KR20140090220A - 휴대 전자 기기용 폴리아미드 수지 조성물 및 휴대 전자 기기용 성형품 - Google Patents

휴대 전자 기기용 폴리아미드 수지 조성물 및 휴대 전자 기기용 성형품 Download PDF

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타카히로 타카노
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Abstract

유리 섬유 배합에 의해 특히 우수한 강도 및 낮은 휨성을 갖고, 최근 박형 경량화가 진행되고 있는 휴대 전가 기기용 재료로서 적합한 폴리아미드 수지 조성물을 제공한다.
폴리아미드 수지(A)와 이하의 식으로 정의되는 편평율이 2.5 이상인 긴 타원 단면의 유리 섬유(B)를 함유하고, 필요에 따라 직경이 3~30㎛인 원형 단면의 유리 섬유(C)를 함유하며, 성분(B):(C)의 비율이 3:7~10:0(중량비)이고, 성분(A)의 비율이 60~34중량%이며, 성분(B)의 비율 또는 성분(B) 및 (C)의 합계량의 비율이 40~66중량%(단 상기의 각 성분의 합계는 100중량%임)이고, ISO 시험편에 대하여 측정한 인장 강도가 200MPa 이상인 것을 특징으로 하는 휴대 전자 기기용 폴리아미드 수지 조성물.
편평율 = 유리 섬유의 단면의 장경 D2 / 유리 섬유의 단면의 단경 D1

Description

휴대 전자 기기용 폴리아미드 수지 조성물 및 휴대 전자 기기용 성형품{POLYAMIDE RESIN COMPOSITION FOR PORTABLE ELECTRONIC DEVICE AND MOLDED ARTICLE FOR PORTABLE ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 휴대 전자 기기용 폴리아미드 수지 조성물 및 휴대 전자 기기용 성형품에 관련된다.
컴퓨터 및 노트북은 콘센트에 접속되기 때문에 난연성이 필요 특성이다. 한편, 전지에 의해 구동하는 PDA{Personal Digital Assistant), 휴대 게임기, 휴대 전화는 반드시 난연성이 요구되는 것은 아니지만, 휴대하여 운반할 때 낙하하는 경우가 있어 낙하 충격이 중요한 특성이 된다. 제품 두께를 두껍게 하는 것이 가능한 경우, 내충격성이 우수한 비강화 폴리카보네이트나 아크릴로니트릴부타디엔스티렌 공중합체 수지가 사용된다. 또한, 이러한 수지에 소량의 충전재를 배합한 조성물도 사용된다. 그러나, 강성이 낮은 내충격성 재료를 사용하면 변형에 의한 내부 부품의 파괴를 억제하기 위하여 간극을 크게 할 필요가 있다. 따라서, 예컨대 폴더(2つ折り)나 슬라이드 타입의 휴대 전자 기기에서는 두께가 있는 제품으로 설계하지 않을 수 없다. 그러나, 휴대 운반의 이용성이 중요한 휴대 전자 기기에서는 얇은 제품 설계가 요구된다. 이와 같은 경우의 대책으로서 마그네슘 틱소 몰딩, 다이 캐스트 금속 또는 철판 가공품이 선택되고 있다.
종래부터 양산(量産)성이 우수한 열가소성 사출 성형용 수지로서 고강성, 고강도 및 고충격성인 것과 동시에 휨(反り) 성능이 적은 것이 요구되고 있다. 본 발명은 그와 같은 특성을 갖는 폴리아미드 수지 조성물 및 성형품에 관련된다.
종래부터 각종 특성을 얻기 위해 유리 섬유를 배합한 각종 수지 조성물이 제안되고 있다. 예컨대, 이하의 식에 의한 편평율이 1.2 이상인 유리 섬유 분말 열가소성 수지에 배합하는 것에 의해 성형품의 휨 문제를 해결한 열가소성 수지 조성물이 제안되고 있다(특허문헌 1). 구체적으로는 단면 형상이 직사각형에 가까운 타원형, 고치(まゆ)형 등의 유리 섬유가 사용되고, 나일론 6, 포화 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지 등의 열가소성 수지가 사용되고 있다. 그러나, 이러한 수지 조성물은 특히 인장 강도 면에서 충분하지 않다.
편평율 = 유리 섬유의 단면의 장경 D2 / 유리 섬유의 단면의 단경 D1
고강성 열가소성 수지 재료, 예컨대 강화 폴리아미드 MXD 6 수지(폴리메타크릴렌아디파미드)에서 원형 단면의 유리 섬유로 인한 강화에 의해 인장 강도를 대폭 개량할 수 있다. 예컨대, 40% 이상의 강화에서는 인장 강도 220MPa 이상, 50% 이상의 강화에서는 인장 강도 250MPa 이상의 재료가 수득된다. 그러나, 원형 단면의 유리 섬유만으로 강화하면 박형 성형품을 성형할 경우 휨 현상이 많이 발생하고, 약 1mm 두께의 평판을 성형할 경우 많이 휘게 된다. 따라서, 원형 단면의 유리 섬유에 평판 필러인 운모를 병용하여 휨 특성을 개량한 재료가 제안되고 있다(특허문헌 2). 그러나, 이 경우 원형 단면의 유리 섬유를 사용한 경우에 비해 충격 강도나 인장 강도 등의 기계적 물성을 희생하게 된다. 곤란하게도 인장 강도는 150MPa로 크게 낮아진다.
폴리부티렌테레프탈레이트 수지, 아크릴로니트릴스티렌 공중합체 수지 또는 아크릴로니트릴부타디엔스티렌 공중합체 수지에 대하여 편평율 3의 고치형 유리 섬유의 촙스트랜드를 배합한 수지 성형체가 제안되고 있다(특허문헌 3). 그러나, 최대 인장 강도는 폴리부티렌테레프탈레이트 수지에 유리 섬유의 촙스트랜드를 60중량% 배합한 경우에 수득되지만, 그 값은 172MPa로 낮다. 또한, 휨 등의 치수 안정성 등에 대해서는 아무런 언급이 되어 있지 않다.
강도를 높게 유지하면서 휨이 적은 재료로서, 폴리아미드 66에 대하여 원형 단면의 유리 섬유 및 편평 단면의 유리 섬유를 배합한 수지 조성물이 제안되고 있다(특허문헌 4). 그러나, 제안된 수지 조성물의 경우, 유리 섬유의 배합량은 합계로 30중량%로서, 최대 인장 강도는 141MPa에 지나지 않는다. 또한, 실제로 사용되고 있는 원형 단면의 유리 섬유의 편평율은 2이다.
폴리부티렌테레프탈레이트 수지에 편평율 1.8 및 2.3의 유리 섬유를 배합한 조성물이 제안되고 있다(특허문헌 5). 그리고, 유리 섬유의 배합량이 40중량% 까지의 조성물에 대하여 성형품으로 만든 경우의 휨 평가가 수행되고 있다. 또한, 여기서 수득된 최대 인장 강도는 164MPa이다.
