KR20190107320A - System for transferring big glass - Google Patents

System for transferring big glass Download PDF

Info

Publication number
KR20190107320A
KR20190107320A KR1020180028408A KR20180028408A KR20190107320A KR 20190107320 A KR20190107320 A KR 20190107320A KR 1020180028408 A KR1020180028408 A KR 1020180028408A KR 20180028408 A KR20180028408 A KR 20180028408A KR 20190107320 A KR20190107320 A KR 20190107320A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
transfer
module
turn
unit
Prior art date
Application number
KR1020180028408A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102037724B1 (en
Inventor
박민호
조찬희
이경훈
Original Assignee
주식회사 에스에프에이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에스에프에이 filed Critical 주식회사 에스에프에이
Priority to KR1020180028408A priority Critical patent/KR102037724B1/en
Publication of KR20190107320A publication Critical patent/KR20190107320A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102037724B1 publication Critical patent/KR102037724B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • H01L51/56—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022—Flat

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

Disclosed is a substrate transfer system for a flat panel display. According to one embodiment of the present invention, the substrate transfer system for a flat panel display includes: a substrate loading device which is provided on one side of a first process chamber in charge of a predetermined process with respect to a substrate for a flat panel display and on which the substrate in which the process is completed in the first process chamber is transferred to be loaded; and a substrate turning and transferring device connected between a second process chamber provided on an opposite side of the first process chamber and the substrate loading device, receiving the substrate from the substrate loading device, and transferring the same to the second process chamber by turning the same.

Description

평면디스플레이용 기판 이송시스템{SYSTEM FOR TRANSFERRING BIG GLASS}Substrate transfer system for flat panel display {SYSTEM FOR TRANSFERRING BIG GLASS}

본 발명은, 디스플레이용 기판 이송시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 콤팩트하면서도 효율적인 구조를 가지기 때문에 예컨대, OLED 증착기 내에서 기판을 이송하는 데에 적합하며, 무엇보다도 시스템 전체적인 레이아웃(Layout)의 길이가 종전보다 현저하게 짧아질 수 있어서 풋 프린트(foot print)를 감소시킬 수 있는 디스플레이용 기판 이송시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transfer system for displays, and more particularly, because it has a compact and efficient structure, for example, suitable for transferring substrates in an OLED deposition machine, and above all, the length of the overall layout of the system. The present invention relates to a substrate transfer system for display, which can be significantly shorter than before, thereby reducing foot print.

최근 들어 반도체 산업 중 전자 디스플레이 산업이 급속도로 발전하면서 평면디스플레이(Flat Panel Display, FPD)가 각광받고 있다. 평면디스플레이용 기판에는 LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등이 있다.Recently, as the electronic display industry is rapidly developing among the semiconductor industries, flat panel displays (FPDs) are in the spotlight. Substrates for flat panel displays include liquid crystal displays (LCDs) and organic light emitting diodes (OLEDs).

이와 같은 평면디스플레이용 기판은 유리(Glass) 재질로 이루어지는 것이 일반적이기 때문에 외부로부터 가해지는 충격에 매우 취약한 특성인 취성을 갖는다. 따라서 기판을 제조하기 위한 다양한 공정에서 기판이 훼손되지 않고 효율적으로 이송되어야 하며, 그러기 위해 기판 이송시스템의 필요성이 대두된다.Since the substrate for a flat panel display is generally made of glass, it has brittleness, which is very vulnerable to impact from the outside. Therefore, in various processes for manufacturing the substrate, the substrate must be efficiently transported without being damaged, and the need for a substrate transfer system emerges.

종전만하더라도 TV는 20인치 내지 30인치 정도의 크기를 가지며, 모니터는 17인치 이하의 크기를 갖는 것이 주류였다. 하지만, 근자에 들어서는 40인치 이상의 대형 TV와 20인치 이상의 대형 모니터에 대한 선호도가 높아지고 있다.Previously, TVs have a size of 20 to 30 inches, and monitors have a size of 17 inches or less. However, in recent years, preference for large TVs of 40 inches or larger and large monitors of 20 inches or larger is increasing.

따라서 기판을 제조하는 제조사의 경우, 보다 큰 대형 기판을 제작하기에 이르렀으며, 현재, 가로/세로의 길이가 2m 이상인 6세대(6G) 이상의 대형 기판이 적용되고 있는 것으로 알려지고 있다. 이처럼 대형 기판이 적용되는 경우, 그에 적합한 기판 이송시스템, 즉 대형 기판 이송시스템이 요구된다.Therefore, manufacturers of substrates have come to manufacture larger substrates, and now it is known that sixth generation (6G) or larger substrates having a length of 2m or more are applied. When such a large substrate is applied, a suitable substrate transfer system, that is, a large substrate transfer system is required.

한편, OLED 기판을 제조하는 수많은 공정 중의 하나가 증착 공정이며, 이러한 OLED 증착기에도 기판 이송시스템이 적용될 수 있다.On the other hand, one of a number of processes for manufacturing the OLED substrate is a deposition process, the substrate transfer system can be applied to such an OLED deposition machine.

이때의 기판 이송시스템은 OLED 증착기 내에서 실질적으로 증착 공정이 진행되는 다수의 프로세스 챔버(process chamber)들 사이를 연결해서 기판, 예컨대 6세대 이상의 대형 기판에 대한 이송을 담당할 수 있다.At this time, the substrate transfer system may be connected between a plurality of process chambers in which an evaporation process is substantially performed in the OLED evaporator, and thus may be in charge of transfer of a substrate, for example, a large substrate of six generations or more.

이러한 기판 이송시스템은 트랜스퍼 로봇(Transfer robot)을 구비하는 트랜스퍼 모듈(transfer module), 트랜스퍼 모듈의 양측에 배치되는 제1 및 제2 이송 모듈(Passage module), 그리고 트랜스퍼 모듈의 타측에 배치되는 버퍼 모듈(buffer module)을 포함할 수 있다. 이에, 제1 프로세스 챔버에서 제1 이송 모듈을 통해 기판이 이송되면 트랜스퍼 모듈의 트랜스퍼 로봇이 기판을 핸들링 즉, 턴(turn)시켜 제2 이송 모듈을 통해 제2 프로세스 챔버로 전달한다. 이때, 일부의 기판은 버퍼 모듈에 저장될 수 있다.Such a substrate transfer system includes a transfer module including a transfer robot, first and second transfer modules disposed on both sides of the transfer module, and a buffer module disposed on the other side of the transfer module. (buffer module) may be included. Thus, when the substrate is transferred through the first transfer module in the first process chamber, the transfer robot of the transfer module handles, that is, turns the substrate, and transfers the substrate to the second process chamber through the second transfer module. In this case, some of the substrates may be stored in the buffer module.

그런데, 위와 같은 기판 이송시스템 즉, 트랜스퍼 모듈, 제1 및 제2 이송 모듈, 그리고 버퍼 모듈처럼 대형 장비를 여러 대 갖춘 기판 이송시스템을 예컨대 OLED 증착기 등에 적용할 경우, 그 구조적인 한계로 인해 시스템 전체적인 레이아웃(Layout)의 길이가 길어져서 풋 프린트(foot print)의 증가 문제로 이어질 수 있다는 점에서 기존에 알려지지 않은 신개념의 평면디스플레이용 기판 이송시스템에 대한 필요성이 대두된다.However, when the substrate transfer system such as the transfer module, the first and the second transfer module, and the substrate transfer system equipped with a large number of large equipment such as the buffer module is applied to, for example, an OLED deposition machine, the system is limited due to its structural limitations. There is a need for a new concept of substrate transfer system for flat display, which is not known, because the length of layout can lead to the increase of foot print.

대한민국특허청 출원번호 제10-2006-0058222호Korean Patent Office Application No. 10-2006-0058222

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 콤팩트하면서도 효율적인 구조를 가지기 때문에 예컨대, OLED 증착기 내에서 기판을 이송하는 데에 적합하며, 무엇보다도 시스템 전체적인 레이아웃(Layout)의 길이가 종전보다 현저하게 짧아질 수 있어서 풋 프린트(foot print)를 감소시킬 수 있는 디스플레이용 기판 이송시스템을 제공하는 것이다.Therefore, the technical problem to be achieved by the present invention is a compact and efficient structure, for example, is suitable for transporting the substrate in the OLED evaporator, and above all, the length of the overall layout of the system can be significantly shorter than before. To provide a substrate transfer system for a display that can reduce the foot print (foot print).

본 발명의 일 측면에 따르면, 평면디스플레이용 기판(glass)에 대한 소정의 공정을 담당하는 제1 프로세스 챔버(process chamber)의 일측에 배치되며, 상기 제1 프로세스 챔버에서 해당 공정이 완료된 기판이 전달되어 적재되는 기판 적재장치; 및 상기 제1 프로세스 챔버의 반대편에 배치되는 제2 프로세스 챔버와 상기 기판 적재장치 사이에 연결되며, 상기 기판 적재장치로부터 기판을 전달 받아 턴(turn)시켜 상기 제2 프로세스 챔버로 전달하는 기판 턴 겸용 이송장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 기판 이송시스템이 제공될 수 있다.According to an aspect of the invention, the substrate is disposed on one side of the first process chamber (process) that is responsible for a predetermined process for the flat display glass (glass), the substrate in which the process is completed in the first process chamber transfer A substrate loading apparatus that is loaded; And a substrate turn coupled between the second process chamber disposed opposite the first process chamber and the substrate stacking device, and receiving and turning a substrate from the substrate stacking device to be transferred to the second process chamber. A substrate transfer system for a flat panel display may be provided comprising a transfer device.

상기 기판 적재장치와 상기 기판 턴 겸용 이송장치는 상기 제1 및 제2 프로세스 챔버 사이에서 인라인(in-line)으로 배치될 수 있다.The substrate stacking device and the substrate turn transfer device may be disposed in-line between the first and second process chambers.

상기 기판 적재장치는, 외관을 형성하는 장치 하우징; 상기 장치 하우징 내에 마련되며, 상기 제1 프로세스 챔버에서 전달되는 기판이 높이 방향을 따라 적재되는 다수의 기판 적재부; 및 상기 장치 하우징의 양측에 결합되며, 상기 제1 프로세스 챔버 및 상기 기판 턴 겸용 이송장치와 연결되는 제1 게이트부를 포함할 수 있다.The substrate loading apparatus includes an apparatus housing forming an appearance; A plurality of substrate stacking portions provided in the device housing, in which substrates transferred from the first process chamber are stacked along a height direction; And a first gate part coupled to both sides of the device housing and connected to the first process chamber and the substrate turn-coupled transfer device.

상기 기판 적재장치는, 상기 기판 적재부와 연결되며, 상기 기판 적재부를 승하강 구동시키는 적재부 승하강 구동부를 더 포함할 수 있다.The substrate loading apparatus may further include a loading unit raising and lowering driving unit connected to the substrate loading unit and driving the substrate loading unit to move up and down.

상기 기판 턴 겸용 이송장치는, 내부가 진공 유지되는 챔버 바디; 상기 챔버 바디 내에서 상기 기판을 이송시키는 기판 이송유닛; 및 상기 기판 이송유닛으로부터 기판을 전달받은 기판을 턴(turn)시키는 기판 턴유닛을 포함할 수 있다.The substrate turn combine transfer device, the chamber body is maintained in a vacuum interior; A substrate transfer unit transferring the substrate in the chamber body; And a substrate turn unit that turns a substrate that receives the substrate from the substrate transfer unit.

상기 챔버 바디의 양측에는 상기 기판이 출입되는 한편 상기 기판 적재장치 및 상기 제2 프로세스 챔버와 연결되는 제2 게이트부가 마련될 수 있다.Both sides of the chamber body may be provided with a second gate portion connected to the substrate loading device and the second process chamber while the substrate is in and out.

상기 기판 이송유닛은, 상기 기판을 지지하되 상기 챔버 바디 내에서 이송되는 기판 이송모듈; 및 상기 기판 이송모듈에 연결되며, 상기 기판 이송모듈의 이송을 가이드하는 이송용 가이드모듈을 포함할 수 있다.The substrate transfer unit may include a substrate transfer module supporting the substrate and being transferred in the chamber body; And a transfer guide module connected to the substrate transfer module and guiding the transfer of the substrate transfer module.

상기 기판 이송유닛은, 상기 기판 이송모듈에 연결되며, 상기 기판 이송모듈을 구동시키는 이송용 구동모듈을 포함할 수 있다.The substrate transfer unit may be connected to the substrate transfer module and include a transfer driving module for driving the substrate transfer module.

상기 기판 이송모듈은, 상기 이송용 가이드모듈과 상기 이송용 구동모듈에 연결되는 셔틀 본체부; 및 상기 셔틀 본체부에 연결되며, 상호 이격되어 배치되어 상기 기판을 지지하는 셔틀 핑거부를 포함할 수 있다.The substrate transfer module may include: a shuttle main body connected to the transfer guide module and the transfer drive module; And a shuttle finger part connected to the shuttle body part and spaced apart from each other to support the substrate.

상기 이송용 가이드모듈은, 상기 챔버 바디의 내벽에 지지되는 지지부; 및 상기 지지부에 결합되며, 상기 기판 이송모듈이 슬라이딩 이동 가능하게 연결되는 레일식 연결부를 포함할 수 있다.The transfer guide module, the support portion supported on the inner wall of the chamber body; And coupled to the support portion, the substrate transfer module may include a rail-type connection that is slidably connected.

상기 이송용 구동모듈은, 상기 기판 이송모듈에 결합되는 이송용 너트부에 치합되는 이송용 볼 스크루부; 및 상기 이송용 볼 스크루부에 연결되며 상기 이송용 볼 스크루부를 턴시키는 이송용 턴 구동부를 포함할 수 있다.The transfer drive module may include a transfer ball screw unit engaged with the transfer nut unit coupled to the substrate transfer module; And a conveying turn drive unit connected to the conveying ball screw part to turn the conveying ball screw part.

상기 기판 턴유닛은, 상기 기판을 지지하며, 상기 챔버 바디의 내부에서 턴(turn)되는 턴모듈; 상기 턴모듈에 연결되며, 상기 턴모듈을 업/다운(up/down) 이송시키는 승하강 구동모듈; 및 상기 턴모듈에 연결되며 상기 턴모듈을 턴(turn) 구동시키는 턴 구동모듈을 포함할 수 있다.The substrate turn unit may include a turn module that supports the substrate and is turned inside the chamber body; A lift drive module connected to the turn module and configured to transfer the turn module up / down; And a turn driving module connected to the turn module to turn the turn module.

상기 턴모듈은, 상기 턴 구동모듈과 상기 승하강 구동모듈에 연결되는 턴모듈 본체부; 및 상기 턴모듈 본체부에 연결되며, 상호 이격되어 배치되어 상기 기판을 지지하는 턴모듈 핑거부를 포함할 수 있다.The turn module may include a turn module main body connected to the turn drive module and the lift drive module; And a turn module finger part connected to the turn module main body part and spaced apart from each other to support the substrate.

상기 승하강 구동모듈은, 상기 챔버 바디의 외벽을 관통하여 상기 턴모듈에 결합되고 상기 챔버 바디의 외벽에 업/다운(up/down) 이송 가능하게 연결되는 승강관을 구비하는 승강부; 상기 승강부에 연결되며, 상기 승강부의 이송을 가이드하는 승강 가이드부; 및 상기 승강부에 연결되며, 상기 승강부를 이송시키는 승강 구동부를 포함할 수 있다.The elevating driving module includes: an elevating unit having an elevating pipe connected to the turn module through the outer wall of the chamber body and connected to an outer wall of the chamber body so as to be able to be moved up / down; An elevating guide part connected to the elevating part and guiding the conveyance of the elevating part; And a lift driver connected to the lift unit and transferring the lift unit.

상기 챔버 바디의 외벽에 결합되며, 상기 챔버 바디의 외벽에 대한 강성을 보강하는 바디 보강부를 더 포함할 수 있다.A body reinforcing portion coupled to the outer wall of the chamber body and reinforcing rigidity with respect to the outer wall of the chamber body may be further included.

상기 기판은 가로/세로의 길이가 2m 이상인 6세대 OLED 대형 기판일 수 있으며, 상기 공정은 OLED 증착 공정일 수 있다.The substrate may be a sixth generation OLED large substrate having a length of 2 m or more in length and length, and the process may be an OLED deposition process.

본 발명에 따르면, 콤팩트하면서도 효율적인 구조를 가지기 때문에 예컨대, OLED 증착기 내에서 기판을 이송하는 데에 적합하며, 무엇보다도 시스템 전체적인 레이아웃(Layout)의 길이가 종전보다 현저하게 짧아질 수 있어서 풋 프린트(foot print)를 감소시킬 수 있다.According to the present invention, the compact and efficient structure is suitable for transferring substrates in, for example, an OLED evaporator, and above all, the length of the overall system layout can be significantly shorter than before, resulting in a footprint. print) can be reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평면디스플레이용 기판 이송시스템의 개략적인 레이아웃(Layout)이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 적재장치의 세부 구조도이다.
도 3은 도 1에 도시된 기판 턴 겸용 이송장치의 세부 구조도이다.
도 4는 바디 보강부 영역의 확대 사시도이다.
도 5는 기판 턴 겸용 이송장치의 기판 이송유닛에 대한 확대도이다.
도 6은 기판 턴 겸용 이송장치의의 기판 턴유닛에 대한 확대도이다.1 is a schematic layout of a substrate transfer system for a planar display according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a detailed structural diagram of the substrate loading apparatus shown in FIG. 1.
FIG. 3 is a detailed structural diagram of the substrate turning combine transfer device shown in FIG. 1.
4 is an enlarged perspective view of the body reinforcement region.
Figure 5 is an enlarged view of the substrate transfer unit of the substrate turn combine transfer device.
FIG. 6 is an enlarged view of a substrate turn unit of the substrate turn combine transfer device. FIG.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부도면 및 첨부도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by explaining preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평면디스플레이용 기판 이송시스템의 개략적인 레이아웃(Layout)이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 적재장치의 세부 구조도이며, 도 3은 도 1에 도시된 기판 턴 겸용 이송장치의 세부 구조도이고, 도 4는 바디 보강부 영역의 확대 사시도이며, 도 5는 기판 턴 겸용 이송장치의 기판 이송유닛에 대한 확대도이고, 도 6은 기판 턴 겸용 이송장치의의 기판 턴유닛에 대한 확대도이다.1 is a schematic layout of a substrate transfer system for a planar display according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a detailed structural diagram of the substrate loading apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 3 is shown in FIG. 4 is an enlarged perspective view of the body reinforcement region, FIG. 5 is an enlarged view of the substrate transfer unit of the substrate turn-coupled transfer apparatus, and FIG. 6 is a view of the substrate turn-coupled transfer apparatus. An enlarged view of the substrate turn unit.

이들 도면을 참조하되 우선 도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 평면디스플레이용 기판 이송시스템은 콤팩트하면서도 효율적인 구조를 가지기 때문에 예컨대, OLED 증착기 내에서 기판을 이송하는 데에 적합하며, 무엇보다도 시스템 전체적인 레이아웃(Layout)의 길이가 종전보다 현저하게 짧아질 수 있어서 풋 프린트(foot print)를 감소시킬 수 있도록 한 것이다.Referring to these drawings, but first referring to FIG. 1, the substrate transfer system for a flat panel display according to the present embodiment has a compact and efficient structure, for example, suitable for transferring a substrate in an OLED deposition machine, and above all, the system overall. The length of the layout can be significantly shorter than before, reducing the foot print.

이와 같은 효과를 제공할 수 있는 본 실시예에 따른 평면디스플레이용 기판 이송시스템은 상호 이격 배치되는 제1 및 제2 프로세스 챔버(PM1,PM2) 사이에 기판 적재장치(600) 및 기판 턴 겸용 이송장치(700)이 배치되어 제1 및 제2 프로세스 챔버(PM1,PM2)를 연결하는 구조를 갖는다.The substrate transfer system for a flat display according to the present embodiment, which can provide such an effect, includes a substrate stacking device 600 and a substrate turn transfer device between the first and second process chambers PM1 and PM2 spaced apart from each other. An arrangement 700 is disposed to connect the first and second process chambers PM1 and PM2.

참고로, 본 실시예에 적용되는 기판은 가로/세로의 길이가 2m 이상인 6세대 OLED 대형 기판일 수 있으며, 제1 및 제2 프로세스 챔버(PM1,PM2)는 증착 공정을 진행하는 다수의 챔버일 수 있다. 하지만, 제1 및 제2 프로세스 챔버(PM1,PM2) 대신에 제1 및 제2 트랜스퍼 모듈(transfer module)이 적용될 수도 있을 것인데, 이러한 사항 모두가 본 발명의 권리범위에 속한다 하여야 할 것이다.For reference, the substrate applied to the present exemplary embodiment may be a 6th generation OLED large substrate having a length of 2 m or more, and the first and second process chambers PM1 and PM2 may be a plurality of chambers in which a deposition process is performed. Can be. However, the first and second transfer modules may be applied instead of the first and second process chambers PM1 and PM2, all of which should be included in the scope of the present invention.

본 실시예의 경우, 제1 및 제2 프로세스 챔버(PM1,PM2) 사이에서 기판 적재장치(600) 및 기판 턴 겸용 이송장치(700)는 인라인(in-line)으로 배치된다. 이처럼 단지 2대의 기판 적재장치(600) 및 기판 턴 겸용 이송장치(700)를 인라인(in-line)으로 배치해서 기판의 이송, 특히 6세대 OLED 대형 기판의 이송을 담당하기 때문에 종전보다 시스템 전체적인 레이아웃(Layout)의 길이를 현저하게 줄일 수 있으며, 이로 인해 풋 프린트(foot print) 감소에 기여할 수 있다.In the present exemplary embodiment, the substrate stacking device 600 and the substrate turn transfer device 700 are disposed in-line between the first and second process chambers PM1 and PM2. As such, only two substrate loading apparatuses 600 and a substrate turn transfer apparatus 700 are arranged in-line to handle substrate transfer, in particular, a sixth generation OLED large substrate, so that the overall layout of the system is better than before. The length of the layout can be significantly reduced, which contributes to the reduction of the foot print.

본 실시예에 따른 평면디스플레이용 기판 이송시스템을 이루는 기판 적재장치(600)에 대해 먼저 살펴본다. 기판 적재장치(600)는 기판(glass)에 대한 증착 공정을 담당하는 제1 프로세스 챔버(PM1)의 일측에 배치되며, 제1 프로세스 챔버(PM1)에서 해당 공정이 완료된 기판이 전달되어 적재되는 장소를 이룬다.The substrate loading apparatus 600 constituting the substrate transfer system for a flat panel display according to the present embodiment will be described first. The substrate loading apparatus 600 is disposed on one side of the first process chamber PM1 that is responsible for the deposition process for the glass, and the place where the substrate on which the process is completed is transferred and loaded in the first process chamber PM1. To achieve.

이러한 기판 적재장치(600)는 도 2에 상세히 도시된 바와 같이, 장치 하우징(610)과, 장치 하우징(610) 내에 마련되는 기판 적재부(620) 및 적재부 승하강 구동부(640)를 포함한다.As shown in detail in FIG. 2, the substrate loading apparatus 600 includes a device housing 610, a substrate loading part 620 and a loading part raising and lowering driving part 640 provided in the device housing 610. .

장치 하우징(610)은 기판 적재장치(600)의 외관 구조를 이룬다. 장치 하우징(610) 내에는 기판이 적재되는 진공 적재공간이 형성되는데, 이러한 진공 적재공간에 기판 적재부(620) 및 적재부 승하강 구동부(640)가 마련된다.The device housing 610 forms an external structure of the substrate loading apparatus 600. In the device housing 610, a vacuum loading space in which a substrate is loaded is formed, and a substrate loading portion 620 and a loading portion raising and lowering driving portion 640 are provided in the vacuum loading space.

장치 하우징(610)의 양측에는 제1 게이트부(630)가 마련된다. 제1 게이트부(630)는 기판이 출입되는 장소를 이룬다. 이러한 제1 게이트부(630)는 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 프로세스 챔버(PM1) 및 기판 턴 겸용 이송장치(700)와 연결되며, 기판의 상황에 맞게 열리고 닫힌다. 기판 턴 겸용 이송장치(700)에 마련되는 제2 게이트부(120, 도 2 참조) 역시, 동일한 작용을 한다.First gate parts 630 are provided at both sides of the device housing 610. The first gate part 630 forms a place where the substrate enters and exits. As shown in FIG. 1, the first gate part 630 is connected to the first process chamber PM1 and the substrate turn transfer device 700. The first gate part 630 is opened and closed according to the situation of the substrate. The second gate part 120 (see FIG. 2) provided in the substrate turn transfer device 700 also serves the same function.

기판 적재부(620)는 장치 하우징(610) 내의 진공 적재공간에 마련된다. 제1 프로세스 챔버(PM1)에서 전달되는 기판이 기판 적재부(620)에 그 높이 방향을 따라 적재될 수 있다.The substrate loading part 620 is provided in the vacuum loading space in the device housing 610. The substrate transferred from the first process chamber PM1 may be loaded along the height direction of the substrate loading part 620.

일반적인 물류 이송 시에는 기판 적재장치(600)의 기판 적재부(620)에 기판이 장기간 적재되지 않고 기판 턴 겸용 이송장치(700) 쪽으로 그대로 전달된다. 하지만, 후단 물류의 정체 현상이 있을 때는 기판이 기판 적재부(620) 상에 장기간 적재될 수 있다.During general logistics transfer, the substrate is not loaded for a long time in the substrate stacking unit 620 of the substrate stacking device 600, and is transferred to the substrate turn transfer device 700 as it is. However, when there is a congestion phenomenon in the rear stage logistics, the substrate may be loaded on the substrate loading part 620 for a long time.

기판 적재부(620) 상에 적재된 기판을 제1 게이트부(630)를 통해 기판 턴 겸용 이송장치(700)로 전달하기 위해 적재부 승하강 구동부(640)가 갖춰진다. 적재부 승하강 구동부(640)는 기판 적재부(620)를 승하강 구동시키는 역할을 한다.A loading unit raising and lowering driving unit 640 is provided to transfer the substrate loaded on the substrate loading unit 620 to the substrate turn transfer device 700 through the first gate unit 630. The loading unit lifting driver 640 serves to drive the substrate loading unit 620 up and down.

적재부 승하강 구동부(640) 역시, 장치 하우징(610) 내의 진공 적재공간에 마련되되 기판 적재부(620)와 연결될 수 있다. 자세히 도시하지는 않았으나 적재부 승하강 구동부(640)는 리니어 모터, 볼 스크루의 조합으로 구현될 수 있다.The loading unit lifting driver 640 may also be provided in the vacuum loading space in the device housing 610, and may be connected to the substrate loading unit 620. Although not shown in detail, the loading and lowering driving unit 640 may be implemented by a combination of a linear motor and a ball screw.

한편, 기판 턴 겸용 이송장치(700)은 제1 프로세스 챔버(PM1)의 반대편에 배치되는 제2 프로세스 챔버(PM2)와 기판 적재장치(600) 사이에 연결되는 장치로서, 기판 적재장치(600)로부터 기판을 전달 받아 턴(turn)시켜 제2 프로세스 챔버(PM2)로 전달하는 역할을 한다.Meanwhile, the substrate turn transfer device 700 is a device connected between the second process chamber PM2 disposed on the opposite side of the first process chamber PM1 and the substrate stacking device 600, and the substrate stacking device 600. The board receives the substrate from the substrate and turns the substrate to the second process chamber PM2.

도 3 내지 도 7에 보다 자세히 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 평면디스플레이용 기판 이송시스템에 적용되는 기판 턴 겸용 이송장치(700)는 내부가 진공 유지되는 챔버 바디(100)와, 챔버 바디(100) 내에서 기판을 이송시키는 기판 이송유닛(200)과, 기판 이송유닛(200)으로부터 기판을 전달받은 기판을 턴(turn)시키는 기판 턴유닛(300)을 포함할 수 있다.As shown in more detail in FIGS. 3 to 7, the substrate turn combine transfer apparatus 700 applied to the substrate transfer system for a flat display according to the present embodiment includes a chamber body 100 having a vacuum inside thereof, and a chamber body. It may include a substrate transfer unit 200 for transferring the substrate in the 100, and a substrate turn unit 300 for turning the substrate received from the substrate transfer unit 200.

이처럼 기판 턴 겸용 이송장치(700)가 챔버 바디(100), 기판 이송유닛(200) 및 기판 턴유닛(300)을 구비함으로써 하나의 장비를 통해 기판의 이송 및 턴(turn)을 담당할 수 있다. 따라서 전술한 기판 적재장치(600)와 더불어 시스템 전체적인 레이아웃(Layout)의 길이를 줄여 풋 프린트(foot print)를 감소시키는 데에 기여할 수 있다.As such, the substrate turn transfer device 700 may include the chamber body 100, the substrate transfer unit 200, and the substrate turn unit 300, thereby handling the transfer and turn of the substrate through a single device. . Therefore, in addition to the substrate loading apparatus 600 described above, it is possible to contribute to reducing the foot print by reducing the length of the overall layout.

챔버 바디(100)는 기판 턴 겸용 이송장치(700)의 외관을 이루며, 제2 프로세스 챔버(PM2)와 기판 적재장치(600)를 연결한다. 챔버 바디(100)는 길이가 긴 박스(box)형 구조물로 형성된다. 공정 진행 시 챔버 바디(100)의 내부는 미리 결정된 진공 압력으로 유지된다.The chamber body 100 forms an exterior of the substrate turn transfer device 700 and connects the second process chamber PM2 and the substrate loading apparatus 600. The chamber body 100 is formed of a long box-shaped structure. During the process, the interior of the chamber body 100 is maintained at a predetermined vacuum pressure.

챔버 바디(100)의 외벽에는 바디 보강부(110)가 마련된다. 바디 보강부(110)는 챔버 바디(100)의 외벽 일측에 결합되며, 챔버 바디(100) 외벽에 대한 굽힘 강성을 보강한다. 따라서 챔버 바디(100)의 내부가 진공 유지되어도 챔버 바디(100)가 뒤틀리는 현상을 예방할 수 있다.The body reinforcement 110 is provided on the outer wall of the chamber body 100. The body reinforcement 110 is coupled to one side of the outer wall of the chamber body 100, and reinforces bending rigidity with respect to the outer wall of the chamber body 100. Therefore, even if the inside of the chamber body 100 is maintained in a vacuum, it is possible to prevent the phenomenon in which the chamber body 100 is distorted.

바디 보강부(110)는 도 4에 도시된 바와 같이, 챔버 바디(100)의 길이 방향으로 길게 연장되고 상호 이격되어 배치되는 복수의 제1 보강용 리브(111)와, 제1 보강용 리브(111)에 연결되며, 챔버 바디(100)의 폭 방향으로 길게 연장되되 상호 이격되어 배치되는 복수의 제2 보강용 리브(112)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 4, the body reinforcement 110 includes a plurality of first reinforcement ribs 111 and a plurality of first reinforcement ribs that are elongated and spaced apart from each other in the longitudinal direction of the chamber body 100. The plurality of second reinforcing ribs 112 may be connected to the 111 and extended in the width direction of the chamber body 100 and spaced apart from each other.

챔버 바디(100)의 길이 방향을 따라 양측에는 도 1에 도시된 바와 같이, 기판이 출입되는 한편 기판 적재장치(600) 및 제2 프로세스 챔버(PM2)와 연결되는 제2 게이트부(120)가 마련된다.As shown in FIG. 1, the second gate part 120 connected to the substrate loading apparatus 600 and the second process chamber PM2 is provided at both sides along the longitudinal direction of the chamber body 100. Prepared.

기판 이송유닛(200)은 전술한 바와 같이, 챔버 바디(100) 내에 마련되며, 챔버 바디(100) 내에서 기판을 이송시키는 역할을 한다. 기판 이송유닛(200)은 기판을 지지하되 챔버 바디(100) 내에서 이송되는 기판 이송모듈(210)과, 기판 이송모듈(210)에 연결되며, 기판 이송모듈(210)의 이송을 가이드하는 이송용 가이드모듈(220)과, 기판 이송모듈(210)에 연결되며 기판 이송모듈(210)을 구동시키는 이송용 구동모듈(230)을 포함할 수 있다.As described above, the substrate transfer unit 200 is provided in the chamber body 100 and serves to transfer the substrate in the chamber body 100. The substrate transfer unit 200 supports the substrate but is connected to the substrate transfer module 210 and the substrate transfer module 210 which are transferred in the chamber body 100, and transfers the substrate transfer module 210 to guide the transfer of the substrate transfer module 210. The guide module 220 and the substrate transfer module 210 may include a transfer driving module 230 for driving the substrate transfer module 210.

기판 이송모듈(210)은 기판을 지지하여 챔버 바디(100)의 내부에서 기판을 이송시킨다. 기판 이송모듈(210)은 이송용 가이드모듈(220)과 이송용 구동모듈(230)에 연결되는 셔틀 본체부(211)와, 셔틀 본체부(211)에 연결되며 상호 이격되어 배치되어 기판을 지지하는 셔틀 핑거부(212)를 포함할 수 있다.The substrate transfer module 210 supports the substrate and transfers the substrate in the chamber body 100. The substrate transfer module 210 is connected to the shuttle main body portion 211 and the shuttle main body portion 211 connected to the transfer guide module 220 and the transfer driving module 230, and is spaced apart from each other to support the substrate. A shuttle finger portion 212 may be included.

본 실시예에서 셔틀 핑거부(212)는 기판의 둘레 방향을 따라 배치되되 중앙의 LM 가이드를 기초로 해서 상호간 오픈/클로즈(open/close)되면서 기판을 파지할 수 있다.In this embodiment, the shuttle finger portion 212 may be disposed along the circumferential direction of the substrate, and may hold the substrate while being open / closed to each other based on the central LM guide.

이송용 가이드모듈(220)은 기판 이송모듈(210)에 연결되며, 기판 이송모듈(210)의 이송을 가이드한다. 이송용 가이드모듈(220)은 챔버 바디(100)의 내벽에 지지되는 지지부(221)와, 지지부(221)에 결합되며 기판 이송모듈(210)이 슬라이딩 이동 가능하게 연결되는 레일식 연결부(222)를 포함한다.The transfer guide module 220 is connected to the substrate transfer module 210 and guides the transfer of the substrate transfer module 210. The transfer guide module 220 is a support part 221 supported on the inner wall of the chamber body 100 and a rail-type connection part 222 coupled to the support part 221 and to which the substrate transfer module 210 is slidably moved. It includes.

지지부(221)는 챔버 바디(100)의 내벽에 마련되는 고정용 지지대(130)에 지지된다. 본 실시예에서 레일식 연결부(222)는 한 쌍으로 마련된다. 한 쌍의 레일식 연결부(222)는 상호 이격되어 배치된다. 이러한 레일식 연결부(222)는 지지부(221)에 결합되며 셔틀 본체부(211)에 슬라이딩 이동 가능하게 연결될 수 있다.The support part 221 is supported by the fixing support 130 provided in the inner wall of the chamber body 100. In this embodiment, the rail connection part 222 is provided in a pair. The pair of rail connection parts 222 are spaced apart from each other. The rail connection part 222 may be coupled to the support part 221 and slidably connected to the shuttle body part 211.

이송용 구동모듈(230)은 기판 이송모듈(210)에 연결되며, 기판 이송모듈(210)을 구동시킨다. 이송용 구동모듈(230)은, 셔틀 본체부(211)에 결합되는 이송용 너트부(미도시)와, 이송용 너트부(미도시)에 치합되는 이송용 볼 스크루부(232)와, 이송용 볼 스크루부(232)에 연결되며 이송용 볼 스크루부(232)를 턴시키는 이송용 턴 구동부(233)를 포함할 수 있다.The transfer driving module 230 is connected to the substrate transfer module 210 and drives the substrate transfer module 210. The transfer drive module 230 includes a transfer nut part (not shown) coupled to the shuttle main body part 211, a transfer ball screw part 232 engaged with the transfer nut part (not shown), and a transfer. It may be connected to the ball screw portion 232 for the feed may include a turn drive unit 233 for turning the ball screw portion 232.

이송용 턴 구동부(233)는 이송용 볼 스크루부(232)에 연결된다. 이송용 턴 구동부(233)는 이송용 볼 스크루부(232)를 턴시킨다. 본 실시예에 따른 이송용 턴 구동부(233)는, 챔버 바디(100)의 외부에 배치되며 이송용 볼 스크루부(232)에 턴 동력을 공급하는 이송용 서보모터(234)와, 챔버 바디(100)의 외벽에 결합되며, 챔버 바디(100)의 외벽을 관통하고 이송용 서보모터(234)의 턴 동력을 이송용 볼 스크루부(232)에 전달하는 이송동력 전달용 턴축(235)이 턴 가능하게 연결되고, 외부의 공기가 챔버 바디(100)의 내부로 유입되는 것을 방지는 이송용 피드스루부(236)를 포함할 수 있다.The transfer turn drive unit 233 is connected to the transfer ball screw unit 232. The feed turn driver 233 turns the feed ball screw 232. The transfer turn drive unit 233 according to the present embodiment is disposed outside the chamber body 100 and the transfer servo motor 234 for supplying turn power to the transfer ball screw unit 232 and the chamber body ( The turn shaft 235 coupled to the outer wall of the transfer body 100 passes through the outer wall of the chamber body 100 and transmits the turn power of the transfer servo motor 234 to the transfer ball screw unit 232. Possible connection may include a feed through portion 236 for preventing outside air from entering the interior of the chamber body 100.

이송용 서보모터(234)는 챔버 바디(100)의 외부에 배치된다. 이러한 이송용 서보모터(234)는 이송용 볼 스크루부(232)에 턴(turn) 동력을 공급할 수 있다.The transfer servo motor 234 is disposed outside the chamber body 100. The transfer servo motor 234 may supply turn power to the transfer ball screw unit 232.

이송용 피드스루부(236)는 챔버 바디(100)의 측벽에 지지된다. 이러한 이송용 피드스루부(236)에는 이송동력 전달용 턴축(235)이 턴 가능하게 연결된다. 본 실시예의 이송용 피드스루부(236)는 이송동력 전달용 턴축(235)이 관통한 챔버 바디(100)의 측벽 부위에 배치되어 외부 공기가 챔버 바디(100) 내부로 유입되는 것을 방지한다.The feed through portion 236 is supported on the side wall of the chamber body 100. The feed shaft 235 for transfer power is rotatably connected to the feed through portion 236. The feed feed-through part 236 of the present embodiment is disposed on the side wall portion of the chamber body 100 through which the turn shaft 235 for the transfer power transmission penetrates to prevent outside air from flowing into the chamber body 100.

이송용 피드스루부(236)는, 챔버 바디(100)의 측벽에 결합되며 이송동력 전달용 턴축(235)이 턴 가능하게 연결되는 이송용 밀봉몸체(236a)와, 이송동력 전달용 턴축(235)의 외주면과 이송용 밀봉몸체(236a)의 내주면 사이에 배치되는 자성유체(Magnetic Fluid, 미도시)를 포함한다. The feed feed-through portion 236 is coupled to the side wall of the chamber body 100 and the transfer sealing body 236a to which the turn shaft 235 for transfer power transfer is turnably connected, and the turn shaft 235 for transfer power transfer. It includes a magnetic fluid (not shown) disposed between the outer circumferential surface of the) and the inner circumferential surface of the sealing body for delivery (236a).

한편, 기판 턴유닛(300)은 챔버 바디(100)에 연결되며, 기판 이송유닛(200)으로부터 기판을 전달받아 기판을 지지하되 전달받은 기판을 턴(turn)시킨다. 참고로, 도면에는 기판 턴유닛(300)이 챔버 바디(100)의 하부 일측에 연결되고 있으나 챔버 바디(100)의 상부에 기판 턴유닛(300)이 적용될 수도 있다. 따라서 도면의 형상에 본 발명의 권리범위가 제한되지 않는다.On the other hand, the substrate turn unit 300 is connected to the chamber body 100, and receives the substrate from the substrate transfer unit 200 to support the substrate but turns the received substrate (turn). For reference, in the drawing, the substrate turn unit 300 is connected to the lower side of the chamber body 100, but the substrate turn unit 300 may be applied to the upper portion of the chamber body 100. Therefore, the scope of the present invention is not limited to the shape of the drawings.

본 실시예에 따른 기판 턴유닛(300)은 기판을 지지하며 챔버 바디(100)의 내부에서 턴되는 턴모듈(310)과, 턴모듈(310)에 연결되며 턴모듈(310)을 업/다운(up/down) 이송시키는 업/다운 구동모듈(320)과, 턴모듈(310)에 연결되며 턴모듈(310)을 턴 구동시키는 턴 구동모듈(330)을 포함한다.The substrate turn unit 300 according to the present exemplary embodiment supports the substrate and is connected to the turn module 310 and the turn module 310 turned inside the chamber body 100, and the turn module 310 is turned up / down. (up / down) includes an up / down driving module 320 for transferring and a turn driving module 330 connected to the turn module 310 and driving the turn module 310.

턴모듈(310)은 기판을 지지하며, 챔버 바디(100)의 내부에서 턴된다. 턴모듈(310)은 턴 구동모듈(330)과 업/다운 구동모듈(320)에 연결되는 턴모듈 본체부(311)와, 턴모듈 본체부(311)에 연결되며 상호 이격되어 배치되어 기판을 지지하는 턴모듈 핑거부(312)를 포함한다.The turn module 310 supports the substrate and is turned inside the chamber body 100. The turn module 310 is connected to the turn driving module 330 and the up / down driving module 320 and the turn module main body 311 and the turn module main body 311 and are spaced apart from each other to form a substrate. Supporting turn module finger portion 312 is included.

턴모듈 본체부(311)는, 셔틀 본체부(211)와의 기판 전달과정에서 간섭을 회피되도록 셔틀 본체부(211)가 턴모듈 본체부(311)의 중앙영역에 배치될 수 있는 크기로 마련된다. 즉, 턴모듈 본체부(311)는 셔틀 본체부(211)가 턴모듈 본체부(311)의 중앙영역에 배치된 상태에서 업/다운 구동모듈(320)에 의해 상승되어 셔틀 본체부(211)로부터 기판을 전달받는다. The turn module main body 311 is provided to have a size such that the shuttle main body 211 may be disposed in the center area of the turn module main body 311 so as to avoid interference in the substrate transfer process with the shuttle main body 211. . That is, the turn module main body 311 is lifted by the up / down driving module 320 in a state where the shuttle main body 211 is disposed in the center area of the turn module main body 311 so that the shuttle main body 211 is provided. The substrate is received from.

물론, 턴모듈 본체부(311)가 기판을 전달받기 위해 턴모듈 본체부(311)는 셔틀 본체부(211)보다 약간 낮은 높이에 배치되어 전달을 준비한다. 셔틀 핑거부(212)들과 턴모듈 핑거부(312)들은 기판의 전달과정에서 서로의 이격공간에 배치되어 간섭되지 않는다.Of course, in order for the turn module main body 311 to receive the substrate, the turn module main body 311 is disposed at a height slightly lower than the shuttle main body 211 to prepare for delivery. The shuttle finger parts 212 and the turn module finger parts 312 are disposed in spaced spaces from each other during the transfer of the substrate and do not interfere with each other.

업/다운 구동모듈(320)은 턴모듈(310)에 연결된다. 업/다운 구동모듈(320)은 턴모듈(310)을 업/다운(up/down) 이송시킨다. 본 실시예에 따른 업/다운 구동모듈(320)은 챔버 바디(100)의 외벽을 관통하여 턴모듈 본체부(311)에 결합되고 챔버 바디(100)의 외벽에 업/다운(up/down) 이송 가능하게 연결되는 승강관(322)을 구비하는 승강부(321)와, 승강부(321)에 연결되며 승강부(321)의 이송을 가이드하는 승강 가이드부(324)와, 승강부(321)에 연결되며 승강부(321)를 이송시키는 승강 구동부(326)를 포함한다.The up / down driving module 320 is connected to the turn module 310. The up / down driving module 320 transfers the turn module 310 up / down. The up / down driving module 320 according to the present embodiment is coupled to the turn module body 311 through the outer wall of the chamber body 100 and up / down on the outer wall of the chamber body 100. An elevating unit 321 having an elevating pipe 322 connected to be transportable, an elevating guide unit 324 connected to the elevating unit 321 and guiding the conveying of the elevating unit 321, and an elevating unit 321. It is connected to the and includes a lifting drive unit 326 for transporting the lifting unit 321.

승강부(321)는 상하 방향으로 업/다운(up/down) 이송 가능하다. 이러한 승강부(321)에는 챔버 바디(100)의 외벽을 관통하여 턴모듈 본체부(311)에 결합되고 챔버 바디(100)의 외벽에 업/다운(up/down) 이송 가능하게 연결되는 승강관(322)이 마련된다.The elevating part 321 may be moved up / down in the vertical direction. The lifting unit 321 is connected to the turn module main body 311 through the outer wall of the chamber body 100 and the elevating pipe connected to the outer wall of the chamber body 100 so as to be transferred up / down (up / down) 322 is provided.

승강 가이드부(324)는 승강부(321)에 연결된다. 이러한 승강 가이드부(324)는 승강부(321)의 이송을 가이드한다. 본 실시예에서 승강 가이드부(324)는, 챔버 바디(100)에 연결되는 가이드 프레임부(324a)와, 가이드 프레임부(324a)에 지지되는 가이드 샤프트(324b)와, 가이드 샤프트(324b)에 슬라이딩 이송 가능하게 연결되며 승강부(321)가 결합되는 볼 부쉬(324c)를 포함한다.The lifting guide part 324 is connected to the lifting part 321. The lifting guide part 324 guides the transfer of the lifting part 321. In the present embodiment, the elevating guide part 324 includes a guide frame part 324a connected to the chamber body 100, a guide shaft 324b supported by the guide frame part 324a, and a guide shaft 324b. It includes a ball bush (324c) that is connected to the sliding transfer and the lifting unit 321 is coupled.

가이드 프레임부(324a)는 챔버 바디(100)에 연결되어 챔버 바디(100)에 지지된다. 이러한 가이드 프레임부(324a)는 가이드 샤프트(324b)의 상단부 영역과 하단부 영역에 연결된다.The guide frame portion 324a is connected to the chamber body 100 and supported by the chamber body 100. The guide frame portion 324a is connected to the upper end region and the lower end region of the guide shaft 324b.

가이드 샤프트(324b)는 가이드 프레임부(324a)에 결합되어 지지된다. 본 실시예에서 가이드 샤프트(324b)는 한 쌍으로 마련되어 후술할 승강용 볼 스크루부(326b)를 사이에 두고 상호 이격되어 배치된다.The guide shaft 324b is coupled to and supported by the guide frame portion 324a. In this embodiment, the guide shafts 324b are provided in pairs and are spaced apart from each other with the lifting ball screw portions 326b to be described later.

볼 부쉬(324c)는 가이드 샤프트(324b)에 슬라이딩 이송 가능하게 연결된다. 이러한 볼 부쉬(324c)에는 승강모듈 프레임부가 결합된다. 본 실시예의 볼 부쉬(324c)에는 가이드 샤프트(324b)가 관통되는 관통구(미도시)가 형성되며, 관통구의 내벽에는 복수의 볼(ball) 턴체(미도시)가 턴 가능하게 결합된다.The ball bush 324c is slidably connected to the guide shaft 324b. The lifting module frame portion is coupled to the ball bush 324c. The ball bush 324c of the present embodiment is formed with a through hole (not shown) through which the guide shaft 324b passes, and a plurality of ball turn bodies (not shown) are rotatably coupled to the inner wall of the through hole.

승강 구동부(326)는 승강부(321)에 연결된다. 이러한 승강 구동부(326)는 승강부(321)를 업/다운(up/down) 이송시킨다. 본 실시예에 따른 승강 구동부(326)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 승강부(321)에 결합되는 승강용 너트부(326a)와, 승강용 너트부(326a)에 치합되는 승강용 볼 스크루부(326b)와, 승강용 볼 스크루부(326b)에 연결되는 승강용 벨트부(326c)와, 승강용 벨트부(326c)에 연결되며 승강용 볼 스크루부(326b)를 턴시키는 승강용 서보모터부(326d)를 포함한다.The lift driver 326 is connected to the lift unit 321. The lifting driving unit 326 moves the lifting unit 321 up / down. As shown in FIG. 7, the elevating drive unit 326 according to the present exemplary embodiment includes an elevating nut part 326a coupled to the elevating unit 321, and an elevating ball engaged with the elevating nut part 326a. Lifting and lowering belt portion 326c connected to the screw portion 326b, the lifting ball screw portion 326b, and the lifting belt portion 326c, and for lifting the turning up and down ball screw portion 326b. The servo motor part 326d is included.

턴 구동모듈(330)은 턴모듈 본체부(311)에 연결되며, 턴모듈(310)을 턴 구동시킨다. 턴 구동모듈(330)은 승강관(322)의 내부를 관통하여 턴모듈(310)에 결합되는 턴모듈용 턴축(미도시)과, 승강부(321)에 지지되며 턴모듈용 턴축(미도시)을 턴시키는 턴모듈용 턴 구동부(332)와, 승강관(322)에 연결되며 턴모듈용 턴축(미도시)이 턴 가능하게 연결되고, 외부의 공기가 승강관(322)의 내부로 유입되는 것을 방지하는 턴 구동용 피드스루부(미도시)를 포함한다.The turn driving module 330 is connected to the turn module main body 311 and turns the turn module 310. The turn drive module 330 is a turn shaft for a turn module (not shown) coupled to the turn module 310 by penetrating the inside of the elevating pipe 322 and the lift unit 321 and is a turn shaft for a turn module (not shown). The turn module 332 for turning module and the elevating pipe 322 are connected to each other, and the turn shaft for turning module (not shown) is rotatably connected, and external air flows into the elevating pipe 322. It includes a turn-drive feedthrough (not shown) to prevent the.

턴모듈용 턴 구동부(332)는, 턴 구동용 서보모터(333)와 턴 구동용 서보모터(333)와 턴모듈용 턴축(미도시)을 연결하는 턴용 벨트부(334)를 포함한다. 본 실시예의 턴 구동용 서보모터(333)는 승강부(321)에 지지된다.The turn module turn driver 332 includes a turn belt unit 334 connecting the turn driving servo motor 333, the turn driving servo motor 333, and the turn module turn shaft (not shown). The turn driving servomotor 333 of the present embodiment is supported by the lifting unit 321.

턴 구동용 피드스루부(미도시)는 승강부(321)에 지지되어 승강관(322)에 연결된다. 이러한 턴 구동용 피드스루부(미도시)에는 턴모듈용 턴축(미도시)이 턴 가능하게 연결된다. 본 실시예의 턴 구동용 피드스루부(미도시)는 승강관(322)에 연결되어 외부 공기가 승강관(322)을 통해 챔버 바디(100)의 내부로 유입되는 것을 방지한다.The turn-drive feedthrough unit (not shown) is supported by the lifting unit 321 and connected to the lifting pipe 322. A turn shaft for a turn module (not shown) is rotatably connected to the turn-drive feedthrough unit (not shown). The turn-drive feedthrough unit (not shown) of the present embodiment is connected to the elevating pipe 322 to prevent outside air from flowing into the chamber body 100 through the elevating pipe 322.

기판 턴유닛(300)에는, 승강부(321)와 챔버 바디(100)에 연결되며 승강관(322)과 챔버 바디(100)가 연결되는 부위를 밀봉하는 벨로우즈(V)가 마련된다. 벨로우즈(V)는 그 일단부가 챔버 바디(100)에 결합되고 타단부가 승강부(321)의 외벽에 결합된다. 벨로우즈(V)의 내부에 승간관이 배치됨으로써 승강관(322)과 챔버 바디(100)가 연결되는 부위가 외부공기에 차폐될 수 있다.The substrate turn unit 300 is provided with a bellows V connected to the lifting unit 321 and the chamber body 100 and sealing a portion where the lifting tube 322 and the chamber body 100 are connected. One end of the bellows V is coupled to the chamber body 100, and the other end thereof is coupled to the outer wall of the lifting unit 321. Since the throttle tube is disposed inside the bellows V, a portion where the elevating tube 322 and the chamber body 100 are connected may be shielded from the outside air.

이상 설명한 바와 같이, 제1 및 제2 프로세스 챔버(PM1,PM2) 사이에 기판 적재장치(600) 및 기판 턴 겸용 이송장치(700)를 인라인으로 배치하여 제1 및 제2 프로세스 챔버(PM1,PM2)를 연결하는 구조를 제시함으로써 시스템 전체적인 레이아웃(Layout)의 길이가 종전보다 현저하게 줄어들 수 있다.As described above, the first and second process chambers PM1 and PM2 are disposed in-line between the first and second process chambers PM1 and PM2. By presenting a structure that connects), the overall system layout can be significantly shorter than before.

실제, 최근의 치열한 수주 경쟁에서 경쟁사 대비 원가를 줄일 수 있는 방법은 공급하는 시스템의 레이아웃(Layout)의 길이를 줄여, 고객사의 공장 생산 비용을 줄이는 게 가장 효과적이라 점에서 본 실시예에 따른 평면디스플레이용 기판 이송시스템은 수주 경쟁력을 향상시킬 수 있을 것이다.In fact, the method of reducing costs compared to competitors in the recent fierce competition for orders is the most effective way to reduce the length of the layout of the supplying system, thereby reducing the cost of factory production of the customer, the flat panel display according to the present embodiment. Substrate transfer system will improve order competitiveness.

이상 설명한 바와 같은 구조와 작용을 갖는 본 실시예에 따르면, 콤팩트하면서도 효율적인 구조를 가지기 때문에 예컨대, OLED 증착기 내에서 기판을 이송하는 데에 적합하며, 무엇보다도 시스템 전체적인 레이아웃(Layout)의 길이가 종전보다 현저하게 짧아질 수 있어서 풋 프린트(foot print)를 감소시킬 수 있게 된다.According to the present embodiment having the structure and the function as described above, it is suitable for transferring the substrate in the OLED evaporator, for example, because it has a compact and efficient structure, and above all, the length of the overall layout of the system is better than before. It can be significantly shortened, reducing the foot print.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.As described above, the present invention is not limited to the described embodiments, and various modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the present invention, which will be apparent to those skilled in the art. Therefore, such modifications or variations will have to be belong to the claims of the present invention.

PM1 : 제1 프로세스 챔버 PM2 : 제2 프로세스 챔버
100 : 챔버 바디 200 : 기판 이송유닛
300 : 기판 턴유닛 600 : 기판 적재장치
700 : 기판 턴 겸용 이송장치PM1: first process chamber PM2: second process chamber
100: chamber body 200: substrate transfer unit
300: substrate turn unit 600: substrate loading apparatus
700: substrate turn combine transfer device

Claims (16)

평면디스플레이용 기판(glass)에 대한 소정의 공정을 담당하는 제1 프로세스 챔버(process chamber)의 일측에 배치되며, 상기 제1 프로세스 챔버에서 해당 공정이 완료된 기판이 전달되어 적재되는 기판 적재장치; 및
상기 제1 프로세스 챔버의 반대편에 배치되는 제2 프로세스 챔버와 상기 기판 적재장치 사이에 연결되며, 상기 기판 적재장치로부터 기판을 전달 받아 턴(turn)시켜 상기 제2 프로세스 챔버로 전달하는 기판 턴 겸용 이송장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 기판 이송시스템.A substrate loading apparatus disposed on one side of a first process chamber that is in charge of a predetermined process for a flat display glass, wherein a substrate having a corresponding process is transferred and loaded in the first process chamber; And
A substrate turn-coupled transfer coupled between a second process chamber disposed opposite to the first process chamber and the substrate loading apparatus and receiving and turning a substrate from the substrate loading apparatus to be transferred to the second process chamber; Substrate transport system for a flat panel display comprising a device. 제1항에 있어서,
상기 기판 적재장치와 상기 기판 턴 겸용 이송장치는 상기 제1 및 제2 프로세스 챔버 사이에서 인라인(in-line)으로 배치되는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 기판 이송시스템.The method of claim 1,
And said substrate stacking device and said substrate turn transfer device are arranged in-line between said first and second process chambers. 제1항에 있어서,
상기 기판 적재장치는,
외관을 형성하는 장치 하우징;
상기 장치 하우징 내에 마련되며, 상기 제1 프로세스 챔버에서 전달되는 기판이 높이 방향을 따라 적재되는 다수의 기판 적재부; 및
상기 장치 하우징의 양측에 결합되며, 상기 제1 프로세스 챔버 및 상기 기판 턴 겸용 이송장치와 연결되는 제1 게이트부를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 기판 이송시스템.The method of claim 1,
The substrate loading apparatus,
A device housing forming an appearance;
A plurality of substrate stacking portions provided in the device housing, in which substrates transferred from the first process chamber are stacked along a height direction; And
And a first gate portion coupled to both sides of the device housing and connected to the first process chamber and the substrate turn-coupled transfer device. 제3항에 있어서,
상기 기판 적재장치는,
상기 기판 적재부와 연결되며, 상기 기판 적재부를 승하강 구동시키는 적재부 승하강 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 기판 이송시스템.The method of claim 3,
The substrate loading apparatus,
And a loading unit raising and lowering driving unit connected to the substrate loading unit and driving up and down the substrate loading unit. 제1항에 있어서,
상기 기판 턴 겸용 이송장치는,
내부가 진공 유지되는 챔버 바디;
상기 챔버 바디 내에서 상기 기판을 이송시키는 기판 이송유닛; 및
상기 기판 이송유닛으로부터 기판을 전달받은 기판을 턴(turn)시키는 기판 턴유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 기판 이송시스템.The method of claim 1,
The substrate turn combine transfer device,
A chamber body in which the vacuum is maintained;
A substrate transfer unit transferring the substrate in the chamber body; And
And a substrate turn unit for turning a substrate received from the substrate transfer unit. 제5항에 있어서,
상기 챔버 바디의 양측에는 상기 기판이 출입되는 한편 상기 기판 적재장치 및 상기 제2 프로세스 챔버와 연결되는 제2 게이트부가 마련되는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 기판 이송시스템.The method of claim 5,
2. The substrate transfer system of claim 1, wherein a second gate part connected to the substrate loading device and the second process chamber is provided on both sides of the chamber body. 제5항에 있어서,
상기 기판 이송유닛은,
상기 기판을 지지하되 상기 챔버 바디 내에서 이송되는 기판 이송모듈; 및
상기 기판 이송모듈에 연결되며, 상기 기판 이송모듈의 이송을 가이드하는 이송용 가이드모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 기판 이송시스템.The method of claim 5,
The substrate transfer unit,
A substrate transfer module supporting the substrate and being transferred in the chamber body; And
And a transfer guide module connected to the substrate transfer module and configured to guide the transfer of the substrate transfer module. 제7항에 있어서,
상기 기판 이송유닛은,
상기 기판 이송모듈에 연결되며, 상기 기판 이송모듈을 구동시키는 이송용 구동모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 기판 이송시스템.The method of claim 7, wherein
The substrate transfer unit,
And a transfer drive module connected to the substrate transfer module and driving the substrate transfer module. 제8항에 있어서,
상기 기판 이송모듈은,
상기 이송용 가이드모듈과 상기 이송용 구동모듈에 연결되는 셔틀 본체부; 및
상기 셔틀 본체부에 연결되며, 상호 이격되어 배치되어 상기 기판을 지지하는 셔틀 핑거부를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 기판 이송시스템.The method of claim 8,
The substrate transfer module,
A shuttle body part connected to the transport guide module and the transport drive module; And
And a shuttle finger portion connected to the shuttle body and spaced apart from each other to support the substrate. 제8항에 있어서,
상기 이송용 가이드모듈은,
상기 챔버 바디의 내벽에 지지되는 지지부; 및
상기 지지부에 결합되며, 상기 기판 이송모듈이 슬라이딩 이동 가능하게 연결되는 레일식 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 기판 이송시스템.The method of claim 8,
The transfer guide module,
A support part supported on an inner wall of the chamber body; And
Coupled to the support portion, the substrate transfer system for a flat display, characterized in that it comprises a rail-type connecting portion is connected to the substrate transfer module slidably. 제8항에 있어서,
상기 이송용 구동모듈은,
상기 기판 이송모듈에 결합되는 이송용 너트부에 치합되는 이송용 볼 스크루부; 및
상기 이송용 볼 스크루부에 연결되며 상기 이송용 볼 스크루부를 턴시키는 이송용 턴 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 기판 이송시스템.The method of claim 8,
The transfer drive module,
A transfer ball screw unit engaged with the transfer nut unit coupled to the substrate transfer module; And
And a transfer turn drive unit connected to the transfer ball screw unit to turn the transfer ball screw unit. 제5항에 있어서,
상기 기판 턴유닛은,
상기 기판을 지지하며, 상기 챔버 바디의 내부에서 턴(turn)되는 턴모듈;
상기 턴모듈에 연결되며, 상기 턴모듈을 업/다운(up/down) 이송시키는 승하강 구동모듈; 및
상기 턴모듈에 연결되며 상기 턴모듈을 턴(turn) 구동시키는 턴 구동모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 기판 이송시스템.The method of claim 5,
The substrate turn unit,
A turn module which supports the substrate and is turned inside the chamber body;
A lift drive module connected to the turn module and configured to transfer the turn module up / down; And
And a turn driving module connected to the turn module and driving the turn module. 제12항에 있어서,
상기 턴모듈은,
상기 턴 구동모듈과 상기 승하강 구동모듈에 연결되는 턴모듈 본체부; 및
상기 턴모듈 본체부에 연결되며, 상호 이격되어 배치되어 상기 기판을 지지하는 턴모듈 핑거부를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 기판 이송시스템.The method of claim 12,
The turn module,
A turn module main body connected to the turn drive module and the lift drive module; And
And a turn module finger part connected to the turn module main body and spaced apart from each other to support the substrate. 제13항에 있어서,
상기 승하강 구동모듈은,
상기 챔버 바디의 외벽을 관통하여 상기 턴모듈에 결합되고 상기 챔버 바디의 외벽에 업/다운(up/down) 이송 가능하게 연결되는 승강관을 구비하는 승강부;
상기 승강부에 연결되며, 상기 승강부의 이송을 가이드하는 승강 가이드부; 및
상기 승강부에 연결되며, 상기 승강부를 이송시키는 승강 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 기판 이송시스템.The method of claim 13,
The elevating drive module,
An elevating part having an elevating pipe penetrating the outer wall of the chamber body and coupled to the turn module and connected to an outer wall of the chamber body so as to be able to be moved up / down;
An elevating guide part connected to the elevating part and guiding the conveyance of the elevating part; And
And a lift drive unit connected to the lift unit to move the lift unit. 제5항에 있어서,
상기 챔버 바디의 외벽에 결합되며, 상기 챔버 바디의 외벽에 대한 강성을 보강하는 바디 보강부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 기판 이송시스템.The method of claim 5,
And a body reinforcement unit coupled to the outer wall of the chamber body and reinforcing rigidity of the outer wall of the chamber body. 제1항에 있어서,
상기 기판은 가로/세로의 길이가 2m 이상인 6세대 OLED 대형 기판이며,
상기 공정은 OLED 증착 공정인 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 기판 이송시스템.The method of claim 1,
The substrate is a sixth generation OLED large substrate having a length of 2m or more in width and length,
The process is a substrate transfer system for a flat panel display, characterized in that the OLED deposition process.
KR1020180028408A 2018-03-12 2018-03-12 System for transferring big glass KR102037724B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180028408A KR102037724B1 (en) 2018-03-12 2018-03-12 System for transferring big glass

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180028408A KR102037724B1 (en) 2018-03-12 2018-03-12 System for transferring big glass

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190107320A true KR20190107320A (en) 2019-09-20
KR102037724B1 KR102037724B1 (en) 2019-10-29

Family

ID=68067372

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180028408A KR102037724B1 (en) 2018-03-12 2018-03-12 System for transferring big glass

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102037724B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060058222A (en) 2004-11-24 2006-05-30 현대자동차주식회사 Structure for clutch plate
KR20130077583A (en) * 2011-12-29 2013-07-09 엘아이지에이디피 주식회사 Apparatus for transferring substrate and apparatus for processing substrate using the same
KR20140125466A (en) * 2013-04-17 2014-10-29 주식회사 제우스 Substrate processing device
KR20150072260A (en) * 2013-12-19 2015-06-29 주식회사 에스에프에이 Apparatus for turning glass

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060058222A (en) 2004-11-24 2006-05-30 현대자동차주식회사 Structure for clutch plate
KR20130077583A (en) * 2011-12-29 2013-07-09 엘아이지에이디피 주식회사 Apparatus for transferring substrate and apparatus for processing substrate using the same
KR20140125466A (en) * 2013-04-17 2014-10-29 주식회사 제우스 Substrate processing device
KR20150072260A (en) * 2013-12-19 2015-06-29 주식회사 에스에프에이 Apparatus for turning glass

Also Published As

Publication number Publication date
KR102037724B1 (en) 2019-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4767641B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate transfer method
WO2010041562A1 (en) Substrate transfer robot and system
US7857571B2 (en) Apparatus for manufacturing flat panel display and method of manufacturing the same
JP2006206218A (en) Conveying system for glass substrate or the like
KR20160007946A (en) Carriage for stocker conveyor
KR101027509B1 (en) Apparatus for depositing film
KR102037724B1 (en) System for transferring big glass
KR101553626B1 (en) Apparatus for turning glass
KR100816391B1 (en) Apparatus for transferring substrate
KR20080094287A (en) Rack master and method for fixing weighty material thereof
KR100966434B1 (en) Apparatus for stacking cassette
KR101595001B1 (en) Transferring apparatus
KR101264681B1 (en) the stocker for storage cassette
US7665946B2 (en) Transfer chamber for flat display device manufacturing apparatus
KR101712858B1 (en) Stocker apparatus
KR101553625B1 (en) Apparatus for turning glass
KR101570078B1 (en) Apparatus for turning cassette
KR101897981B1 (en) A glass transferring system
KR101014749B1 (en) Cassette System for Storing the Substrate
KR20240099821A (en) Sliding fork device and stocker system having the same
KR101329481B1 (en) Apparatus for loading and unloading glass substrate
KR20090024580A (en) Apparatus for transferring cassette and method thereby
KR101514212B1 (en) Stocker apparatus and stocker system having the same
KR100983573B1 (en) Stalker system and cassette control method
KR100959127B1 (en) Stocker with multi-access port for automatic guided vehicle

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant