JP4901451B2

JP4901451B2 - Component mounting equipment

Info

Publication number: JP4901451B2
Application number: JP2006341286A
Authority: JP
Inventors: 純夫後藤
Original assignee: Juki Corp
Current assignee: Juki Corp
Priority date: 2006-12-19
Filing date: 2006-12-19
Publication date: 2012-03-21
Anticipated expiration: 2026-12-19
Also published as: JP2008153511A

Description

本発明は、吸着ノズルに吸着された部品と電子回路基板との相対的な位置関係を補正するための撮像手段を有する部品実装装置に関し、さらに詳しくは、該撮像手段は撮像倍率を変更でき、且つ、撮像倍率変更時の光軸の位置の補正と正確な撮像倍率の把握を簡易に行うことができる部品実装装置に関する。 The present invention relates to a component mounting apparatus having an imaging unit for correcting a relative positional relationship between a component sucked by a suction nozzle and an electronic circuit board, and more specifically, the imaging unit can change an imaging magnification, In addition, the present invention relates to a component mounting apparatus that can easily correct the position of the optical axis when changing the imaging magnification and accurately grasp the imaging magnification.

電子部品の電子回路基板への実装においては、電子回路基板に電子部品を正確に装着し、実装品質を向上させることが要求されるが、近年、電子部品の小型化・多種類化が進んでおり、この要求を満たすことには困難が伴うようになってきている。 In mounting electronic parts on an electronic circuit board, it is required to accurately mount the electronic parts on the electronic circuit board and improve the mounting quality. However, in recent years, electronic components have become smaller and more diverse. Therefore, it is becoming difficult to satisfy this requirement.

これに対応するため、特許文献１には、ズームレンズにより画像倍率を変更できるようにし、最適視野で部品認識することができる部品装着装置が記載されているが、この部品装着装置は、撮像倍率を変更した時に光軸がずれるため、電子回路基板上への電子部品の搭載に高精度を要求される場合に適用することが難しかった。 In order to cope with this, Patent Document 1 describes a component mounting device that can change an image magnification by a zoom lens and recognize a component with an optimum field of view. Since the optical axis is shifted when the position is changed, it has been difficult to apply when high accuracy is required for mounting electronic components on the electronic circuit board.

かかる部品装着装置の部品搭載精度を向上させる技術としては、特許文献２に、認識視野を変更するごとにノズル中心位置を計測し、取得したノズル中心位置データといままでの視野のノズル中心位置データとの相対位置を計算し、最新視野におけるノズル位置補正データを取得できる部品装着装置が記載されている。 As a technique for improving the component mounting accuracy of such a component mounting apparatus, Patent Document 2 discloses that the nozzle center position is measured every time the recognition field of view is changed, and the acquired nozzle center position data and the nozzle center position data of the current field of view are obtained. A component mounting apparatus that can calculate the relative position of the nozzle and obtain nozzle position correction data in the latest visual field is described.

図１０に、特許文献２に記載の前記部品装着装置の全体概略図を示す。１は電子回路基板、２は電子回路基板１を搬入搬出する搬送部、３及び４は部品供給部、５はＸＹロボット、６は電子部品を吸着・装着するノズルを含むヘッド部である。ＸＹロボット５は、ヘッド部６を任意の位置に位置決めする。７は電子部品の吸着姿勢を撮像計測するズームレンズ付き部品認識カメラ（第２撮像手段）で、８は交換用ノズル先端部を備えたノズルステーションである。 FIG. 10 shows an overall schematic diagram of the component mounting apparatus described in Patent Document 2. As shown in FIG. Reference numeral 1 denotes an electronic circuit board, 2 denotes a transport unit that carries the electronic circuit board 1 in and out, 3 and 4 denote component supply units, 5 denotes an XY robot, and 6 denotes a head unit including a nozzle that sucks and mounts electronic components. The XY robot 5 positions the head unit 6 at an arbitrary position. Reference numeral 7 denotes a component recognition camera (second image pickup means) with a zoom lens for imaging and measuring the suction posture of the electronic component, and reference numeral 8 denotes a nozzle station having a replacement nozzle tip.

図１１は、特許文献２に記載の前記部品装着装置における、電子回路基板１、ヘッド部６、ズームレンズ付き部品認識カメラ７及びノズルステーション８の詳細図である。図１１にて、電子回路基板１は、電子部品２５（図示していないフィーダより吸着した部品）を実装するランド９と、ランド９の位置を計測するためにランド９に対して正確に配置されたＩＣマーク１０ａ及び１０ｂとを有する。また、図１１にて、ヘッド部６は、上下に昇降し且つ回転方向に自由に位置決めできるノズル１１を有し、更に、基板用カメラ１２、レンズ１３及び照明１４からなり電子回路基板１上にフォーカス面を持つ基板認識カメラユニット２７（第１撮像手段）を有している。また、図１１にて、ズームレンズ付き部品認識カメラ７（第２撮像手段）は、部品用カメラ１６、ズームレンズ１７、鏡筒１８、照明接続部２６、及びＬＥＤ照明を備えた照明部２１からなる。また、図１１にて、ノズルステーション８には、装着する電子部品に応じて交換されるノズル先端部２４が備えられている。 FIG. 11 is a detailed view of the electronic circuit board 1, the head unit 6, the component recognition camera 7 with a zoom lens, and the nozzle station 8 in the component mounting apparatus described in Patent Document 2. In FIG. 11, the electronic circuit board 1 is accurately arranged with respect to the land 9 for mounting the electronic component 25 (component sucked by a feeder not shown) and the position of the land 9. IC marks 10a and 10b. In FIG. 11, the head unit 6 has a nozzle 11 that can be moved up and down and positioned freely in the rotational direction, and further includes a substrate camera 12, a lens 13, and an illumination 14 on the electronic circuit board 1. A substrate recognition camera unit 27 (first imaging means) having a focus surface is provided. In FIG. 11, the component recognition camera 7 (second imaging unit) with the zoom lens includes a component camera 16, a zoom lens 17, a lens barrel 18, an illumination connection unit 26, and an illumination unit 21 including LED illumination. Become. In FIG. 11, the nozzle station 8 is provided with a nozzle tip 24 that is exchanged according to the electronic component to be mounted.

特許文献２に記載の前記部品装着装置においては、電子回路基板１に設けられた基板マーク４０、４１、もしくはＩＣマーク１０ａ、１０ｂをヘッド部６に設けられた基板認識カメラユニット２７（第１撮像手段）が読み取る。部品供給部から供給された電子部品２５をヘッド部６に設けられたノズル１１が吸着する。ノズル１１に吸着された電子部品２５を、ズームレンズ付き部品認識カメラ７（第２撮像手段）により撮像して電子部品２５の位置を計測する。ズームレンズ付き部品認識カメラ７（第２撮像手段）が計測した電子部品２５の位置と、基板認識カメラユニット２７（第１撮像手段）が読み取った基板マーク４０、４１、もしくはＩＣマーク１０ａ、１０ｂの位置から、電子部品２５あるいは電子回路基板１を相対的に補正移動して電子部品２５を電子回路基板１に装着する。 In the component mounting apparatus described in Patent Document 2, the board recognition camera unit 27 (first imaging) in which the board marks 40 and 41 provided on the electronic circuit board 1 or the IC marks 10a and 10b are provided on the head unit 6 is provided. Means) read. The nozzle 11 provided in the head unit 6 sucks the electronic component 25 supplied from the component supply unit. The electronic component 25 adsorbed by the nozzle 11 is imaged by the component recognition camera 7 (second imaging unit) with a zoom lens, and the position of the electronic component 25 is measured. The position of the electronic component 25 measured by the component recognition camera with zoom lens 7 (second imaging means) and the board marks 40 and 41 or the IC marks 10a and 10b read by the board recognition camera unit 27 (first imaging means). From the position, the electronic component 25 or the electronic circuit board 1 is relatively moved by correction, and the electronic component 25 is mounted on the electronic circuit board 1.

特許文献２に記載の前記部品装着装置において、撮像視野変更後に、ズームレンズ付き部品認識カメラ７（第２撮像手段）により、ノズル１１のノズル位置補正データを取得する方法としては、以下の２つがある。 In the component mounting apparatus described in Patent Document 2, after changing the imaging field of view, there are the following two methods for acquiring the nozzle position correction data of the nozzle 11 by the component recognition camera 7 with the zoom lens (second imaging unit). is there.

（１）固定比較法
この装置の標準視野でのノズル中心位置データを取得したときの画像中心位置から、標準視野でのノズル中心位置までの距離をノズル中心オフセット値とする。そして、撮像視野を変更するごとに、ズームレンズ付き部品認識カメラ７（第２撮像手段）で前記ノズルの中心位置を計測し、標準視野でのノズル中心位置と、撮像視野変更後のノズル中心位置との差をノズル位置補正データとして求める。 (1) Fixed Comparison Method The distance from the image center position when the nozzle center position data in the standard field of view of this apparatus is acquired to the nozzle center position in the standard field of view is taken as the nozzle center offset value. Then, every time the imaging field of view is changed, the center position of the nozzle is measured by the component recognition camera 7 with the zoom lens (second imaging unit), and the nozzle center position in the standard field of view and the nozzle center position after the change of the imaging field of view Is obtained as nozzle position correction data.