폴리아미드 9T에 편평 유리를 배합한 조성물이 제안되고 있다(특허문헌 6). 그리고, 편평율이 2.0±0.3의 편평 유리 섬유를 사용한 조성물의 낮은 휨성에 대하여, 첨가량 약 60중량%에서 원형 단면의 유리 섬유를 사용한 조성물 보다 우수하다고 보고되고 있다. 접동성에 대해서는 베이스 수지의 폴리아미드 9MT가 우수하고, 유리 섬유의 배합에 의한 차는 인식되지 않는다고 보고되고 있다. 또한, 최대의 인장 강도에 대하여 유리 섬유의 배합량이 약 55중량%의 조성물에 있어서 190MPa의 값이 얻어지지만 그 이상의 강도를 발현하는 방법에 대하여는 제안되고 있지 않다.
폴리아미드 MXD 6에 변성 폴리올레핀, 초고분자량 폴리에틸렌 및 편평 유리 섬유를 사용한 조성물이 제안되고 있다(특허문헌 7). 그러나, 이 조성물이 목적하는 성형품은 톱니바퀴(齒車)이고, 구체적으로는 편평율 약 2의 고치형 유리 섬유에 대해서 밖에 평가되고 있지 않다. 또한 접동성에 대한 평가는 실시되지 않고, 또 휨과 관련된 물성의 변화에 대해서도 전혀 언급되어 있지 않다.
결정성 방향족 폴리아미드(폴리아미드 MXD 6)에 비정성 폴리아미드, 폴리아미드 6과 함께 유리 섬유 등의 섬유 강화재를 배합한 재료로 만든 전자 기기 케이스(筐)가 제안되고 있다(특허문헌 8). 여기서 사용한 유리 섬유의 상세가 불명확하지만, 일반적인 원형 단면의 유리 섬유를 사용한 것으로 판단된다. 어느 것이라 하더라도 고강도 재료의 가능성은 있지만 낮은 휨 성능과 관련된 유리 섬유면에서의 연구는 실시되고 있지 않고, 비정성 폴리아미드에 의해 어느 정도의 낮은 휨성을 확보한 결과가 보고된 것에 지나지 않는다.
특허문헌 1 : 특개평 7-18186호 공보
특허문헌 2 : 특개평 1-263151호 공보
특허문헌 3 : 특개소 62-268612호 공보
특허문헌 4 : 특개평 10-219026호 공보
특허문헌 5 : 특개평 2-173047호 공보
특허문헌 6 : 특개 2003-82228호 공보
특허문헌 7 : 특개 2003-201398호 공보
특허문헌 8 : 특개 2004-168849호 공보
이상과 같이 강화 열가소성 수지 조성물에 있어서, 인장 강도가 200MPa 이상이고, 탄성율이나 충격 강도가 높으며, 낮은 휨성을 갖는 재료는 종래 공지되지 않았다.
본 발명은 상기 실정에 비추어 이루어진 것으로, 그 목적은 유리 섬유의 배합에 의해 특히 우수한 강도 및 낮은 휨성을 갖고, 최근 박형 경량화가 진행되고 있는 휴대 전자 기기용 재료로 적합한 폴리아미드 수지 조성물을 제공하는 것에 있다.
본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위하여 검토를 거듭한 결과, 폴리아미드 수지 또는 고강도 재료로서 메타크실릴렌디아민을 사용한 폴리아미드 MXD 6 등의 베이스 수지에 특정 편평의 단면 형상을 갖는 유리 섬유를 강화재로서 사용하는 것에 의해 휴대 전자 기기에 요구되는 높은 강성 및 높은 충격성을 양립시키면서, 더욱 바람직하게는 낮은 휨 성능을 발휘시키는 재료의 개발을 실현하고, 그 재료에 의한 휴대 전자 기기의 구조 성형품을 제공할 수 있다는 것을 밝혀내었다. 또한, 금속 대체로서 휴대 전자 기기 부품으로 적응시키기 위해서는 재료의 인장 강도가 높은 것이 중요하다는 것을 밝혀내었다.
즉, 본 발명의 제1요지는 폴리아미드 수지(A)와 이하의 식으로 정의되는 편평율이 2.5 이상인 긴 타원(長手形狀) 단면의 유리 섬유(B)를 함유하고, 필요에 따라 직경이 3~30㎛인 원형 단면의 유리 섬유(C)를 함유하며, 성분 (B):(C)의 비율이 3:7~10:0(중량비)이고, 성분 (A)의 비율이 60~34중량%이며, 성분 (B)의 비율 또는 성분 (B) 및 (C)의 합계량의 비율이 40~66중량%인(단 상기의 각 성분의 합계는 100중량%임)이고, ISO 시험편에 대하여 측정한 인장 강도가 200MPa 이상인 것을 특징으로 하는 휴대 전자 기기용 폴리아미드 수지 조성물에 관련된다.
편평율 = 유리 섬유의 단면의 장경 D2 / 유리 섬유의 단면의 단경 D1
그리고, 본 발명의 제2요지는 상기 조성물을 성형하여 이루어지고, 성형품의 리브를 제외한 평판부의 평균 두께가 1.2mm 이하인 것을 특징으로 하는 휴대전자 기기부품에 관련된다.
본 발명에 의하면 강도, 탄성율 등의 기계적 물성이 우수한 것과 동시에 낮은 휨성을 갖고, 휴대 전자 기기 부품의 재료로서 적합한 폴리아미드 수지 조성물이 제공된다.
이하, 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다. 본 발명의 수지 조성물은 폴리아미드 수지(A)와 긴 타원 단면의 유리 섬유(B)를 필수 성분으로 함유하고, 원형 단면의 유리 섬유(C)를 임의 성분으로 함유한다.
< 폴리아미드 수지(A)>
본 발명에서 사용되는 폴리아미드 수지는 통상 사원환 이상의 락탐 또는 ω-아미노산의 중축합 또는 이염기산 및 디아민의 중축합에 의해 수득되는 폴리아미드 수지이다. 금속 대체 재료로서 필요한 고내열, 고강도, 고강성을 실현하기 위해서는 중합체의 반복 단위 중의 메틸렌기 수가 20 이하의 폴리아미드 수지, 특히 12 이하의 폴리아미드 수지가 적합하다.
