KR20140134239A

KR20140134239A - Device and method for detecting position, and method of manufacturing substrate

Info

Publication number: KR20140134239A
Application number: KR1020140057125A
Authority: KR
Inventors: 타카시 우도
Original assignee: 쥬키 가부시키가이샤
Priority date: 2013-05-13
Filing date: 2014-05-13
Publication date: 2014-11-21
Also published as: TWI638595B; CN104159410B; KR102207774B1; JP2014222713A; JP6253177B2; CN104159410A; TW201503782A

Abstract

The present invention provides technology capable of properly detecting a stop position of a substrate, for example, when the substrate is stopped without a stopper in regard to a returning part. A position detecting device relating to the technology includes a photographing part, the returning part, and a control part. The returning part returns the substrate in a return direction and stops the returned substrate. The control part photographs an edge in the return direction of the stopped substrate by the photographing part and detects the stop position of the substrate based on a position of the edge of the substrate in the photographed image.

Description

위치 검출 장치, 위치 검출 방법, 및 기판의 제조 방법{DEVICE AND METHOD FOR DETECTING POSITION, AND METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a position detecting device, a position detecting method,

본 기술은, 기판의 정지 위치를 검출하는 위치 검출 장치, 위치 검출 방법, 및 기판의 제조 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a position detecting apparatus, a position detecting method, and a substrate manufacturing method for detecting a stop position of a substrate.

종래부터, 기판을 제조하기 위한 각종의 장치가 직렬적으로 배열되어 구성된 실장(實裝) 시스템이 널리 알려져 있다. 실장 시스템에 이용되는 장치로서는, 예컨대, 기판상에 페이스트(paste) 상태의 땜납을 인쇄하는 스크린 인쇄 장치, 땜납의 인쇄 상태를 검사하는 인쇄 검사 장치, 땜납이 인쇄된 기판상에 전자 부품을 실장하는 실장 장치, 전자 부품의 실장 상태를 검사하는 실장 검사 장치 등이 알려져 있다.2. Description of the Related Art Conventionally, a mounting system in which various devices for manufacturing a substrate are arranged in series is widely known. Examples of the apparatus used in the mounting system include a screen printing apparatus for printing a solder paste in a paste state on a substrate, a printing inspection apparatus for inspecting the printed state of the solder, A mounting apparatus, a mounting inspection apparatus for inspecting the mounting state of electronic components, and the like are known.

이러한 각종의 장치에 있어서는, 우선, 상류측의 장치로부터 전달된 기판을 반송하여 정지 목표 위치에 정지시킬 필요가 있다. 이 때문에, 이들 장치는, 일반적으로, 기판을 반송하여 정지 목표 위치에 정지시키는 반송부를 구비하고 있다.In such various apparatuses, it is first necessary to transport the substrate transferred from the apparatus on the upstream side and stop the substrate at the stop target position. Therefore, these apparatuses generally have a carry section for carrying the substrate and stopping it at the stop target position.

반송부는, 예컨대, 기판을 측방으로부터 가이드하는 한 쌍의 가이드와, 한 쌍의 가이드에 각각 설치되어, 그 구동에 의해 기판을 반송하는 컨베이어 벨트를 포함한다. 또, 컨베이어 벨트에 의해 반송된 기판을 정지 목표 위치에서 정확하게 정지시키기 위하여, 반송부에는, 액추에이터 등에 의해 구동되는 스토퍼가 설치되는 경우가 있다(예컨대, 하기 특허 문헌 1 참조).The conveying section includes, for example, a pair of guides for guiding the substrate from the side, and a conveyor belt provided on the pair of guides, respectively, for conveying the substrate by the driving. In order to accurately stop the substrate conveyed by the conveyor belt at the stop target position, a stopper driven by an actuator or the like is provided in the carry section (see, for example, Patent Document 1).

일본 특허 공개 공보 제2001-144494호(단락［0007］, 도 12)Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-144494 (paragraph [0007], Fig. 12)

그러나, 스토퍼에 의해 기판을 정지시키면, 이동하고 있는 기판이 스토퍼에 접촉했을 때의 충격에 의해, 기판이 파손될 우려가 있으며, 또, 기판상에 전자 부품이 실장되어 있는 경우에는, 그 전자 부품의 위치가 어긋날 우려도 있다.However, if the substrate is stopped by the stopper, there is a fear that the substrate is broken by the impact when the moving substrate comes into contact with the stopper, and when the electronic part is mounted on the substrate, There is a possibility that the position may be shifted.

이에, 스토퍼없이 기판을 정지시키는 것이 고려된다. 그러나, 이 경우, 정지 목표 위치에 대하여 기판의 위치가 어긋날 우려가 있기 때문에, 기판의 정지 위치를 검출할 수 있는 기술이 필요하게 된다.Thus, it is considered to stop the substrate without a stopper. In this case, however, there is a fear that the position of the substrate is displaced with respect to the stop target position, and therefore, a technique capable of detecting the stop position of the substrate is required.

이상과 같은 사정을 감안하여, 본 기술의 목적은, 반송부에 있어서 예컨대 스토퍼없이 기판을 정지시키는 경우에 있어서, 기판의 정지 위치를 적절히 검출할 수 있는 기술을 제공하는 데에 있다.In view of the above circumstances, the object of the present invention is to provide a technique capable of properly detecting the stop position of the substrate when stopping the substrate without stopper, for example, in the carry section.

본 기술에 관한 위치 검출 장치는, 촬상(撮像)부와, 반송부와, 제어부를 구비한다.The position detecting apparatus according to the present invention includes an imaging section, a carrying section, and a control section.

상기 반송부는, 기판을 반송 방향을 따라 반송하며, 반송되고 있는 상기 기판을 정지시킨다.The transport section transports the substrate along the transport direction and stops the substrate being transported.

상기 제어부는, 정지된 상기 기판의 반송 방향에 있어서의 엣지(edge)를 상기 촬상부에 의해 촬상하고, 촬상된 화상 내에 있어서의 상기 기판의 엣지의 위치에 근거하여, 상기 기판의 정지 위치를 검출한다.Wherein the controller captures the edge of the stopped substrate in the carrying direction by the imaging section and detects the stop position of the substrate based on the position of the edge of the substrate in the picked- do.

이러한 위치 검출 장치에서는, 촬상부에 의해 촬상된 화상 내에 있어서의 기판의 엣지의 위치에 근거하여 기판의 정지 위치가 검출된다. 따라서, 반송부에 있어서 예컨대 스토퍼없이 기판을 정지시키는 등의 경우에도, 적절히 기판의 정지 위치를 검출할 수가 있다.In such a position detection apparatus, the stop position of the substrate is detected based on the position of the edge of the substrate in the image picked up by the image pickup section. Therefore, even when the substrate is stopped without a stopper, for example, in the carry section, the stop position of the substrate can be properly detected.

상기 위치 검출 장치에 있어서, 상기 제어부는, 최초로, 상기 기판의 엣지가 정지하고 있을 엣지 정지 예상 위치에 있어서, 상기 촬상부에 의해 상기 엣지의 촬상을 시도하여도 무방하다.In the position detecting apparatus, the control section may first attempt to image the edge by the imaging section at a predicted edge stop position where the edge of the substrate is stopped.

이로써, 기판의 엣지를 적절히 촬상할 수가 있다.As a result, the edge of the substrate can be properly picked up.

상기 위치 검출 장치는, 상기 촬상부 및 정지된 상기 기판의 상기 반송 방향에서의 상대 위치를 변화시키기 위하여, 상기 촬상부 또는 상기 기판을 반송 방향을 따라 이동시키는 이동 기구를 더 구비하고 있어도 무방하다.The position detecting device may further include a moving mechanism that moves the imaging unit or the substrate along the carrying direction so as to change a relative position of the imaging unit and the stopped substrate in the carrying direction.

촬상부가 이동되는 형태인 경우, 이동 기구는, 촬상부를 이동시키기 위한 이동 기구이다. 한편, 기판이 이동되는 형태인 경우, 기판을 반송하는 반송부가 이동 기구로서의 기능을 가지고 있어도 무방하다.In the case where the imaging section is moved, the moving mechanism is a moving mechanism for moving the imaging section. On the other hand, when the substrate is moved, the carrying section for carrying the substrate may have a function as a moving mechanism.

상기 위치 검출 장치에 있어서, 상기 제어부는, 검출된 상기 기판의 정지 위치에 근거하여, 상기 엣지 정지 예상 위치를 보정하여도 무방하다.In the position detecting device, the control section may correct the edge stop predicted position based on the detected stop position of the substrate.

이로써, 엣지 정지 예상 위치를 적절한 위치로 보정할 수가 있다.This makes it possible to correct the edge stop predicted position to an appropriate position.

상기 위치 검출 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 기판의 무게마다, 다른 엣지 정지 예상 위치에서, 상기 촬상부에 의해 상기 엣지를 촬상하여도 무방하다.In the position detecting apparatus, the control section may image the edge by the imaging section at another edge stop predicted position for each weight of the substrate.

이로써, 기판의 무게(종류)가 다른 경우에도, 엣지 정지 예상 위치에 있어서 촬상부에 의해 적절히 기판의 엣지를 촬상할 수가 있다.Thereby, even when the weight (kind) of the substrate is different, it is possible to properly pick up the edge of the substrate by the imaging unit at the edge stop expected position.

상기 위치 검출 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 엣지 정지 예상 위치에 있어서 상기 촬상부에 의해 촬상된 화상이 상기 엣지를 포함하는 화상인지 여부를 판정하여, 상기 화상이 상기 엣지를 포함하는 화상이 아닌 경우, 상기 이동 기구에 의해 상기 촬상부 및 상기 기판의 상기 반송 방향에 있어서의 상대 위치를 변화시키고, 다시, 상기 촬상부에 의해 상기 엣지의 촬상을 시도하는 처리인 재시도(retry) 처리를 실행하여도 무방하다.In the position detection device, the control unit may determine whether the image picked up by the image pickup unit at the edge stop expected position is an image including the edge, and if the image is not an image including the edge , The moving mechanism changes the relative position of the imaging section and the substrate in the carrying direction and retries processing to try to pick up the edge by the imaging section again It is also acceptable.

이러한 재시도 처리가 실행됨에 따라, 엣지 정지 예상 위치에 있어서 촬상된 화상 내에서 기판의 엣지가 검출되지 않은 등의 경우에도, 적절히 기판의 엣지를 검출하여 기판의 정지 위치를 검출할 수가 있다.As the retry processing is executed, even when the edge of the substrate is not detected in the picked-up image at the edge stop expected position, the edge of the substrate can be properly detected to detect the stop position of the substrate.

상기 위치 검출 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 재시도 처리시에, 상기 엣지 정지 예상 위치에 있어서 상기 촬상부에 의해 촬상된 화상에 근거하여, 상기 촬상부 또는 상기 기판을 이동시켜야 할 상기 반송 방향에 있어서의 방향을 판정하여도 무방하다.In the position detection device, the control unit may control, in the retry process, a position in which the image pickup unit or the substrate is to be moved, based on an image picked up by the image pickup unit at the edge stop expected position, It is also possible to determine the direction in the direction of the arrow.

이로써, 재시도 처리에 있어서, 촬상부 또는 기판을 다음에 어느 방향으로 이동시켜야 할 것인지를 판정할 수가 있다. 따라서, 기판의 엣지를 검출할 때까지의 속도를 향상시킬 수가 있다.Thus, in the retry processing, it is possible to determine in which direction the imaging unit or the substrate should be moved next. Therefore, it is possible to improve the speed until the edge of the substrate is detected.

상기 위치 검출 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 재시도 처리시에, 상기 엣지 정지 예상 위치에 있어서 상기 촬상부에 의해 촬상된 화상에 근거하여, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하는지 여부를 판정하고, 판정 결과에 따라, 상기 촬상부 또는 상기 기판을 이동시켜야 할 상기 반송 방향에 있어서의 방향을 판정하여도 무방하다.In the position detecting device, the control unit may determine whether or not the image pickup unit exists at a position corresponding to the substrate, based on an image picked up by the image pickup unit at the edge stop predicted position at the retry processing And determine the direction in the transport direction in which the image pickup unit or the substrate should be moved in accordance with the determination result.

이로써, 촬상부 또는 기판을 다음에 어느 방향으로 이동시켜야 할 것인지를 적절히 판정할 수가 있다.This makes it possible to appropriately determine in which direction the imaging unit or the substrate should be moved next.

상기 위치 검출 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 재시도 처리를, 상기 엣지가 검출될 때까지 반복하여도 무방하다.In the position detecting device, the control section may repeat the retry processing until the edge is detected.

상기 위치 검출 장치에 있어서, 상기 촬상부에 의한 촬상의 대상이 되는 엣지는, 상기 반송 방향에 있어서의 선단측의 엣지이며,In the position detecting device, an edge to be imaged by the imaging unit is an edge on the leading end side in the carrying direction,

상기 제어부는, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하는 것으로 판정된 경우, 상기 기판이 반송되는 방향으로 상기 촬상부를 이동시키거나, 또는, 상기 기판이 반송되는 방향과는 반대 방향으로 상기 기판을 이동시켜도 무방하다.The control unit moves the imaging unit in the direction in which the substrate is transported or moves the substrate in the direction opposite to the direction in which the substrate is transported when it is determined that the imaging unit is present at the position corresponding to the substrate, .

이로써, 촬상부에 의해 적절히 기판의 선단측의 엣지를 촬상할 수가 있다.Thus, the edge of the front end side of the substrate can appropriately be picked up by the image pickup unit.

상기 위치 검출 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하지 않는 것으로 판정된 경우, 상기 기판이 반송되는 방향과는 반대 방향으로 상기 촬상부를 이동시키거나, 또는, 상기 기판이 반송되는 방향으로 상기 기판을 이동시켜도 무방하다.The control unit may move the imaging unit in a direction opposite to a direction in which the substrate is transported when it is determined that the imaging unit does not exist at a position corresponding to the substrate, The substrate may be moved in a direction in which the substrate is transported.

상기 위치 검출 장치에 있어서, 상기 촬상부에 의한 촬상의 대상이 되는 엣지는, 상기 반송 방향에 있어서의 후단측의 엣지이며,In the position detecting device, an edge to be imaged by the imaging unit is an edge at the rear end side in the carrying direction,

상기 제어부는, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하는 것으로 판정된 경우, 상기 기판이 반송되는 방향과는 반대 방향으로 상기 촬상부를 이동시키거나, 또는, 상기 기판이 반송되는 방향으로 상기 기판을 이동시켜도 무방하다.Wherein the control unit moves the imaging unit in a direction opposite to a direction in which the substrate is transported when the imaging unit is determined to be present at a position corresponding to the substrate, .

이로써, 촬상부에 의해 적절히 기판의 후단측의 엣지를 촬상할 수가 있다.Thus, the edge of the rear end side of the substrate can appropriately be picked up by the image pickup section.

상기 위치 검출 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하지 않는 것으로 판정된 경우, 상기 기판이 반송되는 방향으로 상기 촬상부를 이동시키거나, 또는, 상기 기판이 반송되는 방향과는 반대 방향으로 상기 기판을 이동시켜도 무방하다.In the above position detecting device, when it is determined that the image pickup unit does not exist at a position corresponding to the substrate, the control unit moves the image pickup unit in the direction in which the substrate is transported, It is also possible to move the substrate in a direction opposite to the direction.

상기 위치 검출 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 재시도 처리에 실패한 경우에, 수동으로 상기 촬상부 및 상기 기판의 상기 반송 방향에서의 상대 위치를 변화시켜, 상기 촬상부의 위치와 상기 엣지의 위치를 위치 맞춤하기 위한 티칭(teaching) 화면의 표시 신호를 출력하여도 무방하다.In the position detecting device, when the retry process fails, the control unit manually changes a relative position of the image sensing unit and the substrate in the transport direction, and changes the position of the image sensing unit and the position of the edge It is also possible to output a display signal of a teaching screen for positioning.

이로써, 작업자는, 티칭 화면을 조작하여, 촬상부의 위치와 기판의 엣지간의 위치를 맞춤으로써, 위치 검출 장치에 대해 기판의 위치를 티칭할 수가 있다.Thereby, the operator can teach the position of the substrate with respect to the position detecting device by operating the teaching screen to align the position of the imaging section with the edge of the substrate.

상기 위치 검출 장치는, 상기 기판의 정지 목표 위치를 기억하는 기억부를 더 구비하고 있어도 무방하다.The position detection device may further include a storage section for storing a target position for stopping the substrate.

이 경우, 상기 제어부는, 상기 엣지를 상기 촬상부에 의해 촬상하고, 상기 엣지의 위치에 근거하여 상기 기판의 정지 위치를 검출하는 제 1 모드와, 상기 엣지를 상기 촬상부에 의해 촬상하고, 상기 엣지의 위치에 근거하여 상기 기판의 정지 위치를 검출하는 처리를 실행하지 않고, 상기 기억부에 기억된 상기 기판의 정지 목표 위치를 상기 기판의 정지 위치로 하는 제 2 모드를 전환하여도 무방하다.In this case, the control unit may include a first mode for picking up the edge by the image pickup unit and detecting a stop position of the substrate based on the position of the edge, and a second mode for picking up the edge by the image pickup unit, It is also possible to switch the second mode in which the stop target position of the substrate stored in the storage section is set as the stop position of the substrate without performing the process of detecting the stop position of the substrate based on the position of the edge.

제 2 모드에서는, 기판의 엣지의 촬상과, 엣지의 위치에 근거하는 기판 정지 위치의 검출이 생략되기 때문에, 처리가 빨라진다.In the second mode, since the imaging of the edge of the substrate and the detection of the substrate stop position based on the position of the edge are omitted, the process is speeded up.

상기 위치 검출 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 제 1 모드에 있어서, 상기 엣지의 위치에 근거하여 검출되는 각 기판의 정지 위치의 편차가 소정의 문턱값 이하인지를 판정하여, 상기 편차가 상기 소정의 문턱값 이하인 경우에, 상기 제 1 모드를 제 2 모드로 전환하여도 무방하다.In the position detection device, the control unit may determine whether the deviation of the stop position of each substrate detected based on the position of the edge in the first mode is less than or equal to a predetermined threshold value, The first mode may be switched to the second mode.

이로써, 적절한 타이밍에서 제 1 모드를 제 2 모드로 전환할 수가 있다.Thereby, it is possible to switch the first mode to the second mode at an appropriate timing.

상기 위치 검출 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 제 1 모드에 있어서 검출된 상기 기판의 정지 위치에 근거하여, 상기 제 2 모드에서 사용되는, 상기 기억부에 기억되는 상기 기판의 정지 목표 위치를 보정하여도 무방하다.In the above-described position detection device, the control unit corrects the stop target position of the substrate, which is used in the second mode, stored in the storage unit, based on the stop position of the substrate detected in the first mode It is also acceptable.

이로써, 상기 제 2 모드에서 사용되는 기판의 정지 목표 위치를 적절히 보정할 수가 있다.This makes it possible to appropriately correct the target stop position of the substrate used in the second mode.

본 기술에 관한 위치 검출 방법은, 기판을 반송 방향을 따라 반송하는 것을 포함한다.The position detection method according to the present invention includes transporting a substrate along a transport direction.

반송되고 있는 상기 기판이 정지된다.The substrate being transported is stopped.

정지된 상기 기판의 반송 방향에 있어서의 엣지가 촬상부에 의해 촬상된다.And the edge of the stopped substrate in the carrying direction is picked up by the image pickup section.

촬상된 화상 내에 있어서의 상기 기판의 엣지의 위치에 근거하여, 상기 기판의 정지 위치가 검출된다.The stop position of the substrate is detected based on the position of the edge of the substrate in the picked-up image.

본 기술에 관한 기판의 제조 방법은, 기판을 반송 방향을 따라 반송하는 것을 포함한다.A manufacturing method of a substrate according to the present invention includes transporting a substrate along a transport direction.

검출된 정지 위치에 존재하는 상기 기판에 대하여, 기판의 제조에 필요한 처리가 실행된다.Processing necessary for manufacturing the substrate is performed on the substrate present at the detected stop position.

기판의 제조에 필요한 처리란, 예컨대, 기판상에 땜납을 인쇄하는 처리, 땜납이 인쇄된 기판을 검사하는 처리, 기판상에 대해 전자 부품을 실장하는 처리, 전자 부품이 실장된 기판을 검사하는 처리 등이다.The processing required for manufacturing the substrate includes, for example, a process of printing solder on a substrate, a process of inspecting a substrate on which solder is printed, a process of mounting an electronic part on a substrate, a process of inspecting a substrate on which electronic parts are mounted .

이상과 같이, 본 기술에 의하면, 반송부에 있어서 예컨대 스토퍼없이 기판을 정지시키는 경우에, 기판의 정지 위치를 적절히 검출할 수 있는 기술을 제공할 수가 있다.As described above, according to this technique, when the substrate is stopped without stopper, for example, in the carry section, a technique capable of properly detecting the stop position of the substrate can be provided.

