KR20160041510A - 프리프레그 및 이의 제조방법 - Google Patents

프리프레그 및 이의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20160041510A
KR20160041510A KR1020140135596A KR20140135596A KR20160041510A KR 20160041510 A KR20160041510 A KR 20160041510A KR 1020140135596 A KR1020140135596 A KR 1020140135596A KR 20140135596 A KR20140135596 A KR 20140135596A KR 20160041510 A KR20160041510 A KR 20160041510A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin material
resin
core
core material
laminated
Prior art date
Application number
KR1020140135596A
Other languages
English (en)
Inventor
김은실
신상현
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020140135596A priority Critical patent/KR20160041510A/ko
Priority to CN201510647077.2A priority patent/CN105500789B/zh
Publication of KR20160041510A publication Critical patent/KR20160041510A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/30—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by a layer formed with recesses or projections, e.g. hollows, grooves, protuberances, ribs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B33/00—Layered products characterised by particular properties or particular surface features, e.g. particular surface coatings; Layered products designed for particular purposes not covered by another single class
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/15—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer being manufactured and immediately laminated before reaching its stable state, e.g. in which a layer is extruded and laminated while in semi-molten state
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/02—Coating on the layer surface on fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/06—Coating on the layer surface on metal layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/26—Polymeric coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2363/00—Epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2375/00—Polyureas; Polyurethanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2377/00—Polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2379/00—Other polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain
    • B32B2379/08—Polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본 발명은 프리프레그 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 프리프레그는, 제1 수지재가 함침된 심재; 및 상기 심재의 상, 하부에 적층되고, 상기 제1 수지재와 상기 심재의 굴곡부 내에 접합 계면을 갖는 제2 수지재 및 제3 수지재;를 포함한다.

Description

프리프레그 및 이의 제조방법{PREPREG AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 고기능성이 구현되는 프리프레그 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
전자기기의 제조기술의 발달에 의해서 전자기기에 필수적으로 내장되는 인쇄회로기판도 저중량화와 박판화 및 소형화가 요구되고 있다. 인쇄회로기판은 회로 연결을 위한 배선층과 층간 절연 역할을 하는 절연층이 교대로 적층되는 데, 배선층은 주로 구리등의 금속 재질로 형성되고 절연층는 레진 또는 에폭시 등의 고분자 수지로 형성된다.
이때, 인쇄회로기판은 박형화를 위해서 절연층의 두께를 얇게 유지하여야 하나, 절연층의 두께가 얇아질수록 휨에 대한 특성 조절이 어려운 문제점이 있다. 즉, 금속 재질의 배선층에 비해 절연층이 낮은 열팽창계수(Low CTE)와, 높은 유리전이온도(Hign Tg), 높은 모듈러스(High modulus)의 특성 조절이 어렵기 때문에 전기적, 열적, 기계적 특성이 저하된다.
또한, 다수의 전자부품의 실장되는 인쇄회로기판은 특성상 다양한 배선 설계를 위하여 절연층이 다층으로 적층되는 데, 미세한 배선 패턴을 형성하면서 인접한 배선간의 전기적 절연성을 확보하기 위하여 고기능의 프리프레그가 요구되고 있다.
일반적으로, 프리프레그(prepreg)는 직조 형태의 글라스 크로스(glass cloth) 또는 페브릭 크로스(febric cloth)로 구성된 심재에 에폭시 등의 유기물이 함침된 판형으로 구성된다.
이러한 프리프레그는 동박적층판(CCL)의 절연층을 비롯하여 다층 인쇄회로기판의 중앙부 코어에 적용되거나 다층 인쇄회로기판의 최외층 절연층으로 채용될 수 있다. 이때, 프리프레그는 심재에 에폭시 등의 유기물이 함침된 상태에서 에폭시 등의 유기물에 무기 필러가 더 포함될 수 있다.
프리프레그에 무기 필러가 함침되면 낮은 열전도계수(CTE)를 유지할 수 있으나, 프리프레그 표면에 무기 필러가 돌출될 수 있어 프리프레그 상에 배선 형성시 배선과의 접합력이 저하될 수 있고, SAP 공법에 의해 미세 배선 패턴을 구현할 경우에 디스미어 공정 후 표면 조도가 높아질 수 있어 미세 배선 패턴을 형성하는 데 한계가 있다.
