KR20140059948A - 광학 필터의 제조 방법 및 광학 필터를 구비하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 41
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 23
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 95
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 78
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 74
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 48
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 18
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 14
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 43
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 5
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000001056 green pigment Substances 0.000 description 4
- 239000001054 red pigment Substances 0.000 description 4
- 239000001055 blue pigment Substances 0.000 description 3
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006854 SnOx Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D7/00—Producing flat articles, e.g. films or sheets
- B29D7/01—Films or sheets
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0005—Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
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- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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Abstract
본 발명은 광학 필터의 형성 방법을 개시한다. 상기 형성 방법에 따르면, 패널 영역, 주변 영역 및 정렬 영역을 포함하는 기판 상에, 상기 패널 영역을 둘러싸는 외곽 블랙 매트릭스를 형성하고, 상기 주변 영역 내에 위치하며 상기 정렬 영역을 노출시키는 더미 블랙 매트릭스를 형성한다. 상기 기판 상에, 상기 외곽 블랙 매트릭스 및 상기 더미 블랙 매트릭스를 덮는 제1 컬러 포토레지스트막을 형성한다. 상기 제1 컬러 포토레지스트막을 패터닝하여, 상기 패널 영역 내에 제1 컬러 패턴을 형성하고, 상기 정렬 영역 내에 정렬 패턴을 형성한다. 상기 기판 상에, 상기 외곽 블랙 매트릭스 및 상기 더미 블랙 매트릭스, 상기 제1 컬러 패턴 및 상기 정렬 패턴을 덮는 제2 컬러 포토레지스트막을 형성한다. 상기 제2 컬러 포토레지스트막을 패터닝하여, 상기 패널 영역 내에 제2 컬러 패턴을 형성한다. 상기 패널 영역 내에 제3 컬러 패턴을 형성한다.
Description
본 발명은 광학 필터의 제조 방법, 광학 필터를 구비하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 향상된 광학적 특성을 가지는 광학 필터의 제조 방법 및 상기 광학 필터를 구비하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
유기 발광 표시(organic light emitting display: OLED) 장치는 양극(anode)과 음극(cathode)으로부터 각기 제공되는 정공들과 전자들이 상기 양극과 음극 사이에 위치하는 유기 발광층에서 결합하여 생성되는 광을 이용하여 영상, 문자 등의 정보를 나타낼 수 있는 표시 장치를 말한다. 이러한 유기 발광 표시 장치는 넓은 시야각, 빠른 응답 속도, 얇은 두께, 낮은 소비 전력 등의 여러 가지 장점들을 가지므로 유망한 차세대 디스플레이 장치로 각광받고 있다. 상기 유기 발광 표시 장치는 방출되는 광의 파장을 조절하는 광학 필터를 추가적으로 포함할 수 있다.
상기 광학 필터는 복수의 컬러 패턴을 포함할 수 있다. 다만, 상기 컬러 패턴의 두께가 불균일할 경우, 방출되는 광의 휘도 차이에 의해서 얼룩이 발생될 수 있다.
본 발명의 일 목적은 향상된 광학적 특성을 갖는 광학 필터의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 향상된 광학적 특성을 갖는 광학 필터를 구비하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
그러나, 본 발명이 해결하고자 하는 과제들이 전술한 과제들에 의해 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
상술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 패널 영역, 주변 영역 및 정렬 영역을 포함하는 기판 상에, 상기 패널 영역을 둘러싸는 외곽 블랙 매트릭스를 형성하고, 상기 주변 영역 내에 위치하며 상기 정렬 영역을 노출시키는 더미 블랙 매트릭스를 형성한다. 상기 기판 상에, 상기 외곽 블랙 매트릭스 및 상기 더미 블랙 매트릭스를 덮는 제1 컬러 포토레지스트막을 형성한다. 상기 제1 컬러 포토레지스트막을 패터닝하여, 상기 패널 영역 내에 제1 컬러 패턴을 형성하고, 상기 정렬 영역 내에 정렬 패턴을 형성한다. 상기 기판 상에, 상기 외곽 블랙 매트릭스 및 상기 더미 블랙 매트릭스, 상기 제1 컬러 패턴 및 상기 정렬 패턴을 덮는 제2 컬러 포토레지스트막을 형성한다. 상기 제2 컬러 포토레지스트막을 패터닝하여, 상기 패널 영역 내에 제2 컬러 패턴을 형성한다. 상기 패널 영역 내에 제3 컬러 패턴을 형성한다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 정렬 패턴은 상기 더미 블랙 매트릭스보다 높은 광 투과도를 가지며, 상기 더미 블랙매트릭스의 두께의 1 내지 1.5배 사이의 두께를 가질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제2 컬러 포토레지스트막을 패터닝하는 단계는, 상기 기판에 대향하도록, 노광 마스크를 배치하는 단계; 상기 정렬 패턴을 이용하여, 상기 노광 마스크를 상기 기판과 정렬하는 단계; 및 상기 노광 마스크를 이용하여, 상기 제2 컬러 포토레지스트막을 부분적으로 노광하는 단계를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 정렬 패턴은 상기 제1 컬러 패턴과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 컬러 패턴 및 상기 정렬 패턴은 적색광 또는 녹색광보다 청색광에 대해서 높은 투과율을 가질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 정렬 패턴은 상기 정렬 영역과 상기 주변 영역 사이의 단차를 감소시킬 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제2 컬러 포토레지스트막을 형성하는 단계는 스핀 코팅 공정을 이용할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 정렬 패턴은 십자형, 삼각형, 원형 또는 사각형의 평면 형상을 가질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 컬러 포토레지스트막을 네거티브 포토레지스트를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 더미 블랙 매트릭스는 상기 외곽 블랙 매트릭스와 동일한 두께를 가질 수 있다.
