KR20130117841A - 측정 오차의 보정방법 및 전자부품 특성 측정장치 - Google Patents

Abstract

임의의 포트수로 확장 가능하고, 포트간 누설 신호를 모델화한 상대 보정법의 효과를 얻으면서, VNA의 교정을 필요로 하지 않을 수 있는 측정 오차의 보정방법 및 전자부품 특성 측정장치를 제공한다.
서로 다른 전기 특성을 가지는 보정 데이터 취득 시료에 대해 기준 치구에 실장한 상태(40)와 시험 치구에 실장한 상태(50)에서 전기 특성(S_D, S_T)을 측정하고, 전기 특성을 측정하기 위한 측정기를 포함하는 측정계에 대해서 신호원 포트마다 기준 치구와 시험 치구 중 적어도 한쪽의 적어도 2개의 포트 사이를 직접 전달하는 누설 신호의 존재를 상정한 수식(52)을 결정한다. 임의의 전자부품에 대해 시험 치구에 실장한 상태(50)에서 전기 특성을 측정하고, 결정한 수식(52)을 이용하여 상기 전자부품에 대해서 기준 치구에 실장한 상태(40)에서 측정했다면 얻어졌을 전기 특성을 산출한다.

Description

측정 오차의 보정방법 및 전자부품 특성 측정장치{MEASUREMENT ERROR CORRECTION METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT CHARACTERISTIC MEASUREMENT DEVICE}

본 발명은 측정 오차의 보정방법 및 전자부품 특성 측정장치에 관한 것으로, 자세하게는 전자부품의 전기 특성을 시험 치구(jig)에 실장한 상태에서 측정한 결과로부터 그 전자부품을 기준 치구에 실장하여 측정했다면 얻어졌을 전기 특성의 추정치를 산출하는 측정 오차의 보정방법 및 전자부품 특성 측정장치에 관한 것이다.

종래, 기준 치구(사용자 보증 상태 등)의 측정치를 시험 치구(양산(量産) 공정용 등)의 측정 결과로부터 수학적으로 추정하는 방법이 여러가지 제안되고 있다.

예를 들면 비특허문헌 1, 비특허문헌 2, 특허문헌 1에 개시된 제1 방법은 시험 치구 오차를 제거하는 산란 행렬과, 기준 치구 오차의 산란 행렬을 합성한 산란 행렬(비특허문헌 1, 특허문헌 1에서는 「상대 보정 어댑터」라고 기술하고 있음)을 포트마다 도출한다. 그 상대 보정 어댑터를 시험 치구 측정치의 산란 행렬에 대해 합성함으로써 기준 치구 측정치를 추정한다. 상대 보정 어댑터는 포트마다 기준 치구, 시험 치구 양쪽에서 적어도 3개의 1포트 표준 시료를 측정하고, 이 측정 결과로부터 계산할 수 있다.

또 특허문헌 2에 개시된 제2 방법(해석식 상대 보정법)은 기준 치구와 시험 치구에 있어서 같은 시료를 측정하고 있는 점을 이용하여, 기준 치구에서의 측정치와 시료 참값(true value)의 관계식 및 시험 치구에서의 측정치와 시료 참값의 관계식으로부터 시료 참값의 값을 제거함으로써, 기준 치구에서의 측정치와 시험 치구에서의 측정치의 관계식을 도출하고 있다. 그리고 그 관계식을 사용하여 시험 치구 측정치로부터 기준 치구 측정치를 추정한다. 관계식의 미지수는 표준 시료를 기준 치구 및 시험 치구에서 측정한 값으로부터 도출한다. 표준 시료의 수는 관계식의 미지수의 수에 따라 결정된다.

비특허문헌 3에 개시된 제3 방법은 벡터 네트워크 애널라이저(Vector Network Analyzer. 이하,「VNA」라고 함)의 시료 측정치로부터 시료 참값을 도출하는 방법, 즉 VNA의 교정(校正) 방법이다. 이 방법은 참값이 기계 치수로 평가된 표준기를 교정이 되지 않은 측정기로 측정한다. 그리고 그 측정치와 표준기 참값의 관계로부터 측정기의 오차를 도출한다. 그 오차를 시료 측정치로부터 제거하는 계산을 함으로써 시료 참값을 추정한다.

특허문헌 3에 개시된 제4 방법은 치구에 어느 특성의 시료를 부착한 상태를 전송 표준기로서 위치시켜 VNA의 교정을 시행하는 방법이다. 이 방법은 처음에 치구를 부착하는 케이블 끝에서 VNA의 교정을 시행한다. 그 후 치구를 부착하여 몇가지 특성이 다른 시료를 측정한다. 이로 인해 어느 시료를 치구에서 측정한 값의 참값을 알 수 있기 때문에 치구에 어느 특성의 시료를 부착한 상태를 전송 표준기로서 사용할 수 있게 된다. 이로 인해 전송 표준기로서 평가된 치구와 시료 교환에 의해 표준기의 특성을 바꿀 수 있기 때문에 교정에서 커넥터의 설치 및 제거없이 케이블 끝에서 교정이 가능하게 된다.

특허문헌 4에 개시된 제5 방법은 상술한 비특허문헌 1, 비특허문헌 2, 특허문헌 1의 제1 방법의 모델을 확장하고 SOLT보정의 오차 모델을 상대 보정 어댑터에 반영시킨 방법이다. 즉, 포트마다 3개의 특성이 다른 1포트 표준 시료에 추가하여 포트 사이에서 신호를 전달하는 표준 시료를 준비하고, 신호원이 어디에 있는지에 따라 신호원 및 신호가 전달하는 포트의 상대 보정 어댑터를 바꿈으로써 방향성 등도 보정가능하다. 그렇기 때문에 측정기의 교정을 필요로 하지 않는다.

특허문헌 5에 개시된 제6 방법은 치구에서 생기는 누설 신호를 고려한 상대 보정법(누설 오차 상대 보정법)이다.

일본국 특허공보 제358086호 일본국 특허공보 제3558074호 일본국 공개특허공보 2004-309132호 일본국 특허공보 제3965701호 국제공개 제2009/098816호

GAKU KAMITANI(Murata manufacturing Co., Ltd.), "A METHOD TO CPRRECT DIFFRENCE OF IN-FIXTURE MEASUREMENTS AMONG FIXTURES ON RF DEVICES", APMC, 2003, Vol.2, p.1094-1097 J.P.DUNSMORE, L.BETTS (Agilent Technologies), "NEW METHODS FOR CORRELATING FIXTURED MEASUREMENTS", APMC, 2003, Vol.1, p.568-571 Agilent Technologies Application Note 1287-3

도 1은 벡터 네트워크 애널라이저(VNA)(10)를 이용하여 시료(DUT)(2)의 전기 특성을 측정하는 경우의 오차 요인을 나타내는 개략도이다.

