KR20150060001A - 인쇄회로기판 제조용 캐리어 및 이의 제조방법, 그리고 인쇄회로기판 제조방법 - Google Patents

인쇄회로기판 제조용 캐리어 및 이의 제조방법, 그리고 인쇄회로기판 제조방법 Download PDF

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조정현
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Abstract

본 발명은, 캐리어를 이용한 기판 제조에 있어 제품의 신뢰성을 높이기 위하여, 절연층; 상기 절연층의 상면과 하면 중 적어도 어느 한 면에 매립되고, 길이가 상기 절연층보다 짧은 이형층; 및 상기 이형층이 매립된 절연층의 표면과 접합하고, 길이가 상기 이형층보다 긴 금속박;을 포함하는, 인쇄회로기판 제조용 캐리어를 제시한다.

Description

인쇄회로기판 제조용 캐리어 및 이의 제조방법, 그리고 인쇄회로기판 제조방법{CARRIER FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 발명으로, 보다 구체적으로, 인쇄회로기판 제조에 사용되는 캐리어에 관한 것이다.
일반적으로, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board;PCB)은 각종 합성수지로 이루어진 보드의 일면 또는 양면에 동박으로 배선한 후, 보드 상에 IC 또는 전자부품들을 실장하고 이들 간의 전기적 배선을 구현한 것으로, 최근 전자기기의 고성능화 및 소형화에 따라 전자부품의 고밀도 실장을 위한 기판으로써 다층 인쇄회로기판이 생산되고 있다.
이러한 다층 인쇄회로기판은 수지조성물에 유리섬유 등이 함친된 보강재를 코어(core)층으로 하고, 빌드 업 공정을 통해 코어층 양면으로 절연층과 배선층을 교대로 적층함으로써 형성된다. 이러한 다층 인쇄회로기판은 배선층을 미세 형성할 수 있기 때문에 전자부품의 고밀도 실장이 가능해진다.
그러나, 코어층을 관통하는 쓰루홀(through hole)의 미세화가 곤란하기 때문에, 최근에는 코어층을 가지지 않는 코어리스 기판(Coreless substrate)이 주목받고 있다.
코어리스 기판의 경우 코어층이 사용되지 않기 때문에 제조공정 중에 지지체 기능을 수행하는 캐리어 부재의 사용이 요구된다. 즉, 캐리어 양면으로 절연층과 배선층을 반복 적층하고 난 뒤, 캐리어로부터 적층체를 분리하는 것으로 기판을 최종 완성할 수 있다.
종래 다양한 형태의 캐리어 부재가 있어왔지만, 일반적으로, 캐리어 부재는 절연층 상에 제1금속판 및 제2금속판이 이형층을 사이에 두고 적층되어 있는 구조를 갖는다. 이러한 캐리어 부재를 지지체로 하여 기판을 형성한 다음, 이형층에 의해 캐리어와 기판을 분리하게 된다.
그러나, 이러한 캐리어 부재는 이형층이 외부로 노출되어 있는 구조이므로, 기판 제조 공정 중 외부의 물리적 충격이나 약품 등의 침투로 인하여 노출된 이형층이 벌어지는 문제가 발생하고 있다.
이를 해결하기 위한 방안으로, 일본 공개특허공보 제 2013-162124호에서는 캐리어 외측을 수지조성물의 보호수단으로 감싸는 구조를 제시하고 있다. 그러나, 이 경우, 별도 구성의 추가로 인하여 제조 측면에서 비효율적이며, 비용 측면에서도 단가가 높아지는 단점이 있다. 또한, 보호수단이 수지조성물로 구성됨에 따라 기판 휨 특성에 취약할 것으로 예상된다.
일본 공개특허공보 제 2013-162124호
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 창출된 것으로, 절연층 표면에 이형층이 매립된 구조의 캐리어를 사용함으로써 이형층을 외부로부터 보호하고, 이를 통해 제품의 신뢰성을 높이고자 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명은, 절연층; 상기 절연층의 상면과 하면 중 적어도 어느 한 면에 매립되고, 길이가 상기 절연층보다 짧은 이형층; 및 상기 이형층이 매립된 절연층의 표면과 접합하고, 길이가 상기 이형층보다 긴 금속박;을 포함하는, 인쇄회로기판 제조용 캐리어를 제공한다.
