KR20150128556A - 점착제 조성물 - Google Patents

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KR20150128556A
KR20150128556A KR1020150053530A KR20150053530A KR20150128556A KR 20150128556 A KR20150128556 A KR 20150128556A KR 1020150053530 A KR1020150053530 A KR 1020150053530A KR 20150053530 A KR20150053530 A KR 20150053530A KR 20150128556 A KR20150128556 A KR 20150128556A
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isocyanate
adhesive composition
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KR1020150053530A
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타쿠미 카토
사토시 야마구치
신이치로 카와하라
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니타 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 점착제 조성물은 블록형 이소시아네이트와, 이소시아네이트기와 반응 가능한 관능기를 갖는 아크릴계 점착제를 함유한다. 상기 블록형 이소시아네이트는 이소시아네이트 화합물의 이소시아네이트기가 피라졸계 블록제에 의해서 보호된 구조를 갖고 있다. 이것에 의해, 실온 분위기에 있어서 피착체에 대한 점착력이 높고, 110℃ 이하라고 하는 비교적 저온에서의 가열 처리에 의해서 점착력을 저하시킬 수 있어 피착체로부터 용이하게 박리할 수 있다.

Description

점착제 조성물{ADHESIVE COMPOSITION}
본 발명은 실온 분위기 하에 있어서, 피착체에 대한 점착력이 높고, 가열에 의해서 점착력을 저하시킬 수 있는 점착제 조성물에 관한 것이다.
종래, 광학 부재의 제조 공정, 광학 부재를 사용하여 광학 기기를 제조하는 공정, 전자 부품의 조립 공정 등에 있어서, 예를 들면 가고정을 위해서 점착제를 사용하는 경우가 있다. 가고정에 사용하는 점착제에는 충분한 점착성이 요구되고, 또한 피착체로부터 용이하게 박리할 수 있는 박리 용이성도 요구된다. 이러한 점착제로서, 예를 들면 특허문헌 1에는 높은 상온 점착력을 갖고, 가열 후에 재박리가 용이한 점착제가 기재되어 있다. 이 점착제는 피착체로부터 박리할 때에 적어도 130℃ 정도까지 가열할 필요가 있다.
그러나, 피착체 중에는 고온 분위기 하에 노출시킬 수 없는 것도 존재한다. 그 때문에, 종래의 점착제는 비교적 저온에서 가열 처리하지 않으면 안되는 피착체에 대해서는 사용할 수 없다고 하는 문제가 있다.
일본 특허 공개 평7-331219호 공보
본 발명의 과제는 실온 분위기 하에 있어서 피착체에 대한 점착력이 높고, 110℃ 이하라고 하는 비교적 저온에서의 가열 처리에 의해서 점착력을 저하시킬 수 있어 피착체로부터 용이하게 박리할 수 있는 점착제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 점착제 조성물은 블록형 이소시아네이트와, 이소시아네이트기와 반응 가능한 관능기를 갖는 아크릴계 점착제를 함유한다. 상기 블록형 이소시아네이트는 이소시아네이트 화합물의 이소시아네이트기가 피라졸계 블록제에 의해서 보호된 구조를 갖고 있다.
(발명의 효과)
본 발명의 점착제 조성물에 의하면, 실온 분위기 하에 있어서 피착체에 대한 점착력이 높고, 110℃ 이하라고 하는 비교적 저온에서의 가열 처리에 의해서 점착력을 저하시킬 수 있어 피착체로부터 용이하게 박리할 수 있다고 하는 효과가 얻어진다.
<점착제 조성물>
이하, 본 발명의 일실시형태에 의한 점착제 조성물에 대해서 상세하게 설명한다. 본 실시형태의 점착제 조성물은 블록형 이소시아네이트와, 이소시아네이트기(-N=C=O)와 반응 가능한 관능기를 갖는 아크릴계 점착제를 함유한다.
(아크릴계 점착제)
본 실시형태의 점착제 조성물에 포함되는 아크릴계 점착제는 점착성을 갖고 또한 이소시아네이트기와 반응 가능한 관능기를 갖는 아크릴계 폴리머이면 특별히 한정되지 않는다. 이러한 폴리머로서는 알킬(메타)아크릴레이트와, 수산기 또는 카르복실기 등을 갖는 다른 모노머의 공중합체가 예시된다. 또한, 「(메타)아크릴레이트」는 「아크릴레이트」 또는 「메타크릴레이트」를 의미한다.
