KR20140092214A - 레이저 발진기 - Google Patents

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KR20140092214A
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laser beam
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KR1020130152163A
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마사오 요시오카
다쿠야 도가와
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오므론 가부시키가이샤
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Abstract

레이저 발진기로부터 출사되는 레이저광을 광 파이버를 통과시킨 경우에, 단면의 광 강도 분포의 균일성을 향상시킨다. 시드 LD(121)는, 전반사면과 부분 반사면에 의해 구성되는 내부 공진기를 갖는 싱글 모드의 반도체 레이저에 의해 구성된다. FBG(122)는, 반사 대역이 상이한 복수의 회절 격자가 형성되어 있고, 시드 LD(121)의 전반사면과 각 회절 격자에 의해 복수의 외부 발진기가 구성된다. 파이버 증폭기(123)는, FBG(122)로부터 출사된 레이저광을 증폭하고, 증폭된 레이저광은, 렌즈계(112)를 통하여, 각형 광 파이버(113)에 도입된다. 본 발명은, 예를 들면 파이버 레이저에 적용할 수 있다.

Description

레이저 발진기{LASER OSCILLATOR}
본 발명은, 레이저 발진기에 관한 것이며, 특히, 광 파이버를 통과시킴으로써 레이저광의 단면의 광 강도 분포의 균일성을 높이는 경우에 사용하기에 적합한 레이저 발진기에 관한 것이다.
최근, 단면의 광 강도 분포의 균일성이 높은 레이저광(이하, 플랫 톱 빔이라 칭함)을 얻기 위한 기술의 개발이 진행되고 있다. 예를 들면, 레이저광을 광 파이버를 통과시킴으로써, 플랫 톱 빔을 얻는 것이 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 1, 2 참조).
또한, 종래, 유도 라만 산란 및 유도 브릴루앙 산란을 이용하여, 임의의 파장의 레이저광으로부터 넓은 파장 영역의 범위 내로 확대된 레이저광을 얻는 것이 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 3 참조). 구체적으로는, 특허 문헌 3에 기재된 발명에서는, Nd : YAG 레이저로부터 파장 λ1의 레이저광을 광 파이버에 도입하고, 파이버 브래그 그레이팅(FBG)에 의해 레이저광을 반사함으로써, 유도 라만 산란이 활성화된다. 또한, Nd : YAG 레이저와 FBG 사이에, 파장 λ2를 포함하는 파장 영역 Δλ1의 레이저광을 반사하는 1쌍의 처프 파이버 브래그 그레이팅(CFBG)을 설치함으로써, CFBG에 의해 파장 λ2의 레이저광이 발진하고, 또한 유도 브릴루앙 산란에 의해 다파장의 레이저광이 발진한다. 그 결과, 파장 λ1의 레이저광으로부터 파장 영역 Δλ1의 레이저광이 얻어진다.
일본 특허 출원 공개 제2009-168914호 공보 일본 특허 출원 공개 제2011-189389호 공보 일본 특허 출원 공개 제2002-353539호 공보
여기서, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 파이버 레이저로부터 출사되는 레이저광을 광 파이버를 통과시켜 플랫 톱 빔을 얻는 경우에 대하여 검토한다.
도 1의 레이저 발진기(11)는, 시드 LD(레이저 다이오드)(21) 및 파이버 증폭기(22)를 포함하는 파이버 레이저에 의해 구성된다. 그리고, 레이저 발진기(11)로부터 출사된 레이저광은, 렌즈계(12)를 통하여, 코어의 단면이 직사각형인 각형 광 파이버(13)에 도입되고, 각형 광 파이버(13)를 통과하여, 출사된다.
도 2는 각형 광 파이버(13)로부터 출사된 레이저광의 조사면에 있어서의 빔 프로파일의 측정 결과를 모식적으로 도시하고 있다. 이 예에 도시된 바와 같이, 조사면에 있어서 다수의 스페클이 발생하여, 광 강도 분포에 변동이 발생하고 있다. 이것은, 레이저 발진기(11)로부터 출사되는 레이저광의 스펙트럼 폭이 좁고, 코히어런트성이 높음으로써, 레이저광의 간섭이 발생하기 쉽기 때문이다.
