젤에 비 금속 부재(예: PC)이 인서트 사출된 상태를 도시한 도면으로써, 금속 베젤 및 분절부에 의해 금속 베젤 중 일부가 안테나 방사체로 기여되는 단위 베젤부를 도시하고 있다.
도 42a 및 도 42b를 참고하면, 금속 베젤(3510)은 전자 장치의 테두리를 둘러싸는 방식으로 배치될 수 있으며, 하측에는 일정 간격으로 한 쌍의 분절부(3512)가 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 분절부(3512)에 비 금속 부재(3520)가 사출됨으로써, 금속 베젤(3510)과 독립적으로 단위 베젤부(3511)가 형성될 수 있다. 또한, 단위 베젤부(3511)는 안테나 부재로 기여될 수 있다. 그리고, 단위 베젤부(3511) 중 일부가 전자 장치의 안 쪽 방향으로 연장 인출되는 접점부(3514)가 형성될 수 있다. 또한, 금속 베젤부(3510) 및 단위 베젤부(3511)와 독립적으로 금속 필러(3513)가 형성됨으로써, 메탈 아일랜드(metal island)로 동작하여 하우징에 배치되는 DPA와 전자 장치의 내부에 배치되는 PCB간의 수직 방향으로의 전기적 연결 부재로 활용될 수 있다.
도 43a 및 도 43b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 금속 필러 3611이 안테나 장치의 전기적 연결 부재로 사용되는 상태를 도시한 도면이다.
도 43a 및 도 43b를 참고하면, 금속 필러(3611)는 금속 베젤로 사용되는 금속 부재(3610)에 인서트 사출된 비 금속 부재(3620)에 의해 이격되도록 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 금속 부재(3610) 및 금속 부재(3610)에 인서트 사출된 비 금속 부재(3620)는 전자 장치의 하우징(3600)으로 기여될 수 있다. 또한, 금속 필러(3611)의 적어도 일부는 하우징(3600)의 비 금속 부재(3620)의 외면에 노출되도록 배치될 수 있다. 그리고, 금속 필러(3610)의 적어도 일부는 하우징(3600)의 비 금속 부재(3620)의 내면에 노출되도록 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 하우징(3600)의 외면에는 안테나 방사체(3640)이 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 또한, 안테나 방사체(3640)는 하우징(3600)의 외면에 노출된 금속 필러(3611)와 물리적으로 접촉될 수 있다. 그리고, 전자 장치의 내부에는 PCB(3630)가 배치될 수 있으며, PCB(3630)와 금속 필러(3611) 사이에는 전기적 연결 부재(3631)가 개재될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전기적 연결 부재(3631)는 C-클립, 세선 케이블, 가요성 인쇄회로 등 다양한 부재가 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 하우징(3600)의 외면에 부착된 안테나 방사체(DPA)(3640)는 금속 필러(3611)와 전기적 연결 부재(3631)를 통해 PCB(3630)에 전기적으로 연결됨으로써, 전자 장치의 추가 안테나 방사체로 사용되거나, 독립적인 안테나 방사체로 사용될 수 있다.
도 44는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 금속 부재에 비 금속 부재가 인서트 사출되는 상태를 도시한 요부 구성도이다.
도 44를 참고하면, 하우징(3700)은 금속 부재(3710)에 비 금속 부재(3720)이 인서트 사출에 의해 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 금속 부재(3710)와 비 금속 부재(3720)는 이종 재질간의 접합이기 때문에 별도의 추가 결속 구조를 갖는 것이 바람직하다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 금속 부재(3710)는 금속 베젤(3714)과 금속 베젤(3714)과 분절부(3715)에 의해 분리된 단위 베젤(3711)을 포함할 수 있다. 또한, 금속 베젤(3714)은 안 쪽 방향으로 플랜지(3712)가 연장 형성될 수 있으며, 플랜지(3712)에는 적어도 하나의 사출용 개구(3713)가 형성될 수 있다. 따라서, 비 금속 부재(3720)가 금속 부재(3710)에 인서트 사출될 때, 금속 부재(3710)의 사출용 개구(3713)에 비 금속 부재(3720)가 인서트 사출되어 비금속 필러(3721)로써 작용할 수 있으며, 이는 이종 재질인 금속 부재(3710)와 비 금속 부재(3720) 간의 결속력을 보조할 수 있다.
도 45a 내지 도 45c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 금속 부재에 비 금속 부재가 인서트 사출되는 상태를 도시한 구성도이다. 도 45a 내지 도 45c는 금속 부재의 자체 구조에 의한 이종 재질(금속 부재와 비 금속 부재)간의 접합력 향상을 위한 결합 구조를 도시하고 있다.
도 45a에 도시된 바와 같이, 금속 부재(3810)에 요홈(3811)이 형성되고, 요홈(3811)에 비 금속 부재(3820)가 사출되어 돌기(3821)로써 형성됨으로써 이종 재질간의 결합력을 보조할 수 있다.
도 45b에 도시된 바와 같이, 금속 부재(3810)와 비 금속 부재(3820)가 인서트 사출되고, 금속 부재(3810)와 이격 배치되는 금속 필러(3812) 역시 압출 과정에서 외주면을 따라 복수의 돌기(3813)를 돌출시켜 비 금속 부재로 사출함으로써, PCB(3830)에 설치된 일정 탄성을 갖는 전기적 연결 부재(3831)의 가압력에 의해 금속 필러(3812)가 수직 방향으로 이탈되거나 유동되는 현상을 미연에 방지할 수 있다.
도 45c에 도시된 바와 같이, 금속 부재(3810)와과 비 금속 부재(3820)가 인서트 사출되고, 금속 부재(3810)와 이격 배치되는 금속 필러(3814) 역시 압출 과정에서 외주면에 샌딩, 화학적 부식 처리 등의 공정을 통해 가공함으로써, 표면 마찰력을 높여 비 금속 부재(3820)와의 결합력을 증가시킬 수 있다. 따라서, PCB(3830)에 설치된 일정 탄성을 갖는 전기적 연결 부재(3831)의 가압력에 의해 금속 필러(3812)가 수직 방향으로 이탈되거나 유동되는 현상을 미연에 방지할 수 있다.
도 46a 및 도 46b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 금속 부재에 비 금속 부재가 사출될 때, 그 일부가 절연 부재로 사용되는 상태를 도시한 구성도이다.
도 46a 및 도 46b를 참고하면, 금속 부재(3910)에 비 금속 부재(3920)가 인서트 사출되는 방식으로 하우징(3900)이 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 금속 부재(3910) 중에는 비 금속 부재(3920)에 의한 적어도 하나의 절연 부재(3921)가 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 절연 부재(3921)는 볼트(3930)를 수용할 수 있으며, 전자 장치 내부의 구조물(3940)(예: PCB)을 통하여 금속 부재(3910)로 인가되는 전원에 의한 감전 사고를 미연에 방지하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 금속 부재(3910) 중에 인서트 사출된 절연 부재(3921)는 중공 형으로서 적어도 금속 부재(3910)의 전체의 높이와 동일한 깊이를 갖도록 형성될 수 있다. 또한, 절연 부재(3921)에 삽입된 볼트(3930)는 전자 장치의 다른 구조물(3940)에 체결될 수 있다. 그리고, 다른 구조물(3940)은 PCB, 브라켓 등일 수 있다. 따라서, 금속 부재(3910)는 절연 부재(3921)에 의해 전자 장치 내부의 구조물과 완전히 절연된 상태를 유지함으로써 감전 사고를 미연에 방지할 수 있는 것이다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버; 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 커버; 상기 정면 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸는 베젤; 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 상기 공간 내에 위치하고, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하는 금속 구조물(structure); 상기 공간 내에 위치하고, 상기 금속 구조물과 일부 중첩되며, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 표면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 표면을 포함하는 비금속 구조물(structure); 및 상기 비금속 구조물의 일부분을 관통하여, 상기 비금속 구조물 상기 제 1 표면으로부터 상기 제 2 표면으로 연장된 금속 필러(filler)를 포함하며,
상기 금속 필러는,
상기 금속 구조물과 동일한 재질로 형성되며, 상기 제 1 표면에 인접한 제 1 단부, 및 상기 제 2 표면에 인접한 제 2 단부를 포함하고, 상기 제 1 단부 및/또는 제 2 단부는, 상기 제 1 표면 및/또는 제 2 표면의 일부와 제각기 (respectively) 동일한 평면을 형성하도록 정렬(align)된 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 단부는, 상기 제 1 표면과 동일한 평면을 형성하도록 정렬(align)되고, 상기 제 2 단부는, 상기 제 2 표면으로부터 돌출될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 단부는, 상기 제 1 표면으로부터 돌출되고, 상기 제 2 단부는, 상기 제 2 표면과 동일한 평면을 형성하도록 정렬(align)될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 표면 또는 제 2 표면에 인접하여 배치된 안테나 패턴을 더 포함하며, 상기 안테나 패턴은 상기 금속 필러와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 공간 내에, 통신 회로를 더 포함하며, 상기 통신 회로는 상기 금속 필러를 통하여, 상기 안테나 패턴에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 단부 또는 제 2 단부에 전기적인 연결을 형성하는 플렉서블 도전 구조 (flexible conductive structure)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 공간 내에, 인쇄 회로 기판 (printed circuit board, PCB)를 더 포함하며, 상기 PCB는 상기 플렉서블 도전 구조와 전기적으로 접촉하도록 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 PCB는 상기 정면 커버 및 상기 비금속 구조물 사이에 위치하고, 상기 플렉서블 도전 구조는 상기 PCB 및 상기 금속 필러의 제 1 단부 사이에 위치하고, 상기 전자장치는, 상기 후면 커버 및 상기 비금속 구조물 사이에 위치하며, 상기 금속 필러의 제 2 단부에 전기적으로 접촉하는 안테나 패턴을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 베젤은, 상기 금속 구조물과 동일한 재질의 금속으로 형성되고, 상기 금속 구조물의 적어도 일부와 일체로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 베젤의 적어도 일부는 상기 전자장치의 안테나의 일부를 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버; 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 커버; 상기 정면 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸는 베젤; 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 상기 공간 내에 위치하고, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하는 금속 구조물(structure); 상기 공간 내에 위치하고, 상기 금속 구조물과 일부 중첩되며, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 표면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 표면을 포함하는 비금속 구조물(structure); 및 상기 금속 구조물의 일부분을 관통하여, 상기 금속 구조물의 상기 제 1 면으로부터 상기 제 2면으로 연장된 비금속 필러(filler)를 포함하며,
상기 비금속 필러는, 상기 비금속 구조물과 동일한 재질로 형성되며, 상기 금속 구조물의 상기 제 1 면에 인접한 제 1 단부, 및 상기 금속 구조물의 상기 제 2 면에 인접한 제 2 단부를 포함하고, 상기 제 1 단부 및/또는 제 2 단부는, 상기 금속 구조물의 상기 제 1 면 및/또는 제 2 면의 일부와 제각기 (respectively) 동일한 평면을 형성하도록 정렬(align)된 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 비금속 필러는 관통 구멍(through-hole)을 더 포함하며, 상기 관통 구멍 내에 삽입되는 체결구를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자장치의 정면 커버 및 후면 커버에 의해 형성되는 공간을 둘러싸도록 상기 전자장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 베젤 및
상기 베젤과 연결되는 금속 구조물 및 비금속 구조물을 포함하는 구조를 제조하는 동작을 포함하며,
상기 구조를 제조하는 동작은,
금속 판을 압출하는 동작; 상기 압출된 금속 판 상에 상기 금속 구조물의 적어도 일부를 형성하는 동작으로서, 상기 금속 구조물은 적어도 하나의 돌출부를 포함하는 동작; 상기 금속 판을 인서트 사출 (molding) 몰딩하여, 상기 비금속 구조물의 적어도 일부를 형성하는 동작으로서, 상기 비금속 구조물은 상기 돌출부의 적어도 일부를 둘러싸는 동작; 및 상기 금속 구조물의 적어도 일부 및 상기 비금속 구조물의 적어도 일부를 동시에 커팅(cutting)하여, 상기 돌출부의 일면과 상기 비금속 구조물의 표면의 일부가 동일한 평면을 형성하도록 정렬시키는 동작을 포함하는 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 커버를 설치하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버를 설치하는 동작을 더 포함할 수 있다.
