KR20140033527A - 집광렌즈 및 이를 포함하는 조명장치 - Google Patents

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Abstract

집광렌즈 및 이를 포함하는 조명장치가 개시된다. 일실시예에 따른 집광렌즈는 일측에 발광소자가 수용되는 링 형상의 발광소자 수용부가 원주상으로 함몰 형성되는 본체를 포함하고, 상기 본체는, 상기 발광소자에서 방출되는 빛이 입사되는 입사면, 상기 본체의 타측면을 이루며 상기 입사된 빛이 출사되는 출사면 및 상기 입사된 빛을 상기 출사면으로 반사시키는 반사면을 포함할 수 있다.

Description

집광렌즈 및 이를 포함하는 조명장치{CONDENSING LENS AND LIGHTING DEVICE INCLUDING THE SAME}
이하의 설명은 집광렌즈 및 이를 포함하는 조명장치에 관한 것이다.
발광소자(LED, Light Emitting Diode)는 전류가 흐를 때 빛을 발산하는 반도체 소자이며, 갈륨비소(GaAs), 갈륨 나이트라이드(GaN) 광 반도체로 이루어진 PN 접합 다이오드로서 전기에너지를 빛에너지로 바꾸어주는 전자부품이다.
최근에, 물리적, 화학적 특성이 우수한 질화물을 이용하여 구현된 청색 LED 및 자외선 LED가 등장하였고, 또한 청색 또는 자외선 LED와 형광 물질을 이용하여 백색광 또는 다른 단색광을 만들 수 있어 발광소자의 응용 범위가 확대되고 있다.
발광소자는 수명이 길고, 소형화 및 경량화가 가능하며, 빛의 지향성이 강하여 저전압 구동이 가능하다는 장점이 있으며, 또한 충격 및 진동에 강하고, 예열 시간과 복잡한 구동이 불필요하기 때문에 여러 가지 용도로 적용이 가능하다. 예를 들면, 최근 LED의 적용 범위는 모바일 단말기의 소형 조명에서 실내 및 실외의 일반 조명, 자동차 조명, 대형 LCD용 백라이트 등에 이르기까지 그 적용 범위가 확대되고 있다.
그러나, 이러한 발광소자의 발광 각도는 보통 120°전후로 매우 크고, 광축 중심부에서 방출되는 빛에 비해 광축 외측으로 방출되는 빛의 세기가 약하기 때문에, 조명으로 사용하기 위해서는 빛의 세기를 조절하면서 이를 국부적인 영역으로 방출시킬 필요가 있다.
이를 위해, 발광소자에서 방출되는 빛을 일정 각도로 집광하여 높은 배광 특성을 보이도록 하는 집광렌즈가 필요하고, 또 이에 대한 연구가 활발히 진행 중에 있다.
일실시예에 따른 집광렌즈는 일측에 발광소자가 수용되는 링(ring) 형상의 발광소자 수용부가 원주상으로 함몰 형성되는 본체를 포함하고, 상기 본체는, 상기 발광소자에서 방출되는 빛이 입사되는 입사면, 상기 본체의 타측면을 이루며 상기 입사된 빛이 출사되는 출사면 및 상기 입사된 빛을 상기 출사면으로 반사시키는 반사면을 포함할 수 있다.
이 때, 상기 발광소자 수용부는 복수의 발광소자를 수용 가능할 수 있다.
또한, 상기 반사는 전반사일 수 있다.
다른 실시예에 따른 집광렌즈는 상기 출사면 상에 원주상으로 배치되는 복수의 프리즘을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 복수의 프리즘은 상호 이격 거리 없이 연속으로 배치될 수 있다.
이 때, 상기 발광소자 수용부는 복수의 발광소자를 수용 가능할 수 있으며, 상기 복수의 발광소자가 수용될 때 상기 복수의 프리즘의 각 밑면의 길이는 상기 복수의 발광소자 간의 간격보다 작을 수 있다.
일실시예에 따른 조명장치는 기판, 상기 기판에 장착되는 발광소자, 상기 발광소자에서 방출되는 빛을 집광하는 상술한 집광렌즈, 상기 기판을 수용하여 지지하고 상기 발광소자로부터 발생되는 열을 외부로 방출하는 히트싱크(heat sink) 및 상기 발광소자에 전원을 공급하는 파워소자를 포함할 수 있다.
이 때, 상기 발광소자는 복수일 수 있다.
도 1a 및 1b는 일실시예에 따른 집광렌즈의 사시도 및 단면도이다.
