KR20130070411A - Apparatus for transferring substrate - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An apparatus for transferring substrates is provided to detect warpage of an arm unit, thereby preventing the arm unit from colliding with surrounding devices and workers in advance. CONSTITUTION: A first arm unit(31) is rotatably coupled to a base member. A second arm unit(32) is rotatably coupled to the first arm unit. A first sensing member(41) is rotated together with the first arm unit when the first arm unit rotates. A first sensor(42) is installed in the second arm unit to sense the first sensing member. A support unit(33) is rotatably installed in the second arm unit. A control unit determines whether the first sensor detects the first sensing member in a position where the first arm unit and the second arm unit overlap each other in order to check a warpage of at least one of the first arm unit and the second arm unit.

Description

기판 이송장치{Apparatus for Transferring Substrate}Substrate Transfer Device {Apparatus for Transferring Substrate}

본 발명은 전자부품을 제조하는데 이용되는 기판을 이송하기 위한 기판 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer apparatus for transferring a substrate used to manufacture an electronic component.

디스플레이 장치, 태양전지, 반도체 소자 등(이하, '전자부품'이라 함)은 여러 가지 공정을 거쳐 제조된다. 이러한 제조 공정은 상기 전자부품을 제조하기 위한 기판(Substrate)을 이용하여 이루어진다. 예컨대, 상기 제조 공정은 기판 상에 도전체, 반도체, 유전체 등의 박막을 증착하기 위한 증착공정, 증착된 박막을 소정 패턴으로 형성하기 위한 식각공정 등을 포함할 수 있다. 이러한 제조 공정들은 해당 공정을 수행하는 공정챔버에서 이루어진다. 기판 이송장치는 상기 공정챔버들 간에 기판을 이송할 수 있다.Display devices, solar cells, semiconductor devices and the like (hereinafter referred to as "electronic components") are manufactured through various processes. This manufacturing process is performed using a substrate for manufacturing the electronic component. For example, the manufacturing process may include a deposition process for depositing a thin film of a conductor, a semiconductor, a dielectric, and the like on the substrate, and an etching process for forming the deposited thin film in a predetermined pattern. These manufacturing processes take place in the process chambers carrying out the process. The substrate transfer apparatus may transfer the substrate between the process chambers.

도 1은 종래 기술에 따른 기판 이송장치에 대한 작동 상태를 나타낸 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view showing an operating state of a substrate transfer apparatus according to the prior art.

도 1 및 도 2를 참고하면, 종래 기술에 따른 기판 이송장치(10)는 베이스부재(11), 상기 베이스부재(11)에 결합된 제1암기구(12), 상기 제2암기구(13)에 결합된 제2암기구(13), 및 기판을 지지하기 위한 지지기구(14)를 포함한다.1 and 2, the substrate transfer apparatus 10 according to the related art includes a base member 11, a first arm mechanism 12 coupled to the base member 11, and a second arm mechanism 13. And a second arm mechanism 13 coupled to the support, and a support mechanism 14 for supporting the substrate.

상기 베이스부재(11)는 상기 제1암기구(12)를 지지함으로써, 상기 제2암기구(13), 상기 지지기구(14) 및 상기 지지기구(14)에 지지된 기판(100)을 지지한다.The base member 11 supports the first arm mechanism 12 to support the second arm mechanism 13, the support mechanism 14, and the substrate 100 supported by the support mechanism 14. do.

상기 제1암기구(12)는 상기 베이스부재(11)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 제1암기구(12)는 상기 베이스부재(11)에 결합된 부분을 회전축으로 하여 회전할 수 있다. 상기 제1암기구(12)에는 상기 제2암기구(13)가 결합된다.The first arm mechanism 12 is rotatably coupled to the base member 11. The first arm mechanism 12 may rotate using a portion coupled to the base member 11 as a rotation axis. The second arm mechanism 13 is coupled to the first arm mechanism 12.

상기 제2암기구(13)는 상기 제1암기구(12)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 제2암기구(13)는 상기 제1암기구(12)에 결합된 부분을 회전축으로 하여 회전할 수 있다. 상기 제2암기구(13)에는 상기 지지기구(14)가 결합된다.The second arm mechanism 13 is rotatably coupled to the first arm mechanism 12. The second arm mechanism 13 may rotate using a portion coupled to the first arm mechanism 12 as a rotation axis. The support mechanism 14 is coupled to the second arm mechanism 13.

상기 지지기구(14)는 기판(100)의 밑면을 지지한다. 상기 지지기구(14)는 상기 제2암기구(13)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 지지기구(14)는 상기 제2암기구(13)에 결합된 부분을 회전축으로 하여 회전할 수 있다.The support mechanism 14 supports the bottom surface of the substrate 100. The support mechanism 14 is rotatably coupled to the second arm mechanism 13. The support mechanism 14 may rotate by using a portion coupled to the second arm mechanism 13 as a rotation axis.

도시되지 않았지만, 상기 베이스부재(11)에는 상기 제1암기구(12), 상기 제2암기구(13) 및 상기 지지기구(14)를 이동시키기 위한 동력원(미도시)이 설치된다. 상기 제1암기구(12), 상기 제2암기구(13) 및 상기 지지기구(14)에는 각각 풀리(미도시)들이 설치된다. 상기 동력원은 벨트(미도시)들을 통해 상기 풀리들과 연결된다. 이에 따라, 상기 동력원이 상기 제1암기구(12)를 회전시키면, 이에 연동하여 상기 제2암기구(13)와 상기 지지기구(14)가 각각의 회전축을 중심으로 회전한다. 따라서, 종래 기술에 따른 기판 이송장치(1)는 상기 지지기구(14)에 지지된 기판(100)을 직선으로 이동시킴으로써, 해당 기판(100)을 상기 공정챔버들 간에 이송할 수 있다.Although not shown, the base member 11 is provided with a power source (not shown) for moving the first arm mechanism 12, the second arm mechanism 13, and the support mechanism 14. Pulleys (not shown) are respectively installed in the first arm mechanism 12, the second arm mechanism 13, and the support mechanism 14. The power source is connected to the pulleys via belts (not shown). Accordingly, when the power source rotates the first arm mechanism 12, the second arm mechanism 13 and the support mechanism 14 rotate about each rotation axis in association with this. Accordingly, the substrate transfer apparatus 1 according to the related art may transfer the substrate 100 between the process chambers by moving the substrate 100 supported by the support mechanism 14 in a straight line.

여기서, 종래 기술에 따른 기판 이송장치(1)는 풀리에 감겨진 벨트에 대한 슬립 발생, 벨트 끊어짐 등이 발생하면, 상기 제1암기구(12), 상기 제2암기구(13) 및 상기 지지기구(14) 중에서 적어도 하나에 대해 틀어짐이 발생할 수 있다. 예컨대, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 제1암기구(12), 상기 제2암기구(13) 및 상기 지지기구(14)가 틀어진 상태로 접혀질 수 있다. 이 상태에서, 상기 제1암기구(12), 상기 제2암기구(13) 및 상기 지지기구(14)가 펼쳐지도록 이동하면, 종래 기술에 따른 기판 이송장치(1)는 상기 제1암기구(12), 상기 제2암기구(13) 및 상기 지지기구(14)가 공정챔버 등과 같이 주변에 위치한 기구물, 작업자 등과 충돌할 위험이 있는 문제가 있다. 따라서, 상기 제1암기구(12), 상기 제2암기구(13) 및 상기 지지기구(14)에 대해 틀어짐이 발생하였는지 여부를 확인하기 위한 기술의 개발이 필요하다.Here, the substrate transfer device 1 according to the prior art, when slip occurs, belt break, etc. for the belt wound on the pulley, the first arm mechanism 12, the second arm mechanism 13 and the support Distortion may occur with respect to at least one of the instruments 14. For example, as shown in FIG. 1, the first arm mechanism 12, the second arm mechanism 13, and the support mechanism 14 may be folded in a twisted state. In this state, when the first arm mechanism 12, the second arm mechanism 13, and the support mechanism 14 are moved to unfold, the substrate transfer device 1 according to the prior art moves the first arm mechanism. (12), there is a problem that the second arm mechanism 13 and the support mechanism 14 may collide with a mechanism, an operator, or the like located nearby such as a process chamber. Therefore, it is necessary to develop a technique for confirming whether or not distortion occurs with respect to the first arm mechanism 12, the second arm mechanism 13, and the support mechanism 14.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 암기구에 대한 틀어짐 발생 여부를 확인함으로써 암기구가 정상적으로 구동되는지 여부를 확인할 수 있는 기판 이송장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention has been made to solve the problems described above, and to provide a substrate transfer apparatus that can determine whether the cancer mechanism is normally driven by checking whether or not the distortion to the cancer mechanism occurs.

상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to solve the problems as described above, the present invention may include the following configuration.

본 발명에 따른 기판 이송장치는 베이스부재; 기판을 이송하기 위해 상기 베이스부재에 회전 가능하게 결합되는 제1암기구; 기판을 이송하기 위해 상기 제1암기구에 회전 가능하게 결합되는 제2암기구; 상기 제1암기구가 회전함에 따라 함께 회전하는 제1감지부재; 상기 제1감지부재를 감지하기 위해 상기 제2암기구에 설치된 제1센서; 및 상기 제1암기구와 상기 제2암기구 중에서 적어도 하나에 대한 틀어짐 발생 여부를 확인하기 위해 상기 제1암기구와 상기 제2암기구가 서로 중첩되는 중첩위치에서 상기 제1센서가 상기 제1감지부재를 감지하는지 여부를 확인하는 제어부를 포함할 수 있다.Substrate transfer apparatus according to the present invention is a base member; A first arm mechanism rotatably coupled to said base member for transporting a substrate; A second arm mechanism rotatably coupled to the first arm mechanism for transporting a substrate; A first sensing member rotating together as the first arm mechanism rotates; A first sensor installed in the second arm mechanism to detect the first sensing member; And the first sensor at the overlapping position where the first arm mechanism and the second arm mechanism overlap each other in order to confirm whether at least one of the first arm mechanism and the second arm mechanism occurs. It may include a control unit for checking whether or not the sensing member is detected.

본 발명에 따른 기판 이송장치는 베이스부재; 기판을 이송하기 위해 상기 베이스부재에 회전 가능하게 결합되는 제1암기구; 기판을 이송하기 위해 상기 제1암기구에 회전 가능하게 결합되는 제2암기구; 상기 제2암기구가 회전함에 따라 함께 회전하는 제1감지부재; 상기 제1감지부재를 감지하기 위해 상기 제1암기구에 설치된 제1센서; 및 상기 제1암기구와 상기 제2암기구 중에서 적어도 하나에 대한 틀어짐 발생 여부를 확인하기 위해 상기 제1암기구와 상기 제2암기구가 서로 중첩되는 중첩위치에서 상기 제1센서가 상기 제1감지부재를 감지하는지 여부를 확인하는 제어부를 포함할 수 있다.Substrate transfer apparatus according to the present invention is a base member; A first arm mechanism rotatably coupled to said base member for transporting a substrate; A second arm mechanism rotatably coupled to the first arm mechanism for transporting a substrate; A first sensing member rotating together as the second arm mechanism rotates; A first sensor installed in the first arm mechanism to detect the first sensing member; And the first sensor at the overlapping position where the first arm mechanism and the second arm mechanism overlap each other in order to confirm whether at least one of the first arm mechanism and the second arm mechanism occurs. It may include a control unit for checking whether or not the sensing member is detected.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, the following effects can be obtained.

본 발명은 기판을 이송하기 위한 암유닛에 대한 틀어짐 발생 여부를 확인함으로써, 암유닛이 틀어짐이 발생한 상태로 계속하여 이동함에 따라 주변에 위치한 기구물, 작업자 등과 충돌하게 되는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention, by checking whether or not a twist occurs with respect to the arm unit for transferring the substrate, the arm unit can be prevented from colliding with a mechanism, an operator, or the like positioned continuously as the arm unit continues to move.

본 발명은 기판을 이송하기 위한 암유닛이 주변에 위치한 기구물, 작업자 등과 충돌함에 따라 물적손해, 인적손해 등이 발생하는 것을 방지함으로써, 전자제품을 제조하기 위한 공정비용이 증가하는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention, physical damage, human damage, and the like are prevented from occurring when an arm unit for transferring a substrate collides with a mechanism, an operator, or the like located nearby, thereby preventing an increase in a process cost for manufacturing an electronic product. .

본 발명은 기판을 이송하기 위한 암유닛이 주변에 위치한 기구물, 작업자 등과 충돌하기 이전에 암유닛에 대한 틀어짐 발생 여부를 미리 확인함으로써, 틀어짐이 발생한 암유닛을 정상적으로 구동시키기 위한 작업에 걸리는 시간을 줄일 수 있다.The present invention reduces the time required for the normal operation of the arm unit having a distortion by confirming in advance whether the arm unit for transferring the substrate collides with the mechanism, the worker and the like located nearby. Can be.

도 1은 종래 기술에 따른 기판 이송장치에 대한 작동 상태를 나타낸 개략적인 평면도
도 2는 본 발명에 따른 기판 이송장치에 대한 개략적인 블록도
도 3은 본 발명에 따른 기판 이송장치의 개략적인 사시도
도 4는 본 발명에 따른 기판 이송장치에서 암유닛이 중첩위치에 위치된 경우를 나타낸 개략적인 측면도
도 5는 본 발명에 따른 기판 이송장치에 대한 작동 상태를 나타낸 개략적인 평면도
도 6은 본 발명에 따른 이동기구를 설명하기 위한 개념적인 측면도
도 7은 본 발명에 따른 기판 이송장치에 있어서 지지기구가 전진위치에 위치된 상태를 나타낸 개략적인 평면도
도 8은 본 발명에 따른 기판 이송장치에 있어서 지지기구가 후퇴위치에 위치된 상태를 나타낸 개략적인 평면도1 is a schematic plan view showing an operating state for a substrate transfer apparatus according to the prior art;
2 is a schematic block diagram of a substrate transfer apparatus according to the present invention;
3 is a schematic perspective view of a substrate transfer apparatus according to the present invention;
Figure 4 is a schematic side view showing a case where the arm unit is located in the overlapping position in the substrate transfer apparatus according to the present invention
Figure 5 is a schematic plan view showing an operating state for the substrate transfer apparatus according to the present invention
6 is a conceptual side view for explaining a moving mechanism according to the present invention;
7 is a schematic plan view showing a state in which a support mechanism is positioned at an advanced position in the substrate transfer apparatus according to the present invention;
Figure 8 is a schematic plan view showing a state in which the support mechanism is located in the retracted position in the substrate transfer apparatus according to the present invention

이하에서는 본 발명에 따른 기판 이송장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the substrate transfer apparatus according to the present invention will be described in detail.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 기판 이송장치(1)는 기판(100)을 이송하기 위한 것이다. 상기 기판(100)은 디스플레이 장치, 태양전지, 반도체 소자 등의 전자부품을 제조하기 위한 것이다. 예컨대, 본 발명에 따른 기판 이송장치(1)는 상기 기판(100)에 대한 증착공정, 식각공정 등의 제조공정을 수행하는 공정챔버들 간에 상기 기판(100)을 이송할 수 있다.2 to 4, the substrate transport apparatus 1 according to the present invention is for transporting the substrate 100. The substrate 100 is for manufacturing electronic components, such as a display device, a solar cell, a semiconductor device. For example, the substrate transfer apparatus 1 according to the present invention can transfer the substrate 100 between process chambers performing a manufacturing process such as a deposition process, an etching process, and the like on the substrate 100.

본 발명에 따른 기판 이송장치(1)는 베이스부재(2), 상기 베이스부재(2)에 이동 가능하게 결합되는 암유닛(3), 상기 암유닛(3)에 대한 틀어짐 발생 여부를 감지하기 위한 감지유닛(4) 및 상기 감지유닛(4)이 감지한 감지정보를 이용하여 상기 암유닛(3)에 대한 틀어짐 발생 여부를 확인하기 위한 제어부(5)를 포함한다.Substrate transfer device 1 according to the present invention is a base member (2), arm unit (3) which is movably coupled to the base member (2), for detecting whether the twist occurs for the arm unit (3) The control unit 4 and the control unit 5 for checking whether the skew occurs with respect to the arm unit 3 by using the detection information detected by the detection unit (4).

상기 암유닛(3)은 상기 기판(100)을 이송하기 위해 상기 베이스부재(2)에 회전 가능하게 결합되는 제1암기구(31) 및 상기 제1암기구(31)에 회전 가능하게 결합되는 제2암기구(32)를 포함한다. 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32)는 도 3에 도시된 바와 같이 상기 베이스부재(2)를 기준으로 양방향으로 이동함으로써, 상기 기판(100)을 이송할 수 있다. 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32)는 도 4에 도시된 바와 같이 서로 중첩되는 중첩위치에 위치될 수 있다. 상기 중첩위치에서 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32)는 수직방향(Z축 방향)으로 동일선 상에 위치할 수 있다.The arm unit 3 is rotatably coupled to the first arm mechanism 31 and the first arm mechanism 31 rotatably coupled to the base member 2 to transport the substrate 100. And a second arm mechanism (32). As illustrated in FIG. 3, the first arm mechanism 31 and the second arm mechanism 32 may move in both directions with respect to the base member 2, thereby transferring the substrate 100. The first arm mechanism 31 and the second arm mechanism 32 may be located in an overlapping position overlapping each other as shown in FIG. 4. In the overlapping position, the first arm mechanism 31 and the second arm mechanism 32 may be positioned on the same line in the vertical direction (Z-axis direction).

상기 감지유닛(4)은 상기 제1암기구(31) 또는 상기 제2암기구(32)가 회전함에 따라 함께 회전하는 제1감지부재(41, 도 4에 도시됨) 및 상기 제1감지부재(41)를 감지하기 위한 제1센서(42, 도 4에 도시됨)를 포함한다. 상기 제1센서(42)는 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32)가 상기 중첩위치에 위치될 때, 상기 제1감지부재(41)를 감지할 수 있다.The sensing unit 4 includes a first sensing member 41 (shown in FIG. 4) and the first sensing member which rotate together as the first arm mechanism 31 or the second arm mechanism 32 rotates. And a first sensor 42 (shown in FIG. 4) for sensing 41. The first sensor 42 may detect the first sensing member 41 when the first arm mechanism 31 and the second arm mechanism 32 are positioned at the overlapping position.

상기 제어부(5)는 상기 제1센서(42)가 상기 제1감지부재(41)를 감지하는지 여부를 확인함으로써, 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32) 중에서 적어도 하나에 대한 틀어짐 발생 여부를 확인할 수 있다. 상기 제어부(5)는 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32)가 이동함에 따라 상기 중첩위치에 위치되어야 하는 시점에, 상기 제1센서(42)가 상기 제1감지부재(41)를 감지하면 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32)가 정상적으로 구동하는 상태임을 확인할 수 있다. 상기 제어부(5)는 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32)가 이동함에 따라 상기 중첩위치에 위치되어야 하는 시점에, 상기 제1센서(42)가 상기 제1감지부재(41)를 감지하지 못하면 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32) 중에서 적어도 하나에 틀어짐이 발생한 상태임을 확인할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 이송장치(1)는 다음과 같은 작용효과를 도모할 수 있다.The controller 5 checks whether the first sensor 42 detects the first sensing member 41, thereby at least one of the first arm mechanism 31 and the second arm mechanism 32. You can check whether or not the misalignment occurs. The control unit 5 at the time when the first arm mechanism 31 and the second arm mechanism 32 should be located in the overlapping position, the first sensor 42 is the first sensing member When detecting the 41, it can be confirmed that the first arm mechanism 31 and the second arm mechanism 32 are normally driven. The control unit 5 at the time when the first arm mechanism 31 and the second arm mechanism 32 should be located in the overlapping position, the first sensor 42 is the first sensing member If it is not detected (41), it can be confirmed that the distortion occurred in at least one of the first arm mechanism 31 and the second arm mechanism (32). Therefore, the substrate transfer apparatus 1 according to the present invention can achieve the following effects.

첫째, 본 발명에 따른 기판 이송장치(1)는 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32) 중에서 적어도 하나에 대한 틀어짐 발생 여부를 확인함으로써, 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32)가 틀어짐이 발생한 상태로 계속하여 이동함에 따라 주변에 위치한 기구물, 작업자 등과 충돌하게 되는 것을 방지할 수 있다. First, the substrate transfer apparatus 1 according to the present invention checks whether at least one of the first arm mechanism 31 and the second arm mechanism 32 is distorted, and thus, the first arm mechanism 31. And the second arm mechanism 32 can be prevented from colliding with the mechanism, the worker, etc. located in the vicinity as it continues to move in a state where the twist.

둘째, 본 발명에 따른 기판 이송장치(1)는 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32)가 기구물, 작업자 등과 충돌함에 따라 상기 기판(100), 상기 암유닛(3), 기구물 등이 손상되는 것을 방지함으로써, 전자제품을 제조하기 위한 공정비용이 증가하는 것을 방지할 수 있다.Second, the substrate transfer apparatus 1 according to the present invention is the substrate 100, the arm unit 3 as the first arm mechanism 31 and the second arm mechanism 32 collide with an object, an operator, etc. By preventing damages to the apparatus and the like, it is possible to prevent an increase in the process cost for manufacturing an electronic product.

셋째, 본 발명에 따른 기판 이송장치(1)는 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32)가 기구물, 작업자 등과 충돌하기 이전에 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32) 중에서 적어도 하나에 대한 틀어짐 발생 여부를 미리 확인함으로써, 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32)를 정상적으로 구동시키기 위한 작업에 걸리는 시간을 줄일 수 있다.Third, the substrate transfer apparatus 1 according to the present invention is the first arm mechanism 31 and the first arm mechanism before the first arm mechanism 31 and the second arm mechanism 32 collide with the object, worker, etc. By confirming in advance whether at least one of the two arm mechanisms 32 is misaligned, it is possible to reduce the time required for the operation of normally driving the first arm mechanism 31 and the second arm mechanism 32.

이하에서는 상기 베이스부재(2), 상기 암유닛(3), 상기 감지유닛(4) 및 상기 제어부(5)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the base member 2, the arm unit 3, the sensing unit 4, and the control unit 5 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 상기 베이스부재(2)는 상기 암유닛(3)을 지지한다. 상기 암유닛(3)은 상기 베이스부재(2)를 기준으로 양방향으로 이동함으로써, 상기 기판(100)을 이송할 수 있다. 상기 기판(100)은 유리(Glass) 기판, 금속(Metal) 기판, 폴리이미드(Polyimide) 기판, 플라스틱(Plastic) 기판 등일 수 있다. 본 발명에 따른 기판 이송장치(1)가 전자부품을 제조하기 위한 공정챔버(미도시)들이 구비된 설비에 적용되는 경우, 상기 암유닛(3)은 상기 공정챔버에 상기 기판(100)을 로딩하는 작업, 상기 공정챔버로부터 상기 기판(100)을 언로딩하는 작업, 및 상기 공정챔버들 간에 상기 기판(100)을 이송하는 작업 등을 수행할 수 있다.2 to 4, the base member 2 supports the arm unit 3. The arm unit 3 may move the substrate 100 by moving in both directions with respect to the base member 2. The substrate 100 may be a glass substrate, a metal substrate, a polyimide substrate, a plastic substrate, or the like. When the substrate transfer apparatus 1 according to the present invention is applied to a facility equipped with process chambers (not shown) for manufacturing an electronic component, the arm unit 3 loads the substrate 100 into the process chamber. To perform the operation, unloading the substrate 100 from the process chamber, and transferring the substrate 100 between the process chambers.

도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 기판 이송장치(1)는 상기 베이스부재(2)가 결합되는 제1승강기구(20), 상기 제1승강기구(20)를 승강(昇降)시키기 위한 제2승강기구(30), 상기 제2승강기구(30)를 회전시키기 위한 회전기구(40), 및 상기 회전기구(40)를 이동시키기 위한 주행기구(50)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the substrate transport apparatus 1 according to the present invention includes a first elevating mechanism 20 to which the base member 2 is coupled, and a first elevating mechanism 20 for elevating the first elevating mechanism 20. It may include a second lifting mechanism 30, a rotating mechanism 40 for rotating the second lifting mechanism 30, and a traveling mechanism 50 for moving the rotating mechanism 40.

상기 제1승강기구(20)는 상기 베이스부재(2)를 승강시킬 수 있다. 상기 베이스부재(2)는 상기 제1승강기구(20)에 승강 가능하게 결합된다. 상기 제1승강기구(20)는 상기 베이스부재(2)를 승강시킴으로써, 상기 암유닛(3)을 승강시킬 수 있다. 상기 공정챔버에 복수개의 기판(100)이 상하로 적층되어 수용되는 경우, 상기 제1승강기구(20)는 상기 베이스부재(2)를 승강시킴으로써 상기 암유닛(3)이 상기 공정챔버에 상기 기판(100)을 적층되게 로딩하는 작업 및 상기 공정챔버로부터 적층된 기판(100)들 중에서 어느 하나를 언로딩하는 작업을 수행하도록 할 수 있다.The first elevating mechanism 20 may elevate the base member 2. The base member 2 is coupled to the first lifting mechanism 20 to be elevated. The first elevating mechanism 20 may elevate the arm unit 3 by elevating the base member 2. When the plurality of substrates 100 are stacked and received in the process chamber, the first elevating mechanism 20 lifts the base member 2 so that the arm unit 3 moves the substrate to the process chamber. The operation of loading the stacked layers 100 and unloading any one of the stacked substrates 100 from the process chamber may be performed.

상기 제2승강기구(30)는 상기 제1승강기구(20)를 승강시킬 수 있다. 상기 제1승강기구(20)는 상기 제2승강기구(30)에 승강 가능하게 결합된다. 상기 제2승강기구(30)가 상기 제1승강기구(20)를 승강시킴에 따라, 상기 베이스부재(2) 및 상기 암유닛(3)이 승강할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 이송장치(1)는 상기 제1승강기구(20)가 승강하는 수직방향(Z축 방향)으로 더 큰 높이를 갖도록 형성된 공정챔버에 대해 상기 기판(100)을 로딩하는 작업과 상기 기판(100)을 언로딩하는 작업을 수행할 수 있다.The second elevating mechanism 30 may elevate the first elevating mechanism 20. The first elevating mechanism 20 is coupled to the second elevating mechanism 30 to be elevated. As the second lifting mechanism 30 lifts the first lifting mechanism 20, the base member 2 and the arm unit 3 may move up and down. Therefore, the substrate transport apparatus 1 according to the present invention loads the substrate 100 with respect to the process chamber formed to have a greater height in the vertical direction (Z-axis direction) in which the first lifting mechanism 20 is elevated. A job and an unloading of the substrate 100 may be performed.

상기 회전기구(40)는 상기 제2승강기구(30)를 회전시킬 수 있다. 상기 제2승강기구(30)는 상기 회전기구(40)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 회전기구(40)가 상기 제2승강기구(30)를 회전시킴에 따라, 상기 제1승강기구(20), 상기 베이스부재(2) 및 상기 암유닛(3)이 회전할 수 있다. 이에 따라, 상기 암유닛(3)은 상기 기판(100)을 로딩하는 작업과 상기 기판(100)을 언로딩하는 작업을 수행할 공정챔버를 향하도록 회전할 수 있다.The rotating mechanism 40 may rotate the second lifting mechanism 30. The second lifting mechanism 30 is rotatably coupled to the rotation mechanism 40. As the rotating mechanism 40 rotates the second lifting mechanism 30, the first lifting mechanism 20, the base member 2, and the arm unit 3 may rotate. Accordingly, the arm unit 3 may rotate to face the process chamber in which the loading of the substrate 100 and the unloading of the substrate 100 are performed.

상기 주행기구(50)는 상기 회전기구(40)를 이동시킬 수 있다. 상기 주행기구(50)는 주행레일(60)을 따라 주행 방향(X축 방향)으로 이동할 수 있다. 이 경우, 상기 공정챔버들은 상기 주행 방향(X축 방향)에 수직한 양측에서 상기 주행 방향(X축 방향)을 따라 배치될 수 있다. 상기 주행기구(50)가 상기 주행레일(60)을 따라 이동함에 따라, 상기 회전기구(40), 상기 제2승강기구(30), 상기 제1승강기구(20), 상기 베이스부재(2) 및 상기 암유닛(3)이 상기 주행 방향(X축 방향)으로 이동할 수 있다. 이에 따라, 상기 암유닛(3)은 상기 공정챔버들 중에서 상기 기판(100)을 로딩하는 작업과 상기 기판(100)을 언로딩하는 작업을 수행할 공정챔버로 이동할 수 있다. 상기 주행레일(60)은 상기 주행기구(50)가 상기 주행 방향(X축 방향)으로 직선 이동하도록 안내할 수 있다. 상기 주행레일(60)은 LM 가이드일 수 있다.The driving mechanism 50 may move the rotating mechanism 40. The driving mechanism 50 may move in the driving direction (X-axis direction) along the driving rail 60. In this case, the process chambers may be disposed along the travel direction (X-axis direction) on both sides perpendicular to the travel direction (X-axis direction). As the traveling mechanism 50 moves along the traveling rail 60, the rotating mechanism 40, the second lifting mechanism 30, the first lifting mechanism 20, and the base member 2 are moved. And the arm unit 3 may move in the driving direction (X-axis direction). Accordingly, the arm unit 3 may move to the process chamber to perform the operation of loading the substrate 100 and the operation of unloading the substrate 100 among the process chambers. The driving rail 60 may guide the driving mechanism 50 to linearly move in the driving direction (X-axis direction). The running rail 60 may be an LM guide.

도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 암유닛(3)은 상기 베이스부재(2)에 결합된다. 상기 암유닛(3)은 상기 베이스부재(2)를 기준으로 이동함으로써, 상기 기판(100)을 이송할 수 있다. 상기 암유닛(3)은 상기 제1암기구(31) 및 상기 제2암기구(32)를 포함한다.2 to 5, the arm unit 3 is coupled to the base member 2. The arm unit 3 may transfer the substrate 100 by moving with respect to the base member 2. The arm unit 3 includes the first arm mechanism 31 and the second arm mechanism 32.

상기 제1암기구(31)는 상기 베이스부재(2)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 제1암기구(31)는 상기 베이스부재(2)에 결합된 부분을 회전축으로 하여 회전할 수 있다. 상기 제1암기구(31)는 상기 베이스부재(2) 상측에 위치되게 상기 베이스부재(2)에 결합될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제1암기구(31)는 상기 베이스부재(2) 하측에 위치되게 상기 베이스부재(2)에 결합될 수도 있다. 상기 제1암기구(31)는 전체적으로 양측이 라운드 처리된 사각판형으로 형성될 수 있다.The first arm mechanism 31 is rotatably coupled to the base member 2. The first arm mechanism 31 may rotate using a portion coupled to the base member 2 as a rotating shaft. The first arm mechanism 31 may be coupled to the base member 2 to be positioned above the base member 2. Although not shown, the first arm mechanism 31 may be coupled to the base member 2 to be positioned below the base member 2. The first arm mechanism 31 may be formed in a rectangular plate shape with rounded both sides.

상기 제2암기구(32)는 상기 제1암기구(31)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 제2암기구(32)는 상기 제1암기구(31)에 결합된 부분을 회전축으로 하여 회전할 수 있다. 상기 제1암기구(31)는 일단(311)이 상기 베이스부재(2)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 제2암기구(32)는 상기 제1암기구(31)의 타단(312)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 암유닛(3)이 상기 베이스부재(2)를 기준으로 이동할 때, 상기 제2암기구(32)는 상기 제1암기구(31)가 회전하는 방향에 대해 반대되는 방향으로 회전한다. 예컨대, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 제1암기구(31)가 상기 베이스부재(2)를 기준으로 반시계방향으로 회전하면, 상기 제2암기구(32)는 상기 제1암기구(31)를 기준으로 시계방향으로 회전할 수 있다. 상기 제1암기구(31)가 상기 베이스부재(2)를 기준으로 시계방향으로 회전하면, 상기 제2암기구(32)는 상기 제1암기구(31)를 기준으로 반시계방향으로 회전할 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이 상기 제2암기구(32)는 상기 제1암기구(31) 상측에 위치되게 상기 제1암기구(31)에 결합될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제2암기구(32)는 상기 제1암기구(31) 하측에 위치되게 상기 제1암기구(31)에 결합될 수도 있다.The second arm mechanism 32 is rotatably coupled to the first arm mechanism 31. The second arm mechanism 32 may rotate using a portion coupled to the first arm mechanism 31 as a rotation axis. One end 311 of the first arm mechanism 31 is rotatably coupled to the base member 2. The second arm mechanism 32 is rotatably coupled to the other end 312 of the first arm mechanism 31. When the arm unit 3 moves relative to the base member 2, the second arm mechanism 32 rotates in a direction opposite to the direction in which the first arm mechanism 31 rotates. For example, as shown in FIG. 5, when the first arm mechanism 31 is rotated counterclockwise with respect to the base member 2, the second arm mechanism 32 is connected to the first arm mechanism 31. Can be rotated clockwise with reference to). When the first arm mechanism 31 rotates clockwise with respect to the base member 2, the second arm mechanism 32 may rotate counterclockwise with respect to the first arm mechanism 31. Can be. As shown in FIG. 4, the second arm mechanism 32 may be coupled to the first arm mechanism 31 to be positioned above the first arm mechanism 31. Although not shown, the second arm mechanism 32 may be coupled to the first arm mechanism 31 to be positioned below the first arm mechanism 31.

도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 암유닛(3)은 상기 기판(100)을 지지하기 위한 지지기구(33)를 포함할 수 있다.2 to 5, the arm unit 3 may include a support mechanism 33 for supporting the substrate 100.

상기 지지기구(33)는 상기 제2암기구(32)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 지지기구(33)는 상기 제2암기구(32)에 결합된 부분을 회전축으로 하여 회전할 수 있다. 상기 제2암기구(32)는 일단(321)이 상기 제1암기구(31)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 지지기구(33)는 상기 제2암기구(32)의 타단(322)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 암유닛(3)이 상기 베이스부재(2)를 기준으로 이동할 때, 상기 지지기구(33)는 상기 제2암기구(32)가 회전하는 방향에 대해 반대되는 방향으로 회전한다. 예컨대, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 제2암기구(32)가 상기 제1암기구(31)를 기준으로 시계방향으로 회전하면, 상기 지지기구(33)는 상기 제2암기구(31)를 기준으로 반시계방향으로 회전할 수 있다. 상기 제2암기구(32)가 상기 제1암기구(31)를 기준으로 반시계방향으로 회전하면, 상기 지지기구(33)는 상기 제2암기구(32)를 기준으로 시계방향으로 회전할 수 있다. 이에 따라, 상기 암유닛(3)이 상기 베이스부재(2)를 기준으로 이동할 때, 상기 지지기구(33)는 직선으로 이동함으로써 상기 기판(100)을 직선으로 이송할 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이 상기 지지기구(33)는 상기 제2암기구(32) 상측에 위치되게 상기 제2암기구(32)에 결합될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 지지기구(33)는 상기 제2암기구(32) 하측에 위치되게 상기 제2암기구(32)에 결합될 수도 있다. 상기 기판(100)은 상기 지지기구(33)의 상측에 위치되게 상기 지지기구(33)에 지지된다.The support mechanism 33 is rotatably coupled to the second arm mechanism 32. The support mechanism 33 may rotate with a portion coupled to the second arm mechanism 32 as a rotation axis. One end 321 of the second arm mechanism 32 is rotatably coupled to the first arm mechanism 31. The support mechanism 33 is rotatably coupled to the other end 322 of the second arm mechanism 32. When the arm unit 3 moves relative to the base member 2, the support mechanism 33 rotates in a direction opposite to the direction in which the second arm mechanism 32 rotates. For example, as shown in FIG. 5, when the second arm mechanism 32 rotates clockwise with respect to the first arm mechanism 31, the support mechanism 33 is the second arm mechanism 31. It can rotate counterclockwise with reference to. When the second arm mechanism 32 rotates counterclockwise with respect to the first arm mechanism 31, the support mechanism 33 may rotate clockwise with respect to the second arm mechanism 32. Can be. Accordingly, when the arm unit 3 moves with respect to the base member 2, the support mechanism 33 may move the substrate 100 in a straight line by moving in a straight line. As shown in FIG. 4, the support mechanism 33 may be coupled to the second arm mechanism 32 to be positioned above the second arm mechanism 32. Although not shown, the support mechanism 33 may be coupled to the second arm mechanism 32 to be positioned below the second arm mechanism 32. The substrate 100 is supported by the support mechanism 33 to be positioned above the support mechanism 33.

도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 감지유닛(4, 도 2에 도시됨)은 상기 암유닛(3)에 대한 틀어짐 발생 여부를 감지한다. 상기 감지유닛(4)은 상기 제1감지부재(41, 도 4에 도시됨) 및 상기 제1센서(42, 도 4에 도시됨)를 포함한다.2 to 5, the sensing unit 4 (shown in FIG. 2) detects whether or not a distortion occurs with respect to the arm unit 3. The sensing unit 4 includes the first sensing member 41 (shown in FIG. 4) and the first sensor 42 (shown in FIG. 4).

상기 제1감지부재(41)는 상기 제1암기구(31) 또는 상기 제2암기구(32)에 설치된다. 상기 제1감지부재(41)는 상기 중첩위치에서 상기 제1센서(42)와 마주보게 위치되도록 상기 제1암기구(31) 또는 상기 제2암기구(32)에 설치된다.The first sensing member 41 is installed in the first arm mechanism 31 or the second arm mechanism 32. The first sensing member 41 is installed on the first arm mechanism 31 or the second arm mechanism 32 so as to face the first sensor 42 at the overlapping position.

상기 제1감지부재(41)가 상기 제1암기구(31)에 설치된 경우, 상기 제1감지부재(41)는 상기 제1암기구(31)가 회전함에 따라 함께 회전한다. 이 경우, 상기 제1감지부재(41)는 상기 제1암기구(31)에서 상기 제2암기구(32)를 향하는 일면에 위치되게 상기 제1암기구(31)에 설치된다. 상기 제1감지부재(41)는 상기 제1암기구(31)의 일단(311)보다 상기 제1암기구(31)의 타단(312)에 가까운 위치에 위치되게 상기 제1암기구(31)에 설치될 수 있다. 상기 제1암기구(31)의 일단(311)은 상기 베이스부재(2)에 회전 가능하게 결합된 부분이다. 상기 제1암기구(31)의 타단(312)은 상기 제2암기구(32)가 회전 가능하게 결합된 부분이다. 상기 제1감지부재(41)는 상기 제1암기구(31)로부터 상기 제2암기구(32) 쪽으로 돌출되게 상기 제1암기구(31)에 결합될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제1감지부재(41)는 상기 제1암기구(31)에 삽입되게 상기 제1암기구(31)에 결합될 수도 있다.When the first sensing member 41 is installed in the first arm mechanism 31, the first sensing member 41 rotates together as the first arm mechanism 31 rotates. In this case, the first sensing member 41 is installed on the first arm mechanism 31 so as to be located on one surface of the first arm mechanism 31 toward the second arm mechanism 32. The first arm member 31 is positioned at a position closer to the other end 312 of the first arm mechanism 31 than the one end 311 of the first arm mechanism 31. Can be installed on One end 311 of the first arm mechanism 31 is a portion rotatably coupled to the base member 2. The other end 312 of the first arm mechanism 31 is a portion to which the second arm mechanism 32 is rotatably coupled. The first sensing member 41 may be coupled to the first arm mechanism 31 to protrude toward the second arm mechanism 32 from the first arm mechanism 31. Although not shown, the first sensing member 41 may be coupled to the first arm mechanism 31 to be inserted into the first arm mechanism 31.

상기 제1감지부재(41)가 상기 제2암기구(32)에 설치된 경우, 상기 제1감지부재(41)는 상기 제2암기구(32)가 회전함에 따라 함께 회전한다. 이 경우, 상기 제1감지부재(41)는 상기 제2암기구(32)에서 상기 제1암기구(31)를 향하는 일면에 위치되게 상기 제2암기구(32)에 설치된다. 상기 제1감지부재(41)는 상기 제2암기구(32)의 타단(322)보다 상기 제2암기구(321)의 일단(321)에 가까운 위치에 위치되게 상기 제2암기구(32)에 설치될 수 있다. 상기 제2암기구(32)의 일단(321)은 상기 제1암기구(31)에 회전 가능하게 결합된 부분이다. 상기 제2암기구(32)의 타단(322)은 상기 지지기구(33)가 회전 가능하게 결합된 부분이다. 상기 제1감지부재(41)는 상기 제2암기구(32)로부터 상기 제1암기구(31) 쪽으로 돌출되게 상기 제2암기구(32)에 결합될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제1감지부재(41)는 상기 제2암기구(32)에 삽입되게 상기 제2암기구(32)에 결합될 수도 있다.When the first sensing member 41 is installed in the second arm mechanism 32, the first sensing member 41 rotates together as the second arm mechanism 32 rotates. In this case, the first sensing member 41 is installed on the second arm mechanism 32 so as to be located on one surface of the second arm mechanism 32 toward the first arm mechanism 31. The second arm mechanism 32 is positioned such that the first sensing member 41 is positioned closer to one end 321 of the second arm mechanism 321 than the other end 322 of the second arm mechanism 32. Can be installed on One end 321 of the second arm mechanism 32 is a portion rotatably coupled to the first arm mechanism 31. The other end 322 of the second arm mechanism 32 is a portion to which the support mechanism 33 is rotatably coupled. The first sensing member 41 may be coupled to the second arm mechanism 32 so as to protrude from the second arm mechanism 32 toward the first arm mechanism 31. Although not shown, the first sensing member 41 may be coupled to the second arm mechanism 32 to be inserted into the second arm mechanism 32.

도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 제1센서(42)는 상기 제1암기구(31) 또는 상기 제2암기구(32)에 설치된다. 상기 제1센서(42)는 상기 중첩위치에서 상기 제1감지부재(41)와 마주보게 위치되도록 상기 제1암기구(31) 또는 상기 제2암기구(32)에 설치된다.2 to 5, the first sensor 42 is installed in the first arm mechanism 31 or the second arm mechanism 32. The first sensor 42 is installed in the first arm mechanism 31 or the second arm mechanism 32 so as to face the first sensing member 41 at the overlapping position.

상기 제1센서(42)가 상기 제2암기구(32)에 설치되면, 상기 제1감지부재(41)는 상기 제1암기구(31)에 설치된다. 상기 제1센서(42)는 상기 제2암기구(32)가 회전함에 따라 함께 회전한다. 이 경우, 상기 제1센서(42)는 상기 제2암기구(32)에서 상기 제1암기구(31)를 향하는 일면에 위치되게 상기 제2암기구(32)에 설치된다. 상기 제1센서(42)는 상기 제2암기구(32)의 타단(322)보다 상기 제2암기구(321)의 일단(321)에 가까운 위치에 위치되게 상기 제2암기구(32)에 설치될 수 있다. 상기 제1센서(42)는 상기 제2암기구(32)로부터 상기 제1암기구(31) 쪽으로 돌출되게 상기 제2암기구(32)에 결합될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제1센서(42)는 상기 제2암기구(32)에 삽입되게 상기 제2암기구(32)에 결합될 수도 있다.When the first sensor 42 is installed in the second arm mechanism 32, the first sensing member 41 is installed in the first arm mechanism 31. The first sensor 42 rotates together as the second arm mechanism 32 rotates. In this case, the first sensor 42 is installed on the second arm mechanism 32 so as to be located on one surface of the second arm mechanism 32 toward the first arm mechanism 31. The first sensor 42 is connected to the second arm mechanism 32 such that the first sensor 42 is positioned closer to one end 321 of the second arm mechanism 321 than the other end 322 of the second arm mechanism 32. Can be installed. The first sensor 42 may be coupled to the second arm mechanism 32 so as to protrude from the second arm mechanism 32 toward the first arm mechanism 31. Although not shown, the first sensor 42 may be coupled to the second arm mechanism 32 to be inserted into the second arm mechanism 32.

상기 제1센서(42)가 상기 제1암기구(31)에 설치되면, 상기 제1감지부재(41)는 상기 제2암기구(32)에 설치된다. 상기 제1센서(42)는 상기 제1암기구(31)가 회전함에 따라 함께 회전한다. 이 경우, 상기 제1센서(42)는 상기 제1암기구(31)에서 상기 제2암기구(32)를 향하는 일면에 위치되게 상기 제1암기구(31)에 설치된다. 상기 제1센서(42)는 상기 제1암기구(31)의 일단(311)보다 상기 제1암기구(31)의 타단(312)에 가까운 위치에 위치되게 상기 제1암기구(31)에 설치될 수 있다. 상기 제1센서(42)는 상기 제1암기구(31)로부터 상기 제2암기구(32) 쪽으로 돌출되게 상기 제1암기구(31)에 결합될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제1센서(42)는 상기 제1암기구(31)에 삽입되게 상기 제1암기구(31)에 결합될 수도 있다.When the first sensor 42 is installed in the first arm mechanism 31, the first sensing member 41 is installed in the second arm mechanism 32. The first sensor 42 rotates together as the first arm mechanism 31 rotates. In this case, the first sensor 42 is installed on the first arm mechanism 31 so as to be located on one surface of the first arm mechanism 31 toward the second arm mechanism 32. The first sensor 42 is positioned on the first arm mechanism 31 such that the first sensor 42 is positioned closer to the other end 312 of the first arm mechanism 31 than the one end 311 of the first arm mechanism 31. Can be installed. The first sensor 42 may be coupled to the first arm mechanism 31 so as to protrude from the first arm mechanism 31 toward the second arm mechanism 32. Although not shown, the first sensor 42 may be coupled to the first arm mechanism 31 to be inserted into the first arm mechanism 31.

상기 제1센서(42)는 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32)가 상기 중첩위치에 위치될 때, 상기 제1감지부재(41)를 감지할 수 있다. 상기 제1센서(42)는 광센서일 수 있다. 이 경우, 상기 제1감지부재(41)는 상기 제1센서(42)가 방출한 광을 반사하기 위한 반사판일 수 있다. 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32)가 정상적으로 구동되어 상기 중첩위치에 위치되면, 상기 제1센서(42)에는 상기 제1감지부재(41)에 의해 반사된 광이 수광된다. 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32) 중에서 적어도 하나에 틀어짐이 발생한 경우, 상기 제1센서(42)에는 광이 수광되지 못한다. 이에 따라, 상기 감지유닛(4, 도 2에 도시됨)은 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32) 중에서 적어도 하나에 틀어짐이 발생하였는지 여부를 감지할 수 있다. 상기 제1센서(42)는 상기 제1감지부재(41)에 의해 반사된 광이 수광되면, 감지정보를 생성한 후 생성한 감지정보를 상기 제어부(5, 도 2에 도시됨)에 제공할 수 있다.The first sensor 42 may detect the first sensing member 41 when the first arm mechanism 31 and the second arm mechanism 32 are positioned at the overlapping position. The first sensor 42 may be an optical sensor. In this case, the first sensing member 41 may be a reflecting plate for reflecting light emitted by the first sensor 42. When the first arm mechanism 31 and the second arm mechanism 32 are normally driven and positioned at the overlapping position, the light reflected by the first sensing member 41 is reflected on the first sensor 42. It is received. When at least one of the first arm mechanism 31 and the second arm mechanism 32 is misaligned, light may not be received by the first sensor 42. Accordingly, the sensing unit 4 (shown in FIG. 2) can detect whether a misalignment has occurred in at least one of the first arm mechanism 31 and the second arm mechanism 32. When the light reflected by the first sensing member 41 is received, the first sensor 42 may generate the sensing information and provide the generated sensing information to the controller 5 (shown in FIG. 2). Can be.

상기 제1센서(42)는 근접센서일 수도 있다. 이 경우, 상기 제1감지부재(41)는 근접센서가 감지 가능한 금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32)가 정상적으로 구동되어 상기 중첩위치에 위치되면, 상기 제1센서(42)는 상기 제1감지부재(41)가 소정 거리 이내로 근접함에 따라 상기 제1감지부재(41)를 감지한다. 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32) 중에서 적어도 하나에 틀어짐이 발생한 경우, 상기 제1센서(42)는 상기 제1감지부재(41)를 감지하지 못한다. 이에 따라, 상기 감지유닛(4)은 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32) 중에서 적어도 하나에 틀어짐이 발생하였는지 여부를 감지할 수 있다. 상기 제1센서(42)는 상기 제1감지부재(41)를 감지하면, 감지정보를 생성한 후 생성한 감지정보를 상기 제어부(5, 도 2에 도시됨)에 제공할 수 있다.The first sensor 42 may be a proximity sensor. In this case, the first sensing member 41 may be formed of a metal material that can detect the proximity sensor. When the first arm mechanism 31 and the second arm mechanism 32 are normally driven and positioned at the overlapping position, the first sensor 42 may move the first sensing member 41 to within a predetermined distance. Accordingly, the first sensing member 41 is sensed. When a distortion occurs in at least one of the first arm mechanism 31 and the second arm mechanism 32, the first sensor 42 does not detect the first sensing member 41. Accordingly, the detection unit 4 may detect whether a misalignment has occurred in at least one of the first arm mechanism 31 and the second arm mechanism 32. When the first sensor 42 detects the first sensing member 41, the first sensor 42 may provide the controller 5 (shown in FIG. 2) with the sensing information generated after generating the sensing information.

도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 제어부(5, 도 2에 도시됨)는 상기 제1센서(42)가 상기 제1감지부재(41)를 감지하는지 여부를 확인함으로써, 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32) 중에서 적어도 하나에 대한 틀어짐 발생 여부를 확인할 수 있다. 상기 제어부(5)는 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32)가 이동함에 따라 상기 중첩위치에 위치되어야 하는 시점에, 상기 제1센서(42)가 상기 제1감지부재(41)를 감지하면 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32)가 정상적으로 구동하는 상태임을 확인할 수 있다. 상기 제어부(5)는 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32)가 이동함에 따라 상기 중첩위치에 위치되어야 하는 시점에, 상기 제1센서(42)가 상기 제1감지부재(41)를 감지하지 못하면 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32) 중에서 적어도 하나에 틀어짐이 발생한 상태임을 확인할 수 있다. 상기 제어부(5)는 상기 베이스부재(2)의 내부 또는 상기 암유닛(3)의 내부에 위치되게 설치될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제어부(5)는 상기 베이스부재(2)와 상기 암유닛(3)의 외부에 위치되게 설치될 수도 있다.2 to 5, the control unit 5 (shown in FIG. 2) checks whether the first sensor 42 detects the first sensing member 41, thereby providing the first arm mechanism. At least one of the 31 and the second arm mechanism 32 may be checked whether or not a distortion occurs. The control unit 5 at the time when the first arm mechanism 31 and the second arm mechanism 32 should be located in the overlapping position, the first sensor 42 is the first sensing member When detecting the 41, it can be confirmed that the first arm mechanism 31 and the second arm mechanism 32 are normally driven. The control unit 5 at the time when the first arm mechanism 31 and the second arm mechanism 32 should be located in the overlapping position, the first sensor 42 is the first sensing member If it is not detected (41), it can be confirmed that the distortion occurred in at least one of the first arm mechanism 31 and the second arm mechanism (32). The control unit 5 may be installed to be located inside the base member 2 or inside the arm unit 3. Although not shown, the control unit 5 may be installed to be located outside the base member 2 and the arm unit 3.

상기 제어부(5)는 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32) 중에서 적어도 하나에 대한 틀어짐 발생 여부를 검출하기 위한 검출유닛(51)을 포함할 수 있다. 상기 검출유닛(51)은 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32)가 이동함에 따라 상기 중첩위치에 위치되어야 하는 시점에, 상기 제1센서(42)로부터 상기 감지정보가 수신되면 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32)가 정상적으로 구동하는 상태임을 확인할 수 있다. 상기 제어부(5)는 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32)가 이동함에 따라 상기 중첩위치에 위치되어야 하는 시점에, 상기 제1센서(42)로부터 상기 감지정보가 수신되지 않으면 상기 제1암기구(31)와 상기 제2암기구(32) 중에서 적어도 하나에 틀어짐이 발생한 상태임을 확인할 수 있다. 상기 검출유닛(51)은 상기 제1센서(42)로부터 상기 감지정보가 수신되는지 여부에 따라, 상기 제1센서(42)가 상기 제1감지부재(41)를 감지하였는지 여부를 확인할 수 있다. 상기 제어부(5)는 유선 통신과 무선 통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 제1센서(42)로부터 상기 감지정보를 수신할 수 있다.The controller 5 may include a detection unit 51 for detecting whether at least one of the first cancer mechanism 31 and the second cancer mechanism 32 is misaligned. The detection unit 51 detects the detection information from the first sensor 42 at a time when the first arm mechanism 31 and the second arm mechanism 32 are to be positioned at the overlapping position. When received, it can be confirmed that the first arm mechanism 31 and the second arm mechanism 32 are normally driven. The control unit 5 receives the detection information from the first sensor 42 at a point in time when the first arm mechanism 31 and the second arm mechanism 32 should be positioned at the overlapping position. If not, it can be confirmed that a distortion has occurred in at least one of the first cancer mechanism 31 and the second cancer mechanism 32. The detection unit 51 may determine whether the first sensor 42 detects the first sensing member 41 according to whether the sensing information is received from the first sensor 42. The controller 5 may receive the detection information from the first sensor 42 using at least one of wired communication and wireless communication.

여기서, 본 발명에 따른 기판 이송장치(1)는 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33) 중에서 적어도 하나에 대한 틀어짐 발생 여부를 확인하기 위해 다음과 같은 감지유닛(4)과 제어부(5)를 포함할 수 있다.Here, the substrate transfer apparatus 1 according to the present invention is the following detection unit (4) and the control unit to check whether or not a distortion occurs for at least one of the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33 (5) may be included.

도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 감지유닛(4, 도 2에 도시됨)은 상기 제2암기구(32) 또는 상기 지지기구(33)가 회전함에 따라 함께 회전하는 제2감지부재(43, 도 4에 도시됨) 및 상기 제2감지부재(43)를 감지하기 위한 제2센서(44, 도 4에 도시됨)를 포함할 수 있다.2 to 5, the sensing unit 4 (shown in FIG. 2) is a second sensing member 43 which rotates together as the second arm mechanism 32 or the support mechanism 33 rotates. 4, and a second sensor 44 (shown in FIG. 4) for sensing the second sensing member 43.

상기 제2감지부재(43)는 상기 제2암기구(32) 또는 상기 지지기구(33)에 설치된다. 상기 제2감지부재(43)는 상기 중첩위치에서 상기 제2센서(44)와 마주보게 위치되도록 상기 제2암기구(32) 또는 상기 지지기구(33)에 설치된다.The second sensing member 43 is installed in the second arm mechanism 32 or the support mechanism 33. The second sensing member 43 is installed on the second arm mechanism 32 or the support mechanism 33 so as to face the second sensor 44 at the overlapping position.

상기 제2감지부재(43)가 상기 제2암기구(32)에 설치된 경우, 상기 제2감지부재(43)는 상기 제2암기구(32)가 회전함에 따라 함께 회전한다. 이 경우, 상기 제2감지부재(43)는 상기 제2암기구(32)에서 상기 지지기구(33)를 향하는 타면에 위치되게 상기 제2암기구(32)에 설치된다. 상기 제2감지부재(43)는 상기 제2암기구(32)의 일단(321)보다 상기 제2암기구(32)의 타단(322)에 가까운 위치에 위치되게 상기 제2암기구(32)에 설치될 수 있다. 상기 제2감지부재(43)는 상기 제2암기구(32)로부터 상기 지지기구(33) 쪽으로 돌출되게 상기 제2암기구(32)에 결합될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제2감지부재(43)는 상기 제2암기구(32)에 삽입되게 상기 제2암기구(32)에 결합될 수도 있다.When the second sensing member 43 is installed in the second arm mechanism 32, the second sensing member 43 rotates together as the second arm mechanism 32 rotates. In this case, the second sensing member 43 is installed on the second arm mechanism 32 so as to be located on the other surface of the second arm mechanism 32 toward the support mechanism 33. The second arm member 32 is positioned at a position closer to the other end 322 of the second arm mechanism 32 than the one end 321 of the second arm mechanism 32. Can be installed on The second sensing member 43 may be coupled to the second arm mechanism 32 to protrude toward the support mechanism 33 from the second arm mechanism 32. Although not shown, the second sensing member 43 may be coupled to the second arm mechanism 32 to be inserted into the second arm mechanism 32.

상기 제2감지부재(43)가 상기 지지기구(33)에 설치된 경우, 상기 제2감지부재(43)는 상기 지지기구(33)가 회전함에 따라 함께 회전한다. 이 경우, 상기 제2감지부재(43)는 상기 지지기구(33)에서 상기 제2암기구(32)를 향하는 일면에 위치되게 상기 지지기구(33)에 설치된다. 상기 제2감지부재(43)는 상기 지지기구(33)로부터 상기 제2암기구(32) 쪽으로 돌출되게 상기 지지기구(33)에 결합될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제2감지부재(43)는 상기 지지기구(33)에 삽입되게 상기 지지기구(33)에 결합될 수도 있다.When the second sensing member 43 is installed in the support mechanism 33, the second sensing member 43 rotates together as the support mechanism 33 rotates. In this case, the second sensing member 43 is installed on the support mechanism 33 so as to be located on one surface of the support mechanism 33 facing the second arm mechanism 32. The second sensing member 43 may be coupled to the support mechanism 33 to protrude from the support mechanism 33 toward the second arm mechanism 32. Although not shown, the second sensing member 43 may be coupled to the support mechanism 33 to be inserted into the support mechanism 33.

도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 제2센서(44)는 상기 제2암기구(32) 또는 상기 지지기구(33)에 설치된다. 상기 제2센서(44)는 상기 중첩위치에서 상기 제2감지부재(43)와 마주보게 위치되도록 상기 제2암기구(32) 또는 상기 지지기구(33)에 설치된다.2 to 5, the second sensor 44 is installed in the second arm mechanism 32 or the support mechanism 33. The second sensor 44 is installed on the second arm mechanism 32 or the support mechanism 33 so as to face the second sensing member 43 at the overlapping position.

상기 제2센서(44)가 상기 지지기구(33)에 설치되면, 상기 제2감지부재(43)는 상기 제2암기구(32)에 설치된다. 상기 제2센서(44)는 상기 지지기구(33)가 회전함에 따라 함께 회전한다. 이 경우, 상기 제2센서(44)는 상기 지지기구(33)에서 상기 제2암기구(32)를 향하는 일면에 위치되게 상기 지지기구(33)에 설치된다. 상기 제2센서(44)는 상기 지지기구(33)로부터 상기 제2암기구(32) 쪽으로 돌출되게 상기 지지기구(33)에 결합될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제2센서(44)는 상기 지지기구(33)에 삽입되게 상기 지지기구(33)에 결합될 수도 있다.When the second sensor 44 is installed in the support mechanism 33, the second sensing member 43 is installed in the second arm mechanism 32. The second sensor 44 rotates together as the support mechanism 33 rotates. In this case, the second sensor 44 is installed on the support mechanism 33 so as to be located on one surface of the support mechanism 33 facing the second arm mechanism 32. The second sensor 44 may be coupled to the support mechanism 33 to protrude from the support mechanism 33 toward the second arm mechanism 32. Although not shown, the second sensor 44 may be coupled to the support mechanism 33 to be inserted into the support mechanism 33.

상기 제2센서(44)가 상기 제2암기구(32)에 설치되면, 상기 제2감지부재(43)는 상기 지지기구(33)에 설치된다. 상기 제2센서(44)는 상기 제2암기구(32)가 회전함에 따라 함께 회전한다. 이 경우, 상기 제2센서(44)는 상기 제2암기구(32)에서 상기 지지기구(33)를 향하는 타면에 위치되게 상기 제2암기구(32)에 설치된다. 상기 제2센서(44)는 상기 제2암기구(32)의 일단(321)보다 상기 제2암기구(32)의 타단(322)에 가까운 위치에 위치되게 상기 제2암기구(32)에 설치될 수 있다. 상기 제2센서(44)는 상기 제2암기구(32)로부터 상기 지지기구(33) 쪽으로 돌출되게 상기 제2암기구(32)에 결합될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제2센서(44)는 상기 제2암기구(32)에 삽입되게 상기 제2암기구(32)에 결합될 수도 있다.When the second sensor 44 is installed in the second arm mechanism 32, the second sensing member 43 is installed in the support mechanism 33. The second sensor 44 rotates together as the second arm mechanism 32 rotates. In this case, the second sensor 44 is installed on the second arm mechanism 32 so as to be located on the other surface facing the support mechanism 33 from the second arm mechanism 32. The second sensor 44 is connected to the second arm mechanism 32 such that the second sensor 44 is positioned closer to the other end 322 of the second arm mechanism 32 than the one end 321 of the second arm mechanism 32. Can be installed. The second sensor 44 may be coupled to the second arm mechanism 32 to protrude from the second arm mechanism 32 toward the support mechanism 33. Although not shown, the second sensor 44 may be coupled to the second arm mechanism 32 to be inserted into the second arm mechanism 32.

상기 제2센서(44)는 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33)가 상기 중첩위치에 위치될 때, 상기 제2감지부재(43)를 감지할 수 있다. 상기 제2센서(44)는 광센서일 수 있다. 이 경우, 상기 제2감지부재(43)는 상기 제2센서(44)가 방출한 광을 반사하기 위한 반사판일 수 있다. 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33)가 정상적으로 구동되어 상기 중첩위치에 위치되면, 상기 제2센서(44)에는 상기 제2감지부재(43)에 의해 반사된 광이 수광된다. 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33) 중에서 적어도 하나에 틀어짐이 발생한 경우, 상기 제2센서(44)에는 광이 수광되지 못한다. 이에 따라, 상기 감지유닛(4, 도 2에 도시됨)은 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33) 중에서 적어도 하나에 틀어짐이 발생하였는지 여부를 감지할 수 있다. 상기 제2센서(44)는 상기 제2감지부재(43)에 의해 반사된 광이 수광되면, 감지정보를 생성한 후 생성한 감지정보를 상기 제어부(5, 도 2에 도시됨)에 제공할 수 있다.The second sensor 44 may detect the second sensing member 43 when the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33 are positioned at the overlapping position. The second sensor 44 may be an optical sensor. In this case, the second sensing member 43 may be a reflecting plate for reflecting light emitted by the second sensor 44. When the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33 are normally driven and positioned at the overlapping position, the light reflected by the second sensing member 43 is received by the second sensor 44. . When a distortion occurs in at least one of the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33, light may not be received by the second sensor 44. Accordingly, the sensing unit 4 (shown in FIG. 2) may detect whether a misalignment has occurred in at least one of the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33. When the light reflected by the second sensing member 43 is received, the second sensor 44 generates the sensing information and provides the generated sensing information to the controller 5 (shown in FIG. 2). Can be.

상기 제2센서(44)는 근접센서일 수도 있다. 이 경우, 상기 제2감지부재(43)는 근접센서가 감지 가능한 금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33)가 정상적으로 구동되어 상기 중첩위치에 위치되면, 상기 제2센서(44)는 상기 제2감지부재(43)가 소정 거리 이내로 근접함에 따라 상기 제2감지부재(43)를 감지한다. 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33) 중에서 적어도 하나에 틀어짐이 발생한 경우, 상기 제2센서(44)는 상기 제2감지부재(43)를 감지하지 못한다. 이에 따라, 상기 감지유닛(4)은 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33) 중에서 적어도 하나에 틀어짐이 발생하였는지 여부를 감지할 수 있다. 상기 제2센서(44)는 상기 제2감지부재(43)를 감지하면, 감지정보를 생성한 후 생성한 감지정보를 상기 제어부(5, 도 2에 도시됨)에 제공할 수 있다.The second sensor 44 may be a proximity sensor. In this case, the second sensing member 43 may be formed of a metal material that can detect the proximity sensor. When the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33 are normally driven and positioned at the overlapping position, the second sensor 44 is moved as the second sensing member 43 approaches within a predetermined distance. The second sensing member 43 is sensed. When at least one of the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33 is misaligned, the second sensor 44 does not detect the second sensing member 43. Accordingly, the sensing unit 4 may detect whether a distortion occurs in at least one of the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33. When the second sensor 44 detects the second sensing member 43, the second sensor 44 may provide the controller 5 (shown in FIG. 2) with the sensing information generated after generating the sensing information.

도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 제어부(5, 도 2에 도시됨)는 상기 제2센서(44)가 상기 제2감지부재(43)를 감지하는지 여부를 확인함으로써, 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33) 중에서 적어도 하나에 대한 틀어짐 발생 여부를 확인할 수 있다. 상기 제어부(5)는 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33)가 이동함에 따라 상기 중첩위치에 위치되어야 하는 시점에, 상기 제2센서(44)가 상기 제2감지부재(43)를 감지하면 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33)가 정상적으로 구동하는 상태임을 확인할 수 있다. 상기 제어부(5)는 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33)가 이동함에 따라 상기 중첩위치에 위치되어야 하는 시점에, 상기 제2센서(44)가 상기 제2감지부재(43)를 감지하지 못하면 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33) 중에서 적어도 하나에 틀어짐이 발생한 상태임을 확인할 수 있다.2 to 5, the control unit 5 (shown in FIG. 2) checks whether the second sensor 44 detects the second sensing member 43, thereby providing the second arm mechanism. At least one of the 32 and the support mechanism 33 may be checked whether or not a distortion occurs. When the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33 are moved, the controller 5 has the second sensor 44 at the time when the second sensor member 43 is to be positioned at the overlapping position. ), It can be confirmed that the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33 are normally driven. When the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33 are moved, the controller 5 has the second sensor 44 at the time when the second sensor member 43 is to be positioned at the overlapping position. If it is not detected, it can be confirmed that a distortion occurs in at least one of the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33.

상기 검출유닛(51)은 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33)가 이동함에 따라 상기 중첩위치에 위치되어야 하는 시점에, 상기 제2센서(44)로부터 상기 감지정보가 수신되면 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33)가 정상적으로 구동하는 상태임을 확인할 수 있다. 상기 제어부(5)는 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33)가 이동함에 따라 상기 중첩위치에 위치되어야 하는 시점에, 상기 제2센서(44)로부터 상기 감지정보가 수신되지 않으면 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33) 중에서 적어도 하나에 틀어짐이 발생한 상태임을 확인할 수 있다. 상기 검출유닛(51)은 상기 제2센서(44)로부터 상기 감지정보가 수신되는지 여부에 따라, 상기 제2센서(44)가 상기 제2감지부재(43)를 감지하였는지 여부를 확인할 수 있다. 상기 제어부(5)는 유선 통신과 무선 통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 제2센서(44)로부터 상기 감지정보를 수신할 수 있다.When the detection information is received from the second sensor 44 at the time when the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33 are to be positioned at the overlapping position, the detection unit 51 is received. It can be confirmed that the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33 are normally driven. When the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33 are to be positioned at the overlapping position as the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33 move, the control unit 5 does not receive the detection information from the second sensor 44. At least one of the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33 may be confirmed to be in a distorted state. The detection unit 51 may determine whether the second sensor 44 detects the second sensing member 43 according to whether the sensing information is received from the second sensor 44. The controller 5 may receive the sensing information from the second sensor 44 using at least one of wired communication and wireless communication.

여기서, 본 발명에 따른 기판 이송장치(1)는 상기 제1암기구(31)에 대한 틀어짐 발생 여부를 확인하기 위해 다음과 같은 감지유닛(4)과 제어부(5)를 포함할 수 있다.Here, the substrate transfer apparatus 1 according to the present invention may include a sensing unit 4 and a control unit 5 as follows in order to check whether a misalignment occurs with respect to the first arm mechanism 31.

도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 감지유닛(4, 도 2에 도시됨)은 상기 제1암기구(31)가 회전함에 따라 함께 회전하는 제3감지부재(45, 도 4에 도시됨) 및 상기 제3감지부재(45)를 감지하기 위한 제3센서(46, 도 4에 도시됨)를 포함할 수 있다.2 to 5, the sensing unit 4 (shown in FIG. 2) is a third sensing member 45 (shown in FIG. 4) rotating together as the first arm mechanism 31 rotates. And a third sensor 46 (shown in FIG. 4) for sensing the third sensing member 45.

상기 제3감지부재(45)는 상기 제1암기구(31) 또는 상기 베이스부재(2)에 설치된다. 상기 제3감지부재(45)는 상기 중첩위치에서 상기 제3센서(46)와 마주보게 위치되도록 상기 제1암기구(31) 또는 상기 베이스부재(2)에 설치된다.The third sensing member 45 is installed in the first arm mechanism 31 or the base member 2. The third sensing member 45 is installed on the first arm mechanism 31 or the base member 2 so as to face the third sensor 46 at the overlapping position.

상기 제3감지부재(45)가 상기 제1암기구(31)에 설치된 경우, 상기 제3감지부재(45)는 상기 제1암기구(31)가 회전함에 따라 함께 회전한다. 상기 제3감지부재(45)는 상기 제1암기구(31)의 타단(312)보다 상기 제1암기구(31)의 일단(311)에 가까운 위치에 위치되게 상기 제1암기구(31)에 설치될 수 있다. 상기 제3감지부재(45)는 상기 제1암기구(31)의 일단(311)으로부터 돌출되게 상기 제1암기구(31)에 결합될 수 있다. 상기 제3감지부재(45)는 상기 제1암기구(31)의 타단(312)에서 상기 제1암기구(31)의 일단(311)을 향하는 방향으로 돌출되게 상기 제1암기구(31)에 결합될 수 있다.When the third sensing member 45 is installed in the first arm mechanism 31, the third sensing member 45 rotates together as the first arm mechanism 31 rotates. The third arm member 45 is positioned at a position closer to one end 311 of the first arm mechanism 31 than the other end 312 of the first arm mechanism 31. Can be installed on The third sensing member 45 may be coupled to the first arm mechanism 31 to protrude from one end 311 of the first arm mechanism 31. The third detecting member 45 protrudes from the other end 312 of the first arm mechanism 31 toward the one end 311 of the first arm mechanism 31. Can be coupled to.

상기 제3감지부재(45)가 상기 베이스부재(2)에 설치된 경우, 상기 제3감지부재(45)는 상기 베이스부재(2)에서 상기 제1암기구(31)를 향하는 일면에 위치되게 상기 베이스부재(2)에 설치된다. 상기 제3감지부재(45)는 상기 베이스부재(2)로부터 상기 제1암기구(31) 쪽으로 돌출되게 상기 베이스부재(2)에 결합될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제3감지부재(45)는 상기 베이스부재(2)에 삽입되게 상기 베이스부재(2)에 결합될 수도 있다.When the third sensing member 45 is installed on the base member 2, the third sensing member 45 is located on one surface of the base member 2 toward the first arm mechanism 31. It is installed in the base member (2). The third sensing member 45 may be coupled to the base member 2 to protrude from the base member 2 toward the first arm mechanism 31. Although not shown, the third sensing member 45 may be coupled to the base member 2 to be inserted into the base member 2.

도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 제3센서(46, 도 4에 도시됨)는 상기 제1암기구(31) 또는 상기 베이스부재(2)에 설치된다. 상기 제3센서(46)는 상기 중첩위치에서 상기 제3감지부재(45)와 마주보게 위치되도록 상기 제1암기구(31) 또는 상기 베이스부재(2)에 설치된다.2 to 5, the third sensor 46 (shown in FIG. 4) is installed in the first arm mechanism 31 or the base member 2. The third sensor 46 is installed on the first arm mechanism 31 or the base member 2 so as to face the third sensing member 45 at the overlapping position.

상기 제3센서(46)가 상기 베이스부재(2)에 설치되면, 상기 제3감지부재(45)는 상기 제1암기구(31)에 설치된다. 이 경우, 상기 제3센서(46)는 상기 베이스부재(2)에서 상기 제1암기구(31)를 향하는 일면에 위치되게 상기 베이스부재(2)에 설치된다. 상기 제3센서(46)는 상기 베이스부재(2)로부터 상기 제1암기구(31) 쪽으로 돌출되게 상기 베이스부재(2)에 결합될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제3센서(46)는 상기 베이스부재(2)에 삽입되게 상기 베이스부재(2)에 결합될 수도 있다.When the third sensor 46 is installed on the base member 2, the third sensing member 45 is installed on the first arm mechanism 31. In this case, the third sensor 46 is installed on the base member 2 so as to be located on one surface of the base member 2 toward the first arm mechanism 31. The third sensor 46 may be coupled to the base member 2 to protrude from the base member 2 toward the first arm mechanism 31. Although not shown, the third sensor 46 may be coupled to the base member 2 to be inserted into the base member 2.

상기 제3센서(46)가 상기 제1암기구(31)에 설치되면, 상기 제3감지부재(45)는 상기 베이스부재(2)에 설치된다. 상기 제3센서(46)는 상기 제1암기구(31)가 회전함에 따라 함께 회전한다. 상기 제3센서(46)는 상기 제1암기구(31)의 타단(312)보다 상기 제1암기구(31)의 일단(311)에 가까운 위치에 위치되게 상기 제1암기구(31)에 설치될 수 있다. 상기 제3센서(46)는 상기 제1암기구(31)의 일단(311)으로부터 돌출되게 상기 제1암기구(31)에 결합될 수 있다. 상기 제3센서(46)는 상기 제1암기구(31)의 타단(312)에서 상기 제1암기구(31)의 일단(311)을 향하는 방향으로 돌출되게 상기 제1암기구(31)에 결합될 수 있다.When the third sensor 46 is installed in the first arm mechanism 31, the third sensing member 45 is installed in the base member 2. The third sensor 46 rotates together as the first arm mechanism 31 rotates. The third sensor 46 is connected to the first arm mechanism 31 such that the third sensor 46 is positioned closer to one end 311 of the first arm mechanism 31 than the other end 312 of the first arm mechanism 31. Can be installed. The third sensor 46 may be coupled to the first arm mechanism 31 to protrude from one end 311 of the first arm mechanism 31. The third sensor 46 extends from the other end 312 of the first arm mechanism 31 to the first arm mechanism 31 so as to protrude in a direction toward the one end 311 of the first arm mechanism 31. Can be combined.

상기 제3센서(46)는 상기 제1암기구(31)와 상기 베이스부재(2)가 상기 중첩위치에 위치될 때, 상기 제3감지부재(45)를 감지할 수 있다. 상기 제3센서(46)는 광센서일 수 있다. 이 경우, 상기 제3감지부재(45)는 상기 제3센서(46)가 방출한 광을 반사하기 위한 반사판일 수 있다. 상기 제1암기구(31)가 정상적으로 구동되어 상기 중첩위치에 위치되면, 상기 제3센서(46)에는 상기 제3감지부재(45)에 의해 반사된 광이 수광된다. 상기 제1암기구(31)에 틀어짐이 발생한 경우, 상기 제3센서(46)에는 광이 수광되지 못한다. 이에 따라, 상기 감지유닛(4, 도 2에 도시됨)은 상기 제1암기구(31)에 틀어짐이 발생하였는지 여부를 감지할 수 있다. 상기 제3센서(46)는 상기 제3감지부재(45)에 의해 반사된 광이 수광되면, 감지정보를 생성한 후 생성한 감지정보를 상기 제어부(5, 도 2에 도시됨)에 제공할 수 있다.The third sensor 46 may detect the third sensing member 45 when the first arm mechanism 31 and the base member 2 are positioned at the overlapping position. The third sensor 46 may be an optical sensor. In this case, the third sensing member 45 may be a reflecting plate for reflecting the light emitted by the third sensor 46. When the first arm mechanism 31 is normally driven and positioned at the overlapping position, the light reflected by the third sensing member 45 is received by the third sensor 46. When a distortion occurs in the first arm mechanism 31, no light is received by the third sensor 46. Accordingly, the detection unit 4 (shown in FIG. 2) may detect whether or not a distortion occurs in the first arm mechanism 31. When the light reflected by the third sensing member 45 is received, the third sensor 46 generates the sensing information and then provides the generated sensing information to the controller 5 (shown in FIG. 2). Can be.

상기 제3센서(46)는 근접센서일 수도 있다. 이 경우, 상기 제3감지부재(45)는 근접센서가 감지 가능한 금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 제1암기구(31)가 정상적으로 구동되어 상기 중첩위치에 위치되면, 상기 제3센서(46)는 상기 제3감지부재(45)가 소정 거리 이내로 근접함에 따라 상기 제3감지부재(45)를 감지한다. 상기 제1암기구(31)에 틀어짐이 발생한 경우, 상기 제3센서(46)는 상기 제3감지부재(45)를 감지하지 못한다. 이에 따라, 상기 감지유닛(4)은 상기 제1암기구(31)에 틀어짐이 발생하였는지 여부를 감지할 수 있다. 상기 제3센서(46)는 상기 제3감지부재(45)를 감지하면, 감지정보를 생성한 후 생성한 감지정보를 상기 제어부(5, 도 2에 도시됨)에 제공할 수 있다.The third sensor 46 may be a proximity sensor. In this case, the third sensing member 45 may be formed of a metal material that can detect the proximity sensor. When the first arm mechanism 31 is normally driven and positioned at the overlapping position, the third sensor 46 is moved by the third sensing member 45 as the third sensing member 45 approaches within a predetermined distance. Detect it. When a distortion occurs in the first arm mechanism 31, the third sensor 46 does not detect the third sensing member 45. Accordingly, the detection unit 4 may detect whether or not a distortion occurs in the first arm mechanism 31. When the third sensor 46 detects the third sensing member 45, the third sensor 46 may provide the sensing information generated after generating the sensing information to the controller 5 (shown in FIG. 2).

도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 제어부(5, 도 2에 도시됨)는 상기 제3센서(46)가 상기 제3감지부재(45)를 감지하는지 여부를 확인함으로써, 상기 제1암기구(31)에 대한 틀어짐 발생 여부를 확인할 수 있다. 상기 제어부(5)는 상기 제1암기구(31)가 이동함에 따라 상기 중첩위치에 위치되어야 하는 시점에, 상기 제3센서(46)가 상기 제3감지부재(45)를 감지하면 상기 제1암기구(31)가 정상적으로 구동하는 상태임을 확인할 수 있다. 상기 제어부(5)는 상기 제1암기구(31)가 이동함에 따라 상기 중첩위치에 위치되어야 하는 시점에, 상기 제3센서(46)가 상기 제3감지부재(45)를 감지하지 못하면 상기 제1암기구(31)에 틀어짐이 발생한 상태임을 확인할 수 있다.2 to 5, the control unit 5 (shown in FIG. 2) determines whether the third sensor 46 detects the third sensing member 45, thereby providing the first arm mechanism. It is possible to check whether or not a misalignment occurs with respect to (31). When the third sensor 46 detects the third sensing member 45 at the time when the first arm mechanism 31 is to be positioned at the overlapping position as the first arm mechanism 31 moves, the controller 5 detects the first sensing mechanism 45. It can be confirmed that the arm mechanism 31 is normally driven. If the third sensor 46 does not detect the third sensing member 45 at the time when the first arm mechanism 31 is to be positioned at the overlapping position as the first arm mechanism 31 moves, It can be confirmed that the distortion occurred in the 1 cancer mechanism (31).

상기 검출유닛(51)은 상기 제1암기구(31)가 이동함에 따라 상기 중첩위치에 위치되어야 하는 시점에, 상기 제3센서(46)로부터 상기 감지정보가 수신되면 상기 제1암기구(31)가 정상적으로 구동하는 상태임을 확인할 수 있다. 상기 제어부(5)는 상기 제1암기구(31)가 이동함에 따라 상기 중첩위치에 위치되어야 하는 시점에, 상기 제3센서(46)로부터 상기 감지정보가 수신되지 않으면 상기 제1암기구(31)에 틀어짐이 발생한 상태임을 확인할 수 있다. 상기 검출유닛(51)은 상기 제3센서(46)로부터 상기 감지정보가 수신되는지 여부에 따라, 상기 제3센서(46)가 상기 제3감지부재(45)를 감지하였는지 여부를 확인할 수 있다. 상기 제어부(5)는 유선 통신과 무선 통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 제3센서(46)로부터 상기 감지정보를 수신할 수 있다.When the detection information is received from the third sensor 46 at the time when the first arm mechanism 31 is to be positioned at the overlapping position as the first arm mechanism 31 moves, the detection unit 51 receives the first arm mechanism 31. You can see that) is operating normally. The control unit 5 is the first arm mechanism 31 when the detection information is not received from the third sensor 46 at the time when the first arm mechanism 31 should be located in the overlapping position as the first arm mechanism 31 moves. You can see that there is a misalignment in). The detection unit 51 may determine whether the third sensor 46 detects the third sensing member 45 according to whether the sensing information is received from the third sensor 46. The controller 5 may receive the sensing information from the third sensor 46 using at least one of wired communication and wireless communication.

도 2 내지 도 5를 참고하면, 본 발명에 따른 기판 이송장치(1)는 상기 암유닛(3)을 이동시키기 위한 이동기구(6)를 포함할 수 있다.2 to 5, the substrate transfer apparatus 1 according to the present invention may include a moving mechanism 6 for moving the arm unit 3.

상기 이동기구(6)는 상기 베이스부재(2)를 기준으로 상기 암유닛(3)이 양방향으로 이동하도록 작동할 수 있다. 상기 이동기구(6)는 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 암유닛(3)이 상기 중첩위치에서 서로 중첩되게 위치되도록 상기 암유닛(3)을 이동시킬 수 있다. 상기 이동기구(6)는 도 5에 실선으로 도시된 바와 같이, 상기 중첩위치를 기준으로 상기 지지기구(33)가 제1방향(A 화살표 방향)으로 최대 거리로 이격되는 전진위치에 위치되도록 상기 암유닛(3)을 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 지지기구(33)는 상기 공정챔버 내부에 위치될 수 있다. 상기 이동기구(6)는 도 5에 점선으로 도시된 바와 같이, 상기 중첩위치를 기준으로 상기 지지기구(33)가 제2방향(B 화살표 방향)으로 최대 거리로 이격되는 후퇴위치에 위치되도록 상기 암유닛(3)을 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 지지기구(33)는 상기 공정챔버 외부에 위치될 수 있다. 상기 제2방향(B 화살표 방향)은 상기 제1방향(A 화살표 방향)에 대해 반대되는 방향이다.The moving mechanism 6 may operate to move the arm unit 3 in both directions with respect to the base member 2. As shown in FIG. 4, the moving mechanism 6 may move the arm unit 3 such that the arm unit 3 is positioned to overlap each other at the overlapping position. As shown by a solid line in FIG. 5, the moving mechanism 6 is positioned such that the support mechanism 33 is positioned at a forward position spaced apart at a maximum distance in a first direction (A arrow direction) based on the overlapping position. The arm unit 3 can be moved. In this case, the support mechanism 33 may be located inside the process chamber. As shown by a dotted line in FIG. 5, the moving mechanism 6 is positioned such that the support mechanism 33 is located in a retracted position spaced apart at a maximum distance in a second direction (B arrow direction) based on the overlapping position. The arm unit 3 can be moved. In this case, the support mechanism 33 may be located outside the process chamber. The second direction (B arrow direction) is a direction opposite to the first direction (A arrow direction).

상기 제어부(5, 도 2에 도시됨)는 상기 이동기구(6)를 제어하기 위한 제어유닛(52)을 포함할 수 있다. 상기 제어유닛(52)은 상기 검출유닛(51)이 틀어짐 발생을 검출하면, 상기 이동기구(6)를 정지시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제어유닛(52)은 상기 암유닛(3)에 틀어짐이 발생한 상태에서 상기 이동기구(6)가 계속하여 작동함에 따라 상기 암유닛(3)이 주변에 위치한 기구물, 작업자 등과 충돌하게 되는 것을 방지할 수 있다. 상기 검출유닛(51)은 상기 암유닛(3)에 대한 틀어짐 발생을 검출하면, 검출정보를 생성한 후 생성한 검출정보를 상기 제어유닛(52)에 제공할 수 있다. 상기 검출유닛(51)은 유선 통신과 무선 통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 검출정보를 상기 제어유닛(52)에 제공할 수 있다. 상기 검출유닛(51)은 상기 암유닛(3)이 이동함에 따라 상기 중첩위치에 위치되어야 하는 시점에, 상기 제1센서(42), 상기 제2센서(44) 및 상기 제3센서(46) 중에서 적어도 하나로부터 감지정보가 수신되지 않으면, 상기 검출정보를 생성하여 상기 제어유닛(52)에 제공할 수 있다. 상기 제어유닛(52)은 상기 검출정보가 수신되면, 상기 이동기구(6)를 정지시킬 수 있다.The controller 5 (shown in FIG. 2) may include a control unit 52 for controlling the moving mechanism 6. The control unit 52 can stop the moving mechanism 6 when the detection unit 51 detects the occurrence of the distortion. Accordingly, the control unit 52 causes the arm unit 3 to collide with an object, an operator, or the like, as the moving mechanism 6 continues to operate while the arm unit 3 is distorted. Can be prevented. When the detection unit 51 detects the occurrence of distortion of the arm unit 3, the detection unit 51 may provide the control unit 52 with the detection information generated after generating the detection information. The detection unit 51 may provide the detection information to the control unit 52 using at least one of wired communication and wireless communication. The detection unit 51 is the first sensor 42, the second sensor 44 and the third sensor 46 at the time when the arm unit 3 should be located in the overlapping position. If the detection information is not received from at least one of them, the detection information may be generated and provided to the control unit 52. The control unit 52 may stop the moving mechanism 6 when the detection information is received.

도 2 내지 도 6을 참고하면, 상기 이동기구(6)는 구동력을 발생시키는 동력원(61, 도 6에 도시됨) 및 상기 구동력을 상기 암유닛(3)에 전달하기 위한 전달기구(62, 도 6에 도시됨)를 포함할 수 있다.2 to 6, the moving mechanism 6 includes a power source 61 (shown in FIG. 6) that generates a driving force and a transmission mechanism 62 for transmitting the driving force to the arm unit 3. Shown in 6).

상기 동력원(61)은 상기 암유닛(3)을 동작시키기 위한 구동력을 발생시킨다. 상기 암유닛(3)은 상기 동력원(61)으로부터 제공된 구동력을 이용하여 상기 공정챔버에 상기 기판(100)을 로딩하는 작업, 상기 공정챔버로부터 상기 기판(100)을 언로딩하는 작업, 상기 공정챔버들 간에 상기 기판(100)을 이송하는 작업을 수행하기 위해 동작할 수 있다. 상기 동력원(61)은 서보모터(Servo Motor)일 수 있다. 상기 동력원(61)은 상기 베이스부재(2) 내부에 위치되게 상기 베이스부재(2)에 설치될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 동력원(61)은 상기 제1암기구(31)의 내부 또는 상기 제2암기구(32)의 내부에 위치되게 설치될 수도 있다.The power source 61 generates a driving force for operating the arm unit (3). The arm unit 3 loads the substrate 100 into the process chamber using a driving force provided from the power source 61, unloads the substrate 100 from the process chamber, and the process chamber. It may be operated to perform the operation for transferring the substrate 100 between them. The power source 61 may be a servo motor. The power source 61 may be installed in the base member 2 to be located inside the base member 2. Although not shown, the power source 61 may be installed to be located inside the first arm mechanism 31 or inside the second arm mechanism 32.

상기 전달기구(62)는 상기 동력원(61)으로부터 제공된 구동력을 상기 암유닛(3)에 전달한다. 상기 전달기구(62)는 복수개의 풀리 및 복수개의 벨트를 포함할 수 있다. 상기 제1암기구(31), 상기 제2암기구(32) 및 상기 지지기구(33)는 상기 전달기구(62)에 의해 서로 연동하여 회전할 수 있다. 상기 전달기구(62)는 제1풀리(621), 제1벨트(622), 제2풀리(623), 제2벨트(624), 제3풀리(625) 및 제3벨트(626)를 포함할 수 있다.The transmission mechanism 62 transmits the driving force provided from the power source 61 to the arm unit 3. The delivery mechanism 62 may include a plurality of pulleys and a plurality of belts. The first arm mechanism 31, the second arm mechanism 32, and the support mechanism 33 may rotate in cooperation with each other by the transmission mechanism 62. The delivery mechanism 62 includes a first pulley 621, a first belt 622, a second pulley 623, a second belt 624, a third pulley 625, and a third belt 626. can do.

상기 제1풀리(621)는 일측이 상기 베이스부재(2)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 제1풀리(621)의 타측에는 상기 제1암기구(31)가 결합된다. 상기 제1암기구(31)는 상기 제1풀리(621)가 회전함에 따라 함께 회전한다.One side of the first pulley 621 is rotatably coupled to the base member (2). The first arm mechanism 31 is coupled to the other side of the first pulley 621. The first arm mechanism 31 rotates together as the first pulley 621 rotates.

상기 제1벨트(622)는 상기 동력원(61)과 상기 제1풀리(621)에 감겨진다. 상기 제1벨트(622)는 상기 동력원(61)이 구동력을 발생시킴에 따라 이동하면서 상기 제1풀리(621)를 회전시킨다. 이에 따라, 상기 제1암기구(31)가 회전할 수 있다. 상기 제1암기구(31)는 상기 제1풀리(621)를 회전축으로 하여 회전할 수 있다.The first belt 622 is wound around the power source 61 and the first pulley 621. The first belt 622 rotates the first pulley 621 while moving as the power source 61 generates a driving force. Accordingly, the first arm mechanism 31 may rotate. The first arm mechanism 31 may rotate with the first pulley 621 as the rotation axis.

상기 제2풀리(623)는 일측이 상기 제1암기구(31)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 제2풀리(623)의 타측에는 상기 제2암기구(32)가 결합된다. 상기 제2암기구(32)는 상기 제2풀리(623)가 회전함에 따라 회전한다. 상기 제2풀리(623)와 상기 제1풀리(621)는 상기 제1암기구(31) 내부에 서로 소정 거리 이격되게 설치된다.One side of the second pulley 623 is rotatably coupled to the first arm mechanism 31. The second arm mechanism 32 is coupled to the other side of the second pulley 623. The second arm mechanism 32 rotates as the second pulley 623 rotates. The second pulley 623 and the first pulley 621 are installed in the first arm mechanism 31 spaced apart from each other by a predetermined distance.

상기 제2벨트(624)는 상기 제1풀리(621)와 상기 제2풀리(623)에 감겨진다. 상기 제2벨트(624)는 상기 제1풀리(621)가 회전함에 따라 이동하면서 상기 제2풀리(623)를 회전시킨다. 이에 따라, 상기 제2암기구(32)가 회전할 수 있다. 상기 제2암기구(32)는 상기 제2풀리(623)를 회전축으로 하여 회전할 수 있다.The second belt 624 is wound around the first pulley 621 and the second pulley 623. The second belt 624 rotates the second pulley 623 while moving as the first pulley 621 rotates. Accordingly, the second arm mechanism 32 may rotate. The second arm mechanism 32 may rotate with the second pulley 623 as the rotation axis.

상기 제3풀리(625)는 일측이 상기 제2암기구(32)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 제3풀리(625)의 타측에는 상기 지지기구(33)가 결합된다. 상기 지지기구(33)는 상기 제3풀리(625)가 회전함에 따라 회전한다. 상기 제3풀리(625)와 상기 제2풀리(623)는 상기 제2암기구(32) 내부에 서로 소정 거리 이격되게 설치된다.One side of the third pulley 625 is rotatably coupled to the second arm mechanism 32. The support mechanism 33 is coupled to the other side of the third pulley 625. The support mechanism 33 rotates as the third pulley 625 rotates. The third pulley 625 and the second pulley 623 are installed in the second arm mechanism 32 to be spaced apart from each other by a predetermined distance.

상기 제3벨트(626)는 상기 제2풀리(623)와 상기 제3풀리(625)에 감겨진다. 상기 제3벨트(626)는 상기 제2풀리(623)가 회전함에 따라 이동하면서 상기 제3풀리(625)를 회전시킨다. 이에 따라, 상기 지지기구(33)가 회전할 수 있다. 상기 지지기구(33)는 상기 제3풀리(625)를 회전축으로 하여 회전할 수 있다.The third belt 626 is wound around the second pulley 623 and the third pulley 625. The third belt 626 rotates the third pulley 625 while moving as the second pulley 623 rotates. Accordingly, the support mechanism 33 can rotate. The support mechanism 33 may rotate with the third pulley 625 as a rotation axis.

도 2 내지 도 6을 참고하면, 상기 제어부(5)는 상기 암유닛(3)의 위치데이터를 생성하는 엔코더(53)를 포함할 수 있다.2 to 6, the controller 5 may include an encoder 53 for generating position data of the arm unit 3.

상기 엔코더(53)는 상기 이동기구(6)가 작동한 작동정보로부터 상기 암유닛(3)의 위치데이터를 생성한다. 상기 엔코더(53)는 상기 벨트들이 정상적으로 작동한 경우, 상기 동력원(61, 도 6에 도시됨)이 발생시킨 구동력에 따라 상기 암유닛(3)의 위치데이터를 생성할 수 있다. 상기 엔코더(53)는 상기 동력원(61)이 상기 제1벨트(622, 도 6에 도시됨)를 회전시키는 속도, 상기 동력원(61)이 구동력을 발생시키는 시간 등으로부터 상기 암유닛(3)의 위치데이터를 생성할 수 있다. 상기 엔코더(53)는 생성한 위치데이터를 상기 검출유닛(51)에 제공할 수 있다.The encoder 53 generates position data of the arm unit 3 from operation information operated by the moving mechanism 6. The encoder 53 may generate position data of the arm unit 3 according to the driving force generated by the power source 61 (shown in FIG. 6) when the belts operate normally. The encoder 53 may be configured such that the arm unit 3 may be moved from a speed at which the power source 61 rotates the first belt 622 (shown in FIG. 6), a time at which the power source 61 generates a driving force, and the like. Location data can be created. The encoder 53 may provide the generated position data to the detection unit 51.

상기 검출유닛(51)은 상기 엔코더(53)로부터 제공된 위치데이터 및 상기 센서유닛(4, 도 2에 도시됨)으로부터 제공된 감지정보를 비교하여 상기 암유닛(3)에 대한 틀어짐 발생 여부를 검출할 수 있다.The detection unit 51 compares the position data provided from the encoder 53 and the detection information provided from the sensor unit 4 (shown in FIG. 2) to detect whether or not a distortion occurs in the arm unit 3. Can be.

예컨대, 상기 검출유닛(51)은 상기 센서유닛(4)으로부터 상기 감지정보가 수신된 시점에, 상기 엔코더(53)로부터 상기 암유닛(3)이 상기 중첩위치에 있다는 위치데이터가 수신되면, 상기 암유닛(3)이 정상적으로 구동하는 상태임을 검출할 수 있다. 상기 검출유닛(51)은 상기 센서유닛(4)으로부터 상기 감지정보가 수신된 시점에, 상기 엔코더(53)로부터 상기 암유닛(3)이 상기 중첩위치에 외에 다른 위치에 있다는 위치데이터가 수신되면, 상기 암유닛(3)에 틀어짐이 발생한 상태임을 검출할 수 있다.For example, when the detection unit 51 receives the detection information from the sensor unit 4, when the position data that the arm unit 3 is in the overlapping position is received from the encoder 53, It may be detected that the arm unit 3 is normally driven. The detection unit 51 at the time when the detection information is received from the sensor unit 4, when the position data is received from the encoder 53 that the arm unit 3 is in a position other than the overlapping position In addition, it may be detected that a distortion occurs in the arm unit 3.

예컨대, 상기 검출유닛(51)은 상기 엔코더(53)로부터 상기 암유닛(3)이 상기 중첩위치에 있다는 위치데이터가 수신된 시점에, 상기 센서유닛(4)으로부터 상기 감지정보가 수신되면, 상기 암유닛(3)이 정상적으로 구동하는 상태임을 검출할 수도 있다. 상기 검출유닛(51)은 상기 엔코더(53)로부터 상기 암유닛(3)이 상기 중첩위치에 있다는 위치데이터가 수신된 시점에, 상기 센서유닛(4)으로부터 상기 감지정보가 수신되지 않으면, 상기 암유닛(3)에 틀어짐이 발생한 상태임을 검출할 수도 있다. 상기 검출유닛(51)은 상기 제1센서(42), 상기 제2센서(44) 및 상기 제3센서(46) 중에서 적어도 하나로부터 감지정보가 수신되지 않으면, 상기 암유닛(3)에 틀어짐이 발생한 상태임을 검출할 수도 있다. 상기 검출유닛(51)은 상기 제1센서(42), 상기 제2센서(44) 및 상기 제3센서(46) 중에서 감지정보가 수신되지 않은 구성을 확인함으로써, 상기 제1암기구(31), 상기 제2암기구(32) 및 상기 지지기구(33) 중에서 틀어짐이 발생한 구성을 검출할 수도 있다.For example, the detection unit 51 receives the detection information from the sensor unit 4 at the time when the position data indicating that the arm unit 3 is in the overlapping position is received from the encoder 53. It may be detected that the arm unit 3 is in a normal driving state. If the detection unit 51 does not receive the sensing information from the sensor unit 4 at the time when the position data indicating that the arm unit 3 is in the overlapping position is received from the encoder 53, the arm is detected. It is also possible to detect that a distortion has occurred in the unit 3. If the detection unit 51 does not receive the sensing information from at least one of the first sensor 42, the second sensor 44, and the third sensor 46, the detection unit 51 is misaligned with the arm unit 3. It may be detected that a state has occurred. The detection unit 51 checks the configuration in which the detection information is not received among the first sensor 42, the second sensor 44, and the third sensor 46, thereby providing the first arm mechanism 31. It is also possible to detect a configuration in which the distortion occurs in the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33.

도 2 내지 도 8을 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판 이송장치(1)는 상기 중첩위치에서 상기 암유닛(3)에 대한 틀어짐 발생 여부를 확인하고, 상기 전진위치 또는 상기 후퇴위치에서 상기 암유닛(3)에 대한 틀어짐 발생 여부를 확인하도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판 이송장치(1)는 상기 암유닛(3)에 대한 틀어짐 발생 여부를 확인하는 횟수를 늘림으로써, 상기 암유닛(3)에 틀어짐이 발생한 것을 확인할 때까지 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 또한, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판 이송장치(1)는 상기 암유닛(3)에 대한 틀어짐 발생 여부를 확인하는 작업에 대한 정확성을 향상시킬 수 있다.2 to 8, the substrate transfer apparatus 1 according to the modified embodiment of the present invention checks whether or not a distortion occurs with respect to the arm unit 3 at the overlapping position, and the forward position or the retreat. It may be implemented to check whether or not a distortion occurs for the arm unit (3) in the position. Therefore, when the substrate transfer apparatus 1 according to the modified embodiment of the present invention increases the number of times of checking whether or not a distortion occurs with respect to the arm unit 3, when confirming that the distortion has occurred in the arm unit 3. You can reduce the time required. In addition, the substrate transfer apparatus 1 according to the modified embodiment of the present invention may improve the accuracy of the operation for checking whether the distortion occurs with respect to the arm unit (3).

이를 위해, 상기 제어부(5)는 상기 전진위치(도 7에 도시됨) 또는 상기 후퇴위치(도 8에 도시됨)에서 상기 제2센서(44, 도 7에 도시됨)가 상기 제2감지부재(43, 도 7에 도시됨)를 감지하는지 여부를 확인할 수 있다. 이에 따라, 상기 제어부(5)는 상기 전진위치 또는 상기 후퇴위치에서 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33) 중에서 적어도 하나에 대한 틀어짐 발생 여부를 확인할 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.To this end, the control unit 5 has the second sensing member 44 (shown in FIG. 7) at the forward position (shown in FIG. 7) or the retracted position (shown in FIG. 8). It may be checked whether or not 43 (shown in FIG. 7) is detected. Accordingly, the control unit 5 may check whether or not a misalignment with respect to at least one of the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33 occurs in the forward position or the retracted position. Specifically, it is as follows.

상기 제2감지부재(43)는 상기 지지기구(33)가 회전함에 따라 함께 회전하도록 설치된다. 상기 제2감지부재(43)는 상기 지지기구(33)가 결합된 전달기구(62)에 결합될 수 있다. 상기 제2감지부재(43)는 상기 제3풀리(625, 도 6에 도시됨)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2감지부재(43)는 상기 지지기구(33)가 회전함에 따라 함께 회전할 수 있다. 상기 제2감지부재(43)는 상기 전달기구(62)로부터 돌출되게 상기 전달기구(62)에 결합될 수 있다. 따라서, 상기 제2감지부재(43)는 상기 지지기구(33)가 회전함에 따라 상기 전달기구(62)로부터 돌출된 방향이 변동될 수 있다. 상기 제2감지부재(43)는 상기 전진위치(도 7에 도시됨) 또는 상기 후퇴위치(도 8에 도시됨)에서 상기 제2센서(44) 위에 위치되게 상기 전달기구(62)에 결합될 수 있다.The second sensing member 43 is installed to rotate together as the support mechanism 33 rotates. The second sensing member 43 may be coupled to a delivery mechanism 62 to which the support mechanism 33 is coupled. The second sensing member 43 may be coupled to the third pulley 625 (shown in FIG. 6). Accordingly, the second sensing member 43 may rotate together as the support mechanism 33 rotates. The second sensing member 43 may be coupled to the delivery mechanism 62 to protrude from the delivery mechanism 62. Therefore, the direction in which the second sensing member 43 protrudes from the transmission mechanism 62 may vary as the support mechanism 33 rotates. The second sensing member 43 is coupled to the delivery mechanism 62 to be positioned above the second sensor 44 in the forward position (shown in FIG. 7) or the retracted position (shown in FIG. 8). Can be.

상기 제2센서(44)는 상기 제2암기구(32)에 설치된다. 상기 제2센서(44)는 상기 제2암기구(32)가 회전함에 따라 함께 회전한다. 이 경우, 상기 제2센서(44)는 상기 제2암기구(32)에서 상기 지지기구(33)를 향하는 타면에 위치되게 상기 제2암기구(32)에 설치된다. 상기 제2센서(44)는 상기 제2암기구(32)의 일단(321, 도 4에 도시됨)보다 상기 제2암기구(32)의 타단(322, 도 4에 도시됨)에 가까운 위치에 위치되게 상기 제2암기구(32)에 설치될 수 있다. 상기 제2센서(44)는 상기 제2암기구(32)로부터 상기 지지기구(33) 쪽으로 돌출되게 상기 제2암기구(32)에 결합될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제2센서(44)는 상기 제2암기구(32)에 삽입되게 상기 제2암기구(32)에 결합될 수도 있다.The second sensor 44 is installed in the second arm mechanism 32. The second sensor 44 rotates together as the second arm mechanism 32 rotates. In this case, the second sensor 44 is installed on the second arm mechanism 32 so as to be located on the other surface facing the support mechanism 33 from the second arm mechanism 32. The second sensor 44 is closer to the other end 322 (shown in FIG. 4) of the second arm mechanism 32 than one end 321 of the second arm mechanism 32 (shown in FIG. 4). It may be installed in the second arm mechanism 32 to be located in. The second sensor 44 may be coupled to the second arm mechanism 32 to protrude from the second arm mechanism 32 toward the support mechanism 33. Although not shown, the second sensor 44 may be coupled to the second arm mechanism 32 to be inserted into the second arm mechanism 32.

상기 제2센서(44)는 상기 지지기구(33)가 상기 전진위치(도 7에 도시됨) 또는 상기 후퇴위치(도 8에 도시됨)에 위치될 때, 상기 제2감지부재(43)를 감지할 수 있다. 상기 제2센서(44)는 광센서일 수 있다. 이 경우, 상기 제2감지부재(43)는 상기 제2센서(44)가 방출한 광을 반사하기 위한 반사판일 수 있다. 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33)가 정상적으로 구동되어 상기 지지기구(33)가 상기 전진위치(도 7에 도시됨) 또는 상기 후퇴위치(도 8에 도시됨)에 위치되면, 상기 제2센서(44)에는 상기 제2감지부재(43)에 의해 반사된 광이 수광된다. 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33) 중에서 적어도 하나에 틀어짐이 발생한 경우, 상기 제2센서(44)에는 광이 수광되지 못한다. 이에 따라, 상기 감지유닛(4, 도 2에 도시됨)은 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33) 중에서 적어도 하나에 틀어짐이 발생하였는지 여부를 감지할 수 있다. 상기 제2센서(44)는 상기 제2감지부재(43)에 의해 반사된 광이 수광되면, 감지정보를 생성한 후 생성한 감지정보를 상기 제어부(5, 도 2에 도시됨)에 제공할 수 있다.The second sensor 44 moves the second sensing member 43 when the support mechanism 33 is positioned at the forward position (shown in FIG. 7) or the retracted position (shown in FIG. 8). It can be detected. The second sensor 44 may be an optical sensor. In this case, the second sensing member 43 may be a reflecting plate for reflecting light emitted by the second sensor 44. When the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33 are normally driven so that the support mechanism 33 is positioned at the forward position (shown in FIG. 7) or the retracted position (shown in FIG. 8) The light reflected by the second sensing member 43 is received by the second sensor 44. When a distortion occurs in at least one of the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33, light may not be received by the second sensor 44. Accordingly, the sensing unit 4 (shown in FIG. 2) may detect whether a misalignment has occurred in at least one of the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33. When the light reflected by the second sensing member 43 is received, the second sensor 44 generates the sensing information and provides the generated sensing information to the controller 5 (shown in FIG. 2). Can be.

상기 제2센서(44)는 근접센서일 수도 있다. 이 경우, 상기 제2감지부재(43)는 근접센서가 감지 가능한 금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33)가 정상적으로 구동되어 상기 지지기구(33)가 상기 전진위치(도 7에 도시됨) 또는 상기 후퇴위치(도 8에 도시됨)에 위치되면, 상기 제2센서(44)는 상기 제2감지부재(43)가 소정 거리 이내로 근접함에 따라 상기 제2감지부재(43)를 감지한다. 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33) 중에서 적어도 하나에 틀어짐이 발생한 경우, 상기 제2센서(44)는 상기 제2감지부재(43)를 감지하지 못한다. 이에 따라, 상기 감지유닛(4)은 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33) 중에서 적어도 하나에 틀어짐이 발생하였는지 여부를 감지할 수 있다. 상기 제2센서(44)는 상기 제2감지부재(43)를 감지하면, 감지정보를 생성한 후 생성한 감지정보를 상기 제어부(5, 도 2에 도시됨)에 제공할 수 있다.The second sensor 44 may be a proximity sensor. In this case, the second sensing member 43 may be formed of a metal material that can detect the proximity sensor. When the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33 are normally driven so that the support mechanism 33 is positioned at the forward position (shown in FIG. 7) or the retracted position (shown in FIG. 8) The second sensor 44 detects the second sensing member 43 as the second sensing member 43 approaches within a predetermined distance. When at least one of the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33 is misaligned, the second sensor 44 does not detect the second sensing member 43. Accordingly, the sensing unit 4 may detect whether a distortion occurs in at least one of the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33. When the second sensor 44 detects the second sensing member 43, the second sensor 44 may provide the controller 5 (shown in FIG. 2) with the sensing information generated after generating the sensing information.

도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 제어부(5, 도 2에 도시됨)는 상기 제2센서(44)가 상기 제2감지부재(43)를 감지하는지 여부를 확인함으로써, 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33) 중에서 적어도 하나에 대한 틀어짐 발생 여부를 확인할 수 있다. 상기 제어부(5)는 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33)가 이동함에 따라 상기 지지기구(33)가 상기 전진위치(도 7에 도시됨) 또는 상기 후퇴위치(도 8에 도시됨)에 위치되어야 하는 시점에, 상기 제2센서(44)가 상기 제2감지부재(43)를 감지하면 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33)가 정상적으로 구동하는 상태임을 확인할 수 있다. 상기 제어부(5)는 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33)가 이동함에 따라 상기 지지기구(33)가 상기 전진위치(도 7에 도시됨) 또는 상기 후퇴위치(도 8에 도시됨)에 위치되어야 하는 시점에, 상기 제2센서(44)가 상기 제2감지부재(43)를 감지하지 못하면 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33) 중에서 적어도 하나에 틀어짐이 발생한 상태임을 확인할 수 있다.2 to 5, the control unit 5 (shown in FIG. 2) checks whether the second sensor 44 detects the second sensing member 43, thereby providing the second arm mechanism. At least one of the 32 and the support mechanism 33 may be checked whether or not a distortion occurs. The control unit 5 is configured to move the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33 to the support mechanism 33 in the forward position (shown in FIG. 7) or the retracted position (in FIG. 8). When the second sensor 44 detects the second sensing member 43 at the point of time when the second arm 44 is to be positioned, the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33 are normally driven. You can check it. The control unit 5 is configured to move the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33 to the support mechanism 33 in the forward position (shown in FIG. 7) or the retracted position (in FIG. 8). If the second sensor 44 does not detect the second sensing member 43 at the time point to be located, it is at least one of the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33 It can be confirmed that this has occurred.

상기 검출유닛(51)은 상기 제2센서(44)로부터 상기 감지정보가 수신되는지 여부에 따라, 상기 제2센서(44)가 상기 제2감지부재(43)를 감지하였는지 여부를 확인할 수 있다. 상기 검출유닛(51)은 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33)가 이동함에 따라 상기 지지기구(33)가 상기 전진위치(도 7에 도시됨) 또는 상기 후퇴위치(도 8에 도시됨)에 위치되어야 하는 시점에, 상기 제2센서(44)로부터 상기 감지정보가 수신되면 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33)가 정상적으로 구동하는 상태임을 확인할 수 있다. 상기 제어부(5)는 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33)가 이동함에 따라 상기 지지기구(33)가 상기 전진위치(도 7에 도시됨) 또는 상기 후퇴위치(도 8에 도시됨)에 위치되어야 하는 시점에, 상기 제2센서(44)로부터 상기 감지정보가 수신되지 않으면 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33) 중에서 적어도 하나에 틀어짐이 발생한 상태임을 확인할 수 있다. 상기 검출유닛(51)은 상기 엔코더(53, 도 2에 도시됨)로부터 제공된 위치데이터 및 상기 제2센서(44)로부터 제공된 감지정보를 비교함으로써, 상기 전진위치(도 7에 도시됨) 또는 상기 후퇴위치(도 8에 도시됨)에서 상기 제2암기구(32)와 상기 지지기구(33) 중에서 적어도 하나에 대한 틀어짐 발생 여부를 검출할 수도 있다.The detection unit 51 may determine whether the second sensor 44 detects the second sensing member 43 according to whether the sensing information is received from the second sensor 44. The detection unit 51 has the support mechanism 33 in the forward position (shown in FIG. 7) or the retracted position (FIG. 8) as the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33 move. When the detection information is received from the second sensor 44, the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33 may be normally driven. The control unit 5 is configured to move the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33 to the support mechanism 33 in the forward position (shown in FIG. 7) or the retracted position (in FIG. 8). At the time point to be shown), if the detection information is not received from the second sensor 44, it is confirmed that at least one of the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33 is in the state Can be. The detection unit 51 compares the position data provided from the encoder 53 (shown in FIG. 2) with the sensed information provided from the second sensor 44, thereby the forward position (shown in FIG. 7) or the In the retracted position (shown in FIG. 8), it may be detected whether at least one of the second arm mechanism 32 and the support mechanism 33 is misaligned.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of.

1 : 기판 이송장치 2 : 베이스부재 3 : 암유닛 4 : 센서유닛
5 : 제어부 6 : 이동기구 31 : 제1암기구 32 : 제2암기구
33 : 지지기구 41 : 제1감지부재 42 : 제1센서 43 : 제2감지부재
44 : 제2센서 45 : 제3감지부재 46 : 제3센서 51 : 검출유닛
52 : 제어유닛 53 : 엔코더 61 : 동력원 62 : 전달기구 100 : 기판Reference Signs List 1 substrate transfer apparatus 2 base member 3 arm unit 4 sensor unit
5 control unit 6 moving mechanism 31 first arm mechanism 32 second arm mechanism
33 support mechanism 41 first sensing member 42 first sensor 43 second sensing member
44: second sensor 45: third sensing member 46: third sensor 51: detection unit
52 control unit 53 encoder 61 power source 62 transmission mechanism 100 substrate

Claims (10)

베이스부재;
기판을 이송하기 위해 상기 베이스부재에 회전 가능하게 결합되는 제1암기구;
기판을 이송하기 위해 상기 제1암기구에 회전 가능하게 결합되는 제2암기구;
상기 제1암기구가 회전함에 따라 함께 회전하는 제1감지부재;
상기 제1감지부재를 감지하기 위해 상기 제2암기구에 설치된 제1센서; 및
상기 제1암기구와 상기 제2암기구 중에서 적어도 하나에 대한 틀어짐 발생 여부를 확인하기 위해 상기 제1암기구와 상기 제2암기구가 서로 중첩되는 중첩위치에서 상기 제1센서가 상기 제1감지부재를 감지하는지 여부를 확인하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.A base member;
A first arm mechanism rotatably coupled to said base member for transporting a substrate;
A second arm mechanism rotatably coupled to the first arm mechanism for transporting a substrate;
A first sensing member rotating together as the first arm mechanism rotates;
A first sensor installed in the second arm mechanism to detect the first sensing member; And
The first sensor is detected by the first sensor at an overlapping position where the first arm mechanism and the second arm mechanism overlap each other to determine whether at least one of the first arm mechanism and the second arm mechanism is misaligned. And a control unit for checking whether or not a member is detected. 베이스부재;
기판을 이송하기 위해 상기 베이스부재에 회전 가능하게 결합되는 제1암기구;
기판을 이송하기 위해 상기 제1암기구에 회전 가능하게 결합되는 제2암기구;
상기 제2암기구가 회전함에 따라 함께 회전하는 제1감지부재;
상기 제1감지부재를 감지하기 위해 상기 제1암기구에 설치된 제1센서; 및
상기 제1암기구와 상기 제2암기구 중에서 적어도 하나에 대한 틀어짐 발생 여부를 확인하기 위해 상기 제1암기구와 상기 제2암기구가 서로 중첩되는 중첩위치에서 상기 제1센서가 상기 제1감지부재를 감지하는지 여부를 확인하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.A base member;
A first arm mechanism rotatably coupled to said base member for transporting a substrate;
A second arm mechanism rotatably coupled to the first arm mechanism for transporting a substrate;
A first sensing member rotating together as the second arm mechanism rotates;
A first sensor installed in the first arm mechanism to detect the first sensing member; And
The first sensor is detected by the first sensor at an overlapping position where the first arm mechanism and the second arm mechanism overlap each other to determine whether at least one of the first arm mechanism and the second arm mechanism is misaligned. And a control unit for checking whether or not a member is detected. 제1항 또는 제2항에 있어서,
기판을 지지하기 위해 상기 제2암기구에 회전 가능하게 결합되는 지지기구, 상기 지지기구가 회전함에 따라 함께 회전하는 제2감지부재, 및 상기 제2감지부재를 감지하기 위해 상기 제2암기구에 설치된 제2센서를 포함하고;
상기 제어부는 상기 제2암기구와 상기 지지기구 중에서 적어도 하나에 대한 틀어짐 발생 여부를 확인하기 위해 상기 중첩위치에서 상기 제2센서가 상기 제1감지부재를 감지하는지 여부를 확인하는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.The method according to claim 1 or 2,
A support mechanism rotatably coupled to the second arm mechanism for supporting a substrate, a second sensing member that rotates together as the support mechanism rotates, and a second arm mechanism for sensing the second sensing member. A second sensor installed;
The controller checks whether the second sensor detects the first sensing member at the overlapping position in order to check whether at least one of the second arm mechanism and the support mechanism is distorted. Conveying device. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1암기구가 회전함에 따라 함께 회전하는 제3감지부재, 및 상기 제3감지부재를 감지하기 위해 상기 베이스기구에 설치된 제3센서를 포함하고,
상기 제어부는 상기 제1암기구에 대한 틀어짐 발생 여부를 확인하기 위해 상기 중첩위치에서 상기 제3센서가 상기 제3감지부재를 감지하는지 여부를 확인하는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.The method according to claim 1 or 2,
A third sensing member which rotates together as the first arm mechanism rotates, and a third sensor installed in the base mechanism to sense the third sensing member,
And the control unit checks whether the third sensor detects the third sensing member at the overlapping position in order to confirm whether a distortion occurs with respect to the first arm mechanism. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1암기구와 상기 제2암기구를 이동시키기 위해 작동하는 이동기구를 포함하고;
상기 제어부는 상기 이동기구가 작동한 작동정보로부터 상기 제1암기구와 상기 제2암기구의 위치데이터를 생성하는 엔코더, 및 상기 위치데이터와 상기 제1센서가 상기 제1감지부재를 감지한 감지정보를 비교하여 틀어짐 발생 여부를 검출하는 검출유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.The method according to claim 1 or 2,
A moving mechanism operative to move said first arm mechanism and said second arm mechanism;
The control unit is an encoder for generating position data of the first arm mechanism and the second arm mechanism from the operation information operated by the moving mechanism, and the position data and the first sensor detects the first sensing member detected And a detection unit which detects whether or not a distortion occurs by comparing the information. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1암기구와 상기 제2암기구를 이동시키기 위한 이동기구를 포함하고;
상기 제어부는 상기 제1센서로부터 감지정보가 수신되는지 여부에 따라 틀어짐 발생 여부를 검출하는 검출유닛, 및 상기 검출유닛이 틀어짐 발생을 검출하면 상기 이동기구를 정지시키는 제어유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.The method according to claim 1 or 2,
A moving mechanism for moving said first arm mechanism and said second arm mechanism;
The control unit includes a detection unit that detects whether a distortion occurs in accordance with whether the detection information is received from the first sensor, and a control unit that stops the moving mechanism when the detection unit detects the occurrence of the distortion. Substrate feeder. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제2암기구에 회전 가능하게 결합되고, 기판을 지지하기 위한 지지기구; 및
상기 중첩위치, 상기 중첩위치를 기준으로 상기 지지기구가 제1방향으로 최대 거리로 이격되는 전진위치 및 상기 중첩위치를 기준으로 상기 지지기구가 상기 제1방향에 대해 반대되는 제2방향으로 최대 거리로 이격되는 후퇴위치 간에 상기 지지기구를 이동시키는 이동기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.The method according to claim 1 or 2,
A support mechanism rotatably coupled to the second arm mechanism for supporting the substrate; And
The overlapping position, the forward position in which the support mechanism is spaced apart by the maximum distance in the first direction based on the overlapping position, and the maximum distance in the second direction opposite to the first direction based on the overlapping position; And a moving mechanism for moving the support mechanism between the retracted positions spaced apart from each other. 제7항에 있어서,
상기 지지기구가 회전함에 따라 함께 회전하는 제2감지부재, 및 상기 제2감지부재를 감지하기 위해 상기 제2암기구에 설치된 제2센서를 포함하고;
상기 제어부는 상기 제2암기구와 상기 지지기구 중에서 적어도 하나에 대한 틀어짐 발생 여부를 확인하기 위해 상기 전진위치 또는 상기 후퇴위치에서 상기 제2센서가 상기 제2감지부재를 감지하는지 여부를 확인하는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.The method of claim 7, wherein
A second sensing member that rotates together as the support mechanism rotates, and a second sensor installed in the second arm mechanism to sense the second sensing member;
The controller checks whether the second sensor senses the second sensing member at the forward position or the retracted position to determine whether a distortion occurs in at least one of the second arm mechanism and the support mechanism. Substrate transfer device characterized in that. 제7항에 있어서,
상기 지지기구가 회전함에 따라 함께 회전하는 제2감지부재, 및 상기 제2감지부재를 감지하기 위해 상기 제2암기구에 설치된 제2센서를 포함하고;
상기 이동기구는 상기 제2암기구에 회전 가능하게 결합된 전달기구를 포함하며;
상기 지지기구는 상기 전달기구가 회전함에 따라 함께 회전하도록 상기 전달기구에 결합되며;
상기 제2감지부재는 상기 전달기구로부터 돌출되게 상기 전달기구에 설치된 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.The method of claim 7, wherein
A second sensing member that rotates together as the support mechanism rotates, and a second sensor installed in the second arm mechanism to sense the second sensing member;
The moving mechanism comprises a delivery mechanism rotatably coupled to the second arm mechanism;
The support mechanism is coupled to the delivery mechanism to rotate together as the delivery mechanism rotates;
And the second sensing member is installed in the delivery mechanism so as to protrude from the delivery mechanism. 제9항에 있어서,
상기 제2감지부재는 상기 후퇴위치에서 상기 제2센서 위에 위치되게 상기 전달기구에 결합되고,
상기 제2센서는 상기 제2감지부재를 감지하면 감지정보를 생성하며,
상기 제어부는 상기 후퇴위치에서 상기 제2센서로부터 감지정보가 수신되는지 여부에 따라 틀어짐 발생 여부를 검출하는 검출유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.10. The method of claim 9,
The second sensing member is coupled to the delivery mechanism to be positioned above the second sensor in the retracted position,
The second sensor generates sensing information when the second sensing member is detected;
And the control unit includes a detection unit detecting whether or not a distortion occurs according to whether the detection information is received from the second sensor at the retracted position.
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