도 47은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다. 전자 장치(4001)는, 전자 장치(4001)의 정면(예: 도 1의 F)을 형성하는 정면 유리 커버(예: 도 1의 1)와, 전자 장치(4001)의 후면(예: 도 1의 B)을 형성하는 후면 유리 커버(예: 도 1의 2)와, 정면 유리 커버(1) 및 후면 유리 커버(2)에 형성된 공간을 둘러싸는 금속 베젤(예: 도 1의 3)을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(4001)는 이 공간에 내장되는, 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(4010), 통신 모듈(4020), 가입자 식별 모듈(4024), 메모리(4030), 센서 모듈(4040), 입력 장치(4050), 디스플레이(4060)(예: 도 3의 디스플레이 장치 4), 인터페이스(4070), 오디오 모듈(4080), 카메라 모듈(4091)(예: 도 12의 카메라 모듈 1200), 전력 관리 모듈(4095), 배터리(4096)(예: 도 3의 9), 인디케이터(4097) 또는 모터(4098)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 정면 유리 커버(1) 또는 후면 유리 커버(2) 중 적어도 하나의 유리 커버는, 제 1 엣지(예: 도 1의 1E1)와, 제 1 엣지(1E1)의 반대편에 연장된(extending) 제 2 엣지(1E2)와, 제 1 엣지(1E1)의 일단부 및 제 2 엣지(1E2)의 일단부를 연결하는 제 3 엣지(1E3), 및 제 1 엣지(1E1)의 타단부 및 제 2 엣지(1E2)의 타단부를 연결하는 제 4 엣지(1E4)를 포함하는 표면을 포함할 수 있다. 단면(cross-section)에서 볼 때 (when viewed from cross-section), 적어도 하나의 유리 커버는, 제 1 엣지(1E1)로 향하는 방향으로 제 1 경사도로 두께가 감소하며, 제 1 엣지(1E1)에 인접한 제 1 영역(도 1의 1A1)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 유리 커버는, 제 2 엣지(1E2)로 향하는 방향으로 제 1 경사도로 두께가 감소하며, 제 2 엣지(1E2)에 인접한 제 2 영역(도 1의 1A2)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 유리 커버는, 제 3 엣지(1E3)로 향하는 방향으로, 제 1 경사도와 다른 제 2 경사도로 두께가 감소하며, 상기 제 3 엣지(1E3)에 인접한 제 3 영역(도 1의 1A3)을 포함할 수 있다. 그리고, 적어도 하나의 유리 커버는, 제 4 엣지(1E4)로 향하는 방향으로, 제 2 경사도로 두께가 감소하며, 제 4 엣지(1E4)에 인접한 제 4 영역(도 1의 1A4)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(4010), 통신 모듈(4020), 가입자 식별 모듈(4024), 메모리(4030), 센서 모듈(4040), 입력 장치(4050), 디스플레이(4060)(예: 도 3의 디스플레이 장치 4), 인터페이스(4070), 오디오 모듈(4080), 카메라 모듈(4091)(예: 도 12의 카메라 모듈 1200), 전력 관리 모듈(4095), 인디케이터(4097) 또는 모터(4098)는, 회로 보드(예: 도 3의 7)에 설치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 프로세서(4010)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(4010)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(4010)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 프로세서(4010)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(4010)은 도 47에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 4021)를 포함할 수도 있다. 프로세서(4010)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(4020)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(4021), WiFi 모듈(4023), 블루투스 모듈(4025), GNSS 모듈(4027)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(4028) 및 RF(radio frequency) 모듈(4029)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(4021)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(4021)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(4024)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(4001)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(4021)은 프로세서(4010)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(4021)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, WiFi 모듈(4023), 블루투스 