KR20160013235A - 유기 발광 소자 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유기 발광 소자 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명에 따른 유기 발광 소자는, 기판; 상기 기판 상에 제1 전극, 유기물층 및 제2 전극이 순차적으로 적층된 유기 발광부; 상기 유기 발광부의 외측을 밀봉하는 봉지부를 포함하고, 상기 유기 발광부 및 봉지부가 구비되지 않은 기판 상의 영역 중 적어도 일부 영역과, 상기 기판의 측면영역 중 적어도 일부 영역 상에, 보호부가 구비되는 것을 특징으로 한다.

Description

유기 발광 소자 및 이의 제조방법{ORGANIC LIGHT EMITTING DEVICE AND METHOD FOR PREPARING THE SAME}
본 출원은 2013년 9월 30일에 한국특허청에 제출된 한국 특허 출원 제10-2013-0116192호의 출원일의 이익을 주장하며, 그 내용 전부는 본 명세서에 포함된다.
본 출원은 유기 발광 소자 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
유기 발광 소자는 전극 사이에 형성된 발광층에 전극을 통해 정공과 전자를 주입하여 주입된 정공과 전자가 여기자를 이룬 후 소명하면서 빛을 내는 소자이다.
이러한 유기 발광 소자는 자발광 특성을 지니고 있기 때문에 종래의 액정 디스플레이에 비해 얇고, 소비전력이 낮으며 우수한 시야각과 높은 응답 속도를 지니고 있다는 장점이 있다. 또한, 플라즈마 디스플레이 패널이나 무기 이엘 패널 디스플레이에 비해 10V 이하의 낮은 전압에서 구동이 가능하여 소비 전력이 낮고 색감이 뛰어난 장점이 있다. 뿐만 아니라, 유기 발광 소자는 휘는 특성이 있는 플라스틱 기판을 사용하여 제작할 수도 있다.
또한, 유기 발광 소자는 수동형 방식과 능동형 방식으로 나뉘어진다. 수동형 방식의 경우 발광층에서 생성된 빛을 기판면으로 발광시키는 배면 발광 방식을 채택하고 있다. 반면, 능동형 방식에서 배면 발광 방식을 채택할 경우 TFT에 가려져 개구율이 낮아지게 된다. 따라서, 개구율을 높이기 위해서 기판 반대편으로 발광시키는 전면 발광 방식이 요구되고 있다.
이러한 우수한 장점을 지니고 있는 유기 발광 소자의 종래의 봉지 방법 및 봉지 구조는 제1 전극, 제2 전극 및 발광층으로 이루어진 발광체가 위치한 기판과 이를 봉지하는 봉지캡을 열경화성 또는 광경화성 접착부재를 사용하여 봉지하는 것이 일반적이다.
대한민국 공개특허공보 제1998-0071030호
당 기술분야에서는 봉지 특성이 우수한 유기 발광 소자에 대한 연구가 필요하다.
본 출원은,
기판; 상기 기판 상에 제1 전극, 유기물층 및 제2 전극이 순차적으로 적층된 유기 발광부; 상기 유기 발광부의 외측을 밀봉하는 봉지부를 포함하고,
상기 유기 발광부 및 봉지부가 구비되지 않은 기판 상의 영역 중 적어도 일부 영역과, 상기 기판의 측면영역 중 적어도 일부 영역 상에, 보호부가 구비되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자를 제공한다.
또한, 본 출원은, 상기 유기 발광 소자를 포함하는 조명 장치를 제공한다.
또한, 본 출원은, 상기 유기 발광 소자를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 유기 발광 소자는, 박막 글래스 기판 상의 영역 중 유기 발광부와 봉지부가 구비되지 않은 영역과, 기판의 측면영역에 보호부를 포함함으로써, 상기 박막 글래스 기판을 외부 노출로부터 보호할 수 있고, 이에 따라, 유기 발광 소자 제품의 강성을 보강할 수 있다.
도 1은 종래의 유기 발광 소자를 개략적으로 나타낸 도이다.
도 2 는 본 출원의 일 실시상태에 따른 유기 발광 소자를 개략적으로 나타낸 도이다.