상술한 본 발명의 다른 일 목적을 달성하기 위하여, 스위칭 소자, 제1 전극, 유기 발광 구조물 및 제2 전극을 포함하며, 제1 방향과 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향을 따라 배열되는 복수의 화소 영역들과 상기 화소 영역들을 둘러싸는 비화소 영역을 포함하는 표시 패널을 형성한다. 이후 상기 표시 패널 상에 광학 필터를 형성한다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 광학 필터의 제조 방법에 있어서, 패널 영역에 위치하는 제1 컬러 패턴과 정렬 영역에 위치하는 정렬 패턴을 동시에 형성할 수 있다. 상기 정렬 패턴은 블랙 매트릭스와 동일하거나 유사한 두께를 가질 수 있으므로, 상기 정렬 영역에서 단차를 줄일 수 있다. 이에 따라, 상기 단차에 의해서 컬러 포토레지스트막이 불균일하게 도포되는 현상을 방지할 수 있다. 또한 상기 정렬 패턴은 블랙 매트릭스보다 높은 광 투과도를 가지므로, 이후 공정에서 상기 정렬 패턴은 기판과 마스크를 정렬하기 위해서 이용될 수 있다.
도 1 내지 도 12는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 광학 필터의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.
도 13 내지 도 17은 비교 실시예들에 따른 광학 필터의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.
도 18 및 도 19는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 광학 필터를 구비한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 13 내지 도 17은 비교 실시예들에 따른 광학 필터의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.
도 18 및 도 19는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 광학 필터를 구비한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
이하, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 광학 필터의 제조 방법 및 광학 필터를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 대하여 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명하지만, 본 발명이 본 명세서에 기재된 예시적인 실시예들에 의해 제한되는 것은 아니며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양한 다른 형태들로 구현할 수 있을 것이다.
본 명세서에 있어서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 예시적인 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이고, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며, 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접촉되어"있다고 기재된 경우, 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접촉되어 있을 수도 있지만, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 또한, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접촉되어"있다고 기재된 경우에는, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 예를 들면, "~사이에"와 "직접 ~사이에" 또는 "~에 인접하는"과 "~에 직접 인접하는" 등도 마찬가지로 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 용어는 단지 예시적인 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도는 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다", "구비하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지는 않는다.
제1, 제2, 제3 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성 요소들이 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 벗어나지 않고, 제1 구성 요소가 제2 또는 제3 구성 요소 등으로 명명될 수 있으며, 유사하게 제2 또는 제3 구성 요소도 교호적으로 명명될 수 있다.
도 1 내지 도 12는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 광학 필터의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도들 및 단면도들이다. 도 1은 광학 필터의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도이고, 도 2, 도 7, 도 10 및 도 12는 도 1의 일 부분(V)을 확대한 평면도이다. 도 3, 도 4, 도 5, 도 6, 도 8, 도 9 및 도 11은 광학 필터의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이고, 특히, 도 3, 도 8 및 도 11은 각기 도 2, 도 7 및 도 10의 라인 IV-IV을 따라 자른 단면도들이다.
도 1을 참조하면, 기판(100)은 패널 영역(I) 및 주변 영역(II)으로 분리될 수 있다.
기판(100)은 투명 물질을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 기판(100)은 무알칼리 유리, 석영 및 투명한 플라스틱을 포함할 수 있다.
기판(100)은 광학적인 필터 역할을 수행하여 컬러 필터들이 배치되는 패널 영역(I)과 이를 둘러싸는 주변 영역(II)으로 구분될 수 있다. 패널 영역(I)은 표시 패널의 발광부에 대응하는 형태 및 크기를 가질 수 있으며, 제1 방향 및 상기 제1 방향에 수직하는 제2 방향을 따라 복수 개로 배치될 수 있다. 또한, 주변 영역(II)은 기판(100)을 마스크와 정렬하기 위한 정렬 영역(III)을 둘러쌀 수 있다(도 2 참조).
도 2 및 도 3을 참조하면, 기판(100) 상에 블랙 매트릭스(110)를 형성할 수 있다.
블랙 매트릭스(110)는 기판(100) 상부에 블랙 매트릭스막(도시되지 않음)과 포토레지스트막을 순차적으로 코팅하고, 노광 공정 및 현상 공정을 통해서 상기 포토레지스트막을 패터닝하여 포토레지스트 패턴을 형성한 후, 상기 포토레지스트 패턴을 마스크로 이용하는 패터닝 공정을 수행하여 형성할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 블랙 매트릭스막은 흑색 안료를 포함하는 폴리머를 사용하여 형성할 수 있다. 상기 블랙 매트릭스막이 상기 폴리머를 포함하는 경우, 상기 블랙 매트릭스막이 크롬과 같은 금속을 포함하는 경우보다 우수한 강도를 가질 수 있다. 즉, 외부의 충격에 의해서 블랙 매트릭스(110) 및/또는 기판(100)이 손상을 받지 않을 수 있다.
블랙 매트릭스(110)는 패널 영역(I)에 배치된 외곽 블랙 매트릭스(112)와 주변 영역(II)에 배치된 더미 블랙 매트릭스(114)를 포함하도록 형성될 수 있다.
