KR101441532B1 - Continuous plating apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 연속 도금 장치에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 프레임; 일정한 폭을 가지면서 일방향으로 연장되는 피도금체를 감아걸고 있으며 회전수단에 의하여 동력을 전달받아 회전하고 상기 프레임에 설치되는 구동롤러; 상기 프레임에 설치되고, 상기 구동롤러와 이격되어 배치되며 상기 피도금체가 감아걸리는 종동롤러; 상기 프레임에 설치되되, 상기 구동롤러와 종동롤러의 사이로서 상기 피도금체가 이동하는 이동경로상에 배치되며 상기 피도금체와 접촉하여 상기 피도금체에 음극 전기를 대전시키는 음극롤러; 및 상기 프레임에 설치되되, 상기 음극롤러와 상기 피도금체의 접촉부분에 양극 이온을 포함하는 도금액을 분사하는 양극 노즐부;을 포함하는 연속 도금 장치에 대한 것이다..The present invention relates to a continuous plating apparatus, and more particularly, to a continuous plating apparatus comprising a frame; A driving roller which is wound around a plated body extending in one direction with a predetermined width and is rotated by receiving power by a rotating means and installed in the frame; A driven roller installed in the frame and spaced apart from the drive roller, the driven roller being wound around the plated member; A negative electrode roller provided on the frame and disposed on a moving path along which the plated body moves between the driving roller and the driven roller and contacting the plated body to electrify the negative electrode to the plated body; And a positive electrode nozzle unit installed in the frame, for spraying a plating liquid containing positive electrode ions to a contact portion between the negative electrode roller and the plated body.

Figure R1020120049803
Figure R1020120049803

Description

연속 도금 장치{Continuous plating apparatus}[0001] Continuous plating apparatus [0002]

본 발명은 연속 도금 장치에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 도금하고자 하는 목적 부위에만 도금액을 분사하여 도금층을 형성할 수 있는 연속 도금 장치에 대한 것이다.The present invention relates to a continuous plating apparatus, and more particularly, to a continuous plating apparatus capable of forming a plating layer by spraying a plating liquid only on a target portion to be plated.

일반적으로 PCB기판과 같은 박판형상의 제품을 도금하는 경우에는 피도금체를 연속적으로 도금시키는 수평식 도금방식을 사용한다. 이러한 도금은 도금액이 저장되며 피도금체가 투입, 배출되는 투입구 및 배출구가 형성된 도금조와, 불용성 양극와, 피도금체가 상기 도금조를 관통하여 수평방향으로 이송되도록 하는 이송롤러와, 도금조의 전방으로 위치되어 피도금체를 (-)전기로 대전시키는 음극롤러를 포함하는 도금장치에 의해 이루어지며, 상기 도금조의 투입구와 배출구에는 피도금체가 원활하게 이송되도록 가이드하는 가이드롤러가 구비된다. In general, when a thin plate-like product such as a PCB substrate is plated, a horizontal plating method in which a plated body is continuously plated is used. The plating includes a plating bath in which a plating solution is stored and in which an inlet and an outlet through which the plating body is charged and discharged are formed, an insoluble anode, a conveying roller for horizontally conveying the plating body through the plating vessel, And a negative electrode roller for charging the object to be plated with electricity. The inlet and outlet of the plating vessel are provided with guide rollers for guiding the material to be plated smoothly.

한편, 상기 도금조는 투입구와 배출구를 통해 도금액이 불가피하게 외부로 유출되며, 유출된 도금액이 음극롤러에 묻으면 음극롤러가 불필요하게 도금된다. 그리고 이와 같이 음극롤러가 도금되면 음극롤러의 도면에 요철이 발생되어, 피도금체의 표면에는 스크래치 등의 흠이 발생되는데, 이는 제품불량의 원인이 된다. 또한, 도금을 수행하기 위하여 많은 양의 도금액이 필요하게 되고 이러한 도금액을 수용할 수 있는 도금조도 대형화되어야 하기 때문에 전체적인 도금 장치는 대면적을 가지도록 이루어진다. On the other hand, in the plating tank, the plating liquid inevitably flows out through the inlet and the outlet, and when the discharged plating liquid adheres to the cathode roller, the cathode roller is unnecessarily plated. When the negative electrode roller is plated in this manner, irregularities are generated in the drawing of the negative electrode roller, and scratches such as scratches are generated on the surface of the plated member, which causes defective products. In addition, a large amount of plating solution is required to perform plating, and since the plating bath capable of accommodating such plating solution must be large, the entire plating apparatus is made to have a large area.

또한 종래의 기술은 높은 전류의 인가가 어렵기 때문에 낮은 전류로 장시간에 걸쳐 도금작업을 수행하고 있으므로 도금 효율이 떨어지는 문제점도 있다.In addition, since the conventional technique is difficult to apply a high current, the plating operation is performed for a long time at a low current, and thus the plating efficiency is low.

1. 대한민국 공개특허 제10-2006-0115536호1. Korean Patent Publication No. 10-2006-0115536

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 도금액을 도금이 필요한 부위에만 국부적으로 분사시켜 도금층을 형성할 수 있어 전체적인 설비의 소형화를 달성함은 물론 도금 효율을 극대화하는 연속 도금 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and it is an object of the present invention to provide a continuous plating apparatus for achieving miniaturization of the entire facility and maximizing plating efficiency, by locally spraying the plating liquid only at a site where plating is required, .

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 연속 도금장치는, 프레임; 일정한 폭을 가지면서 일방향으로 연장되는 피도금체를 감아걸고 있으며 회전수단에 의하여 동력을 전달받아 회전하고 상기 프레임에 설치되는 구동롤러; 상기 프레임에 설치되고, 상기 구동롤러와 이격되어 배치되며 상기 피도금체가 감아걸리는 종동롤러; 상기 프레임에 설치되되, 상기 구동롤러와 종동롤러의 사이로서 상기 피도금체가 이동하는 이동경로상에 배치되며 상기 피도금체와 접촉하여 상기 피도금체에 음극 전기를 대전시키는 음극롤러; 및 상기 프레임에 설치되되, 상기 음극롤러와 상기 피도금체의 접촉부분에 양극 이온을 포함하는 도금액을 분사하는 양극 노즐부;을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a continuous plating apparatus comprising: a frame; A driving roller which is wound around a plated body extending in one direction with a predetermined width and is rotated by receiving power by a rotating means and installed in the frame; A driven roller installed in the frame and spaced apart from the drive roller, the driven roller being wound around the plated member; A negative electrode roller provided on the frame and disposed on a moving path along which the plated body moves between the driving roller and the driven roller and contacting the plated body to electrify the negative electrode to the plated body; And a positive electrode nozzle unit installed in the frame, for spraying a plating liquid containing positive electrode ions to a contact portion between the negative electrode roller and the plated body.

상기 연속도금장치에서, 상기 양극 노즐부는, 도금액이 채워지는 도금액 수용공간과, 상기 도금액 수용공간과 외부를 연통시키며 상기 피도금체의 폭방향을 따라서 연장되는 슬롯을 포함할 수 있다.In the above-described continuous plating apparatus, the anode nozzle unit may include a plating solution receiving space filled with the plating solution, and a slot communicating with the plating solution receiving space and extending along the width direction of the member to be plated.

상기 연속도금장치에서, 상기 도금액 수용공간에는 외부에서 양극전기를 공급받아 도금액 내에 양극 이온을 생성시키는 내산성 금속체가 배치될 수 있다.In the continuous plating apparatus, the plating solution accommodating space may be provided with an acid resistant metal body that receives anode electricity from the outside to generate anode ions in the plating solution.

상기 연속도금장치에서, 상기 양극 노즐부는, 상기 음극롤과 상기 피도금체의 접촉부분으로부터 상기 슬롯간의 거리가 변경될 수 있도록 하는 노즐 간격 조절부재가 배치될 수 있다.In the continuous plating apparatus, the anode nozzle portion may be provided with a nozzle gap adjusting member for changing a distance between the contact portion of the cathode roll and the object to be plated to the slot.

상기 연속도금장치에서, 상기 노즐 간격 조절부재는, 양극 노즐부에서 상기 프레임과 접촉되는 부분에 형성되며 일방향으로 길게 연장되는 장공; 및 상기 장공을 따라서 일방향으로 이동가능하되, 상기 장공을 통과하면서 상기 양극 노즐부와 상기 프레임에 결합되는 고정부재를 포함할 수 있다.In the continuous plating apparatus, the nozzle gap adjusting member may include a slot formed in a portion of the anode nozzle portion that contacts the frame and extending in one direction; And a fixing member which is movable in one direction along the long hole and is coupled to the anode nozzle part and the frame while passing through the long hole.

상기 연속도금장치에서, 상기 음극롤러가 접촉하는 피도금체의 반대편 면에 접촉되도록 배치되되 음극롤러와 지그재그 형태로 교차 배열되는 한 쌍의 장력유지롤러를 포함하되, 상기 장력유지롤러는, 상기 음극롤러와 접촉하는 피도금체가 일정한 곡률반경을 가지는 곡면형상이 될 수 있도록 배치될 수 있다.And a pair of tension holding rollers arranged in contact with the opposite surface of the plated body in contact with the negative electrode roller and arranged in a zigzag form with the negative electrode roller in the continuous plating apparatus, It is possible to arrange the plated body in contact with the roller so as to have a curved shape with a certain radius of curvature.

상기 연속도금장치에서, 상기 음극롤러와 상기 양극 노즐부의 사이에는 상기 양극 노즐부로부터 분사되는 도금액이 음극롤러와 직접적으로 접촉하는 것을 방지하고 상기 음극롤러와 피도금체의 접촉부분에 접촉하도록 안내하는 격벽이 배치될 수 있다.In the continuous plating apparatus, a plating liquid injected from the positive electrode nozzle portion is prevented from directly contacting the negative electrode roller between the negative electrode roller and the positive electrode nozzle portion, and guided to contact the contact portion of the negative electrode roller and the plated member The partition may be disposed.

상기 연속도금장치에서, 상기 종동롤러와 상기 구동롤러의 사이에는 피도금체를 눌러 접촉함으로서 피도금체에 장력을 부여하는 장력부여롤러가 배치될 수 있다.In the continuous plating apparatus, a tension imparting roller may be disposed between the driven roller and the drive roller to press the plated member against the plated member to impart tension to the plated member.

상기 연속도금장치에서, 상기 장력부여롤러는, 상기 접촉되는 피도금체의 곡률반경이 증가하거나 감소되도록 위치조절됨으로서 장력을 변화가능하게 하는 위치조정수단이 배치될 수 있다.In the above-described continuous plating apparatus, the tension applying roller may be disposed with a position adjusting means for changing the tension so that the radius of curvature of the plated member to be contacted is increased or decreased.

본 발명에 의한 연속 도금 장치는, 노즐 분사 타입으로 원하는 부위에 부분적으로 도금액을 분사하면서 도금층을 형성하기 때문에, 보다 적은 양의 도금액으로서 용이하게 도금작업을 수행할 수 있으며, 전체적인 설비의 크기가 작아지므로 공간의 효율성을 극대화할 수 있다는 장점이 있다.Since the continuous plating apparatus according to the present invention forms a plating layer while spraying a plating liquid partially on a desired site with a nozzle jetting type, the plating operation can be easily performed as a smaller amount of plating liquid, The efficiency of the space can be maximized.

또한, 본 발명에 의한 연속 도금 장치는, 다량으로 발생하는 수소 취성에 의한 피트도 예방 할 수 있어, 종전의 기술에 비해 높은 전류가 인가 가능하여 보다 짧은 시간에 높은 도금 효율을 나타낼 수 있는 장점이 있다.Further, the continuous plating apparatus according to the present invention can prevent a large amount of pitting caused by hydrogen embrittlement, and it is possible to apply a high current as compared with the conventional technique, thereby exhibiting high plating efficiency in a shorter time have.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 연속 도금 장치를 도시한 도면.
도 2는 도 1의 연속 도금 장치의 일구성인 양극 노즐부의 측면도.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ 단면도.
도 4 내지 도 6는 도 1의 연속 도금 장치의 작동모습을 나타내는 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 shows a continuous plating apparatus according to an embodiment of the present invention. Fig.
Fig. 2 is a side view of a positive electrode nozzle portion which is an embodiment of the continuous plating device of Fig. 1; Fig.
3 is a sectional view taken along the line III-III of Fig.
FIGS. 4 to 6 are views showing the operation of the continuous plating apparatus of FIG. 1; FIG.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 연속 도금 장치를 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.Hereinafter, a continuous plating apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 일실시예에 따른 연속 도금 장치(10)는, 일정한 폭을 가지면서 일방향으로 연장되는 피도금체(90)의 표면에 소정의 도금층을 형성하는 것으로서, 상기 피도금층의 표면에 연속적으로 도금층을 형성할 수 있는 것이다. 구체적으로는 인쇄방식에 의하여 Flexible 또는 Rigid 기판 상에 형성되며 도전성 페이스트 또는 잉크로 이루어진 패턴 상에 전해 도금층을 형성하는 것이다. The continuous plating apparatus 10 according to an embodiment of the present invention is a system for forming a predetermined plating layer on the surface of a plated body 90 having a certain width and extending in one direction, A plating layer can be formed. Specifically, it is formed on a flexible or rigid substrate by a printing method and forms an electroplating layer on a pattern made of conductive paste or ink.

이러한 연속 도금 장치(10)는, 프레임(20), 구동롤러(30), 종동롤러(40), 음극롤러(50), 양극 노즐부(60), 장력유지롤러(70) 및 장력부여롤러(80)를 포함하여 구성된다. The continuous plating apparatus 10 includes a frame 20, a driving roller 30, a driven roller 40, a negative electrode roller 50, a positive electrode nozzle unit 60, a tension holding roller 70, 80).

상기 프레임(20)은 연속 도금 장치(10)의 몸체를 이루는 것으로서, 대략 직사각형 단면을 가지는 케이싱(21)과, 상기 케이싱(21) 내부의 공간을 다수개로 구획하는 구획용 벽체(22)와, 상기 케이싱(21)의 상부에 배치되며 구동롤러(30), 종동롤러(40), 음극롤러(50) 및 양극 노즐부(60) 등이 설치되는 상판(23)을 포함하여 구성된다. 이때, 상기 프레임(20)의 내부에는 상기 구동롤러(30)에 회전력을 제공하기 위한 회전수단(미도시) 및 상기 회전수단에 의한 회전력을 상기 구동롤러(30)에 전달하는 동력전달수단(미도시)이 포함된다. 이외에 상기 프레임(20)의 내부에는 도금액을 상기 양극 노즐부(60)로 공급하기 위한 공급용 펌프(미도시)가 배치되며, 상기 프레임(20)의 외부에는 상기 공급용 펌프(미도시) 및 상기 양극 노즐부(60)와 도금액 공급관(91)에 의하여 연결되는 도금수조(24)가 배치될 수 있다.The frame 20 constitutes the body of the continuous plating apparatus 10 and includes a casing 21 having a substantially rectangular cross section, a partition wall 22 partitioning a space inside the casing 21 into a plurality of chambers, And a top plate 23 disposed on the casing 21 and provided with a driving roller 30, a driven roller 40, a negative electrode roller 50, and a positive electrode nozzle unit 60. At this time, inside the frame 20, a rotating means (not shown) for providing a rotating force to the driving roller 30 and a power transmitting means (not shown) for transmitting rotating force by the rotating means to the driving roller 30 City). A supply pump (not shown) for supplying a plating liquid to the anode nozzle unit 60 is disposed inside the frame 20 and the supply pump (not shown) and the supply pump A plating water tank 24 connected to the anode nozzle unit 60 by a plating solution supply pipe 91 may be disposed.

상기 구동롤러(30)는, 일정한 폭을 가지면서 일방향으로 연장되는 피도금체(90)를 감아걸고 있으며 회전수단에 의하여 동력을 전달받아 회전하는 롤러이다. 이러한 구동롤러(30)는 피도금체(90)에 연속적으로 도금층이 형성될 수 있도록 피도금체(90)를 이송시키는 기능을 수행한다. 상기 구동롤러(30)는 프레임(20)의 상판(23)에 대하여 수직으로 세워져 배치될 수 있다.The driving roller 30 is a roller that winds a plated body 90 having a certain width and extends in one direction and rotates by receiving power by rotating means. The driving roller 30 performs a function of transferring the plated body 90 so that a plating layer can be continuously formed on the plated body 90. The driving roller 30 may be disposed vertically with respect to the upper plate 23 of the frame 20.

상기 종동롤러(40)는, 상기 프레임(20)의 상판(23)에 수직으로 세워져 배치되며 상기 구동롤러(30)와 일정간격 이격되어 배치되는 것이다. 상기 종동롤러(40)의 외주면에는 피도금체(90)가 감아걸리며 상기 구동롤러(30)가 회전함에 따라서 상기 종동롤러(40)가 함께 회전하여 피도금체(90)가 일정한 경로를 가지면서 이동할 수 있도록 한다.The driven roller 40 is vertically disposed on the upper plate 23 of the frame 20 and is spaced apart from the driving roller 30 by a predetermined distance. The plated body 90 is wound on the outer circumferential surface of the driven roller 40 and the driven roller 40 rotates together as the driving roller 30 rotates so that the plated body 90 has a constant path So that it can be moved.

상기 음극롤러(50)는, 프레임(20)에 설치되되, 상기 구동롤러(30)와 종동롤러(40)의 사이에 배치되는 것으로서, 프레임(20)에 세워져 설치된다. 이러한 음극롤러(50)는 상기 피도금체(90)에 이동하는 이동경로 상에 배치되며 상기 피도금체(90)의 표면에 접촉하여 상기 피도금체(90)에 음극 전기를 대전시키는 것이다. 구체적으로는 피도금체(90)의 패턴 상에 접지되어 있는 음극롤러(50)는 상기 피도금체(90)의 패턴 상에 음극 전기를 대전시키도록 구성된다. 상기 음극롤러(50)와, 상기 양극 노즐부(60)의 사이에는 상기 양극 노즐부(60)로부터 분사되는 도금액이 음극롤러(50)에 직접적으로 접촉하는 것을 방지하여, 전류 손실을 최소화하기 위한 격벽(51)이 배치된다. 이러한 격벽(51)은 상기 도금액이 목표하는 위치(예컨데, 음극롤러(50)와 피도금체(90)의 접촉부분 또는 그 주변)에 유도되도록 구성되어 있다. 이러한 격벽(51)은 프레임(20)의 상판(23)에 대하여 수직으로 세워져 배치되어 있으며, 음극롤러(50)의 대부분을 상기 양극 노즐부(60)로부터 가리도록 설계된다. The negative electrode roller 50 is disposed on the frame 20 and is disposed between the driving roller 30 and the driven roller 40 and is mounted on the frame 20. The negative electrode roller 50 is disposed on a movement path for moving the workpiece 90 to contact the surface of the workpiece 90 and charges the workpiece with the negative electrode. Specifically, the negative electrode roller 50, which is grounded on the pattern of the object to be plated 90, is configured to electrify the negative electrode on the pattern of the object 90 to be plated. Between the negative electrode roller 50 and the positive electrode nozzle unit 60, the plating liquid injected from the positive electrode nozzle unit 60 is prevented from directly contacting the negative electrode roller 50, A partition 51 is disposed. The partition wall 51 is configured to be guided to the target position of the plating liquid (for example, the contact portion of the cathode roller 50 with the plated body 90 or the vicinity thereof). These partition walls 51 are arranged vertically to the upper plate 23 of the frame 20 and are designed to cover most of the negative electrode roller 50 from the positive electrode nozzle portion 60.

상기 양극 노즐부(60)는 상기 프레임(20)에 설치되되, 상기 음극롤러(50)와 상기 피도금체(90)의 접촉부분(예컨데, 접지영역) 또는 그 인접한 부분에 양극이온이 포함되어 있는 도금액을 분사시키는 것이다. 이러한 양극 노즐부(60)는, 프레임(20)의 상판(23)에 대하여 수직하게 세워져 배치되어 있으며, 구체적으로는 프레임(20)에 착탈가능하게 고정되는 노즐 하판, 상기 노즐하판(61)에 대하여 수직하게 세워져 배치되는 측판(62) 및 상기 측판(62)과 결합되며 상기 노즐하판(61)에 대하여 수직하게 세워져 배치되는 양극노즐(63)을 포함하여 구성된다.The anode nozzle unit 60 is installed in the frame 20 and includes positive electrode ions at a contact portion (for example, a grounded region) between the negative electrode roller 50 and the plated body 90 or an adjacent portion thereof The plating solution is sprayed. Such a positive electrode nozzle unit 60 is disposed vertically with respect to the upper plate 23 of the frame 20 and specifically includes a lower nozzle plate detachably fixed to the frame 20, And a positive electrode nozzle 63 which is coupled to the side plate 62 and is disposed vertically with respect to the lower nozzle plate 61.

상기 양극노즐(63)은, 일측에 배치되며 상단으로부터 하부까지 연결되는 도금액 이동로(631)와, 상기 도금액 이동로(631)로부터 수평하게 연장되며 상하방향으로 일정간격을 두고 배치되는 도금액 연결로(632)와, 타측에 배치되며 도금액이 채워지는 도금액 수용공간(633) 및, 상기 도금액 수용공간(633)과 외부를 연통시키는 슬롯(634)을 포함하여 구성된다. 상기 도금액 이동로(631)의 상단에는 도금액을 공급하는 도금액 공급관(91)이 연결될 수 있으며 도금액 공급관(91)으로부터 공급된 도금액은 상기 도금액 연결로(632)를 통하여 상기 도금액 수용공간(633)으로 보내어진다. 한편, 상기 도금액 수용공간(633) 내에는 외부에서 양극 전기를 공급받아 도금액 내에 양극 이온을 생성시키는 내산성 금속체(635)가 배치되어 있게 된다. 이러한 내산성 금속체(635)는 일정간격을 두고 상하방향으로 다수 배치되어 있으며 상기 내산성 금속체(635)가 상기 도금액을 관통하면서 도금액 내에 양극 이온을 생성시킬 수 있도록 구성된다. 이때, 사용되는 내산성 금속은 백금, 팔라듐, 이리듐, 루테늄 등 백금계 금속화합물이 채택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 도금액 내에 양극 이온을 용이하게 생성시킬 수 있는 것이라면 무엇이나 가능함은 물론이다.The anode nozzle 63 includes a plating liquid transfer path 631 disposed on one side and connected from the top to the bottom, a plating liquid connection path 633 extending horizontally from the plating liquid transfer path 631, A plating solution receiving space 633 disposed on the other side for filling the plating solution and a slot 634 for communicating the plating solution receiving space 633 with the outside. A plating solution supply pipe 91 for supplying a plating solution can be connected to the upper end of the plating solution transfer path 631. The plating solution supplied from the plating solution supply pipe 91 is supplied to the plating solution receiving space 633 through the plating solution connecting path 632 . On the other hand, in the plating solution accommodating space 633, an acid resistant metal body 635 which receives the anode electricity from the outside and generates anode ions in the plating solution is disposed. The plurality of acid-resistant metal bodies 635 are vertically arranged at regular intervals, and the acid-resistant metal body 635 penetrates the plating liquid to generate anode ions in the plating liquid. The acid-resistant metal used herein may be platinum, palladium, iridium, ruthenium, or other platinum-based metal compound. However, the present invention is not limited thereto, and it is of course possible to use any material capable of easily generating a positive electrode ion in the plating solution.

상기 슬롯(634)은 미세한 간격을 가지면서 상하방향, 구체적으로는 피도금체(90)의 폭방향을 따라서 연장되는 것으로서, 상기 슬롯(634)을 통하여 도금액이 외부로 분사될 수 있도록 구성된다. 이때, 슬롯(634)의 간격(s)은 0.1 mm ~ 2.5mm 이내일 수 있으며, 0.2 ~ 2.0 mmm, 바람직하게는 0.3 ~ 1.5 mm 인 것이 좋다.  The slot 634 extends in the up-and-down direction, specifically, along the width direction of the plated body 90, and is configured to discharge the plating liquid to the outside through the slot 634. At this time, the interval s of the slots 634 may be within 0.1 mm to 2.5 mm, preferably 0.2 to 2.0 mm, and preferably 0.3 to 1.5 mm.

상기 측판(62)은, 상기 양극노즐(63)을 노즐 하판(61)에 고정하는 기능을 수행하는 것으로서, 상기 양극 노즐(63)과 볼트결합될 수 있다. 상기 노즐하판(61)은, 상기 프레임(20)에 착탈가능하게 결합되는 것으로서, 구체적으로는, 일방향으로 길게 연장되는 장공(101)이 형성된다. 이러한 노즐하판(61)은, 볼트와 같은 고정부재(102)를 통하여 프레임(20)에 고정된다. 한편, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 장공(101)과 상기 고정부재(102)가 노즐 간격 조절부재(100)로서 기능을 수행한다. 구체적으로 상기 노즐 간격 조절부재(100)는, 상기 음극롤과 상기 피도금체(90)의 접촉부분으로부터 상기 슬롯(634)과의 거리가 변경될 수 있도록 하는 것으로서, 상기 고정부재(102)는 장공(101)을 따라서 일방향으로 이동가능하되, 상기 장공(101)을 통과하면서 상기 양극 노즐부(60)와 상기 프레임(20)에 결합된다.The side plate 62 functions to fix the anode nozzle 63 to the lower nozzle plate 61 and may be bolted to the anode nozzle 63. The lower nozzle plate 61 is detachably coupled to the frame 20, and specifically, a long hole 101 extending in one direction is formed. The lower nozzle plate 61 is fixed to the frame 20 through a fixing member 102 such as a bolt. Meanwhile, in one embodiment of the present invention, the long hole 101 and the fixing member 102 function as a nozzle gap adjusting member 100. More specifically, the nozzle gap adjusting member 100 may change the distance from the contact portion between the negative electrode roll and the plated body 90 to the slot 634, And is coupled to the anode nozzle unit 60 and the frame 20 through the elongated hole 101 while being movable in one direction along the elongated hole 101.

상기 장력유지롤러(70)는, 상기 음극롤러(50)가 접촉하는 피도금체(90)의 반대편 면에 접촉하도록 배치되며 음극롤러(50)와 지그재그 형태로 교차배치되는 것이다. 이때, 장력유지롤러(70)는 한 쌍이 배치되며 일정간격을 두고 이격되어 배치되도록 구성된다. 이러한 장력유지롤러(70)는, 상기 음극롤러(50)와 접촉하는 피도금체(90)가 일정한 곡률반경을 가지도록 상기 음극롤러(50)에 근접하게 배치되어 피도금체(90)가 일정한 장력하에서 상기 음극롤러(50)를 통과할 수 있도록 한다. 이러한 장력유지롤러(70)는, 음극롤러(50)를 지나는 피도금층이 자연장력을 유지하도록 하며, 상기 장력유지롤러(70)가 항상 일정한 압력을 가지면서 상기 피도금체(90)가 음극롤러(50)에 접촉가능하게 한다. 이에 따라서 안정적으로 피도금체(90)의 표면에 음극 전기가 대전될 수 있도록 한다.The tension roller 70 is disposed so as to be in contact with the opposite surface of the plated body 90 which is in contact with the negative electrode roller 50 and is disposed in a staggered arrangement with the negative electrode roller 50. At this time, the pair of tension-sustaining rollers 70 are arranged and spaced apart at regular intervals. The tension roller 70 is disposed adjacent to the negative electrode roller 50 so that the plated body 90 in contact with the negative electrode roller 50 has a constant radius of curvature so that the plated body 90 has a constant So that it can pass through the negative electrode roller 50 under tension. This tension retention roller 70 keeps the plated layer passing through the negative electrode roller 50 to maintain its natural tension and keeps the platen 90 at a constant pressure with the tension roller 70 held constant, (50). Accordingly, the negative electrode electricity can be charged on the surface of the plated body 90 stably.

상기 장력부여롤러(80)는, 종동롤러(40)와 상기 구동롤러(30)의 사이에 배치되어 상기 피도금체(90)를 눌러 접촉함으로서, 상기 피도금체(90)에 장력을 부여하는 것이다. 이러한 장력부여롤러(80)는, 접촉되는 피도금체(90)의 곡률반경이 증가하거나 감소되도록 위치조절됨으로서 피도금체(90)에 대한 장력이 필요에 따라서 변화될 수 있도록 한다. The tension applying roller 80 is disposed between the driven roller 40 and the drive roller 30 and presses the plated body 90 to press the plated body 90 to apply tension to the plated body 90 will be. The tension imparting roller 80 is positioned so that the radius of curvature of the plated body 90 to be contacted is increased or decreased so that the tension on the plated body 90 can be changed as needed.

이러한 장력부여롤러(80)의 위치조절을 가능하게 하는 것으로는, 프레임(20)의 상판(23)과 접촉하는 하판상에 배치되는 장공(81)과 상기 장공에 끼워져 결합되며 상기 장력부여롤러(80)는 상기 프레임(20)에 결합하는 체결볼트(82)를 포함할 수 있다.The adjustment of the position of the tension applying roller 80 includes a slot 81 disposed on the lower plate in contact with the upper plate 23 of the frame 20, 80 may include fastening bolts 82 that engage the frame 20.

이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 연속 도금 장치(10)는 다음과 같은 작용효과를 가진다.The continuous plating apparatus 10 according to an embodiment of the present invention has the following operational effects.

먼저, 구동롤러(30), 종동롤러(40), 음극롤러(50)에 피도금체(90)를 감아걸은 후에, 음극롤러(50) 측에는 음극전기가 부여되도록 하여 상기 피도금체(90)의 패턴에 음극전기가 대전되도록 한다. 이와 함께 양극 노즐부(60)의 도금액 수용공간(633) 내에 배치된 내산성 금속체(635)에 양극 전기를 인가함으로서 상기 도금액 수용공간(633) 내에 배치된 도금액 내에 양극 이온이 포함되도록 한다.First, after the plated body 90 is wound around the driving roller 30, the driven roller 40 and the negative electrode roller 50, the negative electrode electricity is applied to the negative electrode roller 50 side, So that the negative electrode electricity is charged. In addition, positive electrode electricity is applied to the acid resistant metal body 635 disposed in the plating liquid accommodation space 633 of the anode nozzle unit 60 so that the positive electrode ions are included in the plating liquid disposed in the plating liquid accommodation space 633. [

이후에, 도 4에 도시된 바와 같이, 구동롤러(30)를 회전시키면서 피도금체(90)를 이동시킴과 동시에 양극 노즐부(60)로부터 도금액(l)을 상기 피도금체(90)를 향하여 분사시킨다. 구체적으로는, 도금액 수용공간(633) 내에 새로운 도금액을 공급하면 상기 도금액 수용공간(633) 내에 배치된 도금액이 슬롯(634)을 통하여 외부로 분출되고 분출된 도금액은 양극 이온이 포함된 상태에서 피도금체(90)와 음극롤러(50)의 접촉부분에 상기 도금액이 분사된다. 분사된 도금액(l)은 음극 전기가 대전된 피도금체(90)의 패턴과 접촉하면서 상기 피도금체(90)의 패턴 상에 소정의 전해 도금층을 생성시키게 한다. 이때, 상기 분사된 도금액은 격벽(51)에 의하여 직접적으로 음극롤러(50)에 분사되는 것이 방지되며 음극롤러(50)와 피도금체(90)의 접점 또는 그 인접부위에 분사되도록 유도될 수 있도록 구성된다.Thereafter, as shown in Fig. 4, while the driving roller 30 is rotated, the plated body 90 is moved and the plating liquid 1 is discharged from the anode nozzle portion 60 to the plated body 90 . Specifically, when a new plating solution is supplied into the plating solution accommodating space 633, the plating solution disposed in the plating solution accommodating space 633 is ejected to the outside through the slot 634 and the ejected plating solution is ejected from the plating solution containing the positive electrode ions The plating liquid is sprayed onto the contact portion between the plating member 90 and the negative electrode roller 50. The sprayed plating liquid 1 causes a predetermined electroplating layer to be formed on the pattern of the plated body 90 while contacting the pattern of the plated body 90 charged with the negative electrode electricity. At this time, the sprayed plating liquid is prevented from being directly sprayed on the cathode roller 50 by the partition wall 51 and can be guided to be sprayed on the contact point of the cathode roller 50 and the vicinity of the plated body 90 .

한편, 필요에 따라서 슬릿과 피도금체(90) 사이의 거리조정이 필요한 경우에는 도 5에 도시된 바와 같이, 노즐 간격 부재를 이용하여 노즐 간격을 조정할 수 있다. 이를 위해서는, 먼저 필요한 노즐 간격을 산정한 후에, 프레임(20)에 고정된 고정부재(102)를 풀어서 상기 양극 노즐부(60)를 필요한 위치에 놓이게 한 후에, 상기 고정부재(102)를 다시 고정시킴으로서 용이하게 수행될 수 있다. 이때 상기 고정부재(102)는 양극 노즐부(60)에 형성된 장공(101)을 통하여 일방향으로 이동되며 장공(101)을 따라서 필요한 거리만큼 상대이동한 후에 다시 프레임(20)에 결합될 수 있도록 구성된다.On the other hand, if it is necessary to adjust the distance between the slit and the plated body 90 as required, the nozzle spacing can be adjusted using the nozzle spacing member as shown in FIG. The fixing member 102 fixed to the frame 20 is loosened to place the anode nozzle unit 60 at a desired position and then the fixing member 102 is fixed again Can be easily carried out. The fixing member 102 is moved in one direction through the elongated hole 101 formed in the anode nozzle unit 60 and is moved relative to the elongated hole 101 by a required distance, do.

또한, 필요에 따라서 피도금체(90)의 장력조절이 필요한 경우에는 도 6에 도시된 바와 같이, 장력부여롤러(80)의 위치를 변경하고 이에 따라서 필요한 장력이 피도금체(90)에 부여되도록 할 수 있다. 구체적으로, 장력을 다소 완화할 필요가 있는 경우에는 장력부여롤러(80)를 상측(도 6에 도시된 도면을 기준)으로 이동시킴으로서 장력부여롤러(80)와 접촉된 피도금체(90)의 곡률반경을 감소시키게 한다. 6, when the tension of the plated member 90 is required, the position of the tension imparting roller 80 is changed and a necessary tension is given to the plated member 90 . Specifically, when it is necessary to alleviate the tension to some extent, the tension applying roller 80 is moved upward (as shown in the drawing of FIG. 6) so that the tension of the plated body 90 Thereby reducing the radius of curvature.

이러한 본 발명의 일실시예에 따른 연속 도금 장치는 노즐 분사 타입으로 원하는 부위에 부분적으로 도금액을 분사하면서 도금층을 형성하기 때문에, 보다 적은 양의 도금액으로서 용이하게 도금작업을 수행할 수 있으며, 전체적인 설비의 크기가 작아지므로 공간의 효율성을 극대화할 수 있다는 장점이 있다.Since the continuous plating apparatus according to an embodiment of the present invention forms a plating layer by partially spraying a plating liquid to a desired site with a nozzle jet type, plating operation can be easily performed as a less amount of plating liquid, So that the efficiency of the space can be maximized.

또한, 본 발명에 의한 연속 도금 장치는, 다량으로 발생하는 수소 취성에 의한 피트도 예방 할 수 있어, 종전의 기술에 비해 높은 전류가 인가 가능하여 보다 짧은 시간에 높은 도금 효율을 나타낼 수 있는 장점이 있다.Further, the continuous plating apparatus according to the present invention can prevent a large amount of pitting caused by hydrogen embrittlement, and it is possible to apply a high current as compared with the conventional technique, thereby exhibiting high plating efficiency in a shorter time have.

또한, 본 발명에 의한 연속 도금 장치는, 격벽을 배치함으로서 불필요하게 도금액이 음극롤러에 직접 접촉되는 것을 최소화하여 전류 손실을 감소할 수 있는 장점이 있다.Further, the continuous plating apparatus according to the present invention has an advantage that the current loss can be reduced by minimizing direct contact of the plating liquid directly to the negative electrode roller by disposing the barrier ribs.

또한, 본 발명에 의한 연속 도금 장치는, 노즐 간격이 필요에 따라 조절가능하기 때문에 원하는 조건을 설정하여 도금작업을 진행할 수 있다는 장점이 있다.Further, the continuous plating apparatus according to the present invention has an advantage that the plating operation can be performed by setting a desired condition since the nozzle interval can be adjusted as needed.

또한, 본 발명에 의한 연속 도금 장치는, 장력부여롤러를 이용하여 피도금체의 장력을 조절할 수 있으므로 양호한 구동을 가능하게 하고 피도금체와 음극롤러 간의 접점이 적정한 정도로 형성될 수 있게 하는 장점이 있다.Further, the continuous plating apparatus according to the present invention has an advantage in that the tension of the plated body can be adjusted by using the tension imparting roller, thereby enabling good driving and forming the contact point between the plated body and the cathode roller to an appropriate degree have.

이러한 본 발명에 따른 연속 노즐 장치는 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 형태로 변형되는 것도 가능하며 이러한 변형의 범위는 특허청구범위에서 합리적으로 해석되는 범위까지에 이른다.The continuous nozzle device according to the present invention is not limited to this, and may be modified into various forms, and the scope of such a modification ranges from the claims to reasonably construed.

10...연속 도금 장치 20...프레임
21...케이싱 22...구획용 벽체
23...상판 24...도금수조
30...구동롤러 40...종동롤러
50...음극롤러 51...격벽
60...양극 노즐부 61...노즐하판
62...측판 63...양극노즐
631...도금액 이동로 632...도금액 연결로
633...도금액 수용공간 634...슬롯
635...내산성 금속체 70...장력유지롤러
80...장력부여롤러 81...장공
82...체결볼트 90...피도금체
91...도금액 공급관 100...노즐 간격 조절부재
101...장공 102...고정부재10 ... Continuous plating device 20 ... Frame
21 ... casing 22 ... partition wall
23 ... top plate 24 ... plating bath
30 ... drive roller 40 ... driven roller
50 ... cathode roller 51 ... partition wall
60 ... anode nozzle part 61 ... nozzle lower plate
62 ... side plate 63 ... anode nozzle
631 ... plating solution transfer path 632 ... plating solution connection path
633 ... plating solution receiving space 634 ... slot
635 ... acid resistant metal body 70 ... tension holding roller
80 ... tensioning roller 81 ... elongated hole
82 ... fastening bolt 90 ... plated member
91 ... plating liquid supply pipe 100 ... nozzle interval adjusting member
101 ... elongated hole 102 ... fixed member

Claims (9)

프레임;
일정한 폭을 가지면서 일방향으로 연장되는 피도금체를 감아걸고 있으며 회전수단에 의하여 동력을 전달받아 회전하고 상기 프레임에 설치되는 구동롤러;
상기 프레임에 설치되고, 상기 구동롤러와 이격되어 배치되며 상기 피도금체가 감아걸리는 종동롤러;
상기 프레임에 설치되되, 상기 구동롤러와 종동롤러의 사이로서 상기 피도금체가 이동하는 이동경로 상에 배치되며 상기 피도금체와 접촉하여 상기 피도금체에 음극 전기를 대전시키는 음극롤러; 및
상기 프레임에 설치되되, 상기 음극롤러와 상기 피도금체의 접촉부분에 양극 이온을 포함하는 도금액을 분사하는 양극 노즐부;을 포함하는 것을 특징으로 하는 연속 도금 장치.frame;
A driving roller which is wound around a plated body extending in one direction with a predetermined width and is rotated by receiving power by a rotating means and installed in the frame;
A driven roller installed in the frame and spaced apart from the drive roller, the driven roller being wound around the plated member;
A negative electrode roller provided on the frame and disposed on a moving path along which the plated body moves between the driving roller and the driven roller and contacting the plated body to electrify the negative electrode to the plated body; And
And a positive electrode nozzle unit installed in the frame, for spraying a plating liquid containing positive electrode ions to a contact portion between the negative electrode roller and the plated body. 제1항에 있어서,
상기 양극 노즐부는,
도금액이 채워지는 도금액 수용공간과, 상기 도금액 수용공간과 외부를 연통시키며 상기 피도금체의 폭방향을 따라서 연장되는 슬롯을 포함하는 것을 특징으로 하는 연속 도금 장치.The method according to claim 1,
The positive electrode nozzle unit includes:
And a slot extending in the width direction of the body to be plated and communicating with the plating liquid accommodating space and the outside, wherein the plating liquid accommodating space is filled with the plating liquid. 제2항에 있어서,
상기 도금액 수용공간에는 외부에서 양극전기를 공급받아 도금액 내에 양극 이온을 생성시키는 내산성 금속체가 배치되는 것을 특징으로 하는 연속 도금 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the plating solution accommodating space is provided with an acid resistant metal body that receives anode electricity from the outside to generate anode ions in the plating solution. 제2항에 있어서,
상기 양극 노즐부는,
상기 음극롤과 상기 피도금체의 접촉부분으로부터 상기 슬롯간의 거리가 변경될 수 있도록 하는 노즐 간격 조절부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 연속 도금 장치.3. The method of claim 2,
The positive electrode nozzle unit includes:
Wherein a nozzle gap adjusting member is disposed for changing a distance between the contact portion of the cathode roll and the object to be plated. 제4항에 있어서,
상기 노즐 간격 조절부재는,
양극 노즐부에서 상기 프레임과 접촉되는 부분에 형성되며 일방향으로 길게 연장되는 장공; 및
상기 장공을 따라서 일방향으로 이동가능하되, 상기 장공을 통과하면서 상기 양극 노즐부와 상기 프레임에 결합되는 고정부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 연속 도금 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the nozzle-
A long hole formed in a portion of the anode nozzle part that contacts the frame and extending in one direction; And
And a fixing member which is movable in one direction along the elongated hole, and which is coupled to the anode nozzle portion and the frame while passing through the elongated hole. 제1항에 있어서,
상기 음극롤러가 접촉하는 피도금체의 반대편 면에 접촉되도록 배치되되 음극롤러와 지그재그 형태로 교차 배열되는 한 쌍의 장력유지롤러를 포함하되,
상기 장력유지롤러는, 상기 음극롤러와 접촉하는 피도금체가 일정한 곡률반경을 가지는 곡면형상이 될 수 있도록 배치되는 것을 특징으로 하는 연속 도금 장치.The method according to claim 1,
And a pair of tension holding rollers arranged to be in contact with the opposite surface of the plated body in contact with the negative electrode roller and arranged in a zigzag form with the negative electrode roller,
Wherein the tension holding roller is arranged so that the plated body in contact with the negative electrode roller can be a curved surface having a constant radius of curvature. 제1항에 있어서,
상기 음극롤러와 상기 양극 노즐부의 사이에는 상기 양극 노즐부로부터 분사되는 도금액이 음극롤러와 직접적으로 접촉하는 것을 방지하고 상기 음극롤러와 피도금체의 접촉부분에 접촉하도록 안내하는 격벽이 배치되는 것을 특징으로 하는 연속 도금 장치.The method according to claim 1,
A partition wall is disposed between the negative electrode roller and the positive electrode nozzle unit to prevent the plating liquid injected from the positive electrode nozzle unit from directly contacting the negative electrode roller and to guide the negative electrode roller in contact with a contact portion between the negative electrode roller and the plated member . 제1항에 있어서,
상기 종동롤러와 상기 구동롤러의 사이에는 피도금체를 눌러 접촉함으로서 피도금체에 장력을 부여하는 장력부여롤러가 배치되는 것을 특징으로 하는 연속 도금 장치.The method according to claim 1,
Wherein a tension applying roller is disposed between the driven roller and the drive roller so as to apply tension to the plated member by pressing the plated member against the plated member. 제8항에 있어서,
상기 장력부여롤러는, 상기 접촉되는 피도금체의 곡률반경이 증가하거나 감소되도록 위치조절됨으로서 장력을 변화가능하게 하는 위치조정수단이 배치되는 것을 특징으로 하는 연속 도금 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the tension applying roller is provided with a position adjusting means for adjusting the position of the roller so that the radius of curvature of the plated body to be contacted is increased or decreased so that the tension can be changed.
KR1020120049803A 2012-05-10 2012-05-10 Continuous plating apparatus KR101441532B1 (en)

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