KR20150066118A - Equipment for manufacturing camera module - Google Patents

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KR20150066118A
KR20150066118A KR1020130151262A KR20130151262A KR20150066118A KR 20150066118 A KR20150066118 A KR 20150066118A KR 1020130151262 A KR1020130151262 A KR 1020130151262A KR 20130151262 A KR20130151262 A KR 20130151262A KR 20150066118 A KR20150066118 A KR 20150066118A
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박배혁
김성근
김청기
한진현
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주식회사 탑 엔지니어링
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Abstract

The present invention is to provide a manufacturing facility of a camera module to proactively prevent product defects due to residues of foreign substances such as dust on an image sensor located inside a housing by forcing to remove the foreign substances right before a camera module housing is mounted on a substrate. The manufacturing facility of a camera module comprises: a moving unit installed on a main body to move the substrate to a mounting position in order; a housing mounting unit mounted on the main body to mount a camera module housing on the substrate moving to the mounting position; and a foreign substance removing unit installed on the main body to remove forcibly foreign substances existing on the substrate by spreading air to the substrate when an operation of the housing mounting unit is executed.

Description

카메라모듈 제조 설비{EQUIPMENT FOR MANUFACTURING CAMERA MODULE}[0001] CAMERA MODULE [0002]

본 발명은 카메라모듈 제조 설비에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 카메라 모듈 하우징과 기판과의 어태치 부위의 이물질을 용이하게 제거하여 조립할 수 있는 카메라모듈 제조 설비에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module manufacturing facility, and more particularly, to a camera module manufacturing facility capable of easily removing foreign objects from an attachment portion between a camera module housing and a substrate.

일반적으로 카메라 모듈은 휴대폰, PDA, MP3, 자동차 및 내시경 등 많은 제품에 사용되고 있으며, 구성 요소와 패키지 방법 등에 따라서 여러가지 형태로 개발되고 있다.In general, camera modules are used in many products such as mobile phones, PDAs, MP3s, automobiles, and endoscopes, and are developed in various forms depending on the components and package methods.

현재 사용되는 카메라 모듈의 개발 동향은 고화소화, 다기능화, 소형화 및 슬림화, 저비용화의 추세이다.The development trend of the camera module currently used is a tendency toward high-definition, multi-function, miniaturization, slimness, and low cost.

여러가지 개발 동향 중에서 특히 카메라 모듈 제작의 저비용화가 가장 중요하게 인식되는데, 저비용화를 이루기 위해서는 불량률을 줄이는 것이 가장 중요한 관건이다.Among the various development trends, low cost of camera module production is recognized as the most important factor. In order to achieve low cost, it is most important to reduce the defect rate.

불량률을 줄이기 위해서 제조공정 및 조립공정을 비롯한 모든 공정에서 많은 노력을 하고 있으나, 불량률의 가장 큰 요인은 공정 중에 발생하는 이물에 의한 것이다.In order to reduce the defect rate, many efforts have been made in all processes including the manufacturing process and the assembling process, but the greatest factor of the defect rate is due to the foreign matter generated during the process.

이와 같이 조립 공정에서, 종래에는 이미지 센서가 실장된 기판에 하우징을 부착하기 위해 솔더액을 도포한 이후, 작업자가 솔더액에 이물 존재 여부를 확인 한 후, 하우징 부착 또는 실장 공정이 진행되도록 한다.In the assembling process, conventionally, after the solder solution is applied to attach the housing to the substrate on which the image sensor is mounted, the operator confirms the existence of foreign matter in the solder solution, and then the process of attaching or mounting the housing proceeds.

이에 따라, 이물 검사의 불확실성과, 이물 검사를 위해 조립 공정을 일시 중지함에 따른 공정 시간이 증가되고, 제품 수율이 하락되는 문제점이 있다.As a result, the uncertainty of the foreign object inspection and the process time due to the suspension of the assembling process for the foreign object inspection are increased, and the product yield is lowered.

본 발명과 관련된 선행문헌으로는 대한민국 공개특허 공개번호 10-2010-0026692호(공개일: 2010년 03월 10일)가 있으며, 상기 선행문헌에는 이물방지를 위한 카메라 모듈 제조방법에 대한 기술이 개시된다.
A prior art related to the present invention is Korea Unexamined Patent Publication No. 10-2010-0026692 (published on Mar. 10, 2010), and the prior art discloses a technique for manufacturing a camera module for preventing foreign objects. do.

본 발명의 목적은, 카메라 모듈 하우징을 기판에 실장하기 직전에 이물질을 강제로 제거함으로써, 하우징 내부에 위치되는 이미지 센서에 먼지와 같은 이물질이 잔존하여 발생되는 제품 불량을 미연에 방지할 수 있는 카메라모듈 제조 설비를 제공함에 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a camera capable of preventing a product defect caused by foreign matter such as dust remaining in an image sensor positioned inside a housing by forcibly removing foreign matter immediately before mounting the camera module housing on a board And a module manufacturing facility.

