KR20140001550A - Printed circuit board and for smart ic module having this board - Google Patents

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이주희
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Abstract

The present invention relates to a printed circuit board and a smart IC module having the same. The printed circuit board for a smart IC comprises an insulative layer made of prepreg which is hardened at 180°C or at higher temperatures for four hours or more; and a circuit pattern layer on one side of the insulative layer. The surficial texture of the insulative layer which is made of prepreg is rough. Therefore, the adhesion of a molding part to the insulative layer is improved to prevent the molding part from easily coming off from the insulative layer using the rough surface of the insulative layer when the molding part is formed on the insulative layer. [Reference numerals] (AA) Conventional prepreg surface; (BB) Prepreg surface of the present invention

Description

인쇄회로기판 및 이를 포함하는 스마트 ＩＣ 모듈{PRINTED CIRCUIT BOARD AND FOR SMART IC MODULE HAVING THIS BOARD}Printed circuit board and smart IC module including the same {PRINTED CIRCUIT BOARD AND FOR SMART IC MODULE HAVING THIS BOARD}

본 발명은 인쇄회로기판 및 스마트 IC 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board and a smart IC module.

반도체 또는 광소자 패키지 기술은 고밀도화, 소형화, 고성능화의 요구에 부합하여 꾸준히 발전하여 왔지만, 반도체 제조 기술에 비하여 상대적으로 뒤쳐져 있는 상태이기 때문에 패키지 기술 개발로 고성능화, 소형화, 고밀도화에 대한 요구를 해결하려는 움직임이 최근 대두되고 있다.Semiconductor or optical device package technology has been steadily developed in accordance with demands for high density, miniaturization, and high performance. However, since it is relatively inferior to semiconductor manufacturing technology, development of package technology is required to solve the demand for high performance, miniaturization and high density Have recently emerged.

반도체/광소자 패키지 관련하여 실리콘 칩이나 LED(Light Emitting Diode) 칩, 스마트 IC 칩 등이 와이어 본딩이나 LOC(Lead On Chip) 본딩 방식을 통해 기판 상에 본딩된다. LED 칩이나 스마트 IC 칩이 본딩되는 기판의 구성은 도 1에 도시된 바와 같다. Related to the semiconductor / optical device package, a silicon chip, an LED (Light Emitting Diode) chip, a smart IC chip and the like are bonded on a substrate through wire bonding or LOC (Lead On Chip) bonding. The structure of the substrate on which the LED chip or the Smart IC chip is bonded is as shown in FIG.

도 1은 종래 스마트 IC 칩이 장착된 IC 모듈의 단면을 나타낸 도면이다. 도 1을 참조하면, IC 모듈(110)은 IC 칩(112)과 인쇄회로기판(115) 및 몰딩부(160)를 포함한다. IC 칩(112)은 메모리 반도체 소자이거나 마이크로프로세서 칩이다. 인쇄회로기판(115)은 금속 패턴층(120)과 절연층(130)를 포함한다. 절연층(130)은 인쇄회로기판(115)의 몸체를 형성한다. 금속 패턴층(120)은 예컨대, 구리 금속을 절연층(130)에 패터닝함으로써 형성된다. 절연층(130)은 일반적으로 에폭시 수지(epoxy resin)로 형성된다. 에폭시 수지 등의 열가소성 수지는 금속박과의 접착성이 낮을 수 있어, 물성치가 다른 수지로 이루어진 접착층(135)을 형성하여 절연층(130) 상에 금속 패턴층(120)을 접착시킨다. 1 is a cross-sectional view of an IC module equipped with a conventional smart IC chip. Referring to FIG. 1, the IC module 110 includes an IC chip 112, a printed circuit board 115, and a molding unit 160. The IC chip 112 is a memory semiconductor element or a microprocessor chip. The printed circuit board 115 includes a metal pattern layer 120 and an insulating layer 130. The insulating layer 130 forms the body of the printed circuit board 115. The metal pattern layer 120 is formed, for example, by patterning copper metal on the insulating layer 130. The insulating layer 130 is generally formed of an epoxy resin. Thermoplastic resins, such as epoxy resins, may have low adhesion to metal foil, thereby forming an adhesive layer 135 made of a resin having different physical properties, thereby adhering the metal pattern layer 120 onto the insulating layer 130.

