KR20130054864A - The light emitting system - Google Patents

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KR20130054864A
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Abstract

PURPOSE: A lighting device is provided to improve a heat discharge property. CONSTITUTION: A lighting device(1) includes an internal case(170), a heat discharge body(150), a light emitting module(130), and a heat discharge plate(155). The internal case includes a connecting terminal(175) in the upper part and includes an insertion part(174) in the lower part. The heat discharge body includes a holding recess(151) in which the insertion part of the internal case is inserted. The light emitting module is arranged in the lower surface of the heat discharge body and emits light. The heat discharge plate includes an external case(180) in the outside of the heat discharge body of spiral shape between the heat discharge body and the light emitting module. The heat discharge plate bonds the heat discharge body and the light emitting module.

Description

조명 장치{The light emitting system}Lighting device {The light emitting system}

실시예는 조명 장치에 관한 것이다.An embodiment relates to a lighting device.

발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)는 GaAs 계열, AlGaAs 계열, GaN 계열, InGaN 계열 및 InGaAlP 계열 등의 화합물 반도체 재료를 이용하여 발광 원을 구성할 수 있다. A light emitting diode (LED) may form a light emitting source using compound semiconductor materials such as GaAs series, AlGaAs series, GaN series, InGaN series, and InGaAlP series.

이러한 발광 다이오드는 패키지화되어 다양한 색을 방출하는 발광소자 패키지로 이용되고 있으며, 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.The light emitting diode is packaged and used as a light emitting device package that emits various colors. The light emitting diode has advantages of low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. . Accordingly, much research has been conducted to replace an existing light source with a light emitting diode, and a light emitting diode has been increasingly used as a light source for various lamps used in indoor / outdoor, a liquid crystal display, a display board, and a streetlight.

실시예는 새로운 구조를 갖는 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device having a new structure.

실시예는 상부에 연결 단자를 포함하고 하부에 삽입부를 포함하는 내부 케이스; 상기 내부 케이스의 삽입부가 삽입되는 수납홈을 포함하는 방열몸체; 상기 방열몸체의 하면에 배치되어 빛을 방출하는 발광모듈부; 상기 방열몸체와 상기 발광모듈부 사이에 나선형의 방열판; 및 상기 방열몸체의 외측에 외부 케이스를 포함하는 조명 장치를 제공한다.Embodiments include an inner case including a connection terminal at an upper portion and an insertion portion at a lower portion thereof; A heat dissipation body including a receiving groove into which the insert of the inner case is inserted; A light emitting module unit disposed on a bottom surface of the heat dissipating body to emit light; A spiral heat sink between the heat dissipation body and the light emitting module unit; And it provides a lighting device comprising an outer case on the outside of the heat dissipation body.

실시예는 새로운 구조를 갖는 조명 장치를 제공할 수 있다.The embodiment can provide a lighting device having a new structure.

실시예는 방열 특성이 양호한 조명 장치를 제공할 수 있다.The embodiment can provide a lighting device having good heat dissipation characteristics.

실시예는 발광 모듈의 접착력이 향상되는 조명 장치를 제공할 수 있다.The embodiment can provide a lighting device in which the adhesion of the light emitting module is improved.

도 1은 실시예에 따른 조명 장치를 아래 방향에서 바라본 사시도
도 2는 도 1의 조명 장치를 윗 방향에서 바라본 사시도
도 3은 도 1의 조명 장치의 분해 사시도
도 4는 도 1의 조명 장치의 단면을 나타내는 도면
도 5는 도 1의 발광 모듈의 사시도
도 6은 도 5의 방열 부재의 일 실시예의 상면도
도 7은 도 5의 방열 부재의 다른 실시예의 상면도
도 8은 실시예에 따른 조명 장치에 탑재된 상기 발광 소자의 측 단면도1 is a perspective view of a lighting device according to an embodiment as viewed from below;
FIG. 2 is a perspective view of the lighting device of FIG. 1 viewed from above. FIG.
3 is an exploded perspective view of the lighting apparatus of FIG.
4 shows a cross section of the lighting device of FIG. 1;
5 is a perspective view of the light emitting module of FIG.
6 is a top view of an embodiment of the heat dissipation member of FIG. 5.
7 is a top view of another embodiment of the heat dissipation member of FIG.
8 is a side cross-sectional view of the light emitting device mounted on the lighting apparatus according to the embodiment;

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, without excluding other components unless specifically stated otherwise.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.In order to clearly illustrate the present invention in the drawings, thicknesses are enlarged in order to clearly illustrate various layers and regions, and parts not related to the description are omitted, and like parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification .

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 간접(indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, each layer, region, pattern, or structure is formed “on” or “under” of a substrate, each layer (film), region, pad, or pattern. When described as "on" and "under" include both "directly" or "indirectly through" another layer. In addition, the criteria for above or below each layer will be described with reference to the drawings.

이하에서는 도 1 내지 도 4를 참고하여 실시예에 따른 조명 장치에 대해 설명한다.Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 4.

