JP6993871B2 - Coating device and control method of coating device - Google Patents

Coating device and control method of coating device Download PDF

Info

Publication number
JP6993871B2
JP6993871B2 JP2017254491A JP2017254491A JP6993871B2 JP 6993871 B2 JP6993871 B2 JP 6993871B2 JP 2017254491 A JP2017254491 A JP 2017254491A JP 2017254491 A JP2017254491 A JP 2017254491A JP 6993871 B2 JP6993871 B2 JP 6993871B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzle
unit
supply
liquid
tip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017254491A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2019118867A (en
Inventor
偉仁 福島
徹 有川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority to JP2017254491A priority Critical patent/JP6993871B2/en
Priority to KR1020180130451A priority patent/KR20190080729A/en
Publication of JP2019118867A publication Critical patent/JP2019118867A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6993871B2 publication Critical patent/JP6993871B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/50—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter
    • B05B15/55—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter using cleaning fluids
    • B05B15/555—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter using cleaning fluids discharged by cleaning nozzles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0254—Coating heads with slot-shaped outlet
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/26—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Description

本発明は、塗布装置及び塗布装置の制御方法に関する。 The present invention relates to a coating device and a method for controlling the coating device.

半導体又はガラスなどの基板に薄膜を形成するため、基板上に所定の液体をスリットノズル等のノズルから吐出する塗布装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。また、近年、電子装置を製造する方法の一例として、いわゆるファンアウト型ＰＬＰ（Ｆａｎ－ｏｕｔ Ｐａｎｅｌ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ）技術と呼ばれる手法が提案されている。ファンアウト型ＰＬＰ技術では、例えば、半導体ウェハなどの支持体に、光の吸収または加熱により変質する分離層を形成し、その上に電子部品を有する層（この層を基板と呼ぶ場合がある）を積層して積層体を形成する。 In order to form a thin film on a substrate such as a semiconductor or glass, a coating device that discharges a predetermined liquid onto the substrate from a nozzle such as a slit nozzle is known (see, for example, Patent Document 1). Further, in recent years, as an example of a method for manufacturing an electronic device, a method called a so-called fan-out type PLP (Fan-out Panel Level Package) technique has been proposed. In the fan-out type PLP technology, for example, a separation layer that is altered by absorption or heating of light is formed on a support such as a semiconductor wafer, and a layer having electronic components on the separation layer (this layer may be called a substrate). Are laminated to form a laminated body.

その後、分離層に光又は熱を加えて支持体から電子部品を有する層（基板）を分離させ、電子部品を有する層（基板）を電子部品ごとに切断して電子装置を得ている。支持体としては矩形状のガラス支持体を用いることも提案されており、このようなガラス支持体を用いたファンアウト型ＰＬＰ技術では、分離層を形成するための塗布液をガラス支持体に塗布して乾燥させることにより、ガラス支持体上に分離層を形成している。ガラス支持体への塗布液の塗布は、例えば、スリットノズル等を有する前述した塗布装置を適用することも考えられる。 After that, light or heat is applied to the separation layer to separate the layer (board) having the electronic component from the support, and the layer (board) having the electronic component is cut for each electronic component to obtain an electronic device. It has also been proposed to use a rectangular glass support as the support, and in the fan-out type PLP technology using such a glass support, a coating liquid for forming a separation layer is applied to the glass support. By drying the glass support, a separation layer is formed on the glass support. For the application of the coating liquid to the glass support, for example, the above-mentioned coating device having a slit nozzle or the like may be applied.

特開２００６－１６７６３９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-167639

通常、塗布装置は、基板に対して塗布動作を行う場合、予めノズルから塗布液を予備吐出させ、ノズル先端を洗浄した後に、ガラス支持体等に対して塗布液の塗布を行う。また、次の塗布動作を行うまでの間、ノズルを所定の待機位置で待機させておくことが通常である。
とりわけ、上記したファンアウト型ＰＬＰ技術において上記した塗布装置を適用した場合、ノズルの待機時間が長くなる場合がある。この場合、ノズル先端が待機期間中に乾燥することを防ぐため、ノズル先端を乾燥防止用の液体に浸しておくことも可能である。ただし、ノズル先端を長期間液体に浸すと、毛細管現象により液体がノズル先端からノズルの内部に多く浸入する可能性がある。浸入した液体は、予備吐出の際にノズルから排出可能であるが、その場合、予備吐出動作における塗布液の吐出量を多くする必要があり、無駄に塗布液を吐出させることになる。 Normally, when the coating operation is performed on the substrate, the coating device pre-discharges the coating liquid from the nozzle, cleans the tip of the nozzle, and then applies the coating liquid to the glass support or the like. Further, it is usual that the nozzle is kept on standby at a predetermined standby position until the next coating operation is performed.
In particular, when the above-mentioned coating device is applied in the above-mentioned fan-out type PLP technology, the waiting time of the nozzle may become long. In this case, in order to prevent the nozzle tip from drying during the waiting period, it is possible to immerse the nozzle tip in a liquid for preventing drying. However, if the tip of the nozzle is immersed in the liquid for a long period of time, a large amount of the liquid may infiltrate into the inside of the nozzle from the tip of the nozzle due to the capillary phenomenon. The infiltrated liquid can be discharged from the nozzle at the time of preliminary discharge, but in that case, it is necessary to increase the discharge amount of the coating liquid in the preliminary discharge operation, and the coating liquid is wasted.

本発明は、ノズルの待機時間が長くなってもノズル先端の乾燥を防止しつつ、予備吐出の際の塗布液の吐出量を抑制することが可能な塗布装置及び塗布装置の制御方法を提供することを目的とする。 The present invention provides a coating device and a control method for the coating device, which can suppress the discharge amount of the coating liquid at the time of preliminary discharge while preventing the tip of the nozzle from drying even if the waiting time of the nozzle is long. The purpose is.

本発明の態様に従えば、基板とノズルとを相対的に移動させる移動装置と、移動装置によりノズルを配置可能な待機部と、ノズル及び移動装置を制御する制御部と、を備える塗布装置であって、待機部は、ノズルの先端に液体を供給する供給部を有し、制御部は、待機部におけるノズルが所定待機時間を経過したか否かを判定する判定部と、判定部により所定待機時間を経過したと判定した場合に、ノズルの先端に対して供給部により所定供給時間だけ液体を供給するように移動装置を動作させる指示部と、を有し、所定供給時間は、所定待機時間よりも短い、塗布装置が提供される。
また、本発明の態様に従えば、基板とノズルとを相対的に移動させる移動装置と、移動装置によりノズルを配置可能な待機部と、ノズル及び移動装置を制御する制御部と、を備える塗布装置であって、待機部は、ノズルの先端に液体を供給する供給部と、ノズルに対して予備吐出を行うための予備吐出部と、ノズルの先端を洗浄するための洗浄部と、を有し、制御部は、待機部におけるノズルが所定待機時間を経過したか否かを判定する判定部と、判定部により所定待機時間を経過したと判定した場合に、ノズルの先端に対して供給部により所定供給時間だけ液体を供給するように移動装置を動作させる指示部と、を有し、制御部は、供給部によりノズルの先端に液体を供給した後に、予備吐出部においてノズルに予備吐出させ、予備吐出後のノズルの先端を洗浄部により洗浄するように制御する、塗布装置が提供される。
また、本発明の態様に従えば、基板とノズルとを相対的に移動させる移動装置と、移動装置によりノズルを配置可能な待機部と、ノズル及び移動装置を制御する制御部と、を備える塗布装置であって、待機部は、ノズルの先端に液体を供給する供給部と、ノズルに対して予備吐出を行うための予備吐出部と、ノズルの先端を洗浄するための洗浄部と、を有し、制御部は、待機部におけるノズルが所定待機時間を経過したか否かを判定する判定部と、判定部により所定待機時間を経過したと判定した場合に、ノズルの先端に対して供給部により所定供給時間だけ液体を供給するように移動装置を動作させる指示部と、を有し、制御部は、所定待機時間の経過前にノズルにより基板への塗布を行う場合に、供給部による液体の供給を行わずに、予備吐出部においてノズルに予備吐出させ、予備吐出後のノズルの先端を洗浄部により洗浄するように制御する、塗布装置が提供される。
また、本発明の第１態様では、基板とノズルとを相対的に移動させる移動装置と、移動装置によりノズルを配置可能な待機部と、ノズル及び移動装置を制御する制御部と、を備える塗布装置であって、待機部は、ノズルの先端に液体を供給する供給部を有し、制御部は、待機部におけるノズルが所定待機時間を経過したか否かを判定する判定部と、判定部により所定待機時間を経過したと判定した場合に、ノズルの先端に対して供給部により所定供給時間だけ液体を供給するように移動装置を動作させる指示部と、を有する、塗布装置が提供される。 According to the aspect of the present invention, the coating device includes a moving device for relatively moving the substrate and the nozzle, a standby unit in which the nozzle can be arranged by the moving device, and a control unit for controlling the nozzle and the moving device. The standby unit has a supply unit that supplies liquid to the tip of the nozzle, and the control unit has a determination unit that determines whether or not the nozzle in the standby unit has elapsed a predetermined standby time, and a determination unit that determines whether or not the nozzle has elapsed. When it is determined that the standby time has elapsed, the supply unit has an instruction unit for operating the moving device so as to supply the liquid to the tip of the nozzle for a predetermined supply time, and the predetermined supply time is a predetermined standby time. A coating device is provided that is shorter than the time .
Further, according to the aspect of the present invention, the coating includes a moving device for relatively moving the substrate and the nozzle, a standby unit in which the nozzle can be arranged by the moving device, and a control unit for controlling the nozzle and the moving device. In the device, the standby unit has a supply unit for supplying liquid to the tip of the nozzle, a preliminary discharge unit for performing preliminary discharge to the nozzle, and a cleaning unit for cleaning the tip of the nozzle. Then, the control unit has a determination unit for determining whether or not the nozzle in the standby unit has elapsed the predetermined standby time, and a supply unit for the tip of the nozzle when the determination unit determines that the predetermined standby time has elapsed. It has an instruction unit for operating the moving device so as to supply the liquid for a predetermined supply time, and the control unit supplies the liquid to the tip of the nozzle by the supply unit and then causes the nozzle to pre-discharge the liquid in the preliminary discharge unit. , A coating device is provided that controls the tip of the nozzle after pre-discharge to be cleaned by the cleaning unit.
Further, according to the aspect of the present invention, the coating includes a moving device for relatively moving the substrate and the nozzle, a standby unit in which the nozzle can be arranged by the moving device, and a control unit for controlling the nozzle and the moving device. In the device, the standby unit has a supply unit for supplying liquid to the tip of the nozzle, a preliminary discharge unit for performing preliminary discharge to the nozzle, and a cleaning unit for cleaning the tip of the nozzle. Then, the control unit has a determination unit for determining whether or not the nozzle in the standby unit has elapsed the predetermined standby time, and a supply unit for the tip of the nozzle when the determination unit determines that the predetermined standby time has elapsed. It has an instruction unit that operates the moving device so as to supply the liquid for a predetermined supply time, and the control unit has a liquid supply unit when the nozzle is used to apply the liquid to the substrate before the predetermined standby time elapses. There is provided a coating device that controls the nozzle to pre-discharge the nozzle in the pre-discharge unit and clean the tip of the nozzle after the pre-discharge by the cleaning unit without supplying the nozzle .
Further, in the first aspect of the present invention, the coating includes a moving device for relatively moving the substrate and the nozzle, a standby unit in which the nozzle can be arranged by the moving device, and a control unit for controlling the nozzle and the moving device. In the device, the standby unit has a supply unit that supplies liquid to the tip of the nozzle, and the control unit has a determination unit that determines whether or not the nozzle in the standby unit has elapsed a predetermined standby time, and a determination unit. Provided is a coating device having an instruction unit for operating a moving device so that a supply unit supplies a liquid to the tip of a nozzle for a predetermined supply time when it is determined that a predetermined standby time has elapsed. ..

本発明の態様に従えば、基板とノズルとを相対的に移動させる移動装置と、移動装置によりノズルを配置可能な待機部と、を備える塗布装置の制御方法であって、待機部は、ノズルの先端に液体を供給する供給部を有し、待機部におけるノズルが所定待機時間を経過したか否かを判定する判定処理と、判定処理により所定待機時間を経過したと判定した場合に、ノズルの先端に対して供給部により所定供給時間だけ液体を供給するように移動装置を動作させる供給処理と、を含み、所定供給時間は、所定待機時間よりも短い、塗布装置の制御方法が提供される。
また、本発明の態様に従えば、基板とノズルとを相対的に移動させる移動装置と、移動装置によりノズルを配置可能な待機部と、を備える塗布装置の制御方法であって、待機部は、ノズルの先端に液体を供給する供給部を有し、待機部におけるノズルが所定待機時間を経過したか否かを判定する判定処理と、判定処理により所定待機時間を経過したと判定した場合に、ノズルの先端に対して供給部により所定供給時間だけ液体を供給するように移動装置を動作させる供給処理と、供給処理の後に、ノズルに予備吐出させる予備吐出処理と、予備吐出処理後のノズルの先端を洗浄する洗浄処理と、所定待機時間の経過前にノズルにより基板への塗布を行う場合に、供給処理を行わずに、予備吐出処理を行い、予備吐出処理後に洗浄処理を行うことを含む、塗布装置の制御方法が提供される。
また、本発明の第２態様では、基板とノズルとを相対的に移動させる移動装置と、移動装置によりノズルを配置可能な待機部と、を備える塗布装置の制御方法であって、待機部は、ノズルの先端に液体を供給する供給部を有し、待機部におけるノズルが所定待機時間を経過したか否かを判定する判定処理と、判定処理により所定待機時間を経過したと判定した場合に、ノズルの先端に対して供給部により所定供給時間だけ液体を供給するように移動装置を動作させる供給処理と、を含む、塗布装置の制御方法が提供される。 According to the aspect of the present invention, it is a control method of a coating device including a moving device for relatively moving a substrate and a nozzle and a standby unit in which a nozzle can be arranged by the moving device. The standby unit is a nozzle. It has a supply unit that supplies liquid to the tip of the nozzle, and when it is determined by the determination process whether the nozzle in the standby unit has elapsed the predetermined standby time or not, and when it is determined by the determination process that the predetermined standby time has elapsed, the nozzle Provided is a control method for a coating device, comprising a supply process in which a mobile device is operated by a supply unit to supply a liquid to the tip of a device for a predetermined supply time, wherein the predetermined supply time is shorter than the predetermined standby time. Nozzle .
Further, according to the aspect of the present invention, it is a control method of a coating device including a moving device for relatively moving a substrate and a nozzle and a standby unit in which a nozzle can be arranged by the moving device. , When a supply unit for supplying liquid to the tip of the nozzle is provided, and a determination process for determining whether or not the nozzle in the standby unit has elapsed the predetermined standby time and a determination process for determining whether the predetermined standby time has elapsed are determined. , A supply process in which the moving device is operated so that the liquid is supplied to the tip of the nozzle by the supply unit for a predetermined supply time, a preliminary discharge process in which the nozzle is pre-discharged after the supply process, and a nozzle after the pre-discharge process. When the tip of the is cleaned and the coating is applied to the substrate by the nozzle before the predetermined waiting time elapses, the preliminary discharge process is performed without the supply process, and the cleaning process is performed after the preliminary discharge process. Methods of controlling the coating device, including, are provided.
Further, in the second aspect of the present invention, there is a control method of a coating device including a moving device for relatively moving the substrate and the nozzle and a standby unit in which the nozzle can be arranged by the moving device, wherein the standby unit is a control method. , When a supply unit for supplying liquid to the tip of the nozzle is provided, and a determination process for determining whether or not the nozzle in the standby unit has elapsed the predetermined standby time and a determination process for determining whether the predetermined standby time has elapsed are determined. A method for controlling a coating device is provided, which comprises a feeding process in which a moving device is operated by a feeding unit to supply a liquid to the tip of a nozzle for a predetermined supply time.