IC 칩(112)은 예컨대, 금속 와이어(116, 118)를 통해 금속 패턴층(120)과 전기적으로 연결된다. 즉, IC 칩(112)은 와이어 본딩 공정을 통해 금속 패턴층(120)과 전기적으로 접속된다. 와이어 본딩은 전도도가 높은 금(Au) 이나 알루미늄(Al)으로 된 와이어를 IC 칩(112)의 외부 단자에 붙이는 공정이다. 이러한 금 와이어 또는 알루미늄 와이어는 작은 충격에도 파손가능성이 높기 때문에 와이어 본딩 후 와이어 본딩된 영역을 몰딩하는 과정을 거친다. 그에 따라, 몰딩부(160)가 형성되며 예컨대, 에폭시 수지로 이루어진다. 몰딩 방식은 크게 EMC 몰드(Mold) 방식 및 댐앤필(Dam and Fill) 방식으로 나눌 수 있다. 댐앤필 방식은 에폭시 수지의 일종으로 테두리에 댐(Dam) 수지를 도포한 후 먼저 경화를 시키고 내부를 유체로 채우는 방식이다. 이후 적절한 파장대와 광량의 UV를 조사하면 완전경화가 이루어 진다.  The IC chip 112 is electrically connected to the metal pattern layer 120 through metal wires 116 and 118, for example. That is, the IC chip 112 is electrically connected to the metal pattern layer 120 through a wire bonding process. Wire bonding is a process of attaching a wire made of gold (Au) or aluminum (Al) having high conductivity to an external terminal of the IC chip 112. Since such gold wire or aluminum wire is likely to break even in a small impact, it is subjected to a process of molding a wire-bonded region after wire bonding. Accordingly, a molding part 160 is formed, and is made of, for example, an epoxy resin. The moldings can be roughly classified into the EMC mold and the dam and fill method. The dam-and-fill method is a type of epoxy resin in which a dam resin is applied to the rim and then hardened and filled with a fluid. After that, irradiating the appropriate wavelength band and the amount of UV light is completely cured.

한편, 인쇄회로기판(115)은 절연층(130) 대신에, 유리섬유 기재 등의 시트 형상 기재에 열경화성 수지를 함침하여 얻어지고 고무(Rubber) 성분이 포함된 프리프레그(Prepreg)를 이용하여 형성될 수 있다. On the other hand, the printed circuit board 115 is obtained by impregnating a thermosetting resin into a sheet-like substrate such as a glass fiber substrate instead of the insulating layer 130, and is formed by using a prepreg containing a rubber component Can be.

프리프레그를 이용하여 인쇄회로기판이 형성되는 경우에 몰딩부(160)을 형성하기 위해 프리프레그 상에 수지를 도포한 후 경화시킬 때 몰딩부(160)가 프리프레그로부터 벗겨지거나 작은 충격에도 수지가 떨어져나가는 문제가 발생하였다. When the printed circuit board is formed using the prepreg, when the resin is coated on the prepreg to form the molding part 160 and then cured, the molding part 160 may be peeled from the prepreg or the resin may be exposed to a small impact. There was a problem falling off.

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은, 몰딩부의 접착력을 향상시킨 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 IC 모듈을 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a printed circuit board and an IC module including the same to improve the adhesion of the molding portion.

전술한 문제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 180℃이상에서 4시간 이상 경화된 프리프레그로 형성된 절연층; 및 상기 절연층의 일 측면 상에 형성된 회로 패턴층을 포함한다. The printed circuit board according to an embodiment of the present invention for solving the above problems, the insulating layer formed of a prepreg cured for at least 4 hours at 180 ℃; And a circuit pattern layer formed on one side of the insulating layer.

상기 회로 패턴층은 구리, 알루미늄, 또는 황동으로 형성될 수 있다.The circuit pattern layer may be formed of copper, aluminum, or brass.