여기서, 상기 이형층은 상기 절연층의 양 측단으로부터 마진부를 두고 매립된 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판 제조용 캐리어를 제공한다.
그리고, 상기 금속박의 길이는 상기 절연층과 동일한 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판 제조용 캐리어를 제공한다.
또한, 상기 이형층은 금속 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판 제조용 캐리어를 제공한다.
또한, 상기 이형층은 상기 금속박과 다른 재질의 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판 제조용 캐리어를 제공한다.
또한, 상기 이형층의 두께는 상기 절연층 위로 적층되는 배선층의 중량에 따라 달라지는 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판 제조용 캐리어를 제공한다.
또한, 상기 이형층은 상기 절연층의 일면에 매립된 제1 이형층과 타면에 매립된 제2 이형층으로 구성되고, 상기 제1 이형층을 포함한 절연층의 일면 위로 적층되는 배선층의 중량과, 상기 제2 이형층을 포함한 절연층의 타면 위로 적층되는 배선층의 중량이 서로 대칭이 되는, 인쇄회로기판 제조용 캐리어를 제공한다.
한편, 상기 인쇄회로기판 제조용 캐리어를 제조하는 방법으로 본 발명은, 절연층을 준비하는 단계; 상기 절연층의 상면과 하면 중 적어도 어느 한 면에 길이가 상기 절연층보다 짧은 이형층을 매립하는 단계; 및 길이가 상기 이형층보다 긴 금속박을 상기 이형층이 매립된 절연층의 표면에 접합하는 단계;를 포함하는, 인쇄회로기판 제조용 캐리어 제조방법을 제공한다.
여기서, 상기 이형층을 매립하는 단계에서, 상기 절연층의 양 측단으로부터 마진부를 두고 상기 이형층을 매립하는 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판 제조용 캐리어 제조방법을 제공한다.
그리고, 상기 금속박을 상기 이형층이 매립된 절연층의 표면에 접합하는 단계에서, 상기 이형층과 금속박 사이가 진공 압착되도록 상기 금속박을 접합하는 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판 제조용 캐리어 제조방법을 제공한다.
한편, 상기 인쇄회로기판 제조용 캐리어를 이용한 인쇄회로기판 제조방법으로 본 발명은, 상기 금속박이 형성된 인쇄회로기판 제조용 캐리어 위로 기판을 형성하는 단계; 상기 이형층이 노출되도록 상기 기판을 포함한 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 가장자리를 두께 방향으로 절단하는 단계; 및 상기 인쇄회로기판 제조용 캐리어로부터 상기 기판을 분리하는 단계;를 포함하는, 인쇄회로기판 제조방법을 제공한다.
여기서, 상기 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 가장자리를 두께 방향으로 절단하는 단계에서, 상기 이형층의 테두리선에 맞추어 절단하는 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판 제조방법을 제공한다.
본 발명의 인쇄회로기판 제조용 캐리어를 사용하는 경우, 이형층이 절연층 표면에 매립되고 금속박에 의해 밀봉된 형태로 구비됨으로써, 기판 제조 공정이 완료되는 시점까지 외부의 물리적 충격이나 약품의 침투로부터 이형층의 보호가 가능하다.
또한, 캐리어로부터 기판을 분리하더라도, 기판의 배선층이 되는 금속박 표면에 별도의 이물이 남지 않는 장점이 있다.
또한, 캐리어 위로 적층되는 배선층의 중량에 따라 이형층의 두께를 조절함으로써 기판 휨 현상을 개선할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 단면도
도 2 내지 도 4는 본 발명의 인쇄회로기판 제조용 캐리어 제조 방법을 순서대로 도시한 공정도
도 5 내지 도 7은 본 발명의 인쇄회로기판 제조용 캐리어를 이용한 인쇄회로기판 제조 방법을 순서대로 도시한 공정도
도 8은 도 6의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다.