바람직한 양태에 있어서, 본 발명은 본체에 설치되며, 기판을 순차적으로 실장위치로 이동시키는 이동부와; 상기 본체에 설치되며, 상기 실장 위치로 이동되는 기판에 카메라모듈 하우징을 실장하는 하우징 실장부; 및 상기 본체에 설치되며, 상기 하우징 실장부의 동작이 실시되면, 상기 기판에 에어를 분사하여 상기 기판에 존재하는 이물질을 강제 제거하는 이물질 제거부를 포함하는 카메라모듈 제조 설비를 제공한다.According to a preferred aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a moving unit installed in a main body and moving a substrate sequentially to a mounting position; A housing mounting part mounted on the main body and mounting the camera module housing on the board moved to the mounting position; And a foreign matter removing unit installed in the main body, for spraying air onto the substrate to forcibly remove foreign substances present on the substrate when the operation of the housing mounting unit is performed.

상기 이물질 제거부는, 에어를 공급하는 에어 공급기와, 상기 본체에 설치되며, 상기 에어 공급기로부터 에어를 공급 받아 상기 기판을 향해 설정된 압력으로 분사하는 에어 분사기를 구비하는 것이 바람직하다.Preferably, the foreign matter removing unit includes an air supply device for supplying air, and an air injector installed in the main body, for spraying the air supplied from the air supply device to a predetermined pressure toward the substrate.

상기 에어 분사기는, 상기 에어가 분사되는 분사구를 구비한다.The air injector has an injection port through which the air is injected.

상기 분사구의 내경은, 끝단을 향해 확장되도록 형성될 수 있다.The inner diameter of the jetting port may be formed to extend toward the end.

상기 에어 분사기는, 외부로부터 회전력을 전달 받아 스윙 회전 가능할 수도 있다.The air injector may be swingably rotatable by receiving a rotational force from the outside.

상기 하우징 실장부는, 상기 본체에 설치되며, 상기 기판에 상기 카메람모듈 하우징이 실장되는 실장 영역에 설정된 도포양의 솔더액을 도포하는 솔더액 도포기와, 상기 카메라 모듈 하우징을 상기 솔더액이 도포된 상기 실장 영역에 안착시켜 실장시키는 하우징 이동기를 구비하는 것이 바람직하다.Wherein the housing mounting portion includes a solder liquid applicator mounted on the main body and configured to apply a solder liquid of a coating amount set in a mounting region in which the housing of the camera module is mounted to the substrate, And a housing moving device which is mounted on the mounting area.

상기 에어는 상기 실장 영역을 향해 분사되는 것이 좋다.The air may be sprayed toward the mounting area.

상기 에어 분사기는 제어기로부터 제어 신호를 받아 상기 에어를 설정된 압력으로 분사할 수 있다.The air injector may receive the control signal from the controller and inject the air at a predetermined pressure.

상기 제어기에는, 상기 솔더액의 도포양에 비례하는 상기 에어의 분사압력이 미리 설정되는 것이 바람직하다.In the controller, it is preferable that the jetting pressure of the air proportional to the application amount of the solder liquid is set in advance.

상기 제어기는 상기 솔더액 도포기로부터 상기 솔더액의 도포양을 전달 받아 상기 에어 분사기의 구동을 제어하는 것이 바람직하다.The controller preferably receives the application amount of the solder solution from the solder solution dispenser and controls the driving of the air sprayer.

상기 기판의 상면에는, 실장되는 상기 카메라모듈 하우징에 의해 커버되는 이미지 센서가 설치되는 것이 바람직하다.And an image sensor which is covered by the camera module housing mounted on the upper surface of the substrate.

상기 에어는 상기 이미지 센서의 상부에서, 상기 이미지 센서를 중심으로하여 사방으로 퍼지도록 분사되는 것이 바람직하다.Preferably, the air is injected at the upper portion of the image sensor so as to spread in four directions around the image sensor.

상기 제어기에는, 에어분사 시간범위가 설정될 수도 있다.In the controller, an air injection time range may be set.

상기 에어분사 시간범위는 상기 실장위치로 이동되는 기판의 이동 시간을 기준으로 가변적으로 설정되는 것이 바람직하다.
The air injection time range may be variably set based on a moving time of the substrate moved to the mounting position.

본 발명은, 카메라 모듈 하우징을 기판에 실장하기 직전에 이물질을 강제로 제거함으로써, 하우징 내부에 위치되는 이미지 센서에 먼지와 같은 이물질이 잔존하여 발생되는 제품 불량을 미연에 방지할 수 있는 효과를 갖는다.The present invention has the effect of forcibly preventing foreign matter such as dust from remaining in the image sensor positioned inside the housing by forcibly removing the foreign matter immediately before mounting the camera module housing on the board .

또한, 본 발명은, 카메라모듈 하우징이 솔더액이 도포된 실장 영역에 실장되기 직전에 기판에 에어를 분사하도록 연속적으로 실시하기 때문에, 제조 시간을 단축함과 아울러 생산성을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.Further, the present invention has the effect of shortening the manufacturing time and improving the productivity because the camera module housing is continuously performed to spray air onto the substrate immediately before mounting the solder liquid on the solder liquid applied area .