사원환 이상의 락탐으로는 ω-카프로락탐, ω-라우로락탐 등을 들 수 있고, ω-아미노산으로는 ω-카프론산, ω-아미노카프릴산, ω-아미노라우린산 등을 들 수 있다. 또한, 이염기산으로는 글루타르산, 아디핀산, 아자라인산, 세바신산, 스베린산, 도데칸이산, 이소프탈산(I), 테레프탈산(T) 등의 α,ω-직쇄 지방족 이염기산을 들 수 있지만, 아디핀산, 세바신산, 스베린산 또는 도데칸이산이 바람직하고, 아디핀산이 특히 바람직하다. 디아민으로는 테트라메틸렌디아민, 노난디아민, 헥사메틸렌디아민, 메틸펜탄디아민, 옥타메틸렌디아민, 디아미노부탄, 메타크실릴렌디아민(MXDA), 파라크실릴렌디아민 등을 들 수 있고, 이들은 복수 사용한 경우 디아민으로서 사용해도 좋다.
상기와 같은 폴리아미드 수지의 구체예로서, 폴리아미드 4, 폴리아미드 6, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 46, 폴리아미드 66, 폴리아미드 610, 폴리아미드 612, 폴리헥사메틸렌테레프타라미드(폴리아미드 6T), 폴리헥사메틸렌이소프타라미드(폴리아미드 6I), 폴리메타크실릴렌아디파미드(폴리아미드 MXD6), 폴리메타크실릴렌도데카미드, 폴리아미드 9T, 폴리아미드 9MT 등을 들 수 있다. 또한, 본 발명에서 이들의 공중합체도 사용할 수 있고, 그 구체예로는 폴리아미드 66/6, 폴리아미드 66/6T, 폴리아미드 6/6T, 폴리아미드 6I/6T, 폴리아미드 66/6T/6I 등을 들 수 있다.
본 발명에서 요구되는 후술하는 인장 강도(200MPa 이상)의 물성을 만족하기 위해서는 폴리아미드를 적절하게 선택하는 것이 바람직하다. 지방족 폴리아미드에서는 폴리아미드 6, 폴리아미드 46, 폴리아미드 66이 바람직하고, 폴리아미드 11이나 폴리아미드 12는 본 발명에서 사용하는 유리 섬유를 첨가해도 상기 인장 강도를 만족하는 것이 곤란한 경향이 있다.
또한, 방향족계 단량체 유래의 반복 단위를 30몰% 이상 함유하는 폴리아미드 수지도 바람직하다. 이러한 폴리아미드 수지로는 폴리헥사메틸렌테레프타라미드(폴리아미드 6T), 폴리헥사메틸렌이소프타라미드(폴리아미드 6I), 폴리메타크실릴렌아디파미드(폴리아미드 MXD6), 폴리메타크실렌데카미드(폴리아미드 MXD10), 폴리아미드 9T를 들 수 있다. 폴리아미드 방향족계 단량체 유래의 반복 단위를 함유함으로써 생성하는 중합체의 강성이 높아지고, 결과적으로 200MPa 이상의 인장 강도를 달성하기 쉬워진다. 또한, 폴리아미드 방향족계 단량체 유래의 반복단위가 30몰% 보다 적은 비율인 경우는 효과를 얻기 어렵다.
또한, 본 발명에서는 상기와 같은 폴리아미드의 공중합체도 적합하게 사용할 수 있고, 구체예로는 폴리아미드 6/폴리아미드 66 공중합체(폴리아미드 6/66), 폴리메타크실릴렌아디파미드/폴리파라크실릴렌아디파미드 공중합체(폴리아미드 MP6), 폴리메타크실릴렌아디파미드/폴리메타크실릴렌이소프탈아미드 공중합체(폴리아미드 MXD6/MXDI), 폴리헥사메틸렌테레프탈아미드/폴리-2-메틸펜타메틸렌테레프탈아미드 공중합체(폴리아미드 6T/M5T), 폴리카프로아미드/폴리헥사메틸렌테레프탈아미드 공중합체(폴리아미드 6/6T), 폴리헥사메틸렌아디파미드/폴리헥사메틸렌테레프탈아미드 공중합체(폴리아미드 66/6T), 폴리헥사메틸렌아디파미드/폴리헥사메틸렌이소프탈아미드 공중합체(폴리아미드 66/6I), 폴리헥사메틸렌테레프탈아미드/폴리헥사메틸렌이소프탈아미드 공중합체(폴리아미드 6T/6I), 폴리헥사메틸렌테레프탈아미드/폴리도데칸아미드 공중합체(폴리아미드 6T/12), 폴리헥사메틸렌아디파미드/폴리헥사메틸렌테레프탈아미드/폴리헥사메틸렌이소프탈아미드 공중합체(폴리아미드 66/6T/6I) 등을 들 수 있다.
베이스 수지로서 강성이 높아 바람직한 폴리아미드 수지는 폴리아미드 MX 수지를 들 수 있다. 폴리아미드 MX 수지는 크실릴렌디아민 및 α,ω-이염기산의 중축합으로 얻어지는 폴리아미드 수지로서, 구체적으로는 메타크실릴렌디아민 단독, 또는 메타크실릴렌디아민 50몰% 이상과 파라크실릴렌디아민 50몰% 이하를 포함하는 크실릴렌디아민 및 탄소수 6~12의 α,ω-직쇄 지방족 이염기산, 또는 방향족 이염기산의 중축합으로 얻어지는 폴리아미드 MX 수지를 들 수 있다. 파라크실릴렌을 함유함으로써 결정화 속도가 빨라지고, 성형 사이클이 단축되기 때문에 특히 이와 같은 성능이 필요한 경우는 크실릴렌디아민으로서 혼합 크실릴렌디아민을 사용하는 것도 바람직하다.
본 발명에 사용되는 폴리아미드 수지의 상대 점도는 통상 2.0~4.0, 바람직하게는 2.0~2.7이다. 상대 점도가 너무 낮으면(저분자량인 것을 의미한다) 수지의 물성이 불량하고, 한편 너무 높으면 성형이 곤란하다. 또한, 상대 점도가 4.0을 초과하는 폴리아미드 수지의 제조는 곤란하게 된다. 또한, 본 명세서에서 폴리아미드 수지의 상대 점도는 용매로서 96중량% 황산을 사용하고, 수지 농도 1g/100ml의 용액을 사용하여 측정한 점도를 의미한다.
본 발명에서 2종 이상의 폴리아미드 수지를 혼합해도 좋다. 또한, 다른 열가소성 수지를 혼합하여 폴리머 얼로이로 해도 좋다. 예컨대, 폴리아미드 MXD 수지의 표면외관 개량을 위해 이와 다른 폴리아미드 수지(예컨대, 폴리아미드 6, 폴리아미드 6/66, 66/6I, 6/6T6I 등)의 얼로이로 하는 것이 가능하다. 또한, 예컨대 성형 사이클를 단축하기 위해 폴리아미드 MXD 수지에 폴리아미드 46, 66, 66/6T, 9T, 66 등의 융점이 높은 폴리아미드 수지와 혼합하는 것이 가능하다. 또한, 주요한 폴리아미드 수지의 내약품성을 개량하기 위해 변성 폴리프로필렌 수지, 폴리에틸렌 수지 PPS수지와 얼로이로 하는 것도 가능하다. 기타, 충격성 개량을 위해 PPE, AS수지, ABS 수지, PET 등과 얼로이로 하는 것도 가능하다.