本発明によれば、ノズルの待機時間が長くなってもノズル先端の乾燥を防止することができ、さらに予備吐出の際の塗布液の吐出量を抑制することができる。 According to the present invention, it is possible to prevent the tip of the nozzle from drying even if the waiting time of the nozzle is long, and it is possible to suppress the discharge amount of the coating liquid at the time of preliminary discharge.

第１実施形態に係る塗布装置の一例を模式的に示す側面図である。It is a side view schematically showing an example of the coating apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係る塗布装置の一例を模式的に示す平面図である。It is a top view schematically showing an example of the coating apparatus which concerns on 1st Embodiment. ノズルの一例を示し、（Ａ）はＸ方向から見た図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ－Ａ線に沿った断面図である。An example of a nozzle is shown, (A) is a view seen from the X direction, and (B) is a cross-sectional view taken along the line AA of (A). 供給部の一例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ－Ｂ線に沿った断面図である。An example of the supply unit is shown, (A) is a plan view, and (B) is a cross-sectional view taken along the line BB of (A). ノズルの先端を供給部内の供給液に浸漬させる浸漬動作の一例を示し、（Ａ）は浸漬時の状態を示す断面図、（Ｂ）はノズル先端を供給液から離した状態の図である。An example of an immersion operation in which the tip of the nozzle is immersed in the supply liquid in the supply unit is shown, (A) is a cross-sectional view showing a state at the time of immersion, and (B) is a view of a state in which the tip of the nozzle is separated from the supply liquid. 供給部の他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of a supply part. 予備吐出部及び洗浄部の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a preliminary discharge part and a cleaning part. スキージによる洗浄動作の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the cleaning operation by a squeegee. 実施形態に係る塗布装置の制御方法の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the control method of the coating apparatus which concerns on embodiment. 塗布装置の動作の一例を示し、ノズルが待機位置に待機している状態の図である。An example of the operation of the coating device is shown, and it is a figure of a state in which a nozzle is waiting in a standby position. 塗布装置の動作の一例を示し、予備吐出している状態の図である。An example of the operation of the coating device is shown, and it is a figure of the state of pre-discharging. 塗布装置の動作の一例を示し、塗布液を塗布している状態の図である。An example of the operation of the coating apparatus is shown, and it is a figure of the state in which the coating liquid is applied. 塗布装置の動作の一例を示し、ノズル先端を供給液に浸漬している状態の図である。An example of the operation of the coating device is shown, and it is a figure of the state which the nozzle tip is immersed in the feed liquid. 塗布装置の動作の一例を示し、ノズルが待機位置に戻った状態の図である。An example of the operation of the coating device is shown, and it is a figure of the state which the nozzle has returned to the standby position. 第２実施形態に係る塗布装置の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the coating apparatus which concerns on 2nd Embodiment. 第３実施形態に係る塗布装置の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the coating apparatus which concerns on 3rd Embodiment.

以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。なお、図面においては、各構成をわかりやすくするために、一部を強調して、あるいは一部を簡略化して表しており、実際の構造又は形状、縮尺等が異なっている場合がある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings, in order to make each configuration easy to understand, a part is emphasized or a part is simplified, and the actual structure or shape, scale, etc. may be different.

［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る塗布装置１００の一例を模式的に示す側面図である。図２は、塗布装置１００の一例を模式的に示す平面図である。図１及び図２に示す塗布装置１００は、例えば、ファンアウト型ＰＬＰ（Ｆａｎ－ｏｕｔ Ｐａｎｅｌ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ）技術において、支持体となるガラス又は半導体ウェハなどの基板Ｓ上に、光の吸収または加熱により変質する分離層を形成するための塗布液を塗布する場合、又は、分離層上に接着層を形成するための塗布液を塗布する場合、接着層上あるいは分離層上に配置された電子部品をモールドするための塗布液を塗布する場合などに用いられる。 [First Embodiment]
FIG. 1 is a side view schematically showing an example of the coating device 100 according to the first embodiment. FIG. 2 is a plan view schematically showing an example of the coating device 100. The coating device 100 shown in FIGS. 1 and 2 is, for example, in a fan-out type PLP (Fan-out Panel Level Package) technology, by absorbing or heating light on a substrate S such as a glass or a semiconductor wafer as a support. When applying a coating liquid for forming a degrading separation layer, or when applying a coating liquid for forming an adhesive layer on a separation layer, electronic components arranged on the adhesion layer or the separation layer are used. It is used when applying a coating liquid for molding.

塗布装置１００は、図１及び図２に示すように、ステージ１０と、ノズル２０と、待機部３０と、移動装置４０と、制御部５０とを備える。以下、塗布装置１００の構成を説明するにあたり、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。このＸＹＺ座標系において、水平面に平行な平面をＸＹ平面とする。このＸＹ平面においてステージ１０とノズル２０との間の相対的な移動方向をＸ方向と表記し、Ｘ方向に直交する方向をＹ方向と表記する。また、ＸＹ平面に垂直な上下方向はＺ方向と表記する。また、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の指す方向が＋方向であり、反対の方向が－方向であるとして説明する。 As shown in FIGS. 1 and 2, the coating device 100 includes a stage 10, a nozzle 20, a standby unit 30, a moving device 40, and a control unit 50. Hereinafter, in explaining the configuration of the coating device 100, the directions in the drawing will be described using the XYZ coordinate system. In this XYZ coordinate system, a plane parallel to the horizontal plane is defined as an XY plane. In this XY plane, the relative moving direction between the stage 10 and the nozzle 20 is referred to as the X direction, and the direction orthogonal to the X direction is referred to as the Y direction. Further, the vertical direction perpendicular to the XY plane is expressed as the Z direction. Further, in each of the X direction, the Y direction, and the Z direction, the direction indicated by the arrow in the figure is the + direction, and the opposite direction is the-direction.

ステージ１０は、例えば、矩形のステージであり、基板Ｓを載置する載置面１１を有する。載置面１１は、基板Ｓを支持可能な寸法に設定されている。ステージ１０は、載置面１１に載置された基板Ｓを保持するための不図示の保持装置を備えている。この保持装置は、例えば、載置面１１に載置された基板Ｓを真空吸着する吸着装置であってもよいし、載置面１１に載置された基板Ｓの端部等をクランプするクランプ装置であってもよい。また、ステージ１０には、例えば、載置面１１に載置された基板Ｓを位置決めするための位置決め部を備えてもよい。 The stage 10 is, for example, a rectangular stage and has a mounting surface 11 on which the substrate S is mounted. The mounting surface 11 is set to a size capable of supporting the substrate S. The stage 10 includes a holding device (not shown) for holding the substrate S mounted on the mounting surface 11. This holding device may be, for example, a suction device that vacuum-sucks the substrate S mounted on the mounting surface 11, or a clamp that clamps an end portion of the substrate S mounted on the mounting surface 11. It may be a device. Further, the stage 10 may be provided with, for example, a positioning unit for positioning the substrate S mounted on the mounting surface 11.

ステージ１０には、例えば、不図示の基板搬送装置により塗布装置１００の周囲に配置されている基板Ｓが搬送される。また、不図示の基板搬送装置は、ステージ１０から基板Ｓを搬出する。この基板搬送装置の構成は任意であり、また、塗布装置１００が基板搬送装置を備えてもよい。また、塗布装置１００は、不図示の基板搬送装置との間で基板Ｓの受け渡しを行う受け渡し装置を備えてもよい。なお、基板Ｓは、そのままステージ１０に搬送されて載置されてもよいし、トレイ等に載置された状態で搬送されて、トレイとともに載置面１１に載置されてもよい。 For example, the substrate S arranged around the coating device 100 is conveyed to the stage 10 by a substrate conveying device (not shown). Further, the substrate transfer device (not shown) carries out the substrate S from the stage 10. The configuration of this substrate transfer device is arbitrary, and the coating device 100 may include a substrate transfer device. Further, the coating device 100 may include a transfer device for transferring the substrate S to and from a substrate transfer device (not shown). The substrate S may be transported to the stage 10 as it is and mounted, or may be transported in a state of being mounted on a tray or the like and mounted on the mounting surface 11 together with the tray.

ステージ１０上には、ノズル２０の位置の一つである塗布位置Ｐ３が設定される。塗布位置Ｐ３は、基板Ｓに対して塗布液Ｑ１の塗布を開始する位置である。塗布位置Ｐ３は、ステージ１０の＋Ｚ側（上方）の領域に設定される。本実施形態において、塗布位置Ｐ３は、基板Ｓに対する塗布開始位置であるため、ステージ１０に載置される基板Ｓは、＋Ｘ側の端部が塗布位置Ｐ３に合わせて保持される。なお、塗布位置Ｐ３は固定された位置ではなく、ステージ１０に載置される基板Ｓの＋Ｘ側の端部に合わせて適宜変更されてもよい。また、ステージ１０は、固定配置されることに限定されず、駆動装置等によりＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の少なくとも一方向に移動可能であってもよい。 A coating position P3, which is one of the positions of the nozzle 20, is set on the stage 10. The coating position P3 is a position at which the coating liquid Q1 is started to be applied to the substrate S. The coating position P3 is set in the + Z side (upper) region of the stage 10. In the present embodiment, since the coating position P3 is the coating start position with respect to the substrate S, the end portion of the substrate S mounted on the stage 10 on the + X side is held in accordance with the coating position P3. The coating position P3 is not a fixed position, but may be appropriately changed according to the + X side end portion of the substrate S mounted on the stage 10. Further, the stage 10 is not limited to being fixedly arranged, and may be movable in at least one direction of the X direction, the Y direction, and the Z direction by a driving device or the like.

ノズル２０は、分離層等を形成するための塗布液Ｑ１を基板Ｓに吐出する。図３は、ノズル２０の一例を示す図である。図３（Ａ）は側面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）におけるＡ－Ａ線に沿った断面図である。ノズル２０は、スリットノズルである。図３（Ａ）に示すように、ノズル２０は、Ｙ方向に延びる長尺状である。ノズル２０の－Ｚ方向（下方側）の先端２１には、Ｙ方向に沿ったスリット状の開口部２１ａが設けられる。開口部２１ａは、－Ｚ方向（下方）に向けられている。ノズル２０は、開口部２１ａから塗布液Ｑ１等を－Ｚ方向に吐出可能である。 The nozzle 20 discharges the coating liquid Q1 for forming the separation layer or the like onto the substrate S. FIG. 3 is a diagram showing an example of the nozzle 20. 3 (A) is a side view, and FIG. 3 (B) is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 3 (A). The nozzle 20 is a slit nozzle. As shown in FIG. 3A, the nozzle 20 has a long shape extending in the Y direction. A slit-shaped opening 21a along the Y direction is provided at the tip 21 of the nozzle 20 in the −Z direction (lower side). The opening 21a is directed in the −Z direction (downward). The nozzle 20 can discharge the coating liquid Q1 and the like from the opening 21a in the −Z direction.

開口部２１ａのＹ方向の寸法は、例えば、載置面１１に載置された基板Ｓに合わせて形成されており、Ｙ方向の寸法が基板ＳのＹ方向の寸法よりも小さく設定されている。この構成により、ステージ１０上の基板Ｓの周辺領域に対してノズル２０から塗布液Ｑ１を塗布しないようしている。ノズル２０は、例えば交換可能に設けられており、塗布対象となる基板Ｓのサイズ（Ｙ方向の寸法）に合わせて適宜交換して用いられる。交換用のノズル２０は、例えば、ステージ１０の近傍に配置され、作業者の手作業により、又は不図示のノズル交換装置により交換可能である。なお、ノズル２０は、Ｙ方向における塗布液Ｑ１の吐出長さ（あるいは吐出幅）を調整可能な機構を備えてもよい。 The dimension of the opening 21a in the Y direction is formed, for example, according to the substrate S mounted on the mounting surface 11, and the dimension in the Y direction is set to be smaller than the dimension in the Y direction of the substrate S. .. With this configuration, the coating liquid Q1 is not applied from the nozzle 20 to the peripheral region of the substrate S on the stage 10. The nozzle 20 is provided so as to be replaceable, for example, and is appropriately replaced and used according to the size (dimension in the Y direction) of the substrate S to be coated. The replacement nozzle 20 is located near the stage 10, for example, and can be replaced manually by an operator or by a nozzle replacement device (not shown). The nozzle 20 may be provided with a mechanism capable of adjusting the discharge length (or discharge width) of the coating liquid Q1 in the Y direction.

図３（Ｂ）に示すように、ノズル２０の内部には、塗布液Ｑ１を開口部２１ａに流通させる流通路２１ｂと、流通路２１ｂの上方側（上流側）に塗布液Ｑ１を保持する塗布液保持部２１ｃとが設けられている。塗布液保持部２１ｃには、図示しない塗布液供給源が接続されている。この塗布液供給源は、不図示のポンプを有している。このポンプを駆動することにより、塗布液保持部２１ｃ内に塗布液供給源から塗布液Ｑ１が供給され、塗布液保持部２１ｃ内の圧力を上昇させることにより、流通路２１ｂを介して開口部２１ａから塗布液Ｑ１を吐出する。 As shown in FIG. 3B, inside the nozzle 20, a flow passage 21b for circulating the coating liquid Q1 through the opening 21a and a coating liquid Q1 held on the upper side (upstream side) of the flow passage 21b. A liquid holding portion 21c is provided. A coating liquid supply source (not shown) is connected to the coating liquid holding portion 21c. This coating liquid supply source has a pump (not shown). By driving this pump, the coating liquid Q1 is supplied from the coating liquid supply source into the coating liquid holding portion 21c, and by increasing the pressure in the coating liquid holding portion 21c, the opening 21a is passed through the flow passage 21b. The coating liquid Q1 is discharged from.

図１及び図２に示すように、待機部３０は、ステージ１０に対して、ノズル２０との相対的な移動方向、つまりステージ１０のＸ方向の端部側に配置される。例えば、待機部３０は、ステージ１０に対して、ノズル２０による塗布動作の開始位置である塗布位置Ｐ３に近い方の端部側に配置される。待機部３０は、供給部３１と、予備吐出部３２と、洗浄部３３とを有する。予備吐出部３２及び洗浄部３３は、同一箇所に設けられているが、この構成に限定されず、予備吐出部３２と洗浄部３３とが別に設けられてもよい。供給部３１は、ステージ１０の＋Ｘ側に配置され、予備吐出部３２及び洗浄部３３は、供給部３１の＋Ｘ側に配置されている。供給部３１は、平面視でステージ１０と予備吐出部３２及び洗浄部３３とに挟まれて配置されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the standby unit 30 is arranged in the movement direction relative to the nozzle 20 with respect to the stage 10, that is, on the end side of the stage 10 in the X direction. For example, the standby portion 30 is arranged on the end side of the stage 10 closer to the coating position P3, which is the starting position of the coating operation by the nozzle 20. The standby unit 30 has a supply unit 31, a preliminary discharge unit 32, and a cleaning unit 33. The preliminary discharge unit 32 and the cleaning unit 33 are provided at the same location, but the configuration is not limited to this, and the preliminary discharge unit 32 and the cleaning unit 33 may be provided separately. The supply unit 31 is arranged on the + X side of the stage 10, and the preliminary discharge unit 32 and the cleaning unit 33 are arranged on the + X side of the supply unit 31. The supply unit 31 is arranged so as to be sandwiched between the stage 10 and the preliminary discharge unit 32 and the cleaning unit 33 in a plan view.

なお、供給部３１と、予備吐出部３２及び洗浄部３３との配置は、図１及び図２に示す形態に限定されない。例えば、予備吐出部３２及び洗浄部３３がステージ１０の＋Ｘ側に配置され、供給部３１が予備吐出部３２及び洗浄部３３の＋Ｘ側に配置される形態であってもよい。また、供給部３１と、予備吐出部３２（洗浄部３３）とが上下（Ｚ方向）に重なるように配置されてもよい。 The arrangement of the supply unit 31, the preliminary discharge unit 32, and the cleaning unit 33 is not limited to the form shown in FIGS. 1 and 2. For example, the preliminary discharge unit 32 and the cleaning unit 33 may be arranged on the + X side of the stage 10, and the supply unit 31 may be arranged on the + X side of the preliminary discharge unit 32 and the cleaning unit 33. Further, the supply unit 31 and the preliminary discharge unit 32 (cleaning unit 33) may be arranged so as to overlap each other in the vertical direction (Z direction).

図４は、供給部３１の一例を示す図である。図４（Ａ）は平面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）におけるＢ－Ｂ線に沿った断面図である。図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すように、供給部３１は、ノズル２０の先端２１に供給液（液体）Ｑ２を供給する。供給液Ｑ２は、ノズル２０の先端２１の乾燥を抑制するための液体である。供給液Ｑ２としては、例えばノズル２０から塗布する塗布液Ｑ１に用いられる溶媒を用いることができる。このような溶媒としては、例えばシンナー等の有機溶剤が挙げられる。 FIG. 4 is a diagram showing an example of the supply unit 31. 4 (A) is a plan view, and FIG. 4 (B) is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 4 (A). As shown in FIGS. 4A and 4B, the supply unit 31 supplies the supply liquid (liquid) Q2 to the tip 21 of the nozzle 20. The supply liquid Q2 is a liquid for suppressing the drying of the tip 21 of the nozzle 20. As the supply liquid Q2, for example, the solvent used for the coating liquid Q1 to be applied from the nozzle 20 can be used. Examples of such a solvent include organic solvents such as thinner.

本実施形態において、供給部３１は、例えばノズル２０の先端２１を供給液Ｑ２に浸漬するためのディップ槽である。供給部３１は、供給液Ｑ２を貯留する貯留部３１ａを有する。
貯留部３１ａの情報が解放されている場合、貯留された供給液Ｑ２は、蒸発して減少することがある。この場合、貯留部３１ａに対して不図示の液体供給源を接続し、この液体供給源から供給液Ｑ２が貯留部３１ａに適宜供給できるようにしてもよい。貯留部３１ａへの供給液Ｑ２の供給は、例えば、連続的に行ってもよいし、所定時間間隔で断続的に行ってもよい。また、貯留部３１ａに液面センサ等が設けられ、この液面センサからの出力に応じて供給液Ｑ２の供給を行ってもよい。例えば、貯留部３１ａから供給液Ｑ２を排出する不図示の排出部が設けられてもよい。この排出部により供給液Ｑ２を排出し、新たな供給液Ｑ２を貯留部３１ａに供給する構成であってもよい。この構成により、貯留部３１ａに貯留する供給液Ｑ２が交換可能となる。 In the present embodiment, the supply unit 31 is, for example, a dip tank for immersing the tip 21 of the nozzle 20 in the supply liquid Q2. The supply unit 31 has a storage unit 31a for storing the supply liquid Q2.
When the information of the storage unit 31a is released, the stored supply liquid Q2 may evaporate and decrease. In this case, a liquid supply source (not shown) may be connected to the storage unit 31a so that the supply liquid Q2 can be appropriately supplied to the storage unit 31a from this liquid supply source. The supply liquid Q2 to the storage unit 31a may be continuously supplied, for example, or may be intermittently supplied at predetermined time intervals. Further, a liquid level sensor or the like may be provided in the storage unit 31a, and the supply liquid Q2 may be supplied according to the output from the liquid level sensor. For example, a discharge unit (not shown) may be provided to discharge the supply liquid Q2 from the storage unit 31a. The supply liquid Q2 may be discharged by this discharge unit, and a new supply liquid Q2 may be supplied to the storage unit 31a. With this configuration, the supply liquid Q2 stored in the storage unit 31a can be replaced.

図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、ノズル２０の先端を供給部３１内の供給液Ｑ２に浸漬させる浸漬動作の一例を示す図である。図５（Ａ）に示すように、浸漬動作では、ノズル２０の先端２１を所定浸漬時間（所定供給時間）だけ供給液Ｑ２に浸漬させる。この場合、例えば、先端２１から５ｍｍ～８ｍｍ程度の位置まで供給液Ｑ２に浸漬させる。先端２１が供給液Ｑ２に浸漬されると、毛細管現象により、開口部２１ａから供給液Ｑ２がノズル２０の内部に浸入する。 5 (A) and 5 (B) are views showing an example of an immersion operation in which the tip of the nozzle 20 is immersed in the supply liquid Q2 in the supply unit 31. As shown in FIG. 5A, in the immersion operation, the tip 21 of the nozzle 20 is immersed in the supply liquid Q2 for a predetermined immersion time (predetermined supply time). In this case, for example, it is immersed in the supply liquid Q2 from the tip 21 to a position of about 5 mm to 8 mm. When the tip 21 is immersed in the supply liquid Q2, the supply liquid Q2 enters the inside of the nozzle 20 through the opening 21a due to the capillary phenomenon.

ノズル２０の先端２１を供給液Ｑ２に浸漬させてから所定浸漬時間だけ経過した後、図５（Ｂ）に示すように、ノズル２０の先端２１を供給液Ｑ２から引き上げる。一態様において、所定浸漬時間は、ノズル２０が待機している時間よりも短い。所定浸漬時間は、例えば、ノズル２０における所定待機時間の５０分の１以下に設定されている。所定浸漬時間は、例えば、１秒間～２秒間程度である。供給液Ｑ２の種類にもよるが、所定浸漬時間をこのような短時間に設定することにより、ノズル２０の先端２１を長い時間において供給液Ｑ２に浸漬させることと比べて、供給液Ｑ２が毛細管現象により流通路２１ｂの上方まで達することが抑制される。そのため、所望の塗布液Ｑ１をノズル２０から吐出する工程を、少ない予備吐出で行うことができる。
なお、供給液Ｑ２として塗布液Ｑ１の溶媒が用いられることにより、流通路２１ｂにおいて塗布液Ｑ１に与える影響を軽減している。 After a predetermined immersion time has elapsed since the tip 21 of the nozzle 20 was immersed in the supply liquid Q2, the tip 21 of the nozzle 20 is pulled up from the supply liquid Q2 as shown in FIG. 5 (B). In one embodiment, the predetermined immersion time is shorter than the time that the nozzle 20 is waiting. The predetermined immersion time is set to, for example, 1/50 or less of the predetermined standby time in the nozzle 20. The predetermined immersion time is, for example, about 1 second to 2 seconds. Although it depends on the type of the supply liquid Q2, by setting the predetermined immersion time to such a short time, the supply liquid Q2 is a capillary tube as compared with the case where the tip 21 of the nozzle 20 is immersed in the supply liquid Q2 for a long time. The phenomenon suppresses reaching above the flow passage 21b. Therefore, the step of ejecting the desired coating liquid Q1 from the nozzle 20 can be performed with a small amount of preliminary ejection.
By using the solvent of the coating liquid Q1 as the supply liquid Q2, the influence on the coating liquid Q1 in the flow passage 21b is reduced.

図６は、本実施形態における供給部の他の例を示す断面図である。図６に示すように、供給部３４は、ノズル２０の先端２１に向けて供給液Ｑ２をかける又は噴霧するための吐出装置であってもよい。供給部３４は、供給液Ｑ２をノズル２０の先端２１に向けて噴射する吐出部３４ａを備えている。吐出部３４ａは、ノズル２０の先端２１をＸ方向に挟むように配置されており、ノズル２０の＋Ｘ側及び－Ｘ側において、例えば、先端２１に沿ってＹ方向に複数一定間隔で設けられている。 FIG. 6 is a cross-sectional view showing another example of the supply unit in the present embodiment. As shown in FIG. 6, the supply unit 34 may be a discharge device for spraying or spraying the supply liquid Q2 toward the tip 21 of the nozzle 20. The supply unit 34 includes a discharge unit 34a that injects the supply liquid Q2 toward the tip 21 of the nozzle 20. The discharge portions 34a are arranged so as to sandwich the tip 21 of the nozzle 20 in the X direction, and are provided on the + X side and the −X side of the nozzle 20 at a plurality of constant intervals in the Y direction, for example, along the tip 21. There is.

供給部３４は、上記した供給部３１と同様に、所定供給時間（上記した所定浸漬時間に対応する時間）だけ、上記したノズル２０の先端２１に向けて吐出部３４ａから供給液Ｑ２を吐出する。なお、供給部３４における所定供給時間は、上記した供給部３１における所定浸漬時間より長い時間であってもよし、又は短い時間であってもよい。吐出部３４ａからの単位時間あたりの吐出量は、任意に設定可能である。吐出部３４ａから吐出された供給液Ｑ２は、ノズル２０の先端２１に付着し、又は、ミスト化した供給液Ｑ２が開口部２１ａの近傍を浮遊することにより、開口部２１ａの乾燥を防止する。 Similar to the supply unit 31 described above, the supply unit 34 discharges the supply liquid Q2 from the discharge unit 34a toward the tip 21 of the nozzle 20 described above for a predetermined supply time (time corresponding to the predetermined immersion time described above). .. The predetermined supply time in the supply unit 34 may be longer or shorter than the predetermined immersion time in the supply unit 31 described above. The discharge amount per unit time from the discharge unit 34a can be arbitrarily set. The supply liquid Q2 discharged from the discharge portion 34a adheres to the tip 21 of the nozzle 20, or the mist-like supply liquid Q2 floats in the vicinity of the opening 21a to prevent the opening 21a from drying.

図６に示す供給部３４のように、吐出部３４ａから供給液Ｑ２をノズル２０の先端２１にかける又は噴霧する場合には、吐出時間又は単位時間あたりの吐出量にもよるが、先端２１を供給液Ｑ２に浸漬させる場合に比べて、毛細管現象による流通路２１ｂ内への供給液Ｑ２の浸入を少なくすることが可能である。 When the supply liquid Q2 is sprayed or sprayed on the tip 21 of the nozzle 20 from the discharge unit 34a as in the supply unit 34 shown in FIG. 6, the tip 21 is used, although it depends on the discharge time or the discharge amount per unit time. It is possible to reduce the infiltration of the supply liquid Q2 into the flow passage 21b due to the capillary phenomenon as compared with the case of immersing the supply liquid Q2.

図７は、予備吐出部３２及び洗浄部３３の一例を示す図である。図７に示すように、予備吐出部３２は、ノズル２０に対して予備吐出動作を行うために設けられる。予備吐出動作は、基板Ｓに対して塗布液Ｑ１の吐出を行う前に、開口部２１ａから塗布液Ｑ１を予備的に吐出する動作である。予備吐出では、塗布液Ｑ１を吐出することで、ノズル２０の内部に浸入している供給液Ｑ２が塗布液Ｑ１とともに排出される。予備吐出において、当初は供給液Ｑ２が吐出され、供給液Ｑ２と塗布液Ｑ１との混合物が吐出された後に、塗布液Ｑ１の吐出へと変化する。 FIG. 7 is a diagram showing an example of a preliminary discharge unit 32 and a cleaning unit 33. As shown in FIG. 7, the preliminary ejection unit 32 is provided to perform a preliminary ejection operation with respect to the nozzle 20. The preliminary discharge operation is an operation in which the coating liquid Q1 is preliminarily discharged from the opening 21a before the coating liquid Q1 is discharged to the substrate S. In the preliminary discharge, by discharging the coating liquid Q1, the supply liquid Q2 that has penetrated into the nozzle 20 is discharged together with the coating liquid Q1. In the preliminary discharge, the supply liquid Q2 is initially discharged, and after the mixture of the supply liquid Q2 and the coating liquid Q1 is discharged, it changes to the discharge of the coating liquid Q1.

予備吐出部３２には、図７に示すように、排出槽３５が設けられる。排出槽３５は、ノズル２０の先端２１を差し込めるように、ＸＺ平面に沿った断面がＶ状の溝部３５ａを備えている。Ｖ状の溝部３５ａにより、ノズル２０から吐出された塗布液Ｑ１、供給液Ｑ２を底部３５ｂに容易に集めることができる。底部３５ｂには、不図示の排出部が接続されており、底部３５ｂに溜まった塗布液Ｑ１等を介して外部に排出する。なお、外部に排出された排出液（塗布液Ｑ１、供給液Ｑ２等）は、塗布液Ｑ１又は供給液Ｑ２の生成に用いられてもよい。 As shown in FIG. 7, the preliminary discharge unit 32 is provided with a discharge tank 35. The discharge tank 35 is provided with a groove portion 35a having a V-shaped cross section along the XZ plane so that the tip 21 of the nozzle 20 can be inserted. The V-shaped groove portion 35a allows the coating liquid Q1 and the supply liquid Q2 discharged from the nozzle 20 to be easily collected in the bottom portion 35b. A discharge portion (not shown) is connected to the bottom portion 35b, and the discharge portion is discharged to the outside via the coating liquid Q1 or the like accumulated in the bottom portion 35b. The discharged liquid (coating liquid Q1, supply liquid Q2, etc.) discharged to the outside may be used to generate the coating liquid Q1 or the supply liquid Q2.

