KR20160095112A - Adhesive tape structure and adhesive tape container - Google Patents

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가즈노리 하마자키
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데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 기존의 원단이나 접착제의 도포 기구에 변경을 가하는 일 없이, 접착 테이프의 대폭적인 장척화를 달성할 수 있는 기술을 제공하는 것이다. 본 발명은 복수의 접착 테이프(2)가 연결 테이프(3)를 개재하여 연결된 접착 테이프 구조체(1)이다. 접착 테이프(2)의 단부와 연결 테이프(3)의 단부와의 사이에 소정의 간격을 둔 상태에서, 접착 테이프(2)의 베이스 필름(20)의 단부와 연결 테이프(3)의 연결 기재(30)의 단부가 기재측 접착 부재(41)에 의해 접착됨과 함께, 접착 테이프(2)의 박리 커버 필름(22)과 연결 테이프(3)의 박리 필름(32)이 테이프 길이 방향으로 일체적으로 박리되도록 박리 커버 필름(22)의 단부와 박리 필름(32)의 단부가 박리측 접착 부재(42)에 의해 접착되어 있다. 기재측 접착 부재(41)의 점착층(45A)의 베이스 수지의 종류와, 박리측 접착 부재(42)의 점착층(46B)의 베이스 수지의 종류가 상이하다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a technique capable of achieving a significant elongation of the adhesive tape without changing the existing applicator for the fabric or the adhesive. The present invention relates to an adhesive tape structure (1) in which a plurality of adhesive tapes (2) are connected via a connecting tape (3). The end portion of the base film 20 of the adhesive tape 2 and the end portion of the connecting substrate 3 of the connecting tape 3 are separated from each other by a predetermined distance between the end portion of the adhesive tape 2 and the end portion of the connecting tape 3. [ 30 are adhered by the substrate side adhesive member 41 and the peeling cover film 22 of the adhesive tape 2 and the peeling film 32 of the connecting tape 3 are integrally The peeling cover film 22 and the peeling film 32 are adhered to each other by the peeling side adhesive member 42 so as to be peeled off. The kind of the base resin of the adhesive layer 45A of the base side adhesive member 41 and the type of the base resin of the adhesive layer 46B of the peeling side adhesive member 42 are different.

Description

접착 테이프 구조체 및 접착 테이프 수용체{ADHESIVE TAPE STRUCTURE AND ADHESIVE TAPE CONTAINER}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an adhesive tape structure,

본 발명은 태양 전지의 탭선 접합용 등의 접착 테이프를 장척(長尺)화하는 기술에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a technique for elongating an adhesive tape such as a tap wire bonding of a solar cell.

종래부터, 여러 가지 전자 부품 등을 접착하기 위한 장척의 접착 테이프가 알려져 있다.Conventionally, a long adhesive tape for adhering various electronic parts and the like is known.

이러한 접착 테이프는 좁은 폭으로 장척의 박리 시트 상에 형성되고, 릴에 롤상으로 권취한 형태로 출하되고 있다.Such an adhesive tape is formed on a long peeling sheet with a narrow width, and is shipped in a roll-wound form on a reel.

그리고, 제조 현장에서는 릴로부터 접착 테이프를 인출하여 사용하고, 접착 테이프를 다 쓰면, 일단 제조 라인을 정지하고 릴마다 접착 테이프를 교환하고 있다.At the manufacturing site, an adhesive tape is pulled out from a reel and used. When the adhesive tape is used up, the production line is once stopped and the adhesive tape is changed for each reel.

그러나, 접착 테이프의 길이가 짧으면, 릴 교환 때마다 제조 라인을 정지할 필요가 있어, 생산 효율을 저하시켜 버린다.However, if the length of the adhesive tape is short, it is necessary to stop the production line every time the reel is exchanged, which lowers the production efficiency.

따라서, 근년 1개의 릴에 권취 가능한 접착 테이프의 길이를 가능한 한 길게 하는 소위 「장척화」가 요망되고 있다.Therefore, there is a demand for so-called " lengthening " in which the length of the adhesive tape that can be wound on one reel in recent years is made as long as possible.

그러나, 접착 테이프를 장척화하고자 하면, 접착제를 도포하는 원단의 길이를 길게 하거나, 도포 기구의 권출·권취부를 대형화하는 등의 대응을 취할 필요가 있고, 또한 접착 테이프의 도포 두께를 균일하게 제어하지 않으면 안 되는 등, 대폭적인 장척화에는 한계가 있었다.However, in order to lengthen the adhesive tape, it is necessary to take measures such as lengthening the length of the cloth to which the adhesive is applied, enlarging the winding and winding portion of the application mechanism, and the like, There was a limit to a significant elongation such as not being necessary.

또한, 본 발명에 관련하는 선행 기술 문헌으로서는, 예를 들어 이하에 나타내는 것과 같은 것이 있다.The prior art documents related to the present invention include, for example, the following.

일본 특허 공개 제2011-52061호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-52061

본 발명은 이러한 종래의 기술 과제를 고려하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 기존의 원단이나 접착제의 도포 기구에 변경을 가하는 일 없이, 접착 테이프의 대폭적인 장척화를 달성할 수 있는 기술을 제공하는 데 있다.DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such conventional technical problems, and it is an object of the present invention to provide a technique capable of achieving a substantial lengthy adhesive tape without changing the existing applicator for a fabric or an adhesive .

상기 목적을 달성하기 위하여 이루어진 본 발명은 베이스 필름 상에 접착제층과 박리 커버 필름이 순차 설치된 복수의 접착 테이프가, 연결 기재 상에 점착제층과 박리 필름이 순차 설치된 연결 테이프를 개재하여 연결된 접착 테이프 구조체이며, 상기 접착 테이프의 단부와 상기 연결 테이프의 단부와의 사이에 소정의 간격을 둔 상태에서, 상기 접착 테이프의 베이스 필름의 단부와 상기 연결 테이프의 연결 기재의 단부가 기재측 접착 부재에 의해 접착됨과 함께, 상기 접착 테이프의 박리 커버 필름과 상기 연결 테이프의 박리 필름이 테이프 길이 방향으로 일체적으로 박리되도록 당해 박리 커버 필름의 단부와 당해 박리 필름의 단부가 박리측 접착 부재에 의해 접착되고, 상기 기재측 접착 부재의 점착층의 베이스 수지의 종류와, 상기 박리측 접착 부재의 점착층의 베이스 수지의 종류가 다른, 접착 테이프 구조체이다.According to the present invention, there is provided an adhesive tape structure comprising a base film, a plurality of adhesive tapes sequentially provided with an adhesive layer and a release cover film on the base film, Wherein an end portion of the base film of the adhesive tape and an end portion of the connecting substrate of the connecting tape are adhered to each other by a base side adhesive member while a predetermined gap is provided between the end portion of the adhesive tape and the end portion of the connecting tape, The end of the peeling cover film and the end of the peeling film are bonded together by the peeling side adhesive member so that the peeling cover film of the adhesive tape and the peeling film of the connecting tape are integrally peeled in the tape longitudinal direction, The kind of the base resin of the adhesive layer of the base-side adhesive member, The adhesive tape structure is different in the type of the base resin of the adhesive layer of the member.

또한, 본 발명은 베이스 필름 상에 접착제층과 박리 커버 필름이 순차 설치된 복수의 접착 테이프가, 연결 기재 상에 점착제층과 박리 필름이 순차 설치된 연결 테이프를 개재하여 연결된 접착 테이프 구조체이며, 상기 접착 테이프의 단부와 상기 연결 테이프의 단부와의 사이에 소정의 간격을 둔 상태에서, 상기 접착 테이프의 베이스 필름의 단부와 상기 연결 테이프의 연결 기재의 단부가 기재측 접착 부재에 의해 접착됨과 함께, 상기 접착 테이프의 박리 커버 필름과 상기 연결 테이프의 박리 필름이 테이프 길이 방향으로 일체적으로 박리되도록 당해 박리 커버 필름의 단부와 당해 박리 필름의 단부가 박리측 접착 부재에 의해 접착되고, 상기 기재측 접착 부재의 점착층의 두께와, 상기 박리측 접착 부재의 점착층의 두께가 다른, 접착 테이프 구조체이다.According to the present invention, there is provided an adhesive tape structure in which a plurality of adhesive tapes sequentially provided with an adhesive layer and a peeling cover film on a base film are connected to each other via a connecting tape sequentially provided with a pressure-sensitive adhesive layer and a release film on a connecting substrate, The end portion of the base film of the adhesive tape and the end portion of the connecting substrate of the connecting tape are adhered by the substrate side adhesive member while the adhesive tape has a predetermined gap between the end portion of the connecting tape and the end portion of the connecting tape, The peeling cover film of the tape and the peeling film of the connecting tape are adhered to each other by the peeling side adhesive member so that the end of the peeling cover film and the end of the peeling film are peeled together in the tape longitudinal direction, The thickness of the adhesive layer and the thickness of the adhesive layer of the peeling-side adhesive member are different from each other, A.

본 발명에서는, 상기 기재측 접착 부재의 점착층의 두께와, 상기 박리측 접착 부재의 점착층의 두께가 상이한 경우에도 효과적이다.The present invention is also effective when the thickness of the adhesive layer of the base-side adhesive member is different from the thickness of the adhesive layer of the peeling-side adhesive member.

본 발명에서는, 상기 박리측 접착 부재의 점착층의 두께가, 상기 기재측 접착 부재의 점착층의 두께보다 얇은 경우에도 효과적이다.The present invention is also effective when the thickness of the adhesive layer of the peeling-side adhesive member is thinner than the thickness of the adhesive layer of the base-side adhesive member.

본 발명에서는, 상기 박리측 접착 부재의 점착층의 두께의, 상기 기재측 접착 부재의 점착층의 두께에 대한 비율이 50/100보다 작은 경우에도 효과적이다.The present invention is also effective when the ratio of the thickness of the adhesive layer of the peeling-side adhesive member to the thickness of the adhesive layer of the base-side adhesive member is less than 50/100.

본 발명에서는, 상기 연결 테이프의 연결 기재가 비투광성의 재료를 포함하는 경우에도 효과적이다.In the present invention, it is also effective when the connecting substrate of the connecting tape includes a non-transmitting material.

한편, 본 발명은 상술한 어느 접착 테이프 구조체가, 당해 접착 테이프 구조체의 테이프 폭보다 폭이 넓은 플랜지 간격을 갖는 릴 부재에 트래버스 감기로 감겨 있는, 접착 테이프 수용체이다.On the other hand, the present invention is an adhesive tape receiver in which any of the above-mentioned adhesive tape structures is wound by a traverse winding on a reel member having a flange interval that is wider than the tape width of the adhesive tape structure.

본 발명의 접착 테이프 구조체는 접착 테이프의 베이스 필름의 단부와, 연결 테이프의 연결 기재의 단부가 기재측 접착 부재에 의해 접착됨과 함께, 접착 테이프의 박리 커버 필름의 단부와, 연결 테이프의 박리 필름의 단부가 박리측 접착 부재에 의해 접착되어, 박리 커버 필름과 박리 필름이 일체적으로 박리되도록 구성되어 있는 점에서, 접착용 테이프로서의 기본적인 구성 및 기능은 종래의 것과 동일하고, 기존의 부착 장치를 사용하여 피착체에 대하여 연속적으로 접착제를 부착할 수 있다.The adhesive tape structure of the present invention is characterized in that the end portion of the base film of the adhesive tape and the end portion of the connecting substrate of the connecting tape are bonded by the base side adhesive member and the end portion of the peeling cover film of the adhesive tape, And the peeling cover film and the peeling film are integrally peeled off from each other, the basic structure and function as the adhesive tape are the same as those of the conventional one, and the conventional attachment device is used So that the adhesive can be continuously attached to the adherend.

그 결과, 본 발명에 따르면, 기존의 원단이나 접착제의 도포 기구에 변경을 가하는 일 없이, 접착 테이프의 대폭적인 장척화를 달성할 수 있다.As a result, according to the present invention, it is possible to achieve an extremely long adhesive tape without changing the existing applicator of the fabric or the adhesive.

게다가, 본 발명에 따르면, 기재측 접착 부재의 점착층의 베이스 수지의 종류와, 박리측 접착 부재의 점착층의 베이스 수지의 종류가 상이한 점에서, 연결 테이프의 단부에 있어서 박리 필름을 점착제층으로부터 떼어낼 때, 및, 접착 테이프의 단부에 있어서 박리 커버 필름을 접착제층으로부터 떼어낼 때, 박리측 접착 부재의 점착층이 기재측 접착 부재의 점착층에 접촉한 경우에도, 점착제끼리의 접착을 방지하고, 박리 필름 및 박리 커버 필름을 원활하게 떼어낼 수 있다.In addition, according to the present invention, the release film is peeled from the pressure-sensitive adhesive layer at the end portion of the connecting tape in that the base resin of the adhesive layer of the base-side adhesive member is different from the base resin of the adhesive layer of the peel- When the peelable cover film is peeled off from the adhesive layer at the time of peeling off and at the end portion of the adhesive tape, even when the adhesive layer of the peel-off side adhesive member comes into contact with the adhesive layer of the base side adhesive member, And the peeling film and the peeling cover film can be smoothly peeled off.

본 발명에 있어서, 기재측 접착 부재의 점착층의 두께와, 박리측 접착 부재의 점착층의 두께가 상이한 경우, 예를 들어 박리측 접착 부재의 점착층의 두께가, 상기 기재측 접착 부재의 점착층의 두께보다 얇아지게 구성하면, 박리측 접착 부재의 점착층의 두께를 기재측 접착 부재의 점착층의 두께와 동등하게 형성한 경우에 비해, 이들 점착층간의 접착력을 작게 할 수 있기 때문에, 연결 테이프의 단부에 있어서 박리 필름을 점착제층으로부터 떼어낼 때, 및, 접착 테이프의 단부에 있어서 박리 커버 필름을 접착제층으로부터 떼어낼 때, 기재측 접착 부재의 점착층과 박리측 접착 부재의 점착층이 접촉한 경우에도, 이들 점착층끼리의 접착을 확실하게 방지하고, 박리 필름을 원활하게 떼어낼 수 있다.In the present invention, when the thickness of the adhesive layer of the base-side adhesive member is different from the thickness of the adhesive layer of the peeling-side adhesive member, for example, the thickness of the adhesive layer of the peeling- Side adhesive member is formed to be equal to the thickness of the adhesive layer of the base-side adhesive member, the adhesive force between these adhesive layers can be made smaller, When the peeling film is peeled from the adhesive layer at the end of the tape and when the peeling cover film is peeled from the adhesive layer at the end of the adhesive tape, the adhesive layer of the adhesive side of the base- Even when they are brought into contact with each other, adhesion between these adhesive layers is surely prevented, and the peeling film can be smoothly peeled off.

이 경우, 박리측 접착 부재의 점착층의 두께의, 기재측 접착 부재의 점착층의 두께에 대한 비율이 50/100보다 작아지도록 구성하면, 박리측 접착 부재의 점착층이 기재측 접착 부재의 점착층에 접착하는 것이 보다 확실하게 회피되므로, 박리 필름 및 박리 커버 필름을 보다 원활하게 떼어낼 수 있다.In this case, if the ratio of the thickness of the adhesive layer of the peeling-side adhesive member to the thickness of the adhesive layer of the base-side adhesive member is less than 50/100, the adhesive layer of the peeling- It is possible to reliably separate the release film and the release cover film from each other.

본 발명에 있어서, 연결 테이프의 연결 기재가 비투광성의 재료를 포함하는 경우에는, 광 센서에 의해 연결 기재를 검출할 수 있고, 이에 의해 연결 테이프의 부분을 스킵하면서 피착체에 대하여 연속적으로 접착제를 부착할 수 있다.In the present invention, when the connecting substrate of the connecting tape includes a non-transmitting material, the connecting substrate can be detected by the optical sensor, whereby the adhesive is continuously applied to the adherend while skipping the portion of the connecting tape Can be attached.

한편, 상술한 접착 테이프 구조체가, 당해 접착 테이프 구조체의 테이프 폭보다 폭이 넓은 플랜지 간격을 갖는 릴에 트래버스 감기로 감겨 있는 본 발명의 접착 테이프 수용체에 의하면, 매우 장척인 접착 테이프 구조체를 감아서 원활하게 인출할 수 있으므로, 접착 테이프의 부착 공정에 있어서, 릴을 빈번히 교환할 필요가 없어, 생산 효율을 대폭으로 향상시킬 수 있다.On the other hand, according to the adhesive tape receptacle of the present invention in which the above-described adhesive tape structure is wound by a traverse winding around a reel having a flange interval that is wider than the tape width of the adhesive tape structure, It is not necessary to frequently change the reel in the process of attaching the adhesive tape, and the production efficiency can be greatly improved.

[도 1] (a): 본 발명에 따른 접착 테이프 구조체의 실시 형태의 측면 구성도
(b): 동 접착 테이프 구조체의 요부를 나타내는 측면 구성도
[도 2] 본 실시 형태의 접착 테이프 구조체를 사용하여 접착 테이프의 접착제층을 피착체에 열 압착하는 공정을 설명하기 위한 도면
[도 3] (a) (b): 동 접착 테이프 구조체로부터 접착 테이프의 박리 커버 필름과 연결 테이프의 박리 필름을 박리하는 상태를 나타내는 설명도
[도 4] (a) (b): 본 발명의 과제를 나타내기 위한 설명도
[도 5] (a) 내지 (c): 본 발명의 실시 형태의 요부를 나타내는 측면도
[도 6] 본 발명의 다른 실시 형태의 요부를 나타내는 측면도
[도 7] 본 발명의 다른 실시 형태의 요부를 나타내는 측면도
[도 8] (a): 본 발명에 따른 접착 테이프 수용체의 실시 형태의 구성을 나타내는 정면도
(b) (c): 릴 부재의 권심축부에 감긴 접착 필름의 간격을 나타내는 설명도1 (a): Side view of an embodiment of an adhesive tape structure according to the present invention
(b): side view showing the main part of the copper adhesive tape structure
2 is a view for explaining a step of thermocompression bonding an adhesive layer of an adhesive tape to an adherend using the adhesive tape structure of the present embodiment
Fig. 3 (a) and Fig. 3 (b) are explanatory diagrams showing a state in which the peeling cover film of the adhesive tape and the peeling film of the connecting tape are peeled from the adhesive tape structure
[Fig. 4] (a) and (b): Explanatory diagram for indicating the task of the present invention
[Fig. 5] (a) to Fig. 5 (c): a side view showing the main part of the embodiment of the present invention
6 is a side view showing a main part of another embodiment of the present invention
7 is a side view showing a main part of another embodiment of the present invention
8 (a) is a front view showing the configuration of an embodiment of the adhesive tape receiver according to the present invention
(b) (c): explanatory drawing showing the interval of the adhesive film wound around the winding axis portion of the reel member

이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1의 (a)는 본 발명에 따른 접착 테이프 구조체의 실시 형태의 기본 구성을 나타내는 측면도, 도 1의 (b)는 동 접착 테이프 구조체의 요부를 나타내는 측면도이다.Fig. 1 (a) is a side view showing a basic structure of an embodiment of an adhesive tape structure according to the present invention, and Fig. 1 (b) is a side view showing a main portion of the adhesive tape structure.

본 실시 형태의 접착 테이프 구조체(1)는 복수의 접착 테이프(2)가 각각 연결 테이프(3)를 개재하여 직선상으로 연결된 일련의 장척의 것이다.The adhesive tape structure 1 of the present embodiment is a series of elongated pieces in which a plurality of adhesive tapes 2 are connected in a straight line via a connecting tape 3, respectively.

여기서, 접착 테이프(2)는 각각 동일한 구성을 갖고 있고, 베이스 필름(20) 상에 접착제층(21)과 박리 커버 필름(22)이 순차 전체면에 설치된, 소위 3층 구조의 것이다.Here, the adhesive tape 2 has the same constitution, and has a so-called three-layer structure in which an adhesive layer 21 and a peeling cover film 22 are sequentially formed on the entire surface on the base film 20.

한편, 연결 테이프(3)는 각각 동일한 구성을 갖고 있고, 연결 기재(30) 상에 점착제층(31)과 박리 필름(32)이 순차 전체면에 설치된, 소위 3층 구조의 것이다.On the other hand, the connecting tapes 3 have the same constitution, and have a so-called three-layer structure in which an adhesive layer 31 and a peeling film 32 are sequentially provided on the entire surface on the connecting substrate 30.

본 실시 형태의 경우, 연결 테이프(3)는 접착 테이프(2)보다 길이가 짧아지도록 구성되어 있다. 또한, 각 접착 테이프(2)의 길이, 각 연결 테이프(3)의 길이는 각각 동일하거나 상이할 수 있다.In the case of the present embodiment, the connecting tape 3 is configured to be shorter than the adhesive tape 2 in length. The length of each adhesive tape 2 and the length of each connecting tape 3 may be the same or different.

접착 테이프(2)의 베이스 필름(20)의 단부의 상면(접착제층(21)과 반대측의 면)과, 연결 테이프(3)의 연결 기재(30)의 단부의 상면(점착제층(31)과 반대측의 면)은 각각 기재측 접착 부재(41)에 의해 접착 연결되어 있다.The upper surface of the end of the base film 20 of the adhesive tape 2 (the surface opposite to the adhesive layer 21) and the upper surface of the end portion of the connecting substrate 30 (the pressure- Side surface) are adhered and connected by the base-side adhesive member 41, respectively.

또한, 접착 테이프(2)의 박리 커버 필름(22)의 단부의 상면(접착제층(21)과 반대측의 면)과, 연결 테이프(3)의 박리 필름(32)의 단부의 상면(점착제층(31)과 반대측의 면)은 박리측 접착 부재(42)에 의해 접착되어 있다.The upper surface of the end portion of the peeling cover film 22 of the adhesive tape 2 (the surface opposite to the adhesive layer 21) and the upper surface of the end portion of the peeling film 32 of the connecting tape 3 31) are adhered to each other by the peeling side adhesive member (42).

접착 테이프(2)의 베이스 필름(20)은, 예를 들어 PET를 포함하는 것을 사용할 수 있다.As the base film 20 of the adhesive tape 2, for example, one containing PET may be used.

이 베이스 필름(20)의 두께는 특별히 한정되지는 않지만, 재료 강도의 확보와 권취 직경을 크게 하지 않는 관점에서는, 10 내지 100㎛의 것을 적절하게 사용할 수 있다.The thickness of the base film 20 is not particularly limited, but from the viewpoint of securing the material strength and increasing the winding diameter, a material having a thickness of 10 to 100 mu m can be suitably used.

또한, 베이스 필름(20)의 폭은 특별히 한정되지는 않지만, 각종 전자 부품을 확실하게 덮는 관점에서는, 200 내지 5000㎛의 것을 적절하게 사용할 수 있다.The width of the base film 20 is not particularly limited, but from the viewpoint of reliably covering various electronic parts, those having a thickness of 200 to 5000 mu m can be suitably used.

또한, 베이스 필름(20)의 상면은, 예를 들어 실리콘 수지에 의한 박리 처리를 실시할 수도 있다.Further, the upper surface of the base film 20 may be subjected to a peeling treatment with, for example, a silicone resin.

접착 테이프(2)의 접착제층(21)은 통상의 접착용 테이프의 접착제에 사용하는 수지, 특히 열경화성 수지(예를 들어, 에폭시계 수지, 페녹시계 수지, 우레탄계 수지 등)를 사용할 수 있다.The adhesive layer 21 of the adhesive tape 2 may be a resin used for an adhesive of a usual adhesive tape, particularly a thermosetting resin (for example, epoxy resin, phenoxy resin, urethane resin, etc.).

이 접착제층(21)의 두께는 특별히 한정되지는 않지만, 각종 전자 부품의 높이에 불균일이 있는 단자를 확실하게 접속하는 관점에서는, 10 내지 100㎛로 설정하는 것이 보다 바람직하다.The thickness of the adhesive layer 21 is not particularly limited, but it is more preferable to set the thickness to 10 to 100 mu m from the viewpoint of reliable connection of the terminals having unevenness in height of various electronic parts.