예를 들면, 도 3은 각형 광 파이버(13)를 통과하는 레이저광의 궤적의 예를 도시하고 있다. 도면 내의 화살표로 나타내어지는 바와 같이, 각형 광 파이버(13) 내의 상이한 궤적을 통과한 레이저광이, 조사면의 동일 위치에 조사되면, 각 레이저광의 파장이 동일하기 때문에 간섭이 일어난다. 그리고, 각형 광 파이버(13)로부터 출사된 동일한 파장의 레이저광이, 조사면에 있어서 불규칙한 위상 관계에 의해 서로 간섭하여, 불규칙한 간섭 패턴이 발생함으로써, 스페클이 증가하여, 광 강도 분포에 변동이 발생한다. 그 결과, 레이저 가공의 불균일이 발생하여, 가공 품질이 저하된다.
따라서, 본 발명은, 레이저 발진기로부터 출사되는 레이저광을 광 파이버를 통과시킨 경우에, 단면의 광 강도 분포의 균일성을 향상시키도록 하는 것이다.
본 발명의 제1 측면의 레이저 발진기는, 전반사면과 부분 반사면에 의해 구성되는 제1 광 공진기를 갖는 싱글 모드의 반도체 레이저와, 반도체 레이저의 부분 반사면으로부터 출사되는 광이 입사함과 함께, 반도체 레이저의 전반사면과의 사이에서 제2 광 공진기를 구성하는 회절 격자가 형성되어 있는 파이버 브래그 그레이팅과, 파이버 브래그 그레이팅으로부터 출사된 레이저광을 증폭하는 파이버 증폭기를 구비한다.
본 발명의 제1 측면의 레이저 발진기에 있어서는, 제1 광 공진기 및 제2 광 공진기에 의해, 상이한 파장의 레이저광이 발진된 후, 레이저광이 증폭된다.
이에 의해, 레이저 발진기로부터 출사되는 레이저광의 스펙트럼 폭을 확장할 수 있다. 또한, 레이저 발진기로부터 출사되는 레이저광을 광 파이버를 통과시킨 경우에, 단면의 광 강도 분포의 균일성을 향상시킬 수 있다.
이 파이버 브래그 그레이팅에는, 반사 대역이 상이한 복수의 회절 격자를 형성할 수 있다.
이에 의해, 간단한 구성에 의해, 레이저 발진기로부터 출사되는 레이저광의 스펙트럼 폭을 보다 확장할 수 있다.
이들 복수의 회절 격자의 각 반사 대역을, 인접하는 반사 대역의 일부와 겹치고, 복수의 회절 격자의 반사 대역을 중첩시킨 반사 대역을, 반도체 레이저의 피크 파장을 포함하도록 할 수 있다.
이 회절 격자의 반사 대역은, 반도체 레이저의 스펙트럼 폭보다 넓고, 반도체 레이저의 피크 파장을 포함하도록 할 수 있다.
이 파이버 증폭기로부터 출사된 레이저광을, 광 파이버를 통과시킨 후, 가공 대상물에 조사시키도록 할 수 있다.
이에 의해, 단면의 광 강도 분포의 균일성이 높은 레이저광을 가공 대상물에 조사할 수 있어, 가공 품질이 향상된다.
본 발명의 제2 측면의 레이저 발진기는, 전반사면과 부분 반사면에 의해 구성되는 제1 광 공진기를 갖는 싱글 모드의 반도체 레이저와, 반도체 레이저의 부분 반사면으로부터 출사되는 광이 입사함과 함께, 반도체 레이저의 전반사면과의 사이에서 제2 광 공진기를 구성하는 회절 격자가 형성되어 있는 파이버 브래그 그레이팅을 구비하고, 파이버 브래그 그레이팅으로부터 출사되는 레이저광을 출사한다.
본 발명의 제2 측면의 레이저 발진기에 있어서는, 제1 광 공진기 및 제2 광 공진기에 의해, 상이한 파장의 레이저광이 발진된 후, 출사된다.
이에 의해, 레이저 발진기로부터 출사되는 레이저광의 스펙트럼 폭을 확장할 수 있다. 또한, 레이저 발진기로부터 출사되는 레이저광을, 광 파이버를 통과시킨 경우에, 단면의 광 강도 분포의 균일성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 제1 측면 또는 제2 측면에 의하면, 레이저 발진기로부터 출사되는 레이저광의 스펙트럼 폭을 확장할 수 있다. 또한, 본 발명의 제1 측면 또는 제2 측면에 의하면, 레이저 발진기로부터 출사되는 레이저광을 광 파이버를 통과시킨 경우에, 단면의 광 강도 분포의 균일성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 종래의 레이저 가공 장치의 일례를 도시하는 도면.
도 2는 종래의 레이저 가공 장치로부터 출사되는 레이저광의 빔 프로파일의 예를 도시하는 도면.
도 3은 종래의 레이저 가공 장치의 각형 광 파이버를 통과하는 레이저광의 궤적의 예를 도시하는 도면.
도 4는 본 발명을 적용한 레이저 가공 장치의 일 실시 형태를 도시하는 도면.
도 5는 시드 LD의 구성예를 도시하는 도면.
도 6은 FBG의 구성예를 도시하는 도면.
도 7은 FBG의 반사 특성의 예를 도시하는 그래프.
도 8은 본 발명을 적용한 레이저 발진기의 레이저 발진의 원리를 설명하기 위한 도면.
도 9는 본 발명을 적용한 레이저 발진기로부터 출사되는 레이저광의 스펙트럼의 예를 도시하는 도면.
도 10은 본 발명을 적용한 레이저 가공 장치로부터 출사되는 레이저광의 빔 프로파일의 예를 도시하는 도면.
도 11은 본 발명을 적용한 레이저 가공 장치의 각형 광 파이버를 통과하는 레이저광의 궤적의 예를 도시하는 도면.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용(이하, 실시 형태라 함)에 대하여 설명한다. 또한, 설명은 이하의 순서로 행한다.
1. 실시 형태
2. 변형예
<1. 실시 형태>
[레이저 가공 장치의 구성예]
도 4는 본 발명을 적용한 레이저 가공 장치(101)의 일 실시 형태를 도시하고 있다. 레이저 가공 장치(101)는, 예를 들면 박막 태양 전지 패널이나 유기 EL 등의 가공에 사용된다. 또한, 레이저 가공 장치(101)는, 레이저 발진기(111), 렌즈계(112) 및 각형 광 파이버(113)를 포함하도록 구성된다.
레이저 발진기(111)는, 파이버 증폭기(123)에 의해 레이저광의 증폭을 행하는 파이버 레이저에 의해 구성되고, 시드 LD(레이저 다이오드)(121), 파이버 브래그 그레이팅(FBG)(122) 및 파이버 증폭기(123)를 포함하도록 구성된다.
시드 LD(121)는, 예를 들면 표준적인 싱글 모드의 반도체 레이저에 의해 구성되고, 소정 파장의 레이저광을 발진하고, 출사한다. 또한, 이하, 시드 LD(121)가, 피크 파장이 1062㎚인 레이저광을 발진하는 경우를 예로 들어 설명한다.
도 5는 시드 LD(121)의 구성예를 도시하고 있다. 시드 LD(121)는, +측의 전극(201a)과 -측의 전극(201b) 사이에, P형 반도체(202), 활성층(203) 및 N형 반도체(204)가 적층된 구성을 갖고 있다. 또한, 시드 LD(121)의 각 층에 대하여 수직인 방향의 측면이며, 서로 대향하는 측면의 한쪽에 전반사면(205)이 형성되고, 다른 쪽에 부분 반사면(206)이 형성되어 있다. 이 전반사면(205)과 부분 반사면(206)에 의해 광 공진기(이하, 내부 공진기라 칭함)가 구성된다.
도 4로 되돌아가서, FBG(122)는, 시드 LD(121)의 부분 반사면(206)측에 배치되며, 부분 반사면(206)으로부터 출사되는 광이 입사한다. FBG(122)는, 예를 들면 융착에 의해 시드 LD(121)에 접속된다.
도 6은 FBG(122)의 구성예를 도시하고 있다. FBG(122)는, 코어(251)와 클래드(252)로 이루어지는 광 파이버의 코어(251) 중에, 중심 파장(브래그 파장)이 상이한 3개의 회절 격자(253a 내지 253c)를 광축 방향으로 배열하도록 형성한 것이다.
도 7은 회절 격자(253a 내지 253c) 및 FBG(122) 전체의 반사 특성의 예를 도시하고 있다. 구체적으로는, 도 7의 상측의 좌측 단부의 그래프는 회절 격자(253a)의 반사 특성을 나타내고, 한가운데의 그래프는 회절 격자(253b)의 반사 특성을 나타내고, 우측 단부의 그래프는 회절 격자(253c)의 반사 특성을 나타내고 있다. 또한, 도 7의 하측의 그래프는, FBG(122) 전체의 반사 특성을 나타내고 있다.
회절 격자(253a 내지 253c)의 반사 대역의 대역 폭은, 표준적인 FBG의 회절 격자의 반사 대역보다 넓고, 또한, 시드 LD(121)의 스펙트럼 폭보다 넓게 되어 있다. 구체적으로는, 회절 격자(253a)의 반사 대역은, 1058㎚를 중심으로 하는 약 4㎚의 폭의 대역이다. 회절 격자(253b)의 반사 대역은, 시드 LD(121)의 피크 파장과 동일한 1062㎚를 중심으로 하는 약 4㎚의 폭의 대역이다. 회절 격자(253c)의 반사 대역은, 1066㎚를 중심으로 하는 약 4㎚의 폭의 대역이다.
또한, 각 반사 대역은, 인접하는 반사 대역과 일부가 겹쳐 있다. 구체적으로는, 회절 격자(253a)의 반사 대역의 장파장측과, 회절 격자(253b)의 반사 대역의 단파장측이 일부 겹치고, 회절 격자(253b)의 반사 대역의 장파장측과, 회절 격자(253c)의 반사 대역의 단파장측이 일부 겹쳐 있다. 그리고, 회절 격자(253a 내지 253c)의 반사 대역을 중첩시킨 FBG(122) 전체의 반사 대역은, 1062㎚를 중심으로 하는 약 8㎚의 폭의 대역으로 된다.
이와 같이, 반사 대역이 상이한 복수의 회절 격자(253a 내지 253c)를 형성함으로써, 간단하게 반사 대역이 넓은 FBG(122)를 얻을 수 있다.
후술하는 바와 같이, 시드 LD(121)의 전반사면(205)과 FBG(122)의 회절 격자(253a 내지 253c)에 의해 3개의 광 공진기(이하, 외부 공진기라 칭함)가 구성되고, 각 외부 공진기에 있어서, 시드 LD(121)와는 상이한 파장의 레이저광이 발진한다. 그리고, 시드 LD(121) 단체에서 발진한 레이저광 및 각 외부 공진기에서 발진한 레이저광이, FBG(122)로부터 출사되어, 파이버 증폭기(123)에 입사한다.
또한, 이하, 회절 격자(253a 내지 253c)를 개별적으로 구별할 필요가 없는 경우, 간단히, 회절 격자(253)라 칭한다.
도 4로 되돌아가서, 파이버 증폭기(123)는, 광 파이버를 매질로 하는 증폭기이며, FBG(122)로부터 출사된 레이저광을 증폭하여 출사한다. 파이버 증폭기(123)로부터 출사된 레이저광은, 렌즈계(112)에 의해 각형 광 파이버(113)에 도입된다.
각형 광 파이버(113)는, 코어의 단면이 직사각형이며, 입사한 레이저광의 단면을 직사각형으로 성형하여 출사한다. 또한, 후술하는 바와 같이, 각형 광 파이버(113)로부터 출사되는 레이저광은, 단면의 광 강도 분포의 균일성이 높은 플랫 톱 빔으로 된다.
각형 광 파이버(113)로부터 출사된 레이저광은, 도시하지 않은 가공 광학계를 통하여, 예를 들면 박막 태양 전지 패널이나 유기 EL 등의 가공 대상물에 조사되어, 레이저 가공이 행해진다.
[각형 광 파이버(113)로부터 출사되는 레이저광이 플랫 톱 빔으로 되는 원리]
다음에, 도 8 내지 도 11을 참조하여, 각형 광 파이버(113)로부터 출사되는 레이저광이 플랫 빔으로 되는 원리에 대하여 설명한다.
도 8에 도시된 바와 같이, 시드 LD(21)의 전극(201a)과 전극(201b) 사이에 전압을 인가하면, 활성층(203)에 있어서 자연 방출광이 발생한다. 이 자연 방출광의 파장 특성은, 대략 가우스 분포에 따라서, 소정 파장(예를 들면, 1062㎚)을 중심으로 하는 비교적 넓은 대역 폭(예를 들면, 200㎚ 정도)을 갖고 있다. 그리고, 활성층(203)에 있어서, 이 자연 방출광을 시드광으로 하는 유도 방출이 발생되어, 유도 방출광이 발생한다. 또한, 전반사면(205)과 부분 반사면(206)으로 이루어지는 내부 공진기 사이를 자연 방출광 및 유도 방출광이 왕복하여, 유도 방출이 발생된다. 이때, 내부 공진기에 있어서, "내부 공진기의 공진기 길이=파장의 정수배"로 되는 파장의 광이 공진하여, 증폭된다. 이와 같이 하여, 소정 파장(예를 들면, 1062㎚)의 레이저광이 발진한다. 그리고, 발진한 레이저광, 및, 자연 방출광 및 유도 방출광의 일부를 포함하는 광이, 부분 반사면(206)으로부터 출사된다.
또한, 부분 반사면(206)과 FBG(122)의 각 회절 격자(253)에 의해 구성되는 각 외부 공진기에 있어서도, 내부 공진기와 마찬가지로, 소정 파장의 레이저광이 발진한다. 그리고, 내부 공진기[시드 LD(121) 단체] 및 외부 공진기에 있어서 발진한 레이저광이, FBG(122)로부터 파이버 증폭기(123)를 향하여 출사된다.
여기서, 각 외부 공진기에 있어서, 각 회절 격자(253)의 반사 대역 내에서, 또한, "각 외부 공진기의 공진기 길이=파장의 정수배"로 되는 파장의 레이저광이 발진한다.
이와 같이, 시드 LD(21)(내부 공진기) 및 각 외부 공진기에 있어서, 시드 LD (21)의 피크 파장 및 당해 피크 파장 근방의 복수의 파장의 레이저광이 발진한다. 이에 의해, 시드 LD(121) 단체로부터 출사되는 레이저광보다 스펙트럼 폭이 넓은 레이저광이, 레이저 발진기(111)로부터 출사된다.
도 9는 레이저 발진기(111)로부터 출사되는 레이저광의 스펙트럼의 일례이다. 이 예에 도시된 바와 같이, 레이저 발진기(111)로부터 출사되는 레이저광은, 시드 LD(121)의 피크 파장인 1062㎚ 외에, FBG(122)의 각 회절 격자(253)의 중심 파장 부근에도 피크가 나타남과 함께, 스펙트럼 폭이 확대되어 있다.
도 10은 각형 광 파이버(113)로부터 출사되는 레이저광의 조사면에 있어서의 빔 프로파일의 측정 결과를 모식적으로 도시하고 있다. 상술한 도 2의 예와 비교하면, 스페클이 감소하여, 광 강도 분포가 거의 균일해져 있다. 이것은, 종래의 레이저 발진기(11)(도 1)로부터 출사되는 레이저광과 비교하여, 레이저 발진기(111)로부터 출사되는 레이저광의 스펙트럼 폭이 넓고, 코히어런트성이 약함으로써, 레이저광의 간섭이 발생하기 어려워지기 때문이다.
예를 들면, 도 11은, 도 1과 마찬가지로, 각형 광 파이버(113)로부터 출사되는 레이저광의 궤적의 예를 도시하고 있다. 또한, 각 화살표의 선의 종류의 차이는, 파장의 차이를 나타내고 있다. 이 도면과 같이, 상이한 파장의 레이저광이 조사면의 동일한 위치에 조사되었다고 해도, 각 레이저광은 간섭하지 않는다.
그리고, 레이저광의 스펙트럼 폭이 넓어지고, 코히어런트성이 저하됨으로써, 각형 광 파이버(113) 내의 다른 궤적을 통과한 동일한 파장의 레이저광이, 조사면의 동일 위치에 조사되어, 간섭할 가능성이 낮아진다. 이에 의해, 조사면에 있어서 레이저광의 스페클이 감소하여, 광 강도 분포의 균일성이 향상된다. 그 결과, 레이저 가공의 불균일이 감소하여, 가공 품질이 향상된다.