도 1은 실시예에 따른 조명 장치를 아래 방향에서 바라본 사시도이고, 도 2는 도 1의 조명 장치를 윗 방향에서 바라본 사시도이고, 도 3은 도 1의 조명 장치의 분해 사시도이며, 도 4는 도 1의 조명 장치의 단면을 나타내는 도면이다. 1 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment viewed from below, FIG. 2 is a perspective view of the lighting apparatus of FIG. 1 viewed from above, FIG. 3 is an exploded perspective view of the lighting apparatus of FIG. It is a figure which shows the cross section of the illuminating device of 1. FIG.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 조명 장치(1)는 상부에 연결 단자(175)를 포함하고, 하부에 삽입부(174)를 포함하는 내부 케이스(170)와, 상기 내부 케이스(170)의 삽입부(174)가 삽입되는 제1 수납홈(151)을 포함하는 방열몸체(150)와, 상기 방열몸체(150)의 하면에 배치되며 적어도 하나의 발광 소자(131)를 포함하여 빛을 생성하는 발광모듈부(130)와, 상기 방열몸체(150) 하부의 둘레 영역에 결합되어 상기 발광모듈부(130)를 상기 방열몸체(150)에 견고히 고정시키는 가이드부재(100)와, 상기 방열몸체(150)의 외측에 외부 케이스(180)를 포함한다.1 to 4, the lighting device 1 includes an inner case 170 including a connection terminal 175 at an upper portion and an inserting portion 174 at a lower portion thereof, and the inner case 170. The radiating body 150 including the first receiving groove 151 is inserted into the insertion portion 174 of the, and disposed on the lower surface of the radiating body 150 and includes at least one light emitting element 131 to emit light. A light emitting module unit 130 to be generated, a guide member 100 coupled to a circumferential region under the heat dissipating body 150 to firmly fix the light emitting module unit 130 to the heat dissipating body 150, and the heat dissipation; The outer case 180 is included on the outside of the body 150.

상기 방열몸체(150)는 양면에 수납홈(151,152)을 포함하여 상기 발광모듈부(130) 및 상기 전원제어부(160)를 수용하며, 상기 발광모듈부(130) 및 상기 전원제어부(160)에서 생성된 열을 방출시키는 역할을 한다. The heat dissipation body 150 accommodates the light emitting module unit 130 and the power control unit 160 including receiving grooves 151 and 152 on both sides, and the light emitting module unit 130 and the power control unit 160 Serves to release the generated heat.

구체적으로는, 도 3 및 도 4에 도시된 것처럼, 상기 방열몸체(150)의 상면에는 상기 전원제어부(160)가 배치되는 상기 제1 수납홈(151)이 형성되고, 상기 방열몸체(150)의 하면에는 상기 발광모듈부(130)가 배치되는 제2 수납홈(152)이 형성될 수 있다. Specifically, as shown in FIGS. 3 and 4, the first receiving groove 151 in which the power control unit 160 is disposed is formed on an upper surface of the heat dissipation body 150, and the heat dissipation body 150. The second receiving groove 152 in which the light emitting module unit 130 is disposed may be formed on the bottom surface of the bottom surface.

상기 방열몸체(150)의 외측면은 요철 구조를 가질 수 있으며, 상기 요철 구조에 의해 상기 방열몸체(150)의 표면적이 증가하여 방열 효율이 향상될 수 있다. The outer surface of the heat dissipating body 150 may have a concavo-convex structure, and the surface area of the heat dissipating body 150 may be increased by the convex-concave structure to improve heat dissipation efficiency.

상기 방열몸체(150)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 방열몸체(150)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn), 마그네슘(Mg) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The heat dissipation body 150 may be formed of a metal or resin material having excellent heat dissipation efficiency, but is not limited thereto. For example, the material of the heat dissipation body 150 may include at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), tin (Sn), and magnesium (Mg). .

상기 발광모듈부(130)는 상기 방열몸체(150)의 하면에 형성된 상기 제2 수납홈(152)에 배치될 수 있다. 상기 발광모듈부(130)는 기판(132)과, 상기 기판(132)에 탑재되는 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)를 포함할 수 있다.The light emitting module unit 130 may be disposed in the second receiving groove 152 formed in the lower surface of the heat dissipating body 150. The light emitting module unit 130 may include a substrate 132 and the at least one light emitting element 131 mounted on the substrate 132.

상기 기판(132)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. The substrate 132 may be a circuit pattern printed on an insulator, and for example, a general printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, and the like. It may include.

또한, 상기 기판(132)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.In addition, the substrate 132 may be formed of a material that reflects light efficiently, or the surface may be formed of a color that reflects light efficiently, for example, white, silver, or the like.

상기 기판(132) 상에는 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)가 탑재될 수 있다. 상기 적어도 하나의 발광 소자(131) 각각은 적어도 하나의 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode)를 포함할 수 있다. 상기 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 유색 빛을 각각 발광하는 유색 발광 다이오드 및 자외선(UV, UltraViolet)을 발광하는 UV 발광 다이오드를 포함할 수 있다.The at least one light emitting device 131 may be mounted on the substrate 132. Each of the at least one light emitting element 131 may include at least one light emitting diode (LED). The light emitting diodes may include colored light emitting diodes emitting red, green, blue, or white colored light, and UV light emitting diodes emitting ultraviolet (UV) light.

