KR20130142048A

KR20130142048A - 디스플레이 패널 제조 방법 및 그에 의한 디스플레이 패널

Info

Publication number: KR20130142048A
Application number: KR1020120095766A
Authority: KR
Inventors: 최철순; 윤상조
Original assignee: (주)에스티아이
Priority date: 2012-06-18
Filing date: 2012-08-30
Publication date: 2013-12-27

Abstract

본 발명에 의한 디스플레이 패널 제조 방법은 디스플레이 패널을 준비하는 단계와, 상기 디스플레이 패널을 절단하고자 하는 위치로부터 이격되어 위치하는 배선을 절단하는 단계 및 상기 디스플레이 패널을 절단하는 단계를 포함한다.

Description

디스플레이 패널 제조 방법 및 그에 의한 디스플레이 패널{Manufacturing Method of Display Panel}

본 발명은 디스플레이 패널의 제조 방법에 관한 것이다.

액정표시장치는 경량, 박형 및 저전력 소모 등의 특징으로 그 응용범위가 점차 넓어지고 있다. 액정표시장치는 노트북 PC와 같은 휴대용 컴퓨터, 사무 자동화 기기, 오디오 및 비디오 기기, 옥내외 광고 표시장치 등에 광범위하게 이용되고 있다. 이러한 액정표시장치는 액정에 인가되는 전계를 제어하여 백라이트 유닛으로부터 입사되는 빛을 변조하여 화상을 표시한다.

종래의 액정 표시 장치는 패널의 소자를 구동하는 박막 트랜지스터의 게이트를 구동하는 게이트 구동 집적회로를 패널의 외부에 형성하고, 이를 유연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)을 이용하여 패널에 형성된 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결하는 구성을 가진다. 그러나, 종래 기술에 따른 액정 표시 장치 제조 방법에 의하면 제조 단가가 비싸지고, 제조 공정이 복잡하여 게이트 구동회로를 디스플레이 패널에 직접 형성하는 게이트 인 패널(Gate In Panel, GIP) 기술이 제안되었다.

게이트 인 패널 타입의 디스플레이 패널을 원하는 종횡비로 절단하여 막대 형태(bar type), 정방형(square type), 장방형(rectangle type) 또는 부정형 등의 형태로 제작하고자 하는 경우에는, 디스플레이 패널을 절단하여야 하는데, 절단과정에서 디스플레이를 구동하는 구동 선로, 구동회로 또는 전원선로에 단락(short)이 발생하여 불량이 발생하는 경우가 많다.

본 발명의 목적 중 하나는 디스플레이를 절단하여 목적하는 형태의 디스플레이를 제작하고자 하는 과정에서 발생하는 구동 선로, 구동회로 또는 전원선로의 단락을 방지할 수 있는 디스플레이 제조 방법을 제공하는 것이다.

일 실시예에서, 상기 배선을 절단하는 단계는 레이저로 상기 배선을 절단하여 수행한다.

일 실시예에서, 상기 배선을 절단하는 단계는 절단된 디스플레이 패널이 목적하는 해상도를 가지도록 배선을 절단하여 수행한다.

일 실시예에서, 상기 배선을 절단하는 단계는 상기 디스플레이 패널을 구동하는 트랜지스터의 게이트 구동 선로를 절단하여 수행한다.

일 실시예에서, 상기 배선을 절단하는 단계는 상기 디스플레이 패널을 구동하는 게이트 구동 선로를 절단하여 수행한다.

일 실시예에서, 상기 배선을 절단하는 단계는 베젤 영역(bezel area)에 위치하는 배선을 절단하여 수행한다.

일 실시예에서, 상기 디스플레이 패널을 절단하는 단계는 절단된 디스플레이가 목적하는 종횡비(aspect ratio)를 가지도록 절단한다.

일 실시예에서, 상기 디스플레이 패널 제조 방법은 게이트 인 패널(Gate In Panel) 타입 디스플레이를 이용한다.

본 발명에 의한 디스플레이 패널은 상술한 방법으로 제조된다.

본 발명에 의한다면 목적하는 종횡비 또는 해상도를 가지는 디스플레이를 제조하기 위하여 디스플레이 패널을 절단하는 과정에서 발생하는 배선간의 단락을 효과적으로 방지할 수 있다는 효과가 제공된다. 본 발명에 의한다면, 디스플레이 패널의 가공과정에서 발생하는 오류를 현저히 감소시킬 수 있다는 효과가 제공된다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 3은 본 발명 실시예의 디스플레이를 준비하는 단계를 예시한 도면이다.
도 4는 본 발명 실시예의 배선을 절단하는 단계를 예시한 도면이다.
도 5는 종래 기술에 따라 배선을 절단하는 단계를 예시한 도면이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명 실시예를 설명하기 위한 등가회로이다.

본 발명에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시예에 불과하므로, 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 실시예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

한편, 본 출원에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "상부에" 또는 "위에"있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소의 바로 위에 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "접촉하여" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 한편, 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "개재하여"와 "바로 ~개재하여", "~사이에"와 "바로 ~ 사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

각 단계들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않은 이상 명기된 순서와 다르게 일어날 수 있다. 즉, 각 단계들은 명기된 순서와 동일하게 일어날 수도 있고 실질적으로 동시에 수행될 수도 있으며 반대의 순서대로 수행될 수도 있다.

본 개시의 실시예들을 설명하기 위하여 참조되는 도면은 설명의 편의 및 이해의 용이를 위하여 의도적으로 크기, 높이, 두께 등이 과장되어 표현되어 있으며, 비율에 따라 확대 또는 축소된 것이 아니다. 또한, 도면에 도시된 어느 구성요소는 의도적으로 축소되어 표현하고, 다른 구성요소는 의도적으로 확대되어 표현될 수 있다.

여기서 사용되는 모든 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석될 수 없다.

이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널 제조 방법을 설명한다. 도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 제조 방법의 순서를 나타낸 흐름도이다. 도 3은 디스플레이 패널을 준비한 상태를 예시한 도면이다. 도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 디스플레이 패널을 준비한다(S100, S1000). 준비된 디스플레이 패널(100)은 도 2에 도시된 바와 같이 수평을 유지하는 재치대(200)에 재치되어 가공된다. 본 단계에서 재치대(200)에 재치되어 준비된 디스플레이 패널(100)은 절단되지 않은 디스플레이 패널로, 추후 공정을 수행하여 목적하는 해상도와 종횡비를 가지도록 가공된다.

도 3는 본 발명의 실시예에 따라 디스플레이 패널이 절단 가공된 상태를 도시하는 사시도이다. 도 4a는 디스플레이 패널(100)의 상면도이고, 도 4b는 절단되지 않는 디스플레이 패널(100)의 절단선(C)에 따른 단면도이며, 도 4c는 종래 기술에 따라 절단된 디스플레이 패널(100)의 절단선(C)에 따른 단면도이다.

도 5a, 도 5b 및 도 5c를 참조하면, 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이 절단되기 이전 디스플레이 베젤 부분(B)의 배선(101)과 배선(101) 사이 및 배선(101)과 전원 공급 배선(110) 사이는 절연된 상태에 있다. 디스플레이 패널을 목적하는 종횡비와 해상도로 형성하기 위하여 종래기술에 따라 절단선(C)을 따라 절단하면 도 4c에 도시된 바와 같이 배선(101)과 배선(101) 사이 또는 배선(101)과 전원 공급 배선(110) 사이에 절연이 유지되지 못하고 단락(short)이 발생한다. 단락이 발생하는 이유는 디스플레이 패널을 절단하는 과정에서 다이아몬드 톱 등을 이용하여 기계적 가공으로 디스플레이 패널을 절단하므로 절단면이 거칠고 불규칙하게 가공되어 배선조각과 배선조각 또는 배선조각과 전원 배선 조각이 서로 단락을 일으키기 때문이다. 이와 같이 발생한 배선 사이의 단락에 의하여 결국 해당 디스플레이의 해당 행이 동작하지 않는 불량을 일으키며, 전원 공급 배선(110)을 통하여 전원전압 또는 전원전류가 단락된 배선(101)로 인가되면 디스플레이 전체가 동작하지 않는 불량이 발생할 수 있다.

그러나, 본 발명의 실시예에 따르면, 도 1, 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이 디스플레이 패널을 절단하고자하는 절단선에서 일정거리 이격하여 배선을 절단(S200, S3000)하면, 다이아몬드 톱 등으로 디스플레이 패널을 절단하여 그 단면이 불규칙하거나 거칠게 형성되어도 배선과 배선 사이 또는 배선과 전원 공급 배선 사이에 단락이 형성되지 않는다.

본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 제조 방법을 도 6 내지 도 8의 등가회로를 이용하여 설명한다. 도 4 및 도 5에 도시된 배선(101) 및 전원 공급 배선(110)은 각각 도 6의 게이트 구동선로(Gate Pattern) 및 공통전압 선로(Vcom Pattern)일 수 있다. 도 6은 절단선(C)을 따라 절단되지 않은 디스플레이 패널 일부에 대한 등가회로이다. 이를 종래기술에 따라 다이아몬드 톱 등을 이용하여 절단선(C)를 따라 절단하면 배선 절단면이 불규칙하고 거칠게 형성되어 도 7에 도시된 바와 같이 게이트 구동선로와 게이트 구동선로 사이 또는 게이트 구동선로와 공통전압 선로 사이가 단락된다. 따라서 종래 기술에 따라 디스플레이 패널을 형성한다면 게이트 구동선로와 게이트 구동선로 사이 또는 게이트 구동선로와 공통전압 선로 사이가 단락되어 하나의 행, 복수의 행 또는 디스플레이 전체가 동작되지 않을 수 있다. 이를 방지하기 위하여 도 8에 도시된 바와 같이 디스플레이 패널 절단위치(C)로부터 일정거리 이격된 위치에서 게이트 구동선로 및 공통전압 선로을 절단하면 디스플레이 구동 트랜지스터의 게이트와 게이트 사이 또는 게이트 구동선로와 공통전압 선로 사이가 단락되는 것을 방지할 수 있다. 일 실시예에서, 배선을 절단하는 과정은 레이저를 조사하여 수행한다. 레이저의 종류는 아르곤 레이저(Ar Laser), 헬륨-네온 레이저(He-Ne Laser) 및 엑시머 레이저(Excimer Laser) 등과 같은 개스 레이저, COIL 레이저(Chemical Oxygen-Iodine Laser)과 같은 화합물 레이저, 헬륨-카드뮴 금속 기체 레이저와 같은 금속 기체 레이저, 루비 레이저등과 같은 반도체 레이저 등이 있으며, 본 발명은 배선을 절단할 수 있을 정도로 충분한 에너지를 조사할 수 있을 정도라면 레이저 종류에 무관하게 사용할 수 있다.

도 1, 도 2 및 도 6을 참조하면, 디스플레이 패널을 절단한다(S300, S2000). 디스플레이 패널을 절단하는 과정은 절단된 디스플레이 패널이 목적하는 종횡비 또는 목적하는 해상도를 가지도록 디스플레이 패널을 절단하여 수행된다. 일 실시예에서, 디스플레이 패널을 절단하는 과정에서는 다이아몬드 톱 등을 이용할 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니다. 디스플레이 패널 절단 과정을 거친 후, 절단면에 대한 실링(sealing) 처리 등을 완료하여 목적하는 종횡비 또는 해상도를 가지는 디스플레이 패널을 형성할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 의하면 디스플레이 패널이 절단될 위치로부터 이격되어 위치하는 배선을 절단(도 1의 S200 참조)한 후, 디스플레이 패널을 절단(도 1의 S300참조)하여 목적하는 종횡비와 해상도를 가지는 디스플레이 패널을 형성할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 의하면 디스플레이 패널을 절단(도 2의 S2000 참조)한 후, 디스플레이 패널을 절단(도 2의 S3000 참조)하여 목적하는 종횡비와 해상도를 가지는 디스플레이 패널을 형성할 수 있다.

본 발명에 대한 이해를 돕기 위하여 도면에 도시된 실시예가 설명되었으나, 이는 실시를 위한 실시예로, 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.

S100, S200, S300: 본 발명의 일 실시예의 단계
S1000, S2000, S3000: 본 발명의 다른 실시예의 단계
100: 디스플레이 패널 101: 배선
110: 전원 공급 배선 200: 재치대
B: 베젤영역

Claims

디스플레이 패널을 준비하는 단계와,
상기 디스플레이 패널을 절단하는 단계 및
상기 디스플레이 패널을 절단하고자 하는 위치로부터 이격되어 위치하는 배선을 절단하는 단계를 포함하는 디스플레이 패널 제조 방법.
디스플레이 패널을 준비하는 단계와,
상기 디스플레이 패널을 절단하고자 하는 위치로부터 이격되어 위치하는 배선을 절단하는 단계 및
상기 디스플레이 패널을 절단하는 단계를 포함하는 디스플레이 패널 제조 방법.
제1항 및 제2항 중 어느 한에 있어서,
상기 배선을 절단하는 단계는 레이저로 상기 배선을 절단하여 수행하는 디스플레이 패널 제조 방법.
제1항 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 배선을 절단하는 단계는 절단된 디스플레이 패널이 목적하는 해상도를 가지도록 배선을 절단하여 수행하는 디스플레이 패널 제조 방법.
제1항 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 배선을 절단하는 단계는 상기 디스플레이 패널을 구동하는 트랜지스터의 게이트 구동 선로를 절단하여 수행하는 디스플레이 패널 제조 방법.
제1항 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 배선을 절단하는 단계는 상기 디스플레이 패널을 구동하는 공통 전압(Vcom) 선로를 절단하여 수행하는 디스플레이 패널 제조 방법.
제1항 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 배선을 절단하는 단계는 베젤 영역(bezel area)에 위치하는 배선을 절단하여 수행하는 디스플레이 패널 제조 방법.
제1항 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널을 절단하는 단계는 절단된 디스플레이가 목적하는 종횡비(aspect ratio)를 가지도록 절단하는 디스플레이 패널 제조 방법.
제1항 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널 제조 방법은 게이트 인 패널(Gate In Panel) 타입 디스플레이를 이용하는 디스플레이 패널 제조 방법.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 방법으로 제조된 디스플레이.