KR20150032527A - Conductive adhesive composition, conductive adhesive film, bonding method, and circuit board - Google Patents

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Abstract

본 발명은 가교밀도를 높게 하고, 경화 후의 접착제층의 물성을 향상시킬 수 있으며, 또한 가공성능에서도 우수한 성질을 갖는 도전성 접착제 조성물 및 이를 사용한 도전성 접착필름을 제공한다. 본 발명은 1 분자당 2개 이상의 에폭시기를 갖고, 상온에서 고체인 비스페놀형 에폭시 수지(A), 1 분자당 2개 이상의 에폭시기를 갖는 상온에서 고체인 노보락형 에폭시 수지(B), 카르복실기를 갖는 수지(C) 및 도전성 필러(D)를 함유하는 것을 특징으로 하는 도전성 접착제 조성물에서, 카르복실기를 갖는 수지(C)가 카르복실기 함유 폴리우레탄 수지(C-1) 및 카르복실기 함유 폴리아크릴 수지(C-2) 중 적어도 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 도전성 접착제 조성물에 관한 것이다. The present invention provides a conductive adhesive composition having high crosslinking density, capable of improving the physical properties of the adhesive layer after curing, and having excellent properties in processing performance, and a conductive adhesive film using the same. The present invention relates to a bisphenol-type epoxy resin (A) having two or more epoxy groups per molecule and being solid at room temperature, a novolak-type epoxy resin (B) having a solid at room temperature and having two or more epoxy groups per molecule, (C-1) and a carboxyl group-containing polyacrylic resin (C-2), wherein the resin (C) having a carboxyl group is selected from the group consisting of a carboxyl group-containing polyurethane resin (C) and a conductive filler (D) And a conductive adhesive composition.

Description

도전성 접착제 조성물, 도전성 접착필름, 접착방법 및 회로기판{CONDUCTIVE ADHESIVE COMPOSITION, CONDUCTIVE ADHESIVE FILM, BONDING METHOD, AND CIRCUIT BOARD}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a conductive adhesive composition, a conductive adhesive film, a bonding method, and a circuit board (a conductive adhesive composition, a conductive adhesive film, a bonding method, and a circuit board)

본 발명은 도전성 접착제 조성물, 도전성 접착필름, 접착방법 및 회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive adhesive composition, a conductive adhesive film, a bonding method and a circuit board.

플렉시블(flexible) 프린트 배선판에는, 도전성 접착제 조성물이나 이를 성형한 도전성 접착필름이 종종 사용된다. 이러한 도전성 접착제는 경화성 수지와 도전성 필러를 함유하는 것이다.Conductive adhesive compositions and conductive adhesive films obtained by molding the conductive adhesive compositions are often used for flexible printed wiring boards. Such a conductive adhesive contains a curable resin and an electrically conductive filler.

최근의 요구 물성의 고도화 등의 관점에서, 이러한 도전성 접착제의 물성의 향상이 요구되게 되었다. 보다 구체적으로는, 예를 들어 내열성, 물리적 강도, 내수성, 내습성, 전기적 성질 등 많은 물성의 향상이 요구된다.From the viewpoint of recent enhancement of required physical properties and the like, improvement of the physical properties of such a conductive adhesive has been required. More specifically, it is required to improve many physical properties such as heat resistance, physical strength, water resistance, moisture resistance, electrical properties, and the like.

특허 문헌 1~3에는, 폴리우레탄폴리우레아 수지, 에폭시기를 함유하는 경화성 폴리우레탄폴리우레아 접착제 조성물이 기재되어 있다. 이러한 접착제 조성물에 있어서는, 상술한 바와 같은 물성을 더욱 향상시키고, 동시에 가공특성을 충분히 제어하는 것이 필요로 된다. Patent Documents 1 to 3 disclose a curable polyurethane polyurea adhesive composition containing a polyurethane polyurea resin and an epoxy group. In such an adhesive composition, it is necessary to further improve the physical properties as described above and sufficiently control the processing characteristics.

내열성, 물리적 강도, 내수성, 내습성, 전기저항성 등의 특성을 양호하게 하는 방법으로서, 경화 후의 막의 가교밀도가 높은 것으로 하는 것이 생각된다. 가교밀도가 높은 수지를 얻기 위해서는, 반응점을 증가시킬 필요가 있고, 이와 같은 관점에서 관능기량이 많은 에폭시 화합물을 사용하는 것이 필요로 된다. 그러나, 관능기량이 많은 에폭시 수지는 일반적으로 분자량이 낮으므로 도전성 접착필름으로 한 경우에 블리드아웃(bleed out)하기 쉬워, 취급하기 곤란하다는 문제가 있다. 즉, 도 2에 도시한 바와 같이 접착할 필요가 있지만, 블리드아웃되는 경우에는 도 3에 도시한 바와 같이 수지가 접착부 밖으로 흘러나온다는 문제가 있다.It is conceivable that the crosslinking density of the film after curing is high as a method of improving the properties such as heat resistance, physical strength, water resistance, moisture resistance and electrical resistance. In order to obtain a resin having a high crosslinking density, it is necessary to increase the reaction point, and from this viewpoint, it is necessary to use an epoxy compound having a large functional group amount. However, an epoxy resin having a large amount of functional groups generally has a low molecular weight, so that it is easy to bleed out in the case of a conductive adhesive film, which makes it difficult to handle. That is, as shown in Fig. 2, it is necessary to bond the resin. However, when the resin is bleed out, there is a problem that the resin flows out of the bonding portion as shown in Fig.

에폭시 수지로서, 2종 이상의 것을 병용해서 사용하여, 한쪽을 비교적 고분자량으로, 다른 쪽을 저분자량으로 함으로써, 상기 문제를 개선하려고 할 수도 있다. 그러나, 이와 같은 에폭시 수지 혼합물은 에폭시 수지 전체적으로 균일한 반응이 곤란하게 되어, 전체적으로 가교밀도를 높게 할 수 없다. 또한, 에폭시기를 많이 갖는 저분자량의 에폭시 화합물을 사용하면, 상기 저분자량의 에폭시 화합물의 최초의 에폭시기의 반응이 가장 빠르고, 두번째, 세번째에서 서서히 반응속도가 느려지기 때문에 미반응의 에폭시기가 잔존하기 쉬워져, 이론값만큼 가교밀도를 높게 할 수 없다. 이 때문에, 오히려 잔존한 관능기에 의해 물성의 저하를 초래하게 된다.The above problems may be solved by using two or more kinds of epoxy resins in combination, with one having a relatively high molecular weight and the other having a low molecular weight. However, it is difficult to uniformly react the epoxy resin as a whole with such an epoxy resin mixture, and the crosslinking density can not be increased as a whole. In addition, when a low molecular weight epoxy compound having a large number of epoxy groups is used, the reaction of the first epoxy group of the low molecular weight epoxy compound is the fastest, and the reaction speed is slowed slowly in the second and third epoxy groups, The crosslinking density can not be increased as much as the theoretical value. For this reason, the physical properties are deteriorated by the remaining functional groups.

인용문헌 1에는 2종의 에폭시 수지를 병용하여 사용하는 것이 기재되어 있다. 그러나, 여기에서의 수지의 선택은 상술한 바와 같은 관점에서 실시되는 것은 아니고, 연화점이 낮은 수지와 연화점이 높은 수지를 병용함으로써, 굴곡성을 부여하기 위한 것이다. 따라서, 본 발명과 같이 경화물의 가교밀도를 높이는 관점에서 검토되고 있지는 않아, 상술한 과제를 해결하기 위한 것은 아니다.Reference 1 discloses that two kinds of epoxy resins are used in combination. However, the selection of resin here is not made from the above-described viewpoint, but is intended to impart flexibility by using a resin having a low softening point and a resin having a high softening point in combination. Therefore, it is not considered from the viewpoint of increasing the crosslinking density of the cured product as in the present invention, and is not intended to solve the above-mentioned problems.

또한, 특허문헌 4와 같이 도전성의 보강판을 도전성 접착제로 접착하여 그라운드층과 보강판을 전기적으로 접속함으로써, 보강판에 전자파 차단기능을 부여하는 것이 실시되고 있다.In addition, as in Patent Document 4, a conductive reinforcing plate is bonded with a conductive adhesive to electrically connect the ground layer and the reinforcing plate, thereby imparting an electromagnetic wave shielding function to the reinforcing plate.

이와 같은 회로기판의 일례를 도 4에 도시한다. 이와 같은 용도에서는 상술한 각종 물성의 향상, 가공성의 향상이 특히 요구되는 것이다.An example of such a circuit board is shown in Fig. In such applications, improvement of various physical properties and improvement of workability are particularly required.

특허 문헌 1: 일본 공개특허공보 제2010-143981호Patent Document 1: JP-A-2010-143981 특허 문헌 2: 국제공개 2007/032463호 공보Patent Document 2: International Publication No. 2007/032463 특허 문헌 3: 일본 공개특허공보 제2007-189091호Patent Document 3: JP-A-2007-189091 특허 문헌 4: 일본 공개특허공보 제2005-317946호Patent Document 4: Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2005-317946

본 발명은 상기를 감안하여 가교밀도를 높게 하여, 경화 후의 접착제층의 물성을 향상시킬 수 있고, 또한 가공성능에서도 뛰어난 성질을 갖는 도전성 접착제 조성물 및 도전성 접착필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.In view of the above, it is an object of the present invention to provide a conductive adhesive composition and a conductive adhesive film which are capable of improving the physical properties of the adhesive layer after curing by increasing the crosslinking density and also having excellent properties in processing performance.

본 발명은 1 분자당 2개 이상의 에폭시기를 갖고, 상온에서 고체인 비스페놀형 에폭시 수지(A),The present invention relates to a bisphenol-type epoxy resin (A) having two or more epoxy groups per molecule and being solid at room temperature,

1 분자당 2개 이상의 에폭시기를 갖고, 상온에서 고체인 노보락형 에폭시 수지(B),A novolak type epoxy resin (B) having two or more epoxy groups per molecule and being solid at room temperature,

카르복실기(carboxyl group)를 갖는 수지(C), 및A resin (C) having a carboxyl group, and

도전성 필러(D)를 함유하는 도전성 접착제 조성물에 있어서,In the conductive adhesive composition containing the conductive filler (D)

카르복실기를 갖는 수지(C)가, 카르복실기 함유 폴리우레탄 수지(C-1) 및 카르복실기 함유 폴리아크릴계 수지(C-2)로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 함유하는 것을 특징으로 하는 도전성 접착제 조성물이다.Wherein the resin (C) having a carboxyl group contains at least one selected from the group consisting of a carboxyl group-containing polyurethane resin (C-1) and a carboxyl group-containing polyacrylic resin (C-2).

상기 비스페놀형 에폭시 수지(A)와 상기 노보락형 에폭시 수지(B)의 비율은 중량비 85:15 ~ 99:1인 것이 바람직하다.The ratio of the bisphenol-type epoxy resin (A) to the novolak-type epoxy resin (B) is preferably 85:15 to 99: 1 by weight.

상기 비스페놀형 에폭시 수지(A)는 에폭시 당량이 800~10000인 것이 바람직하다.The bisphenol-type epoxy resin (A) preferably has an epoxy equivalent of 800 to 10,000.

상기 노보락형 에폭시 수지(B)는 에폭시 당량이 90~300인 것이 바람직하다.The novolac-type epoxy resin (B) preferably has an epoxy equivalent of 90 to 300.

상기 도전성 필러(D)는 은분(銀粉), 은 코팅 동분(銅粉), 동분으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 것이 바람직하다.The conductive filler (D) is preferably at least one selected from the group consisting of silver powder, silver-coated copper powder and copper powder.

도전성 필러(D)는 평균 입자 직경이 3~50㎛인 것이 바람직하다.The conductive filler (D) preferably has an average particle diameter of 3 to 50 mu m.

또한, 본 발명의 도전성 접착제 조성물은 비스페놀형 에폭시 수지(A) 및 노보락형 에폭시 수지(B) 및 카르복실기를 갖는 수지(C) 이외의 경화제를 함유하지 않는 것을 특징으로 하는 도전성 접착성제 조성물이기도 하다.The conductive adhesive composition of the present invention is also a conductive adhesive agent composition which does not contain a curing agent other than the bisphenol-type epoxy resin (A), the novolac-type epoxy resin (B) and the resin having a carboxyl group (C).

또한, 본 발명은 상술한 도전성 접착제 조성물을 이용한 도전성 접착제층과, 보호층을 적층한 도전성 접착필름이다.Further, the present invention is a conductive adhesive film in which a conductive adhesive layer using the above-described conductive adhesive composition and a protective layer are laminated.

이 경우, 상기 도전성 접착제 조성물은 두께가 15~100㎛인 것이 바람직하다.In this case, the conductive adhesive composition preferably has a thickness of 15 to 100 mu m.

또한, 본 발명은 프레스기에서 임시 접착하고 나서 1주일 경과후에 열압착했을 때의 필 강도(peel strengh)가 10N/㎝ 이상인 것을 특징으로 하는 도전성 접착필름이기도 하다.Further, the present invention is also a conductive adhesive film characterized in that the peel stiffness at the time of thermocompression after a lapse of one week from temporary bonding in a press machine is 10 N / cm or more.

본 발명은 상술한 도전성 접착필름을 도전성 보강판 또는 플렉시블 기판인 피접착 기재(X) 상에 임시 접착하는 공정(1) 및 공정 (1)에 의해 얻어진 도전성 접착필름을 갖는 피접착 기재(X)에 플렉시블 기판 또는 도전성 보강판인 피접착 기재(Y)를 겹쳐, 열프레스하는 공정(2)으로 이루어진 접착방법이기도 하다.The present invention relates to an adhesive substrate (X) having a conductive adhesive film obtained by the steps (1) and (1) of temporarily adhering the above-mentioned conductive adhesive film on an adherend substrate (X) which is a conductive reinforcing plate or a flexible substrate, (2) of superimposing an adhesive substrate (Y) which is a conductive substrate or a conductive reinforcing plate on a substrate (2) and hot pressing the substrate (Y).

본 발명은 플렉시블 기판, 도전성 접착제층 및 도전성 보강판을 이 순서로 적층한 부위를 적어도 일부에 갖는 회로기판으로, 도전성 접착제층은 상술한 도전성 접착필름에 의해 형성된 것임을 특징으로 하는 회로기판이다.The present invention is a circuit board characterized in that at least a part of a flexible substrate, a conductive adhesive layer and a conductive reinforcing plate are laminated in this order, and the conductive adhesive layer is formed by the above-mentioned conductive adhesive film.

상기 회로기판은 플렉시블 기판 표면에서의 보강판 이외의 면이, 전자파 쉴드필름에 의해 피복된 것이 바람직하다.It is preferable that the surface of the circuit board other than the reinforcing plate on the surface of the flexible substrate is covered with an electromagnetic wave shielding film.

본 발명의 도전성 접착제 조성물은 내열성, 물리적 강도, 내수성, 내습성, 전기적 성질에서 뛰어난 성능을 갖는 것이며, 동시에 프레스 공정 후 필름 중 성분의 블리드아웃 등을 발생시키지 않는 성질을 갖는 것이다. 또한, 단차(段差)를 갖는 기재의 점착에 사용한 경우에도, 바람직한 접착을 실시할 수 있다. 또한, 임시 접착 후 장기간 보관한 후에도 열프레스에 의한 접착공정에서 양호한 접착성능을 유지할 수 있다.The conductive adhesive composition of the present invention has excellent properties in terms of heat resistance, physical strength, water resistance, moisture resistance, and electrical properties, and at the same time does not cause bleeding out of the components in the film after the pressing process. In addition, even when used for adhering a substrate having a step difference, preferable adhesion can be performed. In addition, good adhesion performance can be maintained in the adhering step by hot press even after long-term storage after temporary adhering.

도 1은 실시예의 필 강도 측정방법을 도시한 모식도이다.
도 2는 실시예의 접속저항 측정 시험편의 일례이다.
도 3은 실시예의 레진플로우의 모습을 도시한 모식도이다.
도 4는 본 발명의 도전성 접착제를 사용하여 얻어진 회로기판의 일례이다.1 is a schematic diagram showing a method of measuring the peel strength in the embodiment.
2 is an example of a test piece for measuring connection resistance in the embodiment.
3 is a schematic diagram showing a state of the resin flow of the embodiment.
4 is an example of a circuit board obtained using the conductive adhesive of the present invention.

이하에, 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명의 도전성 접착제 조성물은 1 분자당 2개 이상의 에폭시기를 갖고 상온에서 고체인 비스페놀형 에폭시 수지(A), 1 분자당 2개 이상의 에폭시기를 갖고 상온에서 고체인 노보락형 에폭시 수지(B), 카르복실기를 갖는 수지(C) 및 도전성 필러(D)를 함유하고, 카르복실기를 갖는 수지(C)가 카르복실기 함유 폴리우레탄 수지(C-1) 및 카르복실기 함유 폴리아크릴계 수지(C-2)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1개를 함유하는 것을 특징으로 하는 것이다. 이와 같은 본 발명의 도전성 접착제 조성물에 의해 형성되는 접착층은, 경화 후의 가교 밀도가 균일하고, 또한 높은 가교밀도를 얻을 수 있는 것이다. 이에 의해, 내습성, 내수성, 내열성, 물리적 강도, 전기적 성질 등에서 뛰어난 성질을 갖는 접착층을 형성할 수 있다. 또한, 가공시에 블리드아웃 등의 문제를 일으키지도 않고, 뛰어난 가공특성을 갖는 것이다. 또한, 임시 접착 후 장기간 보관한 후에도 열프레스에 의한 접착공정에서 양호한 접착성능을 유지할 수 있다.The conductive adhesive composition of the present invention comprises a bisphenol-type epoxy resin (A) having two or more epoxy groups per molecule and a solid at room temperature, a novolak-type epoxy resin (B) having two or more epoxy groups per molecule and being solid at room temperature, (C) and a conductive filler (D), wherein the resin (C) having a carboxyl group is selected from the group consisting of a carboxyl group-containing polyurethane resin (C-1) and a carboxyl group-containing polyacrylic resin And at least one selected from the group consisting of The adhesive layer formed by the conductive adhesive composition of the present invention as described above is capable of obtaining a uniform cross-link density after curing and a high cross-link density. As a result, an adhesive layer having excellent properties in moisture resistance, water resistance, heat resistance, physical strength, electrical properties and the like can be formed. Further, it does not cause problems such as bleed-out at the time of processing, and has excellent processing characteristics. In addition, good adhesion performance can be maintained in the adhering step by hot press even after long-term storage after temporary adhering.

(비스페놀형 에폭시 수지(A) 및 노보락형 에폭시 수지(B))(Bisphenol-type epoxy resin (A) and novolac-type epoxy resin (B)).

본 발명에서 사용하는 에폭시 수지(A)는, 1 분자당 2개 이상의 에폭시기를 갖고, 상온에서 고체인 비스페놀형 에폭시 수지이다. 상온에서 고체라는 것은, 25℃에서 무용매 상태에서 유동성을 갖지 않는 고체 상태임을 의미한다. 상기 접착층을 노보락형 에폭시 수지만으로 이루어진 것으로 하면, 밀착성이나 성막성이 충분하지 않다는 점에서 문제가 있으므로, 비스페놀형 에폭시 수지(A)를 필수로 한다. 또한, 가공성이 양호한 것을 하기 위해, 상온에서 고형인 것을 사용하는 것이 필요해진다.The epoxy resin (A) used in the present invention is a bisphenol-type epoxy resin having two or more epoxy groups per molecule and solid at room temperature. Solid at room temperature means a solid state at 25 ° C that has no fluidity in the absence of solvent. If the adhesive layer is composed only of a novolak type epoxy resin, there is a problem in that the adhesiveness and the film formability are not sufficient. Therefore, the bisphenol type epoxy resin (A) is essential. Further, in order to ensure good workability, it is necessary to use a solid at room temperature.

이와 같은 비스페놀형 에폭시 수지(A)로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 테트라 브롬 비스페놀 A형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이들 에폭시 수지는 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중 고접착성, 내열성의 측면에서, 비스페놀 A형 에폭시 수지 또는 비스페놀 F형 에폭시 수지를 이용하는 것이 바람직하다.The bisphenol-type epoxy resin (A) is not particularly limited and includes, for example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, and tetrabromo bisphenol A type epoxy resin. These epoxy resins may be used singly or in combination of two or more. Among them, bisphenol A type epoxy resin or bisphenol F type epoxy resin is preferably used from the viewpoints of high adhesiveness and heat resistance.

상기 비스페놀형 에폭시 수지(A)로서는, 에폭시 당량이 800~10000인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 보강판과의 밀착력이 더욱 향상된다는 점에서 바람직하다. 상기 에폭시 당량의 하한은 1000인 것이 보다 바람직하고, 1500인 것이 더욱 바람직하다. 상기 에폭시 당량의 상한은 5000인 것이 보다 바람직하고, 3000인 것이 더욱 바람직하다.As the bisphenol-type epoxy resin (A), an epoxy equivalent of 800 to 10,000 is preferably used. This is preferable in that the adhesion with the reinforcing plate is further improved. The lower limit of the epoxy equivalent is more preferably 1000, and still more preferably 1500. The upper limit of the epoxy equivalent is more preferably 5000, and still more preferably 3000.

상기 비스페놀형 에폭시 수지(A)로서 사용할 수 있는 시판의 에폭시 수지로서는, EPICLON4050, 7050, HM-091, HM-101(상품명, DIC 가부시키가이샤제), jER1003F, 1004, 1004AF, 1004FS, 1005F, 1006FS, 1007, 1007FS, 1009, 1009F, 1010, 1055, 1256, 4250, 4275, 4004P, 4005P, 4007P, 4010P(상품명, 미츠비시가가쿠 가부시키가이샤제) 등을 들 수 있다.Examples of commercially available epoxy resins which can be used as the bisphenol type epoxy resin (A) include EPICLON 4050, 7050, HM-091, HM-101 (trade name, manufactured by DIC Corporation), jER1003F, 1004, 1004AF, 1004FS, 1005F, 1006FS , 1007, 1007FS, 1009, 1009F, 1010, 1055, 1256, 4250, 4275, 4004P, 4005P, 4007P and 4010P (trade names, manufactured by Mitsubishi Kagaku Kogyo Co., Ltd.).

상기 노보락형 에폭시 수지(B)는 1 분자당 2개 이상의 에폭시기를 갖고, 상온에서 고체인 노보락형 에폭시 수지이다. 노보락형 에폭시 수지는 에폭시 밀도가 높은 것임에도 불구하고 다른 에폭시 수지와의 혼화성도 양호하며, 에폭시기 간의 반응성의 차이도 작으므로, 도막 전체를 균일하게 고 가교밀도로 할 수 있다.The novolak-type epoxy resin (B) is a novolak-type epoxy resin having two or more epoxy groups per molecule and being solid at room temperature. Although the novolac epoxy resin has a high epoxy density, it has good miscibility with other epoxy resins, and the difference in reactivity between epoxy groups is small, so that the entire coating film can be made uniformly in high crosslink density.

상기 노보락형 에폭시 수지로서는 특별히 한정되지 않고, 크레졸 노보락형 에폭시 수지, 페놀 노보락형 에폭시 수지, α-나프톨 노보락형 에폭시 수지, 브롬화 페놀 노보락형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이들 중 고접착성, 내열성의 측면에서, 페놀 노보락형 에폭시 수지 또는 크레졸 노보락형 에폭시 수지를 이용하는 것이 바람직하다.Examples of the novolak-type epoxy resin include, but are not limited to, cresol novolak type epoxy resins, phenol novolak type epoxy resins,? -Naphthol novolak type epoxy resins, and brominated phenol novolak type epoxy resins. Among these, phenol novolak type epoxy resin or cresol novolac type epoxy resin is preferably used from the viewpoints of high adhesiveness and heat resistance.

상기 노보락형 에폭시 수지(B)는 에폭시 당량이 90~300인 것이 특히 바람직하다. 이에 의해, 수지의 내열성이 올라간다는 효과가 얻어진다. 상기 에폭시 당량의 하한은 150인 것이 보다 바람직하고, 170인 것이 더욱 바람직하다. 상기 에폭시 당량의 상한은 250인 것이 보다 바람직하고, 230인 것이 더욱 바람직하다.The novolac-type epoxy resin (B) preferably has an epoxy equivalent of 90 to 300. Thereby, the effect of increasing the heat resistance of the resin is obtained. The lower limit of the epoxy equivalent is more preferably 150, and still more preferably 170. The upper limit of the epoxy equivalent is more preferably 250, and still more preferably 230.

상술한 바와 같은 노보락형 에폭시 수지(B)로서 사용할 수 있는 시판의 에폭시 수지로서는, EPICLONN-660, N-665, N-670, N-673, N-680, N-695, N-655-EXP-S, N-662-EXP-S, N-665-EXP, N-665-EXP-S, N-672-EXP, N-670-EXP-S, N-685-EXP, N-673-80M, N-680-75M, N-690-75M, N-740, N-770, N-775, N-740-80M, N-770-70M, N-865, N-865-80M(상품명, DIC가부시키가이샤제) jER152, 154, 157S70(상품명, 미츠비시가가쿠가부시키가이샤제) YDPN-638, YDCN-700, YDCN-700-2, YDCN-700-3, YDCN-700-5, YDCN-700-7, YDCN-700-10, YDCN-704, YDCN-700-A(상품명, 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤제) 등을 들 수 있다.Examples of commercially available epoxy resins that can be used as the novolak type epoxy resin (B) include EPICLONN-660, N-665, N-670, N-673, N-680, N-695, -S, N-662-EXP-S, N-665-EXP, N-665-EXP-S, N-672-EXP, N-670-EXP- , N-680-75M, N-690-75M, N-740, N-770, N-775, N-740-80M, N-770-70M, N-865, N-865-80M YDPN-700, YDCN-700-2, YDCN-700-3, YDCN-700-5, and YDCN-7008 (trade names, 700-7, YDCN-700-10, YDCN-704, YDCN-700-A (trade name, manufactured by Shinnitetsu Kagaku Kogyo Co., Ltd.).

본 발명의 도전성 접착제 조성물의 도전성 접착제층은, 상기 비스페놀형 에폭시 수지(A)와 노보락형 에폭시 수지(B)를 중량비 85:15 ~ 99:1의 비율로 함유하는 것이 바람직하다. 상기 비율의 것으로 함으로써, 보강판에 대한 밀착력을 확보하고 부품 실장시의 리플로우 공정에 견딜 수 있는 내열성을 부여할 수 있다. 또한, 상기 비율에서 99:1보다 비스페놀형 에폭시 수지(A)의 비율이 커지면, 부품실장시의 리플로우 공정에 견딜 수 없게 될 우려가 있다는 점에서 바람직하지 않고, 85:15보다 노보락형 에폭시 수지(B)의 비율이 커지면, 피착체(Ni-SUS, SUS, 금 도금 전극, 폴리이미드 수지 등)에 대한 밀착력 저하라는 점에서 바람직하지 않다.The conductive adhesive layer of the conductive adhesive composition of the present invention preferably contains the bisphenol-type epoxy resin (A) and the novolac-type epoxy resin (B) in a weight ratio of 85:15 to 99: 1. With the above ratio, the adhesion to the reinforcing plate can be ensured and the heat resistance that can withstand the reflow process during component mounting can be imparted. If the proportion of the bisphenol-type epoxy resin (A) is larger than 99: 1 in the above ratio, it is not preferable from the point of view of being unable to withstand the reflow process at the time of component mounting. (B) is not preferable in view of a decrease in adhesion to an adherend (Ni-SUS, SUS, gold-plated electrode, polyimide resin, etc.).

또한, 본 명세서에서의 에폭시 당량은, 전위차 적정에 의해 측정된 값이다.In the present specification, the epoxy equivalent is a value measured by potentiometric titration.

(카르복실기를 가진 수지(C))(Resin (C) having a carboxyl group)

본 발명의 도전성 접착제 조성물은, 또한 카르복실기 함유 폴리우레탄 수지 (C-1) 및 카르복실기 함유 폴리아크릴계 수지(C-2)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1개를 함유하는 것이 바람직하다.The conductive adhesive composition of the present invention preferably contains at least one selected from the group consisting of a carboxyl group-containing polyurethane resin (C-1) and a carboxyl group-containing polyacrylic resin (C-2).

즉, 카르복실기와 에폭시기의 반응에 의해 경화를 실시하는 것이므로, 내열성의 향상, 피착체와의 밀착력 향상이라는 점에서 바람직한 성능이 얻어지는 것이다.That is, since the curing is carried out by the reaction of a carboxyl group and an epoxy group, a preferable performance is obtained in terms of improvement of heat resistance and improvement of adhesion with an adherend.

또한, 카르복실기는 사슬의 말단에 갖는 것이어도, 측쇄로서 갖는 것이어도 좋지만, 측쇄로서 갖는 것이 바람직하다.The carboxyl group may be present at the terminal of the chain or may be present as a side chain, but it is preferable that the carboxyl group exists as a side chain.

(카르복실기를 가진 폴리우레탄 수지(C-1))(Polyurethane resin (C-1) having a carboxyl group)

상기 카르복실기를 가진 폴리우레탄 수지(C-1)에 대해, 이하에 설명한다.The polyurethane resin (C-1) having a carboxyl group will be described below.

카르복실기를 가진 폴리우레탄 수지(C-1)는 분자 내에 카르복실기를 함유하는 수지이고, 카르복실기를 가진 폴리올 화합물(1)과, 폴리올(2)과 필요에 따라 단쇄 디올 화합물(3)과, 필요에 따라서 폴리아민 화합물(4)과, 폴리이소시아네이트 화합물(5)을 반응시켜 얻어진다. 이와 같은 반응시에, 폴리올 화합물(1)로서 카르복실기를 갖는 것을 사용함으로써, 카르복실기를 갖는 폴리우레탄 수지(C-1)를 바람직하게 얻을 수 있다.The polyurethane resin (C-1) having a carboxyl group is a resin containing a carboxyl group in the molecule, and is obtained by reacting a polyol compound (1) having a carboxyl group, a polyol (2) and, if necessary, a short chain diol compound Polyamine compound (4), and polyisocyanate compound (5). By using a compound having a carboxyl group as the polyol compound (1) in such a reaction, a polyurethane resin (C-1) having a carboxyl group can be preferably obtained.

본 명세서에서의 「폴리우레탄」이라는 것은, 폴리우레탄 및 폴리우레탄-우레아의 총칭을 의미한다. 또한, 이 「폴리우레탄」은 필요에 따라서 아민 성분을 반응시킨 것이어도 좋다. 또한, 본 명세서에의 「활성수소함유기」라는 것은 이소시아네이트기와의 반응성을 갖는, 활성수소를 갖는 관능기를 의미한다. 이와 같은 「활성수소 함유기」의 구체예로서는, 수산기, 머캅토기, 카르복실기, 아미노기 등을 들 수 있다.As used herein, the term " polyurethane " means a generic term of polyurethane and polyurethane-urea. The " polyurethane " may be one obtained by reacting an amine component as required. The term "active hydrogen-containing group" in the present specification means a functional group having an active hydrogen having reactivity with an isocyanate group. Specific examples of such an "active hydrogen-containing group" include a hydroxyl group, a mercapto group, a carboxyl group, and an amino group.

카르복실기를 함유하는 폴리올 화합물(1)은 적어도 하나의 카르복실기와 둘 이상의 수산기를 함유하는 화합물이다. 구체예로서는, 디메틸올프로판산, 디메틸올부탄산 등의 디메틸올알칸산; 디메틸올알칸산의 알킬렌옥시드 저(低)몰 부가물(말단관능기 정량에 의한 수 평균 분자량 500 미만); 디메틸올알칸산의 ε-카프로락톤 저몰 부가물(말단 관능기 정량에 의한 수 평균 분자량 500 미만); 디메틸올알칸산의 산무수물과 글리세린으로부터 유도되는 하프 에스테르류; 디메틸올알칸산의 수산기와, 불포화 결합을 갖는 모노머와, 카르복실기 및 불포화 결합을 갖는 모노머를 프리라디컬 반응시켜 얻어지는 화합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 디메틸올프로판산, 및 디메틸올부탄산 등의 디메틸올알칸산이, 입수의 용이함, 산가 조정의 용이함 등의 관점에서 바람직하다. 폴리우레탄 수지(C-1) 중의 폴리올 화합물(1)의 함유량은, 얻어지는 폴리우레탄 수지(C-1)의 에폭시와의 가교에 의한 내열성, 내구성의 향상과, 유연성, 밀착성과의 양립의 관점에서 설정된다. 보다 구체적으로는 반응성분 중의 폴리올 화합물(1)의 함유량은, 얻어지는 폴리우레탄 수지(C-1)의 산가가 3~100 ㎎KOH/g가 되는 양이 바람직하다.The polyol compound (1) containing a carboxyl group is a compound containing at least one carboxyl group and two or more hydroxyl groups. Specific examples include dimethylolalkanoic acids such as dimethylolpropanoic acid and dimethylolbutanoic acid; Alkylene oxide low molar adduct of dimethylolalkanoic acid (number-average molecular weight less than 500 by terminal functional group quantitation); ? -Caprolactone adduct of dimethylolalkanoic acid (number-average molecular weight less than 500 determined by terminal functional group determination); Half esters derived from acid anhydrides of dimethylolalkanoic acid and glycerin; A compound obtained by free radical reaction of a monomer having a carboxyl group and an unsaturated bond, and a hydroxyl group of a dimethylol alkanoic acid, a monomer having an unsaturated bond, and the like. Among them, dimethylol propanoic acid and dimethylol alkanoic acid such as dimethylolbutanoic acid are preferred from the viewpoint of easiness of obtaining water, easiness of adjustment of acid value, and the like. The content of the polyol compound (1) in the polyurethane resin (C-1) is preferably from the viewpoint of both improvement in heat resistance and durability due to crosslinking of the obtained polyurethane resin (C-1) with epoxy, Respectively. More specifically, the content of the polyol compound (1) in the reaction component is preferably such that the acid value of the resulting polyurethane resin (C-1) is 3 to 100 mgKOH / g.

상기 폴리올(2)은 2 이상의 수산기를 갖는 성분이고, 바람직하게는 수평균분자량 500~3000인 것을 사용할 수 있다. 또한, 상기 폴리올(2)은 상기 폴리올 화합물(1)에 해당하지 않는 것만을 가리킨다.The polyol (2) is a component having two or more hydroxyl groups, and preferably has a number average molecular weight of 500 to 3,000. Further, the polyol (2) refers only to the polyol compound (1).

상기 폴리올(2)로서는, 특별히 한정되지 않고, 우레탄 합성에 사용되고 있는 종래 공지의 폴리올을 사용할 수 있다. 폴리올(2)의 구체예로서는, 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리카보네이트폴리올 및 그 밖의 폴리올 등을 들 수 있다.The polyol (2) is not particularly limited, and conventionally known polyols used for urethane synthesis can be used. Specific examples of the polyol (2) include a polyester polyol, a polyether polyol, a polycarbonate polyol and other polyols.

폴리에스테르폴리올로서는, 지방족계 디카르복실산(예를 들어, 숙신산, 아디프산, 세바스산, 글루타르산, 아젤라산 등) 및/또는 방향족계 디카르복실산(예를 들어, 이소프탈산, 테레프탈산 등)과, 저분자량 글리콜(예를 들면, 에틸렌글리콜, 1,2-프로필렌 글리콜, 1,3-프로필렌글리콜, 1,4-부틸렌글리콜, 1,6-헥사메틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 1,4-비스히드록시메틸시클로헥산 등)을 축중합한 것이 예시된다.Examples of the polyester polyol include aliphatic dicarboxylic acids (e.g., succinic acid, adipic acid, sebacic acid, glutaric acid, azelaic acid, etc.) and / or aromatic dicarboxylic acids (e.g., Ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,4-butylene glycol, 1,6-hexamethylene glycol, neopentyl glycol, 1,4-bis hydroxymethylcyclohexane), and the like.

이와 같은 폴리에스테르폴리올의 구체예로서는, 폴리에틸렌아디페이트디올, 폴리부티렌아디페이트디올, 폴리헥사메틸렌아디페이트디올, 폴리네오펜틸아디페이트디올, 폴리에틸렌/부틸렌아디페이트디올, 폴리네오펜틸/헥실아디페이트디올/폴리-3-메틸펜탄아디페이트디올, 폴리부틸렌이소프탈레이트디올, 폴리카프로락톤디올, 폴리-3-메틸발레로락톤디올 등을 들 수 있다.Specific examples of such polyester polyols include polyethylene adipate diol, polybutylene adipate diol, polyhexamethylene adipate diol, polyneopentyl adipate diol, polyethylene / butylene adipate diol, polyneopentyl / hexyl adipate Diol / poly-3-methylpentane adipate diol, polybutylene isophthalate diol, polycaprolactone diol, and poly-3-methylvalerolactone diol.

폴리에테르폴리올의 구체예로서는, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 및 이들의 랜덤/블럭 공중합체 등을 들 수 있다.Specific examples of the polyether polyol include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, and random / block copolymers thereof.

폴리카보네이트폴리올의 구체예로서는, 폴리테트라메틸렌카보네이트디올, 폴리펜타메틸렌카보네이트디올, 폴리네오펜틸카보네이트디올, 폴리헥사메틸렌카보네이트디올, 폴리(1,4-시클로헥산디메틸렌카보네이트)디올 및 이들의 랜덤/블럭 공중합체 등을 들 수 있다.Specific examples of the polycarbonate polyol include polytetramethylene carbonate diol, polypentamethylene carbonate diol, poly neopentyl carbonate diol, polyhexamethylene carbonate diol, poly (1,4-cyclohexanedimethylene carbonate) diol, and random / Copolymers and the like.

그 밖의 폴리올의 구체예로서는, 다이머디올, 폴리부타디엔폴리올 및 그 수소첨가물, 폴리이소프렌폴리올 및 그 수소첨가물, 아크릴폴리올, 에폭시폴리올, 폴리에테르에스테르폴리올, 실록산 변성 폴리올, α,ω-폴리메틸메타크릴레이트디올, α,ω-폴리부틸메타크릴레이트디올 등을 들 수 있다.Specific examples of other polyols include dimer diols, polybutadiene polyols and hydrogenated products thereof, polyisoprene polyols and hydrogenated products thereof, acrylic polyols, epoxy polyols, polyether ester polyols, siloxane modified polyols, α, ω-polymethyl methacrylate Diol,?,? - polybutyl methacrylate diol, and the like.

폴리올(2)의 수 평균 분자량(Mn, 말단관능기 정량에 의함)은, 특별히 한정되지 않지만 500~3,000인 것이 바람직하다. 폴리올(2)의 수평균 분자량(Mn)이 3,000 초과이면, 우레탄 결합의 응집력이 발현되기 어려워져 기계 특성이 저하되는 경향이 있다. 또한, 수 평균 분자량이 3,000 초과인 결정성 폴리올은, 피막화되었을 때 백화 현상을 일으키는 경우가 있다. 또한, 폴리올(2)은 1종 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The number average molecular weight (M n , determined by the end functional group amount) of the polyol (2) is not particularly limited, but is preferably 500 to 3,000. When the polyol (2) the number average molecular weight (M n) is in excess of 3,000, tends to have reduced mechanical properties is more difficult to express the cohesive force of urethane bonds. In addition, the crystalline polyol having a number average molecular weight of more than 3,000 may cause whitening when it is formed into a film. The polyol (2) may be used singly or in combination of two or more.

또한, 폴리우레탄 수지(C-1)를 얻기 위한 반응성분으로서, 필요에 따라 단쇄 디올 성분(3)과, 필요에 따라 폴리아민 성분(4)을 사용하는 것도 바람직하다. 이에 의해 폴리우레탄 수지의 경도, 점도 등의 제어가 용이해진다. 단쇄 디올 성분(3)의 구체예로서는, 에틸렌글리콜, 1,2-프로필렌글리콜, 1,3-프로필렌글리콜, 1,4-부틸렌글리콜, 1,6-헥사메틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜 등의 지방족 글리콜 및 이의 알킬렌옥시드 저(低)몰 부가물(말단 관능기 정량에 의한 수 평균 분자량 500 미만); 1,4-비스히드록시메틸시클로헥산, 2-메틸-1,1-시클로헥산디메탄올 등의 지환식 글리콜 및 이의 알킬렌옥시드 저몰 부가물(수 평균 분자량 500 미만, 상동); 자일리렌글리콜 등의 방향족 글리콜 및 이의 알킬렌옥시드 저몰 부가물(수 평균 분자량 500 미만, 상동); 비스페놀 A, 티오비스페놀, 설폰비스페놀 등의 비스페놀 및 이의 알킬렌옥시드 저몰 부가물(수 평균 분자량 500 미만, 상동); C1 ~ C18의 알킬디에탄올아민 등의 알킬디알칸올아민 등을 들 수 있다.As the reaction component for obtaining the polyurethane resin (C-1), it is also preferable to use the short-chain diol component (3) and, if necessary, the polyamine component (4), if necessary. This makes it easy to control the hardness, viscosity and the like of the polyurethane resin. Specific examples of the short chain diol component (3) include aliphatic glycols such as ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,4-butylene glycol, 1,6-hexamethylene glycol, neopentyl glycol, And its alkylene oxide low molar adduct (number-average molecular weight less than 500 as determined by terminal functional group); Alicyclic glycols such as 1,4-bis hydroxymethylcyclohexane and 2-methyl-1,1-cyclohexanedimethanol, and alkylene oxide adducts thereof (number average molecular weight less than 500, homology); Aromatic glycols such as xylene glycol and alkylene oxide adduct thereof (number average molecular weight less than 500, homology); Bisphenols such as bisphenol A, thiobisphenol, sulfone bisphenol and alkylene oxide adduct thereof (number average molecular weight less than 500, homology); Diallo alkyl, such as C 1 ~ C 18 alkyl diethanolamine and the like kanol amine.

폴리아민화합물(4)의 구체예로서는, 단쇄의 것으로서는 메틸렌디아민, 에틸렌디아민, 트리메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 옥타메틸렌디아민 등의 지방족 디아민화합물; 페닐렌디아민, 3,3'-디클로로-4,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-메틸렌비스(페닐아민), 4,4'-디아미노디페닐에테르, 4,4'-디아미노디페닐설폰 등의 방향족디아민화합물; 시클로펜틸디아민, 시클로헥실디아민, 4,4'-디아미노디시클로헥실메탄, 1,4-디아미노시클로헥산, 이소포론디아민 등의 지환식 디아민 화합물 등을 들 수 있다. 또한, 히드라진, 카르보디히드라지드, 아디프산디히드라지드, 세바스산디히드라지드, 프탈산디히드라지드 등의 히드라진류를, 디아민 화합물(4)로서 사용할 수 있다. 또한, 장쇄의 것으로서는 장쇄 알킬렌디아민, 폴리옥시알킬렌디아민, 말단 아민폴리아미드, 실록산 변성 폴리아민류 등을 들 수 있다. 이들의 폴리아민 화합물(4)은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Specific examples of the polyamine compound (4) include short chain aliphatic diamine compounds such as methylene diamine, ethylenediamine, trimethylenediamine, hexamethylenediamine, and octamethylenediamine; Phenylenediamine, 3,3'-dichloro-4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-methylenebis (phenylamine), 4,4'-diaminodiphenyl ether, Aromatic diamine compounds such as diaminodiphenylsulfone; And alicyclic diamine compounds such as cyclopentyldiamine, cyclohexyldiamine, 4,4'-diaminodicyclohexylmethane, 1,4-diaminocyclohexane and isophoronediamine. Further, hydrazines such as hydrazine, carbodihydrazide, adipic acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide, and phthalic acid dihydrazide can be used as the diamine compound (4). Examples of the long chain include long-chain alkylenediamines, polyoxyalkylene diamines, terminal amine polyamides, and siloxane-modified polyamines. These polyamine compounds (4) may be used singly or in combination of two or more.

폴리이소시아네이트 화합물(5)로서는, 폴리우레탄의 제조에 사용되고 있는 종래 공지의 폴리이소시아네이트를 이용할 수 있다. 폴리이소시아네이트(5)의 구체예로서는, 톨루엔-2,4-디이소시아네이트, 4-메톡시-1,3-페닐렌디이소시아네이트, 4-이소프로필-1,3-페닐렌디이소시아네이트, 4-클로르-1,3-페닐렌디이소시아네이트, 4-부톡시-1,3-페닐렌디이소시아네이트, 2,4-디이소시아네이트디페닐에테르, 4,4'-메틸렌비스(페닐렌이소시아네이트)(MDI), 듀릴렌디이소시아네이트, 트리딘디이소시아네이트, 자일리렌디이소시아네이트(XDI), 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 벤지딘디이소시아네이트, o-니트로벤지딘디이소시아네이트, 4,4'-디이소시아네이트디벤질 등의 방향족 디이소시아네이트; 메틸렌디이소시아네이트, 1,4-테트라메틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트, 1,10-데카메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 디이소시아네이트; 1,4-시클로헥실렌디이소시아네이트, 4,4-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트), 1,5-테트라히드로나프탈렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수첨 MDI, 수첨 XDI 등의 지환식 디이소시아네이트; 이들 디이소시아네이트와 저분자량의 폴리올 또는 폴리아민을, 말단이 이소시아네이트가 되도록 반응시켜 얻어지는 폴리우레탄프리폴리머 등을 들 수 있다. 내후성이 우수한 폴리머 조성물을 얻는다는 관점에서는, 지방족 디이소시아네이트 및 지환식 디이소시아네이트가 바람직하다.As the polyisocyanate compound (5), conventionally known polyisocyanates used in the production of polyurethane can be used. Specific examples of the polyisocyanate (5) include toluene-2,4-diisocyanate, 4-methoxy-1,3-phenylene diisocyanate, 4- Butylene diisocyanate, 2,4-diisocyanate diphenyl ether, 4,4'-methylene bis (phenylene isocyanate) (MDI), duylene diisocyanate, tri Aromatic diisocyanates such as xylylene diisocyanate, xylylene diisocyanate (XDI), 1,5-naphthalene diisocyanate, benzidine diisocyanate, o-nitrobenzidine diisocyanate and 4,4'-diisocyanate dibenzyl; Aliphatic diisocyanates such as methylene diisocyanate, 1,4-tetramethylene diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate and 1,10-decamethylene diisocyanate; Alicyclic diisocyanates such as 1,4-cyclohexylene diisocyanate, 4,4-methylene bis (cyclohexyl isocyanate), 1,5-tetrahydronaphthalene diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated MDI and hydrogenated XDI; And polyurethane prepolymers obtained by reacting these diisocyanates with low molecular weight polyols or polyamines so that the terminals become isocyanates. From the viewpoint of obtaining a polymer composition excellent in weatherability, aliphatic diisocyanate and alicyclic diisocyanate are preferable.

상기 카르복실기를 가진 폴리올 화합물(1)과, 폴리올(2)과 필요에 따라 단쇄 디올 화합물(3)과, 필요에 따라 폴리아민화합물(4) 등의 활성수소기(단, (1)의 카르복실기를 포함하지 않음)에 대한 폴리이소시아네이트 화합물(5)의 이소시아네이트기와의 당량비는 0.5~1.5인 것이 바람직하다. 상기 범위내로 함으로써 내열성, 기계강도가 높은 우레탄이 얻어지는 점에서 바람직하다.The polyol compound (1) containing the carboxyl group, the polyol (2), and optionally the short chain diol compound (3) and, if necessary, an active hydrogen group such as a polyamine compound (4) And the isocyanate group of the polyisocyanate compound (5) to the isocyanate group of the polyisocyanate compound (5) is preferably 0.5 to 1.5. Within the above range, urethane having high heat resistance and high mechanical strength can be obtained.

또한, 말단부에 봉쇄기를 갖는 것이어도 좋다. 즉, 이소시아네이트기 과잉으로 반응시킴으로써 이소시아네이트 말단을 형성하고, 그 이소시아네이트 말단을 모노관능기 화합물과 반응시킴으로써 말단봉쇄한 것이어도 좋다.It is also possible to have a blocking unit at the distal end. That is, an isocyanate terminal may be formed by reacting excess isocyanate groups, and end-capped by reacting the isocyanate terminal with the monofunctional compound.

(폴리우레탄 수지(C-1)의 제조방법)(Production method of polyurethane resin (C-1)) [

폴리우레탄 수지(C-1)는 종래 공지의 폴리우레탄의 제조방법에 의해 제조할 수 있다. 구체적으로는 우선, 분자내에 활성수소를 포함하지 않는 유기용제의 존재하 또는 부존재하에서, 카르복실기를 함유하는 폴리올 화합물(1)과, 폴리올(2)과, 사슬 신장제로서 필요에 따라 사용되는 단쇄 디올 화합물(3)과, 필요에 따라 폴리아민 화합물(4)과, 폴리이소시아네이트(5)로 이루어진 반응성분을 반응시켜 반응물(예를 들면 프리폴리머)을 얻는다. 반응성분은 일반적으로는 말단 이소시아네이트기를 갖는 프리폴리머가 형성되는 배합 조성으로 하면 좋다. 또한, 원샷법 또는 다단법에 의해 통상 20~150℃, 바람직하게는 60~110℃에서, 이론 이소시아네이트 %가 될 때까지 반응시키면 좋다.The polyurethane resin (C-1) can be produced by a conventionally known method for producing a polyurethane. Concretely, first, a polyol compound (1) containing a carboxyl group, a polyol (2), and a short-chain diol, which is optionally used as a chain extender, in the presence or absence of an organic solvent containing no active hydrogen in the molecule A reaction product (for example, a prepolymer) is obtained by reacting a reaction component composed of the compound (3) and, if necessary, the polyamine compound (4) and the polyisocyanate (5). Generally, the reaction component may be a blend composition in which a prepolymer having a terminal isocyanate group is formed. The reaction may be carried out by a one-shot method or a multistage method usually at 20 to 150 ° C, preferably 60 to 110 ° C until theoretical isocyanate percentage is reached.

얻어진 반응물(프리폴리머)은 필요에 따라 폴리아민화합물(4)을 반응시켜 원하는 분자량이 되도록 사슬 신장시켜도 좋다. 또한, 카르복실기를 함유하는 폴리올 화합물(1), 폴리올(2), 단쇄 디올 화합물(3) 및 폴리아민화합물(4)의 합계의 활성수소함유기(화합물(1)의 카르복실기를 제외)와 폴리이소시아네이트 화합물(5)의 이소시아네이트기(2)를 0.5~1.5의 당량비로 반응시키는 것이 바람직하다.The obtained reaction product (prepolymer) may be chain-elongated so as to have a desired molecular weight by reacting the polyamine compound (4), if necessary. The total active hydrogen-containing group (excluding the carboxyl group of the compound (1)) of the carboxyl group-containing polyol compound (1), polyol (2), short chain diol compound (3) and polyamine compound (4) and polyisocyanate compound And the isocyanate group (2) of the compound (5) is reacted at an equivalent ratio of 0.5 to 1.5.

상기와 같이 하여 얻어지는 폴리우레탄 수지(C-1)의 중량 평균 분자량(Mw)은 1,000 ~1,000,000인 것이, 폴리우레탄의 유연성, 밀착성, 내열성 및 도공성능 등의 특성이 보다 효과적으로 발휘되기 때문에 바람직하다. 또한, 본 명세서에서의 「중량 평균 분자량(Mw)」 및 「수 평균 분자량(Mn)」은 특별히 언급하지 않는 한, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정되는 폴리스티렌 환산의 값을 의미한다.The weight average molecular weight (M w) of the polyurethane resin (C-1) obtained as described above is preferable since 1,000 ~ 1,000,000 in that, the properties such as flexibility, adhesion, heat resistance and coating performance of the polyurethane than exhibited effectively . In addition, "weight-average molecular weight (M w)" in this specification and the "number average molecular weight (M n)" is, unless otherwise specified, it means a value in terms of polystyrene as measured by gel permeation chromatography (GPC) do.

본 발명에서는 우레탄 합성에서 필요에 따라 촉매를 사용할 수 있다. 예를 들어, 디부틸틴라우레이트, 디옥틸틴라우레이트, 스타나스옥토에이트(stannous octoate), 옥틸산 아연, 테트라n-부틸티타네이트 등의 금속과 유기산 및 무기산의 염 및 유기 금속 유도체, 트리에틸아민 등의 유기 아민, 디아자비시클로운데센계 촉매 등을 들 수 있다.In the present invention, a catalyst may be used as needed in urethane synthesis. For example, salts and organic metal salts of metals, organic acids and inorganic acids such as dibutyltin laurate, dioctyltin laurate, stannous octoate, zinc octylate, tetra n-butyl titanate, Organic amine such as amine, and diazabicycloundecene-based catalyst.

폴리우레탄 수지(C-1)는 용제를 사용하지 않고 합성해도 좋고, 유기용제를 사용하여 합성해도 좋다. 유기용제로서는, 이소시아네이트기에 대하여 불활성인 유기용제, 또는 이소시아네이트기에 대하여 반응성분보다 저활성인 유기용제를 사용할 수 있다. 유기용제의 구체예로서는, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤계 용제; 톨루엔, 자일렌, 스와졸(상품명, 코스모세키유 가부시키가이샤제), 소르벳소(상품명, 에쿠손가가쿠가부시키가이샤제) 등의 방향족계 탄화수소 용제; n-헥산 등의 지방족계 탄화수소 용제; 메탄올, 에탄올, 이소프로필 알콜 등의 알콜계 용제; 디옥산, 테트라히드로푸란 등의 에테르계 용제; 아세트산에틸, 아세트산부틸, 아세트산이소부틸 등의 에스테르계 용제; 에틸렌글리콜에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트, 3-메틸-3-메톡시부틸아세테이트, 에틸-3-에톡시프로피오네이트 등의 글리콜에테르에스테르계 용제; 디메틸포름아미드, 디메틸아세토아미드 등의 아미드계 용제; N-메틸-2-피롤리돈 등의 락탐계 용제 등을 들 수 있다.The polyurethane resin (C-1) may be synthesized without using a solvent, or may be synthesized using an organic solvent. As the organic solvent, an organic solvent inert to the isocyanate group or an organic solvent less active than the reaction component relative to the isocyanate group may be used. Specific examples of the organic solvent include ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone; Aromatic hydrocarbon solvents such as toluene, xylene, swazol (trade name, manufactured by Cosmo Sekiyu K.K.) and sorbesso (trade name, manufactured by Ekuson Kagaku Kogyo Co., Ltd.); aliphatic hydrocarbon solvents such as n-hexane; Alcohol solvents such as methanol, ethanol and isopropyl alcohol; Ether solvents such as dioxane and tetrahydrofuran; Ester solvents such as ethyl acetate, butyl acetate and isobutyl acetate; Glycol ether ester type solvents such as ethylene glycol ethyl ether acetate, propylene glycol methyl ether acetate, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate and ethyl-3-ethoxypropionate; Amide solvents such as dimethylformamide and dimethylacetoamide; And lactam-based solvents such as N-methyl-2-pyrrolidone.

또한, 우레탄 합성에서 이소시아네이트기가 폴리머 말단에 남은 경우, 이소시아네이트기의 정지 반응을 실시하는 것도 바람직하다. 이소시아네이트기의 정지반응은 이소시아네이트기에 대한 반응성을 갖는 화합물을 이용하여 실시할 수 있다. 이와 같은 화합물로서는, 모노알콜, 모노아민 등이 단관능성의 화합물; 이소시아네이트에 대하여 상이한 반응성을 가진 2종의 관능기를 갖는 화합물을 사용할 수 있다. 이러한 화합물의 구체예로서는 메틸알콜, 에틸알콜, n-프로필알콜, 이소프로필알콜, n-부틸 알콜, 이소부틸알콜, tert-부틸알콜 등의 모노알콜; 모노에틸아민, n-프로필아민, 디에틸아민, 디-n-프로필아민, 디-n-부틸아민 등의 모노아민; 모노에탄올아민, 디에탄올아민 등의 알칸올아민 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 알칸올아민이 반응 제어가 용이하기 때문에 바람직하다.When the isocyanate group remains at the end of the polymer in the urethane synthesis, it is also preferable to perform the termination reaction of the isocyanate group. The termination reaction of the isocyanate group can be carried out using a compound having reactivity with an isocyanate group. Examples of such a compound include monofunctional compounds such as monoalcohol and monoamine; A compound having two kinds of functional groups having different reactivities with respect to isocyanate can be used. Specific examples of such compounds include monoalcohols such as methyl alcohol, ethyl alcohol, n-propyl alcohol, isopropyl alcohol, n-butyl alcohol, isobutyl alcohol and tert-butyl alcohol; Monoamines such as monoethylamine, n-propylamine, diethylamine, di-n-propylamine and di-n-butylamine; And alkanolamines such as monoethanolamine and diethanolamine. Of these, alkanolamine is preferred because reaction control is easy.

(아크릴계 수지(C-2))(Acrylic resin (C-2))

본 발명에서 사용할 수 있는 아크릴계 수지(C-2)는, 분자 내에 카르복실기를 함유하는 수지이고, 에폭시 수지와 가교반응을 일으킨다. 상기 아크릴계 수지(C-2)는 카르복실기를 갖는 중합성 모노머(6)와 그 밖의 중합성 모노머(7)를, 라디컬 중합, 양이온 중합 및 음이온 중합 등의 통상의 중합법으로 중합시켜 얻어진다.The acrylic resin (C-2) usable in the present invention is a resin containing a carboxyl group in the molecule, and causes a cross-linking reaction with the epoxy resin. The acrylic resin (C-2) is obtained by polymerizing a polymerizable monomer (6) having a carboxyl group and other polymerizable monomers (7) by a usual polymerization method such as radical polymerization, cationic polymerization and anionic polymerization.

카르복실기를 갖는 중합성 모노머(6)로서는, 아크릴산, 메타크릴산, 카르복실기를 갖는 아크릴산에스테르, 예를 들면 2-아크릴로일옥시에틸-숙신산, 2-아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈산, 2-아크릴로일옥시에틸-프탈산, 카르복실기를 갖는 메타크릴산 에스테르, 예를 들면 2-메타크릴로일옥시에틸-숙신산, 2-메타크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈산, 2-메타크릴로일옥시에틸-프탈산 등을 사용할 수 있고, 이 중에서 반응성이나 입수의 용이함 등에서, 아크릴산 및 메타크릴산이 바람직하다(이하, 「아크릴」과 「메타크릴」을 합쳐 「(메타)아크릴」이라고도 기재함).Examples of the polymerizable monomer (6) having a carboxyl group include acrylic acid, methacrylic acid, acrylic acid esters having a carboxyl group such as 2-acryloyloxyethyl-succinic acid, 2- acryloyloxyethylhexahydrophthalic acid, 2- 2-methacryloyloxyethyl-succinic acid, 2-methacryloyloxyethylhexahydrophthalic acid, 2-methacryloyloxyethyl-phthalic acid, 2-methacryloyloxyethyl-phthalic acid, and methacrylic acid esters having a carboxyl group, Phthalic acid and the like can be used. Of these, acrylic acid and methacrylic acid are preferable from the viewpoints of reactivity and availability. (Hereinafter, "acrylic" and "methacrylic" are collectively referred to as "(meth) acrylic").

그 밖의 중합성 모노머(7)로서는, 여러가지를 사용할 수 있지만, (메타)아크릴산계 모노머가 바람직하다. 이러한 (메타)아크릴산계 모노머의 구체예로서는, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, sec-부틸(메타)아크릴레이트, tert-부틸(메타)아크릴레이트, 아밀(메타)아크릴레이트, 이소아밀(메타)아크릴레이트, 헵틸(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 시클로 헥실(메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, 도데실(메타)아크릴레이트, 트리데실(메타)아크릴레이트, n-라우릴(메타)아크릴레이트, n-스테아릴(메타)아크릴레이트, 이소스테아릴(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트, N-(메타)아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈이미드 등을 들 수 있다. 또한, 그 밖에 중합성 모노머(7)로서는, 스티렌계 모노머나 아크릴로니트릴계 모노머도 사용할 수 있다. 이들의 모노머는 1종 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.As the other polymerizable monomer (7), various types can be used, but a (meth) acrylic acid-based monomer is preferable. Specific examples of such a (meth) acrylic acid-based monomer include monomers such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) (Meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, tert-butyl Acrylates such as octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (Meth) acrylate, n-stearyl (meth) acrylate, isostearyl (meth) acrylate, isodecyl (Meth) acrylate, dicyclopentanyl Agent, isobornyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, N- (meth) acryloyl oxyethyl hexahydro-phthalic imide and the like. As the other polymerizable monomer (7), a styrene-based monomer or an acrylonitrile-based monomer may also be used. These monomers may be used alone or in combination of two or more.

아크릴계 수지(C-2)는 산가가 높을수록, 가교점이 증가하고 내열성이 높아진다. 그러나, 산가가 너무 높은 아크릴계 수지(C-2)를 성분으로 얻을 수 있는 도전성 접착제 조성물은 너무 단단해져 유연성이 저하되거나, 카르복실기가 에폭시 등과 완전히 반응하지 않아 내구성이 저하되거나 하는 경향이 있다. 이 때문에, 아크릴계 수지(C-2)의 산가는 3~100 ㎎KOH/g인 것이 바람직하다.The higher the acid value of the acrylic resin (C-2), the higher the crosslinking point and the higher the heat resistance. However, a conductive adhesive composition obtained by using an acrylic resin (C-2) having an excessively high acid value as a component tends to be too hard, resulting in a decrease in flexibility or a durability of the carboxyl group not completely reacting with epoxy or the like. Therefore, the acid value of the acrylic resin (C-2) is preferably 3 to 100 mgKOH / g.

중합성 모노머로서 (메타)아크릴산과 장쇄 알콜의 에스테르를 이용하면, 얻어지는 아크릴계 수지(C-2)의 유리전이점(Tg)이 저하되는 경향이 있다. 이러한 유리전이점(Tg)이 낮은 아크릴계 수지(C-2)를 사용하면, 유연성이나 밀착성이 뛰어난 도전성 접착제 조성물을 얻을 수 있다. 한편, 중합성 모노머로서 (메타)아크릴산과 단쇄 알콜과의 에스테르, (메타)아크릴산, 스티렌, 또는 아크릴로니트릴을 사용하면, 얻어지는 아크릴계 수지(C-2)의 유리전이점(Tg)이 높아지는 경향이 있다. 이와 같은 유리전이점(Tg)이 높은 아크릴계 수지(C-2)를 이용하면, 내열성 및 내구성이 뛰어난 도전성 접착제 조성물이 얻어진다. 즉, 아크릴계 수지(C-2)의 유리 전이점(Tg)이 적당한 수치가 되도록, 중합성분의 종류와 비율을 선택함으로써 유연성, 밀착성, 내열성, 내구성을 얻을 수 있다. 구체적으로는, 두 종류 이상의 (메타)아크릴산계 모노머를 이중결합 함유 성분으로 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 아크릴계 수지(C-2)의 유리전이점(Tg)은 -20 ~30℃인 것이 바람직하다. 아크릴계 수지(C-2)의 유리전이점(Tg)이 30℃를 초과하면, 유연성 및 밀착성이 저하되는 경향이 있다. 한편, 아크릴계 수지(C-2)의 유리전이점(Tg)이 -20℃ 미만이면, 내열성 및 내구성이 저하되는 경향이 있다.When the ester of (meth) acrylic acid and the long chain alcohol is used as the polymerizable monomer, the glass transition point (Tg) of the obtained acrylic resin (C-2) tends to be lowered. When an acrylic resin (C-2) having such a low glass transition point (Tg) is used, a conductive adhesive composition excellent in flexibility and adhesion can be obtained. On the other hand, when an ester of (meth) acrylic acid with a short chain alcohol, (meth) acrylic acid, styrene or acrylonitrile is used as the polymerizable monomer, the glass transition point (Tg) of the resulting acrylic resin (C-2) . When such an acrylic resin (C-2) having a high glass transition point (Tg) is used, a conductive adhesive composition excellent in heat resistance and durability can be obtained. That is, flexibility, adhesion, heat resistance, and durability can be obtained by selecting the kind and ratio of the polymerization components so that the glass transition point (Tg) of the acrylic resin (C-2) is a suitable value. Specifically, it is preferable to use two or more kinds of (meth) acrylic acid monomers as the double bond-containing component. The glass transition point (Tg) of the acrylic resin (C-2) is preferably -20 to 30 占 폚. When the glass transition point (Tg) of the acrylic resin (C-2) exceeds 30 占 폚, flexibility and adhesion tend to decrease. On the other hand, if the glass transition point (Tg) of the acrylic resin (C-2) is less than -20 占 폚, heat resistance and durability tends to be lowered.

(아크릴계 수지(C-2)의 제조 방법)(Production method of acrylic resin (C-2)) [

아크릴계 수지(C-2)는 카르복실기를 가진 중합성 모노머(6)와, 그 밖의 중합성 모노머(7)를, 예를 들어 유화 중합, 현탁 중합, 용액 중합, 또는 괴상 중합 등 종래 공지의 중합 방법에 의해 중합함으로써 얻을 수 있다. 예를 들면, 용액 중합에서는 중합개시제의 존재하, 적당한 용매 중에서 중합 성분을 중합시키면 된다.The acrylic resin (C-2) is obtained by copolymerizing the polymerizable monomer (6) having a carboxyl group and the other polymerizable monomer (7) with a conventionally known polymerization method such as emulsion polymerization, suspension polymerization, solution polymerization, And the like. For example, in solution polymerization, the polymerization component may be polymerized in an appropriate solvent in the presence of a polymerization initiator.

용액 중합시에 사용하는 용제의 종류는, 중합반응에 악영향을 미치지 않는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 용제의 구체예로서는, 물; 메탄올, 에탄올, 이소프로필알콜, n-프로필알콜, n-부틸알콜, 이소부틸알콜, tert-부틸알콜, n-펜틸알콜, 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜 등 알콜계 용제; 석유에테르, 헥산, 헵탄 등의 지방족 탄화수소계 용제; 벤젠, 톨루엔, 자일렌 등 방향족 탄화수소계 용제; 디에틸에테르, 디부틸에테르, 테트라히드로푸란(THF), 디옥산 등의 에테르계 용제; 메틸에틸케톤, 2-펜타논, 3-펜타논, 2-헵타논, 3-헵타논, 2-옥타논, 시클로헥사논, 시클로펜타논, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤계 용제, 아세트산 에틸, 아세트산 프로필, 아세트부틸 등의 에스테르계 용제; N,N-디메틸포름아미드(DMF), N,N-디메틸아세토아미드, N-메틸피롤리돈(NMP) 등의 아미드계 용제를 들 수 있다.The type of the solvent used in the solution polymerization is not particularly limited as long as it does not adversely affect the polymerization reaction. Specific examples of the solvent include water; Examples of the solvent include methanol, ethanol, isopropyl alcohol, n-propyl alcohol, n-butyl alcohol, isobutyl alcohol, tert-butyl alcohol, n-pentyl alcohol, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, , Alcohol solvents such as propylene glycol and diethylene glycol; Aliphatic hydrocarbon solvents such as petroleum ether, hexane and heptane; Aromatic hydrocarbon solvents such as benzene, toluene and xylene; Ether solvents such as diethyl ether, dibutyl ether, tetrahydrofuran (THF) and dioxane; A ketone solvent such as methyl ethyl ketone, 2-pentanone, 3-pentanone, 2-heptanone, 3-heptanone, 2-octanone, cyclohexanone, cyclopentanone and methyl isobutyl ketone, Ester solvents such as propyl acetate and acetobutyl; And amide solvents such as N, N-dimethylformamide (DMF), N, N-dimethylacetoamide and N-methylpyrrolidone (NMP).

용제의 사용량은 중합반응조건에 따라 적절하게 결정된다. 통상, 중합성분에 대하여 질량비로 0.1~100 배 정도, 바람직하게는 0.2~20 배 정도이다. 또한, 이들 용제는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The amount of the solvent to be used is appropriately determined according to the polymerization reaction conditions. It is usually about 0.1 to 100 times, preferably about 0.2 to 20 times by mass ratio with respect to the polymerization component. These solvents may be used alone or in combination of two or more.

중합개시제는 종래에 이미 알려진 것을 사용할 수 있다. 중합개시제의 구체예로서는, 과산화벤조일, 디부틸퍼옥사이드, 쿠멘히드로퍼옥사이드 등의 과산화물류; 아조비스이소부티로니트릴, 아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴)등의 아조계 중합개시제를 들 수 있다. 이들의 중합개시제는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 중합개시제의 사용량은 특별히 한정되지 않지만, 통상 중합성분에 대하여 0.1~10 질량% 정도이다.As the polymerization initiator, conventionally known ones can be used. Specific examples of the polymerization initiator include peroxides such as benzoyl peroxide, dibutyl peroxide and cumene hydroperoxide; And azo-based polymerization initiators such as azobisisobutyronitrile and azobis (2,4-dimethylvaleronitrile). These polymerization initiators may be used singly or in combination of two or more. The amount of the polymerization initiator to be used is not particularly limited, but is usually about 0.1 to 10% by mass with respect to the polymerization component.

중합반응의 온도는 반응조건에 따라 적절하게 설정된다. 통상은 실온(25℃) ~ 사용하는 용제의 비점 이하의 온도이면 좋다. 또한, 얻어지는 아크릴계 수지(C-2)의 중합도를 조정하기 위해 머캅탄류 등의 연쇄 이동제나 하이드로퀴논 등의 중합 금지제를 중합반응계에 첨가해도 좋다.The temperature of the polymerization reaction is appropriately set in accordance with the reaction conditions. Usually, the temperature may be room temperature (25 ° C) to the boiling point of the solvent to be used. In order to adjust the degree of polymerization of the resulting acrylic resin (C-2), a chain transfer agent such as a mercaptan or a polymerization inhibitor such as hydroquinone may be added to the polymerization reaction system.

이와 같이 하여 얻어지는 아크릴계 수지(C-2)의 중량 평균 분자량(Mw)은 밀착성, 내열성, 내구성, 상용성, 도공성능 등의 여러 성능을 만족하기 위해서는 1,000 ~1,500,000인 것이 바람직하고, 5,000 ~1,000,000인 것이 더욱 바람직하다.The weight average molecular weight (M w ) of the acrylic resin (C-2) thus obtained is preferably from 1,000 to 1,500,000, more preferably from 5,000 to 1,000,000 to satisfy various performances such as adhesiveness, heat resistance, durability, compatibility, Is more preferable.

(에폭시 수지와 카르복실기 함유 수지의 혼합비)(Mixing ratio of epoxy resin and carboxyl group-containing resin)

본 발명에서 비스페놀형 에폭시 수지(A) 및 노보락형 에폭시 수지(B)의 혼합물과, 폴리우레탄 수지(C-1) 및 아크릴계 수지(C-2)의 혼합비는, 70:30 ~ 30:70인 것이 바람직하다. 상기 범위 내로 함으로써 성막성(成膜性)의 부여, 내열성의 조정이 용이해진다는 점에서 바람직하다.In the present invention, the mixing ratio of the mixture of the bisphenol-type epoxy resin (A) and the novolak-type epoxy resin (B) and the polyurethane resin (C-1) and the acrylic resin (C-2) is 70:30 to 30:70 . Within the above range, it is preferable from the viewpoint that film-forming property is imparted and heat resistance is easily adjusted.

(기타 성분)(Other components)

본 발명의 도전성 접착제 조성물은 상술한 (A),(B) 및 (C) 이외에는, 경화반응에 관여하는 성분을 첨가하지 않는 것이 바람직하다. 즉, 통상, 에폭시화합물과 병용하여 사용되는 에폭시 경화제는 함유하지 않도록 하는 것이 바람직하다.In the conductive adhesive composition of the present invention, components other than the above-mentioned components (A), (B) and (C) are preferably not added. In other words, it is preferable that an epoxy curing agent used in combination with an epoxy compound is not contained.

본 발명의 도전성 접착제 조성물은, 특히 플렉시블 배선기판에서의 기판과 도전성 보강재의 접착에 특히 적합하게 사용할 수 있는 것이다. 이러한 용도에 사용하는 경우는, 상술한 에폭시 경화제를 함유하지 않는 것으로 하는 것이 바람직하다.The conductive adhesive composition of the present invention can be suitably used particularly for bonding a conductive reinforcing material to a substrate in a flexible wiring substrate. When it is used in such a use, it is preferable not to contain the above-mentioned epoxy curing agent.

이러한 용도에 관해서는 이하에 별도로 상세하게 설명하는데, 임시 접착을 실시한 후에 열프레스에 의한 접착을 실시하지만, 제조 공정의 형편상, 임시 접착을 실시한 후, 열 프레스까지 장기간(일주일 이상) 보관되는 경우가 있다. 이와 같은 경우에, 임시 접착에 의한 가열에 의해 경화 반응이 개시되어 보관되는 동안 급격히 경화 반응이 진행됨으로써, 열프레스에 의한 접착공정에서 충분한 접착강도가 얻어지지 않게 되는 경우가 있다.Such use will be described in detail below. In the case where temporary bonding is performed and then bonding is performed by a hot press, however, after the temporary bonding is performed for the convenience of the manufacturing process and then stored for a long period (one week or more) . In such a case, the curing reaction proceeds sharply during the initiation and storage of the curing reaction by heating by the temporary bonding, so that sufficient adhesive strength may not be obtained in the bonding step by hot pressing.

이에 대해, 상기 에폭시 경화제를 배합하지 않음으로써 이러한 문제를 일으키지 않고, 임시 접착 후 장기간 보관한 후에 열프레스에 의한 접착 공정에 제공해도, 그 접착공정 통과후의 필 강도가 10N/㎝ 이상이라는 양호한 접착성능을 유지할 수 있는 점에서 바람직한 것이다.On the other hand, even if the above-mentioned epoxy curing agent is not blended, even if the adhesive is applied to the hot-press adhering process after long-term storage after the temporary adhering, the adhesive strength of 10 N / Can be maintained.

또한, 본 발명에서 배합하지 않는 것이 바람직한 경화제라는 것은, 폴리우레탄 수지와 에폭시 수지와의 반응 또는 에폭시 수지끼리의 반응을 촉진시킬 목적으로 사용하는 것이다. 이러한 경화제로서는, 이소시아네이트 화합물, 수산기 함유 화합물, 카르보디이미드 화합물, 옥사졸린 화합물, 실라놀 화합물, 아지리딘 화합물, 산무수물 화합물, 3급 아민 화합물, 포스핀 화합물, 이미다졸 화합물 등을 들 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 특징인 상기 열 프레스에 의한 접착공정 후의 필 강도가 10N/㎝ 이상이라는 조건을 충족하는 범위이면, 상기 경화제를 첨가해도 좋다. 이와 같은 배합량으로서는, 예를 들어 (A)~(C) 성분의 합계량에 대하여 0.1 중량% 이하의 범위를 들 수 있다.The curing agent preferably not blended in the present invention is used for the purpose of accelerating the reaction between the polyurethane resin and the epoxy resin or the reaction between the epoxy resins. Examples of such a curing agent include an isocyanate compound, a hydroxyl group-containing compound, a carbodiimide compound, an oxazoline compound, a silanol compound, an aziridine compound, an acid anhydride compound, a tertiary amine compound, a phosphine compound, But is not limited thereto. The curing agent may be added as long as it satisfies the condition that the peel strength after the bonding step by the hot press, which is a feature of the present invention, is 10 N / cm or more. Such blending amount is, for example, in a range of 0.1% by weight or less based on the total amount of components (A) to (C).

(도전성 필러(D))(Conductive filler (D))

본 발명의 도전성 접착제 조성물은 도전성 필러(D)를 함유한다. 상기 도전성 필러(D)로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 금속 필러, 금속피복수지 필러, 카본 필러 및 그 혼합물을 사용할 수 있다. 상기 금속 필러로서는, 동분, 은분, 니켈분, 은 코팅 동분, 금 코팅 동분, 은 코팅 니켈분, 금 코팅 니켈분이 있고, 이들 금속분은 전해법, 아토마이즈법, 환원법에 의해 작성할 수 있다. 또한, 특히 필러끼리의 접촉을 얻기 쉽게 하기 위해, 도전성 필러의 평균 입자 직경이 3~50㎛으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 도전성 필러의 형상으로는 구 형상, 플레이크 형상, 수지형상, 섬유형상 등을 들 수 있다.The conductive adhesive composition of the present invention contains a conductive filler (D). The conductive filler (D) is not particularly limited, and for example, a metal filler, a metal-coated resin filler, a carbon filler, and a mixture thereof can be used. Examples of the metal filler include copper powder, silver powder, nickel powder, silver coated copper powder, gold coated copper powder, silver coated nickel powder and gold coated nickel powder, and these metal powders can be prepared by an electrolytic method, an atomization method and a reduction method. In addition, in order to facilitate contact between the fillers, the conductive filler preferably has an average particle diameter of 3 to 50 mu m. Examples of the shape of the conductive filler include spheres, flakes, resins, and fibers.

상기 도전성 필러(D)는 접속 저항, 비용의 관점에서, 은분, 은 코팅 동분, 동분으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 것이 바람직하다.The conductive filler (D) is preferably at least one selected from the group consisting of silver powder, silver coating powder, and copper powder from the viewpoint of connection resistance and cost.

상기 도전성 필러(D)는 도전성 접착제 조성물의 전량에 대해 40~90 중량%의 비율로 포함되는 것이 바람직하다.The conductive filler (D) is preferably contained in an amount of 40 to 90% by weight based on the total amount of the conductive adhesive composition.

또한, 도전성 접착제 조성물에는 내 땜납리플로우성을 열화시키지 않는 범위에서 실란커플링제, 산화방지제, 안료, 염료, 점착부여수지, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링 조정제, 충전제, 난연제 등을 첨가해도 좋다.A silane coupling agent, an antioxidant, a pigment, a dye, a tackifier resin, a plasticizer, an ultraviolet absorber, a defoaming agent, a leveling regulator, a filler, a flame retardant, etc. may be added to the conductive adhesive composition within a range not deteriorating the solder reflow resistance .

(도전성 접착제 조성물)(Conductive adhesive composition)

본 발명의 도전성 접착제 조성물은 상술한 각 성분을 반응시켜 도전성 접착제 조성물을 얻은 후, 이를 기재상에 도포하여 도막을 형성함으로써, 도전성 접착제로 사용하는 것이다. 도전성 접착제 조성물을 기재상에 도포하여 도막을 형성할 때는, 도전성 접착제 조성물을 용매 중에 용해 또는 분산시킨 후, 이를 기재상에 도포하고, 필요에 따라 건조 공정에 제공하여 도막을 형성하는 제조방법 등을 채용할 수 있다.The conductive adhesive composition of the present invention is used as a conductive adhesive agent by reacting the respective components described above to obtain a conductive adhesive composition and coating the same on a substrate to form a coating film. When a conductive adhesive composition is applied on a substrate to form a coated film, a conductive adhesive composition is dissolved or dispersed in a solvent, and the conductive adhesive composition is coated on a substrate and, if necessary, provided in a drying process to form a coating film Can be adopted.

(도전성 접착필름)(Conductive adhesive film)

본 발명의 도전성 접착필름은 이형필름에 도전성 접착제를 코팅함으로써 제작할 수 있다. 또한, 코팅 방법은 특별히 한정되지 않지만, 다이 코팅, 립 코팅, 콤마 코팅로 대표되는 코팅 기기 등의 공지의 기기를 이용할 수 있다. 또한, 이형필름에 도전성 접착제를 코팅한 후, 필요에 따라 건조 공정에 제공해도 좋다. 이 경우의 건조 조건은, 생산성의 관점에서 최적인 조건을 설정하면 좋다.The conductive adhesive film of the present invention can be produced by coating a release film with a conductive adhesive. The coating method is not particularly limited, but known coating apparatuses such as die coating, lip coating and comma coating can be used. The release film may be coated with a conductive adhesive agent, and then, if necessary, may be provided in a drying step. The drying conditions in this case may be set to optimum conditions in terms of productivity.

이형필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 베이스 필름 상에, 실리콘계 또는 비실리콘계의 이형제를, 도전성 접착제층이 형성되는 측의 표면에 도포된 것을 사용할 수 있다. 또한, 이형필름의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니고, 적절하게 사용의 용이함을 고려하여 결정된다.The release film may be a silicone or non-silicone releasing agent coated on a base film such as polyethylene terephthalate or polyethylene naphthalate coated on the surface of the side where the conductive adhesive layer is formed. Further, the thickness of the release film is not particularly limited, and is determined in consideration of the ease of use.

이형필름 상에 형성되는 도전성 접착제층의 두께는 15~100㎛인 것이 좋다. 15㎛보다 얇으면 매입성이 불충분해지고, 100㎛보다 두꺼워지면 비용적으로 불리하여 박막화의 요구에 부응하지 않게 된다. 이러한 두께의 것으로 함으로써, 기재에 요철이 존재하는 경우, 적당히 유동됨으로써 오목부가 메워지는 형상으로 변형되어, 밀착성 좋게 접착할 수 있는 점에서 바람직하다.The thickness of the conductive adhesive layer formed on the release film is preferably 15 to 100 占 퐉. If it is thinner than 15 탆, the embeddability becomes insufficient, and if it is thicker than 100 탆, it is disadvantageous in cost, and it does not meet the demand for thinning. With such a thickness, when irregularities are present in the substrate, it is preferable that the irregularities are deformed into a shape in which the concave portion is filled by flowing appropriately, so that adhesion can be performed with good adhesion.

(접착방법)(Adhesion method)

다음에, 본 발명의 도전성 접착필름의 사용방법에 대해 설명한다. 이 도전성 접착필름은 그 용도가 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 회로기판에 보강판을 접착하는 데에 사용된다. 특히 보강판이 도전성의 것일 때, 이 금속제 보강판을 접착시킬 뿐 아니라 회로기판 본체의 그라운드 전극과, 이 금속제 보강판을 전기적으로 도통시킬 목적에서 사용된다.Next, a method of using the conductive adhesive film of the present invention will be described. The use of the conductive adhesive film is not particularly limited, but it is used for bonding a reinforcing plate to a circuit board, for example. Particularly when the reinforcing plate is of a conductive type, it is used not only for bonding the reinforcing plate but also for electrically connecting the ground electrode of the circuit board body and the reinforcing plate.

또한, 회로기판 본체의 재료로서는, 절연성을 가져 절연층을 형성할 수 있는 재료이면 어떠한 것이어도 좋지만, 그 대표예로서 폴리이미드 수지를 들 수 있다.The material of the circuit board main body may be any material capable of forming an insulating layer due to its insulating property, and a typical example thereof is a polyimide resin.

도전성의 보강판으로서 금속판을 이용하는 것이 바람직하고, 금속판으로서 스테인레스판, 철판, 동판 또는 알루미늄판 등을 사용할 수 있다. 이들 중에서도 스테인레스 판을 사용하는 것이 더 바람직하다. 스테인레스 판을 사용함으로써, 얇은 판두께에서도 전자부품을 지지하는 데에 충분한 강도를 갖는다. 도전성 보강판의 두께는 특별히 한정되지 않지만 0.025~2㎜가 바람직하고, 0.1~0.5㎜가 더욱 바람직하다. 도전성의 보강판이 이 범위 내에 있으면, 소형 기기에 내장을 무리없이 할 수 있고, 또한 실장된 전자부품을 지지하는 데에 충분한 강도를 갖는다.It is preferable to use a metal plate as the conductive reinforcing plate, and as the metal plate, a stainless plate, an iron plate, a copper plate, or an aluminum plate can be used. Of these, it is more preferable to use a stainless steel plate. By using a stainless steel plate, it has sufficient strength to support the electronic component even in a thin plate thickness. The thickness of the conductive reinforcing plate is not particularly limited, but is preferably 0.025 to 2 mm, more preferably 0.1 to 0.5 mm. When the conductive reinforcing plate is within this range, it is possible to carry out the embedding in a small appliance without difficulty, and has sufficient strength to support the mounted electronic component.

또한, 여기서 말하는 전자부품으로서는 커넥터나 IC 이외에, 저항기, 컨덴서 등의 칩 부품 등을 들 수 있다.Examples of electronic components include chip components such as resistors and capacitors in addition to connectors and ICs.

본 발명의 접착방법에 대해서는, 상술한 도전성 접착필름을 보강판 또는 플렉시블 기판인 피접착 기재(X) 상에 임시 접착하는 공정(1), 및 공정(1)에 의해 얻어진 도전성 접착필름을 갖는 피접착 기재(X)에 플렉시블 기판 또는 보강판인 피접착 기재(Y)를 겹치고, 열프레스하는 공정(2)으로 이루어진 접착방법이다.The bonding method of the present invention is the same as the bonding method of the present invention except that the above-mentioned conductive adhesive film is temporarily adhered onto the adherend substrate X as a reinforcing plate or a flexible substrate, and a step of bonding the conductive adhesive film obtained by the step (1) (2) of overlapping the adhesive substrate (X) with the adhesive substrate (Y) which is a flexible substrate or a reinforcing plate and hot pressing the adhesive substrate (X).

상술한 도전성 접착필름은 특히 플렉시블 회로기판에서의 플렉시블 기판과 보강판의 접착에 적합하게 사용할 수 있다. 즉 인용문헌 4에도 기재되어 있는 바와 같이 보강판으로서 도전성인 금속판 등을 사용하고, 이를 도전성 접착제 조성물로 플렉시블 회로기판에 접착함으로써 보강판에 의한 전자파 차폐 능력을 얻고 있다.The above-described conductive adhesive film can be suitably used particularly for bonding a flexible substrate and a reinforcing plate in a flexible circuit board. That is, a metal plate or the like, which is conductive as a reinforcing plate, is used as described in Patent Document 4, and this is adhered to the flexible circuit board with the conductive adhesive composition to obtain electromagnetic shielding ability by the reinforcing plate.

이러한 수법에 의해 보강판을 접착하는 경우에 양호한 접착성능을 얻는다는 점에서, 본 발명의 도전성 접착필름은 특히 뛰어난 효과를 갖는다. 즉, 임시 접착한 후 일정기간 보관했을 때에 경화반응이 완만히 진행되므로, 그 후 열 프레스에 의한 본 접착을 하는 경우에 접착성능이 저하되지 않는다.The conductive adhesive film of the present invention has particularly excellent effects in that good adhesion performance is obtained when the reinforcing plate is bonded by such a method. That is, since the curing reaction progresses slowly when temporarily stored after being adhered for a certain period of time, the adhesive performance is not deteriorated in the case of the final adhesion by thermal press.

본 발명의 접착방법에서는 우선, 도전성 접착필름을 피접착 기재(X) 상에 임시 접착한다. 피접착 기재(X)는 보강판이어도 플렉시블 기판이이어도 어떤 것이어도 좋지만, 보강판인 것이 바람직하다. 임시 접착은 그 조건이 특별히 한정되는 것은 아니고, 도전성 접착필름을 피접착 기재상에 고정하고, 어긋남없이 접착되는 것이면 좋지만, 점 점착이 아니라 면 접착으로 하는 것이 바람직하다. 즉, 접착면 저면에서 임시 접착되는 것이 바람직하다.In the bonding method of the present invention, first, the conductive adhesive film is temporarily adhered to the adherend substrate (X). The adherend substrate X may be either a reinforcing plate or a flexible substrate, but it is preferably a reinforcing plate. The conditions for the temporary adhesion are not particularly limited, and it is preferable that the conductive adhesive film is fixed on the substrate to be adhered and adhered without misalignment. That is, it is preferable to temporarily adhere to the bottom surface of the adhesive surface.

임시 접착은 프레스기로 할 수 있고, 그 접착 조건은 예를 들어 온도: 120℃, 시간: 5초, 압력: 0.5㎫ 라는 조건을 들 수 있다.The temporary adhering can be carried out by a pressing machine, and the adhering condition is, for example, a condition of temperature: 120 占 폚, time: 5 seconds, and pressure: 0.5 MPa.

상술한 공정(1)에 의해 도전성 접착필름이 임시 접착된 피접착 기재(X)는, 그 후 바로 공정(2)에 제공해도 좋고, 공정(2)에 제공하기 전에 1 주일 이상 보관하는 것이어도 좋다. 본 발명의 도전성 접착제 조성물은 부분적으로 경화시킨 후이어도 접착성능이 저하되지 않으므로, 이 점에서 바람직한 것이다.The adhesive substrate X to which the conductive adhesive film is temporarily adhered by the above-described step (1) may be provided immediately after the step (2) or may be stored for a week or more before being provided to the step (2) good. The conductive adhesive composition of the present invention is preferable in this respect since the adhesive performance is not lowered even after partially curing.

공정 (2)는 공정 (1)에 의해 얻어진 도전성 접착필름을 갖는 피접착 기재(X)로부터 도전성 접착필름상의 이형필름을 떼어내고, 플렉시블 기판 또는 보강판인 피접착 기재(Y)를 겹쳐 열 프레스하는 공정이다. 또한, 피접착 기재(X)와 피접착 기재(Y)는 한쪽이 보강판이고, 한쪽이 플렉시블 기판이라는 관계가 된다.In the step (2), the release film on the conductive adhesive film is peeled off from the substrate (X) having the conductive adhesive film obtained by the step (1), and the flexible substrate or the adhesive substrate (Y) . One of the adherend substrate X and the adherend substrate Y is a reinforcing plate, and one of them is a flexible substrate.

열프레스는 통상의 조건에서 실시할 수 있고, 예를 들어 1~5㎫, 140~190℃, 15~90분이라는 조건에서 실시할 수 있다.The hot press can be carried out under ordinary conditions, and can be carried out under the conditions of, for example, 1 to 5 MPa, 140 to 190 DEG C, and 15 to 90 minutes.

(회로기판)(Circuit board)

본 발명의 회로기판은 플렉시블 기판, 도전성 접착제 조성물 및 도전성 보강판을 이 순서로 적층한 부위를 적어도 일부에 갖는 회로기판이다. 이와 같은 회로기판은 상술한 접착방법에 의해 접착된 것이어도 좋고, 그 밖의 접착방법에 의해 얻어진 것이어도 좋다. 또한, 이러한 회로기판의 모식도를 도 4에 도시한다. 도 4에서는, 회로기판과 보강판이 본 발명의 도전성 접착제 조성물에 의해 접착되고, 전기적으로도 접속되어 있다.The circuit board of the present invention is a circuit board having at least a part where a flexible substrate, a conductive adhesive composition and a conductive reinforcing plate are stacked in this order. Such a circuit board may be bonded by the above-described bonding method, or may be obtained by other bonding methods. Fig. 4 shows a schematic view of such a circuit board. In Fig. 4, the circuit board and the reinforcing plate are bonded by the conductive adhesive composition of the present invention, and are electrically connected.

또한, 상기 회로기판에서는 도전성 보강판은 회로기판의 일부에서만 존재하는 것인 것이 바람직하다. 즉, 전자부품을 갖는 부분에서 보강판을 갖는 것이 바람직하다.In the above circuit board, it is preferable that the conductive reinforcing plate exists only in a part of the circuit board. That is, it is preferable to have a reinforcing plate in a portion having an electronic component.

본 발명의 회로기판에서는, 상술한 바와 같은 보강판 이외의 면 중 적어도 일부가 전자파 쉴드 필름에 의해 피복된 것이 바람직하다. 즉, 전자파 쉴드필름은 보강판 이외의 면의 일부만을 피복해도 좋고, 보강판 이외의 면의 전부를 피복해도 좋다. 이 경우에, 전자파 쉴드 필름이 보강판 중 적어도 일부와 겹쳐 있어도 좋다. 이에 의해, 회로기판 전면에서 양호한 전자파 쉴드성능이 얻어지는 점에서 바람직하다. 또한, 전자파 쉴드 필름으로서는 특별히 한정되지 않지만, 절연층·등방 도전성 접착제층을 갖는 것, 또는 절연층·금속층·이방 도전성 접착제층을 갖는 것이 바람직하다.In the circuit board of the present invention, it is preferable that at least a part of the surfaces other than the reinforcing plate as described above is covered with the electromagnetic wave shielding film. That is, the electromagnetic shielding film may cover only a part of the surface other than the reinforcing plate, or may cover the entire surface except the reinforcing plate. In this case, the electromagnetic wave shielding film may overlap at least part of the reinforcing plate. This is preferable in that a good electromagnetic shielding performance can be obtained on the entire surface of the circuit board. The electromagnetic wave shielding film is not particularly limited, but it is preferable that it has an insulating layer / isotropic conductive adhesive layer or an insulating layer / metal layer / anisotropic conductive adhesive layer.

실시예Example

이하, 본 발명을 실시예에 기초하여 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예, 비교예 중의 「부」 및 「%」는 특별히 언급하지 않는 한 질량 기준이다.Hereinafter, the present invention will be described concretely with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. In the examples and comparative examples, " part " and "% " are based on mass unless otherwise specified.

(1)<폴리우레탄 수지(C-1)의 합성>(1) < Synthesis of polyurethane resin (C-1) >

[합성예 c1: 카르복실기 함유 폴리우레탄(우레탄 우레아)][Synthesis Example c1: carboxyl group-containing polyurethane (urethaneurea)]

교반기, 환류 냉각관, 온도계, 질소분사관 및 맨홀을 구비한 반응용기를 준비했다. 반응용기의 내부를 질소가스로 치환한 후, 디메틸올프로피온산(DMPA) 6.0g, 폴리헥사메틸렌카보네이트디올(상품명 「프락셀CD220」, 다이세르가부시키가이샤제, 말단 관능기 정량에 의한 수 평균 분자량 2000) 100g, 및 디메틸포름아미드(DMF) 59.0g을 넣는다. 이어서, 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI) 31.9g(OH기에 대하여 NCO기가 2배 당량)을 가하고, 수지의 NCO기가 이론값인 4.0%가 될 때까지 90℃에서 반응을 실시하여 우레탄 프리폴리머 용액을 얻었다. 얻어진 우레탄 프리폴리머 용액에 DMF 298.5g을 첨가하고 40℃로 냉각한 후, 이소포론디아민(IPDA) 16.1g을 적하하고, 우레탄 프리폴리머의 NCO기와 반응시켰다. 적외 흡수 스펙트럼 분석으로 측정되는, 유리 이소시아네이트기에 의한 2,270㎝-1의 흡수가 소실될 때까지 교반하고, 산가가 16.4㎎KOH/g, 수 평균 분자량(Mn)이 50,000, 중량 평균 분자량 (Mw)이 105,000인 폴리우레탄 수지(c1)의 DMF용액(고형분 농도 30%)을 얻었다.A reaction vessel equipped with a stirrer, a reflux condenser tube, a thermometer, a nitrogen atomizer tube and a manhole was prepared. After replacing the inside of the reaction vessel with nitrogen gas, 6.0 g of dimethylolpropionic acid (DMPA), 6.0 g of polyhexamethylene carbonate diol (trade name &quot; Fraxel CD220 &quot;, manufactured by Dicer GmbH, number average molecular weight 2000 ), And 59.0 g of dimethylformamide (DMF). Subsequently, 31.9 g of hexamethylene diisocyanate (HDI) (equivalent to 2 times the NCO group with respect to the OH group) was added and the reaction was carried out at 90 캜 until the NCO value of the resin became 4.0%, which is the theoretical value, to obtain a urethane prepolymer solution. 298.5 g of DMF was added to the obtained urethane prepolymer solution, and after cooling to 40 캜, 16.1 g of isophoronediamine (IPDA) was added dropwise to react with the NCO group of the urethane prepolymer. Stirred until the, free isocyanate groups by absorption of 2,270㎝ -1 as measured by infrared absorption spectrum analysis to be lost, and the acid value is 16.4㎎KOH / g, number-average molecular weight (M n) of 50,000, a weight average molecular weight (M w ) Was obtained as a DMF solution (solid content concentration: 30%) of a polyurethane resin (c1) having a weight-average molecular weight (Mw) of 105,000.

[합성예 c2: 카르복실기 함유 폴리우레탄(우레아 결합 없음)][Synthesis Example c2: carboxyl group-containing polyurethane (without urea bond)]

교반기, 환류냉각관, 온도계, 질소분사관 및 맨홀을 구비한 반응용기를 준비했다. 반응용기의 내부를 질소가스로 치환한 후, DMPA 6.0g, 1,4-부탄디올 6.0g, 프락셀 CD220 100g 및 DMF 139.1g을 넣는다. 이어서 HDI 27.1g(OH기에 대해 NCO기가 당량)을 가하고, 적외선 흡수 스펙트럼 분석에서 측정되는 유리 이소시아네이트기에 의한 2,270㎝-1의 흡수가 소실될 때까지 90℃에서 교반한 후, DMF 185.5g을 첨가하고 산가가 18.1㎎KOH/g, 수 평균 분자량(Mn)이 52,000, 중량 평균 분자량(Mw)이 112,000인 폴리우레탄 수지(c2)의 DMF 용액(고형분 농도 30%)을 얻었다. 폴리우레탄 수지(c2)가 우레아 결합을 갖지 않는 것을 적외선 흡수 스펙트럼으로 확인했다.A reaction vessel equipped with a stirrer, a reflux condenser tube, a thermometer, a nitrogen atomizer tube and a manhole was prepared. After replacing the inside of the reaction vessel with nitrogen gas, 6.0 g of DMPA, 6.0 g of 1,4-butanediol, 100 g of Fraxel CD220 and 139.1 g of DMF were added. Then 27.1 g of HDI (NCO group equivalent to the OH group) was added and after stirring at 90 DEG C until absorption of 2,270 cm &lt; -1 &gt; by the free isocyanate group as determined by infrared absorption spectrometry dissipated, 185.5 g of DMF was added an acid value of 18.1㎎KOH / g, number-average molecular weight (M n) is 52,000 and the weight average molecular weight (M w) is to obtain a DMF solution (solid content concentration: 30%) of 112 000 the polyurethane resin (c2). The infrared absorption spectrum confirmed that the polyurethane resin (c2) had no urea bond.

[합성예 c3:카르복실기 함유 폴리우레탄(우레아 결합 있음)][Synthesis Example c3: carboxyl group-containing polyurethane (with urea bond)]

교반기, 환류냉각관, 온도계, 질소분사관 및 맨홀을 구비한 반응용기를 준비했다. 반응용기의 내부를 질소가스로 치환한 후, DMPA 6.0g, 프락셀 CD220 100g, DMF 70.8g을 넣는다. 이어서, 이소포론디이소시아네이트(IPDI) 42.1g(OH기에 대해 NCO기가 2배 당량)을 가하고, 수지의 NCO기가 이론값인 3.6%가 될 때까지 90℃에서 반응을 실시하여, 우레탄 프리폴리머 용액을 얻었다. 얻어진 우레탄 프리폴리머 용액에 DMF 312.3g을 첨가하고 40℃로 냉각한 후, IPDA 16.1g을 적하하고, 우레탄 프리폴리머의 NCO기와 반응시켰다. 적외선 흡수 스펙트럼 분석에서 측정되는, 유리 이소시아네이트기에 의한 2,270㎝-1의 흡수가 소실될 때까지 교반하고, 산가가 15.3㎎KOH/g, 수 평균 분자량(Mn)이 50,000, 중량 평균 분자량(Mw)이 102,000인 폴리우레탄 수지(c3)의 DMF용액(고형분 농도 30%)을 얻었다.A reaction vessel equipped with a stirrer, a reflux condenser tube, a thermometer, a nitrogen atomizer tube and a manhole was prepared. After replacing the inside of the reaction vessel with nitrogen gas, 6.0 g of DMPA, 100 g of Fraxel CD220 and 70.8 g of DMF were added. Subsequently, 42.1 g of isophorone diisocyanate (IPDI) (equivalent to 2 times the NCO group with respect to the OH group) was added and the reaction was carried out at 90 DEG C until the NCO value of the resin became 3.6%, which is the theoretical value, to obtain a urethane prepolymer solution . To the resultant urethane prepolymer solution, 312.3 g of DMF was added, and after cooling to 40 캜, 16.1 g of IPDA was added dropwise to react with the NCO group of the urethane prepolymer. (M n ) of 50,000 and a weight average molecular weight (M w ) of 15.3 mgKOH / g, which was measured by infrared absorption spectrum analysis until the absorption of 2,270 cm -1 by the free isocyanate group was lost, ) Of 102,000 was obtained as a DMF solution (solid content concentration: 30%) of a polyurethane resin (c3).

[비교 합성예 c4: 카르복실기 없음][Comparative Synthesis Example c4: No carboxyl group]

교반기, 환류냉각관, 온도계, 질소분사관 및 맨홀을 구비한 반응용기를 준비했다. 반응용기의 내부를 질소가스로 치환한 후, 1,4-부탄디올 4.0g, CD220 100g 및 DMF 58.2g을 넣는다. 다음으로, HDI 31.7g(OH기에 대하여 NCO기가 2배 당량)을 가하고, 수지의 NCO기가 이론값인 4.1%이 될 때까지 90℃에서 반응을 실시하여 우레탄 프리폴리머 용액을 얻었다. 얻어진 우레탄 프리폴리머 용액에 DMF 295.8g을 첨가하고 40℃로 냉각한 후 IPDA 16.0g을 적하하여, 우레탄 프리폴리머의 NCO기와 반응시켰다. 적외선 흡수 스펙트럼 분석에서 측정되는, 유리 이소시아네이트기에 의한 2,270㎝-1의 흡수가 소실될 때까지 교반하고, 카르복실기를 함유하지 않는 수 평균 분자량(Mn)이 52,000, 중량 평균 분자량(Mw)이 109,000인 폴리우레탄 수지(c4)의 DMF용액(고형분 농도 30%)을 얻었다.A reaction vessel equipped with a stirrer, a reflux condenser tube, a thermometer, a nitrogen atomizer tube and a manhole was prepared. After replacing the inside of the reaction vessel with nitrogen gas, 4.0 g of 1,4-butanediol, 100 g of CD220 and 58.2 g of DMF were added. Then, 31.7 g of HDI (2 equivalents of NCO group with respect to the OH group) was added, and the reaction was carried out at 90 占 폚 until the NCO group of the resin became 4.1%, which is the theoretical value, to obtain a urethane prepolymer solution. 295.8 g of DMF was added to the obtained urethane prepolymer solution, and after cooling to 40 캜, 16.0 g of IPDA was added dropwise to react with the NCO group of the urethane prepolymer. (M n ) of 52,000 and a weight average molecular weight (M w ) of 109,000 (M w ) without carboxyl groups were measured by an infrared absorption spectrum analysis until the absorption of 2,270 cm -1 by the free isocyanate group was lost. (Solid content concentration: 30%) of a polyurethane resin (c4) which is a polyurethane resin.

(2) <아크릴계 수지(C-2)의 합성>(2) Synthesis of acrylic resin (C-2)

[합성예 c5: 카르복실기 함유 아크릴계 수지][Synthesis Example c5: carboxyl group-containing acrylic resin]

교반기, 환류냉각관, 온도계, 질소분사관 및 맨홀을 구비한 반응용기를 준비했다. 반응용기의 내부를 질소가스로 치환한 후, 메틸에틸케톤(MEK) 100g을 넣고, 질소분위기하에서 80℃로 가열했다. 메타크릴산 메틸 5g, 메타크릴산 2-에틸헥실 65g, 메타크릴산 n-라우릴 25g, 메타크릴산 5g, 및 2,2’-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 2g의 혼합물을 준비했다. 혼합물의 1/3을 반응용기 내에 첨가하고, 나머지를 적하 로트에서 1시간에 걸쳐 반응용기 내에 적하했다. 적하 후, 그대로의 상태에서 6시간 반응시켜, 산가가 32.5㎎KOH/g, 중량 평균 분자량(Mw)이 29,000, 수 평균 분자량(Mn)이 10,000 및 Tg의 계산값이 -18.5℃인 아크릴계 수지(c5)의 용액(고형분 농도 50%)을 얻었다.A reaction vessel equipped with a stirrer, a reflux condenser tube, a thermometer, a nitrogen atomizer tube and a manhole was prepared. After replacing the inside of the reaction vessel with nitrogen gas, 100 g of methyl ethyl ketone (MEK) was added and the mixture was heated to 80 占 폚 in a nitrogen atmosphere. A mixture of 5 g of methyl methacrylate, 65 g of 2-ethylhexyl methacrylate, 25 g of n-lauryl methacrylate, 5 g of methacrylic acid and 2 g of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) . One-third of the mixture was added to the reaction vessel, and the remainder was added dropwise into the reaction vessel over one hour. After completion of the addition, followed by 6 hours in the state of the AS, an acid value of 32.5㎎KOH / g, weight average molecular weight (M w) is 29,000, number average molecular weight (M n) of 10,000 and an acrylic calculated value of Tg of -18.5 ℃ To obtain a solution of resin (c5) (solid concentration 50%).

[비교 합성예 c6: 카르복실기 없음][Comparative Synthesis Example c6: No carboxyl group]

교반기, 환류냉각관, 온도계, 질소분사관 및 맨홀을 구비한 반응용기를 준비했다. 반응용기의 내부를 질소가스로 치환한 후, 메틸에틸케톤(MEK) 100g을 넣고 질소분위기 하에서 80℃로 가열했다. 메타크릴산 메틸 10g, 메타크릴산 2-에틸헥실 65g, 메타크릴산 n-라우릴 25g 및 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 2g의 혼합물을 준비했다. 혼합물의 1/3을 반응용기 내에 첨가하고 나머지를 적하로트에서 1시간에 걸쳐 반응용기 내에 적하했다. 적하 후 그대로의 상태에서 6시간 반응시키고, 중량 평균 분자량(Mw)이 35,000, 수 평균 분자량(Mn)이 14,000 및 Tg의 계산값이 -19.1℃인 아크릴계 수지(c6)의 용액(고형분 농도 50%)을 얻었다.A reaction vessel equipped with a stirrer, a reflux condenser tube, a thermometer, a nitrogen atomizer tube and a manhole was prepared. After replacing the inside of the reaction vessel with nitrogen gas, 100 g of methyl ethyl ketone (MEK) was added and the mixture was heated to 80 占 폚 in a nitrogen atmosphere. A mixture of 10 g of methyl methacrylate, 65 g of 2-ethylhexyl methacrylate, 25 g of n-lauryl methacrylate and 2 g of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) was prepared. One-third of the mixture was added to the reaction vessel, and the remainder was added dropwise into the reaction vessel over one hour. And 6 hours at the same after the loading condition, the weight average molecular weight (M w) is 35,000, number average molecular weight (M n) solution (solid content of the acrylic resin is 14,000, and (c6) calculating the value of Tg is -19.1 ℃ 50%).

(실시예 필름 샘플 제조방법)(Example Film sample preparation method)

각 실시예, 각 참고예 및 각 비교예의 도전성 접착필름의 제조방법에 대해 설명한다. 각 재료를 배합하여, 소정의 페이스트를 작성한다. 이것을 이형 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름상에, 닥터블레이드(판 형상의 나이프)를 사용하여 핸드코팅하고, 100℃×3분의 건조를 실시하여 도전성 접착필름을 제작했다. 또한, 닥터블레이드는 제작하는 도전성 접착필름의 두께에 따라 1 mil ~ 5 mil 제품을 적절히 선택한다. 또한, 1 mil = 1/1000인치 = 25.4㎛이다. 또한, 각 실시예, 각 참고예 및 각 비교예에서는 도전성 접착필름의 두께가 소정의 두께가 되도록 각 도전성 접착필름을 제작했다. 또한, 도전성 접착필름의 두께는 마이크로미터에 의해 측정된 것이다.Each embodiment, each reference example, and a manufacturing method of the conductive adhesive film of each comparative example will be described. Each material is blended to prepare a predetermined paste. This was hand-coated on a release-treated polyethylene terephthalate film using a doctor blade (plate-shaped knife), and dried at 100 ° C for 3 minutes to produce a conductive adhesive film. Also, the doctor blade suitably selects a product of 1 mil to 5 mil depending on the thickness of the conductive adhesive film to be manufactured. Further, 1 mil = 1/1000 inch = 25.4 占 퐉. In each of the Examples, Reference Examples, and Comparative Examples, each conductive adhesive film was produced so that the thickness of the conductive adhesive film became a predetermined thickness. The thickness of the conductive adhesive film is measured by a micrometer.

Figure pct00001
Figure pct00001

또한, 표 1에 나타낸 각 성분으로서는, 이하 표 2에 기재한 것을 사용했다.As the components shown in Table 1, those listed in Table 2 were used.

또한, 경화제는 3급 아민화합물(미츠비시가가쿠제, 상품명 jER3010)을 사용했다.A tertiary amine compound (trade name: jER3010, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) was used as the hardener.

Figure pct00002
Figure pct00002

표 1 중의 도전성 필러로서는, 이하의 것을 사용했다.As the conductive filler in Table 1, the following were used.

도전성 필러 D-1: 은분(평균입자직경 12㎛, 후쿠다긴조쿠하쿠훈고교 가부시키가이샤제)Conductive filler D-1: Silver powder (average particle diameter 12 占 퐉, manufactured by Fukuda Kikkun Co., Ltd.)

도전성 필러 D-2: 은 코팅 동분(평균입자직경 20㎛, 후쿠다긴조쿠하쿠훈고교 가부시키가이샤제)Conductive filler D-2: silver-coated copper alloy (average particle diameter: 20 탆, manufactured by Fukuda Kikkun Co., Ltd.)

도전성 필러 D-3: 은 코팅 동분(평균입자직경 25㎛, 후쿠다긴조쿠하쿠훈고교 가부시키가이샤제)Conductive filler D-3: Silver-coated copper alloy (average particle diameter 25 mu m, Fukuda Ginzoku Co., Ltd.)

(접착방법)(Adhesion method)

프레스기(온도: 120℃, 시간: 5초, 압력: 0.5㎫)에서 보강판과 도전성 접착필름을 열압착으로 임시 접착하고, 도전성 접착필름상의 세퍼레이터 필름을 박리하고, 플렉시블 기판에 상기 임시 접착방법으로 임시 접착한 후, 또한 프레스기(온도: 170℃, 시간: 30분, 압력: 3㎫)에서 열 압착한다.The reinforcing plate and the conductive adhesive film were temporarily bonded by thermocompression bonding in a press machine (temperature: 120 ° C, time: 5 sec, pressure: 0.5 MPa), the separator film on the conductive adhesive film was peeled off, After temporarily adhering, the thermocompression bonding is also performed in a press machine (temperature: 170 占 폚, time: 30 minutes, pressure: 3 MPa).

(평가방법)(Assessment Methods)

평가에 있어서는, 상술한 임시 접착후 1시간 이내에 열압착을 실시한 경우와, 임시 접착 후에 일주일 보관한 후에 열 압착을 실시한 경우에 대해서, 필 강도, 접속저항값, 내 리플로우성, 레진 플로우, 신뢰성 시험에 관하여 이하의 방법으로 평가를 실시했다. 여기에서, 장기간 보관하는 것을 상정하여 23℃, 60%RH로 온도 및 습도를 조정한 실내에 일주일 동안 보관했다.In the evaluation, the peel strength, the connection resistance value, the resistance to reflow, the resin flow, the reliability, and the heat resistance were evaluated in the case of performing the thermocompression bonding within one hour after the temporary bonding and the case of performing the thermocompression bonding after being stored for one week after the temporary bonding. The test was carried out in the following manner. Here, it was stored for one week in a room where the temperature and humidity were adjusted at 23 DEG C and 60% RH on the assumption of long-term storage.

(필 강도)(Peel strength)

보강판과의 밀착력을 90° 필 시험을 이용하여 측정했다. 구체적으로는 도 1과 같이, 스테인레스 판(폭 10㎜, 길이 100㎜)과, 폴리이미드층과 박막 형상의 동(銅)층을 갖는 동장(銅張) 적층판에서의 폴리이미드층의 표면 측에 본 실시예의 도전성 접착필름을 개재하여, 상기 실시형태의 도전성 접착필름의 사용방법으로, 설명한 바와 같이 프레스 접합한 후, 동장 적층판을 수직방향으로 인장 박리했다. 10N/㎝ 이상이면 문제없이 사용할 수 있다.The adhesion to the reinforcing plate was measured using a 90 ° peel test. Specifically, as shown in Fig. 1, a stainless steel plate (10 mm in width, 100 mm in length) and a copper clad laminate having a polyimide layer and a thin copper layer were laminated on the surface side of the polyimide layer With the use of the conductive adhesive film of the above embodiment through the conductive adhesive film of this embodiment, after press bonding as described above, the copper clad laminate was subjected to tensile peeling in the vertical direction. If it is 10 N / cm or more, it can be used without any problem.

(접속 저항값)(Connection resistance value)

상기의 방법으로 작성한 금속보강판이 부착된 회로기판에 대해서 전기적 평가를 실시했다. 접속부의 개구 직경이 직경 1.0㎜인 그라운드를 모의(模擬)한 플렉시블 프린트 기판에서, 도전성 접착 필름을 보강판과의 사이에서 프레스 가공했을 때 금속 보강판이 부착된 회로기판의 접속저항(도 2의 전극간)을 측정했다. 또한, 1Ω 이하이면 쉴드 성능이 확보된다.Electrical evaluation was performed on the circuit board having the metal reinforcing plate formed by the above method. When a conductive adhesive film is pressed between a reinforcing plate and a flexible printed circuit board simulating a ground having a diameter of 1.0 mm in diameter of a connecting portion, the connection resistance of the circuit board to which the metal reinforcing plate is attached Liver) were measured. If it is 1? Or less, shielding performance is ensured.

(내리플로우성)(Low flow property)

리플로우 후의 평가를 실시했다. 또한, 리플로우 온도조건으로서는 무연 땜납(lead-free solder alloys)을 상정하여, 최고 265℃의 온도 프로파일을 설정했다. 도전성 접착필름을 보강판 사이에서 프레스 가공한 금속 보강판이 부착된 회로기판의 시험편을, IR 리플로우에 5회 통과시키고, 부풀어오름의 유무를 관찰했다.Evaluation after reflow was carried out. In addition, as a reflow temperature condition, a lead-free solder alloys were assumed, and a temperature profile of 265 DEG C was set up. A test piece of a circuit board with a metal reinforcing plate pressed between a reinforcing plate and a conductive adhesive film was passed through an IR reflow five times and the presence or absence of swelling was observed.

(레진플로우)(Resin flow)

상기의 방법으로 작성한 금속 보강판이 부착된 회로기판에 대해서 레진플로우 거리를 측정했다. 작성한 금속 보강판이 부착된 회로기판을 보강판측에서 관찰했을 때, 보강판 아래로부터 불거져 나온 도전성 접착제 단과 보강판 단의 거리를 측정했다. 300㎛ 이하면 문제없이 사용할 수 있다.The resin flow distance was measured on the circuit board having the metal reinforcing plate formed by the above method. When the prepared circuit board with the metal reinforcing plate was observed on the side of the reinforcing plate, the distance between the conductive adhesive and the reinforcing plate was measured from under the reinforcing plate. If it is 300 μm or less, it can be used without any problem.

(신뢰성 시험)(Reliability test)

상기의 방법으로 작성한 필 시험용 시험편과 접속 저항 측정용 시험편을 고온고습도 환경하(85℃, 85%)에 1000 시간 방치한 후, 각각의 필 강도와 접속저항을 측정했다.The fill test specimens prepared by the above method and the test pieces for measuring the connection resistance were left in a high temperature and high humidity environment (85 캜, 85%) for 1000 hours, and then the respective peel strengths and connection resistances were measured.

평가한 결과를 하기 표 3에 나타낸다.The evaluation results are shown in Table 3 below.

Figure pct00003
Figure pct00003

표 3의 결과로부터, 본 발명의 도전성 접착제 조성물은 양호한 물리적 성질, 전기적 성질을 가지는 것이다. 또한, 임시 접착후에 장시간 보관한 후에도 양호한 접착 성능을 갖는 것이다. 또한, 단차가 있는 기재 상에 접착한 경우에도 양호한 접착 성능, 전기 도전성을 얻을 수 있는 것이다.From the results shown in Table 3, the conductive adhesive composition of the present invention has good physical properties and electrical properties. In addition, it has good adhesion performance even after storage for a long time after temporary adhesion. In addition, good adhesion performance and electric conductivity can be obtained even when bonding is carried out on a substrate having a step.

(산업상의 이용 가능성)(Industrial availability)

본 발명의 도전성 접착제 조성물은 특히 금속제의 보강판을 플렉시블 기판과 접착하는 용도에서 특히 바람직하게 사용할 수 있다.The conductive adhesive composition of the present invention can be particularly preferably used particularly for the purpose of bonding a metal reinforcing plate to a flexible substrate.

1: 금속보강판(Ni-SUS제) 2: 전극(Ni-Au 무전해 도금 처리)
3: 레진 플로우 4: GND(Ni-Au 무전해 도금 처리)
5: 도전성 접착제 6: 커버레이 필름
7: 동박층 8: 동장 적층판
9: 접속저항 측정부분1: Steel sheet (made of Ni-SUS) 2: Electrode (Ni-Au electroless plating treatment)
3: Resin flow 4: GND (Ni-Au electroless plating treatment)
5: Conductive adhesive 6: Coverlay film
7: copper foil layer 8: copper clad laminate
9: Connection resistance measuring part

Claims (13)

1 분자당 2개 이상의 에폭시기를 갖고, 상온에서 고체인 비스페놀형 에폭시 수지(A),
1 분자당 2개 이상의 에폭시기를 갖고, 상온에서 고체인 노보락형 에폭시 수지(B),
카르복실기를 갖는 수지(C) 및
도전성 필러(D)를 함유하는 도전성 접착제 조성물에 있어서,
카르복실기를 갖는 수지(C)가, 카르복실기 함유 폴리우레탄 수지(C-1) 및 카르복실기 함유 폴리아크릴 수지(C-2)로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 함유하는 것을 특징으로 하는 도전성 접착제 조성물.A bisphenol-type epoxy resin (A) having two or more epoxy groups per molecule and being solid at room temperature,
A novolak type epoxy resin (B) having two or more epoxy groups per molecule and being solid at room temperature,
Resins (C) having a carboxyl group and
In the conductive adhesive composition containing the conductive filler (D)
Wherein the resin (C) having a carboxyl group contains at least one selected from the group consisting of a carboxyl group-containing polyurethane resin (C-1) and a carboxyl group-containing polyacrylic resin (C-2). 제 1 항에 있어서,
비스페놀형 에폭시 수지(A)와 노보락형 에폭시 수지(B)의 비율은 중량비 85:15~99:1인 도전성 접착제 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the ratio of the bisphenol-type epoxy resin (A) to the novolak-type epoxy resin (B) is 85: 15 to 99: 1 by weight. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
비스페놀형 에폭시 수지(A)는 에폭시 당량이 800~10000인 도전성 접착제 조성물.3. The method according to claim 1 or 2,
The bisphenol-type epoxy resin (A) has an epoxy equivalent of 800 to 10,000. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
노보락형 에폭시 수지(B)는 에폭시 당량이 90~300인 도전성 접착제 조성물.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The novolac-type epoxy resin (B) has an epoxy equivalent of 90 to 300. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
도전성 필러(D)는 은분, 은 코팅 동분, 동분으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 도전성 접착제 조성물. 5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The conductive filler (D) is at least one selected from the group consisting of silver powder, silver-coated copper powder and copper powder. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
도전성 필러(D)는 평균입자직경이 3~50㎛인 도전성 접착제 조성물.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The conductive filler (D) has an average particle diameter of 3 to 50 mu m. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
비스페놀형 에폭시 수지(A) 및 노보락형 에폭시 수지(B) 및 카르복실기를 갖는 수지(C) 이외의 경화제를 함유하지 않는 것을 특징으로 하는 도전성 접착제 조성물.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Wherein the curing agent does not contain a curing agent other than the bisphenol-type epoxy resin (A), the novolac-type epoxy resin (B) and the resin having a carboxyl group (C). 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 접착제 조성물을 사용한 도전성 접착제층과, 보호층을 적층한 도전성 접착 필름.A conductive adhesive film in which a conductive adhesive layer using the conductive adhesive composition according to any one of claims 1 to 7 and a protective layer are laminated. 제 8 항에 있어서,
도전성 접착제층의 두께가 15~100㎛인 도전성 접착필름.9. The method of claim 8,
Wherein the thickness of the conductive adhesive layer is 15 to 100 占 퐉. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
프레스기에서 임시 접착하고 나서 일주일 경과후에 열압착했을 때의 필강도가 10N/㎝ 이상인 것을 특징으로 하는 도전성 접착필름.10. The method according to claim 8 or 9,
Wherein the film has a peel strength of not less than 10 N / cm when thermocompression is performed after a lapse of one week from the temporary adhering in the press machine. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 접착필름을 도전성 보강판 또는 플렉시블 기판인 피접착 기재(X) 상에 임시 접착하는 공정(1), 및
공정 (1)에 의해 얻어진 도전성 접착필름을 갖는 피접착 기재(X)에 플렉시블 기판 또는 도전성 보강판인 피접착 기재(Y)를 겹치고, 열프레스하는 공정(2)으로 이루어진 접착방법.A process (1) of temporarily bonding the conductive adhesive film according to any one of claims 8 to 10 onto an adherend substrate (X) which is a conductive reinforcing plate or a flexible substrate, and
A bonding method comprising a step (2) of laminating an adhesive substrate (Y) having a conductive adhesive film obtained by the step (1) to a substrate (X) to be bonded, which is a flexible substrate or a conductive reinforcing plate, and hot pressing. 플렉시블 기판, 도전성 접착제층 및 도전성 보강판을 이 순서로 적층한 부위를 적어도 일부에 갖는 회로기판으로,
도전성 접착제층은 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 접착필름에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 회로기판.A circuit board having at least a portion where a flexible substrate, a conductive adhesive layer, and a conductive reinforcing plate are stacked in this order,
Wherein the conductive adhesive layer is formed by the conductive adhesive film according to any one of claims 8 to 10. 제 12 항에 있어서,
플렉시블 기판 표면에서의 보강판 이외의 면이, 전자파 쉴드필름에 의해 피복된 회로기판.13. The method of claim 12,
Wherein the surface of the flexible substrate other than the reinforcing plate is covered with an electromagnetic wave shielding film.
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