접착 테이프(2)의 박리 커버 필름(22)은 접착제층(21)을 보호하는 것이며, 사용시에는 박리되는 것이다.The peeling cover film 22 of the adhesive tape 2 protects the adhesive layer 21 and is peeled off at the time of use.

이 박리 커버 필름(22)은, 예를 들어 PET를 포함하는 것을 사용할 수 있다.As the peeling cover film 22, for example, a film containing PET may be used.

본 발명의 경우, 박리 커버 필름(22)의 두께는 특별히 한정되지는 않지만, 재료 강도의 확보와 권취 직경을 크게 하지 않는 관점에서는, 10 내지 100㎛로 설정하는 것이 보다 바람직하다.In the case of the present invention, the thickness of the peeling cover film 22 is not particularly limited, but from the viewpoint of securing the material strength and increasing the winding diameter, it is more preferable to set the thickness to 10 to 100 mu m.

이상을 통합하면, 바람직한 접착 테이프(2)의 두께는 30 내지 300㎛이다.By combining the above, the preferable thickness of the adhesive tape 2 is 30 to 300 mu m.

한편, 상술한 접착 테이프(2)의 길이는 특별히 한정되지는 않지만, 접착 테이프 구조체(1)의 사용시에 스킵의 횟수를 적게 하는 것 및 접착 테이프(2)의 도포 설비의 최대 도포 길이를 고려하면, 50 내지 1000m의 것을 적절하게 사용할 수 있다.On the other hand, although the length of the above-mentioned adhesive tape 2 is not particularly limited, it is preferable to reduce the number of times of skipping during use of the adhesive tape structure 1 and the maximum application length of the application equipment of the adhesive tape 2 , And 50 to 1000 m may suitably be used.

한편, 연결 테이프(3)의 연결 기재(30)로서는, 광 센서에 의해 검출 가능한 비투광성의 재료를 포함하는 것을 사용할 수 있다.On the other hand, as the connecting substrate 30 of the connecting tape 3, a material containing a non-transmitting material which can be detected by an optical sensor can be used.

이러한 연결 기재(30)로서는, 예를 들어 PET를 포함하는 수지 중에, 예를 들어 흑색의 필러(충전재)를 분산시킨 것을 사용할 수 있다.As such a connecting substrate 30, for example, a resin in which a black filler (filler) is dispersed can be used in a resin containing PET.

연결 기재(30)의 두께는 특별히 한정되지는 않지만, 접착 테이프(2)의 베이스 필름(20)과 동등한 두께를 확보함으로써, 권취시에 단차가 발생하는 것을 방지하는 관점에서는, 10 내지 100㎛의 것을 적절하게 사용할 수 있다.Although the thickness of the connecting substrate 30 is not particularly limited, it is preferable that a thickness equal to that of the base film 20 of the adhesive tape 2 is secured, Can be suitably used.

한편, 연결 기재(30)의 폭은 특별히 한정되지는 않지만, 접착 테이프 구조체(1)의 원활한 권취, 인출 및 주행을 행하는 관점에서는, 접착 테이프(2)의 베이스 필름(20)의 폭과 동등하게 되도록 설정하는 것이 바람직하다.On the other hand, the width of the connecting substrate 30 is not particularly limited. However, from the viewpoint of smooth winding up, drawing and running of the adhesive tape structure 1, the width of the connecting substrate 30 is set to be equal to the width of the base film 20 of the adhesive tape 2 As shown in FIG.

연결 테이프(3)의 점착제층(31)은 연결 테이프(3)의 박리 필름(32)을 원활하게 박리하기 위한 것이다.The adhesive layer 31 of the connecting tape 3 is for smoothly peeling the peeling film 32 of the connecting tape 3. [

즉, 후술하는 바와 같이, 연결 테이프(3)의 박리 필름(32)은 접착 테이프(2)의 박리 커버 필름(22)과 함께 박리되는 것인데, 연결 테이프(3)의 박리 필름(32)과 연결 기재(30)와의 사이에 점착성을 갖는 물질이 존재하지 않으면, 박리 필름(32)을 박리할 때에 그 속도가 일시적으로 빨라지기 때문에, 제조 라인의 반송 속도에 어긋남이 발생할 우려가 있다.That is, as described later, the peeling film 32 of the connecting tape 3 is peeled off together with the peeling cover film 22 of the adhesive tape 2. This peeling film 32 is connected to the peeling film 32 of the connecting tape 3 If there is no substance having adhesiveness with the substrate 30, the speed of the peeling film 32 at the time of peeling is temporarily increased, and there is a possibility that the conveying speed of the production line deviates.

또한, 연결 테이프(3)의 박리 필름(32)과 연결 기재(30)와의 사이에 점착성을 갖는 물질이 존재하지 않으면, 접착 테이프 구조체(1)를 제조할 때의 슬릿(절단)시에 사행(蛇行)이 발생하여, 테이프에 주름이 발생하거나, 테이프가 끊어질 우려가 있다.If no adhesive substance exists between the peeling film 32 of the connecting tape 3 and the connecting substrate 30, the adhesive tape structure 1 may be peeled off at the time of slitting (cutting) Meandering) may occur and wrinkles may occur on the tape or the tape may be broken.

본 발명의 점착제층(31)은 이러한 문제를 방지하기 위한 것이다.The pressure-sensitive adhesive layer (31) of the present invention is intended to prevent such a problem.

이 목적을 고려하면, 연결 테이프(3)의 점착제층(31)과 박리 필름(32)의 박리력이 접착 테이프(2)의 접착제층(21)과 박리 커버 필름(22)의 박리력의 0.2배 이상 2.0배 이하로 되도록 구성하는 것이 보다 바람직하다.The separating force between the adhesive layer 31 of the connecting tape 3 and the peeling film 32 is set at 0.2 of the peeling force of the adhesive layer 21 of the adhesive tape 2 and the peeling cover film 22, Fold or more and 2.0 times or less.

여기서, 「박리력」이란, JIS K 6854-3에 준거하여, 인장 시험기로서 오리엔테크(주)제 TENSILON을 사용하고, 박리 속도 300mm/min에서, T형 박리 시험을 행함으로써 측정할 수 있는 것이다.Here, the "peeling force" can be measured by carrying out a T-type peeling test at a peeling speed of 300 mm / min by using TENSILON manufactured by Orientech Co., Ltd. as a tensile tester in accordance with JIS K 6854-3 .

연결 테이프(3)의 점착제층(31)과 박리 필름(32)의 박리력이 접착 테이프(2)의 접착제층(21)과 박리 커버 필름(22)의 박리력의 0.2배보다 작으면, 박리 필름(32)을 박리할 때의 속도 상승에 의한 제조 라인의 반송 속도의 어긋남이나, 슬릿시의 사행에 의한 테이프의 주름 발생이나 테이프의 끊김이 발생할 우려가 있다.If the peeling force of the adhesive layer 31 and the peeling film 32 of the connecting tape 3 is smaller than 0.2 times the peeling force of the adhesive layer 21 of the adhesive tape 2 and the peeling cover film 22, There is a fear that the conveying speed of the production line is shifted due to the increase in the speed at which the film 32 is peeled off, and the wrinkle of the tape due to the meander at the time of slitting or the tape is disconnected.

한편, 연결 테이프(3)의 점착제층(31)과 박리 필름(32)의 박리력이 접착 테이프(2)의 접착제층(21)과 박리 커버 필름(22)의 박리력의 2.0배보다 크면, 연결 테이프(3)의 점착제층(31)으로부터 박리 필름(32)이 원활하게 박리되지 않을 우려가 있다.On the other hand, if the peeling force between the adhesive layer 31 and the peeling film 32 of the connecting tape 3 is larger than 2.0 times the peeling force between the adhesive layer 21 of the adhesive tape 2 and the peeling cover film 22, There is a possibility that the peeling film 32 may not be peeled off smoothly from the adhesive layer 31 of the connecting tape 3.

이상과 같은 조건을 만족하는 한, 연결 테이프(3)의 점착제층(31)은 접착 테이프(2)의 접착제층(21)과 조성이 동일하거나 또는 상이한 수지 모두 사용할 수 있다. 또한, 접착 테이프(2)의 접착제층(21)과 조성이 다른 수지로서는, 예를 들어 실리콘계 수지를 들 수 있다.As long as the above conditions are satisfied, the adhesive layer 31 of the connecting tape 3 can be made of any resin having the same composition as or different from the adhesive layer 21 of the adhesive tape 2. [ As the resin different in composition from the adhesive layer 21 of the adhesive tape 2, for example, a silicone resin can be mentioned.

또한, 상술한 조건을 만족하기 위한 점착제층(31)의 두께는 10 내지 100㎛로 설정하면 된다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 31 for satisfying the above-mentioned conditions may be set to 10 to 100 탆.

그 한편, 연결 테이프(3)의 점착제층(31)은 본래적으로 피착체에 대하여 전사되지 않고, 스킵되는 부분인 점에서, 점착제층(31)의 부분만 비경화계의 수지 또는 경화 완료의 수지를 사용함으로써, 보존 안정성을 향상시킬 수 있다.On the other hand, since the pressure-sensitive adhesive layer 31 of the connecting tape 3 is originally not transferred to the adherend but is skipped, only the portion of the pressure-sensitive adhesive layer 31 is covered with the resin of the non- The storage stability can be improved.

또한, 접착 테이프(2)의 접착제층(21)이 예를 들어 고가의 필러 등을 사용하고 있는 경우에, 비교적 저렴한 재료로 점착제층(31)을 형성함으로써, 제조 비용을 억제할 수 있다.In addition, when the adhesive layer 21 of the adhesive tape 2 uses, for example, an expensive filler or the like, the production cost can be suppressed by forming the pressure-sensitive adhesive layer 31 with a relatively inexpensive material.

본 발명의 경우, 점착제층(31)을 광투과성의 재료로 구성할 수도 있다.In the case of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer 31 may be made of a light-transmitting material.

즉, 상술한 바와 같이, 연결 테이프(3)의 연결 기재(30)를 비투광성의 재료로 구성함으로써, 광 센서에 의해 연결 테이프(3)의 연결 기재(30)를 검출할 수 있지만, 광 센서가 점착제층(31)의 측에 위치하는 경우에는, 점착제층(31)에 의해 광이 차단되어서 연결 기재(30)를 검출할 수 없는 경우가 있다.That is, as described above, the connecting substrate 30 of the connecting tape 3 can be detected by the optical sensor by constituting the connecting substrate 30 of the connecting tape 3 with a non-transmitting material, Is located on the side of the pressure-sensitive adhesive layer (31), the light is blocked by the pressure-sensitive adhesive layer (31) and the connecting substrate (30) can not be detected in some cases.

따라서, 이러한 경우에는, 연결 테이프(3)의 점착제층(31)을 광투과성의 재료로 구성함으로써, 점착제층(31)을 개재하여 광 센서에 의해 연결 기재(30)를 검출할 수 있다.Therefore, in such a case, the connecting substrate 30 can be detected by the optical sensor via the pressure-sensitive adhesive layer 31 by constituting the pressure-sensitive adhesive layer 31 of the connecting tape 3 with a light-transmitting material.

본 발명의 경우 특별히 한정되지는 않지만, 점착제층(31)을 개재하여 광 센서에 의해 연결 기재(30)를 확실하게 검출하는 관점에서는, 점착제층(31)에 대해서, 가시광선의 투과율(광 투과율)이 70％ 이상이 되도록 구성하는 것이 보다 바람직하다.In the case of the present invention, the transmittance (light transmittance) of the visible light ray to the pressure-sensitive adhesive layer 31 is preferably not more than 10% More preferably 70% or more.

연결 테이프(3)의 박리 필름(32)은 점착제층(31)을 보호하는 것이며, 사용시에는 박리되는 것이다.The peeling film 32 of the connecting tape 3 protects the pressure sensitive adhesive layer 31 and is peeled off during use.

이 박리 필름(32)은, 예를 들어 PET를 포함하는 것을 사용할 수 있다.As the peeling film 32, for example, a film containing PET may be used.