외곽 블랙 매트릭스(112)는 패널 영역(I)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 패널 영역(I)이 사각형의 평면 형상을 가질 때, 외곽 블랙 매트릭스(112)는 사각형 띠의 평면 형상을 가질 수 있다. 패널 영역(I)의 배치에 따라, 외곽 블랙 매트릭스(112)들은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 복수 개로 배치될 수 있다. 외곽 블랙 매트릭스(112)는 측면 방향으로 광 누출을 방지하고, 외부로부터의 광을 차단할 수 있다.
더미 블랙 매트릭스(114)는 주변 영역(II) 내에서 외곽 블랙 매트릭스(112)들 사이에 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 더미 블랙 매트릭스(114)는 외곽 블랙 매트릭스(112)로부터 일정한 거리로 이격되어 배치될 수 있다. 더미 블랙 매트릭스(114)는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향을 따라 복수 개로 배치될 수 있다.
더미 블랙 매트릭스(114)는 외곽 블랙 매트릭스(112)와 실질적으로 동일한 제1 두께(D1)를 가질 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 더미 블랙 매트릭스(114) 및 외곽 블랙 매트릭스(112)는 약 0.5 내지 2um 사이의 두께를 가질 수 있다. 보다 바람직하게, 더미 블랙 매트릭스(114) 및 외곽 블랙 매트릭스(112)는 약 1 내지 1.5um 사이의 두께를 가질 수 있다. 이에 따라, 더미 블랙 매트릭스(114)는 외곽 블랙 매트릭스(112)가 배치된 패널 영역(I)과 주변 영역(II) 사이의 단차를 보상할 수 있다.
더미 블랙 매트릭스(114)는 정렬 영역(III)에 배치되지 않을 수 있다. 즉, 더미 블랙 매트릭스(114)는 정렬 영역(III)에 위치하는 기판(100)을 노출시킬 수 있다. 기판(100)은 투명 물질을 포함하므로, 더미 블랙 매트릭스(114)에 의해서 노출된 정렬 영역(III)은 더미 블랙 매트릭스(114)와 배치된 부분보다 높은 광 투과도를 가질 수 있다. 이후 공정에서, 정렬 영역(III)을 통해서 기판(100)과 마스크의 위치를 정렬할 수 있다.
또한, 정렬 영역(III)에서 더미 블랙 매트릭스(114)가 배치되지 않은 기판(100)의 상면과 주변 영역(II)에서 더미 블랙 매트릭스(114)의 상면 사이에는 단차가 형성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 정렬 영역(III)은 상기 제2 방향으로 2개의 인접하는 더미 블랙 매트릭스(114)들 사이에 위치할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 정렬 영역(III)은 하나의 더미 블랙 매트릭스(114)에 인접하여 위치할 수 있다.
도 4를 참조하면, 기판(100) 상에 외곽 블랙 매트릭스(112)와 더미 블랙 매트릭스(114)를 덮는 제1 컬러 포토레지스트막(120)을 형성할 수 있다.
제1 컬러 포토레지스트막(120)은 스핀 코팅 공정을 통해서 컬러 포토레지스트 물질을 기판(100) 상에 도포한 후, 소프트 베이킹 공정을 수행하여 형성될 수 있다. 상기 컬러 포토레지스트 물질은 감광성 수지, 광산 발생제 및 안료를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 컬러 포토레지스트 물질은 탈-차단 그룹(de-blocking group), 흡착 그룹(adhesion group), 웨팅 그룹(Wet-able group) 및 내식각성 보완 그룹을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 제1 컬러 포토레지스트막(120)은 청색광에 대해서 높은 투과도를 가지는 청색 안료를 포함할 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 의해서 제한되지 않으며, 제1 컬러 포토레지스트막(120)은 녹색 또는 적색 안료를 포함할 수도 있다.
상기 소프트 베이킹 공정은 약 90 내지 110℃ 의 온도에서 수행될 수 있다. 이에 따라, 상기 스핀 코팅 공정으로 형성된 컬러 포토레지스트 물질과 기판(100)(또는 블랙 매트릭스(110)) 사이의 접착력을 향상시키고, 상기 컬러 포토레지스트 물질 내에 존재하는 용매를 증발시켜 고체 상태의 제1 컬러 포토레지스트막(120)을 형성할 수 있다.
도 5를 참조하면, 제1 노광 마스크(123)를 이용하여 제1 컬러 포토레지스트막(120)을 부분적으로 노광시킬 수 있다.
상기 노광 공정은 미리 정해진 패턴을 갖는 제1 노광 마스크(123)를 제1 컬러 포토레지스트막(120)을 구비한 기판(100)에 대향하도록 배치하고, 정렬 영역(III)을 이용하여 제1 노광 마스크(123)와 기판(100)을 정렬한 후, 제1 컬러 포토레지스트막(120)에 선택적으로 노광하는 단계를 포함한다.
상기 정렬 단계는 정렬 영역(III)의 위치를 검출한 후, 상기 위치를 바탕으로 제1 노광 마스크(123)를 정렬할 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 정렬 영역(III)은 더미 블랙 매트릭스(114)보다 높은 투과도를 가지므로, 정렬 영역(III)의 위치를 용이하게 검출할 수 있다.
상기 노광 단계에서 조사된 광(light)은 제1 컬러 포토레지스트막(120)에 포함된 감광성 수지와 광화학적으로 반응을 일으켜, 제1 노광부(120a)와 제1 비노광부(120b)를 형성할 수 있다. 이에 따라, 제1 노광부(120a)와 제1 비노광부(120b)는 서로 다른 화학적 성질을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 노광부(120a)와 제1 비노광부(120b)는 특정 용매에 대해서 용해도 차이를 가질 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 제1 컬러 포토레지스트막(120)을 패터닝하여 제1 컬러 패턴(125)과 정렬 패턴(127)을 형성할 수 있다.
