KR20140122481A

KR20140122481A - 표시패널 검사장치 및 그를 구비한 표시패널

Info

Publication number: KR20140122481A
Application number: KR1020130039219A
Authority: KR
Inventors: 강철민
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2013-04-10
Filing date: 2013-04-10
Publication date: 2014-10-20
Also published as: KR102040660B1

Abstract

본 발명은 표시패널의 FOG 본딩부와 COG 본딩부의 저항을 용이하고 정확하게 측정할 수 있는 표시패널 검사장치에 관한 것으로, 적어도 하나의 본딩부를 구비하는 표시패널의 비표시부에 실장되는 표시패널 검사장치로서, 상기 본딩부에 전류를 공급하는 전류 공급원; 상기 전류 공급원으로부터 공급되는 전류에 기초하여 상기 본딩부에 걸리는 전압을 검출한 후, 상기 전류와 전압에 기초하여 상기 본딩부의 저항을 산출하는 저항 산출부; 및 외부의 호스트 콘트롤러로부터 공급되는 제어신호에 따라 상기 전류 공급원과 저항 산출부를 제어하며, 상기 저항 산출부로부터 공급된 상기 본딩부의 저항을 기준 저항과 비교한 후 그 차이가 미리 정해진 범위를 벗어나면 표시패널의 불량을 나타내는 검출신호를 상기 호스트 콘트롤러에 공급하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

표시패널 검사장치 및 그를 구비한 표시패널{APPARATUS FOR DETECTING ERROR OF DIAPLY PANEL AND DIPLAY PANEL HAVINT THE SAME}

본 발명은 표시패널의 검사장치 및 그를 구비한 표시패널에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 표시패널에 COG(Chip On Glass) 방식으로 실장되는 구동회로의 본딩부와, FOG(Film On Glass) 방식으로 실장되는 FPC (Flexible Print Circuit)의 본딩부의 저항을 측정하여 본딩 불량으로 인한 표시패널의 불량을 검사할 수 있는 표시패널 검사장치 및 그를 구비하는 표시장치에 관한 것이다.

최근, 액정 표시장치(Liquid Crystal Display), 전계발광 표시장치(Electroluminescent Display) 및 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel) 등의 표시장치는 응답속도가 빠르고, 소비전력이 낮으며, 색 재현율이 뛰어나 주목받아 왔다. 이러한 표시장치들은 텔레비전(TV), 컴퓨터용 모니터, 옥내외 광고 표시장치, 사무자동화기기의 표시부, 오디오/비디오 기기의 표시부, 가전제품(home appliance)의 표시부 등에 이용되고 있을 뿐아니라, 최근에는 차량용 네비게이터 시스템, 노트북 컴퓨터(notebook computer), 넷북(netbook), 개인 휴대용 정보 단말기(PDA, Personal Digital Assitant), 모바일 폰(mobile phone), 스마트 폰(smartphone) 등의 휴대용 표시장치 등에 광범위하게 적용되고 있다.

이와 같은 표시장치에는 이미지를 포함하는 정보를 화면에 표시하기 위한 표시패널이 구비되고, 표시패널에는 표시장치의 구성요소들을 구동시키기 위한 구동 집적회로들(이하, 구동 IC라 함)이 실장된다. 이들 구동 IC는 일반적으로 칩(chip) 형태로 제작되며, 칩온 글라스(chip on glass, COG) 방식에 따라 표시패널의 비표시부에 실장되거나, 탭 (TAB; Tape Automated Bonding) 기술을 이용한 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package, TCP) 방식에 따라 표시패널에 실장된다.

COG 방식의 구동 IC 실장기술은 구동 IC가 필름 상에 형성되는 TCP 구조와는 달리 표시패널의 유리기판 상에 범프 기술을 사용하여 직접 실장된다는 점에서 TCP가 필요없게 된다. 따라서, COG 방식은 TCP 방식보다 비용을 절감할 수 있다는 장점이 있다. 따라서, 최근 미세실장기술의 발달과 함께 제조단가가 낮은 COG방식을 이용하여 구동 IC를 표시패널 상에 실장하는 것이 일반적인 추세이다.

한편, COG 방식을 이용하여 구동 IC를 표시패널에 실장할 경우 가요성 인쇄회로(Flexible Printed Circuit, FPC)를 이용하여 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)의 콘트롤러와 구동 IC를 전기적으로 연결하고 있다. 가요성 인쇄회로는 필름 온 글라스(Film on Glass, FOG) 방식으로 표시패널에 형성된다.

