KR20160028306A - Touch window - Google Patents

Abstract

The present disclosure relates to a touch window. According to an embodiment of the present invention, the touch window comprises: a substrate; and an electrode unit placed on the substrate. The electrode unit comprises: a first sub-pattern; and a second sub-pattern arranged adjacent to the first sub-pattern. The engraved depth of the second sub-pattern is 130nm to 400nm. An embodiment of the present invention provides the touch window with improved reliability and a display device comprising the same.

Description

터치 윈도우{TOUCH WINDOW}Touch window {TOUCH WINDOW}

본 기재는 터치 윈도우에 관한 것이다.The present disclosure relates to a touch window.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, a touch panel has been applied to an image displayed on a display device in various electronic products by a method of touching an input device such as a finger or a stylus.

터치 패널은 대표적으로 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치에 압력을 가했을 때 전극 간 연결에 따라 저항이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다. 제조 방식의 편의성 및 센싱력 등을 감안하여 소형 모델에 있어서는 최근 정전 용량 방식이 주목받고 있다.The touch panel is typically divided into a resistive touch panel and a capacitive touch panel. The resistance film type touch panel senses that the resistance changes according to the connection between the electrodes when the pressure is applied to the input device, and the position is detected. A capacitance type touch panel senses a change in electrostatic capacitance between electrodes when a finger touches them, thereby detecting the position. Considering the convenience of the manufacturing method and the sensing power, recently, in a small model, the electrostatic capacity method has attracted attention.

이러한 터치 패널의 투명 전극으로 가장 널리 쓰이는 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, ITO)은 가격이 비싸고, 기판의 굽힘과 휨에 의해 물리적으로 쉽게 타격을 받아 전극으로의 특성이 악화되고, 이에 의해 플렉시블(flexible) 소자에 적합하지 않다는 문제점이 있다. 또한, 대형 크기의 터치 패널에 적용할 경우 높은 저항으로 인한 문제가 발생한다. Indium tin oxide (ITO), which is most widely used as a transparent electrode of a touch panel, is expensive and is physically easily hit by bending and warping of the substrate, thereby deteriorating the characteristics of the electrode. As a result, flexible) devices. In addition, when applied to a large size touch panel, a problem arises due to high resistance.

이러한 문제점을 해결하기 위해 대체 전극에 대한 활발한 연구가 진행되고 있다. 특히, 금속 물질을 전극 형상으로 형성하여 ITO를 대체하고자 하나, 금속의 경우, 빛 반사로 인해 시인성이 증가하여 투명 전극의 패턴이 보이게 되는 문제가 발생할 수 있다. 또한. 메쉬 형성 시, 서브패턴과 전극물질 사이에 에칭액에 의한 언더컷이 발생하는 문제가 있다. 이로 인해 서브패턴과 전극물질의 밀착력이 감소되고, 전극의 단선가능성이 있다.In order to solve such problems, active researches on alternative electrodes are under way. In particular, a metal material is formed in an electrode shape to replace ITO. However, in the case of a metal, a visibility may increase due to light reflection, thereby causing a problem of a transparent electrode pattern being visible. Also. There is a problem in that an undercut occurs between the subpattern and the electrode material due to the etching liquid when the mesh is formed. As a result, the adhesion between the subpattern and the electrode material is reduced, and there is a possibility that the electrode is broken.

실시 예는 신뢰성이 향상된 터치 윈도우 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.Embodiments provide a touch window having improved reliability and a display device including the touch window.

실시 예에 따른 터치 윈도우는 기판; 상기 기판 상에 전극부를 포함하고 상기 전극부는 제1 서브패턴; 및 상기 제1 서브패턴에 인접하여 배치되는 제2 서브패턴을 포함하고, 상기 제2 서브패턴의의 음각의 깊이는 130nm 내지 400nm이다.A touch window according to an embodiment includes a substrate; And an electrode portion on the substrate, wherein the electrode portion includes a first sub pattern; And a second subpattern disposed adjacent to the first subpattern, wherein the depth of the recessed portion of the second subpattern is 130 nm to 400 nm.

또한 실시 예에 따른 터치 윈도우는 기판; 상기 기판 상에 전극부를 포함하고 상기 전극부는 제1 서브패턴; 및 상기 제1 서브패턴에 인접하여 배치되는 제2 서브패턴을 포함하고, 상기 제2 서브패턴을 형성하는 음각의 폭은 양각의 폭보다 넓다.Also, the touch window according to the embodiment includes a substrate; And an electrode portion on the substrate, wherein the electrode portion includes a first sub pattern; And a second subpattern disposed adjacent to the first subpattern, wherein the width of the recessed portion forming the second subpattern is wider than the width of the embossed portion.