상기 프리프레그는 코어층; 및 코어층의 양 면에 각각 형성된 수지층들을 포함할 수 있다.The prepreg is a core layer; And resin layers formed on both surfaces of the core layer, respectively.

상기 코어층은 시트 형상 유리 섬유 기재로 형성될 수 있다.The core layer may be formed of a sheet-shaped glass fiber substrate.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 IC 모듈은 상기 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 실장된 IC 칩; 상기 인쇄회로기판과 상기 IC 칩 사이에 본딩된 금속 와이어: 및 상기 와이어 상에 형성된 몰딩부를 포함한다. In addition, an IC module according to an embodiment of the present invention includes the printed circuit board; An IC chip mounted on the printed circuit board; A metal wire bonded between the printed circuit board and the IC chip; and a molding part formed on the wire.

상기 금속 와이어는 금 또는 알루미늄으로 이루어질 수 있다.The metal wire may be made of gold or aluminum.

상기 몰딩부는 에폭시 수지로 이루어질 수 있다.The molding part may be made of an epoxy resin.

상기 몰딩부는 댐앤필 방식을 이용하여 형성될 수 있다.The molding part may be formed using a dam-and-feel method.

본 발명에 따르면 인쇄회로기판을 제조할 때 180℃이상에서 4시간 이상 경화된 프리프레그를 이용하여 절연층을 형성한다. 그에 따라, 절연층 상에 몰딩부가 형성될 때 절연층의 거친 표면으로 인해 몰딩부의 절연층에 대한 증가된 접착력 또는 부착력을 가지므로, 몰딩부가 절연층으로부터 잘 벗겨지지 않게 된다.According to the present invention, when manufacturing a printed circuit board, an insulating layer is formed using a prepreg cured at 180 ° C. or more for 4 hours or more. Thus, when the molding part is formed on the insulating layer, the rough surface of the insulating layer has an increased adhesion or adhesion to the insulating layer of the molding part, so that the molding part does not peel off well from the insulating layer.

도 1은 종래의 스마트 IC용 인쇄회로기판의 단면도를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프리프레그의 단면도를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 프리프레그의 표면을 확대한 사진을 나타낸다.
도 4는 본 발명에 따른 스마트 IC 모듈의 단면을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 몰딩부의 절연층에 대한 접착력을 나타낸 도면이다.1 is a sectional view of a conventional smart IC printed circuit board.
2 is a cross-sectional view of a prepreg according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 3 shows an enlarged photograph of the surface of the prepreg according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a smart IC module according to the present invention.
5 is a view showing the adhesive force to the insulating layer of the molding part according to the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 실시형태에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid unnecessarily obscuring the subject matter of the present invention. In addition, the size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean a size actually applied.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프리프레그의 단면도를 나타낸 도면이다. 2 is a cross-sectional view of a prepreg according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 프리프레그(200)는 시트 형상 기재(섬유 기재)로 형성된 코어층(210)과, 코어층(210)의 한쪽면 측에 형성되는 제1 수지층(222) 및 다른쪽 면 측에 형성되는 제2 수지층(224)을 포함한다. 이러한 프리프레그는 반경화된 상태의 원자재이다.Referring to FIG. 2, the prepreg 200 includes a core layer 210 formed of a sheet-like substrate (fiber substrate), a first resin layer 222 formed on one side of the core layer 210, and the other. The second resin layer 224 formed on the surface side is included. These prepregs are semi-cured raw materials.

코어층(210)가 형성되어진 시트 형상 기재로는 유리 직포, 유리 부직포 등의 유리섬유 기재, 폴리아미드 수지 섬유, 방향족 폴리아미드 수지 섬유, 전(全)방향족 폴리아미드 수지 섬유 등의 폴리아미드계 수지 섬유, 폴리에스테르 수지 섬유, 방향족 폴리에스테르 수지 섬유, 전방향족 폴리에스테르 수지 섬유 등의 폴리에스테르계 수지 섬유, 폴리이미드 수지 섬유, 불화 탄소수지 섬유 등을 주성분으로 하는 직포 또는 부직포로 구성되는 합성섬유 기재, 크래프트(graft)지, 코튼 린터(cotton linter)지, 린터와 크래프트 펄프의 혼초지(混抄紙) 등을 주성분으로 하는 종이 기재 등의 유기 섬유 기재 등의 섬유 기재, 폴리에스테르, 폴리이미드 등의 수지 필름 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 유리섬유 기재가 바람직하다. 이것에 의해, 프리프레그의 강도를 향상할 수 있다. 또, 프리프레그의 열팽창 계수를 작게 할 수 있다.The sheet-shaped base material on which the core layer 210 is formed includes polyamide-based resins such as glass fiber base materials such as glass woven fabrics and glass nonwoven fabrics, polyamide resin fibers, aromatic polyamide resin fibers, and wholly aromatic polyamide resin fibers. Synthetic fiber base material composed of woven or nonwoven fabric mainly composed of polyester resin fibers such as fibers, polyester resin fibers, aromatic polyester resin fibers, wholly aromatic polyester resin fibers, polyimide resin fibers, fluorocarbon resin fibers, etc. Fiber substrates such as kraft paper, cotton linter paper, paper base material such as paper base material mainly composed of linter and kraft pulp, etc., such as fiber base material, polyester, polyimide, etc. Resin films; and the like. Of these, glass fiber substrates are preferred. Thus, the strength of the prepreg can be improved. In addition, the thermal expansion coefficient of the prepreg can be reduced.

시트 형상 기재(섬유 기재)의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 얇은 프리프레그를 얻는 경우에는 30 ㎛ 이하가 바람직하고, 25 ㎛ 이하가 특히 바람직하고, 10∼20 ㎛가 가장 바람직하다. 시트 형상 기재의 두께가 상기 범위 내이면, 후술하는 기판의 강도를 유지하면서 그 박막화를 도모할 수 있다.The thickness of the sheet-like base material (fiber substrate) is not particularly limited, but in the case of obtaining a thin prepreg, it is preferably 30 占 퐉 or less, particularly preferably 25 占 퐉 or less, and most preferably 10 to 20 占 퐉. When the thickness of the sheet-like substrate is within the above range, the thickness of the sheet-like substrate can be maintained while maintaining the strength of the substrate to be described later.

제1 수지층(222)는 도 2a 및 2b에 도시된 바와 같이, 코어층(210)의 한쪽 면 상에 형성되어 있고, 제2 수지층(224)는 코어층(210)의 다른 쪽 면 상에 형성되어 있다. As shown in FIGS. 2A and 2B, the first resin layer 222 is formed on one side of the core layer 210, and the second resin layer 224 is on the other side of the core layer 210. It is formed in.

제1 및 제2 수지층(222, 224)은 페녹시 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리페닐렌 옥사이드 수지, 폴리에테르술폰 수지 등의 열가소성 수지로 이루어질 수 있다. The first and second resin layers 222 and 224 may be made of thermoplastic resins such as phenoxy resin, polyimide resin, polyamideimide resin, polyphenylene oxide resin, polyether sulfone resin, and the like.

이러한 프리프레그(200)는 반경화 상태로부터 경화되어 스마트 IC용 인쇄회로기판에 사용된다. 구체적으로 본 발명에 따라, 반경화 상태의 프리프레그(200)는 경화되어 필름 타입의 절연층으로 사용된다. 이 때 경화 조건은 온도는 180℃이상 시간은 4시간 이상이다. 이러한 경화 조건에 따라 경화를 진행한 경우 프리프레그(200) 상에 수지 등으로 댐앤필 방식에 따라 몰딩부가 형성될 때 몰딩부의 프리프레그에 대한 접착력이 양호하다. The prepreg 200 is cured from the semi-cured state is used in the printed circuit board for smart IC. Specifically, according to the present invention, the prepreg 200 in the semi-cured state is cured to be used as an insulating layer of the film type. At this time, the curing conditions of the temperature is 180 ℃ or more time is 4 hours or more. In the case where the curing is performed according to such curing conditions, when the molding part is formed on the prepreg 200 by the dam-and-fill method with resin, the adhesive force to the prepreg of the molding part is good.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 프리프레그의 표면을 확대한 사진을 나타낸다. 도 3(a)는 일반적인 경화 조건에서 경화된 프리프레그의 표면을 확대한 것이고 도 3(b)는 본 발명에 따른 경화 조건에서 경화된 프리프레그의 표면을 확대한 사진을 나타낸다. Figure 3 shows an enlarged photograph of the surface of the prepreg according to an embodiment of the present invention. Figure 3 (a) is an enlarged surface of the prepreg cured under the general curing conditions and Figure 3 (b) shows an enlarged photo of the surface of the prepreg cured under the curing conditions according to the present invention.