구동 IC가 실장된 표시패널이 정상적으로 구동하기 위해서는 구동 IC와 가요성 인쇄회로의 실장공정이 양호하게 완료되어야 한다. 그러나, 구동 IC와 가요성 인쇄회로가 표시패널 상에 본딩공정을 통해 실장될 때, 제조 환경의 변화 또는 미세 먼지 등에 의해 구동 IC 및 가요성 인쇄회로와 표시패널 사이의 접촉저항이 상이해 질 수 있게 되는데, 이 경우, 구동 IC의 출력에 영향을 미치게 되어 이상이 발생하게 된다. 따라서, 구동 IC와 가요성 인쇄회로가 표시패널에 정상적으로 실장될 수 있는지를 테스트할 필요가 있다.

종래에는 이를 위해 표시패널에 COG 방식으로 테스트용 구동 IC를 표시패널에 실장하고 FOG방식으로 테스트용 가요성 인쇄회로를 표시패널에 형성한 후, 전류 공급원을 이용하여 미리 형성된 COG 본딩부의 폐회로와 FOG 본딩부의 폐회로에 전류를 공급한 후 각 폐회로의 전압을 측정하여 각 본딩부의 저항을 측정함으로써 COG 본딩부와 FOG 본딩부의 양부를 판단하였다.

이하, 도 1 및 도 2를 참조하여, 종래의 기술에 따른 표시패널 검사장치, 및 표시패널의 COG 및 FOG 본딩부의 저항 측정방법에 대해 설명하기로 한다. 도 1은 종래의 표시패널의 COG 본딩부와 FOG 본딩부를 검사하기 위한 검사장치를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 I-I'라인을 따라 취한 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 표시패널 검사장치는 라우팅 배선(RW)이 형성된 표시패널(DP)에 라우팅 배선의 일단부와 접촉하도록 COG 방식으로 형성되는 테스트용 구동 IC(DIC)와, 라우팅 배선의 타단부와 접촉하도록 COG 방식으로 형성되는 테스트용 가요성 인쇄회로(FPC)를 포함한다. 테스트용 구동 IC(DIC) 및 테스트용 가요성 인쇄회로(FPC)는 범프(B)를 통해 라우팅 배선(RW)에 전기적으로 본딩된다. 테스트용 가요성 인쇄회로(FPC)에는 COG 본딩부와 FOG 본딩부의 저항을 측정하기 위해 저항측정회로(10)가 실장된다. 저항 측정회로(10)는 COG 본딩부와 FOG 본딩부에 전류를 공급하기 위한 전류공급원(I)과, 전류가 공급된 COG 본딩부와 FOG 본딩부의 전압을 측정하기 위한 전압측정회로(V)를 포함한다.

상술한 구성을 갖는 표시패널 검사장치에서는 테스트용 구동 IC(DIC)와 표시패널의 COG 본딩부 사이 및 테스트용 구동 IC(DIC)와 FOG 본딩부 사이에 각각 폐회로가 구성되어 있으므로, 전류공급원(I)을 통해 각 폐회로에 전류를 공급한 후, 전압 측정회로(V)를 통해 각 폐회로에 걸리는 전압을 측정하면 COG 본딩부와 FOG 본딩부의 저항을 측정할 수 있다.

상술한 바와 같이 FOG 본딩부 및 COG 본딩부의 저항이 검출된 후 각 본딩부의 저항값이 정상치보다 높으면 표시패널이 불량상태로 판정하고, 정상치 이하이면 정상상태로 판정할 수 있게 된다.

그러나, 상술한 종래의 표시패널 검사장치에 의하면, 테스트용 가요성 인쇄회로와 테스트용 구동 IC를 별도로 제작한 후, 이들을 표시패널에 본딩한 다음 FOG 본딩부와 COG 본딩부의 양부를 판정하기 때문에 제품 테스트를 위해 사용된 표시패널은 폐기처분되어야 하는 문제점이 있었다. 이러한 이유로 종래의 표시패널 검사장치는 모든 표시패널의 FOG 본딩부와 COG 본딩부를 테스트하기 곤란하다는 문제점이 있었다.

본 발명의 목적은 표시패널의 FOG 본딩부와 COG 본딩부의 저항을 용이하고 정확하게 측정할 수 있는 표시패널 검사장치 및 그를 구비한 표시장치를 제공하기 위한 것이다.

상기 목적달성을 위하여 본 발명의 실시예에 따른 표시패널 검사장치는, 적어도 하나의 본딩부를 구비하는 표시패널의 비표시부에 실장되는 표시패널 검사장치로서, 상기 본딩부에 전류를 공급하는 전류 공급원; 상기 전류 공급원으로부터 공급되는 전류에 기초하여 상기 본딩부에 걸리는 전압을 검출한 후, 상기 전류와 전압에 기초하여 상기 본딩부의 저항을 산출하는 저항 산출부; 및 외부의 호스트 콘트롤러로부터 공급되는 제어신호에 따라 상기 전류 공급원과 저항 산출부를 제어하며, 상기 저항 산출부로부터 공급된 상기 본딩부의 저항을 기준 저항과 비교한 후 그 차이가 미리 정해진 범위를 벗어나면 표시패널의 불량을 나타내는 검출신호를 상기 호스트 콘트롤러에 공급하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

표시패널 검사장치는 또한 상기 호스트 콘트롤러와 상기 제어부 사이에 배치되어 상기 호스트 콘트롤러와 I2C 통신 방식으로 신호를 송수신하는 입출력부를 더 포함하도록 구성될 수도 있다.