도 1은 기판을 제조하기 위한 실장 시스템을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 기술에 관한 위치 검출 장치가 적용된 검사 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3은 검사 장치를 기판의 반송 방향에서 본 도면이다.
도 4는 검사 장치가 갖는 감속(減速) 센서 및 정지 센서의 위치를 나타내는 도면이다.
도 5는 검사 장치를 나타내는 블록도이다.
도 6은 검사 장치의 처리를 나타내는 플로우 차트이다.
도 7은 검사 장치의 처리를 나타내는 플로우 차트이다.
도 8은 검사 장치의 처리를 나타내는 플로우 차트이다.
도 9는 검사 장치의 처리를 나타내는 플로우 차트이다.
도 10은 엣지 정지 예상 위치에 배치한 촬상부의 촬상 범위와, 기판의 정지 위치간의 관계를 나타내는 도면이다.
도 11은 촬상 유닛이 엣지 정지 예상 위치로부터 이동되었을 때의, 촬상부의 촬상 범위와, 기판의 선단측의 엣지간의 위치 관계를 나타내는 도면이다.
도 12는 표시부에 표시되는 알람 화면의 일례를 나타내는 도면이다.
도 13은 표시부에 표시되는 티칭 화면의 일례를 나타내는 도면이다.
도 14는 다른 실시 형태에 관한 검사 장치의 처리를 나타내는 플로우 차트이다.
도 15는 제 2 모드에서의 처리를 나타내는 플로우 차트이다.
도 16은 제 2 모드에서의 처리를 나타내는 플로우 차트이다.1 is a view showing a mounting system for manufacturing a substrate.
2 is a perspective view showing a testing apparatus to which a position detecting apparatus according to the present technology is applied.
Fig. 3 is a view of the inspection apparatus viewed from the transport direction of the substrate.
4 is a view showing the positions of a deceleration sensor and a stop sensor of the inspection apparatus.
5 is a block diagram showing an inspection apparatus.
6 is a flowchart showing the processing of the inspection apparatus.
7 is a flowchart showing the processing of the inspection apparatus.
8 is a flowchart showing the processing of the inspection apparatus.
9 is a flowchart showing the processing of the inspection apparatus.
10 is a diagram showing the relationship between the imaging range of the imaging unit arranged at the anticipated stop position of the edge and the stop position of the substrate.
11 is a diagram showing the positional relationship between the imaging range of the imaging unit and the edge at the front end side of the substrate when the imaging unit is moved from the edge stop expected position.
12 is a diagram showing an example of an alarm screen displayed on the display unit.
13 is a diagram showing an example of a teaching screen displayed on the display unit.
14 is a flowchart showing the processing of the inspection apparatus according to another embodiment.
15 is a flowchart showing processing in the second mode.
16 is a flowchart showing processing in the second mode.

이하, 본 기술에 관한 실시 형태를, 도면을 참조하면서 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present technology will be described with reference to the drawings.

＜제 1 실시 형태＞&Lt; First Embodiment >

도 1은, 기판(1)을 제조하기 위한 실장 시스템(100)을 나타내는 도면이다.1 is a view showing a mounting system 100 for manufacturing a substrate 1. Fig.

도 1에 나타내는 바와 같이, 실장 시스템(100)은, 상류측부터 차례로, 스크린 인쇄 장치(101), 인쇄 검사 장치(102a), 실장 장치(103), 실장 검사 장치(102b), 리플로우 로(爐)(reflow furnace; 104), 세정·건조 장치(105) 및 최종 검사 장치(102c)를 구비하고 있다. 또, 실장 시스템(100)은, 이들 각종의 장치를 통괄적으로 제어하는 제어장치(106)를 구비하고 있다. 실장 시스템(100)이 갖는 각종의 장치는, 통신 케이블을 통해 서로 통신이 가능하도록 접속되어 있다.1, the mounting system 100 includes a screen printing apparatus 101, a printing inspection apparatus 102a, a mounting apparatus 103, a mounting inspection apparatus 102b, a reflow furnace A reflow furnace 104, a cleaning / drying apparatus 105, and a final inspection apparatus 102c. The mounting system 100 is also provided with a control device 106 that collectively controls these various devices. Various devices of the mounting system 100 are connected to each other so as to be able to communicate with each other through a communication cable.

제어장치(106)는, 예컨대, PC(Personal computer)이며, 제어부(5), 입력부(8), 표시부(7) 등을 갖는다.The control device 106 is, for example, a personal computer (PC), and has a control section 5, an input section 8, a display section 7, and the like.

스크린 인쇄 장치(101)는, 인쇄 패턴에 대응하는 위치에 개구(開口)가 형성된 스크린과, 스크린상에 페이스트 상태의 땜납을 공급하는 공급부와, 스크린상을 슬라이딩하는 스퀴지(squeegee)를 갖는다. 또, 스크린 인쇄 장치(101)는, 기판(1)을 반송하여 정지 목표 위치에 배치시키는 반송부와, 기판(1) 및 스크린에 각각 설치된 얼라인먼트 마크(alignment mark; 3)를 촬상하는 촬상부와, 스크린 인쇄 장치(101)를 통괄적으로 제어하는 제어부를 갖는다.The screen printing apparatus 101 has a screen on which an opening is formed at a position corresponding to the print pattern, a supply unit for supplying solder in a paste state on the screen, and a squeegee for sliding on the screen. The screen printing apparatus 101 also includes a transport section for transporting the substrate 1 and arranging the substrate 1 at the stop target position, an image pickup section for picking up an alignment mark 3 provided on the substrate 1 and the screen, , And a screen printing device (101).

스크린 인쇄 장치(101)는, 스크린상에 있어서 스퀴지를 슬라이딩시켜, 스크린의 하측에 위치된 기판(1)에 대해 땜납을 인쇄한다. 그리고 스크린 인쇄 장치(101)는, 땜납이 인쇄된 기판(1)을 인쇄 검사 장치(102a)에 전달한다.The screen printing apparatus 101 slides a squeegee on a screen to print solder on the substrate 1 located on the lower side of the screen. Then, the screen printing apparatus 101 transfers the substrate 1 on which the solder is printed to the printing inspection apparatus 102a.

인쇄 검사 장치(102a)는, 땜납이 인쇄된 기판(1)을 반송하여 정지 목표 위치에 배치시키는 반송부와, 땜납이 인쇄된 기판(1)을 촬상하는 촬상부와, 촬상된 화상에 근거하여 기판(1)을 2차원적 혹은 3차원적으로 해석하여, 땜납의 인쇄 상태를 검사하는 제어부를 갖는다. 인쇄 검사 장치(102a)는, 인쇄 상태가 양호한 것으로 판단된 기판(1)을 실장 장치(103)에 전달하고, 인쇄 상태가 불량한 것으로 판단된 기판(1)을 파기(破棄)한다(혹은, 재검사로 되돌린다).The printing inspection apparatus 102a includes a transfer section for transferring the substrate 1 on which the solder is printed and placing the substrate 1 at the stop target position, an imaging section for imaging the substrate 1 on which the solder is printed, And a control unit for analyzing the substrate 1 two-dimensionally or three-dimensionally and inspecting the printing state of the solder. The printing inspection apparatus 102a transfers the substrate 1 judged as being good in printing condition to the mounting apparatus 103 and discards the substrate 1 judged to be in poor printing state .

실장 장치(103)는, 땜납이 인쇄된 기판(1)을 반송하여 정지 목표 위치에 배치시키는 반송부와, 기판(1)상에 설치된 얼라인먼트 마크(3)를 촬상하는 촬상부(31)(일반적으로, 실장 헤드에 설치됨)를 갖는다. 또, 실장 장치(103)는, 저항, 콘덴서, 인덕터 등의 각종 전자 부품을 공급하는 공급부와, 공급부로부터 공급되는 전자 부품을 흡착하여, 기판(1)상에 실장하는 실장 헤드와, 실장 장치(103)를 통괄적으로 제어하는 제어부를 갖는다. 실장 장치(103)는, 실장 헤드에 의해 기판(1)상에 전자 부품을 실장한 후, 전자 부품이 실장된 기판(1)을 실장 검사 장치(102b)에 전달한다.The mounting apparatus 103 includes a carrying section for carrying the substrate 1 on which the solder is printed and placing the substrate 1 at the stop target position and an imaging section 31 for taking an image of the alignment mark 3 provided on the substrate 1 Which is mounted on the mounting head). The mounting apparatus 103 includes a supply section that supplies various electronic components such as a resistor, a capacitor, and an inductor, a mounting head that mounts the electronic components supplied from the supply section onto the substrate 1, 103 in a general manner. The mounting apparatus 103 mounts the electronic components on the substrate 1 by the mounting head and then transfers the substrate 1 on which the electronic components are mounted to the mounting inspection apparatus 102b.

실장 검사 장치(102b)는, 전자 부품이 실장된 기판(1)을 반송하여 정지 목표 위치에 배치시키는 반송부와, 전자 부품이 실장된 기판(1)을 촬상하는 촬상부를 갖는다. 또 실장 검사 장치(102b)는, 촬상된 화상에 근거하여 기판(1)을 2차원적 혹은 3차원적으로 해석하여, 전자 부품의 실장 상태를 검사하는 제어부를 갖는다. 실장 검사 장치(102b)는, 실장 상태가 양호한 것으로 판단된 기판(1)을 리플로우 로(104)에 전달하고, 실장 상태가 불량한 것으로 판단된 기판(1)을 파기한다(혹은, 재검사로 되돌린다).The mounting inspection apparatus 102b has a transport section for transporting the substrate 1 on which electronic components are mounted and arranging the substrate 1 at the stop target position and an image pickup section for picking up an image of the substrate 1 on which the electronic components are mounted. The mounting inspection apparatus 102b has a control section for analyzing the mounting state of the electronic component by two-dimensionally or three-dimensionally analyzing the substrate 1 based on the picked-up image. The mounting inspection apparatus 102b transfers the substrate 1 judged as being good in the mounted state to the reflow furnace 104 and discards the substrate 1 judged as being in a poor mounting state .

리플로우 로(104)는, 전자 부품이 실장된 기판(1)을 리플로우 처리함으로써 땜납을 용융시키며, 전자 부품과 기판(1)에 설치된 배선을 땜납을 통해 접속시킨다. 그리고, 리플로우 로(104)는, 리플로우 처리 후의 기판(1)을 세정·건조 장치(105)에 전달한다.The reflow furnace 104 melts the solder by reflowing the substrate 1 on which the electronic component is mounted, and connects the electronic component and the wiring provided on the substrate 1 through solder. Then, the reflow furnace 104 transfers the substrate 1 after the reflow process to the cleaning / drying apparatus 105.

세정·건조 장치(105)는, 리플로우 처리 후의 기판(1)의 표면에 부착된 플럭스(flux) 등의 여분의 성분을 세정하고, 세정된 기판(1)을 건조시킨다. 그리고, 세정·건조 장치(105)는, 그 기판(1)을 최종 검사 장치(102c)에 전달한다.The cleaning and drying apparatus 105 cleans the excess component such as flux adhering to the surface of the substrate 1 after the reflow treatment and dries the cleaned substrate 1. Then, the cleaning / drying apparatus 105 transfers the substrate 1 to the final inspection apparatus 102c.

최종 검사 장치(102c)는, 리플로우 처리 후의 기판(1)을 반송하여 정지 목표 위치에 배치시키는 반송부와, 기판(1)을 촬상하는 촬상부와, 촬상된 화상에 근거하여 기판(1)을 2차원적 혹은 3차원적으로 해석하여, 기판(1)을 최종 검사하는 제어부를 갖는다. 최종 검사 장치(102c)는, 최종 검사에 있어서 양품(良品)인 것으로 판단된 기판(1)을 수납 장치(도시생략)에 전달하고, 최종 검사에 있어서 불량인 것으로 판단된 기판(1)을 파기한다(혹은, 재검사로 되돌린다).The final inspection apparatus 102c includes a transfer section for transferring the substrate 1 after the reflow process and arranging the substrate 1 at the stop target position, an image pickup section for picking up the substrate 1, Dimensional or three-dimensional analysis of the substrate 1, and final inspection of the substrate 1. The final inspection apparatus 102c transfers the substrate 1 determined to be good in the final inspection to a storage apparatus (not shown), and the substrate 1 judged to be defective in the final inspection is discarded (Or return to retest).

본 기술에 관한 기판(1)의 위치 검출 장치는, 예컨대, 스크린 인쇄 장치(101), 인쇄 검사 장치(102a), 실장 장치(103), 실장 검사 장치(102b), 최종 검사 장치(102c) 등에 적용할 수 있다. 전형적으로는, 위치 검출 장치는, 기판(1)을 정지 목표 위치에 정지시키고, 그 기판(1)에 대하여 기판(1)의 제조에 필요한 처리를 실행하는 장치이면, 어떠한 장치여도 적용 가능하다.The apparatus for detecting the position of the substrate 1 according to the present technology can be applied to a screen printing apparatus 101, a printing inspection apparatus 102a, a mounting apparatus 103, a mounting inspection apparatus 102b, a final inspection apparatus 102c, Can be applied. Typically, the position detecting apparatus can be applied to any apparatus as long as it is an apparatus for stopping the substrate 1 at the stop target position and executing a process necessary for manufacturing the substrate 1 with respect to the substrate 1. [

여기서, 기판(1)의 제조에 필요한 처리란, 예컨대, 기판(1)상에 땜납을 인쇄하는 처리, 땜납이 인쇄된 기판(1)을 검사하는 처리, 기판(1)상에 대해 전자 부품을 실장하는 처리, 전자 부품이 실장된 기판(1)을 검사하는 처리 등이다.Here, the processing required for manufacturing the substrate 1 is, for example, a process of printing solder on the substrate 1, a process of inspecting the substrate 1 on which the solder is printed, A process of inspecting the substrate 1 on which electronic components are mounted, and the like.

이후에서는, 편의적으로, 본 기술에 관한 위치 검출 장치가, 인쇄 검사 장치(102a), 실장 검사 장치(102b), 최종 검사 장치(102c) 등의 검사 장치(102)에 적용된 경우를 일례로 하여 설명한다.Hereinafter, a case where the position detecting apparatus according to the present invention is applied to the inspection apparatus 102 such as the printing inspection apparatus 102a, the mounting inspection apparatus 102b, and the final inspection apparatus 102c is described as an example do.

도 2는, 본 기술에 관한 위치 검출 장치가 적용된 검사 장치(102)를 나타내는 사시도이다. 도 3은, 검사 장치(102)를 기판(1)의 반송 방향에서 본 도면이다. 도 4는, 검사 장치(102)가 갖는 감속 센서(52) 및 정지 센서(53)의 위치를 나타내는 도면이다. 도 5는, 검사 장치(102)를 나타내는 블록도이다.2 is a perspective view showing the inspection apparatus 102 to which the position detecting apparatus according to the present technology is applied. Fig. 3 is a view showing the inspection apparatus 102 in the transport direction of the substrate 1. Fig. Fig. 4 is a diagram showing the positions of the deceleration sensor 52 and the stop sensor 53 of the inspection apparatus 102. Fig. Fig. 5 is a block diagram showing the inspection apparatus 102. Fig.

이들 도면에 나타내는 바와 같이, 검사 장치(102)는, 기판(1)을 반송 방향(X축 방향)을 따라 반송하고, 반송되고 있는 기판(1)을 (스토퍼없이) 정지 목표 위치에 정지시키는 반송부(10)를 갖는다. 또, 검사 장치(102)는, 정지 목표 위치에 정지된 기판(1)을 하방으로부터 지지하는 백업부(20)를 갖는다. 또한, 검사 장치(102)는, 기판(1)에 대해 광을 조사하는 조명부(32)와, 광이 조사된 기판(1)을 촬상하는 촬상부(31)를 갖는 촬상 유닛(30)과, 촬상 유닛(30)을 XY 방향으로 이동시키는 촬상 유닛 이동 기구(40)를 갖는다.As shown in these figures, the inspection apparatus 102 carries the substrate 1 along the carrying direction (X-axis direction) and transfers the substrate 1 being transported (without a stopper) (10). The inspection apparatus 102 also has a backup section 20 for supporting the substrate 1 stopped at the stop target position from below. The inspection apparatus 102 further includes an imaging unit 30 having an illumination unit 32 for irradiating the substrate 1 with light and an imaging unit 31 for imaging the substrate 1 to which light is irradiated, And an imaging unit moving mechanism 40 for moving the imaging unit 30 in the XY directions.

또, 검사 장치(102)는, 검사 장치(102)의 상류측에 배치된 장치로부터 전달된 기판(1)의 반입을 검출하는 반입 센서(51, 도 5 참조)와, 반송부(10)에 의해 반송되고 있는 기판(1)의 통과를 검출하는 감속 센서(52) 및 정지 센서(53)를 갖는다. 또한, 검사 장치(102)는, 제어부(5), 기억부(6), 표시부(7), 입력부(8) 및 통신부(9)를 갖는다.The inspection apparatus 102 further includes a carry-in sensor 51 (see FIG. 5) for detecting the carry-over of the substrate 1 transferred from the apparatus arranged on the upstream side of the inspection apparatus 102, A deceleration sensor 52 and a stop sensor 53 for detecting the passage of the substrate 1 being conveyed. The inspection apparatus 102 has a control section 5, a storage section 6, a display section 7, an input section 8, and a communication section 9.

본 기술에 관한 위치 검출 장치는, 적어도, 촬상부(31)와, 반송부(10)와, 제어부(5)를 갖는다.The position detecting device according to the present invention has at least an image pickup section 31, a carry section 10, and a control section 5. [

검사 장치(102)에 의한 검사 대상이 되는 기판(1)은, 예컨대, 평면에서 볼 때 직사각형의 형상을 가지고 있으며, 기판(1)의 반송 방향(X축 방향)에 있어서의 선단측의 엣지(2a)와 후단측의 엣지(2b)를 가지고 있다.The substrate 1 to be inspected by the inspection apparatus 102 has a rectangular shape when seen in plan view and has an edge at the tip side in the transport direction (X-axis direction) of the substrate 1 2a and a rear edge 2b.

또, 기판(1)상에는, 복수의 얼라인먼트 마크(3)가 설치된다(도 2 참조). 도 2에 나타내는 예에서는, 얼라인먼트 마크(3)가 기판(1)의 대각선상의 모서리부의 근방에 설치된 경우의 일례가 나타내어져 있다. 또한, 도 2에 나타내는 바와 같이 전용(專用)의 얼라인먼트 마크(3)가 기판(1)상에 특별히 설치되는 경우로 한정되지 않고, 기판(1)상의 소정 패턴(배선 패턴 등)이 얼라인먼트 마크(3)로서 이용되어도 무방하다.A plurality of alignment marks 3 are provided on the substrate 1 (see Fig. 2). In the example shown in Fig. 2, an example in which the alignment mark 3 is provided in the vicinity of the diagonal corner portion of the substrate 1 is shown. 2, a special pattern (a wiring pattern or the like) on the substrate 1 is not limited to the case where a special alignment mark 3 is specifically provided on the substrate 1, 3).

반송부(10)는, 기판(1)을 양측으로부터 끼워 넣도록 하여 기판(1)을 반송 방향을 따라 가이드하는 2개의 가이드(11)를 갖는다. 각 가이드(11)는, 기판(1)의 반송 방향으로 긴 형상을 갖는 판 형상의 부재이다. 각 가이드(11)의 하측에는, 각각, 가이드(11)를 하방으로부터 지지하는 복수의 레그(leg)부(12)가 설치되어 있다. 각 가이드(11)는, 상기 레그부(12)를 통해, 검사 장치(102)의 기대(基臺)(도시생략) 상에 부착된다.The carry section 10 has two guides 11 for guiding the substrate 1 along the carrying direction so as to sandwich the substrate 1 from both sides. Each of the guides 11 is a plate-shaped member having a long shape in the conveying direction of the substrate 1. On the lower side of each guide 11 are provided a plurality of leg portions 12 for supporting the guide 11 from below. Each guide 11 is attached to a base (not shown) of the inspection apparatus 102 through the leg portion 12.

각 가이드(11)의 내측의 측면에는, 정역(正逆) 회전이 가능한 컨베이어 벨트(13)가 각각 설치된다. 반송부(10)는, 상기 컨베이어 벨트(13)의 구동에 의해 기판(1)을 정지 목표 위치로까지 반송하거나, 검사가 종료된 기판(1)을 반출하거나 할 수 있게 된다. 반송부(10)에 대해서는, 기계적인 스토퍼는 설치되어 있지 않으며, 컨베이어 벨트(13)의 구동의 정지에 따라 기판(1)은 정지 목표 위치(혹은 그 근방)에 정지된다.On the inner side surface of each guide 11, a conveyor belt 13 capable of normal and reverse rotation is provided. The carry section 10 can carry the substrate 1 to the stop target position by driving the conveyor belt 13 or carry out the inspection of the substrate 1. [ A mechanical stopper is not provided for the carry section 10, and the substrate 1 is stopped at the stop target position (or the vicinity thereof) in accordance with the stop of the driving of the conveyor belt 13. [

도 2 및 도 4에 나타내는 예에서는, 기판(1)의 정지 목표 위치는, 가이드(11)의 길이방향에 있어서의 중앙 근방의 위치로 되어 있다. 또한, 도 2 및 도 4의 설명에서는, 기판(1)은, 우측으로부터 반입되어 좌측으로 반출되는 것으로 하여 설명한다. 즉, 도 2 및 도 4에서는, 좌방향이, 기판(1)이 반송되는 방향이다.In the examples shown in Figs. 2 and 4, the target stop position of the substrate 1 is a position near the center in the longitudinal direction of the guide 11. Fig. In the description of Figs. 2 and 4, the substrate 1 is described as being carried in from the right side and taken out to the left side. 2 and 4, the left direction is the direction in which the substrate 1 is transported.

각 가이드(11)는, 상단부가 내측을 향해 꺾여 구부러지도록 형성되어 있으며, 가이드(11)의 상단부는, 백업부(20)에 의해 기판(1)이 상방으로 이동되었을 때에, 기판(1)을 상측으로부터 지지할 수 있게 되어 있다. 2개의 가이드(11) 중 일방(一方)의 가이드(11)는, 기판(1)의 반송 방향에 직교하는 방향(Y축 방향)으로 이동할 수 있게 되어 있다. 이로써, 정지 목표 위치에 배치된 기판(1)을 2개의 가이드(11)에 의해 양측으로부터 클램프하여 고정할 수가 있다. 이와 같이, 기판(1)이 고정된 상태에서 기판(1)이 검사된다.Each of the guides 11 is formed so that its upper end portion is bent to be bent inside and the upper end portion of the guide 11 is located at the upper end portion of the guide portion 11 when the substrate 1 is moved upward by the backup portion 20. [ So that it can be supported from above. One of the guides 11 of the two guides 11 can move in a direction perpendicular to the conveying direction of the substrate 1 (Y-axis direction). Thereby, the substrate 1 arranged at the stop target position can be clamped from both sides by the two guides 11 and fixed. Thus, the substrate 1 is inspected in a state where the substrate 1 is fixed.

도면에 나타내는 예에서는, 반송부(10)의 수가 1개인 경우가 도시되어 있으나, 반송부(10)의 수는 2개 이상이어도 무방하다. 이 경우, 각 반송부(10)는 Y축 방향으로 나란하도록 하여 배치된다.In the example shown in the figure, the number of the carry section 10 is one, but the number of the carry section 10 may be two or more. In this case, each carry section 10 is arranged so as to be parallel to the Y-axis direction.

반입 센서(51)는, 반송부(10)보다 상류측에 배치된 반입 컨베이어(도시생략)에 설치되어 있으며, 검사 장치(102)의 상류측으로부터 전달된 기판(1)의 반입을 검출한다. 반입 센서(51)는, 예컨대, 반사형의 광 센서에 의해 구성된다.The carry-in sensor 51 is provided on a carry-in conveyor (not shown) arranged on the upstream side of the carry section 10 and detects the carry-over of the substrate 1 delivered from the upstream side of the inspection apparatus 102. The carry-in sensor 51 is constituted by, for example, a reflection type optical sensor.

감속 센서(52) 및 정지 센서(53)도, 반입 센서(51)와 마찬가지로, 예컨대, 반사형의 광 센서에 의해 구성된다. 감속 센서(52) 및 정지 센서(53)는, 일방 또는 양방의 가이드(11)에 대하여, 기판(1)이 통과하는 높이와 대응하는 높이에 배치된다(도 4 참조). 정지 센서(53)는, 정지 목표 위치보다 약간 상류측의 위치에 기판(1)이 도달했을 때에, 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)를 검출할 수 있는 위치에 배치된다. 감속 센서(52)는, 예컨대, 정지 센서(53)로부터 100㎜ 정도 상류측의 위치에 배치된다.The deceleration sensor 52 and the stop sensor 53 are also constituted by, for example, a reflection type optical sensor as in the case of the carry-in sensor 51. [ The deceleration sensor 52 and the stop sensor 53 are arranged at a height corresponding to the height at which the substrate 1 passes through one or both of the guides 11 (see Fig. 4). The stop sensor 53 is disposed at a position where the edge 2a on the tip side of the substrate 1 can be detected when the substrate 1 reaches the position slightly upstream of the stop target position. The deceleration sensor 52 is disposed at a position on the upstream side of about 100 mm from the stop sensor 53, for example.

감속 센서(52) 및 정지 센서(53)는, 이들 센서가 배치된 위치를 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)가 통과한 순간에 「ON」 및 「OFF」가 전환된다. 따라서, 이들 센서(52, 53)는, 센서(52, 53)에 대응하는 위치를 기판(1)의 선단의 엣지(2)가 통과하였음을 검출할 수 있게 된다.The deceleration sensor 52 and the stop sensor 53 are switched between "ON" and "OFF" as soon as the edge 2a of the front end side of the substrate 1 passes the position where these sensors are disposed. Therefore, these sensors 52 and 53 can detect that the edge 2 of the front end of the substrate 1 has passed the position corresponding to the sensors 52 and 53.

감속 센서(52)에 의해 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)의 통과가 검출되었을 때, 기판(1)의 반송 속도가 감속되도록 컨베이어 벨트(13)의 구동이 제어된다. 또, 정지 센서(53)에 의해 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)의 통과가 검출되었을 때, 컨베이어 벨트(13)의 회전이 정지되도록 컨베이어 벨트(13)의 구동이 제어된다.The driving of the conveyor belt 13 is controlled so that the conveyance speed of the substrate 1 is reduced when the edge 2a of the substrate 1 is detected to pass by the deceleration sensor 52. [ The driving of the conveyor belt 13 is controlled so that the rotation of the conveyor belt 13 is stopped when the passage of the edge 2a of the front end side of the substrate 1 is detected by the stop sensor 53. [

또한, 정지 센서(53)에 의해 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)의 통과가 검출되어, 컨베이어 벨트(13)의 회전이 정지되어도, 기판(1)은 곧바로 정지하지는 않는다. 즉, 기판(1)은, 기판(1)의 진행 방향으로 다소 진행되고 나서 정지 목표 위치(혹은 그 근방)에 정지한다. 본 기술에서는 기계적인 스토퍼가 설치되어 있지 않기 때문에, 기판(1)은, 정확하게 정지 목표 위치에 반드시 정지한다고는 할 수 없으며, 기판(1)이 정지되는 위치는, 정지 목표 위치로부터 어긋나게 될 가능성이 있다.The passage of the edge 2a of the front end side of the substrate 1 is detected by the stop sensor 53 and the rotation of the conveyor belt 13 is stopped so that the substrate 1 does not stop immediately. That is, the substrate 1 advances somewhat in the advancing direction of the substrate 1, and then stops at the stop target position (or its vicinity). In the present technology, since the mechanical stopper is not provided, the substrate 1 can not necessarily stop accurately at the stop target position, and the position where the substrate 1 is stopped is likely to be shifted from the stop target position have.

기판(1)이 진행 방향으로 진행되는 이동거리(d)(즉, 정지 센서(53)와, 기판(1)의 선단측의 엣지(2a) 사이의 거리(d))는, 기판(1)의 무게(종류)와 관계가 있다. 전형적으로는, 기판(1)의 무게가 무거울수록 기판(1)의 이동거리(d)가 커진다. 또한, 기판(1)의 무게(종류)에 따라, 상기 거리(d)가 다르기 때문에, 기판(1)이 정지되는 정지 목표 위치는, 기판(1)의 무게(종류)마다 다르게 된다.The distance d between the stop sensor 53 and the edge 2a on the leading end side of the substrate 1 in which the substrate 1 moves in the advancing direction is smaller than the distance d between the substrate 1 and the substrate 1, And the weight (kind). Typically, the larger the weight of the substrate 1, the larger the moving distance d of the substrate 1 becomes. Since the distance d varies depending on the weight (kind) of the substrate 1, the stop target position at which the substrate 1 is stopped varies depending on the weight (kind) of the substrate 1. [

백업부(20)는, 백업 플레이트(21)와, 상기 백업 플레이트(21) 상에 세워 설치된 복수의 지지 핀(22)과, 백업 플레이트(21)를 승강시키는 플레이트 승강기구(23)를 갖는다.The backup unit 20 has a backup plate 21, a plurality of support pins 22 erected on the backup plate 21 and a plate elevating mechanism 23 for lifting the backup plate 21 up and down.

기판(1)이 정지된 후, 플레이트 승강기구(23)에 의해 백업부(20)가 상방으로 이동된다. 백업부(20)의 상방으로의 이동에 수반하여, 기판(1)이 백업부(20)의 지지 핀(22)에 의해 상방으로 밀어 올려지며, 이로써, 기판(1)이 가이드(11)의 상단부 및 백업부(20)의 사이에 끼워 넣어져, 기판(1)이 상하 방향으로 위치 결정된다.After the substrate 1 is stopped, the backup unit 20 is moved upward by the plate elevating mechanism 23. [ The substrate 1 is pushed up by the support pins 22 of the backup unit 20 with the upward movement of the backup unit 20, The upper portion and the backup portion 20, and the substrate 1 is positioned in the vertical direction.

촬상 유닛(30)은, 촬상부(31) 및 조명부(32)를 갖는다. 촬상 유닛(30)의 조명부(32)는, 그 정상(top)부에 개구가 형성된 돔(dome) 형상의 돔 부재(32a)와, 돔 부재(32a)의 내측에 배치된 복수의 조명(32b)을 갖는다. 조명(32b)은, 예컨대, LED(Light Emitting Diode)에 의해 구성된다.The image pickup unit 30 has an image pickup section 31 and an illumination section 32. The illumination unit 32 of the image pickup unit 30 includes a dome member 32a in the form of a dome having an opening formed in the top thereof and a plurality of lights 32b arranged inside the dome member 32a ). The illumination 32b is constituted by, for example, an LED (Light Emitting Diode).

촬상부(31)는, 조명부(32)의 돔 부재(32a)의 상측에 있어서, 돔 부재(32a)에 형성된 개구의 위치에 고정되어 있으며, 그 광축이 기판(1)의 검사면에 대해 수직이 되도록 배치된다. 촬상부(31)는, CCD 센서(CCD：Charge Coupled Device), 혹은 CMOS 센서(CMOS：Complementary Metal Oxide Semiconductor) 등의 촬상 소자와, 결상(結像) 렌즈 등의 광학계를 갖는다.The imaging section 31 is fixed at the position of the opening formed in the dome member 32a on the upper side of the dome member 32a of the illumination section 32 and has an optical axis perpendicular to the inspection surface of the substrate 1 . The imaging section 31 has an imaging element such as a CCD sensor (CCD: Charge Coupled Device) or a CMOS sensor (CMOS: complementary metal oxide semiconductor), and an optical system such as an imaging lens.

촬상부(31)는, 제어부(5)의 제어에 따라, 정지 목표 위치(혹은 그 근방)에 정지된 기판(1)의 엣지(2)(본 실시 형태에서는, 선단측의 엣지(2a))를 촬상하거나, 기판(1)상의 얼라인먼트 마크(3)를 촬상하거나, 기판(1)의 검사면을 촬상하거나 한다.The imaging section 31 controls the edge 2 of the substrate 1 (the edge 2a on the tip side in the present embodiment), which is stopped at the stop target position (or the vicinity thereof) under the control of the control section 5, The alignment mark 3 on the substrate 1 is picked up or the inspection surface of the substrate 1 is picked up.

촬상부(31)의 촬상 범위(31a)는, 예컨대, 35㎜×35㎜ 정도가 된다. 촬상부(31)에 의해 기판(1)의 검사면이 촬상될 때, 촬상부(31)는, 촬상 유닛 이동 기구(40)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동되면서, 검사할 필요가 있는 기판(1)상의 영역을 복수 회로 나누어 촬상한다.The imaging range 31a of the imaging section 31 is, for example, about 35 mm x 35 mm. When the inspection surface of the substrate 1 is picked up by the image pickup section 31, the image pickup section 31 is moved in the X-axis direction and the Y-axis direction by the image pickup unit moving mechanism 40, The area on the substrate 1 is divided into a plurality of areas and picked up.

도면에 나타내는 예에서는, 촬상 유닛(30)의 수가 1개인 경우가 도시되어 있으나, 촬상 유닛(30)의 수는, 2개 이상이어도 무방하다.In the example shown in the figure, the number of the image pickup units 30 is one, but the number of the image pickup units 30 may be two or more.

촬상 유닛 이동 기구(40)는, 촬상 유닛(30)을, 기판(1)의 반송 방향(X축 방향) 및 기판(1)의 반송 방향과 직교하는 방향(Y축 방향)을 따라 이동시킨다. 상기 촬상 유닛 이동 기구(40)는, 촬상부(31)와, 기판(1)과의 반송 방향(X축 방향)에서의 상대 위치를 변화시키기 위해, 촬상부(31)를 반송 방향을 따라 이동시키는 이동 기구로서 기능한다. 촬상 유닛 이동 기구(40)는, 예컨대, 볼 나사 구동 기구, 혹은 랙 앤드 피니언 구동 기구 등에 의해 구성된다.The imaging unit moving mechanism 40 moves the imaging unit 30 along the conveying direction (X-axis direction) of the substrate 1 and the direction (Y-axis direction) perpendicular to the conveying direction of the substrate 1. The imaging unit moving mechanism 40 moves the imaging section 31 along the carrying direction to change the relative position in the carrying direction (X-axis direction) between the imaging section 31 and the substrate 1 As shown in Fig. The imaging unit moving mechanism 40 is constituted by, for example, a ball screw driving mechanism, a rack and pinion driving mechanism, or the like.

제어부(5)는, 예컨대, CPU(Central Processing Unit) 등에 의해 구성되며, 검사 장치(102)의 각 부를 통괄적으로 제어한다. 제어부(5)는, 예컨대, 촬상부(31)를 제어하여, 기판(1)의 반송 방향에 있어서의 엣지(2)를 촬상하거나, 촬상된 화상 내에 있어서의 기판(1)의 엣지(2)의 위치에 근거하여, 기판(1)의 정지 위치를 검출하거나 한다. 제어부(5)의 처리에 대해서는, 이후에 상세히 기술한다.The control unit 5 is constituted by, for example, a CPU (Central Processing Unit) or the like, and controls each unit of the inspection apparatus 102 in a general manner. The control unit 5 controls the image pickup unit 31 to pick up the edge 2 in the transport direction of the substrate 1 or to pick up the edge 2 of the substrate 1 in the picked- The position of the substrate 1 is detected. The processing of the control unit 5 will be described later in detail.

기억부(6)는, 제어부(5)의 작업용의 영역으로서 이용되는 휘발성의 메모리와, 제어부(5)의 처리에 필요한 각종의 데이터나 프로그램이 고정적으로 기억된 불(不)휘발성의 메모리를 갖는다. 상기 각종의 프로그램은, 광디스크, 반도체 메모리 등의 가반성(可搬性)의 기록 매체로부터 판독되어도 무방하다.The storage section 6 has a volatile memory used as a working area of the control section 5 and a nonvolatile memory in which various kinds of data and programs necessary for the processing of the control section 5 are fixedly stored . The various programs may be read from a recording medium such as an optical disk or a semiconductor memory.

불휘발성의 메모리에는, 기판(1)의 종류와, 기판(1)의 무게와, 기판(1)의 정지 목표 위치와, 엣지 정지 예상 위치가 관련지어진 테이블이 기억되어 있다. 여기서, 엣지 정지 예상 위치란, 기판(1)이 정지 목표 위치에 정지하고 있는 것으로 가정한 경우에 있어서, 기판(1)의 엣지(2)가 정지되어 있을 것으로 예상되는 위치이다. 상기 엣지 정지 예상 위치에 있어서, 기판(1)의 엣지(2)의 촬상을 시도하는 처리가 실행된다.In the nonvolatile memory, a table in which the type of the substrate 1, the weight of the substrate 1, the target stop position of the substrate 1, and the estimated edge stop position are associated with each other is stored. Here, the expected edge stop position is a position at which the edge 2 of the substrate 1 is supposed to be stopped when it is assumed that the substrate 1 is stopped at the stop target position. At the edge stop predicted position, a process of attempting to capture an image of the edge 2 of the substrate 1 is executed.

상술한 바와 같이, 컨베이어 벨트(13)의 구동이 정지된 후에 기판(1)이 진행 방향으로 진행되는 이동거리(d)는, 기판(1)의 무게(종류)마다 다르기 때문에, 기판(1)의 정지 목표 위치나, 엣지 정지 예상 위치도 기판(1)의 무게(종류)마다 다르다. 따라서, 기판(1)의 종류와, 기판(1)의 무게와, 기판(1)의 정지 목표 위치와, 엣지 정지 예상 위치가 관련지어져 테이블화되어 있다.As described above, since the moving distance d of the substrate 1 in the traveling direction after the driving of the conveyor belt 13 is stopped varies depending on the weight (kind) of the substrate 1, The target stop position and the expected edge stop position of the substrate 1 also differ depending on the weight (kind) of the substrate 1. [ Therefore, the type of the substrate 1, the weight of the substrate 1, the stop target position of the substrate 1, and the estimated edge stop position are correlated and tabulated.

표시부(7)는, 예컨대, 액정 디스플레이, EL(Electro Luminescence) 디스플레이 등에 의해 구성된다. 입력부(8)는, 키보드, 마우스, 터치 센서 등에 의해 구성되어, 작업자로부터의 각종의 지시를 입력한다. 통신부(9)는, 실장 시스템(100) 내에 배치된 다른 장치에 정보를 송신하거나, 다른 장치로부터 정보를 수신하거나 한다.The display unit 7 is constituted by, for example, a liquid crystal display, an EL (Electro Luminescence) display or the like. The input unit 8 is constituted by a keyboard, a mouse, a touch sensor, and the like, and inputs various instructions from the operator. The communication unit 9 transmits information to other devices arranged in the mounting system 100 or receives information from other devices.

［동작 설명］[Description of operation]

다음으로, 검사 장치(102)의 동작에 대해 설명한다. 도 6~9는, 검사 장치(102)의 처리를 나타내는 플로우 차트이다.Next, the operation of the inspection apparatus 102 will be described. Figs. 6 to 9 are flowcharts showing the processing of the inspection apparatus 102. Fig.

도 6을 참조하여, 우선, 제어부(5)는, 반입 컨베이어를 구동시킴으로써, 검사 장치(102)의 상류측에 배치된 장치로부터 전달되는 기판(1)을 검사 장치(102) 내에 반입하는 동작을 개시한다(단계 101). 다음으로, 제어부(5)는, 반입 컨베이어에 설치된 반입 센서(51)에 의해 기판(1)의 반입이 검출되었는지 여부를 판정한다(단계 102).6, first, the control unit 5 drives the carry-in conveyor to move the substrate 1 delivered from the apparatus arranged on the upstream side of the inspection apparatus 102 into the inspection apparatus 102 (Step 101). Next, the control unit 5 determines whether or not the carry-in of the substrate 1 is detected by the carry-in sensor 51 provided in the carry-in conveyor (step 102).

반입 센서(51)의 전방을 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)가 통과하면, 반입 센서(51)로부터 검출 신호가 출력된다. 제어부(5)는, 반입 센서(51)로부터의 검출 신호를 수신하면(단계 102의 YES), 반송부(10)의 컨베이어 벨트(13)의 구동을 개시한다(단계 103).When the front edge 2a of the substrate 1 passes the front of the loading sensor 51, a detection signal is output from the loading sensor 51. [ The control unit 5 starts driving the conveyor belt 13 of the carry section 10 (step 103) when receiving a detection signal from the carry-in sensor 51 (YES in step 102).

다음으로, 제어부(5)는, 촬상 유닛 이동 기구(40)를 제어하여, 촬상 유닛(30)을 엣지 정지 예상 위치로 이동시킨다(단계 104). 또한, 엣지 정지 예상 위치는, 상술한 바와 같이, 기판(1)의 무게(종류)마다 다르다. 따라서, 제어부(5)는, 현재, 검사의 대상으로 되어 있는 기판(1)의 종류에 대응하는 엣지 정지 예상 위치를 테이블로부터 읽어내어, 그 엣지 정지 예상 위치로 촬상 유닛(30)을 이동시킨다.Next, the control unit 5 controls the imaging unit moving mechanism 40 to move the imaging unit 30 to the edge stop expected position (step 104). In addition, the edge stop predicted position differs depending on the weight (kind) of the substrate 1 as described above. Therefore, the control unit 5 reads the predicted edge stop position corresponding to the type of the substrate 1 to be inspected at present from the table, and moves the imaging unit 30 to the predicted edge stop position.

또한, 촬상의 대상이 되는 엣지(2)는, 선단측의 엣지(2a) 및 후단측의 엣지(2b) 중, 어느 쪽의 엣지(2)여도 무방하지만, 본 실시 형태에서는, 촬상의 대상이 되는 엣지(2)는, 반송 방향에 있어서의 선단측의 엣지(2a)인 것으로 하여 설명한다.The edge 2 to be imaged may be either the edge 2a on the front end side or the edge 2b on the rear end side. In the present embodiment, however, And the edge 2 is an edge 2a on the leading end side in the carrying direction.

다음으로, 제어부(5)는, 기판(1)이 감속 센서(52)에 의해 검출되었는지 여부를 판정한다(단계 105). 컨베이어 벨트(13)에 의해 반송되고 있는 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)가 감속 센서(52)의 전방에 도달하면, 감속 센서(52)로부터 검출 신호가 출력된다. 제어부(5)는, 감속 센서(52)로부터의 검출 신호를 수신하면(단계 105의 YES), 컨베이어 벨트(13)를 감속시킨다(단계 106).Next, the control unit 5 determines whether or not the substrate 1 is detected by the deceleration sensor 52 (step 105). The detection signal is output from the deceleration sensor 52 when the edge 2a of the front end side of the substrate 1 conveyed by the conveyor belt 13 reaches the front of the deceleration sensor 52. [ When the control unit 5 receives the detection signal from the deceleration sensor 52 (YES in step 105), the control unit 5 decelerates the conveyor belt 13 (step 106).

다음으로, 제어부(5)는, 정지 센서(53)에 의해 기판(1)이 검출되었는지 여부를 판정한다(단계 107). 컨베이어 벨트(13)에 의해 반송되고 있는 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)가 정지 센서(53)의 전방에 도달하면, 정지 센서(53)로부터 검출 신호가 출력된다. 제어부(5)는, 정지 센서(53)로부터의 검출 신호를 수신하면(단계 107의 YES), 컨베이어 벨트(13)의 구동을 정지시킨다(단계 108).Next, the control unit 5 determines whether the substrate 1 is detected by the stop sensor 53 (step 107). A detection signal is outputted from the stop sensor 53 when the edge 2a of the front end side of the substrate 1 conveyed by the conveyor belt 13 reaches the front of the stop sensor 53. [ When the control unit 5 receives the detection signal from the stop sensor 53 (YES in step 107), the control unit 5 stops driving the conveyor belt 13 (step 108).

다음으로, 제어부(5)는, 백업부(20)를 상방으로 이동시켜, 기판(1)을 상하 방향으로 위치결정한 후, 일방의 가이드(11)를 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 한 쌍의 가이드(11)에 의해 기판(1)을 양측으로부터 클램프하여, 기판(1)을 고정한다(단계 109).Next, the control section 5 moves the backup section 20 upward to position the substrate 1 in the vertical direction, and then moves one of the guides 11 in the Y-axis direction, The substrate 1 is clamped from both sides by the substrate 11 to fix the substrate 1 (step 109).

다음으로, 제어부(5)는, 엣지 정지 예상 위치로 이동된 촬상 유닛(30)의 조명(32b)을 점등시켜, 촬상부(31)에 의해 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)의 촬상을 시도한다(단계 110).Next, the control section 5 turns on the illumination 32b of the imaging unit 30 moved to the edge stop predicted position and controls the imaging section 31 to focus the edge 2a of the front end side of the substrate 1 An image pickup is attempted (step 110).

여기서, 단계 108에 있어서 컨베이어 벨트(13)의 구동이 정지되었을 때, 기판(1)은 곧바로 정지하지는 않고, 진행 방향으로 조금 진행된 후에 정지 목표 위치에서 정지된다. 또한, 본 기술에서는 기계적인 스토퍼가 설치되어 있지 않기 때문에, 기판(1)은, 정확하게 정지 목표 위치에 반드시 정지된다고는 할 수 없으며, 기판(1)이 정지되는 위치는, 정지 목표 위치로부터 어긋날 가능성이 있다.Here, when the driving of the conveyor belt 13 is stopped in step 108, the substrate 1 does not stop immediately but stops at the stop target position after slightly advancing in the advancing direction. Further, since no mechanical stopper is provided in the present technology, the substrate 1 can not always be stopped exactly at the target stop position, and the position where the substrate 1 is stopped can be shifted from the stop target position .

기본적으로는, 정지 목표 위치에 대한 기판(1)의 정지 위치의 어긋남 량은, 동일 종류의 기판(1)이면(무게가 같은 기판(1)이면), 그다지 크지 않을 것으로 예상된다. 그러나, 예컨대, 기판(1)의 이면(裏面)에 이물(異物)이 부착되어 있는 등의 경우, 이러한 이물이 원인이 되어, 컨베이어 벨트(13)가 정지되었을 때에 기판(1)이 컨베이어 벨트(13)위를 미끄러져, 실제의 기판(1)의 정지 위치가 진행 방향으로 크게 어긋나는 경우도 있다.Basically, it is expected that the amount of shift of the stop position of the substrate 1 with respect to the stop target position is not so large as long as the substrate 1 is of the same type (if the substrate 1 has the same weight). However, for example, in the case where a foreign substance is adhered to the back surface of the substrate 1, such foreign matter causes the substrate 1 to come into contact with the conveyor belt (not shown) when the conveyor belt 13 is stopped, 13), so that the actual stop position of the substrate 1 may deviate significantly in the advancing direction.

기판(1)이 정지되는 위치가 정지 목표 위치로부터 어긋나더라도, 그 어긋남 량이 촬상부(31)의 촬상 범위(31a) 내에 들어 있으면, 엣지 정지 예상 위치에 있는 촬상부(31)에 의해 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)를 촬상할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 촬상 범위(31a)는, 35㎜×35㎜로 되어 있기 때문에, 기판(1)의 정지 목표 위치에 대한 어긋남 량이 ±17.5㎜ 이내이면, 엣지 정지 예상 위치에 있는 촬상부(31)에 의해 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)를 촬상할 수가 있다.Even if the position at which the substrate 1 is stopped deviates from the stop target position and the shift amount is within the image pickup range 31a of the image pickup unit 31, the image pickup unit 31 at the edge stop expected position positions the substrate 1 The edge 2a on the leading end side of the lens barrel 2 can be picked up. In this embodiment, the imaging range 31a is 35 mm x 35 mm. Therefore, when the shift amount of the substrate 1 with respect to the stop target position is within ± 17.5 mm, the image pickup section 31 The edge 2a of the front end side of the substrate 1 can be picked up.

한편, 기판(1)의 정지 목표 위치에 대한 어긋남 량이 촬상부(31)의 촬상 범위(31a)(±17.5㎜)를 초과하는 경우, 엣지 정지 예상 위치에 있는 촬상부(31)에 의해 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)를 촬상할 수가 없다.On the other hand, when the shift amount of the substrate 1 with respect to the stop target position exceeds the image pickup range 31a (± 17.5 mm) of the image pickup section 31, the image pickup section 31 at the edge stop expected position positions the substrate 1 can not be picked up.

도 10은, 엣지 정지 예상 위치에 배치된 촬상부(31)의 촬상 범위(31a)와, 기판(1)의 정지 위치간의 관계를 나타내는 도면이다. 도 10에 있어서의 상측의 도면에는, 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)가 촬상부(31)의 촬상 범위(31a) 내에 들어 있는 경우의 일례가 도시되어 있다. 도 10에 있어서의 중앙의 도면에는, 기판(1)이 정지 목표 위치를 넘어 정지되어 있으며, 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)가 촬상부(31)의 촬상 범위(31a) 내에 들어 있지 않은 경우의 일례가 도시되어 있다. 도 10에 있어서의 하측의 도면에는, 기판(1)이 정지 목표 위치보다 앞에서 정지되어 있으며, 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)가 촬상부(31)의 촬상 범위(31a) 내에 들어있지 않은 경우의 일례가 도시되어 있다.10 is a diagram showing the relationship between the imaging range 31a of the imaging section 31 disposed at the predicted edge stop position and the stop position of the substrate 1. Fig. 10 shows an example of the case where the edge 2a of the front end side of the substrate 1 is contained in the image pickup range 31a of the image pickup section 31. As shown in Fig. 10, the substrate 1 is stopped over the stop target position, and the edge 2a of the front end side of the substrate 1 enters the imaging range 31a of the imaging section 31 An example of the case in which there is no image is shown. 10, the substrate 1 is stopped before the stop target position, and the edge 2a of the front end side of the substrate 1 is positioned within the image pickup range 31a of the image pickup section 31 An example of the case in which there is no image is shown.

본 실시 형태에서는, 엣지 정지 예상 위치에 있는 촬상부(31)에 의해 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)를 촬상할 수 없었던 경우에 있어서도, 기판(1)의 엣지(2)를 적절히 촬상할 수 있는 처리가 실행된다(후술하는 재시도 처리).The edge 2 of the substrate 1 can be appropriately positioned even when the edge 2a of the front end side of the substrate 1 can not be picked up by the imaging section 31 at the edge stop expected position in this embodiment A process capable of imaging is executed (retry processing to be described later).

도 7을 참조하여, 엣지 정지 예상 위치에 배치된 촬상부(31)에 의해 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)의 촬상을 시도하면, 다음으로, 제어부(5)는, 단계 111을 실행한다. 단계 111에서는, 제어부(5)는, 엣지 정지 예상 위치에 있어서 촬상부(31)에 의해 촬상된 화상을 화상 처리하여, 그 화상이 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)를 포함하는 화상인지 여부를 판정한다.7, when the image pickup section 31 arranged at the predicted edge stop position tries to pick up the edge 2a of the front end side of the substrate 1, the control section 5 next proceeds to step 111 . In step 111, the control unit 5 performs image processing on the image picked up by the image pickup unit 31 at the edge stop expected position, and the image is an image including the edge 2a on the front end side of the substrate 1 Is determined.

촬상된 화상이 선단측의 엣지(2a)를 포함하는 화상인 경우, 그 화상은, 좌측이 어둡고, 기판(1)이 찍혀 있는 우측이 밝아지기 때문에, 제어부(5)는 화상 처리에 의해 그 화상이 선단측의 엣지(2a)를 포함하는 화상인지 여부를 판정할 수가 있다.When the picked-up image is an image including the edge 2a on the front end side, the image is dark on the left side and the right side on which the substrate 1 is picked up becomes bright, It can be judged whether or not the image includes the edge 2a on the leading end side.

예컨대, 도 10의 상측의 도면에 나타내는 바와 같이, 엣지 정지 예상 위치에 배치된 촬상부(31)의 촬상 범위(31a) 내에 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)가 들어 있는 경우, 화상 내에 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)가 포함된다. 이 경우, 화상 내에 있어서 엣지(2)가 검출되므로(단계 111의 YES), 제어부(5)는, 단계 119로 진행된다.10, when the edge 2a of the front end side of the substrate 1 is contained in the imaging range 31a of the imaging section 31 disposed at the predicted edge stop position, The edge 2a of the front end side of the substrate 1 is included. In this case, since the edge 2 is detected in the image (YES in step 111), the control section 5 proceeds to step 119. [

한편, 예컨대, 도 10의 중앙의 도면 및 하측의 도면에 나타내는 바와 같이, 엣지 정지 예상 위치에 배치된 촬상부(31)의 촬상 범위(31a) 내에 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)가 들어있지 않은 경우, 화상 내에 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)가 포함되지 않는다. 이 경우, 화상 내에 있어서 엣지(2)가 검출되지 않기 때문에(단계 111의 NO), 제어부(5)는, 단계 112로 진행된다.On the other hand, for example, as shown in the center diagram and the lower diagram in Fig. 10, the edge 2a of the front end side of the substrate 1 in the imaging range 31a of the imaging section 31, The edge 2a of the front end side of the substrate 1 is not included in the image. In this case, since the edge 2 is not detected in the image (NO in step 111), the control section 5 proceeds to step 112. [

단계 112에서는, 제어부(5)는, 재시도 처리가 실행되는 횟수에 대한 카운트 값을 ＋1로 하는 처리를 실행한다. 다음으로, 제어부(5)는, 재시도 처리의 횟수가 상한치(N) 이하인지 여부를 판정한다(단계 113).In step 112, the control unit 5 executes a process of incrementing the count value for the number of times the retry process is executed. Next, the control unit 5 determines whether the number of times of retry processing is equal to or less than the upper limit value N (step 113).

재시도 처리란, 촬상 유닛 이동 기구(40)에 의해 촬상 유닛(30)을 반송 방향(X축 방향)을 따라 이동시키고(촬상부(31)와 기판(1)의 반송 방향에서의 상대 위치를 변화시키고), 다시, 촬상부(31)에 의해 엣지(2)의 촬상을 시도하는 처리이다. 재시도 처리 횟수의 상한치(N)는, 예컨대, 2회가 되지만, 이것으로 한정되지 않는다. N의 값은, 예컨대, 검사 장치(102)의 입력부(8), 또는 제어장치(106)의 입력부를 통해 변경 가능한 것이어도 무방하다.The retry process is a process in which the imaging unit moving mechanism 40 moves the imaging unit 30 along the carrying direction (X-axis direction) (the relative position in the carrying direction of the imaging unit 31 and the substrate 1 is , And the image pickup section 31 again tries to pick up the image of the edge 2. The upper limit value N of the number of times of retry processing is, for example, two, but is not limited thereto. The value of N may be changeable through the input unit 8 of the inspection apparatus 102 or the input unit of the control apparatus 106, for example.

재시도 처리의 횟수가 상한치(N) 이하인 경우(단계 113의 YES), 제어부(5)는, 다음의 단계 114로 진행된다. 단계 114에서는, 제어부(5)는, 엣지 정지 예상 위치에서 촬상된 화상(재시도 1회째), 또는, 후술하는 단계 118에서 촬상된 화상(재시도 2회째 이후)에 근거하여, 촬상부(31)가 기판(1)상에 존재하는지 여부를 판정한다(단계 114).If the number of times of the retry processing is equal to or smaller than the upper limit value N (YES in step 113), the control section 5 proceeds to the next step 114. In step 114, based on the image (first retry) of the image picked up at the edge stop expected position or the image (second retry after the retry) taken at step 118 described later, the control unit 5 controls the image pickup unit 31 Is present on the substrate 1 (step 114).

예컨대, 도 10의 중앙의 도면에 나타내는 예의 경우, 엣지 정지 예상 위치에 있어서 촬상부(31)에 의해 촬상된 화상은, 화상 전체에 기판(1)의 일부가 찍혀 있는 화상이 된다. 이 경우, 조명(32b)으로부터의 광에 의해 기판(1)이 비추어지기 때문에, 엣지 정지 예상 위치에 있어서 촬상된 화상은, 전체가 밝은 화상이 된다. 이러한 전체가 밝은 화상의 경우, 제어부(5)는, 촬상부(31)가 기판(1)상에 존재하는 것으로 판단한다(단계 114의 YES).For example, in the case of the example shown in the center of Fig. 10, the image picked up by the image pickup section 31 at the edge stop predicted position becomes an image in which a part of the substrate 1 is entirely captured in the image. In this case, since the substrate 1 is illuminated by the light from the illumination 32b, the image picked up at the edge stop expected position becomes a bright image as a whole. In the case of such a bright whole image, the control section 5 determines that the image pickup section 31 is present on the substrate 1 (YES in step 114).

한편, 예컨대, 도 10의 하측의 도면에 나타내는 예의 경우, 엣지 정지 예상 위치에 있어서 촬상부(31)에 의해 촬상된 화상은, 기판(1)보다 하측의 부재(예컨대, 한 쌍의 가이드(11)가 탑재되는 기대(基臺) 등)를 찍은 화상이 된다. 이 경우, 기판(1)보다 하측의 부재에는, 조명(32b)에 의한 광이 그다지 도달하지 않기 때문에, 엣지 정지 예상 위치에 있어서 촬상된 화상은, 전체가 어두운 화상이 된다. 이러한 전체가 어두운 화상의 경우, 제어부(5)는, 촬상부(31)가 기판(1)상에 존재하지 않는 것으로 판단한다(단계 114의 NO).10, the image picked up by the image pickup section 31 at the edge stop predicted position is transmitted to the lower side member (for example, the pair of guides 11 (For example, a base on which the image pickup device is mounted). In this case, since the light by the illumination 32b does not reach the member lower than the substrate 1, the image picked up at the edge stop expected position becomes a dark image as a whole. In the case of such a whole dark image, the control section 5 judges that the image pickup section 31 does not exist on the substrate 1 (NO in step 114).

단계 114에 있어서, 촬상부(31)가 기판(1)상에 존재하고 있는 것으로 판정된 경우, 제어부(5)는, 촬상 유닛(30)을 기판(1)의 반출측(기판(1)이 반송되는 방향)으로 이동시킨다(단계 115). 한편, 단계 114에 있어서, 촬상부(31)가 기판(1)상에 존재하고 있지 않은 것으로 판정된 경우, 제어부(5)는, 촬상 유닛(30)을 기판(1)의 반입측(기판(1)이 반송되는 방향과는 반대 방향)으로 이동시킨다.When it is determined in step 114 that the image pickup unit 31 is present on the substrate 1, the control unit 5 controls the image pickup unit 30 to move on the carry-out side (the substrate 1) (Step 115). On the other hand, if it is determined in step 114 that the image pickup unit 31 is not present on the substrate 1, the control unit 5 controls the image pickup unit 30 to move the image pickup unit 30 on the carry- 1) is conveyed).

즉, 단계 114에서는, 제어부(5)는, 촬상된 화상에 근거하여, 촬상부(31)가 기판(1)상에 존재하는지 여부를 판정하고, 판정 결과에 따라, 촬상 유닛(30)을 이동시켜야 할 반송 방향에 있어서의 방향을 판정하고 있다.That is, in step 114, the control unit 5 determines whether or not the image pickup unit 31 is present on the substrate 1 based on the captured image, and moves the image pickup unit 30 in accordance with the determination result The direction in the conveying direction to be conveyed is determined.

또한, 재시도 처리의 1회째에서는, 단계 114에 있어서, 엣지 정지 예상 위치에 있어서 촬상된 화상에 근거하여, 촬상 유닛(30)을 이동시켜야 할 방향이 판정된다. 재시도 처리의 2회째 이후에서는, 엣지 정지 예상 위치로부터 이동된 위치에서 촬상된 화상에 근거하여, 촬상 유닛(30)을 이동시켜야 할 방향이 결정된다. 여기서, 재시도 처리의 2회째 이후에서는, 촬상 유닛(30)이 이동되는 방향은, 전회(前回)에 있어서 촬상 유닛(30)이 이동된 방향과 같다. 따라서, 재시도 처리의 2회째 이후에서는, 촬상 유닛(30)을 어느 방향으로 이동시킬지의 판단을 행하는 단계 114를 생략하는 것도 가능하다.In the first time of the retry processing, the direction in which the image pickup unit 30 is to be moved is determined based on the image picked up at the predicted edge stop position in step 114. [ In the second and subsequent times of the retry processing, the direction in which the image pickup unit 30 is to be moved is determined based on the image picked up at the position shifted from the edge stop predicted position. Here, in the second and subsequent times of the retry processing, the direction in which the image pickup unit 30 is moved is the same as the direction in which the image pickup unit 30 is moved in the previous cycle. Therefore, in the second and subsequent times of the retry processing, it is also possible to omit step 114 for determining in which direction the image pickup unit 30 is to be moved.

도 11은, 촬상 유닛(30)이 엣지 정지 예상 위치로부터 이동되었을 때의, 촬상부(31)의 촬상 범위(31a)와, 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)간의 위치 관계를 나타내는 도면이다. 도 11의 중앙의 도면에는, 촬상부(31)가 기판(1)상에 존재하는 것으로 판정되어, 촬상 유닛(30)이 반출측을 향해 이동되었을 때의 모습이 도시되어 있다. 도 11의 하측의 도면에는, 촬상부(31)가 기판(1)상에 존재하지 않는 것으로 판정되어, 촬상 유닛(30)이 반입측을 향해 이동되었을 때의 모습이 도시되어 있다.11 shows the positional relationship between the imaging range 31a of the imaging section 31 and the edge 2a of the front end side of the substrate 1 when the imaging unit 30 is moved from the edge stop predicted position FIG. 11 shows a state when the image pickup unit 31 is determined to be present on the substrate 1 and the image pickup unit 30 is moved toward the carry-out side. 11 shows a state in which it is determined that the image pickup unit 31 does not exist on the substrate 1 and the image pickup unit 30 is moved toward the carry-in side.

촬상 유닛(30)이 반송 방향을 따라 이동되는 거리는, 촬상부(31)의 촬상 범위(31a)에 대응하는 거리가 된다. 예컨대, 촬상부(31)의 반송 방향에 있어서의 촬상 범위(31a)가 35㎜인 경우, 촬상 유닛(30)의 이동거리는, 35㎜가 된다. 혹은, 촬상 유닛(30)의 이동거리는, 이동 전의 촬상 범위(31a)와, 이동 후의 촬상 범위(31a)가 오버랩(overlap)되도록 설정되어 있어도 무방하다. 이 경우, 예컨대, 오버랩 량이 5㎜가 되고, 촬상 유닛(30)의 이동거리가 30㎜가 된다.The distance that the image pickup unit 30 is moved along the transport direction is a distance corresponding to the image pickup range 31a of the image pickup unit 31. [ For example, when the imaging range 31a in the carrying direction of the imaging section 31 is 35 mm, the moving distance of the imaging unit 30 is 35 mm. Alternatively, the moving distance of the image pickup unit 30 may be set such that the image pickup range 31a before the movement and the image pickup range 31a after the movement overlap each other. In this case, for example, the overlap amount becomes 5 mm and the moving distance of the image pickup unit 30 becomes 30 mm.

또한, 촬상 유닛(30)을 이동시키는 경우에, 촬상 유닛(30)의 가동 범위를 초과할 경우에는, 제어부(5)는, 촬상 유닛(30)이 최대로 이동할 수 있는 위치로 촬상 유닛(30)을 이동시킨다.When the moving range of the imaging unit 30 is exceeded when the imaging unit 30 is moved, the control unit 5 controls the imaging unit 30 to move the imaging unit 30 to the maximum position ).

단계 115에 있어서 촬상 유닛(30)을 반출측으로 이동시킨 후, 혹은, 단계 116에 있어서 촬상 유닛(30)을 반입측으로 이동시킨 후, 제어부(5)는, 이동된 위치에 있는 촬상부(31)에 의해 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)의 촬상을 시도한다(단계 117). 다음으로, 제어부(5)는, 촬상된 화상이 선단측의 엣지(2a)를 포함하는 화상인지 여부를 판정한다(단계 118).After moving the image pickup unit 30 to the carry-out side in step 115 or moving the image pickup unit 30 to the carry-in side in step 116, the control unit 5 controls the image pickup unit 31, An image of the edge 2a of the front end side of the substrate 1 is attempted (step 117). Next, the control unit 5 determines whether the captured image is an image including the edge 2a on the leading end side (step 118).

이동 후의 촬상부(31)에 의해 촬상된 화상이 선단측의 엣지(2a)를 포함하는 화상인 경우(단계 118의 YES), 제어부(5)는, 단계 119로 진행된다. 한편, 이동 후의 촬상부(31)에 의해 촬상된 화상이 선단측의 엣지(2a)를 포함하는 화상이 아닌 경우(단계 118의 NO), 제어부(5)는, 다시, 단계 112로 돌아가 단계 112 이후의 처리를 실행한다. 즉, 제어부(5)는, 촬상 유닛(30)을 반송 방향을 따라 이동시키고, 다시, 촬상부(31)에 의해 선단측의 엣지(2a)의 촬상을 시도하는 재시도 처리를, 엣지(2a)가 검출될 때까지 반복한다(N이 상한임).If the image picked up by the moving image pickup unit 31 is an image including the edge 2a on the front end side (YES in step 118), the control unit 5 proceeds to step 119. [ On the other hand, when the image picked up by the image pickup section 31 after the movement is not an image including the edge 2a on the front end side (NO in step 118), the control section 5 again returns to step 112 and proceeds to step 112 And executes the subsequent processing. That is, the control unit 5 moves the imaging unit 30 along the carrying direction and again performs the retry process for attempting to image the edge 2a on the tip side by the imaging unit 31, ) Is detected (N is the upper limit).

단계 111 또는 단계 118에 있어서 선단측의 엣지(2a)가 검출된 경우, 제어부(5)는, 현재의 촬상 유닛(30)의 위치 및 화상 내의 엣지(2a)의 위치에 근거하여, 반송 방향에 있어서의 기판(1)의 정지 위치를 검출한다(단계 119).When the edge 2a on the leading end side is detected in Step 111 or Step 118, the control unit 5 determines whether or not the edge 2a of the image pickup unit 30 is located in the image- (Step 119).

다음으로, 제어부(5)는, 검출된 실제의 기판(1)의 정지 위치에 근거하여, 엣지 정지 예상 위치를 보정하고, 보정된 엣지 정지 예상 위치를 기억부(6)(테이블)에 기억한다(단계 120). 또, 제어부(5)는, 엣지 정지 예상 위치의 보정에 수반하여, 기판(1)의 정지 목표 위치도 보정하며, 이 보정된 정지 목표 위치를 기억부(6)(테이블)에 기억한다.Next, the control unit 5 corrects the estimated edge stop position based on the detected actual stop position of the substrate 1, and stores the corrected edge stop predicted position in the storage unit 6 (table) (Step 120). The control unit 5 also corrects the target stop position of the substrate 1 in accordance with the correction of the anticipated edge stop position and stores the corrected target stop position in the storage unit 6 (table).

예컨대, 엣지 정지 예상 위치에 있어서 촬상된 화상 내에 있어서 선단측의 엣지(2a)가 검출되었으나(도 11 상측), 실제의 기판(1)의 정지 위치가 정지 목표 위치로부터 우측 또는 좌측으로 어긋나 있었을 경우를 상정한다. 이 경우, 제어부(5)는, 그 어긋남 량에 따라, 엣지 정지 예상 위치를 우측 또는 좌측으로 어긋나게 하는 처리를 실행한다. 마찬가지로 하여, 제어부(5)는, 기판(1)의 정지 목표 위치를 우측 또는 좌측으로 어긋나게 하는 처리를 실행한다.For example, when the edge 2a of the front end side is detected in the image captured at the edge stop expected position (upper side of Fig. 11), and the actual stop position of the substrate 1 is shifted to the right or left from the stop target position . In this case, the control unit 5 performs a process of shifting the predicted edge stop position to the right or left according to the amount of shift. Likewise, the control section 5 executes a process of shifting the target stop position of the substrate 1 to the right or left.

또, 예컨대, 엣지 정지 예상 위치에 있어서 촬상된 화상 내에 있어서 선단측의 엣지(2a)가 검출되지 않고, 촬상 유닛(30)을 이동시킴에 따라 촬상된 화상에 엣지(2)가 포함되어 있었을 경우를 상정한다(도 11 중앙 및 하측). 이 경우, 제어부(5)는, 기판(1)의 정지 목표 위치로부터의 어긋남 량에 따라, 엣지 정지 예상 위치를 우측 또는 좌측으로 어긋나게 하는 처리를 실행한다. 마찬가지로 하여, 제어부(5)는, 기판(1)의 정지 목표 위치를 우측 또는 좌측으로 어긋나게 하는 처리를 실행한다.When the edge 2a of the leading end side is not detected in the captured image at the edge stop expected position and the edge 2 is included in the captured image as the image pickup unit 30 is moved (Fig. 11, center and lower side). In this case, the control unit 5 performs a process of shifting the predicted edge stop position to the right or left according to the shift amount of the substrate 1 from the stop target position. Likewise, the control section 5 executes a process of shifting the target stop position of the substrate 1 to the right or left.

혹은, 제어부(5)는, 기판(1)의 정지 위치의 정지 목표 위치로부터의 어긋남 량이 지나치게 커서 문턱값을 초과하는 경우에는, 이 어긋남 량을, 엣지 정지 예상 위치, 기판(1)의 정지 목표 위치의 보정에 반영시키지 않아도 무방하다.Alternatively, when the shift amount of the stop position of the substrate 1 from the stop target position is too large to exceed the threshold value, the control unit 5 sets this shift amount to the edge stop expected position, the stop target of the substrate 1 It is not necessary to reflect this in the correction of the position.

다음으로, 제어부(5)는, 검출된 기판(1)의 정지 위치에 근거하여, 기판(1)상에 설치된 얼라인먼트 마크(3)의 촬상 위치를 산출하고(단계 121), 촬상 유닛(30)을 얼라인먼트 마크(3)의 촬상 위치로 이동시킨다(단계 122). 그리고, 제어부(5)는, 촬상 유닛(30)의 조명(32b)에 의해 얼라인먼트 마크(3)에 광을 조사하며, 촬상부(31)에 의해 얼라인먼트 마크(3)를 촬상한다(단계 123). 제어부(5)는, 전형적으로는, 다른 2 이상의 위치에 있어서, 다른 2 이상의 얼라인먼트 마크(3)를 촬상하는 처리를 실행한다.Next, based on the detected stop position of the substrate 1, the control unit 5 calculates an image pickup position of the alignment mark 3 provided on the substrate 1 (step 121) To the imaging position of the alignment mark 3 (step 122). The control unit 5 then irradiates the alignment mark 3 with the light 32b of the image pickup unit 30 and picks up the alignment mark 3 by the image pickup unit 31 (step 123) . The control unit 5 typically executes a process of picking up two or more other alignment marks 3 at two or more different positions.

다음으로, 제어부(5)는, 촬상된 2 이상의 얼라인먼트 마크(3)의 화상에 근거하여, 기판(1)의 위치나, 기판(1)의 Z축 둘레의 기울기, 기판(1)의 크기 등을 인식한다(단계 124). 다음으로, 제어부(5)는, 기판(1)의 검사면을 검사한다(단계 125). 기판(1)의 검사에 있어서는, 제어부(5)는, 촬상 유닛 이동 기구(40)에 의해 촬상 유닛(30)을 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시키면서, 검사할 필요가 있는 기판(1)상의 검사 영역을 복수 회로 나누어 촬상한다. 그리고 제어부(5)는, 촬상된 화상에 근거하여 기판(1)을 2차원적 혹은 3차원적으로 해석함으로써 기판(1)을 검사한다.Next, the control unit 5 determines the position of the substrate 1, the inclination of the substrate 1 about the Z-axis, the size of the substrate 1, etc., based on the images of the two or more alignment marks 3 that have been picked up (Step 124). Next, the control section 5 checks the inspection surface of the substrate 1 (step 125). The control unit 5 moves the imaging unit 30 in the X-axis direction and the Y-axis direction by the imaging unit moving mechanism 40 while moving the substrate 1, The image is divided into a plurality of images. Then, the control unit 5 inspects the substrate 1 by analyzing the substrate 1 two-dimensionally or three-dimensionally based on the captured image.

기판(1)의 검사가 종료되면, 다음으로, 제어부(5)는, 반송부(10)의 일방(一方)의 가이드(11)를 Y축 방향을 따라 이동시켜 기판(1)의 클램프 상태를 해제하고, 백업부(20)를 하방으로 이동시킨다(단계 126). 그리고 제어부(5)는, 반송부(10)의 컨베이어 벨트(13)를 구동시켜, 기판(1)을 검사 장치(102)로부터 반출한다(단계 127).When the inspection of the substrate 1 is finished, the control unit 5 moves the guide 11 on one side (one side) of the carry section 10 along the Y axis direction to bring the clamped state of the substrate 1 And moves the backup unit 20 downward (step 126). The control unit 5 drives the conveyor belt 13 of the carry section 10 to carry the substrate 1 out of the inspection apparatus 102 (step 127).

다음으로, 재시도 처리의 횟수가 상한치(N)를 초과하여, 재시도 처리에 실패하였을 때의 처리에 대해 설명한다. 도 7의 단계 113에 있어서, 재시도 처리의 횟수가 상한치를 초과한 경우(단계 113의 NO), 제어부(5)는, 도 9의 단계 128로 진행된다. 단계 128에서는, 제어부(5)는, 알람 화면(15)의 표시 신호를 출력하여, 표시부(7)에 알람 화면(15)을 표시시킨다.Next, the processing when the number of times of the retry processing exceeds the upper limit value (N) and the retry processing fails, will be described. If the number of times of retry processing exceeds the upper limit value at step 113 of FIG. 7 (NO at step 113), the control section 5 proceeds to step 128 of FIG. In step 128, the control unit 5 outputs a display signal of the alarm screen 15 to display the alarm screen 15 on the display unit 7. [

도 12는, 알람 화면(15)의 일례를 나타내는 도면이다. 도 12에 나타내는 바와 같이, 알람 화면(15)에서는, 그 좌측에 있어서, 에러가 발생한 일시(日時)와, 에러가 발생한 레인(반송부(10)가 2 이상인 경우)과, 알람 코드와, 알람에 대한 상세가 표시된다. 또, 알람 화면(15)에서는, 그 우측에 있어서, 에러가 발생한 원인으로서 상정될 수 있는 후보와, 에러를 해소하기 위한 대처 방법이 표시된다.12 is a diagram showing an example of the alarm screen 15. As shown in Fig. 12, on the left side of the alarm screen 15, the date and time at which the error occurred, the lane where the error occurred (when the carry section 10 is two or more) Is displayed. On the right side of the alarm screen 15, candidates that can be assumed as the cause of the error and countermeasures for eliminating the error are displayed.

도 12에 나타내는 예에서는, 2013년 10월 24일의 12시 24분 56초에, 앞쪽의 레인(반송부(10))에 있어서, 엣지 검출의 인식의 실패에 따른 에러가 발생하였음을 알 수 있다. 또, 상정되는 원인의 후보로부터, 기판(1)의 정지 위치가 촬상부(31)의 촬상 범위(31a)를 초과하였을 가능성이 있다는 점이나, 엣지 검출에 있어서 화상 처리에 실패하였을 가능성이 있다는 점을 알 수 있다. 또, 이러한 에러를 해소하기 위한 대처 방법으로서, 반입측으로 기판(1)을 되돌리고 나서 다시 기판(1)을 반입시키거나, 기판(1)의 정지 위치를 확인하거나, 검사 수법의 파라미터(예컨대, 엣지 정지 예상 위치 등)를 조정하거나 하면 된다는 것을 알 수 있다.In the example shown in Fig. 12, it is determined that an error due to the failure of recognition of the edge detection has occurred in the front lane (carry section 10) at 12:24:56 on October 24, have. There is a possibility that the stop position of the substrate 1 exceeds the imaging range 31a of the imaging unit 31 from the presumed candidate of the cause, but there is a possibility that the image processing in the edge detection has failed . As a countermeasure for eliminating such an error, the substrate 1 is brought back to the carry-in side, the substrate 1 is brought back, the stop position of the substrate 1 is confirmed, or the parameters of the inspection method (for example, Stop predicted position, etc.) can be adjusted.

도 12에 있어서, 알람 화면(15)의 하측의 위치에는, 「티칭」버튼(15a)과, 「닫기」버튼(15b)이 표시된다. 「티칭」버튼(15a)은, 표시를 티칭 화면(16)(도 13 참조)으로 천이(遷移)시키기 위한 버튼이며, 「닫기」버튼(15b)은, 알람 화면(15)을 닫기 위한 버튼이다.In Fig. 12, a "teaching" button 15a and a "close" button 15b are displayed on the lower side of the alarm screen 15. The "close" button 15b is a button for closing the alarm screen 15 (see FIG. 13), and the "close" button 15b is a button for closing the alarm screen 15 .

도 9를 참조하여, 제어부(5)는, 알람 화면(15)을 화면상에 표시시킨 후, 「닫기」버튼(15b)이 입력부(8)를 통해 선택되었는지를 판정한다(단계 129). 「닫기」버튼(15b)이 선택되어 있지 않은 경우(단계 129의 NO), 제어부(5)는, 「티칭」버튼(15a)이 입력부(8)를 통해 선택되었는지를 판정한다(단계 130). 「티칭」버튼(15a)이 선택되어 있지 않은 경우(단계 130의 NO), 제어부(5)는, 단계 129로 돌아와, 「닫기」버튼(15b)이 선택되었는지를 판정한다.9, the control unit 5 displays the alarm screen 15 on the screen, and then determines whether the "close" button 15b has been selected through the input unit 8 (step 129). If the "close" button 15b is not selected (NO in step 129), the control unit 5 determines whether the "teaching" button 15a has been selected through the input unit 8 (step 130). If the "teaching" button 15a is not selected (NO in step 130), the control unit 5 returns to step 129 to determine whether the "close" button 15b has been selected.

「티칭」버튼(15a)이 선택된 경우(단계 130의 YES), 제어부(5)는, 티칭 화면(16)의 표시 신호를 출력하여, 티칭 화면(16)을 표시부(7)에 표시시킨다(단계 131). 이로써, 알람 화면(15)을 대신하여, 티칭 화면(16)이 표시부(7)에 표시된다.When the "teaching" button 15a is selected (YES in step 130), the control unit 5 outputs the display signal of the teaching screen 16 to display the teaching screen 16 on the display unit 7 131). In this way, the teaching screen 16 is displayed on the display unit 7 instead of the alarm screen 15.

도 13은, 티칭 화면(16)의 일례를 나타내는 도면이다. 이러한 티칭 화면(16)은, 수동으로 촬상 유닛(30)을 반송 방향으로 이동시켜, 촬상부(31)의 위치와 선단측의 엣지(2a)의 위치를 위치 맞춤함으로써, 기판(1)의 정지 위치를 검사 장치(102)에 티칭하기 위한 화면이다.Fig. 13 is a diagram showing an example of the teaching screen 16. The teaching screen 16 is used to manually move the imaging unit 30 in the carrying direction to align the position of the imaging unit 31 with the position of the edge 2a on the distal end side, And instructs the inspection apparatus 102 to the position.

티칭 화면(16)에 있어서, 그 좌측에는, 촬상부(31)에 의해 현재 촬상되고 있는 화상을 표시하기 위한 화상 표시 영역(16a)이 배치된다. 도 13에 나타내는 예에서는, 화상의 우측의 위치에 기판(1)의 좌측의 일부가 찍혀 들어가 있는 경우의 일례가 도시되어 있다. 화상 표시 영역(16a)의 횡방향에 있어서의 중앙의 위치에는, 세로 방향으로 1개의 라인(16b)이 배치된다. 이 라인(16b)은, 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)와의 위치 맞춤을 행하기 위한 라인이다.On the left side of the teaching screen 16, an image display area 16a for displaying an image currently photographed by the imaging unit 31 is disposed. In the example shown in Fig. 13, an example in which a part of the left side of the substrate 1 is put on the right side position of the image is shown. At the center position in the lateral direction of the image display area 16a, one line 16b is arranged in the vertical direction. This line 16b is a line for aligning the edge 2a of the substrate 1 with the edge 2a.

또, 화상 표시 영역(16a)의 우측에는, 화상을 줌 인(zoom in)시키기 위한 「줌 인」버튼(16c), 화상을 줌 아웃(zoom out)시키기 위한 「줌 아웃」버튼(16d), 화상을 등배(동일 배율)로 표시하기 위한 「등배」버튼(16e), 화상을 전체 화면으로 표시하기 위한 「전체 화면」버튼(16f)이 배치된다.On the right side of the image display area 16a, there are provided a "zoom in" button 16c for zooming in an image, a "zoom out" button 16d for zooming out an image, Quot; button 16e for displaying images in the same magnification (same magnification), and a " full screen " button 16f for displaying an image on the full screen.

티칭 화면(16)에 있어서, 그 우측에는, 촬상 유닛(30)을 X축 및 Y축 방향을 따라 이동시키기 위한 4 방향 버튼(16g)이 표시된다. 4 방향 버튼(16g)은, 「좌방향」버튼(16h), 「우방향」버튼(16i), 「상방향」버튼(16j), 「하방향」버튼(16k)을 갖는다. 작업자는, 상기 4 방향 버튼(16g) 중, 특히, 「좌방향」버튼(16h), 「우방향」버튼(16i)을 조작함으로써, 촬상 유닛(30)을 X축 방향을 따라 이동시키며, 이로써, 위치 맞춤용의 라인(16b)과, 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)를 위치 맞춤한다.On the right side of the teaching screen 16, a four-direction button 16g for moving the imaging unit 30 along the X-axis and Y-axis directions is displayed. The four-direction button 16g has a "left direction" button 16h, a "right direction" button 16i, an "up direction" button 16j, and a "down" button 16k. The operator moves the imaging unit 30 along the X axis direction by operating the "left direction" button 16h and the "right direction" button 16i, among the four direction buttons 16g, , The alignment line 16b and the edge 2a on the front end side of the substrate 1 are aligned.

예컨대, 도 13에 나타내는 예에서는, 작업자는, 「우방향」버튼(16i)을 선택함으로써, 촬상 유닛(30)을 우방향으로 이동시키고, 이로써, 위치 맞춤용의 라인(16b)과, 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)를 위치 맞춤한다.For example, in the example shown in Fig. 13, the operator moves the imaging unit 30 in the right direction by selecting the " right direction " button 16i, 1 is aligned with the edge 2a on the leading end side.

또, 4 방향 버튼(16g)의 상측에는, 촬상 유닛(30)의 이동 속도의 고속 및 저속을 전환하기 위한 「고속」버튼(16l) 및 「저속」버튼(16m)이 표시된다. 전형적으로는, 위치 맞춤용의 라인(16b)과, 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)가 가까워졌을 때에, 작업자는, 촬상 유닛(30)의 이동 속도를 「고속」으로부터 「저속」으로 전환하여 저속으로 위치 맞춤의 미세 조정을 행한다.A "high-speed" button 16l and a "low-speed" button 16m for switching between the high-speed and low-speed of the moving speed of the image pickup unit 30 are displayed above the four-way button 16g. The operator moves the moving speed of the image pickup unit 30 from "high speed" to "low speed" when the alignment line 16b and the edge 2a of the front end side of the substrate 1 are close to each other So as to perform fine adjustment of positioning at a low speed.

티칭 화면(16)에 있어서, 그 하측의 위치에는, 「OK」버튼(16n)과, 「취소」버튼(16o)이 표시된다. 「OK」버튼(16n)은, 티칭을 확정시키기 위한 버튼이며, 「취소」버튼(16o)은, 티칭을 취소하고, 알람 화면(15)으로 돌아가기 위한 버튼이다.Quot; OK " button 16n and a " cancel " button 16o are displayed at the lower position on the teaching screen 16. The "OK" button 16n is a button for confirming the teaching, and the "Cancel" button 16o is a button for canceling the teaching and returning to the alarm screen 15.

도 9를 참조하여, 제어부(5)는, 티칭 화면(16)을 표시부(7)에 표시시키면, 「취소」버튼(16o)이 입력부(8)를 통해 선택되었는지를 판정한다(단계 132). 「취소」버튼(16o)이 선택된 경우(단계 132의 YES), 제어부(5)는, 티칭 화면(16)을 대신하여, 알람 화면(15)을 표시부(7)에 표시시킨다(단계 128).9, when the teaching screen 16 is displayed on the display unit 7, the control unit 5 determines whether the "cancel" button 16o has been selected through the input unit 8 (step 132). If the "cancel" button 16o is selected (YES in step 132), the control unit 5 causes the display unit 7 to display the alarm screen 15 instead of the teaching screen 16 (step 128).

「취소」버튼(16o)이 선택되어 있지 않은 경우(단계 132의 NO), 제어부(5)는, 4 방향 버튼(16g) 중 어느 버튼이 입력부(8)를 통해 선택되었는지를 판정한다(단계 133). 어떠한 버튼도 선택되어 있지 않은 경우(단계 133의 NO), 제어부(5)는, 단계 132로 돌아가, 「취소」버튼(16o)이 선택되었는지를 판정한다.If the "cancel" button 16o is not selected (NO in step 132), the control unit 5 determines which of the four-way button 16g has been selected through the input unit 8 ). If no button is selected (NO in step 133), the control unit 5 returns to step 132 to determine whether the "cancel" button 16o has been selected.

한편, 4 방향 버튼(16g) 중 어떠한 버튼이 선택된 경우(단계 133의 YES), 제어부(5)는, 그 버튼에 대응하는 방향으로, 촬상 유닛(30)을 이동시킨다(단계 134). 촬상 유닛(30)의 이동에 수반하여, 화상 표시 영역(16a)에 표시되는 화상이 변화한다. 이러한 처리에 의해, 작업자는, 4 방향 버튼(16g)을 선택함으로써, 촬상 유닛(30)을 이동시켜, 위치 맞춤용의 라인(16b)과, 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)를 위치 맞춤할 수가 있다.On the other hand, when any of the four directional buttons 16g is selected (YES in step 133), the control unit 5 moves the image pickup unit 30 in the direction corresponding to the button (step 134). As the image pickup unit 30 moves, the image displayed in the image display area 16a changes. By this process, the operator can move the imaging unit 30 by selecting the four-way button 16g, thereby moving the alignment line 16b and the edge 2a of the front end side of the substrate 1 It is possible to align them.

촬상 유닛(30)을 이동시키면, 다음으로, 제어부(5)는, 「OK」버튼(16n)이 입력부(8)를 통해 선택되었는지를 판정한다(단계 135). OK버튼이 선택되어 있지 않은 경우(단계 135의 NO), 제어부(5)는, 단계 132로 돌아가, 「취소」버튼(16o)이 선택되었는지를 판정한다.Next, when the imaging unit 30 is moved, the control unit 5 determines whether the "OK" button 16n has been selected through the input unit 8 (step 135). If the OK button is not selected (NO in step 135), the control unit 5 returns to step 132 to determine whether the " cancel " button 16o has been selected.

한편, 「OK」버튼(16n)이 선택된 경우(단계 135의 YES), 제어부(5)는, 다음의 단계 136으로 진행한다. 예컨대, 작업자는, 위치 맞춤용의 라인(16b)과, 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)간의 위치 맞춤이 완료된 후에, 「OK」버튼(16n)을 선택한다.On the other hand, when the "OK" button 16n is selected (YES in step 135), the control unit 5 proceeds to the next step. For example, the operator selects the " OK " button 16n after the alignment between the alignment line 16b and the edge 2a on the front end side of the substrate 1 is completed.

「OK」버튼(16n)이 선택되면, 제어부(5)는, 현재의 촬상 유닛(30)의 위치에 근거하여, 반송 방향에 있어서의 기판(1)의 정지 위치를 산출한다(단계 136). 다음으로, 제어부(5)는, 산출된 기판(1)의 정지 위치를 티칭 결과로서 기억부(6)에 기억한다(단계 137). 그리고 제어부(5)는, 단계 128로 돌아가, 알람 화면(15)을 표시부(7)에 표시시킨다.When the "OK" button 16n is selected, the control unit 5 calculates the stop position of the substrate 1 in the transport direction based on the current position of the image pickup unit 30 (step 136). Next, the control section 5 stores the calculated stop position of the substrate 1 in the storage section 6 as a teaching result (step 137). Then, the control unit 5 returns to step 128 to display the alarm screen 15 on the display unit 7. [

알람 화면(15)에 있어서의 「닫기」버튼(15b)이 선택된 경우(단계 129의 YES), 제어부(5)는, 티칭 결과에 따른 기판(1)의 정지 위치가 기억부(6)에 기억되어 있는지를 판정한다(단계 138). 티칭 결과가 기억부(6)에 기억되어 있는 경우(단계 138의 YES), 제어부(5)는, 티칭 결과에 따른 기판(1)의 정지 위치에 근거하여, 얼라인먼트 마크(3)의 촬상 위치를 산출한다(단계 139).When the " Close " button 15b in the alarm screen 15 is selected (YES in step 129), the control unit 5 stores the stop position of the substrate 1 according to the teaching result in the storage unit 6 (Step 138). If the teaching result is stored in the storage unit 6 (YES in step 138), the control unit 5 sets the imaging position of the alignment mark 3 to the position (Step 139).

얼라인먼트 마크(3)의 촬상 위치를 산출하면, 다음으로, 제어부(5)는, 도 8에 있어서의 단계 122로 진행하여, 촬상 유닛(30)을 얼라인먼트 마크(3)의 촬상 위치로 이동시킨다. 그리고 제어부(5)는, 단계 123 이후의 처리를 실행한다.The control unit 5 proceeds to step 122 in Fig. 8 to move the image pickup unit 30 to the image pickup position of the alignment mark 3. Then, the image pickup position of the alignment mark 3 is calculated. Then, the control unit 5 executes the processing after step 123.

한편, 단계 138에 있어서, 티칭 결과가 기억부(6)에 기억되어 있지 않은 경우(단계 138의 NO), 제어부(5)는, 반송부(10)의 일방의 가이드(11)를 Y축 방향으로 이동시켜, 기판(1)의 클램프 상태를 해제한다(단계 140). 그리고 제어부(5)는, 컨베이어 벨트(13)를 역회전시켜, 기판(1)을 반입측으로 되돌린다(단계 141). 그 후, 제어부(5)는, 단계 103으로 돌아가, 컨베이어 벨트(13)를 정회전시켜, 기판(1)을 반송측을 향해 반송한 후, 단계 104 이후의 처리를 실행한다.On the other hand, if the teaching result is not stored in the storage section 6 (NO in step 138), the control section 5 sets one of the guides 11 of the carry section 10 in the Y-axis direction To release the clamped state of the substrate 1 (step 140). Then, the control unit 5 reverses the conveyor belt 13 to return the substrate 1 to the carry-in side (step 141). Thereafter, the control unit 5 returns to step 103 to rotate the conveyor belt 13 in the normal direction to convey the substrate 1 toward the conveying side, and then executes the processing in step 104 and the subsequent steps.

여기서의 설명에서는, 알람 화면(15) 및 티칭 화면(16)이 검사 장치(102)의 표시부(7)에 표시되는 경우에 대해 설명하였으나, 알람 화면(15) 및 티칭 화면(16)은, 제어장치(106)의 표시부에 표시되어도 무방하다. 이 경우, 제어장치(106)는, 검사 장치(102)의 제어부(5)로부터 출력된 표시 신호에 근거하여 알람 화면(15) 및 티칭 화면(16)을 제어장치(106)의 표시부(7)에 표시시킨다.The alarm screen 15 and the teaching screen 16 are displayed on the display unit 7 of the inspection apparatus 102. However, It may be displayed on the display unit of the device 106. In this case, the control device 106 displays the alarm screen 15 and the teaching screen 16 on the display unit 7 of the control device 106 based on the display signal output from the control unit 5 of the inspection device 102. [ .

［작용 등］[Action, etc.]

본 실시 형태에 관한 검사 장치(102)(위치 검출 장치)는, 예컨대, 이하와 같은 작용 효과를 거둔다.The inspection apparatus 102 (position detection apparatus) according to the present embodiment has, for example, the following operational effects.

본 실시 형태에서는, 촬상부(31)에 의해 촬상된 화상 내에 있어서의 기판(1)의 엣지(2)의 위치에 근거하여 기판(1)의 정지 위치가 검출된다. 따라서, 반송부(10)에 있어서 예컨대 스토퍼없이 기판(1)을 정지시키는 등의 경우에도, 적절히 기판(1)의 정지 위치를 검출할 수가 있다.In this embodiment, the stop position of the substrate 1 is detected based on the position of the edge 2 of the substrate 1 in the image picked up by the image pickup section 31. [ Therefore, even in the case where the substrate 1 is stopped without a stopper, for example, in the carry section 10, the stop position of the substrate 1 can be properly detected.

또, 기판(1)의 엣지(2)가 정지하고 있는 것으로 예상되는 위치인 엣지 정지 예상 위치에 있어서, 촬상부(31)에 의해 엣지(2)의 촬상이 시도되기 때문에, 기판(1)의 엣지(2)를 촬상부(31)에 의해 적절히 촬상할 수가 있다. 또, 엣지 정지 예상 위치는, 기판(1)의 무게(종류)마다 다른 위치로 설정되어 있기 때문에, 기판(1)의 무게(종류)가 다른 경우에도, 엣지 정지 예상 위치에 있어서 촬상부(31)에 의해 적절히 기판(1)의 엣지(2)를 촬상할 수가 있다.Since the image pickup of the edge 2 is attempted by the image pickup section 31 at the edge stop predicted position which is a position at which the edge 2 of the substrate 1 is supposed to be stopped, The edge 2 can be properly picked up by the image pickup section 31. [ Since the expected position of the edge stop is set at a different position for each weight (kind) of the substrate 1, even if the weight (kind) of the substrate 1 is different, The edge 2 of the substrate 1 can be appropriately picked up by the image pick-up device.

또, 본 실시 형태에서는, 검출된 실제의 기판(1)의 정지 위치에 근거하여, 엣지 정지 예상 위치가 보정되기 때문에, 엣지 정지 예상 위치를 적절한 위치로 보정할 수가 있다.In the present embodiment, since the expected edge stop position is corrected based on the detected actual position of the substrate 1, the predicted edge stop position can be corrected to an appropriate position.

또, 본 실시 형태에서는, 엣지 검출에 대해 재시도 처리가 실행되기 때문에, 엣지 정지 예상 위치에 있는 촬상부(31)에 의해 기판(1)의 엣지(2)를 촬상할 수가 없었던 경우 등에 있어서도, 기판(1)의 엣지(2)를 적절히 촬상할 수가 있다.In the present embodiment, since the retry processing is executed for the edge detection, even when the edge 2 of the substrate 1 can not be picked up by the imaging unit 31 at the edge stop expected position, The edge 2 of the substrate 1 can be properly picked up.

또, 재시도 처리에 있어서는, 촬상된 화상에 근거하여, 촬상 유닛(30)을 반송 방향에 있어서 어느 방향으로 이동시켜야 할 것인지가 판단되기 때문에, 기판(1)의 엣지(2)를 검출할 때까지의 속도를 향상시킬 수가 있다.In the retry process, it is determined in which direction the image pickup unit 30 should be moved in the transport direction based on the picked-up image. Therefore, when the edge 2 of the substrate 1 is detected Can be improved.

또, 본 실시 형태에서는, 재시도 처리에 실패했을 때에, 티칭 화면(16)이 표시된다. 이로써, 작업자는, 티칭 화면(16)을 조작하여, 촬상부(31)의 위치와 기판(1)의 엣지(2)간의 위치를 맞춤으로써, 검사 장치(102)에 대하여 기판(1)의 위치를 티칭할 수가 있다.In the present embodiment, the teaching screen 16 is displayed when the retry processing fails. Thereby, the operator operates the teaching screen 16 to align the position of the imaging unit 31 and the edge 2 of the substrate 1, so that the position of the substrate 1 with respect to the inspection apparatus 102 Can be taught.

＜제 2 실시 형태＞&Lt; Second Embodiment >

다음으로, 본 기술의 제 2 실시 형태에 대해 설명한다. 제 2 실시 형태 이후의 설명에서는, 상술한 제 1 실시 형태와 같은 기능 또는 구성을 갖는 부재에 대해서는, 설명을 생략 또는 간략화한다.Next, a second embodiment of the present technology will be described. Second Embodiment In the following description, members having the same functions or configurations as those of the first embodiment described above will be omitted or simplified.

상술한 제 1 실시 형태에서는, 모든 기판(1)에 대해, 기판(1)의 엣지 검출이 행해지는 것으로 하여 설명하였다. 한편, 제 2 실시 형태에서는, 스토퍼없이 정지된 기판(1)의 정지 위치가 안정되어 있는 등의 경우에, 기판(1)의 엣지 검출이 생략된다. 제 2 실시 형태에서는, 이 점이 제 1 실시 형태와 다르기 때문에, 이 점을 중심으로 설명한다.In the first embodiment described above, the edge detection of the substrate 1 is performed on all the substrates 1. However, On the other hand, in the second embodiment, edge detection of the substrate 1 is omitted in the case where the stop position of the substrate 1 stopped without a stopper is stable. This point differs from the first embodiment in the second embodiment, and therefore, this point will be mainly described.

제 2 실시 형태에 관한 검사 장치(102; 위치 검출 장치)는, 2개의 모드를 가지고 있으며, 이 2개의 모드가 전환 가능하게 된다. 제 1 모드는, 모든 기판(1)에 대하여, 기판(1)의 엣지(2)를 촬상부(31)에 의해 촬상하고, 엣지(2)의 위치에 근거하여 기판(1)의 정지 위치를 검출하는 모드이다. 이러한 제 1 모드에서는, 상술한 도 6~도 9과 같은 처리가 실행된다.The inspection apparatus 102 (position detecting apparatus) according to the second embodiment has two modes, and these two modes can be switched. In the first mode, the edge 2 of the substrate 1 is picked up by the image pickup section 31 with respect to all the substrates 1, and the stop position of the substrate 1 is set at . In the first mode, the same processes as those in Figs. 6 to 9 are executed.

제 2 모드는, 엣지(2)를 촬상부(31)에 의해 촬상하며, 엣지(2)의 위치에 근거하여 기판(1)의 정지 위치를 검출하는 처리를 실행하지 않고, 기억부(6)에 기억된 기판(1)의 정지 목표 위치를 기판(1)의 정지 위치로 하는 모드이다.The second mode is a mode in which the image pickup section 31 picks up the edge 2 and performs processing for detecting the stop position of the substrate 1 based on the position of the edge 2, Is a stop target position of the substrate 1,

도 14는, 제 2 실시 형태에 관한 검사 장치의 처리를 나타내는 플로우 차트이다. 도 15 및 도 16은, 제 2 모드에서의 처리를 나타내는 플로우 차트이다.Fig. 14 is a flowchart showing the processing of the inspection apparatus according to the second embodiment. 15 and 16 are flowcharts showing the processing in the second mode.

제 2 실시 형태에서는, 우선, 제어부(5)는, 현재의 모드가 제 1 모드인지 여부를 판정한다(단계 201). 초기 상태에서는, 제 1 모드가 실행된다. 현재의 모드가 제 1 모드인 경우, 제어부(5)는, 제 1 모드에서의 처리를 실행한다(단계 202). 즉, 제어부(5)는, 모든 기판(1)에 대하여, 기판(1)의 엣지(2)를 촬상부(31)에 의해 촬상하고, 엣지(2)의 위치에 근거하여 기판(1)의 정지 위치를 검출한다(도 6~도 9 참조).In the second embodiment, first, the control unit 5 determines whether the current mode is the first mode (step 201). In the initial state, the first mode is executed. If the current mode is the first mode, the control unit 5 executes processing in the first mode (step 202). That is to say, the control unit 5 can pick up the edge 2 of the substrate 1 by the imaging unit 31 with respect to all the substrates 1 and detect the edge 2 of the substrate 1 based on the position of the edge 2. [ The stop position is detected (see Figs. 6 to 9).

제 1 모드에서의 처리를 종료하면, 다음으로, 제어부(5)는, 제 1 모드에서의 처리에 있어서, 소정의 조건이 충족되었는지 여부를 판정한다(단계 203). 여기서, 소정의 조건으로서는, 하기의 (1) 및 (2)를 들 수 있다.Upon completion of the processing in the first mode, the control unit 5 determines whether or not the predetermined condition is satisfied in the processing in the first mode (step 203). Here, the following conditions (1) and (2) are given as predetermined conditions.

(1) 엣지 정지 예상 위치에서 촬상부(31)에 의해 촬상한 화상에 있어서, 소정 횟수 이상 연속으로 기판(1)의 엣지(2)의 촬상에 성공한다. 여기서, 상기 소정 횟수는, 예컨대, 3회가 되지만, 이것으로 한정되지 않는다. 상기 소정 횟수는, 입력부(8)를 통해 변경 가능하여도 무방하다.(1) In the image picked up by the image pickup section 31 at the edge stop predicted position, imaging of the edge 2 of the substrate 1 succeeds a predetermined number of times or more successively. Here, the predetermined number of times is, for example, three times, but is not limited thereto. The predetermined number of times may be changed through the input unit 8.

(2) 기판(1)의 엣지(2)의 위치에 근거하여 검출된 각 기판(1)의 정지 위치의 편차가, 소정의 문턱값 이하이다. 여기서, 소정의 문턱값은, 예컨대, 1.5㎜ 정도가 되지만, 이것으로 한정되지 않는다. 상기 문턱값은, 입력부(8)를 통해 변경 가능하여도 무방하다.(2) The deviation of the stop position of each substrate 1 detected based on the position of the edge 2 of the substrate 1 is equal to or less than a predetermined threshold value. Here, the predetermined threshold value is, for example, about 1.5 mm, but is not limited thereto. The threshold value may be changeable through the input unit 8.

설정되는 조건은, (1) 및 (2)의 양방의 조건이어도 무방하고, (1) 및 (2) 중 일방의 조건이어도 무방하다.The condition to be set may be both conditions of (1) and (2), and it may be either one of (1) and (2).

제어부(5)는, (1) 및 (2)에 나타내는 양방의 조건(혹은, (1) 또는 (2)의 조건)이 충족되는 것으로 판단한 경우(단계 203의 YES), 제 1 모드를 제 2 모드로 전환한다(단계 204). 즉, 제어부(5)는, 스토퍼없이 정지되는 기판(1)의 정지 위치가 안정되어 있는 경우에, 제 1 모드를 제 2 모드로 전환한다. 그리고 제어부(5)는, 단계 201로 돌아가, 현재의 모드가 제 1 모드인지를 판정한다.If the controller 5 determines that both conditions (or conditions (1) and (2) shown in (1) and (2) are satisfied (YES in step 203) Mode (step 204). That is, the control unit 5 switches the first mode to the second mode when the stop position of the substrate 1 stopped with no stopper is stable. Then, the control unit 5 returns to step 201 to determine whether the current mode is the first mode.

한편, (1) 및 (2)에 나타내는 양방의 조건(혹은, (1) 또는 (2)의 조건)이 충족되지 않는 것으로 판단한 경우(단계 203의 NO), 제어부(5)는, 제 1 모드를 제 2 모드로 전환하지 않고, 단계 201로 돌아온다.On the other hand, when it is determined that both the conditions (1) and (2) (or the conditions (1) or (2)) are not satisfied (NO in step 203), the control unit And returns to step 201 without switching to the second mode.

단계 201에 있어서, 현재의 모드가 제 2 모드인 경우(단계 201의 NO), 제어부(5)는, 제 2 모드에서의 처리를 실행한다(단계 205).In step 201, when the current mode is the second mode (NO in step 201), the control unit 5 executes processing in the second mode (step 205).

도 15 및 도 16을 참조하여, 제 2 모드에서의 처리에 대해 설명한다. 도 15에 나타내는 제 2 모드에서의 플로우 차트와, 도 6에 나타내는 제 1 모드에서의 플로우 차트를 비교하면, 단계 304, 310이, 단계 104, 110과 다르다.The processing in the second mode will be described with reference to Figs. 15 and 16. Fig. Comparing the flow chart in the second mode shown in Fig. 15 with the flowchart in the first mode shown in Fig. 6, steps 304 and 310 are different from steps 104 and 110, respectively.

즉, 제 1 모드에서는, 제어부(5)는, 엣지 정지 예상 위치로 촬상 유닛(30)을 이동시켜 촬상부(31)에 의해 기판(1)의 엣지(2)의 촬상을 시도하는 처리를 실행한다(도 6의 단계 104, 110). 한편, 제 2 모드에서는, 제어부(5)는, 엣지 정지 예상 위치로 촬상 유닛(30)을 이동시켜 촬상부(31)에 의해 기판(1)의 엣지(2)를 촬상하는 처리를 실행하지 않는다. 이 경우, 제어부(5)는, 직접, 얼라인먼트 마크 촬상 위치로 촬상 유닛(30)을 이동시켜, 촬상부(31)에 의해 얼라인먼트 마크(3)를 촬상하는 처리를 실행한다(도 15, 단계 304, 310). 또한, 제어부(5)는, 다른 2 이상의 위치에 있어서, 다른 2 이상의 얼라인먼트 마크(3)를 촬상하는 처리를 실행한다.That is, in the first mode, the control unit 5 moves the image pickup unit 30 to the edge stop expected position and performs a process of attempting image pickup of the edge 2 of the substrate 1 by the image pickup unit 31 (Steps 104 and 110 in FIG. 6). On the other hand, in the second mode, the control unit 5 does not execute the process of moving the image pickup unit 30 to the edge stop expected position and picking up the image of the edge 2 of the substrate 1 by the image pickup unit 31 . In this case, the control unit 5 directly moves the imaging unit 30 to the alignment mark imaging position and executes a process of imaging the alignment mark 3 by the imaging unit 31 (Fig. 15, step 304 , 310). In addition, the control unit 5 executes a process of picking up two or more other alignment marks 3 at two or more different positions.

단계 304에 있어서 얼라인먼트 마크 촬상 위치로 촬상 유닛(30)을 이동시킬 때, 제어부(5)는, 기억부(6)에 기억된 정지 목표 위치에 기판(1)이 존재하는 것으로 하고, 상기 정지 목표 위치로부터 얼라인먼트 마크 촬상 위치를 산출한다. 그리고, 얼라인먼트 마크 촬상 위치로 촬상 유닛(30)을 이동시킨다.When moving the imaging unit 30 to the alignment mark imaging position in step 304, the control unit 5 determines that the substrate 1 exists at the stop target position stored in the storage unit 6, Position of the alignment mark is calculated from the position. Then, the imaging unit 30 is moved to the alignment mark imaging position.

여기서, 제 1 모드에 있어서, 기판(1)의 정지 목표 위치는, 촬상부(31)에 의해 촬상된 화상에 근거하여 검출된 실제의 기판(1)의 정지 위치에 따라 적절한 위치로 보정되어 있다(도 8, 단계 120). 따라서, 제 2 모드에 있어서, 상기 정지 목표 위치를 사용하여 얼라인먼트 마크 촬상 위치를 산출함으로써, 적절한 얼라인먼트 마크 촬상 위치에서 얼라인먼트 마크(3)를 촬상할 수가 있다.Here, in the first mode, the stop target position of the substrate 1 is corrected to an appropriate position according to the actual stop position of the substrate 1 detected based on the image picked up by the image pickup section 31 (FIG. 8, step 120). Therefore, in the second mode, by calculating the alignment mark imaging position using the stop target position, the alignment mark 3 can be picked up at the appropriate alignment mark imaging position.

도 16을 참조하여, 얼라인먼트 마크(3)를 촬상하면, 다음으로, 제어부(5)는, 촬상된 2 이상의 얼라인먼트 마크(3)의 화상에 근거하여, 기판(1)의 위치나, 기판(1)의 Z축 둘레의 기울기, 기판(1)의 크기 등을 인식한다(단계 311).16, the control unit 5 controls the position of the substrate 1 and the position of the substrate 1 (hereinafter referred to as the " substrate 1 ") based on the image of the two or more alignment marks 3, , The size of the substrate 1, and the like (step 311).

다음으로, 제어부(5)는, 기판(1)의 위치의 인식에 성공했는지를 판정한다(단계 312). 기판(1)의 위치의 인식에 성공한 경우(단계 312의 YES), 제어부(5)는, 기판(1)의 검사면을 검사한다(단계 313). 기판(1)의 검사가 종료되면, 제어부(5)는, 기판(1)의 클램프 상태를 해제하고(단계 314), 기판(1)을 검사 장치(102)로부터 반출한다(단계 315).Next, the control unit 5 determines whether the recognition of the position of the substrate 1 is successful (step 312). If the position of the substrate 1 is successfully recognized (YES in step 312), the control unit 5 checks the inspection surface of the substrate 1 (step 313). When the inspection of the substrate 1 is finished, the control unit 5 releases the clamped state of the substrate 1 (step 314), and removes the substrate 1 from the inspection apparatus 102 (step 315).

한편, 기판(1)의 위치의 인식에 실패한 경우(단계 312의 NO), 제어부(5)는, 다음의 단계 316으로 진행한다. 기판(1)의 위치의 인식에 실패한 경우란, 실제의 기판(1)의 정지 위치가 기판(1)의 정지 목표 위치로부터 어긋나 있어, 얼라인먼트 마크(3)의 촬상에 실패한 경우 등이다.On the other hand, if the recognition of the position of the substrate 1 fails (NO in step 312), the control unit 5 proceeds to the next step 316. [ Failure of recognizing the position of the substrate 1 means that the actual stopping position of the substrate 1 deviates from the stop target position of the substrate 1 and the imaging of the alignment mark 3 fails.

이 경우, 제어부(5)는, 촬상 유닛(30)을 엣지 정지 예상 위치로 이동시키고(단계 316), 엣지 정지 예상 위치에 있는 촬상부(31)에 의해 기판(1)의 엣지(2)의 촬상을 시도한다(단계 317). 그리고 제어부(5)는, 도 7의 단계 111 이후의 처리를 실행한다. 즉, 제어부(5)는, 재시도 처리 등을 실행한다.In this case, the control unit 5 moves the imaging unit 30 to the edge stop expected position (step 316), and the image pickup unit 31 at the edge stop predicted position moves the edge 2 of the substrate 1 An imaging is attempted (step 317). Then, the control unit 5 executes the processing after step 111 of Fig. In other words, the control unit 5 executes retry processing and the like.

도 14를 참조하여, 제 2 모드에서의 처리가 종료되면, 다음으로, 제어부(5)는, 제 2 모드에서의 처리에 있어서, 소정의 조건이 충족되는지 여부를 판정한다(단계 206). 여기서, 소정의 조건으로서는, 하기 (1)' 및 (2)'를 들 수 있다.Referring to Fig. 14, when the processing in the second mode is finished, the control unit 5 next judges whether or not the predetermined condition is satisfied in the processing in the second mode (step 206). Here, as the predetermined conditions, the following (1) 'and (2)' can be mentioned.

(1)' 소정 횟수 이상 연속으로 기판(1)의 위치의 인식에 실패하였다(단계 312 참조). 여기서, 상기 소정 횟수는, 예컨대, 2회가 되지만, 이것으로 한정되지 않는다. 상기 소정 횟수는, 입력부(8)를 통해 변경 가능하여도 무방하다.(1) " Failure to recognize the position of the substrate 1 continuously over a predetermined number of times (see step 312). Here, the predetermined number of times is, for example, two, but is not limited thereto. The predetermined number of times may be changed through the input unit 8.

(2)' 위치의 인식에 실패한 기판(1)의 매수(枚數)/제 2 모드에서 처리된 기판(1)의 총수(總數)가 소정의 문턱값을 초과하였다. 여기서, 소정의 문턱값은, 예컨대, 5% 정도가 되지만, 이것으로 한정되지 않는다. 상기 문턱값은, 입력부(8)를 통해 변경 가능하여도 무방하다.The total number of substrates 1 processed in the second mode exceeded a predetermined threshold value because the number of the substrates 1 failed to recognize the position of the second substrate 2 or the number of the substrates 1 processed in the second mode exceeded a predetermined threshold value. Here, the predetermined threshold value may be, for example, about 5%, but is not limited thereto. The threshold value may be changeable through the input unit 8.

설정되는 조건은, (1)' 및 (2)'의 양방의 조건이어도 무방하고, (1)' 및 (2)' 중 일방의 조건이어도 무방하다.The condition to be set may be both conditions of (1) 'and (2)', and it may be any one of (1) 'and (2)'.

제어부(5)는, (1)' 및 (2)'에 나타내는 양방의 조건(혹은, (1)' 또는 (2)'의 조건)이 충족되는 것으로 판단한 경우(단계 206의 YES), 제어부(5)는, 제 2 모드를 제 1 모드로 전환한다(단계 207). 즉, 제어부(5)는, 스토퍼없이 정지되는 기판(1)의 정지 위치가 불안정한 경우에, 제 2 모드를 제 1 모드로 전환한다.If the controller 5 determines that both conditions shown in (1) 'and (2)' (or conditions of (1) 'or (2)') are satisfied (YES in step 206) 5) switches the second mode to the first mode (step 207). That is, the control unit 5 switches the second mode to the first mode when the stop position of the substrate 1 stopped without a stopper is unstable.

한편, (1)' 및 (2)'에 나타내는 양방의 조건(혹은, (1)' 또는 (2)'의 조건)이 충족되지 않는 것으로 판단한 경우(단계 206의 NO), 제어부(5)는, 제 2 모드를 제 1 모드로 전환하지 않고, 단계 201로 돌아온다.On the other hand, when it is determined that neither of the conditions (1) 'and (2)' (or the condition (1) 'or (2)') is satisfied (NO in step 206), the control unit 5 , The process returns to step 201 without switching the second mode to the first mode.

또한, 제 1 모드가 항상 실행되는지, 제 1 모드 및 제 2 모드가 전환되는지를, 입력부(8)를 통해 설정할 수 있어도 무방하다.It is also possible to set whether the first mode is always executed or the first mode and the second mode are switched through the input unit 8. [

［작용 등］[Action, etc.]

제 2 실시 형태에 관한 검사 장치(102; 위치 검출 장치)는, 예컨대, 이하와 같은 작용 효과를 거둔다.The inspection apparatus 102 (position detection apparatus) according to the second embodiment has, for example, the following operational effects.

제 2 실시 형태에서는, 제 2 모드에 있어서, 엣지(2)를 촬상부(31)에 의해 촬상하고, 엣지(2)의 위치에 근거하여 기판(1)의 정지 위치를 검출하는 처리가 생략되기 때문에, 기판(1)의 검사에 소요되는 시간을 단축할 수가 있다.In the second embodiment, in the second mode, the image pickup section 31 picks up the edge 2 and the process of detecting the stop position of the substrate 1 based on the position of the edge 2 is omitted Therefore, the time required for inspection of the substrate 1 can be shortened.

또, 스토퍼없이 정지되는 기판(1)의 정지 위치가 안정되어 있는 경우에 제 1 모드가 제 2 모드로 전환되기 때문에, 적절한 타이밍에서 제 1 모드를 제 2 모드로 전환할 수가 있다. 또한, 스토퍼없이 정지되는 기판(1)의 정지 위치가 안정되지 않은 경우에 제 2 모드가 제 1 모드로 전환되기 때문에, 적절한 타이밍에서 제 2 모드를 제 1 모드로 전환할 수가 있다.Since the first mode is switched to the second mode when the stop position of the substrate 1 stopped without a stopper is stable, the first mode can be switched to the second mode at an appropriate timing. Further, since the second mode is switched to the first mode when the stop position of the substrate 1 stopped without a stopper is not stabilized, the second mode can be switched to the first mode at an appropriate timing.

＜각종 변형예＞<Various Modifications>

상술한 설명에서는, 편의적으로, 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)가 촬상부(31)의 촬상의 대상이 되는 경우에 대해 설명하였다. 그러나, 기판(1)의 후단측의 엣지(2b)가 촬상부(31)의 촬상의 대상이 되어도 무방하다. 이 경우, 기판(1)의 후단측의 엣지(2b)에 대응하는 위치로 엣지 정지 예상 위치가 설정된다. 그리고, 이 위치에서, 촬상부(31)에 의해 기판(1)의 후단측의 엣지(2b)의 촬상이 시도된다.In the above description, the case where the edge 2a of the front end side of the substrate 1 is the object of image pickup of the image pickup section 31 has been described for convenience. However, the edge 2b on the rear end side of the substrate 1 may be an image pickup object of the image pickup section 31. [ In this case, the edge stop predicted position is set to the position corresponding to the edge 2b on the rear end side of the substrate 1. [ At this position, imaging of the edge 2b of the rear end side of the substrate 1 by the imaging unit 31 is attempted.

또한, 선단측의 엣지(2a)가 촬상부(31)의 촬상의 대상이 되는 경우와, 후단측의 엣지(2b)가 촬상부(31)의 촬상의 대상이 되는 경우에는, 재시도 처리에 있어서, 촬상 유닛(30)이 이동되는 방향이 반대가 된다.In the case where the edge 2a on the front end side is an object of imaging by the imaging section 31 and the edge 2b on the rear end side is an object of imaging by the imaging section 31, So that the direction in which the image pickup unit 30 is moved is opposite.

예컨대, 도 7의 단계 114에 있어서, 촬상부(31)가 기판(1)에 대응하는 위치에 존재하고 있는 것으로 판정된 경우, 제어부(5)는, 촬상 유닛(30)을 기판(1)의 반입측(기판(1)이 반송되는 방향과는 반대 방향)으로 이동시킨다. 한편, 촬상부(31)가 기판(1)에 대응하는 위치에 존재하고 있지 않은 것으로 판정된 경우, 제어부(5)는, 촬상 유닛(30)을 기판(1)의 반출측(기판(1)이 반송되는 방향)으로 이동시킨다.For example, when it is determined in step 114 of Fig. 7 that the image pickup unit 31 is present at a position corresponding to the substrate 1, the control unit 5 controls the image pickup unit 30 to be placed on the substrate 1 (Direction opposite to the direction in which the substrate 1 is transported). On the other hand, when it is determined that the image pickup unit 31 does not exist at the position corresponding to the substrate 1, the control unit 5 controls the image pickup unit 30 to move on the carry-out side (substrate 1) In the transport direction).

상술한 설명에서는, 재시도 처리에 있어서 촬상부(31) 및 기판(1)의 반송 방향에 있어서의 상대 위치가 변화될 때, 촬상부(31)측이 이동되는 경우에 대해 설명하였다. 그러나, 재시도 처리에 있어서, 기판(1)측이 이동됨에 따라, 촬상부(31) 및 기판(1)의 반송 방향에 있어서의 상대 위치가 변화되어도 무방하다. 이 경우, 촬상 유닛(30)이 엣지 정지 예상 위치에서 정지된 상태에서, 반송부(10)의 컨베이어 벨트(13)가 구동되어 기판(1)이 이동된다.In the above description, the case where the imaging section 31 is moved when the relative positions of the imaging section 31 and the substrate 1 in the carrying direction are changed in the retry processing has been described. However, in the retry process, as the substrate 1 side is moved, the relative positions of the image pickup unit 31 and the substrate 1 in the transport direction may be changed. In this case, in a state where the image pickup unit 30 is stopped at the edge stop expected position, the conveyor belt 13 of the carry section 10 is driven and the substrate 1 is moved.

이 경우에 있어서, 선단측의 엣지(2a)가 촬상부(31)의 촬상의 대상이 되는 경우에 대해 설명한다. 이 경우, 도 7의 단계 114에 있어서, 촬상부(31)가 기판(1)에 대응하는 위치에 존재하고 있는 것으로 판정된 경우, 제어부(5)는, 반송부(10)의 컨베이어 벨트(13)를 역회전시켜, 기판(1)을 반입측(기판(1)이 반송되는 방향과는 반대 방향)으로 이동시킨다. 한편, 촬상부(31)가 기판(1)에 대응하는 위치에 존재하고 있지 않은 것으로 판정된 경우, 제어부(5)는, 반송부(10)의 컨베이어 벨트(13)를 정회전시켜, 기판(1)을 반출측(기판(1)이 반송되는 방향)으로 이동시킨다.In this case, a case where the edge 2a on the leading end side becomes an object of image pickup by the image pickup section 31 will be described. In this case, when it is determined in step 114 of Fig. 7 that the image pickup unit 31 is present at the position corresponding to the substrate 1, the control unit 5 controls the conveyor belt 13 ) To move the substrate 1 on the carry-in side (the direction opposite to the direction in which the substrate 1 is transported). On the other hand, when it is determined that the image pickup unit 31 does not exist at the position corresponding to the substrate 1, the control unit 5 rotates the conveyor belt 13 of the carry unit 10 forward, 1) in the carrying-out side (the direction in which the substrate 1 is transported).

후단측의 엣지(2b)가 촬상부(31)의 촬상의 대상이 되는 경우에 대해 설명한다. 이 경우, 도 7의 단계 114에 있어서, 촬상부(31)가 기판(1)에 대응하는 위치에 존재하고 있는 것으로 판정된 경우, 제어부(5)는, 반송부(10)의 컨베이어 벨트(13)를 정회전시켜, 기판(1)을 반출측(기판(1)이 반송되는 방향)으로 이동시킨다. 한편, 촬상부(31)가 기판(1)에 대응하는 위치에 존재하고 있지 않은 것으로 판정된 경우, 제어부(5)는, 반송부(10)의 컨베이어 벨트(13)를 역회전시켜, 기판(1)을 반입측(기판(1)이 반송되는 방향과는 반대 방향)으로 이동시킨다.And a case where the edge 2b on the rear end side becomes an object of image pickup by the image pickup section 31 will be described. In this case, when it is determined in step 114 of Fig. 7 that the image pickup unit 31 is present at the position corresponding to the substrate 1, the control unit 5 controls the conveyor belt 13 ) To move the substrate 1 in the carry-out side (the direction in which the substrate 1 is conveyed). On the other hand, when it is determined that the image pickup section 31 does not exist at the position corresponding to the substrate 1, the control section 5 rotates the conveyor belt 13 of the carry section 10 in the reverse direction, 1) is moved on the carry-in side (the direction opposite to the direction in which the substrate 1 is transported).

재시도 처리에 있어서 기판(1)이 반송 방향을 따라 이동되는 거리는, 촬상부(31)의 촬상 범위(31a)와 관계가 있다. 예컨대, 촬상부(31)의 반송 방향에 있어서의 촬상 범위(31a)가 35㎜인 경우, 기판(1)의 이동거리는, 35㎜가 된다. 혹은, 오버랩이 고려되는 경우에는, 예컨대, 오버랩 량이 5㎜가 되고, 기판(1)의 이동거리가 30㎜가 된다.The distance by which the substrate 1 is moved along the transport direction in the retry process is related to the image pickup range 31a of the image pickup unit 31. [ For example, when the imaging range 31a in the carrying direction of the imaging unit 31 is 35 mm, the moving distance of the substrate 1 is 35 mm. Alternatively, when overlap is taken into consideration, for example, the overlap amount becomes 5 mm and the moving distance of the substrate 1 becomes 30 mm.

재시도 처리에 있어서 촬상부(31) 및 기판(1)의 반송 방향에 있어서의 상대 위치가 변화될 때, 촬상부(31) 및 기판(1)의 양방이 반송 방향으로 이동되어도 무방하다.Both of the image pickup unit 31 and the substrate 1 may be moved in the transport direction when the relative positions in the transport direction of the image pickup unit 31 and the substrate 1 are changed in the retry process.

상술한 설명에서는, 본 기술에 관한 위치 검출 장치가 검사 장치(102)에 적용되는 경우에 대해 설명하였다. 그러나, 본 기술에 관한 위치 검출 장치는, 실장 장치(103), 스크린 인쇄 장치(101)에 적용되어도 무방하다. 위치 검출 장치가, 실장 장치(103)에 적용되는 경우, X축 방향 및 Y축 방향으로 이동 가능한 실장 헤드에 부착된, 얼라인먼트 마크 촬상용의 촬상부에 의해 기판(1)의 엣지(2)가 촬상된다. 또, 위치 검출 장치가 스크린 인쇄 장치(101)에 적용되는 경우, X축 방향 및 Y축 방향으로 이동 가능한, 얼라인먼트 마크 촬상용의 촬상부에 의해 기판(1)의 엣지(2)가 촬상된다.In the above description, the case where the position detecting apparatus according to the present technology is applied to the inspection apparatus 102 has been described. However, the position detecting apparatus according to the present invention may be applied to the mounting apparatus 103 and the screen printing apparatus 101. [ When the position detecting device is applied to the mounting apparatus 103, the edge 2 of the substrate 1 is moved by the imaging section for imaging of the alignment mark attached to the mounting head movable in the X-axis direction and the Y- . When the position detecting device is applied to the screen printing apparatus 101, the edge 2 of the substrate 1 is picked up by the imaging section for imaging an alignment mark capable of moving in the X-axis direction and the Y-axis direction.

기판 검사용의 촬상부(31), 얼라인먼트 마크 촬상용의 촬상부 등이, 엣지 촬상용의 촬상부(31)로서 이용됨에 따라, 기존의 촬상부를 엣지 촬상용의 촬상부(31)으로서 원용(援用)할 수 있기 때문에, 비용 삭감을 실현할 수 있다는 이점이 있다. 단, 반드시 기존의 촬상부를 엣지 촬상용의 촬상부(31)로서 이용해야 한다는 것은 아니며, 엣지(2)를 촬상하기 위한 전용(專用)의 촬상부(31)가 특별히 위치 검출 장치에 설치되어도 무방하다.The imaging section 31 for inspection of the substrate and the imaging section for imaging the alignment mark are used as the imaging section 31 for edge imaging so that the existing imaging section can be used as the imaging section 31 for edge imaging It is advantageous in that cost reduction can be realized. However, the present invention is not limited to the case where the conventional imaging section is used as the imaging section 31 for edge imaging. Even if a dedicated imaging section 31 for imaging the edge 2 is provided specifically in the position detection apparatus Do.

기판(1)의 엣지(2)를 촬상하기 위한 전용의 촬상부(31)가 특별히 설치되는 경우, 상기 촬상부(31)는, 예컨대, 기판(1)을 하측으로부터 촬상할 수 있는 위치에 배치된다. 상기 촬상부(31)는, 반송 방향(X축 방향)으로 이동 가능한 형태여도 무방하고, 엣지 정지 예상 위치에 고정되는 형태여도 무방하다(특히, 재시도 처리에 있어서 기판(1)측이 이동되는 형태의 경우).When the imaging section 31 dedicated for imaging the edge 2 of the substrate 1 is specially provided, the imaging section 31 is arranged at a position where the substrate 1 can be picked up from the lower side do. The imaging unit 31 may be movable in the carrying direction (X-axis direction) and may be fixed at the edge stop expected position (particularly, in the retry process, the substrate 1 side is moved Shape).

상술한 설명에서는, 기판(1)의 정지 목표 위치, 엣지 정지 예상 위치가, 기판(1)의 무게(종류)마다 미리 설정되어 있는 경우에 대해 설명하였다. 그러나, 정지 목표 위치, 엣지 정지 예상 위치는, 기판(1)의 무게(종류)마다, 미리 설정되어 있지 않아도 무방하다. 예컨대, 정지 목표 위치, 엣지 정지 예상 위치는, 최초로, 기판(1)의 무게(종류)마다 공통의 정지 목표 위치, 엣지 정지 예상 위치가 설정되어 있어도 무방하다.In the above description, the case where the stop target position and the edge stop predicted position of the substrate 1 are set in advance for each weight (kind) of the substrate 1 has been described. However, the stop target position and the edge stop predicted position do not have to be set in advance for each weight (kind) of the substrate 1. For example, a common stop target position and an edge stop predicted position may be set for each of the weight (kind) of the substrate 1 for the first time at the stop target position and the edge stop predicted position.

그 이유에 대해 설명한다. 상술한 바와 같이, 본 기술에서는, 기판(1)의 정지 목표 위치나, 엣지 정지 예상 위치가, 실제의 기판(1)의 정지 위치에 근거하여 보정된다. 따라서, 최초로, 기판(1)의 무게(종류)마다 공통의 엣지 정지 예상 위치가 이용되었다고 하더라도(즉 엣지 정지 예상 위치가 다소 부정확하였다 하더라도), 시간이 경과하면, 정지 목표 위치, 엣지 정지 예상 위치는, 기판(1)의 무게(종류)마다 적절한 위치로 보정된다. 따라서, 정지 목표 위치, 엣지 정지 예상 위치는, 기판(1)의 무게(종류)마다, 미리 설정되어 있지 않아도 무방하다(즉, 다소 부정확하여도 무방하다).Explain why. As described above, in this technique, the stop target position of the substrate 1 and the edge stop predicted position are corrected based on the actual stop position of the substrate 1. [ Therefore, even if a common edge stop predicted position is used for each weight (kind) of the substrate 1 for the first time (i.e., even if the predicted edge stop position is somewhat inaccurate) Is corrected to an appropriate position for each weight (kind) of the substrate 1. [ Therefore, the stop target position and the edge stop predicted position need not be set in advance for each weight (kind) of the substrate 1 (that is, it may be somewhat inaccurate).

본 기술은, 이하의 구성을 채용할 수도 있다.The present technique may adopt the following configuration.

(1) 촬상부와,(1)

기판을 반송 방향을 따라 반송하며, 반송되고 있는 상기 기판을 정지시키는 반송부와,A transfer section for transferring the substrate along the transfer direction and stopping the substrate being transferred,

정지된 상기 기판의 반송 방향에 있어서의 엣지를 상기 촬상부에 의해 촬상하고, 촬상된 화상 내에 있어서의 상기 기판의 엣지의 위치에 근거하여, 상기 기판의 정지 위치를 검출하는 제어부A control section for detecting the stop position of the substrate based on the position of the edge of the substrate in the picked-up image,

를 구비하는 위치 검출 장치.And the position detecting device.

(2) 상기 (1)에 기재된 위치 검출 장치로서,(2) The position detecting device according to (1)

상기 제어부는, 최초로, 상기 기판의 엣지가 정지하고 있는 것으로 예상되는 엣지 정지 예상 위치에 있어서, 상기 촬상부에 의해 상기 엣지의 촬상을 시도하는 위치 검출 장치.Wherein the control section first tries to pick up the edge by the imaging section at an edge stop predicted position where the edge of the substrate is expected to be stopped for the first time.

(3) 상기 (2)에 기재된 위치 검출 장치로서,(3) The position detecting device according to (2)

상기 촬상부 및 정지된 상기 기판의 상기 반송 방향에서의 상대 위치를 변화시키기 위하여, 상기 촬상부 또는 상기 기판을 반송 방향을 따라 이동시키는 이동 기구를 더 구비하는 위치 검출 장치.Further comprising a moving mechanism that moves the imaging unit or the substrate along a carrying direction to change a relative position of the imaging unit and the stopped substrate in the carrying direction.

(4) 상기 (2) 또는 (3)에 기재된 위치 검출 장치로서,(4) The position detecting device according to (2) or (3)

상기 제어부는, 검출된 상기 기판의 정지 위치에 근거하여, 상기 엣지 정지 예상 위치를 보정하는 위치 검출 장치.And the control section corrects the edge stop predicted position based on the detected stop position of the substrate.

(5) 상기 (2)~(4) 중 어느 하나에 기재된 위치 검출 장치로서,(5) The position detecting device according to any one of (2) to (4) above,

상기 제어부는, 상기 기판의 무게마다, 다른 엣지 정지 예상 위치에서, 상기 촬상부에 의해 상기 엣지를 촬상하는 위치 검출 장치.Wherein the control section picks up the edge by the image pickup section at a different expected edge stop position for each weight of the substrate.

(6) 상기 (3)에 기재된 위치 검출 장치로서,(6) The position detecting device according to (3)

상기 제어부는, 상기 엣지 정지 예상 위치에 있어서 상기 촬상부에 의해 촬상된 화상이 상기 엣지를 포함하는 화상인지 여부를 판정하여, 상기 화상이 상기 엣지를 포함하는 화상이 아닌 경우, 상기 이동 기구에 의해 상기 촬상부 및 상기 기판의 상기 반송 방향에 있어서의 상대 위치를 변화시키고, 다시, 상기 촬상부에 의해 상기 엣지의 촬상을 시도하는 처리인 재시도 처리를 실행하는 위치 검출 장치.Wherein the control unit judges whether the image picked up by the image pickup unit at the edge stop expected position is an image including the edge, and when the image is not an image including the edge, Wherein the control unit changes the relative position of the imaging unit and the substrate in the transport direction and retries the retry processing which is a processing of again attempting to capture the edge by the imaging unit.

(7) 상기 (6)에 기재된 위치 검출 장치로서,(7) The position detecting device according to (6)

상기 제어부는, 상기 재시도 처리에 있어서, 상기 엣지 정지 예상 위치에 있어서 상기 촬상부에 의해 촬상된 화상에 근거하여, 상기 촬상부 또는 상기 기판을 이동시켜야 할 상기 반송 방향에 있어서의 방향을 판정하는The control unit determines the direction in the transport direction in which the image pickup unit or the substrate should be moved based on the image picked up by the image pickup unit at the edge stop predicted position in the retry process

위치 검출 장치.Position detecting device.

(8) 상기 (7)에 기재된 위치 검출 장치로서,(8) The position detecting device according to (7)

상기 제어부는, 상기 재시도 처리에 있어서, 상기 엣지 정지 예상 위치에 있어서 상기 촬상부에 의해 촬상된 화상에 근거하여, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하는지 여부를 판정하고, 판정 결과에 따라, 상기 촬상부 또는 상기 기판을 이동시켜야 할 상기 반송 방향에 있어서의 방향을 판정하는 위치 검출 장치.Wherein the control unit judges whether or not the image pickup unit is present at a position corresponding to the substrate based on an image picked up by the image pickup unit at the edge stop predicted position in the retry processing, And determines a direction in the carrying direction in which the imaging unit or the substrate should be moved.

(9) 상기 (6)~(8) 중 어느 하나에 기재된 위치 검출 장치로서,(9) The position detecting device according to any one of (6) to (8)

상기 제어부는, 상기 재시도 처리를, 상기 엣지가 검출될 때까지 반복하는 위치 검출 장치.And the control section repeats the retry processing until the edge is detected.

(10) 상기 (8)에 기재된 위치 검출 장치로서,(10) The position detecting device according to (8)

상기 촬상부에 의한 촬상의 대상이 되는 엣지는, 상기 반송 방향에 있어서의 선단측의 엣지이며,Wherein an edge to be imaged by the imaging unit is an edge on the leading end side in the carrying direction,

상기 제어부는, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하는 것으로 판정된 경우, 상기 기판이 반송되는 방향으로 상기 촬상부를 이동시키거나, 또는, 상기 기판이 반송되는 방향과는 반대 방향으로 상기 기판을 이동시키는 위치 검출 장치.The control unit moves the imaging unit in the direction in which the substrate is transported or moves the substrate in the direction opposite to the direction in which the substrate is transported when it is determined that the imaging unit is present at the position corresponding to the substrate, To the position detecting device.

(11) 상기 (10)에 기재된 위치 검출 장치로서,(11) The position detecting device according to (10)

상기 제어부는, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하지 않는 것으로 판정된 경우, 상기 기판이 반송되는 방향과는 반대 방향으로 상기 촬상부를 이동시키거나, 또는, 상기 기판이 반송되는 방향으로 상기 기판을 이동시키는 위치 검출 장치.Wherein the control unit moves the imaging unit in a direction opposite to a direction in which the substrate is transported when the imaging unit is determined not to be present at a position corresponding to the substrate or moves the imaging unit in the direction in which the substrate is transported A position detecting device for moving a substrate.

(12) 상기 (8)에 기재된 위치 검출 장치로서,(12) The position detecting device according to (8)

상기 촬상부에 의한 촬상의 대상이 되는 엣지는, 상기 반송 방향에 있어서의 후단측의 엣지이며,Wherein an edge to be imaged by the imaging unit is an edge at a rear end side in the carrying direction,

상기 제어부는, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하는 것으로 판정된 경우, 상기 기판이 반송되는 방향과는 반대 방향으로 상기 촬상부를 이동시키거나, 또는, 상기 기판이 반송되는 방향으로 상기 기판을 이동시키는 위치 검출 장치.Wherein the control unit moves the imaging unit in a direction opposite to a direction in which the substrate is transported when the imaging unit is determined to be present at a position corresponding to the substrate, To the position detecting device.

(13) 상기 (12)에 기재된 위치 검출 장치로서,(13) The position detecting device according to (12)

상기 제어부는, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하지 않는 것으로 판정된 경우, 상기 기판이 반송되는 방향으로 상기 촬상부를 이동시키거나, 또는, 상기 기판이 반송되는 방향과는 반대 방향으로 상기 기판을 이동시키는 위치 검출 장치.Wherein the control unit moves the imaging unit in a direction in which the substrate is transported when the imaging unit is determined not to be present at a position corresponding to the substrate or moves the imaging unit in the direction opposite to the direction in which the substrate is transported A position detecting device for moving a substrate.

(14) 상기 (6)~(13) 중 어느 하나에 기재된 위치 검출 장치로서,(14) The position detecting device according to any one of (6) to (13)

상기 제어부는, 상기 재시도 처리에 실패한 경우에, 수동으로 상기 촬상부 및 상기 기판의 상기 반송 방향에서의 상대 위치를 변화시켜, 상기 촬상부의 위치와 상기 엣지의 위치를 위치 맞춤하기 위한 티칭 화면의 표시 신호를 출력하는Wherein the control unit changes the relative position in the transport direction of the image sensing unit and the substrate by manually changing the position of the image sensing unit and the position of the edge when the retry process fails, Outputting a display signal

위치 검출 장치.Position detecting device.

(15) 상기 (1)~(14) 중 어느 하나에 기재된 위치 검출 장치로서,(15) The position detecting device according to any one of (1) to (14) above,

상기 기판의 정지 목표 위치를 기억하는 기억부를 더 구비하며,And a storage unit for storing a target stop position of the substrate,

상기 제어부는, 상기 엣지를 상기 촬상부에 의해 촬상하고, 상기 엣지의 위치에 근거하여 상기 기판의 정지 위치를 검출하는 제 1 모드와, 상기 엣지를 상기 촬상부에 의해 촬상하고, 상기 엣지의 위치에 근거하여 상기 기판의 정지 위치를 검출하는 처리를 실행하지 않으며, 상기 기억부에 기억된 상기 기판의 정지 목표 위치를 상기 기판의 정지 위치로 하는 제 2 모드를 전환하는 위치 검사 장치.Wherein the control unit includes a first mode for picking up the edge by the imaging unit and detecting a stop position of the substrate based on the position of the edge, and a second mode for picking up the edge by the image pickup unit, And switches the second mode in which the stop target position of the substrate stored in the storage section is set to the stop position of the substrate without performing the process of detecting the stop position of the substrate based on the position of the substrate.

(16) 상기 (15)에 기재된 위치 검출 장치로서,(16) The position detecting device according to (15)

상기 제어부는, 상기 제 1 모드에 있어서, 상기 엣지의 위치에 근거하여 검출되는 각 기판의 정지 위치의 편차가 소정의 문턱값 이하인지를 판정하여, 상기 편차가 상기 소정의 문턱값 이하인 경우에, 상기 제 1 모드를 제 2 모드로 전환하는 위치 검사 장치.Wherein the control unit judges whether or not the deviation of the stop position of each substrate detected based on the position of the edge in the first mode is equal to or less than a predetermined threshold value, And switches the first mode to the second mode.

(17) 상기 (15) 또는 (16)에 기재된 위치 검출 장치로서, 상기 제어부는, 상기 제 1 모드에 있어서 검출된 상기 기판의 정지 위치에 근거하여, 상기 제 2 모드에서 사용되는, 상기 기억부에 기억되는 상기 기판의 정지 목표 위치를 보정하는 위치 검출 장치.(17) The position detection device according to (15) or (16) above, wherein the control unit controls the position of the substrate, which is used in the second mode, based on a stop position of the substrate detected in the first mode, And corrects the stop target position of the substrate stored in the memory.

1; 기판
2; 엣지
5; 제어부
6; 기억부
7; 표시부
10; 반송부
11; 가이드
13; 컨베이어 벨트
20; 백업(back-up)부
30; 촬상(撮像) 유닛
31; 촬상부
31a; 촬상 범위
32; 조명부
40; 촬상 유닛 이동 기구
102; 검사 장치One; Board
2; edge
5; The control unit
6; The storage unit
7; Display portion
10; [0050]
11; guide
13; Conveyor belt
20; The back-up unit
30; The imaging unit
31; The image-
31a; Imaging range
32; Illumination unit
40; The imaging unit moving mechanism
102; Inspection device

Claims

촬상부와,
기판을 반송 방향을 따라 반송하며, 반송되고 있는 상기 기판을 정지시키는 반송부와,
정지된 상기 기판의 반송 방향에 있어서의 엣지를 상기 촬상부에 의해 촬상하고, 촬상된 화상 내에 있어서의 상기 기판의 엣지의 위치에 근거하여, 상기 기판의 정지 위치를 검출하는 제어부
를 구비하는 위치 검출 장치.An image pickup section,
A transfer section for transferring the substrate along the transfer direction and stopping the substrate being transferred,
A control section for detecting the stop position of the substrate based on the position of the edge of the substrate in the picked-up image,
And the position detecting device.

제 1항에 있어서,
상기 제어부는, 최초로, 상기 기판의 엣지가 정지하고 있는 것으로 예상되는 엣지 정지 예상 위치에 있어서, 상기 촬상부에 의해 상기 엣지의 촬상을 시도하는 위치 검출 장치.The method according to claim 1,
Wherein the control section first tries to pick up the edge by the imaging section at an edge stop predicted position where the edge of the substrate is expected to be stopped for the first time.

제 2항에 있어서,
상기 촬상부 및 정지된 상기 기판의 상기 반송 방향에서의 상대 위치를 변화시키기 위하여, 상기 촬상부 또는 상기 기판을 반송 방향을 따라 이동시키는 이동 기구를 더 구비하는 위치 검출 장치.3. The method of claim 2,
Further comprising a moving mechanism that moves the imaging unit or the substrate along a carrying direction to change a relative position of the imaging unit and the stopped substrate in the carrying direction.

제 2항에 있어서,
상기 제어부는, 검출된 상기 기판의 정지 위치에 근거하여, 상기 엣지 정지 예상 위치를 보정하는
위치 검출 장치.3. The method of claim 2,
The control unit corrects the edge stop predicted position based on the detected stop position of the substrate
Position detecting device.

제 2항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 기판의 무게마다, 다른 엣지 정지 예상 위치에서, 상기 촬상부에 의해 상기 엣지를 촬상하는
위치 검출 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the control unit controls the image pickup unit to pick up the edge by the weight of the substrate at a different expected edge stop position
Position detecting device.

제 3항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 엣지 정지 예상 위치에 있어서 상기 촬상부에 의해 촬상된 화상이 상기 엣지를 포함하는 화상인지 여부를 판정하여, 상기 화상이 상기 엣지를 포함하는 화상이 아닌 경우, 상기 이동 기구에 의해 상기 촬상부 및 상기 기판의 상기 반송 방향에 있어서의 상대 위치를 변화시키고, 다시, 상기 촬상부에 의해 상기 엣지의 촬상을 시도하는 처리인 재시도 처리를 실행하는
위치 검출 장치.The method of claim 3,
Wherein the control unit judges whether the image picked up by the image pickup unit at the edge stop expected position is an image including the edge, and when the image is not an image including the edge, A retry process which is a process of changing the relative position of the image pickup unit and the substrate in the transport direction and again attempting to capture the edge by the image pickup unit
Position detecting device.

제 6항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 재시도 처리에 있어서, 상기 엣지 정지 예상 위치에 있어서 상기 촬상부에 의해 촬상된 화상에 근거하여, 상기 촬상부 또는 상기 기판을 이동시켜야 할 상기 반송 방향에 있어서의 방향을 판정하는
위치 검출 장치.The method according to claim 6,
The control unit determines the direction in the transport direction in which the image pickup unit or the substrate should be moved based on the image picked up by the image pickup unit at the edge stop predicted position in the retry process
Position detecting device.

제 7항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 재시도 처리에 있어서, 상기 엣지 정지 예상 위치에 있어서 상기 촬상부에 의해 촬상된 화상에 근거하여, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하는지 여부를 판정하며, 판정 결과에 따라, 상기 촬상부 또는 상기 기판을 이동시켜야 할 상기 반송 방향에 있어서의 방향을 판정하는
위치 검출 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the control unit judges whether or not the image pickup unit is present at a position corresponding to the substrate based on an image picked up by the image pickup unit at the edge stop predicted position in the retry processing, Thus, the direction in the carrying direction in which the imaging section or the substrate is to be moved is determined
Position detecting device.

제 6항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 재시도 처리를, 상기 엣지가 검출될 때까지 반복하는 위치 검출 장치.The method according to claim 6,
And the control section repeats the retry processing until the edge is detected.

제 8항에 있어서,
상기 촬상부에 의한 촬상의 대상이 되는 엣지는, 상기 반송 방향에 있어서의 선단측의 엣지이며,
상기 제어부는, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하는 것으로 판정된 경우, 상기 기판이 반송되는 방향으로 상기 촬상부를 이동시키거나, 또는, 상기 기판이 반송되는 방향과는 반대 방향으로 상기 기판을 이동시키는 위치 검출 장치.9. The method of claim 8,
Wherein an edge to be imaged by the imaging unit is an edge on the leading end side in the carrying direction,
The control unit moves the imaging unit in the direction in which the substrate is transported or moves the substrate in the direction opposite to the direction in which the substrate is transported when it is determined that the imaging unit is present at the position corresponding to the substrate, To the position detecting device.

제 10항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하지 않는 것으로 판정된 경우, 상기 기판이 반송되는 방향과는 반대 방향으로 상기 촬상부를 이동시키거나, 또는, 상기 기판이 반송되는 방향으로 상기 기판을 이동시키는 위치 검출 장치.11. The method of claim 10,
Wherein the control unit moves the imaging unit in a direction opposite to a direction in which the substrate is transported when the imaging unit is determined not to be present at a position corresponding to the substrate or moves the imaging unit in the direction in which the substrate is transported A position detecting device for moving a substrate.

제 8항에 있어서,
상기 촬상부에 의한 촬상의 대상이 되는 엣지는, 상기 반송 방향에 있어서의 후단측의 엣지이며,
상기 제어부는, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하는 것으로 판정된 경우, 상기 기판이 반송되는 방향과는 반대 방향으로 상기 촬상부를 이동시키거나, 또는, 상기 기판이 반송되는 방향으로 상기 기판을 이동시키는
위치 검출 장치.9. The method of claim 8,
Wherein an edge to be imaged by the imaging unit is an edge at a rear end side in the carrying direction,
Wherein the control unit moves the imaging unit in a direction opposite to a direction in which the substrate is transported when the imaging unit is determined to be present at a position corresponding to the substrate, To move
Position detecting device.

제 12항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하지 않는 것으로 판정된 경우, 상기 기판이 반송되는 방향으로 상기 촬상부를 이동시키거나, 또는, 상기 기판이 반송되는 방향과는 반대 방향으로 상기 기판을 이동시키는 위치 검출 장치.13. The method of claim 12,
Wherein the control unit moves the imaging unit in a direction in which the substrate is transported when the imaging unit is determined not to be present at a position corresponding to the substrate or moves the imaging unit in the direction opposite to the direction in which the substrate is transported A position detecting device for moving a substrate.

제 6항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 재시도 처리에 실패한 경우에, 수동으로 상기 촬상부 및 상기 기판의 상기 반송 방향에서의 상대 위치를 변화시켜, 상기 촬상부의 위치와 상기 엣지의 위치를 위치 맞춤하기 위한 티칭(teaching) 화면의 표시 신호를 출력하는 위치 검출 장치.The method according to claim 6,
Wherein the control unit changes the relative position in the transport direction of the image sensing unit and the substrate by manually changing the position of the image sensing unit and the position of the edge when the retry process fails, ) Outputting a display signal of a screen.

제 1항에 있어서,
상기 기판의 정지 목표 위치를 기억하는 기억부를 더 구비하며,
상기 제어부는, 상기 엣지를 상기 촬상부에 의해 촬상하고, 상기 엣지의 위치에 근거하여 상기 기판의 정지 위치를 검출하는 제 1 모드와, 상기 엣지를 상기 촬상부에 의해 촬상하고, 상기 엣지의 위치에 근거하여 상기 기판의 정지 위치를 검출하는 처리를 실행하지 않으며, 상기 기억부에 기억된 상기 기판의 정지 목표 위치를 상기 기판의 정지 위치로 하는 제 2 모드를 전환하는 위치 검사 장치.The method according to claim 1,
And a storage unit for storing a target stop position of the substrate,
Wherein the control unit includes a first mode for picking up the edge by the imaging unit and detecting a stop position of the substrate based on the position of the edge, and a second mode for picking up the edge by the image pickup unit, And switches the second mode in which the stop target position of the substrate stored in the storage section is set to the stop position of the substrate without performing the process of detecting the stop position of the substrate based on the position of the substrate.

제 15항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 제 1 모드에 있어서, 상기 엣지의 위치에 근거하여 검출되는 각 기판의 정지 위치의 편차가 소정의 문턱값 이하인지를 판정하여, 상기 편차가 상기 소정의 문턱값 이하인 경우에, 상기 제 1 모드를 제 2 모드로 전환하는 위치 검사 장치.16. The method of claim 15,
Wherein the control unit judges whether or not the deviation of the stop position of each substrate detected based on the position of the edge in the first mode is equal to or less than a predetermined threshold value, And switches the first mode to the second mode.

제 15항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 제 1 모드에 있어서 검출된 상기 기판의 정지 위치에 근거하여, 상기 제 2 모드에서 사용되는, 상기 기억부에 기억되는 상기 기판의 정지 목표 위치를 보정하는 위치 검출 장치.16. The method of claim 15,
Wherein the control section corrects the stop target position of the substrate to be used in the second mode and stored in the storage section based on the stop position of the substrate detected in the first mode.

기판을 반송 방향을 따라 반송하고,
반송되고 있는 상기 기판을 정지시키며,
정지된 상기 기판의 반송 방향에 있어서의 엣지를 촬상부에 의해 촬상하고,
촬상된 화상 내에 있어서의 상기 기판의 엣지의 위치에 근거하여, 상기 기판의 정지 위치를 검출하는 위치 검출 방법.The substrate is transported along the transport direction,
The substrate being transported is stopped,
An image pick-up unit picks up an edge in the transport direction of the stationary substrate,
And a stop position of the substrate is detected based on a position of the edge of the substrate in the captured image.

기판을 반송 방향을 따라 반송하고,
반송되고 있는 상기 기판을 정지시키며,
정지된 상기 기판의 반송 방향에 있어서의 엣지를 촬상부에 의해 촬상하고,
촬상된 화상 내에 있어서의 상기 기판의 엣지의 위치에 근거하여, 상기 기판의 정지 위치를 검출하며,
검출된 정지 위치에 존재하는 상기 기판에 대하여, 기판의 제조에 필요한 처리를 실행하는 기판의 제조 방법.The substrate is transported along the transport direction,
The substrate being transported is stopped,
An image pick-up unit picks up an edge in the transport direction of the stationary substrate,
Detecting a stop position of the substrate based on a position of the edge of the substrate in the picked-up image,
And performing processing necessary for manufacturing the substrate with respect to the substrate existing at the detected stop position.