洗浄部３３は、ノズル２０の先端２１に付着している塗布液Ｑ１あるいは供給液Ｑ２などの付着物を除去する。洗浄部３３は、図７に示すように、予備吐出部３２と同一箇所に配置されているが、この構成に限定されず、予備吐出部３２とは別に配置されてもよい。洗浄部３３は、スキージ３６を有する。スキージ３６は、ノズル２０の先端２１に対して＋Ｘ側及び－Ｘ側に配置され、不図示の駆動装置によってそれぞれノズル２０の先端２１に対して当接又は離間可能であり、さらに、それぞれがＹ方向に移動可能に設けられている。 The cleaning unit 33 removes deposits such as the coating liquid Q1 or the supply liquid Q2 adhering to the tip 21 of the nozzle 20. As shown in FIG. 7, the cleaning unit 33 is arranged at the same location as the preliminary discharge unit 32, but the configuration is not limited to this, and the cleaning unit 33 may be arranged separately from the preliminary discharge unit 32. The cleaning unit 33 has a squeegee 36. The squeegee 36 is arranged on the + X side and the −X side with respect to the tip 21 of the nozzle 20, and can be brought into contact with or separated from the tip 21 of the nozzle 20 by a drive device (not shown), and each of them is Y. It is provided so that it can move in the direction.

図８は、スキージ３６による洗浄動作の一例を示す図である。図８に示すように、スキージ３６は、ノズル２０の先端２１の－Ｙ側の表面に当接し、当接したまま＋Ｙ方向に移動することにより、ノズル２０の先端２１に付着している塗布液Ｑ１、供給液Ｑ２等の付着物を掻き取る。スキージ３６によって掻き取られた付着物は、排出槽３５に落ち、排出槽３５から外部に排出される。このように、予備吐出部３２と洗浄部３３とでは、同一の排出槽３５が用いられる。なお、洗浄部３３は、スキージ３６を用いることに限定されず、例えば、エアナイフ等が用いられてもよい。 FIG. 8 is a diagram showing an example of a cleaning operation by the squeegee 36. As shown in FIG. 8, the squeegee 36 comes into contact with the surface of the tip 21 of the nozzle 20 on the −Y side, and moves in the + Y direction while being in contact with the squeegee 36, so that the coating liquid adhering to the tip 21 of the nozzle 20 is attached. Scrape off deposits such as Q1 and supply liquid Q2. The deposit scraped off by the squeegee 36 falls into the discharge tank 35 and is discharged from the discharge tank 35 to the outside. As described above, the same discharge tank 35 is used in the preliminary discharge unit 32 and the cleaning unit 33. The cleaning unit 33 is not limited to using the squeegee 36, and for example, an air knife or the like may be used.

移動装置４０により移動するノズル２０は、待機部３０において待機可能である。待機部３０内では、図１に示すように、待機位置Ｐ１、予備吐出・洗浄位置Ｐ２、供給位置Ｐ４のそれぞれの位置にノズル２０を配置可能である。待機位置Ｐ１は、例えば、基板Ｓが載置面１１に載置されるまでの間（すなわち載置面１１に基板Ｓが存在しない場合）において、ノズル２０が待機する位置である。待機位置Ｐ１は、供給部３１、予備吐出部３２及び洗浄部３３のいずれにもアクセスしていない位置である。本実施形態において、待機位置Ｐ１は、例えば排出槽３５から＋Ｚ側（上方）に離れた位置に設定される。ただし、待機位置Ｐ１は、排出槽３５の上方（予備吐出部３２及び洗浄部３３）であることに限定されず、例えば、供給部３１の上方の位置であってもよいし、供給部３１、予備吐出部３２及び洗浄部３３の上方から外れた位置であってもよい。 The nozzle 20 moved by the moving device 40 can stand by in the standby unit 30. In the standby unit 30, as shown in FIG. 1, the nozzle 20 can be arranged at each of the standby position P1, the preliminary discharge / cleaning position P2, and the supply position P4. The standby position P1 is, for example, a position where the nozzle 20 waits until the substrate S is mounted on the mounting surface 11 (that is, when the substrate S does not exist on the mounting surface 11). The standby position P1 is a position in which none of the supply unit 31, the preliminary discharge unit 32, and the cleaning unit 33 is accessed. In the present embodiment, the standby position P1 is set, for example, at a position away from the discharge tank 35 on the + Z side (upper side). However, the standby position P1 is not limited to being above the discharge tank 35 (preliminary discharge unit 32 and cleaning unit 33), and may be, for example, a position above the supply unit 31, or the supply unit 31, The position may be off from above the preliminary discharge unit 32 and the cleaning unit 33.

予備吐出・洗浄位置Ｐ２は、予備吐出部３２においてノズル２０による予備吐出を行う位置であり、また、洗浄部３３によってノズル２０の先端２１の洗浄が行われる位置である。本実施形態では、予備吐出を行う位置及び洗浄が行われる位置が共通の位置（予備吐出・洗浄位置Ｐ２）である。供給位置Ｐ４は、供給部３１によりノズル２０の先端２１に対して供給液Ｑ２の供給が行われる位置である。供給位置Ｐ４は、ノズル２０の先端２１が供給部３１の貯留部３１ａ内の供給液Ｑ２に浸漬される位置である。 The preliminary discharge / cleaning position P2 is a position where the preliminary discharge unit 32 performs preliminary discharge by the nozzle 20, and the cleaning unit 33 cleans the tip 21 of the nozzle 20. In the present embodiment, the position where the preliminary discharge is performed and the position where the cleaning is performed are common positions (preliminary discharge / cleaning position P2). The supply position P4 is a position where the supply liquid Q2 is supplied to the tip 21 of the nozzle 20 by the supply unit 31. The supply position P4 is a position where the tip 21 of the nozzle 20 is immersed in the supply liquid Q2 in the storage unit 31a of the supply unit 31.

移動装置４０は、図１及び図２に示すように、ノズル２０をＸ方向及びＺ方向に移動させる。移動装置４０は、ノズル２０をＸ方向及びＺ方向に移動させることにより、ノズル２０を、待機位置Ｐ１、予備吐出・洗浄位置Ｐ２、塗布位置Ｐ３、供給位置Ｐ４のそれぞれに移動させることができ、されに、それぞれの位置でノズル２０を保持することができる。また、移動装置４０は、ステージ１０に支持される基板Ｓに対してノズル２０を移動させることにより、基板Ｓとノズル２０とを相対的に移動させることができる。 As shown in FIGS. 1 and 2, the moving device 40 moves the nozzle 20 in the X direction and the Z direction. By moving the nozzle 20 in the X direction and the Z direction, the moving device 40 can move the nozzle 20 to each of the standby position P1, the preliminary discharge / cleaning position P2, the coating position P3, and the supply position P4. In addition, the nozzle 20 can be held at each position. Further, the moving device 40 can move the substrate S and the nozzle 20 relatively by moving the nozzle 20 with respect to the substrate S supported by the stage 10.

移動装置４０は、例えば、ステージ１０に対してＸ方向に移動可能な門型フレームと、門型フレームの上側の梁部においてノズル２０をＺ方向に移動可能に支持する支持部とで構成される。門型フレームのＸ方向への移動、及びノズル２０のＺ方向への移動は、不図示の駆動装置を駆動することにより行う。なお、移動装置４０は、門型フレーム等を用いる構成に限定されない。例えば、移動装置４０として、ノズル２０を保持するロボットハンドあるいはマニピュレータ等が用いられて、ノズル２０を６自由度で移動可能な構成であってもよい。また、移動装置４０は、予め配置された供給部３１又は予備吐出部３２（洗浄部３３）にノズル２０を移動させる構成に代えて、いずれかに配置されたノズル２０に対して供給部３１又は予備吐出部３２（洗浄部３３）を移動させる構成であってもよい。 The moving device 40 is composed of, for example, a gantry frame that can move in the X direction with respect to the stage 10, and a support portion that supports the nozzle 20 so that the nozzle 20 can move in the Z direction in the upper beam portion of the gantry frame. .. The movement of the portal frame in the X direction and the movement of the nozzle 20 in the Z direction are performed by driving a drive device (not shown). The mobile device 40 is not limited to a configuration using a portal frame or the like. For example, as the moving device 40, a robot hand holding the nozzle 20, a manipulator, or the like may be used, and the nozzle 20 may be configured to be movable with 6 degrees of freedom. Further, the moving device 40 replaces the configuration in which the nozzle 20 is moved to the supply unit 31 or the preliminary discharge unit 32 (cleaning unit 33) arranged in advance, and instead of the configuration in which the nozzle 20 is moved to the nozzle 20 arranged in any of them, the supply unit 31 or The pre-discharge unit 32 (cleaning unit 33) may be moved.

制御部５０は、ノズル２０、待機部３０の供給部３１（３４）、予備吐出部３２、洗浄部３３、及び移動装置４０の動作を制御する。制御部５０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）などの演算処理装置と、不図示の主記憶装置や補助記憶装置などの記憶装置とを有している。記憶装置には、各種プログラム、各種情報が格納されている。制御部５０は、図１に示すように、動作制御部５１と、判定部５２と、指示部５３と、タイマ５４と、記憶部５５とを有する。 The control unit 50 controls the operations of the nozzle 20, the supply unit 31 (34) of the standby unit 30, the preliminary discharge unit 32, the cleaning unit 33, and the moving device 40. The control unit 50 has an arithmetic processing unit such as a CPU (Central Processing Unit) and a storage device such as a main storage device and an auxiliary storage device (not shown). Various programs and various information are stored in the storage device. As shown in FIG. 1, the control unit 50 includes an operation control unit 51, a determination unit 52, an instruction unit 53, a timer 54, and a storage unit 55.

動作制御部５１は、待機位置Ｐ１でノズル２０を待機させる待機動作、予備吐出・洗浄位置Ｐ２でノズル２０の予備吐出を行わせる予備吐出動作、予備吐出・洗浄位置Ｐ２でノズル２０の洗浄を行わせる洗浄動作、供給位置Ｐ４でノズル２０の先端２１に対して供給液Ｑ２の供給を行わせる供給動作、塗布位置Ｐ３でノズル２０から基板Ｓに塗布液Ｑ１を塗布する塗布動作、をそれぞれ制御する。 The operation control unit 51 performs a standby operation for making the nozzle 20 stand by at the standby position P1, a preliminary discharge operation for performing preliminary discharge of the nozzle 20 at the preliminary discharge / cleaning position P2, and cleaning of the nozzle 20 at the preliminary discharge / cleaning position P2. The cleaning operation is controlled, the supply operation of supplying the supply liquid Q2 to the tip 21 of the nozzle 20 at the supply position P4, and the coating operation of applying the coating liquid Q1 from the nozzle 20 to the substrate S at the coating position P3. ..

動作制御部５１は、待機動作においては、移動装置４０を制御してノズル２０を待機位置Ｐ１で移動させて待機させる。動作制御部５１は、予備吐出動作においては、移動装置４０を制御してノズル２０を予備吐出・洗浄位置Ｐ２に移動させて、ノズル２０を制御して開口部２１ａから塗布液Ｑ１を吐出させる。動作制御部５１は、洗浄動作においては、移動装置４０を制御してノズル２０を予備吐出・洗浄位置Ｐ２に移動させて、洗浄部３３を制御してノズル２０の先端２１にスキージ３６を当接させてスキージ３６をＹ方向に移動させる。動作制御部５１は、供給動作においては、移動装置４０を制御してノズル２０を供給位置Ｐ４に移動させて、ノズル２０の先端２１に供給部３１（３４）の供給液Ｑ２を供給させる。動作制御部５１は、塗布動作においては、移動装置４０を制御してノズル２０を基板Ｓに対してＸ方向に移動させつつ、ノズル２０を制御して開口部２１ａから塗布液Ｑ１を基板Ｓに吐出させる。 In the standby operation, the operation control unit 51 controls the moving device 40 to move the nozzle 20 at the standby position P1 to make it stand by. In the preliminary discharge operation, the operation control unit 51 controls the moving device 40 to move the nozzle 20 to the preliminary discharge / cleaning position P2, and controls the nozzle 20 to discharge the coating liquid Q1 from the opening 21a. In the cleaning operation, the operation control unit 51 controls the moving device 40 to move the nozzle 20 to the preliminary discharge / cleaning position P2, controls the cleaning unit 33, and abuts the squeegee 36 on the tip 21 of the nozzle 20. The squeegee 36 is moved in the Y direction. In the supply operation, the operation control unit 51 controls the moving device 40 to move the nozzle 20 to the supply position P4, and supplies the supply liquid Q2 of the supply unit 31 (34) to the tip 21 of the nozzle 20. In the coating operation, the operation control unit 51 controls the moving device 40 to move the nozzle 20 in the X direction with respect to the substrate S, and controls the nozzle 20 to transfer the coating liquid Q1 from the opening 21a to the substrate S. Discharge.

判定部５２は、待機部３０において待機するノズル２０の待機時間が所定待機時間を経過したか否かを判定する。所定待機時間は、例えば、ノズル２０から塗布する塗布液Ｑ１等に応じて、オペレータ等により予め設定されている。判定部５２は、タイマ５４により計測された時間が所定待機時間を経過するか否かを判定する。この場合、タイマ５４は、ノズル２０による基板Ｓへの塗布動作が完了した時点からの経過時間、又は、後述する供給部３１へのノズル２０の浸漬動作が完了した時点からの経過時間を計測する。 The determination unit 52 determines whether or not the standby time of the nozzle 20 waiting in the standby unit 30 has elapsed the predetermined standby time. The predetermined waiting time is set in advance by an operator or the like according to, for example, the coating liquid Q1 or the like to be applied from the nozzle 20. The determination unit 52 determines whether or not the time measured by the timer 54 elapses from the predetermined standby time. In this case, the timer 54 measures the elapsed time from the time when the coating operation of the nozzle 20 to the substrate S is completed, or the elapsed time from the time when the immersion operation of the nozzle 20 in the supply unit 31, which will be described later, is completed. ..

指示部５３は、判定部５２により所定待機時間を経過したと判定した場合に、ノズル２０の先端２１に対して供給部３１により所定浸漬時間だけ液体を供給する浸漬動作を行わせる。この浸漬動作は、上記した供給動作のうちの一つの例である。指示部５３は、浸漬動作において、移動装置４０を制御してノズル２０を供給位置Ｐ４に移動させ、ノズル２０の先端２１を供給部３１の供給液Ｑ２に所定浸漬時間だけ浸漬させる。ここで、所定浸漬時間は、所定待機時間よりも短い時間であり、例えば所定待機時間の５０分の１以下である。なお、所定浸漬時間は、オペレータ等により設定されてもよいし、上記した所定待機時間が設定された際に、例えば所定待機時間の５０分の１以下などに自動的に設定されてもよい。 When the determination unit 52 determines that the predetermined standby time has elapsed, the instruction unit 53 causes the tip 21 of the nozzle 20 to perform an immersion operation in which the liquid is supplied by the supply unit 31 for the predetermined immersion time. This immersion operation is an example of one of the above-mentioned supply operations. In the immersion operation, the instruction unit 53 controls the moving device 40 to move the nozzle 20 to the supply position P4, and immerses the tip 21 of the nozzle 20 in the supply liquid Q2 of the supply unit 31 for a predetermined immersion time. Here, the predetermined immersion time is shorter than the predetermined waiting time, and is, for example, 1/50 or less of the predetermined waiting time. The predetermined immersion time may be set by an operator or the like, or may be automatically set to, for example, 1/50 or less of the predetermined standby time when the predetermined standby time is set.

