KR20130077583A - Apparatus for transferring substrate and apparatus for processing substrate using the same - Google Patents

Apparatus for transferring substrate and apparatus for processing substrate using the same Download PDF

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Abstract

PURPOSE: An apparatus for transferring substrates and an apparatus for processing the substrates using the same are provided to successively process the substrates in case of an emergency such as the fault of a process line. CONSTITUTION: An entrance and exit holes are arranged in both sidewalls of a chamber. A substrate is transferred through the entrance and exit holes. Rollers (410) are arranged in the chamber. The rollers are a multilayer structure. An elevating part (430) raises the rollers.

Description

기판 이송장치 및 이를 이용한 기판 처리장치{Apparatus for transferring substrate and apparatus for processing substrate using the same}Apparatus for transferring substrate and apparatus for processing substrate using the same}

본 발명은 기판 이송장치 및 이를 이용한 기판 처리장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 선형 플라즈마를 이용하여 인라인 방식으로 기판을 처리하는데 사용되는 하는 기판 이송장치 및 이를 이용한 기판 처리장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate transfer apparatus and a substrate processing apparatus using the same, and more particularly, to a substrate transfer apparatus used to process a substrate in an inline manner using a linear plasma and a substrate processing apparatus using the same.

플라즈마 및 이온 소스는 반도체 웨이퍼, 디스플레이용 유리기판, 솔라셀 제조용 기판을 처리하는 공정에 사용된다. 그리고 이러한 플라즈마 및 이온 소스를 이용한 단위 공정으로는 플라즈마 보강 화학기상증착(PECVD), 반응성 이온 에칭, 플라즈마 표면 개질 및 세정 그리고 스퍼터링과 같은 공정이 있다. Plasma and ion sources are used in processes for processing semiconductor wafers, glass substrates for displays, and substrates for manufacturing solar cells. In addition, unit processes using such plasma and ion sources include processes such as plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD), reactive ion etching, plasma surface modification and cleaning, and sputtering.

그리고 플라즈마 및 이온 소스의 종류로는 중공 캐소드 플라즈마 소스, 그리드 이온 소스(gridded ion source), 엔드 홀 이온 소스(end hall ion source), 클로즈드 드리프트 타입의 이온 소스(closed drift type ion source), 임피디드 애노드 타입(impeded anode type) 등이 있다. The types of plasma and ion sources include hollow cathode plasma sources, grid ion sources, end hall ion sources, closed drift type ion sources, and impeded. Or an anode type.

그런데 종래의 플라즈마 및 이온 소스는 대부분 점 전자 소스(point electron source)를 이용하기 때문에 선형으로 확장시키는 것이 곤란하다. 따라서 대부분 고정된 스테이지 상에서 기판을 처리해야 하므로 기판 처리 효율이 높지 않다. However, since most plasma and ion sources use a point electron source, it is difficult to expand linearly. Therefore, the substrate processing efficiency is not high because most of the substrate must be processed on a fixed stage.

따라서 기판 처리 효율을 높이기 위한 방법으로는 인라인 방식(In-line)이 개발되고 있다. 인라인 방식은 기판의 이송 중에 기판에 대한 플라즈마 처리가 이루어지는 방식으로 선형 플라즈마 소스를 사용할 수 있다. Therefore, an in-line method has been developed as a method for improving substrate processing efficiency. The in-line method can use a linear plasma source in a manner that plasma processing is performed on the substrate during transfer of the substrate.

선형 플라즈마 소스를 사용하여 기판을 처리하는 기술로, '대한민국 공개특허 2009-0023352호;이중 플라즈마 비임 소스 및 그 방법'에 의해 개시된 바 있다. 상기 공개특허는 선형 플라즈마 소스를 사용하므로, 인라인(In-line) 방식의 기판 처리가 가능하다. A technique for processing a substrate using a linear plasma source, has been disclosed by the Republic of Korea Patent Publication 2009-0023352; dual plasma beam source and method thereof. Since the disclosed patent uses a linear plasma source, an in-line substrate processing is possible.

한편, 인라인 방식을 사용하여 기판을 처리하기 위해서는 기판이 이송되는 방향으로 연속적으로 선형 배치되는 여러개의 챔버들로 구성되어야만 한다. On the other hand, in order to process the substrate using the in-line method must be composed of a plurality of chambers that are continuously arranged linearly in the direction in which the substrate is transferred.

하지만 인라인 방식의 기판 처리장치에서, 여러개의 챔버들 중 어느 한 챔버에 결함이 발생되면, 전체 장비의 구동을 정지시키고 해당 결함이 해결될 때까지, 기판의 처리가 불가능하므로 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
However, in the in-line substrate processing apparatus, when a defect occurs in any one of several chambers, productivity is reduced because the substrate is not processed until the entire equipment is stopped and the defect is resolved. have.

대한민국 공개특허 2009-0023352호(2009. 03. 04. 공개)Republic of Korea Patent Publication No. 2009-0023352 (published Mar. 04, 2009)

본 발명의 목적은 인라인 방식으로 기판이 처리되는 기판 처리장치에서 기판의 이송방향이 선택적으로 전환되며, 이송방향이 전환된 기판이 복수로 적재되어 복수의 기판을 연속적으로 이송할 수 있도록 한 기판 이송장치 및 이를 이용한 기판 처리장치를 제공하기 위한 것이다.
An object of the present invention is to transfer the substrate in the substrate processing apparatus in which the substrate is processed in an inline manner is selectively switched, the substrate in which the transfer direction is transferred to a plurality of substrates are stacked in a plurality An apparatus and a substrate processing apparatus using the same are provided.

본 발명에 따른 기판 이송장치는 챔버와, 상기 챔버의 측벽에 배치되어 개폐되어 기판이 출입되도록 하는 출입구와, 상기 챔버의 내부에 배치되어 동일한 평면 상에 복수의 상기 기판이 함께 지지되고 상기 복수의 기판이 복층으로 적재되도록 복층 구조로 배치되는 복수의 롤러와, 상기 복수의 롤러에 지지되는 상기 기판이 상기 출입구를 통해 출입될 수 있는 위치로 상기 복수의 롤러를 승강시키는 승강부를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus including a chamber, an entrance to be opened and closed on a sidewall of the chamber to open and close the substrate, and a plurality of substrates supported on the same plane and disposed in the chamber to support the substrate. It may include a plurality of rollers arranged in a multi-layer structure so that the substrate is stacked in a multi-layer, and a lifting unit for lifting the plurality of rollers to a position where the substrate supported by the plurality of rollers can enter and exit through the doorway.

상기 기판 이송장치는 상기 챔버의 내부에 배치되어 상기 복수의 롤러의 회전축을 지지하는 하우징과, 상기 하우징의 내부에 배치되는 롤러용 회전모터와, 상기 롤러용 회전모터의 출력단에 결합되는 롤러용 구동풀리와, 상기 롤러용 구동풀리에 연결되는 롤러용 벨트와, 상기 롤러용 벨트에 연결되고 상기 롤러의 회전축에 연결되는 롤러용 종동풀리를 더 포함할 수 있다.The substrate transfer device is disposed in the chamber to support a rotation shaft of the plurality of rollers, a roller rotation motor disposed in the housing, and a roller drive coupled to an output end of the roller rotation motor. It may further include a pulley, a roller belt connected to the roller driving pulley, and a driven pulley for the roller connected to the roller belt and connected to the rotating shaft of the roller.

상기 롤러용 회전모터에 케이블이 연결되기 위해 상기 챔버와 상기 하우징에는 제 1관통홀이 각각 형성되며, 상기 기판 이송장치는 상기 챔버와 상기 하우징의 사이에 설치되어 상기 챔버의 기밀이 유지되도록 하는 제 1벨로우즈를 더 포함할 수 있다.First through holes are formed in the chamber and the housing, respectively, in order to connect a cable to the rotating motor for the roller, and the substrate transfer device is installed between the chamber and the housing to maintain airtightness of the chamber. It may further include one bellows.

상기 승강부는 상기 챔버에 형성되는 제 2관통홀을 관통하여 상기 하우징을 지지하는 승강축과, 상기 챔버의 외부에 배치되어 상기 승강축을 지지하는 승강판과, 상기 승강판을 승강시키는 리니어 액츄에이터를 포함할 수 있다.The elevating unit includes an elevating shaft for supporting the housing through a second through hole formed in the chamber, an elevating plate disposed outside the chamber for supporting the elevating shaft, and a linear actuator for elevating the elevating plate. can do.

상기 기판 이송장치는 상기 챔버와 상기 승강판의 사이에 설치되어 상기 챔버의 기밀이 유지되도록 하는 제 2벨로우즈를 더 포함할 수 있다.The substrate transfer apparatus may further include a second bellows installed between the chamber and the lifting plate to maintain the airtightness of the chamber.

상기 리니어 액츄에이터는 상기 챔버의 외부에 지지되는 승강용 회전모터와, 상기 승강용 회전모터의 출력단에 결합되는 승강용 구동풀리와, 상기 승강용 구동풀리에 연결되는 승강용 벨트와, 상기 승강용 벨트에 연결되는 승강용 종동풀리와, 상기 승강용 종동풀리에 연결되고 상기 승강판에 결합되며 상기 종동풀리에 의해 회전되어 상기 승강판이 승강되도록 하는 볼 스크류를 포함할 수 있다.The linear actuator may include a lifting rotary motor supported outside of the chamber, an elevating driving pulley coupled to an output end of the elevating rotary motor, an elevating belt connected to the elevating driving pulley, and the elevating belt. An elevating driven pulley connected to the elevating driven pulley may be coupled to the elevating plate and rotated by the driven pulley to include a ball screw for elevating the elevating plate.

상기 복수의 롤러는 상부롤러와 하부롤러를 포함하며, 상기 하우징은 상기 상부롤러의 회전축을 지지하는 상부 하우징과 상기 하부롤러의 회전축을 지지하는 하부 하우징을 포함하며, 상기 승강부는 상기 상부롤러를 승강시키는 상부 승강부와 상기 하부롤러를 승강시키는 하부 승강부를 포함할 수 있다.
The plurality of rollers includes an upper roller and a lower roller, the housing includes an upper housing supporting a rotation axis of the upper roller and a lower housing supporting a rotation axis of the lower roller, and the lifting unit lifts the upper roller. It may include an upper lifting unit and a lower lifting unit for elevating the lower roller.

한편, 본 발명에 따른 기판 처리장치는 제 1버퍼챔버와, 상기 제 1버퍼챔버로부터 제 1방향에 배치되고 제 1선형 플라즈마 소스가 설치되는 제 1공정챔버와, 상기 제 1버퍼챔버로부터 상기 제 1방향에 교차되는 제 2방향에 배치되는 제 2버퍼챔버와, 상기 제 2버퍼챔버로부터 제 1방향에 배치되고 제 2선형 플라즈마 소스가 설치되는 제 2공정챔버와, 상기 제 1버퍼챔버와 상기 제 2버퍼챔버의 사이에 배치되는 전달챔버를 포함하며, 기판은 상기 제 1버퍼챔버로부터 상기 제 1공정챔버와 상기 전달챔버 중 어느 하나로 이송될 수 있다. On the other hand, the substrate processing apparatus according to the present invention comprises a first buffer chamber, a first process chamber disposed in a first direction from the first buffer chamber and provided with a first linear plasma source, and the first buffer chamber from the first buffer chamber. A second buffer chamber arranged in a second direction intersecting in one direction, a second process chamber arranged in a first direction from the second buffer chamber and provided with a second linear plasma source, the first buffer chamber and the And a transfer chamber disposed between the second buffer chambers, and the substrate may be transferred from the first buffer chamber to any one of the first process chamber and the transfer chamber.

상기 기판 처리장치는 상기 전환챔버에 설치되어 상기 제 1버퍼챔버와 상기 제 2버퍼챔버를 향해 개폐되는 출입구와, 상기 전환챔버의 내부에 배치되어 동일한 평면 상에 복수의 상기 기판이 함께 지지되고 상기 복수의 기판이 복층으로 적재되도록 복층 구조로 배치되는 복수의 롤러와, 상기 복수의 롤러에 지지되는 상기 기판이 상기 출입구를 통해 출입될 수 있는 위치로 상기 복수의 롤러를 승강시키는 승강부를 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus may be installed in the switching chamber to open and close toward the first buffer chamber and the second buffer chamber, and may be disposed in the switching chamber to support a plurality of the substrates on the same plane. It may include a plurality of rollers arranged in a multi-layer structure so that a plurality of substrates are stacked in a plurality of layers, and a lifting unit for lifting the plurality of rollers to a position where the substrate supported by the plurality of rollers can enter and exit through the doorway. have.

상기 기판 처리장치는 상기 전환챔버의 내부에 배치되어 상기 복수의 롤러의 회전축을 지지하는 하우징과, 상기 하우징의 내부에 배치되는 롤러용 회전모터와, 상기 롤러용 회전모터의 출력단에 결합되는 롤러용 구동풀리와, 상기 롤러용 구동풀리에 연결되는 롤러용 벨트와, 상기 롤러용 벨트에 연결되고 상기 롤러의 회전축에 연결되는 롤러용 종동풀리를 더 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus includes a housing disposed inside the conversion chamber to support the rotation shafts of the plurality of rollers, a roller rotation motor disposed inside the housing, and a roller coupled to an output end of the roller rotation motor. It may further include a drive pulley, a roller belt connected to the roller drive pulley, and a driven pulley for the roller connected to the roller belt and connected to the rotating shaft of the roller.

상기 롤러용 회전모터에 케이블이 연결되기 위해 상기 전환챔버와 상기 하우징에는 제 1관통홀이 각각 형성되며, 상기 기판 처리장치는 상기 전환챔버와 상기 하우징의 사이에 설치되어 상기 전환챔버의 기밀이 유지되도록 하는 제 1벨로우즈를 더 포함할 수 있다. A first through hole is formed in each of the switching chamber and the housing so that a cable is connected to the rotating motor for the roller. The substrate processing apparatus is installed between the switching chamber and the housing to maintain the airtightness of the switching chamber. It may further include a first bellows to be.

상기 승강부는 상기 전환챔버에 형성되는 제 2관통홀을 관통하여 상기 하우징을 지지하는 승강축과, 상기 전환챔버의 외부에 배치되어 상기 승강축을 지지하는 승강판과, 상기 승강판을 승강시키는 리니어 액츄에이터를 포함할 수 있다.The elevating unit may include an elevating shaft for supporting the housing through a second through hole formed in the diversion chamber, an elevating plate disposed outside the dividing chamber for supporting the elevating shaft, and a linear actuator for elevating the elevating plate. It may include.

상기 기판 처리장치는 상기 전환챔버와 상기 승강판의 사이에 설치되어 상기 전환챔버의 기밀이 유지되도록 하는 제 2벨로우즈를 더 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus may further include a second bellows disposed between the switching chamber and the lifting plate to maintain the airtightness of the switching chamber.

상기 리니어 액츄에이터는 상기 전환챔버의 외부에 지지되는 승강용 회전모터와, 상기 승강용 회전모터의 출력단에 결합되는 승강용 구동풀리와, 상기 승강용 구동풀리에 연결되는 승강용 벨트와, 상기 승강용 벨트에 연결되는 승강용 종동풀리와, 상기 승강용 종동풀리에 연결되고 상기 승강판에 결합되며 상기 종동풀리에 의해 회전되어 상기 승강판이 승강되도록 하는 볼 스크류를 포함할 수 있다.The linear actuator may include a lifting rotary motor supported outside of the switching chamber, a lifting drive pulley coupled to an output end of the lifting rotation motor, a lifting belt connected to the lifting drive pulley, and the lifting purpose. An elevating driven pulley connected to a belt, and a ball screw connected to the elevating driven pulley and coupled to the elevating plate and rotated by the driven pulley to elevate the elevating plate.

상기 복수의 롤러는 상부롤러와 하부롤러를 포함하며, 상기 하우징은 상기 상부롤러의 회전축을 지지하는 상부 하우징과 상기 하부롤러의 회전축을 지지하는 하부 하우징을 포함하며, 상기 승강부는 상기 상부롤러를 승강시키는 상부 승강부와 상기 하부롤러를 승강시키는 하부 승강부를 포함할 수 있다.The plurality of rollers includes an upper roller and a lower roller, the housing includes an upper housing supporting a rotation axis of the upper roller and a lower housing supporting a rotation axis of the lower roller, and the lifting unit lifts the upper roller. It may include an upper lifting unit and a lower lifting unit for elevating the lower roller.

상기 기판은 복수로 마련되며, 복수의 기판은 기판트레이에 지지되어 상기 제 1버퍼챔버로 반입될 수 있다.The substrate may be provided in plural, and the plurality of substrates may be supported by the substrate tray and carried into the first buffer chamber.

상기 기판 처리장치는 상기 제 1버퍼챔버와 상기 제 1공정챔버의 사이에 배치되는 제 1감속챔버와, 상기 제 2버퍼챔버와 상기 제 2공정챔버의 사이에 배치되는 제 2감속챔버를 더 포함하며, 상기 제 1감속챔버와 상기 제 2감속챔버는 선행 기판과 후행 기판이 서로 접촉되어 이송되도록 상기 기판의 이송속도가 감속될 수 있다.The substrate processing apparatus further includes a first deceleration chamber disposed between the first buffer chamber and the first process chamber, and a second deceleration chamber disposed between the second buffer chamber and the second process chamber. The first speed reduction chamber and the second speed reduction chamber may reduce the transport speed of the substrate so that the preceding substrate and the subsequent substrate are brought into contact with each other.

상기 기판 처리장치는 상기 제 1공정챔버의 이후에 배치되는 제 1가속챔버와,상기 제 2공정챔버의 이후에 배치되는 제 2가속챔버를 더 포함하며, 상기 제 1가속챔버와 상기 제 2가속챔버는 처리가 완료된 선행 기판이 후행 기판에 충돌되지 않도록 상기 기판의 이송속도가 가속될 수 있다.
The substrate processing apparatus further includes a first acceleration chamber disposed after the first process chamber, and a second acceleration chamber disposed after the second process chamber, wherein the first acceleration chamber and the second acceleration chamber are disposed. The chamber may be accelerated in the feed speed of the substrate so that the completed substrate does not collide with the trailing substrate.

본 발명에 따른 기판 이송장치 및 이를 이용한 기판 처리장치는 인라인 방식으로 기판이 처리되는 기판 처리장치에서 기판의 이송방향의 전환하여 기판을 처리할 수 있으므로 공정라인의 결함 등과 같은 긴급한 상황에서도 효율적으로 대처하여 기판 처리를 연속적으로 수행할 수 있는 효과가 있다.
The substrate transfer apparatus and the substrate processing apparatus using the same according to the present invention can efficiently process the substrate by changing the transfer direction of the substrate in the substrate processing apparatus in which the substrate is processed in an inline manner, even in an emergency situation such as a defect in the process line. Thus, there is an effect that the substrate treatment can be continuously performed.

도 1은 본 실시예에 따른 기판 처리장치를 간략하게 나타낸 평면도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 기판 처리장치의 제 1전환챔버를 도 1에 표기된 I-I'선을 기준으로 절단한 단면도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 기판 처리장치의 제 1전환챔버를 도 2에 표기된 Ⅱ-Ⅱ'선을 기준으로 절단한 단면도이다.
도 4 및 도 5는 본 실시예에 따른 기판 처리장치의 제 1전환챔버의 기판 적재동작을 나타낸 도면이다.
도 6 및 도 7은 본 실시예에 따른 기판 처리장치의 제 1전환챔버의 기판 이송동작을 나타낸 도면이다.
도 8 및 도 9는 다른 실시예에 따른 기판 처리장치의 제 1전환챔버를 나타낸 도면이다.1 is a plan view briefly showing a substrate processing apparatus according to the present embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the first conversion chamber of the substrate processing apparatus according to the present exemplary embodiment, taken along the line II ′ of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view of the first conversion chamber of the substrate processing apparatus according to the present embodiment, taken along the line II-II ′ of FIG. 2.
4 and 5 are diagrams showing the substrate loading operation of the first switching chamber of the substrate processing apparatus according to the present embodiment.
6 and 7 are views illustrating a substrate transfer operation of the first switching chamber of the substrate processing apparatus according to the present embodiment.
8 and 9 illustrate a first switching chamber of a substrate processing apparatus according to another embodiment.

이하, 본 실시예에 따른 기판 이송장치 및 이를 이용한 기판 처리장치에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하도록 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면에서의 요소의 형상 등은 명확한 설명을 위하여 과장되게 표현된 부분이 있을 수 있으며, 도면 상에서 동일 부호로 표시된 요소는 동일 요소를 의미한다.
Hereinafter, a substrate transfer apparatus and a substrate processing apparatus using the same according to the present embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various forms, only this embodiment to make the disclosure of the present invention complete, the scope of the invention to those skilled in the art completely It is provided to inform you. Shapes of elements in the drawings may be exaggerated for clarity, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings means the same elements.

도 1은 본 실시예에 따른 기판 처리장치를 간략하게 나타낸 평면도이다. 1 is a plan view briefly showing a substrate processing apparatus according to the present embodiment.

도 1을 참조하면, 기판 처리장치(1)는 제 1공정라인(100)과 제 2공정라인(200)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 may include a first process line 100 and a second process line 200.

제 1공정라인(100)은 제 1로딩용 컨베이어(111), 제 1로딩용 로드락챔버(121), 제 1로딩용 버퍼챔버(131), 제 1감속챔버(141), 제 1예열챔버(142), 제 1공정챔버(143), 제 1가속챔버(144), 제 1언로딩용 버퍼챔버(132), 제 1언로딩용 로드락챔버(122) 및 제 1언로딩용 컨베이어(112)가 제 1방향으로 순차적으로 배치된다. The first process line 100 includes a first loading conveyor 111, a first loading load lock chamber 121, a first loading buffer chamber 131, a first deceleration chamber 141, and a first preheating chamber. 142, the first process chamber 143, the first acceleration chamber 144, the first unloading buffer chamber 132, the first unloading load lock chamber 122 and the first unloading conveyor ( 112 is sequentially arranged in the first direction.

제 1로딩용 컨베이어(111)는 기판(10)을 제 1로딩용 로드락챔버(121)로 공급되도록 하며, 제 1언로딩용 컨베이어(112)는 제 1언로딩용 로드락챔버(122)로부터 기판(10)이 외부로 배출되도록 한다. 제 1로딩용 로드락챔버(121)와 제 2언로딩용 로드락챔버(222)는 제 1로딩용 버퍼챔버(131)부터 제 1언로딩용 버퍼챔버(132)까지 연통되는 공간의 오염이 방지되록 한다. 제 1로딩용 버퍼챔버(131)와 제 2언로딩용 버퍼챔버(232)는 급격한 환경변화에 따른 충격으로부터 기판(10)이 보호되도록 한다. The first loading conveyor 111 to supply the substrate 10 to the first loading load lock chamber 121, the first unloading conveyor 112 is the first unloading load lock chamber 122 The substrate 10 is discharged from the outside. The first loading load lock chamber 121 and the second unloading load lock chamber 222 are contaminated in a space communicating from the first loading buffer chamber 131 to the first unloading buffer chamber 132. To be prevented. The first loading buffer chamber 131 and the second unloading buffer chamber 232 protect the substrate 10 from an impact caused by a sudden environmental change.

제 1감속챔버(141)에서는 선행 기판과 후행 기판이 서로 밀착된 상태로 이송되도록 기판(10)의 이송속도가 감속된다. 이와 같이 선행 기판과 후행 기판이 서로 밀착되어 이송되면, 제 1공정챔버(143)에서 기판(10)을 향해 분사되는 선형 플라즈마가 선행 기판과 후행 기판의 사이로 분사되는 것이 방지될 수 있다. 따라서 제 1공정챔버(143)의 내부에 파티클이 증착되는 것을 방지할 수 있으며, 선형 플라즈마에 사용되는 소스의 불필요한 소비를 줄일 수 있다. In the first deceleration chamber 141, the transfer speed of the substrate 10 is reduced so that the preceding substrate and the trailing substrate are brought into close contact with each other. As such, when the preceding substrate and the trailing substrate are brought into close contact with each other, the linear plasma injected from the first process chamber 143 toward the substrate 10 may be prevented from being injected between the preceding substrate and the trailing substrate. Therefore, it is possible to prevent particles from being deposited in the first process chamber 143 and to reduce unnecessary consumption of a source used for the linear plasma.

제 1예열챔버(142)는 기판(10)의 급격한 온도변화에 따른 열 충격으로부터 기판(10)을 보호하기 위해 기판(10)이 미리 예열되도록 한다. 제 1공정챔버(143)는 내부에 선형 플라즈마 소스(143a)가 설치되어 기판(10)에 대한 처리가 수행된다. 선형 플라즈마 소스에 대해서는 이미 "대한민국 공개특허 2009-23352;이중 플라즈마 비임 소스 및 그 방법"에 개시된 바 있으므로 상세한 설명은 생략하도록 한다.The first preheating chamber 142 allows the substrate 10 to be preheated in advance in order to protect the substrate 10 from thermal shock due to a sudden temperature change of the substrate 10. The first process chamber 143 is provided with a linear plasma source 143a therein to perform processing on the substrate 10. Since the linear plasma source has already been disclosed in "Korean Patent Publication No. 2009-23352; Dual Plasma Beam Source and Method thereof", a detailed description thereof will be omitted.

제 1가속챔버(144)에서는 제 1공정챔버(143)에서 처리가 완료된 선행 기판이 제 1공정챔버(143)에서 처리가 완료된 후행 기판에 충돌되지 않도록 기판(10)이 신속하게 제 1언로딩용 버퍼챔버(132)로 이송되도록 기판(10)의 이송속도가 가속된다. In the first acceleration chamber 144, the substrate 10 is quickly unloaded so that the preceding substrate, which has been processed in the first process chamber 143, does not collide with the succeeding substrate, which has been processed in the first process chamber 143. The transfer speed of the substrate 10 is accelerated to be transferred to the buffer chamber 132.

이와 같이 기판(10)은 제 1로딩용 컨베이어(111)로부터 제 1언로딩용 컨베이어(112)까지 순차적으로 이송되면서 인라인(In-line) 방식으로 처리된다. 이때, 기판(10)은 복수로 마련되며, 복수의 기판(10)은 기판트레이(11)에 지지될 수 있다. 기판트레이(11)는 복수의 기판(10)에 동일한 처리가 가능하도록 하여 생산효율이 향상되도록 한다. As described above, the substrate 10 is processed in an in-line manner while being sequentially transferred from the first loading conveyor 111 to the first unloading conveyor 112. In this case, a plurality of substrates 10 may be provided, and the plurality of substrates 10 may be supported by the substrate tray 11. The substrate tray 11 enables the same treatment to the plurality of substrates 10 so that the production efficiency is improved.

제 2공정라인(200)은 제 1공정라인(100)으로부터 제 1방향에 교차되는 제 2방향으로 이격된다. 제 2공정라인(200)은 제 2로딩용 컨베이어(211), 제 2로딩용 로드락챔버(221), 제 2로딩용 버퍼챔버(231), 제 2감속챔버(241), 제 2예열챔버(242), 제 2공정챔버(243), 제 2가속챔버(244), 제 2언로딩용 버퍼챔버(232), 제 2언로딩용 로드락챔버(222) 및 제 2언로딩용 컨베이어(212)가 순차적으로 배치된다. The second process line 200 is spaced apart from the first process line 100 in a second direction crossing the first direction. The second process line 200 includes a second loading conveyor 211, a second loading load lock chamber 221, a second loading buffer chamber 231, a second deceleration chamber 241, and a second preheating chamber. 242, the second process chamber 243, the second acceleration chamber 244, the second unloading buffer chamber 232, the second unloading load lock chamber 222, and the second unloading conveyor ( 212 are arranged sequentially.

제 2공정라인(200)에 배치되는 각 챔버들은 상술된 제 1공정라인(100)에 배치되는 각 챔버들과 동일한 챔버들로 구성될 수 있다. 따라서 제 2공정라인(200)에 배치되는 각 챔버들에 대해서는 제 1공정라인(100)에 배치되는 각 챔버들에 대해 상술된 설명을 참조하여 이해할 수 있을 것이다. 도 1에 기재되고 설명되지 않은 참조부호 234a는 제 2공정챔버(243)에 마련되는 선형 플라즈마 소스이다.Each chamber disposed in the second process line 200 may be configured of the same chambers as the chambers disposed in the first process line 100 described above. Therefore, with respect to each of the chambers disposed in the second process line 200 will be understood with reference to the above description for each of the chambers disposed in the first process line 100. Reference numeral 234a described and not described in FIG. 1 is a linear plasma source provided in the second process chamber 243.

이와 같이 제 1공정라인(100)과 제 2공정라인(200)은 기판(10)에 대한 독립적인 처리가 가능하다. As such, the first process line 100 and the second process line 200 may independently process the substrate 10.

한편, 제 1공정라인(100)과 제 2공정라인(200) 중 어느 한 공정라인의 결함이 발생된다면, 나머지 공정라인을 이용하여 기판(10)에 대한 처리를 수행할 수 있다. Meanwhile, if a defect occurs in any one of the first process line 100 and the second process line 200, the substrate 10 may be processed using the remaining process lines.

즉, 제 2로딩용 버퍼챔버(231)는 제 1로딩용 버퍼챔버(131)로부터 제 2방향으로 이격되며, 제 1로딩용 버퍼챔버(131)와 제 2로딩용 버퍼챔버(231)의 사이에는 제 1전환챔버(311)가 배치될 수 있다. 제 1전환챔버(311)는 기판(10)을 제 1로딩용 버퍼챔버(131), 또는 제 2로딩용 버퍼챔버(231)로 이송한다. 또한, 제 2언로딩용 버퍼챔버(232)는 제 1언로딩용 버퍼챔버(132)로부터 제 2방향으로 이격되며, 제 1언로딩용 버퍼챔버(132)와 제 2언로딩용 버퍼챔버(232)의 사이에는 제 2전환챔버(312)가 배치될 수 있다. 제 2전환챔버(312)는 기판(10)을 제 1언로딩용 버퍼챔버(132) 또는 제 2언로딩용 버퍼챔버(232)로 이송한다.That is, the second loading buffer chamber 231 is spaced apart from the first loading buffer chamber 131 in the second direction, and between the first loading buffer chamber 131 and the second loading buffer chamber 231. The first switching chamber 311 may be disposed in the. The first switching chamber 311 transfers the substrate 10 to the first loading buffer chamber 131 or the second loading buffer chamber 231. In addition, the second unloading buffer chamber 232 is spaced apart from the first unloading buffer chamber 132 in the second direction, and the first unloading buffer chamber 132 and the second unloading buffer chamber ( The second switching chamber 312 may be disposed between the 232. The second switching chamber 312 transfers the substrate 10 to the first unloading buffer chamber 132 or the second unloading buffer chamber 232.

이에 따라, 제 1로딩용 버퍼챔버(131), 제 2로딩용 버퍼챔버(231), 제 1언로딩용 버퍼챔버(132) 및 제 2언로딩용 버퍼챔버(232)는 챔버 내부의 기판(10)을 제 1방향 또는 제 2방향으로 이송할 수 있도록 구성될 수 있다. Accordingly, the first loading buffer chamber 131, the second loading buffer chamber 231, the first unloading buffer chamber 132, and the second unloading buffer chamber 232 may be formed of a substrate inside the chamber ( 10) may be configured to be transported in the first direction or the second direction.

제 1전환챔버(311)와 제 2전환챔버(312)는 그 위치에서 미차를 가질 뿐, 대부분의 구성이 대동소이하다. 따라서 이하에서는 제 1전환챔버(311)와 제 2전환챔버(312) 중 제 1전환챔버(311)에 대하여 설명하도록 하며, 제 2전환챔버(312)에 대해서는 제 1전환챔버(311)에 대한 설명을 참조하여 이해할 수 있을 것이다.The first switching chamber 311 and the second switching chamber 312 only have a difference at that position, and most of the configurations are substantially the same. Therefore, hereinafter, the first switching chamber 311 of the first switching chamber 311 and the second switching chamber 312 will be described, and the second switching chamber 312 is described with respect to the first switching chamber 311. Reference may be made to the description.

도 2는 본 실시예에 따른 기판 처리장치의 제 1전환챔버를 도 1에 표기된 I-I'선을 기준으로 절단한 단면도이며, 도 3은 본 실시예에 따른 기판 처리장치의 제 1전환챔버를 도 2에 표기된 Ⅱ-Ⅱ'선을 기준으로 절단한 단면도이다. FIG. 2 is a cross-sectional view of the first conversion chamber of the substrate processing apparatus according to the present embodiment, taken along the line II ′ shown in FIG. 1, and FIG. 3 is the first conversion chamber of the substrate processing apparatus according to the present embodiment. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II 'shown in FIG. 2.

도 2 및 도 3을 참조하면, 제 1전환챔버(311)는 제 1게이트밸브(401)와 제 2게이트밸브(402)를 포함할 수 있다. 제 1게이트밸브(401)와 제 2게이트밸브(402)는 동일한 높이에 설치될 수 있다. 제 1게이트밸브(401)와 제 2게이트밸브(402)는 기판(10)의 출입구 역할을 수행한다. 즉, 제 1게이트밸브(401)는 제 1로딩용 버퍼챔버(131)와 제 1전환챔버(311) 간 기판(10)의 이송이 가능하도록 하며, 제 2게이트밸브(402)는 제 2로딩용 버퍼챔버(231)와 제 1전환챔버(311) 간 기판(10)의 이송기 가능하도록 한다. 2 and 3, the first switching chamber 311 may include a first gate valve 401 and a second gate valve 402. The first gate valve 401 and the second gate valve 402 may be installed at the same height. The first gate valve 401 and the second gate valve 402 serve as entrances and exits of the substrate 10. That is, the first gate valve 401 enables the transfer of the substrate 10 between the first loading buffer chamber 131 and the first switching chamber 311, and the second gate valve 402 is loaded second. It is possible to transfer the substrate 10 between the buffer chamber 231 and the first switching chamber 311.

제 1전환챔버(311)의 내부에는 복수의 롤러(410)가 설치될 수 있다. 복수의 롤러(410)는 제 2방향으로 구름동작되도록 설치될 수 있다. 즉, 복수의 롤러(410)의 회전축은 제 1방향으로 배치될 수 있다. 복수의 롤러(410)의 회전축은 제 1전환챔버(311)의 내부에 배치되는 하우징(411)에 지지될 수 있다. A plurality of rollers 410 may be installed inside the first switching chamber 311. The plurality of rollers 410 may be installed to roll in the second direction. That is, the rotation shafts of the plurality of rollers 410 may be arranged in the first direction. The rotating shafts of the plurality of rollers 410 may be supported by the housing 411 disposed inside the first switching chamber 311.

이러한 복수의 롤러(410)는 동일한 평면 상에서 복수의 기판(10)이 지지되고, 복수의 기판(10)이 복층으로 적재되도록 복층구조를 가질 수 있다. 따라서 제 1전환챔버(311)의 내부에는 처리를 위해 대기되는 기판(10)의 개수가 복수로 확보되어 처리공정의 연속성이 부여된다. The plurality of rollers 410 may have a multi-layer structure such that the plurality of substrates 10 are supported on the same plane and the plurality of substrates 10 are stacked in multiple layers. Accordingly, a plurality of substrates 10 waiting for processing are secured inside the first switching chamber 311 to provide continuity of the processing process.

하우징(411)의 내부에는 복수의 롤러(410)를 구동시키기 위한 구동수단이 설치될 수 있다. 복수의 롤러(410)의 구동수단은 롤러용 회전모터(421), 롤러용 구동풀리(422), 롤러용 벨트(423) 및 롤러용 종동풀리(424)의 조합으로 이루어질 수 있다. 롤러용 회전모터(421)는 하우징(411)의 내부에 배치된다. 롤러용 구동풀리(422)는 롤러용 회전모터(421)의 출력단에 결합된다. 롤러용 벨트(423)는 롤러용 구동풀리(422)에 연결된다. 롤러용 종동풀리(424)는 롤러용 벨트(423)에 연결되고 복수의 롤러(410)의 회전축에 결합된다. The driving means for driving the plurality of rollers 410 may be installed in the housing 411. The driving means of the plurality of rollers 410 may be made of a combination of a rotary motor 421 for rollers, a driving pulley 422 for rollers, a roller belt 423 and a driven pulley 424 for rollers. The rotary motor 421 for the roller is disposed inside the housing 411. The driving pulley 422 for the roller is coupled to the output end of the rotary motor 421 for the roller. The roller belt 423 is connected to the roller driving pulley 422. The driven pulley 424 for the roller is connected to the roller belt 423 and is coupled to the rotating shaft of the plurality of rollers (410).

여기서, 상술된 롤러용 회전모터(421), 롤러용 구동풀리(422), 롤러용 벨트(423) 및 롤러용 종동풀리(424)는 동일한 평면 상에 배치되는 롤러들 중 하나의 기판(10)에 대응되는 롤러를 독립적으로 구동시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이 하나의 기판(10)을 4개의 롤러가 지지한다면, 상술된 롤러용 회전모터(421), 롤러용 구동풀리(422), 롤러용 벨트(423) 및 롤러용 종동풀리(424)는 제 1게이트밸브(401)에 인접하는 4개의 롤러들과 제 2게이트밸브(402)에 인접하는 4개의 롤러들이 별도로 구름동작되도록 설치될 수 있다. Here, the above-described roller rotating motor 421, roller driving pulley 422, roller belt 423 and roller driven pulley 424 is one substrate 10 of the rollers disposed on the same plane It can be configured to independently drive the roller corresponding to the. For example, if four rollers support one substrate 10 as shown in Fig. 3, the above-described roller motor 421, roller drive pulley 422, roller belt 423 and The driven pulley 424 for the roller may be installed such that four rollers adjacent to the first gate valve 401 and four rollers adjacent to the second gate valve 402 are rolled separately.

롤러용 회전모터(421)에는 전원을 공급하기 위한 전원공급선, 롤러용 회전모터의 동작을 제어하기 위한 신호선 등과 같은 케이블이 연결된다. 따라서 제 1전환챔버(311)의 하부벽과 하우징(411)의 하부벽에는 서로 연통되는 제 1관통홀(311a, 411a)이 각각 형성될 수 있다. 따라서 제 1전환챔버(311)의 하부벽과 하우징(411)의 하부벽의 사이에는 제 1관통홀(311a, 411a)로부터 제 1전환챔버(311) 내부의 기밀이 유지되도록 하는 제 1벨로우즈(441)가 설치될 수 있다. The roller rotation motor 421 is connected to a cable such as a power supply line for supplying power, a signal line for controlling the operation of the roller rotation motor. Accordingly, first through holes 311a and 411a communicating with each other may be formed on the lower wall of the first switching chamber 311 and the lower wall of the housing 411. Therefore, the first bellows is maintained between the lower wall of the first switching chamber 311 and the lower wall of the housing 411 to maintain the airtight inside the first switching chamber 311 from the first through holes 311a and 411a. 441 may be installed.

한편, 복수의 롤러(410)는 복수의 롤러(410)에 지지되는 기판(10)이 제 1게이트밸브(401), 또는 제 2게이트밸브(402)를 통해 출입될 수 있는 위치에 정렬되도록 승강 가능하게 구성될 수 있다. 즉, 하우징(411)은 승강부(430)에 의해 승강될 수 있다. 승강부(430)는 승강축(431), 승강판(432) 및 리니어 액츄에이터(linear actuator;433)를 포함할 수 있다. 승강축(431)은 제 1전환챔버(311)의 하부벽에 형성되는 제 2관통홀(311b)을 관통하여 하우징(411)을 지지한다. 승강판(432)은 제 1로딩용 버퍼챔버(131)의 하측에 배치된다. 리니어 액츄에이터(433)는 승강판(432)을 승강시켜 복수의 롤러(410)가 승강되도록 한다. 제 1전환챔버(311)의 하부벽에 제 2관통홀(311b)이 형성됨에 따라 제 1전환챔버(311)의 하부벽과 승강판(432)의 사이에는 제 2벨로우즈(442)가 설치될 수 있다. Meanwhile, the plurality of rollers 410 are raised and lowered so that the substrate 10 supported by the plurality of rollers 410 may be aligned at a position where the substrate 10 supported by the plurality of rollers 410 may enter and exit through the first gate valve 401 or the second gate valve 402. It can possibly be configured. That is, the housing 411 may be elevated by the lifting unit 430. The lifting unit 430 may include a lifting shaft 431, a lifting plate 432, and a linear actuator 433. The lifting shaft 431 passes through the second through hole 311b formed in the lower wall of the first switching chamber 311 to support the housing 411. The lifting plate 432 is disposed below the first loading buffer chamber 131. The linear actuator 433 raises and lowers the lifting plate 432 so that the plurality of rollers 410 are lifted up and down. As the second through hole 311b is formed in the lower wall of the first switching chamber 311, a second bellows 442 may be installed between the lower wall of the first switching chamber 311 and the lifting plate 432. Can be.

리니어 액츄에이터(433)는 승강용 회전모터(433a), 승강용 구동풀리(433b), 승강용 벨트(433c), 승강용 종동풀리(433d) 및 볼 스크류(433e)의 조합으로 이루어질 수 있다. 승강용 회전모터(433a)는 제 1전환챔버(311)의 하부벽에 지지된다. 승강용 구동풀리(433b)는 승강용 회전모터(433a)의 출력단에 결합된다. 승강용 벨트(433c)는 승강용 구동풀리(433b)에 연결된다. 승강용 종동풀리(433d)는 승강용 벨트(433c)에 연결된다. 볼 스크류(433e)는 승강용 종동풀리(433d)에 연결되고 승강판(432)에 결합되어 승강판(432)이 승강되도록 한다. 다른 실시예로 리니어 액츄에이터는 리니어 모터(Linear Motor)와 리니어 모터 가이드(Linear Motor Guid)를 사용한 리니어 액츄에이터, 회전식 모터와 랙 앤 피니언(Rack & Pinion)을 사용한 리니어 액츄에이터, 전자석과 솔레노이드(Solenoid)를 사용한 리니어 액츄에이터, 유/공압 승강실린더를 사용한 리니어 액츄에이터 등을 사용할 수 있다.
The linear actuator 433 may include a combination of a lifting rotary motor 433a, a lifting drive pulley 433b, a lifting belt 433c, a lifting driven pulley 433d, and a ball screw 433e. The lifting rotary motor 433a is supported on the lower wall of the first switching chamber 311. The lifting drive pulley 433b is coupled to the output end of the lifting rotary motor 433a. The lifting belt 433c is connected to the lifting drive pulley 433b. The lifting driven pulley 433d is connected to the lifting belt 433c. The ball screw 433e is connected to the elevating driven pulley 433d and coupled to the elevating plate 432 so that the elevating plate 432 is elevated. In another embodiment, the linear actuator includes a linear actuator using a linear motor and a linear motor guide, a linear actuator using a rotary motor and a rack & pinion, an electromagnet and a solenoid. The linear actuator used, the linear actuator using the hydraulic / pneumatic lifting cylinder, etc. can be used.

이하, 제 1전환챔버의 기판 적재동작 및 기판 이송동작에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the substrate loading operation and the substrate transfer operation of the first switching chamber will be described.

도 4 및 도 5는 본 실시예에 따른 기판 처리장치의 제 1전환챔버의 기판 적재동작을 나타낸 도면이다.4 and 5 are diagrams showing the substrate loading operation of the first switching chamber of the substrate processing apparatus according to the present embodiment.

도 7 및 도 6를 참조하면, 복수의 롤러(410) 중 하부에 위치하는 롤러(이하, '하부롤러'라 함)(410a)는 승강부(430)에 의해 승강되어 제 1게이트밸브(401)를 통해 제 1전환챔버(311)의 내부로 반입되는 기판(10)을 지지할 수 있는 위치로 정렬될 수 있다. Referring to FIGS. 7 and 6, a roller (hereinafter, referred to as a “lower roller”) 410a positioned at a lower portion of the plurality of rollers 410 is elevated by the lifting unit 430 to be first gate valve 401. ) May be aligned to a position capable of supporting the substrate 10 carried into the first conversion chamber 311.

이어, 제 1게이트밸브(401)가 개방되고 제 1로딩용 버퍼챔버(131)로부터 기판(10)이 제 1전환챔버(311)로 반입된다. 기판(10)은 제 1게이트밸브(401)를 통과하여 하부롤러(410a)에 의해 지지될 수 있다. 이때, 제 1게이트밸브(401)에 인접하는 하부롤러(410a)와 제 2게이트밸브(402)에 인접하는 하부롤러(410a)가 함께 구름동작되어 기판(10)은 제 2게이트밸브(402)에 인접되게 적재될 수 있다. Subsequently, the first gate valve 401 is opened and the substrate 10 is loaded into the first switching chamber 311 from the first loading buffer chamber 131. The substrate 10 may be supported by the lower roller 410a through the first gate valve 401. At this time, the lower roller 410a adjacent to the first gate valve 401 and the lower roller 410a adjacent to the second gate valve 402 are rolled together, so that the substrate 10 is connected to the second gate valve 402. It may be loaded adjacent to.

계속해서, 제 1로딩용 버퍼챔버(131)로부터 기판(10)이 제 1전환챔버(311)로 반입될 수 있다. 기판(10)은 제 1게이트밸브(401)를 통과하여 하부롤러(410a)에 의해 지지될 수 있다. 이때, 제 2게이트밸브(402)에 인접하는 하부롤러(410a)는 구름동작되지 않으며, 제 1게이트밸브(401)에 인접하는 하부롤러(410a)가 구름동작되어 기판(10)은 제 1게이트밸브(401)에 인접되게 적재될 수 있다. Subsequently, the substrate 10 may be loaded into the first switching chamber 311 from the first loading buffer chamber 131. The substrate 10 may be supported by the lower roller 410a through the first gate valve 401. At this time, the lower roller 410a adjacent to the second gate valve 402 does not roll, and the lower roller 410a adjacent to the first gate valve 401 is rolled, so that the substrate 10 is moved to the first gate. It may be loaded adjacent to the valve 401.

이와 같이 하부롤러(410a)에는 복수의 기판(10)이 적재될 수 있다.As such, a plurality of substrates 10 may be mounted on the lower roller 410a.

도 5에 도시된 바와 같이, 하부롤러(410a)에 더 이상 기판(10)이 적재될 공간이 부족하면, 하부롤러(410a)의 상측에 배치되는 롤러(이하, '상부롤러'라 함.)(410a)는 승승강부(430)에 의해 승강되어 제 1게이트밸브(401)를 통해 제 1전환챔버(311)의 내부로 반입되는 기판(10)을 지지할 수 있는 위치로 정렬될 수 있다. As shown in FIG. 5, when the lower roller 410a no longer has a space in which the substrate 10 is to be loaded, a roller disposed above the lower roller 410a (hereinafter referred to as an upper roller). The 410a may be aligned to a position capable of supporting the substrate 10 which is lifted by the lifter 430 and carried into the inside of the first switching chamber 311 through the first gate valve 401.

이어, 제 1로딩용 버퍼챔버(131)로부터 기판(10)이 제 1전환챔버(311)로 반입된다. 기판(10)은 제 1게이트밸브(401)를 통과하여 상부롤러(410b)에 의해 지지될 수 있다. 이때, 제 1게이트밸브(401)에 인접하는 상부롤러(410b)와 제 2게이트밸브(402)에 인접하는 상부롤러(410b)가 함께 구름동작되어 기판(10)은 제 2게이트밸브(402)에 인접되게 적재될 수 있다. Subsequently, the substrate 10 is loaded into the first switching chamber 311 from the first loading buffer chamber 131. The substrate 10 may be supported by the upper roller 410b through the first gate valve 401. At this time, the upper roller 410b adjacent to the first gate valve 401 and the upper roller 410b adjacent to the second gate valve 402 are rolled together so that the substrate 10 may have a second gate valve 402. It may be loaded adjacent to.

계속해서, 제 1로딩용 버퍼챔버(131)로부터 기판(10)이 제 1전환챔버(311)로 반입될 수 있다. 기판(10)은 제 1게이트밸브(401)를 통과하여 상부롤러(410b)에 의해 지지될 수 있다. 이때, 제 2게이트밸브(402)에 인접하는 상부롤러(410b)는 구름동작되지 않으며, 제 1게이트밸브(401)에 인접하는 상부롤러(410b)가 구름동작되어 기판(10)은 제 1게이트밸브(401)에 인접되게 적재될 수 있다. Subsequently, the substrate 10 may be loaded into the first switching chamber 311 from the first loading buffer chamber 131. The substrate 10 may be supported by the upper roller 410b through the first gate valve 401. At this time, the upper roller 410b adjacent to the second gate valve 402 is not rolling, and the upper roller 410b adjacent to the first gate valve 401 is rolling. It may be loaded adjacent to the valve 401.

이와 같이 하부롤러(410a)와 상부롤러(410b)에는 복수의 기판(10)이 적재될 수 있다.As such, a plurality of substrates 10 may be mounted on the lower roller 410a and the upper roller 410b.

한편, 제 1전환챔버(311)에 적재된 기판(10)은 제 2로딩용 버퍼챔버(231)로 이송될 수 있다.Meanwhile, the substrate 10 loaded in the first switching chamber 311 may be transferred to the second loading buffer chamber 231.

도 6 및 도 7은 본 실시예에 따른 기판 처리장치의 제 1전환챔버의 기판 이송동작을 나타낸 도면이다.6 and 7 are views illustrating a substrate transfer operation of the first switching chamber of the substrate processing apparatus according to the present embodiment.

도 6 및 도 7을 참조하면, 상술된 바와 같이 제 1게이트밸브(401)와 제 2게이트밸브(402)가 동일한 높이에 형성되고, 상부롤러(410b)는 제 1게이트밸브(401)를 통해 기판(10)이 출입될 수 있는 위치에 정렬된 바 있으므로, 상부롤러(410b)에 지지되는 기판(10)은 제 2게이트밸브(402)를 통해 제 1전환챔버(311)로부터 제 2로드용 버퍼챔버(231)로 이송될 수 있다.6 and 7, as described above, the first gate valve 401 and the second gate valve 402 are formed at the same height, and the upper roller 410b is formed through the first gate valve 401. Since the substrate 10 has been aligned in a position where the substrate 10 can be moved in and out, the substrate 10 supported by the upper roller 410b is used for the second rod from the first switching chamber 311 through the second gate valve 402. It may be transferred to the buffer chamber 231.

즉, 제 2게이트밸브(402)가 개방되고 제 1게이트밸브(401)에 인접하는 상부롤러와 제 2게이트밸브(402)에 인접하는 상부롤러(410b)가 함께 구름동작될 수 있다. 이에 따라 제 2게이트밸브(402)에 인접하게 지지되는 기판(10)은 제 2게이트밸브(402)를 통해 제 1전환챔버(311)로부터 제 2로딩용 버퍼챔버(231)로 이송된다. 이와 함께 제 1게이트밸브(401)에 인접하게 지지되는 기판(10)은 제 2게이트밸브(402)를 향해 이송된다. 제 1게이트밸브(401)에 인접하게 지지되는 기판(10)은 제 2게이트밸브(402)에 인접하는 상부롤러(410b)의 구름동작에 따라 제 2게이트밸브(402)를 통해 제 1전환챔버(311)로부터 제 2로딩용 버퍼챔버(231)로 이송될 수 있다.That is, the second gate valve 402 is opened and the upper roller adjacent to the first gate valve 401 and the upper roller 410b adjacent to the second gate valve 402 can be rolled together. Accordingly, the substrate 10 supported adjacent to the second gate valve 402 is transferred from the first switching chamber 311 to the second loading buffer chamber 231 through the second gate valve 402. In addition, the substrate 10 supported adjacent to the first gate valve 401 is transferred toward the second gate valve 402. The substrate 10 supported adjacent to the first gate valve 401 is connected to the first switching chamber through the second gate valve 402 according to the rolling motion of the upper roller 410b adjacent to the second gate valve 402. 311 may be transferred to the second loading buffer chamber 231.

이와 같이 상부롤러(410b)에 지지되는 기판(10)이 모두 제 1전환챔버(311)로 이송되면, 하부롤러(410a)는 승강부(430)에 의해 승강되어 기판(10)이 제 2게이트밸브(402)를 통해 제 1전환챔버(311)의 외부로 이송될 수 있는 위치로 정렬될 수 있다. When the substrate 10 supported by the upper roller 410b is transferred to the first switching chamber 311, the lower roller 410a is elevated by the lifting unit 430 so that the substrate 10 is moved to the second gate. Through the valve 402 may be aligned to a position that can be transferred to the outside of the first switching chamber (311).

이어, 제 1게이트밸브(401)에 인접하는 하부롤러와 제 2게이트밸브(402)에 인접하는 하부롤러(410a)가 함께 구름동작될 수 있다. 이에 따라 제 2게이트밸브(402)에 인접하게 지지되는 기판(10)은 제 2게이트밸브(402)를 통해 제 1전환챔버(311)로부터 제 2로딩용 버퍼챔버(231)로 이송된다. 이와 함께 제 1게이트밸브(401)에 인접하게 지지되는 기판(10)은 제 2게이트밸브(402)를 향해 이송된다. 제 1게이트밸브(401)에 인접하게 지지되는 기판(10)은 제 2게이트밸브(402)에 인접하는 상부롤러(410b)의 구름동작에 따라 제 2게이트밸브(402)를 통해 제 1전환챔버(311)로부터 제 2로딩용 버퍼챔버(231)로 이송될 수 있다.Subsequently, the lower roller adjacent to the first gate valve 401 and the lower roller 410a adjacent to the second gate valve 402 may be rolled together. Accordingly, the substrate 10 supported adjacent to the second gate valve 402 is transferred from the first switching chamber 311 to the second loading buffer chamber 231 through the second gate valve 402. In addition, the substrate 10 supported adjacent to the first gate valve 401 is transferred toward the second gate valve 402. The substrate 10 supported adjacent to the first gate valve 401 is connected to the first switching chamber through the second gate valve 402 according to the rolling motion of the upper roller 410b adjacent to the second gate valve 402. 311 may be transferred to the second loading buffer chamber 231.

한편, 상술된 제 1전환챔버(311)는 복층구조로 이루어지는 롤러(410)는 단일 하우징(411)에 지지되며, 하우징(411)을 승강시키는 단일 승강부(430)를 포함하는 것으로 설명하고 있으나, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 하우징은 하부롤러(410a)와 상부롤러(410b)를 각각 별도로 지지하도록 하부하우징(411a)과 상부하우징(411b)으로 분리될 수 있고, 승강부는 하부하우징(411a)과 상부하우징(411b)을 각각 별도로 승강시키도록 하부승강부(430a)와 상부승강부(430b)로 마련되도록 변형실시 될 수 있을 것이다. On the other hand, the above-mentioned first switching chamber 311 is described as having a multi-layered roller 410 is supported by a single housing 411, and includes a single lifting unit 430 for elevating the housing 411 8 and 9, the housing may be separated into a lower housing 411a and an upper housing 411b so as to separately support the lower roller 410a and the upper roller 410b, and the lifting portion is lowered. The housing 411a and the upper housing 411b may be modified so as to be provided as a lower lifting unit 430a and an upper lifting unit 430b to lift each separately.

상술한 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 처리장치(1)는 제 1공정라인(100)과 제 2공정라인(200)에서 기판(10)의 독립적인 처리가 가능하며, 제 1공정라인(100)과 제 2공정라인(200) 중 어느 하나의 공정라인에 결함이 발생될 때, 나머지 공정라인을 이용하여 기판(10)을 처리할 수 있다.As described above, the substrate processing apparatus 1 according to the present embodiment may independently process the substrate 10 in the first process line 100 and the second process line 200, and the first process line ( When a defect occurs in any one of the process line 100 and the second process line 200, the substrate 10 may be processed using the remaining process line.

또한, 상술된 바와 같은 제 1전환챔버(131)의 구성은 상술된 본 실시예에 따른 기판 처리장치(1) 외에, 내부에 진공이 요구되는 챔버에서 복수의 기판을 지지하고, 기판을 이송하는데 사용되는 독립적인 기판 이송장치로 사용될 수 있을 것이다.
In addition, the configuration of the first switching chamber 131 as described above, in addition to the substrate processing apparatus 1 according to the present embodiment, supports a plurality of substrates in a chamber in which a vacuum is required and transfers the substrates. It may be used as an independent substrate transport device used.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호 범위에 속하게 될 것이다.
The embodiments of the present invention described above and shown in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the scope of the present invention as long as they are obvious to those skilled in the art.

1 : 기판 처리장치 100 : 제 1공정라인
111 : 제 1로딩용 컨베이어 112 : 제 1언로딩용 컨베이어
121 : 제 1로딩용 로드락챔버 122 : 제 1언로딩용 로드락챔버
131 : 제 1로딩용 버퍼챔버 132 : 제 1언로딩용 버퍼챔버
141 : 제 1감속챔버 142 : 제 1예열챔버 143 : 제 1공정챔버 144 : 제 1가속챔버
311 : 제 1전환챔버 312 : 제 2전환챔버
401 : 제 1게이트밸브 402 : 제 2게이트밸브
410 : 롤러 410a : 하부롤러
410b : 상부롤러 411 : 하우징
411a : 하부하우징 411b : 상부하우징
421 : 롤러용 회전모터 422 : 롤러용 구동풀리
423 : 롤러용 벨트 424 : 롤러용 종동풀리
430 : 승강부 431 : 승강축
432 : 승강판 433 : 리니어 액츄에이터
441 : 제 1벨로우즈 442 : 제 2벨로우즈1 substrate processing apparatus 100 first process line
111: first loading conveyor 112: first unloading conveyor
121: load lock chamber for the first loading 122: load lock chamber for the first unloading
131: first loading buffer chamber 132: first unloading buffer chamber
141: first deceleration chamber 142: first preheat chamber 143: first process chamber 144: first acceleration chamber
311: first switching chamber 312: second switching chamber
401: first gate valve 402: second gate valve
410: roller 410a: lower roller
410b: upper roller 411: housing
411a: Lower housing 411b: Upper housing
421: rotating motor for roller 422: driving pulley for roller
423: roller belt 424: driven pulley for roller
430: lifting unit 431: lifting shaft
432: lifting plate 433: linear actuator
441: first bellows 442: second bellows

Claims (18)

챔버와,
상기 챔버의 측벽에 배치되어 개폐되어 기판이 출입되도록 하는 출입구와,
상기 챔버의 내부에 배치되어 동일한 평면 상에 복수의 상기 기판이 함께 지지되고 상기 복수의 기판이 복층으로 적재되도록 복층 구조로 배치되는 복수의 롤러와,
상기 복수의 롤러에 지지되는 상기 기판이 상기 출입구를 통해 출입될 수 있는 위치로 상기 복수의 롤러를 승강시키는 승강부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치. A chamber,
An entrance and exit disposed on the sidewall of the chamber to open and close the substrate;
A plurality of rollers disposed in the chamber and arranged in a multilayer structure such that the plurality of substrates are supported together on the same plane and the plurality of substrates are stacked in a plurality of layers;
And an elevating portion for elevating the plurality of rollers to a position at which the substrate supported by the plurality of rollers can enter and exit through the entrance and exit. 제 1항에 있어서,
상기 챔버의 내부에 배치되어 상기 복수의 롤러의 회전축을 지지하는 하우징과,
상기 하우징의 내부에 배치되는 롤러용 회전모터와,
상기 롤러용 회전모터의 출력단에 결합되는 롤러용 구동풀리와,
상기 롤러용 구동풀리에 연결되는 롤러용 벨트와,
상기 롤러용 벨트에 연결되고 상기 롤러의 회전축에 연결되는 롤러용 종동풀리를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치. The method of claim 1,
A housing disposed inside the chamber to support rotational shafts of the plurality of rollers;
A rotary motor for a roller disposed inside the housing;
A driving pulley for the roller coupled to the output end of the rotating motor for the roller;
A roller belt connected to the roller driving pulley;
And a driven pulley for the roller connected to the roller belt and connected to the rotating shaft of the roller. 제 2항에 있어서, 상기 롤러용 회전모터에 케이블이 연결되기 위해 상기 챔버와 상기 하우징에는 제 1관통홀이 각각 형성되며,
상기 챔버와 상기 하우징의 사이에 설치되어 상기 챔버의 기밀이 유지되도록 하는 제 1벨로우즈를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치. The method of claim 2, wherein the first through hole is formed in the chamber and the housing so that the cable is connected to the rotary motor for the roller,
And a first bellows installed between the chamber and the housing to maintain the airtightness of the chamber. 제 2항에 있어서, 상기 승강부는
상기 챔버에 형성되는 제 2관통홀을 관통하여 상기 하우징을 지지하는 승강축과,
상기 챔버의 외부에 배치되어 상기 승강축을 지지하는 승강판과,
상기 승강판을 승강시키는 리니어 액츄에이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.The method of claim 2, wherein the lifting unit
A lifting shaft for supporting the housing through a second through hole formed in the chamber;
An elevating plate disposed outside the chamber to support the elevating shaft;
And a linear actuator for elevating the elevating plate. 제 4항에 있어서, 상기 챔버와 상기 승강판의 사이에 설치되어 상기 챔버의 기밀이 유지되도록 하는 제 2벨로우즈를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치. 5. The substrate transport apparatus of claim 4, further comprising a second bellows disposed between the chamber and the elevating plate to maintain the airtightness of the chamber. 제 4항에 있어서, 상기 리니어 액츄에이터는
상기 챔버의 외부에 지지되는 승강용 회전모터와,
상기 승강용 회전모터의 출력단에 결합되는 승강용 구동풀리와,
상기 승강용 구동풀리에 연결되는 승강용 벨트와,
상기 승강용 벨트에 연결되는 승강용 종동풀리와,
상기 승강용 종동풀리에 연결되고 상기 승강판에 결합되며 상기 종동풀리에 의해 회전되어 상기 승강판이 승강되도록 하는 볼 스크류를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.The linear actuator according to claim 4, wherein the linear actuator
Lifting rotary motor supported on the outside of the chamber,
A lift drive pulley coupled to an output end of the lift motor;
An elevating belt connected to the elevating driving pulley;
An elevating driven pulley connected to the elevating belt;
And a ball screw connected to the elevating driven pulley and coupled to the elevating plate and rotated by the driven pulley to elevate the elevating plate. 제 2항에 있어서,
상기 복수의 롤러는 상부롤러와 하부롤러를 포함하며,
상기 하우징은 상기 상부롤러의 회전축을 지지하는 상부 하우징과 상기 하부롤러의 회전축을 지지하는 하부 하우징을 포함하며,
상기 승강부는 상기 상부롤러를 승강시키는 상부 승강부와 상기 하부롤러를 승강시키는 하부 승강부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.The method of claim 2,
The plurality of rollers includes an upper roller and a lower roller,
The housing includes an upper housing for supporting the rotation axis of the upper roller and a lower housing for supporting the rotation axis of the lower roller,
And the elevating unit includes an upper elevating unit for elevating the upper roller and a lower elevating unit for elevating the lower roller. 제 1버퍼챔버와,
상기 제 1버퍼챔버로부터 제 1방향에 배치되고 제 1선형 플라즈마 소스가 설치되는 제 1공정챔버와,
상기 제 1버퍼챔버로부터 상기 제 1방향에 교차되는 제 2방향에 배치되는 제 2버퍼챔버와,
상기 제 2버퍼챔버로부터 제 1방향에 배치되고 제 2선형 플라즈마 소스가 설치되는 제 2공정챔버와,
상기 제 1버퍼챔버와 상기 제 2버퍼챔버의 사이에 배치되는 전달챔버를 포함하며,
기판은 상기 제 1버퍼챔버로부터 상기 제 1공정챔버와 상기 전달챔버 중 어느 하나로 이송되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. The first buffer chamber,
A first process chamber disposed in a first direction from the first buffer chamber and provided with a first linear plasma source;
A second buffer chamber disposed in a second direction crossing the first direction from the first buffer chamber;
A second process chamber disposed in a first direction from the second buffer chamber and provided with a second linear plasma source;
A transfer chamber disposed between the first buffer chamber and the second buffer chamber,
And a substrate is transferred from the first buffer chamber to any one of the first process chamber and the transfer chamber. 제 8항에 있어서,
상기 전환챔버에 설치되어 상기 제 1버퍼챔버와 상기 제 2버퍼챔버를 향해 개폐되는 출입구와,
상기 전환챔버의 내부에 배치되어 동일한 평면 상에 복수의 상기 기판이 함께 지지되고 상기 복수의 기판이 복층으로 적재되도록 복층 구조로 배치되는 복수의 롤러와,
상기 복수의 롤러에 지지되는 상기 기판이 상기 출입구를 통해 출입될 수 있는 위치로 상기 복수의 롤러를 승강시키는 승강부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. The method of claim 8,
An entrance and opening provided in the switching chamber to open and close toward the first buffer chamber and the second buffer chamber;
A plurality of rollers disposed in the conversion chamber and arranged in a multilayer structure such that the plurality of substrates are supported together on the same plane and the plurality of substrates are stacked in a plurality of layers;
And an elevating portion for elevating the plurality of rollers to a position where the substrate supported by the plurality of rollers can enter and exit through the entrance and exit. 제 8항에 있어서,
상기 전환챔버의 내부에 배치되어 상기 복수의 롤러의 회전축을 지지하는 하우징과,
상기 하우징의 내부에 배치되는 롤러용 회전모터와,
상기 롤러용 회전모터의 출력단에 결합되는 롤러용 구동풀리와,
상기 롤러용 구동풀리에 연결되는 롤러용 벨트와,
상기 롤러용 벨트에 연결되고 상기 롤러의 회전축에 연결되는 롤러용 종동풀리를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. The method of claim 8,
A housing disposed in the conversion chamber to support the rotational shafts of the plurality of rollers;
A rotary motor for a roller disposed inside the housing;
A driving pulley for the roller coupled to the output end of the rotating motor for the roller;
A roller belt connected to the roller driving pulley;
And a driven pulley for the roller connected to the roller belt and connected to the rotating shaft of the roller. 제 10항에 있어서, 상기 롤러용 회전모터에 케이블이 연결되기 위해 상기 전환챔버와 상기 하우징에는 제 1관통홀이 각각 형성되며,
상기 전환챔버와 상기 하우징의 사이에 설치되어 상기 전환챔버의 기밀이 유지되도록 하는 제 1벨로우즈를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. The method according to claim 10, wherein the first through hole is formed in the conversion chamber and the housing so that the cable is connected to the rotary motor for the roller,
And a first bellows disposed between the switching chamber and the housing to maintain the airtightness of the switching chamber. 제 10항에 있어서, 상기 승강부는
상기 전환챔버에 형성되는 제 2관통홀을 관통하여 상기 하우징을 지지하는 승강축과,
상기 전환챔버의 외부에 배치되어 상기 승강축을 지지하는 승강판과,
상기 승강판을 승강시키는 리니어 액츄에이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. The method of claim 10, wherein the lifting unit
A lifting shaft for supporting the housing through a second through hole formed in the switching chamber;
A lifting plate disposed outside the switching chamber to support the lifting shaft;
And a linear actuator for elevating the elevating plate. 제 12항에 있어서, 상기 전환챔버와 상기 승강판의 사이에 설치되어 상기 전환챔버의 기밀이 유지되도록 하는 제 2벨로우즈를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. 13. The substrate processing apparatus of claim 12, further comprising a second bellows disposed between the switching chamber and the lifting plate to maintain the airtightness of the switching chamber. 제 12항에 있어서, 상기 리니어 액츄에이터는
상기 전환챔버의 외부에 지지되는 승강용 회전모터와,
상기 승강용 회전모터의 출력단에 결합되는 승강용 구동풀리와,
상기 승강용 구동풀리에 연결되는 승강용 벨트와,
상기 승강용 벨트에 연결되는 승강용 종동풀리와,
상기 승강용 종동풀리에 연결되고 상기 승강판에 결합되며 상기 종동풀리에 의해 회전되어 상기 승강판이 승강되도록 하는 볼 스크류를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. The linear actuator of claim 12, wherein the linear actuator is
Lifting rotary motor which is supported on the outside of the conversion chamber,
A lift drive pulley coupled to an output end of the lift motor;
An elevating belt connected to the elevating driving pulley;
An elevating driven pulley connected to the elevating belt;
And a ball screw connected to the elevating driven pulley and coupled to the elevating plate and rotated by the driven pulley to elevate the elevating plate. 제 10항에 있어서,
상기 복수의 롤러는 상부롤러와 하부롤러를 포함하며,
상기 하우징은 상기 상부롤러의 회전축을 지지하는 상부 하우징과 상기 하부롤러의 회전축을 지지하는 하부 하우징을 포함하며,
상기 승강부는 상기 상부롤러를 승강시키는 상부 승강부와 상기 하부롤러를 승강시키는 하부 승강부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. The method of claim 10,
The plurality of rollers includes an upper roller and a lower roller,
The housing includes an upper housing for supporting the rotation axis of the upper roller and a lower housing for supporting the rotation axis of the lower roller,
The lifting unit includes an upper lifting unit for elevating the upper roller and a lower lifting unit for elevating the lower roller. 제 8항에 있어서, 상기 기판은 복수로 마련되며, 복수의 기판은 기판트레이에 지지되어 상기 제 1버퍼챔버로 반입되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.The substrate processing apparatus of claim 8, wherein the substrate is provided in plural, and the plurality of substrates are supported by the substrate tray and carried into the first buffer chamber. 제 8항에 있어서,
상기 제 1버퍼챔버와 상기 제 1공정챔버의 사이에 배치되는 제 1감속챔버와,
상기 제 2버퍼챔버와 상기 제 2공정챔버의 사이에 배치되는 제 2감속챔버를 더 포함하며,
상기 제 1감속챔버와 상기 제 2감속챔버는 선행 기판과 후행 기판이 서로 접촉되어 이송되도록 상기 기판의 이송속도가 감속되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. The method of claim 8,
A first deceleration chamber disposed between the first buffer chamber and the first process chamber;
A second deceleration chamber disposed between the second buffer chamber and the second process chamber,
And the transfer speed of the first deceleration chamber and the second deceleration chamber is reduced so that the preceding substrate and the following substrate are brought into contact with each other. 제 8항에 있어서,
상기 제 1공정챔버의 이후에 배치되는 제 1가속챔버와,
상기 제 2공정챔버의 이후에 배치되는 제 2가속챔버를 더 포함하며,
상기 제 1가속챔버와 상기 제 2가속챔버는 처리가 완료된 선행 기판이 후행 기판에 충돌되지 않도록 상기 기판이 이송속도를 가속시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.The method of claim 8,
A first acceleration chamber disposed after the first process chamber,
Further comprising a second acceleration chamber disposed after the second process chamber,
And the first acceleration chamber and the second acceleration chamber accelerate the transfer speed of the substrate so that the completed substrate does not collide with the following substrate.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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KR20190107320A (en) * 2018-03-12 2019-09-20 주식회사 에스에프에이 System for transferring big glass

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004349516A (en) * 2003-05-23 2004-12-09 Hitachi High-Technologies Corp Substrate processor
JP2008174361A (en) * 2007-01-19 2008-07-31 Tokyo Electron Ltd Substrate conveying device
KR101081749B1 (en) * 2009-09-09 2011-11-09 주식회사 티엔텍 Sputtering system
KR101081748B1 (en) * 2009-09-09 2011-11-09 주식회사 티엔텍 Sputtering system

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105836237A (en) * 2016-05-31 2016-08-10 苏州英达瑞机器人科技有限公司 Automatic grading and encasement packaging system for solar cell modules
KR20190107320A (en) * 2018-03-12 2019-09-20 주식회사 에스에프에이 System for transferring big glass

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