이하에서 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.
OLED 기술 중 봉지(encapsulation) 공정은 OLED 수명과 신뢰성을 좌우하는 핵심기술로서, OLED 재료는 수분과 산소에 매우 취약한 특성 상 수분 또는 산소가 침투시 유기물층 및 전극의 변형 유발, 수명 저하의 여러 가지 문제를 발생시킬 수 있다. 따라서, OLED는 외기 차단을 위한 봉지 공정이 절대적으로 필요하다.
종래의 유기 발광 소자를 하기 도 1에 개략적으로 나타내었다. 종래의 유기 발광 소자에서는 글래스 기판 상에 제1 전극, 유기물층 및 제2 전극을 포함하는 유기 발광부가 구비되고, 상기 유기 발광부의 외측을 밀봉하는 봉지부를 포함한다. 상기 유기 발광 소자의 제1 전극 및 제2 전극과 외부 전원을 전기적으로 연결하기 위하여, 모듈(module) 공정을 거치게 되는데, 일반적으로 상기 유기 발광부 및 봉지부가 구비되지 않은 글래스 기판 상에 연성회로기판(FPCB)이 구비되게 된다. 또한, 상기 글래스 기판의 하부에는 OCF(Out Coupling Film)가 구비된다. 상기 OCF는 확산 필름(diffuse film)의 일종으로서, 광의 전반사 조건을 완화하여 소자 내부에서 발생된 광을 효율적으로 외부로 방출될 수 있도록 하여, 광효율을 증대시키는 역할을 수행할 수 있다. 상기 OCF는 당 기술분야에 알려진 재료를 이용할 수 있다.
상기 FPCB는 작업공차를 반영하여, 패드 폭 대비하여 작게 설계하게 되고, 상기 OCF는 작업공차를 반영하여, 글래스 기판의 면적보다 작게 설계하게 된다.
상기 종래기술에 있어서, 상기 유기 발광 소자의 글래스 기판으로서 박막 글래스 기판을 이용하는 경우에는, 상기 박막 글래스 기판이 외부로 노출되게 되고, 이에 따라 유기 발광 소자 제품 취급시 박막 글래스 기판이 깨지는 현상이 발생될 수 있다.
따라서, 본 출원에서는 유기 발광 소자의 기판으로서 박막 글래스 기판을 이용하는 경우에, 상기 박막 글래스 기판을 보호하는 공정 등을 연구하여 본 발명을 완성하였다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 유기 발광 소자는, 기판; 상기 기판 상에 제1 전극, 유기물층 및 제2 전극이 순차적으로 적층된 유기 발광부; 상기 유기 발광부의 외측을 밀봉하는 봉지부를 포함하고, 상기 유기 발광부 및 봉지부가 구비되지 않은 기판 상의 영역 중 적어도 일부 영역과, 상기 기판의 측면영역 중 적어도 일부 영역 상에, 보호부가 구비되는 것을 특징으로 한다.
본 출원에 있어서, 상기 기판은 박막 글래스(thin glass) 기판일 수 있다. 상기 박막 글래스 기판의 두께는 0.1mm 이하일 수 있고, 50 ~ 100㎛일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
본 출원에 있어서, 상기 유기 발광부 및 봉지부가 구비되지 않은 기판 상의 모든 영역과, 기판의 측면영역의 모든 영역 상에 보호부가 구비될 수 있다.
또한, 상기 봉지부의 상부영역 및 측면영역의 모든 영역 상에 보호부가 추가로 구비될 수 있다.
즉, 상기 유기 발광 소자의 기판 및 봉지부의 외측에 모두 상기 보호부가 구비될 수 있다.
본 출원에 있어서, 상기 기판의 하부에는 기판보다 넓은 면적을 가지는 OCF가 추가로 구비될 수 있다. 이 때, 상기 유기 발광 소자는 OCF 상에 OCF보다 작은 면적을 가지는 기판이 구비되는 형태의 구조를 가지고, 상기 기판이 구비되지 않은 OCF의 영역 상에 상기 보호부가 추가로 구비될 수 있다.