記憶部５５は、待機動作、予備吐出動作、供給動作（浸漬動作）、洗浄動作、塗布動作の各動作を行うためのプログラム、情報等が記憶される。これらのプログラム、情報等は、ノズル２０、待機部３０（供給部３１（３４）、予備吐出部３２、洗浄部３３）、及び移動装置４０の各動作を制御するためのプログラム、情報等を含む。 The storage unit 55 stores programs, information, and the like for performing each of the standby operation, the preliminary discharge operation, the supply operation (immersion operation), the cleaning operation, and the coating operation. These programs, information, etc. include programs, information, etc. for controlling each operation of the nozzle 20, the standby unit 30 (supply unit 31 (34), preliminary discharge unit 32, cleaning unit 33), and the moving device 40. ..

次に、上述のように構成された塗布装置１００における動作を説明する。図９は、実施形態に係る塗布装置１００の制御方法の一例を示すフローチャートである。図１０から図１４は、実施形態に係る塗布装置１００の動作の一例を示す図である。実施形態に係る塗布装置１００の制御方法では、制御部５０の制御により各部が動作を行う。なお、図９のフローチャートを説明するにあたって、適宜図１から図８を参酌する。先ず、図９に示すように、ノズル２０を待機位置Ｐ１で待機させる（ステップＳＴ０１）。制御部５０の動作制御部５１（図１参照）は、図１０に示すように、ノズル２０を待機部３０における待機位置Ｐ１に待機させるように制御する。 Next, the operation in the coating device 100 configured as described above will be described. FIG. 9 is a flowchart showing an example of a control method of the coating device 100 according to the embodiment. 10 to 14 are views showing an example of the operation of the coating device 100 according to the embodiment. In the control method of the coating device 100 according to the embodiment, each unit operates under the control of the control unit 50. In explaining the flowchart of FIG. 9, FIGS. 1 to 8 are appropriately referred to. First, as shown in FIG. 9, the nozzle 20 is made to stand by at the standby position P1 (step ST01). As shown in FIG. 10, the operation control unit 51 (see FIG. 1) of the control unit 50 controls the nozzle 20 to stand by at the standby position P1 in the standby unit 30.

続いて、動作制御部５１は、基板Ｓに対する塗布動作を開始するか否かを判定する（判定処理：ステップＳＴ０２）。動作制御部５１は、例えば、不図示の基板搬送装置により基板Ｓがステージ１０の載置面１１に載置されたことを検知した場合、基板Ｓに対する塗布動作を開始すると判定する。動作制御部５１は、不図示の基板搬送装置から基板Ｓの搬送完了の信号を受け取ることにより載置面１１への基板Ｓの載置を検知してもよいし、ステージ１０の一部に設けられたセンサ等からの信号により載置面１１への基板Ｓの載置を検知してもよい。なお、動作制御部５１は、載置面１１への基板Ｓの載置の有無により基板Ｓに対する塗布動作の開始の判定を行うことに限定されない。例えば、動作制御部５１は、他の状態（例えば、ステージ１０に対する基板Ｓの位置決めが完了した状態など）を検知して塗布動作の開始を判定してもよい。 Subsequently, the operation control unit 51 determines whether or not to start the coating operation on the substrate S (determination process: step ST02). When, for example, the operation control unit 51 detects that the substrate S is mounted on the mounting surface 11 of the stage 10 by a substrate transport device (not shown), it determines that the coating operation on the substrate S is started. The operation control unit 51 may detect the mounting of the substrate S on the mounting surface 11 by receiving a signal of the completion of transporting the substrate S from a substrate transport device (not shown), or may be provided on a part of the stage 10. The mounting of the substrate S on the mounting surface 11 may be detected by a signal from the sensor or the like. The operation control unit 51 is not limited to determining the start of the coating operation on the substrate S depending on whether or not the substrate S is mounted on the mounting surface 11. For example, the operation control unit 51 may detect another state (for example, a state in which the positioning of the substrate S with respect to the stage 10 is completed) and determine the start of the coating operation.

ステップＳＴ０２において、基板Ｓに対する塗布動作を開始すると判定した場合（ステップＳＴ０２のＹＥＳ）、動作制御部５１は、図１１に示すように、移動装置４０によりノズル２０を予備吐出・洗浄位置Ｐ２に移動させる。ノズル２０を予備吐出・洗浄位置Ｐ２に移動させた後、動作制御部５１は、ノズル２０により予備吐出動作を行わせる（予備吐出処理：ステップＳＴ０３）。ステップＳＴ０３において、動作制御部５１は、ノズル２０に対して、所定量の塗布液Ｑ１を開口部２１ａから排出槽３５に向けて吐出させる。予備吐出させる塗布液Ｑ１の量は、予めオペレータ等により設定されている。 When it is determined in step ST02 that the coating operation on the substrate S is started (YES in step ST02), the operation control unit 51 moves the nozzle 20 to the preliminary discharge / cleaning position P2 by the moving device 40 as shown in FIG. Let me. After moving the nozzle 20 to the preliminary discharge / cleaning position P2, the operation control unit 51 causes the nozzle 20 to perform a preliminary discharge operation (preliminary discharge process: step ST03). In step ST03, the operation control unit 51 discharges a predetermined amount of the coating liquid Q1 to the nozzle 20 from the opening 21a toward the discharge tank 35. The amount of the coating liquid Q1 to be pre-discharged is set in advance by an operator or the like.

予備吐出動作によりノズル２０の開口部２１ａから吐出された塗布液Ｑ１は、排出槽３５に収容された後、外部に排出される。予備吐出動作を行うことにより、開口部２１ａかノズル２０の内部に浸入した異物（例えば供給液Ｑ２等の液体）が排出される。また、予備吐出を行うことにより、ノズル２０の内部において、開口部２１ａの近傍に保持される塗布液Ｑ１の形状、粘度等の状態が調整される。 The coating liquid Q1 discharged from the opening 21a of the nozzle 20 by the preliminary discharge operation is housed in the discharge tank 35 and then discharged to the outside. By performing the preliminary discharge operation, foreign matter (for example, a liquid such as the supply liquid Q2) that has entered the inside of the opening 21a or the nozzle 20 is discharged. Further, by performing the preliminary discharge, the state of the shape, viscosity, etc. of the coating liquid Q1 held in the vicinity of the opening 21a inside the nozzle 20 is adjusted.

ステップＳＴ０３の予備吐出処理でノズル２０に予備吐出動作を行わせた後、動作制御部５１は、引き続き予備吐出・洗浄位置Ｐ２において、洗浄部３３によりノズル２０の先端２１を洗浄させる（洗浄処理：ステップＳＴ０４）。ステップＳＴ０４の洗浄処理において、動作制御部５１は、洗浄部３３のスキージ３６をノズル２０の先端２１に当接させ、この状態でスキージ３６をＹ方向に移動させる。スキージ３６の移動により、ノズル２０の先端２１に付着した液体、異物等が掻き取られ、排出槽３５から外部に排出される。 After causing the nozzle 20 to perform the preliminary discharge operation in the preliminary discharge process of step ST03, the operation control unit 51 continuously cleans the tip 21 of the nozzle 20 by the cleaning unit 33 at the preliminary discharge / cleaning position P2 (cleaning process: Step ST04). In the cleaning process of step ST04, the operation control unit 51 brings the squeegee 36 of the cleaning unit 33 into contact with the tip 21 of the nozzle 20 and moves the squeegee 36 in the Y direction in this state. By moving the squeegee 36, the liquid, foreign matter, etc. adhering to the tip 21 of the nozzle 20 are scraped off and discharged from the discharge tank 35 to the outside.

ノズル２０の先端２１が洗浄された後、動作制御部５１は、図１２に示すように、ノズル２０を塗布位置Ｐ３に移動させるように移動装置４０を制御する。ノズル２０が移動した後、動作制御部５１は、基板Ｓに対して塗布動作を行わせる（塗布処理：ステップＳＴ０５）。ステップＳＴ０５において、動作制御部５１は、開口部２１ａを基板Ｓに対向させ、基板Ｓに対する開口部２１ａの位置（開口部２１ａと基板Ｓとの間隔）を調整することで、吐出開始位置の位置合わせを行う。 After the tip 21 of the nozzle 20 is cleaned, the motion control unit 51 controls the moving device 40 so as to move the nozzle 20 to the coating position P3 as shown in FIG. After the nozzle 20 has moved, the operation control unit 51 causes the substrate S to perform a coating operation (coating process: step ST05). In step ST05, the operation control unit 51 makes the opening 21a face the substrate S and adjusts the position of the opening 21a with respect to the substrate S (the distance between the opening 21a and the substrate S) to position the discharge start position. Make a match.

開口部２１ａ（ノズル２０）の位置合わせを行った後、動作制御部５１は、ノズル２０の開口部２１ａから基板Ｓに対して塗布液Ｑ１を吐出させつつ、移動装置４０によってノズル２０を－Ｘ方向に移動させる。動作制御部５１は、基板ＳのＸ方向の寸法に対応した所定距離だけノズル２０を－Ｘ方向に移動させた後、ノズル２０からの塗布液Ｑ１の吐出を停止させ、移動装置４０によるノズル２０の移動を停止させる。このように、基板Ｓとノズル２０とをＸ方向に相対的に移動させつつ、ノズル２０から塗布液Ｑ１を基板Ｓに吐出することにより、基板Ｓに塗布液Ｑ１の塗膜が形成される。このようにして、１枚の基板Ｓに対する塗布動作が完了する。 After aligning the opening 21a (nozzle 20), the operation control unit 51 discharges the coating liquid Q1 from the opening 21a of the nozzle 20 to the substrate S, and causes the nozzle 20 to be −X by the moving device 40. Move in the direction. The operation control unit 51 moves the nozzle 20 in the −X direction by a predetermined distance corresponding to the dimension of the substrate S in the X direction, then stops the discharge of the coating liquid Q1 from the nozzle 20, and the nozzle 20 by the moving device 40. Stop the movement of. In this way, the coating film Q1 of the coating liquid Q1 is formed on the substrate S by discharging the coating liquid Q1 from the nozzle 20 to the substrate S while relatively moving the substrate S and the nozzle 20 in the X direction. In this way, the coating operation on one substrate S is completed.

１枚の基板Ｓに対する塗布動作が完了した後、動作制御部５１は、全ての基板に対して塗布動作が完了したか否かを判断する（ステップＳＴ０６）。ステップＳＴ０６について、動作制御部５１は、例えば、１枚の基板Ｓに対する塗布動作が完了する毎に塗布動作完了の回数を＋１だけカウントし、カウントした回数の合計が予め設定された基板Ｓの枚数に到達した場合に、全ての基板に対して塗布動作が完了したと判断する。また、動作制御部５１は、カウントした回数が予め設定された基板Ｓの枚数に到達していない場合には、全ての基板に対して塗布動作が完了していないと判断する。 After the coating operation on one substrate S is completed, the operation control unit 51 determines whether or not the coating operation on all the substrates is completed (step ST06). Regarding step ST06, for example, the operation control unit 51 counts the number of times the coating operation is completed by +1 each time the coating operation for one substrate S is completed, and the total of the counted times is the number of preset substrates S. When is reached, it is determined that the coating operation has been completed for all the substrates. Further, when the number of times counted has not reached the preset number of substrates S, the operation control unit 51 determines that the coating operation has not been completed for all the substrates.

なお、ステップＳＴ０６の判断手法は、上記した判断手法に限定されない。例えば塗布動作の対象となる基板のうち最後の基板Ｓがステージ１０に搬入された場合に、基板搬送装置６０等から制御部５０に対して最後の基板Ｓの搬送が完了した旨の信号が送信される構成であってもよい。この場合、動作制御部５１は、当該信号を受信しているか否かを検出し、受信している場合に、全ての基板に対して塗布動作が完了したと判断してもよい。また、予め塗布装置１００の稼働開始から所定時間を設定しておき、その所定時間に達した際の基板Ｓを最後の基板Ｓとしてもよい。 The determination method in step ST06 is not limited to the above-mentioned determination method. For example, when the last board S among the boards to be coated is carried into the stage 10, a signal indicating that the last board S has been transferred is transmitted from the board transfer device 60 or the like to the control unit 50. It may be configured to be. In this case, the operation control unit 51 may detect whether or not the signal is received, and if so, determine that the coating operation has been completed for all the substrates. Further, a predetermined time may be set in advance from the start of operation of the coating device 100, and the substrate S when the predetermined time is reached may be used as the final substrate S.

動作制御部５１は、ステップＳＴ０６において、全ての基板に対して塗布動作が完了したと判断した場合（ステップＳＴ０６のＹＥＳ）、例えば、ノズル２０を待機位置Ｐ１に移動させ、ステージ１０及び待機部３０の各動作を停止させて、塗布装置１００における動作を完了させる。 When the operation control unit 51 determines in step ST06 that the coating operation has been completed for all the substrates (YES in step ST06), for example, the nozzle 20 is moved to the standby position P1, and the stage 10 and the standby unit 30 are used. Each operation of the above is stopped to complete the operation in the coating device 100.

このように、動作制御部５１は、ノズル２０に対する所定待機時間の経過前にステージ１０の載置面１１に基板Ｓが載置されると、ノズル２０による塗布動作を開始させる。すなわち、所定待機時間の経過前に載置面１１に基板Ｓが載置されると、ノズル２０は、待機位置Ｐ１から予備吐出・洗浄位置Ｐ２に移動して、予備吐出動作及び洗浄動作を行った後に塗布位置Ｐ３に移動して塗布動作を行う。従って、待機位置Ｐ１でのノズル２０の待機時間が短いときは、供給部３１による供給液Ｑ２の供給動作が実行されずに、上記したステップＳＴ０３～ＳＴ０５が実行される。 As described above, when the substrate S is placed on the mounting surface 11 of the stage 10 before the predetermined standby time for the nozzle 20 has elapsed, the motion control unit 51 starts the coating operation by the nozzle 20. That is, if the substrate S is placed on the mounting surface 11 before the elapse of the predetermined standby time, the nozzle 20 moves from the standby position P1 to the preliminary discharge / cleaning position P2 to perform the preliminary discharge operation and the cleaning operation. After that, it moves to the coating position P3 and performs the coating operation. Therefore, when the standby time of the nozzle 20 at the standby position P1 is short, the above-mentioned steps ST03 to ST05 are executed without executing the supply operation of the supply liquid Q2 by the supply unit 31.

なお、動作制御部５１は、ステップＳＴ０６において、全ての基板に対して塗布動作が完了していないと判断した場合（ステップＳＴ０６のＮＯ）、図１４に示すように、移動装置４０によりノズル２０を待機位置Ｐ１に移動させた後、上記したステップＳＴ０１以降の動作を実行させる。 When the operation control unit 51 determines in step ST06 that the coating operation has not been completed for all the substrates (NO in step ST06), the nozzle 20 is moved by the moving device 40 as shown in FIG. After moving to the standby position P1, the operations after step ST01 described above are executed.

また、図９に示すように、ステップＳＴ０２において、基板Ｓに対する塗布動作を開始しないと判定した場合（ステップＳＴ０２のＮＯ）、制御部５０の判定部５２（図１参照）は、ノズル２０が所定待機時間を経過したか否かを判定する（計測処理：ステップＳＴ０７）。ステップＳＴ０７の計測処理において、判定部５２は、ノズルに２０よる基板Ｓへの塗布完了の時点、又は、供給部３１へのノズル２０の浸漬完了の時点のうち、最も直近の時点からの経過時間が、所定待機時間を経過したか否かを判定する。なお、塗布完了の時点からの経過時間及び浸漬完了の時点からの経過時間については、制御部５０のタイマ５４（図１参照）が計測している。ステップＳＴ０７において、判定部５２が所定待機時間を経過していないと判定した場合（ステップＳＴ０７のＮＯ）、制御部５０の指示部５３（図１参照）は、ステップＳＴ０２以降の動作を実行させる。 Further, as shown in FIG. 9, when it is determined in step ST02 that the coating operation on the substrate S is not started (NO in step ST02), the nozzle 20 is predetermined for the determination unit 52 (see FIG. 1) of the control unit 50. It is determined whether or not the waiting time has elapsed (measurement process: step ST07). In the measurement process of step ST07, the determination unit 52 has elapsed time from the most recent time point among the time points when the application of the nozzle 20 to the substrate S by the nozzle is completed or the time point when the nozzle 20 is immersed in the supply unit 31. However, it is determined whether or not the predetermined waiting time has elapsed. The timer 54 (see FIG. 1) of the control unit 50 measures the elapsed time from the time when the coating is completed and the elapsed time from the time when the immersion is completed. When the determination unit 52 determines in step ST07 that the predetermined waiting time has not elapsed (NO in step ST07), the instruction unit 53 (see FIG. 1) of the control unit 50 executes the operation after step ST02.

一方、ステップＳＴ０７の計測処理において、判定部５２が所定待機時間を経過したと判定した場合（ステップＳＴ０７のＹＥＳ）、図１３に示すように、指示部５３は、移動装置４０によりノズル２０を供給位置Ｐ４に移動させ、供給部３１によりノズル２０の先端２１に供給液Ｑ２を供給させる（供給処理：ステップＳＴ０８）。ステップＳＴ０８の供給処理において、指示部５３は、移動装置４０によりノズル２０を供給位置Ｐ４の＋Ｚ側に位置合わせした後、ノズル２０を供給位置Ｐ４まで－Ｚ方向に移動させてノズル２０の先端２１を供給部３１の供給液Ｑ２に浸漬させる。 On the other hand, when the determination unit 52 determines in the measurement process of step ST07 that the predetermined waiting time has elapsed (YES in step ST07), as shown in FIG. 13, the instruction unit 53 supplies the nozzle 20 by the moving device 40. It is moved to the position P4, and the supply liquid Q2 is supplied to the tip 21 of the nozzle 20 by the supply unit 31 (supply processing: step ST08). In the supply process of step ST08, the indicator 53 aligns the nozzle 20 on the + Z side of the supply position P4 by the moving device 40, and then moves the nozzle 20 to the supply position P4 in the −Z direction to move the nozzle 20 to the tip 21 of the nozzle 20. Is immersed in the supply liquid Q2 of the supply unit 31.

本実施形態では、ステップＳＴ０８の供給処理は、ノズル２０の先端２１を供給部３１の供給液Ｑ２に浸漬させる浸漬処理である。なお、図６に示す供給部３４が用いられる場合は、ノズル２０を供給位置Ｐ４まで移動させた後に、吐出部３４ａから供給液Ｑ２がノズル２０の先端２１にかけられる又は噴霧される（図６参照）。この供給部３４が用いられる場合のステップＳＴ０８の供給処理は、ノズル２０の先端２１に供給液Ｑ２をかける又は噴霧する吐出処理である。ステップＳＴ０８の供給処理では、ノズル２０の先端２１を供給液Ｑ２に浸漬した場合、又はノズル２０の先端２１に供給液Ｑ２をかけた又は噴霧した場合のいずれであっても、毛細管現象により、開口部２１ａから供給液Ｑ２がノズル２０の内部（流通路２１ｂ）に浸入する。 In the present embodiment, the supply process in step ST08 is an immersion process in which the tip 21 of the nozzle 20 is immersed in the supply liquid Q2 of the supply unit 31. When the supply unit 34 shown in FIG. 6 is used, after the nozzle 20 is moved to the supply position P4, the supply liquid Q2 is applied to or sprayed from the discharge unit 34a to the tip 21 of the nozzle 20 (see FIG. 6). ). When the supply unit 34 is used, the supply process of step ST08 is a discharge process of applying or spraying the supply liquid Q2 to the tip 21 of the nozzle 20. In the supply process of step ST08, whether the tip 21 of the nozzle 20 is immersed in the supply liquid Q2, or the tip 21 of the nozzle 20 is sprayed or sprayed with the supply liquid Q2, the opening is caused by the capillary phenomenon. The supply liquid Q2 enters the inside of the nozzle 20 (flow passage 21b) from the portion 21a.

指示部５３（制御部５０）は、先端２１を所定浸漬時間（所定供給時間）だけノズル２０の先端２１を供給液Ｑ２に浸漬させた後、ノズル２０を供給位置Ｐ４から＋Ｚ側（上方）に移動させ、先端２１を供給液Ｑ２から引き出す。この場合、例えば、制御部５０のタイマ５４は、ノズル２０が供給位置Ｐ４に配置されてからの経過時間を計測する。指示部５３は、タイマ５４による計測結果が所定浸漬時間に到達した場合、ノズル２０を＋Ｚ方向に移動させて供給液Ｑ２から引き出す。なお、所定浸漬時間は短時間であるため、所定待機時間にわたってノズル２０を浸漬させている場合と比べて、毛細管現象によりノズル２０の内部に浸入する供給液Ｑ２の量が抑制される。 The instruction unit 53 (control unit 50) immerses the tip 21 of the nozzle 20 in the supply liquid Q2 for a predetermined immersion time (predetermined supply time), and then moves the nozzle 20 to the + Z side (upward) from the supply position P4. Move and pull out the tip 21 from the supply liquid Q2. In this case, for example, the timer 54 of the control unit 50 measures the elapsed time since the nozzle 20 is arranged at the supply position P4. When the measurement result by the timer 54 reaches the predetermined immersion time, the indicator 53 moves the nozzle 20 in the + Z direction and draws it out from the supply liquid Q2. Since the predetermined immersion time is short, the amount of the supply liquid Q2 that penetrates into the nozzle 20 due to the capillary phenomenon is suppressed as compared with the case where the nozzle 20 is immersed for the predetermined standby time.

指示部５３（制御部５０）は、移動装置４０によりノズル２０を上昇させ、ノズル２０の先端２１を供給液Ｑ２から引き出した後、図１４に示すように、移動装置４０によりノズル２０を待機位置Ｐ１に移動させる。なお、タイマ５４は、供給部３１へのノズル２０の浸漬完了の時点から新たに所定待機時間についての経過時間を計測する。その後、動作制御部５１は、ステップＳＴ０２以降の動作を実行させる。ステップＳＴ０２以降の動作については上記のとおりである。 The instruction unit 53 (control unit 50) raises the nozzle 20 by the moving device 40, pulls out the tip 21 of the nozzle 20 from the supply liquid Q2, and then sets the nozzle 20 in the standby position by the moving device 40 as shown in FIG. Move to P1. The timer 54 newly measures the elapsed time for the predetermined standby time from the time when the nozzle 20 is immersed in the supply unit 31. After that, the operation control unit 51 executes the operations after step ST02. The operation after step ST02 is as described above.

また、ステップＳＴ０２以降の動作を実行する場合、ステップＳＴ０７の計測処理において、所定待機時間は、先に用いた所定待機時間が用いられてもよいし、先の所定待機時間と異なる新たな所定待機時間が用いられてもよい。新たな所定待機時間は、先の所定待機時間より短い時間であってもよいし、先の所定待機時間より長い時間であってもよい。新たな所定待機時間は、予め制御部５０の記憶部５５等に記憶されていてもよいし、基板Ｓへの塗布回数等に応じて自動的に設定されてもよい。 Further, when the operation after step ST02 is executed, in the measurement process of step ST07, the predetermined waiting time used earlier may be used as the predetermined waiting time, or a new predetermined waiting time different from the predetermined waiting time may be used. Time may be used. The new predetermined waiting time may be shorter than the previous predetermined waiting time, or may be longer than the previous predetermined waiting time. The new predetermined standby time may be stored in advance in the storage unit 55 or the like of the control unit 50, or may be automatically set according to the number of times of application to the substrate S or the like.

また、ステップＳＴ０８の供給処理において、所定浸漬時間（所定供給時間）は、先に用いた所定浸漬時間が用いられてもよいし、先の所定浸漬時間と異なる新たな所定浸漬時間が用いられてもよい。例えば、所定待機時間が短いときは、先の所定浸漬時間より短い所定浸漬時間としてもよいし、所定待機時間が長いときは、先の所定浸漬時間より長い所定浸漬時間としてもよい。なお、所定浸漬時間が所定待機時間に応じて５０分の１以下等に自動的に設定される場合は、所定待機時間の変更に応じて所定浸漬時間も自動的に変更されてもよい。 Further, in the supply process of step ST08, the predetermined immersion time (predetermined supply time) may be the predetermined immersion time used earlier, or a new predetermined immersion time different from the predetermined immersion time may be used. May be good. For example, when the predetermined waiting time is short, the predetermined dipping time may be shorter than the predetermined dipping time, and when the predetermined waiting time is long, the predetermined dipping time may be longer than the predetermined dipping time. When the predetermined immersion time is automatically set to 1/50 or less according to the predetermined standby time, the predetermined immersion time may be automatically changed according to the change of the predetermined standby time.

また、ステップＳＴ０８の供給処理の後に、ノズル２０を待機位置Ｐ１に移動させる際に、ステップＳＴ０３の予備吐出処理と同様の予備吐出を行ってもよい。すなわち、ステップＳＴ０８の供給処理でノズル２０には毛細管現象により供給液Ｑ２が入り込んだ状態となっており、この入り込んだ供給液Ｑ２をよび吐出により一部又は全部排出させてもよい。この予備吐出は、ノズル２０を待機させる前処理として行う処理であり、ステップＳＴ０３の予備吐出処理とは異なる量をノズル２０から吐出させてもよい。ノズル２０の待機に際してノズル２０に浸入している供給液Ｑ２の量が少なくなるので、次にステップＳＴ０８の供給処理を行った際に、ノズル２０に浸入している供給液Ｑ２の量を少なくすることができる。 Further, when the nozzle 20 is moved to the standby position P1 after the supply process of step ST08, the same preliminary discharge as the preliminary discharge process of step ST03 may be performed. That is, in the supply process of step ST08, the supply liquid Q2 has entered the nozzle 20 due to the capillary phenomenon, and the supplied liquid Q2 that has entered may be partially or wholly discharged by discharge. This preliminary discharge is a process performed as a pretreatment for making the nozzle 20 stand by, and an amount different from the preliminary discharge process in step ST03 may be discharged from the nozzle 20. Since the amount of the supply liquid Q2 that has penetrated into the nozzle 20 decreases when the nozzle 20 is on standby, the amount of the supply liquid Q2 that has penetrated into the nozzle 20 is reduced when the supply process of step ST08 is performed next time. be able to.

以上のように、第１実施形態に係る塗布装置１００、及び塗布装置１００の制御方法によれば、ノズル２０が所定待機時間を経過したと判定される場合に、ノズル２０の先端２１に対して供給部３１により所定待機時間よりも短い所定供給時間だけ供給液Ｑ２が供給されるため、ノズル２０の待機時間が長くなってもノズル２０の先端２１の乾燥を防止しつつ、毛細管現象によりノズル２０の内部に浸入する供給液Ｑ２の量が抑制される。これにより、上記した予備吐出処理の際に塗布液Ｑ１の吐出量を抑制することができ、塗布液Ｑ１の無駄を抑制できる。 As described above, according to the coating device 100 and the control method of the coating device 100 according to the first embodiment, when it is determined that the nozzle 20 has elapsed the predetermined standby time, the tip 21 of the nozzle 20 is contacted. Since the supply liquid Q2 is supplied by the supply unit 31 for a predetermined supply time shorter than the predetermined standby time, the nozzle 20 is prevented from drying by the tip 21 of the nozzle 20 even if the standby time of the nozzle 20 is long, due to the capillary phenomenon. The amount of the supply liquid Q2 that infiltrates into the inside of the water is suppressed. As a result, the discharge amount of the coating liquid Q1 can be suppressed during the preliminary discharge processing described above, and the waste of the coating liquid Q1 can be suppressed.

［第２実施形態］
上記した第１実施形態では、待機部３０がステージ１０の＋Ｚ側に配置された構成を例に挙げて説明したが、これに限定されない。図１５は、第２実施形態に係る塗布装置の一例を示す平面図である。なお、以下の説明において、上記した実施形態と同一又は同等の構成については同一の符号を付けて説明を省略又は簡略化する。図１５に示すように、塗布装置１００Ａは、待機部３０Ａを備えている。待機部３０Ａは、ステージ１０の＋Ｙ側に配置されている。なお、待機部３０Ａは、ステージ１０の－Ｙ側に配置されてもよい。待機部３０Ａは、供給部３１と、予備吐出部３２（洗浄部３３）とがＸ方向に並んで配置されている。 [Second Embodiment]
In the first embodiment described above, the configuration in which the standby unit 30 is arranged on the + Z side of the stage 10 has been described as an example, but the present invention is not limited to this. FIG. 15 is a plan view showing an example of the coating device according to the second embodiment. In the following description, the same or equivalent configurations as those in the above-described embodiment will be designated by the same reference numerals, and the description will be omitted or simplified. As shown in FIG. 15, the coating device 100A includes a standby unit 30A. The standby unit 30A is arranged on the + Y side of the stage 10. The standby unit 30A may be arranged on the −Y side of the stage 10. In the standby unit 30A, the supply unit 31 and the preliminary discharge unit 32 (cleaning unit 33) are arranged side by side in the X direction.

また、予備吐出部３２（洗浄部３３）の上方にノズル２０の待機位置Ｐ１が設定され、供給部３１に対応して供給位置Ｐ４が設定される点は、上記した第１実施形態と同様である。また、待機位置Ｐ１の下方に予備吐出・洗浄位置Ｐ２が設定される点も、上記した第１実施形態と同様である。移動装置４０は、塗布位置Ｐ３と、待機部３０Ａにおける待機位置Ｐ１との間でノズル２０をＹ方向に移動させる構成を備えている。また、移動装置４０は、待機部３０Ａにおける待機位置Ｐ１と供給位置Ｐ４との間でノズル２０をＸ方向に移動させる構成を備えている。 Further, the point that the standby position P1 of the nozzle 20 is set above the preliminary discharge unit 32 (cleaning unit 33) and the supply position P4 is set corresponding to the supply unit 31 is the same as that of the first embodiment described above. be. Further, the point that the preliminary discharge / cleaning position P2 is set below the standby position P1 is the same as that of the first embodiment described above. The moving device 40 has a configuration in which the nozzle 20 is moved in the Y direction between the coating position P3 and the standby position P1 in the standby unit 30A. Further, the moving device 40 has a configuration in which the nozzle 20 is moved in the X direction between the standby position P1 and the supply position P4 in the standby unit 30A.

なお、塗布装置１００Ａにおける動作は、第１実施形態の塗布装置１００と同様であるため、説明を省略する。また、待機部３０Ａは、供給部３１に代えて、図６に示す供給部３４が用いられてもよい。 Since the operation of the coating device 100A is the same as that of the coating device 100 of the first embodiment, the description thereof will be omitted. Further, as the standby unit 30A, the supply unit 34 shown in FIG. 6 may be used instead of the supply unit 31.

このように、第２実施形態に係る塗布装置１００Ａは、第１実施形態と同様の移動装置４０及び制御部５０を備えるため、ノズル２０の待機時間が長くなってもノズル２０の先端２１の乾燥を防止しつつ、毛細管現象によりノズル２０の内部に浸入する供給液Ｑ２の量を抑制できる。また、塗布装置１００Ａは、待機部３０Ａがステージ１０の＋Ｙ側に設けられているため、装置全体のＸ方向の長さが短くなり、Ｘ方向が短い床面上にも設置が可能となる。また、第２実施形態に係る塗布装置１００Ａにおいて、予備吐出・洗浄位置Ｐ２の上方に待機位置Ｐ１が設定されてもよい。 As described above, since the coating device 100A according to the second embodiment includes the same moving device 40 and the control unit 50 as in the first embodiment, the tip 21 of the nozzle 20 is dried even if the waiting time of the nozzle 20 is long. It is possible to suppress the amount of the supply liquid Q2 that infiltrates into the inside of the nozzle 20 due to the capillary phenomenon. Further, since the standby portion 30A is provided on the + Y side of the stage 10, the coating device 100A can be installed on the floor surface where the length of the entire device in the X direction is short and the X direction is short. Further, in the coating device 100A according to the second embodiment, the standby position P1 may be set above the preliminary discharge / cleaning position P2.

［第３実施形態］
図１６は、第３実施形態に係る塗布装置の一例を示す平面図である。なお、以下の説明において、上記した実施形態と同一又は同等の構成については同一の符号を付けて説明を省略又は簡略化する。図１６に示すように、塗布装置１００Ｂは、待機部３０Ｂを備えている。待機部３０Ｂは、ステージ１０の＋Ｙ側に配置されている。なお、待機部３０Ｂは、ステージ１０の－Ｙ側に配置されてもよい。待機部３０Ｂは、供給部３１と、予備吐出部３２（洗浄部３３）とがＹ方向に並んで配置されている。 [Third Embodiment]
FIG. 16 is a plan view showing an example of the coating device according to the third embodiment. In the following description, the same or equivalent configurations as those in the above-described embodiment will be designated by the same reference numerals, and the description will be omitted or simplified. As shown in FIG. 16, the coating device 100B includes a standby unit 30B. The standby unit 30B is arranged on the + Y side of the stage 10. The standby unit 30B may be arranged on the −Y side of the stage 10. In the standby unit 30B, the supply unit 31 and the preliminary discharge unit 32 (cleaning unit 33) are arranged side by side in the Y direction.

また、予備吐出部３２（洗浄部３３）の上方にノズル２０の待機位置Ｐ１が設定され、供給部３１に対応して供給位置Ｐ４が設定される点は、上記した第１実施形態と同様である。また、待機位置Ｐ１の下方に予備吐出・洗浄位置Ｐ２が設定される点も、上記した第１実施形態と同様である。移動装置４０は、塗布位置Ｐ３と、待機部３０Ｂにおける待機位置Ｐ１との間でノズル２０をＺ軸の軸周りに９０°回転させることが可能な回転機構を備えている。また、移動装置４０は、待機位置Ｐ１と供給位置Ｐ４との間でノズル２０をＹ方向に移動させるための構成を備えている。 Further, the point that the standby position P1 of the nozzle 20 is set above the preliminary discharge unit 32 (cleaning unit 33) and the supply position P4 is set corresponding to the supply unit 31 is the same as that of the first embodiment described above. be. Further, the point that the preliminary discharge / cleaning position P2 is set below the standby position P1 is the same as that of the first embodiment described above. The moving device 40 includes a rotation mechanism capable of rotating the nozzle 20 by 90 ° about the axis of the Z axis between the coating position P3 and the standby position P1 in the standby portion 30B. Further, the moving device 40 has a configuration for moving the nozzle 20 in the Y direction between the standby position P1 and the supply position P4.

なお、塗布装置１００Ａにおける動作は、第１実施形態の塗布装置１００と同様であるため、説明を省略する。また、待機部３０Ｂは、供給部３１に代えて、図６に示す供給部３４が用いられてもよい。 Since the operation of the coating device 100A is the same as that of the coating device 100 of the first embodiment, the description thereof will be omitted. Further, as the standby unit 30B, the supply unit 34 shown in FIG. 6 may be used instead of the supply unit 31.

このように、第３実施形態に係る塗布装置１００Ｂは、第１実施形態と同様の移動装置４０及び制御部５０を備えるため、ノズル２０の待機時間が長くなってもノズル２０の先端２１の乾燥を防止しつつ、毛細管現象によりノズル２０の内部に浸入する供給液Ｑ２の量を抑制できる。また、塗布装置１００Ｂは、待機部３０がステージ１０の＋Ｙ側に設けられているため、装置全体のＸ方向の長さが短くなり、Ｘ方向が短い床面上にも設置が可能となる。さらに、供給部３１及び予備吐出部３２（洗浄部３３）が、それぞれ長手方向をＸ方向に沿った状態で配置されるため、第２実施形態の塗布装置１００Ａと比べて、Ｙ方向の長さを短くすることができる。 As described above, since the coating device 100B according to the third embodiment includes the same moving device 40 and the control unit 50 as in the first embodiment, the tip 21 of the nozzle 20 is dried even if the waiting time of the nozzle 20 is long. It is possible to suppress the amount of the supply liquid Q2 that infiltrates into the inside of the nozzle 20 due to the capillary phenomenon. Further, since the standby portion 30 of the coating device 100B is provided on the + Y side of the stage 10, the length of the entire device in the X direction is shortened, and the coating device 100B can be installed on the floor surface in which the X direction is short. Further, since the supply unit 31 and the preliminary discharge unit 32 (cleaning unit 33) are arranged in a state in which the longitudinal direction is along the X direction, the length in the Y direction is longer than that of the coating device 100A of the second embodiment. Can be shortened.

以上、実施形態及び実施例について説明したが、本発明は、上述した説明に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。例えば、上記した実施形態においては、供給部３１及び予備吐出部３２（洗浄部３３）が平面視においてステージ１０の周囲に配置される構成を例に挙げて説明したが、この構成に限定されない。例えば、供給部３１及び予備吐出部３２（洗浄部３３）が平面視においてステージ１０の上方（＋Ｚ側）に配置される構成であってもよい。 Although the embodiments and examples have been described above, the present invention is not limited to the above description, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the configuration in which the supply unit 31 and the preliminary discharge unit 32 (cleaning unit 33) are arranged around the stage 10 in a plan view has been described as an example, but the present invention is not limited to this configuration. For example, the supply unit 31 and the preliminary discharge unit 32 (cleaning unit 33) may be arranged above the stage 10 (+ Z side) in a plan view.

また、上記した実施形態では、待機部３０、３０Ａ、３０Ｂがステージ１０の＋Ｘ側又は＋Ｙ側に配置される構成を例に挙げて説明したが、この構成に限定されない。例えば、待機部３０において、予備吐出部３２（洗浄部３３）がステージ１０の＋Ｘ側に配置され、供給部３１がステージ１０の－Ｘ側に配置されるように、供給部３１と予備吐出部３２（洗浄部３３）とがステージ１０をＸ方向に挟むような構成であってもよいし、予備吐出部３２（洗浄部３３）がステージ１０の＋Ｘ側に配置され、供給部３１がステージ１０の＋Ｙ側又は－Ｙ側に配置される構成であってもよい。また、待機部３０Ａ、３０Ｂにおいて、予備吐出部３２（洗浄部３３）がステージ１０の＋Ｙ側に配置され、供給部３１がステージ１０の－Ｙ側に配置されるように、供給部３１と予備吐出部３２（洗浄部３３）とがステージ１０をＹ方向に挟むような構成であってもよい。 Further, in the above-described embodiment, the configuration in which the standby units 30, 30A, and 30B are arranged on the + X side or the + Y side of the stage 10 has been described as an example, but the present invention is not limited to this configuration. For example, in the standby unit 30, the supply unit 31 and the preliminary discharge unit are arranged so that the preliminary discharge unit 32 (cleaning unit 33) is arranged on the + X side of the stage 10 and the supply unit 31 is arranged on the −X side of the stage 10. The 32 (cleaning unit 33) may be configured to sandwich the stage 10 in the X direction, the preliminary discharge unit 32 (cleaning unit 33) is arranged on the + X side of the stage 10, and the supply unit 31 is the stage 10. It may be configured to be arranged on the + Y side or the −Y side of. Further, in the standby units 30A and 30B, the spare discharge unit 32 (cleaning unit 33) is arranged on the + Y side of the stage 10, and the supply unit 31 is arranged on the −Y side of the stage 10 so that the supply unit 31 and the spare unit 31 are arranged. The discharge unit 32 (cleaning unit 33) may be configured to sandwich the stage 10 in the Y direction.

また、上記した実施形態では、ステージ１０に対して１つの待機部３０、３０Ａ、３０Ｂが配置される構成を例に挙げて説明したが、この構成に限定されない。例えば、ステージ１０に対して２つ以上の待機部３０、３０Ａ、３０Ｂが配置される構成であってもよい。また、１つの待機部３０、３０Ａ、３０Ｂに２以上の供給部３１、３４又は予備吐出部３２及び洗浄部３３が設けられてもよい。 Further, in the above-described embodiment, the configuration in which one standby unit 30, 30A, 30B is arranged with respect to the stage 10 has been described as an example, but the present invention is not limited to this configuration. For example, two or more standby units 30, 30A, and 30B may be arranged with respect to the stage 10. Further, one standby unit 30, 30A, 30B may be provided with two or more supply units 31, 34 or a preliminary discharge unit 32 and a cleaning unit 33.

また、上記した実施形態では、移動装置４０がノズル２０をＺ方向に移動させることにより、基板Ｓとノズル２０とを相対的に移動させる構成としているが、この構成に限定されない。例えば、基板Ｓを載置したステージ１０がノズル２０に対してＸ方向に移動する構成であってもよいし、ステージ１０及びノズル２０の双方がＸ方向に移動する構成であってもよい。 Further, in the above-described embodiment, the moving device 40 is configured to move the nozzle 20 in the Z direction so that the substrate S and the nozzle 20 are relatively moved, but the configuration is not limited to this. For example, the stage 10 on which the substrate S is placed may be configured to move in the X direction with respect to the nozzle 20, or both the stage 10 and the nozzle 20 may be configured to move in the X direction.

また、上記した図６に示す供給部３４は、予備吐出部３２及び洗浄部３３と別に設けられることに限定されず、例えば、予備吐出部３２及び洗浄部３３で用いる排出槽３５に供給部３４の吐出部３４ａが設けられ、この吐出部３４ａから供給液Ｑ２をノズル２０の先端にかける又は噴霧してもよい。この場合、供給部３４は、予備吐出部３２及び洗浄部３３と同一の槽が用いられるため、待機部３０等をコンパクトにすることができる。 Further, the supply unit 34 shown in FIG. 6 is not limited to being provided separately from the preliminary discharge unit 32 and the cleaning unit 33, and for example, the supply unit 34 is provided in the discharge tank 35 used in the preliminary discharge unit 32 and the cleaning unit 33. The discharge portion 34a of the above is provided, and the supply liquid Q2 may be applied to the tip of the nozzle 20 or sprayed from the discharge portion 34a. In this case, since the same tank as the preliminary discharge unit 32 and the cleaning unit 33 is used for the supply unit 34, the standby unit 30 and the like can be made compact.

また、上記した実施形態では、待機部３０、３０Ａ、３０Ｂが、予備吐出部３２及び洗浄部３３の双方を備える構成を例に挙げて説明したが、この構成に限定されない。例えば、待機部３０は、予備吐出部３２及び洗浄部３３のうちいずれか一方を省略する構成であってもよいし、予備吐出部３２及び洗浄部３３の双方を省略する構成であってもよい。 Further, in the above-described embodiment, the configuration in which the standby units 30, 30A, and 30B include both the preliminary discharge unit 32 and the cleaning unit 33 has been described as an example, but the configuration is not limited to this. For example, the standby unit 30 may be configured to omit either one of the preliminary discharge unit 32 and the cleaning unit 33, or may be configured to omit both the preliminary discharge unit 32 and the cleaning unit 33. ..

Ｐ１・・・待機位置
Ｐ２・・・予備吐出・洗浄位置
Ｐ３・・・塗布位置
Ｐ４・・・供給位置
Ｑ１・・・塗布液
Ｑ２・・・供給液
Ｓ・・・基板
１０・・・ステージ
１１・・・載置面
２０・・・ノズル
２１・・・先端
３０、３０Ａ、３０Ｂ・・・待機部
３１、３４・・・供給部
３１ａ・・・貯留部
３２・・・予備吐出部
３３・・・洗浄部
３５・・・排出槽
４０・・・移動装置
５０・・・制御部
５１・・・動作制御部
５２・・・判定部
５３・・・指示部
５４・・・タイマ
５５・・・記憶部
１００，１００Ａ，１００Ｂ・・・塗布装置 P1 ... Standby position P2 ... Preliminary discharge / cleaning position P3 ... Coating position P4 ... Supply position Q1 ... Coating liquid Q2 ... Supply liquid S ... Substrate 10 ... Stage 11 ... Mounting surface 20 ... Nozzle 21 ... Tip 30, 30A, 30B ... Standby unit 31, 34 ... Supply unit 31a ... Storage unit 32 ... Preliminary discharge unit 33 ... Cleaning unit 35 ... Discharge tank 40 ... Moving device 50 ... Control unit 51 ... Operation control unit 52 ... Judgment unit 53 ... Indicator unit 54 ... Timer 55 ... Storage Parts 100, 100A, 100B ... Coating device

Claims (17)

基板とノズルとを相対的に移動させる移動装置と、前記移動装置により前記ノズルを配置可能な待機部と、前記ノズル及び前記移動装置を制御する制御部と、を備える塗布装置であって、
前記待機部は、前記ノズルの先端に液体を供給する供給部を有し、
前記制御部は、前記待機部における前記ノズルが所定待機時間を経過したか否かを判定する判定部と、前記判定部により前記所定待機時間を経過したと判定した場合に、前記ノズルの先端に対して前記供給部により所定供給時間だけ液体を供給するように前記移動装置を動作させる指示部と、を有し、
前記所定供給時間は、前記所定待機時間よりも短い、塗布装置。 A coating device including a moving device for relatively moving a substrate and a nozzle, a standby unit on which the nozzle can be arranged by the moving device, and a control unit for controlling the nozzle and the moving device.
The standby unit has a supply unit that supplies a liquid to the tip of the nozzle.
The control unit has a determination unit for determining whether or not the nozzle in the standby unit has elapsed the predetermined standby time, and when the determination unit determines that the predetermined standby time has elapsed, the control unit is attached to the tip of the nozzle. On the other hand, the supply unit has an instruction unit for operating the moving device so as to supply the liquid for a predetermined supply time.
The coating device , wherein the predetermined supply time is shorter than the predetermined standby time . 基板とノズルとを相対的に移動させる移動装置と、前記移動装置により前記ノズルを配置可能な待機部と、前記ノズル及び前記移動装置を制御する制御部と、を備える塗布装置であって、
前記待機部は、前記ノズルの先端に液体を供給する供給部と、前記ノズルに対して予備吐出を行うための予備吐出部と、前記ノズルの先端を洗浄するための洗浄部と、を有し、
前記制御部は、前記待機部における前記ノズルが所定待機時間を経過したか否かを判定する判定部と、前記判定部により前記所定待機時間を経過したと判定した場合に、前記ノズルの先端に対して前記供給部により所定供給時間だけ液体を供給するように前記移動装置を動作させる指示部と、を有し、
前記制御部は、前記供給部により前記ノズルの先端に前記液体を供給した後に、前記予備吐出部において前記ノズルに予備吐出させ、予備吐出後の前記ノズルの先端を前記洗浄部により洗浄するように制御する、塗布装置。 A coating device including a moving device for relatively moving a substrate and a nozzle, a standby unit on which the nozzle can be arranged by the moving device, and a control unit for controlling the nozzle and the moving device.
The standby unit has a supply unit for supplying a liquid to the tip of the nozzle, a preliminary discharge unit for performing preliminary discharge to the nozzle, and a cleaning unit for cleaning the tip of the nozzle. ,
The control unit has a determination unit for determining whether or not the nozzle in the standby unit has elapsed the predetermined standby time, and when the determination unit determines that the predetermined standby time has elapsed, the control unit is attached to the tip of the nozzle. On the other hand, the supply unit has an instruction unit for operating the moving device so as to supply the liquid for a predetermined supply time.
The control unit supplies the liquid to the tip of the nozzle by the supply unit, then pre-discharges the liquid to the nozzle in the preliminary discharge unit, and cleans the tip of the nozzle after the preliminary discharge by the cleaning unit. A coating device to control . 基板とノズルとを相対的に移動させる移動装置と、前記移動装置により前記ノズルを配置可能な待機部と、前記ノズル及び前記移動装置を制御する制御部と、を備える塗布装置であって、
前記待機部は、前記ノズルの先端に液体を供給する供給部と、前記ノズルに対して予備吐出を行うための予備吐出部と、前記ノズルの先端を洗浄するための洗浄部と、を有し、
前記制御部は、前記待機部における前記ノズルが所定待機時間を経過したか否かを判定する判定部と、前記判定部により前記所定待機時間を経過したと判定した場合に、前記ノズルの先端に対して前記供給部により所定供給時間だけ液体を供給するように前記移動装置を動作させる指示部と、を有し、
前記制御部は、前記所定待機時間の経過前に前記ノズルにより前記基板への塗布を行う場合に、前記供給部による前記液体の供給を行わずに、前記予備吐出部において前記ノズルに予備吐出させ、予備吐出後の前記ノズルの先端を前記洗浄部により洗浄するように制御する、塗布装置。 A coating device including a moving device for relatively moving a substrate and a nozzle, a standby unit on which the nozzle can be arranged by the moving device, and a control unit for controlling the nozzle and the moving device.
The standby unit has a supply unit for supplying a liquid to the tip of the nozzle, a preliminary discharge unit for performing preliminary discharge to the nozzle, and a cleaning unit for cleaning the tip of the nozzle. ,
The control unit has a determination unit for determining whether or not the nozzle in the standby unit has elapsed the predetermined standby time, and when the determination unit determines that the predetermined standby time has elapsed, the control unit is attached to the tip of the nozzle. On the other hand, the supply unit has an instruction unit for operating the moving device so as to supply the liquid for a predetermined supply time.
When the control unit applies the liquid to the substrate by the nozzle before the elapse of the predetermined standby time, the control unit causes the nozzle to pre-discharge the liquid in the pre-discharge unit without supplying the liquid by the supply unit. A coating device that controls the tip of the nozzle after pre-discharge to be cleaned by the cleaning unit. 前記供給部は、前記ノズルの先端を前記液体に浸漬するためのディップ槽である、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の塗布装置。 The coating device according to any one of claims 1 to 3 , wherein the supply unit is a dip tank for immersing the tip of the nozzle in the liquid. 前記供給部は、前記ノズルの先端に前記液体をかける又は噴霧するための吐出装置である、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の塗布装置。 The coating device according to any one of claims 1 to 3 , wherein the supply unit is a discharge device for spraying or spraying the liquid on the tip of the nozzle. 前記液体は、前記ノズルから塗布する塗布液に用いられる溶媒である、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の塗布装置。 The coating device according to any one of claims 1 to 5 , wherein the liquid is a solvent used for the coating liquid to be applied from the nozzle. 前記所定供給時間は、前記所定待機時間の５０分の１以下である、請求項１に記載の塗布装置。 The coating device according to claim 1 , wherein the predetermined supply time is 1/50 or less of the predetermined standby time. 前記制御部は、前記ノズルによる前記基板への塗布完了のタイミング、又は前記供給部による前記ノズルへの液体の供給完了のタイミングから時間を計測するタイマを有し、
前記判定部は、前記タイマにより計測された時間が前記所定待機時間を経過するか否かを判定する、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の塗布装置。 The control unit has a timer that measures the time from the timing of the completion of coating on the substrate by the nozzle or the timing of the completion of supply of the liquid to the nozzle by the supply unit.
The coating device according to any one of claims 1 to 7 , wherein the determination unit determines whether or not the time measured by the timer elapses from the predetermined standby time. 前記予備吐出部と前記洗浄部とは、同一の槽が用いられる、請求項２又は請求項３に記載の塗布装置。 The coating device according to claim 2 or 3 , wherein the same tank is used for the preliminary discharge unit and the cleaning unit. 前記基板を載置するステージを有し、
前記待機部は、前記ステージに対して前記相対的な移動方向の端部側に配置される、請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の塗布装置。 It has a stage on which the substrate is placed.
The coating device according to any one of claims 1 to 9 , wherein the standby portion is arranged on the end side in the moving direction relative to the stage. 基板とノズルとを相対的に移動させる移動装置と、前記移動装置により前記ノズルを配置可能な待機部と、を備える塗布装置の制御方法であって、
前記待機部は、前記ノズルの先端に液体を供給する供給部を有し、
前記待機部における前記ノズルが所定待機時間を経過したか否かを判定する判定処理と、
前記判定処理により前記所定待機時間を経過したと判定した場合に、前記ノズルの先端に対して前記供給部により所定供給時間だけ液体を供給するように前記移動装置を動作させる供給処理と、を含み、
前記所定供給時間は、前記所定待機時間よりも短い、塗布装置の制御方法。 It is a control method of a coating device including a moving device for relatively moving a substrate and a nozzle, and a standby unit on which the nozzle can be arranged by the moving device.
The standby unit has a supply unit that supplies a liquid to the tip of the nozzle.
A determination process for determining whether or not the nozzle in the standby unit has elapsed a predetermined standby time, and
Includes a supply process of operating the moving device so that the supply unit supplies the liquid to the tip of the nozzle for a predetermined supply time when it is determined by the determination process that the predetermined standby time has elapsed. fruit,
A method for controlling a coating device, wherein the predetermined supply time is shorter than the predetermined standby time . 基板とノズルとを相対的に移動させる移動装置と、前記移動装置により前記ノズルを配置可能な待機部と、を備える塗布装置の制御方法であって、
前記待機部は、前記ノズルの先端に液体を供給する供給部を有し、
前記待機部における前記ノズルが所定待機時間を経過したか否かを判定する判定処理と、
前記判定処理により前記所定待機時間を経過したと判定した場合に、前記ノズルの先端に対して前記供給部により所定供給時間だけ液体を供給するように前記移動装置を動作させる供給処理と、
前記供給処理の後に、前記ノズルに予備吐出させる予備吐出処理と、前記予備吐出処理後の前記ノズルの先端を洗浄する洗浄処理と、
前記所定待機時間の経過前に前記ノズルにより前記基板への塗布を行う場合に、前記供給処理を行わずに、前記予備吐出処理を行い、前記予備吐出処理後に前記洗浄処理を行うことを含む、塗布装置の制御方法。 It is a control method of a coating device including a moving device for relatively moving a substrate and a nozzle, and a standby unit on which the nozzle can be arranged by the moving device.
The standby unit has a supply unit that supplies a liquid to the tip of the nozzle.
A determination process for determining whether or not the nozzle in the standby unit has elapsed a predetermined standby time, and
When it is determined by the determination process that the predetermined standby time has elapsed, the supply process of operating the moving device so that the supply unit supplies the liquid to the tip of the nozzle for the predetermined supply time .
After the supply process, a preliminary discharge process for pre-discharging the nozzle and a cleaning process for cleaning the tip of the nozzle after the pre-discharge process .
When the coating is applied to the substrate by the nozzle before the elapse of the predetermined standby time, the pre-discharge treatment is performed without the supply treatment, and the cleaning treatment is performed after the pre-discharge treatment . How to control the coating device. 前記供給処理は、前記供給部として設けられたディップ槽に前記ノズルの先端を浸漬することを含む、請求項１１又は請求項１２に記載の塗布装置の制御方法。 The control method for a coating device according to claim 11 or 12 , wherein the supply process comprises immersing the tip of the nozzle in a dip tank provided as the supply unit. 前記供給処理は、前記供給部として設けられた吐出装置から前記ノズルの先端に前記液体をかける又は噴霧することを含む、請求項１１又は請求項１２に記載の塗布装置の制御方法。 The control method for a coating device according to claim 11 , wherein the supply process comprises spraying or spraying the liquid on the tip of the nozzle from a discharge device provided as the supply unit. 前記供給処理における前記液体は、前記ノズルから塗布する塗布液に用いられる溶媒である、請求項１１から請求項１４のいずれか一項に記載の塗布装置の制御方法。 The control method for a coating device according to any one of claims 11 to 14, wherein the liquid in the supply process is a solvent used for the coating liquid to be applied from the nozzle. 前記所定供給時間は、前記所定待機時間の５０分の１以下である、請求項１１に記載の塗布装置の制御方法。 The control method for a coating device according to claim 11 , wherein the predetermined supply time is 1/50 or less of the predetermined standby time. 前記ノズルによる前記基板への塗布完了のタイミング、又は前記供給部による前記ノズルへの液体の供給完了のタイミングから時間を計測する計測処理を含み、
前記判定処理は、前記計測処理により計測された時間が前記所定待機時間を経過するか否かを判定する、請求項１１から請求項１６のいずれか一項に記載の塗布装置の制御方法。 The measurement process includes measuring the time from the timing of the completion of coating on the substrate by the nozzle or the timing of the completion of supply of the liquid to the nozzle by the supply unit.
The control method for a coating device according to any one of claims 11 to 16, wherein the determination process determines whether or not the time measured by the measurement process elapses from the predetermined standby time.
JP2017254491A 2017-12-28 2017-12-28 Coating device and control method of coating device Active JP6993871B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017254491A JP6993871B2 (en) 2017-12-28 2017-12-28 Coating device and control method of coating device
KR1020180130451A KR20190080729A (en) 2017-12-28 2018-10-30 Coating apparatus and control method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017254491A JP6993871B2 (en) 2017-12-28 2017-12-28 Coating device and control method of coating device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019118867A JP2019118867A (en) 2019-07-22
JP6993871B2 true JP6993871B2 (en) 2022-01-14

Family

ID=67256157

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017254491A Active JP6993871B2 (en) 2017-12-28 2017-12-28 Coating device and control method of coating device

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6993871B2 (en)
KR (1) KR20190080729A (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7110030B2 (en) * 2018-08-16 2022-08-01 キヤノンマシナリー株式会社 Coating device and coating method
KR102066681B1 (en) 2019-10-15 2020-01-15 주식회사 버메스코리아 Automatic setting system for driving control of high precision dispenser
CN111701767B (en) * 2020-06-18 2023-12-12 江苏嘉拓新能源智能装备股份有限公司 Extrusion coating cleaning cavity system and cleaning method
CN113070184B (en) * 2021-06-07 2021-09-07 成都拓米电子装备制造有限公司 Cleaning device and cleaning method for slit extrusion coating head

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005270848A (en) 2004-03-25 2005-10-06 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Device and method for adjusting tip end of slit nozzle
JP2012043949A (en) 2010-08-18 2012-03-01 Tokyo Electron Ltd Coating device and nozzle maintenance method

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3673329B2 (en) * 1996-07-05 2005-07-20 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing apparatus and cleaning method
JPH1032157A (en) * 1996-07-15 1998-02-03 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processor
JP3381776B2 (en) * 1998-05-19 2003-03-04 東京エレクトロン株式会社 Processing device and processing method
JP2006167639A (en) 2004-12-17 2006-06-29 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Coating device and coating method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005270848A (en) 2004-03-25 2005-10-06 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Device and method for adjusting tip end of slit nozzle
JP2012043949A (en) 2010-08-18 2012-03-01 Tokyo Electron Ltd Coating device and nozzle maintenance method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019118867A (en) 2019-07-22
KR20190080729A (en) 2019-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6993871B2 (en) Coating device and control method of coating device
KR102011538B1 (en) Wiping pad, nozzle maintenance device using pad, and coating processing device
JP4986490B2 (en) Pre-discharge device
TWI399822B (en) Substrate processing apparatus
TWI524380B (en) Apparatus for forming coating film and method of forming coating film
WO2016072250A1 (en) Coating apparatus, coating head, and coating method
JP5606780B2 (en) Semiconductor device manufacturing equipment
TW200916204A (en) Washing device, washing method, auxiliary discharge device and application device
JP2018043179A (en) Substrate treatment apparatus and substrate treatment method
CN108855778B (en) Coating device, coating method, and nozzle
JP2008149273A (en) Method of cleaning nozzle
KR101746051B1 (en) Substrate coating appartus and method thereof
KR101154184B1 (en) Preparatory photoresist discharging device for substrate coater apparatus and substrate coating method using same
JP7197525B2 (en) NOZZLE CLEANING DEVICE, COATING DEVICE, NOZZLE CLEANING METHOD, AND SCRAPER
JP5255823B2 (en) Pre-discharge device and pre-discharge method
KR102072126B1 (en) apparatus of dispensing sealant for display panel
JP3182815U (en) Coating nozzle cleaning device
KR101289501B1 (en) Nozzle cleaning blade of zet valve for dispensing
KR101303395B1 (en) Preparatory photoresist discharging device for substrate coater apparatus and method of coating photoresist on substrate using same
JP5554133B2 (en) Semiconductor device manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method
JP5160953B2 (en) Pre-coating device, coating device and cleaning method for pre-coating device
TWI622431B (en) Coating apparatus and coating method
KR101303453B1 (en) Preparatory photoresist discharging device having tensioned sheet plate for substrate coater apparatus
JP7344534B2 (en) Nozzle management device, nozzle management method, and coating device
JP2011233576A (en) Apparatus for manufacturing semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200910

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210618

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210706

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210903

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20211207

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20211210

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6993871

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350