또한, 레이저 발진기(111)는, 시드 LD(121)에 FBG(122)를 접속하는 것만의 간단한 구성에 의해 실현할 수 있기 때문에, 각종 조정 작업, 장치의 대형화, 비용의 상승 등의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 레이저 가공 장치(101)는, 파이버 레이저로 이루어지는 레이저 발진기(111)를 사용하고 있기 때문에, 다른 고체 레이저를 사용한 경우와 비교하여, 레이저광의 반복 주파수, 펄스 폭, 출력 강도 등을 용이하게 독립하여 조정하는 것이 가능하다.
<2. 변형예>
이하, 상술한 본 발명의 실시 형태의 변형예에 대하여 설명한다.
예를 들면, FBG(122)에 형성하는 회절 격자(253)의 수는, 3개로 한정되는 것은 아니고, 1 이상의 임의의 수로 설정할 수 있다.
또한, 회절 격자(253)의 반사 특성은, 도 7에 도시된 예에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 시드 LD(121)의 파장 특성 등에 따라서, 반사 대역의 중심 파장이나 대역 폭 등을 변경하는 것이 가능하다.
또한, 본 발명은, 코어의 단면이 직사각형 이외의 형상(예를 들면, 원형)의 광 파이버를 사용하는 경우에도 적용할 수 있다.
또한, 예를 들면 시드 LD(121)와 FBG(122)를 융착 등에 의해 물리적으로 접속하지 않고, 렌즈 등을 통하여, 광학적으로 접속하도록 해도 된다.
또한, 예를 들면 시드 LD(121) 및 FBG(122)에 의해, 가공에 필요한 강도의 레이저광이 얻어지는 경우에는, 파이버 증폭기(123)를 설치하지 않도록 하는 것도 가능하다.
또한, 본 발명은, FBG(122) 대신에, 시드 LD(121)의 전반사면과의 사이에서 외부 공진기를 구성하는 것이 가능한 광학 부품을 사용하는 것도 가능하다.
또한, 본 기술의 실시 형태는, 상술한 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 본 기술의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변경이 가능하다.
101 : 레이저 가공 장치
111 : 파이버 레이저
112 : 렌즈계
113 : 각형 광 파이버
121 : 시드 LD
122 : FBG
123 : 파이버 증폭기
201a, 201b : 전극
202 : P형 반도체
203 : 활성층
204 : N형 반도체
205 : 전반사면
206 : 부분 반사면
251 : 코어
252 : 클래드
253a 내지 253c : 회절 격자

Claims (6)

  1. 전반사면과 부분 반사면에 의해 구성되는 제1 광 공진기를 갖는 싱글 모드의 반도체 레이저와,
    상기 반도체 레이저의 상기 부분 반사면으로부터 출사되는 광이 입사함과 함께, 상기 반도체 레이저의 상기 전반사면과의 사이에서 제2 광 공진기를 구성하는 회절 격자가 형성되어 있는 파이버 브래그 그레이팅과,
    상기 파이버 브래그 그레이팅으로부터 출사된 레이저광을 증폭하는 파이버 증폭기를 구비하는, 레이저 발진기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 파이버 브래그 그레이팅에는, 반사 대역이 상이한 복수의 회절 격자가 형성되어 있는, 레이저 발진기.
  3. 제2항에 있어서,
    복수의 상기 회절 격자의 각 반사 대역은, 인접하는 반사 대역과 일부가 겹쳐 있고, 복수의 상기 회절 격자의 반사 대역을 중첩시킨 반사 대역은, 상기 반도체 레이저의 피크 파장을 포함하는, 레이저 발진기.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 회절 격자의 반사 대역은, 상기 반도체 레이저의 스펙트럼 폭보다 넓고, 상기 반도체 레이저의 피크 파장을 포함하는, 레이저 발진기.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 파이버 증폭기로부터 출사된 레이저광은, 광 파이버를 통과시킨 후, 가공 대상물에 조사되는, 레이저 발진기.
  6. 전반사면과 부분 반사면에 의해 구성되는 제1 광 공진기를 갖는 싱글 모드의 반도체 레이저와,
    상기 반도체 레이저의 상기 부분 반사면으로부터 출사되는 광이 입사함과 함께, 상기 반도체 레이저의 상기 전반사면과의 사이에서 제2 광 공진기를 구성하는 회절 격자가 형성되어 있는 파이버 브래그 그레이팅을 구비하고,
    상기 파이버 브래그 그레이팅으로부터 출사되는 레이저광을 출사하는, 레이저 발진기.
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