KR20150137986A - 기판 분단 방법 및 기판 분단 장치 - Google Patents
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Abstract
[과제] 동일한 작업 스테이지 상에서 스크라이브 라인의 가공과, 이 스크라이브 라인을 따른 브레이크를 효과적으로 행하는 것이 가능한 기판의 분단 방법 및 분단 장치를 제공한다.
[해결 수단] 기판(M)에 스크라이브 라인(S)을 가공하는 스크라이브 라인 형성 부재(2)와, 이 스크라이브 라인(S)을 브레이크하는 브레이크 부재(3)를 구비하고, 브레이크 부재(3)는, 스크라이브 라인(S)을 가로질러 그 좌우 위치의 기판(M) 상에 맞닿는 1쌍의 상부 롤러(3a, 3a)와, 스크라이브 라인(S)을 형성한 면과는 반대쪽의 면에서 스크라이브 라인(S)에 상대하는 부위에 맞닿는 하부 롤러(3b)로 구성되어, 스크라이브 라인 형성 부재(2)를 기판(M)에 대해서 이동시킴으로써 기판(M)에 스크라이브 라인(S)을 가공하고, 그 바로 뒤를, 상부 롤러(3a, 3a)를 이동시키면서 하부 롤러(3b)를 기판(M)에 누르고, 이것에 의해 기판(M)을 휘게 해서 스크라이브 라인(S)을 따라서 기판(M)을 브레이크시킨다.
[해결 수단] 기판(M)에 스크라이브 라인(S)을 가공하는 스크라이브 라인 형성 부재(2)와, 이 스크라이브 라인(S)을 브레이크하는 브레이크 부재(3)를 구비하고, 브레이크 부재(3)는, 스크라이브 라인(S)을 가로질러 그 좌우 위치의 기판(M) 상에 맞닿는 1쌍의 상부 롤러(3a, 3a)와, 스크라이브 라인(S)을 형성한 면과는 반대쪽의 면에서 스크라이브 라인(S)에 상대하는 부위에 맞닿는 하부 롤러(3b)로 구성되어, 스크라이브 라인 형성 부재(2)를 기판(M)에 대해서 이동시킴으로써 기판(M)에 스크라이브 라인(S)을 가공하고, 그 바로 뒤를, 상부 롤러(3a, 3a)를 이동시키면서 하부 롤러(3b)를 기판(M)에 누르고, 이것에 의해 기판(M)을 휘게 해서 스크라이브 라인(S)을 따라서 기판(M)을 브레이크시킨다.
Description
본 발명은, 유리, 실리콘, 세라믹, 화합물 반도체 등의 취성 재료 기판(이하, 단지 「기판」이라 칭함)의 분단 방법 및 분단 장치에 관한 것이다. 특히 본 발명은, 기판 상에 스크라이브 라인을 형성하고, 이 스크라이브 라인을 따라서 기판을 브레이크(분단)시키는 분단 방법 및 분단 장치에 관한 것이다.
종래부터, 기판에 대해서 커터 휠이나 레이저 빔을 이용해서 스크라이브 라인을 형성하고, 다음 공정에서, 해당 스크라이브 라인을 따라서 브레이크 바에 의해 기판을 브레이크시키는 방법은 널리 알려져 있고, 예를 들어, 특허문헌 1이나 특허문헌 2 등에 개시되어 있다.
스크라이브 라인을 형성하는 수단으로서는, 커터 휠(스크라이빙 휠이라고도 칭함)에 의해 행하는 방법과, 레이저 빔을 이용하는 방법이 있다.
커터 휠의 경우에는, 그 칼 끝을 기판 표면에 누르면서 커터 휠 또는 기판을 상대적으로 이동시킴으로써, 기판 표면에 연속한 균열(크랙)을 형성하는 방법이다.
레이저 빔의 경우에는, 레이저 빔을 기판에 대해서 상대적으로 이동시킴으로써 빔 스폿(beam spot)을 기판의 브레이크 예정 라인을 따라서 주사해서 가열하는 동시에, 이것에 추종해서 냉각 기구의 노즐로부터 냉매액을 분사한다. 이 때의 가열에 의해서 생기는 압축 응력과, 급랭에 의해 생기는 인장응력에 의한 응력분포를 이용해서 균열(크랙)을 생기게 해서, 브레이크 예정 라인의 방향을 따라서 연속한 홈을 형성하는 방법이다. 양자는 장치 가격, 가공 대상 기판, 가공 품질 등의 관점에서 사용 용도에 따라서 구분해서 사용되고 있다.
