JP2009027202A - Method and device for controlling substrate stop position - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To easily and precisely stop each substrate at a target position peculiar to each type of the substrates irrespective of the shape of the substrate by a simple constitution, with respect to a substrate conveyor. <P>SOLUTION: After conveyance of a substrate at a reference position of a conveying path is detected by a substrate sensor, the substrate is further conveyed by a peculiar shift distance corresponding to the type of the substrate to be stopped at the target position. A reference mark of the substrate stopped at the target position is read by a substrate camera to obtain a deviated amount of a substrate stop position with respect to the target position. Thus, the substrate is stopped with the simple constitution at the target position peculiar to each type of the substrate irrespective of the substrate shape of the substrate by the simple constitution, and the deviated amount of the substrate stop position with respect to a set position can be easily detected to be corrected. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板を搬送経路での目標位置に搬送する基板搬送方法および装置に関する。   The present invention relates to a substrate transfer method and apparatus for transferring a substrate to a target position on a transfer path.

電子部品を基板上に実装する部品実装機においては、例えばＸＹＺ移動形の部品移載装置が供給装置から電子部品を取り出して基板搬送装置により目標位置に投入された基板上に装着するように構成されている。図１７に示すように、基板搬送装置４０の入口側及び出口側には搬入コンベア９０と搬出コンベア９６が配置され、基板搬送装置４０と併設して部品供給装置１０が配置される。また、基板搬送装置４０と部品供給装置１０の部品取出部１３との間の途中には部品カメラ７０が配置され、部品移載装置の部品吸着ヘッドが部品取出部１３から電子部品Ｐを取出し、一旦部品カメラ７０上を経由して、基板搬送装置４０により目標位置に停止されたプリント基板ＰＢ（以下、基板ＰＢという。）上に装着する。部品カメラ７０は部品移載装置の吸着ヘッドに対する部品の装着ズレを検出し、この装着ズレ情報を勘案して基板ＰＢ上の実装座標系が部品実装装置の座標系に変換される。   In a component mounter for mounting electronic components on a substrate, for example, an XYZ movable type component transfer device is configured to take out an electronic component from a supply device and mount it on a substrate placed at a target position by a substrate transfer device Has been. As shown in FIG. 17, a carry-in conveyor 90 and a carry-out conveyor 96 are disposed on the entrance side and the exit side of the substrate transport apparatus 40, and the component supply apparatus 10 is disposed side by side with the substrate transport apparatus 40. In addition, a component camera 70 is disposed in the middle between the substrate transfer device 40 and the component take-out unit 13 of the component supply device 10, and a component suction head of the component transfer device takes out the electronic component P from the component take-out unit 13. Once on the component camera 70, the substrate is mounted on a printed circuit board PB (hereinafter referred to as a circuit board PB) stopped at the target position by the circuit board transport device 40. The component camera 70 detects a component mounting shift with respect to the suction head of the component transfer device, and the mounting coordinate system on the substrate PB is converted into the coordinate system of the component mounting device in consideration of the mounting shift information.

基板搬送装置４０に投入される基板ＰＢは、前端縁がストッパ１００に当接して位置決めされる。基板搬送装置４０により目標位置に投入された基板ＰＢは各種のものがあり、それらの長さ（搬送方向の寸法）は大小まちまちである。ストッパ１００の設置位置は、通常、最長の基板ＰＢ００１の後端が基板搬送装置４０からはみ出さないように基板ＰＢ００１の前端縁に係合する位置、つまり基板搬送装置４０の搬送方向の前端部に設定される。特開平１０−２００２９９号公報は、上述したストッパを用いて基板を実装作業位置である目標位置に停止する形式の部品実装機を開示している。この公知の部品実装機では、ストッパにより停止される基板上の基準マークを基板カメラが認識して基板の位置ズレ量を読取り、部品吸着ヘッドを移動させて部品を基板ＰＢ上に実装するために部品移載装置に出力する実装指令位置を補正するようにしている。   The substrate PB put into the substrate transport device 40 is positioned with the front edge contacting the stopper 100. There are various types of substrates PB put into the target position by the substrate transport apparatus 40, and their lengths (sizes in the transport direction) vary widely. The stopper 100 is usually installed at a position where the rear end of the longest substrate PB001 is engaged with the front edge of the substrate PB001 so that the rear end of the substrate PB001 does not protrude from the substrate transfer device 40, that is, at the front end of the substrate transfer device 40 in the transfer direction. Is set. Japanese Laid-Open Patent Publication No. 10-200289 discloses a component mounting machine that uses the stopper described above to stop a substrate at a target position, which is a mounting work position. In this known component mounter, the substrate camera recognizes the reference mark on the substrate stopped by the stopper, reads the amount of displacement of the substrate, moves the component suction head, and mounts the component on the substrate PB. The mounting command position output to the component transfer device is corrected.

また、最近の部品実装機では、基板搬送装置が、長さの異なる大小様々な長方形の基板のみならず、基板の前端縁などが凸凹形状になった所謂異型基板、基板両面に部品を高い実装密度で実装する基板などを部品実装に適した目標位置に正確に停止することができて多品種混流生産に対応できることが要求されている。
特開平１０−２００２９９号公報（第４,５頁、図１） In addition, in recent component mounting machines, the board transfer device is not only a large and small rectangular board with different lengths, but also a so-called atypical board where the front edge of the board has an uneven shape, and high mounting of components on both sides of the board It is required to be able to accurately stop a board mounted at a density at a target position suitable for component mounting and to cope with multi-mix production.
Japanese Patent Laid-Open No. 10-200269 (pages 4, 5 and 1)

従来の部品実装機においては、基板搬送装置４０上で基板ＰＢを位置決めするストッパ１００が基板搬送装置４０の前端部の所定位置に設置されるので、最大長さの基板ＰＢ００１は長さ方向の中央が基板搬送装置４０の搬送方向中央とほぼ一致して位置決めされるが、長さの短い基板ＰＢ００２、ＰＢ００３は、基板搬送装置４０の搬送方向前方部に偏って位置決めされる。このため、例えばＰＢ００３のような長さの短い基板の実装作業は、部品カメラ７０から比較的距離が長くなる基板搬送装置４０の搬送方向の前部で行われることとなる。この結果、部品供給装置から部品カメラ７０を経て部品装着位置に至る部品移送距離が長くなり、部品装着作業の能率が低下されていた。   In the conventional component mounting machine, since the stopper 100 for positioning the substrate PB on the substrate transport device 40 is installed at a predetermined position on the front end portion of the substrate transport device 40, the maximum length of the substrate PB001 is the center in the length direction. Are positioned substantially coincident with the center of the substrate transport apparatus 40 in the transport direction, but the short substrates PB002 and PB003 are positioned biased toward the front of the substrate transport apparatus 40 in the transport direction. For this reason, for example, the mounting work of the short board such as PB003 is performed at the front part in the carrying direction of the board carrying apparatus 40 where the distance from the component camera 70 is relatively long. As a result, the component transfer distance from the component supply device via the component camera 70 to the component mounting position is increased, and the efficiency of the component mounting operation is reduced.

また、例えば図９に例示するような搬送方向の前端縁が凸凹する異型基板の場合では、基板の搬送方向と直交する幅方向におけるストッパ１００の設置位置が不適切となり、前端縁の凹部にストッパが当接するとき、凸部が基板搬送装置４０の前端部から搬出コンベア９６側へはみ出してしまうこととなる。この不具合を解消するため、異型基板の前端縁の凸凹に応じて、凸部と整合するようにストッパを搬送方向と直交する方向に位置調整或いは変更する機構が必要となり、実装機の構成を一層複雑にし、コストアップの原因となる。   Further, for example, in the case of an odd-shaped substrate having a front end edge in the conveyance direction as illustrated in FIG. 9, the installation position of the stopper 100 in the width direction orthogonal to the substrate conveyance direction becomes inappropriate, and the stopper is placed in the recess at the front end edge. , The convex portion protrudes from the front end portion of the substrate transport apparatus 40 to the carry-out conveyor 96 side. In order to eliminate this problem, a mechanism for adjusting or changing the position of the stopper in the direction perpendicular to the conveyance direction so as to align with the convex portion is required according to the irregularity of the front edge of the odd-shaped substrate, and the configuration of the mounting machine is further increased. Complicates and increases costs.

一般に、基板搬送装置により目標位置に投入された基板は、部品移載装置による部品実装時の押え込みによるたわみを防止するためにバックアップピンにより下側から支持される。近年の実装密度が高い基板ＰＢでは、実装済みの一方面を下側にして他方面に実装する場合、バックアップピンで支持できる領域が非常に小さくなる。このためバックアップピンが実装済み部品と干渉しないようにするために、基板を目標位置に正確に停止させることが望まれている。   In general, a substrate put into a target position by a substrate transfer device is supported from below by a backup pin in order to prevent deflection due to pressing during component mounting by the component transfer device. In a recent board PB having a high mounting density, the area that can be supported by the backup pins becomes very small when mounting on one side with the mounted one side down. For this reason, in order to prevent the backup pin from interfering with the mounted component, it is desired to accurately stop the substrate at the target position.

本発明は、係る従来の不具合を解消するためになされたもので、各基板を基板形状に拘わりなく基板の種類に固有の目標位置に簡単な構成で容易に正確に停止できるようにすることである。   The present invention has been made in order to solve such a conventional problem, and enables each substrate to be easily and accurately stopped at a target position specific to the type of substrate regardless of the substrate shape with a simple configuration. is there.

上記の課題を解決するため、請求項１に記載の発明の構成上の特徴は、基板を搬送経路での目標位置に搬送する基板搬送装置において、前記基板が前記搬送経路の基準位置に搬入されたことを基板センサが検出した後、この搬入された基板の種類に応じた固有移動距離だけ前記基板を前記基準位置からさらに搬送して前記目標位置に停止し、この目標位置に停止された前記基板の基準マークを基板カメラで読取って前記目標位置に対する基板停止位置の位置ズレ量を求めることである。   In order to solve the above-mentioned problem, the structural feature of the invention described in claim 1 is that in the substrate transport apparatus for transporting the substrate to a target position on the transport path, the substrate is transported to a reference position on the transport path. After the substrate sensor detects that, the substrate is further transported from the reference position by a specific movement distance according to the type of the loaded substrate, stopped at the target position, and stopped at the target position. The reference mark of the substrate is read by the substrate camera, and the positional deviation amount of the substrate stop position with respect to the target position is obtained.

請求項２に係る発明の構成上の特徴は、請求項１において、前記基板カメラの視野内に前記基準マークが入らない場合、前記基板カメラを搬送方向に所定距離移動して前記基準マークを読取ることである。   According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, when the reference mark does not enter the field of view of the substrate camera, the reference mark is read by moving the substrate camera a predetermined distance in the transport direction. That is.

請求項３に係る発明の構成上の特徴は、請求項１または２において、前記固有移動距離は、前記基板の主要箇所情報および前記搬送経路上の整列位置情報に基づいて演算されるか、または固有移動距離情報として与えられることである。   According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect, the specific movement distance is calculated based on main part information of the substrate and alignment position information on the transport path, or It is given as specific movement distance information.

請求項４に係る発明の構成上の特徴は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、前記搬送経路に隣接して部品移載装置および部品供給装置を配置し、前記部品移載装置が前記部品供給装置から部品を採取して前記目標位置に停止された基板上に実装することである。   According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, a component transfer device and a component supply device are disposed adjacent to the transport path, and the component transfer device is the component. Collecting parts from the supply device and mounting them on the substrate stopped at the target position.

請求項５に係る発明の構成上の特徴は、請求項４において、前記目標位置は、前記部品移載装置が前記部品を前記基板上に実装するのに適した位置であり、前記基板の主要箇所である主実装箇所の中央部が、前記基板搬送装置の搬送方向中央部と一致する位置、前記部品供給装置の主使用部と搬送方向で一致する位置、及び前記部品移載装置により採取された部品を撮像する部品カメラと搬送方向で一致する位置のいずれかの位置であることである。   The structural feature of the invention according to claim 5 is that, in claim 4, the target position is a position suitable for the component transfer apparatus to mount the component on the substrate, and the main position of the substrate is The central portion of the main mounting location, which is a location, is sampled by the position that coincides with the central portion in the conveyance direction of the substrate conveyance device, the position that coincides with the main use portion of the component supply device in the conveyance direction, and the component transfer device. That is, it is one of the positions that coincide with the component camera that images the component in the transport direction.

請求項６に係る発明の構成上の特徴は、基板搬送装置が基板を搬送経路での目標位置に搬送して停止し、基板カメラが前記目標位置に停止された前記基板の基準マークを読取って前記目標位置に対する基板停止位置の位置ズレ量を求める基板停止位置制御方法において、前記基板カメラの視野内に前記基準マークが入らない場合、前記基板カメラを搬送方向に所定距離移動して前記基準マークを読取ることである。   The structural feature of the invention according to claim 6 is that the substrate transfer device stops the transfer of the substrate to the target position in the transfer path, and the substrate camera reads the reference mark of the substrate stopped at the target position. In the substrate stop position control method for obtaining a positional deviation amount of the substrate stop position with respect to the target position, when the reference mark does not fall within the field of view of the substrate camera, the reference mark is moved by a predetermined distance in the transport direction. Is to read.

請求項７に係る発明の構成上の特徴は、請求項１乃至６のいずれかにおいて、前記位置ズレ量が許容値以上の場合、前記基板を前記基板搬送装置により前記位置ズレ量に応じて修正移動することである。   According to a seventh aspect of the present invention, in any one of the first to sixth aspects, the substrate is corrected according to the positional deviation amount by the substrate transfer device when the positional deviation amount is equal to or larger than an allowable value. Is to move.

請求項８に係る発明の構成上の特徴は、請求項１乃至６のいずれかにおいて、前記基板に設けられた前記基準マーク以外の他の読取り箇所を読取るために前記基板カメラを該他の読取り箇所の座標位置に位置決めするとき、該他の読取り箇所の座標位置を前記位置ズレ量に応じて位置補正することである。   The structural feature of the invention according to claim 8 is that, in any one of claims 1 to 6, the substrate camera is used to read another reading location other than the reference mark provided on the substrate. When positioning at the coordinate position of the location, the coordinate position of the other read location is corrected in accordance with the positional deviation amount.

請求項９に係る発明の構成上の特徴は、請求項１乃至５のいずれかにおいて、前記基板と同一種類の基板を前記基板搬送装置により前記目標位置に搬送して停止するとき、前記基板搬送装置の制御装置の基板搬送パラメータを前記位置ズレ量に基づいて変更することである。   The structural feature of the invention according to claim 9 is that, in any one of claims 1 to 5, when the substrate of the same type as the substrate is transported to the target position by the substrate transport device and stopped, the substrate transport The substrate transport parameter of the control device of the apparatus is changed based on the positional deviation amount.

