KR101091394B1 - Lighting device - Google Patents

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KR101091394B1
KR101091394B1 KR1020100005145A KR20100005145A KR101091394B1 KR 101091394 B1 KR101091394 B1 KR 101091394B1 KR 1020100005145 A KR1020100005145 A KR 1020100005145A KR 20100005145 A KR20100005145 A KR 20100005145A KR 101091394 B1 KR101091394 B1 KR 101091394B1
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Abstract

실시예에 따른 조명 장치는 상부에 연결 단자를 포함하고 하부에 삽입부를 포함하는 내부 케이스; 상기 내부 케이스의 삽입부가 삽입되는 제1 수납부를 포함하는 방열몸체; 상기 방열몸체의 하면에 배치되어 빛을 방출하는 발광모듈부; 상기 방열몸체 하부의 외측에 결합되어 상기 발광모듈부를 상기 방열몸체에 고정시키는 가이드부재; 및 상기 방열몸체의 외측에 외부 케이스를 포함한다.The lighting apparatus according to the embodiment includes an inner case including a connection terminal in the upper portion and an insertion portion in the lower portion; A heat dissipation body including a first accommodating part into which the insertion part of the inner case is inserted; A light emitting module unit disposed on a bottom surface of the heat dissipating body to emit light; A guide member coupled to an outer side of the lower heat dissipation body to fix the light emitting module unit to the heat dissipation body; And an outer case outside the heat dissipation body.

Description

조명 장치{LIGHTING DEVICE}LIGHTING DEVICE

실시예는 조명 장치에 관한 것이다.Embodiments relate to a lighting device.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor device that converts electrical energy into light. Light emitting diodes have the advantages of low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps. Accordingly, many researches are being conducted to replace existing light sources with light emitting diodes, and the use of light emitting diodes is increasing as a light source for lighting devices such as various lamps, liquid crystal displays, electronic displays, and street lamps that are used indoors and outdoors.

실시예는 새로운 구조를 갖는 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device having a new structure.

실시예는 내전압이 향상된 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device having improved withstand voltage.

실시예는 방수 특성이 양호한 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device having good waterproof characteristics.

실시예는 취급이 용이한 조명 장치를 제공한다.Embodiments provide an illumination device that is easy to handle.

실시예는 방열 특성이 양호한 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device having good heat dissipation characteristics.

실시예는 부품의 교체가 용이한 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device that is easy to replace parts.

실시예에 따른 조명 장치는 상부에 연결 단자를 포함하고 하부에 삽입부를 포함하는 내부 케이스; 상기 내부 케이스의 삽입부가 삽입되는 제1 수납부를 포함하는 방열몸체; 상기 방열몸체의 하면에 배치되어 빛을 방출하는 발광모듈부; 상기 방열몸체 하부의 외측에 결합되어 상기 발광모듈부를 상기 방열몸체에 고정시키는 가이드부재; 및 상기 방열몸체의 외측에 외부 케이스를 포함한다.The lighting apparatus according to the embodiment includes an inner case including a connection terminal in the upper portion and an insertion portion in the lower portion; A heat dissipation body including a first accommodating part into which the insertion part of the inner case is inserted; A light emitting module unit disposed on a bottom surface of the heat dissipating body to emit light; A guide member coupled to an outer side of the lower heat dissipation body to fix the light emitting module unit to the heat dissipation body; And an outer case outside the heat dissipation body.

실시예는 새로운 구조를 갖는 조명 장치를 제공할 수 있다.The embodiment can provide a lighting device having a new structure.

실시예는 내전압이 향상된 조명 장치를 제공할 수 있다.The embodiment can provide a lighting device having improved withstand voltage.

실시예는 방수 특성이 양호한 조명 장치를 제공할 수 있다.The embodiment can provide a lighting device having good waterproof characteristics.

실시예는 취급이 용이한 조명 장치를 제공할 수 있다.Embodiments can provide a lighting device that is easy to handle.

실시예는 방열 특성이 양호한 조명 장치를 제공할 수 있다.The embodiment can provide a lighting device having good heat dissipation characteristics.

실시예는 부품의 교체가 용이한 조명 장치를 제공할 수 있다.Embodiments can provide a lighting device that is easy to replace parts.

도 1은 실시예에 따른 조명 장치를 아래 방향에서 바라본 사시도
도 2는 도 1의 조명 장치를 윗 방향에서 바라본 사시도
도 3은 도 1의 조명 장치의 분해 사시도
도 4는 도 1의 조명 장치의 단면을 나타내는 도면
도 5는 도 1의 조명 장치의 방열몸체의 사시도
도 6은 도 5의 A-A' 단면을 나타내는 단면도
도 7은 도 1의 조명 장치의 발광모듈부 및 제1 보호링의 결합 사시도
도 8은 도 7의 B-B' 단면을 나타내는 단면도
도 9는 도 1의 조명 장치의 가이드부재의 사시도
도 10은 도 9의 가이드부재의 평면도
도 11은 도 1의 조명 장치의 하부 영역을 나타내는 확대 단면도
도 12는 도 1의 조명 장치의 하면도
도 13은 도 1의 조명 장치의 상면도
도 14는 다른 실시예에 따른 조명 장치의 가이드부재의 사시도
도 15는 도 1의 조명 장치의 내부 케이스의 사시도
도 16 및 도 17은 실시예에 따른 조명 장치의 연결 단자의 다양한 형상을 나타내는 도면
도 18 및 도 19는 다른 실시예에 따른 조명 장치를 나타내는 도면
도 20은 도 1의 조명 장치의 외부 케이스의 사시도
도 21 및 도 22는 도 1의 조명 장치의 외부 케이스의 다수의 홀 및 마킹홈의 다양한 예를 도시한 도면
도 23은 실시예에 따른 조명 장치에 탑재된 상기 발광 소자의 측 단면도1 is a perspective view of a lighting device according to an embodiment as viewed from below;
FIG. 2 is a perspective view of the lighting device of FIG. 1 viewed from above. FIG.
3 is an exploded perspective view of the lighting apparatus of FIG.
4 shows a cross section of the lighting device of FIG. 1;
5 is a perspective view of a heat dissipating body of the lighting apparatus of FIG.
6 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 5.
7 is a perspective view of a combination of the light emitting module unit and the first protective ring of the lighting device of FIG.
FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. 7.
9 is a perspective view of a guide member of the lighting apparatus of FIG.
10 is a plan view of the guide member of FIG.
11 is an enlarged cross-sectional view showing a lower region of the lighting device of FIG.
12 is a bottom view of the lighting device of FIG.
FIG. 13 is a top view of the lighting device of FIG. 1. FIG.
14 is a perspective view of a guide member of a lighting apparatus according to another embodiment
15 is a perspective view of an inner case of the lighting device of FIG.
16 and 17 are views illustrating various shapes of connection terminals of the lighting apparatus according to the embodiment.
18 and 19 show a lighting device according to another embodiment.
20 is a perspective view of an outer case of the lighting device of FIG.
21 and 22 illustrate various examples of a plurality of holes and marking grooves of an outer case of the lighting device of FIG. 1.
23 is a side sectional view of the light emitting device mounted on the lighting apparatus according to the embodiment;

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure is formed "on" or "under" a substrate, each layer The terms " on "and " under " encompass both being formed" directly "or" indirectly " In addition, the criteria for the top or bottom of each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 조명 장치에 대해 설명한다.
Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시예에 따른 조명 장치(1)를 아래 방향에서 바라본 사시도이고, 도 2는 상기 조명 장치(1)를 윗 방향에서 바라본 사시도이고, 도 3은 상기 조명 장치(1)의 분해 사시도이고, 도 4는 상기 조명 장치(1)의 단면을 나타내는 도면이다.1 is a perspective view of the lighting device 1 according to the embodiment viewed from below, FIG. 2 is a perspective view of the lighting device 1 viewed from above, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the lighting device 1. 4 is a view showing a cross section of the lighting device 1.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 조명 장치(1)는 상부에 연결 단자(175)를 포함하고, 하부에 삽입부(174)를 포함하는 내부 케이스(170)와, 상기 내부 케이스(170)의 삽입부(174)가 삽입되는 제1 수납부(151)를 포함하는 방열몸체(150)와, 상기 방열몸체(150)의 하면에 배치되며 적어도 하나의 발광 소자(131)를 포함하여 빛을 생성하는 발광모듈부(130)와, 상기 방열몸체(150) 하부의 외측에 결합되어 상기 발광모듈부(130)를 상기 방열몸체(150)에 견고히 고정시키는 가이드부재(100)와, 상기 방열몸체(150)의 외측에 외부 케이스(180)를 포함한다.1 to 4, the lighting device 1 includes an inner case 170 including a connection terminal 175 at an upper portion and an inserting portion 174 at a lower portion thereof, and the inner case 170. The heat dissipation body 150 including the first accommodating part 151 into which the insertion part 174 is inserted and disposed on the bottom surface of the heat dissipation body 150 include at least one light emitting element 131 to emit light. The light emitting module unit 130 and the guide member 100 coupled to the outer side of the bottom of the heat dissipation body 150 to firmly fix the light emitting module unit 130 to the heat dissipation body 150, and the heat dissipation body. The outer case 180 is included outside the 150.

상기 방열몸체(150)는 양면에 수납부(151,152)를 포함하여 상기 발광모듈부(130) 및 상기 전원제어부(160)를 수용하며, 상기 발광모듈부(130) 및 상기 전원제어부(160)에서 생성된 열을 방출시키는 역할을 한다. The heat dissipation body 150 may include the accommodating parts 151 and 152 on both sides to accommodate the light emitting module unit 130 and the power control unit 160, and the light emitting module unit 130 and the power control unit 160 may be Serves to release the generated heat.

구체적으로는, 도 3 및 도 4에 도시된 것처럼, 상기 방열몸체(150)의 상면에는 상기 전원제어부(160)가 배치되는 상기 제1 수납부(151)가 형성되고, 상기 방열몸체(150)의 하면에는 상기 발광모듈부(130)가 배치되는 제2 수납부(152)가 형성될 수 있다. Specifically, as shown in FIGS. 3 and 4, the first accommodating part 151 in which the power control unit 160 is disposed is formed on an upper surface of the heat dissipating body 150, and the heat dissipating body 150. The second receiving part 152 on which the light emitting module part 130 is disposed may be formed on the bottom surface of the bottom surface of the bottom surface.

상기 방열몸체(150)의 외측면은 요철 구조를 가질 수 있으며, 상기 요철 구조에 의해 상기 방열몸체(150)의 표면적이 증가하여 방열 효율이 향상될 수 있다. The outer surface of the heat dissipation body 150 may have a concave-convex structure, and the heat dissipation efficiency may be improved by increasing the surface area of the heat dissipation body 150 by the concave-convex structure.

상기 방열몸체(150)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 방열몸체(150)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn), 마그네슘(Mg) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The heat dissipation body 150 may be formed of a metal or resin material having excellent heat dissipation efficiency, but is not limited thereto. For example, the material of the heat dissipation body 150 may include at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), tin (Sn), and magnesium (Mg). .

상기 발광모듈부(130)는 상기 방열몸체(150)의 하면에 형성된 상기 제2 수납부(152)에 배치될 수 있다. 상기 발광모듈부(130)는 기판(132)과, 상기 기판(132)에 탑재되는 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)를 포함할 수 있다.The light emitting module 130 may be disposed on the second accommodating part 152 formed on the bottom surface of the heat dissipation body 150. The light emitting module unit 130 may include a substrate 132 and the at least one light emitting element 131 mounted on the substrate 132.

상기 적어도 하나의 발광 소자(131) 각각은 적어도 하나의 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode)를 포함할 수 있다. 상기 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 유색 빛을 각각 발광하는 유색 발광 다이오드이거나, 자외선(UV, UltraViolet)을 발광하는 UV 발광 다이오드일 수 있으나, 그 종류나 수에 대해 한정하지는 않는다.Each of the at least one light emitting element 131 may include at least one light emitting diode (LED). The light emitting diodes may be colored light emitting diodes emitting red, green, blue or white colored light, or UV light emitting diodes emitting ultraviolet (UV) light, but are not limited thereto.

상기 발광모듈부(130)는 상기 방열몸체(150)의 바닥면을 관통하는 관통홀(153)을 통해 상기 전원제어부(160)와 배선 등에 의해 전기적으로 연결되어 전원을 제공받음으로써 구동될 수 있다. The light emitting module unit 130 may be driven by being electrically connected to the power control unit 160 by wires through a through hole 153 penetrating the bottom surface of the heat dissipation body 150 to receive power. .

이때, 상기 관통홀(153)에는 제2 보호링(155)이 형성되어, 상기 발광모듈부(130) 및 상기 방열몸체(150) 사이로 수분 및 이물질이 침투하는 것을 방지하고, 상기 배선이 상기 방열몸체(150)과 접촉함으로써 발생할 수 있는 전기적 쇼트, 내전압, EMI, EMS 등의 문제를 방지할 수 있다. In this case, a second protection ring 155 is formed in the through hole 153 to prevent moisture and foreign matter from penetrating between the light emitting module unit 130 and the heat dissipation body 150, and the wire is dissipated. It is possible to prevent problems such as electrical short, withstand voltage, EMI, EMS, and the like, which may occur by contacting the body 150.

상기 발광모듈부(130)의 하면에는 방열판(140)이 부착될 수 있으며, 상기 방열판(140)은 상기 제2 수납부(152)에 부착될 수 있다. 또는, 상기 발광모듈부(130)와 상기 방열판(140)은 일체로 형성될 수도 있다. 상기 방열판(140)에 의해 상기 발광모듈부(130)에서 생성된 열이 상기 방열몸체(150)로 더욱 효과적으로 전달될 수 있다.The heat sink 140 may be attached to the bottom surface of the light emitting module 130, and the heat sink 140 may be attached to the second accommodating part 152. Alternatively, the light emitting module unit 130 and the heat sink 140 may be integrally formed. The heat generated by the light emitting module unit 130 by the heat sink 140 may be more effectively transferred to the heat dissipation body 150.

상기 발광모듈부(130)는 상기 가이드부재(100)에 의해 상기 제2 수납부(152)에 견고히 고정될 수 있다. 상기 가이드부재(100)는 상기 발광모듈부(130)에 탑재된 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)들이 노출되도록 개구부(101)를 가지며, 상기 발광모듈부(130)의 둘레면을 상기 방열몸체(150)의 제2 수납부(152)에 압착함으로써 고정시킬 수 있다. The light emitting module 130 may be firmly fixed to the second accommodating part 152 by the guide member 100. The guide member 100 has an opening 101 to expose the at least one light emitting device 131 mounted on the light emitting module unit 130, and the circumferential surface of the light emitting module unit 130 is the heat dissipation body. It can be fixed by crimping | bonding to the 2nd accommodating part 152 of 150. FIG.

또한, 상기 가이드부재(100)에는 상기 방열몸체(150) 및 상기 외부 케이스(180) 사이로 공기가 흐르도록 할 수 있는 공기 유입 구조가 형성되어 상기 조명 장치(1)의 방열 효율을 극대화 시킬 수 있다. 상기 공기 유입 구조는 예를 들어, 상기 가이드부재(100)의 내측면과 외측면 사이에 형성되는 다수의 제1 방열홀(102) 또는 상기 가이드부재(100)의 내측면에 형성되는 요철 구조 일 수 있다. 이에 대해서는 자세히 후술한다. In addition, the guide member 100 is formed with an air inlet structure that allows air to flow between the heat dissipation body 150 and the outer case 180 can maximize the heat dissipation efficiency of the lighting device (1). . The air inlet structure is, for example, a plurality of first heat dissipation holes 102 formed between the inner surface and the outer surface of the guide member 100 or the uneven structure formed on the inner surface of the guide member 100 Can be. This will be described later in detail.

상기 가이드부재(100)와 상기 발광모듈부(130) 사이에는 렌즈(110) 및 제1 보호링(120) 중 적어도 하나가 포함될 수 있다. At least one of the lens 110 and the first protective ring 120 may be included between the guide member 100 and the light emitting module unit 130.

상기 렌즈(110)는 오목 렌즈, 볼록 렌즈, 파라볼라 형태의 렌즈, 프레넬 렌즈 등 다양한 형태를 가지는 것으로 선택되어 상기 발광모듈부(130)에서 방출되는 빛의 배광을 원하는 대로 조절할 수 있다. 또한, 상기 렌즈(110)는 형광체를 포함하여 상기 빛의 파장을 변화시키는 용도로 활용될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The lens 110 may be selected to have various shapes such as a concave lens, a convex lens, a parabola type lens, and a Fresnel lens to adjust light distribution of light emitted from the light emitting module unit 130 as desired. In addition, the lens 110 may be used to change the wavelength of the light including a phosphor, but is not limited thereto.

상기 제1 보호링(120)은 상기 가이드부재(100)와 상기 발광모듈부(130) 사이로 수분이나 이물질이 침투하는 것을 방지하는 동시에, 상기 발광모듈부(130)의 외측면 및 상기 방열몸체(150)의 내측면 사이를 이격시켜 상기 발광모듈부(130)가 상기 방열몸체(150)와 직접 접촉하는 것을 방지함으로써 상기 조명 장치(1)의 내전압, EMI, EMS 등을 향상시킬 수 있다.The first protective ring 120 prevents moisture or foreign matter from penetrating between the guide member 100 and the light emitting module unit 130, and at the same time, an outer surface of the light emitting module unit 130 and the heat dissipating body ( By separating the inner surface of the 150 to prevent the light emitting module 130 is in direct contact with the heat dissipation body 150, it is possible to improve the withstand voltage, EMI, EMS and the like of the lighting device (1).

상기 내부 케이스(170)는 도 3 및 도 4에 도시된 것처럼, 하부 영역에 상기 방열몸체(150)의 상기 제1 수납부(151)에 삽입되는 삽입부(174)와, 상부 영역에 외부 전원과 전기적으로 연결되는 연결 단자(175)를 포함할 수 있다. As shown in FIGS. 3 and 4, the inner case 170 includes an insertion portion 174 inserted into the first accommodating portion 151 of the heat dissipation body 150 in a lower region, and an external power source in the upper region. It may include a connection terminal 175 electrically connected to the.

상기 삽입부(174)의 측벽은 상기 전원제어부(160)와 상기 방열몸체(150) 사이에 배치되어, 둘 사이의 전기적 쇼트 등을 방지함으로써 내전압, EMI, EMS 등을 향상시킬 수 있다. Sidewalls of the insertion unit 174 may be disposed between the power control unit 160 and the heat dissipation body 150 to prevent electrical shorts between the two, thereby improving withstand voltage, EMI, EMS, and the like.

상기 연결 단자(175)는 소켓(socket) 형태를 갖는 외부 전원에 삽입됨으로써 상기 조명 장치(1)에 전원이 제공될 수 있다. 다만, 상기 연결 단자(175)의 형태는 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라 다양하게 변형될 수 있으므로, 이에 대해 한정하지는 않는다.The connection terminal 175 may be inserted into an external power source having a socket shape to supply power to the lighting device 1. However, the shape of the connection terminal 175 may be variously modified according to the design of the lighting device 1, but is not limited thereto.

상기 방열몸체(150)의 제1 수납부(151)에는 상기 전원제어부(160)가 배치될 수 있다. 상기 전원제어부(160)는 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 발광모듈부(130)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 발광모듈부(130)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic Discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The power controller 160 may be disposed in the first accommodating part 151 of the heat dissipating body 150. The power control unit 160 is a DC converter for converting AC power provided from an external power source to DC power, a driving chip for controlling the driving of the light emitting module unit 130, for protecting the light emitting module unit 130 An electrostatic discharge (ESD) protection element may be included, but is not limited thereto.

상기 외부 케이스(180)는 상기 내부 케이스(170)와 결합되어 상기 방열몸체(150), 발광모듈부(130), 전원제어부(160) 등을 수납하고, 상기 조명 장치(1)의 외관을 이룰 수 있다. The outer case 180 is coupled to the inner case 170 to accommodate the heat dissipation body 150, the light emitting module unit 130, the power control unit 160, and the like to form the exterior of the lighting device 1. Can be.

상기 외부 케이스(180)를 위에서 바라본 형상은 원형인 것으로 도시되었으나, 다각형, 타원형 등의 형상을 가지도록 설계될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Although the shape of the outer case 180 viewed from above is illustrated as being circular, it may be designed to have a shape such as a polygon or an ellipse, but is not limited thereto.

상기 외부 케이스(180)에 의해 상기 방열몸체(150)가 노출되지 않으므로 화상 사고 및 감전 사고를 방지될 수 있으며, 상기 조명 장치(1)의 취급성을 향상시킬 수 있다. 다만, 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라 상기 외부 케이스(180)는 형성되지 않을 수도 있다.
Since the heat dissipation body 150 is not exposed by the outer case 180, an image accident and an electric shock accident may be prevented and the handleability of the lighting apparatus 1 may be improved. However, the outer case 180 may not be formed according to the design of the lighting device 1.

이하, 실시예에 따른 조명 장치(1)에 대해 각 구성 요소를 중심으로 상세히 설명한다.Hereinafter, the lighting device 1 according to the embodiment will be described in detail with reference to each component.

<방열몸체(150)><The radiating body 150>

도 5는 상기 방열몸체(150)의 사시도이고, 도 6은 도 5의 A-A' 단면을 나타내는 단면도이다. 5 is a perspective view of the heat dissipation body 150, and FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a cross section taken along line A-A 'of FIG.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 상기 방열몸체(150)의 제1면에는 상기 전원제어부(160)가 배치되는 제1 수납부(151)가 형성되고, 상기 제1면의 반대면인 제2면에는 상기 발광모듈부(130)가 배치되는 제2 수납부(152)가 형성될 수 있다. 4 to 6, a first accommodating part 151 in which the power control unit 160 is disposed is formed on a first surface of the heat dissipation body 150 and a second surface opposite to the first surface. The second accommodating part 152 on which the light emitting module part 130 is disposed may be formed on a surface thereof.

다만, 상기 제1,2 수납부(151,152)의 너비 및 깊이는 상기 전원제어부(160) 및 상기 발광모듈부(130)의 너비 및 두께에 따라 변화될 수 있다. 한편, 상기 제2 수납부(152)는 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라 형성되지 않을 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.However, the width and depth of the first and second accommodating parts 151 and 152 may vary depending on the width and thickness of the power control unit 160 and the light emitting module unit 130. The second accommodating part 152 may not be formed according to the design of the lighting device 1, but is not limited thereto.

상기 방열몸체(150)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 방열몸체(150)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The heat dissipation body 150 may be formed of a metal or resin material having excellent heat dissipation efficiency, but is not limited thereto. For example, the material of the heat dissipation body 150 may include at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), and tin (Sn).

상기 방열몸체(150)의 외측면은 요철 구조를 가질 수 있으며, 상기 요철 구조에 의해 상기 방열몸체(150)의 표면적이 증가하여 방열 효율이 향상될 수 있다. The outer surface of the heat dissipation body 150 may have a concave-convex structure, and the heat dissipation efficiency may be improved by increasing the surface area of the heat dissipation body 150 by the concave-convex structure.

상기 요철(凹凸) 구조는 도시된 바와 같이, 단면으로 봤을 때 일 방향으로 휘어진 곡선 형상의 철(凸) 구조를 포함할 수 있다. 이에 따라 서로 인접한 상기 철(凸) 구조들은 방사 방향으로 적어도 일부가 중첩되거나 중첩되지 않을 수 있다. 또한, 상기 철(凸) 구조는 외측으로 갈수록 더욱 휘어진 곡선 형상을 가질 수 있다. 다만, 상기 요철(凹凸) 구조에 대해 한정하지는 않는다.The uneven structure may include a curved iron structure curved in one direction when viewed in cross section, as shown. Accordingly, the iron structures adjacent to each other may overlap or not overlap at least a portion in the radial direction. In addition, the iron (凸) structure may have a curved shape more bent toward the outside. However, it does not limit about the said uneven structure.

상기 방열몸체(150)의 바닥면에는 상기 관통홀(153)이 형성될 수 있으며, 상기 관통홀(153)을 통해 상기 발광모듈부(130) 및 상기 전원제어부(160)가 배선에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.The through hole 153 may be formed on the bottom surface of the heat dissipation body 150, and the light emitting module unit 130 and the power control unit 160 may be electrically connected to each other through the through hole 153. Can be connected.

이때, 상기 관통홀(153)에는 상기 제2 보호링(155)이 결합되어, 상기 관통홀(153)을 통해 수분 및 이물질이 침투하는 것을 방지하고, 상기 배선이 상기 방열몸체(150)과 접촉함으로써 발생할 수 있는 전기적 쇼트(short) 등의 문제를 방지할 수 있다. 상기 제2 보호링(155)은 고무 재질, 실리콘 재질 또는 기타 전기 절연 재질로 형성될 수 있다.In this case, the second protection ring 155 is coupled to the through hole 153 to prevent moisture and foreign matter from penetrating through the through hole 153, and the wire contacts the heat dissipation body 150. This can prevent problems such as electrical shorts that may occur. The second protection ring 155 may be formed of a rubber material, a silicon material, or other electrically insulating material.

상기 방열몸체(150)의 하부 측면에는 상기 가이드부재(100)를 견고히 결합하기 위해 제1 체결부재(154)가 형성될 수 있다. 상기 제1 체결부재(154)에는 나사가 삽입될 수 있는 홀이 형성될 수 있으며, 상기 나사는 상기 가이드부재(100)를 상기 방열몸체(150)에 견고히 결합할 수 있다.A first fastening member 154 may be formed on the lower side of the heat dissipation body 150 to firmly couple the guide member 100. A hole into which a screw can be inserted may be formed in the first fastening member 154, and the screw may firmly couple the guide member 100 to the heat dissipation body 150.

또한, 상기 가이드부재(100)가 용이하게 결합되도록, 상기 가이드부재(100)가 결합되는 상기 방열몸체(150)의 하부 영역의 제1폭(P1)은 상기 방열몸체(150)의 다른 영역의 제2폭(P2)에 비해 좁을 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 것처럼, 상기 가이드부재(100)가 결합되는 상기 방열몸체(150)의 하부 영역의 요철 구조는 철(凸) 구조의 길이가 다른 영역에 비해 짧게 형성될 수 있다.
In addition, the first width (P1) of the lower region of the heat dissipation body 150 to which the guide member 100 is coupled, so that the guide member 100 is easily coupled to the other side of the heat dissipation body 150. It may be narrower than the second width P2. For example, as shown in Figure 5, the concave-convex structure of the lower region of the heat dissipation body 150 to which the guide member 100 is coupled may be formed shorter than the other regions of the iron structure (length). .

<발광모듈부(130) 및 제1 보호링(120)><Light emitting module 130 and the first protective ring 120>

도 7은 상기 발광모듈부(130) 및 상기 제1 보호링(120)의 결합 사시도이고, 도 8은 도 7의 B-B' 단면을 나타내는 단면도이다.7 is a perspective view illustrating the light emitting module unit 130 and the first protection ring 120 coupled to each other, and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. 7.

도 3, 도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 발광모듈부(130)는 상기 방열몸체(150)의 상기 제2 수납부(152)에 배치되며, 상기 발광모듈부(130)의 둘레 영역에는 상기 제1 보호링(120)이 결합될 수 있다.3, 7 and 8, the light emitting module unit 130 is disposed in the second accommodating unit 152 of the heat dissipation body 150, and is disposed in a circumferential region of the light emitting module unit 130. The first protection ring 120 may be coupled.

상기 발광모듈부(130)는 기판(132)과, 상기 기판(132)에 탑재되는 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)를 포함할 수 있다.The light emitting module unit 130 may include a substrate 132 and the at least one light emitting element 131 mounted on the substrate 132.

상기 기판(132)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. The substrate 132 may be a circuit pattern printed on an insulator, and for example, a general printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, and the like. It may include.

또한, 상기 기판(132)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.In addition, the substrate 132 may be formed of a material that reflects light efficiently, or the surface may be formed of a color that reflects light efficiently, for example, white, silver, or the like.

상기 기판(132) 상에는 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)가 탑재될 수 있다. 상기 적어도 하나의 발광 소자(131) 각각은 적어도 하나의 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode)를 포함할 수 있다. 상기 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 유색 빛을 각각 발광하는 유색 발광 다이오드 및 자외선(UV, UltraViolet)을 발광하는 UV 발광 다이오드를 포함할 수 있다.The at least one light emitting device 131 may be mounted on the substrate 132. Each of the at least one light emitting element 131 may include at least one light emitting diode (LED). The light emitting diodes may include colored light emitting diodes emitting red, green, blue, or white colored light, and UV light emitting diodes emitting ultraviolet (UV) light.

상기 적어도 하나의 발광 소자(131)는 원하는 색감 및 휘도를 얻기 위해 다양한 조합을 가지도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 고 연색성(CRI)을 확보하기 위해 백색 발광 다이오드, 적색 발광 다이오드 및 녹색 발광 다이오드를 조합하여 배치할 수 있다. The at least one light emitting element 131 may be arranged to have various combinations to obtain a desired color and luminance. For example, a white light emitting diode, a red light emitting diode, and a green light emitting diode may be combined to secure high color rendering (CRI).

또한, 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)들은 상기 전원제어부(160)에 의해 제어 및 구동될 수 있으며, 원하는 색감 및 휘도를 얻기 위해 선택적으로 발광할 수도 있다.In addition, the at least one light emitting device 131 may be controlled and driven by the power control unit 160, and may selectively emit light to obtain a desired color and luminance.

한편, 실시예에서는 상기 발광모듈부(130) 아래로 배선이 형성되게 되는데, 상기 발광모듈부(130)의 영역 중 상기 배선이 형성된 영역에는 배선의 복잡성을 피하기 위해 발광 소자가 탑재되지 않을 수도 있다. 예를 들어, 도시된 바와 같이 상기 배선이 상기 발광모듈부(130)의 중간 영역에 형성된 경우, 상기 중간 영역에는 발광 소자가 탑재되지 않을 수 있다.On the other hand, in the embodiment the wiring is formed under the light emitting module unit 130, the light emitting element may not be mounted in the area of the light emitting module unit 130 in order to avoid the complexity of the wiring. . For example, when the wiring is formed in the middle region of the light emitting module unit 130, the light emitting device may not be mounted in the middle region.

또한, 상기 기판(132) 상에는 센서(135)가 더 형성될 수도 있다. 상기 센서(135)는 상기 조명 장치(1) 주변의 외광을 감지하고, 이들을 전기 신호로 변환하여 상기 전원제어부(160)로 제공할 수 있다. 상기 센서(135)는 예를 들어, 포토 다이오드(Photo Diode) 일 수 있다.In addition, a sensor 135 may be further formed on the substrate 132. The sensor 135 may detect external light around the lighting device 1, convert the light into an electrical signal, and provide the electric signal to the power controller 160. The sensor 135 may be, for example, a photo diode.

상기 전원제어부(160)는 상기 센서(135)로부터 제공된 상기 전기 신호를 이용하여 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)들에 제공되는 전류의 크기를 제어함으로써 상기 조명 장치(1)의 휘도 및 색감을 조절할 수 있다. 즉, 상기 센서(135)는 상기 조명 장치(1) 주변 환경의 외광에 따라 상기 조명 장치(1)의 휘도 및 색감을 자가 보정하는 역할을 할 수 있다.The power control unit 160 controls the magnitude of the current provided to the at least one light emitting device 131 by using the electrical signal provided from the sensor 135 to sense the brightness and color of the lighting device 1. I can regulate it. That is, the sensor 135 may serve to self-correct the brightness and the color of the lighting device 1 according to the external light of the environment surrounding the lighting device 1.

한편, 상기 센서(135)는 앞에서 설명한 것과 같은 광학 센서 뿐 아니라, 온도 감지 센서, 압력 센서, 카메라 등 각종의 센서들을 포함할 수 있으며, 이러한 센서들은 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라 포함될 수 있다.Meanwhile, the sensor 135 may include various sensors such as a temperature sensor, a pressure sensor, a camera, as well as an optical sensor as described above, and these sensors may be included according to the design of the lighting device 1. have.

또한, 상기 기판(132) 상에는 제너 다이오드(Zener Diode, 미도시)가 더 형성될 수도 있다. 상기 제너 다이오드(미도시)는 평소에는 전류가 흐리지 않다가, 상기 조명 장치(1)에 급격한 과전압 또는 역전압이 인가된 경우에 통전되어 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)들을 보호할 수 있다.In addition, a zener diode (not shown) may be further formed on the substrate 132. The zener diode (not shown) may be energized when a sudden overvoltage or reverse voltage is applied to the lighting device 1, but may protect the at least one light emitting device 131.

또한, 상기 기판(132) 상에는 써미스터(thermistor, 미도시)가 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)들에 직렬 또는 병렬로 전기적으로 연결되도록 더 형성될 수도 있다. 상기 써미스터(미도시)는 주변의 온도에 따라 저항이 가변하는 소자로서, 예를 들어 상기 조명 장치(1) 주변의 온도가 높아지는 경우 저항값이 커져서 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)에 인가되는 전류값을 감소시킴으로써 상기 조명 장치(1)가 과열되어 손상되는 것을 방지할 수 있다. In addition, a thermistor (not shown) may be further formed on the substrate 132 to be electrically connected to the at least one light emitting device 131 in series or in parallel. The thermistor (not shown) is a device whose resistance varies according to ambient temperature. For example, when the temperature around the lighting device 1 increases, the thermistor (not shown) is applied to the at least one light emitting device 131 by increasing the resistance value. By reducing the current value, the lighting device 1 can be prevented from being overheated and damaged.