본 발명의 경우, 박리 필름(32)의 두께는 특별히 한정되지는 않지만, 접착 테이프(2)의 박리 커버 필름(22)과 동등한 두께를 확보함으로써, 권취시에 단차가 발생하는 것을 방지하는 관점에서는, 10 내지 100㎛로 설정하는 것이 보다 바람직하다.In the case of the present invention, the thickness of the peeling film 32 is not particularly limited, but by ensuring a thickness equal to that of the peeling cover film 22 of the adhesive tape 2, from the viewpoint of preventing a step from occurring at the time of winding , And more preferably 10 to 100 mu m.

이상을 통합하면, 바람직한 연결 테이프(3)의 두께는 30 내지 300㎛이고, 접착 테이프(2)와 동등한 두께를 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하다.It is preferable that the thickness of the connecting tape 3 is 30 to 300 mu m and the thickness of the adhesive tape 2 is equivalent to that of the adhesive tape 2. [

한편, 상술한 연결 테이프(3)의 길이는 특별히 한정되지는 않지만, 광 센서에 의한 센싱이 가능하고, 또한 라인의 반송 속도를 가능한 한 줄이지 않는 관점에서는, 5 내지 100cm로 설정하는 것이 보다 바람직하다.On the other hand, the length of the above-described connecting tape 3 is not particularly limited, but is preferably set to 5 to 100 cm from the viewpoint that sensing by the optical sensor is possible and the conveying speed of the line is not reduced as much as possible .

기재측 접착 부재(41)는 베이스(43) 상에 설치된 점착층(45)에 의해 접착 테이프(2)의 베이스 필름(20)의 단부와 연결 테이프(3)의 연결 기재(30)의 단부를 견고하게 접착하는 것이다.The base material side adhesive material 41 is bonded to the end portion of the base film 20 of the adhesive tape 2 and the end portion of the connecting material 30 of the connection tape 3 by the adhesive layer 45 provided on the base 43 It is firmly bonded.

한편, 박리측 접착 부재(42)는 베이스(44) 상에 설치된 점착층(46)에 의해 접착 테이프(2)의 박리 커버 필름(22)의 단부와 연결 테이프(3)의 박리 필름(32)의 단부를 견고하게 접착하는 것이다.On the other hand, the peeling side adhesive member 42 is peeled off from the edge of the peeling cover film 22 of the adhesive tape 2 and the peeling film 32 of the connecting tape 3 by the adhesive layer 46 provided on the base 44, As shown in Fig.

또한, 본 발명의 경우, 접착 테이프(2)의 단부와 연결 테이프(3)의 단부는 후술하는 바와 같이 약간의 간극이 마련되어 있다.In the case of the present invention, the ends of the adhesive tape 2 and the end portions of the connecting tape 3 are provided with a slight gap as described later.

그리고, 본 발명의 접착 테이프 구조체(1)는 2개 이상의 상술한 접착 테이프(2)를 상술한 연결 테이프(3)에 의해 각각 연결하여 얻어지는 것이다.The adhesive tape structure 1 of the present invention is obtained by connecting two or more of the above-described adhesive tapes 2 by the connecting tape 3 described above.

도 2는 본 실시 형태의 접착 테이프 구조체를 사용하여 접착 테이프의 접착제층을 피착체에 열 압착하는 공정을 설명하기 위한 도면, 도 3의 (a) (b)는 동 접착 테이프 구조체로부터 접착 테이프의 박리 커버 필름과 연결 테이프의 박리 필름을 박리하는 상태를 나타내는 설명도이다.Fig. 2 is a view for explaining a step of thermocompression bonding an adhesive layer of an adhesive tape to an adherend using the adhesive tape structure of this embodiment. Fig. 3 (a) Fig. 8 is an explanatory diagram showing a state in which a peeling cover film and a peeling film of a connecting tape are peeled off. Fig.

도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 릴 부재(10)에 권취된 접착 테이프 구조체(1)의 롤(1A)로부터 접착 테이프 구조체(1)를 인출하고, 인출 롤러(11)를 개재하여 방향 전환하고, 박리 롤러(12)에 의해, 상술한 접착 테이프(2)의 박리 커버 필름(22)과 연결 테이프(3)의 박리 필름(32)을 박리한다.2, in the present embodiment, the adhesive tape structure 1 is pulled out from the roll 1A of the adhesive tape structure 1 wound around the reel member 10, And the peeling cover film 22 of the adhesive tape 2 and the peeling film 32 of the connecting tape 3 are peeled off by the peeling roller 12. [

여기에서는, 박리 롤러(12)의 동작에 의해 접착 테이프(2)의 박리 커버 필름(22)이 접착제층(21)으로부터 떼어지는데, 박리 커버 필름(22)은 박리측 접착 부재(42)에 의해 연결 테이프(3)의 박리 필름(32)과 접착되어 있기 때문에, 접착 테이프(2)의 박리 커버 필름(22)과 연결 테이프(3)의 박리 필름(32)이, 일체적으로 떼어지게 된다(도 3의 (a) (b) 참조).Here, the peeling cover film 22 of the adhesive tape 2 is peeled from the adhesive layer 21 by the operation of the peeling roller 12, but the peeling cover film 22 is peeled off by the peeling side adhesive member 42 The peeling cover film 22 of the adhesive tape 2 and the peeling film 32 of the connecting tape 3 are integrally peeled off because they are adhered to the peeling film 32 of the connecting tape 3 3 (a) and 3 (b)).

그 후, 롤러(13 내지 15)에 의해 접착 테이프 구조체(1)를 반송하고, 열 압착 헤드(16)와 피착체(17)와의 사이에 접착 테이프 구조체(1)의 열 압착해야 할 부분을 배치하고, 그 위치에서 열 압착 헤드(16)를 동작시켜 접착 테이프(2)의 접착제층(21)을 피착체(17)에 전사한다.Thereafter, the adhesive tape structure 1 is conveyed by the rollers 13 to 15, and a portion to be thermocompression bonded of the adhesive tape structure 1 is placed between the thermocompression bonding head 16 and the adherend 17 And the thermocompression bonding head 16 is operated at the position to transfer the adhesive layer 21 of the adhesive tape 2 to the adherend 17.

이때, 광 센서(5)에 의해 연결 테이프(3)의 비투광성의 연결 기재(30)의 유무를 검출하고, 연결 기재(30)를 검출한 경우에는, 연결 테이프(3)가 열 압착 헤드(16)와 피착체(17)와의 사이에 위치하지 않도록, 즉, 연결 테이프(3)의 점착제층(31)이 피착체(17)에 전사되지 않도록, 접착 테이프 구조체(1)의 반송을 제어한다.At this time, the presence or absence of the non-transmitting connecting substrate 30 of the connecting tape 3 is detected by the optical sensor 5 and the connecting tape 3 is detected by the thermocompression bonding head The conveying of the adhesive tape structure 1 is controlled so as not to be located between the adhesive tape structure 16 and the adherend 17, that is, the adhesive layer 31 of the connecting tape 3 is not transferred to the adherend 17 .

본 발명에서는, 상술한 바와 같이, 연결 테이프(3)의 점착제층(31)을 광투과성의 재료로 구성함으로써, 광 센서(5)가 연결 테이프(3)의 연결 기재(30)측에 위치하는 경우뿐만 아니라, 광 센서(5)가 연결 테이프(3)의 점착제층(31)측에 위치하는 경우에도, 점착제층(31)을 개재하여 광 센서(5)에 의해 연결 기재(30)를 검출할 수 있다.In the present invention, as described above, the adhesive layer 31 of the connecting tape 3 is made of a light-transmitting material so that the optical sensor 5 is located on the connecting substrate 30 side of the connecting tape 3 The connection substrate 30 is detected by the photosensor 5 via the adhesive layer 31 even when the photosensor 5 is located on the adhesive layer 31 side of the connecting tape 3, can do.

그리고, 이러한 열 압착 공정의 종료 후, 가이드 롤러(18)에 의해 접착 테이프 구조체(1)를 방향 전환하여 반송하고, 권취 장치(19)에 의해 접착 테이프 구조체(1)를 권취한다.After completion of the thermocompression process, the adhesive tape structure 1 is turned and conveyed by the guide roller 18, and the adhesive tape structure 1 is wound by the winding device 19.

이 경우, 본 실시 형태에서는, 연결 테이프(3)의 점착제층(31)이 피착체(17)에 전사되지 않기 때문에, 권취 장치(19)에 의해 접착 테이프 구조체(1)를 권취할 때에, 접착 테이프 구조체(1) 상에 남은 점착제층(31)이 가이드 롤러(18)에 접착할 때에 전착할 우려가 있다.In this case, in the present embodiment, since the adhesive layer 31 of the connecting tape 3 is not transferred to the adherend 17, when the adhesive tape structure 1 is wound by the winding device 19, There is a risk of electrodeposition when the pressure sensitive adhesive layer 31 remaining on the tape structure 1 adheres to the guide roller 18. [

본 발명에 있어서, 이러한 문제를 방지하기 위해서는, 연결 테이프(3)의 점착제층(31)의 가이드 롤러(18)에 대한 태크력이 200gf/5mmφ 이하가 되도록 조정하면 된다.In the present invention, in order to prevent such a problem, the tack force of the adhesive layer 31 of the connecting tape 3 with respect to the guide roller 18 may be adjusted to 200 gf / 5 mm or less.

이 경우, 가이드 롤러(18)로서 실리콘 수지제의 것을 사용하는 것이나, 가이드 롤러(18)의 표면을 실리콘 수지나 폴리4불화에틸렌 수지 등의 박리성의 수지로 가공한 것을 사용할 수도 있다.In this case, the guide roller 18 may be made of a silicone resin, or the surface of the guide roller 18 may be made of a resin such as silicone resin or polytetrafluoroethylene resin.

도 4의 (a) (b)는 본 발명의 과제를 나타내기 위한 설명도이다.4 (a) and 4 (b) are explanatory diagrams showing the object of the present invention.

상술한 바와 같이, 본 발명에 있어서는, 접착 테이프(2)의 단부와 연결 테이프(3)의 단부 사이에는 약간의 간극이 마련되어 있다(도 4의 (a) 참조).As described above, in the present invention, a slight gap is provided between the end of the adhesive tape 2 and the end of the connecting tape 3 (see Fig. 4 (a)).

이 이유는, 접착 테이프(2)의 단부와 연결 테이프(3)의 단부를 겹친 상태에서 박리측 접착 부재(42)에 의해 접착 연결하면, 접착 테이프(2)의 박리 커버 필름(22)과 연결 테이프(3)의 박리 필름(32)을 원활하게 일체적으로 박리하는 것이 곤란한 것, 또한 접착 테이프 구조체(1)를 제조할 때의 마진을 고려한 것이다.This is because when the end of the adhesive tape 2 and the end of the connecting tape 3 are adhesively connected by the peeling side adhesive member 42 in a superimposed state to the peeling cover film 22 of the adhesive tape 2 It is difficult to smoothly and integrally peel off the release film 32 of the tape 3 and the margin in manufacturing the adhesive tape structure 1 is considered.

이와 같이, 접착 테이프(2)의 단부와 연결 테이프(3)의 단부 사이에 약간의 간극이 마련되어 있는 점에서, 연결 테이프(3)의 단부에 있어서 박리 필름(32)을 점착제층(31)으로부터 떼어낼 때, 및, 접착 테이프(2)의 단부에 있어서 박리 커버 필름(22)을 접착제층(21)으로부터 떼어낼 때, 박리측 접착 부재(42)의 점착층(46)이 기재측 접착 부재(41)의 점착층(45)에 접촉하여 점착층(45, 46)끼리 접착하고, 그 결과, 박리 필름(32)을 떼어낼 수 없는 경우가 있다(도 4의 (b) 참조).The peeling film 32 is peeled off from the adhesive layer 31 at the end of the connecting tape 3 in that a slight gap is provided between the end portion of the adhesive tape 2 and the end portion of the connecting tape 3, The adhesive layer 46 of the peeling side adhesive member 42 is peeled off from the adhesive layer 21 when the peeling cover film 22 is peeled off from the adhesive layer 21 at the edge of the adhesive tape 2, The adhesive layers 45 and 46 are brought into contact with the adhesive layer 45 of the adhesive layer 41 so that the peeling film 32 can not be peeled off as a result (see Fig. 4 (b)).

따라서, 본 발명에서는, 이하와 같이 하여 이 과제를 해결하도록 하고 있다.Therefore, in the present invention, this problem is solved as follows.

도 5의 (a) 내지 (c), 도 6 및 도 7은 본 발명의 실시 형태의 요부를 나타내는 측면도이다.Figs. 5 (a) to 5 (c), Figs. 6 and 7 are side views showing the main part of the embodiment of the present invention.

도 5의 (a) 내지 (c)에 나타내는 실시 형태에서는, 기재측 접착 부재(41)의 점착층(45A)의 베이스 수지의 종류(예를 들어 실리콘계 수지)와, 박리측 접착 부재(42)의 점착층(46B)의 베이스 수지의 종류가 상이한 것(예를 들어 아크릴계 수지)을 사용하고 있다.5A to 5C, the type of the base resin (for example, a silicone resin) of the adhesive layer 45A of the base-side adhesive member 41 and the type (for example, (For example, an acrylic resin) different in the type of the base resin of the adhesive layer 46B.

그 한편, 본 발명의 경우, 상술한 바와 같이, 바람직한 접착 테이프(2)의 두께는 30 내지 300㎛이고, 바람직한 연결 테이프(3)의 두께는 30 내지 300㎛이다.On the other hand, in the case of the present invention, as described above, the preferable thickness of the adhesive tape 2 is 30 to 300 mu m, and the thickness of the connecting tape 3 is preferably 30 to 300 mu m.

또한, 이들 접착 테이프(2)와 연결 테이프(3)를 기재측 접착 부재(41) 및 박리측 접착 부재(42)를 사용하여 연결하는 경우, 상술한 바와 같이, 접착 테이프(2)의 박리 커버 필름(22)과 연결 테이프(3)의 박리 필름(32)을 원활하게 일체적으로 박리하는 것, 및, 접착 테이프 구조체(1)를 제조할 때의 마진을 고려하면, 접착 테이프(2)의 단부와 연결 테이프(3)의 단부 사이 간극 W는 10 내지 1000㎛로 설정하는 것이 보다 바람직하다.When the adhesive tape 2 and the connecting tape 3 are connected to each other using the base side adhesive member 41 and the peeling side adhesive member 42 as described above, Considering the smooth peeling of the film 22 and the peeling film 32 of the connecting tape 3 and the margin when manufacturing the adhesive tape structure 1, It is more preferable that the gap W between the end portion and the end portion of the connecting tape 3 is set to 10 to 1000 mu m.

또한, 본 실시 형태의 경우, 도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 기재측 접착 부재(41)의 점착층(45A)의 두께와, 박리측 접착 부재(42)의 점착층(46B)의 두께는 동등으로 되어 있다.5A, the thickness of the adhesive layer 45A of the base-side adhesive member 41 and the thickness of the adhesive layer 46B of the peeling-side adhesive member 42 are the same, The thickness is the same.

이러한 조건 하에서, 기재측 접착 부재(41)로서는 특별히 한정되지는 않지만, 필요한 접착력을 확보하는 관점에서는, 점착층 45A의 두께가 40㎛ 이상인 것을 사용하는 것이 보다 바람직하다.Under these conditions, the substrate-side adhesive member 41 is not particularly limited, but from the viewpoint of securing the required adhesive force, it is more preferable to use the adhesive layer 45A having a thickness of 40 m or more.

한편, 박리측 접착 부재(42)로서는 특별히 한정되지는 않지만, 필요한 접착력을 확보하는 관점에서는, 점착층(46B)의 두께가 40㎛ 이상인 것을 사용하는 것이 보다 바람직하다.On the other hand, the peeling-side adhesive member 42 is not particularly limited, but from the viewpoint of securing the necessary adhesive force, it is more preferable to use the adhesive layer 46B having a thickness of 40 m or more.

또한, 기재측 접착 부재(41)의 길이는 특별히 한정되지는 않지만, 접착 테이프(2) 및 연결 테이프(3)를 확실하게 접속하는 접착력을 갖고, 또한 접합시의 작업성을 가능한 한 용이하게 하는 관점에서는, 1 내지 10cm로 설정하는 것이 보다 바람직하다.The length of the base-side adhesive member 41 is not particularly limited, but it is preferable that the base-side adhesive member 41 has an adhesive force for reliably connecting the adhesive tape 2 and the connecting tape 3, It is more preferable to set it to 1 to 10 cm.

한편, 박리측 접착 부재(42)의 길이는 특별히 한정되지는 않지만, 접착 테이프(2) 및 연결 테이프(3)를 확실하게 접속하는 접착력을 갖고, 또한 접합시의 작업성을 가능한 한 용이하게 하는 관점에서는, 1 내지 10cm로 설정하는 것이 보다 바람직하다.On the other hand, although the length of the peeling side adhesive member 42 is not particularly limited, it is preferable that the peeling side adhesive member 42 has an adhesive force for reliably connecting the adhesive tape 2 and the connecting tape 3, It is more preferable to set it to 1 to 10 cm.

이와 같은 구성을 갖는 본 실시 형태에 의하면, 기재측 접착 부재(41)의 점착층(45A)의 베이스 수지의 종류와, 박리측 접착 부재(42)의 점착층(46B)의 베이스 수지의 종류가 상이한 점에서, 예를 들어 연결 테이프(3)의 단부에 있어서 박리 필름(32)을 점착제층(31)으로부터 떼어낼 때, 박리측 접착 부재(42)의 점착층(46B)이 기재측 접착 부재(41)의 점착층(45A)에 접촉한 경우에도, 점착층(45A, 46B)끼리의 접착을 방지하여, 박리 필름(32)을 원활하게 떼어낼 수 있다(도 5의 (b) (c) 참조).According to this embodiment having such a configuration, the kind of the base resin of the adhesive layer 45A of the base side adhesive member 41 and the type of the base resin of the adhesive layer 46B of the release side adhesive member 42 The adhesive layer 46B of the peeling-side adhesive member 42 is peeled off from the adhesive layer 46 of the base-side adhesive member 42, for example, when the peeling film 32 is peeled from the adhesive layer 31 at the end of the connecting tape 3, The adhesive layer 45A or 46B is prevented from adhering to each other and the peeling film 32 can be smoothly peeled off even when the adhesive layer 45A contacts the adhesive layer 45A ) Reference).

또한, 마찬가지로, 접착 테이프(2)의 단부에 있어서 박리 커버 필름(22)을 접착제층(21)으로부터 떼어낼 때, 박리측 접착 부재(42)의 점착층(46B)이 기재측 접착 부재(41)의 점착층(45A)에 접촉한 경우에도, 점착층(45A, 46B)끼리의 접착을 방지하여, 박리 커버 필름(22)을 원활하게 떼어낼 수 있다.Similarly, when the peeling cover film 22 is peeled from the adhesive layer 21 at the end of the adhesive tape 2, the adhesive layer 46B of the peeling side adhesive member 42 is peeled off from the base material side adhesive member 41 The adhesion of the adhesive layers 45A and 46B to each other can be prevented and the peeling cover film 22 can be smoothly peeled off.

도 6은 본 발명의 다른 실시 형태를 나타내는 것이다.6 shows another embodiment of the present invention.

도 6에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태의 경우에서는, 상술한 도 5의 (a) 내지 (c)에 나타내는 실시 형태에 있어서, 기재측 접착 부재(41)의 점착층(45A)의 두께와, 박리측 접착 부재(42)의 점착층(46B)의 두께가 상이한 것이다.As shown in Fig. 6, in the case of this embodiment, in the embodiment shown in Figs. 5A to 5C, the thickness of the adhesive layer 45A of the base-side adhesive member 41, The thickness of the adhesive layer 46B of the peeling side adhesive member 42 is different.

이 경우, 박리측 접착 부재(42)의 점착층(46B)의 두께가 기재측 접착 부재(41)의 점착층(45A)의 두께보다 얇아지게 구성되어 있다.In this case, the thickness of the adhesive layer 46B of the peeling-side adhesive member 42 is made thinner than the thickness of the adhesive layer 45A of the base-side adhesive member 41. [

본 발명의 경우, 특히 한정되지는 않지만, 연결 테이프(3)의 박리 필름(32)을 점착제층(31)으로부터 떼어낼 때, 및, 접착 테이프(2)의 박리 커버 필름(22)을 접착제층(21)으로부터 떼어낼 때, 박리측 접착 부재(42)의 점착층(46B)이 기재측 접착 부재(41)의 점착층(45A)에 접착하는 것을 보다 확실하게 회피하는 관점에서는, 박리측 접착 부재(42)의 점착층(46B)의 두께의, 기재측 접착 부재(41)의 점착층(45A)의 두께에 대한 비율이 50/100보다 작아지도록 설정하는 것이 보다 바람직하다.In the case of the present invention, although not particularly limited, when the peeling film 32 of the connecting tape 3 is peeled from the adhesive layer 31, and when the peeling cover film 22 of the adhesive tape 2 is peeled off from the adhesive layer 31, From the viewpoint of more reliably preventing the adhesive layer 46B of the peeling side adhesive member 42 from adhering to the adhesive layer 45A of the substrate side adhesive member 41 when the peeling side adhesive agent 42 is removed from the peeling side adhesive 21, It is more preferable to set the ratio of the thickness of the adhesive layer 46B of the member 42 to the thickness of the adhesive layer 45A of the base side adhesive member 41 to be smaller than 50/100.

구체적으로는, 상술한 치수 관계에 있어서, 필요한 접착력도 고려하여, 박리측 접착 부재(42)의 점착층(46B)의 두께를 5 내지 20㎛로 설정하는 것이 바람직하다.Concretely, it is preferable to set the thickness of the adhesive layer 46B of the peeling-side adhesive member 42 to 5 to 20 占 퐉 in consideration of the necessary adhesive force in the aforementioned dimensional relationship.

이와 같은 구성을 갖는 본 실시 형태에 의하면, 박리측 접착 부재(42)의 점착층(46B)의 두께가 기재측 접착 부재(41)의 점착층(45A)의 두께보다 얇아지도록 구성되어 있고, 점착층(46B)의 두께를 점착층(45A)의 두께와 동등하게 형성한 경우에 비해, 점착층(45A)과 점착층(46B)의 사이의 접착력을 작게 할 수 있기 때문에, 예를 들어 연결 테이프(3)의 단부에 있어서 박리 필름(32)을 점착제층(31)으로부터 떼어낼 때, 점착층(45A)과 점착층(46B)이 접촉한 경우에도, 점착층(45A, 46B)끼리의 접착을 확실하게 방지하고, 박리 필름(32)을 보다 원활하게 떼어낼 수 있다.According to this embodiment having such a configuration, the thickness of the adhesive layer 46B of the peeling-side adhesive member 42 is made thinner than the thickness of the adhesive layer 45A of the base-side adhesive member 41, The adhesive force between the adhesive layer 45A and the adhesive layer 46B can be reduced as compared with the case where the thickness of the layer 46B is equal to the thickness of the adhesive layer 45A. Even when the adhesive layer 45A and the adhesive layer 46B come into contact with each other when the release film 32 is peeled from the adhesive layer 31 at the end of the adhesive layer 3, And the peeling film 32 can be more smoothly peeled off.

또한, 동일한 이유에 의해, 접착 테이프(2)의 단부에 있어서 박리 커버 필름(22)을 접착제층(21)으로부터 떼어낼 때에 있어서, 박리측 접착 부재(42)의 점착층(46B)이 기재측 접착 부재(41)의 점착층(45A)에 접촉한 경우에도, 박리 커버 필름(22)을 원활하게 떼어낼 수 있다.The peeling cover film 22 is peeled from the adhesive layer 21 at the end portion of the adhesive tape 2 so that the adhesive layer 46B of the peeling side adhesive member 42 contacts the base side The peeling cover film 22 can be smoothly peeled off even when it comes into contact with the adhesive layer 45A of the adhesive member 41. [

도 7은 본 발명의 다른 실시 형태를 나타내는 것이다.Fig. 7 shows another embodiment of the present invention.