이 스크라이브 형성 공정 후에, 스크라이브 라인을 형성한 면과는 반대쪽의 면으로부터 스크라이브 라인에 상대하는 부분을 브레이크 바나 롤러 등으로 압압함으로써 기판을 휘게 해서, 굽힘 모멘트에 의해 스크라이브 라인을 따라서 브레이크 시킨다.
취성 재료 기판에 대해서, 스크라이브 라인을 따라서 굽힘 모멘트를 가해서 브레이크시킬 때, 굽힘 모멘트를 효과적으로 생기게 하기 위해서는, 특허문헌 2 등에 나타낸 바와 같은 3점 굽힘 방식이 유효하다.
도 8은 일반적인 3점 굽힘 방식에 의한 브레이크 공정을 나타낸 것으로, 기판(M1)의 브레이크시켜야 할 스크라이브 라인(S)을 가로 질러서 그 좌우 위치에 접촉하는 1쌍의 수용칼(受刃)(10, 10)과, 스크라이브 라인(S)을 형성한 면과는 반대쪽의 면에서 스크라이브 라인(S)에 상대하는 부분에 접촉하는 하부 칼(브레이크 바)(11)을 배치하고, 하부 칼(11)을 기판(M1)에 압압함으로써, 굽힘 모멘트를 생기게 해서 기판(M1)을 브레이크시킨다.
또, 수용칼(10, 10) 및 하부 칼(11) 대신에, 1쌍의 수용 롤러와 압압 롤러를 이용한 3점 굽힘 방식으로 기판을 브레이크시키는 것도 알려져 있다.
전술한 종래의 브레이크 수단에서는, 단위 제품을 잘라내기 위하여, 우선 스크라이브 공정에서 기판(M1)에 스크라이브 라인(S)을 가공한 후, 기판(M1)을 브레이크 장치의 스테이지에 반송해서 스크라이브 라인(S)을 따라서 브레이크시키고 있다. 따라서, 스크라이브 공정과 브레이크 공정이 각각 다른 스테이지에서 행해지므로, 작업 시간이 길어져서 생산성이 나쁘고, 게다가 스테이지 간의 반송 도중에 기판이 손상되는 등의 위험도 발생한다.
또, 커터 휠에 의한 스크라이브 공정에서는, 다음 공정에서의 브레이크에 충분한 깊이의 균열을 가공하기 위하여 커터 휠의 압압하중을 높게 할 필요가 있었다. 그러나, 고하중에 의한 커터 휠의 스크라이브는, 균열이 불규칙하게 진전하는 소위 「앞질러 감」이 일어나는 일이 있어서 불량품의 발생 요인이 된다.
또한, 3점 굽힘 방식에서는, 스크라이브 라인에 압압체(상기 하부 칼이나 압압 롤러에 상당)를 눌러 기판을 휘게 해서 스크라이브 라인을 따라서 브레이크시킨 때에, 도 8(b)에 나타낸 바와 같이, 좌우의 분단 단면(端面)의 하단 가장자리(12)가 서로 간섭해서 접촉 부분에 흠집이 생기는 일이 있고, 이 때문에 단면 강도가 열화된다고 하는 문제점도 있었다.
그래서, 본 발명은, 이들 과제를 감안하여, 동일한 작업 스테이지 상에서, 스크라이브 라인의 가공과, 이 스크라이브 라인을 따른 브레이크를 효과적으로 행하는 것이 가능한 기판의 분단 방법 및 분단 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 다음과 같은 기술적 수단을 강구하였다. 즉, 본 발명의 기판 분단 방법은, 기판 표면에 스크라이브 라인을 가공하는 스크라이브 라인 형성 부재와, 상기 스크라이브 라인을 브레이크시키는 브레이크 부재를 포함하고, 상기 브레이크 부재는, 상기 스크라이브 라인을 가로질러서 그 좌우 위치의 기판 상에 맞닿는 1쌍의 상부 롤러와, 상기 스크라이브 라인을 형성한 면과는 반대쪽의 면에서 스크라이브 라인에 상대하는 부위에 맞닿는 하부 롤러로 구성되어, 상기 스크라이브 라인 형성 부재를 기판에 대해서 이동시킴으로써 기판 표면에 스크라이브 라인을 가공하고, 그 바로 뒤를, 상기 브레이크 부재를 기판에 대해서 이동시키면서 상기 하부 롤러를 기판에 누르고, 이것에 의해 기판을 휘게 해서 상기 스크라이브 라인을 따라서 기판을 브레이크시키는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명은, 기판에 대해서 이동시키면서 기판 표면에 스크라이브 라인을 가공하는 스크라이브 라인 형성 부재와, 해당 스크라이브 라인 형성 부재의 이동 방향 후방 측에서, 상기 기판에 대해서 이동하면서 상기 스크라이브 라인을 브레이크시키는 브레이크 부재를 포함하고, 상기 브레이크 부재는, 상기 스크라이브 라인을 가로질러서 그 좌우 위치의 기판 상에 맞닿는 1쌍의 상부 롤러와, 상기 스크라이브 라인을 형성한 면과는 반대쪽의 면에서 스크라이브 라인에 상대하는 부위에 맞닿는 하부 롤러로 구성되어, 상기 하부 롤러를 기판에 누름으로써 기판을 휘게 해서, 상기 스크라이브 라인을 따라서 기판을 브레이크하도록 형성되어 있는 기판 분단 장치도 특징으로 한다.
상기 스크라이브 라인 형성 부재는, 기판 표면을 누르면서 전동하는 커터 휠이 바람직하지만, 레이저 빔을 조사하는 레이저 조사부이어도 된다.
본 발명에 따르면, 스크라이브 라인 형성 부재에 의해 스크라이브 라인을 형성하고, 그 바로 뒤를, 브레이크 부재로 스크라이브 라인을 따라서 기판을 브레이크시키는 것이기 때문에, 스크라이브 공정과 브레이크 공정을 동일한 작업 스테이지 상에서 동시에 행할 수 있고, 이것에 의해 작업 시간을 단축할 수 있으며, 생산성의 향상과 장치의 소형화를 도모할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 브레이크 부재의 하부 롤러를 상부 롤러보다 그 이동 방향의 후방 측에 배치하고, 상기 스크라이브 라인에 대해서, 상부 롤러의 기판 맞닿음 개소보다 후방 측에서 눌러서 기판을 휘게 하도록 하는 것이 좋다.
이것에 의해, 하부 롤러를 밀어 올려서 기판을 휘게 했을 때, 휨에 의한 인장응력에 부가해서 스크라이브 라인을 기판 가장자리부에서 인렬시키는 바와 같은 응력이 발생하여, 스크라이브 라인의 균열이 얕아도 용이하게 브레이크시키는 것이 가능해진다. 따라서, 스크라이브 라인 형성 부재가 커터 휠일 경우에는, 커터 휠의 압압하중을 낮게 억제할 수 있고, 고하중의 스크라이브에 의해 생기는 균열의 불규칙한 앞질러 감이나 단면 강도의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 스크라이브 라인 형성 부재가 레이저 빔인 경우에는, 레이저 출력을 낮게 억제할 수 있고, 레이저 출력원이나 냉각 기구를 포함하는 레이저 유닛의 컴팩트화를 도모할 수 있다.
또한, 브레이크 시 기판의 분단 단면이 좌우로 벌어지므로, 분단 단면끼리 서로 간섭해서 흠집이 생기는 등의 문제를 없애는 것이 가능하다.
도 1은 본 발명에 따른 분단 장치의 일 실시형태를 나타낸 평면도;
도 2는 도 1의 분단 장치에 있어서의 커터 휠 부분을 나타낸 설명도;
도 3은 도 1의 분단 장치에 있어서의 브레이크 부재 부분을 나타낸 설명도;
도 4는 본 발명에 따른 분단 방법을 나타낸 사시도;
도 5는 커터 휠에 의한 스크라이브 공정을 나타낸 설명도;
도 6은 브레이크 부재에 의한 브레이크 공정을 나타낸 설명도;
도 7은 레이저 빔에 의한 스크라이브 공정을 나타낸 설명도;
도 8은 종래의 3점 굽힘 방식에 의한 브레이크 공정을 나타낸 설명도.
도 2는 도 1의 분단 장치에 있어서의 커터 휠 부분을 나타낸 설명도;
도 3은 도 1의 분단 장치에 있어서의 브레이크 부재 부분을 나타낸 설명도;
도 4는 본 발명에 따른 분단 방법을 나타낸 사시도;
도 5는 커터 휠에 의한 스크라이브 공정을 나타낸 설명도;
도 6은 브레이크 부재에 의한 브레이크 공정을 나타낸 설명도;
도 7은 레이저 빔에 의한 스크라이브 공정을 나타낸 설명도;
도 8은 종래의 3점 굽힘 방식에 의한 브레이크 공정을 나타낸 설명도.
이하, 본 발명의 상세를 도 1 내지 도 6에 나타낸 일 실시형태에 의거해서 설명한다. 여기에서는, 유리 기판(M)(이하 「기판(M)」이라고 칭함)의 표면에 스크라이브 라인(S)을 가공하고, 이 스크라이브 라인(S)을 따라서 기판(M)을 브레이크시킬 경우를 예로 설명한다.
기판 분단 장치(A)는, 기판(M)을 상부면에 놓고 도 1의 X방향으로 반송하기 위한 전후 1쌍의 컨베이어(1a, 1b)를 구비하고 있다. 컨베이어(1a, 1b)는 간격(P)을 두고 직렬로 배치되어 있고, 이 컨베이어의 상부면이, 기판(M)에 스크라이브 라인(S)을 가공하거나, 그 스크라이브 라인(S)을 따라서 기판(M)을 브레이크시키거나 하는 실질적인 작업 스테이지가 된다.
컨베이어(1a, 1b)의 간격(P)의 위쪽 위치에, 컨베이어 상의 기판(M)의 표면에 스크라이브 라인(S)을 가공하는 스크라이브 라인 형성 부재(2)로서의 커터 휠(2a)과, 이 커터 휠(2a)에 의해서 형성된 스크라이브 라인(S)을 브레이크시키는 브레이크 부재(3)가 배치되어 있다.
커터 휠(2a)은, 스크라이브 헤드(4)에 승강가능하게 부착되고, 스크라이브 헤드(4)는 컨베이어(1a, 1b)를 가로지르도록 배치된 상부 가이드(5)를 따라서 이동 기구(용도 설명 생략)에 의해 도 1의 Y방향으로 왕복 이동할 수 있게 형성되어 있다. 이것에 의해, 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 커터 휠(2a)을 하강시켜서 기판(M) 표면을 누르면서 Y방향으로 전동시킴으로써, 스크라이브 라인(S)을 가공할 수 있도록 형성되어 있다.
브레이크 부재(3)는, 커터 휠(2a)에 의해 가공되는 스크라이브 라인(S)의 바로 뒤를, 커터 휠(2a)과 함께 이동하면서 스크라이브 라인(S)을 따라서 기판(M)을 브레이크시키도록 배치되어 있다. 즉, 브레이크 부재(3)는, 스크라이브 라인(S)을 가로 질러서 그 좌우 위치의 기판(M) 상에 맞닿는 1쌍의 상부 롤러(3a, 3a)와, 스크라이브 라인(S)을 형성한 면과는 반대쪽의 면에서 스크라이브 라인(S)에 상대하는 부위에 맞닿는 하부 롤러(3b)로 구성되어 있다.
상부 롤러(3a, 3a)는 커터 휠(2a)의 스크라이브 헤드(4)에 승강가능하게 지지되어, 커터 휠(2a)과 함께 이동하도록 형성되어 있다. 하부 롤러(3b)는, 상부 가이드(5)와 평행하게 설치된 하부 가이드(6)를 따라서 이동하는 스크라이브 헤드(7)에 부착되어, 상부 롤러(3a, 3a)와 동조해서 이동하도록 형성되어 있다.
또한, 본 실시예에서는, 브레이크 부재(3)의 하부 롤러(3b)가, 브레이크 시의 이동 방향에 있어서 상부 롤러(3a, 3a)보다 후방 측에 배치되어 있다.
다음에, 상기 장치를 이용한 기판 분단 방법에 대해서 설명한다.
우선, 기판(M)을, 작업 스테이지로 되는 컨베이어(1a, 1b)의 상류에서부터 하류(도 1의 X방향)를 향해서 반송하고, 기판(M)의 스크라이브 예정 라인이, 도 2에 나타낸 바와 같이 커터 휠(2a)의 바로 아래에 도달했을 때 컨베이어(1a, 1b)를 정지시킨다.
다음에, 도 4에 나타낸 바와 같이, 커터 휠(2a)을 하강시켜서 기판(M) 표면을 누르면서 Y방향으로 이동시켜서 스크라이브 라인(S)을 형성한다.
그리고 그 바로 뒤에서는, 브레이크 부재(3)를 커터 휠(2a)과 동일 방향으로 이동시켜서 상부 롤러(3a, 3a)를 스크라이브 라인(S)의 양편에 맞닿게 하면서, 스크라이브 라인(S)을 형성한 면과는 반대쪽의 면에서 하부 롤러(3b)를 스크라이브 라인(S)에 상대하는 부위에 누름으로써 기판(M)을 휘게 해서, 스크라이브 라인(S)의 균열에 좌우에의 인장응력을 생기게 함으로써 균열을 기판(M)의 두께 방향으로 깊게 침투시킨다. 이 때, 본 실시예에서는, 하부 롤러(3b)가, 상부 롤러(3a, 3a)보다 이동 방향 후방 측에 배치되어 있으므로, 하부 롤러(3b)를 밀어 올려서 기판(M)을 휘게 했을 때, 휨에 의한 인장응력에 부가해서, 도 4의 화살표로 나타낸 바와 같이, 스크라이브 라인(S)이 기판 가장자리부에서 인렬되는 바와 같은 응력을 받으므로, 스크라이브 라인(S)을 용이하게 브레이크시킬 수 있다.
상기 실시예에서는 스크라이브 라인 형성 부재(2)로서 커터 휠(2a)을 이용한 예를 나타내었지만, 이것 대신에 도 7에 나타낸 바와 같이 레이저 빔을 조사하는 레이저 조사부(2b)로 행해도 된다. 이 레이저 조사부(2b)는 조사 직후의 레이저 스폿을 냉각하는 냉각 기구(2c)와 세트로 이용된다.
레이저 조사부(2b) 및 냉각 기구(2c)는, 상기 커터 휠(2a)과 마찬가지로, 분단 장치(A)의 상부 가이드(5)를 따라서 X방향으로 이동가능한 스크라이브 헤드(4)에 부착되어 있다. 그리고 기판(M)에 대해서 레이저 조사부(2b)를 이동시키면서 레이저 빔을 조사하는 동시에, 이것에 추종해서 냉각 기구(2c)로부터 냉매를 분사한다. 이 때의 가열에 의해 생기는 압축 응력과, 급랭에 의해 생기는 인장응력에 의한 응력분포에 의해, 기판(M)에 균열을 생기게 해서 스크라이브 라인(S)을 가공한다.
상기한 바와 같이 본 발명에서는, 스크라이브 라인 형성 부재(2)로 스크라이브 라인(S)을 형성한 직후, 그 스크라이브 라인(S)을 따라서 브레이크 부재(3)에 의해 기판(M)을 브레이크하는 것이므로, 스크라이브 공정과 브레이크 공정을 같은 작업 스테이지 상에서 동시에 행할 수 있고, 이것에 의해 작업 시간의 단축화에 의한 생산성의 향상과, 장치의 소형화를 도모할 수 있다.
또, 브레이크 부재(3) 하부 롤러(3b)를, 상부 롤러(3a, 3a)보다 이동 방향 후방 측에 배치함으로써, 하부 롤러(3b)를 밀어 올려서 기판(M)을 휘게 했을 때에는, 휨에 의한 인장응력에 부가해서, 스크라이브 라인(S)을 기판 가장자리부에서부터 인렬시키는 바와 같은 응력이 생기므로, 스크라이브 라인(S)의 균열이 얕아도 용이하게 브레이크할 수 있다. 따라서, 스크라이브 라인 형성 부재(2)가 커터 휠일 경우에는, 커터 휠의 압압하중을 낮게 억제할 수 있고, 고하중의 스크라이브에 의해 생기는 균열의 불규칙한 앞질러 감이나 단면 강도의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 스크라이브 라인 형성 부재(2)가 레이저 빔인 경우에는, 레이저 출력을 낮게 억제할 수 있고, 레이저 출력원이나 냉각 기구를 포함하는 레이저 조사 유닛의 컴팩트화를 도모할 수 있다.
또한, 브레이크 시 기판의 분단 단면이 좌우로 벌어지므로, 종래와 같이 분단 단면끼리 서로 간섭해서 흠집이 생기는 등의 문제를 없애는 것이 가능하다.
이상 본 발명의 대표적인 실시예에 대해서 설명했지만, 본 발명은 반드시 상기 실시형태로 특정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 실시예에서는, 작업 스테이지로서 컨베이어(1a, 1b)를 이용했지만, 고정 테이블로 해도 된다. 이 경우, 테이블 위에 놓인 기판(M)의 반송은, 예를 들면, 흡착 로봇 등에 의해 행하도록 하면 된다. 기타 본 발명에서는, 그 목적을 달성하고, 특허청구범위를 일탈하지 않는 범위 내에서 적절하게 수정, 변경하는 것이 가능하다.
