KR102075125B1 - 조명기기 - Google Patents

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KR102075125B1
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 조명기기는 외측으로 돌출된 돌출부 및 돌출부의 내측에 함몰부가 형성되며, 내부에 캐비티를 형성하는 몸체; 캐비티에 배치되어 빛을 발광하는 광원; 및 광원과 몸체 사이에 배치되며, 광원과 열적으로 연결되고, 몸체에 열을 전달하도록 함몰부에 배치되는 전달부가 형성된 히트싱크;를 포함한다.

Description

조명기기{LIGHTING DEVICE}
실시예는 조명기기에 관한 것이다.
일반적으로 실내 또는 실외의 조명등으로 전구나 형광등이 많이 사용된다. 이러한 전구 또는 형광등의 경우 수명이 짧아 자주 교환되어야 하는 문제가 있다. 또한, 종래의 형광등은 그 사용시간이 지남에 따라 열화가 발생하여 조도가 점차 떨어지는 현상이 과도하게 발생할 수 있다.
이러한 문제를 해결하기 위하여 우수한 제어성, 빠른 응답속도, 높은 전기광 변환효율, 긴 수영, 적은 소비전력 및 높은 휘도의 특성 및 감성 조명을 구현할 수 있는 발광 다이오드(LED ; Light Emitting Diode)를 채용하는 여러 가지 형태의 조명 모듈이 개발되고 있다.
발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 이미 발광 다이오드는 실내 외에서 사용되는 각종 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 조명기기는 방열구조를 개선하여 광원 및 전원부에 가해지는 부담을 최소화하여 안정성이 향상될 수 있다.
본 발명의 일 실시예는 상부가 개방된 캐비티, 외측면에 형성된 돌출부, 상기 캐비티의 바닥면의 일부 영역 아래로 리세스된 내부 공간을 포함하는 몸체; 상기 캐비티의 바닥면에 배치된 기판과 상기 기판 상에 배치되는 광원; 상기 광원 상에 배치되어 상기 캐비티를 덮는 렌즈; 및 상기 내부 공간에 삽입되는 히트싱크를 포함하고, 상기 몸체는 상기 내부 공간의 내측면에서 상기 몸체의 외측면 방향으로 리세스된 복수의 함몰부를 포함하며, 상기 히트 싱크는 상기 캐비티의 바닥면에 배치되며 상기 광원과 상기 몸체 사이에 배치되는 원판부와 상기 원판부의 하부에 배치되는 원통부와 상기 원통부의 측방에 배치되어 상기 함몰부에 삽입되는 복수의 전달부를 포함하는 조명기기를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 조명기기는 몸체의 외부에 표면적을 넓히는 돌출부를 형성하여 방열성능을 높일 수 있다.
일 실시예에 따른 조명기기는 몸체의 내부에 전원부가 배치되어 전기적인 안정성을 가질 수 있다.
일 실시예에 따른 조명기기는 히트싱크가 몸체의 하부로 연장되어 광원에서 발생한 열을 몸체에 효과적으로 전달하여 방열 성능이 극대화될 수 있다.
일 실시예에 따른 조명기기는 몸체가 일반적인 플라스틱보다 열전도도가 우수한 열전도 플라스틱으로 형성되어 방열성능이 뛰어날 수 있다.
일 실시예에 따른 조명기기는 몸체의 함몰부에 히트싱크의 전달부가 배치되도록 조립되어, 히트싱크와 몸체가 접촉하는 면적을 넓혀 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따른 조명기기는 몸체가 플라스틱으로 형성되어, 무게를 획기적으로 줄일 수 있어, 그 적용범위가 다양해질 수 있으며 사용편의성이 높아질 수 있다.
도 1 은 일 실시예의 조명기기의 사시도,
도 2 는 도 1의 조명기기의 D-D' 방향의 단면도,
도 3 및 도 4 는 일 실시예의 조명기기의 분해사시도,
도 5 내지 도 7 은 일 실시예의 조명기기의 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "위(on)", "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 또한, 다른 소자의 위(on)로 기술된 소자도 도면에서 뒤집는 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있고, "위"는 위와 아래 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기와 면적은 실제크기나 면적을 전적으로 반영하는 것은 아니다.
또한, 실시예에서 발광소자의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 발광소자를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.
이하에서는 도면을 참조하여 실시예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1 은 일 실시예의 조명기기를 도시한 사시도, 도 2 는 도 1의 조명기기의 D-D' 방향의 단면을 도시한 단면도, 도 3 은, 일 실시예의 조명기기의 구조를 도시한 분해사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 일 실시예의 조명기기는 외측으로 돌출된 돌출부(114) 및 돌출부의 내측에 함몰부가 형성되며, 내부에 캐비티를 형성하는 몸체(110), 캐비티에 배치되어 빛을 발광하는 광원(130) 및 광원(130)과 몸체(110) 사이에 배치되며, 광원(130)과 열적으로 연결되고, 몸체(110)에 열을 전달하도록 함몰부에 배치되는 전달부(122)가 형성된 히트싱크(120)를 포함한다.
몸체(110)는 광원(130)에서 발생된 열을 전달받아 방열할 수 있다. 몸체(110)는 열 방출 효율이 뛰어난 물질로 형성될 수 있다.
예를 들어, 몸체(110)는 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 은(Ag), 주석(Sn) 또는 플라스틱(plastic) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 몸체(110)가 금속재질을 포함하는 경우, 후술될 히트싱크(120)와의 사이에 전기절연처리가 수반될 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다.
실시예에 따라, 몸체(110)가 전기전도성이 낮은 플라스틱으로 형성되는 경우, 히트싱크(120)와 몸체(110)는 접할 수 있으나, 이에 대해서 한정하지 아니한다.
몸체(110)는 일반적인 플라스틱보다 열전도도가 높은 열전도 플라스틱을 포함할 수 있다. 열전도 플라스틱은 열의 전도(Conduction), 대류(Convection), 방열(Radiation) 등의 성질을 최대한 이용하여, 방열성능이 극대화된 구조일 수 있다.
몸체(110)는 상부에 캐비티(112)를 형성할 수 있다. 캐비티(112)는 몸체(110)의 상부의 일 영역이 함몰되어 형성될 수 있다. 몸체(110)는 캐비티(112)를 형성하는 상면 및 상면과 기울기를 형성하는 내측벽을 포함할 수 있다. 캐비티(112)를 형성하는 몸체(110)의 상면에는 광원(130), 히트싱크(120) 또는 기판(140)이 배치될 수 있다.
몸체(110)는 외측면에 돌출부(114)가 형성될 수 있다. 돌출부(114)는 열을 공기 중으로 방출할 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 몸체(110)는 외측면에 돌출 및 함몰의 구조가 연속적으로 형성되어 공기와 접촉하는 표면적을 늘린 부분일 수 있다.
몸체(110)는 내측부의 일 영역이 함몰된 함몰부(116)를 포함할 수 있다. 함몰부(116)는 돌출부(114)의 내측에 형성될 수 있다. 돌출부(114) 및 함몰부(116)는 복수일 수 있다. 함몰부(116)는 캐비티를 이루는 상면으로부터 함몰된 깊이가 위치에 따라서 변화할 수 있다.
몸체(110)는 내부에 공간을 형성할 수 있다. 몸체(110)는 내부의 공간에 전원부(150)를 구비할 수 있다. 몸체(110)는 상부에 형성된 캐비티(112)와 전원부(150)가 위치하는 공간이 연결될 수 있다.
히트싱크(120)는 몸체(110)의 내부에 위치할 수 있다. 히트싱크(120)는 일 영역이 몸체(110)의 캐비티(112) 상면에 위치할 수 있다. 히트싱크(120)는 일 영역이 몸체(110)의 내부로 삽입될 수 있다. 히트싱크(120)는 몸체(110)의 캐비티(112)를 형성하는 상면과 광원(130)의 사이에 위치할 수 있다.
히트싱크(120)는 열전도도가 높은 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 히트싱크(120)는 금속으로 형성될 수 있으며, 실시예에 따라 알루미늄(Al)으로 형성될 수 있다. 히트싱크(120)는 광원(130)에서 발생된 열을 전달받을 수 있다. 히트싱크(120)는 몸체(110)의 내부에 삽입되어 광원(130)으로부터 전달받은 열을 몸체(110)의 내부에 전달할 수 있다.
히트싱크(120)는 빛의 반사도가 높은 물질로 형성될 수 있다. 히트싱크(120)는 광원(130)에서 발생되는 빛을 몸체(110)의 상부로 반사시킬 수 있다.
히트싱크(120)는 후술될 전원부(150)와 몸체(110) 사이에 위치할 수 있다. 히트싱크(120)는 몸체(110)의 내부로 삽입되어 전원부(150)와 이격될 수 있다. 히트싱크(120)는 전원부(150)와 전기적으로 이격될 수 있다.