< 긴 타원 단면의 유리 섬유 (B) >
본 발명에서 사용하는 긴 타원 단면의 유리 섬유는 이하의 식에 의한 편평율이 2.5 이상의 것이다.
편평율 = 유리 섬유의 단면의 장경 D2 / 유리 섬유의 단면의 단경 D1
상기의 편평율(또는 장경 및 단경)은 메카에 의한 공칭치가 있으면 그것을 그대로 사용할 수 있지만, 공칭치가 없는 경우는 현미경으로 측정한 값에서 용이하게 구할 수 있다.
긴 타원 단면의 유리 섬유로는 예컨대 단면 형상이 직사각형, 직사각형에 근접한 타원형, 타원형, 장수 방향의 중앙부가 잘록한 고치형 등을 들 수 있고, 이러한 유리 섬유는 상술한 특허문헌 1에 개시되어 공지이다. 고치형의 유리 섬유는 중앙부가 잘록하여 그 부분의 강도가 낮아 중앙이 쪼개지는 경우가 있고, 또한 잘록한 부분의 수지와의 밀착성이 떨어지는 경우도 있다. 따라서, 유리 섬유는 단면 형상이 직사각형, 직사각형에 가까운 타원형 또는 타원형인 것이다.
편평율이 2.5 미만의 유리 섬유를 사용한 수지 조성물의 경우, 판상 성형품의 휨 문제가 악화한다. 편평율은 바람직하게는 2.5~10.0, 보다 바람직하게는 3.0 초과 10.0 이하이고, 특히 바람직하게는 3.1 내지 6.0이다. 편평율이 극단적으로 큰 경우, 다른 성분과의 혼합 이외에 혼련, 성형 등의 처리시 유리 섬유에 걸린 하중으로 파손되고, 성형품 중에서 실제 유리 섬유의 편평율이 작아지는 경우가 있기 때문에 그 정도로 큰 편평율의 유리 섬유를 사용할 필요는 없다.
긴 타원 단면의 유리 섬유의 굵기는 임의이지만, 유리 섬유의 단면의 단경 D1이 0.5~25㎛, 유리 섬유의 단면의 장경 D2가 1.25~250㎛인 것이 바람직하다. 너무 가는 경우는 유리 섬유의 방사가 곤란한 경우가 있고, 너무 굵은 경우는 수지와의 접촉면적의 감소 등에 의해 성형품의 강도가 저하하는 경우가 있다. 단경 D1은 3㎛ 이상이 바람직하다. 또한, 단경 D1이 3㎛ 이상이고 또 편평율이 3 보다 큰 값인 것이 바람직하다.
긴 타원 단면의 유리 섬유는 예컨대 특공평 3-59019호 공보, 특공평 4-13300호 공보, 특공평 4-32775호 공보 등에 기재된 방법으로 제조할 수 있다. 특히 저면에 다수의 오리피스를 갖는 오리피스 플레이트에서 복수의 오리피스 출구를 둘러싸고, 그 오리피스 플레이트 저면에서 하방으로 연장하는 볼록 형상의 테두리를 설치한 오리피스 플레이트, 또는 단수 또는 복수의 오리피스 공(孔)을 갖는 노즐칩의 외주부 선단에서 하방으로 연장하는 복수의 볼록 형상의 테두리를 설치한 이형 단면 유리 섬유 방사용 노즐칩을 사용하여 제조된 긴 타원 단면의 유리 섬유가 바람직하다.
< 원형 단면의 유리 섬유(C) >
본 발명에 사용하는 원형 단면(편평율 1)의 유리 섬유는 직경 3~30㎛인 것이다. 이러한 유리 섬유는 촙스트랜드의 형상으로 시장에서 입수가능하다. 입수 용이성 면에서 직경이 6~17㎛인 것이 바람직하다.
< 유리 섬유(B) 및 유리 섬유(C) >
상기 유리 섬유(B) 및 유리 섬유(C)의 조성은 임의이지만, 용융 유리 보다 유리 섬유화가 가능한 조성이 바람직하다. 구체적인 조성으로서, E 유리 조성, C 유리 조성, S 유리 조성, 내알카리 유리 조성 등을 들 수 있다. 또한, 유리 섬유의 인장 강도는 임의이지만, 통상 290kg/mm2 이상이다. 이들 중에서 E 유리 조성이 입수가 용이하기 때문에 바람직하다.
상기 유리 섬유(B) 및 유리 섬유(C)는 예컨대, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란 등의 실란 커플링제로 표면 처리되어 있는 것이 바람직하고, 그 부착량은 유리 섬유 중량에 대하여 통상 0.1중량% 이상이다. 또한, 필요에 따라 다른 표면 처리를 실시할 수 있고, 표면 처리제로는 예컨대, 지방산 아미드 화합물, 실리콘 오일 등의 윤활제; 제4급 암모늄염 등의 대전 방지제; 에폭시 수지, 우레탄 수지 등의 파막 형성능을 갖는 수지; 파막 형성능을 갖는 수지와 열안정제, 난연제 등을 병용한 표면 처리제를 들 수 있다.
< 수지 조성물 >
본 발명의 수지 조성물에서 상기 각 성분 (A)~(C)의 사용 비율은 다음과 같다(단, 상기 각 성분의 합계는 100중량% 이다). 즉, 성분(B):(C)의 비율은 3:7~10:0(중량비)이다. 성분(C)는 임의 성분이지만, 인장 강도의 관점에서 성분(B)와 함께 사용하는 것이 바람직하다. 그러나, 성분(B)에 대한 성분(C)의 비율이 상기 범위를 초과하는 높은 경우는 수지 조성물 중의 성분(B)의 함유량이 저하하고, 판상 성형품의 휨 억제 효과가 발현되지 않는다. 성분(A)의 비율은 60~34중량%, 성분(B)의 비율 또는 성분(B) 및 (C)의 합계량의 비율은 40~66중량%이다. 성분(B)의 비율 또는 성분(B) 및 (C)의 합계량의 비율이 40중량% 미만인 경우, 보강 효과가 작고, 인장강도가 불충분하며, 66중량%를 초과하는 경우는 컴파운드가 곤란하게 된다.
특히 판상 성형품의 휨 억제 관점에서 성분(B)의 비율은 성분(A) 및 (B)의 합계량 또는 성분(A), (B) 및 (C)의 합계량에 대한 값으로 25~66중량%인 것이 바람직하다.
