KR20130042894A - 웨이퍼 다이싱용 레이저 개질 장치 및 웨이퍼 다이싱 방법 - Google Patents

웨이퍼 다이싱용 레이저 개질 장치 및 웨이퍼 다이싱 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 웨이퍼의 개질을 위한 레이저 빔을 발생시키는 빔 발생기와, 상기 빔 발생기에서 나온 레이저 빔을 반사시키며 회전 동작에 의해 상기 레이저 빔의 광 경로를 반복적으로 이동시키는 폴리곤 미러, 및 상기 폴리곤 미러에서 반사된 레이저 빔을 이송 중인 웨이퍼에 집광시키며 상기 레이저 빔의 집광 지점이 상기 웨이퍼의 내부의 일정 두께 내에서 경사진 방향을 따라 이동하도록 하는 집광렌즈 조립체를 포함하는 웨이퍼 다이싱용 레이저 개질 장치 및 이와 관련된 웨이퍼 다이싱 방법을 개시한다.

Description

웨이퍼 다이싱용 레이저 개질 장치 및 웨이퍼 다이싱 방법{LASER MODIFICATION DEVICE FOR WAFER DICING AND WAFER DICING METHOD}
본 발명은 웨이퍼를 고정밀도로 다이싱하기 위해 레이저를 이용하여 웨이퍼 내부를 개질하는 웨이퍼 다이싱용 레이저 개질 장치 및 웨이퍼 다이싱 방법에 관한 것이다.
웨이퍼 다이싱 공정(wafer dicing process)은 반도체 생산 공정 가운데 웨이퍼 제조 공정과 패키징 공정 사이에 위치하여 웨이퍼를 개별칩 단위로 분리하는 공정이다.
웨이퍼의 다이싱은 일반적으로 다이아몬드 블레이드를 사용하여 웨이퍼를 물리적으로 절단하는 방법, 소위 쏘잉(sawing)에 의해 이루어지고 있다. 쏘잉을 이용한 웨이퍼 다이싱의 경우 절단 방법이 간편한 장점이 있으나, 절단면이 깨끗하지 못하여 고정밀도로 다이싱하는데는 부적합하다.
이러한 문제를 해결하기 위하여 레이저를 이용하여 웨이퍼의 절단하고자 하는 부위를 개질한 후 웨이퍼에 인장력을 가하여 웨이퍼를 절단하는 방법이 사용되고 있다. 이러한 방법의 경우 웨이퍼의 표면을 개질하는 방법이 일반적이나, 최근에는 보다 고정밀도의 절단이 가능하도록 웨이퍼의 내부 영역을 개질하는 방법이 제안되었다.
이와 같이 웨이퍼의 내부 영역을 개질하는 방법을 사용하면, 웨이퍼의 절단면이 깨끗하고 칩이 발생하지 않아 보다 고정밀도의 절단이 가능하다. 이러한 방법을 사용함에 있어서 개질 영역의 형성 위치 및 그 면적이 중요한 문제로 대두되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로서, 웨이퍼의 두께 방향으로 넓은 개질 영역을 형성시킬 수 있는 레이저 가공장치 및 이를 이용한 웨이퍼 다이싱 방법을 제공하기 위한 것이다.
상기한 과제를 실현하기 위해, 본 발명은 웨이퍼의 개질을 위한 레이저 빔을 발생시키는 빔 발생기와, 상기 빔 발생기에서 나온 레이저 빔을 반사시키며 회전 동작에 의해 상기 레이저 빔의 광 경로를 반복적으로 이동시키는 폴리곤 미러, 및 상기 폴리곤 미러에서 반사된 레이저 빔을 이송 중인 웨이퍼에 집광시키며 상기 레이저 빔의 집광 지점이 상기 웨이퍼의 내부의 일정 두께 내에서 경사진 방향을 따라 이동하도록 하는 집광렌즈 조립체를 포함하는 웨이퍼 다이싱용 레이저 개질 장치를 개시한다.
상기 집광렌즈 조립체는 렌즈 하우징과, 상기 렌즈 하우징의 내부에 설치되며 상기 레이저 빔의 집광지점이 특정 평면을 따라 형성되도록 하는 f-theta 렌즈와, 상기 f-theta 렌즈의 선단에 설치되며 상기 레이저 빔의 입사각 변경 범위를 특정 범위 내로 감소시키는 입사각 조절 렌즈를 포함하는 구성을 가질 수 있다.
상기 렌즈 하우징은 상기 레이저 빔이 상기 웨이퍼에 경사지게 입사되도록 상기 웨이퍼에 대해 경사지게 설치될 수 있다.
상기 레이저 빔의 집광 경로는 상기 웨이퍼 이송 방향의 반대 방향을 따라 하향 경사진 방향을 따르도록 구성될 수 있다.
상기 빔 발생기와 폴리곤 미러의 사이에는 상기 폴리곤 미러로 입사되는 레이저 빔의 사이즈를 확대시키는 빔 익스팬더가 추가로 설치될 수 있다.
상기 웨이퍼 다이싱용 레이저 개질 장치는 상기 웨이퍼의 이송 방향 변경에 따라 상기 집광렌즈 조립체의 자세 및 수광 위치를 조절할 수 있게 구성되는 홀더와, 상기 레이저 빔의 광 경로를 상기 집광렌즈 조립체의 변경된 수광 위치에 대응되게 스위칭하는 빔 스위칭 유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 빔 스위칭 유닛은 상기 빔 발생기와 폴리곤 미러의 사이에 설치되며 플립 동작에 의해 상기 빔 발생기에서 나온 레이저 빔을 통과시키거나 반사시키는 플립 미러와, 상기 플립 미러에서 반사된 레이저 빔을 반사시켜 레이저 빔의 방향을 반대 방향으로 유도하는 복수의 유도 미러를 포함하는 구성을 가질 수 있다.
한편, 본 발명은 이송 중인 웨이퍼에 레이저 빔을 조사하여 상기 웨이퍼의 내부에 다이싱 방향을 따라 개질 영역을 형성하는 단계와, 상기 웨이퍼가 개질 부위를 기준으로 절단되도록 웨이퍼에 인장력을 가하는 단계를 포함하고, 상기 레이저 빔의 조사는 상기 레이저 빔의 집광 지점이 상기 웨이퍼의 내부의 일정 두께 내에서 경사진 방향을 따라 반복적으로 이동하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이싱 방법을 개시한다.
상기 웨이퍼 다이싱 방법은 상기 웨이퍼의 이송 방향을 반대 방향으로 변경시키고 상기 집광 지점의 경사 이동 방향을 반대 방향으로 변경하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기와 같은 구성의 본 발명에 의하면, 레이저 빔의 집광 지점을 이송 중인 웨이퍼의 두께 방향으로 반복적으로 왕복 이동시킴으로써, 웨이퍼의 두께 방향으로 넓은 개질 영역을 형성시킬 수 있으며, 그에 따라 고정밀도의 웨이퍼 다이싱이 가능하다.
또한, 초점거리가 짧아 넓은 개질 영역의 형성하는데 한계가 있었던 고집속 렌즈의 사용이 자유로워지는 장점이 있다.
또한, 레이저 빔의 집광 지점이 경사진 방향을 따라 반복 이동하여 개질 영역을 형성함으로써 개질 영역을 넓고 신속하게 형성시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 개질 장치의 개념도.
도 2 및 3은 본 발명과 관련된 웨이퍼 다이싱 방법을 나타낸 도면들.
도 4 및 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 개질 장치의 개념도들.
도 6은 도 4 및 5의 레이저 개질 장치를 이용한 레이저 개질 경로를 나타내는 도면.
이하, 본 발명과 관련된 웨이퍼 다이싱용 레이저 개질 장치 및 웨이퍼 다이싱 방법에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 개질 장치의 개념도이고, 도 2 및 3은 본 발명과 관련된 웨이퍼 다이싱 방법을 나타낸 도면들이다.
도 1을 참조하면, 레이저 개질 장치는 빔 발생기(110), 폴리곤 미러(120), 및 집광렌즈 조립체(130)를 포함한다.
빔 발생기(110)는 웨이퍼(10)의 개질을 위한 레이저 빔을 발생시킨다. 본 발명에 적용되는 웨이퍼는 실리콘, 사파이어, 갈륨나이트라이드(GaN), 및 실리콘 카바이드(SiC) 등 다양한 재질의 웨이퍼들이 적용될 수 있다. 본 발명에서는 108 W/cm2 이상의 고밀도의 레이저가 적용될 수 있으며, 고정밀도 절단을 위해 1013 W/cm2의 레이저를 적용하는 것이 바람직하다.
아울러, 레이저의 파장으로는 UV(355nm,343nm), Green(532nm,515nm), NIR(1064nm,1030nm) 등의 파장대 적용이 가능하나, 사파이어 웨이퍼 가공시에는 UV, 실리콘 웨이퍼 가공시 NIR 파장대의 레이저를 사용하는 것이 바람직하다.
폴리곤 미러(120)는 다각형 형태의 반사면을 가지며, 빔 발생기(110)에서 나온 레이저 빔을 반사시켜 레이저 빔이 집광렌즈 조립체(130)의 수광부로 입사되도록 한다. 본 실시예는 8각형 형태의 폴리곤 미러(120)를 예시하고 있으나, 폴리곤 미러(120)는 6각형, 12각형 등 다른 형태로도 구현 가능하다.
폴리곤 미러(120)는 회전 동작에 의해 빔 발생기(110)에서 나온 레이저 빔의 광 경로를 반복적으로 이동시킨다. 폴리곤 미러(120)에는 회전 구동을 위한 구동기가 연결되며, 구동기의 회전 구동은 제어기에 의해 제어된다. 폴리곤 미러(120)가 회전함에 따라 그 반사면 또한 회전하게 되며, 그에 따라 폴리곤 미러(120)에 입사되는 레이저 빔의 입사각이 변하게 된다. 따라서, 레이저 빔의 반사각 또한 변하게 되므로 레이저 빔의 광 경로가 일정 각도 내에서 연속적으로 이동하게 된다. 폴리곤 미러(120)가 계속 회전함에 따라 다음 반사면(인접한 반사면)에도 동일한 과정이 이루어지게 되므로 레이저 빔의 광 경로가 일정 각도 내에서 반복적으로 이동하게 되는 것이다.
집광렌즈 조립체(130)는 폴리곤 미러(120)에서 반사된 레이저 빔을 이송 중인 웨이퍼(10)에 집광시키는 기능을 한다. 집광렌즈 조립체(130)는 웨이퍼(10)의 상측 공간에 배치되며, 레이저 빔이 웨이퍼(10)의 내부 영역에 집광되도록 하여 웨이퍼(10)의 내부 영역이 개질되도록 한다.
집광렌즈 조립체(130)는 레이저 빔의 집광 지점이 웨이퍼(10) 내부의 일정 두께(t) 내에서 이동하도록 한다. 이때 레이저 빔의 집광 지점은 웨이퍼(10)의 수평 방향에 대해 경사진 방향을 따라 이동한다. 레이저 빔의 집광 지점이 경사 방향을 따라 반복적으로 이동하고, 웨이퍼(10)가 특정 방향(D1)으로 이동함에 따라 웨이퍼(10)의 내부에는 일정 두께(t)의 개질 영역(A)이 형성되게 되는 것이다.
집광렌즈 조립체(130)는 렌즈 하우징(131), f-theta 렌즈(133), 및 입사각 조절 렌즈(132)를 포함하는 구성을 가질 수 있다.
렌즈 하우징(131)은 f-theta 렌즈(133)와 입사각 조절 렌즈(132)를 수용하며, 웨이퍼(10)에 대해 경사진 자세로 설치되어 레이저 빔이 웨이퍼(10)에 경사지게 입사되도록 한다.
f-theta 렌즈(133)는 렌즈 하우징(131)의 내부에 설치되며, 레이저 빔의 집광지점이 특정 평면을 따라 형성되도록 한다. f-theta 렌즈(133)는 입사광의 입사각이 변경되더라도 출사광의 초점이 특정 평면에 맺히도록 하는 렌즈를 말하며, 입사광의 입사각에 비례하여 출사광의 초점 길이를 연장시킨다. f-theta 렌즈(133)는 일반적으로 본 실시예와 같이 복수의 볼록렌즈(134,135)가 적층되어 구현되나, f-theta 렌즈(133)의 구현 방식은 본 실시예에 한정되는 것은 아니며 다양한 형태로 변형 실시 가능하다.
입사각 조절 렌즈(132)는 f-theta 렌즈(133)의 선단에 설치되며, 레이저 빔의 입사각 변경 범위를 특정 범위 내로 감소시키는 기능을 한다. f-theta 렌즈(133)의 입사각 범위는 특정 범위(예를 들어, ±8°)로 한정되기 때문에, 폴리곤 미러(120)에서 반사된 레이저 빔의 입사각 변경 범위를 이러한 범위로 좁혀야 하며, 입사각 조절 렌즈(132)는 이와 같은 기능을 한다.
빔 발생기(110)와 폴리곤 미러(120)의 사이에는 빔 익스팬더(140, Beam Expander)가 추가로 설되될 수 있으며, 빔 익스팬더(140)는 폴리곤 미러(120)로 입사되는 레이저 빔의 사이즈를 확대시킨다. 웨이퍼(10)에 집광되는 레이저 빔의 스팟 사이즈(spot size)를 특정값(예를 들어, 2㎛) 이하로 줄이기 위해서는 f-theta 렌즈(133)로 입사되는 레이저 빔의 사이즈를 특정값(10 ㎜) 이상으로 설정하여야 한다. 빔 익스팬더(140)는 이와 같은 조건을 맞출 수 있도록 빔 발생기(110)에서 나온 레이저 빔의 사이즈를 확대시킨다.
이하, 상기와 같은 구성의 레이저 개질 장치의 동작 및 웨이퍼 다이싱 방법에 대해 설명하기로 한다.
도 2의 도시와 같이, 다이싱 방향(D1)을 따라 이송 중인 웨이퍼(10)에 레이저 개질 장치를 이용하여 레이저 빔을 조사하여 웨이퍼 내부에 개질 영역을 형성한다.
빔 발생기(110)에서 나온 레이저 빔은 빔 익스팬더(140)에 의해 빔 사이즈가 확대된 후 폴리곤 미러(120)에 의해 반사되어 집광렌즈 조립체(130)로 입사되게 된다. 폴리곤 미러(120)의 회전에 의해 레이저 빔의 입사각이 특정 각도 범위 내에서 변하게 되며, 입사각 조절 렌즈(132)는 입사각 범위가 특정 각도 내에 있도록 입사각 범위를 조절한다. f-theta 렌즈(133)는 레이저 빔의 집광 지점이 경사진 방향을 따라 특정 평면 내에서 이동하도록 하여 개질 부위가 경사진 방향을 따라 형성되도록 한다. 여기서, 개질 부위(집광지점의 경로)의 경사 방향은 웨이퍼 이송 방향(D1)의 반대 방향을 따라 하향 경사지도록 설정한다.
컨베이어 벨트 등과 같은 이송장치에 의해 웨이퍼(10)가 특정 방향(D1)을 따라 계속 이송되고 상기와 같은 레이저 개질 과정이 반복적으로 이루어짐에 따라 웨이퍼(10) 내의 일정 두께(t)에 해당하는 영역이 개질되게 된다. 이 때 집광 지점의 최고점과 최저점에 의해 개질 영역(A)의 두께(t)가 결정된다.
개질 영역(A)의 형성을 완료한 후, 도 3의 도시와 같이 웨이퍼(10)의 개질 영역(A)을 중심으로 양 방향으로 인장력을 가하면 웨이퍼(10)가 개질 영역(A)을 기준으로 절단되게 되는 것이다.
웨이퍼(10) 내부에 개질 영역(A)을 형성함으로 인해 개질 영역(A)을 넓게 형성시킬 수 있으며, 이는 웨이퍼를 절단할 때 웨이퍼(10)의 표면에 일직선으로 크랙이 형성되는 것을 도와주는 기능을 한다. 이에 따라 웨이퍼(10)의 절단시 깨끗한 절단면을 구현할 수 있어 고정밀도의 다이싱이 가능하다.
본 발명의 레이저 개질 장치를 사용하면 한번의 가공으로 웨이퍼(10)의 두께 방향으로 넓은 개질 영역을 형성할 수 있는 이점이 있다. 아울러, f-theta 렌즈(133)를 사용하여 집광 지점을 경사 방향으로 이동시키는 방식을 채택하여 미세 선폭의 가공이 가능함과 동시에 넓은 개질 영역을 형성시킬 수 있는 효과가 있다.
도 4 및 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 개질 장치의 개념도이고, 도 6은 도 4 및 5의 레이저 개질 장치를 이용한 레이저 개질 경로를 나타내는 도면이다.
본 실시예의 레이저 개질 장치는 웨이퍼(10)의 이동 방향을 반복적으로 변경함에 따라 레이저 개질이 특정 경로(도 6의 화살표 방향)를 따라 이루어지도록 하는 것이 가능한 구조를 갖는다.
도 4는 웨이퍼가 특정 방향(D1)을 따라 이동하는 경우를 나타내고, 도 5는 웨이퍼의 이동 방향을 반대 방향(D2)으로 변경한 경우를 나타내고 있다.
웨이퍼(10)의 이동 방향을 변경하는 경우 레이저 빔이 집광되는 경사 방향도 반대로 변경해주어야 한다. 경사 방향을 바꾸지 않는 경우 레이저 빔 집광시 먼저 생성된 개질 영역에 레이저 빔이 간섭되는 문제가 발생하기 때문이다.
본 실시예의 레이저 개질 장치는 앞선 실시예의 구성에 추가적으로 집광렌즈 조립체(130)의 자세 및 수광 위치를 조절하기 위한 홀더(미도시)와, 레이저 빔의 광 경로를 스위칭하기 위한 빔 스위칭 유닛을 포함한다.
홀더는 집광렌즈 조립체(130)가 기울어진 자세로 위치할 수 있게 이를 지지하며, 도 4 및 5의 도시와 같이 웨이퍼(10)의 이송 방향이 특정 방향(D1)에서 다른 방향(D2)으로 변함에 따라 집광렌즈 조립체(130)의 자세 및 수광 위치를 변경한다. 이를 위해 홀더는 집광렌즈 조립체(130)를 이동 가능하게 지지하는 형태(예를 들어 이동레일이 형성된 형태)를 가지며, 웨이퍼(10)의 이송 방향 변경에 따라 집광렌즈 조립체(130)를 자동으로 이동시키기 위한 구동기가 연결될 수 있다. 도 4 및 5와 같이 웨이퍼 이송 방향 변경에 따른 홀더의 동작에 따라 집광렌즈 조립체(130)는 폴리곤 미러(120)를 중심으로 좌우 대칭인 위치 및 자세에 있게 된다.
빔 스위칭 유닛은 레이저 빔의 광경로를 집광렌즈 조립체(130)의 변경된 수광 위치에 대응되게 스위칭하는 기능을 한다. 빔 스위칭 유닛은 플립 미러(151)와 복수의 유도 미러(152,153,154)를 포함하는 구성을 가질 수 있다.
플립 미러(151)는 빔 발생기(110)와 폴리곤 미러(120)의 사이{빔 익스팬더(140)가 설치된 경우 빔 익스팬더(140)와 폴리곤 미러(120)의 사이}에 설치되며, 플립 동작에 의해 빔 발생기(110)에서 나온 레이저 빔을 통과시키거나 반사시킨다.
유도 미러(152,153,154)는 플립 미러(151)에서 반사된 레이저 빔을 반사시켜 레이저 빔의 방향을 반대 방향으로 유도한다. 본 실시예에 따르면, 플립 미러(151)의 상측에 제1미러(152), 그로부터 수평 방향으로 떨어진 위치에 제2미러(153), 그 하측에 제3미러(154)가 설치되어 있다.
도 4와 같이 플립 미러(151)가 레이저 빔을 통과시키는 경우 앞선 실시예와 동일한 과정에 의해 레이저 개질이 이루어진다.
도 5와 같이 웨이퍼(10) 이송 방향이 변경되면, 플립 미러(151)가 플립 동작하여 레이저 빔을 반사시키고 레이저 빔이 복수의 유도 미러(152,153,154)에 순차적으로 반사되어 폴리곤 미러(120)의 반대 측으로 입사되게 된다. 이 때 집광렌즈 조립체(130)는 그 수광 위치가 도 4의 경우와 반대측으로 이동하게 되어 폴리곤 미러(120)에서 반사된 레이저 빔을 수광한다. 집광렌즈 조립체(130)의 자세 또한 반대 방향으로 경사지게 되어 레이저 빔의 경사 방향(또는, 집광 지점의 경사 이동 방향)이 도 4의 경우에 대해 반대 방향으로 형성되도록 한다.
이와 같은 웨이퍼의 이송 방향 변경 및 레이저 조사 방향의 스위칭 동작을 반복적으로 수행함에 따라 복수의 개질 영역을 특정 경로를 따라 순차적으로 형성시킬 수 있다. 도 6을 참조하면, 도 4의 D1 방향 웨이퍼 이송에 의해 A2 영역이 형성되고 도 5의 D2 방향 웨이퍼 이송에 의해 A1 영역과 A3 영역이 형성되게 된다. 이와 같은 방식에 따르면, 웨이퍼의 이송 거리를 최소화시켜 개질 시간을 단축시킬 수 있다.
이상에서는 본 발명에 따른 웨이퍼 다이싱용 레이저 개질 장치 및 웨이퍼 다이싱 방법을 첨부한 도면들을 참조로 하여 설명하였으나,　본 발명은 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있다.

Claims (9)

  1. 웨이퍼의 개질을 위한 레이저 빔을 발생시키는 빔 발생기;
    상기 빔 발생기에서 나온 레이저 빔을 반사시키며, 회전 동작에 의해 상기 레이저 빔의 광 경로를 반복적으로 이동시키는 폴리곤 미러; 및
    상기 폴리곤 미러에서 반사된 레이저 빔을 이송 중인 웨이퍼에 집광시키며, 상기 레이저 빔의 집광 지점이 상기 웨이퍼의 내부의 일정 두께 내에서 경사진 방향을 따라 이동하도록 하는 집광렌즈 조립체를 포함하는 웨이퍼 다이싱용 레이저 개질 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 집광렌즈 조립체는,
    렌즈 하우징;
    상기 렌즈 하우징의 내부에 설치되며, 상기 레이저 빔의 집광지점이 특정 평면을 따라 형성되도록 하는 f-theta 렌즈; 및
    상기 f-theta 렌즈의 선단에 설치되며, 상기 레이저 빔의 입사각 변경 범위를 특정 범위 내로 감소시키는 입사각 조절 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이싱용 레이저 개질 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 렌즈 하우징은 상기 레이저 빔이 상기 웨이퍼에 경사지게 입사되도록 상기 웨이퍼에 대해 경사지게 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이싱용 레이저 개질 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 레이저 빔의 집광 경로는 상기 웨이퍼 이송 방향의 반대 방향을 따라 하향 경사진 방향을 따르는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이싱용 레이저 개질 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 빔 발생기와 폴리곤 미러의 사이에 설치되며, 상기 폴리곤 미러로 입사되는 레이저 빔의 사이즈를 확대시키는 빔 익스팬더를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이싱용 레이저 개질 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 집광렌즈 조립체를 지지하며, 상기 웨이퍼의 이송 방향 변경시 상기 집광렌즈 조립체의 자세 및 수광 위치를 조절할 수 있게 구성되는 홀더; 및
    상기 레이저 빔의 광 경로를 상기 집광렌즈 조립체의 변경된 수광 위치에 대응되게 스위칭하는 빔 스위칭 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이싱용 레이저 개질 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 빔 스위칭 유닛은,
    상기 빔 발생기와 폴리곤 미러의 사이에 설치되며, 플립 동작에 의해 상기 빔 발생기에서 나온 레이저 빔을 통과시키거나 반사시키는 플립 미러; 및
    상기 플립 미러에서 반사된 레이저 빔을 반사시켜 레이저 빔의 방향을 반대 방향으로 유도하는 복수의 유도 미러를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이싱용 레이저 개질 장치.
  8. 이송 중인 웨이퍼에 레이저 빔을 조사하여 상기 웨이퍼의 내부에 다이싱 방향을 따라 개질 영역을 형성하는 단계; 및
    상기 웨이퍼가 개질 부위를 기준으로 절단되도록 웨이퍼에 인장력을 가하는 단계를 포함하고,
    상기 레이저 빔의 조사는 상기 레이저 빔의 집광 지점이 상기 웨이퍼의 내부의 일정 두께 내에서 경사진 방향을 따라 반복적으로 이동하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이싱 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 웨이퍼의 이송 방향을 반대 방향으로 변경시키고, 상기 집광 지점의 경사 이동 방향을 반대 방향으로 변경하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이싱 방법.
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