일본국 특허공개공보 제2012-054323호
따라서, 본 발명은 종래 프리프레그에서 제기되는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 심재 내에 이종(異種)의 수지간 접합 계면이 형성된 프리프레그가 제공됨에 발명의 목적이 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 삼재 내에 수지간의 접합 계면이 2개 이상 존재하고, 3종의 서로 다른 수지재가 적층된 프리프레그가 제공됨에 있다.
본 발명의 상기 목적은, 제1 수지재가 함침된 심재와, 심재의 상, 하부에 제2 수지재와 제3 수지재가 적층되되, 제1 수지재와 제2 수지재의 접합 계면 및 제1 수재와 제3 수지재의 접합 계면이 심재의 굴곡부 내에 위치하도록 한 프리프레그가 제공됨에 의해서 달성된다.
상기 심재에 함침된 제1 수지재는 굴곡부를 포함하는 심재의 최대 두께보다 얇은 두께로 형성된다.
제2 수지재와 제3 수지재는 동일한 수지재로 구성될 수 있으며, 동일한 두께로 형성될 수 있다. 또한, 제2 수지재와 제3 수지재는 동일한 두께로 형성되고 서로 다른 물성을 가진 수지재로 구성될 수 있다.
본 실시예의 프리프레그는 완전 경화시 경도가 비교적 우수한 열경화성 수지로 제1 수지재가 구성되고, 제1 수지재가 심재 내의 중앙부에 배치되어 경화됨으로써, 제1 수지재가 함침된 심재가 프리프레그의 코어 역할을 하게 되어 박형으로 제작 가능하면서도 낮은 열팽창계수(CTE)와 높은 유리전이온도(Tg)를 가질 수 있다.
또한, 제1 수지재와 접합 계면을 가지며 경화된 제2 수지재와 제3 수지재의 일부 영역에 심재의 굴곡부가 포함됨으로써, 제1 수지재와 제2 수지재 및 제3 수지재 간에 접합 효율을 향상시킬 수 있고, 수지재 간에 박리를 방지할 수 있다.
본 발명에 따른 프리프레그는 심재에 함침된 제1 수지재와, 제2 수지재 및 제3 수지재와의 접합 계면이 심재의 굴곡부 내에 위치함으로써, 굴곡부를 포함한 심재의 중앙부와, 상, 하 일부분에 걸쳐서 함침됨에 의해서 심재가 수지재 간의 커플링 역할을 하게 되어 수지재간의 박리나 들뜸을 방지하고, 접합 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 심재 상, 하부에 적층된 수지재가 이종의 수지재로 구성되고 서로 다른 열팽창계수를 갖도록 하여 동일한 방향 또는 서로 다른 방향으로 휨(warpage)이 발생되도록 배치함으로써, 휨 발생없이 평행한 프리프레그 제작이 용이할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 프리프레그의 일실시예 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 프리프레그의 일실시예 제조방법이 도시된 공정도로서,
도 2a와 2b는 심재의 단면도이고,
도 2c는 심재의 상, 하부에 수지재가 적층된 단면도이며,
도 2d는 심재 상, 하부에 수지재가 적층된 프리프레그의 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 프리프레그의 다른 실시예 제조방법이 도시된 공정도.
도 4와 도 5는 본 발명에 따른 프리프레그의 또 다른 실시예 제조방법에 대한 공정도로서,
도 4는 심재에 적층되는 제2 수지재가 제3 수지재보다 얇게 형성된 공정도이고,
도 5는 심재에 적층되는 제3 수지재가 제2 수지재보다 얇게 형성된 공정도이다.
본 명세서에 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바의 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명확해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로서, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.
본 발명에 따른 프리프레그 및 그 제조방법의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.
먼저, 도 1은 본 발명에 따른 프리프레그의 일실시예 단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 실시예의 프리프레그(100)는 제1 수지재(120)가 함침된 심재(110)와, 심재(110)의 상, 하부에 적층된 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140)로 구성된다. 이때, 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140)의 외측면에는 절연재로 구성된 커버 필름(150) 또는 동박층이 더 적층될 수 있다.
심재(110)는 패브릭 크로스(fabric cloth) 또는 글라스 크로스(glass cloth) 중 어느 하나로 구성될 수 있는 데, 섬유화된 패브릭 또는 글라스 필라멘트가 서로 교차하면서 직조된 구조이며 1열 내지 3열로 직조되어 수지재에 비해 강성(high modulus)이 부여된다. 이에 따라, 수지재의 적층시 열과 압력이 가해질 때 프리프레그의 휨 발생이 최소화될 수 있다.
상기 심재(110)는 패브릭 또는 글라스 필라멘트가 수직과 수평 방향으로 상호 직교하는 위치에 배열에 따라 굴곡부(111)가 형성된다. 굴곡부(111)는 패브릭 또는 글라스 필라멘트의 배열 수에 따라 심재(110)의 가상 중심선에서 그 높이가 달라질 수 있으며, 통상적으로 필라멘트의 배열 수가 많을수록 굴곡부(111)의 높이가 커질 수 있다. 즉, 굴곡부(111)는 패브릭 또는 글라스 필라멘트가 직교하는 위치가 볼록한 볼록면(111a)과 그 외의 부분은 상대적으로 오목한 오목면(111b)이 연속적으로 형성될 수 있다.
상기 심재(110)는 제1 수지재(120)가 함침되는 데, 제1 수지재(120)는 굴곡부(111)를 포함하는 심재(110)의 최대 두께보다 얇은 두께로 형성된다. 즉, 심재(110)의 두께 범위 내에 제1 수지재(120)의 상면과 하면이 위치하되, 제1 수지재(120)의 상면과 하면이 심재(110)의 볼록면(111a) 외측으로 벗어나지 않는 범위의 두께로 형성될 수 있다. 또한, 제1 수지재(120)의 상면과 하면이 심재(110)의 오목면(111b) 외측으로 벗어나지 않는 범위의 두께로 형성될 수 있다. 이때, 제1 수지재(120)는 심재(110)의 굴곡부(111) 중 오목면(111b) 내에 제1 수지재(120)의 상면과 하면이 위치할 경우에는 볼록면(111a) 내에 제1 수지재(120)의 상면과 하면이 위치할 경우보다 더 얇은 두께로 형성될 수 있다.
심재(110)는 굴곡부(111)의 상, 하부를 덮도록 제1 수지재(120)를 함침시키고, 열경화에 의해 제1 수지재(120)를 경화시킴에 의해서 제1 수지재(120)가 심재(110)의 굴곡부(111) 내에 위치하도록 할 수 있다. 이때, 제1 수지재(120)는 열경화시 그 체적이 수축됨에 의해서 그 상면과 하면이 굴곡부(111)의 내측에 위치하며, 이에 따라 굴곡부(111)를 포함한 심재(110)의 두께보다 얇은 두께로 제1 수지재(120)가 형성되도록 할 수 있다.
상기 심재(110)에 함침된 제1 수지재(120)는 에폭시 또는 레진 등의 유기물로 구성될 수 있으며, 굴곡부(111)의 볼록면(111a) 또는 오목면(111b)의 일부를 제외한 패브릭 또는 글라스 필라멘트 사이의 공간에 제1 수지재(120)가 빈틈없이 함침되어 경화됨에 의해서 높은 경도(high modulus)를 갖는 심재(110)가 구성될 수 있다. 이때, 제1 수지재(120)는 에폭시 또는 레진 등의 수지재에 의해 한정되는 것은 아니고, 패브릭 또는 글라스 필라멘트 사이에 함침 가능한 유기물로 열경화성 수지면 적용 가능하다.
제1 수지재(120)가 함침된 심재(110)의 상, 하부에는 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140)가 각각 적층된다. 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140)는 동일한 수지재로 구성될 수 있으며, 동일한 두께로 형성될 수 있다. 또한, 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140)는 동일한 두께로 형성되고 서로 다른 물성을 가진 수지재로 구성될 수 있다.
제2 수지재(130)와 제3 수지재(140)는 열경화성 수지 또는 자외선 경화 수지로 구성될 수 있다. 열경화성 수지로는 우레아 수지, 멜라민 수지, 비스마레이미드 수지, 폴리우레탄 수지, 벤조옥사진 환을 갖는 수지, 시아네이트에스테르 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지 및 비스페놀 S와 비스페놀 F의 공중합 에폭시 수지 등이 이용될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니고 공지된 열경화성 수지면 제한없이 채용될 수 있다.
또한, 자외선 경화성 수지는 주로 아크릴계 수지가 이용되며, 이에 한정되는 것은 아니고 공지된 자외선 경화성 수지이면 제한없이 적용될 수 있다.
제2 수지재(130)와 제3 수지재(140)는 아래의 프리프레그 제조방법에서 더 구체적으로 설명되겠지만 커버 필름(150)에 도포되어 반경화(B-스테이지) 상태에서 심재(110)의 상, 하부에 적층되고, 열과 압력을 가하여 압착됨에 의해서 소정의 두께로 경화되어 일면이 제1 수지재(120)가 함침된 심재(110)와 밀착하여 적층된다.
이때, 심재(110)에 함침된 제1 수지재(120)와, 그 상, 하부에 배치되는 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140)는 평면 상의 접합 계면을 가지며 적층되며, 제1 수지재(120)와 제2 수지재(130) 및 제3 수지재(140) 사이에 형성된 수지 간 접합 계면은 심재(110)의 굴곡부(111) 내에 위치할 수 있다. 즉, 상기 굴곡부(111)의 볼록면(111a) 또는 오목면(111b)의 상부와 하부 사이에 제1 수지재(120)와 제2 수지재(130)의 접합 계면 및 제1 수지재(120)와 제3 수지재(140)의 접합 계면이 형성되며 수지재간에 접합이 이루어진다.
이와 같은 구성에 의해서 본 실시예의 프리프레그(100)는 완전 경화시 경도가 비교적 우수한 열경화성 수지로 제1 수지재(120)가 구성되고, 제1 수지재(120)가 심재(110) 내의 중앙부에 배치되어 경화됨으로써, 제1 수지재(120)가 함침된 심재(110)가 프리프레그의 코어 역할을 하게 되어 박형으로 제작 가능하면서도 낮은 열팽창계수(CTE)와 높은 유리전이온도(Tg)를 가지도록 할 수 있다.
또한, 제1 수지재(120)와 접합 계면을 가지며 경화된 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140)의 일부 영역에 심재(110)의 굴곡부(111)가 포함됨으로써, 제1 수지재(120)와 제2 수지재(130) 및 제3 수지재(140) 간에 접합 효율을 향상시킬 수 있고, 수지재 간에 박리를 방지할 수 있다.
좀 더 자세하게 설명하면, 제1 수지재(120)와 제2 수지재(130) 및 제3 수지재(140) 간의 접합 계면이 심재(110)의 굴곡부(111) 내측으로 위치함으로써, 굴곡부(111)의 볼록면(111a)에 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140)의 일부가 함침되어 제1 수지재(120)와 접합됨에 따라 굴곡부(111) 중 볼록면(111a)을 구성하는 페브릭 또는 글라스 필라멘트의 일부가 제2 수지재(130) 및 제3 수지재(140)와 제1 수지재(120)를 견고하게 접속시키는 커플링 역할을 할 수 있다.
이와 같이 구성된 본 실시예의 프리프레그(100)는 제1 수지재(120)가 함침된 심재(110)에 다량의 무기계 필러들이 더 포함될 수 있다. 심재(110)에 함침된 제1 수지재(120) 내에 무기계 필러를 더 함유하도록 하는 이유는, 열경화성 또는 자외선 경화성 수지인 제1 수지재(120)만이 심재(110)에 함침될 경우에는 수지의 경화에 의해 심재(110)의 강성을 높일 수 있으나, 열팽창계수가 높아져 열변형에 취약할 수 밖에 없기 때문에 무기계 필러의 함유에 의해 열팽창계수를 낮게 유지하여 열압착시 휨 변형을 최소화할 수 있기 때문이다.
한편, 상기 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140)는 서로 다른 물성을 갖는 수지로 구성된다. 즉, 서로 다른 열팽창계수(CTE)를 갖는 열경화성 수지 또는 자외선 경화성 수지로 구성될 수 있다.
이때, 본 실시예의 프리프레그(100)는 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140)가 서로 다른 열팽창계수를 가진 수지로 구성됨에 의해서 심재(110)의 상, 하부에서 열과 압력에 의해 적층될 때 제1 수지재(120)와 동일한 방향 또는 서로 다른 방향으로 휨(warpage)이 발생되도록 배치될 수 있기 때문에 프리프레그(100)의 전체적인 휨 방향을 제어할 수 있다. 또한, 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140)는 서로 같은 물성을 가지면서도 반대 방향으로 휨이 발생되는 열팽창계수를 가진 수지로 구성되어 휨 발생없이 평행한 프리프레그 제작이 가능하도록 할 수 있다.
한편, 심재(110)에 함침된 제1 수지재(120)와 심재(110)의 상, 하부에 적층된 제2 수지재(130) 및 제3 수지재(140)는 열팽창계수(CTE)가 서로 다른 수지로 구성될 수 있으며, 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140) 중 어느 하나가 제1 수지재(120)와 열팽창계수가 동일한 수지로 구성될 수 있다.
또한, 본 실시예에서는 제1 수지재(120)가 함침된 심재(110) 상, 하부에 적층된 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140)가 동일한 두께로 형성되어 프리프레그 제작시 심재(110)를 중심으로 상, 하부가 대칭을 이루도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 실시예의 프리프레그(100)는 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140)가 서로 다른 열팽창계수를 가지고 열압착시 서로 반대 방향으로 휘어지는 물성을 가진 수지가 배치됨으로써, 제작 공정시의 열압착시 휨의 대응이 용이하다.
이와 같이 구성된 본 실시예들의 프리프레그에 대한 제조방법을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 도 2는 본 발명에 따른 프리프레그의 일실시예 제조방법이 도시된 공정도로서, 도 2a와 2b는 심재의 단면도이고, 도 2c는 심재의 상, 하부에 수지재가 적층된 단면도이며, 도 2d는 심재 상, 하부에 수지재가 적층된 프리프레그의 단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 실시예의 프리프레그는 먼저, 패브릭 또는 글라스 필라멘트가 1열 내지 3열로 직조된 패브릭 크로스 또는 글라스 크로스의 심재(110)를 준비한다. 심재(110)는 앞서 언급되었듯이 굴곡부(111)를 가진 직조물로 구성되며 상, 하면으로 패브릭 또는 글라스 필라멘트의 겹침에 의해서 굴곡부(111)가 형성될 수 있다.
다음, 도 3a와 같이 심재(110)의 굴곡부(111)를 포함하여 전체적으로 제1 수지재(120)를 도포한다. 제1 수지재(120)는 심재(110)의 직조물 사이로 함침되며 열경화 또는 자외선 경화에 의해서 심재(110) 내에서 경화(도 3b 참조)된다. 이때, 제1 수지재(120)는 경화시 심재(110) 내에서 수축되면서 심재(110)의 굴곡부(111)를 포함한 두께보다 얇은 두께로 형성된다.
상기 심재(110)에 함침된 제1 수지재(120)는 B-스테이지의 반경화 상태 또는 C-스테이지의 완전경화 상태로 경화 정도를 유지할 수 있다. 제1 수지재(120)를 반경화 상태로 유지할 경우에는 이 후 단계에서 다른 수지재를 적층하여 압착할 경우 완전 경화가 이루어지도록 할 수 있다.
다음으로, 도 3c에 도시된 바와 같이 제1 수지재(120)가 함침된 심재(110)의 상, 하면에 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140)를 적층한다. 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140)는 절연 필름 또는 동박의 커버 필름(150)에 소정의 두께로 수지재가 도포되며, B-스테이지의 반경화 상태로 도포될 수 있다.
심재(110) 상, 하면에 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140)를 적층한 후, 심재(110)를 중심으로 수지 적층체를 열과 압력을 가하여 압착한다. 상기 수지 적층체의 가압 수단은 V-프레스, V-프레스 라미네이션 또는 롤-프레스 등의 가압 방식을 통해 압착되며, 수지 적층체가 프레싱되는 동안 소정의 열이 가해질 수 있다.
상기 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140)는 열압착에 의해 심재(110)와 밀착될 때, 심재(110)에 함침된 제1 수지재(120)와 접합되는 면이 상변화됨에 의해서 제1 수지재(120)와 일체를 이루어 결합(도 3d 참조)된다. 이때, 제1 수지재(120)와 접합되는 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140)의 접합 계면은 심재(110)의 굴곡부(111) 내측에 위치한다. 즉, 굴곡부(111)를 포함하는 심재(110)의 두께 범위를 벗어나지 않은 위치에 접합 계면이 형성된다. 따라서, 제1 수지재(120)와 접합되는 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140)의 접합 계면은 굴곡부(111)를 경유하여 형성되는 것이다.
이와 같이, 제1 내지 제3 수지재(120, 130, 140) 간의 접합 계면이 심재(110)의 굴곡부(111)에 걸쳐서 형성됨에 따라 심재(110)의 굴곡부(111)에 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140)의 일부분이 함침됨으로써, 심재(110)의 굴곡부(111)가 수지 간 커플링 역할을 할 수 있어 수지재 간의 들뜸이나 박리가 방지될 수 있다.
한편, 도 3은 본 발명에 따른 프리프레그의 다른 실시예 제조방법이 도시된 공정도이다.
도시된 바와 같이, 본 실시예의 프리프레그 제조방법은 도 2에 도시된 실시예와 달리 심재(110)에 미리 제1 수지재(120)를 함침하지 않고 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140)의 형성시 최외측면에 제1 수지재(120)를 공통으로 형성하고, 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140) 사이에 심재(110)를 개재하여 일괄적으로 가압함에 의해서 형성될 수 있다.
좀 더 구체적으로, 본 실시예의 프리프레그 제조방법은 먼저 절연 필름 또는 동박의 커버 필름(150) 일면에 소정의 두께로 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140)를 도포한다.
다음, 상기 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140) 상에 각각 제1 수지재(120)를 적층하는 데, 제1 수지재(120)는 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140)의 두께보다 얇은 두께로 형성된다. 또한, 상기 제1 수지재(120)와 제2 수지재(130), 제3 수지재(140)는 B-스테이지의 반경화 상태로 형성됨이 바람직하다.
이때, 상기 제1 수지재(120)는 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140)를 커버 필름(150)에 먼저 적층한 후 제1 수지재를 적층할 수 있으나, 더블 레이어 코팅에 의해서 커버 필름(150) 상에 이종(異種)의 수지재를 동시에 적층할 수 있다. 또한, 상기 커버 필름(150)에 적층된 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140)는 동일한 두께로 형성되고, 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140) 상에 형성된 제1 수지재(120)는 심재(110)에 함침되어 경화되었을 때 수지재의 수축율을 고려하여 심재(110)의 두께 범위를 초과하지 않는 두께를 갖도록 조절됨이 바람직하다.
다음으로, 제1 수지재(120)가 각각 적층된 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140) 사이에 심재(110)를 배치하고, 심재(110)를 중심으로 상, 하부에서 제2 수지재(130)와 제3 수지재(140)를 일괄적으로 열압착함에 의해서 3종의 수지재가 순차적으로 적층된 프리프레그(100)가 제작될 수 있다.
이와 같은 프리프레그의 제조방법에 의해 상기 제1 수지재(120)와 접하는 제2 수지재(130) 및 제3 수지재(140)의 접합 계면은 도 1에 도시된 실시예와 동일하게 심재(110)의 굴곡부(111) 내에 위치하도록 할 수 있다.
한편, 도 4와 도 5는 본 발명에 따른 프리프레그의 또 다른 실시예 제조방법에 대한 공정도로서, 도 4는 심재에 적층되는 제2 수지재가 제3 수지재보다 얇게 형성된 공정도이고, 도 5는 심재에 적층되는 제3 수지재가 제2 수지재보다 얇게 형성된 공정도이다.
도시된 바와 같이, 본 실시예의 프리프레그는 제1 수지재(120)가 함침된 심재(110)의 상, 하부에 제2 수지재(130)와 제3 수지재(150)가 적층되는 단계에서, 제2 수지재(130)와 제3 수지재(150)는 서로 다른 두께를 가진 수지가 적층될 수 있다.
즉, 도 4와 같이 심재(110)의 상, 하부에 적층된 2종의 수지재 중 상부에 적층되는 제2 수지재(130)가 하부에 적층된 제3 수지재(140)가 더 얇게 형성될 수 있다.
또한, 도 5와 같이 심재(110)의 상, 하부에 적층된 2종의 수지재 중 하부에 적층되는 제3 수지재(140)가 상부에 적층된 제2 수지재(130)가 더 얇게 형성될 수 있다.
이와 같이, 심재(110)의 상, 하부에 서로 다른 두께를 가진 제2 수지재(130)와 제3 수지재(150)가 적층되면 도 3의 일실시예와 마찬가지로 심재(110)를 중심으로 V-프레스, V-프레스 라미네이션 또는 롤-프레스 등의 가압 방식을 통해 수지 적층체를 열과 압력을 가하여 압착한다.
이때, 도 4와 도 5에 도시된 바의 제2 수지재(130) 또는 제3 수지재(150) 중에 하나의 수지재를 다른 수지재에 비해 더 얇게 형성함으로써, 심재(110)를 중심으로 이종(異種)의 수지재가 적층됨에 있어 박형의 프리프레그가 제작될 수 있다.
또한, 도 4와 도 5에 도시된 실시예의 제조방법을 통해 제작된 프리프레그는 제2 수지재(130)와 제3 수지재(150)가 심재(110)에 함침된 제1 수지재(120)와 심재(110)의 굴곡부(111) 내에서 접합 계면을 형성하면서 적층됨에 있어서, 심재(110)를 중심으로 서로 다른 두께의 수지재 중에서 심재(110) 일면에 적층된 얇은 두께의 수지재 표면에 회로가 형성되고, 심재(110) 타면에 적층된 상대적으로 두꺼운 두께의 수지재에는 수지재 중에 내입된 회로 패턴이 형성될 수 있다.
이에 따라, 본 실시예의 프리프레그는 심재(110)를 중심으로 적층된 수지재의 두께를 낮추고 각 수지재 표면과, 수지재에 내입되게 회로 패턴 형성이 가능함에 의해서 박형의 프리프레그로 제작이 가능하다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
110. 심재
111. 굴곡부
120. 제1 수지재
130. 제2 수지재
140. 제3 수지재
150. 커버 필름

Claims (21)

  1. 제1 수지재가 함침된 심재; 및
    상기 심재의 상, 하부에 적층되고, 상기 제1 수지재와 상기 심재의 굴곡부 내에 접합 계면을 갖는 제2 수지재 및 제3 수지재;
    를 포함하는 프리프레그.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 심재의 굴곡부는, 볼록면과 오목면이 연속적으로 형성되고, 상기 제1 수지재가 상기 굴곡부를 포함하는 심재의 두께보다 얇은 두께로 형성된 프리프레그.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 수지재의 상, 하면은 상기 볼록면 내측에 위치하는 프리프레그.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제1 수지재의 상, 하면은 상기 오목면의 외측으로 벗어나지 않는 위치에 형성된 프리프레그.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 심재는, 패브릭 또는 글라스 필라멘트가 서로 교차하면서 직조된 패브릭 크로스(fabric cloth) 또는 글라스 크로스(glass cloth) 중 어느 하나인 프리프레그.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 심재에 함침된 상기 제1 수지재 내에 무기계 필러가 더 포함된 프리프레그.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2 수지재와 제3 수지재는, 동일한 두께로 형성되고, 동일한 물성을 갖는 프리프레그.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제2 수지재와 제3 수지재는, 서로 다른 두께로 형성되고, 서로 다른 물성과 열팽창계수를 갖는 프리프레그.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2 수지재 또는 제3 수지재 중 어느 하나는 상기 제1 수지재와 물성이 동일하고, 열팽창계수가 동일한 수지재인 프리프레그.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제2 수지재의 표면에 회로가 형성되고, 상기 제3 수지재 중에 내입된 회로 패턴이 형성된 프리프레그.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 제3 수지재의 표면에 회로가 형성되고, 상기 제2 수지재 중에 내입된 회로 패턴이 형성된 프리프레그.
  12. 패브릭 크로스 또는 글라스 크로스 중 어느 하나로 구성된 심재를 준비하는 단계;
    상기 심재에 제1 수지재를 도포하는 단계;
    상기 제1 수지재의 상, 하면이 상기 심재의 굴곡부 내에 위치하도록 상기 제1 수지재를 경화하는 단계;
    상기 심재의 상, 하부에 제2 수지재와 제3 수지재를 적층하는 단계;
    상기 제2 수지재 및 제3 수지재와 상기 제1 수지재의 접합 계면이 상기 심재의 굴곡부 내에 형성되게 열압착하는 단계;
    를 포함하는 프리프레그의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 수지재를 경화하는 단계에서,
    상기 제1 수지재는 반경화 또는 완전경화되는 프리프레그의 제조방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 심재의 상, 하부에 제2 수지재와 제3 수지재를 적층하는 단계에서,
    상기 제2 수지재와 제3 수지재는 커버 필름에 도포되어 반경화 상태로 유지되는 프리프레그의 제조방법.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 제2 수지재와 제3 수지재를 적층하는 단계에서,
    상기 제2 수지재와 제3 수지재는 서로 다른 물성과 열팽창계수를 가지고, 동일한 두께로 적층되는 프리프레그의 제조방법.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 제2 수지재와 제3 수지재를 적층하는 단계에서,
    상기 제2 수지재와 제3 수지재는 서로 다른 물성과 열팽창계수를 가지고, 서로 다른 두께로 적층되는 프리프레그의 제조방법.
  17. 패브릭 크로스 또는 글라스 크로스 중 어느 하나로 구성되어 굴곡부가 형성된 심재를 준비하는 단계;
    한 쌍의 커버 필름 일면에 제2 수지재와 제3 수지재를 각각 도포하는 단계;
    상기 제2 수지재와 제3 수지재 상에 제1 수지재를 적층하는 단계;
    상기 제1 수지재가 적층된 상기 제2 수지재와 제3 수지재를 상기 심재의 상, 하부에서 적층하는 단계; 및
    상기 제2 수지재 및 제3 수지재와 상기 제1 수지재의 접합 계면이 상기 심재의 굴곡부 내에 형성되게 일괄적으로 열압착하는 단계;
    를 포함하는 프리프레그의 제조방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제1 수지재는, 상기 제2 수지재와 제3 수지재보다 얇게 형성된 프리프레그의 제조방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 커버 필름에 제2 수지재와 제3 수지재를 도포하는 단계에서,
    상기 제2 수지재와 제3 수지재는 더블 레이어 코팅에 의해서 상기 제1 수지재가 동시에 적층되는 프리프레그의 제조방법.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 제2 수지재와 제3 수지재를 적층하는 단계에서,
    상기 제2 수지재에 비해 상대적으로 얇은 상기 제3 수지재가 적층되는 프리프레그의 제조방법.
