KR102033313B1 - Equipment for manufacturing camera module - Google Patents

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KR102033313B1
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Abstract

본 발명은 카메라 모듈 제조 설비에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 카메라 모듈 하우징과 기판의 실장 위치에 존재하는 이물질을 용이하게 제거한 후 조립할 수 있는 카메라 모듈 제조 설비에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 본체에 설치되며, 기판을 순차적으로 실장위치로 이동시키는 이동부; 상기 본체에 설치되며, 상기 실장 위치로 이동되는 기판에 카메라 모듈 하우징을 실장하는 하우징 실장부; 및 상기 본체에 설치되며, 상기 하우징 실장부의 동작이 실시되면, 상기 기판에 에어를 분사하여 상기 기판에 존재하는 이물질을 강제 제거하는 이물질 제거부;를 포함하는 카메라 모듈 제조 설비가 제공될 수 있다.The present invention relates to a camera module manufacturing equipment, and more particularly, to a camera module manufacturing equipment that can be assembled after easy removal of foreign matter present in the mounting position of the camera module housing and the substrate.
According to the present invention, a moving unit which is installed in the main body, to sequentially move the substrate to the mounting position; A housing mounting part installed on the main body and mounting the camera module housing on the substrate moved to the mounting position; And a foreign material removal unit installed in the main body and forcibly removing foreign matter present in the substrate by injecting air to the substrate when the housing mounting unit is operated.

Description

카메라 모듈 제조 설비{EQUIPMENT FOR MANUFACTURING CAMERA MODULE}Camera Module Manufacturing Equipment {EQUIPMENT FOR MANUFACTURING CAMERA MODULE}

본 발명은 카메라 모듈 제조 설비에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 카메라 모듈 하우징과 기판의 실장 위치에 존재하는 이물질을 용이하게 제거한 후 조립할 수 있는 카메라 모듈 제조 설비에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module manufacturing equipment, and more particularly, to a camera module manufacturing equipment that can be assembled after easy removal of foreign matter present in the mounting position of the camera module housing and the substrate.

일반적으로 카메라 모듈은 휴대폰, PDA, MP3, 자동차 및 내시경 등 많은 제품에 사용되고 있으며, 구성 요소와 패키지 방법 등에 따라서 여러가지 형태로 개발되고 있다.Generally, camera modules are used in many products such as mobile phones, PDAs, MP3s, automobiles, and endoscopes, and are developed in various forms according to components and packaging methods.

현재 사용되는 카메라 모듈의 개발 동향은 고화소화, 다기능화, 소형화 및 슬림화, 저비용화의 추세이다.The development trend of the camera module currently used is the trend of high pixel size, multifunction, miniaturization and slimness, and low cost.

여러가지 개발 동향 중에서 특히 카메라 모듈 제작의 저비용화가 가장 중요하게 인식되는데, 저비용화를 이루기 위해서는 불량률을 줄이는 것이 가장 중요한 관건이다.Among various development trends, in particular, the low cost of manufacturing a camera module is recognized as the most important. In order to achieve low cost, reducing the defective rate is the most important factor.

불량률을 줄이기 위해서 제조공정 및 조립공정을 비롯한 모든 공정에서 많은 노력을 하고 있으나, 불량률의 가장 큰 요인은 공정 중에 발생하는 이물에 의한 것이다.Efforts have been made in all processes, including manufacturing and assembly processes, to reduce the defective rate, but the biggest factor of the defective rate is due to foreign substances generated during the process.

이와 같이 조립 공정에서, 종래에는 이미지 센서가 실장된 기판에 하우징을 부착하기 위해 솔더액을 도포한 이후, 작업자가 솔더액에 이물 존재 여부를 확인 한 후, 하우징 부착 또는 실장 공정이 진행되도록 한다.As such, in the assembling process, conventionally, after applying the solder liquid to attach the housing to the substrate on which the image sensor is mounted, the operator checks whether the foreign matter is present in the solder liquid, and then attaches or mounts the housing.

이에 따라, 이물 검사의 불확실성과, 이물 검사를 위해 조립 공정을 일시 중지함에 따른 공정 시간이 증가되고, 제품 수율이 하락되는 문제점이 있다.Accordingly, there is a problem that the uncertainty of the foreign material inspection, the process time by suspending the assembly process for the foreign material inspection is increased, and the product yield is reduced.

본 발명과 관련된 선행문헌으로는 대한민국 공개특허 공개번호 10-2010-0026692호(공개일: 2010년 03월 10일)가 있으며, 상기 선행문헌에는 이물방지를 위한 카메라 모듈 제조방법에 대한 기술이 개시된다.Prior art related to the present invention is Republic of Korea Patent Publication No. 10-2010-0026692 (published: March 10, 2010), the prior art discloses a method for manufacturing a camera module for preventing foreign matters do.

본 발명의 목적은, 카메라 모듈 하우징을 기판에 실장하기 직전에 이물질을 강제로 제거함으로써, 하우징 내부에 위치되는 이미지 센서에 먼지와 같은 이물질이 잔존하여 발생되는 제품 불량을 미연에 방지할 수 있는 카메라 모듈 제조 설비를 제공함에 있다.An object of the present invention, by forcibly removing the foreign matter immediately before mounting the camera module housing on the substrate, the camera that can prevent product defects caused by foreign matter such as dust remaining in the image sensor located inside the housing in advance To provide a module manufacturing equipment.

바람직한 양태에 있어서, 본 발명은 본체에 설치되며, 기판을 순차적으로 실장위치로 이동시키는 이동부와; 상기 본체에 설치되며, 상기 실장 위치로 이동되는 기판에 카메라 모듈 하우징을 실장하는 하우징 실장부; 및 상기 본체에 설치되며, 상기 하우징 실장부의 동작이 실시되면, 상기 기판에 에어를 분사하여 상기 기판에 존재하는 이물질을 강제 제거하는 이물질 제거부를 포함하는 카메라 모듈 제조 설비를 제공한다.In a preferred aspect, the present invention is provided with a main body, the moving unit for sequentially moving the substrate to the mounting position; A housing mounting part installed on the main body and mounting the camera module housing on the substrate moved to the mounting position; And installed in the main body, when the operation of the housing mounting unit provides a camera module manufacturing equipment comprising a foreign material removal unit for forcibly removing the foreign substances present on the substrate by injecting air to the substrate.

상기 이물질 제거부는, 에어를 공급하는 에어 공급기와, 상기 본체에 설치되며, 상기 에어 공급기로부터 에어를 공급 받아 상기 기판을 향해 설정된 압력으로 분사하는 에어 분사기를 구비하는 것이 바람직하다.Preferably, the foreign material removing unit includes an air supply unit for supplying air, and an air injector installed in the main body and receiving air from the air supply unit and injecting the air toward the substrate.

상기 에어 분사기는, 상기 에어가 분사되는 분사구를 구비한다.The air injector includes a jet port through which the air is injected.

상기 분사구의 내경은, 끝단을 향해 확장되도록 형성될 수 있다.The inner diameter of the injection hole may be formed to extend toward the end.

상기 에어 분사기는, 외부로부터 회전력을 전달 받아 스윙 회전 가능할 수도 있다.The air injector may be swing-rotated by receiving rotational force from the outside.

상기 하우징 실장부는, 상기 본체에 설치되며, 상기 기판에 상기 카메라 모듈 하우징이 실장되는 실장 영역에 설정된 도포양의 솔더액을 도포하는 솔더액 도포기와, 상기 카메라 모듈 하우징을 상기 솔더액이 도포된 상기 실장 영역에 안착시켜 실장시키는 하우징 이동기를 구비하는 것이 바람직하다.The housing mounting unit is installed on the main body, a solder liquid applicator for applying a solder amount of a coating amount set in the mounting area in which the camera module housing is mounted on the substrate, and the camera module housing is coated with the solder liquid; It is preferable to have a housing mover which mounts and mounts in a mounting area.

상기 에어는 상기 실장 영역을 향해 분사되는 것이 좋다.The air is preferably injected toward the mounting area.

상기 에어 분사기는 제어기로부터 제어 신호를 받아 상기 에어를 설정된 압력으로 분사할 수 있다.The air injector may inject the air at a set pressure by receiving a control signal from a controller.

상기 제어기에는, 상기 솔더액의 도포양에 비례하는 상기 에어의 분사압력이 미리 설정되는 것이 바람직하다.It is preferable that the injection pressure of the air in proportion to the application amount of the solder liquid is preset in the controller.

상기 제어기는 상기 솔더액 도포기로부터 상기 솔더액의 도포양을 전달 받아 상기 에어 분사기의 구동을 제어하는 것이 바람직하다.The controller preferably receives the application amount of the solder liquid from the solder liquid applicator to control the driving of the air injector.

상기 기판의 상면에는, 실장되는 상기 카메라 모듈 하우징에 의해 커버되는 이미지 센서가 설치되는 것이 바람직하다.On the upper surface of the substrate, it is preferable that an image sensor covered by the camera module housing to be mounted is installed.

상기 에어는 상기 이미지 센서의 상부에서, 상기 이미지 센서를 중심으로하여 사방으로 퍼지도록 분사되는 것이 바람직하다.The air is preferably sprayed to spread in all directions around the image sensor, the upper portion of the image sensor.

상기 제어기에는, 에어분사 시간범위가 설정될 수도 있다.In the controller, an air injection time range may be set.

상기 에어분사 시간범위는 상기 실장위치로 이동되는 기판의 이동 시간을 기준으로 가변적으로 설정되는 것이 바람직하다.The air injection time range is preferably set variably based on the movement time of the substrate to be moved to the mounting position.

본 발명은, 카메라 모듈 하우징을 기판에 실장하기 직전에 이물질을 강제로 제거함으로써, 하우징 내부에 위치되는 이미지 센서에 먼지와 같은 이물질이 잔존하여 발생되는 제품 불량을 미연에 방지할 수 있는 효과를 갖는다.The present invention has the effect of preventing product defects caused by foreign matter such as dust remaining in the image sensor located inside the housing by forcibly removing foreign matter immediately before mounting the camera module housing on the substrate. .

또한, 본 발명은, 카메라 모듈 하우징이 솔더액이 도포된 실장 영역에 실장되기 직전에 기판에 에어를 분사하도록 연속적으로 실시하기 때문에, 제조 시간을 단축함과 아울러 생산성을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.In addition, the present invention has the effect of reducing the manufacturing time and improving the productivity since the camera module housing is continuously carried out so as to blow air to the substrate immediately before the camera module housing is mounted in the mounting region to which the solder liquid is applied. .

또한, 본 발명은, 에어 분사기를 스윙 회전되도록 구성함으로써, 기판의 상면에 골고루 에어를 분사하도록 하여, 이물질이 잔류되는 문제를 최대한 해결할 수 있는 효과를 갖는다.In addition, the present invention, by configuring the air injector to swing rotation, to evenly spray the air on the upper surface of the substrate, has the effect that can solve the problem of remaining foreign matter as much as possible.

또한, 본 발명은 제조 공정에 투입되는 기판의 공급 간격에 따라 에어 분사 시간을 조절함으로써, 다양한 사이즈의 카메라 모듈의 조립 공정에 적용할 수 있는 효과를 갖는다.In addition, the present invention has an effect that can be applied to the assembling process of the camera module of various sizes by adjusting the air injection time according to the supply interval of the substrate to be put into the manufacturing process.

또한, 본 발명은, 기판에 도포되는 솔더액의 도포양에 비례되도록 에어의 분사 압력을 실사간 조절함으로써, 도포양의 오차로 인해 이물질이 완전히 제거되지 않거나, 과도한 에어 분사 압력 증가로 인해 솔더액이 퍼지는 현상과 같은 제조 불량을 미연에 방지할 수 있는 효과를 갖는다.In addition, the present invention, by adjusting the injection pressure of the air to be proportional to the coating amount of the solder liquid applied to the substrate, the foreign matter is not completely removed due to the error of the coating amount, or the solder liquid due to the excessive air injection pressure increase It has the effect of preventing manufacturing defects such as this spreading phenomenon in advance.

도 1은 본 발명의 카메라 모듈 제조 설비를 보여주는 사시도이다.
도 2는 카메라 모듈 하우징이 실장되기 이전의 기판을 보여주는 도면이다.
도 3은 기판이 실장 위치로 이동된 상태를 보여주는 도면이다.
도 4는 실장 위치로 이동된 기판에 솔더액이 도포되는 과정을 보여주는 도면이다.
도 5는 솔더액이 도포된 기판의 상면에 카메라 모듈 하우징이 실장되는 과정을 보여주는 도면이다.
도 6은 가판에 카메라 모듈 하우징이 실장되면서 에어 분사가 이루어지는 과정을 보여주는 도면이다.
도 7은 본 발명에 따르는 에어 분사기가 스윙 회전 가능한 구성을 보여주는 도면이다.
도 8은 에어 분사기의 분사구를 보여주는 단면도이다.
도 9는 도 8의 에어 분사기로부터 분사되어 이물질이 제거되는 기판의 상면을 보여주는 도면이다.
도 10은 본 발명에 따르는 에어 분사가 이루어지는 흐름을 보여주는 순서도이다.1 is a perspective view showing a camera module manufacturing facility of the present invention.
2 is a view showing a substrate before the camera module housing is mounted.
3 is a view showing a state in which the substrate is moved to the mounting position.
4 is a view showing a process in which the solder liquid is applied to the substrate moved to the mounting position.
5 is a view illustrating a process in which a camera module housing is mounted on an upper surface of a substrate on which a solder liquid is applied.
FIG. 6 is a view illustrating a process in which air injection is performed while a camera module housing is mounted on a substrate.
7 is a view showing a configuration in which the air injector swing swing according to the present invention.
8 is a sectional view showing an injection hole of the air injector.
FIG. 9 is a view illustrating a top surface of a substrate which is sprayed from the air injector of FIG. 8 to remove foreign substances.
10 is a flow chart showing the flow of air injection according to the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 카메라 모듈 제조 설비를 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings to describe the camera module manufacturing equipment of the present invention.

도 1은 본 발명의 카메라 모듈 제조 설비를 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view showing a camera module manufacturing facility of the present invention.

도 1을 참조 하면, 본 발명의 카메라 모듈 제조 설비는 크게 본체(10)와, 이동부(100)와, 하우징 실장부(300)와, 이물질 제거부(200)로 구성된다.Referring to Figure 1, the camera module manufacturing equipment of the present invention is largely composed of a main body 10, the moving unit 100, the housing mounting unit 300, and the foreign matter removing unit 200.

이동부Moving parts (100)(100)

본 발명에 따르는 이동부(100)는 본체(10)에 설치된다.The moving part 100 according to the present invention is installed in the main body 10.

상기 이동부(100)는 컨베이어 밸트와 같은 이동 수단(110)을 구비하고, 상기 이동 수단(110)은 외부 동력에 의해 설정된 속도로 이동된다.The moving part 100 includes a moving means 110 such as a conveyor belt, and the moving means 110 is moved at a speed set by external power.

상기 이동 수단(110)의 상면에는 다수의 기판(1)이 설정된 위치에 안착되는 상태를 이룬다.The upper surface of the moving means 110 forms a state in which a plurality of substrates 1 are seated at a set position.

상기 이동 수단(110)은 기판들(1)이 안착된 상태로 설정된 이동 경로를 따라 이동된다.The movement means 110 is moved along a movement path set in a state where the substrates 1 are seated.

상기 이동 경로 중, 설정된 위치에는 실장 위치(P)가 설정된다.The mounting position P is set at the set position in the movement path.

상기 설정 위치(P)는 후술되는 카메라 모듈 하우징(4)이 기판(1)의 상면에 실장되는 공정이 이루어지는 위치이다.The setting position P is a position at which the camera module housing 4 described later is mounted on the upper surface of the substrate 1.

도 2는 카메라 모듈 하우징이 실장되기 이전의 기판을 보여주는 도면이다.2 is a view showing a substrate before the camera module housing is mounted.

도 2를 참조 하면, 각각의 기판(1)의 상면에는 이미지 센서(2)가 미리 실장되는 상태를 이룬다. 이는 카메라 모듈 하우징(4)의 실장 공정 이전에 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 2, the image sensor 2 is pre-mounted on the upper surface of each substrate 1. This can be done prior to the mounting process of the camera module housing 4.

그리고, 상기 기판(1)의 상면에는 이미지 센서(2)의 둘레를 에워쌀 수 있는 실장 영역(1a)이 설정될 수 있다.In addition, a mounting area 1a that may surround the image sensor 2 may be set on an upper surface of the substrate 1.

후술되는 상기 실장 영역(1a)은 솔더액(3)이 도포되는 영역이다.The mounting region 1a described later is a region to which the solder liquid 3 is applied.

하우징housing 실장부Mount (300)(300)

본 발명에 따르는 하우징 실장부(300)는 솔더액 도포기(310)와, 하우징 이동기(320)로 구성된다.The housing mounting part 300 according to the present invention includes a solder liquid applicator 310 and a housing mover 320.

상기 솔더액 도포기(310)는 상기 실장 위치(P)의 상부에 배치되도록 본체(10)에 설치된다.The solder liquid applicator 310 is installed in the main body 10 to be disposed above the mounting position P. FIG.

상기 솔더액 도포기(310)는 실장 위치(P)로 이동된 기판(1)의 상면에 설정된 양의 솔더액(3)을 도포한다.The solder liquid applicator 310 applies the amount of the solder liquid 3 set on the upper surface of the substrate 1 moved to the mounting position P. FIG.

상기 기판(1)에는 상기 카메라 모듈 하우징(4)이 실장되는 실장 영역(1a)이 형성되고, 상기 솔더액(3)은 상기 실장 영역(1a)에 도포된다.The mounting area 1a on which the camera module housing 4 is mounted is formed on the substrate 1, and the solder liquid 3 is applied to the mounting area 1a.

상기 솔더액 도포기(310)는 후술되는 제어기(330)로부터 제어 신호를 받아 구동된다.The solder liquid applicator 310 is driven by receiving a control signal from the controller 330 which will be described later.

상기 제어기(330)는 상기 기판(1)에 설정된 도포양으로 솔더액(3)이 도포될 수 있도록 상기 솔더액 도포기(310)의 구동을 제어한다.The controller 330 controls the driving of the solder liquid applicator 310 so that the solder liquid 3 may be applied to the coating amount set on the substrate 1.

그리고, 상기 하우징 이동기(320)는 상기 실장 위치(P)의 상부에 배치되도록 상기 본체(10)에 설치된다.In addition, the housing mover 320 is installed at the main body 10 to be disposed above the mounting position P. FIG.

도면에 도시되지는 않았지만, 상기 하우징 이동기(320)는 그립퍼와, 그립퍼를 XYZ축으로 이동시키는 축 이동장치로 구성된다.Although not shown in the drawing, the housing mover 320 is composed of a gripper and an axis moving device for moving the gripper to the XYZ axis.

상기 그립퍼는 카메라 모듈 하우징(4)을 집을 수 있는 역할을 한다. 상기 집는 방식은 진공 형성 또는 파지와 같은 방식으로 집을 수 있다.The gripper serves to pick up the camera module housing 4. The picking method can be picked up in the same manner as vacuum forming or gripping.

상기 축 이동 장치는 상기 그립퍼를 XYZ축을 따라 이동시키는 장치이며, 그립퍼에 의해 그립된 카메라 모듈 하우징(4)을 상기 솔더액(3)이 도포된 기판(1)의 실장 영역(1a)에 안착시키도록 그립퍼를 이동시킬 수 있다.The axis shifting device is a device for moving the gripper along the XYZ axis, and allows the camera module housing 4 gripped by the gripper to rest on the mounting region 1a of the substrate 1 to which the solder solution 3 is applied. The gripper can be moved.

이물질 Foreign substance 제거부Remover (200)(200)

본 발명에 따르는 이물질 제거부(200)는 에어 공급기(210)와, 에어 분사기(220)로 구성된다.The foreign material removing unit 200 according to the present invention includes an air supplier 210 and an air injector 220.

상기 에어 분사기(220)는 실장 위치(P)의 근방에 설치될 수 있다.The air injector 220 may be installed in the vicinity of the mounting position (P).

상기 에어 분사기(220)는 실장 위치(P)의 근방에 배치되도록 본체(10)에 설치되는 분사기 하우징(221)에 설치된다.The air injector 220 is installed in the injector housing 221 installed in the main body 10 to be disposed near the mounting position P. FIG.

상기 분사기 하우징(221)은 그 양측부가 한 쌍의 지지대(222)에 고정된다. 상기 한 쌍의 지지대(222)는 이송 수단(110)의 양측부에 형성되는 테두리부에 고정 지지된다.Both sides of the injector housing 221 are fixed to the pair of supports 222. The pair of supports 222 are fixedly supported at edge portions formed at both sides of the transfer means 110.

상기 에어 분사기(220)는 상기 에어 공급기(210)로부터 공급되는 에어를 설정된 분사 압력으로 상기 기판(1)을 향해 분사할 수 있다.The air injector 220 may inject air supplied from the air supply 210 toward the substrate 1 at a predetermined injection pressure.

상기 에어 분사기(220)는 제어기(330)로부터 제어 신호를 받아 구동된다.The air injector 220 is driven by receiving a control signal from the controller 330.

상기 제어기(330)는 상기 에어를 설정된 분사 압력으로 분사되도록 상기 에어 분사기(220)의 구동을 제어한다.The controller 330 controls the driving of the air injector 220 to inject the air at a set injection pressure.

상기 제어기(330)는 에어 분사에 따르는 설정 조건이 미리 설정될 수 있다.The controller 330 may be set in advance a set condition according to the air injection.

상기 설정 조건은 분사압력: 1 ~ 2Kgf, 분사 시간: 30~50ms, 분사지연시간: 0~30ms, 분사 회수: 3~5회 일 수 있다.The setting conditions may be injection pressure: 1 to 2 Kgf, injection time: 30 to 50 ms, injection delay time: 0 to 30 ms, and injection number: 3 to 5 times.

상기 설정 조건은 일 예로, 솔더액이 에어 분사 압력에 의해 퍼지지 않는 경험치로 취득한 결과로서, 이는 솔더액의 도포양 설정에 따라 가변 설정 가능할 수 있다.The setting condition is, for example, a result obtained by an experience value in which the solder liquid does not spread by the air injection pressure, which may be variably set according to the application amount of the solder liquid.

다음은, 상기의 구성을 참조하여, 본 발명의 카메라 모듈 제조 설비의 바람직한 실시예를 설명한다.Next, a preferred embodiment of the camera module manufacturing equipment of the present invention will be described with reference to the above configuration.

도 3은 기판이 실장 위치로 이동된 상태를 보여주는 도면이다.3 is a view showing a state in which the substrate is moved to the mounting position.

도 3에 도시된 바와 같이, 이동부(100)는 다수의 기판(1)을 실장 위치(P)로 순차적으로 이동 위치시킨다.As shown in FIG. 3, the moving unit 100 sequentially moves the plurality of substrates 1 to the mounting position P. FIG.

여기서, 상기 기판들(1)은 서로 동일한 사이즈를 이루는 것이 바람직하고, 제조되는 카메라 모듈의 종류에 따라 그 사이즈가 다를 수 있다.Here, the substrates 1 preferably have the same size with each other, and their sizes may vary depending on the type of camera module to be manufactured.

도 4는 실장 위치로 이동된 기판에 솔더액이 도포되는 과정을 보여주는 도면이다.4 is a view showing a process in which the solder liquid is applied to the substrate moved to the mounting position.

도 4를 참조 하면, 각 기판(1)의 상면에는 솔더액(3)이 도포되는 실장 영역(1a)이 미리 설정된다.Referring to FIG. 4, the mounting region 1a to which the solder solution 3 is applied is previously set on the upper surface of each substrate 1.

솔더액 도포기(310)는 제어기(330)로부터 제어 신호를 받아 상기 기판(1)의 상면에 형성된 실장 영역(1a)에 설정된 양의 솔더액(3)을 도포한다.The solder liquid applicator 310 receives a control signal from the controller 330 and applies the amount of the solder liquid 3 set in the mounting region 1a formed on the upper surface of the substrate 1.

도 5는 솔더액이 도포된 기판의 상면에 카메라 모듈 하우징이 실장되는 과정을 보여주는 도면이다.5 is a view illustrating a process in which a camera module housing is mounted on an upper surface of a substrate on which a solder liquid is applied.

도 5를 참조 하면, 하우징 이동기(320)는 카메라 모듈 하우징(4)을 집어 실장 위치(P)에 이동된 기판(1)의 상면, 즉 실장 영역(1a)에 상기 카메라 모듈 하우징(4)을 실장하도록 하강될 수 있다.Referring to FIG. 5, the housing mover 320 picks up the camera module housing 4 and places the camera module housing 4 on the upper surface of the substrate 1 moved to the mounting position P, that is, the mounting area 1a. Can be lowered to mount.

도 6은 가판에 카메라 모듈 하우징이 실장되면서 에어 분사가 이루어지는 과정을 보여주는 도면이다.FIG. 6 is a view illustrating a process in which air injection is performed while a camera module housing is mounted on a substrate.

도 6을 참조 하면, 제어기(330)는 에어 분사부(200)를 구동시킨다.Referring to FIG. 6, the controller 330 drives the air injection unit 200.

즉, 제어기(330)는 설정된 분사 압력으로 기판(1)의 상면, 바람직하게 실장 영역으로 에어를 분사할 수 있도록 에어 분사기(220)를 구동시킨다.That is, the controller 330 drives the air injector 220 to inject air to the upper surface of the substrate 1, preferably the mounting area, at the set injection pressure.

여기서, 상기 에어 분사기(220)는 실장 위치(P)에서 에어 분사기(220)의 단부가 상기 실장 영역(1a)을 향하도록 설정된 경사각을 이루도록 본체(10)에 비스듬하게 설치된다.Here, the air injector 220 is installed obliquely to the main body 10 such that the end of the air injector 220 has an inclination angle set to face the mounting area 1a at the mounting position P.

여기서, 상기 제어기(330)에 설정되는 에어 분사 압력은 기판(1)의 실장 영역(1a)에 도포된 솔더액(3)이 에어에 의해 퍼지지 않도록 다수의 경험치로 얻은 파라미터인 것이 좋다.Here, the air injection pressure set in the controller 330 may be a parameter obtained by a number of experience values so that the solder liquid 3 applied to the mounting region 1a of the substrate 1 is not spread by air.

이에 따라, 본 발명에 따르는 실시예는 기판의 상면에 솔더액을 도포하고, 카메라 모듈 하우징이 실장되기 직전에 에어를 실장 영역으로 분사함으로써, 실장 공정을 진행하면서 이물질을 강제로 제거할 수 있는 잇점이 있다.Accordingly, the embodiment according to the present invention is advantageous by applying a solder liquid to the upper surface of the substrate, and by spraying air to the mounting area immediately before the camera module housing is mounted, thereby forcibly removing foreign substances during the mounting process. There is this.

또한, 상기 과정으로 인해, 기판의 상면에 미리 실장된 이미지 센서 상에 잔존할 수 있는 먼지와 같은 이물질을 제거함으로써, 제품 불량을 미연에 방지하고, 장치의 정지 없이 이물질 제거를 실시하기 때문에, 공정 시간을 단축할 수 있는 잇점이 있다.In addition, because of the above process, by removing foreign matters such as dust that may remain on the image sensor pre-mounted on the upper surface of the substrate, it prevents product defects in advance and removes foreign matters without stopping the device, There is an advantage that can save time.

도 7은 본 발명에 따르는 에어 분사기가 스윙 회전 가능한 구성을 보여주는 도면이다.7 is a view showing a configuration in which the air injector swing swing according to the present invention.

도 6 및 도 7을 참조 하면, 본 발명에 따르는 에어 분사기(220)는 본체(10)에 회전 가능하도록 설치될 수 있다. 즉, 상기 에어 분사기(220)는 본체(10)에 형성되는 한 쌍의 지지대(222)의 상단에 힌지부(H)를 형성하여 회전 가능하도록 연결될 수 있다.6 and 7, the air injector 220 according to the present invention may be installed to be rotatable in the main body 10. That is, the air injector 220 may be connected to be rotatable by forming a hinge portion (H) on the top of the pair of supports 222 formed in the main body 10.

여기서, 상기 힌자단(H)은 회전 모터(230)와 연결되고, 상기 회전 모터(230)는 제어기(330)의 제어 신호에 의해 전후 왕복 회전되도록 구성될 수 있다.Here, the hinja stage (H) is connected to the rotary motor 230, the rotary motor 230 may be configured to be rotated back and forth by the control signal of the controller 330.

이에 따라, 기판(1)이 이동부(100)에 의해 실장 위치(P)로 이동되고, 기판(1)의 상면 실장 영역(1a)에 솔더액(3)이 도포된 이후, 카메라 모듈 하우징(4)이 실장되기 위한 공정이 이루어지면, 제어기(330)는 회전 모터(230)를 구동시킴과 아울러, 에어 분사기(220)를 통해 설정된 압력으로 에어를 분사시키도록 한다.Accordingly, the substrate 1 is moved to the mounting position P by the moving unit 100, and after the solder solution 3 is applied to the upper surface mounting region 1a of the substrate 1, the camera module housing ( When the process for mounting 4) is performed, the controller 330 drives the rotary motor 230 and injects air at a set pressure through the air injector 220.

에어 분사기(220)의 단부는 기판(1)의 실장 영역(1a)을 포함하여, 전후로 왕복 회전되면서, 에어를 분사한다.The end of the air injector 220 includes the mounting region 1a of the substrate 1, and ejects air while reciprocating back and forth.

따라서, 에어 분사에 의해 기판(1)의 실장 영역(1a)을 포함한 기판(1) 및 카메라 모듈 하우징(4)에 존재하는 먼지와 같은 이물질은 외부로 용이하게 강제적으로 제거될 수 있다.Therefore, foreign matter such as dust present in the substrate 1 including the mounting area 1a of the substrate 1 and the camera module housing 4 can be easily and forcibly removed to the outside by air jetting.

도 8은 에어 분사기의 분사구를 보여주는 단면도이고, 도 9는 도 8의 에어 분사기로부터 분사되어 이물질이 제거되는 기판의 상면을 보여주는 도면이다.FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating an injection hole of an air injector, and FIG. 9 is a view illustrating an upper surface of a substrate which is sprayed from the air injector of FIG. 8 to remove foreign substances.

도 8을 참조 하면, 본 발명에 따르는 에어 분사기(220)는 에어가 분사되는 분사구(220a)를 형성한다.Referring to FIG. 8, the air injector 220 according to the present invention forms an injection hole 220a through which air is injected.

상기 분사구(220a)는 에어 분사기(220)의 단부를 향애 점진적으로 확장되는 형상으로 형성된다.The injection hole 220a is formed in a shape that gradually expands toward the end of the air injector 220.

따라서, 분사구(220a)를 따라 유동되는 에어는 분사구(220a) 단부를 통해 확장면을 따라 확장되면서 퍼지도록 분사된다.Therefore, the air flowing along the injection hole 220a is injected to spread along the expansion surface through the injection hole 220a end.

도 9를 참조 하면, 상기와 같이 확장되면서 분사되는 에어에 의해 이미지 센서(2)를 포함한 기판(1)의 상면에 형성되는 이물질은 이미지 센서(2)를 기준으로 사방으로 퍼지면서 제거될 수도 있다.Referring to FIG. 9, foreign matters formed on the upper surface of the substrate 1 including the image sensor 2 may be removed while spreading in all directions with respect to the image sensor 2 by the air injected while being expanded as described above. .

도 10은 본 발명에 따르는 에어 분사가 이루어지는 흐름을 보여주는 순서도이다.10 is a flow chart showing the flow of air injection according to the present invention.

도 10을 참조 하면, 제어기(330)에는 에어의 분사압력이 설정되고, 솔더액(3)의 도포양이 설정된다.Referring to Figure 10, the controller 330 is set to the injection pressure of the air, the coating amount of the solder liquid (3) is set.

특히, 상기 제어기(330)에는 솔더액(3)의 도포양에 비례되도록 에어의 분사압력이 미리 설정된다.In particular, the controller 330 is set in advance the injection pressure of the air so as to be proportional to the amount of application of the solder liquid (3).

솔더액 도포기(310)는 솔더액을 도포하는 경우 도포되는 솔더액(3)의 유량을 측정할 수 있는 유량센서(미도시)를 더 구비할 수 있다.The solder liquid applicator 310 may further include a flow sensor (not shown) capable of measuring a flow rate of the solder liquid 3 applied when the solder liquid is applied.

상기 유량센서는 도포되는 솔더액(3)의 도포량을 실시간으로 측정하여 제어기(330)로 전송한다.The flow sensor measures the application amount of the solder solution 3 to be applied in real time and transmits the same to the controller 330.

이어, 제어기(330)는 전송된 도포량에 해당되는 분사압력으로 에어가 분사되도록 에어 분사기(220)를 구동시킨다.Subsequently, the controller 330 drives the air injector 220 so that air is injected at an injection pressure corresponding to the transmitted amount of the coating.

이에 따라, 본 발명에 따르는 실시예는, 기판의 실장 영역에 도포되는 솔더액의 도포량에 따라 에어 분사압력을 가변적으로 조절함으로써, 분사압력이 낮아 이물질이 제거되지 않거나, 솔더액이 미량으로 도포되는 경우, 에어의 분사압력에 의해 솔더액이 퍼지는 등의 문제를 미연에 해결할 수 있다.Accordingly, the embodiment according to the present invention, by varying the air injection pressure in accordance with the application amount of the solder liquid applied to the mounting area of the substrate, the injection pressure is low to remove foreign substances, or the solder liquid is applied in a small amount In this case, problems such as the spreading of the solder liquid by the injection pressure of air can be solved in advance.

한편, 본 발명에 따르는 제어기(330)에는, 에어분사 시간범위가 설정될 수 있다.On the other hand, in the controller 330 according to the present invention, the air injection time range may be set.

상기 에어분사 시간범위는 상기 실장위치(P)로 이동되는 기판(1)의 이동 시간을 기준으로 가변적으로 설정되는 것이 좋다.The air injection time range may be variably set based on the movement time of the substrate 1 moving to the mounting position P.

이에 따라, 본 발명에 따르는 실시예는, 기판의 다양한 사이즈에 따라 에어 분사 시간범위를 설정함으로써, 하나의 장치에서 다양한 사이즈의 카메라 모듈 하우징을 실장하도록 하여, 공정 설비를 축소시킬 있는 잇점도 있다.Accordingly, the embodiment according to the present invention has the advantage of reducing the process equipment by mounting the camera module housings of various sizes in one apparatus by setting the air injection time range according to various sizes of the substrate.

이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 기술자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해서 판단되어야 할 것이다.Although the above description has been made with reference to the embodiments of the present invention, this is only an example, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. . Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be judged by the claims described below.

1 : 기판 1a : 실장 영역
2 : 이미지 센서 3 : 솔더액
4 : 카메라 모듈 하우징 10 : 본체
100 : 이동부 110 : 이동 수단
200 : 에어 분사부 210 : 에어 공급기
220 : 에어 분사기 300 : 하우징 실장부
310 : 솔더액 도포기 320 : 하우징 이동기
330 : 제어기1 substrate 1a mounting area
2: image sensor 3: solder
4 camera module housing 10 body
100: moving unit 110: moving means
200: air injection unit 210: air supply
220: air injector 300: housing mounting portion
310: solder liquid applicator 320: housing mover
330 controller

Claims (8)

본체에 설치되며, 기판을 순차적으로 실장위치로 이동시키는 이동부;
상기 본체에 설치되며, 상기 실장 위치로 이동되는 기판에 카메라 모듈 하우징을 실장하는 하우징 실장부; 및
상기 하우징 실장부의 동작이 실시되면, 상기 기판에 에어를 분사하여 상기 기판에 존재하는 이물질을 강제 제거하는 이물질 제거부를 포함하고,
상기 이물질 제거부는, 에어를 공급하는 에어 공급기, 및 상기 본체에 설치되며 상기 에어 공급기로부터 에어를 공급 받아 상기 기판을 향해 설정된 압력으로 분사하는 에어 분사기를 구비하고,
상기 에어 분사기는, 상기 실장 위치에서 상기 에어 분사기의 단부가 상기 카메라 모듈 하우징이 실장되는 실장 영역을 향하도록 설정된 경사각을 이루도록 상기 본체에 비스듬하게 설치되고,
상기 에어 분사기는, 상기 하우징 실장부의 동작이 실시되어 상기 실장 영역의 상부에 상기 카메라 모듈 하우징이 배치된 상태에서 상기 기판과 상기 카메라 모듈 하우징 사이의 틈을 통해 상기 실장 영역으로 에어를 분사할 수 있는 경사각을 이루도록 상기 본체에 비스듬하게 설치되고,
상기 에어 분사기는, 상기 에어가 분사되는 분사구를 구비하고,
상기 분사구의 내경은, 상기 실장 영역을 향한 끝단을 향해 확장되도록 형성되고,
상기 분사구의 내경은, 상기 에어 분사기에 의해 분사된 상기 에어가 상기 기판과 상기 카메라 모듈 하우징 사이의 틈을 통과한 후 상기 실장 영역으로 확장되면서 분사될 수 있게 확장되게 형성되는,
카메라 모듈 제조 설비.
A moving unit installed in the main body and sequentially moving the substrate to the mounting position;
A housing mounting part installed on the main body and mounting the camera module housing on the substrate moved to the mounting position; And
When the operation of the housing mounting unit is carried out, including a foreign matter removal unit for forcibly removing the foreign substances present on the substrate by injecting air to the substrate,
The debris removing unit includes an air injector for supplying air, and an air injector installed in the main body and receiving air from the air supply and injecting the air at a predetermined pressure.
The air injector is installed obliquely on the main body such that an end of the air injector has an inclination angle set to face a mounting area where the camera module housing is mounted at the mounting position,
The air injector may be configured to inject air into the mounting area through a gap between the substrate and the camera module housing in a state where the housing module is operated to arrange the camera module housing on the mounting area. Installed obliquely on the main body to achieve an inclination angle,
The air injector is provided with an injection port through which the air is injected,
The inner diameter of the injection hole is formed to extend toward the end toward the mounting area,
The inner diameter of the injection hole is formed to expand so that the air injected by the air injector can be injected while extending to the mounting area after passing through the gap between the substrate and the camera module housing,
Camera module manufacturing equipment.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 에어 분사기는,
외부로부터 회전력을 전달받아 스윙 회전 가능한,
카메라 모듈 제조 설비.
The method of claim 1,
The air injector,
Swing rotation can receive the rotation force from the outside
Camera module manufacturing equipment.
제1항에 있어서,
상기 하우징 실장부는,
상기 본체에 설치되며, 상기 기판에 상기 카메라 모듈 하우징이 실장되는 실장 영역에 설정된 도포양의 솔더액을 도포하는 솔더액 도포기와,
상기 카메라 모듈 하우징을 상기 솔더액이 도포된 상기 실장 영역에 안착시켜 실장시키는 하우징 이동기를 구비하되,
상기 에어는 상기 실장 영역을 향해 분사되는,
카메라 모듈 제조 설비.
The method of claim 1,
The housing mounting portion,
A solder liquid applicator installed in the main body and configured to apply a solder liquid having a coating amount set in a mounting area in which the camera module housing is mounted on the substrate;
A housing mover for mounting the camera module housing on the mounting area to which the solder solution is applied, and mounting the camera module housing,
The air is injected toward the mounting area,
Camera module manufacturing equipment.
제5항에 있어서,
상기 에어 분사기는 제어기로부터 제어 신호를 받아 상기 에어를 설정된 압력으로 분사하고,
상기 제어기에는, 상기 솔더액의 도포양에 비례하는 상기 에어의 분사압력이 미리 설정되고,
상기 제어기는 상기 솔더액 도포기로부터 상기 솔더액의 도포양을 전달 받아 상기 에어 분사기의 구동을 제어하는,
카메라 모듈 제조 설비.
The method of claim 5,
The air injector receives the control signal from the controller and injects the air at a set pressure,
In the controller, the injection pressure of the air in proportion to the coating amount of the solder liquid is set in advance,
The controller receives the application amount of the solder liquid from the solder liquid applicator to control the driving of the air injector,
Camera module manufacturing equipment.
제5항에 있어서,
상기 기판의 상면에는, 실장되는 상기 카메라 모듈 하우징에 의해 커버되는 이미지 센서가 설치되고,
상기 에어는 상기 이미지 센서의 상부에서, 상기 이미지 센서를 중심으로하여 사방으로 퍼지도록 분사되는,
카메라 모듈 제조 설비.
The method of claim 5,
On the upper surface of the substrate, an image sensor covered by the camera module housing to be mounted is installed,
The air is injected from the upper portion of the image sensor to spread in all directions about the image sensor,
Camera module manufacturing equipment.
제6항에 있어서,
상기 제어기에는, 에어분사 시간범위가 설정되되,
상기 에어분사 시간범위는 상기 실장위치로 이동되는 기판의 이동 시간을 기준으로 가변적으로 설정되는,
카메라 모듈 제조 설비.The method of claim 6,
In the controller, the air injection time range is set,
The air injection time range is variably set based on the movement time of the substrate moved to the mounting position,
Camera module manufacturing equipment.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102564709B1 (en) * 2022-11-01 2023-08-08 주식회사 액트로 Carbon dioxide cleaning device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100652815B1 (en) * 2005-10-25 2006-12-04 한테크 주식회사 Assembling device of cellular phone camera module
KR101273545B1 (en) * 2012-03-19 2013-06-17 한국영상기술(주) Apparatus for assembling camera housing

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB570318A (en) * 1942-10-27 1945-07-02 Harry Allen Yates Improvements in safety air nozzles
SU1502257A1 (en) * 1987-02-17 1989-08-23 Г. R. Чирков Arrangement for removing dust and chips
DE19610566A1 (en) * 1996-03-18 1997-09-25 Gwe Ges Fuer Wasseraufbereitun Spray cabin for spraying viscous coatings onto objects
JP3494948B2 (en) * 2000-03-22 2004-02-09 シャープ株式会社 Solid-state imaging device and method of manufacturing the same
JP4417245B2 (en) * 2002-05-07 2010-02-17 スプレイング システムズ カンパニー Internal mixed air atomizing spray nozzle assembly
TW200739165A (en) * 2006-04-11 2007-10-16 Chicony Electronic Co Ltd Lens module of camera and its fabricating method
JP5293989B2 (en) * 2007-07-24 2013-09-18 ノードソン株式会社 Small liquid spray equipment
KR100935767B1 (en) * 2007-12-27 2010-01-06 주식회사 동부하이텍 Method for Manufacturing Image Sensor
JP5398759B2 (en) * 2011-02-16 2014-01-29 富士フイルム株式会社 Shielding film, manufacturing method thereof, and solid-state imaging device
KR20140029371A (en) * 2012-08-02 2014-03-10 주식회사 중앙정공 Process for manufacturing camera module

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100652815B1 (en) * 2005-10-25 2006-12-04 한테크 주식회사 Assembling device of cellular phone camera module
KR101273545B1 (en) * 2012-03-19 2013-06-17 한국영상기술(주) Apparatus for assembling camera housing

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