또한, 본 발명은, 에어 분사기를 스윙 회전되도록 구성함으로써, 기판의 상면에 골고루 에어를 분사하도록 하여, 이물질이 잔류되는 문제를 최대한 해결할 수 있는 효과를 갖는다.Further, according to the present invention, the air injector is configured to be swingingly rotated, thereby uniformly spraying air on the upper surface of the substrate, thereby having the effect of solving the problem that the foreign matter remains.

또한, 본 발명은 제조 공정에 투입되는 기판의 공급 간격에 따라 에어 분사 시간을 조절함으로써, 다양한 사이즈의 카메라 모듈의 조립 공정에 적용할 수 있는 효과를 갖는다.In addition, the present invention has the effect of being applicable to an assembling process of camera modules of various sizes by adjusting the air injection time according to the supply interval of the substrate to be inserted into the manufacturing process.

또한, 본 발명은, 기판에 도포되는 솔더액의 도포양에 비례되도록 에어의 분사 압력을 실사간 조절함으로써, 도포양의 오차로 인해 이물질이 완전히 제거되지 않거나, 과도한 에어 분사 압력 증가로 인해 솔더액이 퍼지는 현상과 같은 제조 불량을 미연에 방지할 수 있는 효과를 갖는다.
In addition, the present invention controls the injection pressure of the air so as to be proportional to the application amount of the solder liquid applied to the substrate, so that the foreign matter is not completely removed due to the error in the application amount, or the excessive amount of the solder liquid It is possible to prevent the manufacturing defects such as the phenomenon of spreading.

도 1은 본 발명의 카메라모듈 제조 설비를 보여주는 사시도이다.
도 2는 카메라 모듈 하우징이 실장되기 이전의 기판을 보여주는 도면이다.
도 3은 기판이 실장 위치로 이동된 상태를 보여주는 도면이다.
도 4는 실장 위치로 이동된 기판에 솔더액이 도포되는 과정을 보여주는 도면이다.
도 5는 솔더액이 도포된 기판의 상면에 카메라 모듈 하우징이 실장되는 과정을 보여주는 도면이다.
도 6은 가판에 카메라 모듈 하우징이 실장되면서 에어 분사가 이루어지는 과정을 보여주는 도면이다.
도 7은 본 발명에 따르는 에어 분사기가 스윙 회전 가능한 구성을 보여주는 도면이다.
도 8은 에어 분사기의 분사구를 보여주는 단면도이다.
도 9는 도 8의 에어 분사기로부터 분사되어 이물질이 제거되는 기판의 상면을 보여주는 도면이다.
도 10은 본 발명에 따르는 에어 분사가 이루어지는 흐름을 보여주는 순서도이다.1 is a perspective view showing a camera module manufacturing facility of the present invention.
2 is a view showing a substrate before the camera module housing is mounted.
3 is a view showing a state in which the substrate is moved to the mounting position.
4 is a view showing a process of applying a solder liquid to a substrate moved to a mounting position.
5 is a view showing a process of mounting a camera module housing on a top surface of a substrate coated with a solder solution.
6 is a view illustrating a process of air injection while a camera module housing is mounted on a base plate.
7 is a view showing an arrangement in which the air injector according to the present invention is swingable.
8 is a cross-sectional view showing an ejection port of the air injector.
FIG. 9 is a top view of a substrate on which foreign matter is ejected from the air injector of FIG. 8; FIG.
10 is a flow chart showing the flow of air injection according to the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 카메라모듈 제조 설비를 설명하도록 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a camera module manufacturing facility according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 카메라모듈 제조 설비를 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view showing a camera module manufacturing facility of the present invention.

도 1을 참조 하면, 본 발명의 카메라모듈 제조 설비는 크게 본체(10)와, 이동부(100)와, 하우징 실장부(300)와, 이물질 제거부(200)로 구성된다.Referring to FIG. 1, the camera module manufacturing facility of the present invention includes a main body 10, a moving unit 100, a housing mounting unit 300, and a foreign substance removing unit 200.

이동부(100) The moving unit 100,

본 발명에 따르는 이동부(100)는 본체(10)에 설치된다.The moving part (100) according to the present invention is installed in the main body (10).

상기 이동부(100)는 컨베이어 밸트와 같은 이동 수단(110)을 구비하고, 상기 이동 수단(110)은 외부 동력에 의해 설정된 속도로 이동된다.The moving unit 100 includes a moving unit 110 such as a conveyor belt, and the moving unit 110 is moved at a predetermined speed by external power.

상기 이동 수단(110)의 상면에는 다수의 기판(1)이 설정된 위치에 안착되는 상태를 이룬다.On the upper surface of the moving means 110, a plurality of substrates 1 are seated in a predetermined position.

상기 이동 수단(110)은 기판들(1)이 안착된 상태로 설정된 이동 경로를 따라 이동된다.The moving means 110 is moved along the movement path set in a state where the substrates 1 are seated.