일반적으로 프리프레그는 2시간 동안 185℃의 온도에서 경화되며, 그에 따라 경화된 프리프레그의 표면은 도 3(a)에 도시된 바와 같이, 매끄러운 텍스쳐를 나타낸다. 이러한 프리프레그의 표면 상에 몰딩부가 수지 등을 이용하여 형성되면, 프리프레그 표면의 매끄러운 텍스쳐에 의해 몰딩부가 프리프레그의 표면으로부터 잘 벗겨지게 된다. 다시 말해, 몰딩부를 이루는 수지가 프리프레그의 표면에 잘 붙어있지 못한다. In general, the prepreg is cured at a temperature of 185 ° C. for 2 hours so that the surface of the cured prepreg exhibits a smooth texture, as shown in FIG. 3 (a). When the molding part is formed on the surface of the prepreg by using a resin or the like, the molding part is peeled off well from the surface of the prepreg by the smooth texture of the surface of the prepreg. In other words, the resin constituting the molding is hardly adhered to the surface of the prepreg.

반면, 본 발명에 따라, 프리프레그는 180℃ 이상에서 4시간 이상 경화되며, 그에 따라 경화된 프리프레그의 표면은 도 3(b)에 도시된 바와 같이, 거친 텍스쳐를 나타낸다. 이에 FE-SEM 측정 결과, 프리프레그의 표면은 수지의 수축 및 변형이 발생하여 내부의 섬유가 드러날 뿐만 아니라 흠이나 기스가 발생하여 거친 텍스쳐를 가진다. 도 3(b)의 우측에는 본 발명에 따른 프리프레그 표면을 5000배로 확대한 사진이 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 프리프레그의 표면에는 프리프레그의 시트 형상 기재(섬유 기재)로 형성된 코어층(210)이 드러나 있다.On the other hand, according to the present invention, the prepreg is cured for more than 4 hours at 180 ° C. or more, and thus the surface of the cured prepreg exhibits a rough texture, as shown in FIG. 3 (b). As a result of the FE-SEM measurement, the surface of the prepreg is not only exposed to internal fibers due to shrinkage and deformation of the resin, but also scratches and scratches to give a rough texture. On the right side of Figure 3 (b) is shown a photograph magnified 5000 times the surface of the prepreg according to the present invention. As shown, the core layer 210 formed of the sheet-like substrate (fiber substrate) of the prepreg is exposed on the surface of the prepreg.

이러한 프리프레그의 표면 상에 몰딩부가 수지 등을 이용하여 형성되면, 프리프레그 표면의 거친 텍스쳐에 의해 몰딩부가 프리프레그의 표면으로부터 벗겨지지 않는다. 다시 말해, 섬유 기재의 코어층(210)이 노출되어 프리프레그(200)의 표면을 거칠게 만들기 때문에, 수지 등이 도포되면 잘 벗겨지지 않게 된다. When the molding part is formed on the surface of such prepreg using resin or the like, the molding part is not peeled off from the surface of the prepreg by the rough texture of the surface of the prepreg. In other words, since the core layer 210 of the fibrous substrate is exposed to roughen the surface of the prepreg 200, it is difficult to peel off when the resin or the like is applied.