모듈(4025), GNSS 모듈(4027) 또는 NFC 모듈(4028) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(4021), WiFi 모듈(4023), 블루투스 모듈(4025), GNSS 모듈(4027) 또는 NFC 모듈(4028) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, RF 모듈(4029)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(4029)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(4021), WiFi 모듈(4023), 블루투스 모듈(4025), GNSS 모듈(4027) 또는 NFC 모듈(4028) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 가입자 식별 모듈(4024)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 메모리(4030)는, 예를 들면, 내장 메모리(4032) 또는 외장 메모리(4034)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(4032)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 외장 메모리(4034)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(4034)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(4001)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(4040)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(4001)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(4040)은, 예를 들면, 제스처 센서(4040A), 자이로 센서 (4040B), 기압 센서(4040C), 마그네틱 센서(4040D), 가속도 센서(4040E), 그립 센서(4040F), 근접 센서(4040G), 컬러(color) 센서(4040H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(4040I), 온/습도 센서(4040J), 조도 센서(4040K), 또는 UV(ultra violet) 센서(4040M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(4040)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(4040)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(4001)는 프로세서(4010)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(4040)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(4010)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(4040)을 제어할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 센서 모듈(4040)은 정면 유리 커버(1) 또는 후면 유리 커버(2)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 정면 유리 커버(1)는 광학 관련 센서(예: 조도 센서 4040K, 근접 센서 4040G 등)을 지원하기 위한 적어도 하나의 투명 영역(예: 도 1의 1T1, 1T2)을 포함할 수 있다. 외부 광은 투명 영역(1T1, 1T2)을 통하여 광학 관련 센서로 유입될 수 있다. 그리고, 광학 관련 센서로부터의 광은 투명 영역(1T1, 1T2)을 통하여 외부로 투사될 수 있다. 여기서, 외부 광은 정면 유리 커버(1) 또는 후면 유리 커버(2)의 제 1 영역(1A1) 내지 제 4 영역(1A4)로 둘러싸인 중앙 영역(예: 도 1의 1A 또는 2A)를 통과하여 광학 관련 센서로 유입될 수 있다. 또는, 광학 관련 센서로부터 투사되는 광은, 정면 유리 커버(1) 또는 후면 유리 커버(2)의 제 1 영역(1A1) 내지 제 4 영역(1A4)로 둘러싸인 중앙 영역(예: 도 1의 1A 또는 2A)를 통과하여 외부로 투사될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 입력 장치(4050)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(4052), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(4054), 키(key)(4056), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(4058)를 포함할 수 있다. 터치 패널(4052)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(4052)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(4052)는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 터치 패널(4052)은 디스플레이(4060)와 정면 유리 커버(1) 사이에 배치될 수 있다.본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 터치 패널(4052)은 후면 유리 커버(2)에 추가적으로 결합될 수도 있다.
(디지털) 펜 센서(예: 디지타이저)(4054)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(4056)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(4058)는 마이크(예: 마이크 4088)를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 펜 센서(4054)는, 디스플레이(4060)에 결합되어 있고, 디스플레이(4060)와 후면 유리 커버(2) 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 펜 센서(4054)는, 후면 유리 커버(2)에 추가적으로 결합될 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(4060)는 패널(4062), 홀로그램 장치(4064), 또는 프로젝터(4066)를 포함할 수 있다. 패널(4062)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(4062)은 터치 패널(4052)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(4064)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(4066)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(4001)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(4060)는 패널(4062), 홀로그램 장치(4064), 또는 프로젝터(4066)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(4060)는 정면 유리 커버(1)를 통하여 노출된 화면 영역을 포함할 수 있다. 정면 유리 커버(1)의 제 1 영역(1A1), 제 2 영역(1A2), 제 3 영역(1A3) 또는 제 4 영역(1A4)은 화면 영역과 중첩하지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(4060)는 후면 유리 커버(2)에 결합될 수 있고, 여기서, 후면 유리 커버(2)는 디스플레이(4060)의 화면 영역에 대응하는 투명 영역을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(4070)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(4072), USB(universal serial bus)(4074), 광 인터페이스(optical interface)(4076), 또는 D-sub(D-subminiature)(4078)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(4070)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(4080)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(4080)은, 예를 들면, 스피커(4082), 리시버(4084), 이어폰(4086), 또는 마이크(4088) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(4091)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 정면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(4091)의 화각(angle of view)은, 제 1 영역(1A1) 내지 제 4 영역(1A4)을 포함하지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(4095)은, 예를 들면, 전자 장치(4001)의 전력을 관리할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(4095)는 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(4096)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(4096)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 인디케이터(4097)는 전자 장치(4001) 또는 그 일부(예: 프로세서 4010)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(4098)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(4001)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 실시 예에 따른 의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 일 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 일 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 일 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 전자 장치
1: 정면 커버
F: 정면 1A3: 제 3 영역
1A4: 제 4 영역 1A: 중앙 영역
2: 후면 커버 B: 후면
2A3: 제 3 영역 2A4: 제 4 영역
2A: 중앙 영역 3: 베젤
4: 디스플레이 장치 5: 브래킷
6: 접착용 부재 7: 회로 보드
8: 접착용 부재 9: 배터리
F: 정면 1A3: 제 3 영역
1A4: 제 4 영역 1A: 중앙 영역
2: 후면 커버 B: 후면
2A3: 제 3 영역 2A4: 제 4 영역
2A: 중앙 영역 3: 베젤
4: 디스플레이 장치 5: 브래킷
6: 접착용 부재 7: 회로 보드
8: 접착용 부재 9: 배터리
Claims (20)
- 휴대용 전자 장치(portable terminal)에 있어서,
상기 전자 장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버;
상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 (back) 유리 커버;