히트싱크(120)는 몸체(110)의 내부로 삽입되는 부분이 복수 개일 수 있다. 히트싱크(120)는 몸체(110)의 내부로 삽입되는 형태가 다양할 수 있다. 예를 들어, 히트싱크(120)는 원통형태, 기둥형태 등을 포함할 수 있으나, 그 형태에 한정하지 아니한다.
히트싱크(120)는 몸체(110)의 캐비티(112)를 형성하는 상면에 위치하며, 원형판 부분인 원판부 및 몸체(110)의 내부로 삽입되는 원통형 부분인 원통부를 포함하고, 두 부분이 서로 연결된 형상을 도시하고 있으나, 이는 본 발명의 일 실시예에 불과하므로, 그 형태에 한정하지 아니하며 다양한 실시예를 포함할 수 있다.
히트싱크(120)는 몸체(110)의 내부로 삽입되어 몸체(110)의 외부에 형성된 돌출부(114)와 인접할 수 있다. 히트싱크(120)는 몸체(110)의 내부로 삽입되어 몸체(110)와 접촉하는 면적을 늘릴 수 있다. 히트싱크(120)는 일 영역이 몸체(110)와 광원(130)사이에 위치할 수 있다. 히트싱크는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 또는 은(Ag) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
히트싱크(120)는 몸체(110)에 열을 전달하도록 몸체(110)의 함몰부에 배치되는 전달부(122)가 형성될 수 있다. 히트싱크(120)는 발광소자(120)로부터 열을 흡수하는 원판부 및 원판부의 하부에 배치되는 원통부를 포함할 수 있다. 히트싱크(120)는 원판부와 원통부를 연결하는 전달부(122)를 포함할 수 있다.
전달부(122)는 원판부와 원통부와 같은 물질로 형성될 수 있다. 전달부(122)는 원판부 및 원통부 각각과 수직으로 연결될 수 있다.
전달부(122)는 원통부로부터의 길이가 원판부로부터 멀어질수록 짧아질 수 있다. 예를 들어, 전달부는 삼각형 형태일 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다. 전달부(122)는 원통부에 가까울수록 폭이 더 넓어질 수 있다. 전달부(122)는 복수개일 수 있다. 복수의 전달부(122)는 발광소자와 가까울수록 밀집도가 높도록 배치될 수 있다.
도 3 을 참조하면, 히트싱크(120)는 몸체(110)의 캐비티(112)를 형성하는 상면에 위치하는 중앙부분이 관통된 원형판 부분과 몸체(110)의 내부로 삽입되는 원통형 부분을 포함하고, 두 부분이 서로 연결된 형상을 도시하고 있으나, 이는 본 발명의 일 실시예에 불과하므로, 그 형태에 한정하지 아니하며 다양한 실시예를 포함할 수 있다.
히트싱크(120)는 몸체(110)의 내부로 삽입되어 몸체(110)의 외부에 형성된 돌출부(114)와 인접할 수 있다. 히트싱크(120)는 몸체(110)의 내부로 삽입되어 몸체(110)와 접촉하는 면적을 늘릴 수 있다.
히트싱크(120)는 몸체(110)의 캐비티(112)를 형성하는 상면의 형상에 대응하도록 형성될 수 있다. 도 1 및 도 3 에 도시된 실시예의 히트싱크(120)는 히트싱크(120)의 상부가 원판 형태로 형성되어 있으나, 이에 한정하지 아니한다.
광원(130)은 몸체(110)의 캐비티(112)를 형성하는 상면 상에 위치할 수 있다. 광원(130)과 몸체(110)의 캐비티(112)를 형성하는 상면의 사이에는 열을 전달하는 방열패드(미도시)가 위치할 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다.
광원(130)은 후술할 전원부(150)와 전기적으로 연결될 수 있다. 광원(130)은 빛을 발광할 수 있다. 광원(130)은 반도체 물질의 특성을 이용하여 광을 방출하는 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어 광원(130)은 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode)를 포함할 수 있다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode)(미도시)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 적외선, 가시광선 또는 빛의 형태로 변환시킬 수 있다. 발광다이오드(미도시)는 발광소자 패키지(미도시)의 리드프레임(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다.
광원(130)은 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 각각 발광하는 적색 녹색, 청색 또는 백색 발광 다이오드를 포함할 수 있으나, 그 종류나 수에 대해서 한정하지 아니한다. 발광 다이오드는 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다.
광원(130)은 형광체를 포함할 수 있다. 형광체는 빛을 흡수하여 파장을 변화시킨 빛을 방출할 수 있다. 형광체는 발광 다이오드가 청색 발광 다이오드인 경우, 황색, 적색 및 녹색 형광체 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이트계(Silicate), 나이트라이드계(Nitride), 및 옥시나이트라이드계(Oxynitride) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
조명기기는 몸체(110)의 캐비티(112) 바닥면 또는 후술될 전원부(150)의 상에 위치한 기판(140)을 더 포함할 수 있다.
기판(140)은 광원(130)과 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(140)은 전원부(150)와 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(140)은 전원부(150)로부터 전원을 인가받아 광원(130)에 전달할 수 있다.
기판(140)은 원형의 판 형상을 포함할 수 있으나, 이에 한정하지 아니하고 다양한 형태를 포함할 수 있다. 예를 들면, 기판(140)은 다각형의 판 형상일 수 있다.
기판(140)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있다. 예를 들어, 기판(140)은 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코어(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 기판(140)은 광원(130)과 일체로 형성되는 COB(Chips On Board) 타입일 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다.
기판(140)은 광을 효율적으로 반사하는 재질을 포함할 수 있다. 기판(140)은 상면이 광을 효율적으로 반사하는 색상, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.
기판(140)은 일 영역이 광원(130)의 일측과 접하도록 연장될 수 있다. 기판(140)은 광원(130)을 고정시킬 수 있다. 기판(140)은 광원(130)과 와이어로 전기적으로 연결될 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다.
전원부(150)는 몸체(110)의 내부에 위치할 수 있다. 전원부(150)는 몸체(110)의 내부에 형성된 공간에 삽입될 수 있다. 전원부(150)는 기판(140)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전원부(150)는 기판(140)을 통하여 광원(130)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 광원(130)을 작동여부를 조작할 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다.
전원부(150)는 지지기판(미도시), 지지기판(미도시)에 탑재되는 다수의 부품(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원(130)의 구동을 제어하는 구동부(미도시), 광원(130)을 전기적인 충격으로부터 보호하는 ESD(Electrostatic discharge) 보호소자(미도시) 등을 포함할 수 있으나, 이에 대해서는 한정하지 아니한다. 전원부(150)는 하부에 외부의 전원과 연결되는 소켓이 형성될 수 있다.
렌즈(160)는 광원(130) 상에 배치되고 몸체(110)와 체결될 수 있다. 렌즈(160)는 광원(130)에서 방출된 광을 통과시켜 외부로 방출시킬 수 있다. 렌즈(160)는 광원(130)에서 발생된 빛을 집광하거나, 발산시킬 수 있다. 렌즈(160)는 원판 형상일 수 있으나, 그 형상에 한정하지 아니하고, 몸체(110)의 캐비티(112)의 형상에 따라서 유동적일 수 있다.
렌즈(160)는 일부 또는 전부가 소정의 곡률을 갖는 판일 수 있다. 렌즈(160)는 광원(130)으로부터 소정간격 이격되어 배치될 수 있다. 렌즈(160)는 광원(130)에 대응하여 캐비티(112)의 깊이 방향으로 연장될 수 있다. 렌즈(160)는 광원(130)의 개수가 복수개인 경우에는 캐비티(112)의 깊이 방향으로 연장된 부분도 복수 개일 수 있다.
렌즈(160)는 광투과성을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 렌즈(160)는 내광성, 내열성, 충격강도 등의 특성이 우수한 물질일 수 있다. 예를 들어, 렌즈(160)는 유리, 플라스틱 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE) 또는 광확산용 폴리카보네이트(PC) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
실시예에 따라 렌즈(160)는 형광체(미도시)를 포함할 수 있다. 형광체(미도시)는 광원(130)에서 방출된 광에 의해 여기되어 여기광을 방출할 수 있다. 형광체는 황색, 적색 및 녹색 형광체 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
도 4 는 일 실시예의 조명기기의 분해사시도이다.
도 4 를 참조하면, 히트싱크(120)는 몸체(110)에 실장될 수 있다.
히트싱크(120)는 복수개의 전달부(122)를 포함할 수 있다. 히트싱크(120)는 복수개의 전달부(122)가 원통부와 원판부를 연결한 형태일 수 있다. 전달부(122)는 원판부의 중앙을 중심으로 일정각도에 하나씩 배치될 수 있으나, 이에 한정하지 아니하고, 광원(130)의 하부에 더 밀집하여 배치될 수 있다.
몸체(110)는 내부에 함몰부(116)가 형성될 수 있다. 함몰부(116)는 몸체(110) 외부의 돌출부의 내측에 형성될 수 있다. 함몰부(116)에는 히트싱크(120)의 전달부(122)가 배치될 수 있다. 몸체(110)는 전달부(122)로부터 전달받은 열을 돌출부로 전달하여, 열 이동거리를 최소화하여, 방열성능을 극대화할 수 있다.
도 5 내지 도 7 은 일 실시예의 조명기기의 도면이다.
도 5 를 참조하면, 히트싱크(120)는 원판부(210)와 원통부(220)를 포함할 수 있다.
원통부(220)의 상단과 원판부(210)의 하면은 접할 수 있다. 원통부(220)의 측방에는 전달부(230)가 배치될 수 있다. 원판부(210)의 하면은 전달부(230)와 연결될 수 있다.
원판부(210)는 광원(130)으로부터 열을 전달받을 수 있다. 원판부(210)는 원판부(210)는 광원(130)으로부터 전달받은 열을 원통부(220) 및 전달부(230)로 전달할 수 있다.
전달부(230)는 수평방향의 길이가 원통부로부터의 길이가 원판부로부터 멀어질수록 작아질 수 있다. 예를 들어, 전달부는 삼각형 형태일 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다. 전달부(230)은 원판부에서 가까운 부분의 원통부와 수직방향의 길이(a)가 그보다 원판부에서 먼 부분의 원통부와 수직방향의 길이(b)보다 길 수 있다. 전달부(230)는 원판부에서 가까운 부분의 수평방향의 길이(a)는 원판부에서 먼 부분의 수평방향의 길이(b)보다 클 수 있다. 전달부(230)는 원판부로부터 멀어질수록 수평방향의 길이가 짧아질 수 있다.
도 6 및 도 7 을 참조하면, 전달부(230)는 원판부에 가까울수록 폭이 더 넓어질 수 있다. 전달부(230)는 복수개일 수 있다. 복수의 전달부(230)는 발광소자와 가까울수록 밀집도가 높도록 배치될 수 있다.
전달부(230)는 원판부와 인접하는 부분의 수평방향의 면적이 더 클 수 있다. 예를 들어, 전달부(230)는 원판부와 평행하는 단면의 넓이가 원판부(210)와 접하는 부분이 가장 넓을 수 있다. 전달부(230)는 원판부와 평행하는 단면의 넓이가 원판부(210)와 접하는 부분이 가장 넓어, 광원으로부터 열을 효과적으로 흡수할 수 있다.
이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 조명기기
110: 몸체
120: 히트싱크
130: 광원
140: 기판
150: 전원부
160: 렌즈

Claims (14)

  1. 상부가 개방된 캐비티, 외측면에 형성된 돌출부, 상기 캐비티의 바닥면의 일부 영역 아래로 리세스된 내부 공간을 포함하는 몸체;
    상기 캐비티의 바닥면에 배치된 기판과 상기 기판 상에 배치되는 광원;
    상기 광원 상에 배치되어 상기 캐비티를 덮는 렌즈; 및
    상기 내부 공간에 삽입되는 히트싱크를 포함하고,
    상기 몸체는 상기 내부 공간의 내측면에서 상기 몸체의 외측면 방향으로 리세스된 복수의 함몰부를 포함하며,
    상기 히트 싱크는 상기 캐비티의 바닥면에 배치되며 상기 광원과 상기 몸체 사이에 배치되는 원판부와 상기 원판부의 하부에 배치되는 원통부와 상기 원통부의 측방에 배치되어 상기 함몰부에 삽입되는 복수의 전달부를 포함하는 조명기기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 히트 싱크와 전기적으로 절연되며 상기 내부 공간에 삽입되는 전원부를 포함하는 조명기기.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 원통부는 중앙 부분이 관통되어 상기 내부 공간의 내측면과 접촉하며 상기 몸체와 상기 전원부 사이에 배치되는 조명기기
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전달부는 상기 광원과 가까워질수록 밀집도가 높은 조명기기.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 원통부의 상단과 상기 원판부의 하면은 접하고, 상기 원판부의 하면은 상기 전달부와 연결되는 조명기기.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 전달부는 상기 원판부로부터 멀어질수록 수평방향의 길이가 짧아지는 조명기기.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 전달부는 삼각형 형태인 조명기기.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 전달부는 상기 원판부에 가까울수록 폭이 더 넓어지는 조명기기.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 전달부는 상기 원판부와 평행하는 단면의 넓이가, 상기 원판부와 접하는 부분이 가장 넓은 조명기기
  10. 제1항에 있어서,
    상기 전달부는 상기 원통부 및 상기 원판부 각각과 수직으로 연결되는 조명기기.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
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