상기 적어도 하나의 발광 소자(131)는 원하는 색 좌표 및 휘도를 얻기 위해 다양한 조합을 가지도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 고 연색성(CRI)을 확보하기 위해 백색 발광 다이오드, 적색 발광 다이오드 및 녹색 발광 다이오드를 조합하여 배치할 수 있다. The at least one light emitting element 131 may be arranged to have various combinations to obtain desired color coordinates and luminance. For example, a white light emitting diode, a red light emitting diode, and a green light emitting diode may be combined to secure high color rendering (CRI).

또한, 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)들은 상기 전원제어부(160)에 의해 제어 및 구동될 수 있으며, 원하는 색감 및 휘도를 얻기 위해 선택적으로 발광할 수도 있다.In addition, the at least one light emitting device 131 may be controlled and driven by the power control unit 160, and may selectively emit light to obtain a desired color and luminance.

한편, 실시예에서는 상기 발광모듈부(130) 옆으로 배선이 형성되게 되는데, 상기 발광모듈부(130)의 영역 중 상기 배선이 형성된 영역에는 배선의 복잡성을 피하기 위해 발광 소자가 탑재되지 않을 수도 있다. On the other hand, in the embodiment the wiring is formed next to the light emitting module unit 130, the light emitting element may not be mounted in the region of the light emitting module unit 130 in order to avoid the complexity of the wiring. .

또한, 상기 기판(132) 상에는 센서(도시하지 않음)가 더 형성될 수도 있다. 상기 센서는 상기 조명 장치(1) 주변의 외광을 감지하고, 이들을 전기 신호로 변환하여 상기 전원제어부(160)로 제공할 수 있다. 상기 센서는 예를 들어, 포토 다이오드(Photo Diode) 일 수 있다.In addition, a sensor (not shown) may be further formed on the substrate 132. The sensor may detect external light around the lighting device 1, convert the light into an electrical signal, and provide the electrical signal to the power control unit 160. The sensor may be, for example, a photo diode.

상기 전원제어부(160)는 상기 센서로부터 제공된 상기 전기 신호를 이용하여 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)들에 제공되는 전류의 크기를 제어함으로써 상기 조명 장치(1)의 휘도 및 색감을 조절할 수 있다. The power control unit 160 may adjust the brightness and color of the lighting device 1 by controlling the amount of current provided to the at least one light emitting device 131 using the electrical signal provided from the sensor. .

또한, 상기 기판(132) 상에는 제너 다이오드(Zener Diode, 미도시)가 더 형성될 수도 있다. 상기 제너 다이오드(미도시)는 평소에는 전류가 흐리지 않다가, 상기 조명 장치(1)에 급격한 과전압 또는 역전압이 인가된 경우에 통전되어 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)들을 보호할 수 있다.In addition, a zener diode (not shown) may be further formed on the substrate 132. The zener diode (not shown) may be energized when a sudden overvoltage or reverse voltage is applied to the lighting device 1, but may protect the at least one light emitting device 131.

또한, 상기 기판(132) 상에는 써미스터(thermistor, 미도시)가 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)들에 직렬 또는 병렬로 전기적으로 연결되도록 더 형성될 수도 있다. 상기 써미스터(미도시)는 주변의 온도에 따라 저항이 가변하는 소자로서, 예를 들어 상기 조명 장치(1) 주변의 온도가 높아지는 경우 저항값이 커져서 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)에 인가되는 전류값을 감소시킴으로써 상기 조명 장치(1)가 과열되어 손상되는 것을 방지할 수 있다. In addition, a thermistor (not shown) may be further formed on the substrate 132 to be electrically connected to the at least one light emitting device 131 in series or in parallel. The thermistor (not shown) is a device whose resistance varies according to ambient temperature. For example, when the temperature around the lighting device 1 increases, the thermistor (not shown) is applied to the at least one light emitting device 131 by increasing the resistance value. By reducing the current value, the lighting device 1 can be prevented from being overheated and damaged.

상기 제1 보호링(120)은 고무 재질, 실리콘 재질 또는 기타 전기 절연 재질로 형성될 수 있으며, 상기 발광모듈부(130)의 둘레 영역에 형성될 수 있다. The first protection ring 120 may be formed of a rubber material, a silicon material, or other electrically insulating material, and may be formed in a circumferential region of the light emitting module unit 130.

구체적으로는, 도시된 바와 같이, 상기 제1 보호링(120)은 내측 하단에 단차(121)를 포함할 수 있으며, 상기 단차(121)에 상기 발광모듈부(130)의 측면 영역 및 상면의 둘레 영역이 접촉함으로써 상기 발광모듈부(130)가 상기 제1 보호링(120)과 견고히 고정 결합될 수 있다.Specifically, as shown, the first protection ring 120 may include a step 121 at an inner lower end, and the side area and the upper surface of the light emitting module unit 130 at the step 121. The light emitting module 130 may be firmly coupled to the first protection ring 120 by contacting a circumferential region.

또한, 상기 제1 보호링(120)의 내측 상단은 상기 발광모듈부(130)의 배광을 향상시키기 위해 경사(122)를 가지도록 형성될 수도 있다.In addition, the inner upper end of the first protection ring 120 may be formed to have an inclination 122 to improve light distribution of the light emitting module unit 130.

상기 제1 보호링(120)은 상기 가이드부재(100)와 상기 발광모듈부(130) 사이로 수분이나 이물질이 침투하는 것을 방지하는 동시에, 상기 발광모듈부(130)의 측면 영역이 상기 방열몸체(150)와 직접 접촉하는 것을 방지함으로써 상기 조명 장치(1)의 내전압, EMI, EMS 등을 향상시킬 수 있다.The first protection ring 120 prevents moisture or foreign matter from penetrating between the guide member 100 and the light emitting module unit 130, and at the same time, a side region of the light emitting module unit 130 is formed in the heat dissipating body ( By preventing direct contact with 150, the withstand voltage, EMI, EMS, etc. of the lighting device 1 may be improved.

또한, 상기 제1 보호링(120)은 상기 발광모듈부(130)를 견고히 고정하고, 외부의 충격을 흡수함으로써, 상기 조명 장치(1)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
In addition, the first protection ring 120 may firmly fix the light emitting module unit 130 and absorb external shocks, thereby improving reliability of the lighting device 1.

상기 발광모듈부(130)는 상기 방열몸체(150)의 바닥면을 관통하는 관통홀(153)을 통해 상기 전원제어부(160)와 배선 등에 의해 전기적으로 연결되어 전원을 제공받음으로써 구동될 수 있다. The light emitting module unit 130 may be electrically connected to the power control unit 160 through a through hole 153 passing through the bottom surface of the heat dissipating body 150 and may be driven by receiving power .

상기 발광모듈부(130)의 하면에는 방열판(155)이 부착될 수 있으며, 상기 방열판(155)은 상기 제2 수납홈(152)에 부착될 수 있다. A heat sink 155 may be attached to the bottom surface of the light emitting module unit 130, and the heat sink 155 may be attached to the second receiving groove 152.

상기 방열판(155)은 발광모듈부(130)와 방열몸체(150)를 서로 접촉한다.The heat sink 155 contacts the light emitting module unit 130 and the heat dissipation body 150.

도 5를 참고하면, 상기 방열판(155)은 상부의 발광모듈부(130)와 제1 접착층(156)으로 접착되어 있으며, 하부의 방열몸체(150)와 제2 접착층(157)으로 접착되어 있다.Referring to FIG. 5, the heat dissipation plate 155 is bonded to the light emitting module unit 130 and the first adhesive layer 156 at the upper portion, and is attached to the heat dissipation body 150 and the second adhesive layer 157 at the lower portion thereof. .

상기 제1 접착층(156)과 상기 제2 접착층(157)은 서로 다른 물질일 수 있으며, 상기 제2 접착층(157)은 금속제의 접착제일 수 있다.The first adhesive layer 156 and the second adhesive layer 157 may be different materials, and the second adhesive layer 157 may be a metal adhesive.

상기 방열판(155)에 의해 상기 발광모듈부(130)에서 생성된 열이 상기 방열몸체(150)로 더욱 효과적으로 전달될 수 있다.The heat generated from the light emitting module unit 130 by the heat dissipation plate 155 may be more effectively transferred to the heat dissipation body 150.

상기 방열판(155)은 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 방열판(155)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn), 마그네슘(Mg) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The heat sink 155 may be formed of a metal material or a resin material having excellent heat dissipation efficiency, but is not limited thereto. For example, the material of the heat sink 155 may include at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), tin (Sn), and magnesium (Mg).

상기 방열판(155)은 도 6 및 도 7과 같이 파이프형의 금속재를 나선형으로 절곡하여 형성할 수 있으며, 도 6과 같이 원형의 나선을 이루거나, 도 7과 같이 직사각형의 나선을 이룰 수 있다. The heat sink 155 may be formed by spirally bending a pipe-shaped metal material as shown in FIGS. 6 and 7, and may form a circular spiral as shown in FIG. 6, or a rectangular spiral as shown in FIG. 7.

상기 방열판(155)의 내부는 공기가 통할 수 있도록 개방되어 있다.The inside of the heat sink 155 is open to allow air to pass through.

이와 같이 개방되어 있는 파이프형의 금속재를 나선형으로 절곡하여 방열판(155)을 형성함으로써 상기 발광모듈부(130)로부터 발생하는 열을 전도 및 대류를 통하여 하부의 방열몸체(150)에 전달할 수 있다.Thus, the open pipe-shaped metal material is bent in a spiral manner to form a heat sink 155 to transfer heat generated from the light emitting module unit 130 to the heat dissipation body 150 through the conduction and convection.

상기 발광모듈부(130)는 상기 가이드부재(100)에 의해 상기 제2 수납홈(152)에 견고히 고정될 수 있다. 상기 가이드부재(100)는 상기 발광모듈부(130)에 탑재된 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)들이 노출되도록 개구부(101)를 가진다.The light emitting module part 130 may be fixedly secured to the second receiving groove 152 by the guide member 100. The guide member 100 has an opening 101 to expose the at least one light emitting device 131 mounted on the light emitting module unit 130.

또한, 상기 가이드부재(100)에는 상기 방열몸체(150) 및 상기 외부 케이스(180) 사이로 공기가 흐르도록 할 수 있는 공기 유입 구조(102)가 형성되어 상기 조명 장치(1)의 방열 효율을 극대화 시킬 수 있다. In addition, the guide member 100 is formed with an air inlet structure 102 that allows air to flow between the heat dissipation body 150 and the outer case 180 to maximize the heat dissipation efficiency of the lighting device (1). You can.

상기 가이드부재(100)와 상기 발광모듈부(130) 사이에는 렌즈(110) 및 제1 보호링(120) 중 적어도 하나가 포함될 수 있다. At least one of the lens 110 and the first protective ring 120 may be included between the guide member 100 and the light emitting module unit 130.

상기 렌즈(110)는 오목 렌즈, 볼록 렌즈, 파라볼라 형태의 렌즈, 프레넬 렌즈 등 다양한 형태를 가지는 것으로 선택되어 상기 발광모듈부(130)에서 방출되는 빛의 배광을 원하는 대로 조절할 수 있다. The lens 110 may be selected to have various shapes such as a concave lens, a convex lens, a parabola type lens, and a Fresnel lens to adjust light distribution of light emitted from the light emitting module unit 130 as desired.

상기 렌즈(110)는 유리, PMMA(Polymethylmethacrylate), PC(Polycarbornate) 등의 재질로 형성될 수 있다. The lens 110 may be formed of a material such as glass, polymethylmethacrylate (PMMA), or polycarbornate (PC).

상기 조명 장치(1)의 설계에 따라, 상기 렌즈(110)는 형광체를 포함하도록 형성되거나, 상기 렌즈(110)의 입사면 또는 출사면에 형광체를 포함하는 광여기 필름(PLF:Photo Luminescent Film)이 부착될 수도 있다. 상기 형광체에 의해 상기 발광모듈부(130)에서 방출되는 광은 파장이 변화되어 출사되게 된다.According to the design of the lighting apparatus 1, the lens 110 is formed to include a phosphor, or a photo luminescent film (PLF: Photo Luminescent Film) including a phosphor on an entrance or exit surface of the lens 110. May be attached. The light emitted from the light emitting module unit 130 by the phosphor changes in wavelength and is emitted.

또한, 도시되지는 않았으나, 상기 렌즈(100)의 입사면에는 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)로부터 입사되는 빛들이 효과적으로 진입할 수 있도록 요철 패턴이 형성될 수도 있다.In addition, although not shown, an uneven pattern may be formed on the incident surface of the lens 100 to effectively enter the light incident from the at least one light emitting element 131.

상기 제1 보호링(120)은 상기 가이드부재(100)와 상기 발광모듈부(130) 사이로 수분이나 이물질이 침투하는 것을 방지하는 동시에, 상기 발광모듈부(130)의 외측면 및 상기 방열몸체(150)의 내측면 사이를 이격시켜 상기 발광모듈부(130)가 상기 방열몸체(150)와 직접 접촉하는 것을 방지함으로써 상기 조명 장치(1)의 내전압, EMI, EMS 등을 향상시킬 수 있다.The first protective ring 120 prevents moisture or foreign matter from penetrating between the guide member 100 and the light emitting module unit 130, and at the same time, an outer surface of the light emitting module unit 130 and the heat dissipating body ( By separating the inner surface of the 150 to prevent the light emitting module 130 is in direct contact with the heat dissipation body 150, it is possible to improve the withstand voltage, EMI, EMS and the like of the lighting device (1).

상기 내부 케이스(170)는 도 3 및 도 4에 도시된 것처럼, 하부 영역에 상기 방열몸체(150)의 상기 제1 수납홈(151)에 삽입되는 삽입부(174)와, 상부 영역에 외부 전원과 전기적으로 연결되는 연결 단자(175)를 포함할 수 있다. As shown in FIGS. 3 and 4, the inner case 170 includes an insertion part 174 inserted into the first receiving groove 151 of the heat dissipation body 150 in a lower region, and an external power source in the upper region. It may include a connection terminal 175 electrically connected to the.

상기 삽입부(174)의 측벽은 상기 전원제어부(160)와 상기 방열몸체(150) 사이에 배치되어, 둘 사이의 전기적 쇼트 등을 방지함으로써 내전압, EMI, EMS 등을 향상시킬 수 있다. Sidewalls of the insertion unit 174 may be disposed between the power control unit 160 and the heat dissipation body 150 to prevent electrical shorts between the two, thereby improving withstand voltage, EMI, EMS, and the like.

상기 연결 단자(175)는 소켓(socket) 형태를 갖는 외부 전원에 삽입됨으로써 상기 조명 장치(1)에 전원이 제공될 수 있다. 다만, 상기 연결 단자(175)의 형태는 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라 다양하게 변형될 수 있으므로, 이에 대해 한정하지는 않는다.The connection terminal 175 may be inserted into an external power source having a socket shape to supply power to the lighting device 1. However, the shape of the connection terminal 175 may be variously modified according to the design of the lighting device 1, but is not limited thereto.