실시 예는 음각 몰드를 이용하여 임프리팅한 양각 몰드를 이용하여 나노 패턴 사이의 잔류 물질을 남아 있지 않은 나노 패턴의 형상을 용이하게 확보할 수 있다. The embodiment can easily obtain a shape of a nano-pattern that does not leave any remaining material between the nano-patterns by using the embossed mold impregnated with the negative-tone mold.

또한, 확보된 나노 패턴 상에 전극층 및 흑화층이 손상 없이 형성 및 탈막 현상을 방지할 수 있다. In addition, the electrode layer and the blackening layer can be formed on the secured nano pattern without damage and the phenomenon of the desolvation can be prevented.

도 1은 실시 예에 따른 터치 윈도우의 평면도이다.
도 2는 도 1의 A-A'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 3 내지 도 8은 실시 예에 따른 몰드를 제조하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 9 내지 도 12는 실시 예에 따른 몰드로부터 제조된 터치 윈도우를 설명하기 위한 단면도들이다.
도 13 내지 도 15는 실시 예에 따른 터치 윈도우가 적용되는 터치 디바이스 장치의 일 예를 도시한 도면들이다.1 is a plan view of a touch window according to an embodiment.
2 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in Fig.
FIGS. 3 to 8 are views for explaining a method for manufacturing the mold according to the embodiment.
9 to 12 are cross-sectional views illustrating a touch window manufactured from the mold according to the embodiment.
13 to 15 are views showing an example of a touch device device to which a touch window according to the embodiment is applied.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" Quot; includes all that is formed directly or through another layer. The criteria for top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness or the size of each layer (film), region, pattern or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and thus does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여 실시 예에 따른 터치 윈도우를 상세하게 설명한다. 도 1은 실시 예에 따른 터치 윈도우의 평면도이고, 도 2는 도 1의 A-A'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.First, a touch window according to an embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. FIG. 1 is a plan view of a touch window according to an embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A 'in FIG.

도 1을 참조하면, 실시 예에 따른 터치 윈도우(10)는 입력 장치(예를 들어, 손가락 등)의 위치를 감지하는 유효 영역(AA)과 이 유효 영역(AA)의 주위에 배치되는 비유효 영역(UA)이 정의되는 기판(100)을 포함한다.1, the touch window 10 according to the embodiment includes a valid area AA for sensing the position of an input device (e.g., a finger or the like), and a non-valid area AA disposed around the valid area AA And a substrate 100 on which a region UA is defined.

여기서, 유효 영역(AA)에는 입력 장치를 감지할 수 있도록 전극부(200)가 형성될 수 있다. 그리고 비유효 영역(UA)에는 전극부(200)를 전기적으로 연결하는 배선(300)이 형성될 수 있다. 또한 비유효 영역(UA)에는 상기 배선(300)에 연결되는 외부 회로 등이 위치할 수 있다.Here, the electrode unit 200 may be formed in the effective area AA to sense the input device. In the non-effective area UA, a wiring 300 electrically connecting the electrode unit 200 may be formed. An external circuit or the like connected to the wiring 300 may be located in the ineffective area UA.

이와 같은 터치 윈도우에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉되는 부분에서 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 차이가 발생한 부분을 접촉 위치로 검출 할 수 있다.When an input device such as a finger touches such a touch window, a capacitance difference occurs at a portion where the input device is contacted, and a portion where such a difference occurs can be detected as the contact position.

이러한 터치 윈도우를 좀 더 상세하게 설명하면 다음과 같다.The touch window will be described in more detail as follows.

기판(100)은 이 위에 형성되는 전극부(200), 배선(300) 및 회로 기판 등을 지지할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 이러한 기판(100)은 일례로 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 이루어질 수 있다.The substrate 100 may be formed of various materials capable of supporting the electrode unit 200, the wiring 300, and the circuit substrate formed thereon. The substrate 100 may be a glass substrate or a plastic substrate, for example.

기판(100)의 비유효 영역(UA)에 외곽 더미층이 형성된다. 외곽 더미층은 배선(300)과 이 배선(300)을 외부 회로에 연결하는 인쇄 회로 기판 등이 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성될 수 있다. 외곽 더미층은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 안료 등을 포함하여 흑색을 나타낼 수 있다. 그리고 이 외곽 더미층에는 다양한 방법으로 원하는 로고 등을 형성할 수 있다. 이러한 외곽 더미층은 증착, 인쇄, 습식 코팅 등에 의하여 형성될 수 있다.An outer dummy layer is formed in the ineffective area UA of the substrate 100. [ The outer dummy layer may be formed by applying a material having a predetermined color so that the wiring 300 and a printed circuit board connecting the wiring 300 to an external circuit can not be seen from the outside. The outer dummy layer may have a color suitable for a desired appearance, for example, a black color including black pigment and the like. A desired logo can be formed on the outer dummy layer by various methods. Such an outer dummy layer can be formed by vapor deposition, printing, wet coating or the like.

기판(100) 상에는 전극부(200)가 형성될 수 있다. 상기 전극부(200)는 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지할 수 있다. 도 1에서는 상기 전극부(200)가 기판 상에서 일 방향으로 연장되는 것으로 도시하였으나, 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 상기 전극부(200)는 일 방향과 교차하는 타 방향으로 연장될 수 있다. 또한, 상기 전극부(200)는 일 방향으로 연장되는 형상 및 타 방향으로 연장되는 형상을 가지는 두 종류의 전극부(200)를 포함할 수도 있다. The electrode unit 200 may be formed on the substrate 100. The electrode unit 200 can detect whether or not an input device such as a finger is in contact. In FIG. 1, the electrode unit 200 extends in one direction on the substrate, but the embodiment is not limited thereto. Accordingly, the electrode unit 200 may extend in the other direction crossing the one direction. In addition, the electrode unit 200 may include two types of electrode units 200 extending in one direction and extending in another direction.

한편, 상기 전극부(200)는 메쉬 형상으로 배치된다. 구체적으로, 상기 전극부(200)는 메쉬 개구부(OA) 및 메쉬 선부(LA)를 포함한다. 이때, 상기 메쉬 선부(LA)의 선폭이 0.1 ㎛ 내지 10 ㎛ 가 될 수 있다. 선폭이 0.1 ㎛ 이하인 메쉬 선부(LA)는 제조 공정 상 불가능할 수 있다. 선폭이 10㎛ 이하일 경우 전극부(200)의 패턴이 눈에 보이지 ??게 할 수 있다. 바람직하게, 상기 전극부(220) 선부(LA)의 선폭은 0.5㎛ 내지 7㎛일 수 있다. 더 바람직하게는 상기 전극부(220) 선부(LA)의 선폭은 1㎛ 내지 3.5㎛일 수 있다Meanwhile, the electrode unit 200 is arranged in a mesh shape. Specifically, the electrode unit 200 includes a mesh opening OA and a mesh line LA. At this time, the line width of the mesh line portion LA may be 0.1 μm to 10 μm. The mesh line portion LA having a line width of 0.1 mu m or less may not be possible in the manufacturing process. When the line width is 10 mu m or less, the pattern of the electrode unit 200 can be made invisible. Preferably, the line width of the line portion LA of the electrode portion 220 may be 0.5 μm to 7 μm. More preferably, the line width of the line portion LA of the electrode portion 220 may be 1 탆 to 3.5 탆

한편, 도 1에서 보는 바와 같이, 메쉬 개구부(OA)는 사각형, 다이아몬드형, 오각형, 육각형의 다각형 형상 또는 원형 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 또한 상기 제1 메쉬 개구부(OA)는 규칙적인 형상 또는 랜덤한 형상으로 형성될 수 있다.1, the mesh opening OA may have various shapes such as a square shape, a diamond shape, a pentagonal shape, a hexagonal polygonal shape, or a circular shape. Also, the first mesh opening OA may be formed in a regular shape or a random shape.

상기 전극부(200)가 메쉬 형상을 가짐으로써, 유효 영역(AA) 상에서 상기 전극부(200)의 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 즉, 상기 전극부(200)가 금속으로 형성되어도, 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 상기 전극부(200)가 대형 크기의 터치 윈도우에 적용되어도 터치 윈도우의 저항을 낮출 수 있다. 또한, 상기 전극부(200)가 인쇄 공정으로 형성될 경우, 인쇄 품질을 향상시켜 고품질의 터치 윈도우를 확보할 수 있다.Since the electrode unit 200 has a mesh shape, the pattern of the electrode unit 200 on the effective area AA can be made invisible. That is, even if the electrode unit 200 is formed of metal, the pattern can be made invisible. Also, the resistance of the touch window can be lowered even if the electrode unit 200 is applied to a touch window of a large size. In addition, when the electrode unit 200 is formed by a printing process, a high quality touch window can be secured by improving the printing quality.

도 2를 참조하면, 상기 전극부(200)는 제1 서브패턴(210), 제2 서브패턴(220), 전극층(230), 반사방지층(240)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the electrode unit 200 may include a first sub pattern 210, a second sub pattern 220, an electrode layer 230, and an anti-reflection layer 240.

상기 제1 서브패턴(210)은 상기 기판(100) 상에 배치된다. 상기 제1 서브패턴(210)은 상기 메쉬 선부(LA)에 배치된다. 따라서 상기 제1 서브패턴(110)은 메쉬 형상으로 배치된다. 상기 제1 서브패턴(210)은 양각일 수 있다.The first sub-pattern 210 is disposed on the substrate 100. The first sub pattern 210 is disposed on the mesh line portion LA. Accordingly, the first sub patterns 110 are arranged in a mesh shape. The first sub-pattern 210 may be embossed.

한편, 상기 제1 서브패턴(210)에 인접하여 제2 서브패턴(220)이 배치된다. 상기 제2 서브패턴(220)은 상기 기판(100) 상에 배치된다. 상기 제2 서브패턴(220)은 상기 메쉬 개구부(OA)에 배치된다. 따라서 상기 제2 서브패턴(220)은 상기 제1 서브패턴(210)의 사이사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 서브패턴(220)은 양각일 수 있다.The second sub pattern 220 is disposed adjacent to the first sub pattern 210. The second subpattern 220 is disposed on the substrate 100. The second sub-pattern 220 is disposed in the mesh opening OA. Accordingly, the second sub-patterns 220 may be disposed between the first sub-patterns 210. The second sub-pattern 220 may be embossed.

상기 제2 서브패턴(220)의 깊이(T1)는 수 nm일 수 있다. 일례로, 상기 제2 서브패턴(220)의 깊이(T1)는 약 130nm 내지 400nm 수 있다. 자세하게, 상기 제2 서브패턴(220)의 깊이(T1)는 198nm내지 228nm 수 있다. 따라서, 제2 서브 패턴(200)상에 소프트 에칭 시 전극을 쉽게 제거하여 잔류 전극으로 인한 제1 서브패턴(210)상의 전극끼리 연결되는 것을 방지할 수 있다.The depth T1 of the second sub-pattern 220 may be several nm. For example, the depth T1 of the second sub-pattern 220 may be about 130 nm to 400 nm. In detail, the depth T1 of the second sub pattern 220 may be between 198 nm and 228 nm. Therefore, it is possible to easily remove the electrodes during soft etching on the second sub patterns 200, thereby preventing the electrodes on the first sub patterns 210 from being connected to each other due to the residual electrodes.

또한, 상기 제2 서브패턴(220)의 음각의 폭(W1)과 양각의 폭(W2)은 서로 상이할 수 있다. 자세하게, 상기 제2 서브패턴(220)의 음각의 폭(W1)은 양각의 폭(W2) 보다 작을 수 있다.In addition, the width W1 of the engraved and the width W2 of the embossing of the second sub pattern 220 may be different from each other. In detail, the width W1 of the engraved pattern of the second sub pattern 220 may be smaller than the width W2 of the emboss pattern.

상기 제1 서브패턴(210) 및 제2 서브패턴(220)은 수지(resin) 또는 폴리머를 포함할 수 있다.The first sub pattern 210 and the second sub pattern 220 may include a resin or a polymer.

상기 전극층(230)은 상기 제1 서브패턴(210)상에 배치된다. 따라서 상기 전극층(230)은 상기 메쉬 선부(LA)에 배치되고, 상기 전극층(230)은 메쉬 형상으로 배치된다. 상기 전극층(230)은 전기 전도성이 우수한 다양한 금속을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 전극층(230)은 Cr. Mo, Cu, Au, Ag, Al, Ti, Ni 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. The electrode layer 230 is disposed on the first sub-pattern 210. Accordingly, the electrode layer 230 is disposed on the mesh line portion LA, and the electrode layer 230 is disposed on the mesh. The electrode layer 230 may include various metals having excellent electrical conductivity. For example, the electrode layer 230 may include Cr. Mo, Cu, Au, Ag, Al, Ti, Ni, or alloys thereof.

상기 전극층(230)의 적어도 일면에 접하도록 제1 반사방지층(241)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 반사방지층(241)은 상기 전극층(230)의 상면에만 형성되거나, 하면에만 형성될 수 있다. 또한 상기 제1 반사방지층(241)은 상기 전극층(230)의 상면 및 하면에 접하도록 형성될 수 있다.The first antireflection layer 241 may be formed to contact at least one surface of the electrode layer 230. For example, the first antireflection layer 241 may be formed only on the upper surface of the electrode layer 230 or only on the lower surface thereof. The first antireflection layer 241 may be in contact with the upper and lower surfaces of the electrode layer 230.

상기 제1 반사방지층(241)은 상기 전극층(230)의 적어도 일면에 형성되어 금속으로 형성된 전극층(230)의 산화를 방지하고, 금속의 전반사 특성으로 인한 반사를 방지할 수 있다. 또한 상기 전극층(230)의 하면에 제1 반사방지층(241)이 형성되는 경우 상기 제1 반사방지층(241)은 상기 제1 서브패턴(210)과 상기 전극층(230) 사이에 형성되어 상기 전극층(230)과 상기 제1 서브패턴(210)의 밀착력을 향상시킬 수 있다.The first antireflection layer 241 may be formed on at least one surface of the electrode layer 230 to prevent oxidation of the electrode layer 230 formed of a metal and to prevent reflection due to total reflection characteristics of the metal. When the first antireflection layer 241 is formed on the lower surface of the electrode layer 230, the first antireflection layer 241 may be formed between the first sub-pattern 210 and the electrode layer 230, 230 and the first sub pattern 210 can be improved.

상기 제1 반사방지층(241)은 흑화물질층으로 형성될 수 있다. 흑화물질층은 흑색의 금속산화물일 수 있다. 예를 들어 CuO, CrO, FeO, Ni2O3 중 선택되는 어느 하나를 적용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 전극층(230)의 반사성을 억제할 수 있는 흑색계통의 물질을 적용할 수 있다.The first antireflection layer 241 may be formed of a blackening material layer. The blackening material layer may be a black metal oxide. For example, any one selected from CuO, CrO, FeO, and Ni2O3 may be used, but the present invention is not limited thereto, and a black-based material that can suppress the reflectivity of the electrode layer 230 can be applied.

상기 제1 반사방지층(241)은 전극층(230)과 동시에 형성되거나 별도의 공정으로 형성될 수 있다. The first antireflection layer 241 may be formed simultaneously with the electrode layer 230 or may be formed by a separate process.

또한 상기 반사방지층(240)은 전극층(230)의 일면 및 이면에 형성될 수 있다. 즉, 전극층(230)의 일면에 제1 반사방지층(241)이 형성되고 이면에 제2 반사방지층(242)이 형성될 수 있다. The antireflection layer 240 may be formed on one side and the other side of the electrode layer 230. That is, the first antireflection layer 241 may be formed on one surface of the electrode layer 230, and the second antireflection layer 242 may be formed on the back surface of the electrode layer 230.

상기와 같은 터치 윈도우를 제조하기 위하여 이하 도 3 내지 도 8을 참조하여 실시 예에 따른 몰드 제조 방법을 설명한다.A method of manufacturing a mold according to an embodiment will be described below with reference to FIGS. 3 to 8 to manufacture the touch window as described above.

도 3 내지 도 8은 실시 예에 따른 몰드를 제조하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면들이다. FIGS. 3 to 8 are views for explaining a method for manufacturing the mold according to the embodiment.

도 3 내지 도 8을 참조하면, 도 3에서와 같이 기재(312)상에 나노 패턴 형성을 위한 음각의 수지층(311)을 형성할 수 있다. Referring to FIGS. 3 to 8, a resin layer 311 having a recessed shape for forming a nano pattern may be formed on the base material 312 as shown in FIG.

도 4를 참조하면, 상기와 같이 형성된 1차 몰드(310)는 몰드 기판(320)상에 접착하여 형성할 수 있다. 상기 몰드 기판(320)은 글라스(glass)일 수있다.Referring to FIG. 4, the primary mold 310 formed as described above may be formed by adhering on the mold substrate 320. The mold substrate 320 may be glass.

도 5 및 도 6을 참조하면, 음각 수지층(311)의 1차 몰드(310)가 몰드 기판(320)에 직접 접착되어 형성된 2차 몰드에 마이크로 패턴을 형성하기 위하여 감광성 물질을 도포하고, 포토리소그래피공정을 실행할 수 있다. 즉, 레지스트가 도포된 상태에서 노광, 현상 및 에칭등의 일련의 공정을 통해 마이크로 패턴(330')을 형성할 수 있다. 또한 상기 마이크로 패턴은 레이져 식각 공정으로 형성될 수 있다.5 and 6, a photosensitive material is applied to form a micropattern on a secondary mold formed by directly adhering a primary mold 310 of the engraved resin layer 311 to a mold substrate 320, A lithography process can be performed. That is, the micro pattern 330 'can be formed through a series of steps such as exposure, development, and etching in the state that the resist is coated. The micropattern may be formed by a laser etching process.

도 7을 참조하면, 상기 형성된 마이크로 패턴(330')을 포함하는 몰드에 시드 레이어(Seed Layer)(340)를 증착할 수 있다. 상기 시드 레이어는 Cu, Ti, Ti/Cu, TiW/Cu, Cr/Cu, Ni, Pd등과 같은 물질을 스퍼터링 또는 다른 동등한 방법들에 의해 증착할 수 있다. 상기 증착된 시드 레이어(340)는 습식 화학 에칭, 건식 화학 에칭 도는 플라즈마 에칭 프로세스에 의하여 분리될 수 있다.Referring to FIG. 7, a seed layer 340 may be deposited on a mold including the formed micro pattern 330 '. The seed layer may be deposited by sputtering or other equivalent methods, such as Cu, Ti, Ti / Cu, TiW / Cu, Cr / Cu, Ni, The deposited seed layer 340 may be separated by a wet chemical etching, a dry chemical etching or a plasma etching process.

상기와 같이 형성된 2차 몰드를 기재상에 임프??팅 공정을 통해 최종 몰드(이하 '3차 몰드'라 칭함)를 형성할 수 있다. 상기 3차 몰드(400)를 이용하여 이하 설명되는 양각의 제1 서브패턴(210) 및 제2 서브패턴(220)을 제조할 수 있다.A final mold (hereinafter referred to as a 'tertiary mold') may be formed through the above-described secondary mold by an imprinting process on the substrate. The first sub-pattern 210 and the second sub-pattern 220, which are described below, can be manufactured using the third mold 400.

이하, 도 9 내지 도 12를 참조하여 실시 예에 따른 몰드로부터 제조된 터치 윈도우의 제조 방법을 설명한다. 도 9 내지 도 12는 실시 예에 따른 몰드로부터 제조된 터치 윈도우를 설명하기 위한 단면도들이다.Hereinafter, a method of manufacturing a touch window manufactured from the mold according to the embodiment will be described with reference to FIGS. 9 to 12 are cross-sectional views illustrating a touch window manufactured from the mold according to the embodiment.

도 9를 참조하면, 기판(100) 상에 수지층(200')을 형성하고, 상기 수지층(200')상에 상기 실시 예에 따라 제조된 3차 몰드(400)를 위치시킬 수 있다.Referring to FIG. 9, a resin layer 200 'may be formed on a substrate 100, and a third mold 400 manufactured according to the embodiment may be placed on the resin layer 200'.

상기 수지층(200')은 UV 또는 열경화성 수지층일 수 있다.The resin layer 200 'may be a UV or thermosetting resin layer.

도 10을 참조하면, 수지층(200')상에 3차 몰드(400)로 임프린팅할 수 있다. 상기 임프리팅 공정을 통해 제1서브패턴(210) 및 제2 서브패턴(220)을 제조할 수 있다. 상기 제1 서브패턴(210)과 상기 제2 서브패턴(220)의 폭은 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 서브패턴(210)은 마이크로 단위일 수 있고, 제2 서브패턴(220)은 나노미터 단위일 수 있다.Referring to FIG. 10, the third mold 400 may be imprinted on the resin layer 200 '. The first sub pattern 210 and the second sub pattern 220 may be manufactured through the imprinting process. The widths of the first sub patterns 210 and the second sub patterns 220 may be different from each other. For example, the first sub-pattern 210 may be in micro-units, and the second sub-pattern 220 may be in nanometers.

또한, 제2 서브패턴(220)을 형성하는 양각 및 음각의 폭이 서로 상이할 수 있다. 즉, 제2 서브패턴(220)을 형성하는 음각의 폭은 양각의 폭보다 넓을 수 있다.In addition, the widths of the embossed and engraved portions forming the second sub pattern 220 may be different from each other. That is, the width of the engraved portion forming the second sub pattern 220 may be wider than the width of the embossed portion.

도 11을 참조하면, 상기 제1 서브패턴(210) 및 제2 서브패턴(220) 상에 제1 반사방지층물질(241')을 형성하고, 상기 제1 반사방지층물질(241') 상에 전극물질(230')을 형성할 수 있다. 또한 상기 전극물질(230')상에 제2 반사방지층물질(242')을 형성할 수 있다. 상기 제1 반사방지층 물질(241'), 전극물질(230') 및 제2 반사방지층물질(242')은 각각 증착 또는 스퍼터링 공정으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 11, a first anti-reflective layer material 241 'is formed on the first sub pattern 210 and the second sub pattern 220, and a first anti-reflective layer material 241' To form material 230 '. Also, a second anti-reflective layer material 242 'may be formed on the electrode material 230'. The first anti-reflective layer material 241 ', the electrode material 230', and the second anti-reflective layer material 242 'may be formed by vapor deposition or sputtering, respectively.

도 12를 참조하면, 상기 제2 반사방지층물질(242'), 전극물질(230') 및 제1 반사방지층 물질(241')을 에칭할 수 있다. 이때 제2 반사방지층물질(242'), 전극물질(230') 및 제1 반사방지층물질(241')을 한번의 공정으로 에칭할 수 있다. 즉, 제2 반사방지층물질(242'). 전극물질(23') 및 제1 반사방지층물질(242')을 하나의 에칭액으로 에칭할 수 있다.Referring to FIG. 12, the second anti-reflective layer material 242 ', the electrode material 230' and the first anti-reflective layer material 241 'may be etched. At this time, the second antireflection layer material 242 ', the electrode material 230' and the first antireflection layer material 241 'may be etched in one step. That is, the second antireflection layer material 242 '. The electrode material 23 'and the first antireflection layer material 242' may be etched with a single etchant.

제2 반사방지층물질(242'), 전극물질(230') 및 제1 반사방지층물질(241')을 에칭 시 제2 서브패턴(220) 및 제1 서브패턴(210)과 상기 제2 반사방지층물질(242'), 전극물질(230') 및 제1 반사방지층물질(241')의 접합 면적에 따라 에칭 속오의 차이가 발생할 수 있다. 즉, 제1 서브패턴(210)과 제2 반사방지층물질(242'), 전극물질(230') 및 제1 반사방지층물질(241')의 접합 면적이 제2 서브패턴(220)과 제2 반사방지층물질(242'), 전극물질(230') 및 제1 반사방지층물질(241')의접합 면적보다 크기 때문에 제1 서브패턴(210) 상에 형성되는 전극물질의 에칭이 적게 일어나고, 동일한 에칭 속도에 따라 제1 서브패턴(210) 상에 형성되는 제2 반사방지층물질(242'), 전극물질(230') 및 제1 반사방지층물질(241')은 남게되고, 제2 서브패턴(220) 상에 형성되는 제2 반사방지층물질(242'), 전극물질(230') 및 제1 반사방지층물질(241')은에칭되어 제거됨에 따라 상기 기판(100) 상에는 제1 서브패턴(210) 의 제2 반사방지층(242), 전극(230) 및 제1 반사방지층(241)이 형성될 수 있다.The second sub-pattern 220 and the first sub-pattern 210 and the second antireflection layer 242 are formed on the second antireflection layer material 242 ', the electrode material 230' and the first antireflection layer material 241 ' A difference in etch rate may occur depending on the junction area of the material 242 ', the electrode material 230', and the first antireflection layer material 241 '. That is, the junction area of the first sub pattern 210 and the second anti-reflective layer material 242 ', the electrode material 230' and the first anti-reflective layer material 241 ' The etching amount of the electrode material formed on the first sub pattern 210 is small because the area is larger than the junction area of the antireflection layer material 242 ', the electrode material 230' and the first antireflection layer material 241 ' The second antireflection layer material 242 ', the electrode material 230' and the first antireflection layer material 241 ', which are formed on the first subpattern 210 according to the etching rate, The first anti-reflective layer material 242 ', the electrode material 230', and the first anti-reflective layer material 241 'formed on the first sub-pattern 210 are etched and removed, The second antireflection layer 242, the electrode 230, and the first antireflection layer 241 may be formed.

앞서 설명한 실시 예들은 다양한 타입의 터치 윈도우에 적용될 수 있다.The embodiments described above can be applied to various types of touch windows.

일례로, 터치 윈도우는 제1 기판, 제2 기판 및 제3 기판을 포함하고, 상기 제2 기판 상의 제1 감지 전극 및 제3 기판 상의 제2 감지 전극을 포함할 수 있다.For example, the touch window may include a first substrate, a second substrate, and a third substrate, and may include a first sensing electrode on the second substrate and a second sensing electrode on the third substrate.

자세하게, 상기 제2 기판의 일면에는 일 방향으로 연장하는 제1 감지전극 및 상기 제1 감지 전극과 연결되는 제1 배선 전극이 배치되고, 상기 제3 기판의 일면에는 상기 일 방향과 다른 방향으로 연장하는 제2 감지 전극 및 상기 제2 감지 전극과 연결되는 제2 배선 전극이 배치될 수 있다. In detail, a first sensing electrode extending in one direction and a first wiring electrode connected to the first sensing electrode are disposed on one surface of the second substrate, and on one surface of the third substrate, And a second wiring electrode connected to the second sensing electrode.

이하 도 13 내지 도 16을 참조하여 앞서 설명한 실시 예들에 따른 터치 윈도우가 적용되는 디스플레이 장치의 일례를 설명한다.Hereinafter, an example of a display device to which a touch window according to the above-described embodiments is applied will be described with reference to FIGS.

도 13을 참고하면, 터치 디바이스 장치의 일례로서, 이동식 단말기가 도시되어 있다. 상기 이동식 단말기(1000)는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)은 손가락 등의 터치에 의해 터치 신호를 감지하고, 상기 비유효 영역에는 명령 아이콘 패턴부 및 로고 등이 형성될 수 있다.Referring to Fig. 13, a mobile terminal is shown as an example of a touch device. The mobile terminal 1000 may include a valid area AA and a non-valid area UA. The effective area AA senses a touch signal by touching a finger or the like, and a command icon pattern part and a logo are formed on the non-valid area.

도 14를 참조하면, 터치 윈도우는 휘어지는 플렉서블(flexible) 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 따라서, 이를 포함하는 터치 디바이스 장치는 플렉서블 터치 디바이스 장치일 수 있다. 따라서, 사용자가 손으로 휘거나 구부릴 수 있다.Referring to FIG. 14, the touch window may include a flexible flexible touch window. Accordingly, the touch device device including the same may be a flexible touch device device. Therefore, the user can bend or bend by hand.

도 15를 참조하면, 이러한 터치 윈도우는 이동식 단말기 등의 터치 디바이스 장치뿐만 아니라 자동차 네비게이션에도 적용될 수 있다. 또한, 도 16을 참조하면, 이러한 터치 윈도우는 차량 내에도 적용될 수 있다. 즉, 상기 터치 윈도우는 차량 내에서 터치 윈도우가 적용될 수 있는 다양한 부분에 적용될 수 있다. 따라서, PND(Personal Navigation Display)뿐만 아니라, 계기판(dashboard) 등에 적용되어 CID(Center Information Display)도 구현할 수 있다. 그러나, 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니고, 이러한 터치 디바이스 장치는 다양한 전자 제품에 사용될 수 있음은 물론이다.Referring to FIG. 15, such a touch window can be applied not only to a touch device such as a mobile terminal, but also to a car navigation system. 16, such a touch window can also be applied to a vehicle. That is, the touch window can be applied to various parts to which a touch window can be applied in the vehicle. Therefore, not only PND (Personal Navigation Display) but also dashboard can be applied to implement CID (Center Information Display). However, the embodiment is not limited thereto, and it goes without saying that such a touch device device can be used for various electronic products.

Claims (8)

기판;
상기 기판 상에 전극부를 포함하고
상기 전극부는 제1 서브패턴; 및
상기 제1 서브패턴에 인접하여 배치되는 제2 서브패턴을 포함하고,
상기 제2 서브패턴의의 음각의 깊이는 130nm 내지 400nm인 터치윈도우.Board;
And an electrode portion on the substrate
The electrode portion includes a first sub pattern; And
A second sub-pattern disposed adjacent to the first sub-pattern,
Wherein the depth of the engraved of the second sub-pattern is 130 nm to 400 nm. 제1항에 있어서,
상기 제2 서브패턴의 음각의 깊이는 198nm 내지 228nm인 터치 윈도우.The method according to claim 1,
Wherein the depth of the engraved second sub-pattern is 198 nm to 228 nm. 제1항에 있어서,
상기 제2 서브패턴의 음각 폭은 양각의 폭보다 넓은 터치 윈도우.The method according to claim 1,
Wherein the engraved width of the second subpattern is wider than the width of the embossed. 제1항에 있어서,
상기 제1 서브패턴은 전극층 및 상기 전극층의 적어도 일면에 반사방지층을 형성하는 터치 윈도우.The method according to claim 1,
Wherein the first sub-pattern forms an anti-reflection layer on at least one surface of the electrode layer and the electrode layer. 제4항에 있어서,
상기 반사방지층은
상기 전극층의 하면에 형성되는 제1 반사방지층; 및
상기 전극층의 상면에 형성되는 제2 반사방지층;을 포함하는 터치 윈도우.5. The method of claim 4,
The anti-
A first antireflection layer formed on a lower surface of the electrode layer; And
And a second anti-reflection layer formed on the upper surface of the electrode layer. 기판;
상기 기판 상에 전극부를 포함하고
상기 전극부는 제1 서브패턴; 및
상기 제1 서브패턴에 인접하여 배치되는 제2 서브패턴을 포함하고,
상기 제2 서브패턴을 형성하는 음각의 폭은 양각의 폭과 서로 상이한 터치 윈도우Board;
And an electrode portion on the substrate
The electrode portion includes a first sub pattern; And
A second sub-pattern disposed adjacent to the first sub-pattern,
The width of the engraved portion forming the second sub pattern is different from the width of the embossed portion of the touch window 제6항에 있어서,
상기 제2 서브패턴을 형성하는 음각의 폭은 양각의 폭보다 넓은 터치 윈도우.The method according to claim 6,
Wherein the width of the engraving forming the second sub-pattern is wider than the width of the embossing. 제6항에 있어서,
상기 제2 서브패턴의 음각의 깊이는 음각의 깊이는 198nm 내지 228nm인 터치 윈도우.The method according to claim 6,
Wherein the depth of the engraved of the second subpattern is between 198 nm and 228 nm.

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