CN103032848A - 液晶显示装置、背光模组、印刷电路板及其制造方法 - Google Patents
液晶显示装置、背光模组、印刷电路板及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103032848A CN103032848A CN2013100077193A CN201310007719A CN103032848A CN 103032848 A CN103032848 A CN 103032848A CN 2013100077193 A CN2013100077193 A CN 2013100077193A CN 201310007719 A CN201310007719 A CN 201310007719A CN 103032848 A CN103032848 A CN 103032848A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lamp bar
- circuit board
- printed circuit
- grooving
- district
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/07—Electric details
- H05K2201/0753—Insulation
- H05K2201/0761—Insulation resistance, e.g. of the surface of the PCB between the conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
- H05K2203/302—Bending a rigid substrate; Breaking rigid substrates by bending
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
本发明实施例公开了一种液晶显示装置、背光模组、印刷电路板及其制造方法,该印刷电路板包括灯条区和散热区。灯条区用于安装背光模组的灯条且形成有用于向灯条供电的导电电路;散热区与灯条区相连接,其连接处设置有切槽且切槽位于印刷电路板用于安装灯条的一侧,以通过切槽防止散热区与灯条区的导电电路之间的短路连接。本发明实施例能够避免由于印刷电路板散热区上的导电层不能被完全蚀刻而导致的短路问题。
Description
技术领域
本发明涉及液晶显示技术领域,具体是涉及一种液晶显示装置,还涉及一种背光模组、一种用于背光模组的印刷电路板及其制造方法。
背景技术
目前,侧入式的液晶显示器已经成为市场的主流。而在侧入式液晶显示器的生产中,为了保证液晶显示器外表的美观性,通常需要降低液晶显示器边框的厚度。为此很多侧入式液晶显示器采用弯折型的金属基印刷电路板,液晶显示器中无需设置铝挤,从而较大地降低了液晶显示器边框的厚度。现有技术中弯折型的金属基印刷电路板的前期制作包括以下步骤:1),制作印刷电路板;2),在印刷电路板上镀铜并蚀刻,以去掉散热区上的镀铜层(即导电层);3)在灯条区的镀铜层上喷绝缘漆以形成绝缘层。
然而,现有技术生产的金属基印刷电路板有可能不能完全将散热区的镀铜层蚀刻,而散热区残留下来的铜容易造成LED灯条的短路。
发明内容
本发明实施例主要解决的技术问题是提供一种液晶显示装置、一种背光模组、一种用于背光模组的印刷电路板及其制造方法。,可以避免由于印刷电路板散热区上的镀铜层不能被完全蚀刻而导致的短路问题。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种用于背光模组的印刷电路板,该印刷电路板包括灯条区和散热区。灯条区用于安装背光模组的灯条,灯条区形成有用于向灯条供电的导电电路;散热区与灯条区相连接,散热区和灯条区的连接处设置有切槽且切槽位于印刷电路板用于安装灯条的一侧,以通过切槽防止散热区与灯条区的导电电路之间的短路连接。
其中,印刷电路板为金属基印刷电路板。
其中,切槽为V型切槽。
为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:提供一种背光模组,该背光模组包括灯条以及印刷电路板,印刷电路板包括灯条区和散热区。灯条区用于安装背光模组的灯条,灯条区形成有用于向灯条供电的导电电路;散热区与灯条区相连接,散热区和灯条区的连接处设置有切槽且切槽位于印刷电路板用于安装灯条的一侧,以通过切槽防止散热区与灯条区的导电电路之间的短路连接。
其中,切槽为V型切槽。
其中,印刷电路板为金属基印刷电路板。
其中,灯条为侧入式LED灯。
为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:提供一种液晶显示装置,该液晶显示装置采用上文所述的背光模组。
为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:提供一种用于背光模组的印刷电路板制造方法,该制造方法包括:对印刷电路板基板用于安装灯条的灯条区进行导电层的图案化蚀刻处理以形成用于向灯条供电的导电电路,对印刷电路板基板用于散热的散热区进行导电层的蚀刻清洗处理;在灯条区和散热区相连接的连接处进行切割以形成切槽,切槽位于印刷电路板用于安装灯条的一侧,以通过切槽防止散热区与灯条区的导电电路之间的短路连接。
其中,印刷电路板基板为金属基印刷电路板基板;在灯条区和散热区相连接的连接处进行切割以形成切槽的步骤具体包括:在灯条区和散热区相连接的连接处进行V型切割以形成V型切槽。
本发明实施例印刷电路板在灯条区和散热区的连接处设置切槽,通过切槽完全切断印刷电路板中散热区与灯条区镀铜层之间的连接,防止了散热区与灯条区的导电电路之间的短路连接。本发明实施例印刷电路板能够有效地避免由于印刷电路板散热区上的导电层不能被完全蚀刻而导致的短路问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一实施例印刷电路板的结构示意图;
图2是采用图1所示印刷电路板的背光模组的部分结构示意图;
图3是图1所示印刷电路板的A部分放大示意图;
图4是本发明印刷电路板制造方法一实施例的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明作进一步的详细描述。以下实施例仅用于说明本发明,但不应用来限定本发明的范围。
请一并参阅图1-图3,图1是本发明一实施例印刷电路板的结构示意图,图2是采用图1所示印刷电路板的背光模组的部分结构示意图,图3是图1所示印刷电路板的A部分放大示意图。
本实施例中,印刷电路板为金属基印刷电路板且电路板两部分垂直设置,印刷电路板包括但不限于灯条区11和散热区12,灯条区11位于印刷电路板竖直部分的中部。
如图2所示,灯条区11用于安装背光模组的灯条14,灯条区11形成有用于向灯条14供电的导电电路。本实施例中,灯条14为侧入式LED灯,灯条14在灯条区11上的安装可以参考本领域技术人员公知的方式,在此不作赘述。
散热区12与灯条区11相连接,散热区12和灯条区11的连接处设置有切槽13,且切槽13位于印刷电路板用于安装灯条14的一侧,以通过切槽13防止散热区12与灯条区11的导电电路之间的短路连接。
具体而言,灯条区11包括灯条区11的Al层(铝层)111、灯条区11的介电层112、导电层113以及绝缘层114,本实施例中,导电层113为镀铜层;散热区12包括散热区12的Al层121和散热区12的介电层122。导电层113、散热区12的介电层122以及灯条区11的介电层112之间的连接处设置有切槽13。本实施例中,切槽13为V型切槽,在本发明其他的实施例中,切槽也可以为其他的形状,例如矩形,本发明对此不作限定。切槽13能够完全切断灯条区导电层113与蚀刻后散热区12上残留的铜之间的连接,有效地防止散热区12与灯条区11的导电电路之间的短路连接。
本发明实施例印刷电路板在灯条区11和散热区12的连接处设置切槽13,通过切槽13完全切断印刷电路板中散热区12与灯条区11导电层113之间的连接,防止了散热区12与灯条区11的导电电路之间的短路连接。本发明实施例印刷电路板能够避免由于印刷电路板散热区上的导电层不能被完全蚀刻而导致的短路问题。
本发明实施例还提供了一种背光模组,该背光模组包括灯条以及印刷电路板。其中,印刷电路板为金属基印刷电路板且电路板两部分垂直设置,印刷电路板包括但不限于灯条区和散热区,灯条区位于印刷电路板竖直部分的中部。
灯条区用于安装背光模组的灯条,灯条区形成有用于向灯条供电的导电电路。本实施例中,灯条为侧入式LED灯,灯条在灯条区上的安装可以参考本领域技术人员公知的方式,在此不作赘述。
散热区与灯条区相连接,散热区和灯条区的连接处设置有切槽,且切槽位于印刷电路板用于安装灯条的一侧,以通过切槽防止散热区与灯条区的导电电路之间的短路连接。本实施例中,切槽为V型切槽,在本发明其他的实施例中,切槽也可以为其他的形状,例如矩形,本发明对此不作限定。切槽能够完全切断镀灯条区导电层与蚀刻后散热区上残留的铜之间的连接,有效地防止散热区与灯条区的导电电路之间的短路连接。
本发明实施例背光模组在印刷电路板的灯条区和散热区的连接处设置切槽,通过切槽完全切断印刷电路板中散热区与灯条区导电层之间的连接,防止了散热区与灯条区的导电电路之间的短路连接。本发明实施例印刷电路板能够避免由于印刷电路板散热区上的导电层不能被完全蚀刻而导致的短路问题。
本发明实施例还提供了一种液晶显示装置,该液晶显示装置采用本发明上一实施例所述的背光模组。由于背光模组已经在上文中作了详细说明,在此不再赘述。
不难理解,由于本发明实施例液晶显示装置采用了上一实施例所述的背光模组,故能够避免由于印刷电路板散热区上的导电层不能被完全蚀刻而导致的短路问题。
本发明实施例还提供了一种用于背光模组的印刷电路板制造方法。请参阅图4,图4是本发明印刷电路板制造方法一实施例的流程示意图。该制造方法包括以下步骤。
步骤S201:对印刷电路板基板用于安装灯条的灯条区进行导电层的图案化蚀刻处理以形成用于向灯条供电的导电电路,对印刷电路板基板用于散热的散热区进行导电层的蚀刻清洗处理。
其中,印刷电路板为金属基印刷电路板且电路板两部分垂直设置,灯条区可以设置于印刷电路板竖直部分的中间,也可以将印刷电路板竖直部分全部作为灯条区使用,本发明对此不作限定。
步骤S202:在灯条区和散热区相连接的连接处进行切割以形成切槽,切槽位于印刷电路板用于安装灯条的一侧,以通过切槽防止散热区与灯条区的导电电路之间的短路连接。
其中,在灯条区和散热区相连接的连接处可以进行V型切割(V-Cut)以形成V型切槽,即采用V-Cut工艺进行切割,当然在其他实施例中也可以采用其他工艺进行切割以得到不同其他形状的切槽,其只需保证切断散热区与灯条区的导电电路之间的短路连接效果即可,本发明对此不作限定。切槽能够完全切断导电层与蚀刻后散热区上残留的铜之间的连接,有效地防止散热区与灯条区的导电电路之间的短路连接。
本发明实施例印刷电路板制造方法通过在蚀刻处理和蚀刻清理处理后的灯条区和散热区之间进行切割以形成切槽,通过切槽完全切断印刷电路板中散热区与灯条区导电层之间的连接,防止了散热区与灯条区的导电电路之间的短路连接。本发明实施例印刷电路板制造方法能够避免由于印刷电路板散热区上的导电层不能被完全蚀刻而导致的短路问题。
以上仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种用于背光模组的印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板包括:
灯条区,用于安装所述背光模组的灯条,所述灯条区形成有用于向所述灯条供电的导电电路;
散热区,与所述灯条区相连接,所述散热区和所述灯条区的连接处设置有切槽且所述切槽位于所述印刷电路板用于安装所述灯条的一侧,以通过所述切槽防止所述散热区与所述灯条区的导电电路之间的短路连接。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板为金属基印刷电路板。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板,其特征在于,所述切槽为V型切槽。
4.一种背光模组,其特征在于,所述背光模组包括灯条以及印刷电路板,所述印刷电路板包括:
灯条区,用于安装所述背光模组的灯条,所述灯条区形成有用于向所述灯条供电的导电电路;
散热区,与所述灯条区相连接,所述散热区和所述灯条区的连接处设置有切槽且所述切槽位于所述印刷电路板用于安装所述灯条的一侧,以通过所述切槽防止所述散热区与所述灯条区的导电电路之间的短路连接。
5.根据权利要求4所述的背光模组,其特征在于,所述切槽为V型切槽。
6.根据权利要求4所述的背光模组,其特征在于,所述印刷电路板为金属基印刷电路板。
7.根据权利要求5所述的背光模组,其特征在于,所述灯条为侧入式LED灯。
8.一种液晶显示装置,其特征在于,所述液晶显示装置采用权利要求4-7任一项所述的背光模组。
9.一种用于背光模组的印刷电路板制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:
对印刷电路板基板用于安装灯条的灯条区进行导电层的图案化蚀刻处理以形成用于向灯条供电的导电电路,对印刷电路板基板用于散热的散热区进行导电层的蚀刻清洗处理;
在所述灯条区和所述散热区相连接的连接处进行切割以形成切槽,所述切槽位于所述印刷电路板用于安装所述灯条的一侧,以通过所述切槽防止所述散热区与所述灯条区的导电电路之间的短路连接。
10.根据权利要求9所述的制造方法,其特征在于,所述印刷电路板基板为金属基印刷电路板基板;所述在灯条区和所述散热区相连接的连接处进行切割以形成切槽的步骤具体包括:
在所述灯条区和所述散热区相连接的连接处进行V型切割以形成V型切槽。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310007719.3A CN103032848B (zh) | 2013-01-09 | 2013-01-09 | 液晶显示装置、背光模组、印刷电路板及其制造方法 |
PCT/CN2013/070390 WO2014107891A1 (zh) | 2013-01-09 | 2013-01-11 | 背光模组、印刷电路板及其制造方法 |
US14/647,807 US9545012B2 (en) | 2013-01-09 | 2013-01-11 | Method of making a backlight module for a printed circuit board |
US13/811,279 US9084345B2 (en) | 2013-01-09 | 2013-01-11 | Backlight module, printed circuit board used for backlight module, and manufacturing method for the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310007719.3A CN103032848B (zh) | 2013-01-09 | 2013-01-09 | 液晶显示装置、背光模组、印刷电路板及其制造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103032848A true CN103032848A (zh) | 2013-04-10 |
CN103032848B CN103032848B (zh) | 2015-02-18 |
Family
ID=48020033
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310007719.3A Active CN103032848B (zh) | 2013-01-09 | 2013-01-09 | 液晶显示装置、背光模组、印刷电路板及其制造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9545012B2 (zh) |
CN (1) | CN103032848B (zh) |
WO (1) | WO2014107891A1 (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104062806A (zh) * | 2014-06-27 | 2014-09-24 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种背光组件及其液晶显示器 |
CN105674147A (zh) * | 2016-01-14 | 2016-06-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种背光模组及显示设备 |
CN112088583A (zh) * | 2018-03-29 | 2020-12-15 | 法雷奥照明公司 | 电子组件和汽车用发光装置 |
CN113696248A (zh) * | 2021-10-29 | 2021-11-26 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种高精密在ptfe高频电路板上成型深槽的设备及方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201436444U (zh) * | 2009-04-03 | 2010-04-07 | 深圳市深华龙科技实业有限公司 | 照明用led面光源 |
CN201487890U (zh) * | 2009-08-13 | 2010-05-26 | 康佳集团股份有限公司 | 一种侧光式led背光模组的散热装置 |
CN102798044A (zh) * | 2012-08-02 | 2012-11-28 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 侧入式背光模组 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08191174A (ja) * | 1995-01-09 | 1996-07-23 | Hitachi Ltd | セラミック印刷配線基板 |
US6517218B2 (en) * | 2000-03-31 | 2003-02-11 | Relume Corporation | LED integrated heat sink |
CN1212676C (zh) * | 2001-04-12 | 2005-07-27 | 松下电工株式会社 | 使用led的光源装置及其制造方法 |
TWI253765B (en) * | 2003-05-26 | 2006-04-21 | Matsushita Electric Works Ltd | Light-emitting device |
JP2005294349A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
JP4306772B2 (ja) * | 2006-10-05 | 2009-08-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP5215142B2 (ja) * | 2008-11-27 | 2013-06-19 | 日本電産サンキョー株式会社 | プリント基板 |
CN102011952A (zh) * | 2009-09-04 | 2011-04-13 | 佛山市国星光电股份有限公司 | Led光源模块的制造方法及该方法的产品 |
US8410371B2 (en) * | 2009-09-08 | 2013-04-02 | Cree, Inc. | Electronic device submounts with thermally conductive vias and light emitting devices including the same |
CN202134572U (zh) * | 2011-06-20 | 2012-02-01 | 联茂电子股份有限公司 | 用于结合背光模组的led散热基板 |
CN202182365U (zh) * | 2011-08-08 | 2012-04-04 | 创维液晶器件(深圳)有限公司 | 一种led灯条、侧光式背光模组及显示器 |
CN202501430U (zh) * | 2012-03-29 | 2012-10-24 | 青岛海信电器股份有限公司 | Led散热装置、背光模组及液晶装置 |
CN202581233U (zh) * | 2012-05-31 | 2012-12-05 | 深圳Tcl新技术有限公司 | 背光模组散热装置和液晶显示器 |
-
2013
- 2013-01-09 CN CN201310007719.3A patent/CN103032848B/zh active Active
- 2013-01-11 WO PCT/CN2013/070390 patent/WO2014107891A1/zh active Application Filing
- 2013-01-11 US US14/647,807 patent/US9545012B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201436444U (zh) * | 2009-04-03 | 2010-04-07 | 深圳市深华龙科技实业有限公司 | 照明用led面光源 |
CN201487890U (zh) * | 2009-08-13 | 2010-05-26 | 康佳集团股份有限公司 | 一种侧光式led背光模组的散热装置 |
CN102798044A (zh) * | 2012-08-02 | 2012-11-28 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 侧入式背光模组 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104062806A (zh) * | 2014-06-27 | 2014-09-24 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种背光组件及其液晶显示器 |
CN105674147A (zh) * | 2016-01-14 | 2016-06-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种背光模组及显示设备 |
CN112088583A (zh) * | 2018-03-29 | 2020-12-15 | 法雷奥照明公司 | 电子组件和汽车用发光装置 |
CN113696248A (zh) * | 2021-10-29 | 2021-11-26 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种高精密在ptfe高频电路板上成型深槽的设备及方法 |
CN113696248B (zh) * | 2021-10-29 | 2022-01-07 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种高精密在ptfe高频电路板上成型深槽的设备及方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150305164A1 (en) | 2015-10-22 |
US9545012B2 (en) | 2017-01-10 |
CN103032848B (zh) | 2015-02-18 |
WO2014107891A1 (zh) | 2014-07-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10186464B2 (en) | Array substrate motherboard, array substrate and method of manufacturing the same, and display device | |
CN104460092A (zh) | 显示面板、显示装置和该显示面板的制造方法 | |
CN103032848B (zh) | 液晶显示装置、背光模组、印刷电路板及其制造方法 | |
KR20140078224A (ko) | 적층구조를 갖는 일체형 피씨비로 구성된 플렉서블 엘이디 바. | |
CN105430892B (zh) | 金手指的制作方法以及金手指 | |
US9179557B2 (en) | Touch screen and method of producing the same | |
CN105392279A (zh) | 一种pcb板边缘多排焊盘及多排边缘焊盘pcb板的制备方法 | |
CN102376210B (zh) | 平板显示装置及立体显示装置 | |
CN103148409B (zh) | 背光源及制造该背光源的方法 | |
CN202210535U (zh) | Led用柔性线路板 | |
CN202494051U (zh) | 一种具有弯折金属基的led线路板 | |
CN202697023U (zh) | 具有单面混合电路的led模组 | |
US9084345B2 (en) | Backlight module, printed circuit board used for backlight module, and manufacturing method for the same | |
KR20130142048A (ko) | 디스플레이 패널 제조 방법 및 그에 의한 디스플레이 패널 | |
CN205793635U (zh) | Pcb板的连接结构 | |
CN204268256U (zh) | 背光模组及显示装置 | |
CN103727464B (zh) | 背光模组及其制造方法 | |
CN102494266B (zh) | 背光*** | |
CN103442512A (zh) | 多层绝缘金属基线路板 | |
CN102711371A (zh) | 两面的导线线路彼此交叉布置的双面导线线路板 | |
CN202143293U (zh) | 一种便于模冲的印制线路板 | |
CN103152976B (zh) | 用于led安装的陶瓷基印刷电路板 | |
CN202364467U (zh) | 用全导线制作的led电路板 | |
CN102883527A (zh) | Led用柔性线路板及其制造方法 | |
CN202652696U (zh) | 两面的导线线路彼此交叉布置的双面导线线路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |