JP2001115127A - Electrically conductive adhesive and wiring board using the same - Google Patents
Electrically conductive adhesive and wiring board using the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性接着剤と配
線板に関する。The present invention relates to a conductive adhesive and a wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体パッケージには、ピンがパッケー
ジの２長辺に配置されるデュアルインラインパッケージ
（以下、ＤＩＰという。）、スモールアウトラインパッ
ケージ（以下、ＳＯＰという。）、リードのない表面実
装用のリードレスチップキャリア（以下、ＬＣＣとい
う。）、表面実装用のＩＣパッケージのひとつで、４辺
にＪ字型のリードピンが出ているクワッドフラットＪリ
ーデッドパッケージ（以下、ＱＦＪという。）、リード
がパッケージの外に出ていないクワッドフラットノンリ
ーデッドパッケージ（以下、ＱＦＮという。）、ピンが
パッケージの片面全体に配置されるピングリッドアレイ
（以下、ＰＧＡという。）、パッケージの裏面に、入出
力用のパッドを並べハンダボールを乗せたボールグリッ
ドアレイ（以下、ＢＧＡという。）、半導体チップと同
じ大きさの基板に半導体チップを搭載したチップサイズ
パッケージ（以下、ＣＳＰという。）などがある。ま
た、半導体パッケージ以外の電子部品には、スルーホー
ルにリードを差し込んで、はんだで接続するはんだ接続
用リードを有するものや、はんだクリームなどを介在さ
せリフローして接続する表面実装用の電子部品がある。
上記の半導体パッケージにおいて、半導体パッケージ用
基板の外部に露出している電極と、その内部に搭載され
る半導体チップの電極との接続は、ボンディング用ワイ
ヤによる接続や、フレキシブル配線板にリードを形成し
そのリード全てを半導体チップの電極全てに同時にギャ
ングボンディングした接続、半導体チップの電極に形成
したはんだボールをリフローによって行った半導体パッ
ケージ用基板の電極との接続、半導体チップ上の電極に
形成したバンプと呼ばれる小さな突起と半導体パッケー
ジ用基板のパッド部とを導電性ペーストを介して行った
接続がある。また、近年、電子機器の発達に伴い、電子
部品の搭載密度が高くなり、ワイヤボンディングを使わ
ない半導体パッケージを用いたり、半導体パッケージを
介さずに、半導体チップの電極に形成したはんだボール
をリフローによって直接、配線板の電極と接続したり、
半導体チップ上の電極に形成したバンプと呼ばれる小さ
な突起と配線板のパッド部とを導電性ペーストを介して
直接接続するようなことも多くなってきている。半導体
チップや半導体パッケージ用基板以外の電子部品におい
ても、配線板のパッド部と、はんだペーストをリフロー
して接続したり、導電性ペーストで接続する、いわゆる
表面実装による接続を行うことが多くなってきている。2. Description of the Related Art A semiconductor package includes a dual in-line package (hereinafter, referred to as DIP) in which pins are arranged on two long sides of the package, a small outline package (hereinafter, referred to as SOP), and a lead-free surface mounting. A leadless chip carrier (hereinafter referred to as LCC), one of IC packages for surface mounting, a quad flat J-leaded package (hereinafter referred to as QFJ) having J-shaped lead pins on four sides, and a lead as a package. , A quad flat non-leaded package (hereinafter referred to as QFN), a pin grid array (hereinafter referred to as PGA) in which pins are arranged on one entire surface of the package, and input / output pads on the back surface of the package. Grid array (hereinafter referred to as B That A.), A chip size package having a semiconductor chip mounted on the substrate of the same size as the semiconductor chip (hereinafter, referred to as CSP.) And the like. In addition, electronic components other than semiconductor packages include those with solder connection leads that are connected by soldering by inserting leads into through holes, and surface mounting electronic components that are connected by reflow with solder cream etc. is there.
In the above-described semiconductor package, the connection between the electrode exposed on the outside of the semiconductor package substrate and the electrode of the semiconductor chip mounted inside the semiconductor package substrate is made by connecting with a bonding wire or forming a lead on a flexible wiring board. All the leads are connected by gang bonding to all the electrodes of the semiconductor chip at the same time, the solder balls formed on the electrodes of the semiconductor chip are connected to the electrodes of the semiconductor package substrate by reflow, the bumps formed on the electrodes on the semiconductor chip There is a connection in which a small projection called a pad portion of a semiconductor package substrate is made via a conductive paste. In recent years, with the development of electronic devices, the mounting density of electronic components has increased, and semiconductor packages that do not use wire bonding have been used, or solder balls formed on the electrodes of semiconductor chips have been reflowed without using semiconductor packages. Connect directly to the wiring board electrodes,
In many cases, a small projection called a bump formed on an electrode on a semiconductor chip is directly connected to a pad portion of a wiring board via a conductive paste. In electronic components other than the semiconductor chip and the substrate for the semiconductor package, the connection with the pad portion of the wiring board is often performed by so-called surface mounting, in which the solder paste is connected by reflowing the solder paste or is connected by the conductive paste. ing.
【０００３】このような半導体パッケージ用基板や配線
板に要求される重要な特性の一つとして接続信頼性があ
る。その中でも、熱疲労に対する接続信頼性は、半導体
パッケージや半導体チップ、表面実装用の電子部品を搭
載した配線板を用いた機器の信頼性に直接影響するため
非常に重要な項目である。One of the important characteristics required for such a semiconductor package substrate or wiring board is connection reliability. Among them, connection reliability against thermal fatigue is a very important item because it directly affects the reliability of a device using a wiring board on which a semiconductor package, a semiconductor chip, and an electronic component for surface mounting are mounted.
【０００４】従来の、半導体パッケージ用基板では、例
えば、半導体チップの電極と半導体パッケージ用基板の
電極とをワイヤボンディングで接続した場合には、ボン
ディング用ワイヤが柔軟であるので熱応力を緩和し、接
続が破壊されるようなことは起こらない。また、ＱＦＰ
やＳＯＰなどの、リードフレームに半導体チップを搭載
した半導体パッケージでは、リードフレームが熱応力を
吸収するので、接続信頼性を保っていた。また、半導体
チップや半導体パッケージ以外の電子部品でも、スルー
ホールにリードを差し込んで、はんだで接続するもので
は、電子部品のリードが熱応力を吸収するので、接続信
頼性を保っていた。ところが、より高密度の部品の搭載
やより高密度の配線の形成が必要になってくると、半導
体パッケージにおいては、ワイヤボンディングするだけ
のスペースが取れなくなったり、リードフレームの占め
るスペースが取れなくなってきて、半導体パッケージ用
基板や配線板と直接に接続することが必要になってき
た。また、半導体チップや半導体パッケージ以外の電子
部品においても、その電子部品を搭載する配線板の高密
度化のために、電子部品の小型化を行うと、リードを大
きくすることができず、また、リードを挿入するスルー
ホールが、配線板を貫くので、多層配線を行うと、接続
に必要のない層にもスルーホールによって面積を取られ
るので、配線の密度を高めることができないので、リー
ドによる接続ではなく、配線板の外層の導体とのみ接続
する表面実装が必要となってきた。In a conventional semiconductor package substrate, for example, when the electrodes of the semiconductor chip and the electrodes of the semiconductor package substrate are connected by wire bonding, the bonding wires are flexible, so that the thermal stress is reduced. Nothing breaks the connection. Also, QFP
In semiconductor packages such as SOPs and SOPs in which a semiconductor chip is mounted on a lead frame, the lead frame absorbs thermal stress, so that connection reliability is maintained. In electronic components other than semiconductor chips and semiconductor packages, when leads are inserted into through holes and connected by soldering, the leads of the electronic components absorb thermal stress, so that connection reliability is maintained. However, when it becomes necessary to mount higher-density components and to form higher-density wiring, a semiconductor package cannot have sufficient space for wire bonding or a space occupied by a lead frame. Therefore, it has become necessary to directly connect to a substrate for a semiconductor package or a wiring board. Also, in electronic components other than semiconductor chips and semiconductor packages, if the size of the electronic components is reduced in order to increase the density of the wiring board on which the electronic components are mounted, the leads cannot be enlarged, Since the through hole for inserting the lead penetrates through the wiring board, if multi-layer wiring is used, the area that is not necessary for connection can be taken up by the through hole, and the wiring density cannot be increased. Rather, surface mounting that connects only to the conductors on the outer layer of the wiring board has been required.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところが、このよう
に、半導体チップの電極と半導体パッケ−ジ用基板、ま
たは半導体チップや半導体パッケージを含む電子部品の
電極と配線板とを、直接接続すると、熱応力を緩和する
ものがなく、この接続部に集中して、接続部分を破壊す
るようなことが起こるなど、接続信頼性を低下させてい
た。この熱疲労に対する接続信頼性は、接続する半導体
チップの熱膨張係数と半導体パッケージ用基板の熱膨張
係数や電子部品と配線板の熱膨張係数が異なるもので構
成されていることが原因で、熱履歴によって発生する応
力によって低下させられることが知られている。例え
ば、半導体チップの熱膨張係数が、一般的に、約４ｐｐ
ｍ／℃と小さいのに対し、半導体パッケージ用基板の熱
膨張係数が、一般的に、１５ｐｐｍ／℃以上と大きいこ
とから、熱衝撃に対してひずみを発生し、そのひずみが
大きくなると、接続部分が破壊されることになる。However, when the electrodes of the semiconductor chip and the electrodes of the semiconductor package or the electrodes of the electronic parts including the semiconductor chip and the semiconductor package are directly connected to the wiring board, the heat is generated. There is nothing to alleviate the stress, and the connection reliability is reduced, for example, the connection portion is concentrated and the connection portion is destroyed. The connection reliability against this thermal fatigue is due to the fact that the thermal expansion coefficient of the semiconductor chip to be connected and the thermal expansion coefficient of the semiconductor package substrate and the thermal expansion coefficient of the electronic component and the wiring board are different. It is known that it is reduced by the stress generated by the history. For example, a semiconductor chip generally has a coefficient of thermal expansion of about 4 pp.
Although the thermal expansion coefficient of the semiconductor package substrate is generally as high as 15 ppm / ° C. or more, the thermal expansion coefficient of the substrate for a semiconductor package is large. Will be destroyed.
【０００６】熱応力を緩和させるために、最外層の絶縁
層として、アクリロニトリルブタジエンゴムやアクリル
ゴムなどを用いて低弾性率化した接着剤層を設けた配線
板が、特開平０９−２８９３６９号公報に開示されてい
る。JP-A-09-289369 discloses a wiring board provided with an adhesive layer having a low elastic modulus using acrylonitrile-butadiene rubber or acrylic rubber as an outermost insulating layer in order to reduce thermal stress. Is disclosed.
【０００７】しかし、配線板の加工工程では、配線板の
表面がエッチング工程やめっき工程などの化学処理によ
る、アルカリや酸にさらされる時間が長く、特に、無電
解めっき工程などは加温された強アルカリ溶液に数時間
さらされる場合もあり、優れた耐薬品性が求められてい
るにもかかわらず、上記のようなアクリロニトリルブタ
ジエンゴムやアクリルゴムなどを用いて低弾性率化した
材料を配線板の最外層に用いると、耐薬品に劣るため、
加工時間が長くなったり、特殊な処理をしなければなら
なかったりして、生産効率が著しく低いという課題があ
った。However, in the processing step of the wiring board, the surface of the wiring board is exposed to an alkali or an acid for a long time due to a chemical treatment such as an etching step or a plating step. In particular, the electroless plating step is heated. It may be exposed to a strong alkaline solution for several hours, and despite the demand for excellent chemical resistance, a material with a low elastic modulus using acrylonitrile butadiene rubber or acrylic rubber as described above is used for wiring boards When used for the outermost layer of
There has been a problem that the processing efficiency is extremely low due to a long processing time or a special treatment.
【０００８】本発明は、半導体チップや半導体パッケー
ジを含む電子部品の電極を直接接続するための導電性接
着剤と、それを用いた接続信頼性に優れた配線板を提供
することを目的とするものである。An object of the present invention is to provide a conductive adhesive for directly connecting electrodes of an electronic component including a semiconductor chip and a semiconductor package, and a wiring board using the conductive adhesive and having excellent connection reliability. Things.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、以下のことを
特徴とする。 （１）エポキシ樹脂１００重量部に対して、グリシジル
（メタ）アクリレートを１重量％〜６重量％を含むエポ
キシ基含有アクリル系共重合体を１００重量部〜４００
重量部、及び／またはポリシロキサンを２０重量％〜８
０重量％含むポリアミドイミド系共重合体を５０重量部
〜１０００重量部、及び金属粒子を２００重量部〜１０
００重量部からなる導電性接着剤。 （２）エポキシ樹脂の硬化剤が、フェノール樹脂である
（１）に記載の導電性接着剤。 （３）導体パターンと電子部品の電極との接続が、
（１）または（２）に記載の導電性接着剤によって行わ
れている配線板。The present invention is characterized by the following. (1) 100 parts by weight of an epoxy group-containing acrylic copolymer containing 1% by weight to 6% by weight of glycidyl (meth) acrylate with respect to 100 parts by weight of an epoxy resin.
Parts by weight and / or 20% by weight to 8% by weight of polysiloxane.
50 parts by weight to 1000 parts by weight of a polyamideimide copolymer containing 0% by weight, and 200 parts by weight to 10 parts by weight of metal particles.
A conductive adhesive consisting of 00 parts by weight. (2) The conductive adhesive according to (1), wherein the curing agent for the epoxy resin is a phenol resin. (3) The connection between the conductor pattern and the electrode of the electronic component is
A wiring board made of the conductive adhesive according to (1) or (2).
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】（エポキシ樹脂）本発明のエポキ
シ樹脂は、硬化剤および／または硬化促進剤を含み、２
官能エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂を併せて用いる
ことが好ましい。この２種類のエポキシ樹脂を用いるこ
とで、２官能エポキシ樹脂のみで得られない耐熱性が向
上し、多官能エポキシ樹脂のみでは得られない接着剤と
しての流動性が得られ回路導体間を充填しやすくなる。
このエポキシ樹脂の分子量（ゲルパーミエションクロマ
トグラフィにより標準ポリスチレンの検量線を使用して
測定した数平均分子量、以下、ＧＰＣによる数平均分子
量という。）は、好ましくは５０００以下、より好まし
くは３０００以下のものを使用することが好ましい。分
子量が５０００を越えると、流動性が低下し、回路導体
間の充填がされない箇所が発生するおそれがある。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION (Epoxy resin) The epoxy resin of the present invention contains a curing agent and / or a curing accelerator.
It is preferable to use a functional epoxy resin and a polyfunctional epoxy resin together. By using these two types of epoxy resins, the heat resistance that cannot be obtained only with the bifunctional epoxy resin is improved, and the fluidity as an adhesive that cannot be obtained with the polyfunctional epoxy resin alone can be obtained. It will be easier.
The molecular weight of this epoxy resin (number average molecular weight measured by gel permeation chromatography using a standard polystyrene calibration curve, hereinafter referred to as GPC number average molecular weight) is preferably 5000 or less, more preferably 3000 or less. Preferably, one is used. When the molecular weight exceeds 5,000, the fluidity is reduced, and there is a possibility that a portion where the circuit conductor is not filled is generated.
【００１１】２官能エポキシ樹脂には、ビスフェノール
Ａ型またはビスフェノールＦ型樹脂等が使用できる。ビ
スフェノールＡ型またはビスフェノールＦ型液状樹脂に
は、市販のものでは、エピコート８０７（油化シェルエ
ポキシ株式会社製、商品名）、エピコート８２７（油化
シェルエポキシ株式会社製、商品名）、エピコート８２
８（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）、Ｄ．
Ｅ．Ｒ．３３０（ダウケミカル日本株式会社製、商品
名）、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３１（ダウケミカル日本株式会社
製、商品名）、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３６１（ダウケミカル日本
株式会社製、商品名）、ＹＤ８１２５（東都化成株式会
社製、商品名）、ＹＤＦ１７０（東都化成株式会社製、
商品名）が使用できる。多官能エポキシ樹脂には、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂等が使用できる。フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂には、市販品として、ＥＰＰＮ−２０
１（日本化薬株式会社製、商品名）が使用でき、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂には、市販品として、Ｅ
ＳＣＮ−００１（住友化学工業株式会社製、商品名）、
ＥＳＣＮ−１９５（住友化学工業株式会社製、商品
名）、ＥＯＣＮ１０１２、ＥＯＣＮ１０２５（日本化薬
株式会社製、商品名）、ＥＯＣＮ１０２７（日本化薬株
式会社製、商品名）、ＹＤＣＮ７０３（東都化成株式会
社製、商品名）、ＹＤＣＮ７０４（東都化成株式会社
製、商品名）が使用できる。As the bifunctional epoxy resin, bisphenol A type or bisphenol F type resin can be used. As the bisphenol A type or bisphenol F type liquid resin, Epicoat 807 (trade name, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.), Epicoat 827 (tradename, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.), Epicoat 82
8 (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name);
E. FIG. R. 330 (manufactured by Dow Chemical Japan Co., Ltd., trade name); E. FIG. R. 331 (manufactured by Dow Chemical Japan Co., Ltd., trade name); E. FIG. R. 361 (manufactured by Dow Chemical Japan Co., Ltd., trade name), YD8125 (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.), YDF170 (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.,
Product name) can be used. As the polyfunctional epoxy resin, a phenol novolak type epoxy resin, a cresol novolak type epoxy resin, or the like can be used. Phenol novolak type epoxy resin is commercially available as EPPN-20.
1 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name), and cresol novolak type epoxy resin is commercially available as E
SCN-001 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name),
ESCN-195 (Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name), EOCN1012, EOCN1025 (Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name), EOCN1027 (Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name), YDCN703 (Toto Kasei Co., Ltd.) , YDCN704 (trade name, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.).
【００１２】また、難燃性を高めるために臭素化エポキ
シ樹脂を用いることもできる。臭素化エポキシ樹脂に
は、ビスフェノールＡ型やノボラック型のものを使用で
きる。ビスフェノールＡ型の臭素化エポキシ樹脂には、
市販品として、ＹＤＢ−３６０（東都化成株式会社製、
商品名）、ＹＤＢ−４００（東都化成株式会社製、商品
名）が使用でき、ノボラック型の臭素化エポキシ樹脂に
は、市販品として、ＢＲＥＮ−Ｓ（日本化薬株式会社
製、商品名）、ＢＲＥＮ−１０４（日本化薬株式会社
製、商品名）、ＢＲＥＮ−３０１（日本化薬株式会社
製、商品名）が使用できる。Further, a brominated epoxy resin can be used to enhance the flame retardancy. A bisphenol A type or a novolak type can be used as the brominated epoxy resin. Bisphenol A type brominated epoxy resins include:
As a commercial product, YDB-360 (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.
(Trade name), YDB-400 (trade name, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) can be used, and BREN-S (trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) BREN-104 (trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and BREN-301 (trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) can be used.
【００１３】（硬化剤）エポキシ樹脂の硬化剤として
は、エポキシ樹脂を硬化させるものであれば、限定する
ことなく使用でき、例えば、多官能フェノール類、アミ
ン類、イミダゾール化合物、酸無水物、有機リン化合物
およびこれらのハロゲン化物などがある。(Curing agent) The curing agent for the epoxy resin can be used without any limitation as long as it cures the epoxy resin. Examples thereof include polyfunctional phenols, amines, imidazole compounds, acid anhydrides, and organic anhydrides. Phosphorus compounds and their halides.
【００１４】多官能フェノール類の例として、単環二官
能フェノールであるヒドロキノン、レゾルシノール、カ
テコール,多環二官能フェノールであるビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、ナフタレンジオール類、ビフェ
ノール類、及びこれらのハロゲン化物、アルキル基置換
体などがある。更に、これらのフェノール類とアルデヒ
ド類との重縮合物であるノボラック、レゾールがある。Examples of polyfunctional phenols include hydroquinone, resorcinol, catechol, which are monocyclic bifunctional phenols, bisphenol A, bisphenol F, naphthalene diols, biphenols which are polycyclic bifunctional phenols, and halides thereof. There are alkyl group substituents and the like. Further, there are novolaks and resols which are polycondensates of these phenols and aldehydes.
【００１５】アミン類の例としては、脂肪族あるいは芳
香族の第一級アミン、第二級アミン、第三級アミン、第
四級アンモニウム塩及び脂肪族環状アミン類、グアニジ
ン類、尿素誘導体等がある。Examples of the amines include aliphatic or aromatic primary amines, secondary amines, tertiary amines, quaternary ammonium salts and aliphatic cyclic amines, guanidines, urea derivatives and the like. is there.
【００１６】これらの化合物の一例としては、Ｎ、Ｎ−
ベンジルジメチルアミン、２−（ジメチルアミノメチ
ル）フェノール、２、４、６−トリス（ジメチルアミノ
メチル）フェノール、テトラメチルグアニジン、トリエ
タノールアミン、Ｎ、Ｎ’−ジメチルピペラジン、１、
４−ジアザビシクロ［２、２、２］オクタン、１、８−
ジアザビシクロ［５、４、０］−７−ウンデセン、１、
５−ジアザビシクロ［４、４、０］−５−ノネン、ヘキ
サメチレンテトラミン、ピリジン、ピコリン、ピペリジ
ン、ピロリジン、ジメチルシクロヘキシルアミン、ジメ
チルヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ジイソブ
チルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミン、ジフェニルアミ
ン、Ｎ−メチルアニリン、トリ−ｎ−プロピルアミン、
トリ−ｎ−オクチルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン、
トリフェニルアミン、テトラメチルアンモニウムクロラ
イド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、テトラメ
チルアンモニウムアイオダイド、トリエチレンテトラミ
ン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエ
ーテル、ジシアンジアミド、トリルビグアニド、グアニ
ル尿素、ジメチル尿素等がある。Examples of these compounds include N, N-
Benzyldimethylamine, 2- (dimethylaminomethyl) phenol, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, tetramethylguanidine, triethanolamine, N, N'-dimethylpiperazine, 1,
4-diazabicyclo [2,2,2] octane, 1,8-
Diazabicyclo [5,4,0] -7-undecene, 1,
5-diazabicyclo [4,4,0] -5-nonene, hexamethylenetetramine, pyridine, picoline, piperidine, pyrrolidine, dimethylcyclohexylamine, dimethylhexylamine, cyclohexylamine, diisobutylamine, di-n-butylamine, diphenylamine, N -Methylaniline, tri-n-propylamine,
Tri-n-octylamine, tri-n-butylamine,
Examples include triphenylamine, tetramethylammonium chloride, tetramethylammonium bromide, tetramethylammonium iodide, triethylenetetramine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylether, dicyandiamide, tolylbiguanide, guanylurea, and dimethylurea.
【００１７】イミダゾール化合物の例としては、イミダ
ゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−フェ
ニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−
ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシル
イミダゾール、４、５−ジフェニルイミダゾール、２−
メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−
ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリ
ン、２−イソプロピルイミダゾール、２、４−ジメチル
イミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾー
ル、２−エチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチ
ルイミダゾリン、ベンズイミダゾール、１−シアノエチ
ルイミダゾールなどがある。Examples of the imidazole compound include imidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-undecylimidazole, 1-imidazole,
Benzyl-2-methylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 4,5-diphenylimidazole, 2-
Methylimidazoline, 2-phenylimidazoline, 2-
Undecylimidazoline, 2-heptadecylimidazoline, 2-isopropylimidazole, 2,4-dimethylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-ethylimidazoline, 2-phenyl-4-methylimidazoline, benzimidazole, 1- And cyanoethylimidazole.
【００１８】酸無水物の例としては、無水フタル酸、ヘ
キサヒドロ無水フタル酸、ピロメリット酸二無水物、ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等がある。Examples of the acid anhydride include phthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, pyromellitic dianhydride and benzophenonetetracarboxylic dianhydride.
【００１９】有機リン化合物としては、有機基を有する
リン化合物であれば特に限定せれずに使用でき、例え
ば、ヘキサメチルリン酸トリアミド、リン酸トリ（ジク
ロロプロピル）、リン酸トリ（クロロプロピル）、亜リ
ン酸トリフェニル、リン酸トリメチル、フェニルフォス
フォン酸、トリフェニルフォスフィン、トリ−ｎ−ブチ
ルフォスフィン、ジフェニルフォスフィンなどがある。As the organic phosphorus compound, any phosphorus compound having an organic group can be used without particular limitation. Examples thereof include hexamethylphosphoric triamide, tri (dichloropropyl) phosphate, tri (chloropropyl) phosphate, Examples include triphenyl phosphite, trimethyl phosphate, phenylphosphonic acid, triphenylphosphine, tri-n-butylphosphine, and diphenylphosphine.
【００２０】これらの硬化剤は、単独、或いは、組み合
わせて用いることもできる。これらエポキシ樹脂用硬化
剤の配合量は、エポキシ基の硬化反応を進行させること
ができれば、特に限定することなく使用できるが、好ま
しくは、エポキシ基１モルに対して、０．０１〜５．０
当量の範囲で、特に好ましくは０．８〜１．２当量の範
囲で使用する。These curing agents can be used alone or in combination. The amount of the curing agent for the epoxy resin can be used without any particular limitation as long as the curing reaction of the epoxy group can proceed, but is preferably 0.01 to 5.0 with respect to 1 mol of the epoxy group.
It is used in the range of equivalents, particularly preferably in the range of 0.8 to 1.2 equivalents.
【００２１】また、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成
物には、必要に応じて硬化促進剤を配合してもよい。代
表的な硬化促進剤として、第三級アミン、イミダゾール
類、第四級アンモニウム塩等があるが、これに限定され
るものではない。Further, the thermosetting epoxy resin composition of the present invention may optionally contain a curing accelerator. Representative curing accelerators include, but are not limited to, tertiary amines, imidazoles, quaternary ammonium salts, and the like.
【００２２】（アクリル系共重合体）グリシジル（メ
タ）アクリレート１〜６重量％を含むエポキシ基含有ア
クリル系共重合体には、官能基モノマーに、カルボン酸
タイプのアクリル酸や、水酸基タイプのヒドロキシメチ
ル（メタ）アクリレートを用いないものが好ましい。官
能基モノマーとして用いるグリシジル（メタ）アクリレ
ートの量は、１〜６重量％の共重合体比とすることが好
ましい。さらには、２〜５重量％であることがより好ま
しい。１重量％未満であると、耐熱性が低下する傾向が
あり、６重量％を越えると、ゴムのゲル化を防止するこ
とが困難になる傾向がある。残部はエチル（メタ）アク
リレートやブチル（メタ）アクリレートまたは両者の混
合物を用いることができる。このグリシジル（メタ）ア
クリレートと、エチル（メタ）アクリレートやブチル
（メタ）アクリレートまたは両者の混合物との混合比率
は、共重合体のＴｇが−２０℃以上になるように考慮し
て決定されることが好ましい。さらには、Ｔｇが−１５
〜１０℃であることがより好ましい。このＴｇが−２０
℃未満であるとＢステージ状態での接着フィルムのタッ
ク性が大きくなって作業者の手にべたべたとつくように
なり取り扱い性が低下し、作業効率が低下する。このグ
リシジル（メタ）アクリレートと、エチル（メタ）アク
リレートやブチル（メタ）アクリレートまたは両者の混
合物との重合方法には、パール重合、溶液重合等を用い
ることができる。エポキシ基含有アクリル系共重合体の
ＧＰＣによる数平均分子量は、６０万以上であることが
好ましい。さらには、８０万〜１２０万の範囲であるこ
とがより好ましい。このエポキシ基含有アクリル系共重
合体のＧＰＣによる数平均分子量が６０万未満では、未
硬化のシート状、またはフィルム状での強度が小さく裂
けやすく、可撓性が低く割れやすいので取り扱い性が低
く、タック性が増大し、作業者の手にべたべたつくよう
になるので作業性が低下する。このようなアクリル系共
重合体には、市販品として、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（帝
国化学産業株式会社製、商品名）を使用することができ
る。(Acrylic Copolymer) The epoxy group-containing acrylic copolymer containing 1 to 6% by weight of glycidyl (meth) acrylate includes carboxylic acid type acrylic acid and hydroxyl group type hydroxy acid as the functional group monomer. Those not using methyl (meth) acrylate are preferred. The amount of glycidyl (meth) acrylate used as the functional group monomer is preferably set to a copolymer ratio of 1 to 6% by weight. Further, the content is more preferably 2 to 5% by weight. If it is less than 1% by weight, heat resistance tends to decrease, and if it exceeds 6% by weight, it tends to be difficult to prevent gelation of rubber. The remainder can be ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, or a mixture of both. The mixing ratio between the glycidyl (meth) acrylate and ethyl (meth) acrylate or butyl (meth) acrylate or a mixture of both is determined in consideration of the Tg of the copolymer to be -20 ° C or higher. Is preferred. Furthermore, Tg is -15
It is more preferable that the temperature is 10 to 10 ° C. This Tg is -20
When the temperature is lower than 0 ° C., the tackiness of the adhesive film in the B-stage state becomes large, the adhesive film becomes sticky to an operator's hand, the handleability is reduced, and the work efficiency is reduced. Pearl polymerization, solution polymerization, or the like can be used as a method for polymerizing glycidyl (meth) acrylate with ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, or a mixture of both. The number average molecular weight of the epoxy group-containing acrylic copolymer determined by GPC is preferably 600,000 or more. More preferably, the range is 800,000 to 1.2 million. When the number average molecular weight of this epoxy group-containing acrylic copolymer by GPC is less than 600,000, the strength in an uncured sheet or film is small and easily ruptured, and the flexibility is low and the crack is easily broken, so that the handleability is low. As a result, the tackiness increases and the worker's hand becomes sticky, so that the workability decreases. As such a commercially available acrylic copolymer, HTR-860P-3 (trade name, manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd.) can be used.
【００２３】（組成比）エポキシ基含有アクリル系共重
合体の組成比は、エポキシ樹脂１００重量部に対して、
１００重量部〜４００重量部の範囲とすることが好まし
い。さらには、１２０重量部〜２００重量であることが
より好ましい。エポキシ基含有アクリル系共重合体の添
加量が１００重量部未満であると、弾性率が上昇し、配
線板のパッドと半導体チップや電子部品の電極との間の
熱応力を緩和できなくなるおそれがある。また、４００
重量部を越えると、ゴム成分の相が多くなり、エポキシ
樹脂相が少なくなるため、はんだリフロー工程などの高
温加熱工程によってふくれや剥離が発生して、耐熱性が
低下するおそれがある。(Composition ratio) The composition ratio of the epoxy group-containing acrylic copolymer is based on 100 parts by weight of the epoxy resin.
It is preferable that the content be in the range of 100 parts by weight to 400 parts by weight. More preferably, it is 120 parts by weight to 200 parts by weight. If the amount of the epoxy group-containing acrylic copolymer is less than 100 parts by weight, the elastic modulus increases, and the thermal stress between the pads of the wiring board and the electrodes of the semiconductor chip or the electronic component may not be able to be reduced. is there. Also, 400
If the amount exceeds the weight parts, the phase of the rubber component increases and the epoxy resin phase decreases, so that blistering and peeling may occur in a high-temperature heating step such as a solder reflow step, and heat resistance may be reduced.
【００２４】（ポリシロキサン含有ポリアミドイミド系
共重合体）本発明では、上記エポキシ基含有アクリル系
共重合体に代えて、又はそれと共にポリシロキサン含有
ポリアミドイミド系共重合体を用いることができる。こ
のポリシロキサン含有ポリアミドイミド系共重合体に
は、ポリシロキサンが２０重量％〜８０重量％含まれる
ものを用いることが好ましい。さらには、ポリシロキサ
ンが１００重量％〜３００重量％含まれるものであるこ
とがより好ましい。このポリシロキサンが２０重量％未
満では弾性率が高くなり、熱応力に弱く半導体チップや
電子部品の電極と半導体パッケージ用基板の電極や配線
板のパッドとの接続信頼性が低下し、８０重量％を超え
ると、エポキシ樹脂相が少なくなるため、はんだリフロ
ー工程などの高温加熱工程によってふくれや剥離が発生
して、耐熱性が低下するおそれがある。このポリシロキ
サン含有ポリアミドイミド系共重合体を用いると、ポリ
シロキサン含有ポリアミドイミド系共重合体のアミド基
が、エポキシ基との架橋反応を起こすため、量によって
は、エポキシ樹脂の硬化剤が不要になる場合もある。(Polysiloxane-containing polyamideimide copolymer) In the present invention, a polysiloxane-containing polyamideimide copolymer can be used instead of or together with the epoxy group-containing acrylic copolymer. It is preferable to use a polysiloxane-containing polyamideimide-based copolymer containing 20 to 80% by weight of polysiloxane. Furthermore, it is more preferable that the polysiloxane be contained in an amount of 100% by weight to 300% by weight. If this polysiloxane is less than 20% by weight, the modulus of elasticity is high, the thermal stress is weak, and the connection reliability between the electrodes of the semiconductor chip or electronic component and the electrodes of the substrate for semiconductor package or the pads of the wiring board is reduced, and 80% by weight. If the temperature exceeds the above range, the epoxy resin phase will be reduced, so that blistering and peeling may occur in a high-temperature heating step such as a solder reflow step, and heat resistance may be reduced. When this polysiloxane-containing polyamideimide-based copolymer is used, the amide group of the polysiloxane-containing polyamideimide-based copolymer causes a crosslinking reaction with an epoxy group. In some cases.
【００２５】ポリシロキサン含有ポリアミドイミド系共
重合体には、シロキサンジアミンと無水トリメリット酸
から得られるジイミドジカルボン酸ジイソシアネートと
反応して得られるポリアミドイミド、または芳香環を４
個以上有するジアミンとシロキサンジアミンの混合物及
び無水トリメリット酸から得られるジイミドジカルボン
酸をジイソシアネートと反応して得られるポリアミドイ
ミドが使用できる。上記ポリシロキサン含有ポリアミド
イミド系共重合体の添加量は、エポキシ樹脂とその硬化
剤１００重量部に対して５０重量部〜１０００重量部の
範囲であることが好ましい。さらには、１００重量部〜
３００重量部の範囲であることがより好ましい。ポリシ
ロキサン含有ポリアミドイミド系共重合体の添加量が５
０重量部未満であると、弾性率が高くなり、熱応力に弱
く半導体チップや電子部品の電極と半導体パッケージ用
基板の電極や配線板のパッドとの接続信頼性が低下し、
１０００重量部を超えると、エポキシ樹脂相が少なくな
るため、はんだリフロー工程などの高温加熱工程によっ
てふくれや剥離が発生して、耐熱性が低下するおそれが
ある。このポリシロキサン含有ポリアミドイミド系共重
合体のアミド基は、エポキシ基との架橋反応が起こるた
め、ポリシロキサン含有ポリアミドイミド系共重合体に
含まれるアミド基と反応するエポキシ基の量よりも多く
含まれるエポキシ基に対して、前記硬化剤が、エポキシ
基１モルに対して、０．０１〜５．０当量の範囲で、特
に好ましくは０．８〜１．２当量の範囲で含まれればよ
く、ポリシロキサン含有ポリアミドイミド系共重合体に
含まれるアミド基とエポキシ基とがほぼ同じ当量であれ
ば、さらに硬化剤を添加する必要はない。The polysiloxane-containing polyamideimide-based copolymer has a polyamideimide obtained by reacting a diimidedicarboxylic acid diisocyanate obtained from siloxanediamine and trimellitic anhydride, or a polyamideimide having four aromatic rings.
A polyamideimide obtained by reacting a mixture of a diamine having at least one diamine and a siloxane diamine and a diimidedicarboxylic acid obtained from trimellitic anhydride with a diisocyanate can be used. The addition amount of the polysiloxane-containing polyamideimide-based copolymer is preferably in the range of 50 parts by weight to 1000 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin and its curing agent. Furthermore, 100 parts by weight or more
More preferably, it is in the range of 300 parts by weight. The addition amount of the polysiloxane-containing polyamideimide copolymer is 5
If the amount is less than 0 parts by weight, the modulus of elasticity is high, the heat stress is weak, and the connection reliability between the electrode of the semiconductor chip or electronic component and the electrode of the semiconductor package substrate or the pad of the wiring board is reduced,
If the amount exceeds 1000 parts by weight, the epoxy resin phase is reduced, so that blistering and peeling may occur in a high-temperature heating step such as a solder reflow step, and heat resistance may be reduced. The amide group of the polysiloxane-containing polyamideimide-based copolymer contains a larger amount of epoxy groups that react with the amide group contained in the polysiloxane-containing polyamideimide-based copolymer because a crosslinking reaction occurs with the epoxy group. The curing agent may be contained in the range of 0.01 to 5.0 equivalents, particularly preferably in the range of 0.8 to 1.2 equivalents, per 1 mol of the epoxy group, based on the epoxy group to be formed. If the amide group and the epoxy group contained in the polysiloxane-containing polyamideimide copolymer are substantially equivalent, it is not necessary to further add a curing agent.
【００２６】（導電性粒子）導電性粒子には、金属粒子
として銀粒子、銅粒子、ニッケル粒子等を用いることが
できる。これらは単独もしくは２種類以上を混合して用
いてよい。また、表面に金属めっき層を設けた粒子でも
よい。これらの粒子の形状に特に制限はないが、粒径分
布の中心値が１μｍ〜５０μｍであることが好ましい。
さらには２μｍ〜１０μｍであることがより好ましい。
粒径分布の中心値が１μｍ未満であると粒子表面積の増
大により弾性率の上昇が起こり、熱応力に弱く半導体チ
ップや電子部品の電極と半導体パッケージ用基板の電極
や配線板のパッドとの接続信頼性が低下し、また、５０
μｍを超えると導電性が不安定になり易い。導電性粒子
は、エポキシ樹脂とその硬化剤とエポキシ基含有アクリ
ル系共重合体および／またはポリシロキサン含有ポリア
ミドイミド系共重合体１００重量部に対して２００〜１
０００重量部の割合で添加することが好ましい。さらに
は、２５０重量部〜５００重量部であることがより好ま
しい。２００重量部未満では、粒子間の距離が大きくな
り導電性が低下する傾向があり、１０００重量部を超え
ると弾性率が高くなる傾向がある。(Conductive Particles) As the conductive particles, silver particles, copper particles, nickel particles and the like can be used as metal particles. These may be used alone or in combination of two or more. Alternatively, particles having a metal plating layer on the surface may be used. The shape of these particles is not particularly limited, but the center value of the particle size distribution is preferably 1 μm to 50 μm.
More preferably, it is 2 μm to 10 μm.
If the median value of the particle size distribution is less than 1 μm, the elastic modulus increases due to an increase in the particle surface area, and the connection between the electrode of the semiconductor chip or electronic component and the electrode of the semiconductor package substrate or the pad of the wiring board is weak due to thermal stress. Reduced reliability and 50
If it exceeds μm, the conductivity tends to be unstable. The conductive particles are used in an amount of 200 to 1 based on 100 parts by weight of the epoxy resin, the curing agent thereof, the epoxy group-containing acrylic copolymer and / or the polysiloxane-containing polyamideimide copolymer.
It is preferable to add 2,000 parts by weight. Further, the amount is more preferably 250 parts by weight to 500 parts by weight. If the amount is less than 200 parts by weight, the distance between the particles tends to increase and the conductivity tends to decrease. If the amount exceeds 1000 parts by weight, the elastic modulus tends to increase.
【００２７】（添加剤）接着剤には、上記の他に、異種
材料間の界面結合をよくするために、カップリング剤を
配合することもできる。カップリング剤としては、シラ
ンカップリング剤が好ましい。このようなシランカップ
リング剤には、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−ウレイド
プロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−アミノエチル−
γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等が使用でき
る。γ−グリシドプロピルトリメトキシシランには、市
販品として、ＮＵＣ Ａ−１８７（日本ユニカー株式会
社製、商品名）、γ−メルカプトプロピルトリメトキシ
シランには、市販品として、ＮＵＣ Ａ−１８９（日本
ユニカー株式会社製、商品名）、γ−アミノプロピルト
リエトキシシランには、市販品として、ＮＵＣ Ａ−１
１００（日本ユニカー株式会社製、商品名）、γ−ウレ
イドプロピルトリエトキシシランには、市販品として、
ＮＵＣ Ａ−１１６０（日本ユニカー株式会社製、商品
名）、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリ
メトキシシランには、市販品として、ＮＵＣ Ａ−１１
２０（日本ユニカー株式会社製、商品名）が使用でき
る。カップリング剤の配合量は、エポキシ樹脂とその硬
化剤とエポキシ基含有アクリル系共重合体および／また
はポリシロキサン含有ポリアミドイミド系共重合体１０
０重量部に対し０．０５〜１０重量部を添加するのが好
ましい。さらには、０．１〜２重量部であることがより
好ましい。０．０５重量部未満では、添加の効果がな
く、１０重量部を越えると、耐熱性が低下したり効果の
向上がなく経済的でない。(Additive) In addition to the above, a coupling agent may be added to the adhesive in order to improve interfacial bonding between different kinds of materials. As the coupling agent, a silane coupling agent is preferable. Such silane coupling agents include γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane,
γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-ureidopropyltriethoxysilane, N-β-aminoethyl-
γ-aminopropyltrimethoxysilane and the like can be used. NUC A-187 (trade name, manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.) is commercially available for γ-glycidopropyltrimethoxysilane, and NUC A-189 (Japan) is commercially available for γ-mercaptopropyltrimethoxysilane. NUC A-1 as a commercial product is available from γ-aminopropyltriethoxysilane (trade name, manufactured by Unicar Corporation).
100 (manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.) and γ-ureidopropyltriethoxysilane are commercially available products.
NUC A-1160 (trade name, manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.) and N-β-aminoethyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane are commercially available as NUC A-11.
20 (trade name, manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.) can be used. The amount of the coupling agent to be added is such that the epoxy resin and its curing agent and the epoxy group-containing acrylic copolymer and / or the polysiloxane-containing polyamideimide copolymer 10
It is preferable to add 0.05 to 10 parts by weight to 0 parts by weight. More preferably, it is 0.1 to 2 parts by weight. If the amount is less than 0.05 part by weight, the effect of addition is not obtained. If the amount exceeds 10 parts by weight, the heat resistance is lowered or the effect is not improved, and it is not economical.
【００２８】さらに、吸湿時の絶縁信頼性をよくするた
めに、イオン補足剤を配合することができる。イオン補
足剤としては、銅がイオン化して溶け出すのを防止する
ため銅害防止剤として知られる化合物、例えば、トリア
ジンチオール化合物、ビスフェノール系還元剤を配合す
ることもできる。ビスフェノール系還元剤には、２，
２’−メチレン−ビス−（４−メチル−６−第３−ブチ
ルフェノール）、４，４’−チオ−ビス−（３−メチル
−６−第３−ブチルフェノール）等が使用できる。ま
た、無機イオン吸着剤を配合することもできる。無機イ
オン吸着剤としては、ジリコニウム系化合物、アンチモ
ンビスマス系化合物、マグネシウムアルミニウム系化合
物等が挙げられる。トリアジンチオール化合物を成分と
する銅害防止剤には、市販品として、ジスネットＤＢ
（三協製薬株式会社製、商品名）が使用でき、ビスフェ
ノール系還元剤を成分とする銅害防止剤には、市販品と
して、ヨシノックスＢＢ（吉富製薬株式会社製、商品
名）が使用でき、また、無機イオン吸着剤には、市販品
として、ＩＸＥ（東亜合成化学工業株式会社製、商品
名）が使用できる。イオン補足剤の配合量は、エポキシ
樹脂とその硬化剤とエポキシ基含有アクリル系共重合体
および／またはポリシロキサン含有ポリアミドイミド系
共重合体１００重量部に対し０．５〜１０重量部が好ま
しい。さらには、１〜３重量部であることがより好まし
い。０．５重量部未満であると、添加による効果がな
く、１０重量部を越えると、耐熱性が低下したり、効果
の向上がなく経済的でない。Further, in order to improve insulation reliability at the time of absorbing moisture, an ion scavenger may be added. As the ion scavenger, a compound known as a copper harm inhibitor, for example, a triazine thiol compound or a bisphenol-based reducing agent, for preventing ionization and dissolution of copper can also be blended. Bisphenol-based reducing agents include 2,
2'-methylene-bis- (4-methyl-6-tert-butylphenol), 4,4'-thio-bis- (3-methyl-6-tert-butylphenol) and the like can be used. Further, an inorganic ion adsorbent can be blended. Examples of the inorganic ion adsorbent include zirconium compounds, antimony bismuth compounds, and magnesium aluminum compounds. The copper damage inhibitor containing a triazine thiol compound is commercially available as Disnet DB
(Trade name, manufactured by Sankyo Pharmaceutical Co., Ltd.), and a commercial product of Yoshinox BB (trade name, manufactured by Yoshitomi Pharmaceutical Co., Ltd.) can be used as a copper damage inhibitor containing a bisphenol-based reducing agent as a component. IXE (trade name, manufactured by Toa Gosei Chemical Industry Co., Ltd.) can be used as a commercially available product for the inorganic ion adsorbent. The compounding amount of the ion scavenger is preferably 0.5 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin, its curing agent, the epoxy group-containing acrylic copolymer and / or the polysiloxane-containing polyamideimide copolymer. More preferably, it is 1 to 3 parts by weight. If the amount is less than 0.5 part by weight, there is no effect due to the addition, and if it exceeds 10 parts by weight, the heat resistance is lowered or the effect is not improved, and it is not economical.
【００２９】導電性粒子を含む接着剤の厚さは、１０〜
３００μｍの範囲であることが好ましい。さらには、３
０μｍ〜１００μｍの範囲であることがより好ましい。
この接着剤の厚さが、１０μｍ未満では、応力緩和の効
果が小さく、接続信頼性が低下することがあり、３００
μｍを超えると、厚さが厚くなり、機器の小型化を行う
上で好ましくない。The thickness of the adhesive containing the conductive particles is from 10 to
It is preferably in the range of 300 μm. Furthermore, 3
More preferably, it is in the range of 0 μm to 100 μm.
When the thickness of the adhesive is less than 10 μm, the effect of stress relaxation is small, and the connection reliability may be reduced.
If it exceeds μm, the thickness becomes too large, which is not preferable for downsizing the device.
【００３０】（配線板）配線板には、セラミック基板や
有機基板など基板材質に限定されることなく用いること
ができる。セラミック基板としては、アルミナ基板、窒
化アルミ基板などを用いることができる。有機基板とし
ては、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたＦＲ−
４基板、ビスマレイミド−トリアジン樹脂を含浸させた
ＢＴ基板、さらにはポリイミドフィルムを基材として用
いたポリイミドフィルム基板などを用いることができ
る。配線の構造には、片面配線、両面配線、多層配線い
ずれの構造でもよく必要に応じて用いることができる。
特に多層配線の中でも高密度に対応できる非貫通孔を設
けた配線板を用いれば、部品実装の面積割合が多いため
信頼性確保が難しいが、上記の導電性粒子を含む接着剤
を介して接着した金属箔を導体パターンに用いて、接続
信頼性を向上することが可能となる。非貫通孔を設けた
配線板には、セラミック基板ではグリーンシートと導電
性ペーストによる導体パターンとグリーンシートに設け
たバイアホールに導電性ペーストを充填した多層化材料
を積層して焼結・作製した基板を用いることができる。
有機基板には、内層回路板の表面に絶縁層を形成し、そ
の絶縁層にレーザ法やフォト法で非貫通孔を設け、内層
回路と接続した導体回路を形成し、これを順次繰り返し
て作製するビルドアップ法で作製した基板を用いること
ができる。(Wiring Board) A wiring board can be used without being limited to a substrate material such as a ceramic substrate or an organic substrate. As the ceramic substrate, an alumina substrate, an aluminum nitride substrate, or the like can be used. As the organic substrate, FR- made of glass cloth impregnated with epoxy resin
Four substrates, a BT substrate impregnated with a bismaleimide-triazine resin, and a polyimide film substrate using a polyimide film as a base material can be used. The wiring structure may be any of single-sided wiring, double-sided wiring, and multilayer wiring, and may be used as needed.
In particular, when using a wiring board provided with non-through holes that can respond to high density even among multilayer wiring, it is difficult to ensure reliability because the area ratio of component mounting is large, but it is bonded through an adhesive containing the above conductive particles. By using the metal foil thus obtained for the conductor pattern, it is possible to improve the connection reliability. On the wiring board provided with non-through holes, a ceramic substrate was formed by sintering and laminating a conductive pattern of a green sheet and a conductive paste and a multilayer material filled with a conductive paste in via holes provided in the green sheet. A substrate can be used.
On the organic substrate, an insulating layer is formed on the surface of the inner layer circuit board, a non-through hole is provided in the insulating layer by a laser method or a photo method, and a conductor circuit connected to the inner layer circuit is formed, and this is sequentially repeated and manufactured. A substrate manufactured by a build-up method can be used.
【００３１】（作用）本発明者らは、鋭意検討の結果、
導電性接着剤の物性と接続信頼性の関係を調査・検討し
た結果、以下の知見が得られ、さらに、この知見に従う
組成を、上記したように見つけることができた結果、本
発明をなすことができたものである。その知見とは、導
電性粒子を含む接着剤硬化物の貯蔵弾性率は、３０℃
で、１００ＭＰａ〜３０００ＭＰａの範囲であり、２５
０℃で、０．５ＭＰａ以上であることが好ましく、導電
性粒子を含む接着剤硬化物の吸湿率は、２．０％以下で
あることが好ましいというものである。導電性粒子を含
む接着剤硬化物の貯蔵弾性率が、３０℃で１００ＭＰａ
未満では、べとべとして接着剤の取り扱い性が悪くなる
傾向があり、３０００ＭＰａを越えるともろく接続の信
頼性が低下する傾向があり、また、２５０℃で０．５Ｍ
Ｐａ未満であると、はんだリフロー工程等においてふく
れや剥離が発生しやすくなる傾向がある。さらには、導
電性粒子を含む接着剤硬化物の貯蔵弾性率は、３０℃で
５００ＭＰａ〜２０００ＭＰａの範囲で、２５０℃で１
ＭＰａ〜２０ＭＰａの範囲であることがより好ましい。
特に、３０℃での貯蔵弾性率が３０００ＭＰａを超える
と、電子部品と配線板の熱膨張係数の差によって発生す
る応力を緩和させる効果が小さくなるため接続信頼性が
低下することもある。また、導電性粒子を含む接着剤硬
化物の吸湿率が、２．０％を超えると、はんだリフロー
工程等においてふくれや剥離が発生しやすくなる傾向が
あり、より好ましくは、０．０１％〜１．０％の範囲で
ある。(Action) The present inventors have conducted intensive studies and as a result,
As a result of investigating and examining the relationship between the physical properties of the conductive adhesive and the connection reliability, the following findings were obtained.Furthermore, as a result of finding a composition in accordance with this finding as described above, the present invention was accomplished. Was made. The finding is that the storage elastic modulus of the cured adhesive containing conductive particles is 30 ° C.
In the range of 100 MPa to 3000 MPa, 25
At 0 ° C., the pressure is preferably 0.5 MPa or more, and the moisture absorption of the cured adhesive containing conductive particles is preferably 2.0% or less. The storage modulus of the cured adhesive containing conductive particles is 100 MPa at 30 ° C.
If it is less than 30, the handleability of the adhesive tends to be poor as a whole, and the reliability exceeds 3000 MPa, and the reliability of the connection tends to decrease.
If it is less than Pa, swelling and peeling tend to occur easily in a solder reflow step or the like. Furthermore, the storage elastic modulus of the cured adhesive containing conductive particles is in the range of 500 MPa to 2000 MPa at 30 ° C. and 1 at 250 ° C.
More preferably, it is in the range of MPa to 20 MPa.
In particular, when the storage elastic modulus at 30 ° C. exceeds 3000 MPa, the effect of relaxing the stress generated due to the difference in the thermal expansion coefficient between the electronic component and the wiring board is reduced, so that the connection reliability may be reduced. When the moisture absorption of the cured adhesive containing the conductive particles exceeds 2.0%, blistering and peeling tend to occur easily in a solder reflow step or the like, and more preferably 0.01% or more. The range is 1.0%.
【００３２】[0032]
【実施例】実施例１ （接着剤）以下の組成に、メチルエチルケトンを加えて
攪拌混合し、さらにビーズミルを用いて混練し、真空脱
気して、接着剤ワニスとした。このときに、この接着剤
ワニスの硬化物の貯蔵弾性率を、動的粘弾性測定装置Ｄ
ＶＥ−Ｖ４（レオロジ社製、商品名）を用いて測定した
結果、３０℃で１０００ＭＰａ、２５０℃で１０ＭＰａ
であった。測定条件は、サンプルサイズ（長さ：２０ｍ
ｍ、幅：４ｍｍ、膜厚：８０μｍ）、昇温速度：５℃／
分、測定モード：引張りモード／自動静荷重であった。
また、８５℃／８５％ＲＨのチャンバーに１６８時間放
置した条件で測定した吸湿率は、０．５％であった。 （１）エポキシ樹脂とその硬化剤 （エポキシ樹脂） ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９
０）…３０重量部（エピコート８２８、油化シェルエポ
キシ株式会社製、商品名） ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量
１９５）…３０重量部（ＥＳＣＮ１９５、住友化学工業
株式会社製、商品名） （エポキシ樹脂の硬化剤） ・フェノールノボラック樹脂…４０重量部（プライオー
フェンＬＦ２８８２、大日本インキ化学工業株式会社
製、商品名） （硬化促進剤）・１−シアノエチル−２−フェニルイミ
ダゾール…０．６重量部（キュアゾール ２ＰＺ−ＣＮ、四国改正工業株式会社製、商品名） （２）エポキシ基含有アクリル系重合体 ・エポキシ基含有アクリルゴム（ＧＰＣによる数平均分
子量９５万）…２００重量部（ＨＴＲ−８６０Ｐ−３、
帝国化学産業株式会社製、商品名） （３）導電性粒子 ・銀粉（平均粒径１５μｍ）…１５００重量部（ＭＦＰ
−ＡＧ−１００、三井金属鉱業株式会社製、商品名） （４）添加剤 ・シランカップリング剤：γ−グリシドキシプロピルメ
トキシシラン…１．５重量部（ＮＵＣ Ａ−１８７、日
本ユニカー株式会社製、商品名） ・無機イオン吸着剤…１．５重量部（ＩＸＥ−６００、
東亜合成化学株式会社製、商品名）Example 1 (Adhesive) Methyl ethyl ketone was added to the following composition, mixed by stirring, kneaded using a bead mill, and degassed under vacuum to obtain an adhesive varnish. At this time, the storage elastic modulus of the cured product of the adhesive varnish was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device D.
As a result of measurement using VE-V4 (trade name, manufactured by Rheology Co., Ltd.), 1000 MPa at 30 ° C. and 10 MPa at 250 ° C.
Met. The measurement conditions are the sample size (length: 20 m
m, width: 4 mm, film thickness: 80 μm), heating rate: 5 ° C. /
Min, measurement mode: tension mode / automatic static load.
The moisture absorption measured under the condition of being left in a chamber at 85 ° C./85% RH for 168 hours was 0.5%. (1) Epoxy resin and its curing agent (epoxy resin) Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 19
0) 30 parts by weight (Epicoat 828, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name) ・ Cresol novolak type epoxy resin (epoxy equivalent 195): 30 parts by weight (ESCN195, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name) ( Epoxy resin curing agent) Phenol novolak resin: 40 parts by weight (Plyofen LF2882, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc., trade name) (curing accelerator) 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole: 0.6 part by weight Part (Curesol 2PZ-CN, manufactured by Shikoku Kaisei Kogyo Co., Ltd., trade name) (2) Epoxy group-containing acrylic polymer-Epoxy group-containing acrylic rubber (GPC number average molecular weight: 950,000): 200 parts by weight (HTR-860P) -3,
(Trade name, manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd.) (3) Conductive particles ・ Silver powder (average particle size: 15 μm): 1500 parts by weight (MFP)
-AG-100, manufactured by Mitsui Kinzoku Mining Co., Ltd. (4) Additives-Silane coupling agent: γ-glycidoxypropylmethoxysilane 1.5 parts by weight (NUC A-187, Nippon Unicar Co., Ltd.) -Product name:-Inorganic ion adsorbent: 1.5 parts by weight (IXE-600,
Toa Gosei Chemical Co., Ltd., trade name)
【００３３】この接着剤ワニスを、厚さ１８μｍの圧延
銅箔ＴＳＡ−１８（古河サーキットホイル株式会社製、
商品名）の上に流延した後、１４０℃で５分間加熱乾燥
し、厚さ１５０μｍの半硬化状態の接着剤層を有する接
着剤付き銅箔を作製した。この接着剤付き銅箔を半導体
チップの電極の大きさに合わせて切断加工した後、導体
回路を形成したセラミック配線板の半導体チップの電極
と接続するパッドのパターン上に位置合わせして、１０
０℃で圧力１．０ＭＰａ、３分の条件で仮接着した。こ
の基板を１７０℃で１時間加熱することにより接着剤を
硬化させた後、銅箔表面の酸化物を硫酸で除去して目的
とする配線板を得た。This adhesive varnish was coated with a rolled copper foil TSA-18 having a thickness of 18 μm (made by Furukawa Circuit Wheel Co., Ltd.
After that, it was heated and dried at 140 ° C. for 5 minutes to prepare a copper foil with an adhesive having a 150 μm-thick semi-cured adhesive layer. After cutting the copper foil with the adhesive in accordance with the size of the electrode of the semiconductor chip, the copper foil with the adhesive is positioned on a pattern of a pad to be connected to the electrode of the semiconductor chip on the ceramic wiring board on which the conductive circuit is formed.
Temporary bonding was performed at 0 ° C. under a pressure of 1.0 MPa for 3 minutes. After heating the substrate at 170 ° C. for one hour to cure the adhesive, the oxide on the surface of the copper foil was removed with sulfuric acid to obtain a target wiring board.
【００３４】実施例２ 以下の組成に、メチルエチルケトンを加えて攪拌混合
し、さらにビーズミルを用いて混練し、真空脱気して、
接着剤ワニスとした。このときに、この接着剤ワニスの
硬化物の貯蔵弾性率を、動的粘弾性測定装置ＤＶＥ−Ｖ
４（レオロジ社製、商品名）を用いて測定した結果、３
０℃で１０００ＭＰａ、２５０℃で１０ＭＰａであっ
た。測定条件は、サンプルサイズ（長さ：２０ｍｍ、
幅：４ｍｍ、膜厚：８０μｍ）、昇温速度：５℃／分、
測定モード：引張りモード／自動静荷重であった。ま
た、８５℃／８５％ＲＨのチャンバーに１６８時間放置
した条件で測定した吸湿率は、０．５％であった。 （１）エポキシ樹脂及びその硬化剤 （エポキシ樹脂） ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９
０）…３０重量部（エピコート８２８、油化シェルエポ
キシ株式会社製、商品名） ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量
１９５）…３０重量部（ＥＳＣＮ１９５、住友化学工業
株式会社製、商品名） （エポキシ樹脂の硬化剤） ・フェノールノボラック樹脂…４０重量部（プライオー
フェンＬＦ２８８２、大日本インキ化学工業株式会社
製、商品名） （硬化促進剤） ・１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール…０．
６重量部（キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ、四国化成工業株
式会社製、商品名） （２）エポキシ基含有アクリル系重合体 ・エポキシ基含有アクリルゴム（ＧＰＣによる数平均分
子量９５万）…２００重量部（ＨＴＲ−８６０Ｐ−３、
帝国化学産業株式会社製、商品名） （３）導電性粒子 ・銅粉（平均粒径１５μｍ）…１５００重量部（ＭＦＰ
−ＣＵ−１２５、三井金属鉱業株式会社製、商品名） （４）添加剤 ・シランカップリング剤：γ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン…１．５重量部（ＮＵＣ Ａ−１８
７、日本ユニカー株式会社製、商品名） ・無機イオン吸着剤…１．５重量部（ＩＸＥ−６００、
東亜合成化学工業株式会社製、商品名） この接着剤ワニスを用いた以外は、実施例１と同様にし
て、配線板を作製した。Example 2 Methyl ethyl ketone was added to the following composition, mixed with stirring, kneaded using a bead mill, degassed in vacuo,
An adhesive varnish was used. At this time, the storage elastic modulus of the cured product of the adhesive varnish was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device DVE-V.
4 (manufactured by Rheology, trade name)
It was 1000 MPa at 0 ° C. and 10 MPa at 250 ° C. The measurement conditions were the sample size (length: 20 mm,
(Width: 4 mm, film thickness: 80 μm), heating rate: 5 ° C./min,
Measurement mode: tensile mode / automatic static load. The moisture absorption measured under the condition of being left in a chamber at 85 ° C./85% RH for 168 hours was 0.5%. (1) Epoxy resin and its curing agent (epoxy resin) Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 19
0) 30 parts by weight (Epicoat 828, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name) ・ Cresol novolak type epoxy resin (epoxy equivalent 195): 30 parts by weight (ESCN195, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name) ( Curing agent for epoxy resin) Phenol novolak resin: 40 parts by weight (Plyofen LF2882, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc., trade name) (curing accelerator) 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole
6 parts by weight (Curesol 2PZ-CN, manufactured by Shikoku Chemicals, Inc., trade name) (2) Epoxy group-containing acrylic polymer-Epoxy group-containing acrylic rubber (number average molecular weight by GPC: 950,000): 200 parts by weight (HTR) -860P-3,
(Trade name, manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd.) (3) Conductive particles-Copper powder (average particle size: 15 μm): 1500 parts by weight (MFP)
-CU-125, manufactured by Mitsui Kinzoku Mining Co., Ltd. (4) Additives-Silane coupling agent: γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane ... 1.5 parts by weight (NUC A-18)
7, Nippon Unicar Corporation, trade name)-Inorganic ion adsorbent: 1.5 parts by weight (IXE-600,
A wiring board was produced in the same manner as in Example 1 except that this adhesive varnish was used.
【００３５】実施例３ 以下の組成に、メチルエチルケトンを加えて攪拌混合
し、さらにビーズミルを用いて混練し、真空脱気して、
接着剤ワニスとした。このときに、この接着剤ワニスの
硬化物の貯蔵弾性率を、動的粘弾性測定装置ＤＶＥ−Ｖ
４（レオロジ社製、商品名）を用いて測定した結果、３
０℃で７００ＭＰａ、２５０℃で６ＭＰａであった。測
定条件は、サンプルサイズ（長さ：２０ｍｍ、幅：４ｍ
ｍ、膜厚：８０μｍ）、昇温速度：５℃／分、測定モー
ド：引張りモード／自動静荷重であった。また、８５℃
／８５％ＲＨのチャンバーに１６８時間放置した条件で
測定した吸湿率は、０．８％であった。 （１）エポキシ樹脂及びその硬化剤 （エポキシ樹脂） ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９
０）…３０重量部（エピコート８２８、油化シェルエポ
キシ株式会社製、商品名） ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量
１９５）…３０重量部（ＥＳＣＮ１９５、住友化学工業
株式会社製、商品名） （エポキシ樹脂の硬化剤） ・フェノールノボラック樹脂…４０重量部（プライオー
フェンＬＦ２８８２、大日本インキ化学工業株式会社
製、商品名） （硬化促進剤） ・１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール…０．
６重量部（キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ、四国化成工業株
式会社製、商品名） （２）エポキシ基含有アクリル系重合体 ・エポキシ基含有アクリルゴム（ＧＰＣによる数平均分
子量９５万）…２００重量部（ＨＴＲ−８６０Ｐ−３、
帝国化学産業株式会社製、商品名） （３）導電性粒子 ・平均粒径１０μｍのプラスチック粒子にＮｉ／Ａｕめ
っきした粒子…７５０重量部 （４）添加剤 ・シランカップリング剤：γ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン…１．５重量部（ＮＵＣ Ａ−１８
７、日本ユニカー株式会社製、商品名） ・無機イオン吸着剤…１．５重量部（ＩＸＥ−６００、
東亜合成化学株式会社製、商品名） この接着剤ワニスを用いた以外は、実施例１と同様にし
て、配線板を作製した。Example 3 Methyl ethyl ketone was added to the following composition, mixed with stirring, kneaded using a bead mill, degassed in vacuo,
An adhesive varnish was used. At this time, the storage elastic modulus of the cured product of the adhesive varnish was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device DVE-V.
4 (manufactured by Rheology, trade name)
It was 700 MPa at 0 ° C. and 6 MPa at 250 ° C. The measurement conditions are as follows: sample size (length: 20 mm, width: 4 m
m, film thickness: 80 μm), heating rate: 5 ° C./min, measurement mode: tensile mode / automatic static load. 85 ° C
The moisture absorption measured under the condition of being left in a / 85% RH chamber for 168 hours was 0.8%. (1) Epoxy resin and its curing agent (epoxy resin) Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 19
0) 30 parts by weight (Epicoat 828, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name) ・ Cresol novolak type epoxy resin (epoxy equivalent 195): 30 parts by weight (ESCN195, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name) ( Curing agent for epoxy resin) Phenol novolak resin: 40 parts by weight (Plyofen LF2882, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc., trade name) (curing accelerator) 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole
6 parts by weight (Curesol 2PZ-CN, manufactured by Shikoku Chemicals, Inc., trade name) (2) Epoxy group-containing acrylic polymer-Epoxy group-containing acrylic rubber (number average molecular weight by GPC: 950,000): 200 parts by weight (HTR) -860P-3,
(Trade name, Teikoku Chemical Industry Co., Ltd.) (3) Conductive particles-Ni / Au-plated particles of plastic particles having an average particle diameter of 10 μm: 750 parts by weight (4) Additives-Silane coupling agent: γ-glycid Xypropyltrimethoxysilane 1.5 parts by weight (NUC A-18
7, Nippon Unicar Corporation, trade name)-Inorganic ion adsorbent: 1.5 parts by weight (IXE-600,
A wiring board was produced in the same manner as in Example 1 except that this adhesive varnish was used.
【００３６】実施例４ 配線板に、エポキシ樹脂含浸ガラス布銅張り積層板の不
要な銅箔をエッチング除去して作製した内層回路板に、
エポキシ樹脂とその硬化剤及びホウ酸アルミニウムウィ
スカーを充填した半硬化状の絶縁材料と、銅箔を重ね、
加熱・加圧して積層一体化し、バイアホールの箇所の銅
箔をエッチング除去し、その銅箔の開口部に炭酸ガスレ
ーザを照射し、内層回路に届く孔をあけ、無電解めっき
を行って内層回路と銅箔とを接続するバイアホールめっ
きを形成し、不要な銅箔をエッチング除去して作製した
ビルドアップ配線板を用いた他は、実施例１と同様にし
て配線板を作製した。Example 4 An inner-layer circuit board produced by etching and removing unnecessary copper foil of an epoxy resin impregnated glass cloth copper-clad laminate was used for a wiring board.
The semi-cured insulating material filled with epoxy resin and its hardener and aluminum borate whisker, and copper foil,
Heat and press to laminate and integrate, etch the copper foil at the via hole, irradiate the opening of the copper foil with carbon dioxide laser, make a hole to reach the inner layer circuit, and perform electroless plating to perform inner layer circuit A wiring board was produced in the same manner as in Example 1, except that a via-hole plating for connecting the metal foil and the copper foil was formed, and a build-up wiring board produced by etching and removing unnecessary copper foil was used.
【００３７】実施例５ 配線板に、エポキシ樹脂含浸ガラス布銅張り積層板の不
要な銅箔をエッチング除去して作製した内層回路板に、
エポキシ樹脂と光感光性の硬化剤からなる半硬化状の絶
縁材料をラミネートし、バイアホールとなる箇所をマス
クしたフォトマスクを重ねて、紫外線を照射し、現像し
て、内層回路に届く孔をあけ、無電解めっきを行って内
層回路と銅箔とを接続するバイアホールめっきを形成
し、不要な銅箔をエッチング除去して作製したビルドア
ップ配線板を用いた他は、実施例１と同様にして配線板
を作製した。Example 5 An inner layer circuit board produced by etching and removing unnecessary copper foil of an epoxy resin impregnated glass cloth copper-clad laminate was used for a wiring board.
Laminate a semi-cured insulating material consisting of an epoxy resin and a photo-sensitive curing agent, overlay a photomask that masks the via holes, irradiate ultraviolet rays, develop, and open the holes that reach the inner layer circuit. Opening, electroless plating was performed to form via-hole plating connecting the inner layer circuit and the copper foil, and a build-up wiring board prepared by etching and removing unnecessary copper foil was used. To produce a wiring board.
【００３８】実施例６ 以下の組成に、メチルエチルケトンを加えて攪拌混合
し、さらにビーズミルを用いて混練し、真空脱気して、
接着剤ワニスとした。このときに、この接着剤ワニスの
硬化物の貯蔵弾性率を、動的粘弾性測定装置ＤＶＥ−Ｖ
４（レオロジ社製、商品名）を用いて測定した結果、３
０℃で１８００ＭＰａ、２５０℃で１０ＭＰａであっ
た。測定条件は、サンプルサイズ（長さ：２０ｍｍ、
幅：４ｍｍ、膜厚：８０μｍ）、昇温速度：５℃／分、
測定モード：引張りモード／自動静荷重であった。ま
た、８５℃／８５％ＲＨのチャンバーに１６８時間放置
した条件で測定した吸湿率は、０．５％であった。 （１）エポキシ樹脂及びその硬化剤 （エポキシ樹脂） ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９
０）…３０重量部（エピコート８２８、油化シェルエポ
キシ株式会社製、商品名） ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量
１９５）…３０重量部（ＥＳＣＮ１９５、住友化学工業
株式会社製、商品名） （エポキシ樹脂の硬化剤） ・フェノールノボラック樹脂…４０重量部（プライオー
フェンＬＦ２８８２、大日本インキ化学工業株式会社
製、商品名） （硬化促進剤） ・１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール…０．
６重量部（キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ、四国化成工業株
式会社製、商品名） （２）エポキシ基含有アクリル系重合体 ・エポキシ基含有アクリルゴム（ＧＰＣによる数平均分
子量９５万）…１００重量部（ＨＴＲ−８６０Ｐ−３、
帝国化学産業株式会社製、商品名） （３）導電性粒子 ・銅粉（平均粒径１２．５μｍ）…１０００重量部（Ｍ
ＦＰ−ＣＵ−１２５、三井金属鉱業株式会社製、商品
名） （４）添加剤 ・シランカップリング剤：γ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン…１．５重量部（ＮＵＣ Ａ−１８
７、日本ユニカー株式会社製、商品名） ・無機イオン吸着剤…１．５重量部（ＩＸＥ−６００、
東亜合成化学株式会社製、商品名） この接着剤ワニスと、実施例４に用いたビルドアップ配
線板を用いて、実施例１と同様にして配線板を作製し
た。Example 6 Methyl ethyl ketone was added to the following composition, mixed with stirring, kneaded using a bead mill, and degassed in vacuo.
An adhesive varnish was used. At this time, the storage elastic modulus of the cured product of the adhesive varnish was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device DVE-V.
4 (manufactured by Rheology, trade name)
It was 1800 MPa at 0 ° C. and 10 MPa at 250 ° C. The measurement conditions were the sample size (length: 20 mm,
(Width: 4 mm, film thickness: 80 μm), heating rate: 5 ° C./min,
Measurement mode: tensile mode / automatic static load. The moisture absorption measured under the condition of being left in a chamber at 85 ° C./85% RH for 168 hours was 0.5%. (1) Epoxy resin and its curing agent (epoxy resin) Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 19
0) 30 parts by weight (Epicoat 828, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name) ・ Cresol novolak type epoxy resin (epoxy equivalent 195): 30 parts by weight (ESCN195, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name) ( Curing agent for epoxy resin) Phenol novolak resin: 40 parts by weight (Plyofen LF2882, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc., trade name) (curing accelerator) 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole
6 parts by weight (Curesol 2PZ-CN, manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd., trade name) (2) Epoxy group-containing acrylic polymer-Epoxy group-containing acrylic rubber (number average molecular weight by GPC: 950,000) ... 100 parts by weight (HTR) -860P-3,
(Trade name, manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd.) (3) Conductive particles ・ Copper powder (average particle size 12.5 μm): 1000 parts by weight (M
FP-CU-125, trade name, manufactured by Mitsui Kinzoku Mining Co., Ltd. (4) Additives-Silane coupling agent: γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane ... 1.5 parts by weight (NUC A-18)
7, Nippon Unicar Corporation, trade name)-Inorganic ion adsorbent: 1.5 parts by weight (IXE-600,
Using this adhesive varnish and the build-up wiring board used in Example 4, a wiring board was produced in the same manner as in Example 1.
【００３９】実施例７ 以下の組成に、メチルエチルケトンを加えて攪拌混合
し、さらにビーズミルを用いて混練し、真空脱気して、
接着剤ワニスとした。このときに、この接着剤ワニスの
硬化物の貯蔵弾性率を、動的粘弾性測定装置ＤＶＥ−Ｖ
４（レオロジ社製、商品名）を用いて測定した結果、３
０℃で１２００ＭＰａ、２５０℃で１５ＭＰａであっ
た。測定条件は、サンプルサイズ（長さ：２０ｍｍ、
幅：４ｍｍ、膜厚：８０μｍ）、昇温速度：５℃／分、
測定モード：引張りモード／自動静荷重であった。ま
た、８５℃／８５％ＲＨのチャンバーに１６８時間放置
した条件で測定した吸湿率は、０．２％であった。 （１）エポキシ樹脂及びその硬化剤 （エポキシ樹脂） ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９
０）…３０重量部（エピコート８２８、油化シェルエポ
キシ株式会社製、商品名） ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量
１９５）…３０重量部（ＥＳＣＮ１９５、住友化学工業
株式会社製、商品名） （エポキシ樹脂の硬化剤） ・フェノールノボラック樹脂…４０重量部（プライオー
フェンＬＦ２８８２、大日本インキ化学工業株式会社
製、商品名） （硬化促進剤） ・１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール…０．
６重量部（キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ、四国化成工業株
式会社製、商品名） （２）、エポキシ基含有アクリル系重合体 ・エポキシ基含有アクリルゴム（ＧＰＣによる数平均分
子量９５万）…４００重量部（ＨＴＲ−８６０Ｐ−３、
帝国化学産業株式会社製、商品名） （３）導電性粒子 ・銅粉（平均粒径１２．５μｍ）…５０００重量部（Ｍ
ＦＰ−ＣＵ−１２５、三井金属鉱業株式会社製、商品
名） （４）添加剤 ・シランカップリング剤：γ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン…１．５重量部（ＮＵＣ Ａ−１８
７、日本ユニカー株式会社製、商品名） ・無機イオン吸着剤…１．５重量部（ＩＸＥ−６００、
東亜合成化学株式会社製、商品名） この接着剤ワニスと、実施例５に用いたビルドアップ配
線板を用いて、実施例１と同様にして配線板を作製し
た。Example 7 Methyl ethyl ketone was added to the following composition, mixed with stirring, kneaded using a bead mill, degassed in vacuo,
An adhesive varnish was used. At this time, the storage elastic modulus of the cured product of the adhesive varnish was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device DVE-V.
4 (manufactured by Rheology, trade name)
It was 1200 MPa at 0 ° C. and 15 MPa at 250 ° C. The measurement conditions were the sample size (length: 20 mm,
(Width: 4 mm, film thickness: 80 μm), heating rate: 5 ° C./min,
Measurement mode: tensile mode / automatic static load. The moisture absorption measured under the condition of being left in a chamber at 85 ° C./85% RH for 168 hours was 0.2%. (1) Epoxy resin and its curing agent (epoxy resin) Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 19
0) 30 parts by weight (Epicoat 828, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name) ・ Cresol novolak type epoxy resin (epoxy equivalent 195): 30 parts by weight (ESCN195, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name) ( Curing agent for epoxy resin) Phenol novolak resin: 40 parts by weight (Plyofen LF2882, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc., trade name) (curing accelerator) 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole
6 parts by weight (Curesol 2PZ-CN, manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., trade name) (2), epoxy group-containing acrylic polymer, epoxy group-containing acrylic rubber (number average molecular weight by GPC: 950,000): 400 parts by weight ( HTR-860P-3,
(Trade name, manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd.) (3) Conductive particles-Copper powder (average particle size: 12.5 μm): 5000 parts by weight (M
FP-CU-125, trade name, manufactured by Mitsui Kinzoku Mining Co., Ltd. (4) Additives-Silane coupling agent: γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane ... 1.5 parts by weight (NUC A-18)
7, Nippon Unicar Corporation, trade name)-Inorganic ion adsorbent: 1.5 parts by weight (IXE-600,
Using the adhesive varnish and the build-up wiring board used in Example 5, a wiring board was produced in the same manner as in Example 1.
【００４０】実施例８ 以下の組成に、メチルエチルケトンを加えて攪拌混合
し、さらにビーズミルを用いて混練し、真空脱気して、
接着剤ワニスとした。このときに、この接着剤ワニスの
硬化物の貯蔵弾性率を、動的粘弾性測定装置ＤＶＥ−Ｖ
４（レオロジ社製、商品名）を用いて測定した結果、３
０℃で２４００ＭＰａ、２５０℃で５０ＭＰａであっ
た。測定条件は、サンプルサイズ（長さ：２０ｍｍ、
幅：４ｍｍ、膜厚：８０μｍ）、昇温速度：５℃／分、
測定モード：引張りモード／自動静荷重であった。ま
た、８５℃／８５％ＲＨのチャンバーに１６８時間放置
した条件で測定した吸湿率は、０．５％であった。 （１）エポキシ樹脂及びその硬化剤 （エポキシ樹脂） ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９
０）…５０重量部（エピコート８２８、油化シェルエポ
キシ株式会社製、商品名） ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量
１９５）…５０重量部（ＥＳＣＮ１９５、住友化学工業
株式会社製、商品名） （エポキシ樹脂の硬化剤） 後述するポリシロキサン含有ポリアミドイミド系共重合
体 （硬化促進剤） ・１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール（キュ
アゾール２ＰＺ−ＣＮを使用）０．６重量部、 （２）ポリシロキサン含有ポリアミドイミド系共重合体 ・ポリシロキサンを５０重量％含むシロキサンジアミン
と無水トリメリット酸から得られるジイミドジカルボン
酸をジイソシアネートと反応して得られるポリアミドイ
ミド…３００重量部 （３）導電性粒子 ・銀粉（平均粒径１０μｍ）…２０００重量部（ＭＦＰ
−ＡＧ−１００、三井金属鉱業株式会社製、商品名） （４）添加剤 ・シランカップリング剤：γ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン…１．５重量部（ＮＵＣ Ａ−１８
７、日本ユニカー株式会社製、商品名） ・無機イオン吸着剤…１．５重量部（ＩＸＥ−６００、
東亜合成化学工業株式会社製、商品名） この接着剤ワニスと、実施例５に用いたビルドアップ配
線板を用いて、実施例１と同様にして配線板を作製し
た。Example 8 Methyl ethyl ketone was added to the following composition, mixed with stirring, kneaded using a bead mill, and degassed in vacuo.
An adhesive varnish was used. At this time, the storage elastic modulus of the cured product of the adhesive varnish was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device DVE-V.
4 (manufactured by Rheology, trade name)
It was 2400 MPa at 0 ° C. and 50 MPa at 250 ° C. The measurement conditions were the sample size (length: 20 mm,
(Width: 4 mm, film thickness: 80 μm), heating rate: 5 ° C./min,
Measurement mode: tensile mode / automatic static load. The moisture absorption measured under the condition of being left in a chamber at 85 ° C./85% RH for 168 hours was 0.5%. (1) Epoxy resin and its curing agent (epoxy resin) Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 19
0) 50 parts by weight (Epicoat 828, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name)-Cresol novolak type epoxy resin (epoxy equivalent: 195): 50 parts by weight (ESCN195, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name) ( Curing agent for epoxy resin) Polysiloxane-containing polyamideimide copolymer described below (curing accelerator) 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole (using Curezol 2PZ-CN) 0.6 parts by weight, (2) polysiloxane Polyamide-containing copolymer-Polyamide obtained by reacting diimide dicarboxylic acid obtained from siloxane diamine containing 50% by weight of polysiloxane and trimellitic anhydride with diisocyanate ... 300 parts by weight (3) Conductive particles-Silver powder (Average particle size 10 μm)… 2000 parts by weight (MFP
-AG-100, trade name, manufactured by Mitsui Kinzoku Mining Co., Ltd. (4) Additives-Silane coupling agent: γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane ... 1.5 parts by weight (NUC A-18)
7, Nippon Unicar Corporation, trade name)-Inorganic ion adsorbent: 1.5 parts by weight (IXE-600,
Using this adhesive varnish and the build-up wiring board used in Example 5, a wiring board was produced in the same manner as in Example 1.
【００４１】実施例９ 以下の組成に、メチルエチルケトンを加えて攪拌混合
し、さらにビーズミルを用いて混練し、真空脱気して、
接着剤ワニスとした。このときに、この接着剤ワニスの
硬化物の貯蔵弾性率を、動的粘弾性測定装置ＤＶＥ−Ｖ
４（レオロジ社製、商品名）を用いて測定した結果、３
０℃で２０００ＭＰａ、２５０℃で５０ＭＰａであっ
た。測定条件は、サンプルサイズ（長さ：２０ｍｍ、
幅：４ｍｍ、膜厚：８０μｍ）、昇温速度：５℃／分、
測定モード：引張りモード／自動静荷重であった。ま
た、８５℃／８５％ＲＨのチャンバーに１６８時間放置
した条件で測定した吸湿率は、０．５％であった。 （１）エポキシ樹脂及びその硬化剤 （エポキシ樹脂） ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９
０）…５０重量部（エピコート８２８、油化シェルエポ
キシ株式会社製、商品名） ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量
１９５）…５０重量部（ＥＳＣＮ１９５、住友化学工業
株式会社製、商品名） （エポキシ樹脂の硬化剤） 後述するポリシロキサン含有ポリアミドイミド系共重合
体 （硬化促進剤） ・１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール…）
０．６重量部（キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ、四国化成工
業株式会社製、商品名） （２）ポリシロキサン含有ポリアミドイミド系共重合体 ・ポリシロキサンを５０重量％含むシロキサンジアミン
と無水トリメリット酸から得られるジイミドジカルボン
酸をジイソシアネートと反応して得られるポリアミドイ
ミド…５０重量部 （３）導電性粒子 ・銀粉（平均粒径１０μｍ）…４２５重量部（ＭＦＰ−
ＡＧ−１００、三井金属鉱業株式会社製、商品名） （４）添加剤 ・シランカップリング剤：γ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン…１．５重量部（ＮＵＣ Ａ−１８
７、日本ユニカー株式会社製、商品名） ・無機イオン吸着剤…１．５重量部（ＩＸＥ−６００、
東亜合成化学工業株式会社製、商品名） この接着剤ワニスと、実施例５に用いたビルドアップ配
線板を用いて、実施例１と同様にして配線板を作製し
た。Example 9 Methyl ethyl ketone was added to the following composition, mixed with stirring, further kneaded using a bead mill, degassed under vacuum,
An adhesive varnish was used. At this time, the storage elastic modulus of the cured product of the adhesive varnish was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device DVE-V.
4 (manufactured by Rheology, trade name)
It was 2000 MPa at 0 ° C. and 50 MPa at 250 ° C. The measurement conditions were the sample size (length: 20 mm,
(Width: 4 mm, film thickness: 80 μm), heating rate: 5 ° C./min,
Measurement mode: tensile mode / automatic static load. The moisture absorption measured under the condition of being left in a chamber at 85 ° C./85% RH for 168 hours was 0.5%. (1) Epoxy resin and its curing agent (epoxy resin) Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 19
0) 50 parts by weight (Epicoat 828, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name)-Cresol novolak type epoxy resin (epoxy equivalent: 195): 50 parts by weight (ESCN195, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name) ( Epoxy resin curing agent) Polysiloxane-containing polyamideimide copolymer described below (curing accelerator) 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole ...)
0.6 parts by weight (Curesol 2PZ-CN, trade name, manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.) (2) Polysiloxane-containing polyamideimide-based copolymer Obtained from siloxane diamine containing 50% by weight of polysiloxane and trimellitic anhydride Polyamide imide obtained by reacting the obtained diimide dicarboxylic acid with diisocyanate: 50 parts by weight (3) Conductive particles Silver powder (average particle size: 10 μm): 425 parts by weight (MFP-
AG-100, manufactured by Mitsui Kinzoku Mining Co., Ltd. (4) Additives-Silane coupling agent: γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane 1.5 parts by weight (NUC A-18)
7, Nippon Unicar Corporation, trade name)-Inorganic ion adsorbent: 1.5 parts by weight (IXE-600,
Using this adhesive varnish and the build-up wiring board used in Example 5, a wiring board was produced in the same manner as in Example 1.
【００４２】実施例１０ 以下の組成に、メチルエチルケトンを加えて攪拌混合
し、さらにビーズミルを用いて混練し、真空脱気して、
接着剤ワニスとした。このときに、この接着剤ワニスの
硬化物の貯蔵弾性率を、動的粘弾性測定装置ＤＶＥ−Ｖ
４（レオロジ社製、商品名）を用いて測定した結果、３
０℃で２２００ＭＰａ、２５０℃で５７０ＭＰａであっ
た。測定条件は、サンプルサイズ（長さ：２０ｍｍ、
幅：４ｍｍ、膜厚：８０μｍ）、昇温速度：５℃／分、
測定モード：引張りモード／自動静荷重であった。ま
た、８５℃／８５％ＲＨのチャンバーに１６８時間放置
した条件で測定した吸湿率は、０．３％であった。 （１）エポキシ樹脂及びその硬化剤 （エポキシ樹脂） ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９
０）…５０重量部（エピコート８２８、油化シェルエポ
キシ株式会社製、商品名） ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量
１９５）…５０重量部（ＥＳＣＮ１９５、住友化学工業
株式会社製、商品名） （エポキシ樹脂の硬化剤） 後述するポリシロキサン含有ポリアミドイミド系共重合
体 （硬化促進剤） ・１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール…０．
６重量部（キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ、四国化成工業株
式会社製、商品名） （２）ポリシロキサン含有ポリアミドイミド系共重合体 ・ポリシロキサンを５０重量％含むシロキサンジアミン
と無水トリメリット酸から得られるジイミドジカルボン
酸をジイソシアネートと反応して得られるポリアミドイ
ミド…１０００重量部 （３）導電性粒子 ・銀粉（平均粒径１０μｍ）…１１０００重量部（ＭＦ
Ｐ−ＡＧ−１００、三井金属鉱業株式会社製、商品名） （４）添加剤 ・シランカップリング剤：γ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン…１．５重量部（ＮＵＣ Ａ−１８
７、日本ユニカー株式会社製、商品名） ・無機イオン吸着剤…１．５重量部（ＩＸＥ−６００
を、東亜合成化学工業株式会社製、商品名） この接着剤ワニスと、実施例５に用いたビルドアップ配
線板を用いて、実施例１と同様にして配線板を作製し
た。Example 10 Methyl ethyl ketone was added to the following composition, mixed with stirring, further kneaded using a bead mill, degassed under vacuum,
An adhesive varnish was used. At this time, the storage elastic modulus of the cured product of the adhesive varnish was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device DVE-V.
4 (manufactured by Rheology, trade name)
It was 2200 MPa at 0 ° C. and 570 MPa at 250 ° C. The measurement conditions were the sample size (length: 20 mm,
(Width: 4 mm, film thickness: 80 μm), heating rate: 5 ° C./min,
Measurement mode: tensile mode / automatic static load. The moisture absorption measured under the condition of being left in a chamber at 85 ° C./85% RH for 168 hours was 0.3%. (1) Epoxy resin and its curing agent (epoxy resin) Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 19
0) 50 parts by weight (Epicoat 828, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name)-Cresol novolak type epoxy resin (epoxy equivalent: 195): 50 parts by weight (ESCN195, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name) ( Epoxy resin curing agent) Polysiloxane-containing polyamideimide copolymer described below (curing accelerator) 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole.
6 parts by weight (Curesol 2PZ-CN, manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.) (2) Polysiloxane-containing polyamideimide copolymer • Diimide obtained from siloxane diamine containing 50% by weight of polysiloxane and trimellitic anhydride Polyamide imide obtained by reacting dicarboxylic acid with diisocyanate: 1000 parts by weight (3) Conductive particles Silver powder (average particle size: 10 μm): 11,000 parts by weight (MF
P-AG-100, trade name, manufactured by Mitsui Kinzoku Mining Co., Ltd. (4) Additives-Silane coupling agent: γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane ... 1.5 parts by weight (NUC A-18)
7. Nippon Unicar Co., Ltd., trade name)-Inorganic ion adsorbent: 1.5 parts by weight (IXE-600)
Was manufactured by Toa Gosei Chemical Industry Co., Ltd. Using this adhesive varnish and the build-up wiring board used in Example 5, a wiring board was produced in the same manner as in Example 1.
【００４３】比較例１ 以下の組成に、メチルエチルケトンを加えて攪拌混合
し、さらにビーズミルを用いて混練し、真空脱気して、
接着剤ワニスとした。このときに、この接着剤ワニスの
硬化物の貯蔵弾性率を、動的粘弾性測定装置ＤＶＥ−Ｖ
４（レオロジ社製、商品名）を用いて測定した結果、３
０℃で３５００ＭＰａ、２５０℃で１０ＭＰａであっ
た。測定条件は、サンプルサイズ（長さ：２０ｍｍ、
幅：４ｍｍ、膜厚：８０μｍ）、昇温速度：５℃／分、
測定モード：引張りモード／自動静荷重であった。ま
た、８５℃／８５％ＲＨのチャンバーに１６８時間放置
した条件で測定した吸湿率は、０．５％であった。 （１）エポキシ樹脂及びその硬化剤 （エポキシ樹脂） ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９
０）…３０重量部（エピコート８２８、油化シェルエポ
キシ株式会社製、商品名） ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量
１９５）…３０重量部（ＥＳＣＮ１９５、住友化学工業
株式会社製、商品名） （エポキシ樹脂の硬化剤） ・フェノールノボラック樹脂…４０重量部（プライオー
フェンＬＦ２８８２、大日本インキ化学工業株式会社
製、商品名） （硬化促進剤） ・１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール…０．
６重量部（キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ、四国化成工業株
式会社製、商品名） （２）エポキシ基含有アクリル系重合体 ・エポキシ基含有アクリルゴム（分子量９５万）…５０
重量部（ＨＴＲ−８６０Ｐ−３、帝国化学産業株式会社
製、商品名） （３）導電性粒子 ・銀粉（平均粒径１０μｍ）…７５０重量部（ＭＦＰ−
ＡＧ−１００、三井金属鉱業株式会社製、商品名） （４）添加剤 ・シランカップリング剤：γ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン…１．５重量部（ＮＵＣ Ａ−１８
７、日本ユニカー株式会社製、商品名） ・無機イオン吸着剤…１．５重量部（ＩＸＥ−６００、
東亜合成化学工業株式会社製、商品名） この接着剤ワニスを用いて、実施例１と同様にして配線
板を作製した。COMPARATIVE EXAMPLE 1 Methyl ethyl ketone was added to the following composition, mixed with stirring, kneaded using a bead mill, degassed in vacuo,
An adhesive varnish was used. At this time, the storage elastic modulus of the cured product of the adhesive varnish was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device DVE-V.
4 (manufactured by Rheology, trade name)
It was 3500 MPa at 0 ° C. and 10 MPa at 250 ° C. The measurement conditions were the sample size (length: 20 mm,
(Width: 4 mm, film thickness: 80 μm), heating rate: 5 ° C./min,
Measurement mode: tensile mode / automatic static load. The moisture absorption measured under the condition of being left in a chamber at 85 ° C./85% RH for 168 hours was 0.5%. (1) Epoxy resin and its curing agent (epoxy resin) Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 19
0) 30 parts by weight (Epicoat 828, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name) ・ Cresol novolak type epoxy resin (epoxy equivalent 195): 30 parts by weight (ESCN195, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name) ( Curing agent for epoxy resin) Phenol novolak resin: 40 parts by weight (Plyofen LF2882, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc., trade name) (curing accelerator) 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole
6 parts by weight (Curesol 2PZ-CN, manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.) (2) Epoxy group-containing acrylic polymer-Epoxy group-containing acrylic rubber (molecular weight 950,000) ... 50
Parts by weight (HTR-860P-3, trade name, manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd.) (3) Conductive particles ・ Silver powder (average particle size 10 μm): 750 parts by weight (MFP-
AG-100, manufactured by Mitsui Kinzoku Mining Co., Ltd. (4) Additives-Silane coupling agent: γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane 1.5 parts by weight (NUC A-18)
7, Nippon Unicar Corporation, trade name)-Inorganic ion adsorbent: 1.5 parts by weight (IXE-600,
Using the adhesive varnish, a wiring board was produced in the same manner as in Example 1.
【００４４】比較例２ 以下の組成に、メチルエチルケトンを加えて攪拌混合
し、さらにビーズミルを用いて混練し、真空脱気して、
接着剤ワニスとした。このときに、この接着剤ワニスの
硬化物の貯蔵弾性率を、動的粘弾性測定装置ＤＶＥ−Ｖ
４（レオロジ社製、商品名）を用いて測定した結果、３
０℃で１００ＭＰａ、２５０℃で０．５ＭＰａであっ
た。測定条件は、サンプルサイズ（長さ：２０ｍｍ、
幅：４ｍｍ、膜厚：８０μｍ）、昇温速度：５℃／分、
測定モード：引張りモード／自動静荷重であった。ま
た、８５℃／８５％ＲＨのチャンバーに１６８時間放置
した条件で測定した吸湿率は、０．８％であった。 （１）エポキシ樹脂お世簿その硬化剤 （エポキシ樹脂） ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９
０）…３０重量部（エピコート８２８、油化シェルエポ
キシ株式会社製、商品名） ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量
１９５）…３０重量部（ＥＳＣＮ１９５、住友化学工業
株式会社製、商品名） （エポキシ樹脂の硬化剤） ・フェノールノボラック樹脂…４０重量部（プライオー
フェンＬＦ２８８２、大日本インキ化学工業株式会社
製、商品名） （硬化促進剤） ・１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール…０．
６重量部（キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ、四国化成工業株
式会社製、商品名） （２）エポキシ基含有アクリル系重合体 ・エポキシ基含有アクリルゴム（ＧＰＣによる数平均分
子量９５万）…８００重量部（ＨＴＲ−８６０Ｐ−３、
帝国化学産業株式会社製、商品名） （３）導電性粒子 ・銀粉（平均粒径１０μｍ）…２２５０重量部（ＭＦＰ
−ＡＧ−１００、三井金属鉱業株式会社製、商品名） （４）添加剤 ・シランカップリング剤：γ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン…１．５重量部（ＮＵＣ Ａ−１８
７、日本ユニカー株式会社製、商品名） ・無機イオン吸着剤…１．５重量部（ＩＸＥ−６００、
東亜合成化学工業株式会社製、商品名） この接着剤ワニスと、実施例４に用いたビルドアップ配
線板を用いて、実施例１と同様にして配線板を作製し
た。Comparative Example 2 Methyl ethyl ketone was added to the following composition, mixed with stirring, further kneaded using a bead mill, degassed under vacuum,
An adhesive varnish was used. At this time, the storage elastic modulus of the cured product of the adhesive varnish was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device DVE-V.
4 (manufactured by Rheology, trade name)
It was 100 MPa at 0 ° C. and 0.5 MPa at 250 ° C. The measurement conditions were the sample size (length: 20 mm,
(Width: 4 mm, film thickness: 80 μm), heating rate: 5 ° C./min,
Measurement mode: tensile mode / automatic static load. The moisture absorption measured under the condition of being left in a chamber at 85 ° C./85% RH for 168 hours was 0.8%. (1) Epoxy resin curing agent (Epoxy resin) ・ Bisphenol A type epoxy resin (Epoxy equivalent 19
0) 30 parts by weight (Epicoat 828, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name) ・ Cresol novolak type epoxy resin (epoxy equivalent 195): 30 parts by weight (ESCN195, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name) ( Curing agent for epoxy resin) Phenol novolak resin: 40 parts by weight (Plyofen LF2882, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc., trade name) (curing accelerator) 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole
6 parts by weight (Curesol 2PZ-CN, trade name, manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.) (2) Epoxy group-containing acrylic polymer-Epoxy group-containing acrylic rubber (number average molecular weight by GPC: 950,000): 800 parts by weight (HTR) -860P-3,
(Trade name, manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd.) (3) Conductive particles ・ Silver powder (average particle size: 10 μm): 2250 parts by weight (MFP)
-AG-100, trade name, manufactured by Mitsui Kinzoku Mining Co., Ltd. (4) Additives-Silane coupling agent: γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane ... 1.5 parts by weight (NUC A-18)
7, Nippon Unicar Corporation, trade name)-Inorganic ion adsorbent: 1.5 parts by weight (IXE-600,
Using the adhesive varnish and the build-up wiring board used in Example 4, a wiring board was produced in the same manner as in Example 1.
【００４５】比較例３ 以下の組成に、メチルエチルケトンを加えて攪拌混合
し、さらにビーズミルを用いて混練し、真空脱気して、
接着剤ワニスとした。このときに、この接着剤ワニスの
硬化物の貯蔵弾性率を、動的粘弾性測定装置ＤＶＥ−Ｖ
４（レオロジ社製、商品名）を用いて測定した結果、３
０℃で５００ＭＰａ、２５０℃で５ＭＰａであった。測
定条件は、サンプルサイズ（長さ：２０ｍｍ、幅：４ｍ
ｍ、膜厚：８０μｍ）、昇温速度：５℃／分、測定モー
ド：引張りモード／自動静荷重であった。また、８５℃
／８５％ＲＨのチャンバーに１６８時間放置した条件で
測定した吸湿率は、１．０％であった。 （１）エポキシ樹脂及びその硬化剤 （エポキシ樹脂） ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９
０）…３０重量部（エピコート８２８、油化シェルエポ
キシ株式会社製、商品名） ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量
１９５）…３０重量部（ＥＳＣＮ１９５、住友化学工業
株式会社製、商品名） （エポキシ樹脂の硬化） ・フェノールノボラック樹脂…４０重量部（プライオー
フェンＬＦ２８８２、大日本インキ化学工業株式会社
製、商品名） （硬化促進剤） ・１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール…０．
６重量部（キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ、四国化成工業株
式会社製、商品名） （２）エポキシ基含有アクリル系重合体 ・エポキシ基含有アクリルゴム（分子量９５万）…２０
０重量部（ＨＴＲ−８６０Ｐ−３、帝国化学産業株式会
社製、商品名） （３）導電性粒子 ・銀粉（平均粒径１０μｍ）…３００重量部（ＭＦＰ−
ＡＧ−１００、三井金属鉱業株式会社製、商品名） （４）添加剤 ・シランカップリング剤：γ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン…１．５重量部（ＮＵＣ Ａ−１８
７、日本ユニカー株式会社製、商品名） ・無機イオン吸着剤…１．５重量部（ＩＸＥ−６００、
東亜合成化学工業株式会社製、商品名） この接着剤ワニスと、実施例４に用いたビルドアップ配
線板を用いて、実施例１と同様にして配線板を作製し
た。Comparative Example 3 Methyl ethyl ketone was added to the following composition, mixed with stirring, further kneaded using a bead mill, degassed under vacuum,
An adhesive varnish was used. At this time, the storage elastic modulus of the cured product of the adhesive varnish was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device DVE-V.
4 (manufactured by Rheology, trade name)
It was 500 MPa at 0 ° C. and 5 MPa at 250 ° C. The measurement conditions are as follows: sample size (length: 20 mm, width: 4 m
m, film thickness: 80 μm), heating rate: 5 ° C./min, measurement mode: tensile mode / automatic static load. 85 ° C
The moisture absorption measured under the condition of being left in a chamber of / 85% RH for 168 hours was 1.0%. (1) Epoxy resin and its curing agent (epoxy resin) Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 19
0) 30 parts by weight (Epicoat 828, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name) ・ Cresol novolak type epoxy resin (epoxy equivalent 195): 30 parts by weight (ESCN195, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name) ( Curing of epoxy resin) Phenol novolak resin: 40 parts by weight (Plyofen LF2882, trade name, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) (curing accelerator) 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole: 0.1.
6 parts by weight (Curesol 2PZ-CN, manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.) (2) Epoxy group-containing acrylic polymer-Epoxy group-containing acrylic rubber (molecular weight 950,000) ... 20
0 parts by weight (HTR-860P-3, trade name, manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd.) (3) Conductive particles ・ Silver powder (average particle size 10 μm): 300 parts by weight (MFP-
AG-100, manufactured by Mitsui Kinzoku Mining Co., Ltd. (4) Additives-Silane coupling agent: γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane 1.5 parts by weight (NUC A-18)
7, Nippon Unicar Corporation, trade name)-Inorganic ion adsorbent: 1.5 parts by weight (IXE-600,
Using the adhesive varnish and the build-up wiring board used in Example 4, a wiring board was produced in the same manner as in Example 1.
【００４６】比較例４ 以下の組成に、メチルエチルケトンを加えて攪拌混合
し、さらにビーズミルを用いて混練し、真空脱気して、
接着剤ワニスとした。このときに、この接着剤ワニスの
硬化物の貯蔵弾性率を、動的粘弾性測定装置ＤＶＥ−Ｖ
４（レオロジ社製、商品名）を用いて測定した結果、３
０℃で６０００ＭＰａ、２５０℃で５０ＭＰａであっ
た。測定条件は、サンプルサイズ（長さ：２０ｍｍ、
幅：４ｍｍ、膜厚：８０μｍ）、昇温速度：５℃／分、
測定モード：引張りモード／自動静荷重であった。ま
た、８５℃／８５％ＲＨのチャンバーに１６８時間放置
した条件で測定した吸湿率は、０．５％であった。 （１）エポキシ樹脂及びその硬化剤 （エポキシ樹脂） ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９
０）…３０重量部（エピコート８２８、油化シェルエポ
キシ株式会社製、商品名） ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量
１９５）…３０重量部（ＥＳＣＮ１９５、住友化学工業
株式会社製、商品名） （エポキシ樹脂の硬化剤） ・フェノールノボラック樹脂…４０重量部（プライオー
フェンＬＦ２８８２、大日本インキ化学工業株式会社
製、商品名） （硬化促進剤） ・１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール…０．
６重量部（キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ、四国化成工業株
式会社製、商品名） （２）エポキシ基含有アクリル系重合体 ・エポキシ基含有アクリルゴム（ＧＰＣによる数平均分
子量９５万）…５００重量部（ＨＴＲ−８６０Ｐ−３、
帝国化学産業株式会社製、商品名） （３）導電性粒子 ・銀粉（平均粒径１０μｍ）…１２０００重量部（ＭＦ
Ｐ−ＡＧ−１００、三井金属鉱業株式会社製、商品名） （４）添加剤 ・シランカップリング剤：γ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン…１．５重量部（ＮＵＣ Ａ−１８
７、日本ユニカー株式会社製、商品名） ・無機イオン吸着剤…１．５重量部（ＩＸＥ−６００、
東亜合成化学工業株式会社製、商品名） この接着剤ワニスと、実施例５に用いたビルドアップ配
線板を用いて、実施例１と同様にして配線板を作製し
た。Comparative Example 4 Methyl ethyl ketone was added to the following composition, mixed with stirring, further kneaded using a bead mill, degassed under vacuum,
An adhesive varnish was used. At this time, the storage elastic modulus of the cured product of the adhesive varnish was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device DVE-V.
4 (manufactured by Rheology, trade name)
It was 6000 MPa at 0 ° C. and 50 MPa at 250 ° C. The measurement conditions were the sample size (length: 20 mm,
(Width: 4 mm, film thickness: 80 μm), heating rate: 5 ° C./min,
Measurement mode: tensile mode / automatic static load. The moisture absorption measured under the condition of being left in a chamber at 85 ° C./85% RH for 168 hours was 0.5%. (1) Epoxy resin and its curing agent (epoxy resin) Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 19
0) 30 parts by weight (Epicoat 828, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name) ・ Cresol novolak type epoxy resin (epoxy equivalent 195): 30 parts by weight (ESCN195, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name) ( Curing agent for epoxy resin) Phenol novolak resin: 40 parts by weight (Plyofen LF2882, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc., trade name) (curing accelerator) 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole
6 parts by weight (Curesol 2PZ-CN, trade name, manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.) (2) Epoxy group-containing acrylic polymer-Epoxy group-containing acrylic rubber (number average molecular weight by GPC: 950,000): 500 parts by weight (HTR) -860P-3,
(Trade name, manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd.) (3) Conductive particles ・ Silver powder (average particle size: 10 μm): 12,000 parts by weight (MF)
P-AG-100, trade name, manufactured by Mitsui Kinzoku Mining Co., Ltd. (4) Additives-Silane coupling agent: γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane ... 1.5 parts by weight (NUC A-18)
7, Nippon Unicar Corporation, trade name)-Inorganic ion adsorbent: 1.5 parts by weight (IXE-600,
Using this adhesive varnish and the build-up wiring board used in Example 5, a wiring board was produced in the same manner as in Example 1.
【００４７】比較例５ 比較例４の接着剤ワニスを用いた以外は、実施例１と同
様にして配線板を作製した。Comparative Example 5 A wiring board was prepared in the same manner as in Example 1 except that the adhesive varnish of Comparative Example 4 was used.
【００４８】（電子部品の搭載）上記実施例、比較例で
作製した配線板の、半導体チップとの接続用パッドに、
スクリーン印刷法により、はんだペーストを印刷し、ス
タッドバンプを形成した半導体チップを位置合わせして
配置した後、赤外線リフロー炉を用いてはんだを溶融さ
せて、半導体チップを配線板に搭載した。(Mounting of electronic parts) The wiring boards manufactured in the above-described examples and comparative examples were provided with pads for connecting to semiconductor chips.
After the solder paste was printed by the screen printing method and the semiconductor chips on which the stud bumps were formed were aligned and arranged, the solder was melted using an infrared reflow furnace, and the semiconductor chips were mounted on the wiring board.
【００４９】また、予め導電性接着剤（銅ペースト接着
剤、タツタ電線株式会社製ＮＦ−２０００を使用）をガ
ラス板上に厚さ１０μｍに塗布しておき、スタッドバン
プを形成した半導体チップを載せて、半導体チップのス
タッドバンプに導電性接着剤を転写した。この半導体チ
ッのスタッドバンプと、上記実施例、比較例で作製した
配線板の、半導体チップとの接続用パッドとを位置合わ
せして、載置した後、１７０℃で３０分間、加熱して、
導電性接着剤を硬化させ、半導体チップを配線板に搭載
した。Further, a conductive adhesive (copper paste adhesive, using NF-2000 manufactured by Tatsuta Electric Wire Co., Ltd.) is applied in advance to a thickness of 10 μm on a glass plate, and a semiconductor chip on which stud bumps are formed is mounted. Then, the conductive adhesive was transferred to the stud bumps of the semiconductor chip. The stud bumps of the semiconductor chip and the pads for connection with the semiconductor chips of the wiring boards prepared in the above-described examples and comparative examples were aligned and mounted, and then heated at 170 ° C. for 30 minutes.
The conductive adhesive was cured, and the semiconductor chip was mounted on the wiring board.
【００５０】半導体チップを搭載した配線板の接続信頼
性を、熱衝撃試験によってで評価した。試験条件は、気
相で行う熱衝撃試験機を用い、−５５℃の低温雰囲気で
３０分間と、１２５℃の高温雰囲気で３０分間の条件と
し、この２つの条件に移る間に、室温雰囲気で５分間放
置した。１００サイクル毎に接続部の導通抵抗を測定
し、初期値から１０％以上上昇したところを終点とし
た。評価は、１０００サイクル以上のものを良好、１０
００サイクル未満のものを不良とした。その結果を表１
に示す。The connection reliability of the wiring board on which the semiconductor chip was mounted was evaluated by a thermal shock test. The test conditions were as follows: using a thermal shock tester performed in the gas phase, for 30 minutes in a low-temperature atmosphere at −55 ° C. and for 30 minutes in a high-temperature atmosphere at 125 ° C. Left for 5 minutes. The conduction resistance of the connection was measured every 100 cycles, and the point where the resistance increased by 10% or more from the initial value was determined as the end point. The evaluation was good for 1000 cycles or more.
Those with less than 00 cycles were regarded as defective. Table 1 shows the results.
Shown in
【００５１】[0051]
【表１】 [Table 1]
【００５２】この表から、実施例１〜１０は、いずれ
も、接続信頼性に優れており、比較例１及び比較例４
は、接続信頼性に劣る。比較例２は、２５０℃での弾性
率が低いため、耐熱性が低く、はんだリフロー時に剥離
が発生した。比較例３は、導電性粒子の添加量が低いた
め導通が取れない。比較例５は、応力緩和作用のある接
着剤層がないために接続信頼性に劣る。From this table, it can be seen that Examples 1 to 10 all have excellent connection reliability, and Comparative Examples 1 and 4
Is inferior in connection reliability. In Comparative Example 2, since the elastic modulus at 250 ° C. was low, heat resistance was low, and peeling occurred during solder reflow. In Comparative Example 3, conduction was not obtained because the amount of conductive particles added was low. Comparative Example 5 is inferior in connection reliability because there is no adhesive layer having a stress relaxing action.
【００５３】（測定法）貯蔵弾性率の測定は、接着剤硬
化物に引張り荷重をかけて、周波数１０Ｈｚ、昇温速度
５〜１０℃／分で−５０℃から３００℃まで測定する温
度依存性測定モードで行った。また、吸湿率の測定は、
接着剤硬化物を乾燥後に初期重量Ｗ０を測定し、８５℃
−８５％ＲＨの恒温恒湿槽に１６８時間放置し、吸湿後
の重量Ｗ１を測定した。以下の式から吸湿率を測定し
た。 吸湿率＝（Ｗ１−Ｗ０）／Ｗ０×１００（％）(Measurement Method) The storage elastic modulus is measured by applying a tensile load to the cured adhesive and measuring the temperature from −50 ° C. to 300 ° C. at a frequency of 10 Hz and a heating rate of 5 to 10 ° C./min. Performed in measurement mode. In addition, the measurement of the moisture absorption rate
After drying the cured adhesive, the initial weight W0 was measured.
The sample was left in a thermo-hygrostat at -85% RH for 168 hours, and the weight W1 after moisture absorption was measured. The moisture absorption was measured from the following equation. Moisture absorption = (W1−W0) / W0 × 100 (%)
【００５４】[0054]
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、接続信頼性に優れた配線板を提供することができ
る。As described above, according to the present invention, a wiring board having excellent connection reliability can be provided.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 裕子 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社総合研究所内 (72)発明者 竹内 一雅 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社総合研究所内 (72)発明者 齊藤 哲也 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 4J040 EB032 EC061 EC062 EC071 EC072 EC081 EC082 EC151 EC152 EC231 EH031 EH032 EK071 EK072 GA07 GA22 GA29 HA066 HB22 HB36 HC01 HC16 HC19 HC24 HD21 HD24 JB10 KA03 KA16 KA32 LA01 LA03 LA06 LA07 LA08 LA09 LA11 NA20 5E319 AC01 BB11 5G301 DA03 DA05 DA06 DA10 DA29 DA42 DA55 DA57 DD03 ──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (72) Inventor Yuko Tanaka 1500 Oji Ogawa, Shimodate City, Ibaraki Prefecture Within Hitachi Chemical Co., Ltd. (72) Inventor Tetsuya Saito 1500 Ogawa, Oji, Shimodate-shi, Ibaraki Prefecture F-term in Hitachi Chemical Co., Ltd. HA066 HB22 HB36 HC01 HC16 HC19 HC24 HD21 HD24 JB10 KA03 KA16 KA32 LA01 LA03 LA06 LA07 LA08 LA09 LA11 NA20 5E319 AC01 BB11 5G301 DA03 DA05 DA06 DA10 DA29 DA42 DA55 DA57 DD03
Claims (3)
シジル（メタ）アクリレートを１重量％〜６重量％を含
むエポキシ基含有アクリル系共重合体を１００重量部〜
４００重量部及び／またはポリシロキサンを２０重量％
〜８０重量％含むポリアミドイミド系共重合体を５０重
量部〜１０００重量部、及び、金属粒子を２００重量部
〜１０００重量部からなる導電性接着剤。1. An epoxy group-containing acrylic copolymer containing 1 to 6% by weight of glycidyl (meth) acrylate based on 100 parts by weight of an epoxy resin.
400 parts by weight and / or 20% by weight of polysiloxane
A conductive adhesive comprising 50 to 1000 parts by weight of a polyamideimide copolymer containing 80 to 80% by weight, and 200 to 1000 parts by weight of metal particles.
である請求項１に記載の導電性接着剤。2. The conductive adhesive according to claim 1, wherein the curing agent for the epoxy resin is a phenol resin.
が、請求項１または２に記載の導電性接着剤によって行
われている配線板。3. A wiring board wherein connection between a conductor pattern and an electrode of an electronic component is made by the conductive adhesive according to claim 1.
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