또한, 상기 표시패널 검사장치는 상기 표시패널을 구동시키기 위한 구동 집적회로에 실장될 수도 있다.

또한, 상기 적어도 하나의 본딩부는 상기 구동 집적회로가 상기 표시패널의 비표시부에 실장되는 제 1 본딩부와 가요성 인쇄회로가 상기 표시패널의 비표시부에 실장되는 제 2 본딩부를 포함하며, 상기 제 1 본딩부는, 상기 구동 집적회로의 제 1 내지 제 4 구동패드와, 상기 표시패널의 라우팅 배선부로부터 연장되며 제 1 내지 제 4 ACF(Anisotropic Conductive Film) 접착층을 통해 된 상기 제 1 내지 제 4 구동패드와 전기적으로 접속되는 제 1 내지 제 3 라우팅 배선들을 포함하며, 상기 제 2 본딩부는, 가요성 인쇄회로의 패드와, 제 5 내지 제 7 ACF 접착층들을 통해 상기 인쇄회로의 패드에 전기적으로 접속되는 상기 제 1 내지 제 3 라우팅 배선들을 포함할 수도 있다.

또한, 상기 전류 공급원은 상기 제 2 구동패드의 제 2 가지부, 제 2 ACF 접착층, 제 2 라우팅 배선, 제 3 ACF 접착층, 제 3 구동패드의 제 1 가지부로 이루어지는 제 1 루프에 미리 정해진 전류를 공급하고, 상기 저항 산출부는 제 2 구동패드의 제 1 가지부, 제 2 ACF 접착층, 제 2 라우팅 배선, 제 3 ACF 접착층, 제 3 구동패드의 제 2 가지부로 이루어지는 제 2 루프에 걸리는 전압을 측정한 후, 오옴의 법칙에 따라 상기 제 1 본딩부의 저항을 산출하도록 구성될 수도 있다.

또한, 상기 전류 공급원은 상기 제 1 구동패드(DPA1), 제 1 ACF 접착층, 제 1 라우팅 배선, 제 5 ACF 접착층, 가요성 인쇄회로의 패드, 제 6 ACF 접착층, 제 2 라우팅 배선, 제 2 ACF 접착층, 및 구동 집적회로의 제 2 구동패드(DPA2)의 제 2 가지부로 이루어지는 제 3 루프에 미리 정해진 전류를 공급하고, 상기 저항 산출부는 상기 제 3 구동패드, 제 3 ACF 접착층, 제 2 라우팅 배선, 제 6 ACF 접착층, 가요성 인쇄회로의 패드, 제 7 ACF 접착층, 제 3 라우팅 배선, 제 4 ACF 접착층, 및 구동 IC(DIC)의 제 4 구동패드(DPA4)로 이루어지는 제 4 루프에 걸리는 전압을 측정한 후, 오옴의 법칙에 따라 상기 제 2 본딩부의 저항을 산출하도록 구성될 수도 있다.

상기 목적달성을 위하여 본 발명의 실시예에 따른 표시패널은 상기 특징을 갖는 표시패널 검사장치를 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 표시패널 검사장치에 의하면, 구동 IC에 표시패널 검사장치가 실장되기 때문에 회로 외부에 별도의 검사장치를 구비할 필요가 없게 되고, 검사 후에도 표시패널을 사용할 수 있게 될 뿐 아니라 필요에 따라 모든 표시패널에 대해 COG 본딩부와 FOG 본딩부의 불량을 검사할 수 있게 된다. 따라서, 표시패널의 COG 본딩부와 FOG 본딩부의 불량 여부를 용이하고, 경제적으로 수행할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

도 1은 종래의 표시패널의 COG 본딩부와 FOG 본딩부를 검사하기 위한 검사장치를 개략적으로 도시한 구성도,
도 2는 도 1의 I-I'라인을 따라 취한 단면도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따르는 표시패널 검사장치를 개략적으로 도시한 구성도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따르는 표시패널 검사장치의 구성을 도시한 블록도,
도 5a는 본 발명의 실시예에 따르는 표시패널 검사장치가 검사하는 표시패널의 COG 본딩부와 FOG 본딩부를 도시한 사시도,
도 5b는 도 5a의 표시패널의 COG 본딩부와 FOG 본딩부를 도시한 평면도,
도 6a는 표시패널의 COG 본딩부의 저항측정을 설명하기 위한 회로 구성의 사시도,
도 6b는 표시패널의 COG 본딩부의 저항측정을 설명하기 위한 회로 구성의 평면도,
도 7a는 표시패널의 FOG 본딩부를 검사하기 위한 검사장치를 개략적으로 도시한 사시도,
도 7b는 표시패널의 FOG 본딩부를 검사하기 위한 검사장치를 개략적으로 도시한 평면도,
도 7c는 도 7b의 I-I'라인을 따라 취한 단면도.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 표시패널 검사장치에 대해 상세히 설명하기로 한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다.

우선, 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예에 따르는 표시패널 검사장치에 대해 설명하기로 한다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따르는 표시패널 검사장치를 개략적으로 도시한 구성도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따르는 표시패널 검사장치의 구성을 도시한 블록도이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 화상이 표시되는 표시패널(DP)은 표시패널의 비표시부(non-display area)에 COG(Chip On Glass) 방식으로 실장되는 구동 IC(DIC)와, 외부의 호스트 콘트롤러(100)로부터 공급되는 신호를 상기 구동 IC(DIC)에 공급하며, FOG(Film On Glass) 방식으로 실장되는 가요성 인쇄회로(FPC)를 포함한다.

표시패널 검사장치(DET)는 COG 본딩부(COG_A)와 FOG 본딩부(FOG_A)의 저항을 검출하여 COG 본딩부(COG_A)와 FOG 본딩부(FOG_A)의 이상유무를 판단한다. 표시패널 검사장치(DET)는 표시패널을 구동시키기 위한 구동 IC(DIC)에 실장될 수 있다.

도 4를 참조하면, 표시패널 검사장치(DET)는 입출력부(110), 제어부(120), 제어부(120), 전류 공급원(130) 및 저항 산출부(140)를 포함한다.

입출력부(110)는 호스트 콘트롤러(100)와 제어부(120) 사이에 배치되어 I2C (Inter-Integrated Circuit) 통신과 같은 방법에 의해 호스트 콘트롤러(100)와 신호를 송수신하며, 호스트 콘트롤러(100)로부터의 신호를 제어부(120)에 공급하고, 제어부(120)로부터의 신호를 호스트 콘트롤러(100)에 공급한다.

전류 공급원(130)은 제어부(120)로부터 공급되는 제 1 및 제 2제어신호에 따라 표시패널(DP)의 COG 본딩부(COG_A)와 FOG 본딩부(FOG_A)에 각각 전류를 공급한다.

저항 산출부(140)는 제어부(120)로부터의 제 3 제어신호에 따라 상기 전류 공급원으로부터 전류가 공급된 COG 본딩부(COG_A)와 FOG 본딩부(FOG_A)에 걸린 전압을 각각 측정하여 COG 본딩부(COG_A)와 FOG 본딩부(FOG_A)의 저항을 산출한다.

제어부(120)는 상기 입출력부(110)를 통해 호스트 콘트롤러(100)로부터의 신호를 수신하여 전류 공급원(130)에 제 1 및 제 2 제어신호를 공급하고, 저항 산출부(140)에 제 3 제어신호를 공급하며, 저항 산출부(140)에서 산출된 COG 본딩부(COG_A)의 저항을 제 1 기준저항과 비교하고, FOG 본딩부(FOG_A)의 저항을 제 2 기준저항과 비교한 후 이상 유무를 입출력부(110)를 통해 호스트 콘트롤러(100)에 공급한다.

다음으로 도 5a 및 도 5b를 참조하여 표시패널에 형성되는 COG 본딩부(COG_A) 및 FOG 본딩부(FOG_A)의 구조에 대해 설명하기로 한다. 5a 및 도 5b는 표시패널(DP)의 COG 본딩부(COG_A) 및 FOG 본딩부(FOG_A)의 일부분만을 도시한 도면으로, 도 5a는 본 발명의 실시예에 따르는 표시패널 검사장치가 검사하는 표시패널의 COG 본딩부와 FOG 본딩부를 도시한 사시도이고, 도 5b는 도 5a의 표시패널의 COG 본딩부와 FOG 본딩부를 도시한 평면도이다.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 구동 IC(DIC)의 제 1 내지 제 4 구동패드들(DPA1~DPA4)과 표시패널(DP)의 라우팅 배선부(RW_A)로부터 연장된 제 1 내지 제 3 라우팅 배선들(RW1, RW2의 W2a 및 RW2b, RW3)의 일단부들은 COG 본딩부(COG_A)에서 제 1 내지 제 4 ACF(Anisotropic Conductive Film) 접착층(DA1~DA4)을 통해 서로 접속된다.

또한, 가요성 인쇄회로(FPC)의 패드(FPA)와 라우팅 배선들(RW1, RW2a, RW2b, RW3)의 타단부들은 FOG 본딩부(FOG_A)에서 제 5 내지 제 7 ACF 접착층(FA1~FA3)을 통해 서로 접속된다.