본 출원에 있어서, 상기 보호부는 외부로 노출된 박막 글래스 기판을 물리적으로 보호할 뿐만 아니라, 박막 글래스 기판으로 외부의 수분, 공기 등의 침투를 방지하는 배리어 역할을 수행할 수 있다.
본 출원에 있어서, 상기 보호부는 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 상기 플라스틱 필름은 폴리이미드, PET(polyethylene terephthalate), 폴리에스테르(polyester), PC(Polycarbonate), PEN(polyethylene naphthalate), PEEK(polyether ether ketone), PAR(polyarylate), PCO(polycyclicolefin), 폴리노보넨(polynorbornene), PES(polyethersulphone) 및 COP(cycloolefin polymer)로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
본 출원에 있어서, 상기 보호부는 절연층 및 금속 패턴층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 보호부는 2층의 절연층과 상기 2층의 절연층 사이에 구비된 금속 패턴층을 포함할 수 있다.
상기 절연층은 폴리이미드를 포함할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 상기 절연층의 두께는 1 ~ 50㎛ 일 수 있고, 5 ~ 20㎛ 일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
상기 금속 패턴층은 유기 발광부 내부에 외부의 수분, 공기 등의 침투를 방지하는 배리어 역할을 수행할 수 있다.
본 출원에 있어서, 상기 제1 전극 또는 제2 전극은 상기 금속 패턴층을 통하여 외부 전원과 전기적으로 연결될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 금속 패턴층은 상기 제1 전극과 외부 전원을 전기적으로 연결하는 제1 금속 패턴을 포함할 수 있고, 상기 금속 패턴층은 상기 제2 전극과 외부 전원을 전기적으로 연결하는 제2 금속 패턴을 포함할 수 있다. 또한, 본 출원에 있어서, 상기 금속층은 제1 금속 패턴 및 제2 금속 패턴을 모두 포함할 수 있다.
상기 금속 패턴층은 절연층 상에 미리 재단된 금속 패턴을 라미네이션하거나, 절연층 상에 금속층을 증착하여 형성한 후 패터닝하여 형성할 수 있다.
상기 금속 패턴층의 두께는 1 ~ 50㎛ 일 수 있고, 5 ~ 20㎛ 일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
상기 금속 패턴층은 구리, 알루미늄, 철, 마그네슘, 칼슘, 나트륨, 칼륨, 타이타늄, 인듐, 이트륨, 리튬, 가돌리늄, 백금, 금, 텅스텐, 탄탈륨, 은, 주석, 납 등을 1종 이상 포함할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
본 출원에 있어서, 상기 보호부는 제1 전극 또는 제2 전극과 외부 전원을 전기적으로 연결하는 컨택홀을 포함할 수 있다. 상기 컨택홀을 당 기술분야에 알려진 방법을 이용하여 형성할 수 있다. 또한, 상기 컨택홀은 제1 전극 또는 제2 전극과 외부 전원을 전기적으로 연결하기 위하여, 그 내부에 도전성 페이스트를 포함할 수 있다. 상기 도전성 페이스트는 Ag, Au, Cu, Ni, Al, W, Co, Pd 및 이들의 합금으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
본 출원에 있어서, 상기 보호부는 제1 전극 또는 제2 전극과 외부 전원을 전기적으로 연결하는 이방성 도전 필름을 추가로 포함할 수 있다. 상기 이방성 도전 필름은 작은 도전성 입자들로 구성된 도전볼을 포함하는 열경화성 수지 필름을 이용할 수 있다.
본 출원에 있어서, 상기 봉지부는 상기 유기 발광부의 외측과 접하는 실링층, 및 상기 실링층 상에 구비된 금속층을 포함할 수 있다.
상기 실링층은 페이스 실 필름(Face seal film_을 이용할 수 있다. 상기 페이스 실 필름(Face seal film)은 게터(getter)를 포함하는 점착필름일 수 있다. 상기 게터는 잔류 기체를 흡수하거나 그 기체와 화합물을 만드는 물질이며 점착필름 상에 포함되어 잔존하는 수분 또는 산소를 흡수하거나 이와 반응하여 화합물을 만들 수 있다면 그 종류를 한정하지 않으나, 예를 들면, 활성탄, 바륨, 마그네슘, 지르코늄 및 붉은 인 중 적어도 하나일 수 있다.