본 실시 형태에서는, 기재측 접착 부재(41)의 점착층(45)의 베이스 수지의 종류와, 박리측 접착 부재(42)의 점착층(46)의 베이스 수지의 종류가 동일한 것이고, 또한 박리측 접착 부재(42)의 점착층(46)의 두께가 기재측 접착 부재(41)의 점착층(45)의 두께보다 얇아지게 구성한 것이다.The base resin of the adhesive layer 45 of the base side adhesive member 41 and the base resin of the adhesive layer 46 of the release side adhesive member 42 are the same in the present embodiment, The thickness of the adhesive layer 46 of the adhesive member 42 is made thinner than the thickness of the adhesive layer 45 of the base adhesive member 41. [

이 경우, 기재측 접착 부재(41)의 점착층(45) 및 박리측 접착 부재(42)의 점착층(46)의 점착제로서는, 아크릴계의 베이스 수지를 함유하는 점착제를 적절하게 사용할 수 있다.In this case, as the adhesive for the adhesive layer 45 of the base-side adhesive member 41 and the adhesive layer 46 of the release-side adhesive member 42, a pressure-sensitive adhesive containing an acrylic base resin can be suitably used.

또한, 상기 실시 형태와 동일한 치수 관계에 있어서, 기재측 접착 부재(41)로서는 특별히 한정되지는 않지만, 필요한 접착력의 확보의 관점에서는, 점착층(45)의 두께가 40㎛ 이상인 것을 사용하는 것이 보다 바람직하다.In the same dimensional relationship as in the above embodiment, the base-side adhesive member 41 is not particularly limited, but from the viewpoint of securing the necessary adhesive force, it is preferable that the adhesive layer 45 has a thickness of 40 탆 or more desirable.

한편, 박리측 접착 부재(42)의 점착층(46)의 두께에 대해서는 특별히 한정되지는 않지만, 연결 테이프(3)의 박리 필름(32)을 점착제층(31)으로부터 떼어낼 때, 및, 접착 테이프(2)의 박리 커버 필름(22)을 접착제층(21)으로부터 떼어낼 때, 박리측 접착 부재(42)의 점착층(46)이 기재측 접착 부재(41)의 점착층(45)에 접착하는 것을 보다 확실하게 회피하는 관점에서는, 박리측 접착 부재(42)의 점착층(46)의 두께, 기재측 접착 부재(41)의 점착층(45)의 두께에 대한 비율이 50/100보다 작아지도록 설정하는 것이 보다 바람직하다.The thickness of the adhesive layer 46 of the peeling-side adhesive member 42 is not particularly limited. However, when the peeling film 32 of the connecting tape 3 is peeled off from the adhesive layer 31, The peeling cover film 22 of the tape 2 is peeled off from the adhesive layer 21 so that the adhesive layer 46 of the peeling side adhesive member 42 adheres to the adhesive layer 45 of the base side adhesive member 41 The ratio of the thickness of the adhesive layer 46 of the peeling side adhesive member 42 to the thickness of the adhesive layer 45 of the base side adhesive member 41 is preferably 50/100 or more It is more preferable to set it to be smaller.

구체적으로는, 상술한 치수 관계에 있어서, 필요한 접착력도 고려하여, 박리측 접착 부재(42)의 점착층(46)의 두께를 5 내지 20㎛로 설정하는 것이 바람직하다.Concretely, it is preferable to set the thickness of the adhesive layer 46 of the peeling-side adhesive member 42 to 5 to 20 占 퐉 in consideration of the necessary adhesive force in the above-mentioned dimensional relationship.

이와 같은 구성을 갖는 본 실시 형태에 의하면, 박리측 접착 부재(42)의 점착층(46)의 두께가 기재측 접착 부재(41)의 점착층(45)의 두께보다 얇아지도록 구성되어 있고, 점착층(46)의 두께를 점착층(45)의 두께와 동등하게 형성한 경우에 비해, 점착층(45)과 점착층(46) 사이의 접착력을 작게 할 수 있기 때문에, 연결 테이프(3)의 단부에 있어서 박리 필름(32)을 점착제층(31)으로부터 떼어낼 때, 및, 접착 테이프(2)의 단부에 있어서 박리 커버 필름(22)을 접착제층(21)으로부터 떼어낼 때, 박리측 접착 부재(42)의 점착층(46)이 기재측 접착 부재(41)의 점착층(45)에 접촉한 경우에도, 점착층(45, 46)끼리의 접착을 방지하여, 박리 필름(32) 및 박리 커버 필름(22)을 원활하게 떼어낼 수 있다.According to this embodiment having such a configuration, the thickness of the adhesive layer 46 of the peeling-side adhesive member 42 is made thinner than the thickness of the adhesive layer 45 of the base-side adhesive member 41, The adhesive force between the adhesive layer 45 and the adhesive layer 46 can be reduced as compared with the case where the thickness of the layer 46 is equal to the thickness of the adhesive layer 45. Therefore, When the peeling film 32 is peeled from the adhesive layer 31 at the end and when the peeling cover film 22 is peeled from the adhesive layer 21 at the end of the adhesive tape 2, Adhesion of the adhesive layers 45 and 46 to each other can be prevented even when the adhesive layer 46 of the member 42 is brought into contact with the adhesive layer 45 of the base side adhesive member 41, The peeling cover film 22 can be smoothly peeled off.

도 8의 (a)는 본 발명에 따른 접착 테이프 수용체의 실시 형태의 구성을 나타내는 정면도, 도 8의 (b) (c)은 릴 부재의 권심축부에 감긴 접착 필름의 간격을 도시하는 설명도이다.FIG. 8A is a front view showing the construction of an embodiment of the adhesive tape receiver according to the present invention, FIGS. 8B and 8C are explanatory views showing the intervals of the adhesive films wound around the winding mandrel portion of the reel member, .

본 실시 형태의 접착 테이프 수용체(50)는 접착 테이프 구조체(1)의 테이프 폭보다 광폭 간격의 플랜지(51, 52)를 갖는 릴 부재(53)의 권심축부(54)에, 접착 테이프 구조체(1)가 트래버스 감기로 감겨 있는 것이다.The adhesive tape receptacle 50 of the present embodiment is provided with the adhesive tape structure 50 on the winding axis portion 54 of the reel member 53 having flanges 51 and 52 with a wider width than the tape width of the adhesive tape structure 1 1) is wound by a traverse winding.

여기서 트래버스 감기란, 릴 부재(53)의 권심축부(54) 상에, 장척의 접착 테이프 구조체(1)를 소정의 피치(간격)로 나선 형상으로 복수층으로 감는 것을 말한다.Here, the traverse winding refers to winding the elongated adhesive tape structure 1 in a plurality of layers in a spiral shape at a predetermined pitch (interval) on the winding axis portion 54 of the reel member 53.

여기에서는, 릴 부재(53)의 권심축부(54) 상에 접착 테이프 구조체(1)가 인접하는 접착 테이프 구조체(1)의 간격이 소정의 간격 p가 되도록 감기고(도 8의 (b) 참조), 또한 이들 접착 테이프 구조체(1) 상에 인접하는 접착 테이프 구조체(1)의 간격이 소정의 값 p가 되도록 접착 테이프 구조체(1)가 겹쳐서 감긴다(도 8의 (c) 참조).Here, the adhesive tape structure 1 is wound on the winding mandrel shaft portion 54 of the reel member 53 so that the gap of the adhesive tape structure 1 adjacent to the reel member 53 is a predetermined distance p (see FIG. 8B) ) And the adhesive tape structure 1 is rolled up so that the gap between adjacent adhesive tape structures 1 on these adhesive tape structures 1 becomes a predetermined value p (see Fig. 8 (c)).

이 경우, 인접하는 접착 테이프 구조체(1)의 간격 p는 테이프 폭 방향으로 비어져 나오는 접착제에 의해 인접하는 접착 테이프 구조체(1)끼리 접착할 우려가 없고, 또한 접착 테이프 구조체(1)를 권취할 때에 감기 붕괴가 발생하지 않는 값으로 설정하면 된다.In this case, the gap p between the adjacent adhesive tape structures 1 is not likely to be adhered to the adjacent adhesive tape structures 1 due to the adhesive which is released in the width direction of the tape, and the adhesive tape structure 1 is wound It may be set to a value at which no cold collapse occurs.

이상 설명한 본 실시 형태의 접착 테이프 수용체(50)에 의하면, 매우 장척인 접착 테이프 구조체(1)를 감아서 원활하게 인출할 수 있으므로, 접착용 테이프의 부착 공정에 있어서, 릴을 빈번히 교환할 필요가 없어, 생산 효율을 대폭으로 향상시킬 수 있다.According to the adhesive tape receptacle 50 of the present embodiment described above, since the adhesive tape structure 1 can be taken out very smoothly and rolled up, it is necessary to frequently change the reels in the process of attaching the adhesive tape And the production efficiency can be greatly improved.

또한, 본 발명은 상기 실시 형태로 한정되는 일 없이, 다양한 변경을 행할 수 있다.The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made.

예를 들어, 도 6에 나타내는 실시 형태에서는, 박리측 접착 부재(42)의 점착층(46B)의 두께가 기재측 접착 부재(41)의 점착층(45A)의 두께보다 얇아지게 구성했지만, 본 발명은 이것으로 한정되지 않고, 기재측 접착 부재(41)의 점착층(45A)의 두께가 박리측 접착 부재(42)의 점착층(46B)의 두께보다 얇아지게 구성하는 것도 가능하다.For example, in the embodiment shown in Fig. 6, the thickness of the adhesive layer 46B of the peeling-side adhesive member 42 is made thinner than the thickness of the adhesive layer 45A of the base-side adhesive member 41, The invention is not limited to this and the thickness of the adhesive layer 45A of the base side adhesive member 41 may be made thinner than the thickness of the adhesive layer 46B of the release side adhesive member 42. [

단, 박리측 접착 부재(42)의 점착층(46B)의 점착제가 접착 테이프(2)의 접착제층(21) 및 연결 테이프(3)의 점착제층(31)에 접촉하는 것에 기인하여, 연결 테이프(3)의 박리 필름(32) 및 접착 테이프(2)의 박리 커버 필름(22)을 떼어낼 때에 블로킹이 발생하는 것을 방지하는 관점에서는, 도 6에 나타내는 실시 형태와 같이, 박리측 접착 부재(42)의 점착층(46B)의 두께가 기재측 접착 부재(41)의 점착층(45A)의 두께보다 얇아지게 구성하는 것이 바람직하다.However, due to the fact that the adhesive of the adhesive layer 46B of the peeling side adhesive member 42 comes into contact with the adhesive layer 21 of the adhesive tape 2 and the adhesive layer 31 of the connecting tape 3, In order to prevent blocking from occurring when the peeling film 32 of the adhesive tape 3 and the peeling cover film 22 of the adhesive tape 2 are peeled off, 42 is preferably made thinner than the thickness of the adhesive layer 45A of the base side adhesive member 41. [

실시예Example

이하, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to the following Examples.

이하의 조건에 의해, 접착 테이프 구조체의 구성 요소인 접착 테이프와, 연결 테이프를 제작하였다.An adhesive tape and a connecting tape, which are components of the adhesive tape structure, were produced under the following conditions.

〔접착 테이프의 제작〕[Production of adhesive tape]

접착 테이프로서, 폭 1.5mm의 PET를 포함하여 두께 50㎛의 베이스 필름 상에 두께 20㎛의 접착제층을 형성하고, 추가로 접착제층 상에 두께 25㎛의 PET를 포함하는 박리 커버 필름을 설치한 것을 사용하였다.As the adhesive tape, an adhesive layer having a thickness of 20 占 퐉 was formed on a base film having a thickness of 50 占 퐉 including PET having a width of 1.5 mm, and further a peeling cover film containing PET having a thickness of 25 占 퐉 was provided on the adhesive layer .

여기서, 접착제의 조성은 페녹시 수지(신닛테쯔 가가꾸사제 YP-50) 30중량부, 액상 에폭시 수지(미쯔비시 가가꾸사제 JER828) 20중량부, 고무 성분(나가세 켐텍사제 SG80H) 10중량부, 경화제(아사히 가세이사제 노바큐어 3941HP) 40중량부, 실란 커플링제(모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사제 A-187) 1중량부를 함유하는 것이다.30 parts by weight of a phenoxy resin (YP-50 made by Shin-Nittsu Chemical Co., Ltd.), 20 parts by weight of a liquid epoxy resin (JER828 made by Mitsubishi Chemical), 10 parts by weight of a rubber component (SG80H, (Manufactured by Asahi Chemical Industry Co., Ltd., Nova Cure 3941HP) and 1 part by weight of a silane coupling agent (A-187 produced by Momentive Performance Materials).

이 접착제 조성물을 용제 톨루엔으로 용해한 후, 베이스 필름 상에 도포하고, 60℃의 분위기 온도에서 10분간 가열하여 용제를 휘발시켜, 접착제층을 형성하였다.This adhesive composition was dissolved in toluene as a solvent, and then applied onto a base film. The adhesive composition was heated at 60 ° C for 10 minutes to volatilize the solvent to form an adhesive layer.

〔연결 테이프의 제작〕[Production of connection tape]

연결 테이프로서, 폭 1.5mm의 흑색 PET를 포함하여 두께 50㎛의 베이스 필름 상에 두께 20㎛의 점착제층을 형성하고, 추가로 점착제층 상에 두께 25㎛의 PET를 포함하는 필름을 설치한 것을 사용하였다.A pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 20 占 퐉 was formed on a base film having a thickness of 50 占 퐉 including black PET having a width of 1.5 mm as a connection tape and a film containing PET having a thickness of 25 占 퐉 was further provided on the pressure- Respectively.

여기서, 점착제의 조성은 실리콘계 수지(도레이·다우 코닝사제 SD4584PSA) 100중량부, 경화제(도레이·다우 코닝사제 BY24-741) 0.7중량부, 실란 커플링제(모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사제 A-187) 1중량부, 백금 촉매(도레이·다우 코닝사제 NC-25) 0.6중량부를 함유하는 것이다.Here, the composition of the pressure-sensitive adhesive was 100 parts by weight of a silicone resin (SD4584PSA manufactured by Toray Dow Corning), 0.7 parts by weight of a curing agent (BY24-741, manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd.), 18 parts by weight of a silane coupling agent A-187 manufactured by Momentive Performance Materials ) And 0.6 part by weight of a platinum catalyst (NC-25, manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd.).

이 조성물을, 바 코터에 의해 연결 기재 상에 도포하고, 온도 70℃에서 5분간 가열한 후, 추가로 150℃에서 4분간 가열하여 경화시켜, 두께 20㎛의 점착제층을 형성하였다.This composition was coated on a connecting substrate by a bar coater, heated at 70 占 폚 for 5 minutes, and further heated at 150 占 폚 for 4 minutes to be cured to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 20 占 퐉.

<실시예 1>&Lt; Example 1 >

상술한 접착 테이프 및 연결 테이프를 사용하여, 도 5의 (a)에 나타내는 구성의 접착 테이프 구조체의 샘플을 제작하였다.Using the above-described adhesive tape and connecting tape, samples of the adhesive tape structure having the structure shown in Fig. 5 (a) were produced.

이 경우, 기재측 접착 부재로서, 두께 25㎛의 PET 기재 상에 두께 40㎛의 실리콘 수지를 포함하는 점착층이 형성된, 길이 5cm의 실리콘계 접착 테이프(데쿠세리아루즈사제 T4082S)를 사용하였다.In this case, a silicon adhesive tape (T4082S manufactured by Decca Cerarose Co., Ltd.) having a length of 5 cm and on which an adhesive layer containing a silicone resin with a thickness of 40 占 퐉 was formed on a PET substrate having a thickness of 25 占 퐉 was used as the base-

한편, 박리측 접착 부재로서, 두께 38㎛의 PET 기재 상에 두께 40㎛의 아크릴 수지(소켄 가가꾸사제 SK 다인 1717)를 포함하는 점착층이 형성된, 길이 5cm의 실리콘계 접착 테이프를 사용하였다.On the other hand, a silicon adhesive tape having a length of 5 cm was used as the peeling side adhesive member, on which a 40 mu m thick adhesive layer containing an acrylic resin (SK Dyne 1717 manufactured by Soken Chemical &amp; Co., Ltd.) was formed on a PET substrate having a thickness of 38 mu m.

그리고, 상술한 기재측 접착 부재 및 박리측 접착 부재를 사용하여, 길이 50m의 상기 접착 테이프 2개를, 길이 30cm의 상기 연결 테이프에 의해 접착하고, 접착 테이프 구조체의 샘플을 제작하였다.Then, using the above-described base side adhesive member and release side adhesive member, two adhesive tapes having a length of 50 m were bonded by the connecting tape having a length of 30 cm to prepare a sample of the adhesive tape structure.

<실시예 2>&Lt; Example 2 >

박리측 접착 부재의 점착층의 두께를 10㎛로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 조건에서 접착 테이프 구조체의 샘플을 제작하였다. 이것은 도 6에 나타내는 구성의 것이다.A sample of the adhesive tape structure was produced under the same conditions as in Example 1 except that the thickness of the adhesive layer of the peeling side adhesive member was 10 占 퐉. This is the configuration shown in Fig.

<실시예 3>&Lt; Example 3 >

박리측 접착 부재의 점착층의 두께를 20㎛로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 조건에서 접착 테이프 구조체의 샘플을 제작하였다. 이것은 도 6에 나타내는 구성의 것이다.A sample of the adhesive tape structure was produced under the same conditions as in Example 1 except that the thickness of the adhesive layer of the peeling side adhesive member was 20 占 퐉. This is the configuration shown in Fig.

<비교예 1>&Lt; Comparative Example 1 &

박리측 접착 부재로서, 두께 25㎛의 PET 기재 상에 두께 40㎛의 실리콘 수지를 포함하는 점착층이 형성된, 길이 5cm의 실리콘계 접착 테이프(데쿠세리아루즈사제 T4082S)를 사용하고, 그 이외에는 실시예 1과 동일한 조건으로 접착 테이프 구조체의 샘플을 제작하였다.A silicone adhesive tape (T4082S, manufactured by Degussa Lurus) having a length of 5 cm and on which an adhesive layer containing a silicone resin with a thickness of 40 mu m was formed on a PET base material having a thickness of 25 mu m was used as the peeling side adhesive material, A sample of the adhesive tape structure was prepared under the same conditions as those of the adhesive tape structure.

<비교예 2>&Lt; Comparative Example 2 &

기재측 접착 부재의 점착층의 두께를 10㎛로 하고, 박리측 접착 부재의 점착층의 두께를 10㎛로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 조건으로 접착 테이프 구조체의 샘플을 제작하였다.A sample of the adhesive tape structure was produced under the same conditions as in Example 1 except that the thickness of the adhesive layer of the base side adhesive member was 10 占 퐉 and the thickness of the adhesive layer of the release side adhesive member was 10 占 퐉.

《평가 방법》"Assessment Methods"

실시예 및 비교예의 접착 테이프 구조체의 샘플을, 폴리스티렌을 포함하는 외경이 φ130mm, 내경이 φ50mm인 릴 부재에 각각 감았다.Samples of the adhesive tape structures of the examples and comparative examples were wound on a reel member having an outer diameter of φ130 mm and an inner diameter of φ50 mm containing polystyrene.

이들 접착 테이프 구조체의 릴 부재를, 도 2에 나타내는 장치에 장착하고, 접착 테이프의 박리 커버 필름과 연결 테이프의 박리 필름을 박리하여, 박리 커버 필름 및 박리 필름의 박리성을 육안에 의해 확인하였다.The reel members of these adhesive tape structures were attached to the apparatus shown in Fig. 2, and the peeling cover film of the adhesive tape and the peeling film of the connecting tape were peeled off, and the peeling properties of the peeling cover film and the peeling film were visually confirmed.

이 경우, 테이프의 이송 속도는 200mm/sec로 하고, 테이프의 송부 피치는 200mm로 하였다.In this case, the feeding speed of the tape was 200 mm / sec and the feeding pitch of the tape was 200 mm.

Figure pct00001
Figure pct00001

《평가 결과》"Evaluation results"

기재측 접착 부재의 점착층의 베이스 수지의 종류와, 박리측 접착 부재의 점착층의 베이스 수지가 상이하고, 또한 박리측 접착 부재의 점착층의 두께의, 기재측 접착 부재의 점착층의 두께에 대한 비율이 10/40인 실시예 2의 접착 테이프 구조체는, 접착 테이프의 박리 커버 필름 및 연결 테이프의 박리 필름을 문제없이 박리할 수 있었다.The base resin of the adhesive layer of the base side adhesive member is different from the base resin of the adhesive layer of the release side adhesive member and the thickness of the adhesive layer of the release side adhesive member is different from the thickness of the adhesive layer of the base side adhesive member The adhesive tape structure of Example 2 having a ratio of 10/40 to 10/40 could peel off the peeling cover film of the adhesive tape and the peeling film of the connecting tape without any problem.

한편, 기재측 접착 부재의 점착층의 베이스 수지의 종류와, 박리측 접착 부재의 점착층의 베이스 수지가 상이하고, 또한 박리측 접착 부재의 점착층의 두께의, 기재측 접착 부재의 점착층의 두께에 대한 비율이 40/40인 실시예 1, 및, 동 비율이 20/40인 실시예 3의 접착 테이프 구조체는, 인출시에 약간의 걸림이 있었지만, 사용 가능한 레벨이었다.On the other hand, when the base resin of the adhesive layer of the base-side adhesive member is different from the base resin of the adhesive layer of the peeling-side adhesive member and the thickness of the adhesive layer of the release- The adhesive tape structure of Example 1 in which the ratio to thickness was 40/40 and Example 3 in which the ratio was 20/40 had a slight jam at the time of drawing but was at a usable level.

이에 비해, 기재측 접착 부재의 점착층의 베이스 수지의 종류와, 박리측 접착 부재의 점착층의 베이스 수지가 동일하고, 또한 박리측 접착 부재의 점착층의 두께의, 기재측 접착 부재의 점착층의 두께에 대한 비율이 40/40인 비교예 1의 접착 테이프 구조체에서는, 기재측 접착 부재의 점착층과 박리측 접착 부재의 점착층의 접착제면끼리 접착하여, 박리 커버 필름이 박리되지 않았다.On the other hand, when the base resin of the adhesive layer of the base-side adhesive member is the same as the base resin of the adhesive layer of the peeling-side adhesive member, and the adhesive layer of the release- In the adhesive tape structure of Comparative Example 1 in which the ratio to the thickness of the peeling-side adhesive member was 40/40, the adhesive surfaces of the adhesive layer of the base-side adhesive member and the adhesive layer of the peeling-

또한, 기재측 접착 부재의 점착층의 베이스 수지의 종류와, 박리측 접착 부재의 점착층의 베이스 수지가 상이하고, 또한 박리측 접착 부재의 점착층의 두께의, 기재측 접착 부재의 점착층의 두께에 대한 비율이 10/10인 비교예 2의 접착 테이프 구조체에서는, 기재측 접착 부재의 접착력이 부족하여, 기재측 접착 부재의 접착 부재가 박리되어 필름이 끊어지는 현상이 발생하였다.The base resin of the adhesive layer of the base side adhesive member is different from the base resin of the adhesive layer of the release side adhesive member and the thickness of the adhesive layer of the release side adhesive member is different from that of the adhesive layer of the base side adhesive member In the adhesive tape structure of Comparative Example 2 in which the ratio to the thickness was 10/10, the adhesive force of the substrate side adhesive member was insufficient and the adhesive member of the substrate side adhesive member peeled and the film was broken.

이상의 결과로부터, 본 발명의 효과를 실증할 수 있었다.From the above results, the effect of the present invention can be demonstrated.