상기 정면 유리 커버 및 상기 후면 유리 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸는 금속 베젤; 및
상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 유리 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치를 포함하며,
상기 정면 유리 커버 또는 후면 유리 커버 중 적어도 하나의 유리 커버는,
제 1 엣지;
상기 제 1 엣지의 반대편에 연장된(extending) 제 2 엣지;
상기 제 1 엣지의 일단부 및 상기 제 2 엣지의 일단부를 연결하는 제 3 엣지; 및
상기 제 1 엣지의 타단부 및 상기 제 2 엣지의 타단부를 연결하는 제 4 엣지를 포함하는 표면을 포함하며,
단면(cross-section)에서 볼 때 (when viewed from cross-section), 상기 적어도 하나의 유리 커버는,
상기 제 1 엣지로 향하는 방향으로 제 1 경사도로 두께가 감소하며, 상기 제 1 엣지에 인접한 제 1 영역;
상기 제 2 엣지로 향하는 방향으로 상기 제 1 경사도로 두께가 감소하며, 상기 제 2 엣지에 인접한 제 2 영역;
상기 제 3 엣지로 향하는 방향으로, 상기 제 1 경사도와 다른 제 2 경사도로 두께가 감소하며, 상기 제 3 엣지에 인접한 제 3 영역; 및
상기 제 4 엣지로 향하는 방향으로, 상기 제 2 경사도로 두께가 감소하며, 상기 제 4 엣지에 인접한 제 4 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 영역 내지 제 4 영역 중 적어도 하나는 곡면을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 유리 커버는,
외부로 노출된 외부표면 (external surface) 및 전자장치 내부로 향하는 내부 표면(internal surface)을 포함하며, 상기 내부 표면은 실질적으로 평면인 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 서로 대칭(symmetrical)이고, 상기 제 3 영역 및 상기 제 4 영역은 서로 대칭(symmetrical)인 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 화면 영역은,
상기 제 1 엣지에 인접한 제 1 단변 (short side), 상기 제 2 엣지에 인접한 제 2 단변, 상기 제 3 엣지에 인접한 제 1 장변(long side), 및 상기 제 4 엣지에 인접한 제 2 장변을 가지는 직사각형 형태를 가지는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 5 항에 있어서,
상기 제 2 경사도는,
상기 제 1 경사도보다 작은 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 유리 커버는 상기 후면 유리 커버이고,
상기 금속 베젤은,
상기 제 1 엣지 및 상기 제 3 엣지가 연결된 근처의 제 1 코너부 (corner portion);
상기 제 1 엣지 및 상기 제 4 엣지가 연결된 근처의 제 2 코너부; 및
상기 제 1 코너부 및 제 2 코너부 사이의 제 1 연결부(connecting part)를 포함하며,
단면(cross-section)에서 볼 때(when viewed from cross-section),
상기 전자장치의 정면에서 후면으로 향하는 방향으로, 상기 제 1 코너부 및 제 2 코너부는 제 1 두께를 가지며,
상기 제 1 연결부는 상기 제 1 두께보다 작은 제 2 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 7 항에 있어서,
상기 금속 베젤은,
상기 제 2 엣지 및 상기 제 3 엣지가 연결된 근처의 제 3 코너부 (corner portion);
상기 제 2 엣지 및 상기 제 4 엣지가 연결된 근처의 제 4 코너부, 및
상기 제 3 코너부 및 제 4 코너부 사이의 제 2 연결부(connecting part)를 포함하며,
단면(cross-section)에서 볼 때 (when viewed from cross-section),
상기 전자 장치의 정면에서 후면으로 향하는 방향으로, 상기 제 3 코너부 및 제 4 코너부는 상기 제 1 두께를 가지며,
상기 제 2 연결부는 상기 제 2 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 8 항에 있어서,
상기 금속 베젤은,
상기 제 1 코너부 및 제 3 코너부 사이의 제 3 연결부(connecting part); 및
상기 제 2 코너부 및 제 4 코너부 사이의 제 4 연결부(connecting part)를 포함하며,
단면(cross-section)에서 볼 때 (when viewed from cross-section),
상기 전자장치의 정면에서 후면으로 향하는 방향으로,
상기 제 3 연결부 및 제 4 연결부는 상기 제 1 두께보다 작은 제 3 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 9 항에 있어서,
상기 후면 유리 커버는 상기 제 1 영역 내지 제 4 영역에 의하여 둘러싸인 중앙 영역을 포함하고,
상기 제 1 코너부는 상기 후면과 평행인 면을 형성하는 제 1 코너면 (corner surface)을 포함하며,
상기 제 2 코너부는 상기 후면과 평행인 면을 형성하는 제 2 코너면 (corner surface)을 포함하고,
상기 제 1 연결부는 상기 후면과 평행인 면을 형성하는 제 1 연결면 (connecting surface)을 포함하며,
단면(cross-section)에서 볼 때 (when viewed from cross-section), 상기 제 1 코너면 및 상기 제 2 코너면은 상기 전자장치의 정면으로부터 후면으로 향하는 방향으로 상기 중앙 영역보다 더(more) 돌출된 (protruding)것을 특징으로 하는 장치.
- 제 10 항에 있어서,
단면(cross-section)에서 볼 때 (when viewed from cross-section), 상기 제 1 연결면은 상기 전자 장치의 정면으로부터 후면으로 향하는 방향으로 상기 중앙 영역보다 덜(less) 돌출된 (protruding)것을 특징으로 하는 장치.