상기 이동 경로 중, 설정된 위치에는 실장 위치(P)가 설정된다.A mounting position (P) is set at a set position of the movement path.

상기 설정 위치(P)는 후술되는 카메라 모듈 하우징(4)이 기판(1)의 상면에 실장되는 공정이 이루어지는 위치이다.The setting position P is a position where the process of mounting the camera module housing 4, which will be described later, on the upper surface of the substrate 1 is performed.

도 2는 카메라 모듈 하우징이 실장되기 이전의 기판을 보여주는 도면이다.2 is a view showing a substrate before the camera module housing is mounted.

도 2를 참조 하면, 각각의 기판(1)의 상면에는 이미지 센서(2)가 미리 실장되는 상태를 이룬다. 이는 카메라 모듈 하우징(4)의 실장 공정 이전에 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 2, the image sensor 2 is mounted on the upper surface of each substrate 1 in advance. This can be done before the mounting process of the camera module housing 4.

그리고, 상기 기판(1)의 상면에는 이미지 센서(2)의 둘레를 에워쌀 수 있는 실장 영역(1a)이 설정될 수 있다.An upper surface of the substrate 1 may be provided with a mounting region 1a which can surround the periphery of the image sensor 2.

후술되는 상기 실장 영역(1a)은 솔더액(3)이 도포되는 영역이다.
The mounting region 1a to be described later is a region to which the solder liquid 3 is applied.

하우징 실장부(300) The housing-

본 발명에 따르는 하우징 실장부(300)는 솔더액 도포기(310)와, 하우징 이동기(320)로 구성된다.The housing mounting portion 300 according to the present invention includes a solder solution dispenser 310 and a housing mover 320.

상기 솔더액 도포기(310)는 상기 실장 위치(P)의 상부에 배치되도록 본체(10)에 설치된다.The solder dispenser 310 is installed in the main body 10 so as to be disposed above the mounting position P. [

상기 솔더액 도포기(310)는 실장 위치(P)로 이동된 기판(1)의 상면에 설정된 양의 솔더액(3)을 도포한다.The solder solution dispenser 310 applies the solder solution 3 to the upper surface of the substrate 1 moved to the mounting position P. [

상기 기판(1)에는 상기 카메라 모듈 하우징(4)이 실장되는 실장 영역(1a)이 형성되고, 상기 솔더액(3)은 상기 실장 영역(1a)에 도포된다.The substrate 1 has a mounting region 1a on which the camera module housing 4 is mounted and the solder liquid 3 is applied to the mounting region 1a.

상기 솔더액 도포기(310)는 후술되는 제어기(330)로부터 제어 신호를 받아 구동된다.The solder dispenser 310 is driven by receiving a control signal from a controller 330, which will be described later.

상기 제어기(330)는 상기 기판(1)에 설정된 도포양으로 솔더액(3)이 도포될 수 있도록 상기 솔더액 도포기(310)의 구동을 제어한다.The controller 330 controls the operation of the solder dispenser 310 so that the solder solution 3 can be applied in a coating amount set on the substrate 1. [

그리고, 상기 하우징 이동기(320)는 상기 실장 위치(P)의 상부에 배치되도록 상기 본체(10)에 설치된다.The housing moving device 320 is installed in the main body 10 so as to be disposed above the mounting position P.

도면에 도시되지는 않았지만, 상기 하우징 이동기(320)는 그립퍼와, 그립퍼를 XYZ축으로 이동시키는 축 이동장치로 구성된다.Although not shown in the drawings, the housing moving device 320 includes a gripper and a shaft moving device for moving the gripper in the X, Y, and Z axes.

상기 그립퍼는 카메라 모듈 하우징(4)을 집을 수 있는 역할을 한다. 상기 집는 방식은 진공 형성 또는 파지와 같은 방식으로 집을 수 있다.The gripper serves to hold the camera module housing 4. The picking can be picked up in a manner such as vacuum forming or gripping.

상기 축 이동 장치는 상기 그립퍼를 XYZ축을 따라 이동시키는 장치이며, 그립퍼에 의해 그립된 카메라 모듈 하우징(4)을 상기 솔더액(3)이 도포된 기판(1)의 실장 영역(1a)에 안착시키도록 그립퍼를 이동시킬 수 있다.
The shaft moving device moves the gripper along the XYZ axis and seats the camera module housing 4 gripped by the gripper in the mounting area 1a of the substrate 1 coated with the solder liquid 3 The gripper can be moved.

이물질 제거부(200) The foreign substance removing unit 200

본 발명에 따르는 이물질 제거부(200)는 에어 공급기(210)와, 에어 분사기(220)로 구성된다.The foreign matter removing unit 200 according to the present invention comprises an air feeder 210 and an air injector 220.

상기 에어 분사기(220)는 실장 위치(P)의 근방에 설치될 수 있다.The air injector 220 may be installed near the mounting position P. [

상기 에어 분사기(220)는 실장 위치(P)의 근방에 배치되도록 본체(10)에 설치되는 분사기 하우징(221)에 설치된다.The air injector 220 is installed in the injector housing 221 installed in the main body 10 so as to be disposed in the vicinity of the mounting position P.