도 2는 반경방향으로 방출되는 빛이 집광되는 모습을 나타내는 도면이다.
도 3a 및 3b는 다른 실시예에 따른 집광렌즈의 사시도 및 단면도이다.
도 4는 원주방향으로 방출되는 빛이 집광되는 모습을 나타내는 도면이다.
도 5는 도 3a 및 3b의 집광렌즈의 배광 특성을 나타내는 도면이다.
도 6은 일실시예에 따른 조명장치의 분해 사시도이다.
이하, 집광렌즈 및 이를 포함하는 조명장치에 대한 여러 실시예들을 첨부된 도면에 의거하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 1a 및 1b는 일실시예에 따른 집광렌즈(100)의 사시도 및 단면도를 각각 나타낸 것이다. 도시된 바와 같이, 본 실시예의 집광렌즈(100)는 본체(110)를 포함하여 구성될 수 있고, 이 본체(110)는 입사면(120), 출사면(130) 및 반사면(140)을 포함할 수 있다.
본체(110)에는 발광소자 수용부(115)가 함몰되어 형성될 수 있고, 이 발광소자 수용부(115)에 발광소자가 수용될 수 있다. 더 구체적으로, 발광소자 수용부(115)는 평면이 원형인 본 실시예에 따른 집광렌즈(100)의 일측(본 실시예에서는 하측)에 형성될 수 있는데, 원형 평면 상에서 일정 반경을 가지는 원주상으로 함몰되어 형성되어, 전체적으로 링(ring) 형상을 가지게 된다. 따라서, 이 링 형상으로 함몰된 발광소자 수용부(115)를 따라 발광소자가 배치될 수 있다. 이 때, 발광소자는 칩 형태로 수용되거나, 패키지(PKG) 형태로 수용될 수 있다. 또는, 상기 링 형상의 발광소자 수용부(115)에 상응하는 링 형상의 면 또는 선 발광소자가 사용될 수도 있다. 또한, 발광소자 수용부(115)의 폭, 높이 등은 수용되는 발광소자의 크기에 따라 달라질 수 있다.
본체(110)는 입사면(120), 출사면(130) 및 반사면(140)을 포함할 수 있는데, 우선 입사면(120)을 살피면, 본 실시예에서, 입사면(120)은 발광소자 수용부(115)와 본체(110) 사이의 경계를 이룰 수 있다. 이와 같이 구성되어, 발광소자 수용부(115)에 수용되는 발광소자에서 방출되는 빛은 입사면(120)을 통해 본체(110) 내부로 안내된다.
출사면(130)은 본체(110)의 타측면(본 실시예에서는 상측면)을 이루고, 상기 입사면(120)으로 입사된 빛이 본체(110) 내부를 통과하여 이 출사면(130)을 통하여 외부로 출사된다.
반사면(140)은 도시된 바와 같이, 본체(110)의 측면(내측면 및 외측면)에 형성될 수 있다. 반사면(140)은 입사면(120)을 통해 입사된 빛을 반사하여 상기 출사면(130)으로 전달할 수 있다. 즉, 발광소자 수용부(115)에 수용된 발광소자에서 방출되는 빛 중 집광렌즈(100)의 반경방향으로 방출되는 빛을 반사하여 출사면(130)을 통해 출사시킴으로써, 반경방향의 집광을 수행할 수 있다.
이를 설명하기 위해, 도 2를 제시한다. 도 2는 반경방향으로 방출되는 빛이 집광되는 모습을 도시한 도면이다. 도시된 바와 같이, 발광소자에서 방출되는 빛 중 반경방향으로 치우쳐 방출되는 빛은 반사면(140)에 의하여 반사됨으로써 반경방향 집광이 달성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 반사면(140)은 본체(110)의 내측면 및 외측면 모두에 대칭적으로 형성될 수 있다.
이 때, 상기 반사면(140)은 입사면(120)을 통해 입사되는 빛을 전반사하도록 설계될 수 있다. 즉, 반사면(140)의 경사각 등이 변경 설계되어 입사된 빛이 전반사될 수 있고, 이에 따르면, 집광 성능이 더욱 향상될 수 있다. 빛의 전반사율을 높이기 위해 반사면(140)은 은(Ag) 또는 알루미늄(Al)으로 도금 처리될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시예에서, 상술한 발광소자 수용부(115)는 복수의 발광소자를 수용 가능하도록 설계될 수 있다. 즉, 상술한 바와 같이 발광소자 수용부(115)는 링 형상으로 원주상으로 함몰되어 형성되는 바, 이 링 형상의 함몰부를 따라 복수의 발광소자(칩 또는 패키지)가 배치될 수 있다.