請求項１０に係る発明の構成上の特徴は、請求項９において、前記基板搬送パラメータは、前記固有移動距離を前記位置ズレ量に基づいてオフセットするためのオフセット値、搬送速度、加減速パラメータ、前記基板搬送装置を駆動するモータの制動距離、および前記基準位置データの少なくとも一つであることである。   According to a tenth aspect of the present invention, in the ninth aspect, the substrate transport parameter includes an offset value, a transport speed, an acceleration / deceleration parameter for offsetting the inherent movement distance based on the positional deviation amount. It is at least one of a braking distance of a motor that drives the substrate transfer device and the reference position data.

請求項１１に係る発明の構成上の特徴は、請求項１乃至１０のいずれかに記載の基板停止位置制御方法が、前記基板搬送装置に搬送される基板の種類切替え後の最初の基板について実行されることである。   The constitutional feature of the invention according to claim 11 is that the substrate stop position control method according to any one of claims 1 to 10 is executed for the first substrate after switching the type of the substrate conveyed to the substrate conveyance device. It is to be done.

請求項１２に係る発明の構成上の特徴は、請求項１乃至１０のいずれかに記載の基板停止位置制御方法が、前記基板搬送装置の制御装置に専用コマンドで指令することにより、自動生産とは別に前記基板搬送装置に基板を流して実行できることである。   According to a twelfth aspect of the present invention, the substrate stop position control method according to any one of the first to tenth aspects is characterized by automatic production by instructing the control device of the substrate transfer device with a dedicated command. In addition, it is possible to carry out the process by flowing the substrate through the substrate transfer apparatus.

請求項１３に係る発明の構成上の特徴は、請求項１乃至１０のいずれかにおいて、前記基板搬送装置により搬送される同一種類の基板について、前記位置ズレ量を統計処理して前記基板搬送パラメータを変更することである。   According to a thirteenth aspect of the present invention, in any one of the first to tenth aspects, the positional deviation amount is statistically processed for the same type of substrate transported by the substrate transport device, and the substrate transport parameter is calculated. Is to change.

請求項１４に係る発明の構成上の特徴は、基板を搬送経路の目標位置に搬送する基板搬送装置において、前記搬送経路に搬入される基板に関する基板情報を記憶する記憶手段と、前記搬送経路の基準位置に前記基板が搬入されたことを検出する基板センサと、この搬入された基板の種類に応じた固有移動距離を前記基板情報に基づいて求める手段と、この固有移動距離だけ前記基板を前記基準位置からさらに搬送して前記目標位置に停止する手段と、この目標位置に停止された前記基板の基準マークを読取る基板カメラと、この基板カメラに読取られた基準マークの位置から前記目標位置に対する基板停止位置の位置ズレ量を求める手段とを設けたことである。   According to a fourteenth aspect of the present invention, there is provided a substrate transport apparatus for transporting a substrate to a target position on a transport path, wherein a storage unit that stores substrate information relating to the substrate carried into the transport path; A substrate sensor for detecting that the substrate has been carried into a reference position; means for obtaining a specific movement distance according to the type of the carried-in substrate based on the substrate information; and Means for further conveying from the reference position and stopping at the target position, a substrate camera for reading the reference mark of the substrate stopped at the target position, and the position of the reference mark read by the substrate camera with respect to the target position Means for obtaining a positional deviation amount of the substrate stop position.

請求項１５に係る発明の構成上の特徴は、請求項１４において、前記基板カメラの視野内に前記基準マークが入らない場合、前記基板カメラを搬送方向に所定距離移動する手段と、この所定距離移動した位置で前記基準マークを読取る手段を設けたことである。   According to a fifteenth aspect of the present invention, there is provided a structural feature of the invention according to the fourteenth aspect, wherein when the reference mark does not enter the field of view of the substrate camera, the substrate camera is moved by a predetermined distance in the transport direction, and the predetermined distance. Means for reading the reference mark at the moved position is provided.

請求項１６に係る発明の構成上の特徴は、請求項１４または１５において、前記搬送経路に隣接して配置された部品供給装置と、この部品供給装置から部品を採取して前記目標位置に停止された基板上に実装する部品移載装置とを設けたことである。   According to a sixteenth aspect of the present invention, there is provided a structural feature of the invention according to the fourteenth or fifteenth aspect, wherein the component supply device is arranged adjacent to the conveyance path, and the component is collected from the component supply device and stopped at the target position. And a component transfer device to be mounted on the printed circuit board.

請求項１７に係る発明の構成上の特徴は、請求項１４乃至１６のいずれかにおいて、前記基板に設けられた前記基準マーク以外の他の読取り箇所を読取るために前記基板カメラを該他の読取り箇所の座標位置に位置決めするとき、該他の読取り箇所の座標位置を前記位置ズレ量に応じて位置補正する手段を設けたことである。   According to a seventeenth aspect of the present invention, there is provided a structural feature of the invention according to any one of the fourteenth to sixteenth aspects, in which the substrate camera is used to read another reading portion other than the reference mark provided on the substrate. When positioning at the coordinate position of a place, means for correcting the position of the coordinate position of the other read place according to the amount of positional deviation is provided.

上記のように構成した請求項１に係る発明においては、搬送経路の基準位置に基板が搬入されたことを基板センサが検出した後、この基板の種類に応じた固有移動距離だけ基板をさらに搬送して目標位置に停止する。目標位置に停止された基板の基準マークを基板カメラで読取って目標位置に対する基板停止位置の位置ズレ量を求める。これにより、基板を基板形状に拘わりなく基板の種類に固有の目標位置に簡単な構成で停止し、目標位置に対する基板停止位置の位置ズレ量を容易に検出することができる。   In the invention according to claim 1 configured as described above, after the substrate sensor detects that the substrate has been carried into the reference position of the conveyance path, the substrate is further conveyed by a specific movement distance corresponding to the type of the substrate. To stop at the target position. The reference mark of the substrate stopped at the target position is read by the substrate camera, and the positional deviation amount of the substrate stop position with respect to the target position is obtained. As a result, the substrate is stopped at a target position unique to the type of substrate regardless of the substrate shape with a simple configuration, and the amount of displacement of the substrate stop position with respect to the target position can be easily detected.

上記のように構成した請求項２に係る発明においては、基板カメラの視野内に基板の基準マークが入らない場合、基板カメラを搬送方向に所定距離移動して基準マークを読取るようにしたので、基板の停止位置が目標位置に対して基板カメラの視野以上にズレた場合でも、目標位置に対する基板停止位置の位置ズレ量を検出することができる。   In the invention according to claim 2 configured as described above, when the reference mark of the substrate does not enter the field of view of the substrate camera, the substrate camera is moved a predetermined distance in the transport direction so that the reference mark is read. Even when the substrate stop position deviates from the target position beyond the field of view of the substrate camera, it is possible to detect the amount of position shift of the substrate stop position with respect to the target position.

上記のように構成した請求項３に係る発明においては、基板を基板センサが検出した後さらに搬送する固有移動距離を、基板の主要箇所情報および搬送経路上の整列位置情報に基づいて演算するので、各基板の主要箇所が基板の種類に応じて所望整列位置に一致するように各基板を搬送経路上で停止させる目標位置を融通性を高くしてソフト上で容易にセットすることができる。また、事前に計算して固有移動距離として容易にセットすることもできる。   In the invention according to claim 3 configured as described above, the specific movement distance to be further transported after the substrate sensor is detected is calculated based on the main part information of the substrate and the alignment position information on the transport path. The target position for stopping each substrate on the transport path can be easily set on the software with high flexibility so that the main portion of each substrate matches the desired alignment position according to the type of the substrate. It can also be calculated in advance and easily set as the specific movement distance.

上記のように構成した請求項４に係る発明においては、搬送経路に隣接して部品移載装置および部品供給装置を配置する。部品移載装置は部品供給装置から部品を採取して目標位置に停止された基板上に実装する。これにより、部品実装装置において、基板を部品実装に適した目標位置に容易に停止することができる。   In the invention which concerns on Claim 4 comprised as mentioned above, a components transfer apparatus and a components supply apparatus are arrange | positioned adjacent to a conveyance path | route. The component transfer device collects components from the component supply device and mounts them on the substrate stopped at the target position. Thereby, in a component mounting apparatus, a board | substrate can be easily stopped to the target position suitable for component mounting.

上記のように構成した請求項５に係る発明においては、基板の主実装箇所中央部が、基板搬送装置の搬送方向中央部、部品供給装置の主使用部、及び部品カメラのいずれかと搬送方向で一致する位置に基板を停止するので、部品移載装置が部品を実装するのに適した位置に各基板を容易に停止することができる。   In the invention which concerns on Claim 5 comprised as mentioned above, the main mounting location center part of a board | substrate is in the conveyance direction with either the conveyance direction center part of a board | substrate conveyance apparatus, the main use part of a component supply apparatus, and a component camera. Since the substrate is stopped at the coincident position, each substrate can be easily stopped at a position suitable for the component transfer apparatus to mount the component.

上記のように構成した請求項６に係る発明においては、基板搬送装置が基板を搬送経路での目標位置に搬送して停止する。基板カメラが目標位置に停止された基板の基準マークを読取って目標位置に対する基板停止位置の位置ズレ量を求める。基板カメラの視野内に基準マークが入らない場合、基板カメラを搬送方向に所定距離移動して基準マークを読取るので、基板の停止位置が目標位置に対して基板カメラの視野以上にズレた場合でも、目標位置に対する基板停止位置の位置ズレ量を検出することができる。   In the invention which concerns on Claim 6 comprised as mentioned above, a board | substrate conveyance apparatus conveys a board | substrate to the target position in a conveyance path | route, and stops. The substrate camera reads the reference mark of the substrate stopped at the target position, and obtains the amount of displacement of the substrate stop position with respect to the target position. If the fiducial mark is not within the field of view of the substrate camera, the fiducial mark is read by moving the substrate camera a predetermined distance in the transport direction, so even if the stop position of the substrate deviates more than the visual field of the substrate camera relative to the target position. Thus, it is possible to detect a positional deviation amount of the substrate stop position with respect to the target position.

上記のように構成した請求項７に係る発明においては、位置ズレ量が許容値以上の場合、基板を基板搬送装置により位置ズレ量に応じて修正移動するので、基板を目標位置に対する基板停止位置の位置ズレ量を許容値以内にして停止することができる。これにより、実装密度の高い基板においてもバックアップピンが実装済み部品と干渉することを防止できる。   In the invention according to claim 7 configured as described above, when the positional deviation amount is equal to or larger than the allowable value, the substrate is corrected and moved according to the positional deviation amount by the substrate transport device, so that the substrate is moved to the substrate stop position with respect to the target position. Can be stopped within the allowable range. Thereby, it is possible to prevent the backup pins from interfering with the mounted components even on a board having a high mounting density.

上記のように構成した請求項８に係る発明においては、基板に設けられた基準マーク以外の他の読取り箇所を読取るために基板カメラを他の読取り箇所の座標位置に位置決めするとき、他の読取り箇所の座標位置を目標位置に対する基板停止位置の位置ズレ量に応じて位置補正するので、読取り箇所を間違いなく迅速に読取ることができる。   In the invention according to claim 8 configured as described above, when the substrate camera is positioned at the coordinate position of another reading position in order to read a reading position other than the reference mark provided on the substrate, another reading is performed. Since the position of the position is corrected in accordance with the amount of positional deviation of the substrate stop position with respect to the target position, the read position can be read without fail.

上記のように構成した請求項９に係る発明においては、先に搬送した基板と同一種類の基板を基板搬送装置により目標位置に搬送して停止するとき、基板搬送装置の制御装置の基板搬送パラメータを目標位置に対する基板停止位置の位置ズレ量に基づいて変更するので、先に搬送した基板と同一種類の基板を目標位置に正確に停止することができる。   In the invention according to claim 9 configured as described above, when the substrate of the same type as that of the previously transported substrate is transported to the target position by the substrate transport device and stopped, the substrate transport parameter of the control device of the substrate transport device is set. Is changed based on the positional deviation amount of the substrate stop position with respect to the target position, so that the same type of substrate as the previously transported substrate can be accurately stopped at the target position.

上記のように構成した請求項１０に係る発明においては、先に搬送した基板と同一種類の基板を基板搬送装置により目標位置に搬送して停止するとき、基板を基準位置からさらに搬送する固有移動距離、搬送速度、加減速パラメータ、基板搬送装置を駆動するモータの制動距離、および基準位置データの少なくとも一つを目標位置に対する基板停止位置の位置ズレ量に基づいて変更するので、先に搬送した基板と同一種類の基板を目標位置に正確に停止することができる。   In the invention according to claim 10 configured as described above, when the substrate of the same type as the previously transported substrate is transported to the target position by the substrate transport device and stopped, the specific movement for further transporting the substrate from the reference position Since at least one of the distance, the conveyance speed, the acceleration / deceleration parameter, the braking distance of the motor that drives the substrate conveyance device, and the reference position data is changed based on the positional deviation amount of the substrate stop position with respect to the target position, the conveyance is performed first. A substrate of the same type as the substrate can be accurately stopped at the target position.

上記のように構成した請求項１１に係る発明においては、上述の基板停止位置制御方法を基板搬送装置に搬送される基板の種類切替え後の最初の基板について実行するので、種類切替え後の基板を基板搬送装置により目標位置に正確に停止させることができる。   In the invention according to claim 11 configured as described above, the above-described substrate stop position control method is executed for the first substrate after the type switching of the substrate transported to the substrate transporting device. It can be accurately stopped at the target position by the substrate transfer device.

上記のように構成した請求項１２に係る発明においては、上述の基板停止位置制御方法を基板搬送装置の制御装置に専用コマンドで指令して、自動生産とは別に基板を流して実行できるので、自動生産中に基板の停止精度が悪くなったような場合、必要に応じて基板の目標位置に対する停止位置の位置ズレ量を求めて調整することができる。   In the invention according to claim 12 configured as described above, the above-described substrate stop position control method can be instructed to the control device of the substrate transport apparatus with a dedicated command, and can be executed by flowing the substrate separately from automatic production. In the case where the stop accuracy of the substrate is deteriorated during automatic production, the amount of displacement of the stop position with respect to the target position of the substrate can be obtained and adjusted as necessary.

上記のように構成した請求項１３に係る発明においては、基板搬送装置により搬送される同一種類の基板について、基板の目標位置に対する停止位置の位置ズレ量を統計処理して基板搬送装置の制御装置の基板搬送パラメータを変更するので、基板の停止位置を高信頼性で安定して調整することができる。   In the invention according to claim 13 configured as described above, a control device for a substrate transport apparatus by statistically processing the positional deviation amount of the stop position with respect to the target position of the substrate for the same type of substrate transported by the substrate transport apparatus. Therefore, the stop position of the substrate can be stably adjusted with high reliability.