또한, 상기 금속층은 구리, 알루미늄, 철, 마그네슘, 칼슘, 나트륨, 칼륨, 타이타늄, 인듐, 이트륨, 리튬, 가돌리늄, 백금, 금, 텅스텐, 탄탈륨, 은, 주석, 납 등을 1종 이상 포함할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 유기 발광 소자를 하기 도 2에 개략적으로 나타내었다.
본 출원에 있어서, 상기 유기 발광부는 애노드, 1층 이상의 유기물층 및 캐소드를 포함할 수 있다.
상기 애노드는 마그네슘, 칼슘, 나트륨, 칼륨, 타이타늄, 인듐, 이트륨, 리튬, 가돌리늄, 알루미늄, 백금, 금, 텅스텐, 탄탈륨, 구리, 은, 주석 및 납 중에서 선택된 1종 이상으로 형성될 수 있다.
또한, 애노드는 투명 전도성 산화물로 형성될 수도 있다. 여기서, 상기 투명 전도성 산화물은 인듐(In), 주석(Sn), 아연(Zn), 갈륨(Ga), 세륨(Ce), 카드뮴(Cd), 마그네슘(Mg), 베릴륨(Be), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 바나듐(V), 구리(Cu), 이리듐(Ir), 로듐(Rh), 루세늄(Ru), 텅스텐(W), 코발트(Co), 니켈(Ni), 망간(Mn), 알루미늄(Al), 및 란탄(La) 중에서 선택된 적어도 하나의 산화물일 수 있다.
상기 애노드는 스퍼터링(Sputtering)법, 전자-빔 증착법(E-beam evaporation), 열 증착법(Thermal evaporation), 레이저 분자 빔 증착법(Laser Molecular Beam Epitaxy, L-MBE), 및 펄스 레이저 증착법(Pulsed Laser Deposition, PLD) 중에서 선택된 어느 하나의 물리 기상 증착법(Physical Vapor Deposition, PVD); 열 화학 기상 증착법(Thermal Chemical Vapor Deposition), 플라즈마 화학 기상 증착법(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition, PECVD), 광 화학 기상 증착법(Light Chemical Vapor Deposition), 레이저 화학 기상 증착법(Laser Chemical Vapor Deposition), 금속-유기 화학 기상 증착법(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition, MOCVD), 및 수소화물 기상 증착법(Hydride Vapor Phase Epitaxy, HVPE) 중에서 선택된 어느 하나의 화학 기상 증착법(Chemical Vapor Deposition); 또는 원자층 증착법(Atomic Layer Deposition, ALD)을 이용하여 형성할 수 있다
상기 애노드의 저항 개선을 위하여 보조전극을 추가로 포함할 수 있다. 상기 보조전극은 전도성 실란트(sealant) 및 금속으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 증착 공정 또는 프린팅 공정을 이용하여 형성할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 보조전극은 Cr, Mo, Al, Cu, 이들의 합금 등을 포함할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
상기 보조전극 상에 절연층을 추가로 포함할 수 있다. 상기 절연층은 당 기술분야에 알려진 재료 및 방법을 이용하여 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 일반적인 포토 레지스트 물질; 폴리이미드; 폴리아크릴; 실리콘 나이트라이드; 실리콘 옥사이드; 알루미늄 옥사이드; 알루미늄 나이트라이드; 알카리 금속 산화물; 알카리토금속 산화물 등을 이용하여 형성될 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 상기 절연층의 두께는 10nm ~ 10㎛일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 유기물층의 구체적인 물질, 형성방법은 특별히 제한되는 것은 아니고, 당 기술분야에 널리 알려진 물질 및 형성방법을 이용할 수 있다.
상기 유기물층은 다양한 고분자 소재를 사용하여 증착법이 아닌 용매 공정(solvent process), 예컨대 스핀 코팅, 딥 코팅, 닥터 블레이딩, 스크린 프린팅, 잉크젯 프린팅 또는 열 전사법 등의 방법에 의하여 더 적은 수의 층으로 제조할 수 있다.
