KR20130134973A - Printed circuit board for smart ic and manufacturing method therefor - Google Patents

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KR20130134973A KR20120058909A KR20120058909A KR20130134973A KR 20130134973 A KR20130134973 A KR 20130134973A KR 20120058909 A KR20120058909 A KR 20120058909A KR 20120058909 A KR20120058909 A KR 20120058909A KR 20130134973 A KR20130134973 A KR 20130134973A
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Abstract

The present invention provides a printed circuit board for smart IC and a manufacturing method thereof. The printed circuit board for smart IC includes a prepreg including a core layer and resin layers formed on both surfaces of the core layer, and a metal layer formed on one surface of the prepreg. The resin layers are formed of a micro capsule containing self-healing materials and a self-healing thermosetting resin mixed with an epoxy polymer matrix containing a catalyst causing polymerization when touching the self-healing materials. According to the present invention, a burr or the exposure of a fiber strand is prevented as self-healing occurs when a burr occurs in a part of the prepreg having a via hole by using the prepreg including the resin layers formed of the self-healing thermosetting resin when the printed circuit board is manufactured. [Reference numerals] (320) Catalyst;(330) Self-healing material

Description

스마트 ＩＣ용 인쇄회로기판 및 그 제조방법{PRINTED CIRCUIT BOARD FOR SMART IC AND Manufacturing method therefor}Printed Circuit Board for Smart IC and its manufacturing method {PRINTED CIRCUIT BOARD FOR SMART IC AND Manufacturing method therefor}

본 발명은 스마트 IC용 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board for smart IC and a method of manufacturing the same.

반도체 또는 광소자 패키지 기술은 고밀도화, 소형화, 고성능화의 요구에 부합하여 꾸준히 발전하여 왔지만, 반도체 제조 기술에 비하여 상대적으로 뒤쳐져 있는 상태이기 때문에 패키지 기술 개발로 고성능화, 소형화, 고밀도화에 대한 요구를 해결하려는 움직임이 최근 대두되고 있다.Semiconductor or optical device package technology has been steadily developed in accordance with demands for high density, miniaturization, and high performance. However, since it is relatively inferior to semiconductor manufacturing technology, development of package technology is required to solve the demand for high performance, miniaturization and high density Have recently emerged.

반도체/광소자 패키지 관련하여 실리콘 칩이나 LED(Light Emitting Diode) 칩, 스마트 IC 칩 등이 와이어 본딩이나 LOC(Lead On Chip) 본딩 방식을 통해 기판 상에 본딩된다. LED 칩이나 스마트 IC 칩이 본딩되는 기판의 구성은 도 1에 도시된 바와 같다. Related to the semiconductor / optical device package, a silicon chip, an LED (Light Emitting Diode) chip, a smart IC chip and the like are bonded on a substrate through wire bonding or LOC (Lead On Chip) bonding. The structure of the substrate on which the LED chip or the Smart IC chip is bonded is as shown in FIG.