이에 따르면, 다양한 종류의 발광소자를 사용할 수 있는 이점이 있다. 예를 들어, 고출력 특성의 하이파워(high-power) 패키지(약 160 lm) 4-5개를 이용하여 목표로 하는 광량을 달성할 수 있다. 그러나, 상기 하이파워 패키지는 가격이 비싸기 때문에 경우에 따라서는 중출력 특성의 미들파워(middle-power) 패키지(약 40 lm) 16-20개를 이용하여 앞서 달성했던 광량과 동일한 광량을 달성함으로써 경제성 측면에서 상당한 효과를 거둘 수 있다. 상기 예에서, 더 많은 수의 미들파워 패키지를 이용하는 것이 더 적은 수의 하이파워 패키지를 이용하는 것 보다 약 40% 저렴하기 때문이다.
또한, 본 실시예에 따른 집광렌즈(100)는 각 발광소자 칩 또는 패키지 마다 그에 대응하는 렌즈를 각각 배치하는 것이 아니라, 링 형상의 발광소자 수용부(115)에 배치되는 복수의 발광소자를 일거에 커버하는 형상이다. 따라서, 각 발광소자 칩 또는 패키지 마다 그에 대응하는 렌즈를 각각 배치하는 방식에서, 다수의 미들파워 패키지를 사용할 때 나타나는 각 렌즈의 오버랩(overlap) 현상으로 인한 성능 열화 문제는 본 실시예에 따른 집광렌즈(100)에서는 발생할 수 없다. 이로 인해, 성능 열화 없이, 즉 원하는 집광 성능을 달성하면서 경제적 이점 또한 얻을 수 있다.
본 실시예에 있어서, 집광렌즈(100)는 광 투광성 수지 재질로 제조될 수 있고, 그 예로 폴리카보네이트(polycarbonate), 아크릴(acryl) 또는 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmethacrylate, PMMA)로 제조될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3a 및 3b는 각각 다른 실시예에 따른 집광렌즈(200)의 사시도 및 단면도이다. 도시된 바와 같이, 본 실시예의 집광렌즈(200)는 본체(210)를 포함하여 구성될 수 있고, 이 본체(210)는 입사면(220), 출사면(230) 및 반사면(240)을 포함할 수 있다. 또한, 출사면(230) 상에는 복수의 프리즘(250)이 형성될 수 있다.
본체(210)에는 발광소자 수용부(215)가 함몰되어 형성될 수 있고, 이 발광소자 수용부(215)에 발광소자가 수용될 수 있다. 더 구체적으로, 발광소자 수용부(215)는 평면이 원형인 본 실시예에 따른 집광렌즈(200)의 일측(본 실시예에서는 하측)에 형성될 수 있는데, 원형 평면 상에서 기설정된 반경을 가지는 원주상으로 함몰되어 형성되어, 전체적으로 링(ring) 형상을 가지게 된다. 따라서, 이 링 형상으로 함몰된 발광소자 수용부(215)를 따라 발광소자가 배치될 수 있다. 이 때, 발광소자는 칩 형태로 수용되거나, 패키지(PKG) 형태로 수용될 수 있다. 또는, 상기 링 형상의 발광소자 수용부(215)에 상응하는 링 형상의 면 또는 선 발광소자가 사용될 수도 있다. 또한, 발광소자 수용부(215)의 폭, 높이 등은 수용되는 발광소자의 크기에 따라 달라질 수 있다.
본체(210)는 입사면(220), 출사면(230) 및 반사면(240)을 포함할 수 있는데, 우선 입사면(220)을 살피면, 본 실시예에서, 입사면(220)은 발광소자 수용부(215)와 본체(210) 사이의 경계를 이룰 수 있다. 이와 같이 구성되어, 발광소자 수용부(215)에 수용되는 발광소자에서 방출되는 빛은 입사면(220)을 통해 본체(210) 내부로 안내된다.
출사면(230)은 본체(210)의 타측면(본 실시예에서는 상측면)을 이루고, 상기 입사면(220)으로 입사된 빛이 본체(210) 내부를 통과하여 이 출사면(230)을 통하여 후술할 복수의 프리즘(250)으로 출사된다. 또한, 복수의 프리즘(250)이 형성되지 않은 출사면(230)의 일부분에서는 바로 외부로 출사될 수 있다.
반사면(240)은 도시된 바와 같이, 본체(210)의 측면(내측면 및 외측면)에 형성될 수 있다. 반사면(240)은 입사면(220)을 통해 입사된 빛을 반사하여 상기 출사면(230)으로 전달할 수 있다. 즉, 발광소자 수용부(215)에 수용된 발광소자에서 방출되는 빛 중 집광렌즈(200)의 반경방향으로 방출되는 빛을 반사하여 출사면(230)을 통해 외부 또는 복수의 프리즘(250)으로 출사시킴으로써, 반경방향의 집광을 수행할 수 있다.
이를 설명하기 위해, 도 2를 다시 참조하기로 한다. 도 2는 반경방향으로 방출되는 빛이 집광되는 모습을 도시한 도면이다. 도시된 바와 같이, 발광소자에서 방출되는 빛 중 반경방향으로 치우쳐 방출되는 빛은 반사면(240)에 의하여 반사됨으로써 반경방향 집광이 달성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 반사면(240)은 본체(210)의 내측면 및 외측면에 대칭적으로 형성될 수 있다.
이 때, 상기 반사면(240)은 입사면(220)을 통해 입사되는 빛을 전반사하도록 설계될 수 있다. 즉, 반사면(240)의 경사각 등이 변경 설계되어 입사된 빛이 전반사될 수 있고, 이에 따르면, 집광 성능이 더욱 향상될 수 있다. 빛의 전반사율을 높이기 위해 반사면(240)은 은(Ag) 또는 알루미늄(Al)으로 도금 처리될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시예에서, 상술한 발광소자 수용부(215)는 복수의 발광소자를 수용 가능하도록 설계될 수 있다. 즉, 상술한 바와 같이 발광소자 수용부(215)는 링 형상으로 원주상으로 함몰되어 형성되는 바, 이 링 형상의 함몰부를 따라 복수의 발광소자(칩 또는 패키지)가 배치될 수 있다.
이에 따르면, 다양한 종류의 발광소자를 사용할 수 있는 이점이 있다. 예를 들어, 고출력 특성의 하이파워(high-power) 패키지(약 160 lm) 4-5개를 이용하여 목표로 하는 광량을 달성할 수 있다. 그러나, 상기 하이파워 패키지는 가격이 비싸기 때문에 경우에 따라서는 중출력 특성의 미들파워(middle-power) 패키지(약 40 lm) 16-20개를 이용하여 앞서 달성했던 광량과 동일한 광량을 달성함으로써 경제성 측면에서 상당한 효과를 거둘 수 있다. 상기 예에서, 더 많은 수의 미들파워 패키지를 이용하는 것이 더 적은 수의 하이파워 패키지를 이용하는 것 보다 약 40% 저렴하기 때문이다.
또한, 본 실시예에 따른 집광렌즈(200)는 각 발광소자 칩 또는 패키지 마다 그에 대응하는 렌즈를 각각 배치하는 것이 아니라, 링 형상의 발광소자 수용부(215)에 배치되는 복수의 발광소자를 일거에 커버하는 형상이다. 따라서, 각 발광소자 칩 또는 패키지 마다 그에 대응하는 렌즈를 각각 배치하는 방식에서, 다수의 미들파워 패키지를 사용할 때 나타나는 각 렌즈의 오버랩(overlap) 현상으로 인한 성능 열화 문제는 본 실시예에 따른 집광렌즈(100)에서는 발생할 수 없다. 이로 인해, 성능 열화 없이, 즉 원하는 집광 성능을 달성하면서 경제적 이점 또한 얻을 수 있다.
본 실시예에 따른 집광렌즈(200)의 본체(210)의 출사면(230) 상에는 복수의 프리즘(250)이 원주상으로 배치될 수 있다. 도시된 바와 같이, 복수의 프리즘(250)은 반경반향으로 길게 뻗으며, 원주방향으로 주기적으로 배치될 수 있다. 이는 원주방향의 집광을 위한 것으로, 이를 설명하기 위해 도 4를 제시한다.
도 4는 원주방향으로 방출되는 빛이 집광되는 모습을 나타내는 도면이다. 즉, 집광렌즈(200)의 중심축에서 프리즘(250)이 뻗은 방향(반경방향)을 바라보았을 때의 단면도이다. 도시된 바와 같이, 발광소자로부터 방출된 빛은 입사면(220)을 통해 본체(210) 내부로 안내되고, 반사면에 의해 반경방향으로 집광이 된 채로 출사면을 통해 출사된다. 반사면에 의한 반경방향의 집광과는 별개로, 빛은 원주방향으로도 방출되므로 이를 집광할 필요가 있다. 이를 위해 배치된 복수의 프리즘(250)은 원주방향으로 치우쳐 방출되는 빛을 광축 방향으로 굴절시켜 집광하도록 설계된다. 이를 통해, 본 실시예에 따른 집광렌즈(200)는 반경방향 및 원주방향 모두에 대하여 집광이 가능하다.
상기 복수의 프리즘(250)은 출사면(230) 상에서 상호 이격 거리 없이 연속으로 배치될 수 있다. 본 실시예에 따른 집광렌즈(200)는 하이파워 패키지의 경우에도 뛰어난 집광 성능을 보이며 사용될 수 있는 바, 이러한 경우에는 각 패키지 사이의 거리는 비교적 클 것이고, 이에 따라 패키지 바로 위의 출사면(230) 부분에는 상기 프리즘(250)이 배치되지 않고, 각 패키지에 대하여 원주방향으로 일정 거리 떨어진 부분부터 프리즘(250)이 배치될 수 있다. 이는 빛의 직진성에 의한 시인성을 고려한 것으로, 패키지 바로 위의 출사면(230) 부분으로 출사되는 빛은 원주방향으로 치우쳐 방출되지 않기 때문이다. 이와는 달리, 다수의 패키지가 사용되는 미들파워의 경우에는 각 패키지 사이의 간격은 조밀하게 되므로, 복수의 프리즘(250)을 이격 거리 없이 연속으로 배치하여 원주방향으로 치우쳐 방출되는 빛을 집광할 필요가 있는 것이다. 이와 같이 배치하면, 발광소자 수용부(215)에 다수의 발광소자가 수용된 경우에도 원하는 수준의 집광이 가능하고, 이에 따라 보다 개선된 배광 특성을 얻을 수 있다.
발광소자 수용부(215)에 복수의 발광소자가 수용되는 경우, 상기 연속으로 배치된 복수의 프리즘(250)의 각 밑면의 길이는 복수의 발광소자 간의 간격보다 작을 수 있다. 이와 같이 설계하면, 발광소자의 발광 시, 육안으로 각 발광소자를 식별할 수 없고, 복수의 발광소자 전체가 일체로서 발광하는 것으로 보인다. 이로써, 보다 부드럽고 고휘도의 배광 특성을 얻을 수 있다. 이와는 반대로, 복수의 프리즘(250)의 밑면의 길이가 복수의 발광소자 간의 간격보다 큰 경우에는 육안으로 각 발광소자를 식별할 수 있고, 비교적 저휘도의 배광 특성만을 얻는데 그칠 수 있다.
본 실시예에 있어서, 집광렌즈(200)는 광 투광성 수지 재질로 제조될 수 있고, 그 예로 폴리카보네이트(polycarbonate), 아크릴(acryl) 또는 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmethacrylate, PMMA)로 제조될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 5는 도 3a 및 3b의 집광렌즈(200)의 배광 특성을 나타내는 도면이다. 본 실시예에 따른 집광렌즈(200)는 반사면(240)에 의한 반경방향 집광, 프리즘(250)에 의한 원주방향 집광이 모두 가능하며, 도시된 바와 같이 최대 광 세기의 절반이 되는 빔폭이 25도로서, 우수한 배광 특성을 보임을 확인할 수 있다. 이와 같이, 본 실시예에 따른 집광렌즈(200)는 상기 배광 특성을 위한 우수한 집광 성능을 보임과 동시에, 가격이 상대적으로 저렴한 다수의 미들파워 패키지를 성능 열화 없이 사용할 수 있어 경제적 이점 또한 얻을 수 있다.
도 6은 일실시예에 따른 조명장치(1000)의 분해 사시도이다. 도시된 바와 같이, 조명장치(1000)는 기판(300), 발광소자(400), 집광렌즈(200), 히트싱크(500) 및 파워소자(600)를 포함할 수 있다.
발광소자(400)는 칩 또는 패키지일 수 있다. 또는 상술한 발광소자 수용부의 형상에 상응하는 링 형상의 선 또는 면 발광소자일 수도 있다.
상기 발광소자(400)는 기판(300) 상에 장착되며, 상기 기판(300)은 금속성의 인쇄회로기판(PCB)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
발광소자(400)가 장착된 기판(300)의 반대면에는 발광소자와 전기적으로 연결되는 회로 배선이 구비될 수 있다. 또한, 기판(300)의 반대면과 히트싱크(500)의 사이에는 열 저항을 최소화하기 위해 방열 패드, 상변화 물질, 또는 방열 테이프 등의 열계면 물질(thermal interface material)dl 사용될 수 있다.
히트싱크(500)는 발광소자(400)가 장착된 기판(300)을 수용하여 지지하는 역할을 할 수 있다. 또한, 히트싱크(500)는 발광소자(400)로부터 발생되는 열을 외부로 방출할 수 있다.
히트싱크(500)는 둘레를 따라 방사상으로 구비되는 복수의 방열핀 또는 방열판을 포함할 수 있다. 방열핀 또는 방열판은 구리, 은, 알루미늄, 철, 니켈, 텅스텐 및 세라믹을 포함하는 열전도성 소재로 이루어진 군에서 선택된 재질로 형성될 수 있다. 즉, 히트싱크(500)는 열전도성이 우수한 소재를 포함함으로써, 조명장치(1000)의 방열 성능을 더욱 향상시킬 수 있다.
파워소자(600)는 발광소자(400)에 전원을 공급할 수 있다. 파워소자(600)는 발광소자(400)에 전원을 공급하는 제어회로를 포함할 수 있다. 파워소자(600)의 위치 및 구조는 조명장치(1000)의 종류 및 설계 목적에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 파워소자(600)는 폴리부틸아크릴레이트(polybutylacrylate, PBA) 재질로 형성될 수 있다.
또한, 조명장치(1000)는 하우징(700)을 더 포함할 수 있다. 하우징(700)은 파워소자(600)를 둘러 싸도록 형성되어 파워소자(600)를 보호할 수 있고, 파워소자(600)에 포함되는 제어회로 내의 전자 소자들로부터 절연될 수 있도록 내외면이 절연코팅될 수 있다. 하우징(700)은 폴리부틸렌테레프탈레이트(polybuthyleneterephthalate, PBT) 재질로 형성될 수 있다.
집광렌즈로는 상술한 실시예의 집광렌즈(200)가 사용될 수 있고, 이에 대한 설명은 이상과 같다.
또한, 상술한 발광소자(400)는 복수일 수 있다.
이상에서 설명된 실시예는 본 발명의 일부 예를 설명한 것에 불과하고, 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 이 분야의 통상의 기술자에 의하여 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위 내에서의 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이며, 그와 같은 실시는 본 발명의 범위에 속하는 것으로 보아야 한다.
100, 200 : 집광렌즈 110, 210 : 본체
115, 215 : 발광소자 수용부 120, 220 : 입사면
130, 230 : 출사면 140, 240 : 반사면
250 : 프리즘 300 : 기판
400 : 발광소자 500 : 히트싱크
600 : 파워소자 700 : 하우징
1000 : 조명장치

Claims (8)

  1. 일측에 발광소자가 수용되는 링 형상의 발광소자 수용부가 원주상으로 함몰 형성되는 본체를 포함하고,
    상기 본체는, 상기 발광소자에서 방출되는 빛이 입사되는 입사면, 상기 본체의 타측면을 이루며 상기 입사된 빛이 출사되는 출사면 및 상기 입사된 빛을 상기 출사면으로 반사시키는 반사면을 포함하는 집광렌즈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 발광소자 수용부는 복수의 발광소자를 수용 가능한 집광렌즈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 반사는 전반사인 집광렌즈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 출사면 상에 원주상으로 배치되는 복수의 프리즘을 더 포함하는 집광렌즈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 복수의 프리즘은 상호 이격 거리 없이 연속으로 배치되는 집광렌즈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 발광소자 수용부는 복수의 발광소자를 수용 가능하며, 상기 복수의 발광소자가 수용될 때 상기 복수의 프리즘의 각 밑면의 길이는 상기 복수의 발광소자 간의 간격보다 작은 집광렌즈.
  7. 기판;
    상기 기판에 장착되는 발광소자;
    상기 발광소자에서 방출되는 빛을 집광하는 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 집광렌즈;
    상기 기판을 수용하여 지지하고, 상기 발광소자로부터 발생되는 열을 외부로 방출하는 히트싱크; 및
    상기 발광소자에 전원을 공급하는 파워소자;
    를 포함하는 조명장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 발광소자는 복수인 조명장치.
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