도 4는 본 발명에 따른 스마트 IC 모듈의 단면을 나타낸 도면이다. 도 4를 참조하면, 스마트 IC 모듈은 인쇄회로기판(340), 인쇄회로기판(340) 상에 실장된 IC 칩(312) 및 몰딩부(360)를 포함한다. IC 칩(112)은 메모리 반도체 소자이거나 마이크로프로세서 칩이다. 인쇄회로기판(340)은 회로 패턴층(330)과 절연층(200)를 포함한다. 인쇄회로기판(340)은 IC 칩(312)이 부착되는 본딩면과 이 본딩면과 마주보는 반대면에 형성되고 외부와 접촉되는 접촉면을 가진다. 절연층(320)은 인쇄회로기판(340)의 몸체를 형성한다. 이러한 절연층(320)은 본 발명에 따라 경화된 프리프레그(200)로 형성된다. 프리프레그(200)는 시트 형상 기재(섬유 기재)로 형성된 코어층(210)과, 코어층(210)의 한쪽면 측에 형성되는 제1 수지층(222) 및 다른쪽 면 측에 형성되는 제2 수지층(224)을 포함한다. 4 is a cross-sectional view of a smart IC module according to the present invention. Referring to FIG. 4, the smart IC module includes a printed circuit board 340, an IC chip 312 mounted on the printed circuit board 340, and a molding unit 360. The IC chip 112 is a memory semiconductor element or a microprocessor chip. The printed circuit board 340 includes a circuit pattern layer 330 and an insulating layer 200. The printed circuit board 340 has a bonding surface to which the IC chip 312 is attached and a contact surface formed on the opposite surface facing the bonding surface and in contact with the outside. The insulating layer 320 forms a body of the printed circuit board 340. This insulating layer 320 is formed of a prepreg 200 cured according to the present invention. The prepreg 200 is formed of a core layer 210 formed of a sheet-like substrate (fiber substrate), a first resin layer 222 formed on one side of the core layer 210 and an agent formed on the other side. 2 resin layer 224 is included.

회로 패턴층(330)은 예컨대, 구리 포일을 이용하여 금속층을 절연층(320)의 일 면 상에 형성한 후 에칭 공정을 통해 형성될 수 있다. . 금속층은 구리, 알루미늄 또는 황동으로 형성될 수 있다. 보다 자세하게는 여러 약품 처리를 통해 금속층 표면을 활성화시킨 후, 포토 레지스트를 도포하고 노광 및 현상 공정을 수행한다. 현상공정이 완료된 후, 에칭 공정을 통해 필요한 회로를 형성하고 포토레지스트를 박리함으로써 회로패턴층(330)이 형성된다. The circuit pattern layer 330 may be formed through, for example, an etching process after forming a metal layer on one surface of the insulating layer 320 using a copper foil. . The metal layer may be formed of copper, aluminum or brass. More specifically, after the surface of the metal layer is activated by various chemical treatments, a photoresist is applied, and exposure and development processes are performed. After the development process is completed, the circuit pattern layer 330 is formed by forming a necessary circuit through the etching process and peeling the photoresist.

IC 칩(312)은 예컨대, 금속 와이어(316, 318)를 통해 회로 패턴층(330)과 전기적으로 연결된다. 즉, IC 칩(312)은 와이어 본딩 공정을 통해 회로 패턴층(330)과 전기적으로 접속된다. 와이어 본딩은 전도도가 높은 금(Au) 이나 알루미늄(Al)으로 된 와이어를 IC 칩(312)의 외부 단자에 붙이는 공정이다. 이러한 금 와이어 또는 알루미늄 와이어(316, 318)는 작은 충격에도 파손가능성이 높기 때문에 와이어 본딩 후 와이어 본딩된 영역을 몰딩하는 과정을 거친다. 그에 따라, 몰딩부(360)가 형성되며 예컨대, 엑폭시 수지를 포함하는 수지로 이루어진다. 구체적으로, 몰딩부(360)는 프리프레그(200)로 된 절연층(320) 상에 형성된다. 프리프레그(200)는 본 발명에 따라, 180℃ 이상에서 4시간 이상 경화된다. 그에 따라 프리프레그(200)는 경화시에 수지의 수축 및 변형이 발생하여 내부의 섬유, 즉, 섬유 기재로 된 코어층(210)이 부분적으로 노출된다. 뿐만 아니라, 프리프레그(200)는 제1 수지층(222) 및 제2 수지층(224)의 표면에 흠이나 기스가 발생하여 거친 텍스쳐를 가진다.IC chip 312 is electrically connected to circuit pattern layer 330 through, for example, metal wires 316 and 318. That is, the IC chip 312 is electrically connected to the circuit pattern layer 330 through a wire bonding process. Wire bonding is a process of attaching a wire made of gold (Au) or aluminum (Al) having high conductivity to an external terminal of the IC chip 312. Since the gold wire or the aluminum wires 316 and 318 have a high possibility of being broken even with a small impact, the gold wire or the aluminum wires 316 and 318 undergo a process of molding the wire bonded region after wire bonding. Accordingly, the molding part 360 is formed, for example, made of a resin including an epoxy resin. In detail, the molding part 360 is formed on the insulating layer 320 made of the prepreg 200. The prepreg 200 is cured at 180 ° C. or higher for at least 4 hours in accordance with the present invention. As a result, the prepreg 200 undergoes shrinkage and deformation of the resin during curing, and partially exposes the internal fiber, that is, the core layer 210 made of a fiber substrate. In addition, the prepreg 200 has a rough texture due to the occurrence of scratches or gas on the surfaces of the first resin layer 222 and the second resin layer 224.

이러한 프리프레그(200)로 된 절연층(320) 상에 수지 등을 이용하여 몰딩부(360)을 형성하면, 절연층(320)의 표면의 거친 텍스쳐에 수지가 도포되어 잘 벗겨지지 않게 된다. 몰딩부(360)는 다양한 방식으로 형성될 수 있는데, 예컨대, EMC 몰드(Mold) 방식 및 댐앤필(Dam and Fill) 방식을 포함한다. When the molding part 360 is formed on the insulating layer 320 made of the prepreg 200 by using a resin or the like, the resin is applied to the rough texture of the surface of the insulating layer 320 and is hardly peeled off. The molding part 360 may be formed in various ways, for example, an EMC mold method and a dam and fill method.

이러한 본 발명에 따라, 몰딩부(360)는 절연층(320)의 거친 표면으로 인해 절연층에 대한 증가된 접착력 또는 부착력을 가지므로, 몰딩부(360)가 절연층(320)으로부터 잘 벗겨지지 않게 된다. According to this invention, the molding part 360 has an increased adhesion or adhesion to the insulating layer due to the rough surface of the insulating layer 320, so that the molding part 360 does not peel off well from the insulating layer 320. Will not.

도 5는 본 발명에 따른 몰딩부의 절연층에 대한 접착력을 나타낸 도면이다. 5 is a view showing the adhesive force to the insulating layer of the molding part according to the present invention.

도 5의 좌측을 참조하면, 종래 기술에 따른 몰딩부(160)가 절연층(130) 상에 형성된 후 몰딩부(160)가 절연층(130)으로부터 분리된 상태가 도시되어 있다. 몰딩부(160)는 절연층(130)의 매끄러운 텍스쳐 상에 도포되기 때문에 도시된 바와 같이, 절연층(130)으로부터 쉽게 분리된다. Referring to the left side of FIG. 5, the molding part 160 is separated from the insulating layer 130 after the molding part 160 according to the related art is formed on the insulating layer 130. Since the molding part 160 is applied on the smooth texture of the insulating layer 130, it is easily separated from the insulating layer 130 as shown.

도 5의 우측에는 본 발명에 따른 몰딩부(360)이 절연층(320) 상에 형성된 후 몰딩부(360)를 절연층(320)으로부터 분리하려고 시도된 상태를 나타낸다. 본 발명에 따라, 몰딩부(360)는 거친 표면 텍스쳐를 가진 프리프레그로 이루어진 절연층(320) 상에 도포되기 때문에, 몰딩부(360)와 절연층(320) 사이의 접착력이 증가한다. 따라서, 몰딩부(360)는 절연층(320)으로부터 분리되기 어렵다. 따라서, 몰딩부(360)를 절연층(320)으로부터 분리하려는 시도는 몰딩부(360)가 대응하는 절연층(320)에 접착된 상태로 절연층(320)으로부터 분리되는 결과를 가져온다.5 shows a state in which the molding part 360 according to the present invention is formed on the insulating layer 320 and then attempted to separate the molding part 360 from the insulating layer 320. According to the present invention, since the molding part 360 is applied on the insulating layer 320 made of a prepreg having a rough surface texture, the adhesion between the molding part 360 and the insulating layer 320 increases. Therefore, the molding part 360 is difficult to separate from the insulating layer 320. Thus, attempting to separate the molding 360 from the insulating layer 320 results in the molding 360 being separated from the insulating layer 320 in a state where the molding 360 is adhered to the corresponding insulating layer 320.

이와 같이, 몰딩부(360)의 절연층(320)에 대한 접착력 또는 부착력이 증가하여 몰딩부(360)가 절연층(320)으로부터 잘 벗겨지지 않게 된다. As such, the adhesion force or the adhesion force of the molding part 360 to the insulating layer 320 is increased to prevent the molding part 360 from being easily peeled off from the insulating layer 320.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the foregoing detailed description of the present invention, specific examples have been described. However, various modifications are possible within the scope of the present invention. The technical spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments of the present invention, but should be determined by the claims and equivalents thereof.

210: 코어층 222: 제1 수지층
224: 제2 수지층 330: 회로 패턴층
312: IC 칩 360: 몰딩부210: core layer 222: first resin layer
224: second resin layer 330: circuit pattern layer
312: IC chip 360: molding part

Claims (8)

180℃이상에서 4시간 이상 경화된 프리프레그로 형성된 절연층; 및
상기 절연층의 일 측면 상에 형성된 회로 패턴층을 포함하는 인쇄회로기판.An insulation layer formed of a prepreg cured for at least 4 hours at 180 ° C. or higher; And
Printed circuit board comprising a circuit pattern layer formed on one side of the insulating layer. 제1항에 있어서,
상기 회로 패턴층은 구리, 알루미늄, 또는 황동으로 형성되는 인쇄회로기판.The method of claim 1,
The circuit pattern layer is a printed circuit board formed of copper, aluminum, or brass. 제1항에 있어서,
상기 프리프레그는
코어층; 및
코어층의 양 면에 각각 형성된 수지층들을 포함하는 인쇄회로기판.The method of claim 1,
The prepreg is
A core layer; And
Printed circuit board comprising a resin layer formed on each side of the core layer. 제3항에 있어서,
상기 코어층은 시트 형상 유리 섬유 기재로 형성되는 인쇄회로기판.The method of claim 3,
Wherein the core layer is formed from a sheet-like glass fiber substrate. 청구항 1의 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 실장된 IC 칩;
상기 인쇄회로기판과 상기 IC 칩 사이에 본딩된 금속 와이어: 및
상기 와이어 상에 형성된 몰딩부를 포함하는 스마트 IC 모듈.A printed circuit board of claim 1;
An IC chip mounted on the printed circuit board;
A metal wire bonded between the printed circuit board and the IC chip: and
Smart IC module comprising a molding formed on the wire. 제5항에 있어서,
상기 금속 와이어는 금 또는 알루미늄으로 이루어진 스마트 IC 모듈.The method of claim 5,
The metal wire is a smart IC module made of gold or aluminum. 제5항에 있어서,
상기 몰딩부는 에폭시 수지로 이루어진 스마트 IC 모듈.The method of claim 5,
The molding part is a smart IC module made of epoxy resin. 제5항에 있어서,
상기 몰딩부는 댐앤필 방식을 이용하여 형성된 스마트 IC 모듈.
The method of claim 5,
The molding unit is a smart IC module formed using a dam-and-feel method.
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