제 1 내지 제 4 구동패드(DPA1~DPA4) 중 제 1 및 제 4 구동패드(DPA1, DPA4)는 분지되지 않은 단일 가지부로 형성되고, 제 2 구동패드(DPA2)와 제 3 구동패드(DPA3)는 각각 2개의 가지부(DPA2a, DPA2b, 및 DPA3a, DPA3b)를 갖도록 분지된다.

제 1 내지 제 3 라우팅 배선들(RW1, RW2, RW3) 중 제 1 및 제 3 라우팅 배선들(RW1, RW3)은 분지되지 않은 단일 가지부로 형성되고, 제 2 라우팅 배선(RW2)은 2개의 가지부들(W2a, RW2b)를 갖도록 분지된다.

구동 IC(DIC)의 제 1 내지 제 4 구동패드들(DPA1~DPA4)은 제 1 내지 제 3 라우팅 배선들(RW1, RW2의 W2a 및 RW2b, RW3)과 길이방향을 따라 접속되고, 가요성 인쇄회로(FPC)의 패드(FPA)는 제 1 내지 제 3 라우팅 배선들(RW1, RW2, RW3)을 가로지르는 방향으로 배치되어 제 5 내지 제 7 ACF 접착층(FA1~FA3)을 통해 제 1 내지 제 3 라우팅 배선들(RW1, RW2, RW3)을 전기적으로 연결한다.

다음으로 도 6a 및 도 6b를 참조하여 COG 본딩부(COG_A)의 ACF 접착층의 저항 측정방법에 대해 설명하기로 한다. 도 6a는 표시패널의 COG 본딩부의 저항측정을 설명하기 위한 회로 구성의 사시도이고, 도 6b는 표시패널의 COG 본딩부의 저항측정을 설명하기 위한 회로 구성의 평면도이다.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 표시패널(DP)의 COG 본딩부(COG_A)에서는 구동 IC(DIC)의 제 1 내지 제 4 구동패드들(DPA1~DPA4)과 표시패널(DP)의 라우팅 배선부(RW_A)로부터 연장된 제 1 내지 제 3 라우팅 배선들(RW1, RW2의 W2a 및 RW2b, RW3)의 일단부들이 제 1 내지 제 4 ACF 접착층(DA1~DA4)을 통해 서로 접속된다.

표시패널(DP)의 COG 본딩부(COG_A)의 이상 유무를 검출하기 위해 사용자가 호스트 콘트롤러(100)를 통해 COG 본딩부(COG_A)의 이상 유무 검출을 지시하면, 호스트 콘트롤러(100)는 구동 IC(DIC)에 실장된 표시패널 검사장치(DET)에 COG 본딩부(COG_A)의 저항 측정을 지시한다. 예를 들면, 호스트 콘트롤러(100)는 사용자 지시에 따라 I2C(Inter-Intergrated Ciruit) 통신과 같은 방법으로 구동 IC(DIC)에 실장된 표시패널 검사장치(DET)에 COG 본딩부(COG_A)의 저항 측정을 지시한다.

호스트 콘트롤러(100)로부터 COG 본딩부(COG_A)의 저항 측정을 지시받은 표시패널 검사장치(DET)는 입출력부(110)를 통해 저항측정 지시신호를 제어부(120)에 공급한다.

제어부(120)는 저항측정 지시신호에 따라 전류 공급원(130)으로 하여금 표시패널의 COG 본딩부(COG_A)에 미리 정해진 전류(I)를 공급하고, 저항 산출부(140)로 하여금 COG 본딩부(COG_A)의 저항을 측정할 것을 지시한다.

전류 공급원(130)은 제어부(120)의 지시에 따라 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이 구동 IC(DIC)의 제 2 구동패드(DPA2)의 제 2 가지부(DPA2b), 제 2 ACF 접착층(DA2), 제 2 라우팅 배선(RW2), 제 3 ACF 접착층(DA3), 제 3 구동패드(DPA3)의 제 1 가지부(DPA3a)로 이루어지는 제 1 루프에 미리 결정된 전류(I)를 공급한다.

저항 산출부(140)는 제어부(120)의 지시에 따라 구동 IC(DIC)의 제 2 구동패드(DPA2)의 제 1 가지부(DPA2a), 제 2 ACF 접착층(DA2), 제 2 라우팅 배선(RW2), 제 3 ACF 접착층(DA3), 제 3 구동패드(DPA3)의 제 2 가지부(DPA3b)로 이루어지는 제 2 루프에 걸리는 전압을 측정한다.

저항 산출부(140)는 제 1 루프에 공급되는 전류(I)와 제 2 루프에 걸리는 전압(V)을 이용하여 전류(I)가 공급되는 COG 본딩부(COG_A)의 저항을 측정할 수 있다. 예를 들어, 제 1 루프와 제 2 루프를 공통으로 형성하는 제 2 ACF 접착층(DA2), 제 2 라우팅 배선(RW2), 및 제 3 ACF 접착층(DA3)의 저항을 각각 R1, R2, R3라 하면, 오옴의 법칙에 의해 I=V/(R1+R2+R3)로 된다. 그런데, 제 2 라우팅 배선(RW2)의 저항(R2)은 FOG 본딩부(FOG_A)를 구성하는 제 2 ACF 접착층(DA2)의 저항(R1) 또는 제 3 ACF 접착층(DA3)의 저항(R3)보다 훨씬 작고, 제 2 ACF 접착층(DA2)의 저항(R1)은 제 3 ACF 접착층(DA3)의 저항(R3)은 동일한 본딩 공정에 의해 형성되므로 실질적으로 동일하다고 볼 수 있으므로, I=V/2R1로 된다. 따라서, COG 본딩부(COG_A)의 저항, 즉 제 2 또는 제 3 ACF 접착층(DA2, 또는 DA3)의 저항 R1=R3=V/2I(Ω)로 된다. 저항 산출부(140)는 상술한 바와 같이 산출된 COG 본딩부(COG_A)의 ACF 접착층(DA2, DA3)의 저항 R1을 제어부(120)에 공급한다.

제어부(120)는 저항 산출부(140)로부터 공급된 COG 본딩부(COG_A)의 ACF 접착층(DA2, DA3)의 저항 R1과 제어부(120)에 미리 저장된 제 1 기준저항(Rref1)을 비교한 후 그 차이값이 소정 범위 내이면, 정상 상태로 판정하여 제 1 검출신호를 입출력부(110)를 통해 호스트 콘트롤러(100)에 공급하고, 상기 차이값이 소정 범위를 벗어나면 이상 상태로 판정하여 제 2 검출신호를 호스트 콘트롤러(100)에 공급한다.

호스트 콘트롤러(100)는 제어부(120)로부터 공급되는 제 1 및 제 2 검출신호들에 기초하여 표시패널(DP)에 COG 본딩부(COG_A)의 이상 유무를 표시하게 할 수 있다.

다음으로 도 7 내지 도 7c를 참조하여 FOG 본딩부(FOG_A)의 ACF 접착층의 저항 측정방법에 대해 설명하기로 한다. 도 7a는 표시패널의 FOG 본딩부를 검사하기 위한 검사장치를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 7b는 표시패널의 FOG 본딩부를 검사하기 위한 검사장치를 개략적으로 도시한 평면도이며, 도 7c는 도 7b의 I-I'라인을 따라 취한 단면도이다.

도 7 내지 도 7c를 참조하면, 표시패널(DP)의 FOG 본딩부(FOG_A)에서는 가요성 인쇄회로(FPC)의 패드(FPA)와 라우팅 배선들(RW1, RW2, RW3)의 타단부들이 제 5 내지 제 7 ACF 접착층(FA1~FA3)을 통해 서로 접속된다.

표시패널(DP)의 FOG 본딩부(FOG_A)의 이상 유무를 검출하기 위해 사용자가 호스트 콘트롤러(100)를 통해 FOG 본딩부(FOG_A)의 이상 유무 검출을 지시하면, 호스트 콘트롤러(100)는 구동 IC(DIC)에 실장된 표시패널 검사장치(DET)에 FOG 본딩부(FOG_A)의 저항 측정을 지시한다. 예를 들면, 호스트 콘트롤러(100)는 I2C 통신과 같은 방법으로 구동 IC(DIC)에 실장된 표시패널 검사장치(DET)에 FOG 본딩부(FOG_A)의 저항 측정을 지시한다.

호스트 콘트롤러(100)로부터 FOG 본딩부(FOG_A)의 저항 측정을 지시받은 표시패널 검사장치(DET)는 입출력부(110)를 통해 저항측정 지시신호를 제어부(120)에 공급한다.

제어부(120)는 저항측정 지시신호에 따라 전류 공급원(130)으로 하여금 표시패널의 FOG 본딩부(FOG_A)에 미리 정해진 전류(I)를 공급하고, 저항 산출부(140)로 하여금 FOG 본딩부(FOG_A)의 저항을 측정할 것을 지시한다.

전류 공급원(130)은 제어부(120)의 지시에 따라 도 7a 내지 도 7c에 도시된 바와 같이 구동 IC(DIC)의 제 1 구동패드(DPA1), 제 1 ACF 접착층(DA1), 제 1 라우팅 배선(RW1), 제 5 ACF 접착층(FA1), 가요성 인쇄회로의 패드(FPA), 제 6 ACF 접착층(FA2), 제 2 라우팅 배선(RW2), 제 2 ACF 접착층(DA2), 및 구동 IC(DIC)의 제 2 구동패드(DPA2)의 제 2 가지부(DPA2b)로 이루어지는 제 3 루프에 미리 결정된 전류(I)를 공급한다.