  21. 제17항에 있어서,
    상기 제2 수지재와 제3 수지재를 적층하는 단계에서,
    상기 제3 수지재에 비해 상대적으로 얇은 상기 제2 수지재가 적층되는 프리프레그의 제조방법.
KR1020140135596A 2014-10-08 2014-10-08 프리프레그 및 이의 제조방법 KR20160041510A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140135596A KR20160041510A (ko) 2014-10-08 2014-10-08 프리프레그 및 이의 제조방법
CN201510647077.2A CN105500789B (zh) 2014-10-08 2015-10-08 半固化片及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140135596A KR20160041510A (ko) 2014-10-08 2014-10-08 프리프레그 및 이의 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160041510A true KR20160041510A (ko) 2016-04-18

Family

ID=55709265

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140135596A KR20160041510A (ko) 2014-10-08 2014-10-08 프리프레그 및 이의 제조방법

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20160041510A (ko)
CN (1) CN105500789B (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110202876B (zh) * 2019-06-04 2022-01-25 广东裕丰威禾新材料科技股份有限公司 一种翘曲型热固性环氧板及其制备方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI304321B (en) * 2002-12-27 2008-12-11 Toray Industries Layered products, electromagnetic wave shielding molded articles and method for production thereof
JP4261949B2 (ja) * 2003-03-18 2009-05-13 京セラ株式会社 セラミック多層基板
US8044505B2 (en) * 2005-12-01 2011-10-25 Sumitomo Bakelite Company Limited Prepreg, method for manufacturing prepreg, substrate, and semiconductor device
TW201400294A (zh) * 2012-03-30 2014-01-01 Sumitomo Bakelite Co 被研磨物保持材及用於此之積層板
KR20140059542A (ko) * 2012-11-08 2014-05-16 삼성전기주식회사 동박 코팅 적층판, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 인쇄회로기판

Also Published As

Publication number Publication date
CN105500789A (zh) 2016-04-20
CN105500789B (zh) 2019-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8377543B2 (en) Multilayer-wired substrate
TWI477208B (zh) 半導體裝置
US10745819B2 (en) Printed wiring board, semiconductor package and method for manufacturing printed wiring board
JP2007149870A (ja) 回路基板及び回路基板の製造方法。
JP4869007B2 (ja) プリント配線板
US20140318834A1 (en) Wiring board and method for manufacturing the same
JP5954675B2 (ja) 両面金属張積層板の製造方法、プリント配線板の製造方法、多層積層板の製造方法、及び多層プリント配線板の製造方法
US20130217287A1 (en) Composite material using unidirectional carbon fiber prepreg fabric and copper clad laminate using the same
KR101077392B1 (ko) 동박 적층판 및 그 제조방법
KR20160041510A (ko) 프리프레그 및 이의 제조방법
KR20160054861A (ko) 프리프레그 및 이의 제조방법
JP6410190B2 (ja) 多層積層板の製造方法、及び多層プリント配線板の製造方法
KR102186149B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
KR102026229B1 (ko) 인쇄회로 기판 및 그 제조 방법
KR20160047780A (ko) 프리프레그 및 그의 제조 방법
KR20170033709A (ko) 프리프레그 및 이의 제조방법
KR102306718B1 (ko) 프리프레그
US20090155552A1 (en) Ic chip package substrate having outermost glass fiber reinforced epoxy layers and related method
JPH10303556A (ja) プリント配線板の製造方法
JP5585035B2 (ja) 回路基板の製造方法
JP2005159201A (ja) 配線基板およびその製造方法
JP2015070025A (ja) 積層体の製造方法、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板、半導体装置、およびプリプレグの表裏識別方法
JP2012191101A (ja) 回路基板の製造方法
JP5614575B2 (ja) 多層回路基板の製造方法
KR20140041143A (ko) 칩 패키지용 기판 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application