도 1은 종래 스마트 IC 칩이 장착된 IC 모듈의 단면을 나타낸 도면이다. 도 1을 참조하면, IC 모듈(110)은 IC 칩(112)과 인쇄회로기판(115) 및 보호 몸체(160)를 포함한다. IC 칩(112)은 메모리 반도체 소자이거나 마이크로프로세서 칩이다. 인쇄회로기판(115)은 금속 패턴층(120)과 절연층(130)를 포함한다. 인쇄회로기판(115)은 IC 칩(112)이 접착제(114)를 통해 부착되는 본딩면과 이 본딩면과 마주보는 반대면에 형성되고 IC 칩(112)을 외부와 접촉식으로 인터페이스하는 접촉면을 가진다. 보호 몸체(160)는 몰딩(molding)이나 포팅(potting) 등 다양한 방법으로 형성되며 예컨대, 수지로 이루어진다. 절연층(130)은 인쇄회로기판(115)의 몸체를 형성한다. 금속 패턴층(120)은 예컨대, 구리 금속을 절연층(130)에 패터닝함으로써 형성된다. 절연층(130)은 일반적으로 에폭시 수지(epoxy resin)로 형성된다. 에폭시 수지 등의 열가소성 수지는 금속박과의 접착성이 낮을 수 있어, 물성치가 다른 수지로 이루어진 접착층(135)을 형성하여 절연층(130) 상에 금속 패턴층(120)을 접착시킨다. 1 is a cross-sectional view of an IC module equipped with a conventional smart IC chip. Referring to FIG. 1, the IC module 110 includes an IC chip 112, a printed circuit board 115, and a protective body 160. The IC chip 112 is a memory semiconductor element or a microprocessor chip. The printed circuit board 115 includes a metal pattern layer 120 and an insulating layer 130. The printed circuit board 115 may include a bonding surface on which the IC chip 112 is attached through the adhesive 114 and a contact surface facing the bonding surface, and a contact surface for contacting the IC chip 112 with the outside. Have The protective body 160 is formed by various methods such as molding or potting, for example, made of resin. The insulating layer 130 forms the body of the printed circuit board 115. The metal pattern layer 120 is formed, for example, by patterning copper metal on the insulating layer 130. The insulating layer 130 is generally formed of an epoxy resin. Thermoplastic resins, such as epoxy resins, may have low adhesion to metal foil, thereby forming an adhesive layer 135 made of a resin having different physical properties, thereby adhering the metal pattern layer 120 onto the insulating layer 130.

이러한 인쇄회로기판(115)는 절연층(130) 대신에, 유리섬유 기재 등의 시트 형상 기재에 열경화성 수지를 함침하여 얻어지는 프리프레그(Prepreg)를 이용하여 형성될 수 있다. The printed circuit board 115 may be formed using a prepreg obtained by impregnating a thermosetting resin into a sheet-like substrate such as a glass fiber substrate, instead of the insulating layer 130.

프리프레그는 크게 고무(Rubber) 성질이 포함된 타입과 고무 성질이 포함되지 않은 타입으로 구분될 수 있는데 고무 성질이 포함되지 않은 타입은 Sprocket Hole 또는 패턴(Unit, 혹은 CNC) 펀칭(Punching) 시 유리가루가 많이 날리고 섬유가닥이 빠져나오는 등 버(Burr) 현상이 많이 발생한다. 따라서 홀의 모양이 틀어지거나 이물발생으로 인한 불량이 많아지는 단점이 있다.Prepreg can be classified into rubber type and rubber type. The type without rubber property is glass for sprocket hole or pattern (unit or cnc) punching. Burr phenomenon occurs a lot of powder, such as flying out of the fiber strands. Therefore, there is a disadvantage in that the shape of the hole is distorted or more defects due to foreign matters.

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은, 버(Burr) 발생 또는 섬유가닥이 노출되는 것을 방지한 프리프레그를 이용한 인쇄회로기판 기판 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problem, and an object of the present invention is to provide a printed circuit board substrate using a prepreg which prevents burr generation or exposure of fiber strands and a method of manufacturing the same. .

전술한 문제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트 IC용 인쇄회로기판은, 코어층 및 코어층의 양 면에 각각 형성된 수지층들을 포함하는 프리프레그; 및 상기 프리프레그의 일 측면 상에 형성된 금속층을 포함하며, 상기 수지층들은 자기치유물질을 함유하는 마이크로캡슐과 상기 자기치유물질과 접촉하면 중합을 일으키는 촉매를 함유하고 있는 에폭시 고분자 매트릭스(matrix)를 혼합한 자기치유 열 경화성 수지로 형성된다. A smart IC printed circuit board according to an embodiment of the present invention for solving the above problems includes a prepreg including a core layer and resin layers formed on both sides of the core layer; And a metal layer formed on one side of the prepreg, wherein the resin layers include a microcapsule containing a self-healing material and an epoxy polymer matrix containing a catalyst that causes polymerization upon contact with the self-healing material. It is formed from the mixed self-healing thermosetting resin.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트 IC용 인쇄회로기판 제조 방법은 코어층 및 코어층의 양 면에 각각 형성된 수지층들을 포함하는 프리프레그에 비아홀을 형성하고; 상기 프리프레그의 일 측면 상에 금속층을 형성하는 것을 포함하며, 상기 수지층들은 자기치유물질을 함유하는 마이크로캡슐과 상기 자기치유물질과 접촉하면 중합을 일으키는 촉매를 함유하고 있는 에폭시 고분자 매트릭스(matrix)를 혼합한 자기치유 열 경화성 수지로 형성된다. In addition, a method for manufacturing a printed circuit board for smart ICs according to an embodiment of the present invention includes forming a via hole in a prepreg including a core layer and resin layers formed on both surfaces of the core layer; Forming a metal layer on one side of the prepreg, wherein the resin layers contain a microcapsule containing a self-healing material and an epoxy polymer matrix containing a catalyst that causes polymerization upon contact with the self-healing material. It is formed of self-healing thermosetting resin which mixed.

상기 금속층은 구리, 알루미늄, 또는 황동으로 형성될 수 있다.The metal layer may be formed of copper, aluminum, or brass.

상기 마이크로 캡슐은 상기 자기치유물질 및 상기 자기치유물질을 캡슐화하는 외벽을 포함할 수 있다. The microcapsules may include the self-healing material and an outer wall encapsulating the self-healing material.

상기 자기치유물질은 DCPD(Dicyclopentadiene)을 포함할 수 있다.The self-healing material may include DCPD (Dicyclopentadiene).

상기 외벽은 우레아-포름알데히드(Urea-formaldehyde)로 이루어질 수 있다.The outer wall may be made of urea-formaldehyde.

상기 코어층은 시트 형상 유리 섬유 기재로 형성될 수 있다.The core layer may be formed of a sheet-shaped glass fiber substrate.

본 발명에 따르면 인쇄회로기판을 제조할 때 자기치유 열 경화성 수지로 이루어진 수지층을 포함하는 프리프레그를 이용하기 때문에, 펀칭 공정시에 비아홀이 형성된 프리프레그의 부분에 버(burr)가 발생하면 자기치유가 발생하므로, 버(Burr) 발생 또는 섬유가닥이 노출되는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention, when a printed circuit board is manufactured, a prepreg including a resin layer made of self-healing thermosetting resin is used. Therefore, when burrs are formed in a portion of the prepreg in which a via hole is formed during the punching process, Since healing occurs, it is possible to prevent burr generation or exposure of the fiber strands.

도 1은 종래의 스마트 IC용 인쇄회로기판의 단면도를 나타낸 도면이다.
도 2a 및 2b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프리프레그의 단면도를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 수지층에서 발생하는 자기치유 원리를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 프리프레그에서 크랙이 발생한 경우 자기치유된 상태를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프리프레그을 이용하여 인쇄회로기판을 제조하는 공정을 나타낸 도면이다. 1 is a sectional view of a conventional smart IC printed circuit board.
2A and 2B are cross-sectional views of a prepreg according to a preferred embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining the principle of self-healing occurring in the resin layer according to the present invention.
4 is a view showing a self-healed state when a crack occurs in the prepreg according to the present invention.
5 is a view illustrating a process of manufacturing a printed circuit board using a prepreg according to a preferred embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 일 실시형태에 따른 필름 타입의 칩 패키지 및 그 제조 방법에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a film type chip package and a method of manufacturing the same according to one preferred embodiment will be described in detail. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid unnecessarily obscuring the subject matter of the present invention.

또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In addition, the size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean a size actually applied.

본 발명은 프리프레그에 열경화수지를 도포할 시 접착물질이 포함된 마이크로캡슐 형태의 자기치유물질을 혼합한 상태의 수지를 도포함으로써 펀칭 시 측면에 Burr 발생 또는 섬유가닥이 노출되는 것을 방지하는 데에 목적이 있다. The present invention is to prevent the occurrence of burr or fiber strands on the side when punching by applying a resin in the state of mixing the self-healing material in the form of microcapsules containing an adhesive material when applying the thermosetting resin to the prepreg There is a purpose.

도 2a 및 2b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프리프레그의 단면도를 나타낸 도면이다. 도 2a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프리프레그의 단면도 및 그에 대응하는 사진을 나타내며, 도 2b는 프리프레그의 수지층의 구성을 설명하기 위한 도면이다. 2A and 2B are cross-sectional views of a prepreg according to a preferred embodiment of the present invention. 2A is a cross-sectional view of a prepreg according to a preferred embodiment of the present invention and a photo corresponding thereto, and FIG. 2B is a view for explaining the configuration of the resin layer of the prepreg.

도 2a를 참조하면, 프리프레그는 시트 형상 기재(섬유 기재)로 형성된 코어층(210)과, 코어층(210)의 한쪽면 측에 형성되는 제1 수지층(222) 및 다른쪽 면 측에 형성되는 제2 수지층(224)을 포함한다. Referring to FIG. 2A, the prepreg is formed on the core layer 210 formed of a sheet-like substrate (fiber substrate), the first resin layer 222 formed on one side of the core layer 210, and the other surface side. The second resin layer 224 is formed.

코어층(210)가 형성되어진 시트 형상 기재로는 유리 직포, 유리 부직포 등의 유리섬유 기재, 폴리아미드 수지 섬유, 방향족 폴리아미드 수지 섬유, 전(全)방향족 폴리아미드 수지 섬유 등의 폴리아미드계 수지 섬유, 폴리에스테르 수지 섬유, 방향족 폴리에스테르 수지 섬유, 전방향족 폴리에스테르 수지 섬유 등의 폴리에스테르계 수지 섬유, 폴리이미드 수지 섬유, 불화 탄소수지 섬유 등을 주성분으로 하는 직포 또는 부직포로 구성되는 합성섬유 기재, 크래프트(graft)지, 코튼 린터(cotton linter)지, 린터와 크래프트 펄프의 혼초지(混抄紙) 등을 주성분으로 하는 종이 기재 등의 유기 섬유 기재 등의 섬유 기재, 폴리에스테르, 폴리이미드 등의 수지 필름 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 유리섬유 기재가 바람직하다. 이것에 의해, 프리프레그의 강도를 향상할 수 있다. 또, 프리프레그의 열팽창 계수를 작게 할 수 있다.The sheet-shaped base material on which the core layer 210 is formed includes polyamide-based resins such as glass fiber base materials such as glass woven fabrics and glass nonwoven fabrics, polyamide resin fibers, aromatic polyamide resin fibers, and wholly aromatic polyamide resin fibers. Synthetic fiber base material composed of woven or nonwoven fabric mainly composed of polyester resin fibers such as fibers, polyester resin fibers, aromatic polyester resin fibers, wholly aromatic polyester resin fibers, polyimide resin fibers, fluorocarbon resin fibers, etc. Fiber substrates such as kraft paper, cotton linter paper, paper base material such as paper base material mainly composed of linter and kraft pulp, etc., such as fiber base material, polyester, polyimide, etc. Resin films; and the like. Of these, glass fiber substrates are preferred. Thus, the strength of the prepreg can be improved. In addition, the thermal expansion coefficient of the prepreg can be reduced.

시트 형상 기재(섬유 기재)의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 얇은 프리프레그를 얻는 경우에는 30 ㎛ 이하가 바람직하고, 25 ㎛ 이하가 특히 바람직하고, 10∼20 ㎛가 가장 바람직하다. 시트 형상 기재의 두께가 상기 범위 내이면, 후술하는 기판의 강도를 유지하면서 그 박막화를 도모할 수 있다.
Although the thickness of a sheet-like base material (fiber base material) is not restrict | limited, When obtaining a thin prepreg, 30 micrometers or less are preferable, 25 micrometers or less are especially preferable, and 10-20 micrometers is the most preferable. If the thickness of a sheet-like base material is in the said range, the thin film can be aimed at, maintaining the strength of the board | substrate mentioned later.

*제1 수지층(222)는 도 2a 및 2b에 도시된 바와 같이, 코어층(210)의 한쪽 면 상에 형성되어 있고, 제2 수지층(224)는 코어층(210)의 다른 쪽 면 상에 형성되어 있다. 제1 수지층(222) 및 제2 수지층(224)은 자기치유 열 경화성 수지로 이루어져 있는데, 상기 자기치유 열 경화성 수지는 접착물질이 포함된 마이크로캡슐 형태의 자기치유물질을 포함한다. * The first resin layer 222 is formed on one side of the core layer 210, as shown in FIGS. 2A and 2B, and the second resin layer 224 is the other side of the core layer 210. It is formed on the phase. The first resin layer 222 and the second resin layer 224 are made of a self-healing thermosetting resin. The self-healing thermosetting resin includes a self-healing material in the form of a microcapsule containing an adhesive material.

다시 말해, 본 발명에 따른 자기치유 열 경화성 수지는 촉매(320)을 함유하고 있는 에폭시 고분자 매트릭스(matrix)(310)와 자기치유물질 또는 치유제(healing제)를 함유하는 마이크로캡슐(330)을 혼합함으로써 생성된다. 일반적으로, 매트릭스는 화학분석에서 분석물질(analyte)을 제외한 샘플의 구성요소, 예컨대, 기재를 말한다. 본 발명에서는 매트릭스는 촉매(320)를 함유하고 있는 수지 기재(310)를 말한다. In other words, the self-healing thermosetting resin according to the present invention comprises an epoxy polymer matrix 310 containing the catalyst 320 and a microcapsule 330 containing a self-healing substance or a healing agent. Produced by mixing. In general, a matrix refers to a component of a sample, such as a substrate, excluding analytes in chemical analysis. In the present invention, the matrix refers to the resin substrate 310 containing the catalyst 320.

마이크로캐슐(330)은 치유제 또는 자기치유물질 및 상기 자기치유물질을 캡슐화하는 외벽을 포함한다. 외벽은 우레아-포름알데히드(Urea-formaldehyde)로 이루어져 있으며, 치유물질은 예컨대, DCPD(Dicyclopentadiene)을 포함하는 액상의 접착물질로 이루어진다. 촉매(320)는 상기 자기치유물질과 접촉하면 중합을 일으킨다. 예컨대, 촉매(320)는 DCPD(Dicyclopentadiene)와 접촉하면 중합을 발생시킨다.The microcapsule 330 includes a healing or self-healing material and an outer wall encapsulating the self-healing material. The outer wall is made of urea-formaldehyde, and the healing material is made of a liquid adhesive including, for example, DCPD (Dicyclopentadiene). The catalyst 320 causes polymerization when in contact with the self-healing material. For example, catalyst 320 generates polymerization upon contact with dicyclopentadiene (DCPD).

이와 같이, 자기치유 열 경화성 수지로 이루어진 제1 수지층(222) 또는 제2 수지층(224)에 대해 크랙(crack)이 발생하면, 자기치유가 이루어진다. As such, when a crack occurs in the first resin layer 222 or the second resin layer 224 made of the self-healing thermosetting resin, self-healing is performed.

도 3은 본 발명에 따른 수지층에서 발생하는 자기치유 원리를 설명하기 위한 도면이다. 3 is a view for explaining the principle of self-healing occurring in the resin layer according to the present invention.

도 3(a)을 참조하면, 수지층, 예컨대 제1 수지층(222) 또는 제2 수지층(224)에서 크랙 즉, 파괴가 발생된 상태가 도시되어 있다. 크랙이 발생하면, 도 3(b)에 도시된 바와 같이, 마이크로캡슐(330)은 파쇄되며, 마이크로캡슐(330) 내에 함유된 치유제가 마이크로캡슐(330)의 갈라진 틈을 통해 기재(310)로 흘러나온다. 그에 따라, 도 3(c)에 도시된 바와 같이, 치유제는 기재(310) 내에 포함된 촉매(320)와 접촉하게 되며, 그에 따라 중합이 진행된다. 상기 발생한 중합은 갈라진 틈이 매워질 때까지 계속되어 치유가 완료된다. Referring to FIG. 3A, a state in which cracks, that is, breakage, is generated in the resin layer, for example, the first resin layer 222 or the second resin layer 224, is illustrated. When cracks occur, as shown in FIG. 3B, the microcapsules 330 are broken, and the healing agent contained in the microcapsules 330 is transferred to the substrate 310 through the cracks of the microcapsules 330. It flows out. Accordingly, as shown in FIG. 3 (c), the curing agent comes into contact with the catalyst 320 included in the substrate 310, and thus the polymerization proceeds. The polymerization that has occurred continues until the crack is filled, and the healing is completed.

만약, 파괴가 같은 곳에서 다시 한 번 일어나면 다시 자기치유가 발생할 수 있지만, 두 번째 자기치유는 첫 번째 일어났던 자기치유의 효과보다 낮은 효과를 나타낼 수 있다. If the destruction occurs once again in the same place, self-healing may occur again, but the second self-healing may have a lower effect than the first self-healing effect.

도 4는 본 발명에 따른 프리프레그에서 크랙이 발생한 경우 자기치유된 상태를 나타낸 도면이다.4 is a view showing a self-healed state when a crack occurs in the prepreg according to the present invention.

도 4(a)를 참조하면, 크랙이 발생한 프리프레그가 나타나 있으며, 도 4(b)를 참조하면, 크랙이 메워진 프리프레그가 나타나 있다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 프리프레그에서는 크랙이 발생하더라도 자기치유가 발생하여 크랙이 매워진다. Referring to FIG. 4 (a), a prepreg in which a crack has occurred is shown. Referring to FIG. 4 (b), a prepreg in which a crack is filled is shown. As shown, in the prepreg according to the present invention, even if a crack occurs, self-healing occurs to crack the crack.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프리프레그을 이용하여 인쇄회로기판을 제조하는 공정을 나타낸 도면이다. 5 is a view illustrating a process of manufacturing a printed circuit board using a prepreg according to a preferred embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프리프레그가 마련된다(단계 S11). 전술한 바와 같이, 프리프레그는 프리프레그는 시트 형상 기재(섬유 기재)로 형성된 코어층(210)과, 코어층(210)의 한쪽면 측에 형성되는 제1 수지층(222) 및 다른쪽 면 측에 형성되는 제2 수지층(224)을 포함한다. 제1 수지층(222)는 도 2a 및 2b에 도시된 바와 같이, 코어층(210)의 한쪽 면 상에 형성되어 있고, 제2 수지층(224)는 코어층(210)의 다른 쪽 면 상에 형성되어 있다. 제1 수지층(222) 또는 제2 수지층(224)은 자기치유 열 경화성 수지로 형성된다. 자기치유 열 경화성 수지는 촉매(320)을 함유하고 있는 에폭시 고분자 매트릭스(matrix)(310)와 자기치유물질 또는 치유제(healing제)를 함유하는 마이크로캡슐(330)을 혼합함으로써 생성된다.5, a prepreg according to a preferred embodiment of the present invention is provided (step S11). As described above, the prepreg is composed of a core layer 210 formed of a sheet-like substrate (fiber substrate), a first resin layer 222 and the other surface formed on one side of the core layer 210. The 2nd resin layer 224 formed in the side is included. As shown in FIGS. 2A and 2B, the first resin layer 222 is formed on one side of the core layer 210, and the second resin layer 224 is on the other side of the core layer 210. It is formed in. The first resin layer 222 or the second resin layer 224 is formed of a self-healing thermosetting resin. The self-healing thermosetting resin is produced by mixing an epoxy polymer matrix 310 containing a catalyst 320 and a microcapsule 330 containing a self-healing material or a healing agent.

이어서, 프리프레그에 비아홀들(202)을 형성한다. 비아홀들(202)은 IC 칩과 알루미늄층 사이의 전기적 연결을 위한 바이홀을 포함한다(S12). 비아홀(202)은 예컨대, 펀칭 공정을 통해 프리프레그에 형성될 수 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 프리프레그는 자기치유 열 경화 수지로 이루어지므로, 펀칭 공정시에 비아홀(202)이 형성된 프리프레그의 부분에 버(burr)가 발생하면 자기치유가 발생한다. 자기치유는 자기치유 열 경화성 수지 내의 마이크로캡슐(330)이 파쇄되어 마이크로캡슐(330) 내의 치유제가 흘러나와 기재(310) 내에 포함된 촉매(320)와 접촉하여 중합이 진행됨으로써 이루어진다. Subsequently, via holes 202 are formed in the prepreg. The via holes 202 include a via hole for electrical connection between the IC chip and the aluminum layer (S12). Via hole 202 may be formed in the prepreg, for example, by a punching process. In this case, since the prepreg according to the present invention is made of a self-healing thermosetting resin, self-healing occurs when burrs occur in a portion of the prepreg in which the via holes 202 are formed during the punching process. Self-healing is achieved by polymerizing the microcapsules 330 in the self-healing thermosetting resin so that the healing agent in the microcapsules 330 flows out and contacts the catalyst 320 included in the substrate 310.

이어서, 프리프레그의 일 측면 상에 금속층(230)을 형성한다(S13). 금속층(230)은 추후 에칭 공정 등을 통해 회로패턴층이 된다. 이와 같이, 프리프레그를 이용하여 인쇄회로기판을 형성한다. 금속층(230)은 구리, 알루미늄 또는 황동으로 형성될 수 있다. Subsequently, the metal layer 230 is formed on one side of the prepreg (S13). The metal layer 230 becomes a circuit pattern layer through an etching process or the like later. In this way, a printed circuit board is formed using the prepreg. The metal layer 230 may be formed of copper, aluminum, or brass.

이러한 본 발명에 따라, 인쇄회로기판을 제조할 때 펀칭 공정시에 버(Burr) 발생 또는 섬유가닥이 노출되는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention, it is possible to prevent the generation of burrs or the exposure of fiber strands during the punching process when manufacturing a printed circuit board.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the foregoing detailed description of the present invention, specific examples have been described. However, various modifications are possible within the scope of the present invention. The technical spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments of the present invention, but should be determined by the claims and equivalents thereof.

210: 코어층 222: 제1 수지층
224: 제2 수지층 230: 금속층210: core layer 222: first resin layer
224: second resin layer 230: metal layer

Claims (11)

코어층 및 코어층의 양 면에 각각 형성된 수지층들을 포함하는 프리프레그; 및
상기 프리프레그의 일 측면 상에 형성된 금속층을 포함하며,
상기 수지층들은 자기치유물질을 함유하는 마이크로캡슐과 상기 자기치유물질과 접촉하면 중합을 일으키는 촉매를 함유하고 있는 에폭시 고분자 매트릭스(matrix)를 혼합한 자기치유 열 경화성 수지로 형성되는 스마트 IC용 인쇄회로기판.A prepreg comprising a core layer and resin layers formed on both sides of the core layer; And
It includes a metal layer formed on one side of the prepreg,
The resin layer is a smart IC printed circuit formed of a self-healing thermosetting resin mixed with a microcapsule containing a self-healing material and an epoxy polymer matrix containing a catalyst that causes polymerization upon contact with the self-healing material. Board. 제1항에 있어서,
상기 금속층은 구리, 알루미늄, 또는 황동으로 형성되는 스마트 IC용 인쇄회로기판.The method of claim 1,
The metal layer is a smart IC printed circuit board formed of copper, aluminum, or brass. 제1항에 있어서,
상기 마이크로 캡슐은 상기 자기치유물질 및 상기 자기치유물질을 캡슐화하는 외벽을 포함하는 스마트 IC용 인쇄회로기판.The method of claim 1,
The microcapsule is a printed circuit board for smart IC including the self-healing material and the outer wall encapsulating the self-healing material. 제3항에 있어서,
상기 자기치유물질은 DCPD(Dicyclopentadiene)을 포함하는 액상의 접착물질인 스마트 IC용 인쇄회로기판.The method of claim 3,
The self-healing material is a printed circuit board for smart IC that is a liquid adhesive material containing DCPD (Dicyclopentadiene). 제3항에 있어서,
상기 외벽은 우레아-포름알데히드(Urea-formaldehyde)로 이루어지는 스마트 IC용 인쇄회로기판.The method of claim 3,
The outer wall is a printed circuit board for smart IC consisting of urea-formaldehyde (Urea-formaldehyde). 제1항에 있어서,
상기 코어층은 시트 형상 유리 섬유 기재로 형성되는 스마트 IC용 인쇄회로기판.The method of claim 1,
The core layer is a smart IC printed circuit board formed of a sheet-like glass fiber substrate. 코어층 및 코어층의 양 면에 각각 형성된 수지층들을 포함하는 프리프레그에 비아홀을 형성하고;
상기 프리프레그의 일 측면 상에 금속층을 형성하는 것을 포함하며,
상기 수지층들은 자기치유물질을 함유하는 마이크로캡슐과 상기 자기치유물질과 접촉하면 중합을 일으키는 촉매를 함유하고 있는 에폭시 고분자 매트릭스(matrix)를 혼합한 자기치유 열 경화성 수지로 형성되는 스마트 IC용 인쇄회로기판 제조 방법.Forming via holes in the prepreg including the core layer and the resin layers formed on both sides of the core layer;
Forming a metal layer on one side of the prepreg,
The resin layer is a smart IC printed circuit formed of a self-healing thermosetting resin mixed with a microcapsule containing a self-healing material and an epoxy polymer matrix containing a catalyst that causes polymerization upon contact with the self-healing material. Substrate manufacturing method. 제7항에 있어서,
상기 마이크로 캡슐은 상기 자기치유물질 및 상기 자기치유물질을 캡슐화하는 외벽을 포함하는 스마트 IC용 인쇄회로기판 제조 방법.The method of claim 7, wherein
The microcapsule is a printed circuit board manufacturing method for a smart IC including the self-healing material and the outer wall encapsulating the self-healing material. 제8항에 있어서,
상기 자기치유물질은 DCPD(Dicyclopentadiene)을 포함하는 액상의 접착물질인 스마트 IC용 인쇄회로기판 제조 방법.9. The method of claim 8,
The self-healing material is a smart IC printed circuit board manufacturing method that is a liquid adhesive material containing DCPD (Dicyclopentadiene). 제8항에 있어서,
상기 외벽은 우레아-포름알데히드(Urea-formaldehyde)로 이루어지는 스마트 IC용 인쇄회로기판 제조 방법.9. The method of claim 8,
The outer wall is made of urea-formaldehyde Method of manufacturing printed circuit board for smart IC. 제7항에 있어서,
상기 코어층은 시트 형상 유리 섬유 기재로 형성되는 스마트 IC용 인쇄회로기판 제조 방법.
The method of claim 7, wherein
The core layer is a smart IC printed circuit board manufacturing method formed of a sheet-like glass fiber substrate.
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