저항 산출부(140)는 제어부(120)의 지시에 따라 구동 IC(DIC)의 제 3 구동패드(DPA3), 제 3 ACF 접착층(DA3), 제 2 라우팅 배선(RW2), 제 6 ACF 접착층(FA2), 가요성 인쇄회로의 패드(FPA), 제 7 ACF 접착층(FA3), 제 3 라우팅 배선(RW3), 제 4 ACF 접착층(DA4), 구동 IC(DIC)의 제 4 구동패드(DPA4)로 이루어지는 제 4 루프에 걸리는 전압을 측정한다.

저항 산출부(140)는 제 3 루프에 공급되는 전류(I)와 제 4 루프에 걸리는 전압(V)을 이용하여 전류(I)가 공급되는 FOG 본딩부(FOG_A)의 저항을 측정할 수 있다. 예를 들어, 제 3 루프와 제 4 루프를 공통으로 형성하는 제 2 라우팅 배선(RW2), 가요성 인쇄회로의 패드(FPA), 및 제 6 ACF 접착층(FA2)의 저항을 각각 R2, R4, R5라 하면, 오옴의 법칙에 의해 I=V/(R2+R4+R5)로 된다. 그런데, 제 2 라우팅 배선(RW2)의 저항(R2)과 가요성 인쇄회로의 패드(FPA)의 저항(R5)는 FOG 본딩부(FOG_A)를 구성하는 제 5 ACF 접착층(FA2)의 저항(R4)보다 훨씬 작으므로, I=V/R4로 된다. 따라서, FOG 본딩부(FG_A)의 저항, 즉, 제 6 ACF 접착층(FA2)의 저항 R4=V/I(Ω)로 된다. 저항 산출부(140)는 상술한 바와 같이 산출된 FOG 본딩부(FOG_A)의 ACF 접착층(FA2)의 저항 R4를 제어부(120)에 공급한다.

제어부(120)는 저항 산출부(140)로부터 공급된 FOG 본딩부(FCOG_A)의 ACF 접착층(FA2)의 저항 R4과 제어부(120)에 미리 저장된 제 2 기준저항(Rref2)을 비교한 후 그 차이값이 소정 범위 내이면, 정상 상태로 판정하여 제 1 검출신호를 입출력부(110)를 통해 호스트 콘트롤러(100)에 공급하고, 상기 차이값이 소정 범위를 벗어나면 이상 상태로 판정하여 제 2 검출신호를 호스트 콘트롤러(100)에 공급한다.

호스트 콘트롤러(100)는 제어부(120)로부터 공급되는 제 1 및 제 2 검출신호들에 기초하여 표시패널(DP)에 FOG 본딩부(FOG_A)의 이상 유무를 표시하게 할 수 있다.

상술한 본 발명의 표시패널 검사장치에 의하면, 구동 IC에 표시패널 검사장치가 실장되기 때문에 회로 외부에 별도의 검사장치를 구비할 필요가 없게 되고, 검사 후에도 표시패널을 사용할 수 있게 될 뿐 아니라 필요에 따라 모든 표시패널에 대해 COG 본딩부와 FOG 본딩부의 불량을 검사할 수 있게 된다. 따라서, 표시패널의 COG 본딩부와 FOG 본딩부의 불량 여부를 용이하고, 경제적으로 수행할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

상술한 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다.

예를 들어, 상술한 본 발명의 실시예의 설명에서는 제어부(120)의 지시에 따라 COG 본딩부(COG_A)의 저항이 먼저 측정되고, FOG 본딩부(FOG_A)의 저항이 나중에 측정되는 것으로 설명되었지만, 이는 예시적인 것에 지나지 않으며 FOG 본딩부(FOG_A)의 저항이 먼저 측정되고 COG 본딩부(COG_A)의 저항이 나중에 측정되는 것도 물론 가능하다.

또한, 본 발명의 실시예에서는 전류가 공급되는 COG 본딩부(COG_A)와 FOG 본딩부(FOG_A)의 위치와 전압이 측정되는 COG 본딩부(COG_A)와 FOG 본딩부(FOG_A)의 위치가 다른 것으로 설명되어 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 전류가 공급되는 COG 본딩부(COG_A)와 FOG 본딩부(FOG_A)의 위치와 전압이 측정되는 COG 본딩부(COG_A)와 FOG 본딩부(FOG_A)의 위치를 동일하게 하는 것도 물론 본 발명의 범위에 속한다.

또한, 본 발명의 실시예에서는 표시패널 검사장치(R-DET)가 구동 IC(DIC) 내에 실장되는 것으로 설명되어 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 별도의 구성요소로서 표시패널의 비표시부에 실장될 수도 있다.

또한, 표시패널 검사장치(R-DET)의 제어부가 본딩부의 저항값과 기준값을 비교한 후 이상유무를 판정하는 것으로 설명되어 있으나, 별도의 비교부를 구비하여 제어부의 기능을 수행하도록 변경할 수도 있다.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

100: 호스트 콘트롤러 110: 입출력부
120: 제어부 130: 전류 공급원
140: 저항 산출부 DET: 표시패널 검사장치
COG_A: COG 본딩부 FOG_A: FOG 본딩부

Claims

적어도 하나의 본딩부를 구비하는 표시패널의 비표시부에 실장되는 표시패널 검사장치에 있어서,
상기 본딩부에 전류를 공급하는 전류 공급원;
상기 전류 공급원으로부터 공급되는 전류에 기초하여 상기 본딩부에 걸리는 전압을 검출한 후, 상기 전류와 전압에 기초하여 상기 본딩부의 저항을 산출하는 저항 산출부; 및
외부의 호스트 콘트롤러로부터 공급되는 제어신호에 따라 상기 전류 공급원과 저항 산출부를 제어하며, 상기 저항 산출부로부터 공급된 상기 본딩부의 저항을 기준 저항과 비교한 후 그 차이가 미리 정해진 범위를 벗어나면 표시패널의 불량을 나타내는 검출신호를 상기 호스트 콘트롤러에 공급하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시패널 검사장치.
제 1 항에 있어서,
상기 호스트 콘트롤러와 상기 제어부 사이에 배치되어 상기 호스트 콘트롤러와 I2C 통신 방식으로 신호를 송수신하는 입출력부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시패널 검사장치.
제 1 항에 있어서,
상기 표시패널 검사장치는 상기 표시패널을 구동시키기 위한 구동 집적회로에 실장되는 것을 특징으로 하는 표시패널 검사장치.
제 3 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 본딩부는 상기 구동 집적회로가 상기 표시패널의 비표시부에 실장되는 제 1 본딩부와 가요성 인쇄회로가 상기 표시패널의 비표시부에 실장되는 제 2 본딩부를 포함하며,
상기 제 1 본딩부는, 상기 구동 집적회로의 제 1 내지 제 4 구동패드와, 상기 표시패널의 라우팅 배선부로부터 연장되며 제 1 내지 제 4 ACF(Anisotropic Conductive Film) 접착층을 통해 된 상기 제 1 내지 제 4 구동패드와 전기적으로 접속되는 제 1 내지 제 3 라우팅 배선들을 포함하며,
상기 제 2 본딩부는, 가요성 인쇄회로의 패드와, 제 5 내지 제 7 ACF 접착층들을 통해 상기 인쇄회로의 패드에 전기적으로 접속되는 상기 제 1 내지 제 3 라우팅 배선들을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시패널 검사장치.
제 4 항에 있어서,
상기 전류 공급원은 상기 제 2 구동패드의 제 2 가지부, 제 2 ACF 접착층, 제 2 라우팅 배선, 제 3 ACF 접착층, 제 3 구동패드의 제 1 가지부로 이루어지는 제 1 루프에 미리 정해진 전류를 공급하고,
상기 저항 산출부는 제 2 구동패드의 제 1 가지부, 제 2 ACF 접착층, 제 2 라우팅 배선, 제 3 ACF 접착층, 제 3 구동패드의 제 2 가지부로 이루어지는 제 2 루프에 걸리는 전압을 측정한 후, 오옴의 법칙에 따라 상기 제 1 본딩부의 저항을 산출하는 것을 특징으로 하는 표시패널 검사장치.
제 4 항에 있어서,
상기 전류 공급원은 상기 제 1 구동패드(DPA1), 제 1 ACF 접착층, 제 1 라우팅 배선, 제 5 ACF 접착층, 가요성 인쇄회로의 패드, 제 6 ACF 접착층, 제 2 라우팅 배선, 제 2 ACF 접착층, 및 구동 집적회로의 제 2 구동패드(DPA2)의 제 2 가지부로 이루어지는 제 3 루프에 미리 정해진 전류를 공급하고,
상기 저항 산출부는 상기 제 3 구동패드, 제 3 ACF 접착층, 제 2 라우팅 배선, 제 6 ACF 접착층, 가요성 인쇄회로의 패드, 제 7 ACF 접착층, 제 3 라우팅 배선, 제 4 ACF 접착층, 및 구동 IC(DIC)의 제 4 구동패드(DPA4)로 이루어지는 제 4 루프에 걸리는 전압을 측정한 후, 오옴의 법칙에 따라 상기 제 2 본딩부의 저항을 산출하는 것을 특징으로 하는 표시패널 검사장치.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항 기재의 표시패널 검사장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 표시패널.