상기 발광모듈부(130) 하면에는 상기 방열판(140)이 부착될 수 있다. 상기 방열판(140)은 열 전도율이 뛰어난 열전도 실리콘 패드 또는 열전도 테이프 등으로 형성될 수 있으며, 상기 발광모듈부(130)에서 생성된 열을 상기 방열몸체(150)로 효과적으로 전달할 수 있다.The heat sink 140 may be attached to a bottom surface of the light emitting module unit 130. The heat sink 140 may be formed of a thermally conductive silicon pad or a thermal conductive tape having excellent thermal conductivity, and may effectively transfer heat generated by the light emitting module unit 130 to the heat dissipating body 150.

상기 제1 보호링(120)은 고무 재질, 실리콘 재질 또는 기타 전기 절연 재질로 형성될 수 있으며, 상기 발광모듈부(130)의 둘레 영역에 형성될 수 있다. The first protection ring 120 may be formed of a rubber material, a silicon material, or other electrically insulating material, and may be formed in a circumferential region of the light emitting module unit 130.

구체적으로는, 도시된 바와 같이, 상기 제1 보호링(120)은 내측 하단에 단차(121)를 포함할 수 있으며, 상기 단차(121)에 상기 발광모듈부(130)의 측면 영역 및 상면의 둘레 영역이 접촉함으로써 상기 발광모듈부(130)가 상기 제1 보호링(120)과 견고히 고정 결합될 수 있다.Specifically, as shown, the first protection ring 120 may include a step 121 at an inner lower end, and the side area and the upper surface of the light emitting module unit 130 at the step 121. The light emitting module 130 may be firmly coupled to the first protection ring 120 by contacting a circumferential region.

또한, 상기 제1 보호링(120)의 내측 상단은 상기 발광모듈부(130)의 배광을 향상시키기 위해 경사(122)를 가지도록 형성될 수도 있다.In addition, the inner upper end of the first protection ring 120 may be formed to have an inclination 122 to improve light distribution of the light emitting module unit 130.

상기 제1 보호링(120)은 상기 가이드부재(100)와 상기 발광모듈부(130) 사이로 수분이나 이물질이 침투하는 것을 방지하는 동시에, 상기 발광모듈부(130)의 측면 영역이 상기 방열몸체(150)와 직접 접촉하는 것을 방지함으로써 상기 조명 장치(1)의 내전압, EMI, EMS 등을 향상시킬 수 있다.The first protection ring 120 prevents moisture or foreign matter from penetrating between the guide member 100 and the light emitting module unit 130, and at the same time, a side region of the light emitting module unit 130 is formed in the heat dissipating body ( By preventing direct contact with 150, the withstand voltage, EMI, EMS, etc. of the lighting device 1 may be improved.

또한, 상기 제1 보호링(120)은 상기 발광모듈부(130)를 견고히 고정하고, 외부의 충격을 흡수함으로써, 상기 조명 장치(1)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, the first protection ring 120 may firmly fix the light emitting module unit 130 and absorb external shocks, thereby improving reliability of the lighting device 1.

또한, 도 11을 참조하면, 상기 제1 보호링(120) 상에 상기 렌즈(110)가 배치되는 경우, 상기 제1 보호링(120)에 의해 상기 렌즈(110)가 상기 발광모듈부(130) 상에 제1 거리(h) 이격되도록 배치될 수 있으며, 이에 따라 상기 조명 장치(1)의 배광 조절이 더욱 용이해질 수 있다.
In addition, referring to FIG. 11, when the lens 110 is disposed on the first protection ring 120, the lens 110 is connected to the light emitting module unit 130 by the first protection ring 120. It may be disposed so as to be spaced apart from the first distance (h), it can be easier to adjust the light distribution of the lighting device (1).

<가이드부재(100)><Guide member 100>

도 9는 상기 가이드부재(100)의 사시도이고, 도 10은 상기 가이드부재(100)의 평면도이다.9 is a perspective view of the guide member 100, and FIG. 10 is a plan view of the guide member 100.

도 4, 도 9 및 도 10을 참조하면, 상기 가이드부재(100)는 상기 발광모듈부(130)가 노출되는 개구부(101), 내측과 외측 사이에 다수의 제1 방열홀(102) 및 상기 방열몸체(150)와 결합되는 체결홈(103)을 포함할 수 있다. 4, 9 and 10, the guide member 100 includes an opening 101 through which the light emitting module unit 130 is exposed, a plurality of first heat dissipation holes 102 between the inside and the outside of the guide member 100. It may include a fastening groove 103 coupled to the heat dissipation body 150.

상기 가이드부재(100)는 원형의 링(ring) 형태로 도시되었으나, 다각형, 타원형의 링 형태를 가질 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The guide member 100 is shown in the form of a circular ring, but may have a polygonal or oval ring shape, but is not limited thereto.

상기 개구부(101)를 통해 상기 발광모듈부(130)의 적어도 하나의 발광 소자(131)들이 노출되게 된다. 다만, 상기 가이드부재(100)는 상기 발광모듈부(130)를 상기 제2 수납부(152)에 압착하는 작용을 하므로, 상기 개구부(101)의 폭은 상기 발광모듈부(130)의 폭보다는 작은 것이 바람직하다.At least one light emitting device 131 of the light emitting module unit 130 is exposed through the opening 101. However, since the guide member 100 compresses the light emitting module unit 130 to the second accommodating unit 152, the width of the opening 101 is greater than that of the light emitting module unit 130. Small ones are preferable.

구체적으로 설명하면, 상기 가이드부재(100)를 상기 방열몸체(150)에 결합시킴에 따라, 상기 가이드부재(100)는 상기 렌즈(110), 제1 보호링(120) 및 상기 발광모듈부(130)의 둘레 영역에 압력을 가하여, 상기 렌즈(110), 제1 보호링(120) 및 상기 발광모듈부(130)를 상기 방열몸체(150)의 제2 수납부(152)에 견고히 고정시킬 수 있으므로, 상기 조명 장치(1)의 신뢰성이 향상될 수 있다.Specifically, as the guide member 100 is coupled to the heat dissipation body 150, the guide member 100 includes the lens 110, the first protective ring 120, and the light emitting module unit ( By applying pressure to the circumferential region of the 130, the lens 110, the first protection ring 120, and the light emitting module unit 130 may be firmly fixed to the second receiving unit 152 of the heat dissipating body 150. Therefore, the reliability of the lighting device 1 can be improved.

상기 체결홈(103)은 상기 가이드부재(100)를 상기 방열몸체(150)에 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 것처럼, 상기 방열몸체(150)의 제1 체결부재(154)의 홀과 상기 가이드부재(100)의 상기 체결홈(103)을 대향시킨 후, 상기 제1 체결부재(154)의 홀 및 상기 체결홈(103)에 나사를 삽입함으로써 상기 가이드부재(100) 및 상기 방열몸체(150)를 결합시킬 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. The fastening groove 103 may couple the guide member 100 to the heat dissipation body 150. For example, as shown in FIG. 4, after the hole of the first fastening member 154 of the heat dissipating body 150 and the fastening groove 103 of the guide member 100 are opposed to each other, the first fastening is performed. The guide member 100 and the heat dissipation body 150 may be coupled to each other by inserting a screw into the hole of the member 154 and the fastening groove 103, but is not limited thereto.

한편, 상기 조명 장치(1)의 전원제어부(160), 발광모듈부(130) 등의 내부 부품의 교체가 필요하거나, 상기 렌즈(110)의 교체가 필요한 경우, 상기 가이드부재(100)는 상기 나사를 제거함으로써 상기 방열몸체(150)로부터 용이하게 분리될 수 있으므로, 사용자 등이 용이하게 상기 조명 장치(1)의 유지 보수를 실시할 수 있다.On the other hand, when it is necessary to replace the internal parts such as the power control unit 160, the light emitting module unit 130 of the lighting device 1, or the lens 110 needs to be replaced, the guide member 100 is By removing the screw can be easily separated from the heat dissipation body 150, a user or the like can easily perform maintenance of the lighting device (1).

상기 다수의 제1 방열홀(102)은 상기 가이드부재(100)의 내측과 외측 사이에 형성되며, 상기 다수의 제1 방열홀(102)은 상기 조명 장치(1) 내부의 공기 흐름을 원활하게 함으로써 방열 효율을 극대화할 수 있다. 상기 다수의 제1 방열홀(102)은 도 9 및 도 10에 도시된 것처럼 부채꼴의 호 형상을 가질 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of first heat dissipation holes 102 are formed between the inside and the outside of the guide member 100, and the plurality of first heat dissipation holes 102 smoothly flows air inside the lighting device 1. This can maximize the heat dissipation efficiency. The plurality of first heat dissipation holes 102 may have a fan-shaped arc shape as shown in FIGS. 9 and 10, but is not limited thereto.

이하, 상기 가이드부재(100)의 상기 다수의 제1 방열홀(102)의 작용에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the operation of the plurality of first heat dissipation holes 102 of the guide member 100 will be described in detail.

도 11은 실시예에 따른 조명 장치(1)의 하부 영역을 나타내는 확대 단면도이고, 도 12는 상기 조명 장치(1)의 하면도이고, 도 13은 상기 조명 장치(1)의 상면도이다.11 is an enlarged cross-sectional view showing a lower region of the lighting device 1 according to the embodiment, FIG. 12 is a bottom view of the lighting device 1, and FIG. 13 is a top view of the lighting device 1.

도 11 내지 도 13을 참조하면, 상기 다수의 제1 방열홀(102)을 통해 상기 조명 장치(1) 내부로 유입된 공기(AIR)는 상기 방열몸체(150) 측면의 요 구조(b) 및 철 구조(a)로 흐르게 된다. 그리고, 공기 대류 원리에 의해, 상기 방열몸체(150)의 요철 구조 사이를 통과하여 데워진 공기(AIR)는 상기 내부 케이스(170)와 상기 외부 케이스(180) 사이에 형성된 다수의 통풍홀(182)을 통해 빠져나갈 수 있다. 또는, 상기 다수의 통풍홀(182)로 유입된 공기가 상기 다수의 제1 방열홀(102)을 통해 빠져나갈 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.11 to 13, the air (AIR) introduced into the lighting device 1 through the plurality of first heat dissipation holes 102 includes a yaw structure (b) and a side surface of the heat dissipation body 150. It flows into the iron structure (a). And, by air convection principle, the air (AIR) warmed through the uneven structure of the heat dissipation body 150 is a plurality of ventilation holes 182 formed between the inner case 170 and the outer case 180. You can exit through. Alternatively, the air introduced into the plurality of ventilation holes 182 may escape through the plurality of first heat dissipation holes 102, but is not limited thereto.

즉, 상기 다수의 제1 방열홀(102) 및 상기 다수의 통풍홀(182)에 의해 공기 대류 원리를 이용한 방열이 가능해지므로, 상기 조명 장치(1)의 방열 효율을 향상시킬 수 있게 된다.That is, since the plurality of first heat dissipation holes 102 and the plurality of ventilation holes 182 enable heat dissipation using the air convection principle, the heat dissipation efficiency of the lighting device 1 can be improved.

이때, 상기 다수의 제1 방열홀(102) 및 상기 다수의 통풍홀(182)에 의한 방열 효과를 극대화하기 위해 상기 다수의 제1 방열홀(102) 및 상기 다수의 통풍홀(182)은 서로 대응하고, 상기 방열몸체(150) 측면의 요철 구조와도 대응하도록 형성될 수 있다. 다만, 이에 대해 한정하지는 않는다.In this case, in order to maximize the heat dissipation effect by the plurality of first heat dissipation holes 102 and the plurality of ventilation holes 182, the plurality of first heat dissipation holes 102 and the plurality of ventilation holes 182 are mutually different. Corresponding to the concave-convex structure of the side surface of the heat dissipation body 150 may be formed. However, this is not limitative.

한편, 상기 가이드부재(100)의 공기 유입 구조의 형태는 다양하게 변형될 수 있다. On the other hand, the shape of the air inlet structure of the guide member 100 may be variously modified.

도 14는 다른 실시예에 따른 가이드부재(100A)를 도시한 도면이다.14 is a view showing a guide member 100A according to another embodiment.

도 14를 참조하면, 다른 실시예에 따른 가이드부재(100A)는 내측면이 요철 구조를 가지도록 형성되어, 요 구조(102A)를 통해 공기(AIR)가 유입될 수도 있다. 그리고, 상기 가이드부재(100A)의 철 구조는 상기 발광모듈부(130), 렌즈(110) 및 제1 보호링(120)을 압착할 수 있다. Referring to FIG. 14, the guide member 100A according to another embodiment may be formed such that an inner surface thereof has an uneven structure, and air may be introduced through the uneven structure 102A. The iron structure of the guide member 100A may compress the light emitting module unit 130, the lens 110, and the first protective ring 120.

상기 요 구조(102A)를 통해 유입된 공기의 대류 효과에 의해 상기 조명 장치(1)에서 방출된 열을 효과적으로 외부로 방출될 수 있다.
By the convection effect of the air introduced through the yaw structure 102A, the heat emitted from the lighting device 1 can be effectively released to the outside.

<렌즈(110)><Lens 110>

도 4 및 도 11을 참조하면, 상기 렌즈(110)는 상기 발광모듈부(130) 아래에 형성되어 상기 발광모듈부(130)에서 방출되는 빛의 배광을 조절한다.4 and 11, the lens 110 is formed under the light emitting module 130 to control light distribution of light emitted from the light emitting module 130.

상기 렌즈(110)는 다양한 형상을 가질 수 있는데, 예를 들어, 상기 렌즈(110)는 파라볼라 형태의 렌즈, 프레넬 렌즈, 볼록 렌즈 또는 오목 렌즈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The lens 110 may have various shapes. For example, the lens 110 may include at least one of a parabola-type lens, a Fresnel lens, a convex lens, or a concave lens.

상기 렌즈(110)는 상기 발광모듈부(130) 아래에 제1 거리(h) 이격되도록 배치될 수 있으며, 상기 제1 거리(h)는 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라 0mm 내지 50mm일 수 있다. 다만, 이에 대해 한정하지는 않는다.The lens 110 may be disposed below the light emitting module unit 130 so as to be spaced apart from the first distance h, and the first distance h may be 0 mm to 50 mm according to the design of the lighting device 1. Can be. However, this is not limitative.

상기 제1 거리(h)는 상기 발광모듈부(130)와 상기 렌즈(110) 사이에 배치되는 상기 제1 보호링(120)에 의해 유지될 수 있다. 또는, 상기 방열몸체(150)의 제2 수납부(152)에 상기 렌즈(110)를 지지할 수 있는 별도의 지지부를 형성함으로써, 상기 발광모듈부(130)와 상기 렌즈(110) 사이에 상기 제1 거리(h)가 유지될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first distance h may be maintained by the first protection ring 120 disposed between the light emitting module unit 130 and the lens 110. Alternatively, by forming a separate support part for supporting the lens 110 in the second housing 152 of the heat dissipation body 150, the light emitting module unit 130 and the lens 110 between the The first distance h may be maintained but is not limited thereto.

또한, 상기 렌즈(110)는 상기 가이드부재(100)에 의해 고정될 수 있다. 즉, 상기 가이드부재(100)의 내측면은 상기 렌즈(110)와 접촉하며, 상기 가이드부재(100)의 내측면에 의해 상기 렌즈(110) 및 상기 발광모듈부(130)는 상기 방열몸체(150)의 제2 수납부(152)에 압착되어 고정되게 된다. In addition, the lens 110 may be fixed by the guide member 100. That is, the inner surface of the guide member 100 is in contact with the lens 110, the lens 110 and the light emitting module 130 by the inner surface of the guide member 100 is the heat dissipation body ( It is pressed and fixed to the second accommodating part 152 of 150.

상기 렌즈(110)는 유리, PMMA(Polymethylmethacrylate), PC(Polycarbornate) 등의 재질로 형성될 수 있다. The lens 110 may be formed of a material such as glass, polymethylmethacrylate (PMMA), or polycarbornate (PC).

상기 조명 장치(1)의 설계에 따라, 상기 렌즈(110)는 형광체를 포함하도록 형성되거나, 상기 렌즈(110)의 입사면 또는 출사면에 형광체를 포함하는 광여기 필름(PLF:Photo Luminescent Film)이 부착될 수도 있다. 상기 형광체에 의해 상기 발광모듈부(130)에서 방출되는 광은 파장이 변화되어 출사되게 된다.According to the design of the lighting apparatus 1, the lens 110 is formed to include a phosphor, or a photo luminescent film (PLF: Photo Luminescent Film) including a phosphor on an entrance or exit surface of the lens 110. May be attached. The light emitted from the light emitting module unit 130 by the phosphor changes in wavelength and is emitted.

또한, 도시되지는 않았으나, 상기 렌즈(100)의 입사면에는 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)로부터 입사되는 빛들이 효과적으로 진입할 수 있도록 요철 패턴이 형성될 수도 있다.
In addition, although not shown, an uneven pattern may be formed on the incident surface of the lens 100 to effectively enter the light incident from the at least one light emitting element 131.

<내부 케이스(170)><Inner case 170>

도 15는 상기 내부 케이스(170)의 사시도이다.15 is a perspective view of the inner case 170.

도 4 및 도 15를 참조하면, 상기 내부 케이스(170)는 상기 방열몸체(150)의 상기 제1 수납부(151)에 삽입되는 삽입부(174), 외부 전원과 전기적으로 연결되는 연결 단자(175) 및 상기 외부 케이스(180)와 결합되는 제2 체결부재(172)를 포함할 수 있다.4 and 15, the inner case 170 may include an insertion part 174 inserted into the first accommodating part 151 of the heat dissipation body 150 and a connection terminal electrically connected to an external power source. 175 and the second fastening member 172 coupled to the outer case 180.

상기 내부 케이스(170)는 절연성 및 내구성이 뛰어난 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 수지 재질로 형성될 수 있다.The inner case 170 may be formed of a material having excellent insulation and durability, and for example, may be formed of a resin material.

상기 삽입부(174)는 상기 내부 케이스(170)의 하부 영역에 형성되며, 상기 삽입부(174)의 측벽은 상기 제1 수납부(151)에 삽입될 수 있다. 즉, 상기 삽입부(174)의 측벽은 상기 방열몸체(150)의 제1 수납부(151)와 상기 전원제어부(160) 사이로 배치될 수 있으며, 이에 따라 상기 삽입부(174)는 상기 전원제어부(160)와 상기 방열몸체(150) 사이의 전기적 쇼트 등을 방지함으로써 상기 조명 장치(1)의 내전압을 향상시킬 수 있다. 바람직하게는, 상기 조명 장치(1)의 신뢰성 및 조립성을 향상시키기 위해 상기 삽입부(174)의 외측벽이 상기 방열몸체(150)의 제1 수납부(151)의 내측벽에 접촉하도록 형성될 수 있다. The insertion part 174 may be formed in the lower region of the inner case 170, and the sidewall of the insertion part 174 may be inserted into the first accommodating part 151. That is, the side wall of the insertion unit 174 may be disposed between the first accommodating unit 151 of the heat dissipation body 150 and the power control unit 160. Accordingly, the insertion unit 174 is the power control unit. By preventing an electrical short between the 160 and the heat dissipation body 150, the withstand voltage of the lighting device 1 may be improved. Preferably, the outer wall of the insertion portion 174 is in contact with the inner wall of the first receiving portion 151 of the heat dissipation body 150 to improve the reliability and assembling of the lighting device 1. Can be.

또한, 상기 삽입부(174)는 구조적으로 상기 방열몸체(150)와 상기 내부 케이스(170)가 견고히 결합시키므로, 상기 조명 장치(1)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, the insertion portion 174 is structurally coupled to the heat dissipation body 150 and the inner case 170, it is possible to improve the reliability of the lighting device (1).

상기 연결 단자(175)는 예를 들어, 소켓(socket) 방식으로 외부 전원에 연결될 수 있다. 즉, 상기 연결 단자(175)는 정점에 제1 전극(177), 측면부에 제2 전극(178) 및 상기 제1 전극(177) 및 제2 전극(178) 사이로 절연부재(179)를 포함할 수 있으며, 상기 제1,2 전극(177,178)은 외부 전원에 의해 전원을 제공받을 수 있다. The connection terminal 175 may be connected to an external power source, for example, in a socket manner. That is, the connection terminal 175 may include an insulating member 179 between the first electrode 177 at the vertex, the second electrode 178 at the side surface, and the first electrode 177 and the second electrode 178. The first and second electrodes 177 and 178 may be powered by an external power source.

다만, 상기 연결 단자(175)의 형태는 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라 다양하게 변형될 수 있으며 이에 대해 한정하지는 않는다. 도 16 및 도 17은 실시예에 따른 조명 장치(1)의 연결 단자의 다양한 형상을 나타내는 도면이다.However, the shape of the connection terminal 175 may be variously modified according to the design of the lighting device 1, but is not limited thereto. 16 and 17 are views showing various shapes of the connection terminals of the lighting device 1 according to the embodiment.

도 16을 참조하면, 상기 연결 단자(175a)는 상기 전원제어부(160)와 전기적으로 연결된 제1 배선(164)을 포함할 수 있으며, 상기 제1 배선(164)이 솔더링(soldering) 등에 의해 외부 전원에 전기적으로 연결됨으로써 상기 발광모듈부(130)에 전원을 제공할 수 있다. 즉, 상기 연결 단자(175a)는 별도의 구조를 가지지 않고, 상기 제1 배선(164)이 노출되도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 16, the connection terminal 175a may include a first wiring 164 electrically connected to the power control unit 160, and the first wiring 164 may be externally connected by soldering or the like. Electrically connected to a power source may provide power to the light emitting module unit 130. That is, the connection terminal 175a may not have a separate structure and may be formed to expose the first wiring 164.

도 17을 참조하면, 상기 연결 단자(175)는 적어도 두 개의 연결 핀(pin)(177b,178b)을 포함할 수 있으며, 외부 전원은 상기 적어도 두 개의 연결 핀(177b,178b)이 삽입되는 적어도 두 개의 연결 구멍(미도시)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 적어도 두 개의 연결 핀(177b,178b)이 상기 적어도 두 개의 연결 구멍(미도시)에 삽입됨으로써 전기적으로 연결되어, 상기 발광모듈부(130)에 외부 전원으로부터 전원이 전달될 수 있다.Referring to FIG. 17, the connection terminal 175 may include at least two connection pins 177b and 178b, and an external power supply may include at least two insertion pins 177b and 178b. It may include two connecting holes (not shown). That is, the at least two connection pins 177b and 178b are electrically connected to each other by being inserted into the at least two connection holes (not shown), so that power may be transmitted to the light emitting module unit 130 from an external power source.

다시 도 15를 참조하면, 상기 제2 체결부재(172)는 상기 내부 케이스(170)의 측면에 형성되어 다수의 홀을 포함할 수 있으며, 상기 다수의 홀에 나사 등이 삽입되어 상기 내부 케이스(170)와 상기 외부 케이스(180)를 결합시킬 수 있다. Referring to FIG. 15 again, the second fastening member 172 may be formed at the side of the inner case 170 to include a plurality of holes, and a screw or the like may be inserted into the plurality of holes so that the inner case ( 170 and the outer case 180 may be combined.

또한, 상기 내부 케이스(170)의 상부 영역에는 다수의 제2 방열홀(176)이 형성되어, 상기 내부 케이스(170) 내부의 방열 효율을 향상시킬 수 있다. 즉, 상기 전원제어부(160)로부터 발생한 열은 상기 다수의 제2 방열홀(176)을 통해 외부로 방출될 수 있다.
In addition, a plurality of second heat dissipation holes 176 are formed in an upper region of the inner case 170, thereby improving heat dissipation efficiency inside the inner case 170. That is, heat generated from the power control unit 160 may be discharged to the outside through the plurality of second heat dissipation holes 176.

<전원제어부(160) 및 내부 케이스(170)의 내부 구조><Internal Structure of Power Supply Control Unit 160 and Internal Case 170>

도 4를 참조하면, 상기 전원제어부(160)는 상기 방열몸체(150)의 제1 수납부(151)에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 4, the power control unit 160 may be disposed in the first accommodating part 151 of the heat dissipation body 150.

상기 전원제어부(160)는 지지기판(161)과, 상기 지지기판(161) 상에 탑재되는 다수의 부품(162)을 포함할 수 있는데, 상기 다수의 부품(162)은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 발광모듈부(130)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 발광모듈부(130)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The power control unit 160 may include a support substrate 161 and a plurality of components 162 mounted on the support substrate 161. The plurality of components 162 may include, for example, an external power source. DC conversion device for converting the AC power provided from the DC power source, a driving chip for controlling the driving of the light emitting module unit 130, ESD (ElectroStatic discharge) protection element for protecting the light emitting module unit 130, etc. It may include, but is not limited to this.

이때, 도시된 바와 같이, 상기 지지기판(161)은 상기 내부 케이스(170) 내의 공기 흐름을 원활히 하기 위해 수직 방향으로 세워져 배치될 수 있다. 따라서, 상기 지지기판(161)이 수평 방향으로 배치되는 경우에 비해, 상기 내부 케이스(170) 내부에 상하 방향으로 대류 현상에 의한 공기 흐름이 발생할 수 있게 되며 이에 따라 상기 내부 케이스(170)의 상기 다수의 제2 방열홀(176)을 통해 열이 방출되어 상기 조명 장치(1)의 방열 효율이 개선될 수 있다. At this time, as shown, the support substrate 161 may be placed upright in the vertical direction in order to smooth the air flow in the inner case 170. Therefore, air flow may occur due to convection in the up and down direction inside the inner case 170, as compared with the case in which the support substrate 161 is disposed in the horizontal direction. Heat is emitted through the plurality of second heat dissipation holes 176 to improve heat dissipation efficiency of the lighting device 1.

한편, 상기 지지기판(161)은 상기 내부 케이스(170) 내에 수평 방향으로 배치되거나, 기울어져 배치될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.On the other hand, the support substrate 161 may be disposed in the horizontal direction or inclined in the inner case 170, but is not limited thereto.

상기 전원제어부(160)는 상기 내부 케이스(170)의 연결 단자(175) 및 상기 발광모듈부(130)와 각각 제1 배선(164) 및 제2 배선(165)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.The power control unit 160 may be electrically connected to the connection terminal 175 of the inner case 170 and the light emitting module unit 130 by the first wiring 164 and the second wiring 165, respectively.

구체적으로는, 상기 제1 배선(164)은 상기 연결단자(175)의 제1 전극(177) 및 제2 전극(182)과 연결되어, 외부 전원으로부터 전원을 공급받을 수 있다.In detail, the first wire 164 is connected to the first electrode 177 and the second electrode 182 of the connection terminal 175 to receive power from an external power source.

또한, 상기 제2 배선(165)은 상기 방열몸체(150)의 관통홀(153)을 통과하여 상기 전원제어부(160) 및 상기 발광모듈부(130)를 서로 전기적으로 연결할 수 있다.In addition, the second wire 165 may pass through the through hole 153 of the heat dissipation body 150 to electrically connect the power control unit 160 and the light emitting module unit 130 to each other.

그런데, 상기 지지기판(161)이 상기 내부 케이스(170) 내에 수직 방향으로 세워져 배치되므로, 상기 조명 장치(1)를 장시간 사용하는 경우 상기 제2 배선(165)이 상기 지지기판(161)에 눌려 손상되는 문제가 발생할 수 있다. However, since the support substrate 161 is placed upright in the inner case 170 in the vertical direction, when the lighting apparatus 1 is used for a long time, the second wiring 165 is pressed against the support substrate 161. Damage can occur.

따라서, 실시예에서는, 도 18에 도시된 것처럼 상기 방열몸체(150)의 바닥면에 상기 관통홀(153)의 주위로 돌출부(159)를 형성하여, 상기 지지기판(161)을 지지하는 동시에 상기 제2 배선(165)의 손상을 미연에 방지할 수 있다. 이때, 상기 돌출부(159)의 돌출 두께는 적어도 상기 제2 배선(165)의 단면의 직경보다 두껍게 형성될 수 있다.Therefore, in the embodiment, as shown in FIG. 18, the protrusion 159 is formed around the through hole 153 on the bottom surface of the heat dissipation body 150 to support the support substrate 161 and at the same time. Damage to the second wiring 165 can be prevented in advance. In this case, the protruding thickness of the protrusion 159 may be formed at least thicker than the diameter of the cross section of the second wiring 165.

한편, 도 19에 도시된 것처럼, 상기 방열몸체(150)에는 관통홀이 형성되지 않고, 대신에 상기 발광모듈부(130)와 전기적으로 연결된 제1 커넥터(158)가 형성될 수도 있다. 그리고, 상기 전원제어부(160)에는 상기 제1 커넥터(158)와 결합되는 제2 커넥터(157)가 형성될 수 있다. On the other hand, as shown in Figure 19, the through-hole is not formed in the heat dissipation body 150, instead, a first connector 158 electrically connected to the light emitting module unit 130 may be formed. In addition, the power controller 160 may be provided with a second connector 157 coupled with the first connector 158.

상기 제1,2 커넥터(158)는 소켓 방식에 의해 돌려 끼워지는 방식으로 결합되거나, 일방이 타방에 삽입되는 방식으로 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first and second connectors 158 may be coupled in a manner of being inserted by a socket method, or may be coupled in a manner of inserting one into the other, but is not limited thereto.

상기 전원제어부(160)와 상기 발광모듈부(130)를 이처럼 상기 제1,2 커넥터(158)를 이용해 전기적으로 연결하는 경우, 상기 전원제어부(160)를 견고히 고정 및 지지할 수 있을 뿐 아니라, 배선에 의한 연결보다 신뢰성이 향상될 수 있다는 장점이 있다.
When the power control unit 160 and the light emitting module unit 130 are electrically connected using the first and second connectors 158 as described above, the power control unit 160 may be firmly fixed and supported. There is an advantage that the reliability can be improved than the connection by wiring.

<외부 케이스(180)><Outer case 180>

상기 외부 케이스(180)는 상기 내부 케이스(170)와 결합되어 상기 방열몸체(150), 발광모듈부(130), 전원제어부(160) 등을 수납하고, 상기 조명 장치(1)의 외관을 이룰 수 있다. The outer case 180 is coupled to the inner case 170 to accommodate the heat dissipation body 150, the light emitting module unit 130, the power control unit 160, and the like to form the exterior of the lighting device 1. Can be.

상기 외부 케이스(180)에 의해 상기 방열몸체(150)가 노출되지 않으므로 화상 사고 및 감전 사고를 방지될 수 있으며, 사용자가 상기 조명 장치(1)를 용이하게 취급할 수 있다. 이하, 상기 외부 케이스(180)에 대해 상세히 설명한다.Since the heat dissipation body 150 is not exposed by the outer case 180, a burn accident and an electric shock accident can be prevented, and a user can easily handle the lighting device 1. Hereinafter, the outer case 180 will be described in detail.

도 20은 상기 외부 케이스(180)의 사시도이다. 20 is a perspective view of the outer case 180.

도 20을 참조하면, 상기 외부 케이스(180)는 상기 내부 케이스(170) 등이 삽입되는 개구부(181)와, 상기 내부 케이스(170)의 제2 체결부재(172)와 결합되는 결합홈(183)과, 상기 조명 장치 내에 공기를 유입 또는 방출하는 상기 다수의 통풍홀(182)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 20, the outer case 180 includes an opening 181 into which the inner case 170 is inserted, and a coupling groove 183 coupled to the second fastening member 172 of the inner case 170. ) And the plurality of ventilation holes 182 for introducing or discharging air into the lighting device.

상기 외부 케이스(180)는 절연성 및 내구성이 뛰어난 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 수지 재질로 형성될 수 있다.The outer case 180 may be formed of a material having excellent insulation and durability. For example, the outer case 180 may be formed of a resin material.

상기 외부 케이스(180)의 상기 개구부(181)로 상기 내부 케이스(170)가 삽입되고, 상기 결합홈(183) 및 상기 내부 케이스(170)의 제2 체결부재(172)를 나사 등에 의해 서로 결합함으로써, 상기 외부 케이스(180) 및 상기 내부 케이스(170)가 서로 결합될 수 있다.The inner case 170 is inserted into the opening 181 of the outer case 180, and the coupling groove 183 and the second fastening member 172 of the inner case 170 are coupled to each other by screws or the like. As a result, the outer case 180 and the inner case 170 may be coupled to each other.

이때, 상기 외부 케이스(180)의 내측은 상기 방열몸체(150)의 요철 구조와 선 접촉 또는 면 접촉할 수 있으며, 이에 따라 상기 외부 케이스(180)의 조립성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.At this time, the inner side of the outer case 180 may be in line or surface contact with the concave-convex structure of the heat dissipation body 150, thereby improving the assembly and reliability of the outer case 180.

상기 다수의 통풍홀(182)은 앞에서 설명한 것처럼, 상기 가이드부재(100)의 다수의 제1 방열홀(102)과 함께 상기 조명 장치(1) 내의 원활한 공기 흐름을 가능하게 하여 상기 조명 장치(1)의 방열 효율을 향상시킬 수 있다.As described above, the plurality of ventilation holes 182 together with the plurality of first heat dissipation holes 102 of the guide member 100 enable a smooth air flow in the lighting device 1 to allow the lighting device 1 ) Can improve the heat dissipation efficiency.

도시된 것처럼, 상기 다수의 통풍홀(182)은 상기 외부 케이스(180)의 상면의 둘레 영역에 형성될 수 있으며, 부채꼴의 호 형상을 가질 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한, 상기 결합홈(183)은 상기 다수의 통풍홀(182)들 사이에 형성될 수 있다.As shown, the plurality of ventilation holes 182 may be formed in the peripheral area of the upper surface of the outer case 180, may have a fan-shaped arc shape, but is not limited thereto. In addition, the coupling groove 183 may be formed between the plurality of ventilation holes 182.

또한, 도 20에서는 상기 다수의 통풍홀(182)의 내측과 외측이 동일한 평면에 배치된 것으로 도시되었지만, 도 2에 도시된 것과 같이 상기 다수의 통풍홀(182)의 내측이 외측에 비해 위에 배치될 수도 있으며, 이는 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라 다양하게 변형 가능하다.In addition, although the inside and the outside of the plurality of ventilation holes 182 are illustrated in the same plane in FIG. 20, as shown in FIG. 2, the inside of the plurality of ventilation holes 182 is disposed above the outside. This may be variously modified according to the design of the lighting device 1.

한편, 상기 외부 케이스(180)의 측면에는 방열 효율을 향상시키기 위한 다수의 홀(184) 및 상기 조명 장치(1)의 취급을 용이하게 하기 위한 마킹홈(185) 중 적어도 하나가 형성될 수 있다. 상기 다수의 홀(184)은 상기 외부 케이스(180)의 측면을 관통하도록 형성될 수 있으며, 상기 다수의 홀(184)을 통해 내부의 열이 외부로 방출될 수 있다. 또한, 상기 마킹홈(185)은 상기 외부 케이스(180)를 관통하거나 관통하지 않을 수 있으며, 상기 조명 장치(1)를 돌려서 외부 전원에 끼워넣는 경우, 사용자의 취급을 용이하게 할 수 있다.Meanwhile, at least one of a plurality of holes 184 for improving heat dissipation efficiency and a marking groove 185 for facilitating handling of the lighting device 1 may be formed at a side of the outer case 180. . The plurality of holes 184 may be formed to penetrate the side surfaces of the outer case 180, and heat may be discharged to the outside through the plurality of holes 184. In addition, the marking groove 185 may or may not pass through the outer case 180, and when the lighting device 1 is inserted into an external power source, the marking groove 185 may be easily handled by the user.

도 21 및 도 22는 상기 다수의 홀(184) 및 상기 마킹홈(185)의 다양한 예를 도시한 도면이다.21 and 22 illustrate various examples of the plurality of holes 184 and the marking groove 185.

도 21을 참조하면, 상기 다수의 홀(184)은 상기 외부 케이스(180)의 측면의 일정 영역에 행과 열을 이루도록 형성될 수 있다. 도 22를 참조하면, 상기 마킹홈(185)은 회사의 로고(logo) 형상으로 형성될 수도 있다. Referring to FIG. 21, the plurality of holes 184 may be formed to form a row and a column in a predetermined region of the side surface of the outer case 180. Referring to FIG. 22, the marking groove 185 may be formed in a logo of a company.

즉, 상기 다수의 홀(184) 및 상기 마킹홈(185)은 실시예에 따른 조명 장치(1)의 설계에 따라 다양한 형상을 갖도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
That is, the plurality of holes 184 and the marking groove 185 may be formed to have various shapes according to the design of the lighting device 1 according to the embodiment, but is not limited thereto.

<발광 소자(131)><Light emitting element 131>

상기 발광모듈부(130)에 탑재된 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)는 실시예에 따른 조명 장치(1)의 광원으로 작용한다.The at least one light emitting element 131 mounted on the light emitting module unit 130 serves as a light source of the lighting device 1 according to the embodiment.

상기 적어도 하나의 발광 소자(131) 각각은 적어도 하나의 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode)를 포함할 수 있다. 상기 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 유색 빛을 각각 발광하는 유색 발광 다이오드이거나, 자외선(UV, UltraViolet)을 발광하는 UV 발광 다이오드일 수 있으나, 그 종류나 수에 대해 한정하지는 않는다.Each of the at least one light emitting element 131 may include at least one light emitting diode (LED). The light emitting diodes may be colored light emitting diodes emitting red, green, blue or white colored light, or UV light emitting diodes emitting ultraviolet (UV) light, but are not limited thereto.

이하, 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the at least one light emitting element 131 will be described in detail.

도 23은 실시예에 따른 조명 장치(1)에 탑재된 상기 발광 소자(131)의 측 단면도이다.23 is a side sectional view of the light emitting element 131 mounted on the lighting device 1 according to the embodiment.

도 23을 참조하면, 상기 발광 소자(131)는 몸체(20)와, 상기 몸체(20)에 설치된 제1 전극층(31) 및 제2 전극층(32)과, 상기 몸체(20), 상기 제1 전극층(31) 및 상기 제2 전극층(32) 중 어느 하나 위에 설치되며, 상기 제1 전극층(31) 및 제2 전극층(32)과 전기적으로 연결되어 빛을 방출하는 발광칩(10)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 23, the light emitting device 131 includes a body 20, a first electrode layer 31 and a second electrode layer 32 disposed on the body 20, the body 20, and the first electrode. The light emitting chip 10 may be disposed on any one of the electrode layer 31 and the second electrode layer 32 and electrically connected to the first electrode layer 31 and the second electrode layer 32 to emit light. Can be.

상기 몸체(20)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. The body 20 may include at least one of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), a metal material, photo sensitive glass (PSG), sapphire (Al 2 O 3 ), and a printed circuit board (PCB). It can be formed as one.

상기 몸체(20)의 상면의 형상은 상기 발광 소자(131)의 용도 및 설계에 따라 사각형, 다각형, 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다. The shape of the upper surface of the body 20 may have a variety of shapes, such as rectangular, polygonal, circular, depending on the use and design of the light emitting device 131.

상기 몸체(20)에는 상부가 개방되도록 캐비티(cavity)가 형성될 수 있다. 상기 캐비티는 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 상기 캐비티의 내측면은 바닥에 대해 수직한 측면이거나 경사진 측면이 될 수 있다. 상기 캐비티를 위에서 바라본 형상은 원형, 사각형, 다각형, 타원형 등의 형상일 수 있다.A cavity may be formed in the body 20 so that an upper portion thereof is opened. The cavity may be formed in a cup shape, a concave container shape, or the like, and the inner surface of the cavity may be a side perpendicular to the floor or an inclined side. The shape of the cavity viewed from above may be a shape of a circle, a rectangle, a polygon, an oval, or the like.

상기 제1 전극층(31) 및 제2 전극층(32)은 서로 전기적으로 분리되도록 이격되어 상기 몸체(20)에 설치된다. 상기 제1 전극층(31) 및 상기 제2 전극층(32)은 상기 발광칩(10)에 전기적으로 연결되어, 상기 발광칩(10)에 전원을 공급할 수 있다.The first electrode layer 31 and the second electrode layer 32 are spaced apart from each other so as to be electrically separated from each other and installed in the body 20. The first electrode layer 31 and the second electrode layer 32 may be electrically connected to the light emitting chip 10 to supply power to the light emitting chip 10.

상기 제1,2 전극층(31,32)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1,2 전극층(31,32)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first and second electrode layers 31 and 32 may be formed of a metal material, for example, titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), tantalum (Ta), It may include at least one of platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), phosphorus (P). In addition, the first and second electrode layers 31 and 32 may be formed to have a single layer or a multilayer structure, but the embodiment is not limited thereto.

상기 제1 전극층(31) 및 제2 전극층(32)의 일단은 상기 몸체(20)의 캐비티 내에 배치되며, 타단은 상기 몸체(20)의 외측에 노출되도록 배치될 수 있다. 다만, 상기 제1,2 전극층(31,32)의 형상에 대해 한정하지는 않는다.One end of the first electrode layer 31 and the second electrode layer 32 may be disposed in the cavity of the body 20, and the other end may be disposed to be exposed to the outside of the body 20. However, the shape of the first and second electrode layers 31 and 32 is not limited.

상기 발광칩(10)은 상기 몸체(20), 상기 제1 전극층(31) 및 상기 제2 전극층(32) 중 어느 하나 위에 설치될 수 있으며, 상기 제1,2 전극층(31,32)에 전기적으로 연결되어 전원을 공급받음으로써 빛을 생성할 수 있다. 상기 발광칩(10)에서 생성되는 열은 상기 제1,2 전극층(31,32)으로 전달되어 외부로 방출될 수 있다.The light emitting chip 10 may be installed on any one of the body 20, the first electrode layer 31, and the second electrode layer 32, and may be electrically connected to the first and second electrode layers 31 and 32. It can be connected to and powered to generate light. Heat generated in the light emitting chip 10 may be transferred to the first and second electrode layers 31 and 32 and emitted to the outside.

상기 발광칩(10)은 예를 들어, 적어도 하나의 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode)를 포함할 수 있으며, 상기 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light emitting chip 10 may include, for example, at least one light emitting diode (LED), wherein the light emitting diode is a colored light emitting diode that emits light such as red, green, blue, white, or the like. It may be a UV (Ultra Violet) light emitting diode that emits ultraviolet light, but is not limited thereto.

상기 발광칩(10)은 도시된 것과 같이 와이어 본딩(wire bonding) 방식에 의해 상기 제1,2 전극층(31,32)과 전기적으로 연결되거나, 플립 칩(flip chip), 다이 본딩(die bonding) 방식 등으로 상기 제1,2 전극층(31,32)과 전기적으로 연결될 수 있다. As illustrated, the light emitting chip 10 may be electrically connected to the first and second electrode layers 31 and 32 by a wire bonding method, or may be flip chip or die bonding. The first and second electrode layers 31 and 32 may be electrically connected to each other.

상기 몸체(20)의 캐비티 내에는 상기 발광칩(10)을 밀봉하여 보호하도록 봉지재(40)가 형성될 수 있으며, 상기 봉지재(40)는 형광체를 포함할 수 있다. An encapsulant 40 may be formed in the cavity of the body 20 to seal and protect the light emitting chip 10, and the encapsulant 40 may include a phosphor.

상기 봉지재(40)는 실리콘 또는 수지 재질로 형성될 수 있다. 상기 봉지재(40)는 상기 캐비티 내에 상기 실리콘 또는 수지 재질을 충진한 후, 이를 경화하는 방식으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.The encapsulant 40 may be formed of silicon or a resin material. The encapsulant 40 may be formed by filling the silicon or resin material in the cavity and then curing the encapsulation material, but the present invention is not limited thereto.

상기 형광체는 상기 봉지재(40) 내에 첨가될 수 있으며, 상기 발광칩(10)에서 방출되는 제1빛에 의해 여기되어 제2빛을 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광칩(10)이 청색 발광 다이오드이고 상기 형광체가 황색 형광체인 경우, 상기 황색 형광체는 청색 빛에 의해 여기되어 황색 빛을 방출할 수 있으며, 상기 청색 빛 및 황색 빛이 혼색됨에 따라 상기 발광 소자(131)는 백색 빛을 제공할 수 있다. 다만, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The phosphor may be added to the encapsulant 40 and may be excited by the first light emitted from the light emitting chip 10 to generate a second light. For example, when the light emitting chip 10 is a blue light emitting diode and the phosphor is a yellow phosphor, the yellow phosphor may be excited by blue light to emit yellow light, and the blue light and yellow light are mixed. Accordingly, the light emitting device 131 may provide white light. However, this is not limitative.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the above description has been made with reference to the embodiment, which is merely an example, and is not intended to limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains will be illustrated as above without departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

100 : 가이드부재 110 : 렌즈
120 : 제1 보호링 130 : 발광모듈부
140 : 방열판 150 : 방열몸체
155 : 제2 보호링 160 : 전원제어부
170 : 내부 케이스 174 : 삽입부
175 : 연결 단자 180 : 외부 케이스100: guide member 110: lens
120: first protective ring 130: light emitting module
140: heat sink 150: heat dissipation body
155: second protection ring 160: power control unit
170: inner case 174: insert
175: connection terminal 180: outer case

Claims (30)

일측에 연결 단자를 포함하고 타측에 삽입부를 포함하는 내부 케이스;
외측면에 요철 구조를 가지며, 일측에 상기 내부 케이스의 삽입부가 삽입되는 제1 수납부 및 타측에 제2 수납부를 포함하는 방열몸체;
상기 방열몸체의 상기 제2 수납부에 배치되어 빛을 방출하는 발광모듈부;
상기 방열몸체의 상기 제2 수납부 외측에 결합되어 상기 발광모듈부를 상기 방열몸체에 고정시키는 가이드부재; 및
상기 방열몸체의 외측에 외부 케이스를 포함하며,
상기 제2 수납부 외측면의 요철 구조는 상기 제1 수납부의 요철 구조보다 작은 폭을 가지는 조명 장치.
An inner case including a connection terminal at one side and an insertion part at the other side;
A heat dissipation body having a concave-convex structure on an outer side, and including a first accommodating portion into which the insert of the inner case is inserted at one side and a second accommodating portion at the other side;
A light emitting module unit disposed in the second accommodating unit of the heat dissipating body to emit light;
A guide member coupled to an outer side of the second housing part of the heat dissipation body to fix the light emitting module unit to the heat dissipation body; And
It includes an outer case on the outside of the heat dissipation body,
The uneven structure of the outer side of the second housing portion has a width smaller than the uneven structure of the first housing portion.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 요철 구조는 일 방향으로 휘어진 형상을 갖는 철 구조를 포함하는 조명 장치.The method of claim 1,
The uneven structure includes an iron structure having a shape bent in one direction. 제 3항에 있어서,
서로 인접한 상기 철 구조들은 방사 방향으로 적어도 일부가 중첩된 조명 장치.The method of claim 3, wherein
The iron structures adjacent to each other at least partially overlap in the radial direction. 제 1항에 있어서,
상기 방열몸체의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 또는 마그네슘(Mg) 중 적어도 하나를 포함하는 조명 장치.The method of claim 1,
The material of the heat dissipation body is at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), tin (Sn) or magnesium (Mg). 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 방열몸체는 하부 측면에 홀이 형성된 체결부재를 포함하고, 상기 가이드부재는 체결홈을 포함하며, 상기 체결부재의 홀과 상기 체결홈에 나사가 삽입됨으로써 상기 방열몸체 및 상기 가이드부재가 결합되는 조명 장치.The method of claim 1,
The heat dissipation body includes a fastening member having a hole formed at a lower side thereof, and the guide member includes a fastening groove, and the heat dissipating body and the guide member are coupled by inserting a screw into the hole of the fastening member and the fastening groove. Lighting device. 제 1항에 있어서,
상기 발광모듈부는 기판과, 상기 기판에 탑재된 적어도 하나의 발광 소자를 포함하는 조명 장치.The method of claim 1,
The light emitting module unit includes a substrate and at least one light emitting element mounted on the substrate. 제 8항에 있어서,
상기 적어도 하나의 발광 소자 각각은 적어도 하나의 발광 다이오드를 포함하며, 상기 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV 발광 다이오드 중 적어도 하나인 조명 장치.The method of claim 8,
Each of the at least one light emitting device includes at least one light emitting diode, wherein the light emitting diode is at least one of a colored light emitting diode emitting red, green, blue or white light or a UV light emitting diode emitting ultraviolet light. . 제 1항에 있어서,
상기 발광모듈부는 센서를 포함하는 조명 장치.The method of claim 1,
The light emitting module unit includes a sensor. 제 1항에 있어서,
상기 발광모듈부는 제너 다이오드 및 써미스터 중 적어도 하나를 포함하는 조명 장치.The method of claim 1,
The light emitting module unit includes at least one of a zener diode and thermistor. 제 1항에 있어서,
상기 연결 단자는 정점에 제1 전극과, 측면에 제2 전극과, 상기 제1 전극 및 제2 전극 사이에 절연부재를 포함하는 조명 장치.The method of claim 1,
The connecting terminal includes a first electrode on the vertex, a second electrode on the side, and an insulating member between the first electrode and the second electrode. 제 1항에 있어서,
상기 연결 단자는 적어도 두 개의 핀을 포함하는 조명 장치.The method of claim 1,
The connecting terminal comprises at least two pins. 제 1항에 있어서,
상기 제1 수납부에 배치된 전원제어부를 포함하는 조명 장치.The method of claim 1,
Lighting device including a power control unit disposed in the first housing. 제 14항에 있어서,
상기 연결 단자는 제1 전극과 제2 전극을 포함하며, 상기 전원제어부는 배선에 의해 상기 제1 전극 및 제2 전극과 전기적으로 연결되는 조명 장치.The method of claim 14,
The connecting terminal includes a first electrode and a second electrode, and the power control unit is electrically connected to the first electrode and the second electrode by wiring. 제 14항에 있어서,
상기 방열몸체는 바닥면에 관통홀을 포함하며,
상기 관통홀을 통과하는 배선에 의해 상기 전원제어부와 상기 발광모듈부가 전기적으로 연결되는 조명 장치.The method of claim 14,
The heat dissipation body includes a through hole in the bottom surface,
The lighting device is electrically connected to the power control unit and the light emitting module by a wire passing through the through hole. 제 16항에 있어서,
상기 방열몸체의 바닥면에는 상기 관통홀 주위로 돌출부가 형성된 조명 장치.17. The method of claim 16,
Illumination device having a protrusion formed around the through hole on the bottom surface of the heat dissipation body. 제 16항에 있어서,
상기 관통홀에는 보호링이 결합되는 조명 장치.17. The method of claim 16,
Lighting device coupled to the through-hole protective ring. 제 14항에 있어서,
상기 제1 수납부에는 상기 발광모듈부와 전기적으로 연결된 제1 커넥터가 형성되고, 상기 전원제어부에는 상기 제1 커넥터와 연결되는 제2 커넥터가 형성된 조명 장치.The method of claim 14,
And a first connector electrically connected to the light emitting module unit in the first accommodating unit, and a second connector connected to the first connector in the power control unit. 제 14항에 있어서,
상기 전원제어부는 수직 방향으로 세워져 상기 삽입부에 배치된 조명 장치.The method of claim 14,
The power supply control unit is placed in the vertical direction in the vertical direction lighting device. 제 1항에 있어서,
상기 외부 케이스의 측면에는 다수의 홀 또는 홈이 형성된 조명 장치.The method of claim 1,
Lighting device formed with a plurality of holes or grooves on the side of the outer case. 제 1항에 있어서,
상기 외부 케이스는 개구부를 포함하며, 상기 개구부로 상기 내부 케이스가 삽입됨으로써 상기 외부 케이스 및 상기 내부 케이스가 결합되는 조명 장치. The method of claim 1,
And the outer case includes an opening, and the outer case and the inner case are coupled by inserting the inner case into the opening. 제 1항에 있어서,
상기 내부 케이스의 삽입부의 외측벽이 상기 방열몸체의 제1 수납부의 내측벽과 접촉하는 조명 장치.The method of claim 1,
And an outer wall of the insertion part of the inner case contacts the inner wall of the first accommodating part of the heat dissipation body. 일측에 연결 단자를 포함하고 타측에 삽입부를 포함하는 내부 케이스;
외측면에 요철 구조를 가지며, 일측에 상기 내부 케이스의 삽입부가 삽입되는 제1 수납부 및 타측에 제2 수납부를 포함하는 방열체;
상기 방열체의 상기 제2 수납부에 배치되어 빛을 방출하는 발광모듈부; 및
상기 방열체의 상기 제2 수납부 외측에 결합되어 상기 발광모듈부를 상기 방열체에 고정시키고, 상기 방열체와 외부 케이스 사이로 공기가 대류하도록 공기가 유입되는 홀을 갖는 가이드부재를 포함하는 조명 장치.An inner case including a connection terminal at one side and an insertion part at the other side;
A heat dissipation structure having an uneven structure on an outer surface thereof and including a first accommodating portion into which the insert of the inner case is inserted at one side and a second accommodating portion at the other side;
A light emitting module unit disposed in the second accommodating unit of the radiator to emit light; And
And a guide member coupled to an outer side of the second accommodating part of the heat sink to fix the light emitting module unit to the heat sink, and having a hole through which air flows so that air flows between the heat sink and the outer case. 제 24항에 있어서,
상기 제2 수납부 외측면의 요철 구조는 상기 제1 수납부의 요철 구조보다 작은 폭을 가지는 조명 장치.25. The method of claim 24,
The uneven structure of the outer side of the second housing portion has a width smaller than the uneven structure of the first housing portion. 제 24항에 있어서,
상기 발광모듈부는 센서를 포함하는 조명 장치.25. The method of claim 24,
The light emitting module unit includes a sensor. 제 24항에 있어서,
상기 제1 수납부에 배치된 전원제어부를 포함하는 조명 장치.25. The method of claim 24,
Lighting device including a power control unit disposed in the first housing. 제 27항에 있어서,
상기 방열몸체는 바닥면에 관통홀을 포함하며,
상기 관통홀을 통과하는 배선에 의해 상기 전원제어부와 상기 발광모듈부가 전기적으로 연결되는 조명 장치.The method of claim 27,
The heat dissipation body includes a through hole in the bottom surface,
The lighting device is electrically connected to the power control unit and the light emitting module by a wire passing through the through hole. 제 28항에 있어서,
상기 방열몸체의 바닥면에는 상기 관통홀 주위로 돌출부가 형성된 조명 장치.The method of claim 28,
Illumination device having a protrusion formed around the through hole on the bottom surface of the heat dissipation body. 제 27항에 있어서,
상기 전원제어부는 수직 방향으로 세워져 상기 삽입부에 배치된 조명 장치.The method of claim 27,
The power supply control unit is placed in the vertical direction in the vertical direction lighting device.
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