본 발명의 수지 조성물은 상술한 필수 성분 외에 본 발명의 조성물의 특성을 손상하지 않는 범위에서 첨가제를 배합할 수 있다. 구체적으로는 결정화 속도를 상승시켜 성형성을 향상시키기 위해 핵제를 첨가하는 것이 바람직하다. 핵제로는 통상, 탈크, 질화붕소(チッ化硼素) 등의 무기 핵제를 들 수 있지만, 유기 핵제를 첨가해도 좋다. 핵제의 첨가량은 다음과 같다. 즉, 질화 붕소나 유기 핵제의 경우 성분(A) 및 (B)의 합계 100중량부 또는 성분(A), (B) 및 (C)의 합계 100중량부에 대하여 통상 0.001~6중량부, 바람직하게는 0.01~1중량부이다. 너무 적은 경우 기대되는 핵제 효과가 얻어지지 않고, 너무 많은 경우 고가의 재료로 인해 코스트가 올라간다. 탈크의 경우 통상 0.1~8중량부, 바람직하게는 0.3~2중량부이다. 기타의 무기 핵제의 경우 통상 0.3~8중량부, 바람직하게는 0.5~4중량부이다. 탈크 및 기타의 핵제의 경우 너무 적은 경우에는 핵제 효과가 얻어지지 않고, 너무 많은 경우에는 이물 효과가 되어 강도나 충격치가 저하한다. 특히 평균 입자경 2㎛ 이하의 탈크 0.1~8중량부를 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 수지 조성물은 성형시 이형성을 향상시키기 위해 이형제를 첨가하는 것이 바람직하고, 접동성 개량의 효과도 겸비하도록 비교적 많이 첨가하는 것이 바람직하다. 이형제로는 스테아린산, 팔미틴산 등의 탄소수 14 이상의 장쇄 지방족 카르복시산 및 그의 유도체(예컨대, 에스테르, 알칼리 금속염, 알칼리토 금속염, 아미드 등); 스테아릴알코올 등의 탄소수 14 이상의 고급 지방족 알코올 및 그의 유도체; 스테아릴아민 등의 탄소수 14 이상의 아민 및 그의 유도체; 저분자량 폴리에틸렌왁스, 파라핀소왁스 등의 왁스류; 실리콘 오일, 실리콘 검 등을 들 수 있다. 첨가량은 성분(A) 및 (B)의 합계 100중량부 또는 성분(A), (B) 및 (C)의 합계 100중량부에 대하여 통상 0.03~1.5중량부, 바람직하게는 0.03~0.5중량부이다.
또한, 본 발명의 수지 조성물은 내충격성을 향상시키기 위해 비닐 방향족 화합물 중합체 블록 a와 공역(共役) 디엔계 화합물 중합체 블록 b의 블록 공중합체의 수소 첨가물(D)를 함유하는 것이 바람직하고, 그 함유량은 폴리아미드 수지 100중량부에 대하여 통상 0.5~20중량%, 바람직하게는 1~15중량%이다. 함유량이 0.5중량% 미만인 경우는 성분(D)의 효과가 발현되지 않고, 20중량% 보다 많은 경우는 성형 가공성이 떨어져 외관이 악화한다.
상기 성분(D)에서는 주로 블록 b 중의 지방족 불포화 결합수가 수소화에 의해 감소한다. 블록 a 및 블록 b의 배열로는 선상 구조인 것 또는 분지 구조(ラジアルテレ블록)인 것을 포함한다. 또한, 이러한 구조 중에서 일부에 비닐 방향족 화합물과 공역 디엔계 화합물의 랜덤 공중합 부분에 유래하는 랜덤 쇄를 함유해도 좋다. 이러한 구조 중에서도 선상 구조인 것이 바람직하고, 내충격성의 관점에서 a-b-a형의 트리 블록 구조인 것이 특히 바람직하며, 이 경우 a-b형 디블록 구조인 것을 함유해도 좋다.
성분(D)의 비닐 방향족 화합물 중합체 블록 a를 구성하는 단량체(비닐 방향족 화합물)로는 스티렌, α-메틸스티렌, 파라메틸스티렌, 비닐톨루엔, 비닐크실렌 등을 들 수 있지만, 바람직하게는 스티렌이다. 또한, 공역 디엔계 화합물 중합체 블록 b를 구성하는 단량체(공역 디엔계 화합물)로는 통상 1,3-부타디엔 또는 2-메틸-1,3-부타디엔을 들 수 있다. 성분(D)에서 비닐 방향족 화합물에 유래하는 반복 단위가 차지하는 비율은 통상 10~70중량%, 바람직하게는 10~40중량%이다. 성분(D)가 갖는 불포화 결합은 공역 디엔계 화합물에 유래하는 지방족성 불포화 결합 중, 수소 첨가되지 않고 잔존하는 비율로서, 통상 20중량% 이하, 바람직하게는 10중량% 이하이다. 또한, 비닐 방향족 화합물에 유래하는 방향족성 불포화 결합의 약 25중량% 이하가 수소첨가되어도 좋다. 공역 디엔계 화합물 중합체 블록 b를 구성하는 단량체(공역 디엔계 화합물)이 1,3-부타디엔인 경우의 성분(D)는 스티렌-에틸렌/부틸렌-스티렌 공중합체(SEBS)로 칭하고, 또한 2-메틸-1,3-부타디엔인 경우 성분(D)는 스티렌-에틸렌/프로필렌-스티렌 공중합체(SEPS)로 칭하며, 다양한 a-b-a형의 트리블록 구조인 것이 시판되고 있어 용이하게 입수할 수 있다.
상기 성분(D)에서 블록 공중합체의 수소 첨가물의 수평균 분자량은 통상 180,000 이하, 바람직하게는 120,000 이하가 바람직하다. 수평균 분자량이 180,000을 초과하는 경우는 성형 가공성이 떨어지고, 외관이 악화한다. 또한, 수평균 분자량의 하한은 통상 10,000이다.
상기 성분(D)는 폴리아미드 수지(A)로의 상용성 면에서 불포화산 및/또는 그의 유도체로 변성하여 사용하는 것이 바람직하다. 상기 불포화산으로는 구체적으로 아크릴산, 메타크릴산, 말레인산, 푸마르산, 테트라히드로프탈산, 이타콘산, 시트라콘산, 크로톤산, 나딕산 등의 α,β-불포화 카르복시산을 들 수 있다. 또한, 그의 유도체로는 산무수물, 산할라이드, 아미드, 이미드, 에스테르 등이 있고, 구체적으로는 염화말레닐, 말레이미드, 무수말레인산, 무수이타콘산, 무수시트라콘산, 말레인산모노메틸, 말레인산디메틸 등을 들 수 있다. 이 중에서 불포화디카르복시산 또는 그의 산무수물이 바람직하고, 특히 말레인산, 이타콘산 또는 이들의 산무수물이 바람직하다.
불포화산 및/또는 그의 유도체에 의한 성분(D)의 변성을 효과적으로 수행하기 위해서는 라디칼 발생제를 사용하는 것이 바람직하다. 라디칼 발생제로는 유기과산화물, 아조 화합물 등을 들 수 있다.
유기 과산화물로는 (a)하이드로퍼옥시드류: 예컨대, t-부틸-하이드로퍼옥시드, 큐멘-하이드로퍼옥시드, 2,5-디메틸헥산-2,5-디하이드로퍼옥시드, 1,1,3,3-테트라메틸부틸-하이드로퍼옥시드, p-멘탄-하이드로퍼옥시드, 디이소프로필벤젠하이드로퍼옥시드 등; (b) 디알킬퍼옥시드류: 예컨대 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥신-3, 디-t-부틸-퍼옥시드, t-부틸-큐밀-퍼옥시드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, 디큐밀퍼옥시드 등; (c) 퍼옥시케탈류: 예컨대, 2,2-비스-t-부틸퍼옥시부탄, 2,2-비스-t-부틸-퍼옥시-옥탄, 1,1-비스-t-부틸퍼옥시시클로헥산, 1,1-비스-t-부틸퍼옥시-3,3,5-트리메틸시클로헥산 등; (d) 퍼옥시에스테르류: 예컨대 디-t-부틸퍼옥시이소프탈레이트, t-부틸퍼옥시벤조에이트, t-부틸퍼옥시아세테이트, 2,5-디-메틸-2,5-디벤조일퍼옥시-헥산, t-부틸퍼옥시이소프로필카보네이트, t-부틸퍼옥시이소부티레이트 등; (e) 디아실퍼옥시드류: 예컨대, 벤조일퍼옥시드, m-톨루오일퍼옥시드, 아세틸퍼옥시드, 라우로일퍼옥시드 등을 들 수 있다.
아조 화합물로는 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 1,1'-아조비스(시클로헥산-1-카르보니트릴), 1-[(1-시아노-1-메틸에틸)아조]포름아미드, 2-페닐아조-4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴, 2,2'-아조비스(2,4,4-트리메틸펜탄), 2.2'-아조비스(2-메틸프로판) 등을 들 수 있다. 기타의 라디칼 발생제로서 디크밀을 들 수 있다. 특히, 치수 안정성 또는 내충격성의 면에서 10시간에서의 반감기 온도가 120℃ 이상인 라디칼 발생제가 바람직하다. 10시간에서의 반감기 온도가 120℃ 미만인 것은 치수 안정성이나 내충격성 면에서 바람직하지 않다.
또한, 본 발명에서 성분(D)로서 변성품 및 미변성품을 병용하는 것도 가능하다.
또한, 본 발명의 수지 조성물은 성분(D) 이외의 엘라스토머를 함유하는 것이 가능하다. 엘라스토머로는 예컨대, 폴리올레핀계 엘라스토머, 디엔계 엘라스토머, 성분(D) 이외의 기타 스티렌계 엘라스토머, 폴리아미드계 엘라스토머, 폴리에스테르계 엘라스토머, 폴리우레탄계 엘라스토머, 불소계 엘라스토머, 실리콘계 엘라스토머 등의 공지의 엘라스토머를 들 수 있다. 이러한 엘라스토머는 폴리아미드 수지(A)와의 상용화를 위해 변성하여 사용하는 것도 가능하다.
본 발명에서 이상의 성분 이외에 필요에 따라 폴리아미드 수지 조성물에 일반적으로 사용되는 각종 첨가제, 예컨대 난연제, 안정제, 안료, 염료, 내후성 개량제 등을 적절하게 첨가할 수 있다. 예컨대, 난연제로는 공지의 인계, 할로겐계 또는 실리콘계를 사용할 수 있다. 또한, 안정제로서 할로겐화 구리계 안정제(예컨대, 요오드화 구리, 염화 구리, 브롬화 구리) 및 할로겐화 금속계 안정제(예컨대, 요오드화 칼륨, 브롬화 칼륨 등)의 혼합 안정제, 유기계 안정제(예컨대, 힌더드 페놀계, 포스파이트계)를 들 수 있다.
본 발명의 수지 조성물의 제조방법은 특별히 한정되지 않고, 통상 상기 각 성분의 소정량을 배합한 후에 용융 혼련하는 것에 의해 제조된다. 용융 혼련의 방법은 공지의 어떠한 방법이어도 좋다. 예컨대, 단축 또는 2축 압출기, 반바리 믹서 또는 이와 유사한 장치를 사용할 수 있다. 그리고, 일괄적으로 압출기의 기부에서 모든 재료를 투입하고 용융 혼련해도 좋고, 또한 수지 성분을 투입하여 용융하면서 유리 섬유를 사이드피드하여 혼련해도 좋다. 또한 첨가제나 조성이 다른 2 종 이상의 컴파운드물을 펠렛화 한 후에 펠렛 블레이드하는 방법, 일부의 분말 성분이나 액체 성분을 별도 블레이드 하는 방법 등이어도 좋다.
본 발명의 수지 조성물은 ISO 시험편에 대하여 측정한 인장 강도가 200MPa 이상이다. 이러한 특징에 의해 본 발명의 수지 조성물은 금속 대체로서 휴대전자 기기 부품에 적용시키기 위한 재료로서 유용하다. 즉, 금속 대체로서 휴대 전자 기기 부품으로 적용시키는 하나의 방법으로는 수지 조성물 중의 유리 섬유의 함유량을 높이는 방법이 있다. 또한, 휨 문제를 해결하는 방법으로는 상술한 선행기술의 교시에 따라 유리 플레이크 등의 판상 필러를 사용하는 방법이 있다. 명확하게 이러한 방법에 의해 성형품의 강성을 향상시키고, 탄성율을 금속 재료의 그것에 근접하게 할 수 있다. 그러나, 이 경우 강도가 불충분하기 때문에 변형에 대하여 허용범위가 작아지고, 또한 제품 낙하 시험에서 요구되는 충격 강도가 불충분하게 되는 문제가 있다. 이와 비교하여 본 발명의 수지 조성물은 상기 문제를 야기함이 없이 상기 특징을 갖기 때문에 휴대 전자 기기 부품에서 일어날 수 있는 변형에도 견딜 수 있다. 또한, 본 발명의 수지 조성물은 박형화에도 충분히 대응할 수 있다.