- 제 10 항에 있어서,
상기 제 3 연결부는 상기 후면과 평행인 면을 형성하는 제 3 연결면 (connecting surface)을 포함하고,
단면(cross-section)에서 볼 때 (when viewed from cross-section), 상기 제3 연결면은 상기 전자 장치의 정면으로부터 후면으로 향하는 방향으로 상기 중앙 영역 및 제 3 영역보다 덜(less) 돌출된 (protruding)것을 특징으로 하는 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 유리 커버는 상기 정면 유리 커버이며,
상기 제 1 영역 및 제 2 영역은 상기 화면 영역과 중첩하지 않는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 유리 커버는 상기 정면 유리 커버이고,
상기 금속 베젤은,
상기 제 1 엣지 및 상기 제 3 엣지가 연결된 근처의 제 1 코너부 (corner portion);
상기 제 1 엣지 및 상기 제 4 엣지가 연결된 근처의 제 2 코너부; 및
상기 제 1 코너부 및 제 2 코너부 사이의 제 1 연결부(connecting part)를 포함하며,
단면(cross-section)에서 볼 때 (when viewed from cross-section),
상기 전자장치의 후면에서 정면으로 향하는 방향으로 상기 제 1 코너부 및 제 2 코너부는 제 1 두께를 가지며,
상기 제 1 연결부는 상기 제 1 두께보다 작은 제 2 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 14항에 있어서,
상기 금속 베젤은,
상기 제 2 엣지 및 상기 제 3 엣지가 연결된 근처의 제 3 코너부 (corner portion);
상기 제 2 엣지 및 상기 제 4 엣지가 연결된 근처의 제 4 코너부; 및
상기 제 1 코너부 및 제 2 코너부 사이의 제 2 연결부(connecting part)를 포함하며,
단면(cross-section)에서 볼 때 (when viewed from cross-section),
상기 전자장치의 후면에서 정면으로 향하는 방향으로 상기 제 3 코너부 및 제 4 코너부는 상기 제 1 두께를 가지며,
상기 제 2 연결부는 상기 제 2 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 15 항에 있어서,
상기 금속 베젤은,
상기 제 1 코너부 및 제 3 코너부 사이의 제 3 연결부(connecting part); 및
상기 제 2 코너부 및 제 4 코너부 사이의 제 4 연결부(connecting part)를 포함하며,
단면(cross-section)에서 볼 때 (when viewed from cross-section), 상기 전자 장치의 후면에서 정면으로 향하는 방향으로 상기 제 3 연결부 및 제 4 연결부는 상기 제 1 두께보다 작은 제 3 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 16 항에 있어서,
상기 정면 유리 커버는 상기 제 1 영역 내지 제 4 영역에 의하여 둘러싸인 중앙 영역을 포함하고,
상기 제 1 코너부는 상기 정면과 평행인 면을 형성하는 제 1 코너면 (corner surface)을 포함하며,
상기 제 2 코너부는 상기 정면과 평행인 면을 형성하는 제 2 코너면 (corner surface)을 포함하고,
상기 제1 연결부는 상기 정면과 평행인 면을 형성하는 제 1 연결면 (connecting surface)을 포함하며,
단면(cross-section)에서 볼 때 (when viewed from cross-section), 상기 제 1 코너면 및 상기 제 2 코너면은 상기 전자장치의 후면으로부터 정면으로 향하는 방향으로 상기 중앙 영역보다 더(more) 돌출된 (protruding)것을 특징으로 하는 장치.
- 제 17 항에 있어서,
단면(cross-section)에서 볼 때 (when viewed from cross-section), 상기 제 1 연결면은 상기 전자장치의 후면으로부터 정면으로 향하는 방향으로 상기 중앙영역보다 덜(less) 돌출된 (protruding)것을 특징으로 하는 장치.
- 제 17 항에 있어서,
상기 제 3 연결부는,
상기 정면과 평행인 면을 형성하는 제 3 연결면 (connecting surface)을 포함하고,
단면(cross-section)에서 볼 때 (when viewed from cross-section), 상기 제3 연결면은 상기 전자장치의 후면으로부터 정면으로 향하는 방향으로 상기 중앙 영역 및 제 3 영역보다 덜(less) 돌출된 (protruding)것을 특징으로 하는 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 정면 유리 커버 및 상기 후면 유리 커버에 의해 형성된 공간 내에 내장되고, 상기 정면 유리 커버를 통하여 외부 광을 유입 받는 카메라를 더 포함하고,
상기 제 1 영역 내지 제 4 영역은, 상기 카메라의 화각(angle of view) 범위에 포함되지 않는 장치.
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