1…접착 테이프 구조체
2…접착 테이프
3…연결 테이프
20…베이스 필름
21…접착제층
22…박리 커버 필름
30…연결 기재
31…점착제층
32…박리 필름
41…기재측 접착 부재
45, 45A…점착층
42…박리측 접착 부재
46, 46B…점착층
50…접착 테이프 수용체One… Adhesive tape structure
2… Adhesive tape
3 ... Connecting tape
20 ... Base film
21 ... Adhesive layer
22 ... Peeling cover film
30 ... Connection board
31 ... The pressure-
32 ... Peeling film
41 ... The base-
45, 45A ... Adhesive layer
42 ... Peeling side adhesive member
46, 46B ... Adhesive layer
50 ... Adhesive tape receiver

Claims (8)

베이스 필름 상에 접착제층과 박리 커버 필름이 순차 설치된 복수의 접착 테이프가, 연결 기재 상에 점착제층과 박리 필름이 순차 설치된 연결 테이프를 개재하여 연결된 접착 테이프 구조체이며,
상기 접착 테이프의 단부와 상기 연결 테이프의 단부와의 사이에 소정의 간격을 둔 상태에서, 상기 접착 테이프의 베이스 필름의 단부와 상기 연결 테이프의 연결 기재의 단부가 기재측 접착 부재에 의해 접착됨과 함께, 상기 접착 테이프의 박리 커버 필름과 상기 연결 테이프의 박리 필름이 테이프 길이 방향으로 일체적으로 박리되도록 당해 박리 커버 필름의 단부와 당해 박리 필름의 단부가 박리측 접착 부재에 의해 접착되고,
상기 기재측 접착 부재의 점착층의 베이스 수지의 종류와, 상기 박리측 접착 부재의 점착층의 베이스 수지의 종류가 다른, 접착 테이프 구조체.A plurality of adhesive tapes sequentially provided with an adhesive layer and a peeling cover film on a base film are connected to each other via a connecting tape provided with a pressure sensitive adhesive layer and a release film sequentially on a connecting substrate,
The end portion of the base film of the adhesive tape and the end portion of the connecting substrate of the connecting tape are adhered to each other by the base side adhesive member with a predetermined gap between the end portion of the adhesive tape and the end portion of the connecting tape The end of the peeling cover film and the end portion of the peeling film are bonded together by the peeling side adhesive member so that the peeling cover film of the adhesive tape and the peeling film of the connecting tape are integrally peeled in the longitudinal direction of the tape,
Wherein the base resin of the adhesive layer of the substrate side adhesive member is different from the base resin of the adhesive layer of the peeling side adhesive member. 베이스 필름 상에 접착제층과 박리 커버 필름이 순차 설치된 복수의 접착 테이프가, 연결 기재 상에 점착제층과 박리 필름이 순차 설치된 연결 테이프를 개재하여 연결된 접착 테이프 구조체이며,
상기 접착 테이프의 단부와 상기 연결 테이프의 단부와의 사이에 소정의 간격을 둔 상태에서, 상기 접착 테이프의 베이스 필름의 단부와 상기 연결 테이프의 연결 기재의 단부가 기재측 접착 부재에 의해 접착됨과 함께, 상기 접착 테이프의 박리 커버 필름과 상기 연결 테이프의 박리 필름이 테이프 길이 방향으로 일체적으로 박리되도록 당해 박리 커버 필름의 단부와 당해 박리 필름의 단부가 박리측 접착 부재에 의해 접착되고,
상기 기재측 접착 부재의 점착층의 두께와, 상기 박리측 접착 부재의 점착층의 두께가 다른, 접착 테이프 구조체.A plurality of adhesive tapes sequentially provided with an adhesive layer and a peeling cover film on a base film are connected to each other via a connecting tape provided with a pressure sensitive adhesive layer and a release film sequentially on a connecting substrate,
The end portion of the base film of the adhesive tape and the end portion of the connecting substrate of the connecting tape are adhered to each other by the base side adhesive member with a predetermined gap between the end portion of the adhesive tape and the end portion of the connecting tape The end of the peeling cover film and the end portion of the peeling film are bonded together by the peeling side adhesive member so that the peeling cover film of the adhesive tape and the peeling film of the connecting tape are integrally peeled in the longitudinal direction of the tape,
Wherein a thickness of the adhesive layer of the substrate side adhesive member is different from a thickness of the adhesive layer of the peeling side adhesive member. 제1항에 있어서, 상기 기재측 접착 부재의 점착층의 두께와, 상기 박리측 접착 부재의 점착층의 두께가 다른, 접착 테이프 구조체.The adhesive tape structure according to claim 1, wherein a thickness of the adhesive layer of the base-side adhesive member is different from a thickness of the adhesive layer of the peeling-side adhesive member. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 박리측 접착 부재의 점착층의 두께가 상기 기재측 접착 부재의 점착층의 두께보다 얇은, 접착 테이프 구조체.The adhesive tape structure according to claim 2 or 3, wherein a thickness of the adhesive layer of the peeling-side adhesive member is thinner than a thickness of the adhesive layer of the substrate-side adhesive member. 제2항에 있어서, 상기 박리측 접착 부재의 점착층의 두께의, 상기 기재측 접착 부재의 점착층의 두께에 대한 비율이 50/100보다 작은, 접착 테이프 구조체.The adhesive tape structure according to claim 2, wherein the ratio of the thickness of the adhesive layer of the peeling side adhesive member to the thickness of the adhesive layer of the base side adhesive member is less than 50/100. 제1항에 있어서, 상기 연결 테이프의 연결 기재가 비투광성의 재료를 포함하는, 접착 테이프 구조체.The adhesive tape structure according to claim 1, wherein the connecting substrate of the connecting tape comprises a non-transmitting material. 베이스 필름 상에 접착제층과 박리 커버 필름이 순차 설치된 복수의 접착 테이프가, 연결 기재 상에 점착제층과 박리 필름이 순차 설치된 연결 테이프를 개재하여 연결되고,
상기 접착 테이프의 단부와 상기 연결 테이프의 단부와의 사이에 소정의 간격을 둔 상태에서, 상기 접착 테이프의 베이스 필름의 단부와 상기 연결 테이프의 연결 기재의 단부가 기재측 접착 부재에 의해 접착됨과 함께, 상기 접착 테이프의 박리 커버 필름과 상기 연결 테이프의 박리 필름이 테이프 길이 방향으로 일체적으로 박리되도록 당해 박리 커버 필름의 단부와 당해 박리 필름의 단부가 박리측 접착 부재에 의해 접착되고,
상기 기재측 접착 부재의 점착층의 베이스 수지의 종류와, 상기 박리측 접착 부재의 점착층의 베이스 수지의 종류가 다른 접착 테이프 구조체를 갖고,
상기 접착 테이프 구조체가, 당해 접착 테이프 구조체의 테이프 폭보다 폭이 넓은 플랜지 간격을 갖는 릴 부재에 트래버스 감기로 감겨 있는, 접착 테이프 수용체.A plurality of adhesive tapes sequentially provided with an adhesive layer and a peel-off cover film on a base film are connected to a connecting substrate via connection tapes sequentially provided with a pressure-sensitive adhesive layer and a release film,
The end portion of the base film of the adhesive tape and the end portion of the connecting substrate of the connecting tape are adhered to each other by the base side adhesive member with a predetermined gap between the end portion of the adhesive tape and the end portion of the connecting tape The end of the peeling cover film and the end portion of the peeling film are bonded together by the peeling side adhesive member so that the peeling cover film of the adhesive tape and the peeling film of the connecting tape are integrally peeled in the longitudinal direction of the tape,
The adhesive tape structure having different types of base resin of the adhesive layer of the base side adhesive member and different types of base resin of the adhesive layer of the release side adhesive material,
Wherein the adhesive tape structure is wound by a traverse winding on a reel member having a flange interval that is wider than the tape width of the adhesive tape structure. 베이스 필름 상에 접착제층과 박리 커버 필름이 순차 설치된 복수의 접착 테이프가, 연결 기재 상에 점착제층과 박리 필름이 순차 설치된 연결 테이프를 개재하여 연결되고,
상기 접착 테이프의 단부와 상기 연결 테이프의 단부와의 사이에 소정의 간격을 둔 상태에서, 상기 접착 테이프의 베이스 필름의 단부와 상기 연결 테이프의 연결 기재의 단부가 기재측 접착 부재에 의해 접착됨과 함께, 상기 접착 테이프의 박리 커버 필름과 상기 연결 테이프의 박리 필름이 테이프 길이 방향으로 일체적으로 박리되도록 당해 박리 커버 필름의 단부와 당해 박리 필름의 단부가 박리측 접착 부재에 의해 접착되고,
상기 기재측 접착 부재의 점착층의 두께와, 상기 박리측 접착 부재의 점착층의 두께가 다른 접착 테이프 구조체를 갖고,
상기 접착 테이프 구조체가, 당해 접착 테이프 구조체의 테이프 폭보다 폭이 넓은 플랜지 간격을 갖는 릴 부재에 트래버스 감기로 감겨 있는, 접착 테이프 수용체.A plurality of adhesive tapes sequentially provided with an adhesive layer and a peel-off cover film on a base film are connected to a connecting substrate via connection tapes sequentially provided with a pressure-sensitive adhesive layer and a release film,
The end portion of the base film of the adhesive tape and the end portion of the connecting substrate of the connecting tape are adhered to each other by the base side adhesive member with a predetermined gap between the end portion of the adhesive tape and the end portion of the connecting tape The end of the peeling cover film and the end portion of the peeling film are bonded together by the peeling side adhesive member so that the peeling cover film of the adhesive tape and the peeling film of the connecting tape are integrally peeled in the longitudinal direction of the tape,
The adhesive tape structure having a thickness of the adhesive layer of the base-side adhesive member and a thickness of the adhesive layer of the peeling-side adhesive member,
Wherein the adhesive tape structure is wound by a traverse winding on a reel member having a flange interval that is wider than the tape width of the adhesive tape structure.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017141621A1 (en) * 2016-02-16 2017-08-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Encased adhesive tape and process for producing solar cell module
JP6696826B2 (en) * 2016-05-20 2020-05-20 デクセリアルズ株式会社 Adhesive tape structure
JP6783552B2 (en) * 2016-05-20 2020-11-11 デクセリアルズ株式会社 Adhesive tape structure
US10538072B2 (en) 2018-04-10 2020-01-21 Gulfstream Aerospace Corporation Devices and methods for dispensing adhesive elements
CN113508034B (en) * 2019-03-04 2023-12-05 Dic株式会社 Adhesive tape and adhesive body

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004202738A (en) * 2002-12-24 2004-07-22 Hitachi Chem Co Ltd Adhesive tape splicing method
JP2005060488A (en) * 2003-08-11 2005-03-10 Nitto Denko Corp Heat-bonding sheet for thermally peelable adhesive sheet seam and method for connecting thermally peelable adhesive sheet
JP2008156126A (en) * 2008-01-11 2008-07-10 Hitachi Chem Co Ltd Method and body for connecting adhesive tape
KR20080104982A (en) * 2007-05-29 2008-12-03 후지필름 가부시키가이샤 Joint structure for photosensitive web and joint tape member thereof
JP2011052061A (en) 2009-08-31 2011-03-17 Nitto Denko Corp Self-adhesive tape attachment method and self-adhesive tape attachment device

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3616109A (en) * 1969-06-18 1971-10-26 Fitchburg Coated Products Inc Splice for pressure-sensitive adhesive stock
JPH0520524Y2 (en) * 1987-10-28 1993-05-27
JPH085579B2 (en) * 1988-07-26 1996-01-24 富士写真フイルム株式会社 Web joining method
US6863945B2 (en) * 2001-12-31 2005-03-08 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Usable splice for a stabilized absorbent
JP2004059776A (en) * 2002-07-30 2004-02-26 Hitachi Chem Co Ltd Anisotropic conductive material tape
WO2014021392A1 (en) * 2012-08-03 2014-02-06 デクセリアルズ株式会社 Reel member, film container, and method for manufacturing film container
JP6333539B2 (en) * 2013-10-31 2018-05-30 デクセリアルズ株式会社 Adhesive tape structure and adhesive tape container

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004202738A (en) * 2002-12-24 2004-07-22 Hitachi Chem Co Ltd Adhesive tape splicing method
JP2005060488A (en) * 2003-08-11 2005-03-10 Nitto Denko Corp Heat-bonding sheet for thermally peelable adhesive sheet seam and method for connecting thermally peelable adhesive sheet
KR20080104982A (en) * 2007-05-29 2008-12-03 후지필름 가부시키가이샤 Joint structure for photosensitive web and joint tape member thereof
JP2008156126A (en) * 2008-01-11 2008-07-10 Hitachi Chem Co Ltd Method and body for connecting adhesive tape
JP2011052061A (en) 2009-08-31 2011-03-17 Nitto Denko Corp Self-adhesive tape attachment method and self-adhesive tape attachment device

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TW201533203A (en) 2015-09-01

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