< 휴대 전자 기기 부품 >
본 발명의 휴대 전자 기기 부품은 상기 본 발명의 수지 조성물을 성형하여 이루어지고, 리브를 제외한 평판부의 평균 두께가 1.2mm 이하인 것을 특징으로 한다. 일반적으로 본 발명의 휴대 전자 기기 부품은 사출 성형에 의해 수득된다. 수득된 휴대 전자 기기 부품은 높은 내충격 특성 및 강성, 우수한 내열성을 겸비할 뿐만 아니라 이방성이 작아 휨이 작은 특징을 갖는다. 본 발명의 휴대 전자 기기 부품은 전자 수첩, 휴대용 컴퓨터 등의 PDA, 포켓벨, 휴대전화, PHS 등의 내부 구조물 및 케이스로서 유효하고, 특히 휴대 전자 기기의 케이스로서 적합하다. 또한 휴대 전자 기기 부품의 평판부에는 나사 구멍(ネジ穴) 등이 존재해도 좋다.
본 발명의 휴대 전자 기기 부품은 EMI 실드성이 요구되는 경우, 유리 섬유 이외에 카본 섬유, 금속 섬유, 금속 도금된 섬유(유리 섬유, 카본 섬유, 유기 섬유)를 병용하는 것이 가능하다. 또한, 도전 도장, 금속 도금, 금속 증착에 의해 EMI 실드성을 부여하는 것도 가능하다.
[실시예]
이하에 본 발명을 실시예 및 비교예에 의하여 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 벗어나지 않는 한, 이러한 예에 한정되는 것은 아니다. 이하의 예에 사용한 재료는 하기와 같다.
(1) 폴리아미드 수지(MXD6):
미쓰비시와사화학(주)제「폴리아미드MXD6#6000」(융점 243℃, 상대점도 2.14)
(2) 폴리아미드 수지(PA66):
듀퐁사제「자이테르 101」(상대점도 3.0)
(3) 블록 공중합체의 수소 첨가물의 산변성체(변성 SEBS):
후술하는 제조예 1에서 제조한 변성 SEBS를 사용하였다.
(4) GFA(긴 타원 단면의 유리 섬유):
일동방적사제 촙스트랜드「CSG 3PA-820S」[편평율=장경(28㎛)/단경(7㎛)(메카 공칭치)]
(5) GFB(고치형 단면 유리 섬유):
일동 방적사제 촙스트랜드「CSG 3PA-870S」[편평율=장경(20㎛)/단경(10㎛)(메카 공칭치) 2.0±0.3]
(6) GFC(원형 단면 유리 섬유):
아사히 파이바 그라스사제 촙스트랜드「CS03JAFT2」[섬유경 10㎛, 편평율=1(메카 공칭치)]
(9) 탈크 A:
임화성사제「미셀톤」[평균입경 1.4㎛(메카 공칭치)]
(10) 탈크 B:
임화성사제「미크론화이트5000A」[평균입경 4.1㎛(메카 공칭치)]
(11) 유리 플레이크:
일본판초자사제「프레카REFG-301」[평균입경 약 600㎛(메카 공칭치)]
이형제(몬탄산 에스테르 왁스):
클라리언트 재팬사제「Licowax E」
제조예 1(블록 공중합체의 수소 첨가물의 산변성체의 제조):
스티렌-에틸렌-부티렌-스티렌 블록 공중합체(SEBS), 무수말레인산 및 라디칼 발생제를 헨셀 믹서에서 균일하게 혼합한 후, 이축 압출기(스크류경 30mm, L/D=42)를 사용하여 실린더 온도 230℃, 스크류 회전수 300rpm으로 용융 반응시키고, 펠렛화 하여 변성 수소화 블록 공중합체(이하, 변성 SEBS로 약칭한다)를 수득하였다. 또한, 무수말레인산으로는 미쓰비시 화학(주)제의 무수 말레인산을 사용하고, 라디칼 발생제로는 1,3-비스(2-t-부틸퍼옥시이소프로필)벤젠(화약 아크조사제「파카독스14」) 10시간에서의 반감기 온도 121℃)을 사용하였다. 이와 같이 하여 얻어진 변성 SEBS를 가열감압 건조한 후, 나트륨메틸라이트에 의해 적절하게 무수말레인산의 부가량을 구한 결과, 0.5중량% 이었다.
실시예 1~5 및 비교예 1~10:
표 2에 나타낸 조성이 되도록 각 성분을 칭량하고, 섬유상 충전재를 제외한성분을 템블러에서 블랜드하고, 이축압출기(동지기계사제「TEM35B」)의 기부에서 투입하여 용융한 후, 유리 섬유를 사이드 피드하여 수지 펠렛을 제조하였다. 압출기의 온도 설정은 사이드 피드부까지 280℃, 사이드 피드부로부터는 260℃로 하였다.
또한, 각 수지 조성물의 펠렛을 사용하여 ISO 인장 시험편(10mm×10mm×4mm)을 성형하였다. 굴곡 시험편 및 샤르피 충격 시험편은 양단 절단 및 노치 커트(「있음」및「없음」)을 성형하였다. 이 방법은 ISO 규격에 근거하여 수행하였다.
상기의 성형은 사출 성형기(파낙사제「100T」)를 사용하고, 실린더 온도 설정: 280℃(일률), 금형 온조기 설정: 130℃의 조건에서 수행하였다. 또한, 사출 속도는 ISO 인장 시험편 중앙부의 단면적에서 수지 유속을 계산하여 300mm/s가 되도록 설정하고, 약 95중량% 충전시에 VP 절체(切替)가 되도록 보압으로 절체하였다. 보압은 바리(バリ)가 나오지 않는 범위로 높게 620kgf/cm2를 25초로 하였다.
ISO 527 규격의 1 및 2에 따라 인장 강도, 인장 연신, 굴곡 강도, 굴곡 탄성율, 노치부착(ノッチ付き) 샤르피 충격강도, 노치없는(ノッチなし) 샤르피 충격강도를 측정하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.
또한, 휨 평가용 시험편을 작성하여 휨 시험을 수행하였다. 평가용 시험편은 하기에 따라 작성하였다. 즉, 종횡 100mm이고 두께 1mm인 캐비티에 그의 일변(100mm) 전체에 설치된 두께 0.8mm의 판게이트(ファンゲ―ト) 수지를 충전하여 성형한 후, 냉각하고, 게이트 부분을 커트하지 않은 상태에서 금형에서 취출하고, 시험편으로서 사용하였다. 상기 성형은 사출 성형기(파낙사제「100T」)을 사용하고, 실린더 온도 설정: 280℃(일률), 금형 온조기 설정: 130℃, 사출 시간: 15초, 냉각 시간: 30초의 조건에서 실시하였다.
휨 시험은 다음과 같이 수행하였다. 즉, 시험편을 25℃, 습도 65%의 조건에서 하루 동안 방치한 후, 수평면으로 두고, 판게이트 측을 기준으로 하여 이것과 반대측의 단면의 높이를「부상(浮上) 높이」(휨)으로서 다음 4단계의 기준에 따라 평가하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.