본 발명은, 유리, 실리콘, 세라믹, 화합물 반도체 등의 취성 재료로 이루어진 기판의 브레이크에 이용된다.
A: 분단 장치
M: 기판
P: 간격 S: 스크라이브 라인
1a, 1b: 컨베이어 2: 스크라이브 라인 형성 부재
2a: 커터 휠 2b: 레이저 조사부
2c: 냉각 기구 3: 브레이크 부재
3a: 상부 롤러 3b: 하부 롤러
4: 스크라이브 헤드 5: 상부 가이드
6: 하부 가이드
P: 간격 S: 스크라이브 라인
1a, 1b: 컨베이어 2: 스크라이브 라인 형성 부재
2a: 커터 휠 2b: 레이저 조사부
2c: 냉각 기구 3: 브레이크 부재
3a: 상부 롤러 3b: 하부 롤러
4: 스크라이브 헤드 5: 상부 가이드
6: 하부 가이드
Claims (8)
- 기판 분단 방법으로서,
기판 표면에 스크라이브 라인을 가공하는 스크라이브 라인 형성 부재와, 상기 스크라이브 라인을 브레이크시키는 브레이크 부재를 포함하되,
상기 브레이크 부재는, 상기 스크라이브 라인을 가로질러 그 좌우 위치의 기판 상에 맞닿는 1쌍의 상부 롤러와, 상기 스크라이브 라인을 형성한 면과는 반대쪽의 면에서 스크라이브 라인에 상대하는 부위에 맞닿는 하부 롤러로 구성되고,
상기 방법은,
상기 스크라이브 라인 형성 부재를 기판에 대해서 이동시킴으로써 기판 표면에 스크라이브 라인을 가공하는 단계; 및
그 직후, 상기 브레이크 부재를 기판에 대해서 이동시키면서 상기 하부 롤러를 기판에 누르고, 이것에 의해 기판을 휘게 해서 상기 스크라이브 라인을 따라서 기판을 브레이크하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 분단 방법. - 제1항에 있어서, 상기 브레이크 부재의 하부 롤러를 상부 롤러보다 그 이동 방향의 후방 측에 배치하고, 상기 스크라이브 라인에 대해서, 상부 롤러의 기판 맞닿음 개소보다 후방 측에서 눌러서 기판을 휘게 하도록 한 것인 기판 분단 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 스크라이브 라인 형성 부재가 커터 휠이며, 이 커터 휠을 상기 기판에 누르면서 전동시킴으로써 상기 스크라이브 라인을 형성하도록 한 것인 기판 분단 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 스크라이브 라인 형성 부재가, 상기 기판 표면에 레이저 빔을 조사해서 스크라이브 라인을 형성하는 레이저 조사부이며, 해당 레이저 조사부는 조사 직후의 레이저 스폿(spot)을 냉각하는 냉각 기구를 구비하고 있는 것인 기판 분단 방법.
- 기판 분단 장치로서,
기판에 대해서 이동시키면서 기판 표면에 스크라이브 라인을 가공하는 스크라이브 라인 형성 부재와,
해당 스크라이브 라인 형성 부재의 이동 방향 후방 측에서, 상기 기판에 대해서 이동하면서 상기 스크라이브 라인을 브레이크시키는 브레이크 부재를 포함하되,
상기 브레이크 부재는, 상기 스크라이브 라인을 가로질러서 그 좌우 위치의 기판 상에 맞닿는 1쌍의 상부 롤러와, 상기 스크라이브 라인을 형성한 면과는 반대쪽 면에서 스크라이브 라인에 상대하는 부위에 맞닿는 하부 롤러로 구성되어, 상기 하부 롤러를 기판에 누름으로써 기판을 휘게 해서, 상기 스크라이브 라인을 따라서 기판을 브레이크하도록 형성되어 있는 것인 기판 분단 장치. - 제5항에 있어서, 상기 브레이크 부재의 하부 롤러가, 상기 상부 롤러보다 그 이동 방향의 후방 측에 배치되어 있는 것인 기판 분단 장치.
- 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 스크라이브 라인 형성 부재가, 상기 기판 표면을 누르면서 전동하는 커터 휠인 것인 기판 분단 장치.
- 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 스크라이브 라인 형성 부재가, 상기 기판 표면에 레이저 빔을 조사하는 레이저 조사부이며, 해당 레이저 조사부는 조사 직후의 레이저 스폿을 냉각하는 냉각 기구를 구비하고 있는 것인 기판 분단 장치.
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