도 1에 도시하는 바와 같이 VNA(10)는 신호원(22)이 가변 어테뉴에이터(attenuator)(24)를 통해 스위치(26)에 접속되어 있으며, 스위치(26)에 의해 전환하는 포트마다 방향성 커플러(coupler)(28, 29)를 통해 레퍼런스 리시버(30) 및 테스트 리시버(32)가 접속되어 있다. VNA(20)의 각 포트에는 DUT(2)의 각 포트가 전기적으로 접속된다.

포트 1이 신호원인 경우 VNA(10)의 내부에서 파선의 화살표(70)로 나타내는 방향성 오차가 생긴다. 또 VNA(20)의 외부에서 쇄선 화살표(90)로 나타내는 소스 매치 오차나, 쇄선 화살표(92, 96)로 나타내는 아이솔레이션 오차, 쇄선 화살표( 94, 98)로 나타내는 로드 매치 오차가 생긴다.

VNA(10)는 신호원 포트를 스위치(26)에 의해 전환하고 있기 때문에 VNA(10)의 내부에서 발생하는 오차는 스위치(26)를 전환할 때마다 변화하게 된다. 그렇기 때문에 VNA(10)의 내부에서 발생하는 오차는 신호원 포트마다 값을 정의하지 않으면 DUT(2)의 특성을 정확하게 측정할 수 없게 된다.

비특허문헌 1, 비특허문헌 2, 특허문헌 1에 개시된 제1 방법은 치구그 밖의 오차의 차이의 보정을 전제로 하여 오차 모델이 구축되어 있으므로 VNA가 가지는 오차 요인에는 대응하고 있지 않다. 충분한 보정 정밀도를 얻기 위해서는 보정 어댑터형 상대 보정법을 사용함에 있어서 기준 치구와 시험 치구의 쌍방에서 측정할 때에 VNA의 교정을 반드시 시행할 필요가 있다. 그렇기 때문에 생산 공정에서는 치구의 커넥터와 케이블을 제거하여 교정을 시행하는 작업이 많이 이루어지고 있지만, 수작업으로의 교정은 어렵기 때문에 조정 공수가 증가한다. 덧붙여, 수작업으로 커넥터의 부착 및 제거를 반복하기 때문에 세미 리지드(semi-rigid) 케이블의 단선, 커넥터의 마모, 교정용 표준기의 마모, 커넥터 조임(fastening)의 격차 등이 일어난다.

특허문헌 2에 개시된 제2 방법은 해석식 상대 보정법의 오차 모델에 있어서는 VNA가 가지는 오차 요인을 모델화하고 있기 때문에 해석식 상대 보정법을 사용할 때에 있어서 VNA의 교정을 시행할 필요는 없다. 그러나 문헌 특허문헌 1에 기재되어 있는 시험 치구 측정치로부터 기준 치구 측정치를 구하는 관계식의 도출 방법, 구체적으로는 표준 시료의 참값이 기준 치구 측정시와 시험 치구 측정시에서 같다고 하고, 양 측정치의 표준 시료 참값과 측정치의 관계식에서 표준 시료 참값을 소거하여 시험 치구 측정치와 기준 치구 측정치의 관계식을 구하는 방법으로는 수학적 어려움으로 인해 2포트까지 밖에 도출되어 있지 않다. 그렇기 때문에 제2 방법은 3포트 이상의 시료에는 대응할 수 없다. 또 여기서 정의되어 있는 누설 오차는 그 밖의략화된 것으로 모든 누설 오차를 모델화하고 있는 것이 아니기 때문에 간략화로 인한 오차가 생긴다는 문제점이 있다.

비특허문헌 3에 개시된 제3 방법으로는 동축(도파관) 형상의 시료에 대해서는 표준기가 정밀도 높게 제작되기 때문에 시료 직전에 교정면을 만들 수 있다. 그러나 동축(도파관) 형상이 아닌 시료에 대해서는 표준기를 정밀도 높게 제작할 수 없기 때문에 시료 직전에 교정면을 만들기가 어렵다. 그렇기 때문에 측정 치구를 사용한 동축(도파관) 형상이 아닌 시료 측정에 있어서 치구 선단에서 교정할 수 없기 때문에 측정 치구 오차 요인인 치구간 격차에 의해 측정 재현성을 얻을 수 없다는 문제점이 있다.

특허문헌 3에 개시된 제4 방법으로는 치구와 시료의 세트로 전송 표준기로서 기능시키기 때문에 커넥터를 제거하지 않아도 VNA의 교정이 가능하다. 그러나 교정면이 치구를 잇는 케이블 선단이 되기 때문에 측정 치구 오차 요인인 치구간 격차에 의해 측정 재현성을 얻을 수 없다는 문제점이 있다.

특허문헌 4에 개시된 제5 방법으로는, 측정계의 포트 사이의 누설 신호가 문제가 되는 경우에는 누설 신호를 모델화하고 있지 않기 때문에 오차가 발생한다.

본 발명은 이러한 실정을 감안하여 임의의 포트수로 확장이 가능하고 포트간 누설 신호를 모델화한 상대 보정법의 효과를 얻으면서, VNA의 교정을 필요로 하지 않을 수 있는 측정 오차의 보정방법 및 전자부품 특성 측정장치를 제공하고자 하는 것이다.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해서 이하와 같이 구성한 측정 오차의 보정방법을 제공한다.

측정 오차의 보정방법은 전자부품의 2포트 이상의 임의의 n포트(n은 2 이상의 양의 정수)에 대해 시험 치구에 실장한 상태에서 전기 특성을 측정한 결과로부터, 상기 전자부품을 기준 치구에 실장한 상태에서 측정했다면 얻어졌을 전기 특성의 추정치를 산출하는 측정 오차의 보정방법으로 제1 내지 제5 단계를 구비한다. 상기 제1 단계에 있어서, 서로 다른 전기 특성을 가지는 적어도 3개의 제1 보정 데이터 취득 시료에 대해서 상기 기준 치구에 실장한 상태에서 전기 특성을 측정한다. 상기 제2 단계에 있어서, 상기 적어도 3개의 제1 보정 데이터 취득 시료, 상기 적어도 3개의 제1 보정 데이터 취득 시료와 동등한 전기 특성을 가진다고 간주되는 적어도 3개의 제2 보정 데이터 취득 시료, 또는 상기 적어도 3개의 제1 보정 데이터 취득 시료 중 일부와 동등한 전기 특성을 가진다고 간주되는 적어도 1개의 제3 보정 데이터 취득 시료 및 그 밖의 상기 제1 보정 데이터 취득 시료에 대해 상기 시험 치구에 실장한 상태에서 전기 특성을 측정한다. 상기 제3 단계에 있어서, 전기 특성을 측정하기 위한 측정기를 포함하는 측정계에 대해서 신호원 포트마다 상기 기준 치구와 상기 시험 치구 중 적어도 한쪽의 적어도 2개의 포트 사이에 있어서, 상기 2개의 포트에 접속된 전자부품에 전달되지 않고 상기 2개의 포트 사이를 직접 전달하는 누설 신호의 존재를 상정한 수식으로서, 동일한 전자부품에 대해서 상기 시험 치구에 실장한 상태에서 측정한 전기 특성의 측정치와 상기 기준 치구에 실장한 상태에서 측정한 전기 특성의 측정치를 관련시키는 수식을 상기 제1 및 제2 단계에서 측정한 결과로부터 결정한다. 제5 단계에 있어서, 임의의 전자부품에 대해 상기 시험 치구에 실장한 상태에서 전기 특성을 측정한다. 상기 제4 단계에 있어서, 상기 제4 단계에서 측정한 결과로부터 상기 제3 단계에서 결정한 상기 수식을 이용하여 상기 전자부품에 대해서 상기 기준 치구에 실장한 상태에서 측정했다면 얻어졌을 전기 특성을 산출한다.

상기 방법에 따르면 측정기를 포함하는 측정계에 대해서 누설 신호의 존재를 상정한 수식을 이용함으로써 측정기의 오차도 포함하여 전기 특성을 보정할 수 있다. 그렇기 때문에 측정기의 교정을 시행하지 않아도 모든 포트 사이의 누설 오차 계수를 모델화한 후에 측정기와 기준 치구를 포함하는 측정계와, 측정기와 시험 치구를 포함하는 측정계의 상대 보정이 가능해 진다.

바람직하게는 상기 제3 단계에서 결정하는 상기 수식은 상기 기준 치구와 상기 시험 치구 중 적어도 한쪽의 적어도 2개의 포트 사이에서 상기 2개의 포트에 접속된 전자부품에 전달되지 않고 상기 2개의 포트 사이를 직접 전달하는 누설 신호 중 일부만의 존재를 상정한 수식이다.

이 경우 누설 오차 계수의 개수를 줄여 작업을 간략화할 수 있다. 예를 들면 보정 데이터 취득용 시료의 개수를 줄여서 제1 및 제2 단계의 작업 시간을 단축하거나, 제3 단계에서 수식 결정에 필요한 시간을 단축할 수 있다.

바람직하게는 상기 제1 보정 데이터 취득 시료의 개수가 2n+2개이다.

이 경우 보정 데이터 취득용 시료의 개수를 최소로 하여 측정 작업의 효율을 향상시킬 수 있다.

또 본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해 이하와 같이 구성한 전자부품 특성 측정장치를 제공한다.

전자부품 특성 측정장치는, 전자부품의 2포트 이상의 임의의 n포트(n은 2 이상의 양의 정수)에 대해 시험 치구에 실장한 상태에서 전기 특성을 측정한 결과로부터 상기 전자부품을 기준 치구에 실장한 상태에서 측정했다면 얻어졌을 전기 특성을 산출하는 전자부품 특성 측정장치이다. 전자부품 특성 측정장치는 (a)전기 특성을 측정하기 위한 측정기를 포함하는 측정계에 대해서, 신호원 포트마다 상기 기준 치구와 상기 시험 치구 중 적어도 한쪽의 적어도 2개의 포트 사이에서 상기 2개의 포트에 접속된 전자부품에 전달되지 않고 상기 2개의 포트 사이를 직접 전달하는 누설 신호의 존재를 상정한 후에, 동일한 전자부품에 대해서 상기 시험 치구에 실장한 상태에서 측정한 전기 특성의 측정치와, 상기 기준 치구에 실장한 상태에서 측정한 전기 특성의 측정치를 관련시키는 수식으로서, 서로 다른 전기 특성을 가지는 적어도 3개의 제1 보정 데이터 취득 시료에 대해 상기 기준 치구에 실장한 상태에서 전기 특성을 측정한 제1 측정 결과와, 상기 적어도 3개의 제1 보정 데이터 취득 시료, 상기 적어도 3개의 제1 보정 데이터 취득 시료와 동등한 전기 특성을 가진다고 간주되는 적어도 3개의 제2 보정 데이터 취득 시료, 또는 상기 적어도 3개의 제1 보정 데이터 취득 시료 중 일부와 동등한 전기 특성을 가진다고 간주되는 적어도 1개의 제3 보정 데이터 취득 시료 및 그 밖의 상기 제1 보정 데이터 취득 시료에 대해, 상기 시험 치구에 실장한 상태에서 전기 특성을 측정한 제2 측정 결과로부터 결정된 수식을 기억하는 수식 기억 수단과, (b)임의의 전자부품에 대해 상기 시험 치구에 실장한 상태에서 전기 특성을 측정한 결과로부터, 상기 수식 기억 수단에 기억된 상기 수식을 이용하여 상기 전자부품에 대해서 상기 기준 치구에 실장한 상태에서 측정했다면 얻어졌을 전기 특성을 산출하는 전기 특성 추정 수단을 구비한다.

상기 구성에 따르면 측정기의 교정을 시행하지 않아도 모든 포트 사이의 누설 오차 계수를 모델화한 후에 측정기와 기준 치구를 포함하는 측정계와, 측정기와 시험 치구를 포함하는 측정계의 상대 보정이 가능해 진다.

본 발명에 따르면 임의의 포트수로 확장 가능하며, 포트간 누설 신호를 모델화한 상대 보정법의 효과를 얻으면서 VNA의 교정을 필요로 하지 않을 수 있다.

도 1은 VNA를 이용하여 전기 특성을 측정하는 경우의 측정계의 개략도이다.(설명예)
도 2는 2포트 측정 오차 모델을 나타내는 신호 흐름도이다.(실시예 1)
도 3은 2포트 측정 오차 모델을 나타내는 신호 흐름도이다.(실시예 1)
도 4는 2포트 측정 오차 모델을 나타내는 신호 흐름도이다.(종래예)
도 5는 2포트 측정 오차 모델을 나타내는 신호 흐름도이다.(실시예 1)
도 6은 2포트 측정 오차 모델을 나타내는 신호 흐름도이다.(실시예 1)
도 7은 측정 오차 모델을 나타내는 블록도면이다.(실시예 1)
도 8은 기준 치구로 측정할 때의 오차를 나타내는 신호 흐름도이다.(실시예 1)
도 9는 시험 치구로 측정할 때의 오차를 나타내는 신호 흐름도이다.(실시예 1)
도 10은 시험 치구로 측정할 때의 오차를 나타내는 신호 흐름도이다.(실시예 1)
도 11은 측정계의 설명도이다.(실시예 1)
도 12는 상대 보정법의 기본 원리를 나타내는 신호 흐름도이다.(설명예)
도 13은 상대 보정법의 기본 원리를 나타내는 신호 흐름도이다.(설명예)

이하, 본 발명의 실시형태에 대해 도 2~도 13을 참조하면서 설명한다.

<측정계> 도 11에 도시하는 바와 같이 전자부품(2)(예를 들면 고주파 수동 전자부품인 표면 탄성파 필터)은 치구(12)에 실장된 상태에서 측정장치(10)(예를 들면 VNA)에 의해 그 전기 특성이 측정된다. 치구(12)의 동축 커넥터(12a)와 측정장치(10) 사이는 동축 케이블(14)에 의해 접속된다. 화살표(16)로 나타내는 것과 같이 전자부품(2)을 치구(12)의 장착부(12b)에 실장하면 전자부품(2)의 단자(2a)가 측정장치(10)에 전기적으로 접속된다. 측정장치(10)는 전자부품(2)의 단자(2a) 중, 어느 단자에 신호를 입력하고 다른 단자로부터 출력 신호를 검출함으로써 전자부품(2)의 전기 특성을 측정한다.

측정장치(10)는 소정의 프로그램에 따라 측정 데이터에 대해서 연산 처리를 시행하고 전자부품(2)의 전기 특성을 산출한다. 측정장치(10)는 내부 메모리나 기록 매체 등으로부터 측정치나 연산에 이용하는 파라미터 등의 필요한 데이터를 읽어낸다. 혹은 외부 기기(예를 들면 서버)와 통신하여 필요한 데이터를 읽어내서 메모리에 일시적으로 기억하고 필요에 따라 메모리로부터 읽어낸다. 이 경우 측정장치(10)는 수식 기억 수단과, 전기 특성 추정 수단과, 전자부품을 측정하기 위한 측정 수단을 구비하고 있다.

측정장치(10)는 복수의 기기로 분할할 수도 있다. 예를 들면 측정을 시행하는 측정부(측정 수단)와, 측정 데이터의 입력을 받아서 전기 특성의 연산 처리나 양부(良否) 판정 등을 시행하는 연산부(수식 기억 수단과 전기 특성 추정 수단)로 분할해도 된다.

치구(12)는 동일한 특성의 것을 여러개 제작하기가 어렵다. 그렇기 때문에 동일한 전자부품(2)이라도 측정에 이용하는 치구(12)가 다르면 치구마다 특성의 편차가 있기 때문에 측정 결과도 다르다. 예를 들면 사용자에 대해서 전기 특성을 보증하기 위해 이용하는 치구(기준 치구)와, 전자부품의 제조 공정에서 양품(良品) 선별을 위한 측정에 이용하는 치구(시험 치구)에서 측정 결과가 다르다. 이러한 치구 간의 측정치의 차는 상대 보정법에 의해 보정할 수 있다.

상대 보정법에 의해 측정 오차를 보정하는 순서는 다음과 같다.

(단계 1) 소정의 개수의 보정 데이터 취득용 시료에 대해 기준 치구에 실장한 상태에서 전기 특성을 측정한다.

(단계 2) 기준 치구에 실장한 상태에서 전기 특성을 측정한 소정의 개수의 보정 데이터 취득용 시료에 대해 시험 치구에 실장한 상태에서 전기 특성을 측정한다.

(단계 3) 단계 1에서 기준 치구에 실장한 상태에서 측정한 데이터와 단계 2에서 시험 치구에 실장한 상태에서 측정한 데이터로부터, 동일한 전자부품에 대해서 시험 치구에 실장한 상태에서 측정한 전기 특성의 측정치와 기준 치구에 실장한 상태에서 측정한 전기 특성의 측정치를 관련시키는 수식을 결정한다.

(단계 4) 임의의 전자부품에 대해 시험 치구에 실장한 상태에서 전기 특성을 측정한다.

(단계 5) 단계 3에서 결정한 수식을 이용하여, 단계 4에서 전기 특성을 측정한 전자부품에 대해 기준 치구에 실장한 상태에서 측정했다면 얻어졌을 전기 특성을 산출한다.

<상대 보정법> 다음으로 상대 보정법의 기본 원리에 대해 도 12 및 도 13을 참조하면서 설명한다. 이하에서는 간단하게 하기 위해 2포트 사이의 전기 특성을 예로 설명하지만, n포트(n은 1 또는 3 이상의 정수)에 대해서도 확장할 수 있다.

도 12(a)는 2포트의 전자부품(이하,「시료 DUT」라고 함.)을 실장한 기준 치구의 신호 흐름도이다. 시료 DUT의 특성을 산란 행렬(S_DUT)로 표시하고 있다. 기준 치구에서의 동축 커넥터와 시료 DUT의 포트 사이의 오차 특성을 산란 행렬(E_D1), (E_D2)로 표시하고 있다. 신호 흐름도의 양쪽의 단자에서 기준 치구에 시료 DUT를 실장한 상태에서의 측정치(이하,「기준 치구 측정치」라고도 함.)(S_11D, S_21D)가 얻어진다.

도 12(b)는 시료 DUT를 실장한 시험 치구의 신호 흐름도이다. 시료 DUT의 특성을 산란 행렬(S_DUT)로 표시하고 있다. 시험 치구에서의 동축 커넥터와 시료 DUT의 포트 사이의 오차 특성을 산란 행렬(E_T1), (E_T2)로 표시하고 있다. 신호 흐름도의 양쪽의 단자에서 시험 치구에 시료 DUT를 실장한 상태에서의 측정치(이하,「시험 치구 측정치」라고도 함.)(S_11T, S_21T)가 얻어진다.

도 12(c)는 도 12(b)의 신호 흐름도의 양쪽에 오차 특성(E_T1), (E_T2)를 중화하는 어댑터(E_T1)^-1, (E_T2)^-1을 접속한 상태를 나타낸다. 이 어댑터(E_T1)^-1, (E_T2)^-1은 이론상은 오차 특성의 산란 행렬(E_T1), (E_T2)를 전송 행렬로 변환하여 그 역행렬을 구하고, 다시 산란 행렬로 변환함으로써 얻어진다. 오차 특성(E_T1), (E_T2)와 어댑터(E_T1)^-1, (E_T2)^-1 사이의 경계 부분(80, 82)에서 시험 치구에 시료 DUT를 실장하여 측정한 시험 치구 측정치(S_11T, S_21T)가 얻어진다. 도 12(c)의 신호 흐름도의 양쪽의 단자에서 시험 치구의 오차가 제거되고 시료 DUT 그 자체의 측정치(S_11DUT, S_21DUT)가 얻어진다.

도 12(c)의 신호 흐름도는 시료 DUT와만 등가이므로 도 12(a)와 마찬가지로 양쪽에 기준 치구의 오차 특성의 산란 행렬(E_D1), (E_D2)를 접속하면 도 13(a)과 같이 된다.

도 13(a)에서 부호(84)로 표시한 (E_D1), (E_T1)^-1을 합성한 산란 행렬을 (CA1)라고 하고, 부호(86)로 표시한 (E_T2)^-1, (E_D2)를 합성한 산란 행렬을 (CA2)라고 하면 도 13(b)와 같이 된다. 이들 산란 행렬(CA1), (CA2)는 이른바「상대 보정 어댑터」이며, 시험 치구 측정치(S_11T, S_21T)와 기준 치구 측정치(S_11D, S_21D)를 관련시킨다. 따라서 상대 보정 어댑터(CA1), (CA2)가 정해지면 임의의 전자부품을 시험 치구에 실장한 상태에서의 시험 치구 측정치(S_11T, S_21T)로부터 상대 보정 어댑터(CA1), (CA2)를 이용하여 기준 치구 측정치(S_11D, S_21D)를 산출(추정)할 수 있다.

상대 보정 어댑터(CA1), (CA2)는 각각 4개의 계수 c₀₀, c₀₁, c₁₀, c₁₁;c₂₂, c₂₃, c₃₂, c₃₃을 포함하지만, 상반 정리(相反 定理)에 의해 c₀₁=c₁₀, c₂₃=c₃₂가 된다. 따라서 각 포트 사이에 대해 특성이 다른 3종류의 1포트 표준 시료(보정 데이터 취득용 시료)를 기준 치구와 시험 치구에 실장하여 측정한 측정치를 이용해서 각 계수 c₀₀, c₀₁, c₁₀, c₁₁;c₂₂, c₂₃, c₃₂, c₃₃을 결정할 수 있다.

상대 보정 어댑터를 산출하기 위한 보정 데이터 취득용 시료의 기본 특성은 각 포트 사이의 전달 계수가 충분히 작고, 또한 동일한 포트·동일한 주파수에서의 반사 계수 특성이 각 보정 데이터 취득용 시료 간에 각각 다를 필요가 있다. 반사 계수이기 때문에 개방, 단락 및 종단을 형성하는 것이 상술한 보정 데이터 취득용 시료의 기본 특성을 충족하는데 용이하다. 또 보정 데이터 취득용 시료의 외형은 보정 대상 시료와 마찬가지로 치구에 부착 가능한 외형인 것이 바람직하다.

각 포트 사이에서의 개방, 단락 및 종단은 측정 대상이 되는 시료와 동일한 패키지의 내부 등에서 패키지의 신호선과 그라운드를 리드선, 칩 저항기 등으로 접속하는 것 등에 의해 실현할 수 있다. 그러나 이 방법으로는 측정 대상이 되는 시료를 소형화하면 패키지 내부 등에 칩 저항기 등의 부재를 배치하는 것이 어려워지고, 보정 데이터 취득용 시료를 제작할 수 없게 되어, 그 결과 상대 보정법을 이용하여 제품의 양품 선별을 시행할 수 없게 될 가능성이 있다.

이에 대한 대책으로서 측정 대상이 되는 시료(전자부품)의 제조 공정을 이용하여 보정 데이터 취득용 시료를 제작한다. 이 경우 상품으로서 전자부품을 제조하는 제조 라인, 전자부품의 시작품(試作品)을 실험적으로 제조하는 제조 라인, 또는 양자의 절충 형태 중 어느 것을 이용하여 보정 데이터 취득용 시료를 제작해도 좋다.

또 기준 치구에 실장하는 보정 데이터 취득용 시료와, 시험 치구에 실장하는 보정 데이터 취득용 시료는 원리적으로는 동일한 전기 특성이면 충분하므로 같은 것이 아니라도 된다. 예를 들면 동일한 전기 특성을 가진다고 간주되는 여러개의 보정 데이터 취득용 시료를 준비해 두고, 준비한 보정 데이터 취득용 시료 중에서 임의로 선택한 별개의 보정 데이터 취득용 시료를 각각 기준 치구와 시험 치구에 실장하여 측정해도 상대 보정 어댑터를 도출할 수 있다.

<오차 모델> 다음으로 상대 보정법의 오차 모델에 대해 설명한다.

도 2 및 도 3은 본 발명에서 이용하는 오차 모델의 신호 흐름도이다. 도 2는 Port 1이 신호원 포트인 경우를 나타낸다. 도 2는 Port 2가 신호원 포트인 경우를 나타낸다.

도 2 및 도 3에서 파선으로 표시한 화살표는 누설 신호이다. 본 발명에서 이용하는 오차 모델은 포트간 누설 오차와 VNA의 내부에서 발생하는 오차(VNA의 오차)도 포함하고 있다. 기준 측정 치구에 실장한 상태에 상당하는 부분(40)은, 시험 측정 치구에 실장한 상태에 상당하는 부분(50)에 상대 보정 어댑터에 상당하는 부분(52)이 접속되어 있다.

도 2 및 도 3에서 이용한 기호의 내용은 다음과 같다.

S_D :피검체 시료(이하, DUT)의 값

S_T :오차 파라미터의 영향을 받은 DUT의 측정치

e1_ij :Port 1이 신호원인 경우의 VNA 오차 파라미터

e2_ij :Port 2가 신호원인 경우의 VNA 오차 파라미터

a_i :각 측정계의 입력 신호

b_i :각 측정계의 출력 신호

도 2, 도 3의 S_D를 기준 치구 측정치, S_T를 캘리브레이션이 실시되지 않은 VNA로 측정한 시험 치구 측정치라고 하면, 시험 치구 측정계의 VNA의 오차 파라미터도 포함한 특허문헌 5에 개시되어 있는 누설 오차 상대 보정법의 모델로서 생각할 수 있다. 그 경우 e1_ij, e2_ij는 상대 보정 어댑터의 T파라미터의 역행렬을 구하고 그것을 S파라미터로 변환한 것이 된다.

도 4에, 특허문헌 5에 개시되어 있는 누설 오차 상대 보정법(이하, 종래법)의 오차 모델의 신호 흐름도를 나타낸다. 도 4에서의 e1_ij도 도 2, 도 3과 마찬가지로 상대 보정 어댑터의 T파라미터의 역행렬을 구하고, 그것을 S파라미터로 변환한 것이다.

특허문헌 5에 개시되어 있는 누설 오차 상대 보정법(이하, 종래법)의 오차 모델은 포트간 누설 오차를 포함하고 있지만 VNA의 오차는 포함하지 않는다. 그렇기 때문에 신호원 포트가 달라도 같은 보정 계수를 이용한다. 본 발명의 오차 모델은 VNA의 오차를 포함하고 있기 때문에 신호원 포트가 다를 때마다 보정 계수를 정의할 필요가 있다.

VNA의 오차 파라미터도 포함한 본 발명의 상대 보정 어댑터의 파라미터수(도 3, 도 4의 e1_ij, e2_ij의 합계와 동일)와 종래법에서의 상대 보정 어댑터의 파라미터수(도 4의 e1_ij의 합계와 동일)를 비교하면 본 발명이 24개, 종래법이 16개가 된다. 본 발명 측이 VNA의 오차 파라미터를 포함한 분만큼 상대 보정 어댑터의 파라미터수가 늘어나는 것을 알 수 있다. 다음의 표 1에 측정 포트수에 대한 본 발명과 종래법의 상대 보정 파라미터의 수를 비교한 결과를 나타낸다.

본 발명은 포트간 누설 신호의 파라미터를 0으로 함으로써 포트간 누설 신호를 고려하지 않을 경우에 시험 치구 측정계의 VNA의 오차 파라미터도 포함한 보정 모델로서 생각할 수 있다.

도 5 및 도 6에 기준 치구 및 시험 치구에서 포트간의 아이솔레이션이 확보되어 있는 경우의 오차 모델의 신호 흐름도를 나타낸다. 도 5는 Port 1이 신호원 포트인 경우를 나타낸다. 도 6은 Port 2가 신호원 포트인 경우를 나타낸다.

도 5 및 도 6은, 도 2 및 도 3에서 파선으로 표시한 모든 포트간 누설 신호가 0인 경우인데, 0으로 할 포트간 누설 신호가 일부라면 0으로 할 포트간 누설 신호에 관계되는 포트간 누설 신호의 파라미터를 0으로 하면 된다.

도 7에 k포트 측정계에서 시험 치구 측정계의 신호원 포트가 Port 1인 경우의 본 발명의 상대 보정 모델을 나타낸다.

도 7의 기호의 내용은 다음과 같다.

S_D :기준 치구 측정치의 S파라미터

S_T :시험 치구 측정치의 S파라미터

T_{CA _1} :시험 치구 측정계의 신호원 포트가 Port 1인 경우의 본 발명의 상대 보정 어댑터의 T파라미터

a_i :각 측정계의 입력 신호

b_i :각 측정계의 출력 신호

k :측정계의 포트수

M :2×k

시험 측정 치구에 실장한 상태에 상당하는 부분(50a)의 S파라미터(S_T)는 k×k의 행렬식으로 표시된다. 상대 보정 어댑터에 상당하는 부분(52a)의 T파라미터(T_{CA _1})는 M×M의 행렬식으로 표시된다. 기준 측정 치구에 실장한 상태에 상당하는 부분(40a)의 S파라미터(S_D)는 k×k의 행렬식으로 표시된다.

도 7의 관계를 행렬식으로 표시하면 다음의 수식 1이 된다.

[수학식 1]

수식 1에서 시험 치구 측정계의 신호원 포트인 Port 1 이외의 입력 신호는 없으므로 a_{k +1} 이외의 시험 치구 측정계의 입력 신호는 0이 된다.

그렇게 하면 수식 1로부터 T_{CA _1}에서 k+1열째 이후의 열에 대해 k+1 이외의 열의 값을 임의의 값 x로 해도 행렬식에 영향을 주지 않는다는 것을 알 수 있다. 즉, 임의의 값 x가 된 T_{CA _1}의 파라미터는 도출하지 않아도 괜찮다는 것이 된다.

시험 치구 측정계의 신호원 포트가 포트 j인 경우의 측정계의 입출력 신호와 본 발명의 상대 보정 어댑터의 T파라미터의 관계를 다음의 수식 2에 나타낸다.

[수학식 2]

수식 2의 경우는 T_{CA _j}에서 k+1열째 이후의 열에 대해 k+j 이외의 열의 값을 임의의 값 x로 해도 행렬식에 영향을 주지 않는다. 따라서 T_{CA _1}과 마찬가지로 임의의 값 x가 된 T_{CA _j}의 파라미터는 도출하지 않아도 된다.

전자부품의 특성을 측정하려고 하면 모든 포트에 대해 그 포트를 신호원으로 한 T_{CA _j}를 도출한다. 그 모든 포트에 대한 T_{CA _j}가 본 발명의 상대 보정 어댑터가 된다.

<상대 보정 어댑터의 도출 방법> 다음으로 본 발명의 상대 보정 어댑터의 도출 방법에 대해 설명한다.

시험 치구 측정계의 신호원 포트가 포트 j인 경우의 상대 보정 어댑터 T_{CA _j}는 종래법의 상대 보정 어댑터의 계산식을 이용하여 도출 가능하다. 종래법의 계산식을 수식 3~수식 8에 나타낸다.

[수학식 3]

수식 3의 기호의 내용은 다음과 같다.

t_{CA _(4* k2 -1)×1}' :T_CA를 열전개(列展開)하고 임의의 T_CA의 파라미터 하나를 이용하여 규격화한 행렬(수식 5, 수식 6 참조)

C_{(4*k* Nstd )×(4* k2 -1)} :수식 4~수식 7 참조

v_{(2*k* Nstd )×1} :수식 8 참조

[수학식 4]

여기서

[수학식 4a]

는 크로네커 곱(kronecker product)이다.

수식 4의 기호의 내용은 다음과 같다.

S_{i _T} :i번째 표준 시료의 시험 치구 측정치

S_{i _D} :i번째 표준 시료의 기준 치구 측정치

t_CA :T_CA를 열전개한 행렬(수식 5 참조)

I_k :k×k의 단위 행렬

[수학식 5]

여기서,

[수학식 5a]

는 열전개이다.

[수학식 6]

[수학식 7]

[수학식 8]

본 발명에서는 수식 3의 C_{(2*k* Nstd )×(4* k2 -1)}에서 독자적으로 이하의 처리를 시행한다. 여기서 신호원이 포트 j일 때의 C_{(2*k* Nstd )×(4* k2 -1)}을 C_{j _(2*k* Nstd )×(4* k2 -1)}로 한다.

(1) t_{CA _ j}'에 있어서 임의의 값이 되는 부분과 곱해지는 C_{j _(2*k* Nstd )×(4* k2 -1)}의 열을 모두 삭제한다. 이로 인해 열수가 줄어서 C_{j _(2*k* Nstd )×(2* k2 +2*k-1)}이 된다.

(2) S_{i _T}의 값은 신호원이 포트 j일 때에 측정되는 측정치 이외는 0으로 한다. 즉, S_{i _T}의 S파라미터 행렬의 j열째 이외는 0으로 한다.

(3) (1), (2)의 처리를 시행함으로써 C_{j _(2*k* Nstd )×(2* k2 +2*k-1)}에서 모두 0의 행이 나온다. 이대로도 계산은 가능하지만, 계산량을 줄이기 위해 그 열은 삭제하는 것이 바람직하다. 그로 인해 C_{j _(2* Nstd )×(2* k2 +2*k-1)}이 된다.

이 처리에 의해 수식 3은 수식 9가 된다.

[수학식 9]

수식 9는 모든 포트가 각각 신호원 포트가 되었을 경우에 대해서 푼다. 그 모든 t_{CA _j_(2* k2 +2*k-1)}'가 본 발명의 상대 보정 어댑터가 되고, 그것을 이용하여 본 발명의 상대 보정 계산을 시행한다. 수식 9를 푸는 계산 방법은 종래법과 마찬가지로 최소 2승법을 이용한다.

수식 9를 풀기 위해 필요한 표준 시료의 수는 (2*k²+2*k-1)/k 이상이다. (2*k²+2*k-1)/k=2k+2-1/k이며, k는 양의 정수이기 때문에 수식 9를 풀기 위해 필요한 표준 시료(보정 데이터 취득용 시료)의 개수는 수식 10으로 표시된다.

[수학식 10]

수식 10에서 수식 9를 풀기 위해 필요한 표준 시료의 최소 개수는 예를 들면 2포트 측정계에서는 6개, 3포트 측정계에서는 8개, 4포트 측정계에서는 10개가 된다.

<보정 계산식> 다음으로 본 발명의 상대 보정 어댑터를 이용한 보정 계산식에 대해 설명한다.

T_{CA _ j}'를 수식 11에 나타내는 것과 같이 4분할한다. 분할된 각 행렬의 행렬 수는 포트수를 k로 하면 k×k 행렬이다.

[수학식 11]

또 S_D와 신호의 관계는 수식 12로 표시된다.

[수학식 12]

수식 2는 수식 11을 이용하여 수식 13, 수식 14로 표시된다.

[수학식 13]

[수학식 14]

수식 13과 수식 14를 수식 12에 대입하고 양변을 a_{k +j}로 나누면 수식 15가 된다. 수식 15가 본 발명의 보정식의 기본식이 된다. 지금까지의 설명으로부터 명백하지만, 수식 15에서 대입하는 S_T의 값, 및 0 또는 1이 되는 위치는 신호원이 되는 포트의 번호에 따라 다르다.

[수학식 15]

수식 15를 알기 쉽도록 수식 16으로 나타낸다. V, W는 k×1의 행렬이다.

[수학식 16]

Port 1에서 Port k까지 각각의 포트가 신호원이 되어 있는 경우의 수식 15의 계산을 행하여 V, W를 도출한다. 도출 후 모든 V, W의 결과를 합성함으로써 수식 17이 된다.

[수학식 17]

수식 17에서 S_D는 수식 18로 표시된다.

[수학식 18]

이로 인해 임의의 k포트에서의 본 발명의 보정 계산이 가능해 진다.

이상과 같이 VNA를 포함하는 측정계에 대해서 누설 신호의 존재를 상정한 오차 모델을 이용하여 상대 어댑터를 결정하고, 상대 어댑터를 이용하여 보정 계산함으로써 VNA의 오차도 포함하여 측정치를 보정할 수 있다. 그렇기 때문에 VNA의 교정을 하지 않더라도 모든 포트 사이의 누설 오차 계수를 모델화한 후에 측정기와 기준 치구를 포함하는 측정계와, 측정기와 시험 치구를 포함하는 측정계의 상대 보정이 가능해 진다.

<2포트의 예> 2포트의 경우 수식 3~수식 8, 수식 11~수식 18은 이하에 나타내는 바와 같이 된다. 수식 번호에 '이 붙어 있는 것이 임의의 k포트의 예의 수식 번호와 대응 관계에 있다.

[수학식 19']

[수학식 20']

[수학식 21']

[수학식 22']

[수학식 23']

[수학식 24']

[수학식 25']

[수학식 26']

[수학식 27']

[수학식 28']

[수학식 29']

[수학식 30']

[수학식 31']

[수학식 32']

<시뮬레이션> 다음으로 수식 19'~수식 32'를 이용하는 2포트인 경우의 시뮬레이션에 대해 설명한다.

시뮬레이션의 순서는 다음과 같다.

(1) 기준 치구 및 시험 치구의 오차를 결정한다.

(2) (1)에서 상대 보정 어댑터의 T_{CA _j}를 산출한다.

(3) 6개의 표준 시료의 값을 결정한다.

(4) 기준 치구 및 시험 치구에서의 6개의 표준 시료 측정치를 계산한다.

(5) 본 발명의 상대 보정 어댑터를 도출한다.

(6) (5)의 결과가 (2)의 결과와 일치하는지 확인한다.

이하, 시뮬레이션 조건의 상세한 내용을 나타낸다.

도 8, 도 9 및 도 10에 시뮬레이션을 시행한 기준 치구 및 시험 치구의 오차에 관하여 신호 흐름도를 이용해 나타낸다.

도 9, 도 10에 나타낸 시험 치구의 측정치로부터 도 8에 나타낸 기준 치구의 측정치로 보정하는 상대 보정 어댑터의 참값 T_CA를 이하에 나타낸다.

[수학식 33]

설정한 6개의 표준 시료의 참값을 이하에 나타낸다. 기술(記述) 방법은「STD#(Port 1의 특성/Port 2의 특성)=S파라미터」이다.

[수학식 34]

시뮬레이션 결과는 다음과 같다.

본 발명에 의한 상대 보정 어댑터의 계산 결과를 수식 35에 나타낸다.

[수학식 35]

수식 35의 본 발명의 계산 결과는 시뮬레이션으로 낸 결과인 수식 33과 일치하고 있는 것을 알 수 있다. 이로 인해 신호원 포트마다 오차가 다른 VNA의 오차에 대한 누설 오차를 포함한 상대 보정 어댑터도 본 발명에 의해 도출할 수 있다는 것을 증명할 수 있었다.

<정리> 상기에서 설명한 것과 같이 측정기의 오차를 포함하는 측정 오차 보정 모델을 이용하여 상대 보정법을 적용함으로써 측정기의 교정을 하지 않더라도 모든 포트 사이의 누설 오차 계수를 모델화한 후에 측정기와 기준 치구를 포함하는 측정계와, 측정기와 시험 치구를 포함하는 측정계의 상대 보정이 가능해 진다.

또한 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니라 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.

예를 들면 임의로 모델화하지 않는 포트간 누설 신호의 파라미터를 0으로 하여 보정할 수 있다.

또 기준 치구에 실장한 상태에서의 측정과, 시험 치구에 실장한 상태에서의 측정은 같은 측정기를 이용해도 다른 측정기를 이용해도 된다. 다른 측정기를 이용하는 경우, 기준 치구를 이용하여 제1 측정기로 측정한 전기 특성과 시험 치구를 이용하여 제2 측정기로 측정한 전기 특성으로부터, 동일한 전자부품에 대해서 기준 치구를 이용하여 제1 측정기로 측정한 전기 특성과 시험 치구를 이용하여 제2 측정기로 측정한 전기 특성을 관련시키는 수식을 결정한다. 결정한 수식을 이용하여 임의의 전자부품에 대해 시험 치구에 실장한 상태에서 제2 측정기를 이용하여 측정한 전기 특성으로부터 기준 치구를 이용하여 제1 측정기로 측정했다면 얻어지는 전기 특성을 추정한다.

2 DUT
10 VNA
22 신호원
26 스위치
30 레퍼런스 리시버
32 테스트 리시버
40 기준 치구에 실장한 상태에 상당하는 부분
50 시험 치구에 실장한 상태에 상당하는 부분
52 상대 보정 어댑터에 상당하는 부분

Claims (4)

1. 전자부품의 2포트 이상의 임의의 n포트(n은 2 이상의 양의 정수)에 대해 시험 치구에 실장한 상태에서 전기 특성을 측정한 결과로부터, 상기 전자부품을 기준 치구에 실장한 상태에서 측정했다면 얻어졌을 전기 특성의 추정치를 산출하는 측정 오차의 보정방법으로서,
   서로 다른 전기 특성을 가지는 적어도 3개의 제1 보정 데이터 취득 시료에 대해 상기 기준 치구에 실장한 상태에서 전기 특성을 측정하는 제1 단계와,
   상기 적어도 3개의 제1 보정 데이터 취득 시료, 상기 적어도 3개의 제1 보정 데이터 취득 시료와 동등한 전기 특성을 가진다고 간주되는 적어도 3개의 제2 보정 데이터 취득 시료, 또는 상기 적어도 3개의 제1 보정 데이터 취득 시료 중 일부와 동등한 전기 특성을 가진다고 간주되는 적어도 1개의 제3 보정 데이터 취득 시료 및 그 밖의 상기 제1 보정 데이터 취득 시료에 대해 상기 시험 치구에 실장한 상태에서 전기 특성을 측정하는 제2 단계와,
   전기 특성을 측정하기 위한 측정기를 포함하는 측정계에 대해서 신호원 포트마다 상기 기준 치구와 상기 시험 치구 중 적어도 한쪽의 적어도 2개의 포트 사이에서 상기 2개의 포트에 접속된 전자부품에 전달되지 않고 상기 2개의 포트 사이를 직접 전달하는 누설 신호의 존재를 상정한 수식으로서, 동일한 전자부품에 대해서 상기 시험 치구에 실장한 상태에서 측정한 전기 특성의 측정치와 상기 기준 치구에 실장한 상태에서 측정한 전기 특성의 측정치를 관련시키는 수식을 상기 제1 및 제2 단계에서 측정한 결과로부터 결정하는 제3 단계와,
   임의의 전자부품에 대해 상기 시험 치구에 실장한 상태에서 전기 특성을 측정하는 제4 단계와,
   상기 제4 단계에서 측정한 결과로부터 상기 제3 단계에서 결정한 상기 수식을 이용하여 상기 전자부품에 대해서 상기 기준 치구에 실장한 상태에서 측정했다면 얻어졌을 전기 특성을 산출하는 제5 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 측정 오차의 보정방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 제3 단계에서 결정하는 상기 수식은, 상기 기준 치구와 상기 시험 치구중 적어도 한쪽의 적어도 2개의 포트 사이에서 상기 2개의 포트에 접속된 전자부품에 전달되지 않고 상기 2개의 포트 사이를 직접 전달하는 누설 신호 중 일부만의 존재를 상정한 수식인 것을 특징으로 하는 측정 오차의 보정방법.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 보정 데이터 취득 시료의 개수가 2n+2개인 것을 특징으로 하는 측정 오차의 보정방법.
4. 전자부품의 2포트 이상의 임의의 n포트(n은 2 이상의 양의 정수)에 대해 시험 치구에 실장한 상태에서 전기 특성을 측정한 결과로부터, 상기 전자부품을 기준 치구에 실장한 상태에서 측정했다면 얻어졌을 전기 특성을 산출하는 전자부품 특성 측정장치로서,
   전기 특성을 측정하기 위한 측정기를 포함하는 측정계에 대해서 신호원 포트마다 상기 기준 치구와 상기 시험 치구 중 적어도 한쪽의 적어도 2개의 포트 사이에서 상기 2개의 포트에 접속된 전자부품에 전달되지 않고 상기 2개의 포트 사이를 직접 전달하는 누설 신호의 존재를 상정한 후에, 동일한 전자부품에 대해서 상기 시험 치구에 실장한 상태에서 측정한 전기 특성의 측정치와 상기 기준 치구에 실장한 상태에서 측정한 전기 특성의 측정치를 관련시키는 수식으로서, 서로 다른 전기 특성을 가지는 적어도 3개의 제1 보정 데이터 취득 시료에 대해, 상기 기준 치구에 실장한 상태에서 전기 특성을 측정한 제1 측정 결과와, 상기 적어도 3개의 제1 보정 데이터 취득 시료, 상기 적어도 3개의 제1 보정 데이터 취득 시료와 동등한 전기 특성을 가진다고 간주되는 적어도 3개의 제2 보정 데이터 취득 시료, 또는 상기 적어도 3개의 제1 보정 데이터 취득 시료 중 일부와 동등한 전기 특성을 가진다고 간주되는 적어도 1개의 제3 보정 데이터 취득 시료 및 그 밖의 상기 제1 보정 데이터 취득 시료에 대해 상기 시험 치구에 실장한 상태에서 전기 특성을 측정한 제2 측정 결과로부터 결정된 수식을 기억하는 수식 기억 수단과,
   임의의 전자부품에 대해 상기 시험 치구에 실장한 상태에서 전기 특성을 측정한 결과로부터 상기 수식 기억 수단에 기억된 상기 수식을 이용하여 상기 전자부품에 대해서 상기 기준 치구에 실장한 상태에서 측정했다면 얻어졌을 전기 특성을 산출하는 전기 특성 추정 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 특성 측정장치.

Images