상기 분사기 하우징(221)은 그 양측부가 한 쌍의 지지대(222)에 고정된다. 상기 한 쌍의 지지대(222)는 이송 수단(110)의 양측부에 형성되는 테두리부에 고정 지지된다.Both sides of the injector housing 221 are fixed to a pair of supports 222. The pair of supports 222 are fixedly supported on edge portions formed on both sides of the conveying means 110.

상기 에어 분사기(220)는 상기 에어 공급기(210)로부터 공급되는 에어를 설정된 분사 압력으로 상기 기판(1)을 향해 분사할 수 있다.The air injector 220 may inject air supplied from the air supplier 210 toward the substrate 1 at a predetermined injection pressure.

상기 에어 분사기(220)는 제어기(330)로부터 제어 신호를 받아 구동된다.The air injector 220 is driven by receiving a control signal from the controller 330.

상기 제어기(330)는 상기 에어를 설정된 분사 압력으로 분사되도록 상기 에어 분사기(220)의 구동을 제어한다.The controller 330 controls the operation of the air injector 220 so that the air is injected at a predetermined injection pressure.

상기 제어기(330)는 에어 분사에 따르는 설정 조건이 미리 설정될 수 있다.The controller 330 can set the setting conditions according to the air injection in advance.

상기 설정 조건은 분사압력: 1 ~ 2Kgf, 분사 시간: 30~50ms, 분사지연시간: 0~30ms, 분사 회수: 3~5회 일 수 있다.The setting conditions may be injection pressure of 1 to 2 Kgf, injection time of 30 to 50 ms, injection delay time of 0 to 30 ms, and injection frequency of 3 to 5 times.

상기 설정 조건은 일 예로, 솔더액이 에어 분사 압력에 의해 퍼지지 않는 경험치로 취득한 결과로서, 이는 솔더액의 도포양 설정에 따라 가변 설정 가능할 수 있다.
The setting condition is, for example, a result obtained by the experience value in which the solder liquid does not spread by the air jet pressure, and this can be variably set in accordance with setting of the amount of the solder solution applied.

다음은, 상기의 구성을 참조하여, 본 발명의 카메라모듈 제조 설비의 바람직한 실시예를 설명한다.Next, a preferred embodiment of the camera module manufacturing facility of the present invention will be described with reference to the above configuration.

도 3은 기판이 실장 위치로 이동된 상태를 보여주는 도면이다.3 is a view showing a state in which the substrate is moved to the mounting position.

도 3에 도시된 바와 같이, 이동부(100)는 다수의 기판(1)을 실장 위치(P)로 순차적으로 이동 위치시킨다.As shown in FIG. 3, the moving unit 100 sequentially moves the plurality of substrates 1 to the mounting position P. As shown in FIG.

여기서, 상기 기판들(1)은 서로 동일한 사이즈를 이루는 것이 바람직하고, 제조되는 카메라 모듈의 종류에 따라 그 사이즈가 다를 수 있다.Here, the substrates 1 preferably have the same size, and may have different sizes depending on the type of camera module to be manufactured.

도 4는 실장 위치로 이동된 기판에 솔더액이 도포되는 과정을 보여주는 도면이다.4 is a view showing a process of applying a solder liquid to a substrate moved to a mounting position.

도 4를 참조 하면, 각 기판(1)의 상면에는 솔더액(3)이 도포되는 실장 영역(1a)이 미리 설정된다.Referring to FIG. 4, a mounting region 1a to which the solder liquid 3 is applied is set in advance on the upper surface of each substrate 1. As shown in FIG.

솔더액 도포기(310)는 제어기(330)로부터 제어 신호를 받아 상기 기판(1)의 상면에 형성된 실장 영역(1a)에 설정된 양의 솔더액(3)을 도포한다.The solder solution dispenser 310 receives a control signal from the controller 330 and applies the solder solution 3 to the mounting region 1a formed on the upper surface of the substrate 1.

도 5는 솔더액이 도포된 기판의 상면에 카메라 모듈 하우징이 실장되는 과정을 보여주는 도면이다.5 is a view showing a process of mounting a camera module housing on a top surface of a substrate coated with a solder solution.

도 5를 참조 하면, 하우징 이동기(320)는 카메라 모듈 하우징(4)을 집어 실장 위치(P)에 이동된 기판(1)의 상면, 즉 실장 영역(1a)에 상기 카메라 모듈 하우징(4)을 실장하도록 하강될 수 있다.5, the housing mover 320 picks up the camera module housing 4 and mounts the camera module housing 4 on the upper surface of the substrate 1 moved to the mounting position P, that is, the mounting area 1a. And can be lowered to be mounted.

도 6은 가판에 카메라 모듈 하우징이 실장되면서 에어 분사가 이루어지는 과정을 보여주는 도면이다.6 is a view illustrating a process of air injection while a camera module housing is mounted on a base plate.

도 6을 참조 하면, 제어기(330)는 에어 분사부(200)를 구동시킨다.Referring to FIG. 6, the controller 330 drives the air jetting unit 200.

즉, 제어기(330)는 설정된 분사 압력으로 기판(1)의 상면, 바람직하게 실장 영역으로 에어를 분사할 수 있도록 에어 분사기(220)를 구동시킨다.That is, the controller 330 drives the air injector 220 to inject air to the upper surface of the substrate 1, preferably the mounting area, at a predetermined injection pressure.

여기서, 상기 에어 분사기(220)는 실장 위치(P)에서 에어 분사기(220)의 단부가 상기 실장 영역(1a)을 향하도록 설정된 경사각을 이루도록 본체(10)에 비스듬하게 설치된다.The air injector 220 is installed at an oblique angle on the main body 10 so that an end of the air injector 220 faces the mounting region 1a at a mounting position P.

여기서, 상기 제어기(330)에 설정되는 에어 분사 압력은 기판(1)의 실장 영역(1a)에 도포된 솔더액(3)이 에어에 의해 퍼지지 않도록 다수의 경험치로 얻은 파라미터인 것이 좋다.It is preferable that the air injection pressure set in the controller 330 is a parameter obtained by a plurality of experience values so that the solder liquid 3 applied to the mounting region 1a of the substrate 1 is not spread by the air.

이에 따라, 본 발명에 따르는 실시예는 기판의 상면에 솔더액을 도포하고, 카메라 모듈 하우징이 실장되기 직전에 에어를 실장 영역으로 분사함으로써, 실장 공정을 진행하면서 이물질을 강제로 제거할 수 있는 잇점이 있다.Accordingly, in the embodiment of the present invention, the solder liquid is applied to the upper surface of the substrate, the air is injected into the mounting area just before the camera module housing is mounted, and the advantage that the foreign substance can be forcibly removed .

또한, 상기 과정으로 인해, 기판의 상면에 미리 실장된 이미지 센서 상에 잔존할 수 있는 먼지와 같은 이물질을 제거함으로써, 제품 불량을 미연에 방지하고, 장치의 정지 없이 이물질 제거를 실시하기 때문에, 공정 시간을 단축할 수 있는 잇점이 있다.
In addition, due to the above process, foreign matter such as dust that may remain on the image sensor mounted on the surface of the substrate is removed, thereby preventing the product from being defective and removing the foreign substance without stopping the apparatus. There is an advantage that time can be shortened.

도 7은 본 발명에 따르는 에어 분사기가 스윙 회전 가능한 구성을 보여주는 도면이다.7 is a view showing an arrangement in which the air injector according to the present invention is swingable.

도 6 및 도 7을 참조 하면, 본 발명에 따르는 에어 분사기(220)는 본체(10)에 회전 가능하도록 설치될 수 있다. 즉, 상기 에어 분사기(220)는 본체(10)에 형성되는 한 쌍의 지지대(222)의 상단에 힌지부(H)를 형성하여 회전 가능하도록 연결될 수 있다.Referring to FIGS. 6 and 7, the air injector 220 according to the present invention may be installed rotatably in the main body 10. That is, the air injector 220 may be connected to the main body 10 so as to be rotatable by forming a hinge portion H on the upper ends of the pair of support members 222 formed on the main body 10.

여기서, 상기 힌자단(H)은 회전 모터(230)와 연결되고, 상기 회전 모터(230)는 제어기(330)의 제어 신호에 의해 전후 왕복 회전되도록 구성될 수 있다.The hinged end H may be connected to a rotary motor 230 and the rotary motor 230 may be reciprocated forward and backward by a control signal of the controller 330.

이에 따라, 기판(1)이 이동부(100)에 의해 실장 위치(P)로 이동되고, 기판(1)의 상면 실장 영역(1a)에 솔더액(3)이 도포된 이후, 카메라 모듈 하우징(4)이 실장되기 위한 공정이 이루어지면, 제어기(330)는 회전 모터(230)를 구동시킴과 아울러, 에어 분사기(220)를 통해 설정된 압력으로 에어를 분사시키도록 한다.Thereby, after the substrate 1 is moved to the mounting position P by the moving part 100 and the solder liquid 3 is applied to the upper surface mounting area 1a of the substrate 1, 4) is mounted, the controller 330 drives the rotary motor 230 and causes the air to be injected through the air injector 220 at a predetermined pressure.

에어 분사기(220)의 단부는 기판(1)의 실장 영역(1a)을 포함하여, 전후로 왕복 회전되면서, 에어를 분사한다.The end of the air injector 220, including the mounting region 1a of the substrate 1, reciprocates back and forth to spray air.

따라서, 에어 분사에 의해 기판(1)의 실장 영역(1a)을 포함한 기판(1) 및 카메라 모듈 하우징(4)에 존재하는 먼지와 같은 이물질은 외부로 용이하게 강제적으로 제거될 수 있다.
Foreign matter such as dust existing in the substrate 1 including the mounting region 1a of the substrate 1 and the camera module housing 4 can be easily forcibly removed by the air jetting.

도 8은 에어 분사기의 분사구를 보여주는 단면도이고, 도 9는 도 8의 에어 분사기로부터 분사되어 이물질이 제거되는 기판의 상면을 보여주는 도면이다.FIG. 8 is a cross-sectional view showing an ejection port of the air injector, and FIG. 9 is a top view of a substrate on which foreign matter is ejected from the air injector of FIG.

도 8을 참조 하면, 본 발명에 따르는 에어 분사기(220)는 에어가 분사되는 분사구(220a)를 형성한다.Referring to FIG. 8, the air injector 220 according to the present invention forms an injection port 220a through which air is injected.

상기 분사구(220a)는 에어 분사기(220)의 단부를 향애 점진적으로 확장되는 형상으로 형성된다.The injection port 220a is formed to gradually expand toward the end of the air injector 220. [

따라서, 분사구(220a)를 따라 유동되는 에어는 분사구(220a) 단부를 통해 확장면을 따라 확장되면서 퍼지도록 분사된다.Thus, the air flowing along the injection port 220a is injected so as to spread along the expansion surface through the end of the injection port 220a.

도 9를 참조 하면, 상기와 같이 확장되면서 분사되는 에어에 의해 이미지 센서(2)를 포함한 기판(1)의 상면에 형성되는 이물질은 이미지 센서(2)를 기준으로 사방으로 퍼지면서 제거될 수도 있다.
9, the foreign matter formed on the upper surface of the substrate 1 including the image sensor 2 may be removed by spreading the air in the above-described manner while spreading the image sensor 2 in all directions with respect to the image sensor 2 .

도 10은 본 발명에 따르는 에어 분사가 이루어지는 흐름을 보여주는 순서도이다.10 is a flow chart showing the flow of air injection according to the present invention.

도 10을 참조 하면, 제어기(330)에는 에어의 분사압력이 설정되고, 솔더액(3)의 도포양이 설정된다.Referring to Fig. 10, the jetting pressure of air is set in the controller 330, and the application amount of the solder solution 3 is set.

특히, 상기 제어기(330)에는 솔더액(3)의 도포양에 비례되도록 에어의 분사압력이 미리 설정된다.Particularly, in the controller 330, the injection pressure of air is set in advance so as to be proportional to the amount of application of the solder liquid 3.

솔더액 도포기(310)는 솔더액을 도포하는 경우 도포되는 솔더액(3)의 유량을 측정할 수 있는 유량센서(미도시)를 더 구비할 수 있다.The solder dispenser 310 may further include a flow rate sensor (not shown) capable of measuring a flow rate of the solder solution 3 applied when the solder solution is applied.

상기 유량센서는 도포되는 솔더액(3)의 도포량을 실시간으로 측정하여 제어기(330)로 전송한다.The flow sensor measures the applied amount of the solder liquid 3 to be applied in real time and transmits the measured amount to the controller 330.

이어, 제어기(330)는 전송된 도포량에 해당되는 분사압력으로 에어가 분사되도록 에어 분사기(220)를 구동시킨다.Next, the controller 330 drives the air injector 220 so that the air is injected at the injection pressure corresponding to the transferred application amount.

이에 따라, 본 발명에 따르는 실시예는, 기판의 실장 영역에 도포되는 솔더액의 도포량에 따라 에어 분사압력을 가변적으로 조절함으로써, 분사압력이 낮아 이물질이 제거되지 않거나, 솔더액이 미량으로 도포되는 경우, 에어의 분사압력에 의해 솔더액이 퍼지는 등의 문제를 미연에 해결할 수 있다.Accordingly, in the embodiment of the present invention, the air injection pressure is variably controlled according to the application amount of the solder solution applied to the mounting region of the substrate, so that the foreign matter is not removed due to low injection pressure, or the solder liquid is applied in a minute amount The problem of the solder liquid spreading due to the jet pressure of the air can be solved in advance.

한편, 본 발명에 따르는 제어기(330)에는, 에어분사 시간범위가 설정될 수 있다.On the other hand, in the controller 330 according to the present invention, an air injection time range can be set.

상기 에어분사 시간범위는 상기 실장위치(P)로 이동되는 기판(1)의 이동 시간을 기준으로 가변적으로 설정되는 것이 좋다.It is preferable that the air injection time range is variably set based on a moving time of the substrate 1 which is moved to the mounting position P. [

이에 따라, 본 발명에 따르는 실시예는, 기판의 다양한 사이즈에 따라 에어 분사 시간범위를 설정함으로써, 하나의 장치에서 다양한 사이즈의 카메라 모듈 하우징을 실장하도록 하여, 공정 설비를 축소시킬 있는 잇점도 있다.Accordingly, the embodiment according to the present invention has an advantage of reducing the processing facility by allowing the camera module housings of various sizes to be mounted in one device by setting the air jetting time range according to various sizes of the substrates.

이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 기술자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해서 판단되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. . Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.

1 : 기판 1a : 실장 영역
2 : 이미지 센서 3 : 솔더액
4 : 카메라 모듈 하우징 10 : 본체
100 : 이동부 110 : 이동 수단
200 : 에어 분사부 210 : 에어 공급기
220 : 에어 분사기 300 : 하우징 실장부
310 : 솔더액 도포기 320 : 하우징 이동기
330 : 제어기1: substrate 1a: mounting area
2: image sensor 3: solder liquid
4: Camera module housing 10: Body
100: moving part 110: moving means
200: air jetting section 210: air feeder
220: air injector 300: housing mounting part
310: Solder dispenser 320: Housing mover
330:

Claims (8)

본체에 설치되며, 기판을 순차적으로 실장위치로 이동시키는 이동부;
상기 본체에 설치되며, 상기 실장 위치로 이동되는 기판에 카메라모듈 하우징을 실장하는 하우징 실장부; 및
상기 본체에 설치되며, 상기 하우징 실장부의 동작이 실시되면, 상기 기판에 에어를 분사하여 상기 기판에 존재하는 이물질을 강제 제거하는 이물질 제거부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 설비.
A moving unit installed in the main body and configured to move the substrate sequentially to a mounting position;
A housing mounting part mounted on the main body and mounting the camera module housing on the board moved to the mounting position; And
And a foreign matter removing unit installed in the main body, and forcibly removing foreign substances present on the substrate by spraying air onto the substrate when the operation of the housing mounting unit is performed.
제 1항에 있어서,
상기 이물질 제거부는,
에어를 공급하는 에어 공급기와,
상기 본체에 설치되며, 상기 에어 공급기로부터 에어를 공급 받아 상기 기판을 향해 설정된 압력으로 분사하는 에어 분사기를 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 설비.
The method according to claim 1,
The foreign-
An air supply device for supplying air,
And an air injector installed in the main body and spraying the air supplied from the air supply unit at a pressure set toward the substrate.
제 2항에 있어서,
상기 에어 분사기는, 상기 에어가 분사되는 분사구를 구비하되,
상기 분사구의 내경은, 끝단을 향해 확장되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 설비.

3. The method of claim 2,
Wherein the air injector has an injection port through which the air is injected,
Wherein an inner diameter of the injection port is formed to extend toward an end.

제 2항에 있어서,
상기 에어 분사기는,
외부로부터 회전력을 전달 받아 스윙 회전 가능한 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 설비.
3. The method of claim 2,
The air-
Wherein the camera module is capable of swinging rotation by receiving a rotational force from the outside.
제 2항에 있어서,
상기 하우징 실장부는,
상기 본체에 설치되며, 상기 기판에 상기 카메람모듈 하우징이 실장되는 실장 영역에 설정된 도포양의 솔더액을 도포하는 솔더액 도포기와,
상기 카메라 모듈 하우징을 상기 솔더액이 도포된 상기 실장 영역에 안착시켜 실장시키는 하우징 이동기를 구비하되,
상기 에어는 상기 실장 영역을 향해 분사되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 설비.
3. The method of claim 2,
The housing-
A solder liquid applicator installed in the main body and applying a solder liquid of a coating amount set in a mounting region where the Kamamu module housing is mounted to the board,
And a housing moving device for mounting the camera module housing on the mounting area coated with the solder solution,
Wherein the air is injected toward the mounting area.
제 5항에 있어서,
상기 에어 분사기는 제어기로부터 제어 신호를 받아 상기 에어를 설정된 압력으로 분사하고,
상기 제어기에는, 상기 솔더액의 도포양에 비례하는 상기 에어의 분사압력이 미리 설정되고,
상기 제어기는 상기 솔더액 도포기로부터 상기 솔더액의 도포양을 전달 받아 상기 에어 분사기의 구동을 제어하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 설비.
6. The method of claim 5,
The air injector receives the control signal from the controller and injects the air at a predetermined pressure,
Wherein the controller is configured to set the injection pressure of the air proportional to the application amount of the solder liquid in advance,
Wherein the controller receives the application amount of the solder solution from the solder solution dispenser and controls the driving of the air injector.
제 5항에 있어서,
상기 기판의 상면에는, 실장되는 상기 카메라모듈 하우징에 의해 커버되는 이미지 센서가 설치되고,
상기 에어는 상기 이미지 센서의 상부에서, 상기 이미지 센서를 중심으로하여 사방으로 퍼지도록 분사되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 설비.
6. The method of claim 5,
Wherein an image sensor, which is covered by the camera module housing to be mounted, is provided on an upper surface of the substrate,
Wherein the air is injected from the upper portion of the image sensor so as to spread in four directions around the image sensor.
제 6항에 있어서,
상기 제어기에는, 에어분사 시간범위가 설정되되,
상기 에어분사 시간범위는 상기 실장위치로 이동되는 기판의 이동 시간을 기준으로 가변적으로 설정되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 설비.

The method according to claim 6,
In the controller, an air injection time range is set,
Wherein the air injection time range is variably set based on a moving time of the substrate moved to the mounting position.

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