알킬(메타)아크릴레이트로서는, 예를 들면 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트 등의 탄소수 1~12개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 등이 예시된다. 이들 모노머는 1종만을 사용해도 좋고 2종 이상을 병용해도 좋다.
수산기를 갖는 모노머로서는, 예를 들면 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시헥실(메타)아크릴레이트 등의 탄소수 2~6개의 히드록시알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 등이 예시된다. 또한, 카르복실기를 갖는 모노머로서는, 예를 들면 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산 등이 예시된다. 이들 모노머는 1종만을 사용해도 좋고 2종 이상을 병용해도 좋다.
이소시아네이트기와 반응 가능한 관능기로서는 수산기가 바람직하다. 그 때문에, 공중합체를 구성하는 다른 모노머로서는 수산기를 갖는 모노머가 바람직하다. 또한, 이소시아네이트기와 반응 가능한 관능기로서는 수산기 및 카르복실기이어도 좋다. 그 때문에, 공중합체를 구성하는 다른 모노머로서는 수산기를 갖는 모노머에 추가하여 카르복실기를 갖는 모노머를 더 포함하고 있어도 좋다. 아크릴계 폴리머의 바람직한 조성으로서는, 예를 들면 2-에틸헥실아크릴레이트, 메틸아크릴레이트 및 2-히드록시에틸아크릴레이트를 중합시킴으로써 얻어지는 공중합체 등이 예시된다.
아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 중, 수산기 또는 카르복실기 등을 갖는 모노머는 바람직하게는 1~30중량부, 보다 바람직하게는 1~20중량부의 비율로 포함된다. 아크릴계 폴리머의 구체적인 조성으로서는, 예를 들면 2-에틸헥실아크릴레이트를 30~90중량부, 메틸아크릴레이트를 0~60중량부, 및 2-히드록시에틸아크릴레이트를 1~30중량부의 비율로 포함하는 것 등이 예시된다.
모노머 성분의 중합 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 용액 중합법, 괴상 중합법, 현탁 중합법, 유화 중합법 등이 예시된다. 예를 들면, 용액 중합법을 채용하는 경우, 모노머 성분과 용매를 혼합하고, 필요에 따라서 중합 개시제, 연쇄 이동제 등을 첨가하여 교반하면서 40~90℃ 정도에서 2~10시간 정도 반응시키면 된다.
아크릴계 점착제의 중량 평균 분자량은 특별히 한정되지 않고, 바람직하게는 300,000~1,200,000, 보다 바람직하게는 400,000~1,200,000, 더욱 바람직하게는 600,000~900,000이다. 중량 평균 분자량은 겔퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)로 측정하고, 얻어진 측정값을 폴리스티렌 환산한 값이다.
(블록형 이소시아네이트)
일반적으로, 이소시아네이트 화합물은 수산기 또는 카르복실기 등을 갖는 아크릴계 점착제와 실온(23℃)에서도 반응(가교반응)하여 경화된다. 즉, 실온에서도 이소시아네이트기와 수산기 또는 카르복실기가 결합되기 때문에, 결과적으로 점착제 조성물의 점착력이 저하된다. 이것에 대해, 이소시아네이트기가 블록제에 의해서 보호된 블록형 이소시아네이트를 이용하면 점착제 조성물 중에 반응 가능한 이소시아네이트기가 존재하지 않기 때문에 점착제 조성물은 실온에서는 경화되지 않는다. 따라서, 블록형 이소시아네이트를 함유하는 점착제 조성물은 실온에서도 그 점착성에 의해서 피착체를 고정할 수 있다.
한편, 블록형 이소시아네이트는 가열하면 이소시아네이트 화합물을 생성한다. 즉, 이소시아네이트기가 블록제에 의해서 보호된 블록형 이소시아네이트는 가열에 의해서 블록제가 탈리되어(탈보호됨), 결과적으로 반응 가능한 이소시아네이트기를 갖는 이소시아네이트 화합물이 생성된다. 이 이소시아네이트 화합물이 아크릴계 점착제와 반응(가교반응)해서 경화되어 점착력이 저하된다. 이것이 블록형 이소시아네이트를 함유하는 점착제 조성물에 있어서, 실온에서는 점착력을 갖고, 가열에 의해서 점착력이 저하되는 매커니즘이다.
종래의 점착제 조성물은 상술한 바와 같이 가열에 의해서 점착력을 저하시키기 위해서는 적어도 130℃ 정도까지 가열할 필요가 있다. 즉, 종래의 점착제 조성물에 포함되는 블록형 이소시아네이트는 적어도 130℃ 정도로 가열하지 않으면 이소시아네이트 화합물을 생성하지 않는다(탈보호되지 않음).
한편, 본 실시형태의 점착제 조성물에 포함되는 블록형 이소시아네이트는 이소시아네이트 화합물의 이소시아네이트기가 피라졸계 블록제에 의해서 보호된 구조를 갖고 있다. 이러한 구성에 의하면, 110℃ 이하(바람직하게는 50~110℃)라고 하는 비교적 저온의 가열 조건 하에서도 탈보호되어 이소시아네이트 화합물을 생성한다. 따라서, 본 실시형태의 점착제 조성물은 110℃ 이하(바람직하게는 50~110℃)라고 하는 비교적 저온에서의 가열 처리에 의해서 점착력이 저하된다. 그 때문에, 본 실시형태의 점착제 조성물은 고온 분위기 하에 노출될 수 없는 피착체에 대해서도 사용할 수 있다.
고온 분위기 하에 노출될 수 없는 피착체로서는, 예를 들면 광학 부재, 전자 부품 등이 예시된다. 광학 부재로서는, 예를 들면 각종 렌즈, 반사경, 광학 필터 등이 예시된다. 전자 부품으로서는, 예를 들면 적층 세라믹 콘덴서의 제조시에 사용되는 그린 시트, 소성 전의 적층 세라믹 콘덴서 등이 예시된다. 상술한 광학 부재 및 전자 부품은 모두 완제품에만 한정되는 것은 아니고, 제조 과정에 있어서의 부재도 포함하는 개념이다.
이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들면 디이소시아네이트계의 화합물이 사용되고, 구체적으로는 헥사메틸렌디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트, 수소첨가 크실렌디이소시아네이트, 그것들의 뷰렛 변위체, 어덕트 변위체, 이소시아누레이트 변위체 등이 예시된다. 이들 중에서도, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트, 수소첨가 크실렌디이소시아네이트가 바람직하다. 이소시아네이트 화합물은 1종만을 사용해도 좋고 2종 이상을 혼합하여 사용해도 좋다.
피라졸계 블록제로서는, 피라졸 및 그 유도체이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 피라졸, 3,5-디메틸피라졸, 3-메틸피라졸 등이 예시된다. 이들 중에서도 3,5-디메틸피라졸이 바람직하다. 피라졸계 블록제는 1종만을 사용해도 좋고 2종 이상을 혼합하여 사용해도 좋다.
본 실시형태의 점착제 조성물에 포함되는 블록형 이소시아네이트는 이소시아네이트 화합물과 피라졸계 블록제를 이소시아네이트에 대하여 불활성인 용제 중에 혼합하고, 교반하여 얻어진다. 예를 들면, 이소시아네이트 화합물이 디이소시아네이트인 경우, 이소시아네이트 화합물과 피라졸계 블록제를 1:2의 비율(몰비)로 혼합하면 된다. 또한, 이소시아네이트 화합물이 디이소시아네이트인 경우, 이소시아네이트 화합물과 이소시아네이트 화합물의 NCO 함유 몰량에 대하여 1.01~1.10배 몰량의 피라졸계 블록제를 혼합하면 된다.
본 실시형태의 점착제 조성물에 있어서, 블록형 이소시아네이트는 아크릴계 점착제 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.1~20중량부, 보다 바람직하게는 1~15중량부, 더욱 바람직하게는 1~10중량부의 비율로 함유된다.
본 실시형태의 점착제 조성물에는, 예를 들면 가교제, 점착 부여제, 가소제, 노화 방지제, 자외선 흡수제 등의 각종 첨가제를 첨가할 수 있다. 또한, 본 실시형태의 점착제 조성물의 사용 방법은 특별히 한정되지 않고, 점착제 조성물을 그대로 점착제로서 사용해도 좋고, 필요에 따라서 점착제 조성물과 용제를 혼합해서 사용해도 좋다. 또한, 하기와 같이 본 실시형태의 점착제 조성물을 점착 시트, 점착 테이프 등으로 가공해서 사용해도 좋다.
<점착 시트>
본 실시형태의 점착 시트는 상술한 본 실시형태의 점착제 조성물을 포함하는 것이다. 또한, 본 실시형태의 점착 시트는 무기재이다. 무기재의 점착 시트는, 예를 들면 이형 필름에 본 실시형태의 점착제 조성물을 도포하고, 건조시켜서 얻어진다. 통상, 점착제 조성물의 도포 후 점착제 조성물 상에 이형 필름을 더 부착하기 위해 점착 시트는 이형 필름으로 끼워져 있다.
이형 필름으로서는, 예를 들면 실리콘 등의 이형제가 도포된 폴리에틸렌테레 프탈레이트 필름 등이 예시된다. 이형 필름은 바람직하게는 5~500㎛, 보다 바람직하게는 25~250㎛의 두께를 갖고 있고, 점착 시트의 사용시에 박리된다. 점착 시트는 바람직하게는 5~400㎛, 보다 바람직하게는 10~300㎛의 두께를 갖는다.
도포 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 점착제 조성물과 용제를 혼합해서 도포액을 조제하고, 도포액을 코터 등에 의해서 도포하는 방법이 예시된다. 코터로서는, 예를 들면 나이프 코터, 롤 코터, 캘린더 코터, 콤마 코터, 그라비어 코터, 로드 코터 등이 예시된다.
<점착 테이프>
본 실시형태의 점착제 조성물을 점착 테이프로서 사용하는 경우에는 본 실시형태의 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 필름 형상 또는 시트 형상의 기재의 적어도 편면에 적층하면 된다. 따라서, 본 실시형태의 점착 테이프는 필름 형상 또는 시트 형상의 기재와, 기재의 적어도 편면에 적층된 상술한 본 실시형태의 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 포함하는 것이다.
기재로서는, 예를 들면 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 폴리염화 비닐 등의 합성 수지제의 기재가 예시된다.
기재는 단층 구조 또는 다층 구조 중 어느 것이라도 좋고, 통상 5~500㎛ 정도, 바람직하게는 25~250㎛ 정도의 두께를 갖는다. 기재에는 점착제층에 대한 밀착성을 높이는 점에서, 예를 들면 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 블라스트 처리, 케미컬 에칭 처리, 프라이머 처리 등의 표면 처리가 실시되어 있어도 좋다.
기재에 점착제층을 적층시키는 방법으로서는, 상술한 바와 같이 점착제 조성물과 용제를 혼합해서 도포액을 조제하고, 도포액을 코터 등에 의해 도포하면 된다. 점착제층은 바람직하게는 5~400㎛, 보다 바람직하게는 10~300㎛의 두께를 갖는다.
기재의 양면에 점착제층을 적층시키는 경우, 각 점착제층의 두께는 같아도 좋고 달라도 좋다. 각 점착제층을 형성하는 점착제 조성물의 조성은 같아도 좋고 달라도 좋다. 또한, 편면에 본 실시형태의 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층이 적층되어 있으면, 타면은 본 실시형태의 점착제 조성물 이외의 다른 점착제로 이루어지는 점착제층이 적층되어 있어도 좋다. 다른 점착제로서는, 예를 들면 감압성 점착제 등이 예시된다. 감압성 점착제로서는, 예를 들면 천연 고무계 점착제, 합성 고무계 점착제, 스티렌-부타디엔 라텍스 베이스 점착제, 아크릴계 점착제 등이 예시된다.
또한, 점착 테이프의 점착제층의 표면에는, 통상 이형 필름이 적층되어 있고, 이 이형 필름은 점착 테이프의 사용시에 박리된다. 이형 필름으로서는 상술의 점착 시트에서 설명된 이형 필름이 사용된다.
본 실시형태의 점착제 조성물은 실온 분위기 하에 있어서 피착체에 대한 점착력이 높고, 110℃ 이하(바람직하게는 50~110℃)라고 하는 비교적 저온에서의 가열 처리에 의해서 점착력을 저하시킬 수 있어 피착체로부터 용이하게 박리할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.
따라서, 본 실시형태의 점착제 조성물은 광학 부재의 제조 공정, 광학 부재를 사용하여 광학 기기를 제조하는 공정, 전자 부품의 조립 공정 등에 있어서 부재 등을 가고정하기 위한 점착제로서 적합하게 사용할 수 있다. 환언하면, 본 실시형태의 점착제 조성물은 광학 부재의 가고정용, 전자 부품의 가고정용으로서 적합하게 사용할 수 있다.
[실시예]
이하, 실시예 및 비교예를 예시해서 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
(합성예 1: 아크릴계 점착제의 합성)
2-에틸헥실아크릴레이트를 35중량부, 메틸아크릴레이트를 50중량부, 및 2-히드록시에틸아크릴레이트를 10중량부의 비율로 반응 용기에 첨가했다. 이어서, 모노머 혼합물 100중량부에 대하여 200중량부의 용매를 반응 용기에 첨가했다. 용매로서는 아세트산 에틸:톨루엔=85:15(중량비)의 혼합 용매를 사용했다. 55℃에서 4시간 교반하고, 이들 모노머를 공중합시켜 아크릴계 폴리머(아크릴계 점착제)를 얻었다. 얻어진 아크릴계 점착제의 중량 평균 분자량은 700,000이었다.
(실시예 1~실시예 3)
합성예 1에서 얻어진 아크릴계 점착제 100중량부에 대하여, 블록형 이소시아네이트 1을 5중량부의 비율로 혼합하여 혼합물을 얻었다. 블록형 이소시아네이트 1은 이소시아네이트기를 3,5-디메틸피라졸(DMP)에 의해서 보호한 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI)이다. 블록형 이소시아네이트 1은 50중량부의 HDI와 이소시아네이트의 NCO 함유 몰량에 대하여 1.05배 몰량의 DMP를 일괄로 혼합하고, 고형분 50중량%로 되도록 아세트산 에틸로 희석한 후, 실온(23℃)에서 60분 동안 교반해서 얻었다. HDI의 이소시아네이트기가 DMP에 의해 보호되어 있는 것은 FT-IR을 이용해서 확인했다.
얻어진 혼합물에 고형분이 30중량%로 되도록 아세트산 에틸을 첨가하여 도포 액을 조제했다. 이 도포액을 두께 100㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면에 도포해서 건조시켜 두께 80㎛의 점착제층이 형성된 점착 테이프를 얻었다.
(실시예 4~실시예 7 및 비교예 1)
블록형 이소시아네이트 1 대신에 표 1에 나타내는 블록형 이소시아네이트 2~블록형 이소시아네이트 5를 이용한 것 이외에는 실시예 1~실시예 3과 마찬가지의 순서로 도포액을 조제했다. 얻어진 도포액을 사용하여 실시예 1~실시예 3과 마찬가지의 순서로 점착 테이프를 얻었다. 또한, 표 1에 나타내는 블록형 이소시아네이트 2~블록형 이소시아네이트 5는 이하와 같고, 하기 이소시아네이트 화합물과 블록제를 실시예 1~실시예 3에 기재된 비율(몰비)로 이용하여 블록형 이소시아네이트 1과 마찬가지의 순서로 얻었다.
블록형 이소시아네이트 2: 이소시아네이트기를 DMP에 의해서 보호한 톨릴렌디이소시아네이트(TDI).
블록형 이소시아네이트 3: 이소시아네이트기를 DMP에 의해서 보호한 크실렌 디이소시아네이트(XDI).
블록형 이소시아네이트 4: 이소시아네이트기를 DMP에 의해서 보호한 수소첨가 크실렌디이소시아네이트(HXDI).
블록형 이소시아네이트 5: 이소시아네이트기를 메틸에틸케톤옥심에 의해서 보호한 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI).
(비교예 2)
블록형 이소시아네이트 1을 사용하지 않았던 것 이외에는 실시예 1~실시예 3과 마찬가지의 순서로 도포액을 조제했다. 얻어진 도포액을 사용하여 실시예 1~실시예 3과 마찬가지의 순서로 점착 테이프를 얻었다.
<평가>
실시예 1~실시예 7, 비교예 1 및 비교예 2에서 얻어진 점착 테이프에 대해서 180° 박리 강도를 하기 방법에 의해 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(180° 박리 강도)
실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 테이프에 대해서, 우선 실온(23℃)에 있어서의 180° 박리 강도를 JIS Z0237에 준거해서 측정했다. 구체적으로는 실온에서 점착 테이프에 폴리이미드 필름을 부착하고, 20분 동안 정치한 후에 로드셀을 이용하여 300㎜/분의 속도로 180° 박리하고, 실온에 있어서의 180° 박리 강도를 측정했다. 표 1에 나타내는 바와 같이 어느 점착 테이프나 높은 박리 강도를 갖고 있으며, 실온에서 충분한 점착력을 갖고 있는 것을 알 수 있다.
이어서, 실온에서 점착 테이프에 폴리이미드 필름을 부착하고, 20분 동안 정치한 후에 90℃ 분위기 하에서 5분 동안 정치하여 180° 박리 강도(경화 전 점착력)를 측정했다. 또한, 실시예 3 및 실시예 5에서 얻어진 점착 테이프에 대해서는 90℃가 아니라, 각각 85℃ 및 60℃ 분위기 하에서 정치하여 측정했다.
이어서, 표 1에 기재된 가열 조건에서 가열하여 경화시킨 후 90℃ 분위기 하에서 5분 동안 정치하여 180° 박리 강도(경화 후 점착력)를 측정했다. 또한, 실시 예 3 및 실시예 5에서 얻어진 점착 테이프에 대해서는 90℃가 아니라 각각 경화시킨 85℃ 및 60℃ 분위기 하에서 정치하여 측정했다.
얻어진 경화 전 점착력과 경화 후 점착력으로부터, 하기 식을 이용하여 점착력 저하율을 산출했다.
점착력 저하율(%)={1-(경화 후 점착력)/(경화 전 점착력)}×100
산출한 점착력 저하율을 하기 기준으로 평가했다. 또한, 점착력 저하율이 0% 미만(마이너스)인 경우에는 경화 후(가열 후)에 점착력이 증가된 것을 나타낸다.
◎: 점착력 저하율이 70%를 초과하는 경우.
○: 점착력 저하율이 40%를 초과하고 70% 이하인 경우.
△: 점착력 저하율이 0%를 초과하고 40% 이하인 경우.
×: 점착력 저하율이 0% 이하인 경우.
◎ [표 1]
Figure pat00001
표 1에서 명백한 바와 같이, 실시예 1~실시예 7의 점착 테이프는 모두 110℃ 이하의 가열 조건에서도 점착력이 저하되어 있어, 피착체로부터 박리하기 위해서 종래와 같이 130℃ 이상의 고온 조건에서 처리할 필요가 없는 것을 알 수 있다. 한편, 피라졸계 이외의 블록제에 의해서 보호된 블록형 이소시아네이트를 이용한 비교예 1의 점착 테이프, 및 블록형 이소시아네이트를 사용하지 않았던 비교예 2의 점착 테이프는 110℃의 가열 조건에서는 점착력이 증가되고 있는 것을 알 수 있다.

Claims (13)

  1. 블록형 이소시아네이트와,
    이소시아네이트기와 반응 가능한 관능기를 갖는 아크릴계 점착제를 함유하는 점착제 조성물로서,
    상기 블록형 이소시아네이트는 이소시아네이트 화합물의 이소시아네이트기가 피라졸계 블록제에 의해서 보호된 구조를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 피라졸계 블록제는 피라졸, 3,5-디메틸피라졸 및 3-메틸피라졸로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 피라졸계 블록제는 3,5-디메틸피라졸인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 이소시아네이트 화합물은 헥사메틸렌디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트 및 수소첨가 크실렌디이소시아네이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 이소시아네이트기와 반응 가능한 관능기는 수산기인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 이소시아네이트기와 반응 가능한 관능기는 수산기 및 카르복실기인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 아크릴계 점착제는 2-에틸헥실아크릴레이트, 메틸아크릴레이트 및 2-히드록시에틸아크릴레이트를 중합시킴으로써 얻어지는 공중합체인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 블록형 이소시아네이트는 상기 아크릴계 점착제 100중량부에 대하여 0.1~20중량부의 비율로 함유되는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  9. 제 1 항에 있어서,
    110℃ 이하의 가열 처리에 의해서 피착체로부터 박리되는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  10. 제 1 항에 있어서,
    광학 부재의 가고정용인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  11. 제 1 항에 있어서,
    전자 부품의 가고정용인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  12. 제 1 항에 기재된 점착제 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  13. 필름 형상 또는 시트 형상의 기재와, 상기 기재의 적어도 편면에 적층된 제 1 항에 기재된 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
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