○ 0mm < 부상 높이≤0.5mm
△ 0.5mm < 부상 높이≤1.0mm
▲ 1.0mm < 부상 높이≤3.0mm
× 3.0mm < 부상 높이
Figure pat00001
실시예 1~실시예 5는 유리 섬유로서 본 발명에서 규정하는 긴 타원 단면의 유리 섬유(GFA)를 사용하는 것에 의해, 인장 강도, 굴곡 강도, 굴곡 탄성율, 충격 강도가 높고, 연신 및 휨이 적은 장점을 가지며, 휴대 전가 기기용 부품에 적합하다.
그러나, 일반적인 유리 섬유인 원형 단면의 유리 섬유(GFC)를 사용한 경우(비교예 2, 비교예 8, 비교예 10), 긴 타원 단면의 유리 섬유이지만 편평율이 적은 유리 섬유(GFB)를 사용한 경우(비교예 1, 비교예 6)은 특히 휨 및 충격 강도에서 현저한 결점이 나타나고, 휴대 전자 기기용 부품에 적합하지 않다.
또한, 비교예 3은 원형 단면의 유리 섬유(GFC)와 함께 휨의 저감 방법으로서 종래 알려져 있는 유리 플레이크를 다량으로 사용한 경우이다. 이 경우, 유리 플레이크를 다량으로 사용하는 것에 의해 휨은 저감되지만, 실시예 1에 비하여 강도 면에서 현저하게 열악하다. 비교예 4는 비교예 3에서 유리 플레이크의 사용량을 감소시킨 예이지만, 휨의 억제 효과가 불충분하다.
비교예 5는 유리 섬유로서 본 발명에서 규정하는 긴 타원 단면의 유리 섬유(GFA)와 원형 단면의 유리 섬유(GFC)를 병용한 예이지만, 그 사용비율이 본 발명에서 규정하는 범위 외이기 때문에 실시예에 비하여 특히 충격 강도나 휨의 평가가 열악하다.
비교예 6은 실시예 2에서 긴 타원 단면의 유리 섬유로서 편평율이 낮은 유리 섬유를 사용한 예이지만, 실시예에 비하여 특히 충격 강도나 휨의 평가가 열악하다.
비교예 7은 유리 섬유로서 본 발명에서 규정하는 긴 타원 단면의 유리 섬유(GFA)를 사용하고 있지만, 그 사용 비율이 너무 적기 때문에 ISO 인장 강도가 작고, 그 결과 다른 강도도 불충분하다. 비교예 9는 유리 섬유로서 본 발명에서 규정하는 긴 타원 단면의 유리 섬유(GFA)를 사용하고 있지만, 그 비율이 너무 많기 때문에 압출이 불가능하였다.

Claims (12)

  1. 폴리아미드 수지(A)와 이하의 식으로 정의되는 편평율이 2.5 이상인, 직사각형, 직사각형에 가까운 타원형 또는 타원형 단면의 유리 섬유(B)를 함유하고, 성분(A)의 비율이 60~34중량%이며, 성분(B)의 비율이 40~66중량%(단 상기의 각 성분의 합계는 100중량%임)이고, ISO 시험편에 대하여 측정한 인장 강도가 200MPa 이상인 것을 특징으로 하는 휴대 전자 기기용 폴리아미드 수지 조성물로서,
    추가로 비닐 방향족 화합물 중합체 블록 a와 공역(共役) 디엔계 화합물 중합체 블록 b의 블록 공중합체의 수소 첨가물(D)를 함유하고, 그 비율이 폴리아미드 수지(A) 100중량부 당 0.5~20중량부인 폴리아미드 수지 조성물.
    편평율 = 유리 섬유의 단면의 장경 D2 / 유리 섬유의 단면의 단경 D1
  2. 폴리아미드 수지(A)와 이하의 식으로 정의되는 편평율이 2.5 이상인, 직사각형, 직사각형에 가까운 타원형 또는 타원형 단면의 유리 섬유(B)를 함유하고, 직경이 3~30㎛인 원형 단면의 유리 섬유(C)를 함유하며, 성분 (B):(C)의 비율이 3:7~10:0(중량비)이고, 성분(A)의 비율이 60~34중량%이며, 성분 (B) 및 (C)의 합계량의 비율이 40~66중량%(단 상기의 각 성분의 합계는 100중량%임)이고, ISO 시험편에 대하여 측정한 인장 강도가 200MPa 이상인 것을 특징으로 하는 휴대 전자 기기용 폴리아미드 수지 조성물로서,
    추가로 비닐 방향족 화합물 중합체 블록 a와 공역(共役) 디엔계 화합물 중합체 블록 b의 블록 공중합체의 수소 첨가물(D)를 함유하고, 그 비율이 폴리아미드 수지(A) 100중량부 당 0.5~20중량부인 폴리아미드 수지 조성물.
    편평율 = 유리 섬유의 단면의 장경 D2 / 유리 섬유의 단면의 단경 D1
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분(A) 및 (B)의 합계량 또는 성분(A), (B) 및 (C)의 합계량에 대한 성분(B)의 비율이 25~66중량%인 수지 조성물.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 유리 섬유(B)의 단면의 단경 D1이 3㎛ 이상이고, 편평율이 3 이상인 수지 조성물.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분(A)가 방향족 단량체 유래의 반복단위를 30몰% 이상 포함하는 폴리아미드 수지, 및 상기 방향족 단량체 유래의 반복단위를 30몰% 이상 포함하는 폴리아미드 수지 이외의 폴리아미드 수지의 혼합물인 수지 조성물.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분(A)의 50중량% 이상이 방향족 단량체 유래의 반복단위를 30몰% 이상 함유하는 폴리아미드 수지인 수지 조성물.
  7. 제5항에 있어서, 방향족 단량체 유래의 반복단위를 30몰% 이상 함유하는 폴리아미드 수지가 폴리아미드 MX 수지인 수지 조성물.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분(A) 및 (B)의 합계량 100중량부 또는 성분(A), (B) 및 (C)의 합계량 100중량부에 대하여 평균 입자경이 2㎛ 이하의 탈크 0.1~8중량부를 함유하는 수지 조성물.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분(D)가 갖는 불포화 결합은 공역 디엔계 화합물에 유래하는 지방족성 불포화 결합 중, 수소 첨가되지 않고 잔존하는 비율로서, 20중량% 이하인 수지 조성물.
  10. 제1항 또는 제2항에 기재된 수지 조성물을 성형하여 수득한 휨(反り) 평가용 시험편의 부상(浮上) 높이가 0.5mm 이하인 수지 조성물.
  11. 제1항 또는 제2항에 기재된 수지 조성물을 성형하여 이루어지고, 성형품의 리브를 제외한 평판부의 평균 두께가 1.2mm 이하인 것을 특징으로 하는 휴대 전자 기기 부품.
  12. 제11항에 있어서, 휴대 전자 기기의 케이스에 사용하는 휴대 전자 기기 부품.
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