상기 유기물층은 발광층을 포함하고, 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층 및 전자 주입층 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 적층 구조일 수 있다.
상기 정공 주입층을 형성할 수 있는 물질로는 통상 유기물층으로 정공 주입이 원활할 수 있도록 일함수가 큰 물질이 바람직하다. 상기 정공 주입 물질의 구체적인 예로는 바나듐, 크롬, 구리, 아연, 금과 같은 금속 또는 이들의 합금; 아연 산화물, 인듐 산화물, 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO)과 같은 금속 산화물; ZnO : Al 또는 SnO2 : Sb와 같은 금속과 산화물의 조합; 폴리(3-메틸티오펜), 폴리[3,4-(에틸렌-1,2-디옥시)티오펜](PEDT), 폴리피롤 및 폴리아닐린과 같은 전도성 고분자 등이 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.
상기 전자 주입층을 형성할 수 있는 물질로는 통상 유기물층으로 전자 주입이 용이하도록 일함수가 작은 물질인 것이 바람직하다. 상기 전자 주입 물질의 구체적인 예로는 마그네슘, 칼슘, 나트륨, 칼륨, 티타늄, 인듐, 이트륨, 리튬, 가돌리늄, 알루미늄, 은, 주석 및 납과 같은 금속 또는 이들의 합금; LiF/Al 또는 LiO2/Al과 같은 다층 구조 물질 등이 있고, 정공 주입 전극 물질과 동일한 물질을 사용할 수도 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.
상기 발광층을 형성할 수 있는 물질로는 정공 수송층과 전자 수송층으로부터 정공과 전자를 각각 수송받아 결합시킴으로써 가시광선 영역의 빛을 낼 수 있는 물질로서, 형광이나 인광에 대한 양자 효율이 좋은 물질이 바람직하다. 구체적인 예로는 8-히드록시-퀴놀린 알루미늄 착물(Alq3); 카르바졸 계열 화합물; 이량체화 스티릴(dimerized styryl) 화합물; BAlq; 10-히드록시벤조 퀴놀린-금속 화합물; 벤족사졸, 벤즈티아졸 및 벤즈이미다졸 계열의 화합물; 폴리(p-페닐렌비닐렌)(PPV) 계열의 고분자; 스피로(spiro) 화합물; 폴리플루오렌, 루브렌; 인광 호스트 CBP[[4,4'-bis(9-carbazolyl)biphenyl]; 등이 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 발광 물질은 형광 또는 인광 특성을 향상시키기 위해 인광 도판트 또는 형광 도판트를 추가로 포함할 수 있다. 상기 인광 도판트의 구체적인 예로는 ir(ppy)(3)(fac tris(2-phenylpyridine) iridium) 또는 F2Irpic[iridium(Ⅲ)bis(4,6-di-fluorophenyl-pyridinato-N,C2) picolinate] 등이 있다. 형광 도판트로는 당 기술분야에 알려진 것들을 사용할 수 있다.
상기 전자 수송층을 형성할 수 있는 물질로는 전자 주입층으로부터 전자를 잘 주입 받아 발광층으로 옮겨줄 수 있는 물질로서, 전자에 대한 이동성이 큰 물질이 적합하다. 구체적인 예로는 8-히드록시퀴놀린의 Al 착물; Alq3를 포함한 착물; 유기 라디칼 화합물; 히드록시플라본-금속 착물 등이 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.
상기 캐소드는 Al, Ag, Ca, Mg, Au, Mo, Ir, Cr, Ti, Pd, 이들의 합금 등을 1종 이상 포함할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
본 출원에 따른 유기 발광 소자는 조명용 유기 발광 소자에 보다 바람직하게 적용될 수 있다. 또한, 본 출원에 따른 유기 발광 소자는 플렉서블 유기 발광 소자에 보다 바람직하게 적용될 수 있다.
본 출원에 따른 유기 발광 소자는 광추출 구조를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 기판과 유기 발광 소자 사이에 광추출층을 추가로 포함할 수 있다.
상기 광추출층은 광산란을 유도하여, 유기 발광 소자의 광추출 효율을 향상시킬 수 있는 구조라면 특별히 제한하지 않는다. 보다 구체적으로, 상기 광추출층은 바인더 내에 산란입자가 분산된 구조일 수 있다.
또한, 상기 광추출층은 기재 위에 스핀 코팅, 바 코팅, 슬릿 코팅 등의 방법에 의하여 직접 형성되거나, 필름 형태로 제작하여 부착하는 방식에 의하여 형성될 수 있다.
또한, 상기 광추출층 상에 평탄층을 추가로 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 유기 발광 소자를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다. 디스플레이 장치에서 상기 유기 발광 소자는 화소 또는 백라이트 역할을 할 수 있다. 그 외 디스플레이 장치의 구성은 당 기술분야에 알려져 있는 것들이 적용될 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 유기 발광 소자를 포함하는 조명 장치를 제공한다. 조명 장치에서 상기 유기 발광 소자는 발광부의 역할을 수행한다. 그 외 조명 장치에 필요한 구성들은 당 기술분야에 알려져 있는 것들이 적용될 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 출원의 일 실시상태에 따른 유기 발광 소자는, 박막 글래스 기판 상의 영역 중 유기 발광부와 봉지부가 구비되지 않은 영역과, 기판의 측면영역에 보호부를 포함함으로써, 상기 박막 글래스 기판을 외부 노출로부터 보호할 수 있고, 이에 따라, 유기 발광 소자 제품의 강성을 보강할 수 있다.

Claims (19)

  1. 기판; 상기 기판 상에 제1 전극, 유기물층 및 제2 전극이 순차적으로 적층된 유기 발광부; 상기 유기 발광부의 외측을 밀봉하는 봉지부를 포함하고,
    상기 유기 발광부 및 봉지부가 구비되지 않은 기판 상의 영역 중 적어도 일부 영역과, 상기 기판의 측면영역 중 적어도 일부 영역 상에, 보호부가 구비되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 기판은 박막 글래스(thin glass) 기판인 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 박막 글래스 기판의 두께는 0.1mm 이하인 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 유기 발광부 및 봉지부가 구비되지 않은 기판 상의 영역과, 기판의 측면영역의 모든 영역 상에 보호부가 구비되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 봉지부의 상부영역 및 측면영역의 모든 영역 상에 보호부가 추가로 구비되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 기판의 하부에는 기판보다 넓은 면적을 가지는 OCF(Out Coupling Film)가 추가로 구비되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 OCF 상에 OCF보다 작은 면적을 가지는 기판이 구비되고,
    상기 기판이 구비되지 않은 OCF의 영역 상에 상기 보호부가 추가로 구비되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 보호부는 플라스틱 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 보호부는 절연층 및 금속 패턴층을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 보호부는 2층의 절연층과 상기 2층의 절연층 사이에 구비된 금속 패턴층을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.
  11. 청구항 9에 있어서, 상기 제1 전극 또는 제2 전극은 상기 금속 패턴층을 통하여 외부 전원과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.
  12. 청구항 9에 있어서, 상기 금속 패턴층은 상기 제1 전극과 외부 전원을 전기적으로 연결하는 제1 금속 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.
  13. 청구항 9에 있어서, 상기 금속 패턴층은 상기 제2 전극과 외부 전원을 전기적으로 연결하는 제2 금속 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.
  14. 청구항 1에 있어서, 상기 봉지부는 상기 유기 발광부의 외측과 접하는 실링층, 및 상기 실링층 상에 구비된 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.
  15. 청구항 1에 있어서, 상기 유기 발광 소자는 플렉서블 유기 발광 소자인 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.
  16. 청구항 1에 있어서, 상기 기판 및 제1 전극 사이에는 광추출층을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.
  17. 청구항 16에 있어서, 상기 광추출층 상에 평탄층을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.
  18. 청구항 1 내지 17 중 어느 한 항의 유기 발광 소자를 포함하는 조명 장치.
  19. 청구항 1 내지 17 중 어느 한 항의 유기 발광 소자를 포함하는 디스플레이 장치.
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