（２）順次比較法
この装置の標準視野でのノズル中心位置データを取得したときの画像中心位置から、標準視野でのノズル中心位置までの距離をノズル中心オフセット値とする。そして、撮像視野を変更するごとに、ズームレンズ付き部品認識カメラ７（第２撮像手段）で前記ノズルの中心位置を計測し、撮像視野変更前のノズル中心位置と、撮像視野変更後のノズル中心位置との差をノズル位置補正データとして求める。 (2) Sequential Comparison Method The distance from the image center position when the nozzle center position data in the standard field of view of this apparatus is acquired to the nozzle center position in the standard field of view is taken as the nozzle center offset value. Then, every time the imaging field of view is changed, the center position of the nozzle is measured by the component recognition camera 7 with the zoom lens (second imaging unit), the nozzle center position before the imaging field of view is changed, and the nozzle center after the imaging field of view is changed. The difference from the position is obtained as nozzle position correction data.

なお、上記の両方法とも、視野の違いによる長さ補正（撮像倍率の補正）も行った上で、最新の撮像視野におけるノズル位置補正データとして保存する。以後、撮像視野を変えるまで、この最新の撮像視野におけるノズル位置補正データにより電子部品の装着をする。このようにして、ズームレンズの倍率変更時に生じる光軸ずれによる部品搭載位置のずれ量を補正している。 In both of the above methods, length correction (correction of imaging magnification) is also performed based on the difference in field of view, and then stored as nozzle position correction data in the latest imaging field of view. Thereafter, until the imaging field of view is changed, the electronic component is mounted by the nozzle position correction data in the latest imaging field of view. In this way, the amount of shift of the component mounting position due to the optical axis shift that occurs when the zoom lens magnification is changed is corrected.

特開平２−２２６４８４号公報JP-A-2-226484 特開２０００−２９４９９６号公報JP 2000-294996 A

しかしながら、特許文献２に記載の部品装着装置では、ＸＹロボットで位置決めしているノズルを、ズームレンズの光軸のずれ量の検出に使用しているため、検出された光軸のずれ量にＸＹロボットの位置決め誤差が残ってしまう。また、光軸のずれ量の検出のために、部品を吸着していないノズルのみでの撮像が必要となり、部品の吸着搭載動作とは無関係な動作をＸＹロボットがする必要があり、部品の搭載速度に大きな悪影響を与えてしまう。 However, in the component mounting apparatus described in Patent Document 2, since the nozzle positioned by the XY robot is used to detect the amount of deviation of the optical axis of the zoom lens, the detected amount of deviation of the optical axis is determined as XY. Robot positioning error remains. In addition, in order to detect the amount of deviation of the optical axis, it is necessary to take an image only with a nozzle that does not pick up the component, and the XY robot needs to perform an operation unrelated to the component mounting operation. It will have a big negative effect on speed.

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであって、ズームレンズの光軸のずれ量の検出値にＸＹロボットの位置決め誤差が残らず、且つ、光軸のずれ量の検出を行っても部品の搭載速度への悪影響を最小限に抑えることができる部品装着装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such a problem, and the positioning error of the XY robot does not remain in the detection value of the optical axis deviation amount of the zoom lens, and the optical axis deviation amount is detected. Another object of the present invention is to provide a component mounting apparatus that can minimize the adverse effect on the component mounting speed.

本発明者は、前記課題を解決するため鋭意研究した結果、吸着ノズルに吸着された部品を撮像する撮像手段において、部品の方向を向いたカメラの前方に配置するズームレンズの前方に、該ズームレンズの光軸上に位置するようにビームスプリッタを配置して、このビームスプリッタによりカメラに２方向から光が入射できるようにするとともに、その２方向からの光を切り替えて別々にカメラに入射できるようにすることで前記課題を解決できると考え、研究開発を進めた。 As a result of earnest research to solve the above problems, the present inventor, in an imaging means for imaging a component sucked by a suction nozzle, the zoom lens disposed in front of the zoom lens disposed in front of the camera facing the direction of the component. The beam splitter is arranged so as to be positioned on the optical axis of the lens, and this beam splitter allows light to enter the camera from two directions, and the light from the two directions can be switched and incident to the camera separately. We thought that the above problem could be solved by doing so and proceeded with research and development.

そして、吸着ノズルに吸着された部品からの反射光だけでなく、ズームレンズの光軸のずれ量の検出および撮像倍率の把握をするための補正用マークを認識するための光も、カメラに切り替えて入射できるようにすることで前記課題を解決できることを見出し、本発明をするに至った。 And not only the reflected light from the parts sucked by the suction nozzle, but also the light for recognizing the correction mark for detecting the amount of deviation of the optical axis of the zoom lens and grasping the imaging magnification is switched to the camera. Thus, the present inventors have found that the above-mentioned problem can be solved by allowing the incident light to enter the present invention.

また、基板上の基板マークや、すでに基板に搭載した部品を撮像する撮像手段においても、部品を撮像する前記撮像手段と同様な機能を具備させることで、基板上の基板マーク等の位置を正確に把握でき、有益であることを見出した。 In addition, the image pickup means for picking up an image of a board mark on a board or a component already mounted on the board has the same function as that of the image pickup means for picking up a component so that the position of the board mark etc. on the board can be accurately determined. And found it useful.

即ち、本発明に係る部品装着装置の第一の態様は、平面方向に移動するヘッドと、該ヘッドに配置された部品吸着用の吸着ノズルと、該吸着ノズルに吸着された部品を撮像するための撮像手段と、前記ヘッドを平面方向に移動させる移動手段と、前記吸着ノズルを昇降させる昇降手段と、前記吸着ノズルで部品を吸着して所定の部品搭載位置に該部品を搭載するために、前記昇降手段及び移動手段を制御する制御部とを備えた部品実装装置において、前記撮像手段は、部品方向を向いたカメラと、該カメラの前方に配置され、撮像倍率を変更することができるズームレンズと、該ズームレンズの前方であって、且つ、該ズームレンズの光軸上に配置されたビームスプリッタと、前記光軸の位置および前記撮像倍率を補正するための補正用マークと、前記吸着ノズルに吸着された部品を照らす第一の照明装置と、前記補正用マークを照らす第二の照明装置と、を備えており、前記カメラは、前記部品と前記補正用マークとを別々に撮像することができ、前記ズームレンズの撮像倍率を変更する際に、前記補正用マークを撮像して、撮像倍率変更後の前記ズームレンズの光軸の位置および撮像倍率を求め、それによって、撮像倍率変更後に撮像した部品の認識位置の補正を行うようにされていることを特徴とする。 That is, the first aspect of the component mounting apparatus according to the present invention is for imaging a head that moves in a plane direction, a suction nozzle for suctioning a component disposed in the head, and a component sucked by the suction nozzle. Image pickup means, moving means for moving the head in a plane direction, lifting means for raising and lowering the suction nozzle, and picking up a part with the suction nozzle and mounting the part at a predetermined part mounting position, In the component mounting apparatus including the control unit for controlling the elevating unit and the moving unit, the imaging unit is a camera facing the component direction, and a zoom that is disposed in front of the camera and can change an imaging magnification. A lens, a beam splitter disposed in front of the zoom lens and on the optical axis of the zoom lens, and a correction marker for correcting the position of the optical axis and the imaging magnification. A first illumination device that illuminates the component adsorbed by the adsorption nozzle, and a second illumination device that illuminates the correction mark, and the camera includes the component and the correction mark. When the imaging magnification of the zoom lens is changed, the correction mark is imaged to obtain the position of the optical axis and the imaging magnification of the zoom lens after the imaging magnification is changed. The recognition position of the imaged part is corrected after the imaging magnification is changed.

本発明に係る部品装着装置の第二の態様は、水平方向に移動するヘッドと、該ヘッドに設けられ、撮像対象物を撮像する撮像手段と、該ヘッドに配置された部品吸着用の吸着ノズルと、前記ヘッドを水平方向に移動させる移動手段と、前記吸着ノズルを昇降させる昇降手段と、前記吸着ノズルで部品を吸着して所定の部品搭載位置に該部品を搭載するために、前記昇降手段及び移動手段を制御する制御部とを備えた部品実装装置において、前記撮像手段は、撮像対象物の方向を向いたカメラと、該カメラの前方に配置され、撮像倍率を変更することができるズームレンズと、該ズームレンズの前方であって、且つ、該ズームレンズの光軸上に配置されたビームスプリッタと、前記光軸の位置および前記撮像倍率を補正するための補正用マークと、前記撮像対象物を照らす第一の照明装置と、前記補正用マークを照らす第二の照明装置と、を備えており、前記カメラは、前記撮像対象物と前記補正用マークとを別々に撮像可能であり、前記ズームレンズの撮像倍率を変更する際に、前記補正用マークを撮像して、撮像倍率変更後の前記ズームレンズの光軸の位置および撮像倍率を求め、それによって、撮像倍率変更後に撮像した撮像対象物の認識位置の補正を行うようにされていることを特徴とする。 According to a second aspect of the component mounting apparatus of the present invention, there is provided a head that moves in the horizontal direction, an imaging unit that is provided in the head and images an imaging object, and a suction nozzle for component suction disposed in the head. Moving means for moving the head in a horizontal direction; lifting means for lifting and lowering the suction nozzle; and lifting and lowering means for picking up a part by the suction nozzle and mounting the part at a predetermined part mounting position And a control unit that controls the moving means, wherein the imaging means is a camera that faces the direction of the imaging object, and a zoom that is arranged in front of the camera and that can change the imaging magnification. A lens, a beam splitter disposed in front of the zoom lens and on the optical axis of the zoom lens, and a correction mark for correcting the position of the optical axis and the imaging magnification A first illumination device that illuminates the object to be imaged, and a second illumination device that illuminates the correction mark, and the camera images the imaging object and the correction mark separately. When the imaging magnification of the zoom lens is changed, the correction mark is imaged to obtain the position of the optical axis of the zoom lens and the imaging magnification after the imaging magnification change, thereby changing the imaging magnification. The recognition position of the imaging target imaged later is corrected.

ここで、撮像対象物とは、例えば、部品を搭載する基板または該基板上に搭載された部品である。 Here, the imaging object is, for example, a substrate on which a component is mounted or a component mounted on the substrate.

前記部品と前記補正用マークの撮像の切替え、及び前記撮像対象物と前記補正用マークの撮像の切替えは、例えば、シャッタにより行うことができる。シャッタとしては、ロータリーシャッタや液晶シャッタを用いることができる。 Switching between imaging of the component and the correction mark and switching of imaging of the imaging object and the correction mark can be performed by, for example, a shutter. A rotary shutter or a liquid crystal shutter can be used as the shutter.

前記補正用マークとしては、例えば、矩形の４つの頂点に中心が位置する４つの円からなるものを用いることができる。 As the correction mark, for example, a mark composed of four circles whose centers are located at four vertices of a rectangle can be used.

本発明に係る部品装着装置によれば、吸着ノズルに吸着された部品あるいは撮像対象物からの反射光だけでなく、ズームレンズの光軸のずれ量の検出および撮像倍率の把握をするための補正用マークが印された板状体からの透過光又は反射光も、切り替えて別々にカメラに入射できるようにしているので、撮像倍率の変更後のズームレンズの光軸のずれ量の検出値には、ＸＹロボットの位置決め誤差が残らず、且つ、光軸のずれ量の検出を行っても部品の搭載速度への悪影響を最小限に抑えることができる。さらに言えば、照明の切替えにより補正用マークと対象物の画像を瞬時に切替えられるので、温度変化があったような場合であってもリアルタイムに光軸のずれ量の検出を行い、補正を行うことができる。また、所定の補正用マークを用いることにより、ズームレンズの光軸のずれ量の検出と同時に、撮像倍率の把握も行うことができる。 According to the component mounting device of the present invention, not only the reflected light from the component sucked by the suction nozzle or the object to be imaged, but also the correction for detecting the displacement amount of the optical axis of the zoom lens and grasping the imaging magnification. Since the transmitted light or reflected light from the plate-shaped body with the mark for switching can be switched and made incident on the camera separately, the detection value of the amount of deviation of the optical axis of the zoom lens after changing the imaging magnification is used. Therefore, no positioning error of the XY robot remains, and even if the amount of deviation of the optical axis is detected, the adverse effect on the component mounting speed can be minimized. Furthermore, since the correction mark and the image of the object can be switched instantaneously by switching the illumination, even if there is a temperature change, the deviation of the optical axis is detected and corrected in real time. be able to. Further, by using a predetermined correction mark, it is possible to grasp the imaging magnification at the same time as detecting the amount of deviation of the optical axis of the zoom lens.

以下図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１は、本発明に係る部品装着装置の実施形態の一例の主要な構成を示す斜視図である。 FIG. 1 is a perspective view showing a main configuration of an example of an embodiment of a component mounting apparatus according to the present invention.

本発明に係る部品装着装置の実施形態の一例である表面実装装置５０は、基台５２と、搬送路５４と、電子回路基板５６と、供給部５８と、パーツフィーダ６０と、Ｘ軸フレーム６２と、移載ヘッド６４と、Ｙ軸フレーム６６Ａ、６６Ｂと、部品撮像手段６８Ａ、６８Ｂとを有してなる。 A surface mounting apparatus 50 which is an example of an embodiment of a component mounting apparatus according to the present invention includes a base 52, a conveyance path 54, an electronic circuit board 56, a supply unit 58, a parts feeder 60, and an X-axis frame 62. And transfer head 64, Y-axis frames 66A and 66B, and component imaging means 68A and 68B.

基台５２の中央部にはＸ方向に搬送路５４が配設されている。搬送路５４は電子回路基板５６を搬送するとともに、搬送路５４上で電子回路基板５６を保持し、位置決めをする。したがって、搬送路５４は電子回路基板５６の保持部を兼ねている。搬送路５４の両側には、電子部品の供給部５８が配置され、それぞれの供給部５８には多数台のパーツフィーダ６０が並設されている。パーツフィーダ６０はテープに保持された電子部品を収納し、このテープをテープ長手方向に送ることにより電子部品を順次供給する。 A transport path 54 is arranged in the X direction at the center of the base 52. The conveyance path 54 conveys the electronic circuit board 56 and also holds and positions the electronic circuit board 56 on the conveyance path 54. Therefore, the conveyance path 54 also serves as a holding unit for the electronic circuit board 56. On both sides of the conveyance path 54, electronic parts supply units 58 are disposed, and a large number of parts feeders 60 are arranged in parallel in each supply unit 58. The parts feeder 60 stores electronic components held on the tape, and sequentially supplies the electronic components by feeding the tape in the tape longitudinal direction.

Ｘ軸フレーム６２には、電子部品の移載ヘッド６４がＸ軸方向に移動自在に装着されている。Ｘ軸フレーム６２は、その両端部がＹ軸フレーム６６ＡおよびＹ軸フレーム６６ＢにＹ軸方向に移動自在に支持されて架設されている。また、移載ヘッド６４及びＸ軸フレーム６２は、Ｘ軸モータ及びＹ軸モータ（図示せず）により駆動され、それぞれＸ軸方向およびＹ軸方向に移動自在となっている。このような機構により、移載ヘッド６４はＸＹ方向に任意に移動可能になっている。そして、移載ヘッド６４の下端部に装着された吸着ノズル９０（図２参照）により、パーツフィーダ６０のピックアップ位置から電子部品を吸着してピックアップし、電子回路基板５６上に移載する。 An electronic component transfer head 64 is mounted on the X-axis frame 62 so as to be movable in the X-axis direction. Both ends of the X-axis frame 62 are supported by the Y-axis frame 66A and the Y-axis frame 66B so as to be movable in the Y-axis direction. The transfer head 64 and the X-axis frame 62 are driven by an X-axis motor and a Y-axis motor (not shown), and are movable in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively. With such a mechanism, the transfer head 64 can be arbitrarily moved in the XY directions. Then, the suction nozzle 90 (see FIG. 2) attached to the lower end of the transfer head 64 sucks and picks up the electronic component from the pickup position of the parts feeder 60 and transfers it onto the electronic circuit board 56.

また、電子回路基板５６と供給部５８との間には、部品撮像手段６８Ａ、６８Ｂが夫々配設されており、部品撮像手段６８Ａ、６８Ｂは、移載ヘッド６４、吸着ノズル９０、及び吸着ノズル９０が吸着保持する電子部品を下方から撮像することが可能である。移載ヘッド６４は、吸着ノズル９０で電子部品を吸着保持した状態で部品撮像手段６８Ａ又は６８Ｂの上方に移動する。そして、部品撮像手段６８Ａ又は６８Ｂが、吸着ノズル９０が電子部品を吸着保持した状態を撮像する。部品撮像手段６８Ａ又は６８Ｂのどちらで撮像するかは、電子部品を吸着保持した吸着ノズル９０の移動距離が短くなる方を選択する。このようにして撮像を行い、吸着ノズル９０に吸着された電子部品の識別および位置ずれの検出を行う。 In addition, component imaging means 68A and 68B are disposed between the electronic circuit board 56 and the supply unit 58, respectively. The component imaging means 68A and 68B include the transfer head 64, the suction nozzle 90, and the suction nozzle. It is possible to take an image of the electronic component 90 held by suction from below. The transfer head 64 moves above the component imaging means 68 </ b> A or 68 </ b> B while the electronic component is sucked and held by the suction nozzle 90. Then, the component imaging means 68A or 68B images the state where the suction nozzle 90 sucks and holds the electronic component. Whether the component imaging means 68A or 68B captures an image is selected as the moving distance of the suction nozzle 90 holding the electronic component by suction is reduced. In this way, imaging is performed, and the electronic component sucked by the suction nozzle 90 is identified and the displacement is detected.

次に、図２を用いて部品撮像手段６８Ａ、６８Ｂを詳細に説明する。図２は、本発明に係る部品装着装置の実施形態の一例における部品撮像手段６８Ａ、６８Ｂの構成を模式的に示す図である。部品撮像手段６８Ａ、６８Ｂは、上方を向いた部品撮像カメラ７０と、撮像倍率を変更できるズームレンズ７２と、ズームレンズ７２の撮像倍率を変更するためにズームレンズ７２を駆動するモータ７４と、入射した光を２方向に分けるためにズームレンズ７２の光軸上に配置されたビームスプリッタ７６と、ズームレンズ７２の光軸および撮像倍率を補正するための補正用マーク７８（図４参照）が印された板状体８０と、ビームスプリッタ７６を間にして対向して配置された同軸照明装置８２及び透過照明装置８４と、補助的な照明装置である斜光照明装置８６と、部品撮像手段６８Ａ、６８Ｂの内部に塵埃が侵入するのを防止するカバーガラス８８とを有してなる。 Next, the component imaging means 68A and 68B will be described in detail with reference to FIG. FIG. 2 is a diagram schematically showing the configuration of component imaging means 68A and 68B in an example of the embodiment of the component mounting apparatus according to the present invention. The component imaging means 68A and 68B include a component imaging camera 70 facing upward, a zoom lens 72 that can change the imaging magnification, a motor 74 that drives the zoom lens 72 to change the imaging magnification of the zoom lens 72, and an incident A beam splitter 76 disposed on the optical axis of the zoom lens 72 to divide the light into two directions, and a correction mark 78 (see FIG. 4) for correcting the optical axis of the zoom lens 72 and the imaging magnification. The plate-shaped body 80, the coaxial illumination device 82 and the transmission illumination device 84 which are arranged to face each other with the beam splitter 76 therebetween, the oblique illumination device 86 which is an auxiliary illumination device, the component imaging means 68A, 68B has a cover glass 88 that prevents dust from entering the interior of 68B.

ビームスプリッタ７６の左側に配置された同軸照明装置８２の前面には拡散板８２Ａが配置されており、同軸照明装置８２から発せられた同軸ＬＥＤ光を散乱させ、ビームスプリッタ７６に光を均一に照射させる。ビームスプリッタ７６に照射された光はビームスプリッタ７６により方向を上向きに変えられ、カバーガラス８８を透過し、吸着ノズル９０に吸着された電子部品９２に照射される。電子部品９２に照射されて反射した光は直進し、部品撮像カメラ７０内に入り、電子部品９２が撮像される。斜光照明装置８６は、吸着ノズル９０が吸着保持した電子部品９２に対して、比較的浅い角度の下方から光を照射する。ビームスプリッタ７６の右側には透過照明装置８４が配置され、その前面に配置された板状体８０の裏面に光を照射する。板状体８０の裏面に照射された光は板状体８０を透過し、この透過した光はビームスプリッタ７６で下方に向きを変え、部品撮像カメラ７０内に照射され、補正用マーク７８（図４参照）が撮像される。 A diffuser plate 82A is disposed on the front surface of the coaxial illumination device 82 disposed on the left side of the beam splitter 76, scatters the coaxial LED light emitted from the coaxial illumination device 82, and uniformly irradiates the beam splitter 76 with the light. Let The light applied to the beam splitter 76 is changed in the upward direction by the beam splitter 76, passes through the cover glass 88, and is applied to the electronic component 92 sucked by the suction nozzle 90. The light irradiated and reflected on the electronic component 92 travels straight, enters the component imaging camera 70, and the electronic component 92 is imaged. The oblique illumination device 86 irradiates the electronic component 92 sucked and held by the suction nozzle 90 from below at a relatively shallow angle. A transmission illumination device 84 is disposed on the right side of the beam splitter 76, and irradiates light to the back surface of the plate-shaped body 80 disposed on the front surface thereof. The light irradiated on the back surface of the plate-shaped body 80 is transmitted through the plate-shaped body 80, and the transmitted light is turned downward by the beam splitter 76 and irradiated into the component imaging camera 70, so that the correction mark 78 (FIG. 4) is imaged.

電子部品９２の撮像と補正用マーク７８の撮像は、同軸照明装置８２及び透過照明装置８４の通電を切り替えることで、それぞれ別個に行う。あるいは、図３に示すように、カバーガラス８８とビームスプリッタ７６との間、及び透過照明装置８４とビームスプリッタ７６との間にロータリーシャッタ８７を設け、ロータリーシャッタ８７の切替えにより、電子部品９２の撮像と補正用マーク７８の撮像をそれぞれ別個に行ってもよい。また、ロータリーシャッタ８７に替えて、カバーガラス８８とビームスプリッタ７６との間、及び透過照明装置８４とビームスプリッタ７６との間に液晶シャッタ（図示せず）を設けて、電子部品９２の撮像と補正用マーク７８の撮像を別個に行ってもよい。 Imaging of the electronic component 92 and imaging of the correction mark 78 are performed separately by switching energization of the coaxial illumination device 82 and the transmission illumination device 84. Alternatively, as shown in FIG. 3, a rotary shutter 87 is provided between the cover glass 88 and the beam splitter 76 and between the transmission illumination device 84 and the beam splitter 76. The imaging and the correction mark 78 may be separately performed. Further, in place of the rotary shutter 87, a liquid crystal shutter (not shown) is provided between the cover glass 88 and the beam splitter 76, and between the transmission illumination device 84 and the beam splitter 76, so that the electronic component 92 can be imaged. The correction mark 78 may be imaged separately.

また、透過照明装置８４に替えて、あるいは透過照明装置８４とともに、板状体８０の前面を、板状体８０の法線方向に対して比較的浅い角度の左方から光を照射する斜光照明装置８９で照らし、補正用マーク７８を撮像してもよい。 Also, oblique illumination that irradiates the front surface of the plate-like body 80 from the left at a relatively shallow angle with respect to the normal direction of the plate-like body 80 instead of or together with the transmission illumination apparatus 84. The correction mark 78 may be imaged by illuminating with the device 89.

次に、補正用マークについて説明する。補正用マークは、例えば、長方形の４つの頂点に中心が位置する４つの円からなるものを用いることができるが、正方形の４つの頂点に中心が位置する４つの円７８Ａ、７８Ｂ、７８Ｃ、７８Ｄからなる補正用マーク７８（図４参照）を用いた方が、計算処理が簡単になる。 Next, the correction mark will be described. As the correction mark, for example, a mark composed of four circles whose centers are located at four vertices of a rectangle can be used, but four circles 78A, 78B, 78C, 78D whose centers are located at four vertices of a square are used. The calculation process is simplified by using the correction mark 78 (see FIG. 4).

図２において、補正用マーク７８が印された板状体８０は、ビームスプリッタ７６に向かう方向と直交し、且つ、補正用マーク７８が印された板状体８０の表面は鉛直方向と平行である。したがって、図４において、円７８Ａと円７８Ｃの中心を結ぶ線は鉛直方向の線であり、円７８Ｂと円７８Ｄの中心を結ぶ線は水平面と平行であり、且つ、ビームスプリッタ７６に向かう方向と直交する線である。 In FIG. 2, the plate-like body 80 marked with the correction mark 78 is orthogonal to the direction toward the beam splitter 76, and the surface of the plate-like body 80 marked with the correction mark 78 is parallel to the vertical direction. is there. Therefore, in FIG. 4, a line connecting the centers of the circles 78A and 78C is a vertical line, a line connecting the centers of the circles 78B and 78D is parallel to the horizontal plane, and is directed to the beam splitter 76. It is an orthogonal line.

補正用マーク７８を用いた場合、正方形の対角線上に位置する鉛直方向に並んだ２つの円の中心（重心）間距離を、撮像倍率変更後の画像について求め、標準視野の場合と比較することで、画像の縦方向の倍率を求めることができ、水平方向に並んだ２つの円の中心（重心）間距離を、撮像倍率変更後の画像について求め、標準視野の場合と比較することで、画像の横方向の倍率を求めることができ、画像の縦方向および横方向の両方向について撮像倍率の補正を行うことができる（固定比較法）。また、上下左右の４つの円からなる補正用マーク全体の重心位置を演算により求めるとともに、求めた重心位置を、画像の縦方向および横方向倍率で補正し、その補正した重心位置を標準視野における重心位置と比較して、光軸位置の補正値を算出することができる（固定比較法）。なお、撮像倍率の補正および光軸位置の補正は、固定比較法ではなく順次比較法を用いて行ってもよい。 When the correction mark 78 is used, the distance between the centers (centers of gravity) of two circles arranged on the diagonal of the square in the vertical direction is obtained for the image after changing the imaging magnification, and compared with the standard visual field. Thus, the vertical magnification of the image can be obtained, the distance between the centers (center of gravity) of two circles arranged in the horizontal direction is obtained for the image after the imaging magnification change, and compared with the case of the standard visual field, The horizontal magnification of the image can be obtained, and the imaging magnification can be corrected in both the vertical and horizontal directions of the image (fixed comparison method). In addition, the center of gravity position of the entire correction mark consisting of four circles (upper, lower, left and right) is obtained by calculation, and the obtained center of gravity position is corrected by the vertical and horizontal magnifications of the image, and the corrected center of gravity position is obtained in the standard visual field. Compared with the position of the center of gravity, a correction value of the optical axis position can be calculated (fixed comparison method). The correction of the imaging magnification and the correction of the optical axis position may be performed using a sequential comparison method instead of a fixed comparison method.

次に、図５を用いて移載ヘッド６４を詳細に説明する。図５は、本発明に係る部品装着装置の実施形態の一例における移載ヘッド６４の主要な構成を示す斜視図である。 Next, the transfer head 64 will be described in detail with reference to FIG. FIG. 5 is a perspective view showing a main configuration of the transfer head 64 in an example of the embodiment of the component mounting apparatus according to the present invention.

移載ヘッド６４は、ノズル機構部６４Ａと、基板撮像手段６４Ｂとからなる。ノズル機構部６４Ａには、Ｚ軸モータ１０２、ボールねじ１０４、θ軸モータ１０６が設けられており、これらによりノズルシャフト１０８はＺ軸方向およびθ軸方向に自在に駆動される。ノズルシャフト１０８の先端には、吸着ノズル９０が着脱自在に係合される。ノズルシャフト１０８に真空発生装置（図示せず）が接続されることで、吸着ノズル９０に電子部品が吸着保持される。 The transfer head 64 includes a nozzle mechanism portion 64A and a substrate imaging means 64B. The nozzle mechanism portion 64A is provided with a Z-axis motor 102, a ball screw 104, and a θ-axis motor 106, and the nozzle shaft 108 is freely driven in the Z-axis direction and the θ-axis direction by these. The suction nozzle 90 is detachably engaged with the tip of the nozzle shaft 108. By connecting a vacuum generator (not shown) to the nozzle shaft 108, the electronic component is sucked and held by the suction nozzle 90.

基板撮像手段６４Ｂは、電子回路基板５６に設けられた基板マークや、すでに搭載した電子部品を撮像して認識する撮像手段であり、下方を向いた基板撮像カメラ１１２と、撮像倍率を変更できるズームレンズ１１４と、ズームレンズ１１４の撮像倍率を変更するためにズームレンズ１１４を駆動するモータ１１６と、基板マーク等を照らす照明ユニット１１８と、を有してなる。 The board image pickup means 64B is an image pickup means for picking up and recognizing a board mark provided on the electronic circuit board 56 and electronic components already mounted, and a board image pickup camera 112 facing downward, and a zoom capable of changing an image pickup magnification. The lens 114 includes a motor 116 that drives the zoom lens 114 to change the imaging magnification of the zoom lens 114, and an illumination unit 118 that illuminates a substrate mark or the like.

図６は、基板撮像手段６４Ｂの構成を模式的に示す図である。照明ユニット１１８は、入射した光を２方向に分けるためにズームレンズ１１４の光軸上に配置されたビームスプリッタ１２２と、ズームレンズ１１４の光軸および撮像倍率を補正するための補正用マーク（図４参照）が印された板状体１２４と、ビームスプリッタ１２２を間にして対向して配置された同軸照明装置１２６及び透過照明装置１２８と、補助的な照明装置である斜光照明装置１３０と、照明ユニット１１８の内部に塵埃が侵入するのを防止するカバーガラス１３２と、光を通過させるために下面に設けられた開口部１３４とを有してなる。カバーガラス１３２は、照明ユニット１１８の上面に設けられており、ズームレンズ１１４の下方に近接した位置に設けられている。板状体１２４に印された補正用マークは、板状体８０に印された補正用マーク７８と同様のものを用いればよい。 FIG. 6 is a diagram schematically showing the configuration of the board imaging means 64B. The illumination unit 118 includes a beam splitter 122 disposed on the optical axis of the zoom lens 114 in order to divide incident light into two directions, and a correction mark for correcting the optical axis and imaging magnification of the zoom lens 114 (see FIG. 4), a coaxial illumination device 126 and a transmission illumination device 128 that are arranged to face each other with the beam splitter 122 therebetween, an oblique illumination device 130 that is an auxiliary illumination device, A cover glass 132 for preventing dust from entering the illumination unit 118 and an opening 134 provided on the lower surface for allowing light to pass therethrough are provided. The cover glass 132 is provided on the upper surface of the illumination unit 118 and is provided at a position close to the lower side of the zoom lens 114. The correction mark marked on the plate-like body 124 may be the same as the correction mark 78 marked on the plate-like body 80.

ビームスプリッタ１２２の左側に配置された同軸照明装置１２６の前面には拡散板１２６Ａが配置されており、同軸照明装置１２６から発せられた同軸ＬＥＤ光を散乱させ、ビームスプリッタ１２２に光を均一に照射させる。ビームスプリッタ１２２に照射された光はビームスプリッタ１２２により方向を下向きに変えられ、開口部１３４を通って、電子回路基板５６に照射され、基板マーク等を撮像する。斜光照明装置１３０は、電子回路基板５６に対して比較的浅い角度で光を照射する。ビームスプリッタ１２２の右側には透過照明装置１２８が配置され、透過照明装置１２８は、その前面に配置された板状体１２４の裏面に光を照射する。板状体１２４の裏面に照射された光は板状体１２４を透過し、この透過した光はビームスプリッタ１２２で上方に向きを変え、基板撮像カメラ１１２内に照射され、補正用マークが撮像される。 A diffusion plate 126A is disposed on the front surface of the coaxial illumination device 126 disposed on the left side of the beam splitter 122. The diffuser 126A scatters the coaxial LED light emitted from the coaxial illumination device 126 and uniformly irradiates the beam splitter 122 with the light. Let The light applied to the beam splitter 122 is changed in the downward direction by the beam splitter 122, passes through the opening 134, is applied to the electronic circuit board 56, and images a substrate mark or the like. The oblique illumination device 130 irradiates the electronic circuit board 56 with light at a relatively shallow angle. A transmission illumination device 128 is disposed on the right side of the beam splitter 122, and the transmission illumination device 128 irradiates light on the back surface of the plate-like body 124 disposed on the front surface thereof. The light irradiated on the back surface of the plate-like body 124 is transmitted through the plate-like body 124, and the transmitted light is turned upward by the beam splitter 122 and irradiated into the board imaging camera 112, and the correction mark is imaged. The

電子回路基板５６上の基板マーク等の撮像と板状体１２４に印された補正用マークの撮像は、同軸照明装置１２６及び透過照明装置１２８の通電を切り替えることで、それぞれ別個に行う。あるいは、開口部１３４とビームスプリッタ１２２との間、及び透過照明装置１２８とビームスプリッタ１２２との間にシャッタ（図示せず）を設け、このシャッタにより、電子回路基板５６上の基板マーク等の撮像と板状体１２４に印された補正用マークの撮像をそれぞれ別個に行ってもよい。シャッタとしては、例えば、ロータリーシャッタや液晶シャッタを用いることができる。 Imaging of a substrate mark or the like on the electronic circuit board 56 and imaging of a correction mark marked on the plate-like body 124 are performed separately by switching energization of the coaxial illumination device 126 and the transmission illumination device 128. Alternatively, a shutter (not shown) is provided between the opening 134 and the beam splitter 122 and between the transmission illumination device 128 and the beam splitter 122, and an image of a substrate mark or the like on the electronic circuit board 56 is captured by this shutter. And the correction marks marked on the plate-like body 124 may be taken separately. For example, a rotary shutter or a liquid crystal shutter can be used as the shutter.

また、透過照明装置１２８に替えて、あるいは透過照明装置１２８とともに、板状体１２４の前面を、板状体１２４の法線方向に対して比較的浅い角度で左方から光を照射する斜光照明装置１３１で照らし、板状体１２４に印された補正用マークを撮像してもよい。 Further, instead of the transmissive illumination device 128 or together with the transmissive illumination device 128, oblique illumination that irradiates the front surface of the plate-like body 124 from the left at a relatively shallow angle with respect to the normal direction of the plate-like body 124. The correction mark that is illuminated by the device 131 and marked on the plate-like body 124 may be imaged.

次に、図７を用いて、本発明に係る部品装着装置の実施形態の一例の制御について説明する。図７は、本発明に係る部品装着装置の実施形態の一例についての制御ブロック図である。 Next, control of an example of an embodiment of the component mounting apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a control block diagram for an example of an embodiment of a component mounting apparatus according to the present invention.

部品実装装置メイン制御部１５２は、部品データ（部品データには部品の種類や寸法等だけでなく、搭載する基板のデータも含まれる）を読み出し、基板搬送装置１５２Ａにより電子回路基板５６を搬送路５４上の所定の位置に搬入するとともに、照明・ズーム制御部１５４に部品データを入力する。照明・ズーム制御部１５４は、入力された部品データに基づき、モータドライバ１１６Ａでモータ１１６を駆動し、ズームレンズ１１４の倍率を変更し、基板撮像カメラ１１２による撮像倍率を変更した後、透過照明装置１２８に通電する指令を照明駆動部１５６に発し、板状体１２４に印された補正用マークを基板撮像カメラ１１２に撮像させる。 The component mounting apparatus main control unit 152 reads the component data (the component data includes not only the type and size of the component but also the data of the board to be mounted), and the electronic circuit board 56 is transferred by the board transfer device 152A. In addition to carrying in a predetermined position on 54, component data is input to the illumination / zoom control unit 154. The illumination / zoom control unit 154 drives the motor 116 by the motor driver 116A based on the input component data, changes the magnification of the zoom lens 114, changes the imaging magnification by the board imaging camera 112, and then transmits the transmission illumination device. A command to energize 128 is issued to the illumination drive unit 156 to cause the board imaging camera 112 to image the correction mark marked on the plate-like body 124.

倍率変更後に撮像された補正用マークの画像は、画像認識処理部１５８により処理され、撮像倍率の補正およびズームレンズ１１４の光軸補正がなされる。具体的には、図４に示す補正用マーク７８を用いた場合、画像認識処理部１５８は、正方形の対角線上に位置する鉛直方向に並んだ２つの円の中心（重心）間距離を求めて、標準視野の場合と比較して画像の縦方向の倍率を求めるとともに、水平方向に並んだ２つの円の中心（重心）間距離を求めて、標準視野の場合と比較して画像の横方向の倍率を求め、画像の縦方向および横方向の両方向について撮像倍率の補正を行う（固定比較法）。また、上下左右の４つの円からなる補正用マーク全体の重心位置を演算により求めるとともに、求めた重心位置を、画像の縦方向および横方向の倍率で補正し、その補正した重心位置を標準視野における重心位置と比較して、光軸位置の補正値を算出する（固定比較法）。なお、撮像倍率の補正および光軸位置の補正は、固定比較法ではなく順次比較法で行ってもよい。 The image of the correction mark imaged after the magnification change is processed by the image recognition processing unit 158, and the imaging magnification correction and the optical axis correction of the zoom lens 114 are performed. Specifically, when the correction mark 78 shown in FIG. 4 is used, the image recognition processing unit 158 obtains the distance between the centers (centers of gravity) of two circles arranged in the vertical direction located on the diagonal of the square. In addition to obtaining the vertical magnification of the image compared to the standard visual field, the distance between the centers (centers of gravity) of two circles arranged in the horizontal direction is obtained, and the horizontal direction of the image compared to the standard visual field. And the imaging magnification is corrected in both the vertical and horizontal directions of the image (fixed comparison method). In addition, the center of gravity of the entire correction mark consisting of four circles (upper, lower, left, and right) is obtained by calculation, and the obtained center of gravity is corrected with the magnification in the vertical and horizontal directions of the image, and the corrected center of gravity is displayed as the standard visual field. The correction value of the optical axis position is calculated in comparison with the center of gravity position at (fixed comparison method). Note that the correction of the imaging magnification and the correction of the optical axis position may be performed by the sequential comparison method instead of the fixed comparison method.

その後、部品実装装置メイン制御部１５２が、ＸＹ駆動装置１５２Ｂで移載ヘッド６４を電子回路基板５６の基板マークの上方に移動させた後、照明・ズーム制御部１５４が同軸照明装置１２６及び斜光照明装置１３０に通電する指令を照明駆動部１５６に発し、電子回路基板５６の基板マークを基板撮像カメラ１１２に撮像させる。 Thereafter, after the component mounting apparatus main control unit 152 moves the transfer head 64 above the board mark of the electronic circuit board 56 by the XY drive unit 152B, the illumination / zoom control unit 154 performs the coaxial illumination unit 126 and the oblique illumination. A command to energize the device 130 is issued to the illumination driving unit 156, and the board imaging camera 112 is caused to take an image of the board mark of the electronic circuit board 56.

撮像された基板マークの画像は、画像認識処理部１５８により処理され、基板マークの位置が、先に求めた撮像倍率の補正値および光軸位置の補正値に基づき補正されて認識され、これらの補正値に基づき補正された基板位置のデータ（以下、基板位置補正データと記す）が得られる。 The captured image of the substrate mark is processed by the image recognition processing unit 158, and the position of the substrate mark is corrected and recognized based on the previously obtained correction value of the imaging magnification and the correction value of the optical axis position. Data of the substrate position corrected based on the correction value (hereinafter referred to as substrate position correction data) is obtained.

次に、照明・ズーム制御部１５４は、入力された部品データに基づき、モータドライバ７４Ａでモータ７４を駆動し、ズームレンズ７２の倍率を変更し、部品撮像カメラ７０による撮像倍率を変更した後、補正用マークに光を照射するための透過照明装置８４に通電する指令を照明駆動部１５６に発し、板状体８０に印された補正用マークを部品撮像カメラ７０に撮像させる。 Next, the illumination / zoom control unit 154 drives the motor 74 with the motor driver 74A based on the input component data, changes the magnification of the zoom lens 72, and changes the imaging magnification by the component imaging camera 70. A command to energize the transmission illumination device 84 for irradiating the correction mark with light is issued to the illumination driving unit 156, and the component imaging camera 70 is caused to image the correction mark marked on the plate-like body 80.

倍率変更後に撮像された補正用マークの画像は、画像認識処理部１５８により処理され、撮像倍率の補正およびズームレンズ７２の光軸補正がなされる。具体的には、図４に示す補正用マーク７８を用いた場合、画像認識処理部１５８は、正方形の対角線上に位置する鉛直方向に並んだ２つの円の中心（重心）間距離を求めて、標準視野の場合と比較して画像の縦方向の倍率を求めるとともに、水平方向に並んだ２つの円の中心（重心）間距離を求めて、標準視野の場合と比較して画像の横方向の倍率を求め、画像の縦方向および横方向の両方向について撮像倍率の補正を行う。また、上下左右の４つの円からなる補正用マーク全体の重心位置を演算により求めるとともに、求めた重心位置を、画像の縦方向および横方向の倍率で補正し、その補正した重心位置を標準視野における重心位置と比較して、光軸位置の補正値を算出する。 The image of the correction mark imaged after the magnification change is processed by the image recognition processing unit 158, and the imaging magnification is corrected and the optical axis of the zoom lens 72 is corrected. Specifically, when the correction mark 78 shown in FIG. 4 is used, the image recognition processing unit 158 obtains the distance between the centers (centers of gravity) of two circles arranged in the vertical direction located on the diagonal of the square. In addition to obtaining the vertical magnification of the image compared to the standard visual field, the distance between the centers (centers of gravity) of two circles arranged in the horizontal direction is obtained, and the horizontal direction of the image compared to the standard visual field. The imaging magnification is corrected in both the vertical and horizontal directions of the image. In addition, the center of gravity of the entire correction mark consisting of four circles (upper, lower, left, and right) is obtained by calculation, and the obtained center of gravity is corrected with the magnification in the vertical and horizontal directions of the image, and the corrected center of gravity is displayed as the standard visual field. The correction value of the optical axis position is calculated in comparison with the barycentric position at.

その後、部品実装装置メイン制御部１５２が、ＸＹ駆動装置１５２Ｂで移載ヘッド６４を、対応するフィーダ（供給部５８に含まれる）に格納された部品の上方に移動させ、吸着ノズル９０で該部品を吸着させ、さらに、ＸＹ駆動装置１５２Ｂで移載ヘッド６４を移動させて、吸着ノズル９０に吸着された部品が部品撮像手段６８Ａ又は６８Ｂの上方に位置するようにする。その後、照明・ズーム制御部１５４が同軸照明装置８２及び斜光照明装置８６に通電する指令を照明駆動部１５６に発し、吸着ノズル９０に吸着された部品を部品撮像カメラ７０に撮像させる。 After that, the component mounting apparatus main control unit 152 moves the transfer head 64 above the component stored in the corresponding feeder (included in the supply unit 58) by the XY drive unit 152B, and the component is moved by the suction nozzle 90. Further, the transfer head 64 is moved by the XY driving device 152B so that the component sucked by the suction nozzle 90 is positioned above the component imaging means 68A or 68B. Thereafter, the illumination / zoom control unit 154 issues a command to energize the coaxial illumination device 82 and the oblique illumination device 86 to the illumination drive unit 156, and causes the component imaging camera 70 to image the component adsorbed by the adsorption nozzle 90.

撮像された部品の画像は、画像認識処理部１５８により処理され、部品の位置が、先に求めた撮像倍率の補正値および光軸位置の補正値に基づき補正されて認識され、これらの補正値に基づき補正された部品位置のデータ（以下、部品位置補正データと記す）が取得される。 The captured image of the component is processed by the image recognition processing unit 158, and the position of the component is recognized after being corrected based on the previously obtained correction value of the imaging magnification and the correction value of the optical axis position. The component position data corrected based on (hereinafter, referred to as component position correction data) is acquired.

次に、図８及び図９（本発明に係る部品装着装置の実施形態の一例についての動作を示すフローチャート）を用いて、本発明に係る部品装着装置の実施形態の一例の動作について説明する。図８は本発明に係る部品装着装置の実施形態の一例についての動作の前半部を示すフローチャートであり、図９は後半部を示すフローチャートである。ただし、図７による前記説明と重複する箇所は簡略に説明する。 Next, the operation of the exemplary embodiment of the component mounting apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. 8 and FIG. 9 (the flowchart showing the operation of the exemplary embodiment of the component mounting apparatus according to the present invention). FIG. 8 is a flowchart showing the first half of the operation of an example of the embodiment of the component mounting apparatus according to the present invention, and FIG. 9 is a flowchart showing the second half. However, the same parts as those described with reference to FIG. 7 will be described briefly.

まず、部品実装装置メイン制御部１５２が部品データを読み出し、基板搬送装置１５２Ａにより電子回路基板５６を搬送路５４上の所定の位置に搬入する（ステップＳ１）。部品実装装置メイン制御部１５２に読み出された部品データは照明・ズーム制御部１５４にも送られ、基板撮像手段６４Ｂの撮像視野（撮像倍率）が適正かどうかが判断される（ステップＳ２）。適正な場合は、基板撮像手段６４ＢがＸＹ駆動装置１５２Ｂにより、基板マーク位置まで移動させられ（ステップＳ５）、基板マークの撮像がなされて基板マークが認識され、基板位置補正データが取得される（ステップＳ６）。適正でない場合は、基板撮像手段６４Ｂの撮像倍率の変更処理がなされた後（ステップＳ３）、基板撮像手段６４Ｂの撮像倍率の補正、及びズームレンズ１１４の光軸の補正がなされる（ステップＳ４）。その後、基板撮像手段６４ＢがＸＹ駆動装置１５２Ｂにより、基板マーク位置まで移動させられ（ステップＳ５）、基板マークの撮像がなされて基板マークが認識され、基板位置補正データが取得される（ステップＳ６）。 First, the component mounting apparatus main control unit 152 reads the component data, and the board transfer device 152A loads the electronic circuit board 56 to a predetermined position on the transfer path 54 (step S1). The component data read to the component mounting apparatus main control unit 152 is also sent to the illumination / zoom control unit 154, and it is determined whether the imaging field of view (imaging magnification) of the board imaging unit 64B is appropriate (step S2). If appropriate, the board imaging means 64B is moved to the board mark position by the XY drive device 152B (step S5), the board mark is imaged, the board mark is recognized, and board position correction data is acquired ( Step S6). If it is not appropriate, after changing the imaging magnification of the board imaging means 64B (step S3), the imaging magnification of the board imaging means 64B and the optical axis of the zoom lens 114 are corrected (step S4). . Thereafter, the board imaging means 64B is moved to the board mark position by the XY drive device 152B (step S5), the board mark is imaged, the board mark is recognized, and board position correction data is acquired (step S6). .

次に、部品実装装置メイン制御部１５２が部品データを再度読み出して（ステップＳ７）、該データを照明・ズーム制御部１５４に送る。照明・ズーム制御部１５４は、該データに基づき、部品撮像手段６８Ａ又は６８Ｂの撮像視野（撮像倍率）が適正かどうかを判断する（ステップＳ８）。 Next, the component mounting apparatus main control unit 152 reads the component data again (step S7) and sends the data to the illumination / zoom control unit 154. The illumination / zoom control unit 154 determines whether the imaging field of view (imaging magnification) of the component imaging unit 68A or 68B is appropriate based on the data (step S8).

部品撮像手段６８Ａ又は６８Ｂの撮像視野（撮像倍率）が適正な場合は、部品実装装置メイン制御部１５２が、ＸＹ駆動装置１５２Ｂで移載ヘッド６４を、対応するフィーダ（供給部５８に含まれる）に格納された部品の上方に移動させ、吸着ノズル９０で該部品を吸着させ（ステップＳ１１）、さらに、ＸＹ駆動装置１５２Ｂで移載ヘッド６４を移動させて、吸着ノズル９０に吸着された部品が部品撮像手段６８Ａ又は６８Ｂの上方に位置するようにする（ステップＳ１２）。その後、吸着ノズル９０に吸着された部品の撮像がなされて部品が認識され、部品位置補正データが取得される（ステップＳ１３）。 When the imaging field of view (imaging magnification) of the component imaging means 68A or 68B is appropriate, the component mounting apparatus main control unit 152 uses the XY drive unit 152B to transfer the transfer head 64 to the corresponding feeder (included in the supply unit 58). Is moved above the component stored in the container, the component is sucked by the suction nozzle 90 (step S11), and the transfer head 64 is moved by the XY driving device 152B. It is positioned above the component imaging means 68A or 68B (step S12). Thereafter, the component picked up by the suction nozzle 90 is imaged, the component is recognized, and component position correction data is acquired (step S13).

部品撮像手段６８Ａ又は６８Ｂの撮像視野（撮像倍率）が適正でない場合は、部品撮像手段６８Ａ又は６８Ｂの撮像倍率の変更処理がなされた後（ステップＳ９）、部品撮像手段６８Ａ又は６８Ｂの撮像倍率の補正、及びズームレンズ７２の光軸の補正がなされる（ステップＳ１０）。その後、部品実装装置メイン制御部１５２が、ＸＹ駆動装置１５２Ｂで移載ヘッド６４を、対応するフィーダ（供給部５８に含まれる）に格納された部品の上方に移動させ、吸着ノズル９０で該部品を吸着させ（ステップＳ１１）、さらに、ＸＹ駆動装置１５２Ｂで移載ヘッド６４を移動させて、吸着ノズル９０に吸着された部品が部品撮像手段６８Ａ又は６８Ｂの上方に位置するようにする（ステップＳ１２）。その後、吸着ノズル９０に吸着された部品の撮像がなされて部品が認識され、部品位置補正データが取得される（ステップＳ１３）。 If the imaging field of view (imaging magnification) of the component imaging means 68A or 68B is not appropriate, the imaging magnification of the component imaging means 68A or 68B is changed (step S9), and then the imaging magnification of the component imaging means 68A or 68B is set. Correction and correction of the optical axis of the zoom lens 72 are performed (step S10). After that, the component mounting apparatus main control unit 152 moves the transfer head 64 above the component stored in the corresponding feeder (included in the supply unit 58) by the XY drive unit 152B, and the component is moved by the suction nozzle 90. Further, the transfer head 64 is moved by the XY drive device 152B so that the component sucked by the suction nozzle 90 is positioned above the component imaging means 68A or 68B (step S12). ). Thereafter, the component picked up by the suction nozzle 90 is imaged, the component is recognized, and component position correction data is acquired (step S13).

次に、部品がチップ部品かどうかが判断され（ステップＳ１４）、チップ部品であれば、基板位置補正データ及び部品位置補正データを用いて、部品搭載位置補正データが演算で求められる（ステップＳ１５）。 Next, it is determined whether or not the component is a chip component (step S14). If the component is a chip component, component mounting position correction data is obtained by calculation using the substrate position correction data and the component position correction data (step S15). .

部品がチップ部品でなく、ＩＣあれば、電子回路基板５６上のＩＣマークを認識する必要があるため、まず、照明・ズーム制御部１５４は、部品データに基づき、基板撮像手段６４Ｂの撮像視野（撮像倍率）が適正かどうかを判断する（ステップＳ１６）。適正な場合は、基板撮像手段６４ＢがＸＹ駆動装置１５２Ｂにより、目的とするＩＣマーク位置まで移動させられ（ステップＳ１９）、目的とするＩＣマークの撮像がなされてＩＣマークが認識され、ＩＣマーク位置補正データが取得される（ステップＳ２０）。適正でない場合は、基板撮像手段６４Ｂの撮像倍率の変更処理がなされた後（ステップＳ１７）、基板撮像手段６４Ｂの撮像倍率の補正、及びズームレンズ１１４の光軸の補正がなされる（ステップＳ１８）。その後、基板撮像手段６４ＢがＸＹ駆動装置１５２Ｂにより、目的とするＩＣマーク位置まで移動させられ（ステップＳ１９）、目的とするＩＣマークの撮像がなされてＩＣマークが認識され、ＩＣマーク位置補正データが取得される（ステップＳ２０）。次に、取得されたＩＣマーク位置補正データ及び部品位置補正データを用いて、部品搭載位置補正データが演算で求められる（ステップＳ２１）。 If the component is not a chip component but an IC, it is necessary to recognize an IC mark on the electronic circuit board 56. First, the illumination / zoom control unit 154, based on the component data, captures an imaging field of view of the substrate imaging means 64B ( It is determined whether (imaging magnification) is appropriate (step S16). If appropriate, the board imaging means 64B is moved to the target IC mark position by the XY drive device 152B (step S19), the target IC mark is imaged and the IC mark is recognized, and the IC mark position is detected. Correction data is acquired (step S20). If it is not appropriate, after changing the imaging magnification of the board imaging means 64B (step S17), the imaging magnification of the board imaging means 64B and the optical axis of the zoom lens 114 are corrected (step S18). . Thereafter, the board imaging means 64B is moved to the target IC mark position by the XY drive device 152B (step S19), the target IC mark is imaged and the IC mark is recognized, and the IC mark position correction data is stored. Obtained (step S20). Next, using the obtained IC mark position correction data and component position correction data, component mounting position correction data is obtained by calculation (step S21).

次に、ステップＳ１５又はステップＳ２１で求められた部品搭載位置補正データに基づき、部品の装着がなされる（ステップＳ２２）。全部品が終了すればそのまま終了し、全部品が終了していなければ、ステップ７にもどって部品の装着を続ける（ステップＳ２３）。 Next, component mounting is performed based on the component mounting position correction data obtained in step S15 or step S21 (step S22). If all the parts are finished, the process is finished as it is, and if all the parts are not finished, the process returns to step 7 to continue mounting the parts (step S23).

以上述べてきたように、本発明に係る前記実施形態によれば、吸着ノズルに吸着された部品あるいは電子回路基板上の基板マーク、ＩＣマークからの反射光だけでなく、ズームレンズの光軸のずれ量の検出および撮像倍率の把握をするための補正用マークが印された板状体からの透過光又は反射光も、切り替えて別々にカメラに入射できるようにしており、カメラへの入射光を切り替えるのみで撮像倍率の変更後のズームレンズの光軸のずれ量を検出することができ、光軸のずれ量の検出を行っても部品の搭載速度への悪影響を最小限に抑えることができる。さらに言えば、照明の切替えにより補正用マークと対象物の画像を瞬時に切替えられるので、温度変化があったような場合であってもリアルタイムに光軸のずれ量の検出を行い、補正を行うことができる。また、補正用マークが印された板状体の位置は固定されており、撮像倍率の変更後のズームレンズの光軸のずれ量の検出値には、ＸＹロボットの位置決め誤差が残らない。また、図４に示すような補正用マークを用いることにより、ズームレンズの光軸のずれ量の検出と同時に、撮像倍率の把握も行うことができる。 As described above, according to the embodiment of the present invention, not only the component attracted by the suction nozzle or the substrate mark on the electronic circuit board, the reflected light from the IC mark, but also the optical axis of the zoom lens. The transmitted light or reflected light from the plate-like body with a correction mark for detecting the amount of deviation and grasping the imaging magnification can be switched and made incident on the camera separately. It is possible to detect the amount of deviation of the optical axis of the zoom lens after changing the imaging magnification simply by switching, and even if the amount of deviation of the optical axis is detected, adverse effects on the component mounting speed can be minimized. it can. Furthermore, since the correction mark and the image of the object can be switched instantaneously by switching the illumination, even if there is a temperature change, the deviation of the optical axis is detected and corrected in real time. be able to. Further, the position of the plate-like body on which the correction mark is marked is fixed, and the positioning error of the XY robot does not remain in the detected value of the shift amount of the optical axis of the zoom lens after changing the imaging magnification. Further, by using the correction mark as shown in FIG. 4, it is possible to grasp the imaging magnification at the same time as detecting the amount of deviation of the optical axis of the zoom lens.

本発明に係る部品装着装置の実施形態の一例の主要な構成を示す斜視図The perspective view which shows the main structures of an example of embodiment of the component mounting apparatus which concerns on this invention 本発明に係る部品装着装置の実施形態の一例における部品撮像手段６８Ａ、６８Ｂの構成を模式的に示す図The figure which shows typically the structure of the component imaging means 68A and 68B in an example of embodiment of the component mounting apparatus which concerns on this invention. 部品撮像手段６８Ａ、６８Ｂにおけるロータリーシャッタ８７を模式的に示す図The figure which shows typically the rotary shutter 87 in component imaging means 68A, 68B. 補正用マーク７８の一例を示す図The figure which shows an example of the correction mark 78 本発明に係る部品装着装置の実施形態の一例における移載ヘッド６４の主要な構成を示す斜視図The perspective view which shows the main structures of the transfer head 64 in an example of embodiment of the component mounting apparatus which concerns on this invention. 基板撮像手段６４Ｂの構成を模式的に示す図The figure which shows typically the structure of the board | substrate imaging means 64B. 本発明に係る部品装着装置の実施形態の一例についての制御ブロック図The control block diagram about an example of embodiment of the component mounting apparatus which concerns on this invention 本発明に係る部品装着装置の実施形態の一例についての動作の前半部を示すフローチャートThe flowchart which shows the first half of the operation | movement about an example of embodiment of the components mounting apparatus which concerns on this invention 本発明に係る部品装着装置の実施形態の一例についての動作の後半部を示すフローチャートThe flowchart which shows the latter half part of the operation | movement about an example of embodiment of the component mounting apparatus which concerns on this invention 特許文献２に記載の部品装着装置の全体概略図Overall schematic diagram of component mounting apparatus described in Patent Document 2 特許文献２に記載の部品装着装置における、電子回路基板１、ヘッド部６、ズームレンズ付き部品認識カメラ７及びノズルステーション８の詳細図Detailed view of the electronic circuit board 1, the head unit 6, the component recognition camera 7 with a zoom lens, and the nozzle station 8 in the component mounting apparatus described in Patent Document 2.

符号の説明Explanation of symbols

５０…部品実装装置
５２…基台
５４…搬送路
５６…電子回路基板
５８…供給部
６０…パーツフィーダ
６２…Ｘ軸フレーム
６４…移載ヘッド
６４Ａ…ノズル機構部
６４Ｂ…基板撮像手段
６６Ａ、６６Ｂ…Ｙ軸フレーム
６８Ａ、６８Ｂ…部品撮像手段
７０…部品撮像カメラ
７２…ズームレンズ
７４…モータ
７４Ａ…モータドライバ
７６…ビームスプリッタ
７８…補正用マーク
８０…板状体
８２…同軸照明装置
８２Ａ…拡散板
８４…透過照明装置
８６…斜光照明装置
８７…ロータリーシャッタ
８８…カバーガラス
８９…斜光照明装置
９０…吸着ノズル
９２…電子部品
１０２…Ｚ軸モータ
１０４…ボールネジ
１０６…θ軸モータ
１０８…ノズルシャフト
１１２…基板撮像カメラ
１１４…ズームレンズ
１１６…モータ
１１６Ａ…モータドライバ
１１８…照明ユニット
１２２…ビームスプリッタ
１２４…板状体
１２６…同軸照明装置
１２６Ａ…拡散板
１２８…透過照明装置
１３０…斜光照明装置
１３１…斜光照明装置
１３２…カバーガラス
１３４…開口部
１５２…部品実装装置メイン制御部
１５２Ａ…基板搬送装置
１５２Ｂ…ＸＹ駆動装置
１５４…照明・ズーム制御部
１５６…照明駆動部
１５８…画像認識処理部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 50 ... Component mounting apparatus 52 ... Base 54 ... Conveyance path 56 ... Electronic circuit board 58 ... Supply part 60 ... Parts feeder 62 ... X-axis frame 64 ... Transfer head 64A ... Nozzle mechanism part 64B ... Board imaging means 66A, 66B ... Y axis frame 68A, 68B ... Part imaging means 70 ... Part imaging camera 72 ... Zoom lens 74 ... Motor 74A ... Motor driver 76 ... Beam splitter 78 ... Correction mark 80 ... Plate-like body 82 ... Coaxial illumination device 82A ... Diffusion plate 84 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Transmission illumination device 86 ... Oblique illumination device 87 ... Rotary shutter 88 ... Cover glass 89 ... Oblique illumination device 90 ... Adsorption nozzle 92 ... Electronic component 102 ... Z axis motor 104 ... Ball screw 106 ... θ axis motor 108 ... Nozzle shaft 112 ... Substrate Imaging camera 114 ... zoom lens 116 ... motor 116A ... Motor driver 118 ... Illumination unit 122 ... Beam splitter 124 ... Plate-like body 126 ... Coaxial illumination device 126A ... Diffuser 128 ... Transmission illumination device 130 ... Oblique illumination device 131 ... Oblique illumination device 132 ... Cover glass 134 ... Opening 152 ... Components Mounting device main control unit 152A ... substrate transfer device 152B ... XY drive unit 154 ... illumination / zoom control unit 156 ... illumination drive unit 158 ... image recognition processing unit

Claims

平面方向に移動するヘッドと、該ヘッドに配置された部品吸着用の吸着ノズルと、該吸着ノズルに吸着された部品を撮像するための撮像手段と、前記ヘッドを平面方向に移動させる移動手段と、前記吸着ノズルを昇降させる昇降手段と、前記吸着ノズルで部品を吸着して所定の部品搭載位置に該部品を搭載するために、前記昇降手段及び移動手段を制御する制御部とを備えた部品実装装置において、
前記撮像手段は、部品方向を向いたカメラと、該カメラの前方に配置され、撮像倍率を変更することができるズームレンズと、該ズームレンズの前方であって、且つ、該ズームレンズの光軸上に配置されたビームスプリッタと、前記光軸の位置および前記撮像倍率を補正するための補正用マークと、前記吸着ノズルに吸着された部品を照らす第一の照明装置と、前記補正用マークを照らす第二の照明装置と、を備えており、前記カメラは、前記部品と前記補正用マークとを別々に撮像することができ、
前記ズームレンズの撮像倍率を変更する際に、前記補正用マークを撮像して、撮像倍率変更後の前記ズームレンズの光軸の位置および撮像倍率を求め、それによって、撮像倍率変更後に撮像した部品の認識位置の補正を行うようにされていることを特徴とする部品実装装置。 A head that moves in the plane direction, a suction nozzle for picking up components arranged in the head, an image pickup means for picking up an image of the parts sucked by the suction nozzle, and a moving means that moves the head in the plane direction And a lifting / lowering means for raising and lowering the suction nozzle, and a control unit for controlling the lifting / lowering means and the moving means for sucking the part by the suction nozzle and mounting the part at a predetermined part mounting position. In mounting equipment,
The imaging means includes a camera facing the component direction, a zoom lens arranged in front of the camera and capable of changing an imaging magnification, an optical axis of the zoom lens in front of the zoom lens A beam splitter disposed above, a correction mark for correcting the position of the optical axis and the imaging magnification, a first illumination device for illuminating a component sucked by the suction nozzle, and the correction mark A second illuminating device that illuminates, and the camera can separately capture the component and the correction mark,
When changing the imaging magnification of the zoom lens, the correction mark is imaged to determine the position and imaging magnification of the optical axis of the zoom lens after the imaging magnification change, and thereby the parts imaged after the imaging magnification change The component mounting apparatus is characterized in that the recognition position is corrected.

水平方向に移動するヘッドと、該ヘッドに設けられ、撮像対象物を撮像する撮像手段と、該ヘッドに配置された部品吸着用の吸着ノズルと、前記ヘッドを水平方向に移動させる移動手段と、前記吸着ノズルを昇降させる昇降手段と、前記吸着ノズルで部品を吸着して所定の部品搭載位置に該部品を搭載するために、前記昇降手段及び移動手段を制御する制御部とを備えた部品実装装置において、
前記撮像手段は、撮像対象物の方向を向いたカメラと、該カメラの前方に配置され、撮像倍率を変更することができるズームレンズと、該ズームレンズの前方であって、且つ、該ズームレンズの光軸上に配置されたビームスプリッタと、前記光軸の位置および前記撮像倍率を補正するための補正用マークと、前記撮像対象物を照らす第一の照明装置と、前記補正用マークを照らす第二の照明装置と、を備えており、前記カメラは、前記撮像対象物と前記補正用マークとを別々に撮像可能であり、
前記ズームレンズの撮像倍率を変更する際に、前記補正用マークを撮像して、撮像倍率変更後の前記ズームレンズの光軸の位置および撮像倍率を求め、それによって、撮像倍率変更後に撮像した撮像対象物の認識位置の補正を行うようにされていることを特徴とする部品実装装置。 A head that moves in the horizontal direction, an imaging unit that is provided in the head and images an imaging target, a suction nozzle for component suction arranged in the head, and a moving unit that moves the head in the horizontal direction; Component mounting comprising lifting / lowering means for lifting / lowering the suction nozzle, and a controller for controlling the lifting / lowering means and the moving means for sucking the component by the suction nozzle and mounting the component at a predetermined component mounting position In the device
The imaging means includes a camera facing the direction of the imaging object, a zoom lens arranged in front of the camera and capable of changing an imaging magnification, the front of the zoom lens, and the zoom lens. A beam splitter disposed on the optical axis, a correction mark for correcting the position of the optical axis and the imaging magnification, a first illumination device that illuminates the imaging object, and the correction mark. A second illuminating device, and the camera is capable of separately imaging the imaging object and the correction mark,
When changing the imaging magnification of the zoom lens, the correction mark is imaged to obtain the optical axis position and imaging magnification of the zoom lens after changing the imaging magnification, and thereby imaging taken after changing the imaging magnification A component mounting apparatus that corrects a recognition position of an object.

前記部品と前記補正用マークの撮像の切替えを、シャッタにより行うことを特徴とする請求項１又は２に記載の部品実装装置。 The component mounting apparatus according to claim 1, wherein imaging of the component and the correction mark is switched by a shutter.

前記補正用マークは、矩形の４つの頂点に中心が位置する４つの円からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の部品実装装置。 The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the correction mark includes four circles whose centers are located at four vertices of a rectangle.