上記のように構成した請求項１４に係る発明においては、基板を搬送経路での目標位置に搬送する基板搬送装置において、搬送経路に搬入される基板に関する基板情報を記憶手段に記憶する。搬送経路の基準位置に前記基板が搬入されたことを基板センサが検出した後、基板の種類に基づいて出力される固有移動距離だけ基板をさらに搬送して目標位置に停止する。この目標位置に停止された基板の基準マークを基板カメラで読取る。この基板カメラに読取られた基準マークの位置から目標位置に対する基板停止位置の位置ズレ量を求める。これにより、基板を基板形状に拘わりなく基板の種類に固有の目標位置に停止し、目標位置に対する基板停止位置の位置ズレ量を容易に検出することができる構造が簡単で安価な基板停止位置制御装置を提供することができる。   In the invention according to claim 14 configured as described above, in the substrate transport apparatus for transporting the substrate to the target position on the transport path, the substrate information relating to the substrate carried into the transport path is stored in the storage means. After the substrate sensor detects that the substrate has been carried into the reference position of the transfer path, the substrate is further transferred by the inherent movement distance output based on the type of the substrate and stopped at the target position. The reference mark of the substrate stopped at the target position is read by the substrate camera. From the position of the reference mark read by the substrate camera, the amount of displacement of the substrate stop position with respect to the target position is obtained. This makes it possible to stop the board at the target position specific to the type of board regardless of the board shape and to easily detect the amount of displacement of the board stop position relative to the target position. An apparatus can be provided.

上記のように構成した請求項１５に係る発明においては、基板カメラの視野内に基準マークが入らない場合、基板カメラを搬送方向に所定距離移動し、この所定距離移動した位置で基準マークを読取るようにしたので、基板の停止位置が目標位置に対して基板カメラの視野以上にズレた場合でも、目標位置に対する基板停止位置の位置ズレ量を迅速に検出可能な基板停止位置制御装置を提供することができる。   In the invention according to claim 15 configured as described above, when the reference mark does not enter the field of view of the substrate camera, the substrate camera is moved by a predetermined distance in the transport direction, and the reference mark is read at the position moved by the predetermined distance. Thus, there is provided a substrate stop position control device capable of quickly detecting the amount of displacement of the substrate stop position with respect to the target position even when the substrate stop position is shifted beyond the visual field of the substrate camera with respect to the target position. be able to.

上記のように構成した請求項１６に係る発明においては、搬送経路に隣接して配置された部品移載装置が、部品供給装置から部品を採取して目標位置に停止された基板上に実装する実装装置において、基板を部品実装に適した搬送経路上の目標位置に容易に停止することができる。   In the invention according to claim 16 configured as described above, the component transfer device arranged adjacent to the transport path collects components from the component supply device and mounts them on the substrate stopped at the target position. In the mounting apparatus, the board can be easily stopped at the target position on the transport path suitable for component mounting.

上記のように構成した請求項１７に係る発明においては、基板に設けられた基準マーク以外の他の読取り箇所を読取るために、基板カメラを他の読取り箇所の座標位置に位置決めするとき、他の読取り箇所の座標位置を目標位置に対する基板停止位置の位置ズレ量に応じて位置補正するので、読取り箇所を間違いなく迅速に読取り可能な基板停止位置制御装置を提供することができる。   In the invention according to claim 17 configured as described above, in order to read a reading position other than the reference mark provided on the substrate, when positioning the substrate camera at the coordinate position of the other reading position, Since the coordinate position of the reading position is corrected according to the amount of positional deviation of the substrate stop position with respect to the target position, it is possible to provide a substrate stop position control device that can read the reading position without fail without fail.

以下、本発明に係る基板停止位置制御方法及び装置を部品実装機に適用した実施の形態を、図面を参照して具体的に説明する。図１は部品実装機の概略斜視図であり、この実装機は、部品を供給する部品供給装置１０と、部品供給装置１０より供給される部品Ｐを取り出し配線パターンが形成された基板ＰＢに実装する部品移載装置としての実装ヘッド装置２０と、基板ＰＢを搬送経路４０ａに沿って搬送して目標位置に位置決めする基板搬送装置４０を主たる構成要素とする。   Hereinafter, an embodiment in which a substrate stop position control method and apparatus according to the present invention is applied to a component mounter will be specifically described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic perspective view of a component mounting machine, which mounts a component supply device 10 for supplying components and a component P supplied from the component supply device 10 on a substrate PB on which a wiring pattern is formed. The main components are a mounting head device 20 as a component transfer device and a substrate transport device 40 that transports the substrate PB along the transport path 40a and positions the substrate PB at a target position.

部品供給装置１０は、複数列の部品供給リール１１を支承する本体１２と、本体１２の先端に設けた部品取出部１３からなる。部品供給リール１１は、部品Ｐが所定ピッチで封入されたテープ(図示せず)を巻回保持する。このテープは、スプロケット(図示せず)により上記所定ピッチ毎に引き出されてテープガイド機構１３ａの多数のガイドスロットに沿って送られ、部品Ｐの封入が解除されて部品Ｐが部品取出部１３に順次送り込まれる。   The component supply apparatus 10 includes a main body 12 that supports a plurality of rows of component supply reels 11, and a component extraction unit 13 provided at the tip of the main body 12. The component supply reel 11 winds and holds a tape (not shown) in which the components P are enclosed at a predetermined pitch. The tape is pulled out at a predetermined pitch by a sprocket (not shown) and fed along a large number of guide slots of the tape guide mechanism 13 a, the encapsulation of the component P is released, and the component P is transferred to the component extraction unit 13. Sent sequentially.

実装ヘッド装置２０は、実装ヘッド３０を水平なＸ−Ｙ平面で移動させる走行駆動系と、ノズルを上下のＺ軸方向に移動させる上下駆動機構を備えている。走行駆動系の水平なＹ軸方向に移動する移動台２４が、部品供給装置１０と基板搬送装置４０の上方で機枠１５の天井部１５ａに取り付けられた一対のＹ軸方向レール２１に摺動可能に装架され、ボールねじ２２及びナット２２ａを介しサーボモータ２３によりＹ軸方向に移動される。Ｙ軸方向レール２１と直角で水平方向に延在する一対のＸ軸方向レール２８が設けられた筐体２５が移動台２４の下面に固定されている。実装ヘッド３０のヘッド本体３３が、Ｘ軸方向レール２８に摺動可能に装架され、筐体２５に回転可能に軸承されたボールねじ２６を介してサーボモータ２７によりＸ軸方向に移動される。   The mounting head device 20 includes a traveling drive system that moves the mounting head 30 in a horizontal XY plane and a vertical drive mechanism that moves the nozzle in the vertical Z-axis direction. A moving table 24 that moves in the horizontal Y-axis direction of the traveling drive system slides on a pair of Y-axis rails 21 that are attached to the ceiling portion 15a of the machine frame 15 above the component supply device 10 and the board transfer device 40. It is mounted so that it can be moved in the Y-axis direction by a servo motor 23 via a ball screw 22 and a nut 22a. A casing 25 provided with a pair of X-axis direction rails 28 extending in the horizontal direction at right angles to the Y-axis direction rails 21 is fixed to the lower surface of the movable table 24. A head main body 33 of the mounting head 30 is slidably mounted on the X-axis direction rail 28 and is moved in the X-axis direction by a servo motor 27 via a ball screw 26 rotatably supported on the housing 25. .

実装ヘッド３０は、円筒状のノズルホルダ３１がヘッド本体３３に垂直軸線回りに回転可能に装架され、サーボモータ３７により割出し回転される。ノズルホルダ３１には、複数のスピンドル３２が垂直軸線を中心とする円周上に等ピヅチ間隔でＺ軸方向に往復動可能に支承され、通常は図略の圧縮スプリングのばね力により上昇端に付勢されている。各スピンドル３２の下端には、ノズルＮが取り付けられている。ヘッド本体３３には、昇降レバー３６がＺ軸方向に移動可能に装架され、昇降レバー３６はボールねじ３５を介してサーボモータ３４により昇降される。ノズルホルダ３１の回転により昇降レバー３６の下方に割り出されてこれと係合したスピンドル３２は、サーボモータ３４により昇降レバー３６を介してＺ軸方向に昇降される。   The mounting head 30 has a cylindrical nozzle holder 31 mounted on the head body 33 so as to be rotatable about a vertical axis, and is indexed and rotated by a servo motor 37. A plurality of spindles 32 are supported on the nozzle holder 31 so as to be reciprocally movable in the Z-axis direction at equal pitch intervals on a circumference centered on the vertical axis, and normally, at the rising end by the spring force of a compression spring (not shown). It is energized. A nozzle N is attached to the lower end of each spindle 32. A lift lever 36 is mounted on the head body 33 so as to be movable in the Z-axis direction. The lift lever 36 is lifted and lowered by a servo motor 34 via a ball screw 35. The spindle 32 indexed and engaged with the lowering of the lifting lever 36 by the rotation of the nozzle holder 31 is lifted and lowered in the Z-axis direction by the servo motor 34 via the lifting lever 36.

基板搬送装置４０を図１のＡ−Ａ線矢視方向に沿って破断した図２及び図２のＢ−Ｂ線矢視方向に沿って破断した図３に示すように、基板搬送装置４０は、搬送方向正面から観て左右一対の基台４１上に基板ＰＢの幅（基板ＰＢの搬送方向と直交する方向の長さ）に対応して配設されて前記搬送経路４０ａを構成する一対のガイドレール４２、４３と、ガイドレール４２、４３に沿って直下に設けられベルトガイド４４、４５により案内される断面凸形の一対のエンドレスのコンベアベルト４６、４７と、該コンベアベルト４６、４７によって目標位置まで搬送された基板ＰＢを位置決めクランプするクランプ装置５０より構成されている。コンベアベルト４６、４７にはタイミングベルトを使用し、駆動プーリ６４、前後一対の搬送ガイドプーリ６１及び方向変換プーリ６３は、タイミングプーリとするのがよい。   As shown in FIG. 2 where the substrate transfer device 40 is broken along the direction of arrows AA in FIG. 1 and FIG. 3 where the substrate transfer device 40 is broken along the direction of arrows BB in FIG. The pair of left and right bases 41 as viewed from the front in the transport direction are arranged corresponding to the width of the substrate PB (the length in the direction orthogonal to the transport direction of the substrate PB) and constitute a pair of transport paths 40a. The guide rails 42 and 43, a pair of endless conveyor belts 46 and 47 having a convex cross section provided directly below the guide rails 42 and 43 and guided by the belt guides 44 and 45, and the conveyor belts 46 and 47 The clamping device 50 is configured to position and clamp the substrate PB transported to the target position. Timing belts are preferably used for the conveyor belts 46 and 47, and the driving pulley 64, the pair of front and rear conveying guide pulleys 61, and the direction changing pulley 63 are preferably timing pulleys.

このクランプ装置５０は、搬送する複数種の基板に対応して適宜配置される複数の支持ピン５１が立設した上下動する台座５２を有する。基板ＰＢがレール４２、４３でガイドされつつコンベアベルト４６、４７により実装位置に搬入されると、複数のパイロットバー５３により案内された台座５２が流体圧シリンダ５４により駆動されて上昇し、支持ピン５１にて基板ＰＢを上方に押し上げてガイドレール４２、４３に設けた係合凸部４２ａ、４３ａとの間でクランプする。基板ＰＢの搬出は台座５２を下降して基板ＰＢをコンベアベルト４６、４７上に載せて行なわれる。   The clamp device 50 includes a pedestal 52 that moves up and down and has a plurality of support pins 51 that are appropriately arranged corresponding to a plurality of types of substrates to be conveyed. When the substrate PB is guided to the mounting position by the conveyor belts 46 and 47 while being guided by the rails 42 and 43, the pedestal 52 guided by the plurality of pilot bars 53 is driven and lifted by the fluid pressure cylinders 54, and the support pins At 51, the substrate PB is pushed upward and clamped between the engaging projections 42a, 43a provided on the guide rails 42, 43. The substrate PB is unloaded by lowering the pedestal 52 and placing the substrate PB on the conveyor belts 46 and 47.

左右のエンドレスのコンベアベルト４６、４７は、図２に示すように、前後一対の搬送ガイドプーリ６１、前後一対の戻しプーリ６２、方向変換プーリ６３、駆動プーリ６４、及びテンション付与プーリ６５間に巻装されている。駆動プーリ６４は、スプライン軸６６と一体回転されるように支持され、スプライン軸６６はパルスモータ６７と結合されて回転駆動される。   As shown in FIG. 2, the left and right endless conveyor belts 46 and 47 are wound between a pair of front and rear conveyance guide pulleys 61, a pair of front and rear return pulleys 62, a direction changing pulley 63, a driving pulley 64, and a tension applying pulley 65. It is disguised. The drive pulley 64 is supported so as to rotate integrally with the spline shaft 66, and the spline shaft 66 is coupled to a pulse motor 67 and driven to rotate.

ガイドレール４２には、図３に示すように、基板ＰＢの搬送方向の前端縁を検出する基板センサ６８が基板ＰＢの一側面向けて取り付けられている。この基板センサ６８は基板ＰＢの一側面に対向してないときは「ＯＦＦ」信号を、また一側面と対向するときは「ＯＮ」信号を出力するＯＮ−ＯＦＦ動作形のものである。この基板センサ６８の搬送方向における取付位置は、基板搬送装置４０の中央位置よりも少し上流側に寄った位置である。基板センサ６８による検出位置が基板ＰＢの搬送経路４０ａ上の最適な実装作業位置である目標位置への搬送動作制御の基準位置となる。   As shown in FIG. 3, a substrate sensor 68 that detects the front edge in the conveyance direction of the substrate PB is attached to the guide rail 42 toward one side surface of the substrate PB. The substrate sensor 68 is an ON-OFF operation type that outputs an “OFF” signal when not facing one side of the substrate PB, and outputs an “ON” signal when facing one side. The mounting position of the substrate sensor 68 in the transport direction is a position slightly closer to the upstream side than the center position of the substrate transport device 40. The detection position by the substrate sensor 68 becomes the reference position for the transfer operation control to the target position which is the optimum mounting work position on the transfer path 40a of the substrate PB.

本実施の形態では、搬送方向に長さが異なる複数種類の基板ＰＢが選択的に基板搬送装置４０内へ搬入され、実装ヘッド装置２０により部品Ｐが実装される。図４に概略図示するように、複数種類の各基板ＰＢは、その搬送方向の任意な部位、好ましくは、多数の部品が装着される主実装箇所の中央部が指定部位Ｂｊとして基板前端縁からの３桁の数字（ｎｎｎ）で指定される。通常、この指定部位Ｂｊと基板の搬送方向中央Ｂｍとはほぼ一致するが、基板によっては主実装箇所が基板の搬送方向の前方側或いは後方側に偏奇しており、このような基板の主実装箇所の中央部を任意に特定するために前記指定部位Ｂｊが指定される。   In the present embodiment, a plurality of types of substrates PB having different lengths in the transport direction are selectively carried into the substrate transport device 40 and the component P is mounted by the mounting head device 20. As schematically shown in FIG. 4, each of the plurality of types of substrates PB has an arbitrary portion in the transport direction, preferably the central portion of the main mounting portion where a large number of components are mounted as the designated portion Bj from the front edge of the substrate. Specified by a three-digit number (nnn). Normally, the designated portion Bj and the center Bm in the board transfer direction are substantially coincident, but depending on the board, the main mounting location is deviated forward or backward in the board transfer direction. The designated part Bj is designated to arbitrarily specify the central part of the place.

そして、基板ＰＢは、基板上の整列部位である中央Ｂｍ又は任意の指定部位Ｂｊが搬送経路４０ａ上の整列位置に整列するように目標位置に位置決め決め停止される。ここで、整列位置とは、部品移載装置としての実装ヘッド装置２０が各種の電子部品Ｐを搬送経路４０ａ上の基板ＰＢ上に実装するのに適した位置である。具体的には、搬送方向において搬送経路上で基板センサ６８と整列する基板センサ整列位置Ｐ０、部品カメラ７０と整列する部品カメラ整列位置Ｐ１、基板搬送装置４０の搬送方向中央部と整列する基板搬送装置中央位置Ｐ２、或いは部品供給装置の主使用部、つまり部品取出部１３のうちで取出頻度の多い部品を収納している部位と整列する位置Ｐ３である。   Then, the substrate PB is positioned and stopped at the target position so that the center Bm, which is an alignment portion on the substrate, or an arbitrary designated portion Bj is aligned with the alignment position on the transport path 40a. Here, the alignment position is a position suitable for the mounting head device 20 as a component transfer device to mount various electronic components P on the substrate PB on the transport path 40a. Specifically, the substrate sensor alignment position P0 that aligns with the substrate sensor 68 on the transport path in the transport direction, the component camera alignment position P1 that aligns with the component camera 70, and the substrate transport that aligns with the center of the substrate transport device 40 in the transport direction. The center position P2 of the apparatus or the position P3 aligned with the main use part of the parts supply apparatus, that is, the part picking up part 13 where the parts with a high picking frequency are stored.

再び図１において、符号３９は実装ヘッド３０のヘッド本体３３に取り付けられた基板カメラを示し、このカメラ３９は、実装位置にクランプされた基板ＰＢに形成された第１、第２基準マークＭＫ１，Ｍｋ２を撮像し、基板ＰＢのクランプ位置の位置ズレ、角度ズレをモニタする。また、前述した部品カメラ７０は、部品取出部１３と基板搬送装置４０との間で機枠１５に固定設置され、実装ヘッド３０のノズルＮに吸着された部品Ｐのノズルに対する位置ズレ、角度ズレをモニタする。   In FIG. 1 again, reference numeral 39 denotes a substrate camera attached to the head body 33 of the mounting head 30. The camera 39 includes first and second reference marks MK1, formed on the substrate PB clamped at the mounting position. Mk2 is imaged, and the positional deviation and angular deviation of the clamping position of the substrate PB are monitored. The component camera 70 described above is fixedly installed on the machine frame 15 between the component take-out unit 13 and the board transfer device 40, and the positional deviation and angular deviation of the component P adsorbed by the nozzle N of the mounting head 30 with respect to the nozzle. To monitor.

図５は、上記のように構成される部品実装機の制御装置の構成を示すブロック図である。この制御装置は中央処理装置ＣＰＵにＲＯＭとＲＡＭがデータバスにより接続された演算処理部７１を含む。この処理部７１に、テンキー等の入力装置７２、デスプレイ等の表示装置７３、記憶装置７４、図略のホストコンピュータに接続された通信装置７５、サーボモータ２３、２７を駆動するＸＹ軸駆動装置７７、サーボモータ３４、３７を駆動するＺ軸駆動装置７８、ノズルＮを開閉するノズル駆動装置７９、基板カメラ３９及び部品カメラ７０からのカメラデータを受け入れるカメラインターフェース８０が接続されている。さらに、演算処理部７１には、基板センサ６８からの検出信号が入力されるセンサインターフェース８１と、前記パルスモータ６７を制御して基板搬送装置４０上における各種基板ＰＢの停止位置を制御する基板搬送駆動装置８２と、前記クランプ装置５０の流体圧シリンダ５４のようなアクチエータを制御するアクチエータ制御装置８３が接続されている。   FIG. 5 is a block diagram showing the configuration of the control device of the component mounter configured as described above. This control device includes an arithmetic processing unit 71 in which a ROM and a RAM are connected to a central processing unit CPU via a data bus. The processing unit 71 includes an input device 72 such as a numeric keypad, a display device 73 such as a display, a storage device 74, a communication device 75 connected to a host computer (not shown), and an XY axis drive device 77 that drives the servo motors 23 and 27. A Z-axis driving device 78 that drives the servo motors 34 and 37, a nozzle driving device 79 that opens and closes the nozzle N, a camera interface 80 that receives camera data from the substrate camera 39 and the component camera 70 are connected. Further, the processing unit 71 controls the sensor interface 81 to which the detection signal from the substrate sensor 68 is input and the pulse motor 67 to control the stop positions of the various substrates PB on the substrate transport apparatus 40. A drive device 82 and an actuator control device 83 that controls an actuator such as the fluid pressure cylinder 54 of the clamp device 50 are connected.

ＸＹ軸駆動装置７７は、サーボモータ２３、２７を駆動して前述したヘッド本体３３をＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って移動させ、ノズルＮを部品取出部１３から基板ＰＢ上の多数の指令箇所まで搬送する。Ｚ軸駆動装置７８は、サーボモータ３７を駆動してノズルホルダ３１をＲ軸回りに回転させ、吸着する部品Ｐに対応するノズルＮが取り付けられたスピンドル３２をレバー３６と対向させ、サーボモータ３４を駆動してスピンドル３２をばね力に抗して下降させ、ノズルＮを先端が部品背面位置に極めて接近するまで下降させる。ノズル駆動装置７９は、切換弁を切り換えてノズルＮに負圧を選択的に供給及び遮断し、ノズルＮに部品Ｐを吸着又は離脱させる。基板搬送駆動装置８１は、パルスモータ６７を駆動制御してベルトコンベア４６、４７を駆動することにより基板ＰＢを実装位置に搬入すると共にここから搬出し、またアクチエータ制御装置８３は流体圧シリンダ５４を制御して台座５２を昇降させ、基板ＰＢをクランプ又はアンクランプする。   The XY-axis drive device 77 drives the servo motors 23 and 27 to move the head body 33 described above along the X-axis direction and the Y-axis direction, and moves the nozzle N from the component extraction unit 13 to a number of commands on the substrate PB. Carry to the point. The Z-axis drive device 78 drives the servo motor 37 to rotate the nozzle holder 31 around the R axis, and the spindle 32 to which the nozzle N corresponding to the component P to be sucked is attached is opposed to the lever 36. To lower the spindle 32 against the spring force and lower the nozzle N until the tip is very close to the component back position. The nozzle driving device 79 switches the switching valve to selectively supply and shut off the negative pressure to the nozzle N and cause the nozzle N to adsorb or detach the component P. The substrate transport driving device 81 drives and controls the pulse motor 67 and drives the belt conveyors 46 and 47 to carry the substrate PB into and out of the mounting position. The actuator control device 83 controls the fluid pressure cylinder 54. The pedestal 52 is raised and lowered under control to clamp or unclamp the substrate PB.

実装データは、複数の基板ＩＤ毎の実装部品の種類、部品の装着位置及び部品毎の適合ノズル情報からなる。このデータは、部品の実装順番を設定する基礎データであり、予めホストコンピュータから演算処理部７１に送られ、記憶装置７４に記憶される。基板カメラ３９により得られる基板ＰＢの位置ズレ、角度ズレデータは、基板ＰＢに対する部品Ｐの実装位置を示すために基板ＰＢに対応して設定された基板座標系を部品実装機の機械座標系に変換する座標変換のデータとして使用される。部品カメラ７０から得られる部品ＰのノズルＮに対する位置ズレ、角度ズレデータは、装着位置データを補正するのに使用される。ＲＯＭには、部品実装順序設定プログラムなどが登録されている。   The mounting data includes the type of mounting component for each of the plurality of board IDs, the mounting position of the component, and the compatible nozzle information for each component. This data is basic data for setting the mounting order of components, and is sent from the host computer to the arithmetic processing unit 71 and stored in the storage device 74 in advance. The positional deviation and angle deviation data of the board PB obtained by the board camera 39 is obtained by changing the board coordinate system set corresponding to the board PB to the machine coordinate system of the component mounting machine in order to indicate the mounting position of the component P with respect to the board PB. Used as coordinate conversion data to be converted. The positional deviation and angle deviation data of the component P with respect to the nozzle N obtained from the component camera 70 are used to correct the mounting position data. A component mounting order setting program and the like are registered in the ROM.

図６は、図５の記憶装置７４内に形成される基板情報テーブルＢＤＴであり、このテーブルＢＤＴは、基板Ｓの種別番号ＰＢ００１〜ＰＢｎ毎に、基板長（Ｌ）と、演算幅（Ｋ）と、基板ＰＢ上の整列部位Ｂ（Ｂｍ／Ｂｊ）、搬送経路上の整列位置（Ｐ０〜Ｐ３）及びその基板ＰＢに対し実装ヘッド装置２０が実行すべき実装プログラムの番号ＰＲ００１〜ＰＲｎを記憶する。これら情報は、予め図略のホストコンピュータから転送されるか、或いは入力装置７２を用いて入力される。基板長（Ｌ）、演算幅（Ｋ）及び基板ＰＢ上の整列部位（Ｂｍ／Ｂｊ）は、長さの異なる各種の基板ＰＢを搬送経路４０ａ上の整列位置（Ｐ０〜Ｐ３）の選択された１つの位置に整列させるために使用する情報である。さらに、テーブルＢＤＴには、識別フラッグＦＬＧが設けられ、対応する基板ＰＢについての実装作業がホストコンピュータから指示されるか、或いは入力装置７２により予め設定された生産スケジュールに従って逐次指示されるとき、対応フラッグＦＬＧに論理値「１」が記憶されるようになっている。   FIG. 6 is a board information table BDT formed in the storage device 74 of FIG. 5. This table BDT has a board length (L) and a calculation width (K) for each of the type numbers PB001 to PBn of the board S. And the alignment part B (Bm / Bj) on the substrate PB, the alignment positions (P0 to P3) on the transport path, and the numbers PR001 to PRn of the mounting programs to be executed by the mounting head device 20 on the substrate PB are stored. . These pieces of information are transferred in advance from a host computer (not shown) or input using the input device 72. Substrate length (L), calculation width (K), and alignment part (Bm / Bj) on substrate PB are selected as alignment positions (P0 to P3) on transfer path 40a for various substrates PB having different lengths. Information used to align at one position. Furthermore, the table BDT is provided with an identification flag FLG, and when the mounting operation for the corresponding substrate PB is instructed from the host computer or sequentially in accordance with the production schedule set in advance by the input device 72, A logical value “1” is stored in the flag FLG.

図７は、図５に示す制御装置により制御される基板実装機４０の動作の概略を示す動作説明図で、同図を参照して以下に上記構成の実施形態の動作を説明する。今、図８(a)に２点鎖線で示すように、種別番号ＰＢ００１の基板が基板搬送装置４０の入口側に設置した搬入コンベア装置９０の一対のガイドレール９２、９３に案内されて待機しているものと仮定する。この待機位置で適宜識別センサ（例えば、バーコード読取器）９４により基板ＰＢの種類の識別が行われる。このような状況において、動作指令が与えられると、図７の処理が開始され、ステップＳ１において実装動作の対象となる基板ＰＢが識別され、識別された基板ＰＢの種別、この場合、基板情報テーブルＢＤＴのＰＢ００１の識別フラッグに「１」がセットされる。   FIG. 7 is an operation explanatory diagram showing an outline of the operation of the substrate mounting machine 40 controlled by the control device shown in FIG. 5, and the operation of the embodiment having the above configuration will be described below with reference to FIG. Now, as indicated by a two-dot chain line in FIG. 8A, the substrate of type number PB001 is guided by the pair of guide rails 92 and 93 of the carry-in conveyor device 90 installed on the entrance side of the substrate transfer device 40 and stands by. Assuming that At this standby position, the type of the substrate PB is identified by an identification sensor (for example, a barcode reader) 94 as appropriate. In such a situation, when an operation command is given, the process of FIG. 7 is started, and the substrate PB to be mounted in step S1 is identified, and the type of the identified substrate PB, in this case, the substrate information table “1” is set in the identification flag of PB001 of BDT.

続くステップＳ２においては、前記基板センサ６８による前端縁の検出位置（基準位置）からさらに基板ＰＢが前進すべき固有移動距離Ｘｎが演算される。このステップは移動距離演算手段を構成する。ここで、固有移動距離Ｘｎの演算は、基板上の中央Ｂｍ或いは指定部位Ｂｊである整列部位を搬送経路４０ａ上の整列位置Ｐ０〜Ｐ３のいずれに整列させるかによって異なるが、この演算は、図６に示す基板情報テーブルＢＤＴに記憶されたデータに基づいて後述するように実行される。   In the subsequent step S2, the inherent movement distance Xn that the substrate PB should move forward is calculated from the detection position (reference position) of the front edge by the substrate sensor 68. This step constitutes a movement distance calculation means. Here, the calculation of the specific movement distance Xn differs depending on whether the alignment part, which is the center Bm or the specified part Bj on the substrate, is aligned with any of the alignment positions P0 to P3 on the transport path 40a. 6 is executed based on data stored in the board information table BDT shown in FIG.

ステップＳ２において搬送基準位置Ｐ０からの固有移動距離Ｘｎが演算された後、ステップＳ３が実行され、制御装置の演算処理部７１は、基板搬送駆動装置８２に搬送動作指令を与え、搬入コンベア装置９０および基板搬送装置４０のパルスモータ６７を同期駆動して基板ＰＢを基板搬送装置４０内に搬入させる。この場合、演算処理部７１は、この搬送動作指令の投与の間中、センサインターフェース８１が基板センサ６８の「ＯＮ」動作信号を受領したかどうかの監視を微小時間インターバルで行う。そして、センサインターフェース８１が基板センサ６８から「ＯＮ」動作信号を受領した瞬間において、演算処理部７１はそれ以降の目標移動量をステップＳ２において演算した固有移動距離Ｘｎに設定し、基板搬送駆動装置８２に対し基板ＰＢの前端縁が基板センサ６８と整合した位置Ｐ０を基準としてこの基準位置から固有移動距離Ｘｎだけ基板ＰＢを前進させるように制御を行う。   After the intrinsic movement distance Xn from the conveyance reference position P0 is calculated in step S2, step S3 is executed, and the calculation processing unit 71 of the control device gives a conveyance operation command to the substrate conveyance driving device 82, and the carry-in conveyor device 90. In addition, the pulse motor 67 of the substrate transfer device 40 is driven synchronously to load the substrate PB into the substrate transfer device 40. In this case, the arithmetic processing unit 71 monitors whether the sensor interface 81 has received the “ON” operation signal of the substrate sensor 68 at a minute time interval during the administration of the transport operation command. Then, at the moment when the sensor interface 81 receives the “ON” operation signal from the substrate sensor 68, the arithmetic processing unit 71 sets the subsequent target movement amount to the specific movement distance Xn calculated in step S2, and the substrate conveyance driving device. Control is performed so that the substrate PB is moved forward by the inherent movement distance Xn from the reference position with reference to the position P0 where the front edge of the substrate PB is aligned with the substrate sensor 68.

この固有移動距離Ｘｎの移動制御中において、ステップＳ４の実行が開始され、演算処理部７１は、固有移動距離Ｘｎを時々刻々と減算し、そしてこの固有移動距離Ｘｎの残値が所定数に達すると基板搬送駆動装置８２に公知の減速パターンに従う減速制御を実行させ、基板ＰＢが基準位置から固有移動距離Ｘｎ進んだ目標位置へ基板ＰＢを円滑に停止させる。   During the movement control of the specific movement distance Xn, execution of step S4 is started, and the arithmetic processing unit 71 subtracts the specific movement distance Xn every moment, and the remaining value of the specific movement distance Xn reaches a predetermined number. Then, the substrate transport driving device 82 is caused to execute deceleration control according to a known deceleration pattern, and the substrate PB is smoothly stopped to the target position advanced by the specific movement distance Xn from the reference position.

基板ＰＢが停止されると、ステップＳ５が実行される。ヘッド本体３３は、Ｘ−Ｙ平面で移動して、基板ＰＢに穿設された第１基準マークを基板カメラ３９が捕捉する第１基準マーク検出位置に移動する。この第１基準マーク検出位置は、基板ＰＢの種類と搬送経路４０ａ上で停止される停止位置Ｐ０〜Ｐ３に応じて演算処理部７１により自動決定され、ＸＹ軸駆動装置７７に対し指定される。   When the substrate PB is stopped, step S5 is executed. The head body 33 moves in the XY plane and moves to a first reference mark detection position where the substrate camera 39 captures the first reference mark drilled in the substrate PB. The first reference mark detection position is automatically determined by the arithmetic processing unit 71 according to the type of the substrate PB and the stop positions P0 to P3 stopped on the transport path 40a, and is designated to the XY axis driving device 77.

つまり、基板ＰＢの搬送方向前端縁のコーナーに対する第１基準マークＭＫ１の位置が基板ＰＢの種類毎に予め記憶装置７４に記憶されており、この第１基準マークＭＫ１位置情報と基板情報テーブルＢＤＴに指定された整列部位・整列位置情報（Ｂｍ／Ｂｊ，Ｐ０〜Ｐ３）に基づいて演算処理部７１は停止された基板ＰＢ上の第１基準マークＭＫ１の機械座標系のＸ−Ｙ平面における位置を特定でき、この特定した位置の真上に基板カメラ３９を割り出すように制御動作する。これにより、この第１基準マークＭＫ１の位置情報がカメラインターフェース８０に入力され、基板ＰＢの実装プログラムを作成する上で想定された基板ＰＢの目標位置に対する実際に基板ＰＢが位置決めされた基板停止位置の位置ズレ量が検出される。 続きステップＳ６においては、検出された位置ズレ量が許容値である所定の閾値と大小比較され、この位置ズレ量は、閾値以内のとき、基板ＰＢに対する部品Ｐの実装位置を示すために基板ＰＢに対応して設定された基板座標系を部品実装機の機械座標系に変換する座標変換のデータとして使用される。   That is, the position of the first reference mark MK1 with respect to the corner of the front edge of the substrate PB in the transport direction is stored in advance in the storage device 74 for each type of substrate PB, and the first reference mark MK1 position information and the substrate information table BDT are stored. Based on the specified alignment part / alignment position information (Bm / Bj, P0 to P3), the arithmetic processing unit 71 determines the position of the first reference mark MK1 on the stopped substrate PB in the XY plane of the machine coordinate system. The control operation is performed so that the substrate camera 39 is indexed immediately above the specified position. Thereby, the position information of the first reference mark MK1 is input to the camera interface 80, and the substrate stop position where the substrate PB is actually positioned with respect to the target position of the substrate PB assumed in creating the mounting program for the substrate PB. Is detected. In the subsequent step S6, the detected positional deviation amount is compared with a predetermined threshold value that is an allowable value. When the positional deviation amount is within the threshold value, the board PB indicates the mounting position of the component P with respect to the board PB. Is used as coordinate conversion data for converting the board coordinate system set corresponding to the above to the machine coordinate system of the component mounting machine.

これに対し、位置ズレ量が前記閾値を超えるときは、演算処理装置７１からこの位置ズレを補正する指令が基板搬送駆動装置８２に与えられ、パルスモータ６７を再び駆動してコンベアベルト４６、４７を移動し、搬送経路４０ａに対する基板ＰＢの位置を前記位置ズレ量分だけ位置補正するのである。つまり、小さな位置ズレ量のときは、基板座標系を部品実装機の機械座標系に変換する際にこの位置ズレ量と後述する第２基準マークＭＫ２の位置ズレ量とから補正を加えて対処し、一方大きな位置ズレ量のときは、基板ＰＢを基板搬送装置４０により位置ズレ量だけ移動した後に、再度基板カメラ３９で第１基準マークＭＫ１を読取って位置ズレ量を検出する。   On the other hand, when the amount of positional deviation exceeds the threshold value, a command to correct this positional deviation is given from the arithmetic processing unit 71 to the substrate transport driving device 82, and the pulse motor 67 is driven again to convey the conveyor belts 46, 47. The position of the substrate PB relative to the transport path 40a is corrected by the amount of the positional deviation. In other words, when the amount of positional deviation is small, when the board coordinate system is converted to the machine coordinate system of the component mounting machine, correction is made from this positional deviation amount and the positional deviation amount of the second reference mark MK2 described later. On the other hand, when the positional deviation amount is large, after the substrate PB is moved by the positional deviation amount by the substrate transport device 40, the first reference mark MK1 is read again by the substrate camera 39 to detect the positional deviation amount.

このようにして位置補正を完了すると、ステップＳ７において、演算処理部７１はアクチエータ制御回路８３に指令を与え、クランプ装置５０の流体圧シリンダ５４を動作させて台座５２を上昇し、基板ＰＢを図３の鎖線で示すクランプ位置に固定する。基板ＰＢのクランプ確認が公知の検出手段により確認されると、部品実装動作が開始される。この実装動作は、基板情報テーブルＢＤＴに指定された実装プログラム、例えば、基板の種類別番号ＰＢ００１のときはそれに対応して予め作成されたプログラムＰＲ００１が特定され、このプログラムＰＲ００１が記憶装置７４のプログラム記憶領域から読み出されて演算処理部７１により１ステップずつ実行される。このような実装プログラムは公知であるので詳細には説明しないが、このプログラムに従って実装ヘッド装置２０が動作される。すなわち、ノズルホルダ３１がＸ−Ｙ平面及びＺ軸に沿って移動される共に順次旋回割り出しされ、部品取出部１３の複数のテープスロットから順次必要な部品Ｐを次々と吸着する。ノズルヘッド３１は、その後部品カメラ７０の真上に位置決めされ、各部品ＰのノズルＮに対する位置ズレ、角度ズレが検出される。この検出データは、実装プログラムに定義されている装着位置データを補正するのに使用される。部品カメラ７０の位置を経由した後、実装すべき部品Ｐを吸着したノズルＮが装架されたノズルホルダ３１は、旋回割り出しと共に基板ＰＢ上の複数の装着位置に移動され、複数の部品Ｐを基板ＰＢに実装していく。このようにしてノズルホルダ３１のノズルＮに吸着された全ての部品Ｐの実装が完了すると、ノズルホルダ３１は、再び部品取出部１３の上方位置へ復帰して複数の部品を吸着し、上述の動作を繰返し実行する。   When the position correction is completed in this way, in step S7, the arithmetic processing unit 71 gives a command to the actuator control circuit 83, operates the fluid pressure cylinder 54 of the clamp device 50, raises the pedestal 52, and draws the substrate PB. It is fixed at the clamp position indicated by the chain line 3. When the clamp confirmation of the board PB is confirmed by a known detection means, the component mounting operation is started. For this mounting operation, a mounting program specified in the board information table BDT, for example, a board type number PB001, a program PR001 created in advance corresponding thereto is specified, and this program PR001 is a program stored in the storage device 74. The data is read from the storage area and executed step by step by the arithmetic processing unit 71. Such a mounting program is well known and will not be described in detail, but the mounting head device 20 is operated according to this program. That is, the nozzle holder 31 is moved along the XY plane and the Z axis and sequentially swiveled and indexed, and the necessary parts P are sequentially sucked from the plurality of tape slots of the part takeout part 13 one after another. The nozzle head 31 is then positioned immediately above the component camera 70, and a positional shift and an angular shift of each component P with respect to the nozzle N are detected. This detection data is used to correct the mounting position data defined in the mounting program. After passing through the position of the component camera 70, the nozzle holder 31 on which the nozzle N that sucks the component P to be mounted is mounted is moved to a plurality of mounting positions on the substrate PB together with the turning index, and the plurality of components P are moved. It is mounted on the substrate PB. When the mounting of all the components P sucked by the nozzle N of the nozzle holder 31 is completed in this way, the nozzle holder 31 returns to the upper position of the component take-out portion 13 again and sucks a plurality of components. Repeat the operation.

このようにして、基板に対する全ての部品Ｐの実装動作が実装プログラムに従って完了するとき、ノズルホルダ３１は、部品取出部１３の上方で部品カメラ７０に隣接して設定された原位置へ復帰される。これと共に、クランプ装置５０がアンクランプ動作され、パルスモータ６７によりコンベアベルト４６、４７が前進送りされることにより、基板ＰＢを図８(a)に示す搬出コンベア９６へ搬出し、基板ＰＢに対する基板搬送装置４０上での実装処理を終了するのである。   In this manner, when the mounting operation of all the components P on the board is completed according to the mounting program, the nozzle holder 31 is returned to the original position set adjacent to the component camera 70 above the component extraction unit 13. . At the same time, the clamping device 50 is unclamped, and the conveyor belts 46 and 47 are fed forward by the pulse motor 67, whereby the substrate PB is carried out to the carry-out conveyor 96 shown in FIG. The mounting process on the transport device 40 is terminated.

次に、上述したステップ２における固有移動距離Ｘｎの演算処理の詳細について説明する。ここにおいて、説明の便宜上、図８(a)〜(c)に示す長さ（Ｌ）が大、中、小の３種類の基板ＰＢ００１、ＰＢ００２及びＰＢ００３を例にして説明する。図８(a)は、基板ＰＢを部品カメラ７０位置Ｐ１に整列させる例を示す。この場合、長さの大きな基板ＰＢ００１上の整列部位を指定する情報として「中央」が基板情報テーブルＢＤＴに指定されるときは、基板センサ整列位置Ｐ０（基準位置）に対する部品カメラ整列位置Ｐ１のオフセット値Ａに基板長Ｌ１の半分を加算する式（Ｘ１＝Ａ＋Ｌ１／２）を用いて、固有移動距離Ｘ１が算出され、基板ＰＢ００１はその中央Ｂｍを部品カメラ整列位置Ｐ１に整列する目標位置で停止される。基板ＰＢ００１上の指定部位Ｂｊを部品カメラ整合位置Ｐ１に整合させる場合は、前記オフセット値Ａに指定部位Ｂｊの数値情報ｎｎｎを加算する式（Ｘ１＝Ａ＋ｎｎｎ）を用いて固有移動距離Ｘ１が算出され、基板ＰＢ００１は指定部位Ｂｊを部品カメラ整列位置Ｐ１に整列する目標位置で停止される。   Next, details of the calculation process of the specific movement distance Xn in step 2 described above will be described. Here, for convenience of explanation, description will be made by taking three types of substrates PB001, PB002, and PB003 having a length (L) shown in FIGS. 8A to 8C as large, medium, and small as an example. FIG. 8A shows an example in which the board PB is aligned with the component camera 70 position P1. In this case, when “center” is designated in the board information table BDT as information for designating an alignment part on the long board PB001, the offset of the component camera alignment position P1 with respect to the board sensor alignment position P0 (reference position). Using the equation (X1 = A + L1 / 2) for adding half of the board length L1 to the value A, the intrinsic movement distance X1 is calculated, and the board PB001 stops at the target position where the center Bm is aligned with the component camera alignment position P1. Is done. When the designated part Bj on the board PB001 is aligned with the component camera alignment position P1, the specific movement distance X1 is calculated using an equation (X1 = A + nnn) in which the numerical value nnn of the designated part Bj is added to the offset value A. The substrate PB001 is stopped at a target position where the designated portion Bj is aligned with the component camera alignment position P1.

図８(b)及び図８(c)は、基板ＰＢをそれぞれ基板搬送装置４０の搬送方向中央位置Ｐ２及び部品取出部１３の主使用部位置Ｐ３に整列させる例を示す。長さが中及び小の基板ＰＢ００２とＰＢ００３を例にした場合は、基板情報テーブルＢＤＴに示すように、整列部位が直接数値情報ｎｎｎとして指定され、これにより、基板センサ整列位置Ｐ０に対する基板搬送装置４０の中央位置Ｐ２及び部品取出部１３の主使用部位置Ｐ３のオフセット値Ｂ及びＣにこの数値情報ｎｎｎを加算する式（Ｘ２＝Ｂ＋ｎｎｎ、Ｘ３＝Ｃ＋ｎｎｎ）を用いて、固有移動距離Ｘ２及びＸ３が算出され、基板ＰＢ００２及びＰＢ００３はその指定部位Ｂｊを基板搬送装置４０中央位置Ｐ２及び部品取出部１３主使用位置Ｐ３にそれぞれ整列する目標位置で停止される。なお、固有移動距離Ｘｎの演算式は、Ｘｎ＝α＋Ｌｎ／２の形態及びＸｎ＝α＋ｎｎｎの形態に一般化して演算処理部７１、例えばＲＯＭに予め登録させてある。   FIGS. 8B and 8C show examples in which the substrates PB are aligned with the center position P2 in the transport direction of the substrate transport apparatus 40 and the main use portion position P3 of the component extraction unit 13, respectively. In the case of the substrates PB002 and PB003 having medium and small lengths as an example, as shown in the substrate information table BDT, the alignment portion is directly designated as the numerical information nnn, whereby the substrate transport apparatus for the substrate sensor alignment position P0. Using the equations (X2 = B + nnn, X3 = C + nnn) for adding this numerical information nnn to the offset values B and C of the central position P2 of 40 and the main use part position P3 of the component take-out part 13, the specific movement distances X2 and X3 Are calculated, and the boards PB002 and PB003 are stopped at target positions where the designated portions Bj are aligned with the center position P2 of the board transfer device 40 and the main use position P3 of the component extraction unit 13, respectively. It should be noted that the equation for calculating the intrinsic movement distance Xn is generalized into the form of Xn = α + Ln / 2 and the form of Xn = α + nnn and registered in advance in the arithmetic processing unit 71, for example, the ROM.

図９は、上記した実施の形態における別の変形例を示す説明図である。この変形例においては、前端縁が凸凹の異形基板ＰＢであり、基板長Ｌｎに加えて演算幅Ｋｎが基板情報テーブルＢＤＴに登録される。この場合、基板ＰＢの中央Ｂｍを基板センサ６８整列位置Ｐ０に整列して停止させるには、式（Ｘｎ＝Ｋｎ−Ｌｎ／２）を用いて固有移動距離Ｘｎを算出する。例えば、Ｋｎ＝１５０ｍｍ、Ｌｎ＝２００ｍｍであるとき、Ｘｎ＝５０ｍｍとなり、基板センサ６８が基板ＰＢの凹部Ｒｅの前端縁を検出してから基板ＰＢを５０ｍｍ前進させた位置で停止する。これにより、前端縁が凸凹の異形基板ＰＢの場合でも、従来装置におけるストッパ１００による位置決め方式において凸部が２点鎖線で示すように基板搬送装置４０からはみ出る等の不具合を生じさせずに、基板ＰＢの中央Ｂｍを基板センサ６８位置Ｐ０に整列させて停止させることを可能にしている。勿論、上記演算式に停止位置Ｐ０（基準位置）に対する他の停止位置Ｐ１〜Ｐ３（図４参照）のオフセット値Ａ、Ｂ又はＣを加算するときは、これら停止位置Ｐ１〜Ｐ３への整列停止が可能となる。また、上記演算式中の「Ｌｎ／２」に代えて、基板ＰＢ上の任意な部位Ｂｊを直接指定する数値情報ｎｎｎを算入するときは、その部位Ｂｊを停止位置Ｐ０〜Ｐ３のいずれとも整列させることが可能となる。   FIG. 9 is an explanatory diagram showing another modification of the above-described embodiment. In this modification, the front end edge is an irregular shaped substrate PB, and the operation width Kn is registered in the substrate information table BDT in addition to the substrate length Ln. In this case, in order to align and stop the center Bm of the substrate PB at the substrate sensor 68 alignment position P0, the specific movement distance Xn is calculated using the equation (Xn = Kn−Ln / 2). For example, when Kn = 150 mm and Ln = 200 mm, Xn = 50 mm, and the substrate sensor 68 stops at a position where the substrate PB has been advanced by 50 mm after detecting the front edge of the recess Re of the substrate PB. Thereby, even in the case of the irregularly shaped substrate PB whose front end edge is uneven, the substrate does not cause a problem such that the protruding portion protrudes from the substrate transfer device 40 as indicated by the two-dot chain line in the positioning method using the stopper 100 in the conventional device. The center Bm of the PB can be aligned and stopped at the substrate sensor 68 position P0. Of course, when adding the offset values A, B, or C of other stop positions P1 to P3 (see FIG. 4) with respect to the stop position P0 (reference position) to the above equation, the alignment stops to these stop positions P1 to P3. Is possible. Further, when numerical information nnn directly specifying an arbitrary part Bj on the substrate PB is included instead of “Ln / 2” in the above arithmetic expression, the part Bj is aligned with any of the stop positions P0 to P3. It becomes possible to make it.

パルスモータ６７の停止制御は、基板センサ６８が「ＯＮ」動作した時点からの残りの移動距離を計算することで行われる。残りの移動距離は、位置制御可能なパルスモータやサーボモータの場合ではパルス数として指示され、パルス概念の無いモータの場合は、モータの回転速度、加減速距離などから距離を時間に換算し、制動を行うようする。小さい基板では、基板センサ６８の「ＯＮ」動作時に直ぐに制動をかけても制動距離の関係で本来止めたい位置に基板を停止できない場合がある。この点を考慮して、基板センサ６８の設置位置は大きい基板よりも制動距離相当分だけ上流側に移動させて設定するようにしてもよい。なお、上述した実施の形態においては、基板搬送装置４０の前端部にストッパを設けることは不要であるが、基板搬送装置４０外つまり搬出コンベア９６内へのオーバラン対策等の理由でストッパを設けるようにしてもよい。   The stop control of the pulse motor 67 is performed by calculating the remaining moving distance from the time point when the substrate sensor 68 is “ON”. The remaining moving distance is indicated as the number of pulses in the case of a position-controllable pulse motor or servo motor, and in the case of a motor without a pulse concept, the distance is converted into time from the motor rotation speed, acceleration / deceleration distance, etc. Try to brake. In the case of a small board, there is a case where the board cannot be stopped at a position where it is originally desired to stop due to the braking distance even if the brake is immediately applied when the board sensor 68 is “ON”. In consideration of this point, the installation position of the board sensor 68 may be set to be moved upstream by an amount corresponding to the braking distance from a larger board. In the embodiment described above, it is not necessary to provide a stopper at the front end portion of the substrate transport apparatus 40, but a stopper is provided for reasons such as measures against overrun outside the substrate transport apparatus 40, that is, into the carry-out conveyor 96. It may be.

図１０は、本実施の形態における基板カメラ３９の第１基準マーク探索動作の概略を説明するための説明図である。実装ヘッド３０のヘッド本体３３と共にＸＹ水平移動する基板カメラ３９は、図１に示す待機位置から、Ｘ及びＹ方向に前進して第１基準マーク検出位置へ割り出しされる。前述したように、第１基準マーク検出位置は基板の種類に応じて基板ＰＢの整列部位が搬送経路上の整列位置Ｐ０〜Ｐ３のいずれか整列するように停止される目標位置に基づいて演算処理部７１により自動決定されて指令される。この第１基準マーク検出位置に到達すると、基板カメラ３９は、基板ＢＰ上に形成された例えば丸穴状の第１基準マークＭＫ１を視野に入れ、この第１基準マークＭＫ１を撮像する。ここで、第１基準マーク検出位置は第１探索位置ＴＦ１であり、後述するその他の探索位置と区別される。演算処理部７１は、第１探索位置ＴＦ１に位置決めされたときに、基板ＰＢに形成された第１基準マークＭＫ１がＣＣＤ素子の画面フィールドＳＦ内に存在するか否かを判定すると共に、その第１基準マークＭＫ１が画面フィールドＳＦの中心軸ＡＸＳに対してズレている方向（＋方向か−方向か）とズレ量ｅを検出する。第１基準マークＭＫ１のフィールド中心軸ＡＸＳに対するズレの方向±と量ｅは、例えば、第１基準マークＭＫ１を感知したＣＣＤの画素の明暗階調が他の部分と異なることを検出し、この異なる部分（図例では円）の中心の画素のアドレスを抽出することにより検出できる。   FIG. 10 is an explanatory diagram for explaining the outline of the first reference mark search operation of the substrate camera 39 in the present embodiment. The board camera 39 that moves horizontally in the XY direction together with the head body 33 of the mounting head 30 advances from the standby position shown in FIG. 1 in the X and Y directions and is indexed to the first reference mark detection position. As described above, the first reference mark detection position is calculated based on the target position where the alignment part of the substrate PB is stopped so as to align with any of the alignment positions P0 to P3 on the transport path according to the type of the substrate. Automatically determined by the unit 71 and commanded. When the first reference mark detection position is reached, the substrate camera 39 puts the first reference mark MK1 formed on the substrate BP into a field of view, for example, and images the first reference mark MK1. Here, the first reference mark detection position is the first search position TF1, and is distinguished from other search positions described later. The arithmetic processing unit 71 determines whether or not the first reference mark MK1 formed on the substrate PB exists in the screen field SF of the CCD element when positioned at the first search position TF1, and the first The direction in which the one reference mark MK1 is shifted from the center axis AXS of the screen field SF (+ direction or-direction) and the amount of deviation e are detected. The deviation direction ± and the amount e of the first reference mark MK1 with respect to the field center axis AXS are detected by, for example, detecting that the light / dark gradation of the CCD pixel that senses the first reference mark MK1 is different from the other parts. It can be detected by extracting the address of the pixel at the center of the portion (circle in the example in the figure).

もし、第１探索位置ＴＦ１で第１基準マークＭＫ１を検出できないときは、基板カメラ３９は、この第１基準マークＭＫ１が検出できるまでその探索位置をＴＦ２、ＴＦ３、ＴＦ４及びＴＦ５とＸ軸方向（基板搬送方向）に予め設定した距離（Ｕ、２Ｕ）順次シフトするように動作される。第２及び第３探索位置ＴＦ２、ＴＦ３は、それぞれ第１探索位置ＴＦ１に対し＋方向及び−方向（基板搬送方向の前進方向と逆方向）に１画面分シフトさせた位置で、第４及び第５探索位置ＴＦ４、ＴＦ５は、それぞれ２画面分シフトさせた位置である。そして隣接する画面フィールドは、一部がラップするようにしてある。   If the first reference mark MK1 cannot be detected at the first search position TF1, the board camera 39 sets the search position to TF2, TF3, TF4 and TF5 and the X-axis direction (until the first reference mark MK1 can be detected). It is operated so as to sequentially shift a preset distance (U, 2U) in the substrate transport direction). The second and third search positions TF2 and TF3 are positions shifted by one screen in the + direction and the − direction (the direction opposite to the forward direction in the substrate transport direction) with respect to the first search position TF1, respectively. The five search positions TF4 and TF5 are positions shifted by two screens. The adjacent screen fields are partially wrapped.

図１１は、演算処理部７１が実行する基準マーク探索ルーチンの詳細を示す。このルーチンにより、ステップＳ５０１で探索位置指定変数ＴＦが初期値「１」にセットされ、基板カメラ３９はステップＳ５０２においてこの変数で指定される第１探索位置ＴＦ１へ位置決めされ（図１０参照）、ステップＳ５０３で画面フィールドＳＦ内に第１基準マークＭＫ１が存在するか否かが判定される。ここで「Ｎｏ」のとき、ステップＳ５０４で確認される変数ＴＦの数値に依存してこれに対応する探索位置へ順次シフトされるようになる。このシフト位置の歩進指定はステップＳ５０６で行われる。そして、最終のシフト位置でも第１基準マークＭＫ１が検出されないときは、位置ズレ量が異常に大きいとしてステップＳ５０７で異常が報知され、例えば、実装機の連続運転を停止する等の処置がとられる。   FIG. 11 shows the details of the reference mark search routine executed by the arithmetic processing unit 71. By this routine, the search position designation variable TF is set to the initial value “1” in step S501, and the board camera 39 is positioned to the first search position TF1 designated by this variable in step S502 (see FIG. 10). In S503, it is determined whether or not the first reference mark MK1 exists in the screen field SF. Here, when “No”, depending on the value of the variable TF confirmed in step S504, the search position corresponding to the variable TF is sequentially shifted. The step designation of the shift position is performed in step S506. If the first reference mark MK1 is not detected even at the final shift position, the position shift amount is abnormally large and an abnormality is notified in step S507. For example, measures such as stopping the continuous operation of the mounting machine are taken. .

例えば図１０に示すように、第２探索位置ＴＦ２において第１基準マークＭＫ１が基板カメラ３９の画面フィールドＳＦ内に確認されるとき、ステップＳ５０８において画面軸ＡＸＳに対するズレの方向＋、−と量ｅが検出される。そして、ステップＳ５０９により第１基準マークＭＫ１を確認したときの基板カメラ３９の位置に応じて位置ズレの方向と総量Ｅが算出される。すなわち、第１探索位置ＴＦ１で第１基準マークＭＫ１が検出されるときは、ステップＳ５０８で検出した画面内位置ズレの方向＋、−と量ｅがそのまま基板ＢＰの停止位置ズレＥ＝±ｅとして図１２に示す位置ズレ履歴テーブルＰＨＴに記録される。これに対し、基板カメラ３９をシフトした位置で第１基準マークＭＫ１が検出されるときは、第１探索位置とシフトされた探索位置との間の位置偏差±Ｕ又は±２Ｕに画面内位置ズレ量±ｅを加算した値Ｅが基板ＢＰの位置ズレ量として位置ズレ履歴テーブルＰＨＴに記録される。第１探索位置に対する第２〜４シフト探索位置の位置偏差は、それぞれ＋Ｕ、−Ｕ、＋２Ｕ、−２Ｕである。なお、位置ズレ履歴テーブルＰＨＴは、記憶装置７４内に形成されたもので、基板の種類別毎にその種類の各基板の位置ズレ量の履歴を登録できるようになっている。   For example, as shown in FIG. 10, when the first reference mark MK1 is confirmed in the screen field SF of the substrate camera 39 at the second search position TF2, in steps S508, the directions +, − and the amount e of displacement with respect to the screen axis AXS. Is detected. Then, the direction of displacement and the total amount E are calculated according to the position of the substrate camera 39 when the first reference mark MK1 is confirmed in step S509. That is, when the first reference mark MK1 is detected at the first search position TF1, the in-screen position shift direction +, − and the amount e detected in step S508 are directly set as the stop position shift E = ± e of the substrate BP. It is recorded in the positional deviation history table PHT shown in FIG. On the other hand, when the first reference mark MK1 is detected at the position where the substrate camera 39 is shifted, the position deviation within the screen is shifted to the position deviation ± U or ± 2U between the first search position and the shifted search position. A value E obtained by adding the amounts ± e is recorded in the positional deviation history table PHT as the positional deviation amount of the substrate BP. The positional deviations of the second to fourth shift search positions with respect to the first search position are + U, −U, + 2U, and −2U, respectively. The positional deviation history table PHT is formed in the storage device 74, and can register a positional deviation history of each type of board for each type of board.

このようにして、ステップＳ５において、搬入した基板ＢＰの目標停止位置に対する位置ズレの方向と量を検出し、その位置ズレ量が許容値を超えるとき、ステップＳ６において基板ＢＰの停止位置が修正される。そして、基板ＢＰの位置修正が行われた後、前述したように、ステップＳ７においてクランプ装置５０が動作され、基板ＰＢガイドレール４２、４３の係合凸部４２ａ、４３ａの下面に押し当てられてクランプされ、基板ＰＢに対する実装作業が前述したように実行されるのである。   In this way, in step S5, the direction and amount of positional deviation of the loaded substrate BP with respect to the target stop position is detected. When the amount of positional deviation exceeds the allowable value, the stop position of the substrate BP is corrected in step S6. The Then, after the position correction of the substrate BP is performed, as described above, the clamp device 50 is operated in step S7 and pressed against the lower surfaces of the engaging convex portions 42a and 43a of the substrate PB guide rails 42 and 43. Clamping is performed, and the mounting operation on the substrate PB is performed as described above.

本発明は、図１３に示す別の実施の形態にて実施可能である。この実施形態では、基板実装機は、図７の概略動作説明図を参照して記述された動作に代えて、図１３の概略動作説明図のように動作される。この実施形態では、生産すべき基板ＰＢについて種類の切替えの有無に応じて処理が変更される（ステップＳ１ａ）。ロット生産において基板の種類が切り替えられるとき、その基板の種類の最初の基板ＰＢについては、図７を参照して説明したステップＳ１〜Ｓ５を行い、基板ＰＢの目標位置に対する実際の基板停止位置の位置ズレ量が求められ、ステップ５ａでこの位置ズレ量に応じて基板搬送パラメータが修正される。これに対し、搬入される基板ＰＢがそのロットの最初のものでないことがステップＳ１ａにおいて判定されたときは、ステップＳ２ａで固有移動距離Ｘｎが算出され、最初の基板についての位置ズレ量に応じて変更された基板搬送パラメータが加味され（ステップＳ２ｂ）、パルスモータ６７が駆動されて基板ＰＢが目標位置に搬送される（ステップＳ３ａ，Ｓ４ａ）。   The present invention can be implemented in another embodiment shown in FIG. In this embodiment, the substrate mounter is operated as shown in the schematic operation explanatory diagram of FIG. 13 instead of the operation described with reference to the schematic operation explanatory diagram of FIG. In this embodiment, the process is changed depending on whether or not the type is switched for the substrate PB to be produced (step S1a). When the substrate type is switched in the lot production, the first substrate PB of the substrate type is subjected to steps S1 to S5 described with reference to FIG. 7, and the actual substrate stop position with respect to the target position of the substrate PB is determined. A positional deviation amount is obtained, and in step 5a, the substrate transport parameter is corrected according to the positional deviation amount. On the other hand, when it is determined in step S1a that the substrate PB to be loaded is not the first one in the lot, the specific movement distance Xn is calculated in step S2a, and according to the positional deviation amount for the first substrate. The changed substrate transport parameters are taken into consideration (step S2b), the pulse motor 67 is driven, and the substrate PB is transported to the target position (steps S3a and S4a).

基板搬送パラメータとは、コンベアベルト４６，４７を送り制御する際にパルスモータ６７を駆動する基板搬送駆動装置８２に設定する各種の設定値や基板搬送駆動装置８２に対する指令値を演算するために演算処理部７１に設定されている種々の設定値としてのパラメータである。具体的には、基板搬送パラメータとして、ステップＳ２で算出された固有移動距離Ｘｎを前記位置ズレ量に基づいてオフセットする停止オフセット値や、パルスモータ４６の動作速度としての搬送速度、加減速パラメータ、制動距離、搬送経路４０ａ上の基準位置データ等々各種のパラメータであり、演算処理部７１は一つ又は複数の基板搬送パラメータの設定値を位置ズレ量に応じて変更できるようになっている。種々の大きさの位置ズレ量とこれを減少するこれらパラメータの設定値との関係は、部品実装機の調整作業時に行われるトライアンドエラーにより学習し、事前に確立することができる。   The substrate transfer parameter is calculated to calculate various setting values set in the substrate transfer drive device 82 that drives the pulse motor 67 and the command value for the substrate transfer drive device 82 when the conveyor belts 46 and 47 are fed and controlled. These are parameters as various setting values set in the processing unit 71. Specifically, as a substrate transport parameter, a stop offset value for offsetting the specific movement distance Xn calculated in step S2 based on the positional deviation amount, a transport speed as an operation speed of the pulse motor 46, an acceleration / deceleration parameter, Various parameters such as the braking distance and the reference position data on the transport path 40a, and the arithmetic processing unit 71 can change the set values of one or a plurality of substrate transport parameters in accordance with the amount of positional deviation. The relationship between the positional deviation amounts of various sizes and the setting values of these parameters that reduce the amount can be learned by trial and error performed during the adjustment work of the component mounter, and can be established in advance.

基板搬送パラメータの一つである停止オフセット値は、目標位置に対する基板ＰＢの停止位置の位置ズレ量が例えば正方向に３ｍｍであるとき、負方向にこれよりも小さな数値である２．６ｍｍに設定されるように、パルスモータ４６の制御系の諸特性を考慮し、検出された位置ズレ量±Ｅに対し所定の比率（１以下から１を超える範囲内の割合）を乗算して求める。この比率は、基板質量、コンベアベルト材質、パルスモータ特性、制御装置特性、その他制御諸条件特性等々の種々の条件に依存して変更される。設定された停止オフセット値は、ステップＳ２ｂにおいて固有移動距離Ｘｎに加算される。これにより、同一ロットの２番目以降の基板については、基板カメラ３９による位置ズレ検出動作とそれに続く位置補正動作が省略され、基板ＰＢの位置決め時間が短縮される。   The stop offset value, which is one of the substrate transport parameters, is set to 2.6 mm, which is a smaller numerical value in the negative direction when the positional deviation amount of the stop position of the substrate PB with respect to the target position is, for example, 3 mm in the positive direction. As described above, in consideration of various characteristics of the control system of the pulse motor 46, the detected positional deviation amount ± E is multiplied by a predetermined ratio (a ratio within a range from 1 or less to 1). This ratio is changed depending on various conditions such as substrate mass, conveyor belt material, pulse motor characteristics, controller characteristics, and other control condition characteristics. The set stop offset value is added to the specific movement distance Xn in step S2b. As a result, for the second and subsequent substrates in the same lot, the positional deviation detection operation by the substrate camera 39 and the subsequent position correction operation are omitted, and the positioning time of the substrate PB is shortened.

上記実施の形態では、生産すべき基板ＰＢについて種類の切替えがあった場合、最初の基板のみについて目標位置に対する基板停止位置の位置ズレ量を求めたが、種類の切替え後、適当数の基板について基板カメラ３９により位置ズレ量を検出して平均値を算出する等の統計処理を行い、位置ズレ量の平均値に基づいて基板搬送パラメータの設定値を変更するようにすると基板ＰＢをより正確に安定して目標位置に停止することができる。また、種類の切替え後、一番目の基板ＰＢの位置ズレ量の１／２を停止オフセット値として固有移動距離Ｘｎに加算して２番目の基板を目標位置に停止し、２番目の基板の位置ズレ量の１／４を停止オフセット値に加算した停止オフセット値を固有移動距離Ｘｎに加算して３番目の基板を目標位置に停止し、３番目の基板の位置ズレ量の１／１６を停止オフセット値に加算して停止オフセット値を変更することを繰返し、位置ズレ量が所定値以下になった以降の基板については基板カメラ３９による位置ズレ量の検出を行わないで、基板センサ６８が基板ＰＢを検出してから固有移動距離Ｘｎにそのときの停止オフセット値を加算した値だけ基板ＰＢを搬送して目標位置に停止するようにしてもよい。   In the above embodiment, when the type of the substrate PB to be produced is switched, the positional deviation amount of the substrate stop position with respect to the target position is obtained for only the first substrate. Statistical processing such as calculating the average value by detecting the positional deviation amount by the substrate camera 39 and changing the set value of the substrate transport parameter based on the average value of the positional deviation amount makes the substrate PB more accurate. It is possible to stably stop at the target position. Further, after switching the type, 1/2 of the positional deviation amount of the first substrate PB is added as a stop offset value to the specific movement distance Xn to stop the second substrate at the target position, and the position of the second substrate A stop offset value obtained by adding 1/4 of the shift amount to the stop offset value is added to the specific movement distance Xn, the third substrate is stopped at the target position, and 1/16 of the shift amount of the third substrate is stopped. Repeatedly changing the stop offset value by adding to the offset value, the substrate sensor 68 does not detect the positional deviation amount by the substrate camera 39 for the substrate after the positional deviation amount becomes a predetermined value or less. After detecting PB, the substrate PB may be transported by the value obtained by adding the stop offset value at that time to the specific movement distance Xn and stopped at the target position.

上述した基板ＰＢの位置ズレ量検出動作は、基板ＰＢへの電子部品の実装作業を行う自動生産において基板の種類を切替えた時などに自動的に実行されるが、基板カメラ３９による位置ズレ量の検出を行わない状態で基板の搬送、実装動作が行われているときに、位置ズレ量が大きくなって位置ズレ量の検出が必要になった場合など、自動生産での指令とは別の基板搬送テスト用の専用コマンドを作業者が入力装置７２から入力することにより、基板搬送装置４０の搬送動作及び基板カメラ３９による位置ズレの検出動作が実行されるようにしてもよい。   The above-described positional deviation amount detection operation of the substrate PB is automatically executed when the type of the substrate is switched in automatic production in which an electronic component is mounted on the substrate PB. This is different from the command for automatic production, such as when the position displacement amount becomes large and it is necessary to detect the position displacement amount when the board is being transported or mounted without detecting this. When the operator inputs a dedicated command for the substrate transfer test from the input device 72, the transfer operation of the substrate transfer device 40 and the detection operation of the positional deviation by the substrate camera 39 may be executed.

図１４に示す実施の形態では、基板ＰＢに設けられた第１基準マークＭＫ１以外の他の読取り箇所、例えば第２基準マークＭＫ２を読取るために基板カメラ３９を第２基準マークＭＫ２の読取り箇所の座標位置に位置決めするとき、第２基準マークＭＫ２の読取り箇所の座標位置が、基板カメラ３９により第１基準マークＭＫ１を撮像して検出した位置ズレ量に応じて位置補正される。第１及び第２基準マークＭＫ１とＭＫが点線図示の位置決め目標位置に対し位置ズレ＋Ｅ１、＋Ｅ２を持って実線図示の姿勢で停止されたと仮定する。この場合、基板カメラ３９は、最初、実線で示す第１探索位置ＴＦ１へ位置決めされるが、画面フィールドＳＦ内に基準マークＭＫ１を検出することができない。このため、基板カメラ３９は、破線で示す第２探索位置（図９のＴＦ２）までＸ方向に前進され、この位置で画面フィールドＳＦ内に第１基準マークＭＫ１を検出する。図１４に例示する場合では、画面中心軸ＡＸＳに対し第１基準マークＭＫ１は−ｅ１のズレ量を持つので、第１基準マークＭＫ１の目標停止位置に対する位置ズレ量＋Ｅ１は、Ｕ＋（−ｅ１）として算出される。   In the embodiment shown in FIG. 14, in order to read a reading position other than the first reference mark MK1 provided on the substrate PB, for example, the second reference mark MK2, the substrate camera 39 is set to the reading position of the second reference mark MK2. When positioning to the coordinate position, the coordinate position of the reading position of the second reference mark MK2 is corrected according to the amount of positional deviation detected by imaging the first reference mark MK1 by the substrate camera 39. It is assumed that the first and second reference marks MK1 and MK are stopped in the posture shown in the solid line with the positional deviations + E1 and + E2 with respect to the positioning target position shown in the dotted line. In this case, the substrate camera 39 is initially positioned at the first search position TF1 indicated by the solid line, but the reference mark MK1 cannot be detected in the screen field SF. Therefore, the substrate camera 39 is advanced in the X direction to the second search position (TF2 in FIG. 9) indicated by the broken line, and detects the first reference mark MK1 in the screen field SF at this position. In the case illustrated in FIG. 14, since the first reference mark MK1 has a shift amount of −e1 with respect to the screen center axis AXS, the positional shift amount + E1 of the first reference mark MK1 with respect to the target stop position is U + (− e1). Is calculated as

続いて、第２基準マークＭＫ２の探索が行われる。この場合、基板カメラ３９は、画面中心軸ＡＸＳが目標位置に正確に位置決めされた基板ＰＢ上の第２基準マークＭＫ２の中心と一致する位置に対して第１基準マークＭＫ１の位置ズレ量＋Ｅ１だけＸ方向にシフトして第２基準マーク検出位置に位置決めされる。これにより、基板カメラ３９を第２基準マーク検出位置に位置決めするだけで第２基準マークＭＫ２は基板カメラ３９の視野内に入り、第２基準マークＭＫ２の読取り時間を短縮することができる。基板カメラ３９に撮像された第２基準マークＭＫ２が画面フィールドの中心軸ＡＸＳに対し−ｅ２だけズレていたとすると、第２基準マークＭＫ２のＸ方向の位置ズレ量は、−ｅ２に基板カメラ３９をＸ方向に位置補正した第１基準マークＭＫ２のズレ量＋Ｅ１を加算した（−ｅ２＋Ｅ１）となる。   Subsequently, a search for the second reference mark MK2 is performed. In this case, the substrate camera 39 has a positional deviation amount + E1 of the first reference mark MK1 with respect to a position where the screen center axis AXS coincides with the center of the second reference mark MK2 on the substrate PB accurately positioned at the target position. Shifted in the X direction and positioned at the second reference mark detection position. As a result, the second reference mark MK2 enters the field of view of the substrate camera 39 only by positioning the substrate camera 39 at the second reference mark detection position, and the reading time of the second reference mark MK2 can be shortened. Assuming that the second reference mark MK2 imaged by the substrate camera 39 is shifted by -e2 with respect to the center axis AXS of the screen field, the positional deviation amount of the second reference mark MK2 in the X direction is set to -e2. The amount of deviation + E1 of the first reference mark MK2 whose position is corrected in the X direction is added (−e2 + E1).

上記した実施の形態においては、コンベアベルト４６、４７を周回運動する駆動手段としてパルスモータ６７を使用したが、回転エンコーダ付のサーボモータに代用してもよい。この場合、図７のステップ５における固有移動距離Ｘｎの前進送りの制御は、前記回転エンコーダの出力によりコンベアベルト４６、４７の送り量を検出し、実際の送り量が目標送り量である前記固有移動距離Ｘｎに一致する時、サーボモータを停止するように制御される。勿論、目標送り量に対し実際の送り位置が接近するとき、減速制御が行われる。   In the above-described embodiment, the pulse motor 67 is used as the driving means for rotating the conveyor belts 46 and 47. However, a servo motor with a rotary encoder may be used instead. In this case, the forward feed control of the specific moving distance Xn in step 5 in FIG. 7 is performed by detecting the feed amounts of the conveyor belts 46 and 47 based on the output of the rotary encoder, and the unique feed amount is the target feed amount. When the movement distance Xn coincides, the servo motor is controlled to stop. Of course, deceleration control is performed when the actual feed position approaches the target feed amount.

また、基板ＰＢが搬送経路の基準位置に搬入されたことを検出するために、搬送装置４０のガイドレール４２に基板ＰＢの搬送方向の前端縁を検出する基板センサ６８を基板ＰＢの一側面向けて取り付けているが、基板ＰＢを搬入するとき基板カメラ３９が基準位置に対向するようにヘッド本体３３をサーボモータ２３，２７によりＸ，Ｙ軸方向に位置決めし、基板ＰＢが基準位置に搬入されたことを基板カメラ３９で捉えた基板画像から検出するようにしてもよい。その後にヘッド本体３３は基板カメラ３９が第１基準マークを捕捉する第１基準マーク検出位置に移動される。基板カメラに基板センサの機能をも行わせることにより、コスト低減とともに、基板形状、サイズに応じて基板センサの位置をＸ，Ｙ軸方向に任意に変更することができる。   Further, in order to detect that the substrate PB has been carried into the reference position of the transport path, the substrate sensor 68 that detects the front edge in the transport direction of the substrate PB is directed to one side surface of the substrate PB on the guide rail 42 of the transport device 40. However, when the board PB is carried in, the head body 33 is positioned in the X and Y axis directions by the servo motors 23 and 27 so that the board camera 39 faces the reference position, and the board PB is carried into the reference position. This may be detected from the board image captured by the board camera 39. Thereafter, the head body 33 is moved to a first reference mark detection position where the substrate camera 39 captures the first reference mark. By causing the substrate camera to also perform the function of the substrate sensor, the position of the substrate sensor can be arbitrarily changed in the X and Y axis directions according to the substrate shape and size as well as cost reduction.