한편, 본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용효과를 더욱 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 단면도이다. 부가적으로, 도면의 구성요소는 반드시 축척에 따라 그려진 것은 아니고, 예컨대, 본 발명의 이해를 돕기 위해 도면의 일부 구성요소의 크기는 다른 구성요소에 비해 과장될 수 있다. 한편, 각 도면에 걸쳐 표시된 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하며, 도시의 간략화 및 명료화를 위해, 도면은 일반적 구성 방식을 도시하고, 본 발명의 설명된 실시예의 논의를 불필요하게 불명료하도록 하는 것을 피하기 위해 공지된 특징 및 기술의 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)는, 절연층(110)과 이형층(120), 그리고 금속박(130)을 기본 구조로 갖는다.
상기 절연층(110)을 구성하는 수지 재료로는 절연성, 내열성, 내습성 등을 고려하여 적절히 선택할 수 있다. 예컨대, 상기 절연층(110)을 형성하는 최적의 고분자 재료로서, 에폭시 수지, 페놀 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드 수지 등을 사용할 수 있고, 지지체로서의 기계적 강도를 높이기 위해 이들 고분자 수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강기재가 함침된 프리프레그(PREPREG)를 사용할 수도 있다.
상기 이형층(120)은 절연층(110) 표면에 매립된 상태로 구비될 수 있다. 즉, 이형층(120)이 상면과 이에 대향하는 하면, 그리고 소정 두께의 측면을 가진 장방형의 평판이라고 하면, 상면은 외부로 노출되고 하면과 측면은 수지로 둘러싸인 형태로 매립된다. 이하의 '매립'이라는 용어는 이러한 형태로 매립된 것을 가리키는 것으로 한다.
상기 이형층(120)은 절연층(110)의 상면과 하면 중 어느 한 면에 매립되거나, 또는 양면 모두에 매립될 수 있다. 다만, 본 발명에서는, 코어리스 기판 제작을 위해 절연층(110)의 양면 모두에 이형층(120)이 매립된 것을 실시예로 도시하였다.
여기서, 상기 이형층(120)은 그 길이가 상기 절연층(110)보다 짧은 것을 특징으로 할 수 있다. 이에 따라, 상기 이형층(120)은 상기 절연층(110)의 양 측단으로부터 소정의 마진부(M)를 두고 매립될 수 있다.
상기 마진부(M)는, 본 발명의 캐리어(100)를 이용한 인쇄회로기판 제조 방법에서 절단 공정 이후 버려지는 영역이 되므로, 기판의 실면적을 넓히기 위해서는 마진부(M)의 간격을 작게 설정하는 것이 유리하다. 다만, 너무 작게 설정되면 상기 금속박(130)과의 접합 부위가 감소하여 구조적으로 불안정하게 될 수 있으므로, 상기 마진부(M)의 간격은 이들 양자간의 관계를 고려하여 적당한 길이로 설정하는 것이 바람직하다.
상기 금속박(130)은 이형층(120)이 매립된 절연층(110)의 표면과 접합하여 구비될 수 있다. 따라서, 절연층(110)의 양 면에 이형층(120)이 매립된 본 발명의 실시예에서 상기 금속박(130)은 도면에 도시된 것처럼 절연층(110)의 양 면에 모두 구비될 수 있다.
상기 금속박(130)은, 캐리어(100)로부터 분리된 기판의 배선층으로 활용될 수 있으며, 따라서, 상기 금속박(130)의 구성 재질로는 구리(Cu)나 니켈(Ni), 또는 알루미늄(Al) 등을 사용할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
이러한 상기 금속박(130)은 이형층(120)보다 그 길이가 더 길게 형성될 수 있고, 이에 따라, 상기 금속박(130)은 마진부(M) 영역에서 접착성의 수지조성물로 이루어지는 상기 절연층(110)과 접착하게 된다. 따라서, 절연층(110)과의 접착 면적을 넓히기 위해, 상기 금속박(130)의 길이는 상기 절연층(110)과 동일하게 형성하는 것이 보다 바람직할 것이다.
일반적으로, 인쇄회로기판 제조용 캐리어에서 이형층은, 금속과의 접착을 위해 고분자 물질과 같은 점착 물질, 예컨대, 불소계, 실리콘계, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리메틸펜텐 등으로 구성된다. 그러나, 본 발명에서 상기 이형층(120)은 금속 재질로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 예컨대, 상기 이형층(120)은 금(Au), 은(Ag), 철(Fe), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 니켈(Ni) 또는 몰리브덴(Mo) 중에서 선택되는 금속으로 이루어질 있고, 다만, 동종 재질에 의한 화학적 결합 방지를 위해 상기 금속박(130)과는 다른 금속 재질을 사용하는 것이 바람직하다.
이처럼, 이형층(120)을 금속 재질로 구성함에 따라, 이형층(120)은 상기 금속박(130)과 접착되지 않고, 이후, 본 발명의 캐리어(100)를 이용한 인쇄회로기판 제조방법에서 캐리어(100)로부터 기판을 분리하더라도, 기판의 배선층이 되는 금속박(130) 표면에 별도의 이물이 남지 않게 된다.
한편, 상기 이형층(120)의 두께는, 본 발명의 캐리어(100)를 이용한 인쇄회로기판 제조방법에서 절연층(110) 위로 적층되는 배선층의 중량에 따라 달라질 수 있다.
일반적으로, 기판 제조 시 리플로우(Reflow) 과정에서 열이 가해지면, 고열팽창성의 수지로 이루어지는 절연층(110)은 신축하게 되고, 그 결과, 기판 휨(Warpage)이 발생하게 된다. 이러한 기판 휨 현상은 배선층에 의한 층간 금속 점유율, 즉, 중량이 비대칭일 경우 중량이 높은 쪽으로 더 많이 팽창하게 된다. 따라서, 본 발명은 예컨대, 절연층(110) 위로 적층되는 다층의 배선층 중 상부에 위치하는 배선층의 중량이 하부에 위치하는 배선층보다 더 큰 경우, 이형층(120)의 두께를 두껍게 하여 하부쪽의 금속 중량을 높임으로써 기판의 휨을 하부쪽으로 유도할 수 있다.
한편, 절연층(110)를 중심으로 절연층(110) 상부에 적층되는 배선층의 총 중량과 절연층(110) 하부에 적층되는 배선층의 총 중량이 서로 다르게 되면, 배선층의 총 중량이 높은 쪽으로 더 많은 팽창을 하게 된다. 따라서, 이 경우, 상기 절연층(110)의 일면에 매립되는 이형층(120)과 타면에 매립되는 이형층(120)의 두께를 조절하여 절연층(110) 상,하부의 금속 중량이 서로 대칭이 되게 할 수 있다.
예컨대, 절연층(110)를 중심으로 절연층(110) 상부쪽 배선층의 총 중량이 절연층(110) 하부쪽 배선층의 총 중량보다 더 큰 경우, 상기 절연층(110) 상부면에 매립된 이형층(120)을 제1 이형층이라 하고 절연층(110) 하부면에 매립된 이형층(120)을 제2 이형층이라 하면, 제2 이형층의 두께를 제1 이형층보다 더 두껍게 할 수 있다. 그 결과, 제1 이형층을 포함한 절연층(110) 상부쪽 배선층의 총 중량과, 제2 이형층을 포함한 절연층(110) 하부쪽 배선층의 총 중량이 서로 대칭이 되어 기판의 휨 현상이 개선될 수 있게 된다.
이처럼, 이형층(120)을 금속 재질로 구성하는 경우, 기판 분리 이후 금속박(130) 표면에 이물을 남기지 않으므로 공정 불량을 줄일 수 있고, 동시에 기판 휨 현상을 개선할 수 있는 장점이 있다.
이제, 본 발명의 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)를 제조하는 방법에 대해 살펴보기로 한다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100) 제조 방법을 순서대로 도시한 공정도로서, 먼저, 도 2와 같이, 절연층(110)을 준비한다.
상기 절연층(110)으로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지를 사용할 수 있고, 또는, 지지체로서의 기계적 강도를 높이기 위해 이들 고분자 수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강기재가 함침된 프리프레그를 사용할 수도 있다. 여기서, 절연층(110) 표면에 이형층(120)을 매립하기 위해서 상기 절연층(110)을 반경화 상태로 준비하는 것이 중요하다.
그 다음, 도 3과 같이, 상기 절연층(110)의 상면과 하면 중 적어도 어느 한 면에 이형층(120)을 매립하는 단계를 진행한다.
상기 이형층(120)로서 금속박판을 사용할 수 있고, 이때, 상기 절연층(110)보다 길이가 더 짧은 형태로 제작하기 위해, 준비된 금속박판의 외곽을 기계적 연마 또는 화학적 연마를 통해 제거하도록 한다. 예를 들어, 기계적 연마는 벨트 샌더(belt sander), 그라인더(grinder) 및 샌드 블라스터(sand blaster) 중 어느 하나를 이용하여 수행될 수 있으며, 화학적 연마는 에칭액을 이용하여 수행될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
이를 통해 이형층(120)이 제작되면, 상기 절연층(110)의 양 측단으로부터 소정의 마진부(M)를 두고 상기 이형층(120)을 절연층(110) 표면에 가접한 다음 적층 방향으로 힘을 가하여 이형층(120)을 절연층(110) 표면에 매립시킨다.
그 다음, 도 4와 같이, 상기 이형층(120)이 매립된 절연층(110)의 표면에 금속박(130)을 접합하는 단계를 진행한다.
상기 금속박(130)의 길이는 이형층(120)보다 길고(보다 바람직한 형태로는 절연층(110)의 길이와 동일), 상기 절연층(110)은 반경화 상태로써 점착성을 가지므로, 상기 금속박(130)은 마진부(M) 영역에서 절연층(110)과 접착하게 된다. 그리고, 상기 금속박(130)과 이형층(120) 사이는, 상기 이형층(120)이 금속 재질로 구성됨에 따라 서로 접착하지 않고 진공 상태로 압착된다.
이제, 이와 같은 과정을 통해 완성된 본 발명의 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)를 이용하여 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 대해 살펴보기로 한다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)를 이용한 인쇄회로기판 제조 방법을 순서대로 도시한 공정도로서, 먼저, 도 5와 같이, 준비된 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100) 위에 기판(200)을 형성하는 단계를 진행한다.
보다 구체적으로, 상기 기판(200)은 캐리어(100)에서 금속박(130)이 형성된 면 위에 적층될 수 있다. 본 발명은, 바람직한 실시예로써 절연층(110)의 양면 모두에 금속박(130)이 구비된 캐리어(100)를 제시하고 있으므로, 도면에서 캐리어(100)의 상,하부면 모두에 기판(200)이 형성된 것을 도시하였다.
상기 기판은(200)은 빌드업 절연층(210)과 배선층(220)을 반복하여 쌓아 올리는 빌드업 공정으로 형성된다. 이러한 기판(200)은 퍼터 작업, 패턴 형성, 홀 가공, 도금 공정 및 식각 공정 등을 진행함으로써 형성될 수 있고, 특히, 상기 배선층(220)은 당업계에 공지된 통상의 SAP(Semi-Additive Process), MSAP(Modified Semi-Additive Process) 또는 서브트랙티브법(Subtractive) 등을 통하여 형성될 수도 있다. 이상의 기판(200) 형성 방법은 당업계에 이미 잘 알려져 있으므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
그 다음, 도 6과 같이, 상기 기판(200)을 포함한 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)의 가장자리를 두께 방향으로 절단하는 단계를 진행한다.
이는 라우팅(routing) 공정으로 진행할 수 있고, 이때, 이형층(120)이 노출되도록, 도면에 도시된 절단선(A)에 따라 절단하도록 한다. 다만, 절단선(A)에 따라 절단하는 경우 이형층(120)의 일부까지 절단하게 되고, 이는 기판의 면적 감소로 이어지므로, 도 8에 도시된 것처럼, 이형층(120)의 테두리선에 맞추어 절단선(B)에 따라 절단하는 것이 보다 바람직할 수 있다.
이처럼, 절단선(A)나 절단선(B)에 따라 절단하게 되면, 도 7과 같이, 상기 금속박(130)과 절연층(110)의 접착 부위인 마진부(M)는 떨어져 나가게 되고, 진공 압착된 이형층(120)과 금속박(130) 사이로 공기가 공급되면서 상기 기판(200)은 캐리어(100)로부터 분리될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)를 사용하는 경우, 이형층(120)이 절연층(110) 표면에 매립되어 금속박(130)에 의해 밀봉된 형태로 구비됨으로써, 상술한 기판 제조 공정이 완료되는 시점까지 외부의 물리적 충격이나 약품의 침투로부터 이형층(120)의 보호가 가능하다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100: 인쇄회로기판 제조용 캐리어 110: 절연층
120: 이형층 130: 금속박
200: 기판 210: 빌드업 절연층
220: 배선층

Claims (12)

  1. 절연층;
    상기 절연층의 상면과 하면 중 적어도 어느 한 면에 매립되고, 길이가 상기 절연층보다 짧은 이형층; 및
    상기 이형층이 매립된 절연층의 표면과 접합하고, 길이가 상기 이형층보다 긴 금속박;을 포함하는, 인쇄회로기판 제조용 캐리어.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 이형층은 상기 절연층의 양 측단으로부터 마진부를 두고 매립된 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판 제조용 캐리어.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속박의 길이는 상기 절연층과 동일한 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판 제조용 캐리어.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 이형층은 금속 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판 제조용 캐리어.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 이형층은 상기 금속박과 다른 재질의 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판 제조용 캐리어.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 이형층의 두께는 상기 절연층 위로 적층되는 배선층의 중량에 따라 달라지는 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판 제조용 캐리어.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 이형층은 상기 절연층의 일면에 매립된 제1 이형층과 타면에 매립된 제2 이형층으로 구성되고,
    상기 제1 이형층을 포함한 절연층의 일면 위로 적층되는 배선층의 중량과, 상기 제2 이형층을 포함한 절연층의 타면 위로 적층되는 배선층의 중량이 서로 대칭이 되는, 인쇄회로기판 제조용 캐리어.
  8. 절연층을 준비하는 단계;
    상기 절연층의 상면과 하면 중 적어도 어느 한 면에 길이가 상기 절연층보다 짧은 이형층을 매립하는 단계; 및
    길이가 상기 이형층보다 긴 금속박을 상기 이형층이 매립된 절연층의 표면에 접합하는 단계;를 포함하는, 인쇄회로기판 제조용 캐리어 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 이형층을 매립하는 단계에서, 상기 절연층의 양 측단으로부터 마진부를 두고 상기 이형층을 매립하는 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판 제조용 캐리어 제조방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 금속박을 상기 이형층이 매립된 절연층의 표면에 접합하는 단계에서, 상기 이형층과 금속박 사이가 진공 압착되도록 상기 금속박을 접합하는 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판 제조용 캐리어 제조방법.
  11. 제 1 항 내지 7항 중 어느 한 항의 인쇄회로기판 제조용 캐리어를 이용한 인쇄회로기판 제조방법에 있어서,
    상기 금속박이 형성된 인쇄회로기판 제조용 캐리어 위로 기판을 형성하는 단계;
    상기 이형층이 노출되도록 상기 기판을 포함한 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 가장자리를 두께 방향으로 절단하는 단계; 및
    상기 인쇄회로기판 제조용 캐리어로부터 상기 기판을 분리하는 단계;를 포함하는, 인쇄회로기판 제조방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 가장자리를 두께 방향으로 절단하는 단계에서, 상기 이형층의 테두리선에 맞추어 절단하는 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판 제조방법.
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