제1 비노광부(120b)에 대해서 상대적으로 높은 용해도를 갖는 현상액을 이용하여, 제1 비노광부(120b)를 제거할 수 있다. 이에 따라, 패널 영역(I)에 잔류하는 제1 컬러 포토레지스트막(120)의 부분을 제1 컬러 패턴(125)으로 정의할 수 있고, 주변 영역(II)에 잔류하는 제1 컬러 포토레지스트막(120)의 부분을 정렬 패턴(127)으로 정의할 수 있다.
정렬 패턴(127)은 정렬 영역(III)을 덮도록 형성될 수 있으며, 정렬 패턴(127)은 기판(100)의 상면으로부터 제2 두께(D2)를 가질 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 정렬 패턴(127)의 제2 두께(D2)는 블랙 매트릭스(110)의 제1 두께(D1)보다 크거나 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 정렬 패턴(127)의 제2 두께(D2)는 블랙 매트릭스(110)의 제1 두께(D1)의 약 1 내지 1.5배 사이일 수 있다. 즉, 정렬 패턴(127)이 형성됨으로써, 블랙 매트릭스(110)의 상면과 정렬 패턴(127)의 상면 사이에는 제1 두께(D1)보다 작은 단차가 형성되거나 단차가 형성되지 않을 수 있다. 즉, 정렬 패턴(127)이 형성되어서, 정렬 영역(III)의 주위에서 단차가 감소하게 된다.
한편, 정렬 패턴(127)은 제1 컬러 패턴(125)과 동일한 물질을 포함한다. 예시적인 실시예들에 있어서, 정렬 패턴(127)은 청색광에 대해서 높은 투과도를 가지는 청색 안료를 포함할 수 있다. 이에 따라, 정렬 패턴(127)은 청색광에 대해서 블랙 매트릭스(110)보다 높은 투과도를 가질 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 의해서 제한되지 않으며, 정렬 패턴(127)은 녹색 또는 적색 안료를 포함할 수도 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 제1 컬러 패턴(125)과 정렬 패턴(127)을 동시에 형성함으로 인해서, 정렬 패턴(127)을 형성하기 위한 별도의 공정이 생략될 수 있다.
도 8을 참조하면, 기판(100) 상에 외곽 블랙매트릭스(112), 더미 블랙 매트릭스(114), 제1 컬러 패턴(125) 및 정렬 패턴(127)을 덮는 제2 컬러 포토레지스트막(130)을 형성할 수 있다.
제2 컬러 포토레지스트막(130)을 형성하는 단계는, 제1 컬러 포토레지스트막(120)의 안료와 상이한 안료를 이용한다는 점을 제외하면 도 4를 참조로 설명한 제1 컬러 포토레지스트막(120)을 형성하는 단계와 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다. 예를 들어, 제1 컬러 포토레지스트막(120)이 청색 안료를 포함하는 경우, 제2 컬러 포토레지스트막(130)은 녹색 또는 적색 안료를 포함할 수 있다.
제2 컬러 포토레지스트막(130)은 스핀 코팅 공정을 통해서 형성될 수 있다. 정렬 패턴(127)이 배치된 정렬 영역(III)과 블랙 매트릭스(114) 사이에 단차가 감소되었으므로, 상기 스핀 코팅 공정에서 컬러 포토레지스트 물질은 용이하게 도포될 수 있다. 즉, 제2 컬러 포토레지스트막(130)은 패널 영역(I) 내에 균일한 두께로 도포될 수 있다.
도 9를 참조하면, 제2 노광 마스크(133)를 이용하여 제2 컬러 포토레지스트막(130)을 부분적으로 노광시킬 수 있다.
상기 노광 공정은 도 5를 참조하여 설명하는 노광 공정과 실질적으로 유사할 수 있다. 다만, 기판(100)과 제2 노광 마스크(133)를 정렬할 때, 정렬 패턴(127)을 이용할 수 있다. 즉, 상기 정렬 단계는 정렬 패턴(127)의 위치를 검출한 후, 상기 위치를 바탕으로 제2 노광 마스크(133)를 정렬할 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 정렬 패턴(127)은 더미 블랙 매트릭스(114)보다 높은 투과도를 가지므로, 정렬 패턴(127)의 위치를 용이하게 검출할 수 있다.
상기 노광 공정을 통해서 형성된 제2 노광부(130a)와 제2 비노광부(130b)는 서로 다른 화학적 성질을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 노광부(130a)와 제2 비노광부(130b)는 특정 용매에 대해서 용해도 차이를 가질 수 있다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 제2 컬러 포토레지스트막(130)을 패터닝하여 제2 컬러 패턴(135)을 형성할 수 있다.
제2 비노광부(130b)에 대해서 상대적으로 높은 용해도를 갖는 현상액을 이용하여, 제2 비노광부(130b)를 제거할 수 있다. 이에 따라, 패널 영역(I)에 잔류하는 제2 컬러 포토레지스트막(130)의 부분을 제2 컬러 패턴(135)으로 정의할 수 있다.
도 12를 참조하면, 패널 영역(I) 내에 제3 컬러 패턴(145)을 형성할 수 있다. 제3 컬러 패턴(145)을 형성하는 공정은 도 8 내지 도 11을 참조로 설명한 제2 컬러 패턴(135)을 형성하는 공정과 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다. 다만, 제3 컬러 패턴(145)은 제2 컬러 패턴(135)과 상이한 안료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 컬러 패턴(135)이 녹색 안료를 포함하는 경우, 제3 컬러 패턴(145)은 적색 안료를 포함할 수 있다.
도시되지는 않았으나, 제1 내지 제3 컬러 패턴들(125, 135, 145)이 형성된 기판(100) 상에 평탄화층이 추가적으로 형성될 수 있다. 상기 평탄화층은 투명한 물질을 포함할 수 있으며, 제1 내지 제3 컬러 패턴(125, 135, 145) 및 블랙 매트릭스(110)를 보호할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 광학 필터의 제조 방법에서, 패널 영역(I)에 위치하는 제1 컬러 패턴(125)과 정렬 영역(III)에 위치하는 정렬 패턴(127)을 동시에 형성할 수 있다. 상기 정렬 패턴(127)은 블랙 매트릭스(110)와 동일하거나 유사한 두께를 가질 수 있으므로, 정렬 영역(III)에서 단차를 줄일 수 있다. 이에 따라, 상기 단차에 의해서 컬러 포토레지스트막이 불균일하게 도포되는 현상을 방지할 수 있다. 또한 정렬 패턴(127)은 블랙 매트릭스(110)보다 높은 광 투과도를 가지므로, 이후 공정에서 정렬 패턴(127)은 기판(100)과 마스크를 정렬하기 위해서 이용될 수 있다.
도 13 내지 도 17은 비교 실시예들에 따른 광학 필터의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다. 도 16은 비교 실시예들에 따른 광학 필터의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도이고, 도 14 및 도 17은 도 16의 일 부분(V)을 확대한 평면도이다. 한편, 도 13 및 도 15는 도 14의 IV-IV'을 따라 자른 단면도들이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 기판(100) 상에 블랙 매트릭스(110) 및 제1 컬러 패턴(125)을 형성할 수 있다.
블랙 매트릭스(110)는 외곽 블랙 매트릭스(112) 및 더미 블랙 매트릭스(114)를 포함하며, 도 2 및 도 3을 참조로 설명한 공정과 유사한 공정을 통해서 형성될 수 있다.
제1 컬러 패턴(125)은 정렬 패턴(127)을 제외하면 도 4 내지 도 7을 참조로 설명한 공정들과 실질적으로 동일하거나 유사한 공정을 통해서 형성될 수 있다. 즉, 제1 컬러 패턴(125)을 형성하는 과정에서, 정렬 영역(III) 내에 정렬 패턴이 형성되지 않을 수 있다. 이에 따라, 정렬 영역(III)의 기판(100)의 상면과 블랙 매트릭스(110)의 상면 사이에는 제1 두께(D1)의 단차가 형성될 수 있다.
도 15를 참조하면, 기판(100) 상에 블랙 매트릭스(110) 및 제1 컬러 패턴(125)을 덮는 제2 컬러 포토레지스트막(130)을 형성할 수 있다.
제2 컬러 포토레지스트막(130)은 컬러 포토레지스트 물질을 이용하는 스핀 코팅 공정을 통해서 형성될 수 있다. 상기 스핀 코팅 공정에서, 상기 컬러 포토레지스트 물질은 기판(100)의 중앙으로부터 가장자리로 이동하면서 도포될 수 있다. 이때 정렬 영역(III)에 위치하는 단차는 상기 컬러 포토레지스트 물질이 균일하게 이동하는 것을 방해할 수 있다. 즉, 정렬 영역(III)에 위치하는 단차는 상기 컬러 포토레지스트 물질이 이동하는 것을 방해하여, 제2 컬러 포토레지스트막(130)의 단차부(131)가 형성될 수 있다. 결과적으로, 상기 단차로 인해서, 기판(100)의 중앙으로부터 가장자리를 향해서 사선 방향으로 다른 부분에 비해서 얇게 도포되는 부분이 형성된다.
도 16 및 도 17을 참조하면, 패널 영역(I) 내에 제2 컬러 패턴(135)을 형성할 수 있다.
제2 컬러 패턴(135)을 형성하는 과정은 도 9 내지 도 11을 참조로 설명한 제2 컬러 패턴(135)의 형성 과정과 실질적으로 유사할 수 있다. 다만, 도 16에 도시된 바와 같이, 기판(100)의 가장자리에 배치된 패널 영역(I) 내에 사선 패턴(137)이 형성될 수 있다. 사선 패턴(137)은 다른 제2 컬러 패턴(135) 부분과 비교하여 얇은 두께를 가지는 부분이다. 즉, 정렬 영역(III)의 단차로 인해서, 상기 사선 방향으로 얇은 두께를 갖는 사선 패턴(137) 부분이 배치될 수 있다. 이에 따라, 사선 패턴(137)부분을 통과하는 광은 다른 부분을 통과하는 광에 비해서 높은 휘도를 가질 수 있고, 얼룩 무늬가 관찰될 수 있다.
비교 실시예들에 있어서, 정렬 영역(III)의 단차를 완화하는 정렬 패턴이 형성되지 않을 경우, 포토레지스트 물질이 불균일하게 도포됨으로 인해서, 사선 패턴(137)이 형성될 수 있다.
도 18을 참조하면, 상기 유기 발광 표시 장치의 표시 패널(200)이 제공될 수 있다.
표시 패널(200)은 제1 방향과 이러한 제1 방향에 대해 실질적으로 직교하는 제2 방향을 따라서 배열된 화소 영역들(VII) 및 화소 영역들(VII)을 둘러싸는 비화소 영역(VIII)을 포함할 수 있다.
표시 패널(200)은, 제1 기판(210), 스위칭 구조물(switching structure)들, 제1 전극(270), 발광 구조물(light emitting structure)들, 제2 전극(320) 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 18에 예시한 유기 발광 표시 장치는 배면 발광 구조를 가질 수 있다.
상기 스위칭 구조물들은 제1 기판(210) 상에 배치될 수 있고, 제1 전극(270)은 상기 스위칭 구조물들 상에 위치할 수 있으며, 상기 스위칭 구조물들에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 발광 구조물들은 제1 전극(270)과 제2 전극(320) 사이에 배치될 수 있다.
제1 기판(210)은 투명 절연 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(210)은 유리 기판, 석영 기판, 투명 플라스틱 기판 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 기판(210)은 연성을 갖는 기판(flexible substrate)으로 구성될 수도 있다.
상기 유기 발광 표시 장치가 능동형 구동 방식을 채용하는 경우, 상기 스위칭 구조물들은 제1 기판(210)과 제1 전극(270) 사이에 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 스위칭 구조물들은 각기 트랜지스터와 같은 스위칭 소자와 복수의 절연층들을 포함할 수 있다.
상기 스위칭 구조물의 상기 스위칭 소자가 박막 트랜지스터(TFT)를 포함할 경우, 상기 스위칭 소자는 게이트 전극(252), 소스 전극(254), 드레인 전극(256), 반도체층(230) 등으로 구성될 수 있다.
게이트 전극(252)에는 게이트 신호가 인가될 수 있고, 소스 전극(254)에는 데이터 신호가 인가될 수 있다. 드레인 전극(256)은 제1 전극(270)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 반도체층(230)은 소스 전극(254)과 드레인 전극(256)에 전기적으로 접촉될 수 있다. 여기서, 반도체층(230)은 소스 전극(254)에 접속되는 소스 영역(234), 드레인 전극(256)에 접촉되는 드레인 영역(236), 그리고 소스 영역(234)과 드레인 영역(236) 사이에 위치하는 채널 영역(232)을 포함할 수 있다.
반도체층(230) 상에는 게이트 전극(252)을 반도체층(230)으로부터 전기적으로 절연시키는 게이트 절연막(240)이 배치될 수 있고, 게이트 절연막(240) 상에는 게이트 전극(252)을 덮는 제1 절연층(260)이 배치될 수 있다.
도 18에 예시적으로 도시한 스위칭 소자에 있어서, 반도체층(230) 상부에 게이트 전극(252)이 배치되는 탑-게이트(top-gate) 구조의 박막 트랜지스터가 예시적으로 도시되어 있으나, 상기 스위칭 소자의 구성이 여기에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 박막 트랜지스터는 반도체층 아래에 게이트 전극이 위치하는 바텀-게이트(bottom-gate) 구조를 가질 수도 있다.
상기 스위칭 구조물의 제2 절연층(265)은 소스 전극(254)과 드레인 전극(256)을 덮으며 제1 절연층(260) 상에 배치될 수 있으며, 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다.
도 18에 도시한 바와 같이, 상기 발광 구조물들은 각기 정공 수송층(HIL)(290), 유기 발광층(EL)(300), 전자 수송층(ETL)(310) 등을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 유기 발광층(300)은 적색광, 녹색광 또는 청색광을 발생시키기 위한 발광 물질을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 따르면, 유기 발광층(300)은 서로 다른 파장들을 갖는 광을 발생시키는 복수의 발광 물질들이 혼합된 물질을 포함할 수 있고, 이에 따라 유기 발광층(300)은 백색광을 발생시킬 수도 있다.
상기 스위칭 구조물들과 상기 발광 구조물들 사이에는 제1 전극(270)이 배치될 수 있으며, 상기 발광 구조물들과 제2 기판(360) 사이에 제2 전극(320)이 위치할 수 있다. 또한, 화소 정의막(275)이 상기 스위칭 구조물들과 상기 발광 구조물들 사이에서 제1 전극(270)이 배치되지 않는 부분에 위치할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 유기 발광층(300)은 화소 영역들(VII) 내에 배치될 수 있으며, 화소 정의막(275)은 비화소 영역(VIII) 내에 배치될 수 있다. 따라서, 유기 발광층(300)에서 발생된 광은 화소 영역들(VII)에서 방출되며, 화소 정의막(275)이 배치된 비화소 영역(VIII)에서는 광이 방출되지 않을 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 제1 전극(270)은 상기 발광 구조물의 정공 수송층(290)에 정공들(holes)을 제공하는 양극(anode)에 해당될 수 있으며, 제2 전극(320)은 전자 수송층(310)에 전자들을 제공하는 음극(cathode)에 해당될 수 있다. 상기 유기 발광 표시 장치의 발광 방식에 따라 제1 전극(270)은 투과 전극 또는 반투과 전극에 해당될 수 있고, 제2 전극(320)은 반사 전극에 해당될 수도 있다. 예를 들면, 제1 전극(270)은 인듐 아연 산화물(IZO), 인듐 주석 산화물(ITO), 주석 산화물(SnOx), 아연 산화물(ZnOx) 등과 같은 투명 도전성 물질을 포함할 수 있으며, 제2 전극(320)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 은(Ag), 금(Au), 크롬(Cr), 텅스텐(W), 몰리브데늄(Mo), 티타늄(Ti), 이들의 합금 등과 같은 상대적으로 높은 반사율을 가지는 금속을 포함할 수 있다.
제2 기판(360)은 제2 전극(320) 상에 배치될 수 있다. 제2 기판(360)은 투명 기판을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 기판(360)은 유리 기판, 투명 플라스틱 기판 등을 포함할 수 있다. 한편, 제2 기판(360)은 연성을 갖는 기판으로 구성될 수도 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제2 기판(360)은 제1 기판(210)과 실질적으로 동일한 물질을 포함할 수 있지만, 제1 및 제2 기판(210, 360)이 서로 상이한 물질들을 포함할 수도 있다.
도 19를 참조하면, 표시 패널(200) 상에 광학 필터(150)가 배치될 수 있다. 광학 필터(150)의 제조 방법은 도 1 내지 도 12를 참조하여 설명한 광학 필터의 제조 방법과 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다. 따라서 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
광학 필터(150)는 제1 내지 제3 컬러 패턴들(125, 135, 145) 및 블랙 매트릭스(110)를 포함할 수 있다. 도 1 내지 도 12에서 도시되지 않았으나, 제1 내지 제3 컬러 패턴들(125, 135, 145) 사이에도 블랙 매트릭스(110)가 배치될 수 있다.
광학 필터(150)의 제1 내지 제3 컬러 패턴들(125, 135, 145)은 표시 패널(200)의 화소 영역(VII)에 대응하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 유기 발광층(300)에서 발생한 광은 제1 내지 제3 컬러 패턴들(125, 135, 145)을 통과하면서, 적색, 녹색 또는 청색 광으로 변경될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 광학 필터(150)는 균일한 두께를 갖는 제1 내지 제3 컬러 패턴들(125, 135, 145)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 광학 필터(150)를 구비한 유기 발광 표시 장치에서 사선 무늬 등이 형성되는 것을 방지할 수 있다.
상술한 바에서는, 본 발명의 예시적인 실시예들을 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 다음에 기재하는 특허 청구 범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변경 및 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 광학 필터의 제조 방법에 있어서, 패널 영역에 위치하는 제1 컬러 패턴과 정렬 영역에 위치하는 정렬 패턴을 동시에 형성할 수 있다. 상기 정렬 패턴은 블랙 매트릭스와 동일하거나 유사한 두께를 가질 수 있으므로, 상기 정렬 영역에서 단차를 줄일 수 있다. 이에 따라, 상기 단차에 의해서 컬러 포토레지스트막이 불균일하게 도포되는 현상을 방지할 수 있다. 또한 상기 정렬 패턴은 블랙 매트릭스보다 높은 광 투과도를 가지므로, 이후 공정에서 상기 정렬 패턴은 기판과 마스크를 정렬하기 위해서 이용될 수 있다.
100: 기판 110: 블랙 매트릭스
112: 외곽 블랙 매트릭스 114: 더미 블랙 매트릭스
120: 제1 컬러 포토레지스트 120a: 제1 노광부
120b: 제1 비노광부 123: 제1 마스크
125: 제1 컬러 패턴 127: 정렬 패턴
130: 제2 컬러 포토레지스트 130a: 제2 노광부
130b: 제2 비노광부 133: 제2 마스크
135: 제2 컬러 패턴 145: 제3 컬러 패턴
200: 표시 패널 210: 제1 기판
230: 반도체층 232: 채널 영역
234: 소스 영역 236: 드레인 영역
240: 게이트 절연막 252: 게이트 전극
254: 소스 전극 256: 드레인 전극
260: 제1 절연층 265: 제2 절연층
270: 제1 전극 275: 화소 정의막
290: 정공 수송층 300: 유기 발광층
310: 전자 수송층 320: 제2 전극
360: 제2 기판
112: 외곽 블랙 매트릭스 114: 더미 블랙 매트릭스
120: 제1 컬러 포토레지스트 120a: 제1 노광부
120b: 제1 비노광부 123: 제1 마스크
125: 제1 컬러 패턴 127: 정렬 패턴
130: 제2 컬러 포토레지스트 130a: 제2 노광부
130b: 제2 비노광부 133: 제2 마스크
135: 제2 컬러 패턴 145: 제3 컬러 패턴
200: 표시 패널 210: 제1 기판
230: 반도체층 232: 채널 영역
234: 소스 영역 236: 드레인 영역
240: 게이트 절연막 252: 게이트 전극
254: 소스 전극 256: 드레인 전극
260: 제1 절연층 265: 제2 절연층
270: 제1 전극 275: 화소 정의막
290: 정공 수송층 300: 유기 발광층
310: 전자 수송층 320: 제2 전극
360: 제2 기판
Claims (15)
- 패널 영역, 주변 영역 및 정렬 영역을 포함하는 기판 상에, 상기 패널 영역을 둘러싸는 외곽 블랙 매트릭스 및 상기 주변 영역 내에 위치하며 상기 정렬 영역을 노출시키는 더미 블랙 매트릭스를 형성하는 단계;
상기 기판 상에, 상기 외곽 블랙 매트릭스 및 상기 더미 블랙 매트릭스를 덮는 제1 컬러 포토레지스트막을 형성하는 단계;
상기 제1 컬러 포토레지스트막을 패터닝하여, 상기 패널 영역 내에 제1 컬러 패턴을 형성하고, 상기 정렬 영역 내에 정렬 패턴을 형성하는 단계;
상기 기판 상에, 상기 외곽 블랙 매트릭스 및 상기 더미 블랙 매트릭스, 상기 제1 컬러 패턴 및 상기 정렬 패턴을 덮는 제2 컬러 포토레지스트막을 형성하는 단계;
상기 제2 컬러 포토레지스트막을 패터닝하여, 상기 패널 영역 내에 제2 컬러 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 패널 영역 내에 제3 컬러 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 광학 필터 형성 방법. - 제1항에 있어서, 상기 정렬 패턴은 상기 더미 블랙 매트릭스보다 높은 광 투과도를 가지며, 상기 더미 블랙매트릭스의 두께의 1배 내지 1.5배 사이의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 광학 필터의 형성 방법.
- 제2항에 있어서, 상기 제2 컬러 포토레지스트막을 패터닝하는 단계는,
상기 기판에 대향하도록, 노광 마스크를 배치하는 단계;
상기 정렬 패턴을 이용하여, 상기 노광 마스크를 상기 기판과 정렬하는 단계; 및
상기 노광 마스크를 이용하여, 상기 제2 컬러 포토레지스트막을 부분적으로 노광하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 필터 형성 방법. - 제2항에 있어서, 상기 정렬 패턴은 상기 제1 컬러 패턴과 동일한 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 필터 형성 방법.
- 제2항에 있어서, 상기 제1 컬러 패턴 및 상기 정렬 패턴은 적색광 또는 녹색광보다 청색광에 대해서 높은 투과율을 갖는 것을 특징으로 하는 광학 필터 형성 방법.
- 제2항에 있어서, 상기 정렬 패턴은 상기 정렬 영역과 상기 주변 영역 사이의 단차를 감소시키는 것을 특징으로 하는 광학 필터 형성 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 제2 컬러 포토레지스트막을 형성하는 단계는 스핀 코팅 공정을 이용하는 것을 특징으로 하는 광학 필터 형성 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 정렬 패턴은 십자형, 삼각형, 원형 또는 사각형의 평면 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 광학 필터 형성 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 컬러 포토레지스트막을 네거티브 포토레지스트를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 필터 형성 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 더미 블랙 매트릭스는 상기 외곽 블랙 매트릭스와 동일한 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 광학 필터 형성 방법.
- 스위칭 소자, 제1 전극, 유기 발광 구조물 및 제2 전극을 포함하며, 제1 방향과 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향을 따라 배열되는 복수의 화소 영역들과 상기 화소 영역들을 둘러싸는 비화소 영역을 포함하는 표시 패널을 형성하는 단계; 및
상기 표시 패널 상에 광학 필터를 형성하는 단계를 포함하며,
상기 광학 필터를 형성하는 단계는,
패널 영역, 주변 영역 및 정렬 영역을 포함하는 기판 상에, 상기 패널 영역을 둘러싸는 외곽 블랙 매트릭스 및 상기 주변 영역 내에 위치하며 상기 정렬 영역을 노출시키는 더미 블랙 매트릭스를 형성하는 단계;
상기 기판 상에, 상기 외곽 블랙 매트릭스 및 상기 더미 블랙 매트릭스를 덮는 제1 컬러 포토레지스트막을 형성하는 단계;
상기 제1 컬러 포토레지스트막을 패터닝하여, 상기 패널 영역 내에 제1 컬러 패턴을 형성하고, 상기 정렬 영역 내에 정렬 패턴을 형성하는 단계;
상기 기판 상에, 상기 외곽 블랙 매트릭스 및 상기 더미 블랙 매트릭스, 상기 제1 컬러 패턴 및 상기 정렬 패턴을 덮는 제2 컬러 포토레지스트막을 형성하는 단계;
상기 제2 컬러 포토레지스트막을 패터닝하여, 상기 패널 영역 내에 제2 컬러 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 패널 영역 내에 제3 컬러 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 제11항에 있어서, 상기 정렬 패턴은 상기 더미 블랙 매트릭스보다 높은 광 투과도를 가지며, 상기 더미 블랙매트릭스의 두께의 1배 내지 1.5배 사이의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
- 제12항에 있어서, 상기 제2 컬러 포토레지스트막을 패터닝하는 단계는,
상기 기판에 대향하도록, 노광 마스크를 배치하는 단계;
상기 정렬 패턴을 이용하여, 상기 노광 마스크를 상기 기판과 정렬하는 단계; 및
상기 노광 마스크를 이용하여, 상기 제2 컬러 포토레지스트막을 부분적으로 노광하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 제12항에 있어서, 상기 정렬 패턴은 상기 정렬 영역과 상기 주변 영역 사이의 단차를 감소시키는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
- 제11항에 있어서, 상기 제2 컬러 포토레지스트막을 형성하는 단계는 스핀 코팅 공정을 통해서 제2 컬러 포토레지스트막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120126419A KR102003269B1 (ko) | 2012-11-09 | 2012-11-09 | 광학 필터의 제조 방법 및 광학 필터를 구비하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
US13/966,352 US8951700B2 (en) | 2012-11-09 | 2013-08-14 | Methods of manufacturing optical filters and methods of manufacturing organic light emitting display devices having optical filters |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120126419A KR102003269B1 (ko) | 2012-11-09 | 2012-11-09 | 광학 필터의 제조 방법 및 광학 필터를 구비하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140059948A true KR20140059948A (ko) | 2014-05-19 |
KR102003269B1 KR102003269B1 (ko) | 2019-07-25 |
Family
ID=50682094
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020120126419A KR102003269B1 (ko) | 2012-11-09 | 2012-11-09 | 광학 필터의 제조 방법 및 광학 필터를 구비하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8951700B2 (ko) |
KR (1) | KR102003269B1 (ko) |
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