상기 방열몸체(150)의 제1 수납홈(151)에는 상기 전원제어부(160)가 배치될 수 있다. 상기 전원제어부(160)는 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 발광모듈부(130)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 발광모듈부(130)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic Discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The power control unit 160 may be disposed in the first receiving groove 151 of the heat dissipation body 150. The power controller 160 includes a DC converter for converting AC power supplied from an external power source to DC power, a driving chip for controlling the driving of the light emitting module 130, An electrostatic discharge (ESD) protection device, and the like, but the present invention is not limited thereto.

상기 외부 케이스(180)는 상기 내부 케이스(170)와 결합되어 상기 방열몸체(150), 발광모듈부(130), 전원제어부(160) 등을 수납하고, 상기 조명 장치(1)의 외관을 이룰 수 있다. The outer case 180 is coupled to the inner case 170 to accommodate the heat dissipation body 150, the light emitting module unit 130, the power control unit 160, and the like to form the exterior of the lighting device 1. Can be.

상기 외부 케이스(180)를 위에서 바라본 형상은 원형인 것으로 도시되었으나, 다각형, 타원형 등의 형상을 가지도록 설계될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Although the shape of the outer case 180 viewed from above is illustrated as being circular, it may be designed to have a shape such as a polygon or an ellipse, but is not limited thereto.

상기 외부 케이스(180)에 의해 상기 방열몸체(150)가 노출되지 않으므로 화상 사고 및 감전 사고를 방지될 수 있으며, 상기 조명 장치(1)의 취급성을 향상시킬 수 있다. 다만, 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라 상기 외부 케이스(180)는 형성되지 않을 수도 있다.Since the heat dissipation body 150 is not exposed by the outer case 180, an image accident and an electric shock accident may be prevented and the handleability of the lighting apparatus 1 may be improved. However, the outer case 180 may not be formed according to the design of the lighting device 1.

상기 외부 케이스(180)의 측면에는 방열 효율을 향상시키기 위한 다수의 홀(184) 및 상기 조명 장치(1)의 취급을 용이하게 하기 위한 마킹홈(185) 중 적어도 하나가 형성될 수 있다. 상기 다수의 홀(184)은 상기 외부 케이스(180)의 측면을 관통하도록 형성될 수 있으며, 상기 다수의 홀(184)을 통해 내부의 열이 외부로 방출될 수 있다. 또한, 상기 마킹홈(185)은 상기 외부 케이스(180)를 관통하거나 관통하지 않을 수 있으며, 상기 조명 장치(1)를 돌려서 외부 전원에 끼워넣는 경우, 사용자의 취급을 용이하게 할 수 있다.At least one of a plurality of holes 184 for improving heat dissipation efficiency and a marking groove 185 for facilitating handling of the lighting device 1 may be formed at a side of the outer case 180. The plurality of holes 184 may be formed to penetrate the side surfaces of the outer case 180, and heat may be discharged to the outside through the plurality of holes 184. In addition, the marking groove 185 may or may not pass through the outer case 180, and when the lighting device 1 is inserted into an external power source, the marking groove 185 may be easily handled by the user.

이하에서는 도 8을 참고하여, 발광모듈부(130)의 발광 소자(131)를 설명한다. Hereinafter, the light emitting device 131 of the light emitting module unit 130 will be described with reference to FIG. 8.

상기 발광모듈부(130)에 탑재된 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)는 실시예에 따른 조명 장치(1)의 광원으로 작용한다.The at least one light emitting element 131 mounted on the light emitting module unit 130 serves as a light source of the lighting device 1 according to the embodiment.

상기 적어도 하나의 발광 소자(131) 각각은 적어도 하나의 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode)를 포함할 수 있다. 상기 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 유색 빛을 각각 발광하는 유색 발광 다이오드이거나, 자외선(UV, UltraViolet)을 발광하는 UV 발광 다이오드일 수 있으나, 그 종류나 수에 대해 한정하지는 않는다.Each of the at least one light emitting element 131 may include at least one light emitting diode (LED). The light emitting diodes may be colored light emitting diodes emitting red, green, blue or white colored light, or UV light emitting diodes emitting ultraviolet (UV) light, but are not limited thereto.

이하, 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the at least one light emitting element 131 will be described in detail.

도 8을 참고하면, 상기 발광 소자(131)는 몸체(20)와, 상기 몸체(20)에 설치된 제1 전극층(31) 및 제2 전극층(32)과, 상기 몸체(20), 상기 제1 전극층(31) 및 상기 제2 전극층(32) 중 어느 하나 위에 설치되며, 상기 제1 전극층(31) 및 제2 전극층(32)과 전기적으로 연결되어 빛을 방출하는 발광칩(10)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the light emitting device 131 includes a body 20, a first electrode layer 31 and a second electrode layer 32 provided on the body 20, the body 20, and the first electrode. The light emitting chip 10 may be disposed on any one of the electrode layer 31 and the second electrode layer 32 and electrically connected to the first electrode layer 31 and the second electrode layer 32 to emit light. Can be.

상기 몸체(20)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. The body 20 may be formed of at least one of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), a metal material, photo sensitive glass (PSG), sapphire (Al 2 O 3), and a printed circuit board (PCB). Can be.

상기 몸체(20)의 상면의 형상은 상기 발광 소자(131)의 용도 및 설계에 따라 사각형, 다각형, 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 도시된 것과 같은 직사각형 형상의 발광 소자(131)는 엣지(edge) 타입의 백라이트 유닛(BLU : Backlight Unit)에 사용될 수 있다.The shape of the upper surface of the body 20 may have a variety of shapes, such as rectangular, polygonal, circular, depending on the use and design of the light emitting device 131. For example, a rectangular light emitting element 131 as shown may be used in an edge type backlight unit (BLU).

상기 몸체(20)에는 상부가 개방되도록 캐비티(cavity)(15)가 형성될 수 있다. 상기 캐비티(15)는 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 상기 캐비티(15)의 내측면은 바닥에 대해 수직한 측면이거나 경사진 측면이 될 수 있다. 상기 캐비티(15)를 위에서 바라본 형상은 원형, 사각형, 다각형, 타원형 등의 형상일 수 있다.A cavity 15 may be formed in the body 20 such that an upper portion thereof is opened. The cavity 15 may be formed in a cup shape, a concave container shape, or the like, and the inner surface of the cavity 15 may be a side perpendicular to the floor or an inclined side. The shape of the cavity 15 viewed from above may be a shape of a circle, a rectangle, a polygon, an oval, or the like.

상기 제1 전극층(31) 및 제2 전극층(32)은 서로 전기적으로 분리되도록 이격되어 상기 몸체(20)에 설치된다. 상기 제1 전극층(31) 및 상기 제2 전극층(32)은 상기 발광칩(10)에 전기적으로 연결되어, 상기 발광칩(10)에 전원을 공급할 수 있다.The first electrode layer 31 and the second electrode layer 32 are spaced apart from each other so as to be electrically separated from each other and installed in the body 20. The first electrode layer 31 and the second electrode layer 32 may be electrically connected to the light emitting chip 10 to supply power to the light emitting chip 10.

상기 제1,2 전극층(31,32)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1,2 전극층(31,32)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first and second electrode layers 31 and 32 may be formed of a metal material, for example, titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), tantalum (Ta), It may include at least one of platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), phosphorus (P). In addition, the first and second electrode layers 31 and 32 may be formed to have a single layer or a multilayer structure, but the embodiment is not limited thereto.

상기 제1 전극층(31) 및 제2 전극층(32)의 일단은 상기 몸체(20)의 캐비티(15) 내에 배치되며, 타단은 상기 몸체(20)의 외측에 노출되도록 배치될 수 있다. 다만, 상기 제1,2 전극층(31,32)의 형상에 대해 한정하지는 않는다.One end of the first electrode layer 31 and the second electrode layer 32 may be disposed in the cavity 15 of the body 20, and the other end may be disposed to be exposed to the outside of the body 20. However, the shape of the first and second electrode layers 31 and 32 is not limited.

상기 발광칩(10)은 상기 몸체(20), 상기 제1 전극층(31) 및 상기 제2 전극층(32) 중 어느 하나 위에 설치될 수 있으며, 상기 제1,2 전극층(31,32)에 전기적으로 연결되어 전원을 공급받음으로써 빛을 생성할 수 있다. 상기 발광칩(10)에서 생성되는 열은 상기 제1,2 전극층(31,32)으로 전달되어 외부로 방출될 수 있다.The light emitting chip 10 may be installed on any one of the body 20, the first electrode layer 31, and the second electrode layer 32, and may be electrically connected to the first and second electrode layers 31 and 32. It can be connected to and powered to generate light. Heat generated in the light emitting chip 10 may be transferred to the first and second electrode layers 31 and 32 and emitted to the outside.

상기 발광칩(10)은 예를 들어, 적어도 하나의 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode)를 포함할 수 있으며, 상기 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light emitting chip 10 may include, for example, at least one light emitting diode (LED), wherein the light emitting diode is a colored light emitting diode that emits light such as red, green, blue, white, or the like. It may be a UV (Ultra Violet) light emitting diode that emits ultraviolet light, but is not limited thereto.

상기 발광칩(10)은 도시된 것과 같이 와이어 본딩(wire bonding) 방식에 의해 상기 제1,2 전극층(31,32)과 전기적으로 연결되거나, 플립 칩(flip chip), 다이 본딩(die bonding) 방식 등으로 상기 제1,2 전극층(31,32)과 전기적으로 연결될 수 있다. As illustrated, the light emitting chip 10 may be electrically connected to the first and second electrode layers 31 and 32 by a wire bonding method, or may be flip chip or die bonding. The first and second electrode layers 31 and 32 may be electrically connected to each other.

상기 몸체(20)의 캐비티(15) 내에는 상기 발광칩(10)을 밀봉하여 보호하도록 봉지재(40)가 형성될 수 있으며, 상기 봉지재(40)는 형광체를 포함할 수 있다. An encapsulant 40 may be formed in the cavity 15 of the body 20 to seal and protect the light emitting chip 10, and the encapsulant 40 may include a phosphor.

상기 봉지재(40)는 실리콘 또는 수지 재질로 형성될 수 있다. 상기 봉지재(40)는 상기 캐비티(15) 내에 상기 실리콘 또는 수지 재질을 충진한 후, 이를 경화하는 방식으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.The encapsulant 40 may be formed of silicon or a resin material. The encapsulant 40 may be formed by filling the cavity 15 with the silicon or resin material and then curing the encapsulant 40. However, the encapsulant 40 is not limited thereto.

상기 형광체는 상기 봉지재(40) 내에 첨가될 수 있으며, 상기 발광칩(10)에서 방출되는 제1빛에 의해 여기되어 제2빛을 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광칩(10)이 청색 발광 다이오드이고 상기 형광체가 황색 형광체인 경우, 상기 황색 형광체는 청색 빛에 의해 여기되어 황색 빛을 방출할 수 있으며, 상기 청색 빛 및 황색 빛이 혼색됨에 따라 상기 발광 소자(131)는 백색 빛을 제공할 수 있다. 다만, 이에 대해 한정하지는 않는다.The phosphor may be added to the encapsulant 40 and may be excited by the first light emitted from the light emitting chip 10 to generate a second light. For example, when the light emitting chip 10 is a blue light emitting diode and the phosphor is a yellow phosphor, the yellow phosphor may be excited by blue light to emit yellow light, and the blue light and yellow light are mixed. Accordingly, the light emitting device 131 may provide white light. However, this is not limitative.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

조명 장치 1
방열판 155
발광모듈부 130
발광 소자 131Lighting device 1
Heatsink 155
The light emitting module unit 130
Light emitting element 131

Claims (14)

상부에 연결 단자를 포함하고 하부에 삽입부를 포함하는 내부 케이스;
상기 내부 케이스의 삽입부가 삽입되는 수납홈을 포함하는 방열몸체;
상기 방열몸체의 하면에 배치되어 빛을 방출하는 발광모듈부;
상기 방열몸체와 상기 발광모듈부 사이에 나선형의 방열판; 및
상기 방열몸체의 외측에 외부 케이스를 포함하는 조명 장치.An inner case including a connection terminal at an upper portion and an insertion portion at a lower portion thereof;
A heat dissipation body including a receiving groove into which the insert of the inner case is inserted;
A light emitting module unit disposed on a bottom surface of the heat dissipating body to emit light;
A spiral heat sink between the heat dissipation body and the light emitting module unit; And
Lighting device including an outer case on the outside of the heat dissipation body. 제 1항에 있어서,
상기 방열판은 상기 방열몸체와 상기 발광모듈부를 접착하는 조명 장치.The method of claim 1,
The heat sink is a lighting device for bonding the heat radiating body and the light emitting module. 제 2항에 있어서,
상기 방열판의 상부에 제1 접착층, 그리고
상기 방열판의 하부에 제2 접착층을 포함하는 조명 장치.The method of claim 2,
A first adhesive layer on the heat sink, and
Lighting device including a second adhesive layer on the lower portion of the heat sink. 제 3항에 있어서,
상기 제1 접착층과 상기 제2 접착층은 서로 동일한 물질인 조명 장치.The method of claim 3, wherein
The first adhesive layer and the second adhesive layer is a lighting device of the same material. 제 1항에 있어서,
상기 방열몸체의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 또는 마그네슘(Mg) 중 적어도 하나를 포함하는 조명 장치.The method of claim 1,
The material of the heat dissipation body is at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), tin (Sn) or magnesium (Mg). 제 1항에 있어서,
상기 방열판의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 또는 마그네슘(Mg) 중 적어도 하나를 포함하는 조명 장치.The method of claim 1,
The material of the heat sink includes at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), tin (Sn) or magnesium (Mg). 제 1항에 있어서,
상기 방열판은 상기 나선형을 따라 연장되는 홀을 포함하는 조명 장치.The method of claim 1,
The heat sink is a lighting device including a hole extending along the spiral. 제 7항에 있어서,
상기 방열판은 원형 또는 사각형으로 나선을 이루는 조명 장치.8. The method of claim 7,
The heat sink is a lighting device forming a spiral in a circular or square. 제 1항에 있어서,
상기 발광모듈부는 제너 다이오드 및 써미스터 중 적어도 하나를 포함하는 조명 장치.The method of claim 1,
The light emitting module unit includes at least one of a zener diode and thermistor. 제 1항에 있어서,
상기 발광모듈부는 기판 위에 복수의 발광 소자를 포함하는 조명 장치.The method of claim 1,
The light emitting module unit includes a plurality of light emitting elements on the substrate. 제 10항에 있어서,
상기 발광 소자는 발광 다이오드를 포함하는 조명 장치.The method of claim 10,
The light emitting device comprises a light emitting diode. 제 1항에 있어서,
상기 수납홈에 배치된 전원제어부를 포함하는 조명 장치.The method of claim 1,
Lighting device including a power control unit disposed in the receiving groove. 제 1항에 있어서,
상기 외부 케이스의 측면에는 다수의 홀 또는 홈이 형성된 조명 장치.The method of claim 1,
Lighting device formed with a plurality of holes or grooves on the side of the outer case. 제 1항에 있어서,
상기 외부 케이스는 개구부를 포함하며, 상기 개구부로 상기 내부 케이스가 삽입됨으로써 상기 외부 케이스 및 상기 내부 케이스가 결합되는 조명 장치. The method of claim 1,
And the outer case includes an opening, and the outer case and the inner case are coupled by inserting the inner case into the opening.
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