本発明に係わる実施形態の基板停止位置制御方法および装置が適用される部品実装機の全体構成を示す斜視図。The perspective view which shows the whole structure of the component mounting machine with which the board | substrate stop position control method and apparatus of embodiment concerning this invention are applied. 図１のＡ−Ａ線矢視方向に破断した基板搬送装置の縦断面図。The longitudinal cross-sectional view of the board | substrate conveyance apparatus fractured | ruptured in the AA arrow direction of FIG. 図２のＢ−Ｂ線矢視方向に破断した基板搬送装置の要部断面図。The principal part sectional drawing of the board | substrate conveyance apparatus fractured | ruptured in the BB arrow direction of FIG. 基板の整列部位と搬送経路の整列位置との位置関係を示す説明図。Explanatory drawing which shows the positional relationship of the alignment site | part of a board | substrate and the alignment position of a conveyance path | route. 図１に示す部品実装機の制御装置の構成を示すブロック線図。The block diagram which shows the structure of the control apparatus of the component mounting machine shown in FIG. 基板情報テーブルを説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating a board | substrate information table. 基板搬送制御動作の概略を示すフロー図。The flowchart which shows the outline of board | substrate conveyance control operation | movement. (a)、(b)及び(c)は搬送方向の長さが大、中、小の基板を基板搬送装置上に位置決め制御するための動作を説明する説明図。(a), (b) and (c) are explanatory views for explaining operations for positioning control of large, medium and small substrates on the substrate transport apparatus in the transport direction. 基板搬送装置上に投入される異型基板の例を示す説明図。Explanatory drawing which shows the example of the atypical board | substrate thrown in on a board | substrate conveyance apparatus. 基板カメラが実行する基準マーク探索動作及び基板カメラの画面フィールドを説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the reference | standard mark search operation | movement which a board | substrate camera performs, and the screen field of a board | substrate camera. 基板カメラによる基準マーク探索動作及び位置ズレ演算処理の制御ルーチンを示すフロー図。The flowchart which shows the control routine of the reference mark search operation | movement by a board | substrate camera, and a position shift calculation process. 位置ズレ履歴テーブルを説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating a position shift log | history table. 他の実施の形態における基板搬送制御動作の概略を示すフロー図。The flowchart which shows the outline of the board | substrate conveyance control operation | movement in other embodiment. 第１及び第２基準マークを基板カメラが探索する動作を説明する説明図。Explanatory drawing explaining the operation | movement which a board | substrate camera searches for the 1st and 2nd reference marks. 従来の基板搬送装置上に位置決めされた大、中、小の長さの基板上に電子部品を実装する際の部品移載装置の搬送経路を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the conveyance path | route of the component transfer apparatus at the time of mounting an electronic component on the board | substrate of the length of large, medium, and small positioned on the conventional board | substrate conveyance apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

１０…部品供給装置、１３…部品取出部、Ｐ…電子部品、２０…実装ヘッド装置（部品移載装置）、３０…実装ヘッド、３９…基板カメラ、ＰＢ…基板、４０…基板搬送装置、４０ａ…搬送経路、４２，４３…ガイドレール、６８…基板センサ、７０…部品カメラ、ＢＤＴ…基板情報テーブル（記憶手段）、７１…演算処理部、７４…記憶装置、６７… パルスモータ、４６、４７…コンベアベルト、５０…クランプ装置、９０…搬入コンベア、９４…バーコード読取器、９６…搬出コンベア、ＭＫ１，ＭＫ２…第１、第２基準マーク、ＴＦ１〜ＴＦ５…探索位置、ＳＦ…画面フィールド、Ａ、Ｂ、Ｃ…オフセット値、Ｅ…位置ズレ量、ＰＨＴ…位置ズレ履歴テーブル。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Component supply apparatus, 13 ... Component extraction part, P ... Electronic component, 20 ... Mounting head apparatus (component transfer apparatus), 30 ... Mounting head, 39 ... Substrate camera, PB ... Substrate, 40 ... Substrate conveyance apparatus, 40a ... transport path, 42, 43 ... guide rail, 68 ... substrate sensor, 70 ... component camera, BDT ... substrate information table (storage means), 71 ... arithmetic processing unit, 74 ... storage device, 67 ... pulse motor, 46, 47 ... conveyor belt, 50 ... clamping device, 90 ... carry-in conveyor, 94 ... bar code reader, 96 ... carry-out conveyor, MK1, MK2 ... first and second reference marks, TF1 to TF5 ... search position, SF ... screen field, A, B, C: Offset value, E: Position shift amount, PHT: Position shift history table.

Claims (17)

基板を搬送経路での目標位置に搬送する基板搬送装置において、前記基板が前記搬送経路の基準位置に搬入されたことを基板センサが検出した後、この搬入された基板の種類に応じた固有移動距離だけ前記基板を前記基準位置からさらに搬送して前記目標位置に停止し、この目標位置に停止された前記基板の基準マークを基板カメラで読取って前記目標位置に対する基板停止位置の位置ズレ量を求めることを特徴とする基板停止位置制御方法。 In a substrate transport apparatus that transports a substrate to a target position on a transport path, after the substrate sensor detects that the substrate has been transported to a reference position on the transport path, a specific movement according to the type of the transported substrate The substrate is further transported from the reference position by a distance and stopped at the target position, and the reference mark of the substrate stopped at the target position is read by a substrate camera, and the positional deviation amount of the substrate stop position with respect to the target position is determined. A substrate stop position control method characterized by comprising: 請求項１において、前記基板カメラの視野内に前記基準マークが入らない場合、前記基板カメラを搬送方向に所定距離移動して前記基準マークを読取ることを特徴とする基板停止位置制御方法。 2. The substrate stop position control method according to claim 1, wherein when the reference mark does not enter the field of view of the substrate camera, the reference mark is read by moving the substrate camera by a predetermined distance in the transport direction. 請求項１または２において、前記固有移動距離は、前記基板の主要箇所情報および前記搬送経路上の整列位置情報に基づいて演算されるか、または固有移動距離情報として与えられることを特徴とする基板停止位置制御方法。 3. The substrate according to claim 1, wherein the specific movement distance is calculated based on main part information of the substrate and alignment position information on the transport path, or is given as specific movement distance information. Stop position control method. 請求項１乃至３のいずれかにおいて、前記搬送経路に隣接して部品移載装置および部品供給装置を配置し、前記部品移載装置が前記部品供給装置から部品を採取して前記目標位置に停止された基板上に実装することを特徴とする基板停止位置制御方法。 4. The component transfer device and the component supply device are arranged adjacent to the conveyance path according to claim 1, and the component transfer device collects components from the component supply device and stops at the target position. A substrate stop position control method, comprising: mounting on a fixed substrate. 請求項４において、前記目標位置は、前記部品移載装置が前記部品を前記基板上に実装するのに適した位置であり、前記基板の主要箇所である主実装箇所の中央部が、前記基板搬送装置の搬送方向中央部と一致する位置、前記部品供給装置の主使用部と搬送方向で一致する位置、及び前記部品移載装置により採取された部品を撮像する部品カメラと搬送方向で一致する位置のいずれかの位置であることを特徴とする基板停止位置制御方法。 5. The target position according to claim 4, wherein the target transfer position is a position suitable for the component transfer apparatus to mount the component on the substrate, and a central portion of a main mounting portion that is a main portion of the substrate is the substrate. A position that coincides with the central portion in the conveyance direction of the conveyance device, a position that coincides with the main use portion of the component supply device in the conveyance direction, and a component camera that images the component collected by the component transfer device in the conveyance direction A substrate stop position control method, wherein the position is any one of the positions. 基板搬送装置が基板を搬送経路での目標位置に搬送して停止し、基板カメラが前記目標位置に停止された前記基板の基準マークを読取って前記目標位置に対する基板停止位置の位置ズレ量を求める基板停止位置制御方法において、前記基板カメラの視野内に前記基準マークが入らない場合、前記基板カメラを搬送方向に所定距離移動して前記基準マークを読取ることを特徴とする基板停止位置制御方法。 The substrate transport device transports the substrate to the target position on the transport path and stops, and the substrate camera reads the reference mark of the substrate stopped at the target position to obtain the amount of displacement of the substrate stop position with respect to the target position. In the substrate stop position control method, when the reference mark does not enter the field of view of the substrate camera, the substrate mark is moved by a predetermined distance in the transport direction to read the reference mark. 請求項１乃至６のいずれかにおいて、前記位置ズレ量が許容値以上の場合、前記基板を前記基板搬送装置により前記位置ズレ量に応じて修正移動することを特徴とする基板停止位置制御方法。 7. The substrate stop position control method according to claim 1, wherein when the positional deviation amount is equal to or larger than an allowable value, the substrate is corrected and moved according to the positional deviation amount by the substrate transfer device. 請求項１乃至６のいずれかにおいて、前記基板に設けられた前記基準マーク以外の他の読取り箇所を読取るために前記基板カメラを該他の読取り箇所の座標位置に位置決めするとき、該他の読取り箇所の座標位置を前記位置ズレ量に応じて位置補正することを特徴とする基板停止位置制御方法。 7. The positioning device according to claim 1, wherein when the substrate camera is positioned at a coordinate position of the other reading portion in order to read a reading portion other than the reference mark provided on the substrate, the other reading is performed. A substrate stop position control method, wherein the position of a position is corrected according to the amount of positional deviation. 請求項１乃至５のいずれかにおいて、前記基板と同一種類の基板を前記基板搬送装置により前記目標位置に搬送して停止するとき、前記基板搬送装置の制御装置の基板搬送パラメータを前記位置ズレ量に基づいて変更することを特徴とする基板停止位置制御方法。 6. The substrate transfer parameter of the control device of the substrate transfer apparatus is set to the position shift amount when the substrate of the same type as the substrate is transferred to the target position by the substrate transfer apparatus and stopped. The substrate stop position control method is changed based on 請求項９において、前記基板搬送パラメータは、前記固有移動距離を前記位置ズレ量に基づいてオフセットするためのオフセット値、搬送速度、加減速パラメータ、前記基板搬送装置を駆動するモータの制動距離、および前記基準位置データの少なくとも一つであることを特徴とする基板停止位置制御方法。 10. The substrate transport parameter according to claim 9, wherein the substrate transport parameter includes an offset value for offsetting the inherent movement distance based on the positional deviation amount, a transport speed, an acceleration / deceleration parameter, a braking distance of a motor that drives the substrate transport device, and A substrate stop position control method, comprising at least one of the reference position data. 請求項１乃至１０のいずれかに記載の基板停止位置制御方法が、前記基板搬送装置に搬送される基板の種類切替え後の最初の基板について実行されることを特徴とする基板停止位置制御方法。 11. The substrate stop position control method according to claim 1, wherein the substrate stop position control method is executed for the first substrate after switching the type of the substrate to be transferred to the substrate transfer apparatus. 請求項１乃至１０のいずれかに記載の基板停止位置制御方法が、前記基板搬送装置の制御装置に専用コマンドで指令することにより、自動生産とは別に前記基板搬送装置に基板を流して実行できることを特徴とする基板停止位置制御方法。 The substrate stop position control method according to any one of claims 1 to 10 can be executed by flowing a substrate to the substrate transfer device separately from automatic production by instructing the control device of the substrate transfer device with a dedicated command. A substrate stop position control method. 請求項１乃至１０のいずれかにおいて、前記基板搬送装置により搬送される同一種類の基板について、前記位置ズレ量を統計処理して前記基板搬送パラメータを変更することを特徴とする基板停止位置制御方法。 11. The substrate stop position control method according to claim 1, wherein the substrate transport parameter is changed by statistically processing the positional deviation amount for the same type of substrate transported by the substrate transport device. . 基板を搬送経路の目標位置に搬送する基板搬送装置において、前記搬送経路に搬入される基板に関する基板情報を記憶する記憶手段と、前記搬送経路の基準位置に前記基板が搬入されたことを検出する基板センサと、この搬入された基板の種類に応じた固有移動距離を前記基板情報に基づいて求める手段と、この固有移動距離だけ前記基板を前記基準位置からさらに搬送して前記目標位置に停止する手段と、この目標位置に停止された前記基板の基準マークを読取る基板カメラと、この基板カメラに読取られた基準マークの位置から前記目標位置に対する基板停止位置の位置ズレ量を求める手段とを設けたことを特徴とする基板停止位置制御装置。 In a substrate transport apparatus that transports a substrate to a target position on a transport path, a storage unit that stores substrate information relating to the substrate that is transported to the transport path, and detects that the substrate has been transported to a reference position on the transport path A substrate sensor, a means for obtaining a specific movement distance corresponding to the type of the loaded board based on the board information, and the substrate is further transported from the reference position by the specific movement distance and stopped at the target position. And a substrate camera for reading the reference mark of the substrate stopped at the target position, and a means for obtaining a positional deviation amount of the substrate stop position with respect to the target position from the position of the reference mark read by the substrate camera. A substrate stop position control device characterized by the above. 請求項１４において、前記基板カメラの視野内に前記基準マークが入らない場合、前記基板カメラを搬送方向に所定距離移動する手段と、この所定距離移動した位置で前記基準マークを読取る手段を設けたことを特徴とする基板停止位置制御装置。 15. The apparatus according to claim 14, further comprising: means for moving the substrate camera by a predetermined distance in the transport direction when the reference mark does not fall within the field of view of the substrate camera; and means for reading the reference mark at the position moved by the predetermined distance. A substrate stop position control device. 請求項１４または１５において、前記搬送経路に隣接して配置された部品供給装置と、この部品供給装置から部品を採取して前記目標位置に停止された基板上に実装する部品移載装置とを設けたことを特徴とする基板停止位置制御装置。 16. The component supply device disposed adjacent to the conveyance path according to claim 14 or a component transfer device that collects a component from the component supply device and mounts the component on the substrate stopped at the target position. A substrate stop position control device provided. 請求項１４乃至１６のいずれかにおいて、前記基板に設けられた前記基準マーク以外の他の読取り箇所を読取るために前記基板カメラを該他の読取り箇所の座標位置に位置決めするとき、該他の読取り箇所の座標位置を前記位置ズレ量に応じて位置補正する手段を設けたことを特徴とする基板停止位置制御装置。 17. When the substrate camera is positioned at a coordinate position of the other reading position in order to read a reading position other than the reference mark provided on the substrate, the other reading is performed. A substrate stop position control device comprising means for correcting the position of a coordinate position of a location according to the amount of positional deviation.
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